SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
Номер патента: US20210265297A1
Опубликовано: 26-08-2021
Автор(ы): KIM Miyoung, Kim Sungsu
Принадлежит: SK HYNIX INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-08-2021
Автор(ы): KIM Miyoung, Kim Sungsu
Принадлежит: SK HYNIX INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same
Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.