Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices
Номер патента: US7293356B2
Опубликовано: 13-11-2007
Автор(ы): Eun Tae Park, Hyun Ju Jin, Seung Hyun SOHN, Yul Kyo Chung
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-11-2007
Автор(ы): Eun Tae Park, Hyun Ju Jin, Seung Hyun SOHN, Yul Kyo Chung
Принадлежит: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Manufacture method with printed circuit board (PCB) of embedded multi-layer passive devices
Номер патента: CN100548089C. Автор: 孙升铉,郑栗教,陈贤柱,朴殷台. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.