Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Номер патента: US7293356B2
Опубликовано: 13-11-2007
Автор(ы): Eun Tae Park, Hyun Ju Jin, Seung Hyun SOHN, Yul Kyo Chung
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Manufacture method with printed circuit board (PCB) of embedded multi-layer passive devices

Номер патента: CN100548089C. Автор: 孙升铉,郑栗教,陈贤柱,朴殷台. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

System, method and apparatus for optimizing power delivery and signal routing in printed circuit board design

Номер патента: US20050123677A1. Автор: Joseph Nicolaisen. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2005-06-09.

Printed circuit board capacitor structure and method

Номер патента: US20010022718A1. Автор: John Lauffer,Bernd Appelt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-09-20.

Method of making a closed cavity printed circuit board with patterned laminate structure

Номер патента: US20230328901A1. Автор: Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Method of manufacturing a rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof

Номер патента: WO2013010193A1. Автор: Hannes Voraberger,Richard McConnell,Luis CHAU,Simon Sebanz. Владелец: MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.. Дата публикации: 2013-01-24.

Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board

Номер патента: US5499444A. Автор: Howard Doane, Jr.,Alfred F. Covino,John M. Waite. Владелец: Coesen Inc. Дата публикации: 1996-03-19.

Improved method of forming conductive traces and printed circuit manufactured thereby

Номер патента: JP4959052B2. Автор: デリック、カービン,ウェンディ、エイ．ヘリック. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2012-06-20.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US10375838B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-08-06.

Method of manufacturing a multiple layer printed circuit board

Номер патента: US5430933A. Автор: Larry K. Wong,Dieter O. Marx. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1995-07-11.

Base material for printed circuit, printed circuit, and method of manufacturing base material for printed circuit

Номер патента: US20230371176A1. Автор: Kousuke Miura,Takuto HIDANI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Embedded multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same, and printed circuit board having embedded multilayer ceramic electronic component therein

Номер патента: CN103854852A. Автор: 李炳华,李海峻,郑镇万. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-11.

Method of making a multi-level circuit board

Номер патента: US4285780A. Автор: Herbert I. Schachter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-08-25.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2702844A1. Автор: Kenneth James Varker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-10-13.

Printed circuit board, method of fabricating the same, and electronic apparatus employing the same

Номер патента: US20090040704A1. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Kyu-Sub Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-12.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A3. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-09-15.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A2. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-06-23.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US7750249B2. Автор: Tsutomu Takeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-06.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20160088741A1. Автор: Hendrikus J.T.M. VAN DEN BERSSELAAR. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-03-24.

Printed Circuit Board Assembly With Air Dielectric

Номер патента: US20170034904A1. Автор: Glenn A. Brigham. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-02-02.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Method of manufacturing multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер патента: EP2162566B1. Автор: Rajwant Singh Sidhu. Владелец: Dynamic Details Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: US20090056119A1. Автор: Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Ji Hong Jo,Je Gwang Yoo,Chang Sup Ryu,Jin Yong An,Soon Oh Jung,Shuhichi Okabe. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2285049A1. Автор: David Samuel Goodman. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1976-04-09.

Methods of forming blind vias for printed circuit boards

Номер патента: US20180279473A1. Автор: Shinichi Iketani. Владелец: Sanmina Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Method of making a plurality of printed circuit boards from a single circuit board sheet

Номер патента: US20200052450A1. Автор: Norikazu Sugiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-02-13.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Method of manufacturing build-up printed circuit board

Номер патента: US7707716B2. Автор: Hye Yeon Cha,Taehoon Kim,Dong Sun Kim,Jong Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference

Номер патента: CA1261481A. Автор: Katsuya Nakagawa,Fumio Nakatani,Kazumasa Eguchi,Shinichi Wakita,Hisatoshi Murakami,Tsunehiko Terada. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 1989-09-26.

Method Of Fabricating 3D Bendable Printed Circuit Board

Номер патента: US20180343741A1. Автор: Williams Richard K.,Lin Keng Hung. Владелец: Adventive IPBank. Дата публикации: 2018-11-29.

Method of fabricating rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TWI298991B. Автор: Yang Je Lee,Dong Gi An,Young Ho Lee,Dek Gin Yang,Jung Wook Hwang,Kyu Hyok Yim,Jung Hun Chai,Kwang Yune Kim. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2008-07-11.

Method of fabricating rigid flexible printed circuit board

Номер патента: US7293353B2. Автор: Norio Matsuda. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

METHODS OF FORMING BLIND VIAS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20180279473A1. Автор: Iketani Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Method of manufacturing both sided flexible printed circuit board using flexible aluminium clad laminate

Номер патента: KR101549768B1. Автор: 김영호,정호철,이진성. Владелец: (주)드림텍. Дата публикации: 2015-09-02.

Embedded multi-layer circiut board and noise suppression method

Номер патента: US20120048611A1. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2012-03-01.

Embedded multi-layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: US8648262B2. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-02-11.

Cavity capacitor fabrication method and printed circuit board having embedded cavity capacitor

Номер патента: US20090084591A1. Автор: Han Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-02.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2014069733A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

Printed circuit board, method of making same, and photomask for use in the method

Номер патента: US20020034619A1. Автор: Shinji Yamada,Yutaka Tsukada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150296624A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Номер патента: US20140192502A1. Автор: Shuang Xu. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Method of fabricating a laminated printed circuit board

Номер патента: EP1226743A1. Автор: Eric Beyne,Francois Lechleiter. Владелец: CIMULEC. Дата публикации: 2002-07-31.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US8307548B2. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-11-13.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US20100328919A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Preparation method of low temperature cofired ceramic printed circuit board

Номер патента: KR20000045199A. Автор: 박성대,강현규,박윤휘,문제도. Владелец: 사단법인 고등기술연구원 연구조합. Дата публикации: 2000-07-15.

Manufacture method of double side type flexible printed circuits board

Номер патента: KR100823743B1. Автор: 조기우. Владелец: (주)플렉스라인. Дата публикации: 2008-04-21.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Modularized fabrication of high performance printed circuit boards

Номер патента: US4854038A. Автор: John P. Wiley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-08-08.

Method of manufacturing a multilayer transformer printed circuit board (PCB) for an electric car

Номер патента: US9805857B2. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board with a metal bump and pcb manufactured thereof

Номер патента: KR100873673B1. Автор: 이민석,윤상근. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2008-12-11.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board and a multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR101332079B1. Автор: 정재엽,이양제. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-22.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US7985929B2. Автор: Kunio Watanabe,Hiroyuki Fujita,Yasuto Watanabe. Владелец: Shinwa Frontech Corp. Дата публикации: 2011-07-26.

Method of forming micro via in printed circuit board

Номер патента: US10111343B2. Автор: Henry Meyer Daghighian,YongShan Zhang,Steven C. Bird. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-10-23.

Method of preparating polymer material for printed circuit and polymer material prepared by the method

Номер патента: KR930002908B1. Автор: 에이. 맬리지 윌리암. Владелец: 제럴드 케이.화이트. Дата публикации: 1993-04-15.

Method of assembling magnetic pins into printed circuit boards

Номер патента: US4510685A. Автор: Richard Chu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-04-16.

Apparatus and method of assembling components on a printed circuit board

Номер патента: US3611544A. Автор: Dale E Frels,Richard A De Lille,Robert W Samuelson,James R Lindsay. Владелец: Gulf and Western Industries Inc. Дата публикации: 1971-10-12.

Method of designing and manufacturing circuits using universal circuit board

Номер патента: US4791722A. Автор: Grady A. Miller, Jr.. Владелец: LTV Aerospace and Defense Co. Дата публикации: 1988-12-20.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Silicon nitride substrate, method of manufacturing the same, and silicon nitride circuit board and semiconductor module using the same

Номер патента: US20090224399A1. Автор: Junichi Watanabe,Youichirou Kaga. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Method of forming a resist pattern on a circuit board or the like

Номер патента: US3579376A. Автор: George E Vincent Jr. Владелец: United Aircraft Corp. Дата публикации: 1971-05-18.

Method of mounting a substrate structure to a circuit board

Номер патента: US4758927A. Автор: William E. Berg. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1988-07-19.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20020001699A1. Автор: Kenji Suzuki,Yasuaki Seki,Shigenori Shiratori. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Printed circuit board and method of producing printed circuit board

Номер патента: US20220225502A1. Автор: Hirokazu Saito,Kazuma Yamaguchi,Soji MASUI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Process for preparing multilayer printed circuit boards

Номер патента: US4761303A. Автор: Steven A. Castaldi,Donald R. Ferrier,Gary B. Larson,Stanley J. Ruszczyk,Daniel Gallegos. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1988-08-02.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: WO2024120816A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-13.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: EP4383121A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Young Do Kweon,Young Jae Lee,Jin Gu Kim,Kyung Moo HAR. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20080296055A1. Автор: Jun Heyoung Park,Jee Soo Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Method of Forming Flexible Electronic Circuits

Номер патента: US20080199665A1. Автор: Christopher B. Rider,John R. Fyson,Sean D. Slater,Peter Hewitson,Jurjen F. Winkel,David T. Clarke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole

Номер патента: US20120060369A1. Автор: Mi Sun Hwang,Suk Won Lee,Chang Gun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Multiple package module using a rigid flex printed circuit board

Номер патента: WO2009055069A3. Автор: Shawn Arnold. Владелец: Chipstack Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Method of manufacturing a laminate circuit board

Номер патента: US20140115889A1. Автор: Ting-Hao Lin,Yu-Te Lu,De-Hao Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Fabrication method of rigid-flex circuit board

Номер патента: US20100043962A1. Автор: Chih-Ming Chang,Hsin-En Chung,Yu-Feng Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9549465B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Prepreg for printed circuit board, manufacturing method thereof, and printed circuit board including the same

Номер патента: US20150104630A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Jin Seok Moon,Sa Yong Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Flexi-rigid printed circuit boards

Номер патента: GB2101411A. Автор: John Alan Scarlett,James Alexander Grant. Владелец: Standard Telephone and Cables PLC. Дата публикации: 1983-01-12.

A flexible printed circuit and a method of fabricating a flexible printed circuit

Номер патента: WO2014003779A1. Автор: Siang Sin Foo,Choong Meng HOW. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2014-01-03.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160088741A1. Автор: VAN DEN BERSSELAAR Hendrikus J.T.M.. Владелец: OCE-TECHNOLOGIES B.V.. Дата публикации: 2016-03-24.

METHODS OF FORMING SEGMENTED VIAS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20180317327A1. Автор: Iketani Shinichi,Kersten Dale. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Method of manufacture for multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100509201B1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2005-08-18.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: EP4342269A1. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Base material for printed circuit board and method of manufacturing base material for printed circuit board

Номер патента: US12016132B2. Автор: Masamichi Yamamoto,Kayo Hashizume. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: WO2022245576A9. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Single Step Electrolytic Method of Filling Through-Holes in Printed Circuit Boards and Other Substrates

Номер патента: US20240224432A1. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of mounting thumbwheel switch on printed circuit board and handheld electronic device incorporating same

Номер патента: CA2523353C. Автор: CHAO Chen,Jason T. Griffin,Timothy H. Kyowski. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: WO2022081335A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-04-21.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: EP4205170A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: US20230326829A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Method of partially attaching an material for various types of printed circuit boards

Номер патента: US20090056117A1. Автор: Yu-Jen Chen,Kai-Hsiang Chiang. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Printed circuit board having embedded electronic device

Номер патента: US20200178385A1. Автор: Yong-duk Lee,Sang-Ho Jeong,Yeo-Il PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110308845A1. Автор: Jung Hyun Park,Suk Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Method of fabricating multiple-layer printed circuit board

Номер патента: KR100648235B1. Автор: 박세훈,강남기,이우성,박성대,유명재. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2006-11-24.

Method of fabricating multiple-layer printed circuit board

Номер патента: KR100723270B1. Автор: 박세훈,강남기,이우성,박성대,유명재. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2007-05-30.

Circuit board and method of fabricating circuit board

Номер патента: US20240206063A1. Автор: Seong Ho Choi,Seongil Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US20010054950A1. Автор: Steven Hellriegel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Printed circuit board having a differential pair routing topology with negative plane routing and impedance correction structures

Номер патента: US20230209726A1. Автор: Navneeth Jayaraj,Aneesh Kachroo,Mithun Gopal V V. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Fabrication of three-dimensional printed circuit board structures

Номер патента: CA2854034A1. Автор: Nan Wang,Orville Nyhus. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2013-05-23.

Method of forming a circuit board assembly with an RF transition between two boards and circuit board assemblies having an RF transition between two boards

Номер патента: GB2615615A. Автор: Christie Andrew,STEEL Victor,HARIDAS Nakul,Fuller Matt,Wither David. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Preparing method of thin flim capacitor and manufacturing method of thin film capacitor-embedded printed circuit board

Номер патента: KR100835086B1. Автор: 손승현,정형미,정율교,임성택. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-06-03.

Multiple layer printed circuit board

Номер патента: US5376759A. Автор: Larry K. Wong,Dieter O. Marx. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1994-12-27.

Electronic apparatus, circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210195738A1. Автор: Yue Li,Fengchun Pang,Xue CAO. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Highly conductive transparent glass-based circuit board

Номер патента: US20190327839A1. Автор: Lianjia LIU,Xiaojiang YOU,Qingliang GUO. Владелец: Wuhan Huashang Green Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices

Номер патента: AU725291B2. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-12.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6125531A. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Method for producing a printed circuit board, and printed circuit board having at least one embedded electronic component

Номер патента: US20230337363A1. Автор: Dieter Kohler,Oliver Holz,Manuel Schumann. Владелец: Unimicron Germany GmbH. Дата публикации: 2023-10-19.

An interconnection system for a multilayered radio frequency circuit and method of fabrication

Номер патента: WO2018125775A1. Автор: Alkim Akyurtlu,Mary K. Herndon,Thomas V. Sikina,John P. Haven. Владелец: THE UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS. Дата публикации: 2018-07-05.

Electro-optical printed circuit board, a blank and a method of making an electro-optical printed circuit board

Номер патента: US20090028496A1. Автор: Richard Charles Alexander Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Sulfate-free method of etching copper pattern on printed circuit boards

Номер патента: US4175011A. Автор: Nicholas J. Spiliotis. Владелец: Allied Chemical Corp. Дата публикации: 1979-11-20.

Machine for stacking and bonding sub-boards of a multilayer board for a printed circuit and method of fabrication of a multilayer board

Номер патента: WO2002067644A9. Автор: Amedeo Candore. Владелец: Amedeo Candore. Дата публикации: 2004-05-13.

Machine for stacking and bonding sub-boards of a multilayer board for a printed circuit and method of fabrication of a multilayer board

Номер патента: WO2002067644A1. Автор: Amedeo Candore. Владелец: Amedeo Candore. Дата публикации: 2002-08-29.

Build-up printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Jun Young Kim,Tae Hoon Kim,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

METHOD OF MANUFACTURING A RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AS WELL AS RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20140216792A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon,CHAU Luis,MCCONNELL Richard. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-08-07.

Multistage printed circuit board differentiation processing method of through holes and its printed circuit board

Номер патента: CN110418519A. Автор: 韩志伟,潘湛昌,刘根,陈世荣,李志鹏,陈世金,梁鸿飞. Владелец: BOMIN ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Method of improving wire structure of circuit board and improving wire structure of circuit board

Номер патента: US20230092278A1. Автор: Jia Hao Liang,Chun Yi Kuo,Ching Ku Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Manufacturing method of right-angled signal lines and the circuit board

Номер патента: TW200621124A. Автор: Che-fu Chang. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Radial circuit board, system, and methods

Номер патента: WO2006076381A3. Автор: Donald W Mecker. Владелец: Donald W Mecker. Дата публикации: 2007-12-06.

METHOD OF MANUFACTURING METAL CORE INSERTED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140109402A1. Автор: SON Sang Hyuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

The temporarily sealing apparatus and method of through hole in the printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN87101179A. Автор: 爱德华·J·楚因斯基. Владелец: Multitek Corp. Дата публикации: 1988-06-29.

A kind of production method of high frequency mixed pressure printed circuit board

Номер патента: CN110337200A. Автор: 李小海,刘德威,邱成伟,曾宪悉,杨颖颖. Владелец: HUIZHOU CEE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Manufacturing method of ultralarge line-card type printed circuit boards with large layer number and high alignment degree

Номер патента: CN104519681A. Автор: 杨志刚,卫春,徐友福. Владелец: HUSHI ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Method of temporarily sealing hole in printed circuit board

Номер патента: JPS63296389A. Автор: エドワード・ジェイ・チョインスキ. Владелец: MARUCHITETSUKU CORP. Дата публикации: 1988-12-02.

Manufacturing method of six-layer rigid-flex printed circuit board with partially sunk middle part of camera head

Номер патента: CN111132446A. Автор: 刘源,王俊涛,刘一丁,李胜伦,钱峻,丁显然. Владелец: Jiangsu Hongxin Huayin Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-08.

Method of manufacturing solder mask of printed circuit board

Номер патента: US20040172818A1. Автор: Ming-Sung Tsai,Chong-Ren Maa,Wan-Kuo Chih. Владелец: S&S Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Method of electrolytic gold plating for printed circuit board without lead

Номер патента: KR100787385B1. Автор: 노재호,오화동. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2007-12-24.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMI-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, PLATE USED FOR SUCH A METHOD, PRINTED CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR

Номер патента: FR2919781A1. Автор: Jean Marc Degottex,Olivier Belnoue. Владелец: BEAUCE REALISATIONS ET ETUDES. Дата публикации: 2009-02-06.

Method of separating a bonded film from a circuit board

Номер патента: CA2018223A1. Автор: Shigeo Sumi,Ichio Fukuda. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1990-12-04.

A method of separating a bonded film from a circuit board

Номер патента: EP0401702B1. Автор: Shigeo Sumi,Ichio Fukuda. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1995-05-03.

Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Номер патента: EP2630652A1. Автор: Bruce Lewis,Adam Sorensen. Владелец: Viasystems Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

A method of fabrication of micro-devices

Номер патента: WO2003035543A1. Автор: Bruce Orr,Brett Sexton. Владелец: Micro Relay Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

A method of fabrication of micro-devices

Номер патента: EP1440035A1. Автор: Bruce Orr,Brett Sexton. Владелец: Micro Relay Holdings Pty Ltd. Дата публикации: 2004-07-28.

Adjustable carrier with changeable core and methods for manufacturing printed circuit board assemblies

Номер патента: US20180132392A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Stud, circuit board device using the stud, and method of mounting the circuit board device

Номер патента: US20100128452A1. Автор: Kazuhito Yokouchi. Владелец: NEC Computertechno Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Electrical connector with printed circuit board subassembly

Номер патента: US20110275246A1. Автор: John Kooiman. Владелец: Sabritec Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Manufacturing method of circuit board, manufacturing apparatus for it, and porous sheet used in it

Номер патента: EP1038419B1. Автор: Shigetoshi Segawa,Yasuyuki Baba,Kazuhiko Ihara,Katsuyoshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-05.

Modified internal clearance(s) at connector pin aperture(s) of a circuit board

Номер патента: US20240237210A9. Автор: John R. Dangler,Theron Lee Lewis,James D. Bielick,David J. Braun,Stephen Michael Hugo,Timothy Jennings,Timothy P. Younger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US20130072067A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Component of printed circuit board

Номер патента: WO2001085362A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Ga-Tek Inc. (Dba Gould Electronics Inc.). Дата публикации: 2001-11-15.

Component of printed circuit board

Номер патента: EP1289676A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Nikko Materials USA Inc. Дата публикации: 2003-03-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Device housing having an integrated circuit board

Номер патента: US5253144A. Автор: Heinz Schmidt,Eduard SCHÖNBERGER,Hermann Kasowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-10-12.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Structure of circuit board

Номер патента: US20070249186A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: US11746433B2. Автор: William J. Decesare,Richard Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module

Номер патента: US7665915B2. Автор: Ju Hyun Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-23.

Manufacturing method of printed circuit board using dry film resist

Номер патента: US20020116815A1. Автор: Jang Kim,Jun Choi,Kook Han. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2002-08-29.

Method of interconnecting printed circuit boards

Номер патента: US11901654B2. Автор: Michael A. Hoyack,Owen R. Barthelmes,Joachim I. Grek. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Method of fastening a busbar to a large-current printed circuit board

Номер патента: US5263247A. Автор: Hiroyuki Nakajima,Einosuke Adachi,Yasumichi Hatanaka,Satoru Hayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-11-23.

Embedded multi layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: TW201210419A. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2012-03-01.

Method of cooling an electrical device using a heat sink attached to a circuit board containing heat conductive layers and channels

Номер патента: US5339519A. Автор: G. Clark Fortune. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 1994-08-23.

Printed circuit board for memory card and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140369016A1. Автор: Chang Hwa Park,Sai Ran Eom,Seol Hee Lim,Yun Kyoung Jo,Ae Rim Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-18.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: US7350295B2. Автор: Young-Woo Kim,Dek-Gin Yang,Young-Sang Cho,Kyu-Hyok Yim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

METHOD OF MAKING A PLURALITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS FROM A SINGLE CIRCUIT BOARD SHEET

Номер патента: US20200052450A1. Автор: Sugiyama Norikazu. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Methods for facilitating circuit board processing

Номер патента: US6655535B2. Автор: Michael J. Bettinger,James M. Wark. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

METHOD OF MANUFACTURING BRAKE PEDAL COIL PRINTED CIRCUIT BOARD FOR VEHICLE

Номер патента: US20170008450A1. Автор: JEONG Chanboung. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

METHODS OF FORMING SEGMENTED VIAS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150181724A1. Автор: Iketani Shinichi,Kersten Dale. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Adhesive composition and method of securing electronic components to printed circuit boards

Номер патента: DE2904649C2. Автор: Kyoko Kotsuka,Tokio Fujisawa Isogai,Kazuo Machida Nate. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-11-29.

Semiconductor element and method of manufacturing and multi-layer printed circuit board and mfg. method

Номер патента: CN1466777A. Автор: ����һ,王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Method of manufacturing a component-embedded printed circuit board

Номер патента: US20080052906A1. Автор: Doo-Hwan Lee,Won-Cheol Bae,Jae-Kul Lee,Seung-Gu Kim,Moon-Il Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Prepreg with carrier material and method of manufacturing the same, multilayer printed circuit board, and semiconductor device

Номер патента: TW200846397A. Автор: Ryoichi Okada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2008-12-01.

Manufacturing method of new energy intelligent automobile printed circuit board

Номер патента: CN111741603B. Автор: 欧阳小军,张孝斌,肖学慧. Владелец: Ji'an Mankun Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-05-07.

Polymer resin composition, polyimide resin film, preparation method of polyimide resin film, flexible metal laminate, and circuit board

Номер патента: US10299378B2. Автор: Soon Yong Park. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Method of securely fastening a shield to a circuit board

Номер патента: US20040025334A1. Автор: Su-Tane Yin,Ming Wen,Quan-Ding Xu. Владелец: Inventec Appliances Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Method of mounting an electronic component on a circuit board

Номер патента: EP1445995A1. Автор: Kazuto Nishida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Method of depositing rhodium metal on printed circuits

Номер патента: US2702252A. Автор: Lydia A Suchoff. Владелец: Individual. Дата публикации: 1955-02-15.

Power device assemblies having embedded pcbs and enhanced cooling and methods of fabricating the same

Номер патента: US20230300972A1. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA,Ercan Dede. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US12095046B2. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US20230207899A1. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: US20220157511A1. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20040093723A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-20.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20030070287A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Polyimide/glass-epoxy/glass hybrid printed circuit board

Номер патента: US4464704A. Автор: Dan Jacobus,Jaken Y. Huie. Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1984-08-07.

Printed circuit board (PCB) and method of making the same

Номер патента: US12016129B2. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2024-06-18.

Printed circuit board (pcb) and method of making the same

Номер патента: US20220400555A1. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2022-12-15.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Device and method of manufacture of an interconnection structure for printed circuit boards

Номер патента: WO2006007166A3. Автор: Stephen C Joy. Владелец: Stephen C Joy. Дата публикации: 2007-01-11.

Device and method of manufacture of an interconnection structure for printed circuit boards

Номер патента: WO2006007166A2. Автор: Stephen C. Joy. Владелец: Joy Stephen C. Дата публикации: 2006-01-19.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: US20220134678A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: EP3927526A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: WO2020183123A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Limited. Дата публикации: 2020-09-17.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: EP3739659A1. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2020-11-18.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Manufacturing sequences for high density interconnect printed circuit boards and a high density interconnect printed circuit board

Номер патента: US12063751B2. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Akif ÖZKÖK,Mustafa Özkök,Bert Reents,Markus Youkhanis,Marko MIRKOVIC,Horst Brüggmann. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-13.

Power device assemblies having embedded PCBS and enhanced cooling and methods of fabricating the same

Номер патента: US11910521B2. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA,Ercan Dede. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20230413451A1. Автор: Daisuke Sato,Shoichiro Sakai,Shingo Nagata,Junichi Motomura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Flexible circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20020158944A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu,Ming-Chung Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Printed circuit board having a non-plated hole with limited drill depth

Номер патента: US20110134597A1. Автор: Mark E. Andresen,Virginia Ott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A3. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Risto Tuovinen. Дата публикации: 1999-09-02.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Networks Oy. Дата публикации: 2000-10-04.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737B1. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2004-07-14.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1999-06-24.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for manufacturing circuit board and circuit board

Номер патента: EP4299550A1. Автор: Toshitaka Yamagata,Saori INOUE,Ryo Yoshimatsu,Ryuji Koga,Eri KANEKO. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Printed circuit board defective area transplant repair method

Номер патента: US20050235490A1. Автор: Chih-Chung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-27.

Flexible printed circuit and display device

Номер патента: US11765830B2. Автор: Xu Lu,Qing Gong,Xiaolong Zhu,Hui WEN,Ting QIN,Lianbin LIU,Hengzhen Liang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Printed circuit board with right-angled trace and method for making the same

Номер патента: US7217136B2. Автор: Che-fu Chang. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Battery and flexible printed circuit board

Номер патента: US20240283037A1. Автор: Kenichi Nakayama,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of making multilayer printed circuit boards on heat-removing substrate

Номер патента: RU2602599C2. Автор: Леонид Викторович Воронцов,Андрей Викторович Буянкин. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Device for preventing noise leakage and manufacturing method of the device

Номер патента: US4473755A. Автор: Hiroshi Endo,Iwao Imai,Hideo Kasuya,Masazumi Sone. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1984-09-25.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO1990009257A1. Автор: Jeffrey W. Frederickson,Douglas R. Kocher. Владелец: Kocher Douglas R. Дата публикации: 1990-08-23.

Integrated multilayer structure containing optically functional module and related method of manufacture

Номер патента: WO2023180628A1. Автор: Pasi Korhonen,Mikko Heikkinen,Giovanni Ferri,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Soldered interconnect for a printed circuit board having an angular radial feature

Номер патента: EP3381245A1. Автор: Darryl J. McKenney,Absu METHRATTA,Erica Ouellette. Владелец: Mercury Systems Inc. Дата публикации: 2018-10-03.

Circuit board module and method of making the same

Номер патента: US20140000106A1. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Multilayer print circuit board having a blind hole in an insulation layer with a roughened surface formed by application of an oxidizing agent and method of production

Номер патента: US6127633A. Автор: Tohru Kinoshita. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2000-10-03.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: US11694837B2. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: CA3138911A1. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: EP3964038A1. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: CA3138911C. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: WO2020223724A1. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano-Dimension Technologies, Ltd.. Дата публикации: 2020-11-05.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

Method of making circuit board module

Номер патента: US8549739B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and print circuit board having the same embedded therein

Номер патента: US20190148069A1. Автор: Tae Hyeok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT THEREIN

Номер патента: US20140151101A1. Автор: LEE Byoung Hwa,LEE Hai Joon,JUNG Jin Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140174800A1. Автор: LEE Byoung Hwa,Kim Hyun Tae,CHANG Mi Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Sequential extraction of metals from printed circuit boards by hydrometallurgical route using the same acid

Номер патента: WO2020044365A1. Автор: Vamsi Vikram GANDE,Narendiran KUMAR,Krishna V KINHAL,Nirav P BHATT,Pushpavanam SUBRAMANIAM. Владелец: INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS. Дата публикации: 2020-03-05.

An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards

Номер патента: WO2008117213A3. Автор: Os Koen Van,Marcel W W Coolen. Владелец: Marcel W W Coolen. Дата публикации: 2008-12-31.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINT CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20190148069A1. Автор: KIM Tae Hyeok. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Printed circuit board and method of reducing crosstalk in a printed circuit board

Номер патента: US20070230149A1. Автор: Matthew Bibee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Manufacturing method of stiffener set for flexible printed circuit board and stiffener set for flexible printed circuit board

Номер патента: KR101511362B1. Автор: 김인택. Владелец: 주식회사 거림. Дата публикации: 2015-04-10.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND A METHOD OF FABRICATING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Номер патента: US20150144381A1. Автор: Foo Siang Sin,How Choong Meng. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-28.

Methods of making electrical connections to printed circuits

Номер патента: AU421861B2. Автор: Jones Ronald-Alfred. Владелец: Joseph Lucas Industries Ltd. Дата публикации: 1972-03-01.

Methods of making electrical connections to printed circuits

Номер патента: AU3602468A. Автор: Jones Ronald-Alfred. Владелец: Joseph Lucas Industries Ltd. Дата публикации: 1969-10-09.

Method of forming solder coat on printed circuit board

Номер патента: JP2625203B2. Автор: 和美 小林,光男 山下. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-07-02.

Method of mounting thumbwheel switch on printed circuit board and handheld electronic device incorporating same

Номер патента: EP1648212A1. Автор: CHAO Chen,Thimothy H. Kyowski,Jasont. Griffin. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Method of assembling a plurality of printed circuit boards

Номер патента: EP0478361A1. Автор: Corey A. Billington,Margaret L. Brandeau. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1992-04-01.

Method of mounting thumbwheel switch on printed circuit board and handheld electronic device incorporating same

Номер патента: EP1648212B1. Автор: CHAO Chen,Thimothy H. Kyowski,Jasont. Griffin. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

A method of printing ink in the printed circuit board

Номер патента: KR100332875B1. Автор: 김종호,이용덕,김원회,김정만. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-04-17.

Method of soldering chip components onto printed circuit boards

Номер патента: DE3328342A1. Автор: Horst-Joachim Dipl.-Phys. 7000 Stuttgart Hartmann,Wolfgang Dipl.-Phys. Dr. 7250 Leonberg Leibfried,Manfred 7141 Schwieberdingen Nitsch,Horst 1000 Berlin Schulz,Klaus 7031 Sindelfingen Steinle,Anton 7251 Heimsheim Weidinger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1985-01-03.

Mounting structure and mounting method of parts on the flexible printed circuit board

Номер патента: KR100961272B1. Автор: 김현우. Владелец: 주식회사 플렉스컴. Дата публикации: 2010-06-03.

Method of Automatic Dismantlement Router in Printed Circuit Board

Номер патента: KR101022944B1. Автор: 고태호,박심환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Method of mounting thumbwheel switch on printed circuit board and handheld electronic device incorporating same

Номер патента: US20060082558A1. Автор: CHAO Chen,Jason Griffin,Timothy Kyowski. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2006-04-20.

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT PANELS WITH PRINTED CIRCUITS

Номер патента: DE2453788A1. Автор: Melvin E Lindell,Charles F Prewitt. Владелец: Litton Industries Inc. Дата публикации: 1975-05-22.

Fabrication method of light emitting diode (LED) aluminum-based circuit board

Номер патента: CN105813391A. Автор: 施跃进,楼方寿,楼红卫,郑天德,王章荣. Владелец: ZHEJIANG LUOQI TAIKE ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-27.

Method of soldering an electric cable to a circuit board

Номер патента: EP0651463B1. Автор: Hiroji Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-12.

Method of forming plated hole in printed circuit element

Номер патента: JPS5388955A. Автор: Uiriamu Paifuaa Robaato. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1978-08-04.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US6719187B2. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US20030205610A1. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269979A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Byungchul Shin,Youngjoo Nam. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Identifiable flexible printed circuit board

Номер патента: US7138171B2. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US20040222016A1. Автор: Chang-Yong Park,Jong-Soo Choi,Byung-Man Kim,Joung-Rhang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US9125308B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130286622A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Compliant multi-layered circuit board for pbga applications

Номер патента: US20020139570A1. Автор: Eric Johnson,Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: WO2013002945A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2013-01-03.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: EP2726783A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

The method of recycling wasted printed-circuit-board

Номер патента: SG134269A1. Автор: Hsieh Sen Wu. Владелец: Hsieh Sen Wu. Дата публикации: 2007-08-29.

Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards

Номер патента: US20030178470A1. Автор: Sakari Tada,Eietsu Hasegawa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board

Номер патента: US5710063A. Автор: Douglas W. Forehand,Karl A. Sauter. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Wedge lock for use with a single board computer, a single board computer, and method of assembling a computer system

Номер патента: EP2561733A1. Автор: Robert Ireland,Bernd Sporer. Владелец: GE Fanuc Embedded Systems Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Jong Seok Bae,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Soon Jin Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Method of manufacturing a printed circuit board having micro strip line

Номер патента: US8607448B2. Автор: Heung-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-17.

Resin-sealed electronic controller and method of fabricating the same

Номер патента: US20120300404A1. Автор: Shozo Kanzaki,Hiroyoshi Nishizaki,Fumiaki Arimai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-29.

Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon

Номер патента: US5283949A. Автор: Peter L. Jurisich. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Method of forming electrically conductive pillars

Номер патента: US6049977A. Автор: Michael S. Cohen,Karl H. Mauritz,Glen G. Atkins,James M. Shaffer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Connector-to-pad printed circuit board translator and method of fabrication

Номер патента: EP1896861A2. Автор: Roya Yaghmai,Arash Behziz. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2008-03-12.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070077012A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Fragile-board supporting method, circuit-board supporting device, and electric-circuit manufacturing method

Номер патента: US20020141166A1. Автор: Shinsuke Suhara. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Circuit boards, methods of fabricating the same, and semiconductor packages including the circuit boards

Номер патента: US20140097525A1. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Baesun Kim,Yong Ki Son. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-04-10.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Printed-circuit boards

Номер патента: RU2563978C2. Автор: Марк Робсон ХАМФРИЗ,Фрэнк ФЕРДИНАНДИ,Родни Эдвард СМИТ. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2015-09-27.

Flexible printed circuit board assembly

Номер патента: US11956894B2. Автор: Pieter Joseph Clara Van Der Wel. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-04-09.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Method of manufacturing a drive apparatus, connection circuit board, and drive apparatus using the same

Номер патента: US20090225469A1. Автор: Yoshikazu Yamazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Printed circuit board shield assembly

Номер патента: WO1994006268A1. Автор: Charles Anthony Elliott. Владелец: Thomson Consumer Electronics, Inc.. Дата публикации: 1994-03-17.

Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices

Номер патента: WO2003030186A2. Автор: John A. Andresakis,Wendy Herrick,Edward C. Skorupski,Michael D. Woodry. Владелец: Oak-Mitsui, Inc.. Дата публикации: 2003-04-10.

Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices

Номер патента: EP1435193A2. Автор: John A. Andresakis,Wendy Herrick,Edward C. Skorupski,Michael D. Woodry. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2004-07-07.

Printed circuit board assemblies providing fault detection

Номер патента: US20150263512A1. Автор: Davide Jonathan Leone. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-09-17.

Circuit board apparatus with pin connectors

Номер патента: WO2001033672A1. Автор: James Keith Custer,James Hiram Roberson,William kerr VEITSCHEGGER's. Владелец: POWERWAVE TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2001-05-10.

Heat-conducting installation element for attachment of printed-circuit board to radiator

Номер патента: RU2495507C2. Автор: Йоханнес А. РЕБЕРГЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2013-10-10.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US4487828A. Автор: Raymond C. Hladovcak,Walter W. Keating. Владелец: AT&T Technologies Inc. Дата публикации: 1984-12-11.

Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board

Номер патента: US6136131A. Автор: Anthony Michael Sosnowski. Владелец: Instrument Specialties Co Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Apparatus for mounting and/or soldering or cementing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US4985986A. Автор: Adalbert Fritsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-01-22.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Modular printed circuit board enclosure

Номер патента: US20220229964A1. Автор: Freddie Santiago,David BONANNO,Blerta Bajramaj Markowski,Brian Carl Hicks. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2022-07-21.

Circuit board socket with support structure

Номер патента: US20110273858A1. Автор: Stephen Heng,Mahesh S. Hardjkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-10.

Method of manufacturing a board-to-board connector for electrically connecting two circuit boards

Номер патента: US20160072246A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Embossing tool for circuit board holders having a working face with an H-shaped formation, and method of making circuit board holders using such tool

Номер патента: US6546615B1. Автор: Petri Kohonen. Владелец: TELLABS OY. Дата публикации: 2003-04-15.

Method of soldering components onto a printed circuit board involves applying fluid solder by machine to a locally defined area of the circuit board

Номер патента: DE20321127U1. Автор: . Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2006-02-23.

Method of forming circuit pattern on printed circuit board

Номер патента: CN1925724A. Автор: 郑在祐,金永财,刘永锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Method of stripping silver from a printed circuit board

Номер патента: WO2003082605A1. Автор: Donna M. Kologe,Raymond A. Letize,Brian Larson. Владелец: Macdermid, Incorporated. Дата публикации: 2003-10-09.

manufacturing method of double access type flexible printed circuit board

Номер патента: KR102425671B1. Автор: 배동석,엄태승. Владелец: 주식회사 이든. Дата публикации: 2022-07-27.

Manufacturing method of double access typed flexible printed circuit board

Номер патента: KR100514610B1. Автор: 민병성. Владелец: 삼신써키트 주식회사. Дата публикации: 2005-09-13.

Method of adhering additional plate onto printed circuit board

Номер патента: KR101496780B1. Автор: 우영관. Владелец: 우영관. Дата публикации: 2015-02-27.

Preparation method of polyamide glue free flexible printed circuit board

Номер патента: KR20170026481A. Автор: 유예동 멍,펑 창,강치앙 차이. Владелец: 수저우 웨이펑 일렉트리컬 테크놀로지 컴퍼니.,리미티드. Дата публикации: 2017-03-08.

Manufacturing method of window type double side printed circuits board

Номер патента: KR100695284B1. Автор: 조기우. Владелец: (주)플렉스라인. Дата публикации: 2007-03-14.

A kind of manufacturing method of potting aluminium row structure printed circuit board

Номер патента: CN108738237A. Автор: 王强,黄建国,张长明,徐缓,易胜. Владелец: SHENZHEN BOMIN ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2018-11-02.

Method of stripping silver from a printed circuit board

Номер патента: US6783690B2. Автор: Donna M. Kologe,Raymond A. Letize,Brian Larson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-31.

Manufacturing method of double access typed flexible printed circuit board

Номер патента: KR100514611B1. Автор: 민병성. Владелец: 삼신써키트 주식회사. Дата публикации: 2005-09-13.

Method of stripping silver from a printed circuit board

Номер патента: EP1487646B1. Автор: Donna M. Kologe,Raymond A. Letize,Brian Larson. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

A kind of method of laser cutting method production metal base circuit board

Номер патента: CN110113877A. Автор: 王远,刘玮,张飞龙,罗奇. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Drilling hole positioning method of single-sided circuit and double-sided circuit board

Номер патента: CN105555029A. Автор: 谢兴龙. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-04.

Production method of high-power LED stepped metal electronic circuit board

Номер патента: CN115003036B. Автор: 丁兰燕. Владелец: Changzhou Cosmic Star Electronic Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

METHOD OF DRILLING AT LEAST ONE PRINTED CIRCUIT, AND CORRESPONDING INLET PLYWOOD

Номер патента: FR2800970B1. Автор: Christian Deglarges. Владелец: DEGLARGES IND. Дата публикации: 2001-12-28.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20220322537A9. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20210368631A1. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Structure and method of manufacturing a structure for guiding electromagnetic waves

Номер патента: US20200411942A1. Автор: Senad Bulja,Florian Pivit. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP4426077A2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing battery module and interconnect board assembly with integrated pcb and flex circuit

Номер патента: US20200275555A1. Автор: Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Modular circuit board construction and method of producing the same

Номер патента: WO1999025163A1. Автор: Walter E. Earleson,Paul M. Young,Brian G. Mcgee,Paul C. Gottshall. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 1999-05-20.

Printed circuit board module, printed circuit board element, heatsink, heat-conducting element and method of producing a thermally conductive layer

Номер патента: US12028963B2. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Method and material to create printed circuit boards

Номер патента: US20200015362A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Sarah K. Czaplewski-Campbell,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Display apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240147608A1. Автор: Tsung-Ying Ke. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Printed circuit board shielding and power distribution via edge plating

Номер патента: US20210084756A1. Автор: David Green,Anil Yuksel,Edni Del Rosal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Structure of memory module and modification method of memory module

Номер патента: US11778740B2. Автор: Shih-Hsiung Lien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269978A1. Автор: Junghoon Shin,Junwoo YOU,Taeoh KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: WO2006041583A3. Автор: Manish Sharma,Lung T Tran. Владелец: Lung T Tran. Дата публикации: 2006-06-22.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: WO2006041583A2. Автор: Manish Sharma,Lung T. Tran. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2006-04-20.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: EP1806038A2. Автор: Manish Sharma,Lung T. Tran. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2007-07-11.

Semiconductor device, printed circuit board (PCB), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (MOSFET) to a printed circuit board (PCB) in a battery management system (BMS)

Номер патента: AU2023204342B2. Автор: James Richard Stanfield,James P. Mcbride. Владелец: Noco Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device, printed circuit board (PCB), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (MOSFET) to a printed circuit board (PCB)

Номер патента: US12080634B2. Автор: James Richard Stanfield,James P. Mcbride. Владелец: Noco Co. Дата публикации: 2024-09-03.

Display device and method of driving the same

Номер патента: US20240233616A9. Автор: Tae Wan Kim,Won Jin Seo,Hyun Sik Yoon,Dae Ho HWANG,Jeong Ah LEE,Hwa An SUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board with shielded path and method of manufacturing printed circuit board with shielded path

Номер патента: US20050269129A1. Автор: Zbigniew Wabiszczewicz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-08.

Circuit board assembly having a security shield

Номер патента: US20240196525A1. Автор: John Joseph Costello,Richard Joseph Skertic. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Means for and methods of circuit component protection

Номер патента: GB2382931B. Автор: Paul Newman,Edward Stradling. Владелец: Semikron Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Special electric component, printed circuit board assembly, and method of manufacturing an electric appliance

Номер патента: WO2016170449A2. Автор: Christian ELLSAESSER. Владелец: Braun GmbH. Дата публикации: 2016-10-27.

Light module with discrete optics and methods of assembling same

Номер патента: CA3191954A1. Автор: Jack Rains,John Bryan Harvey,Craig Eugene Marquardt,John E. SAKMAR,Lucas Lee Leiner,Alfredo David Sanchez Morales,Charles Richard Shoop Jr.. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2023-09-04.

Printed circuit board including on-board integrated enclosure for electromagnetic compatibility shielding

Номер патента: US12028966B2. Автор: Shaowu HUANG,Dance Wu. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

New pad geometry for printed circuit boards

Номер патента: WO2007073572A2. Автор: Leon Naudé VAN HEERDEN. Владелец: Van Heerden Leon Naude. Дата публикации: 2007-06-28.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Flat-type connector clamp, pcb (printed circuit board) including the same, and their manufacturing method

Номер патента: WO2008108511A1. Автор: Hyun Gui Cho. Владелец: Hyun Gui Cho. Дата публикации: 2008-09-12.

New pad geometry for printed circuit boards

Номер патента: WO2007073572A3. Автор: Heerden Leon Naude Van. Владелец: Heerden Leon Naude Van. Дата публикации: 2007-08-16.

Power electronics assemblies and methods of fabricating the same

Номер патента: US20230284377A1. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA,Yanghe Liu,Ercan Dede. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of extending life expectancy of surface mount components

Номер патента: US20020006033A1. Автор: Mahesh K. Chengalva. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276643A1. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Light-emitting diode module and method of sealing

Номер патента: RU2695700C2. Автор: Марк Йоханнес Антониус ВЕРХУВЕН,АССЕЛТ Роберт ВАН,Йорис Ян ВРЕХЕН,Герардус Франсискус Корнелис Мария ЛЕЙТЕН,Лауренс БАКС,ДЕН ЭРЕНБЕМД Крис ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-07-25.

Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing

Номер патента: US8319230B1. Автор: Achyut Kumar Dutta. Владелец: Banpil Photonics Inc. Дата публикации: 2012-11-27.

Via system of printed circuit board and method of making same

Номер патента: US20160079950A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Ming-Hsien Cheng,Po-Chuan HSIEH,Ying-Tso Lai. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Battery module including conductive bonding portion for bonding pcb and fpcb, and method of bonding pcb

Номер патента: US20240039127A1. Автор: Eun Young Kim,Ji Eun Kang,Tae Gu Lee,Hyun Jay JUNG,Soo Hwan Jo. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Circuit board and method of manufacturing therefor

Номер патента: US20010015684A1. Автор: Dong-sik Shim,Sang-Goog Lee,Yong-Jun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-08-23.

Conductive Hook and Loop Printed Circuit Board Attachment

Номер патента: US20080268663A1. Автор: Davis-Dang Hoang Nhan,Thomas Michael Ales. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2008-10-30.

Method of securing an electrical sub-circuit assembly to a printed circuit board

Номер патента: CA2557376C. Автор: Peter J. Edmonson,Stephen T. Makk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-31.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Conductive connector attachment for a printed circuit board

Номер патента: US20090181557A1. Автор: Davis-Dang Hoang Nhan,Thomas Michael Ales. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Printed circuit board and chip module

Номер патента: US20070109726A1. Автор: Andreas Huber,Erich Klink,Andreas Rebmann,Roland Frech,Thomas-Michael Winkel,Wiren Becker,Bruce Chamberlin,George Katopis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board having differential vias

Номер патента: US20120125679A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Yung-Chieh Chen,Shin-Ting Yen,Po-Chuan HSIEH,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP3696556A2. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-19.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240244752A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: EP4351288A3. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same

Номер патента: US20030027441A1. Автор: Vijay Patel,Hsin-Hong Huang. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C2. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-03-12.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

A board magazine for printed circuit boards

Номер патента: WO1998020717A1. Автор: Kim Daugaard. Владелец: Dsc Communications A/S. Дата публикации: 1998-05-14.

Printed circuit board with integrated thin film battery

Номер патента: EP2474056A1. Автор: Bernd J. Neudecker,Joseph A. Keating. Владелец: Infinite Power Solutions Inc. Дата публикации: 2012-07-11.

Surface mount connector and method of forming a printed circuit board

Номер патента: US20190097331A1. Автор: Peter James Handy,Michael James Smith,Alexander James RAINBOW. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Printed circuit board

Номер патента: US20180070442A1. Автор: Takeshi Sawada,Yuichi Okochi,Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Printed circuit board and terminal

Номер патента: EP3651556A1. Автор: Liping Liu,Jia Pang,Rihui GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Printed Circuit Board and Electronic Device Using Printed Circuit Board

Номер патента: US20130100628A1. Автор: Takuto Yamaguchi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Connection assembly for stacked printed circuit boards

Номер патента: EP3879634A1. Автор: Remy CUCHE. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2021-09-15.

Printed circuit board having transmission lines with varying thicknesses

Номер патента: US5541369A. Автор: Hitoshi Ohta,Hiroshi Tahara,Seiju Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US10270259B2. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-23.

Conversion board for printer circuit board and packaging structure thereof

Номер патента: US20210296803A1. Автор: Yiwei Lin,Chunchen Chen,Yulung Tsao. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Cooling case and cold plate structure for cooling printed circuit boards

Номер патента: US20240224471A1. Автор: Murat Parlak,Vedat YAĞCI,Ahmet Sahin Sen. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Printed circuit board system and method of mounting an article on a motherboard

Номер патента: RU2689407C2. Автор: РИЙСВИК Николас Антони ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-05-28.

Vias selective division in printed circuit boards

Номер патента: RU2630416C2. Автор: Стиг КЕЛЬМАН,Томас БЕРГСТЕН. Владелец: ТЕЛЕФОНАКТИЕБОЛАГЕТ Л М ЭРИКССОН (ПАБЛ). Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: US11864318B2. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20230337370A1. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: WO2020209670A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-15.

Display device comprising a flexible printed circuit board provided along a flexible circuit board guide

Номер патента: US11762228B2. Автор: Katsutoshi Nakamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Method of forming a circuit board assembly with an rf transition between two boards and circuit board assemblies having an rf transition between two boards

Номер патента: WO2023089337A8. Автор: Victor Steel,David Wither,Andrew Christie,Nakul HARIDAS,Matt Fuller. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: EP4408132A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP4284136A1. Автор: Jonghan PARK,Yongseok Lee,Taewoo Kim,Euisuck SUNG,Meekyeong NAM,Ilyoung Jeong,Hyeonmin Ko,Jaehan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-29.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11770897B2. Автор: Sungwon PARK,Sunghyup LEE,Youngsun LEE,Byeonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Methods for and apparatuses of a circuit board cooling device

Номер патента: US12069795B2. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods for and Apparatuses of a Circuit Board Cooling Device

Номер патента: US20230090833A1. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Optical-electrical printed circuit boards with integrated optical waveguide arrays and photonic assemblies using same

Номер патента: US10234644B1. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2019-03-19.

Method and apparatus for removing a conformal coating from a circuit board

Номер патента: US20210078136A1. Автор: Ebrahim Ghanbari. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Method and apparatus for removing a conformal coating from a circuit board

Номер патента: WO2019122810A1. Автор: Ebrahim Ghanbari. Владелец: Semblant Limited. Дата публикации: 2019-06-27.

Method and apparatus for removing a conformal coating from a circuit board

Номер патента: US11673230B2. Автор: Ebrahim Ghanbari. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2023-06-13.

Method and apparatus for removing a conformal coating from a circuit board

Номер патента: EP3727748A1. Автор: Ebrahim Ghanbari. Владелец: Semblant Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Circuit signal enhancement method of circuit board and structure thereof

Номер патента: US20230239997A1. Автор: Yu Cheng Lin,Tzu Hsuan Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Circuit signal enhancement method of circuit board and structure thereof

Номер патента: US11937366B2. Автор: Yu Cheng Lin,Tzu Hsuan Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997788B2. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150053469A1. Автор: Sung Han Kim,Sang Hyun Shin,Eun Sil Kim,Sa Yong Lee,Yong II Kwon,Keun Yong LEE,Jin Ho HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

A heat radiating printed circuit board, method of manufacturing the heat radiating printed circuit board, backlight unit including the heat radiating printed circuit board and liquid crystal display including the same

Номер патента: KR20130071767A. Автор: 조인희,박현규,이혁수,김민재,홍승권. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-07-01.

Method of bonding semiconductor component on printed circuit board through increasing of the bonding area between the semiconductor component and printed circuit board

Номер патента: KR101224694B1. Автор: 김주호,김용성,김종형,김규한. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-01-21.

Method of soldering components onto a printed circuit board involves applying fluid solder by machine to a locally defined area of the circuit board

Номер патента: DE10349957A1. Автор: Dietmar Birgel,Karl-Peter Hauptvogel. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2005-06-16.

Method of bonding semiconductor component on printed circuit board through increasing of the bonding area between the semiconductor component and printed circuit board

Номер патента: KR20120126870A. Автор: 김주호,김용성,김종형,김규한. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2012-11-21.

BASE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210014978A1. Автор: Yamamoto Masamichi,HASHIZUME Kayo. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING COMPONENTS ON THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140318850A1. Автор: Yokoyama Junnosuke. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Method of Manufacturing and Impedance Matching Printed Circuit Board having Multiple Permittivity

Номер патента: KR100704014B1. Автор: 김용준,이재창. Владелец: 연세대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-04-06.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101571086B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2015-11-23.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101641405B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2016-07-20.

Method of soldering a DIP component on a circuit board and soldering system

Номер патента: TW201233281A. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Molded abrasive brush and methods of using for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO2005072036A1. Автор: Siong Hong Koh,Richard M. Pihl,Masashi Nakayama. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2005-08-04.

Molded abrasive brush and methods of using for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: EP1721500A1. Автор: Siong Hong Koh,Richard M. Pihl,Masashi Nakayama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2006-11-15.

For the structures and methods of the temperature management in printed circuit board stator

Номер патента: CN108141111A. Автор: 史蒂文·罗伯特·肖. Владелец: Circuit Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-08.

Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same

Номер патента: WO1999041036A1. Автор: John Norton,Allan Lance Larrabee,Lambertus Petrus Christinus Willemen. Владелец: Vitronics Soltec B.V.. Дата публикации: 1999-08-19.

Method of connecting signal lines, a printed circuit board assembly and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20070155193A1. Автор: Jae-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-07-05.

Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same

Номер патента: EP1102655B1. Автор: John Norton,Allan Lance Larrabee,Lambertus Petrus Christinus Willemen. Владелец: Vitronics Soltec BV. Дата публикации: 2002-09-18.

Laminate, conductive pattern and method of forming conductive pattern, and printed circuit board, thin-layer transistor and device using the same

Номер патента: TW200831284A. Автор: Hiroshi Sato,Yasuaki Matsushita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-08-01.

METHOD OF MANUFACTURING INSULATION FILM AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170086303A1. Автор: LEE Hwa-Young,HAM Ho-Hyung,LEE Jae-Kul,YOON Ok-Seon. Владелец: Samsung Electro-Mechanic Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-03-23.

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160100481A1. Автор: KIM Young Soon. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: EP4056001A4. Автор: Richard Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti,William J Decesare. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Methods of manufacturing new materials for printed circuit board and low-earth orbit spacecraft

Номер патента: TW200803638A. Автор: Chun-Hung Lin,Ching-Hsuan Lin. Владелец: Univ Nat Chunghsing. Дата публикации: 2008-01-01.

A method of generating reference data for inspecting a circuit board

Номер патента: US20160225129A1. Автор: Seungwon JUNG,Jongjin CHOI,Heewook YOU. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-04.

CURABLE COMPOSITION FOR PHOTOIMPRINT, CURED PRODUCT, AND METHOD OF PRODUCING FILM HAVING PATTERN, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, OR ELECTRONIC COMPONENT USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20160366769A1. Автор: Ito Toshiki,Iimura Akiko,Honma Takeshi,Yonezawa Shiori,Kawasaki Youji. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Method of forming a conductive pattern on a circuit board

Номер патента: US6703186B1. Автор: Hiroshi Yanagimoto,Masahito Kawahara. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2004-03-09.

Improvement to the method of soldering components to a printed circuit, and device for the implementation of the method

Номер патента: FR2647623A1. Автор: Mario Garcia. Владелец: SEICO. Дата публикации: 1990-11-30.

Soldering flux and method of its use in fabricating and assembling circuit boards

Номер патента: EP0466355A1. Автор: Courtney V. Dodd,Gregory C. Munie. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1992-01-15.

Method of forming a conductive pattern on a circuit board

Номер патента: KR100614139B1. Автор: 야나기모토히로시,가와하라마사히토. Владелец: 미츠보시벨트 가부시기가이샤. Дата публикации: 2006-08-25.

Manufacturing method of led lighting module with printed circuit of film type

Номер патента: KR101241271B1. Автор: 김정헌,이풍우. Владелец: 주식회사 이티엘. Дата публикации: 2013-03-15.

Method of producing substrate for flexible printed circuit

Номер патента: JPS58157190A. Автор: 康夫 宮寺,正俊 吉田,古新居　進. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1983-09-19.

A method of encapsulating components on a printed circuit

Номер патента: WO1995001613A1. Автор: Charles Richard Jarvis. Владелец: Gec Avery Limited. Дата публикации: 1995-01-12.

METHOD OF MANUFACTURING BASE MATERIALS FOR PRINTED CIRCUITS

Номер патента: DE1790293A1. Автор: Fritz Stahl,John F Mccormack,Frederick W Schneble,H M Steffen. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1973-08-16.

A method of encapsulating components on a printed circuit

Номер патента: GB2279817B. Автор: Charles Richard Jarvis. Владелец: GEC Avery Ltd. Дата публикации: 1998-01-14.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Manufacturing method of textured printed-circuit board

Номер патента: RU2604721C1. Автор: Сергей Владимирович Мартынов,Юрий Федорович Воронцов,Людмила Тимофеевна Захарова,Анатолий Григорьевич Полиенко,Денис Александрович Лучкин,Валентина Алексеевна Тетерева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-12-10.

Method of manufacturing high-frequency device

Номер патента: MY120432A. Автор: Hiroto Kinuyama,Kazuhiro Uratani,Tadaaki Ohnishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-31.

Printed circuit board and method of determining the solder wetting quality of a printed circuit board

Номер патента: EP4408129A1. Автор: Michael Wiseman,Håkan PRYTZ,Lars ROMBO,Johannes PAJANDER. Владелец: Magna Electronics Sweden AB. Дата публикации: 2024-07-31.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A3. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-09-04.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: US20020046784A1. Автор: Patricia Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Drill bit for printed circuit board fabrication and method for treatment thereof

Номер патента: WO2003006708A2. Автор: Patricia Mcgrew Garcia. Владелец: Patricia Mcgrew Garcia. Дата публикации: 2003-01-23.

Printed circuit board analyzing system, printed circuit board designing assisting system, their methods, and program

Номер патента: US20100138800A1. Автор: Naoki Kobayashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Fabricating printed circuits

Номер патента: GB2359515A. Автор: Stephen James Beale. Владелец: KISTECH Ltd. Дата публикации: 2001-08-29.

Systems and methods of fabricating coils for coreless transformers and inductors

Номер патента: US20220272843A1. Автор: Minoru Yamada. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Regenerating method of removal liquid and regenerated removal liquid

Номер патента: US20230212757A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Masaharu Yasuda,Kenji Nishie,Koji Kasuya,Yoshihito Yamaguchi,Yu Fukui,Akira TSUCHIKO,Ryuta OHSUKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Device for assembling screws into printed circuit board

Номер патента: US20210014973A1. Автор: Yi Zhang,Gang-Qiang Liu,Ming-Hui Hu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Taiyuan Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Printed circuit board aggregate.

Номер патента: MY126639A. Автор: Ogawa Masanori,Tukuda Masahide,Minamioka Atsutsugu,Uejima Hiroto. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20030178725A1. Автор: Tatsuya Okunishi,Isao Shimada,Katsumi Sagisaka,Makoto Yanase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Flattening a circuit board assembly using vacuum pressure

Номер патента: WO2023224873A1. Автор: Eric Boiselle. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

Printed circuit board assembly with improved thermal performance

Номер патента: EP1203516A2. Автор: Chuck Mattas. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-05-08.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Printed circuit board and method of fabricating an element

Номер патента: US20170271253A1. Автор: Shu-Ying Huang,Te-Wei Chen,Hsiu-Yuan CHEN. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Manufacturing apparatus for display device and method of using the same

Номер патента: US20210345497A1. Автор: Jun Hee Lee,Tae Young Park,Dae Ho Yang,Jun Hak OH,Seung Joo Lee,Myung Soo KYUNG,Hyun Ho Jeong,Jong Moon HEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Ionizing bar and method of its fabrication

Номер патента: WO2000054559A1. Автор: Michael J. Leonard,Ira J. Pitel,Peter Gefter,Sean Quigley,Mark Blitshteyn,Scott J. S. Gehlke,Lisle R. Knight, Jr.,John Kevin O'REILLY. Владелец: Ion Systems, Inc.. Дата публикации: 2000-09-14.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C9. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2017-02-02.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C1. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Display substrate, method of fabricating the same, and display panel

Номер патента: US11644704B2. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Tianma LI,Yicai ZHANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Display substrate, method of fabricating the same, and display panel

Номер патента: US20220299809A1. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Tianma LI,Yicai ZHANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing

Номер патента: US20200180059A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Method of designing a printed circuit board, and package test device having the printed circuit board

Номер патента: US20110004861A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-06.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Anti-hacking printed circuit board having high-molecular material deposited thereon and deposition method for the same

Номер патента: US20050283794A1. Автор: Eun-lai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Spacing bracket for circuit breaker mounted to circuit board

Номер патента: US20240006140A1. Автор: Michael Fasano. Владелец: Carling Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic insert (versions), smart card (versions) and methods of making electronic insert and smart card (versions)

Номер патента: RU2485587C2. Автор: Роберт СИНГЛТОН. Владелец: Инновейтир, Инк.. Дата публикации: 2013-06-20.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Carbon coating method for electromagnetic shielding of electronic circuit boards to provide electromagnetic compatibility

Номер патента: WO2000030418A1. Автор: Sefik SENYÜREK,Ahmet ÇELEBİ. Владелец: Beko Elektroni̇k A.Ş.. Дата публикации: 2000-05-25.

Multi-functional front slice panel apparatus and method of manufacture

Номер патента: US20210337678A1. Автор: Andrew J. Bristol,Keith R. Burrell,Kashif V. Laurie. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-10-28.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Electronic device having an under-fill element, a mounting method of the same, and a method of manufacturing a display apparatus having the electronic device

Номер патента: US20180033765A1. Автор: Sangrock YOON,Jeong-Mo NAM,Jeonghun GO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Circuit board and method of production therefor

Номер патента: US20240064895A1. Автор: Kenji Miyata,Saori INOUE,Shohji Iwakiri. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20210259091A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20220022309A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2022-01-20.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Method of protection of printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2052909C1. Автор: В.Г. Уразаев,А.А. Сарбайцев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 1996-01-20.

Structure of printed circuit board and carrier and method of making semiconductor package

Номер патента: US20190189467A1. Автор: Chung-Pao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Apparatus, system, and method of providing a tray for holding an optoelectronic device during printed circuit board manufacturing

Номер патента: EP3847876A2. Автор: Wenlu Wang,Marcel MOORTGAT. Владелец: Jabil Circuit Inc. Дата публикации: 2021-07-14.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

A method of attaching a printed circuit board to an electroplating frame,and of detaching the board from the frame after electroplating

Номер патента: IE53353B1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1988-10-26.

Circuit board assembly

Номер патента: US20100263916A1. Автор: Chien-Chung Lee. Владелец: Sunrex Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240298411A1. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Reinforcing structure for a printed circuit board

Номер патента: US20010015889A1. Автор: Satoshi Nariyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Printed circuit board and semiconductor package which include multi-layered photosensitive insulating layer, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230042852A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

Method of mounting thick film hybrid circuits in printed circuit boards

Номер патента: CA1136287A. Автор: Paul R. Ellis, Jr.. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1982-11-23.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12038639B2. Автор: Seong Ho Choi,Hyun Chul Jin,Myong-Soo Oh,Doo San PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20140174796A1. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Electrical switching apparatus and method of manufacturing same

Номер патента: US10395871B1. Автор: Saivaraprasad MURAHARI,Hongzhi Zhou,Erik J. Gouhl,Luis F. Salas,Neema Firouzian. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Arrangement mounted on a printed circuit board and method of producing such an arrangement

Номер патента: US20020055199A1. Автор: Leif Bergstedt,Spartak Gevorgian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Printed circuit film, display device, and method of fabricating printed circuit film

Номер патента: US20230337364A1. Автор: Dong Hyun Lee,Sang Hyuck Yoon,Seung Soo Ryu. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

System and method of manufacturing liquid crystal display

Номер патента: US20050174526A1. Автор: In-Kwang Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Cleaning apparatus and method of circuit boards in advanced electronic devices by making use of insulating liquids

Номер патента: US20070144560A1. Автор: Han Uhm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Body for location of printed circuit boards, assembly of which forms at least parts of communication system

Номер патента: RU2344567C2. Автор: Вальтер ФЮРЗИХ,Фридхельм ХАРНИШМАХЕР,Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-01-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Method of producing electronic circuit boards using electrophotography

Номер патента: WO2010090631A1. Автор: Thomas Nathaniel Tombs,Donald Saul Rimai. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2010-08-12.

Method of producing electronic circuit boards using electrophotography

Номер патента: EP2368412A1. Автор: Thomas Nathaniel Tombs,Donald Saul Rimai. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2011-09-28.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Housing for a printed circuit board (pcb) and pcb assembly

Номер патента: EP4429419A1. Автор: Alessandro Genta. Владелец: TE Connectivity Italia Distribution SRL. Дата публикации: 2024-09-11.

Method of circuit triple reservation in multilayered printed circuit boards

Номер патента: RU2663230C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2018-08-02.

Telecommunications jack having multilayer printed-circuit board

Номер патента: RU2479898C2. Автор: Кристиан ВЕИНМЭНН,Стефан ШОЕНЕ,Антон КЮППЕР,Герардус А.С.А. НУИТЕН. Владелец: ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2013-04-20.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication

Номер патента: US20190373738A1. Автор: Dan KOZLOVSKI. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Printed circuit board with first and second surfaces configured for waveguide coupling a diplexer mounted on the first surface to a transmitter and a receiver mounted on the second surface

Номер патента: US11936087B2. Автор: Michael Gregory Pettus,Gabriel CORBETT. Владелец: Vubiq Networks Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication

Номер патента: EP3574422A1. Автор: Dan KOZLOVSKI. Владелец: Nano Dimension Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-12-04.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board assembly

Номер патента: WO2001062056A1. Автор: Roland F. Portman,Edgar Jhay Gregorios. Владелец: BiTMICRO Networks, Inc.. Дата публикации: 2001-08-23.

Flexible Printed Circuit Board and Speaker Using Same

Номер патента: US20240244741A1. Автор: Chao Zhang,Jinke LIU,Zhijie Dong,Siyuan Ni. Владелец: AAC Microtech Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit board assembly inspection

Номер патента: WO1999041621A3. Автор: Duncan Edward Willis,David John Barrott. Владелец: David John Barrott. Дата публикации: 1999-11-11.

Circuit board carrier for circuit board arrangement in a work machine

Номер патента: EP1909545A3. Автор: Jeffrey S Duppong,Richard J Livdahl,Nathan M Hawk,Travis L Johnston,Vincent G Segal,Amanda R Wyland,Dale A Janssen. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2009-05-06.

Method of led light engine assembly

Номер патента: US20200340630A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-10-29.

Method of led light engine assembly

Номер патента: WO2020219577A2. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-10-29.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A8. Автор: Jeffrey A Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Electronic device including structure for preventing fracture of flexible printed circuit board

Номер патента: US12058830B2. Автор: Hyunju HONG,Jungchul An,Seungki CHOI,Sujin CHO,Woosung CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Power supply module and method of assembly

Номер патента: US20240276649A1. Автор: Antonios TZIMAS,Mohit Chirodian,Keith Garlish. Владелец: Advanced Energy Industries Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Printed Circuit Board Electrical Connector Locking Via Threaded Fasteners

Номер патента: US20210136939A1. Автор: Christopher M. Madsen,David Paul Banasek. Владелец: Smart Embedded Computing Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Connector, printed circuit board mounting the connector, and display apparatus including the same

Номер патента: US20240272482A1. Автор: JaeWoo Kim,Seungyong Shin,YoungMin Lee,Hyukjun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: EP1523683A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-04-20.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens Vdo Automotive Corporation. Дата публикации: 2004-01-08.

A method of fitting a cooling device to a circuit boardand a circuit board cooling device

Номер патента: EP4152377A3. Автор: FRANK Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Circuit interrupting device having printed circuit board coils

Номер патента: US20240312735A1. Автор: John E. Brower. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

METHOD OF MANUFACTURING SiP MODULE BASED ON DOUBLE PLASTIC-SEALING AND THE SiP MODULE

Номер патента: US20190385952A1. Автор: Chun Cao,Dong-Feng Ling,Yun-Gang Zou. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone

Номер патента: EP2664221A1. Автор: Christian Lorenz,Mohamad El-Hage,Timothy Kyowski,Daryl TORGRIMSON. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Optical transceiver providing flexible printed circuit board connecting optical module with circuit board

Номер патента: US10243659B2. Автор: Shinta Kasai. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Printed circuit board having lightning protection device

Номер патента: US20080106839A1. Автор: TONG Zhou,Jian-Hui Lu,He-Kang Zhou. Владелец: Innocom Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20170099745A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20210263370A1. Автор: Min Su JUNG,Hyun Jin MAENG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Printed circuit nanofiber web manufacturing method, printed circuit nanofiber web manufactured thereby, and electronic device employing same

Номер патента: US20200137891A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: US20190166700A1. Автор: Eric Pape,Fred Dennis Egley,Changyou Jing. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: WO2019108365A1. Автор: Eric Pape,Changyou Jing,Fred Egley. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-06-06.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: US20240244739A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board bracket assembly and system

Номер патента: US20020114145A1. Автор: Charles Ruff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Wiring substrate, method of fabricating the same, and method of fabricating semiconductor package including the same

Номер патента: US20230025295A1. Автор: Sunnyeong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

A power supply module and method of assembly

Номер патента: WO2024168283A1. Автор: Antonios TZIMAS,Mohit Chirodian,Keith Garlish. Владелец: ADVANCED ENERGY INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for manufacturing high-frequency printed circuit boards

Номер патента: RU2765105C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Андрей Глебович Масанов,Вадим Юрьевич Изотов,Владимир Сергеевич Катышев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2022-01-25.

Method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: US20240208117A1. Автор: Richard DINAN,Patrick James FAWCETT. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Trace level voltage sensor for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20230204652A1. Автор: Wei-Chih Chen,Yangtzu LEE,Pin-Hao HUNG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2023-06-29.

Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit

Номер патента: US12027320B2. Автор: Luigi Aulisio. Владелец: Hanon Systems EFP Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board, card edge connector socket, electronic assembly and automotive lighting device

Номер патента: US20190383455A1. Автор: Ricardo Fernandez,Jose-David ROLDAN,Jose Alberto DE-LA-FUENTE,Lorenzo JURADO. Владелец: Valeo Iluminacion SA. Дата публикации: 2019-12-19.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: CA3200924A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: EP4266999A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2023-11-01.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: WO2022144342A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: EP2092812A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-08-26.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: WO2008069328A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2008-06-12.

RF power amplifier and method of assembly for same

Номер патента: US9007125B2. Автор: Paulo Correa,Donald M. WIKE,Leonid MOGILEVSKY. Владелец: Empower RF Systems Inc. Дата публикации: 2015-04-14.

Digital twins (dt) for circuit board reliability prediction

Номер патента: EP4206842A1. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-07-05.

Apparatus for transporting thin boards, in particular printed circuit boards

Номер патента: EP1077022A1. Автор: Kaspar Kuster. Владелец: Vantico GmbH. Дата публикации: 2001-02-21.

System comprising at least two printed circuit boards

Номер патента: EP1238445A1. Автор: Johannes F. A. Reniers. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-09-11.

Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board

Номер патента: US9310575B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2016-04-12.

Method of connecting microcoaxial cables to printed circuit tracks

Номер патента: US5781991A. Автор: Luc Papon. Владелец: Axon Cable SA. Дата публикации: 1998-07-21.

Method of controlling serially-connected lighting devices

Номер патента: EP4397137A1. Автор: Jivan J. Luu,Jaykrishna A. Shukla,Ryan M. Bocock,Richard S. BURBERRY,Christopher M. Green,Ananthanag Nemmani. Владелец: Lutron Technology Co LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Method of Fabricating Thin Film by Microplasma Processing and Apparatus for Same

Номер патента: US20120021132A1. Автор: Takeshi Sasaki,Yoshiki Shimizu,Naoto Koshizaki,Kazuhiro Kirihara,Davide Mariotti,Kazuo Terashima. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2012-01-26.

Heating device and method of controlling a heating device

Номер патента: WO2024170874A1. Автор: Johan Hendrik Du Plessis,Gabriel MOREIRA NOVAIS BIANCO DA SILVA,Oliver Dexter JONES,Iain Stuart WOOLLEY,Christopher Philip John CARVER. Владелец: Tepeo Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Heating device and method of controlling a heating device

Номер патента: GB2627005A. Автор: Philip John Carver Christopher,Hendrik Du Plessis Johan,Moreira Novais Bianco Da Silva Gabriel,Dexter Jones Oliver,Stuart Woolley Iain. Владелец: Tepeo Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board

Номер патента: US20150147022A1. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2015-05-28.

Method of assembling a power distribution box and circuit board assembly

Номер патента: DE102016201339B4. Автор: Elena Cortes,Joan I.F. Palau,Luis M. Munoz,Ferran J. Ribas. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Cable connector assembly with improved strain relief and method of making the same

Номер патента: US20150357752A1. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Methods of forming bonding structures

Номер патента: US20240203923A1. Автор: Chin-Szu Lee,Hsing-Yuan HUANG,Yi Chen Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

High electron mobility transistors having improved passivation structures and reduces drain current drift, as well as methods of fabricating such devices

Номер патента: WO2024039968A3. Автор: Scott Sheppard,Fabian Radulescu,Kyle BOTHE,Jia GUO,Chris Hardiman,Elizabeth Keenan. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate embedded multi-layered in via capacitors

Номер патента: US20240222035A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Thomas Sounart,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON,Jason Steill. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Bi-level card edge connector and method of making same

Номер патента: AU4713989A. Автор: Heinz Piorunneck,Donald S. Eisenberg. Владелец: Burndy Corp. Дата публикации: 1990-06-28.

High electron mobility transistors having reduced drain current drift and methods of fabricating such devices

Номер патента: WO2024039968A2. Автор: Scott Sheppard,Fabian Radulescu,Kyle BOTHE,Jia GUO,Chris Hardiman,Elizabeth Keenan. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of assembling an electronic subassembly for a personal care product

Номер патента: WO2017160576A1. Автор: Norbert Broemse,Klaus Heubach,Juergen Behrendt. Владелец: The Gillette Company LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices

Номер патента: US20020058360A1. Автор: Joseph M. Brand,Scott Gooch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Non-contact sensing module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160061632A1. Автор: Jung-Min Lee,Jong-Sang NOH,Myung-Sub Kum. Владелец: DH Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Space transformer, manufacturing method of the space transformer and probe card having the space transformer

Номер патента: WO2007094599A1. Автор: Ki-Jun Kim,Dong Yeul Choi,Young-Whee Cho. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2007-08-23.

Methods of fabricating of semiconductor package and mounting of semiconductor device

Номер патента: US5628111A. Автор: Hiroshi Iwasaki,Hideo Aoki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-05-13.

Method of forming a contact member cable

Номер патента: WO2002071415A1. Автор: John D. Williams,Zhineng Fan,Ai D. Le,John G. S. Lahlouh,Matti A. Korhonen. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-09-12.

Printed circuit board assembly having retention module and back plate

Номер патента: US20030161119A1. Автор: Ming-Lun Szu,Sen-Jong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of making a current sensing chip resistor

Номер патента: US20080194057A1. Автор: Shih-Long Wei,Shen-Li Hsiao. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Method of fabricating a support structure

Номер патента: WO2003028915A9. Автор: John D Porter,Roger W Barton,Theodore S Fahlen,Bob L Mackey,George B Hopple. Владелец: Candescent Intellectual Prop. Дата публикации: 2004-12-29.

Method of fabricating a support structure

Номер патента: WO2003028915A1. Автор: John D. Porter,Bob L. Mackey,Roger W. Barton,Theodore S. Fahlen,George B. Hopple. Владелец: Candescent Intellectual Property Services, Inc.. Дата публикации: 2003-04-10.

Method of manufacturing a fine pattern printed circuit board

Номер патента: KR101682555B1. Автор: 김태진,김범준,이정후,윤영모. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2016-12-07.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20040075109A1. Автор: Daisuke Inomata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Plunger switch and method of operating same

Номер патента: US20140332357A1. Автор: Isaac Kirbawy. Владелец: Delta Systems Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of making silicon carbide semiconductor device having multi-layered passivation film with uneven surfaces

Номер патента: US7825017B2. Автор: Takeshi Endo,Takeo Yamamoto,Masaki Konishi,Eiichi Okuno. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Multi-Layer Passivation Structure and Method

Номер патента: US20200006183A1. Автор: Chen Yen-Ming,CHEN Dian-Hau,CHANG Kuo-Chin,Huang Chih-Fan,CHEN Hui-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

MULTI-LAYERED PASSIVATION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2382095B1. Автор: . Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1985-10-18.

Multi-layer passivation barrier for a superconducting element

Номер патента: US6517944B1. Автор: Thomas G. Ference,Kenneth A. Puzey. Владелец: TeraComm Research Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Gas-diffusive electrode, method of its fabrication, membrane and electrode unit containing gas-diffusive electrode and method of fabrication of membrane and electrode unit containing gas-diffusive electrode

Номер патента: RU2559833C2. Автор: Вальтер АДРИАНСЕНС,ГАЙЕГО Иоланда АЛЬВАРЕС,Филиппе ВЕРМЕЙРЕН,Андре-Виктор КЛАЕС. Владелец: Вито Нв. Дата публикации: 2015-08-10.

Solar array system and method of manufacturing

Номер патента: EP3329521A1. Автор: Brian Anthony,Matthew Johnson,Scott Christiansen,Rodney Dobson,L. Eric Ruhl. Владелец: Sierra Nevada Corp. Дата публикации: 2018-06-06.

Monolithic x-ray image detector and method of manufacturing

Номер патента: US6072224A. Автор: Scott M. Tyson,Eugene L. Atlas. Владелец: Mission Research Corp. Дата публикации: 2000-06-06.

Methods of fabricating laser-induced graphene and compositions thereof

Номер патента: US12012336B2. Автор: James M. Tour,Carter Kittrell,Ruquan Ye,Yilun Li,Yieu Chyan,Christopher John ARNUSCH,Jordan Miller,Swatantra Pratap SINGH,Duy X. LUONG,Ian KINSTLINGER,Savannah COFER. Владелец: BG Negev Technologies and Applications Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Photovoltaic module and array and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2486598A1. Автор: Itay Baruchi,Barak Freedman,Yael Alali,Michael Ben-Dor. Владелец: PYTHAGORAS SOLAR Inc. Дата публикации: 2012-08-15.

Dual real time clock (RTC) battery holder and method of manufacture

Номер патента: US12057593B2. Автор: Feng-Cheng Chang,Chung-An Lin,Chih-Nan Peng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of triple backup of interconnections

Номер патента: RU2738955C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2020-12-21.

Method of vertical contact structures making on semiconductor plates or printed circuit boards

Номер патента: RU2600514C1. Автор: Иван Николаевич Петухов,Владимир Михайлович Рощин,Кирилл Сергеевич Сеньченко,Анна Владимировна Рощина. Владелец: Открытое акционерное общество "Институт точной технологии и проектирования". Дата публикации: 2016-10-20.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Method of packaging semiconductor illumination module

Номер патента: US20200295243A1. Автор: Chung-Yuan Chen,Hung-Wei Kuo,Ya-Chin Tu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Magnetic connector and method of manufacturing magnetic connector

Номер патента: US11749942B2. Автор: Yu-Lin Yang. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Submount-free light emitting diode (led) components and methods of fabricating same

Номер патента: EP2954564A1. Автор: Christopher P. Hussell,Peter S. Andrews,Jesse C. Reiherzer. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2015-12-16.

Simplifying the layout of printed circuit boards

Номер патента: US20030183404A1. Автор: David Barnes,Walter Pitio. Владелец: Parama Networks Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030122631A1. Автор: Jong Kim,Hyung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-03.

Wearable device and method of making thereof

Номер патента: RU2605895C2. Автор: И Чжан,Тао ВАН,Юнфэн СЯ,Ниннин ЛИ,Лянь ЧЖАН. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2016-12-27.

Headerless harness connection assembly and methods of constructing and utilizing same

Номер патента: US20220166155A1. Автор: Patrick Su,Kevin D. Moore. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2022-05-26.

Modular electronic building systems and methods of using the same

Номер патента: US20240305041A1. Автор: Paul Rothman,Antonio Hernandez,Aya Bdeir,Geoffrey LIPMAN,Jordi Borras. Владелец: Sphero Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Light emitting diode package and method of fabricating the same

Номер патента: US20130214315A1. Автор: Peiching Ling,Vivek B. Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

A method of assembling an electric motor or generator

Номер патента: WO2019224721A1. Автор: Samuel BROADBRIDGE,Chris TIMS,Neil VANSTONE-REED. Владелец: PROTEAN ELECTRIC LIMITED. Дата публикации: 2019-11-28.

Displaying Method of Digital Light Processing (DLP) Projector and DLP Projector using the same

Номер патента: US20090161080A1. Автор: Chin-Ku Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of repairing light emitting device and display panel having repaired light emitting device

Номер патента: US20230081487A1. Автор: Seom Geun LEE,Jong Hyeon Chae,Seong Kyu Jang,Yong Woo Ryu,Ik Kyu You. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3465823A1. Автор: Zhinong Ying,Kun Zhao. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Ultrasound apparatus and related methods of use

Номер патента: EP3956020A1. Автор: Christopher Germain,Cristian Scurtescu,Stephen REBSTOCK. Владелец: Smilesonica Inc. Дата публикации: 2022-02-23.

Modular waveguide to printed circuit board interconnected radar design

Номер патента: US20230268666A1. Автор: Brian K. Hanley. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of wire bonding an integrated circuit die and a printed circuit board

Номер патента: US20100133323A1. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Chung-Long-Shan. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-06-03.

Guide film, method of fabricating the guide film, and apparatus for and method of fabricating display device

Номер патента: US12049068B2. Автор: Sang Won Lee,Jong Deok PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Rf amplifier with conductor-less region underlying filter circuit inductor, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20190020314A1. Автор: David F. Abdo,Basim H. Noori,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Modular waveguide to printed circuit board interconnected radar design

Номер патента: EP4154357A1. Автор: Brian K. Hanley. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Wireless charging circuit topology and related methods of manufacturing

Номер патента: WO2024182422A2. Автор: Xuan Zhang,Mehmet Ozbek. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: US20160035691A1. Автор: Takeshi Araki,Koji Yamazaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Connector for printed circuit boards

Номер патента: RU2755682C2. Автор: Сантино ФАВЕРО,Раффаэле БОРЕЛЛА. Владелец: Сауро С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-09-20.

Material in form of fabric and method of its manufacturing

Номер патента: RU2553294C2. Автор: Марк Роберт СИВИК,Франк Уильям ДЕНОМЕ,Грегори Чарльз ГОРДОН,Пол Деннис ТРОХАН,Алиссандрэа Хоуп ХАМАД-ЕБРАХИМПУР,Джон Герхард МАЙКЛ,Стивен Джозеф ХОДСОН,Брайан Патрик КРОЛЛ,Андреас Иосиф ДРЕХЕР. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2015-06-10.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Sandwich assembly scheme for thin film electrode array and integrated circuits on both sides of printed circuit board (pcb) and method of manufacture

Номер патента: US20210008364A1. Автор: Dongjin Seo,Supin Chen,Camilo A. Diaz-Botia,Vanessa M. Tolosa. Владелец: Neuralink Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Device, system and method of an interface connector

Номер патента: US20120202362A1. Автор: Mitchell Dean Cohen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2012-08-09.

Portable lighting lamp equipped with printed circuit board placed into tightly sealed environment, and method for lamp assembly

Номер патента: RU2472063C2. Автор: Себастьен ЖАРЗАК,Стефан ЮГЕНЕН,Поль ПЕТЦЛЬ. Владелец: Зедель. Дата публикации: 2013-01-10.

METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR HETEROSTRUCTURES WITH ATOMICALLY SMOOTH InGaP AND InP STOP LAYERS ON GaAs AND InP SUBSTRATES

Номер патента: RU2690859C1. Автор: Андрей Геннадьевич Гладышев,Антон Юрьевич Егоров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-06-06.

Epitaxial wafer, light-emitting element, method of fabricating epitaxial wafer and method of fabricating light-emitting element

Номер патента: US20110057214A1. Автор: Taichiroo Konno. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device having reinforcement member and method of manufacturing the same

Номер патента: US7692312B2. Автор: Kazumi Tanaka,Masato Sumikawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Method of fabricating a hollow wall for controlling directional deposition of material

Номер патента: EP4095886A1. Автор: Pavel ASEEV,Amrita Singh,Guanzhong WANG,Ekaterina CHERNYSHEVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-11-30.

Method of fabricating a hollow wall for controlling directional deposition of material

Номер патента: AU2019477107A1. Автор: Pavel ASEEV,Amrita Singh,Guanzhong WANG,Ekaterina CHERNYSHEVA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Method of fabricating crystalline island on substrate

Номер патента: US20170154903A1. Автор: Douglas R. Dykaar. Владелец: DIFTEK LASERS Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Coil support structure and method of retaining pcba of a relay

Номер патента: EP3985704A1. Автор: Davide Mantoan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2022-04-20.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Substrate for flat panel display device, method of manufacturing the same, flat panel display device using substrate and method of manufacturing flat panel display device

Номер патента: WO2007132979A1. Автор: Jong-Uk Bu,Dong-Chun Kim. Владелец: Senplus Inc.. Дата публикации: 2007-11-22.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method of fully encapsulating electronics within a strap technical field

Номер патента: GB2625842A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of fabricating electrodes, method of fabricating thin film transistor, method of fabricating array substrate, thin film transistor, array substrate, and display apparatus

Номер патента: EP3535776A1. Автор: Lei Wang,Liangchen YAN,Xiaoguang XU,Junbiao Peng,Linfeng Lan. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-09-11.

Polyimides and thin films, electronic articles and capacitors comprising these, and methods of making them

Номер патента: US20110267739A1. Автор: Gary William Yeager,Norberto Silvi,Patricia Chapman Irwin,Robert Colin Mctigue. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2011-11-03.

Method of fabricating BGA packages

Номер патента: US6830957B2. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Flexible circuit board connector

Номер патента: US20190089079A1. Автор: Bin Wang,Kun Du. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Nanocrystal silicon layer structures formed using plasma deposition technique, methods of forming the same, nonvolatile memory devices having the nanocrystal silicon layer structures, and methods of fabricating the nonvolatile memory devices

Номер патента: US8110485B2. Автор: SUNG Wook Jung,Kyung Soo Jang,Jae Hyun Cho,Byoung Deog Choi,Jun Sin Yi. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2012-02-07.

Antenna on a wireless untethered device such as a chip or printed circuit board for harvesting energy from space

Номер патента: EP1629446A2. Автор: Christopher C. Capelli,Harold Swift,Marlin H. Mickle. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2006-03-01.

Method of manufacturing a faceplate for a hearing device

Номер патента: US20210051428A1. Автор: Daniel R. Goodland,Andre L. Ochsenbein. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2021-02-18.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Orthomode Transducers And Methods Of Fabricating Orthomode Transducers

Номер патента: US20140354375A1. Автор: Yunchi Zhang,Peter CASEY,Yin-Shing Chong. Владелец: Radio Frequency Systems Inc. Дата публикации: 2014-12-04.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20010003050A1. Автор: Sachiko Onozawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-07.

Gapless microlens array and method of fabrication

Номер патента: EP1828815A2. Автор: Jin Li,Ulrich C. Boettiger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Method of forming pn junction including transition metal dichalcogenide, method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device fabricated by the same

Номер патента: US20230245887A1. Автор: Jin-Hong Park,Jin-Hyuk Kim,Sang-Yong Park,Sejin KYUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-08-03.

Method of fabricating thin-film transistor

Номер патента: US20010035528A1. Автор: Fang-Chen Luo,Chien-Sheng Yang. Владелец: Unipac Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-01.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20110079852A1. Автор: Robert James Pascoe Lander. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-04-07.

Method of manufacturing dock

Номер патента: US20160190759A1. Автор: Chung-Cheng Hu,Kun-Tien Ting. Владелец: Syncmold Enterprise Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090305466A1. Автор: Ji-Yong Lee,Kwang-wook Choi. Владелец: Col Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Storage node, method of fabricating the same, semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20070045701A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-01.

LED display panel, LED display apparatus having the same and method of fabricating the same

Номер патента: US11842987B2. Автор: Seom Geun LEE,Ho Joon Lee,Seong Kyu Jang,Chan Seob SHIN. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Led display panel, led display apparatus having the same and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105686A1. Автор: Seom Geun LEE,Ho Joon Lee,Seong Kyu Jang,Chan Seob SHIN. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778C. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-09.

Welding method of demetallized ceramic substrate having surface capillary microgroove structure

Номер патента: US12009270B2. Автор: Yong Tang,Hong Wang,Kejian Wu,Zongtao Li,Shudong YU,Guanwei LIANG,Xinrui DING. Владелец: Shenzhen Good Machine Automatic Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Resistive switching memory including resistive switching layer fabricated using sputtering and method of fabricating the same

Номер патента: US20210167286A1. Автор: Jin Pyo Hong,Tae Yoon Kim,Gwang Ho BAEK,Da Seul HYEON,Gabriel JANG. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2021-06-03.

Method of fabricating semiconductor device and method of separating substrate

Номер патента: US20230040281A1. Автор: Wonkeun Kim,Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2625839A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of fabricating non-volatile memory integrated circuit device and non-volatile memory integrated circuit device fabricated using the same

Номер патента: US20090159952A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-25.

Method of Fabricating Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device and Non-Volatile Memory Integrated Circuit Device Fabricated Using the Same

Номер патента: US20080017915A1. Автор: Bo-Un Yoon,Chang-ki Hong,Jun-Yong Kim,Byoung-Ho Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-24.

Method of fabrication of a semiconductor device including one or more nanostructures

Номер патента: US20200212179A1. Автор: Kangguo Cheng,Shay REBOH,Remi Coquand,Nicolas Loubet. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-07-02.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Micro led structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20190214537A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Laser diode and method of fabrication the laser diode

Номер патента: EP2438663A1. Автор: Piotr Perlin,Marcin Sarzyński,Michal Leszczyński,Robert Czernecki,Tadeusz Suski,Izabella Grzegory,Boleslaw Lucznik,Michal Bockowski,Katarzyna Holc. Владелец: Instytut Wysokich Cisnien of PAN. Дата публикации: 2012-04-11.

Laser diode and method of fabrication the laser diode

Номер патента: WO2010140909A1. Автор: Piotr Perlin,Marcin Sarzyński,Michal Leszczyński,Robert Czernecki,Tadeusz Suski,Izabella Grzegory,Boleslaw Lucznik,Michal Bockowski,Katarzyna Holc. Владелец: INSTYTUT WYSOKICH CISNIEN POLSKIEJ AKADEMII NAUK. Дата публикации: 2010-12-09.

Electrical connector for connecting electrical conductors to a printed circuit board

Номер патента: US20200127396A1. Автор: Sascha Nolte,Stephan Wright. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-04-23.

Discharge light source and method of fabricating the same

Номер патента: US20050264214A1. Автор: Tsuyoshi Haga. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Custom garment design and fabric printing system

Номер патента: US20030101559A1. Автор: Kia Silverbrook. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2003-06-05.

Package structure for printed circuit board

Номер патента: EP1401017A3. Автор: Junichi c/o FUJITSU LIMITED Ishimine,Tsuyoshi c/o Fujitsu Limited So,Hitoshi C/O Fujitsu Limited Nori,Takashi c/o Fujitsu Limited Urai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-03-30.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2625835A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Display device, method of fabricating the same, and tiled display device including a plurality of display devices

Номер патента: US20230238494A1. Автор: Nak Cho CHOI,Myung Koo Hur,Sang Woo An,Won ho JANG,Yong Duck Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic device including antenna module and method of operating the same

Номер патента: US12046835B2. Автор: Jongkuck SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Polycrystalline Si thin film structure and fabrication method thereof and method of fabricating TFT using the same

Номер патента: US20050263774A1. Автор: Jang-yeon Kwon,Do-Young Kim,Takashi Noguchi,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-01.

Deterministic Quantum Emitter Operating At Room Temperature In Optical Communication Wavelength Using Intersubband Transition Of Nitride-Based Semiconductor Quantum Dot, Method Of Fabricating Same, And Operating Method Thereof

Номер патента: US20190027645A1. Автор: Yong-Hoon Cho,Hwanseop Yeo,JongHoi Cho. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2019-01-24.

Substrate with locally integrated single crystalline silicon layer and method of fabricating the same

Номер патента: US20060144323A1. Автор: WENXU Xianyu,Huaxiang Yin,Takashi Noguchi,Young-soo Park,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-06.

Laser apparatus and a method of fabricating thereof

Номер патента: WO2003003530A9. Автор: Alexander A Betin,Hans W Bruesselbach,David Sumida. Владелец: David Sumida. Дата публикации: 2004-07-08.

Green resource-generating method based on thermal mass synergy of waste integrated circuit board

Номер патента: US12054673B2. Автор: Yufeng Wu,Dean Pan,Tieyong Zuo. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-08-06.

A method of recycling copper from waste printed circuit board metal concentrate powder

Номер патента: CN110453075A. Автор: 陈维平,刘方方,王发展. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-11-15.

A kind of selecting smelting combination processing method of the more metal dusts of old circuit board

Номер патента: CN106381391B. Автор: 刘伟锋,杨天足,陈霖,张杜超,邓循博,傅新欣. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of smelting and recycling tin in abandoned circuit board powder through multi-component mixed molten salt under alkaline environment

Номер патента: CN105274358B. Автор: 刘旸,李栋,田庆华,郭学益,刘静欣. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-05-17.

A kind of method of noble metal on wet underwater welding circuit board

Номер патента: CN103695653B. Автор: 沈少波. Владелец: 沈少波. Дата публикации: 2016-06-08.

Stripping method of metal copper foil on waste epoxy circuit board

Номер патента: CN101358285B. Автор: 胡鹏,曹宏斌,袁方利,李晋林,黄淑兰,黎少华. Владелец: Institute of Process Engineering of CAS. Дата публикации: 2010-11-03.

Methods of Play for Board Games

Номер патента: US20100171265A1. Автор: Curtis Paul. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-08.

Coupling method of optical module

Номер патента: US11835735B2. Автор: Ching-Hung Liu,Chi-Hsien SUN. Владелец: Jess Link Products Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

LAYOUT SYSTEM AND METHOD OF CREATING DIFFERENTIAL PAIR ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130254730A1. Автор: HUANG YONG-ZHAO,OU GUANG-FENG. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-26.

Method of producing a multi-layer printed-circuit board for a RF power amplifier

Номер патента: KR100319819B1. Автор: 이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2002-01-05.

Coating composition comprising white inorganic pigment and manufacturing method of barcode label for printing printed circuit board using the composition

Номер патента: KR102201480B1. Автор: 김혜진,김진호,황광택,송은정,한규성,강우규,송영춘. Владелец: 주식회사 랜코. Дата публикации: 2021-01-12.

Method of testing unloaded, large-area printed circuit boards with a finger tester

Номер патента: EP1920263A1. Автор: Uwe Rothaug,Gilbert Volpert,Evgeny Yanenko. Владелец: Altstadtsee 82 V V GmbH. Дата публикации: 2008-05-14.

Method of testing non-componented large printed circuit boards using a finger tester

Номер патента: TW200702686A. Автор: Uwe Rothaug,Gilbert Volpert,Evgeny Yanenko. Владелец: Atg Test Systems Gmbh. Дата публикации: 2007-01-16.

Method of testing unloaded, large-area printed circuit boards with a finger tester

Номер патента: EP1920263B1. Автор: Uwe Rothaug,Gilbert Volpert,Evgeny Yanenko. Владелец: Dtg International Gmbh. Дата публикации: 2011-04-06.

Apparatus and method of detecting defect of the printed circuit board

Номер патента: KR101906137B1. Автор: 김병선,강필현. Владелец: 주식회사 래온. Дата публикации: 2018-10-10.

Method of making a metal core printed circuit board

Номер патента: CA932480A. Автор: H. Chadwick Donald,T. Apodaca Ruben,A. Mueller William. Владелец: International Electronic Research Corp. Дата публикации: 1973-08-21.

Reutilizing method of waste etching liquid for printed circuit board

Номер патента: JPS59157283A. Автор: Takayoshi Sekine,関根　孝良. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-09-06.

Method of making a metal core printed circuit board

Номер патента: CA892848A. Автор: H. Chadwick Donald,T. Apodaca Ruben. Владелец: International Electronic Research Corp. Дата публикации: 1972-02-08.

Method of testing unloaded, large-area printed circuit boards with a finger tester

Номер патента: WO2006133808A1. Автор: Uwe Rothaug,Gilbert Volpert,Evgeny Yanenko. Владелец: Atg Test Systems Gmbh. Дата публикации: 2006-12-21.

A kind of thin-film thermocouple temperature sensor of embedded multi-layer PCB board

Номер патента: CN208060038U. Автор: 李东明,刘秋雨,崔云先,牟瑜,杨琮,丁万昱. Владелец: Dalian Jiaotong University. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of thin-film thermocouple temperature sensor of embedded multi-layer PCB board, transient temperature monitor system and method

Номер патента: CN108489627A. Автор: 刘秋雨,崔云先,牟瑜,杨琮. Владелец: Dalian Jiaotong University. Дата публикации: 2018-09-04.

Method of playing modified chess game

Номер патента: US6095523A. Автор: Michael Alan Lampman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-01.

Word Game Apparatus And Method Of Use

Номер патента: US20210316208A1. Автор: Sidney Wade,Vicki Wade. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-14.

BIODEGRADABLE MULTI-LAYER PASSIVE THERMAL INSULATOR MATERIAL

Номер патента: US20170001406A1. Автор: GRAF Edwin X.,KERY Robert T.,HEIMBACH Catherine J.. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

Method of making printing plates and printed circuit

Номер патента: US4193799A. Автор: James V. Crivello. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1980-03-18.

Multi-layer passive water barrier system

Номер патента: US8453264B2. Автор: Jason Berns,William K. Mickle. Владелец: Under Armour Inc. Дата публикации: 2013-06-04.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Bonding technique of fabric units for paper manufacturing and duck fabric to each other, manufactured by these methods

Номер патента: RU2334034C2. Автор: Фрэнсис Л. ДЭВЕНПОРТ,Джозеф Дж. О`КОННОР,Чарлз И. КРАМЕР,Морис ПАКУИН,Фрэнсис Л. ДЭВЕНПОРТ (US),Чарлз И. КРАМЕР (US),Джозеф Дж. О`КОННОР (US),Морис ПАКУИН (US). Владелец: Олбэни Интернэшнл Корп.. Дата публикации: 2008-09-20.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Obstacle avoidance control system and method of its fabrication (versions)

Номер патента: RU2573117C2. Автор: Эрнст ЛИНДТНЕР,Михель БЛЮМЕЛЬ,Кристиан ХЕНГСТ. Владелец: Косма Инжиниринг Еуропе Аг. Дата публикации: 2016-01-20.

Seam for fabric for paper production and industrial fabric and method of its manufacture

Номер патента: RU2482233C2. Автор: Дана ИГЛС. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2013-05-20.

Method of production of fabric bags or containers using heat fused seams

Номер патента: US20240239557A1. Автор: Clifford DUNLAP,Daniel R. Schnaars, SR.. Владелец: Ameriglobe LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Sealing material with base, methods of its industrial production and its application

Номер патента: RU2454493C2. Автор: Свен ГАМЕРТ,Кристер ДРАКСО. Владелец: Джонс Мэнвилл. Дата публикации: 2012-06-27.

Drill tool for metal-working machines and method of its fabrication

Номер патента: RU2462333C2. Автор: Бенно ШПОРС,Герхард ШТОЛЬЦ,Хендрик НИЦШЕ,Ханс ХАЙДИНГЕР. Владелец: Комет Груп Гмбх. Дата публикации: 2012-09-27.

Method of fabricating stiffness elements from composite material

Номер патента: RU2421336C1. Автор: Патрик ДЁНЛАВИ,Патрик ДЁНЛАВИ (FR). Владелец: Мессье-Довти Са. Дата публикации: 2011-06-20.

Method of Fabricating a Photomask Used to Form a Lens

Номер патента: US20110170197A1. Автор: Nobuhiko Sato,Yasuhiro Sekine,Masataka Ito,Masaki Kurihara,Hitoshi Shindo,Kyouhei Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Concrete reinforcing guide and method of constructing concrete reinforcing guide

Номер патента: WO2008033991A3. Автор: Gloria Marie Buley. Владелец: Gloria Marie Buley. Дата публикации: 2008-07-31.

Method of extracting copper (+2) from spent solutions

Номер патента: RU2568225C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств"(АО "КНИИТМУ"). Дата публикации: 2015-11-10.

Method of fabricating panel from thermoplastic composite material

Номер патента: RU2446050C2. Автор: Дидье КУРЦ,Стефан ПОШЕ,Давид БУВЭ,Марк ШАЛЭ. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-03-27.

Method of fabricating three-dimensional object and apparatus for fabricating three-dimensional object

Номер патента: US20230271256A1. Автор: Yunsheng Sun,Shozo Sakura,Yohei Osanai,Kohichiroh TANAKA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Board made of powder from reject printed-circuit boards, method of making same

Номер патента: RU2544707C2. Автор: Чаофэн КСИАО. Владелец: Фошань Веп Инвайренментал Протекшн Текнолоджи Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-03-20.

Systems and methods of providing the non-invasive neuro-rehabilitation of the patient

Номер патента: RU2649512C1. Автор: Марк ГУАРРАЙЯ,Адам МУРАТОРИ,Джастин ФИСК,Эйдан ПЕТРИ,Джеффри М. УОЛЛИС,Джеффри К. МОРАНГ,Ричард У. САБУРИН,Пол ФИРИС,Дэниел П. СМИТ. Владелец: Ньюрохэбилитейшн Корпорейшн. Дата публикации: 2018-04-03.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Method of mixing the working media in electroplating chamber for parts processing

Номер патента: RU2643535C1. Автор: Андрей Николаевич Алексеев. Владелец: Андрей Николаевич Алексеев. Дата публикации: 2018-02-02.

Method of obtaining relief image at metal surface of the product

Номер патента: RU2666658C1. Автор: Владимир Васильевич Глебов,Руслан Иосифович Ратушинский. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Донской государственный технический университет" (ДГТУ). Дата публикации: 2018-09-11.

Method of cleaning finished article

Номер патента: RU2401297C2. Автор: Хидеказу ОКАМОТО,Масааки ЦУЗАКИ. Владелец: Асахи Гласс Компани, Лимитед. Дата публикации: 2010-10-10.

Printed circuit board assembly for aircraft engine, and method of monitoring same

Номер патента: US20210341530A1. Автор: Carmine Lisio,Reza Pedrami,Richard KUDRNA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Method for recovering metal from waste printed circuit board and a cell thereof

Номер патента: US20230416936A1. Автор: Chun Ho Lam. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

A method of controlling test probes in a testing apparatus for electronic printed circuit boards, and an apparatus for performing the method

Номер патента: EP1018030A1. Автор: Mikael Hauschultz. Владелец: Tellabs Denmark AS. Дата публикации: 2000-07-12.

Probe card for fine pitch circuit probe testing of semiconductor integrated circuit devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240272200A1. Автор: Yuan-Li Lin,Hsiao Kang LI,I-Tee LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Disposable underwear with solution of continuity and methods of production

Номер патента: RU2336064C2. Автор: Юнг Х. ХУАНГ,ГОМПЕЛЬ Пол Т. ВАН,Расселл Е. ТОРСОН,Кеннет Дж. ВАГНЕР,Джин Ф. НИМАЙЕР,Джудит А. МЬЮЗИЛ,Хайди К. ВУДИ,Бриджет А. БЭЛОГ,Синди МААС,Джером Стив ВЕЙТ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2008-10-20.

Optically readable code and method of marking printed circuit boards by means of an optically readable code

Номер патента: US9779344B2. Автор: Friedrich Wilhelm von der Bey. Владелец: BCS Automotive Interface Solutions GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Optically readable code and method of marking printed circuit boards by means of an optically readable code

Номер патента: US20170124440A1. Автор: Friedrich Wilhelm von der Bey. Владелец: BCS Automotive Interface Solutions GmbH. Дата публикации: 2017-05-04.

Flame retardant compound, method of preparing the same and use thereof

Номер патента: US20190085150A1. Автор: Zhilong Hu,Licheng LIN. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONGSHAN) CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Method of longitudinal zigzag shadow weaves fabrics producing

Номер патента: RU2605379C2. Автор: Галина Ивановна Толубеева,Сергей Сергеевич Кольцов,Елена Евгеньевна Демидова,Анна Сергеевна Зяблицева,Денис Александрович Мирошниченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение профессионального образования "Ивановский государственный политехнический университет". Дата публикации: 2016-12-20.

Shaped fabric banks and a method of producing a fabric product

Номер патента: GB2597586A. Автор: Johnson Simon,GROVER Shruti. Владелец: Pattern Project Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Optical sensor and method of detecting an led in such a sensor

Номер патента: US20230033488A1. Автор: Ralf Bernhard. Владелец: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-02-02.

Method of fabrication of billets of coins

Номер патента: RU2383657C2. Автор: Адриан КЕМПСТЕР. Владелец: Диффьюжн Эллойс Лимитед. Дата публикации: 2010-03-10.

Method of producing multifunctional ceramic matrix composite materials (versions)

Номер патента: RU2603330C2. Автор: Сергей Викторович Соколов,Ольга Георгиевна Рыжова,Евгений Акимович Богачев,Иван Анатольевич Тимофеев,Екатерина Сергеевна Сафонова,Павел Анатольевич Тимофеев,Светлана Викторовна Жукова. Владелец: Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московской области "Технологический университет". Дата публикации: 2016-11-27.

Color organic fiber, fabric and sewn products and also method of fabrics obtaining

Номер патента: RU2658246C2. Автор: Кендзи ИВАСИТА,Хироки СИМАДА,Саори КУРОДА. Владелец: Тейдзин Лимитед. Дата публикации: 2018-06-19.

Method of determining the surface area of an irregular shape

Номер патента: US3755659A. Автор: J Bolhuis. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1973-08-28.

Implantable stimulator device having components embedded in a circuit board

Номер патента: EP3079758A2. Автор: Daniel Aghassian. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2016-10-19.

Implantable stimulator device having components embedded in a circuit board

Номер патента: WO2015088690A2. Автор: Daniel Aghassian. Владелец: BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION. Дата публикации: 2015-06-18.

Blade spar of aerodynamic model of propeller and method of its manufacture

Номер патента: RU2652545C1. Автор: Владимир Алексеевич Козлов,Юрий Юрьевич Евдокимов,Сергей Владимирович Ходунов,Александр Викторович Усов,Антон Анатольевич Горский,Иван Владимирович Трифонов,Сергей Юрьевич Козырев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный аэрогидродинамический институт имени профессора Н.Е. Жуковского" (ФГУП "ЦАГИ"). Дата публикации: 2018-04-26.

Method of fabricating rails

Номер патента: RU2336336C2. Автор: Масахару УЕДА,Акира КОБАЯСИ,Нориаки ОНОДЕРА,Таку САТОХ,Такуя САТОХ,Казуо ФУДЗИТА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2008-10-20.

Storage array controller with a nonvolatile memory as a cache memory and control method of the same

Номер патента: US7055001B2. Автор: Sumihiro Miura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-05-30.

Arrangement for and method of generating uniform distributed illumination pattern for imaging reader

Номер патента: EP2577558A1. Автор: Igor Vinogradov,Mark Drzymala,Edward Barkan,Rong Liu. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2013-04-10.

Storage controller and control method of the same

Номер патента: US20050177680A1. Автор: Sumihiro Miura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Flexible printed circuit board pickup for stringed instruments and method of using the same

Номер патента: US20150068392A1. Автор: Richard Mark French,Davin Howard Huston,Kathryn Lee Lupacchino. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2015-03-12.

Temperature control devices, temperature-responsive proteins, and methods of using the same

Номер патента: US20240182842A1. Автор: Brian Chow,William Benman,Lukasz Bugaj,Zikang Huang. Владелец: University of Pennsylvania Penn. Дата публикации: 2024-06-06.

Medical garments and accessories with welded elasticized parts and methods of manufacture

Номер патента: US20190297973A1. Автор: David Randall Ponich,Joshua Alfred Eulert,Enrico Wing Kei Fok,Lucas Paul Ethier. Владелец: Primed Medical Products Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Systems and methods of providing the non-invasive neuro-rehabilitation of the patient

Номер патента: RU2665385C1. Автор: Марк ГУАРРАЙЯ,Адам МУРАТОРИ,Джастин ФИСК,Эйдан ПЕТРИ,Джеффри М. УОЛЛИС,Джеффри К. МОРАНГ,Ричард У. САБУРИН,Пол ФИРИС,Дэниел П. СМИТ. Владелец: Ньюрохэбилитейшн Корпорейшн. Дата публикации: 2018-08-29.

Floor tile including fabric material, and method of its production

Номер патента: RU2691030C1. Автор: Со Йоунг КИМ,Воон Киу ДЗАНГ,Йоунг Дае СОНГ. Владелец: Нокс Корпорейшн. Дата публикации: 2019-06-07.

Test system for monitoring electronic connections of elements with printed circuit board

Номер патента: RU2713102C1. Автор: Томас БЁЛЕР,Маттиас БРУДЕРМАНН,Кристоф ВЕРЛЕ,Маркус ВУХЕР,Даниель КОЛЬМЕР,Людовик АДАМ. Владелец: Эндресс + Хаузер Флоутек Аг. Дата публикации: 2020-02-03.

Fabric intended for provision of permanent fold and method of its production

Номер патента: RU2341597C2. Автор: Марк Лодевейк МОНС. Владелец: Людвиг Свенссон Б.В.. Дата публикации: 2008-12-20.

Connecting element of hollow hermetic product of integral structure and method of its manufacturing

Номер патента: RU2702564C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Михаил Владимирович Никитин. Владелец: Михаил Владимирович Никитин. Дата публикации: 2019-10-08.

Apparatus and method for circuit board testing

Номер патента: US4977370A. Автор: Harold G. Andrews. Владелец: Genrad Inc. Дата публикации: 1990-12-11.

Liquid crystal materials, methods of fabricating liquid crystal display panels and liquid crystal display panels

Номер патента: US20180105750A1. Автор: Song LAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

Method of fabricating solid freeform fabrication object and device for fabricating solid freeform fabrication object

Номер патента: US20180264717A1. Автор: Hiroyuki Naito,Yoshihiro Norikane,Kenji Sugiura,Yoshihito Shimada. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

A liner for reinforcing a pipe and method of making the same

Номер патента: EP1313982A2. Автор: Georg Adolphs,Claude M.J.G.L. Renaud. Владелец: Owens Corning Fiberglas Espana SL. Дата публикации: 2003-05-28.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Method of producing efficient multifunctional strain agent for activating microorganisms in sewage water

Номер патента: RU2714254C1. Автор: Синуй ЧЭНЬ,Шанлун ВЭНЬ,Цзяньюнь ШИ,Яньфан ЧЖАН,Хаочунь ЧЖАН. Владелец: Гуанчжоу Гуаншэнь Инвайронментал Сай-Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-02-13.

Method of connecting tissue from ultrahigh molecular weight polyethylene and an article comprising such a compound

Номер патента: RU2685816C1. Автор: Алексей Юрьевич Гетман. Владелец: Алексей Юрьевич Гетман. Дата публикации: 2019-04-23.

Tire condition monitor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7392694B2. Автор: Shigeo Sase,Satoshi Morita,Naoki Hara,Akira Momose. Владелец: Pacific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-01.

Aromatic latex and its method of fabricating

Номер патента: US20180282502A1. Автор: Guobin Liu. Владелец: Shenzhen Lezhimao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

High performance scan engine with rear-facing image sensor in handheld arrangement for, and method of, imaging targets using the scan engine

Номер патента: EP2885741A1. Автор: Edward Barkan,Mark Drzymala. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2015-06-24.

Systems and methods of modifying a body of fabric

Номер патента: ZA202305567B. Автор: Kym Lennette O'Leary. Владелец: Co Gear Pty Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Preparation method of sm non-woven fabrics for roof anti-slip

Номер патента: US20240263371A1. Автор: Weidong Zhang,Yujia Liu,Wensheng Huang,Zhiguo Huang,Weifeng Sun,Guodong Xie,Jinjing QIU. Владелец: Dongying Jofo Filtration Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of fabricating porous ceramic structures based on calcium phosphates, alumina or zirconia

Номер патента: EP2212261A2. Автор: Claudia Marina Souto Ranito Lourenço. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-04.

Method of fabricating gold nanostructures using electroless displacement plating

Номер патента: US20130094021A1. Автор: Sang Kyung Kim,Sang Hwi Park. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2013-04-18.

Non-transitory computer-readable recording medium having electromagnetic noise countermeasure verification program recorded thereon, information processing apparatus, and method of verifying electromagnetic noise countermeasure

Номер патента: US10346582B2. Автор: Kenji Nagase,Yoshinori Mesaki,Yoshiaki Hiratsuka,Kai NOJIMA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Non-transitory computer-readable recording medium having electromagnetic noise countermeasure verification program recorded thereon, information processing apparatus, and method of verifying electromagnetic noise countermeasure

Номер патента: US20180150591A1. Автор: Kenji Nagase,Yoshinori Mesaki,Yoshiaki Hiratsuka,Kai NOJIMA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Method of deriving etching correction values for petterns of photomask and method of fabricating photomask

Номер патента: US20080124632A1. Автор: Chao-Lung Lo,Sunwook Jung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

MRI Coil with an Embedded Diagnostic Interface Module and Method of Use

Номер патента: US20240241197A1. Автор: William Monski,Fahad Alraddadi,Tobias Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Systems and methods of handgun and holster safety and security

Номер патента: US20240068770A1. Автор: David Lawrie. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-29.

Implant for repairing spinal annular defect, method of fabricating the implant, and method of repairing the defect using the implant

Номер патента: US20230372114A1. Автор: Christian M. Puttlitz,Mitchell PAGE. Владелец: COLORADO STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-11-23.

Welded detail out of structural steel and method of its fabrication

Номер патента: RU2336363C2. Автор: Жан БЕГИНО,Жан-Жорж БРИССОН,Жан БЕГИНО (FR),Жан-Жорж БРИССОН (FR). Владелец: Эндюстель Крезо. Дата публикации: 2008-10-20.

Method of fabricating nanoscale filaments in the form of branched beams out of a refractory metal

Номер патента: RU2678859C1. Автор: Сергей Георгиевич Вадченко,Александр Сергеевич Щукин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт структурной макрокинетики и проблем материаловедения им. А.Г. Мержанова Российской академии наук (ИСМАН). Дата публикации: 2019-02-04.

Printed Circuits With Embedded Strain Gauges

Номер патента: US20170030784A1. Автор: Matthew Casebolt,Bryan Mcdonald,Dennis R. Pyper,Anne M. Mason,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-02.

Sensor-equipped brake pad with printed circuit board with stiffening means

Номер патента: EP4356020A1. Автор: Marco Terranova,Stefano Serra,Gianmaria MILANI,Cesare ZANGARI. Владелец: ITT Italia SRL. Дата публикации: 2024-04-24.

A method of dyeing a web of fabric on a jigger and a jigger to carry out the method

Номер патента: WO1990010106A1. Автор: Erik Henningsen. Владелец: Vald. Henriksen A/S. Дата публикации: 1990-09-07.

Method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: US20240206606A1. Автор: Richard DINAN,Patrick James FAWCETT. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment

Номер патента: US20030034784A1. Автор: Thomas Huber,Frank Adler,Manfred Moser,Martin Versen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-20.

Display device and method of driving same

Номер патента: US20240249681A1. Автор: Dong Ju Kim,Won Yong Jang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Force deflection and resistance testing system and method of use

Номер патента: US20200319231A1. Автор: Jack Lewis,Lynwood Adams. Владелец: Modus Test LLC. Дата публикации: 2020-10-08.

Static mixer assemblies and related methods of fabrication and use

Номер патента: US20230415107A1. Автор: James K. Steele,Aravind Mohanram. Владелец: Mott Metallurgical Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of fabricating one or more crocheted characters

Номер патента: US20220081813A1. Автор: Veronica F. Patterson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-17.

Method and system for testing direct current transmission layout of printed circuit board

Номер патента: US20140289688A1. Автор: Yu-Hsu Lin,Jeng-Da Wu,Guang-Feng Ou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Methods of fabricating implantable devices

Номер патента: US12048845B2. Автор: Rahul Saini. Владелец: Teliatry Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Methods and apparatus for releasably mounting a semiconductor device to a printed circuit board

Номер патента: WO2008014194A2. Автор: Francis Rapheal Thamarayoor. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-01-31.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Embedded multi-layer capacitors of a printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: TWI253313B. Автор: Ming-Hsun Wu,Chung-Wen Chen,Yi-Jen Lee. Владелец: Wus Printed Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-11.

Method of forming plated pattern of printed circuit board

Номер патента: JPS5372170A. Автор: Tsuguyuki Murakami,Keiichirou Shimada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1978-06-27.

System and method of increasing soldering property of printed circuit boards in surface mount technology

Номер патента: TWI257272B. Автор: Yao-Chi Fei. Владелец: D Tek Semicon Technology Co Lt. Дата публикации: 2006-06-21.

Method of connecting thorugh hole of printed circuit board

Номер патента: JPS5670698A. Автор: Kunio Kojima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-12.

Processing method of replacing malfunctioned module of printed circuit board (PCB) and structure thereof

Номер патента: TWI280822B. Автор: Ho-Ching Yang. Владелец: Ho-Ching Yang. Дата публикации: 2007-05-01.

Method of connecting thorugh hole of printed circuit board

Номер патента: JPS5667991A. Автор: Kunio Kojima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-08.

Processing method of replacing malfunctioned module of printed circuit board (PCB) and structure thereof

Номер патента: TW200726329A. Автор: Ho-Ching Yang. Владелец: Ho-Ching Yang. Дата публикации: 2007-07-01.

Method of forming resist pattern of printed circuit board

Номер патента: JPS5233075A. Автор: Masao Kaneko,Nobuaki Ooki,Yoshiyuki Oosawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-03-12.

Method of forming connecting plug for printed circuit board

Номер патента: JPS5795695A. Автор: Takeshi Fukushima,Sakae Itakura,Takeshi Koike. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-06-14.

Method of producing metal core-filled printed circuit board

Номер патента: JPS57193096A. Автор: Nobuyuki Hayashi,Katsushige Tsukada,Hidekatsu Itayama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-27.

Method of manufacturing rigid flexible composite printed circuit board

Номер патента: JPS5671990A. Автор: Shigeo Iijima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-15.

Spring plate assembly and method of soldering spring plate onto printed circuit board by said spring plate assembly

Номер патента: TW200917935A. Автор: Hen-an Chen,Wen-Kuei Lo. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2009-04-16.

Method of attaching part lead to printed circuit board

Номер патента: JPS53111475A. Автор: Hideo Machida. Владелец: Chuo Meiban Kougiyou Kk. Дата публикации: 1978-09-29.

Method of attaching part lead to printed circuit board

Номер патента: JPS53100466A. Автор: Hideo Machida. Владелец: Chuo Meiban Kougiyou Kk. Дата публикации: 1978-09-01.

Method of mounting electric part to printed circuit board

Номер патента: JPS53111474A. Автор: Sakae Itakura,Mitsuru Kawanami,Yoshishige Nagase. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-09-29.

Method of connecting coaxial wire to printed circuit board

Номер патента: JPS5757473A. Автор: Masaru Matsumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1982-04-06.

Method of connecting electric part to printed circuit board

Номер патента: JPS57190399A. Автор: Shiyuuichi Takahashi,Akinori Kaneda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-22.

Method of producing metal core-filled printed circuit board

Номер патента: JPS5715497A. Автор: Takayoshi Kokubu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1982-01-26.

Method of removing attached part from printed circuit board

Номер патента: JPS5376369A. Автор: Masato Matsuoka,Kouji Miwa,Riyouzou Yoshino. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-07-06.

Method of manufacturing rigid flexible composite printed circuit board

Номер патента: JPS5671991A. Автор: Shigeo Iijima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-15.

Method of drilling holes in a printed circuit board for a drilling machine

Номер патента: TW200948248A. Автор: Sheng-Yi Cheng. Владелец: Prostek Internat Inc. Дата публикации: 2009-11-16.

Method of removing terminal attached to printed circuit board

Номер патента: JPS5391378A. Автор: Masato Matsuoka,Riyouzou Yoshino. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-08-11.

Method of producing metal core contained printed circuit board

Номер патента: JPS53138068A. Автор: Kouji Sasanami,Toshirou Ikeba. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1978-12-02.

Method of mounting part at multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5552294A. Автор: Kazumi Tanaka,Katsuhiko Shirai,Nobuo Sasagawa,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-16.

Method of plating contact plug for printed circuit board

Номер патента: JPS55140291A. Автор: Shigeo Iijima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-01.

Method of manufacturing light-emitting diode printed circuit board

Номер патента: TW201108892A. Автор: Qiu-Lang Lai,zhao-rui Lai. Владелец: zhao-rui Lai. Дата публикации: 2011-03-01.

Method of producing metal core-filled printed circuit board

Номер патента: JPS57152197A. Автор: Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Akira Matsuo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-09-20.

Method of examining throughhhole voides in printed circuit board

Номер патента: JPS5225263A. Автор: Masao Kaneko,Keizou Fujii. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-02-25.

Method of capping process for a printed circuit board

Номер патента: TW201010553A. Автор: wei-xiong Yang,han-qing Shi,zi-jian Hu,Di-Wei Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Method of fabricating refractory flexible printed circuit board substrate

Номер патента: JPS5575289A. Автор: Eiji Fujita,Takeshi Tanno,Masao Kadonaga. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-06.

Preparation method of inner layer of thick copper thin circuit board of printed circuit board

Номер патента: CN103188879A. Автор: 郑贵兵,杨平程. Владелец: Shenzhen Mass-Laminate Circuit Science & Technology Industry Development Co Lt. Дата публикации: 2013-07-03.

Method of manufacturing insulating sheet and printed circuit board having the same

Номер патента: US20120012247A1. Автор: Park Jung-Hwan,Ryu Joung-Gul,Sohn Keungjin,Ikeguchi Nobuyuki,Park Ho-Sik,Lee Sang-Youp,Shin Joon-Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

Method of producing metallic core filled printed circuit board having connecting plug

Номер патента: JPS5358672A. Автор: Mamoru Kamiyama,Yoshikatsu Saitou,Kouji Sasanami. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-05-26.

Method of producing laminated board for printed circuit board

Номер патента: JPS59129491A. Автор: 若尾　隆一,北村　泰三,藤川　彰司. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-07-25.

Method of producing laminated board for printed circuit board

Номер патента: JPS58225689A. Автор: 正美 新井,直 永井,星　郁夫,横地　潔. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1983-12-27.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Method of producing circuit device using printed circuit board

Номер патента: JPS57118691A. Автор: Mitsuo Oosawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1982-07-23.

Method of and apparatus for making printed circuits

Номер патента: CA638813A. Автор: Darrel Bernard,J. Szpak Stanislaw. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1962-03-27.

Method of and apparatus for making printed circuits

Номер патента: CA617166A. Автор: Darrel Bernard,J. Szpak Stanislaw. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1961-03-28.

Method of connecting electric part to printed circuit

Номер патента: JPS5738575A. Автор: Shigeyuki Hanamoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-03.

Method of producing dies for forming printed circuit

Номер патента: JPS54153274A. Автор: Hideomi Hayashi,Yasuo Kasai,Sueji Chiyahata. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1979-12-03.

Method of producing dies for forming printed circuit

Номер патента: JPS54156165A. Автор: Hideomi Hayashi,Yasuo Kasai,Sueji Chiyahata. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1979-12-08.

MANUFACTURING METHOD OF RIGID AND FLEXIBLE COMPOSITE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120187078A1. Автор: YEH MING YI,Liu Jia Lin,Wu Chung Shih. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-26.

Method of blanching contact areas of printed circuit boards

Номер патента: SU683867A1. Автор: Соломон Лейбович Буслович,Янис Августович Симсонс,Лев Елизарович Калкут,Индулис Адольфович Коциныш. Владелец: Рижский Ордена Ленина Государственный Электротехнический Завод Вэф Им.В.И.Ленина. Дата публикации: 1979-09-05.

Method of quality control of multilayer printed circuit boards and device for effecting same

Номер патента: SU1580598A1. Автор: Владимир Петрович Романов,Сергей Петрович Чинякин,Владимир Борисович Матвеев. Владелец: Казанский Авиационный Институт Им.А.Н.Туполева. Дата публикации: 1990-07-23.

Method of checking metallized holes of printed circuit boards

Номер патента: SU683037A1. Автор: Евгений Григорьевич Булат,Николай Александрович Деревцов. Владелец: Предприятие П/Я В-8791. Дата публикации: 1979-08-30.

Method of producing patterns primarily of printed circuit boards

Номер патента: SU951764A1. Автор: Вадим Борисович Пац,Эдуард Оганесович Саркисян,Виктор Болеславович Казнадеев. Владелец: Истринское отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики. Дата публикации: 1982-08-15.

Method of metallization of holes in printed circuit boards

Номер патента: SU641684A1. Автор: Петр Иосифович Казакевич,Лев Исаакович Поляченко,Нина Степановна Гальперина,Софья Яковлевна Шейнкер. Владелец: Предприятие П/Я В-2785. Дата публикации: 1979-01-05.

Method of soldering microcircuit leads to printed-circuit boards

Номер патента: SU1680452A1. Автор: Людмила Исааковна Глушкова,Ефим Абрамович Лерман,Евгения Вениаминовна Журавлева. Владелец: Предприятие П/Я А-7438. Дата публикации: 1991-09-30.

Manufacturing method of release film and flexible printed circuit board

Номер патента: JP6939730B2. Автор: 誠治 山本. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Method of producing film resistors of printed circuit boards

Номер патента: SU961169A1. Автор: Георгий Степанович Хижа,Леонид Гаврилович Лебедев. Владелец: Предприятие П/Я Х-5263. Дата публикации: 1982-09-23.

Method of applying protective coating onto printed circuit board surface

Номер патента: SU788456A1. Автор: Юрий Александрович Долгов,Станислав Иванович Уханов,Константин Васильевич Цуркан,Татьяна Владленовна Олейник,Феодора Сергеевна Сариван. Владелец: Специальное Конструкторское Бюро Завода "Сигнал". Дата публикации: 1980-12-15.

Method of tinning the wires of printed-circuit boards

Номер патента: SU1512728A1. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Евгений Михайлович Терещенко. Владелец: Войсковая часть 45807-Р/П. Дата публикации: 1989-10-07.

Method of making openings in multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU627605A1. Автор: Георгий Владимирович Тукмачев,Анатолий Георгиевич Непокойчицкий. Владелец: Ордена Трудового Красного Знамени институт физики АН Белорусской ССР. Дата публикации: 1978-10-05.

Method of forming wiring conductor for printed circuit board

Номер патента: JPS5710290A. Автор: Kiyoshi Inoue. Владелец: Clarion Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-19.

Method of mounting semiconductor package to printed circuit board

Номер патента: JPS55166995A. Автор: Takeshi Yoshioka,Ikuo Ariga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1980-12-26.

Method of plating through hole of printed circuit board

Номер патента: JPS5235866A. Автор: Hisashi Nakamura,Seiki Tanaka,Heigo Hirohata,Masaaki Morimitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-03-18.

Method of cooling electronic components of printed circuit boards

Номер патента: RU2588584C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Станислав Алексеевич Левкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2016-07-10.

Method of mounting chip part on printed circuit board

Номер патента: JPS5661197A. Автор: Eiichi Tsunashima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-26.

Method of obtaining moulding material for printed circuit board substrates

Номер патента: SU974616A1. Автор: Витольд Иосифович Мужиц,Дмитрий Николаевич Блюменталь,Ивар Карлович Элексис,Владимир Петрович Карливан. Владелец: Институт Химии Древесины Ан Литсср. Дата публикации: 1982-11-15.

White coating layer, method of forming the same, and printed circuit board

Номер патента: JP2011216687A. Автор: Shigeru Ushiki,征智 日馬,滋 宇敷,歩 嶋宮,Ayumi Shimamiya,Yukitomo Nichima. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Detection method of plate clamping for PCB (Printed Circuit Board) horizontal line

Номер патента: CN101833118B. Автор: 张华�,刘金华. Владелец: Unimicron Electronics Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2012-10-31.

Method of producing metal plate base printed circuit board

Номер патента: JPS59210689A. Автор: 武司 加納,徹 樋口,慧 森本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-11-29.

Method of coating liquid varnish on printed circuit board and coating device

Номер патента: JPS6034093A. Автор: 須藤　隆夫,鷲尾　秀樹,茂木　武男. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-02-21.

Method of connecting both sides of printed circuit board

Номер патента: JPS58141594A. Автор: 雅之 斉藤,久利　孝一. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-08-22.

Method of producing metal core-filled printed circuit board

Номер патента: JPS58188184A. Автор: 和彦 佐藤,加藤　忠武,平岩　武治. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-11-02.

Method of and device for soldering printed circuit board

Номер патента: JPS5562795A. Автор: Mitsutaka Yamada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-05-12.

Method of producing ultrafine thick film printed circuit board

Номер патента: JPS57207392A. Автор: Takeo Kimura,Kaoru Oomura,Riyouhei Koyama. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1982-12-20.

Method of printing ink for manufacturing printed circuit board

Номер патента: JPS5669891A. Автор: Eiichi Tsunashima,Fumio Nishikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-11.

Method of forming through hole at printed circuit board

Номер патента: JPS5797699A. Автор: Seizou Murayama,Kazuo Ishimata. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1982-06-17.

Method of connecting conductive pattern of printed circuit board

Номер патента: JPS57167697A. Автор: Hisayuki Wakasa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1982-10-15.

Method of connecting pattern of multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS53109173A. Автор: Shigeru Sakamoto,Yukio Miyamura,Kazuyuki Yoshida,Hidetoshi Ono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1978-09-22.

Method of producing copper through hole printed circuit board

Номер патента: JPS57121299A. Автор: Masao Konno. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-07-28.

Method of securing coil part to printed circuit board

Номер патента: JPS57162383A. Автор: Jiyun Horie. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 1982-10-06.

Method of connections testing on free printed circuit boards

Номер патента: CS854587A1. Автор: Miroslav Ing Holec. Владелец: Miroslav Ing Holec. Дата публикации: 1990-05-14.

Method of producing metal core-filled printed circuit board

Номер патента: JPS5756998A. Автор: Shinji Inoue,Kouji Kamiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-05.

Method of forming plug of multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5392472A. Автор: Narimitsu Ishii. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-14.

Precision analyzing method of the drilled hole on printed circuit board

Номер патента: TW488195B. Автор: Guang-Shia Wang,Shr-Shiuan Hung. Владелец: Machvision Inc. Дата публикации: 2002-05-21.

Lithography method of LDI lithography equipment in printed circuit board (PCB) lithography field

Номер патента: CN104991423B. Автор: 黄惠杰,王向朝,步扬,蔡燕民,司徒国海. Владелец: Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS. Дата публикации: 2017-04-12.

Method of forming solder lug on printed circuit board backing

Номер патента: SU1248747A1. Автор: Виктор Андреевич Куришко,Валентин Юрьевич Кондратьев,Инна Адольфовна Гурч. Владелец: Предприятие П/Я Р-6011. Дата публикации: 1986-08-07.

Method of holding electronic parts on printed circuit board

Номер патента: JPS554977A. Автор: Tadashi Shimamura. Владелец: SHIMAMURA SEISAKUSHO KK. Дата публикации: 1980-01-14.

Preparation method of coating for replacing PCB (printed circuit board) tin protection secondary copper

Номер патента: CN105131773A. Автор: 吴旭,王正平,陈友志. Владелец: SHENZHEN ZHIBANG ELECTRONICS AND TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Improved method of mounting electrical components ona printed circuit board

Номер патента: AU5422759A. Автор: Stewart Wragge Harry. Владелец: Commonwealth of Australia. Дата публикации: 1962-10-25.

Method of producing film for flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5745991A. Автор: Shiyouji Fujikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1982-03-16.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Manufacturing methods of single-sided and double-sided flexible circuit boards and single-sided and double-sided flexible circuit boards

Номер патента: CN105101654A. Автор: 凌云,王冬雷,苏方宁,王彦国. Владелец: Elec Tech International Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

The processing method of printing bonded fabric, printing bonded fabric and processing unit (plant)

Номер патента: CN103409943B. Автор: 张�杰. Владелец: HANGZHOU NBOND NONWOVENS CO Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

EMBEDDED MULTI-LAYER CIRCIUT BOARD AND NOISE SUPPRESSION METHOD

Номер патента: US20120048611A1. Автор: . Владелец: NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-03-01.

Method of forming through-hole connection part of circuit board

Номер патента: JPS63226995A. Автор: 剛 中田,若林　守光,野村　精二,坂井　敬一郎. Владелец: Hokuriku Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-09-21.

Machining method of multilayer non-intersection blind buried hole circuit board

Номер патента: CN103200792A. Автор: 李亚. Владелец: LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Method of forming conductor pattern of thick film circuit board

Номер патента: JPS5521141A. Автор: Tamio Saitou. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-02-15.

A kind of method of use laser direct structuring technique processing circuit board

Номер патента: CN103917052B. Автор: 胡宏宇,洪少彬,娄塔·克莱恩. Владелец: TIANJIN DECOTER CO Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of forming original drawing of printed circuit substrate

Номер патента: JPS5290068A. Автор: Kenichi Sawara,Hiroshi Kubo,Hisao Nishida,Ikuo Nishioka,Chiyuuji Suzuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1977-07-28.

Preparation method of bamboo fiber fabric printing painting and calligraphy art works

Номер патента: CN103158422A. Автор: 董婉君. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-19.

Method of manufacturing boards for pneumatic printed-circuit making

Номер патента: SU582989A1. Автор: Николай Анатольевич Иванов,Люция Ивановна Чистякова,Валерий Александрович Козобродов,Виталий Владимирович Кунц. Владелец: Усть-Каменогорский Завод Приборов. Дата публикации: 1977-12-05.

Method of feeding wetting solution on printed-circuit and device therefor

Номер патента: RU2584525C1. Автор: Валерий Иванович Штоляков,Елена Юрьевна Орлова,Анна Владимировна Курбасова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет печати имени Ивана Федорова" (МГУП имени Ивана Федорова). Дата публикации: 2016-05-20.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of destructing anion of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphoric acid in production wastes

Номер патента: RU2500629C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2013-12-10.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

Method of producing copper (+2) hydroxochromates

Номер патента: RU2504517C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2014-01-20.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

Method of production of cupper (i) thiocyonate (i)the lump sugar massecuite out of the cane-sugar raw

Номер патента: RU2289545C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин,Евгений Геннадиевич Афонин (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-12-20.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Method of production of copper low-profile foil and low-profile foil produced with implementation of this method

Номер патента: RU2366764C2. Автор: Илья Данилович Плеханов,Борис Александрович Коновалов,Александр Иванович Вольхин,Борис Евгеньевич Екимов. Владелец: Борис Евгеньевич Екимов. Дата публикации: 2009-09-10.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2462010C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Method of manufacture of bath for jet washing of parts, such as plates, printed circuit boards in particular

Номер патента: RU2166005C1. Автор: А.Н. Алексеев. Владелец: Алексеев Андрей Николаевич. Дата публикации: 2001-04-27.

Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate

Номер патента: RU2040129C1. Автор: Юрий Константинович Ежовский,Владимир Викторович Вахрин,Ирина Павловна Гаврилина. Владелец: Ирина Павловна Гаврилина. Дата публикации: 1995-07-20.

Lithium-ion battery management system (bms) having compact heat sinking arrangement, lithium-ion battery having bms with compact heat sinking arrangement, and method of making bms with compact heat sinking arrangement

Номер патента: WO2024186353A1. Автор: James P. Mcbride,Matthew Michael BOSWAY. Владелец: THE NOCO COMPANY. Дата публикации: 2024-09-12.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method of forming fabric with variable density of filling thread

Номер патента: RU2495168C2. Автор: Владимир Юрьевич Селиверстов,Александр Павлович Гречухин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Костромской государственный технологический университет". Дата публикации: 2013-10-10.

Method of fabrication of armour cover for insert charge of composite solid propellant for rocket motor and heat-barrier material

Номер патента: RU2557629C1. Автор: Татьяна Иосифовна Пастор,Александр Михайлович Губкин,Вячеслав Александрович Гуськов,Ираида Семеновна Ламзина,Сергей Николаевич Архиреев,Наталья Николаевна Орлова,Юрий Гаврилович Карнаухов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт химии и механики" (ФГУП "ЦНИИХМ"). Дата публикации: 2015-07-27.

Method of laser application of metal coatings and conductors onto dielectrics

Номер патента: RU2444161C1. Автор: Алексей Викторович Курочкин,Алина Анвяровна Маньшина,Алексей Валерьевич Поволоцкий,Анастасия Валерьевна Поволоцкая,Сергей Павлович Туник,Игорь Олегович Кошевой,Олег Сергеевич Грунский,Юрий Станиславович Тверьянович. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет. Дата публикации: 2012-02-27.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Composite printed-circuit board

Номер патента: RU2497320C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Radiation-resistant fibre-optic guide, method for production thereof and method of improving radiation resistance of fibre-optic guide (versions)

Номер патента: RU2537523C1. Автор: Валерий Ефимович Карасик,Алексей Николаевич Гурьянов,Евгений Михайлович Дианов,Алексей Борисович Пнев,Владимир Федорович Хопин,Михаил Юрьевич Салганский,Александр Леонидович Томашук,Павел Федорович Кашайкин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2015-01-10.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method of determining anisotropy of properties of tissues under action of operational factors

Номер патента: RU2582224C2. Автор: Надежда Анатольевна Смирнова,Вероника Владимировна Замышляева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Костромской государственный технологический университет". Дата публикации: 2016-04-20.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method of fabrication of internal shell of nozzle of combustion chamber of liquid-propellant rocket engine (lpre)

Номер патента: RU2563289C1. Автор: Любовь Дмитриевна Гладкова,Анатолий Михайлович Гордон,Наталья Николаевна Короткова,Иван Тихонович Коптев,Борис Иванович Омигов,Сергей Степанович Юхневич,Юрий Владимирович Шаров. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" (ФГУП "ГКНПЦ им. М.В. Хруничева"). Дата публикации: 2015-09-20.

Method of production of fabrics of comb shadow weaves

Номер патента: RU2515863C1. Автор: Галина Ивановна Толубеева,Сергей Сергеевич Кольцов,Антон Евгеньевич Шопыгин,Александра Михайловна Псыркова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановская государственная текстильная академия" (ИГТА). Дата публикации: 2014-05-20.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method of production of cupric oxalate (ii)

Номер патента: RU2234494C1. Автор: В.М. Львовский,Е.Г. Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2004-08-20.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp

Номер патента: RU2504714C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-01-20.

Method of fabricating jack-pad and said jack-pad

Номер патента: RU2453492C1. Автор: Владимир Иванович Губин,Евгений Федорович Харченко,Владимир Александрович Анискович,Николай Александрович Зеленов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственное предприятие "АРМОКОМ-ЦЕНТР". Дата публикации: 2012-06-20.

Method of fabrication castable refractory nickel-based alloys (versions)

Номер патента: RU2541330C1. Автор: Виктор Васильевич Сидоров,Вадим Евгеньевич Ригин,Лидия Александровна Подкопаева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-02-10.

Method of fabricating helical rotor pump stator

Номер патента: RU2325557C1. Автор: Виталий Григорьевич Тамурка,Аркадий Николаевич Карпов,Александр Владимирович Алтынов,Марина Владимировна Алтынова,Олег Аркадьевич Карпов,Виталий Григорьевич Тамурка (RU),Александр Владимирович Алтынов (RU),Марина Владимировна Алтынова (RU),Аркадий Николаевич Карпов (RU),Олег Аркадьевич Карпов (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральное научно-конструкторское бюро" (ФГУП "ЦНКБ"). Дата публикации: 2008-05-27.

Method of fabricating concrete article (versions)

Номер патента: RU2454325C1. Автор: Александр Николаевич Щербаков,Сергей Петрович Кузнецов,Анатолий Иванович Лычагин,Олег Викторович Степанов,Олег Степанович Свиридов,Руслан Рустемович Мусин,Константин Николаевич Аполон,Любовь Алексеевна Колмакова,Анатолий Тимофеевич Михалёв,Игорь Вячеславович Садунов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЛИРСОТ". Дата публикации: 2012-06-27.

Method of fabricating protective coating item from beryllium and its alloys

Номер патента: RU2344098C1. Автор: Валентина Алексеевна Розененкова,Надежда Александровна Миронова,Вячеслав Семенович Каськов,В чеслав Семенович Каськов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2009-01-20.

Improvements in or relating to Fabric Printing Machines and the like

Номер патента: GB190100344A. Автор: John Henderson,Ebenezer George Gibb. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-11-09.

Manufacturing method of multilayer printed circuit boards

Номер патента: RU2474985C1. Автор: Григорий Иванович Буланов,Андрей Анатольевич Торопов. Владелец: Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники". Дата публикации: 2013-02-10.

Printed circuit board on metal substrate and method of its manufacturing

Номер патента: RU2481754C1. Автор: Андрей Геннадьевич Полутов,Андрей Николаевич Самойлов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2013-05-10.

Method of making printed circuit boards with built-in resistors

Номер патента: RU2386225C2. Автор: Эдуард Андреевич Сахно,Валентин Васильевич Жиликов,Михаил Анатольевич Балашов,Сергей Игоревич Парута. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский технологический институт "Техномаш" (ОАО"ЦНИТИ "Техномаш"). Дата публикации: 2010-04-10.

Method of making flexible printer circuit boards

Номер патента: RU2277764C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Константин Петрович Левин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2006-06-10.

Method of manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2328839C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-10.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2326514C1. Автор: Владимир Васильевич Глебов. Владелец: ГОУ ВПО "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" ("ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2008-06-10.

Method of forming loop course in knitted fabric during knitting by needles

Номер патента: RU2148115C1. Автор: И.П. Романова,Е.И. Валиева. Владелец: Валиева Елена Игоревна. Дата публикации: 2000-04-27.

Method of fabricating pipeline insulated sleeve joint

Номер патента: RU2341720C1. Автор: Валентин Павлович Рылов. Владелец: Рылов Михаил Валентинович. Дата публикации: 2008-12-20.

Method of fabrication of helical screw (russian logic version - version 2)

Номер патента: RU2544073C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2015-03-10.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Method of making printed circuit boards

Номер патента: RU2382532C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-02-20.

Sheet panel with ribs and method of its fabrication

Номер патента: RU2567971C1. Автор: Юрий Александрович Мурзин,Максим Евгеньевич Аксюшин,Константин Олегович Богданов. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Калугин". Дата публикации: 2015-11-10.

Method of fabrication of bimetal by means of explosion welding

Номер патента: RU2338636C1. Автор: Владимир Ильич Лысак,Сергей Викторович Кузьмин,Анатолий Германович Кобелев,Юрий Георгиевич Долгий,Павел Александрович Байдуганов,Александр Меркурьевич Байдуганов. Владелец: Александр Меркурьевич Байдуганов. Дата публикации: 2008-11-20.

Method of fabrication of curvilinear cylindered log and shaped timber and installation for implementing this method

Номер патента: RU2383432C2. Автор: Александр Валентинович Нелидов,Сергей Александрович Нелидов. Владелец: Сергей Александрович Нелидов. Дата публикации: 2010-03-10.

Method of fabricating zinc oxide nanotubes (versions)

Номер патента: RU2451579C2. Автор: Владимир Николаевич Красильников,Ольга Ивановна Гырдасова,Елизавета Викторовна Шалаева. Владелец: Учреждение Российской академии наук "Институт химии твердого тела УрО РАН". Дата публикации: 2012-05-27.

Method of fabrication of self-greased sliding bearing

Номер патента: RU2567494C1. Автор: Анатолий Петрович Богачев,Валерий Александровч Иванов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2015-11-10.

Printed-circuit board connector

Номер патента: RU2260255C1. Автор: В.П. Андреев,А.С. Сыров,В.М. Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2005-09-10.

Method of producing carbon-carbon composite material based on carbon fibre filler and carbon matrix

Номер патента: RU2568495C1. Автор: Сергей Анатольевич Колесников,Михаил Юрьевич Бамборин,Дмитрий Владимирович Ярцев. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит". Дата публикации: 2015-11-20.

Method of obtaining water epoxide dispersion

Номер патента: RU2365607C2. Автор: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Владелец: Татьяна Валентиновна Лапицкая. Дата публикации: 2009-08-27.

Protective coating for printed circuit boards

Номер патента: RU2329623C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Валерий Геннадьевич Малов,Павел Вениаминович Селиванов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Method of fabricating items with internal cavities by means of explosive loading

Номер патента: RU2373035C1. Автор: Леонид Моисеевич Гуревич,Сергей Петрович Писарев,Вячеслав Фёдорович Казак,Виктор Георгиевич Шморгун,Юрий Павлович Трыков,Дмитрий Сергеевич Самарский,Дмитрий Юрьевич Донцов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Волгоградский государственный технический университет (ВолгГТУ). Дата публикации: 2009-11-20.

Printed-circuit board with single-type point-to-point components

Номер патента: RU2032286C1. Автор: О.Г. Светников,Н.Л. Зорина,А.Н. Пресняков,Б.П. Шурчков. Владелец: Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте. Дата публикации: 1995-03-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.