Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Resin film, laminated film, and substrate for flexible printed wiring board

Resin film, laminated film, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US20200165395A1
Опубликовано: 28-05-2020
Автор(ы): Kazuyuki Ito, Yusaku Kohinata
Принадлежит: Sumitomo Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: US09828466B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240254360A1. Автор: Naoki KASHIMA,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO,Narihiro URAHAMA,Kazuki SUNAKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg, metal foil-tightened laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: EP3805293A1. Автор: Katsuya Yamamoto,Yoshitaka Ueno,Kazuyuki Higashita,Saori Honda. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Resin composition, insulating resin film and use thereof

Номер патента: US20240228765A1. Автор: Cheng Luo,Shanyin YAN,Jiangling ZHANG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board

Номер патента: MY155358A. Автор: Shirai Takeshi,SATO Tetsuro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Resin film and organic electroluminescent device

Номер патента: US11976201B2. Автор: Hiroyasu Inoue. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board

Номер патента: US12139576B2. Автор: Takashi Shinjo,Susumu Baba,Kohei Takeda,Yuko Kawahara,Tatsushi Hayashi,Sayaka Wakioka,Yuta OATARI,Masami Shindo. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Printed wiring board with two ground planes connected by resistor

Номер патента: US6143990A. Автор: Hiroshi Hagiwara,Shotaro Yoshimura,Munehiro Kuramochi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-07.

Porous resin film for metal layer laminate board and metal layer laminate board

Номер патента: US11878487B2. Автор: Naoto NAGAMI,Kei Mishima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Adhesive film for multilayer printed-wiring board

Номер патента: US11930594B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245517A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240032209A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2024-01-25.

Low dielectric resin composition, molded article, film, multilayer film and flexible printed wiring board

Номер патента: US11993740B2. Автор: Masayoshi Kido,Yuichi Imamura,Keisuke Oguma. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287219A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357374A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for manufacturing electrically conductive adhesive film, electrically conductive adhesive film, and method for manufacturing connector

Номер патента: US09816012B2. Автор: Seiichiro Shinohara. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Insulating resin film, bonded structure using insulating resin film, and production method of bonded structure

Номер патента: US09426896B2. Автор: Daisuke Sato,Junichi Nishimura,Ryosuke Odaka. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Resin film with conductor layer, multilayer substrate, and method for producing resin film with conductor layer

Номер патента: US20230262876A1. Автор: Takeshi Eda,Taichi Furukawa,Mineto MITSUHASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287347A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4357375A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Anisotropically electroconductive resin film

Номер патента: US6042894A. Автор: Isao Tsukagoshi,Yasushi Goto,Tomohisa Ohta. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-28.

Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof

Номер патента: CA2219124C. Автор: David A. Dalman. Владелец: MICHIGAN MOLECULAR INSTITUTE. Дата публикации: 2007-04-17.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Method of preparing polymer film, polymer film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US20240336808A1. Автор: Chan Hyo Park,Jinyoung Park,Seung Jin Han. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Flame retardant resin composition, flame retardant resin film, semiconductor device, and making method

Номер патента: US20170121526A1. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Low dielectric resin composition, and resin film, prepreg, printed circuit board made thereby

Номер патента: US09403981B2. Автор: Chen Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240279432A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US12134696B2. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin composition, resin film, semiconductor laminate, method for producing semiconductor laminate and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20200231743A1. Автор: Yoichiro Ichioka,Tamotsu Oowada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09974169B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano,Sotaro Hiramatsu. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240043687A1. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20210235582A1. Автор: Masaharu Matsuura,Ikuo Sugawara,Tetsurou Irino,Takayuki Suzukawa,Yuuki TEZUKA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230392001A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245518A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US12024624B2. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391940A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Resin composition, prepreg, laminated plate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391939A1. Автор: Takayuki Suzuki,Shota Nakamura,Tomohiko Kotake,Kohta IWANAGA,Tomoaki TSUKAHARA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245807A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4368674A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Electroconductive composition, conductor, and flexible printed wiring board

Номер патента: EP3333225A1. Автор: Naoyuki Shiozawa. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-13.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Polymer resin composition, polyimide resin film, preparation method of polyimide resin film, flexible metal laminate, and circuit board

Номер патента: US10299378B2. Автор: Soon Yong Park. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9890254B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Film, wrapping electric wire coating material, film for flexible printed circuit board, and laminate

Номер патента: EP4194487A1. Автор: Hideki Kono,Koji Nakanishi,Takuma MARUHASHI,Toyomitsu SEKI. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device

Номер патента: US20210147680A1. Автор: Tsuyoshi Kida,Takenori TAKIGUCHI,Kohei HIGASHIGUCHI,Masashi OKANIWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09914662B2. Автор: Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame,Kenj Arii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Solder resist composition, dry film, printed wiring board, and methods for manufacturing same

Номер патента: US20240061334A1. Автор: Jin Kim,So Young Kim,Na Ra LEE,Jun Young Hwang,Seok Bong LIM,Jong Chul KWON,Young Ho SA,Byeong Jun CHOI,Joon Seok Kim. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Polymer film, laminate, and substrate for high-speed communication

Номер патента: US11833782B2. Автор: Akira Yamada,Takeaki SAWAYA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Metal film/aromatic polyimide film laminate

Номер патента: US20020090524A1. Автор: Toshihiko Anno,Tomohiko Yamamoto,Toshiyuki Nishino,Takashi Amane. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2002-07-11.

Photocurable resin composition, dry film and cured product of the photocurable resin composition, and printed wiring board using the photocurable resin composition, the dry film, and the cured product

Номер патента: WO2010052811A1. Автор: 峰岸昌司,秋山学,有馬聖夫. Владелец: 太陽インキ製造株式会社. Дата публикации: 2010-05-14.

Photocurable resin composition, dry film and cured product of the photocurable resin composition, and printed wiring board using the photocurable resin composition, the dry film, and the cured product

Номер патента: KR101693900B1. Автор: 쇼지 미네기시,마사오 아리마,마나부 아끼야마. Владелец: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-01-06.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Resin composition, filler-containing resin film for non-aqueous electrolyte secondary battery, and method for producing filler-containing resin film for non-aqueous electrolyte secondary battery

Номер патента: US09850394B2. Автор: Yusaku Inaba,Tamito Igarashi,Yuki Sakai,Aya Takeuchi. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Surface protective film, making method, and substrate processing laminate

Номер патента: US20170226386A1. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Surface protective film, making method, and substrate processing laminate

Номер патента: US10377923B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-13.

Curable resin film and first protective film forming sheet

Номер патента: US20180320029A1. Автор: Akinori Sato,Masanori Yamagishi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Curable resin film and first protective film forming sheet

Номер патента: PH12018500821A1. Автор: Akinori Sato,Masanori Yamagishi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-10-15.

Resin composition, resin film and organic electroluminescent device

Номер патента: US11970606B2. Автор: Hiroyasu Inoue. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Curable resin film, film material for semiconductor device production, curable resin composition for semiconductor device production, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240021443A1. Автор: Yuki Nakamura,Daisuke Ikeda,Shogo Sobue,Saeko OGAWA,Keisuke OKAWARA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Polyamide films for flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2538870C2. Автор: Александер Антониус Мария Струкс,Гёйдо Рихард СТРЁЙК. Владелец: ДСМ АйПи АССЕТС Б.В.. Дата публикации: 2015-01-10.

Resin film for terminal, and power storage device using resin film for terminal

Номер патента: EP3817083A1. Автор: Takuya Muraki. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Multilayer printed wiring boards

Номер патента: US4804575A. Автор: Thomas S. Kohm. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1989-02-14.

Prepreg, laminate, printed wiring board, coreless substrate, semiconductor package and method for producing coreless substrate

Номер патента: MY196822A. Автор: Yukio Nakamura,Shintaro Hashimoto,Shinji Tsuchikawa,Yuichi Shimayama,Yuma Yoshida,Katsuhiko Nawate. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4321541A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer

Номер патента: US20210014974A1. Автор: Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Resin compositions, processes for preparing the resin compositions and processes for forming resin films

Номер патента: US6927274B2. Автор: Junichi Ishii,Masatoshi Hasegawa,Mamiko Nomura,Tadashi Akamatsu. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-08-09.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US9028949B2. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US20120199383A1. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Anti-reflection film laminate, anti-reflection film, and method for manufacturing anti-reflection film laminate

Номер патента: US11884054B2. Автор: Fumiaki Kakeya,Yasutaka Fukunaga. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Surface protective film laminate, surface protective film and producing method thereof

Номер патента: US20180345639A1. Автор: Yutaka Kamada,Toshihiko Horie,Arata Tani,Soh KATO. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Transparent electroconductive film laminate

Номер патента: EP4269098A1. Автор: Shigeru Yamaki,jun Kuwahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Transparent conducting film laminate

Номер патента: US20240059832A1. Автор: Shigeru Yamaki,jun Kuwahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Laminate for flexible printed wiring boards

Номер патента: EP1830613B1. Автор: Atsushi Funaki,Yoshiaki Higuchi,Tsuyoshi Iwasa. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Resin film, electronic device, method of manufacturing resin film, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20220336761A1. Автор: Daichi Miyazaki,Tomoki Ashibe,Takuya Miyauchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-10-20.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Transparent conductive film and method for forming transparent conduction pattern

Номер патента: US20240203618A1. Автор: Shigeru Yamaki,Yasunao MIYAMURA,Shuhei YONEDA,Kumiko TERAO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Curable resin film and first protective film forming sheet

Номер патента: MY185983A. Автор: Akinori Sato,Masanori Yamagishi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2021-06-14.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Photoresist layer supporting polyester film and photoresist film laminate

Номер патента: US5879854A. Автор: Hiroshi Tomita,Kinji Hasegawa,Kei Mizutani. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Resin composition, cured film, laminated film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09716026B2. Автор: Takuo Watanabe,Chungseon Lee. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-07-25.

Metal-film laminate resistant to delamination

Номер патента: CA2051266C. Автор: Richard L. Swisher. Владелец: Sheldahl Inc. Дата публикации: 2002-02-19.

Metal-film laminate resistant to delamination

Номер патента: US5364707A. Автор: Richard L. Swisher. Владелец: Sheldahl Inc. Дата публикации: 1994-11-15.

Transparent conducting film and method for forming transparent conducting pattern

Номер патента: US20240188220A1. Автор: Shigeru Yamaki,Yasunao MIYAMURA,Shuhei YONEDA,Kumiko TERAO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357376A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: EP4083309A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Resin film, barrier film, electrically conductive film, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20170306113A1. Автор: Toshihide Murakami,Satoshi Yamada,Yasunori Ii. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Resin film, barrier film, electrically conductive film, and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2016067893A1. Автор: 泰規 井伊,村上　俊秀,聖 山田. Владелец: 日本ゼオン株式会社. Дата публикации: 2016-05-06.

Resin film, barrier film, electrically conductive film, and manufacturing method therefor

Номер патента: US10619021B2. Автор: Toshihide Murakami,Satoshi Yamada,Yasunori Ii. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Resin film, display comprising same, and production methods for same

Номер патента: US20210005636A1. Автор: Daichi Miyazaki,Tomoki Ashibe. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-01-07.

Polyester film, laminate including the film, and laminated assembly including the laminate and sealant layer

Номер патента: US09777110B2. Автор: Kozo Takahashi,Atsushi Shiomi,Isao Manabe. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Hybrid type polyester resin, film forming resin composition, polyester film and fiber

Номер патента: TW201124466A. Автор: Koji Maeda,Yusuke Numamoto. Владелец: Goo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-16.

RESIN FILM, BARRIER FILM, ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190211169A1. Автор: Yamada Satoshi,MURAKAMI Toshihide,II Yasunori. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-11.

Polyester film, laminate using the film, and a structure including the laminate and the sealant layer

Номер патента: TWI611921B. Автор: 真鍋功,高橋弘造,鹽見篤史. Владелец: 東麗股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-21.

Polyimide-based polymer film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US20240294710A1. Автор: Min Wook Lee,Chan Hyo Park,HangAh PARK,Mi Eun KANG,Ye Ji Hong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Resin composition, resin film, semiconductor laminate, method for manufacturing semiconductor laminate, and method for manufacturing seminconductor device

Номер патента: EP3453742A1. Автор: Kazunori Kondo,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Antireflection film, laminate having antireflection film, and method for manufacturing antireflection film

Номер патента: US20240240046A1. Автор: Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Antireflection film, laminate having antireflection film, and method for manufacturing antireflection film

Номер патента: EP4349589A4. Автор: Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Polymer resin composition, method of preparing polymer film, polymer film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US20240279510A1. Автор: Chan Hyo Park,Seung Jin Han. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Polyvinyl acetal resin film and film roll thereof, and laminate comprising same

Номер патента: US20210403697A1. Автор: Yoshiaki Asanuma,Koichiro Isoue. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Flame-retardant resin film and solar battery back sheet using the same

Номер патента: US09587102B2. Автор: Minoru Sakata,Yutaka Eguchi,Hiroaki Furukawa. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Resin film, backsheet for solar cell module, and solar cell module

Номер патента: US20150179850A1. Автор: Hiroshi Aruga. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Resin film based polyalkylene carbonate and method for preparing the same

Номер патента: US09453141B2. Автор: Seung Young Park,Hyun Ju Cho,Jae-Ryoon KIM,Boo-Ho Seo,Jin-Hwa Seo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Polymer resin composition, method for manufacturing polymer resin film, polymer resin film and substrate for display device using same, and optical device

Номер патента: EP4321574A1. Автор: Chan Hyo Park,Seung Jin Han. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Cured resin film, semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240352275A1. Автор: Masaya TOBA,Yu Aoki,Yuki IMAZU,Yoshimi HAMANO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for printed circuit board and/or printed wiring board soldermask testing

Номер патента: US4740247A. Автор: Ronald E. Miller,Michael E. Hayes,Robert Sharpe,Craig C. Hood. Владелец: Petroleum Fermentations NV. Дата публикации: 1988-04-26.

Benzoxazole resin precursor, polybenzoxazole resin, resin film and semiconductor device

Номер патента: US8337982B2. Автор: Atsushi Izumi,Takashi Enoki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Radiation transmission preventing film, and radiation transmission preventing filter and imaging device each utilizing said radiation transmission preventing film

Номер патента: US20220319726A1. Автор: Shusaku Goto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Polyvinyl acetal resin film and multilayer structure articles using the same

Номер патента: US09431560B2. Автор: Makio Tokoh,Hidemasa Oda,Takashi MUKOSE. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Polyvinyl alcohol resin film, method for discriminating polyvinyl alcohol resin film, and method for manufacturing polyvinyl alcohol resin film

Номер патента: US12054606B2. Автор: Yasutaka Inubushi,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Polyvinyl alcohol resin film, method for discriminating polyvinyl alcohol resin film, and method for manufacturing polyvinyl alcohol resin film

Номер патента: EP4372017A3. Автор: Yasutaka Inubushi,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Lustrous coating material composition, lustrous resin film, and multilayer coating film

Номер патента: US10533103B2. Автор: Makoto Kato,Masahiko Ishii,Azusa Tsukigase,Yu Takada,Hidetaka ASANO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Lustrous coating material composition, lustrous resin film, and multilayer coating film

Номер патента: US20160312048A1. Автор: Makoto Kato,Masahiko Ishii,Azusa Tsukigase,Yu Takada,Hidetaka ASANO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Resin composition for formation of optical waveguide, resin film for formation of optical waveguide which comprises the resin composition, and optical waveguide produced using the resin composition or the resin film

Номер патента: US09605143B2. Автор: Tatsuya Makino,Masami Ochiai,Masatoshi Yamaguchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Positive photosensitive resin composition, photosensitive resin film prepared by using the same, and display device

Номер патента: US09329475B2. Автор: Hwan-Sung Cheon,Ran Namgung,Hyo-Young KWON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Resin composition, resin film comprising said resin composition, and glass laminate including said resin film

Номер патента: US12049561B2. Автор: Yuji OOHIGASHI,Yumiko TERAGUCHI. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Polyvinyl alcohol resin film, method for discriminating polyvinyl alcohol resin film, and method for manufacturing polyvinyl alcohol resin film

Номер патента: AU2022271454B2. Автор: Osamu Kazeto,Yasutaka INUBISHI. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Polyvinyl alcohol resin film, method for discriminating polyvinyl alcohol resin film, and method for manufacturing polyvinyl alcohol resin film

Номер патента: US12018145B2. Автор: Yasutaka Inubushi,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Polyvinyl alcohol resin film, method for discriminating polyvinyl alcohol resin film, and method for manufacturing polyvinyl alcohol resin film

Номер патента: EP4372017A2. Автор: Yasutaka Inubushi,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Polyvinyl alcohol resin film: manufacturing and discriminating

Номер патента: CA3235327A1. Автор: Yasutaka Inubushi,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

PVC compositions, films, laminates and related methods

Номер патента: AU2018368424B2. Автор: Paul R. Klich,Mark ALESSANDRO,Michael P. GARLOCK. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Printed wiring board

Номер патента: US09807870B2. Автор: Naomi Komatsu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Positive Photosensitive Resin Composition, Photosensitive Resin Film Prepared by Using the Same, and Display Device

Номер патента: US20150111153A1. Автор: Hwan-Sung Cheon,Ran Namgung,Hyo-Young KWON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Porous polyolefin resin film

Номер патента: EP2626380A1. Автор: Takatoshi Muta,Tomoyuki Nemoto,Yoshihito Takagi. Владелец: MITSUBISHI PLASTICS INC. Дата публикации: 2013-08-14.

Fixing adhesive sheet for flexible printed circuit board and method for mounting electronic parts in flexible printed circuit board

Номер патента: US20040029383A1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Takao Yoshikawa,Kazumasa Tanaka,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Polyimide film for flexible display device substrate

Номер патента: US20200165452A1. Автор: Kyunghwan Kim,Hye Won Jeong,Jinho Lee,Chan Hyo Park,Jinyoung Park,Danbi Choi,Ye Ji Hong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Номер патента: NZ754278A. Автор: Alexandre RICHEZ,Dajun Yuan,Wayne N George,Andrew A Brown,Audrey Rose ZAK,Raymond Campos,Sean M Ramirez,M Shane Bowen. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-08-30.

Production method for porous polyimide resin film, porous polyimide resin film, and separator employing same

Номер патента: US09683087B2. Автор: Tsukasa Sugawara. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Polarized resin film and process for producing same

Номер патента: US09865996B2. Автор: Takashi Kanemura,Satoshi Shimizu,Eri Mukai,Tetsuhiro Kodani,Meiten Kou,Susumu Kawato. Владелец: Toho Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Silica composite, resin composition, and resin film or resin sheet

Номер патента: EP4282822A1. Автор: Shoji Hayashi,Ryuji Orii. Владелец: Fuji Silysia Chemical Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Silica composite, resin composition, and resin film or resin sheet

Номер патента: US20240084108A1. Автор: Shoji Hayashi,Ryuji Orii. Владелец: Fuji Silysia Chemical Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for producing propylene-based resin microporous film and propylene-based resin microporous film

Номер патента: US9362540B2. Автор: Takahiko Sawada,Akihiro Ogawa,Shotaro Kobaru. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Номер патента: US11932900B2. Автор: Sean M. RAMIREZ,Alexandre RICHEZ,M. Shane Bowen,Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Dajun Yuan,Audrey Rose ZAK,Raymond Campos. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Polyethylene terephthalate-based resin film, and polarizing plate, transparent conductive film, touch panel, and image display device using same

Номер патента: EP4235235A1. Автор: Kaoru Sawada,Takahisa Abe,Yuka Ikeda. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Polyethylene terephthalate-based resin film, and polarizer, transparent conductive film, touch panel, and image display device using same

Номер патента: US20230408734A1. Автор: Kaoru Sawada,Takahisa Abe,Yuka Ikeda. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Номер патента: ZA201903898B. Автор: Richez Alexandre,Yuan Dajun,Campos Raymond,A Brown Andrew,Rose ZAK Audrey,N George Wayne,Shane Bowen M,M Ramirez Sean. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Номер патента: US20240209412A1. Автор: Sean M. RAMIREZ,Alexandre RICHEZ,M. Shane Bowen,Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Dajun Yuan,Audrey Rose ZAK,Raymond Campos. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Biochips including resin film and structured polymer layer

Номер патента: RU2760391C2. Автор: М. Шейн БОУЭН,Александр РИЧЕЗ,Шон М. РАМИРЕС,Уэйн Н. ДЖОРДЖ,Эндрю А. БРАУН,Дацзюнь ЮАНЬ,Одри Роуз ЗАК,Реймонд КАМПОС. Владелец: Иллюмина Кембридж Лимитед. Дата публикации: 2021-11-24.

Resin composition for metal sheet coating, resin film employing it, resin-coated metal sheet and resin-coated metal container

Номер патента: CA2311911C. Автор: Keiko Kawakami,Hiroshi Ohishi,Nobuo Kadowaki,Masahiro Kumagai. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2007-08-07.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, photosensitive dry film, patterning process, and light emitting device

Номер патента: US20230030194A1. Автор: Hitoshi Maruyama,Tamotsu Oowada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Polyimide-based polymer film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US12065543B2. Автор: Kyunghwan Kim,Chan Hyo Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Acrylic Resin Film For Retroreflective Sheet And Retroreflective Sheet

Номер патента: US20210206927A1. Автор: Junichi Abe. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-08.

Photosensitive resin composition, production method for resin film, production method for organic semiconductor element, and fluorine-containing polymer

Номер патента: US20170322488A1. Автор: Takefumi Abe,Masaki Obi,Tomoaki Sakurada. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Fluorine-based resin porous film and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3626335A1. Автор: Hyun Seong Ko,Byeong In Ahn,Sin Woo Kim,Seijung Park. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-03-25.

White pigment comprising ZIF-based powder, polymer resin film and method for changing color of medium using white pigment

Номер патента: US11760866B2. Автор: Jungkeun Kim,Hyounsoo Uh,Kyosung PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Hot-melt adhesive resin film and production method thereof

Номер патента: EP3736130A1. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Hot-melt adhesive resin film and production method thereof

Номер патента: EP3736131A1. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Hot-melt adhesive resin film and production method thereof

Номер патента: US20190001634A1. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Resin film, laminated body, and production method for laminated body

Номер патента: US20210189048A1. Автор: Yasuyuki Ishida,Norifumi MIWA,Kensuke Yahiro. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-06-24.

Thermoplastic resin film, adhesive sheet, and thermal transfer image-receiving sheet

Номер патента: US09937742B2. Автор: Masahiro Yamada,Takahiro Zama,Yuta Iwasawa. Владелец: Tupo Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Composition for preparing hybrid resin, hybrid resin and hybrid resin film prepared therefrom

Номер патента: US11459425B2. Автор: Hyoungwook LEE,Nana Kang,Inseo Kee,Hyunseo Shin,Bongjin Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Composition for preparing hybrid resin, hybrid resin and hybrid resin film prepared therefrom

Номер патента: US20170096528A1. Автор: Hyoungwook LEE,Nana Kang,Inseo Kee,Hyunseo Shin,Bongjin Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Decorative sheet, transparent resin film, and decorative sheet production method

Номер патента: EP3865299A1. Автор: Satoshi Furuta,Ryo Fujii,Toshinaru Kayahara,Yosuke Sumida,Tomomi Nakajima,Yoshiaki Netsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-08-18.

Thermoplastic resin film

Номер патента: EP4442740A1. Автор: Takashi Okabe,Shuhei YAMANE. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Hot-melt adhesive resin film and production method thereof

Номер патента: US11826991B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Resin composition for forming optical waveguide, resin film for forming optical waveguide, and optical waveguide using the same

Номер патента: US20160280829A1. Автор: Toshihiro Kuroda,Daichi Sakai,Masao Uchigasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Composite film and preparation thereof

Номер патента: US5154967A. Автор: Keizou Ishii,Shinichi Ishikura,Akio Kashihara,Teruaki Kuwajima,Hiroshi Miwa. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1992-10-13.

Composite film and preparation thereof

Номер патента: CA1225783A. Автор: Keizou Ishii,Shinichi Ishikura,Akio Kashihara,Teruaki Kuwajima,Hiroshi Miwa. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1987-08-18.

Adhesive resin composition, method for bonding adherends, and adhesive resin film

Номер патента: US11939492B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuki Sato,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Composition for forming easy-to-detach thin resin film, and easy-to-detach thin resin film

Номер патента: US20180010015A1. Автор: Tetsuo Sato. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Thermoplastic resin film

Номер патента: US11845865B2. Автор: Hideyuki Ikeda,Takumi ASANUMA,Shota SUGIYAMA. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Resin film formed of scaffold material for cell culture, carrier for cell culture and container for cell culture

Номер патента: EP3971202A1. Автор: Satoshi Haneda,Nobuhiko Inui,Hiroki Iguchi,Mayumi YUKAWA,Daigo Kobayashi,Ryoma ISHII,Yuuhei ARAI,Yuuta Nakamura,Kenta TAKAKURA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Resin film formed of scaffold material for cell culture, carrier for cell culture and container for cell culture

Номер патента: US20220227898A1. Автор: Satoshi Haneda,Nobuhiko Inui,Hiroki Iguchi,Mayumi YUKAWA,Daigo Kobayashi,Ryoma ISHII,Yuuhei ARAI,Yuuta Nakamura,Kenta TAKAKURA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Thermoplastic resin film

Номер патента: US20210061998A1. Автор: Hideyuki Ikeda,Takumi ASANUMA,Shota SUGIYAMA. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Alkali soluble, photo-curable and thermo-curable copolymer, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film and color filter using the same

Номер патента: US12006386B2. Автор: Hye Jin Park,Changho CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Hot-melt adhesive resin film and production method thereof

Номер патента: US11904577B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Hard coat laminated film

Номер патента: US11773229B2. Автор: Taketo HASHIMOTO. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Polarizing film, optical film laminate including polarizing film, and stretched laminate for use in manufacturing optical film laminate including polarizing film

Номер патента: JP4751481B1. Автор: 周作 後藤,丈治 喜多川,宮武　　稔,智博 森,卓史 上条. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-17.

Resin composition for laminated glass interlayer film, laminated glass interlayer film and laminated glass

Номер патента: JPWO2020189335A1. Автор: 紀彦 佐藤,素朗 礒川,駿 飛永,佳那 久木田. Владелец: Dow Mitsui Polychemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Polarizing film, optical film laminate comprising polarizing film, and stretched laminate for manufacturing the same

Номер патента: KR101322862B1. Автор: 슈사쿠 고토,타케하루 기타가와,토모히로 모리,미노루 미야타케,타카시 가미조. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-28.

Polarizing film, optical film laminate comprising polarizing film and stretched laminate for manufacturing the same

Номер патента: CN102313923B. Автор: 后藤周作,喜多川丈治,宫武稔,森智博,上条卓史. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-09.

Polarizing film, optical film laminate comprising polarizing film, and stretched laminate for manufacturing the same

Номер патента: EP2426527A2. Автор: Minoru Miyatake,Shusaku Goto,Tomohiro Mori,Takashi Kamijo,Takeharu Kitagawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-07.

Polarizing film, optical film laminate including polarizing film, and method for producing the same

Номер патента: JP4815544B1. Автор: 周作 後藤,丈治 喜多川,宮武　　稔. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Polarizing film, optical film laminate including polarizing film, and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI390259B. Автор: Minoru Miyatake,Shusaku Goto,Tomohiro Mori,Takashi Kamijo,Takeharu Kitagawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Optical film, lamination-type optical film, and aerial imaging device including lamination-type optical film

Номер патента: US11249323B2. Автор: Daisuke Kashiwagi,Hirofumi Toyama,Eiichiro Aminaka,Yukito Saitoh,Naoyoshi Yamada,Takashi Yonemoto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-02-15.

Optical film, lamination-type optical film, and aerial imaging device including lamination-type optical film

Номер патента: US20200050009A1. Автор: Daisuke Kashiwagi,Hirofumi Toyama,Eiichiro Aminaka,Yukito Saitoh,Naoyoshi Yamada,Takashi Yonemoto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Optical films and process for making them

Номер патента: WO2006039140A1. Автор: Jehuda Greener,Charles Chester Anderson,Marcus Stephen Bermel. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2006-04-13.

Adhesive film, laminate, liquid crystal display, and laminated glass

Номер патента: US20240294807A1. Автор: Yuki Ishikawa,Yuji OOHIGASHI,Naoki KAMOSHIDA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Adhesive film, laminate, liquid crystal display, and laminated glass

Номер патента: US20240287355A1. Автор: Yuki Ishikawa,Yuji OOHIGASHI,Yumiko TERAGUCHI,Yuuki Okada,Kanako URADOKORO,Naoki KAMOSHIDA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing resin film, polarizing plate made of resin film and liquid crystal display device made of polarizing plate

Номер патента: US20050266178A1. Автор: Kazuyuki Shimizu. Владелец: Konica Minolta Opto Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Optical film laminate used for continuous lamination to panel component

Номер патента: US20190056533A1. Автор: Satoshi Hashimoto,Takaaki Ishii,Yu Morimoto,Kazuo Kitada,Yusuke Toyama,Akihiro Nagura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Thermoplastic resin film and production method thereof, in-mold molding label, and plastic container with label and production method thereof

Номер патента: AU2016220908B2. Автор: Takahiko Ueda,Yuichi Iwase,Shunsuke Honda. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Thermoplastic resin film, stretch film, polarizer protective film and polarizing plate

Номер патента: CN104830004A. Автор: 白石贵志,金东辉,赤石聪,大松一喜,赤田胜己. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-12.

Thermoplastic resin film, stretch film, polarizer protective film and polarizing plate

Номер патента: TWI650365B. Автор: 大松一喜,白石貴志,金東輝,赤石聡,赤田勝己. Владелец: 日商住友化學股份有限公司. Дата публикации: 2019-02-11.

POLYESTER FILM, LAMINATE INCLUDING THE FILM, AND LAMINATED ASSEMBLY INCLUDING THE LAMINATE AND SEALANT LAYER

Номер патента: US20150232611A1. Автор: Manabe Isao,Takahashi Kozo,Shiomi Atsushi. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2015-08-20.

Single layer elastomeric film comprising olefin-based elastomeric polymer and polymer applied in an amount suitable to produce the film with a basis weight of not more than approx. 25 gsm; multilayer elastomeric film; laminate comprising the film and a substrate; method to make the film.

Номер патента: CL2009000140A1. Автор: Muslet Iyad,G Bland David,V Cancio Leopoldo. Владелец: Clopay Plastic Prod Co Inc. Дата публикации: 2010-04-05.

Production method for flexible printed board

Номер патента: US20040069649A1. Автор: Yasuhiro Hayashi,Naoki Katayama,Joonhaneng Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Release agent for circuit board resin film and production method for circuit board

Номер патента: US20240294846A1. Автор: Hiroya Fujita,Hiroki EZUKA. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Resin film and uses thereof

Номер патента: US12098256B2. Автор: Chih-Fu Chen,An-Pang Tu,Hsuan-Min Lin. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing polymer resin film, polymer resin film and substrate for display device using same, and optical device

Номер патента: EP4335894A1. Автор: Chan Hyo Park,Jinyoung Park,Seung Jin Han. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Polyamide resin film and resin laminate using the same

Номер патента: US12031028B2. Автор: Youngseok Park,Bi Oh Ryu,Soonyong PARK,Young Ji Tae,Il Hwan Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Wet type processing apparatus for resin film

Номер патента: US20190024238A1. Автор: Takashi Matsukura,Tetsuya Aoki,Yukio Shinozaki,Makoto Kohtoku,Yaichiro NAKAMARU,Goki HASHIMOTO. Владелец: Chuo Kikai Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US09578741B2. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Polyimide-based resin film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US20240034848A1. Автор: Mi Eun KANG,Ye Ji Hong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards

Номер патента: US09795040B2. Автор: Werner G. Kuhr,Zhiming Liu,Jen-Chieh Wei,Steven Z. Shi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board production method and printed wiring board production apparatus

Номер патента: US20200236791A1. Автор: Kenji Takahashi,Masahiro Itoh,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura,Junichi Motomura,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20220272847A1. Автор: Kenji Nakamura,Akira Kato,Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Keiji Kuroda,Tomoya Okazaki,Haruki KONDOH,Rentaro Mori,Jyunya Murai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US11785721B2. Автор: Kenji Nakamura,Akira Kato,Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Keiji Kuroda,Tomoya Okazaki,Haruki KONDOH,Rentaro Mori,Jyunya Murai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: EP4048037A1. Автор: Kenji Nakamura,Akira Kato,Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Keiji Kuroda,Tomoya Okazaki,Haruki KONDOH,Rentaro Mori,Jyunya Murai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-08-24.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: US20240260200A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20220192029A1. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Release agent for circuit board resin film and production method for circuit board

Номер патента: EP4316678A1. Автор: Hiroya Fujita,Hiroki EZUKA. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin film, and bag, glove, and banding material formed from the resin film

Номер патента: US20230303828A1. Автор: Wei Miao,Takeshi Sugiyama. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Resin film and uses thereof

Номер патента: US20240092984A1. Автор: Chih-Fu Chen,An-Pang Tu,Hsuan-Min Lin. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11979983B2. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220232699A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US12144124B2. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards

Номер патента: US4387006A. Автор: Toshiyuki Kajiwara,Katsuhito Fukuda,Yoshinori Tanii. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: US4874477A. Автор: Phillip Pendleton. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc. Дата публикации: 1989-10-17.

Rolled copper foil for flexible printed circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: MY120263A. Автор: Takaaki Hatano. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Antireflection film, laminate having antireflection film, and method for manufacturing antireflection film

Номер патента: EP4349589A1. Автор: Fumiaki Kakeya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: WO1990012904A1. Автор: Anthony M. Piano,Randolfo Galvez. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc.. Дата публикации: 1990-11-01.

Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board

Номер патента: US5534128A. Автор: Takeshi Yamagishi,Kazuyoshi Aso,Katsumi Kobayashi,Masami Noguchi. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-09.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: EP4329437A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US20150382458A1. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment

Номер патента: US5802714A. Автор: Shiro Kobayashi,Masami Kawaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-09-08.

Substrate processed for electroless plating for printed wiring pattern and process for manufacturing the processed substrate

Номер патента: US4696861A. Автор: Takeshi Miyabayashi,Hiromu Tatematsu. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1987-09-29.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US5501350A. Автор: Risaburo Yoshida,Kiyotomo Nakamura,Akitsu Ota,Mitsuaki Taguchi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-26.

Impregnating anodic oxide film with polymerizable compound and polymerizing and resulting wiring board

Номер патента: CA1212073A. Автор: Kazuo Isawa,Masatsugu Maejima,Kohichi Saruwatari,Takayoshi Usuki,Seizo Murayama. Владелец: Fujikura Cable Works Ltd. Дата публикации: 1986-09-30.

Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof

Номер патента: US7615277B2. Автор: Katsuyuki Masuda,Kenji Takai,Kiyoshi Hasegawa,Norio Moriike,Kenichi Kamiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Copper foil suitable for laser processing, copper foil provided with carrier foil suitable for laser processing, copper-clad laminate, and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY178050A. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Takao Fujimoto,Mitsuyoshi Matsuda,Yasuji Hara. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Roughened copper foil, copper-cladded laminate board, and printed wiring board

Номер патента: US20240172359A1. Автор: Yasuo Sato,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka,Yasuji Hara,Chun Chieh Li,Ryosuke KANEYAMA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12004304B2. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Polyolefin resin modifier, polyolefin resin composition, modified polyolefin resin film, and laminated film

Номер патента: EP3632977A1. Автор: Yusuke Nishi. Владелец: Takemoto Oil and Fat Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Terminal resin film and power storage device using same

Номер патента: EP4245531A1. Автор: Junya Imamoto. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Resin composition, resin film, and display device

Номер патента: EP4431571A1. Автор: Mitsuo Tsuchiya,Yoshifumi Komatsu,Masayoshi Tokuda,Yukako NISHIKAWA YOSHINAGA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition, resin film, and display device

Номер патента: EP4431572A1. Автор: Mitsuo Tsuchiya,Yoshifumi Komatsu,Masayoshi Tokuda,Yukako NISHIKAWA YOSHINAGA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition, resin film, and display device

Номер патента: EP4431570A1. Автор: Mitsuo Tsuchiya,Yoshifumi Komatsu,Masayoshi Tokuda,Yukako Nishikawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin film and display device

Номер патента: EP4431573A1. Автор: Mitsuo Tsuchiya,Yoshifumi Komatsu,Masayoshi Tokuda,Yukako Nishikawa. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Modifier for polyester-based resin film, polyester-based resin composition, polyester-based resin film, and multilayer film

Номер патента: US20230091790A1. Автор: Yusuke Nishi. Владелец: Takemoto Oil and Fat Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Modifier for polyester-based resin film, polyester-based resin composition, polyester-based resin film, and multilayer film

Номер патента: US11746213B2. Автор: Yusuke Nishi. Владелец: Takemoto Oil and Fat Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Modifier for polyester-based resin film, polyester-based resin composition, polyester-based resin film, and multilayer film

Номер патента: EP4151679A1. Автор: Yusuke Nishi. Владелец: Takemoto Oil and Fat Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Acrylic resin film and retroreflective sheet

Номер патента: US09817154B2. Автор: Yuji Kawaguchi. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Polylactic acid resin, polylactic acid resin composition, polylactic acid resin film, and molded article

Номер патента: EP4431543A1. Автор: Young-Man Yoo,Jeoung-Jun Hwang,Ye-Ji Han. Владелец: SK Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin film material, laminated structure comprising resin film material, resin composition manufacturing method, resin film material manufacturing method, and laminated structure manufacturing method

Номер патента: EP4261039A1. Автор: Katsutoshi Aoki,Keito SATO,Shunsuke FUKUI,Gota KATAYANAGI. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Resin film material, laminated structure comprising resin film material, resin composition manufacturing method, resin film material manufacturing method, and laminated structure manufacturing method

Номер патента: US20240042746A1. Автор: Katsutoshi Aoki,Keito SATO,Shunsuke FUKUI,Gota KATAYANAGI. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Polyimide copolymer, method for preparing the polyimide copolymer, photosensitive resin composition, photosensitive resin film, and optical device using the polyimide copolymer

Номер патента: US20210214500A1. Автор: Min Hyung Lee,Seongho JEON,Bethy KIM,Young Jee SONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Polyolefin resin composition, molding, and polyolefin resin film

Номер патента: US20170253733A1. Автор: Masahiro Suzuki,Nobutaka Fujimoto,Kiyoshi Nishioka,Koh-Hei Nitta,Makiko NAKAHARA,Miho MAE. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2017-09-07.

Polylactic acid resin film

Номер патента: US09567429B2. Автор: Jae-Il Chung,Kye-Yune Lee,Tae-Woong Lee,Young-Man Yoo. Владелец: SK Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Crystalline resin composition and crystalline resin film

Номер патента: EP1840168A4. Автор: Morio Tsunoda,Tetsuya Nakao,Hajime Ohyama. Владелец: Mitsubishi Engineering Plastics Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Resin film

Номер патента: US20240287268A1. Автор: Masahiro Kubota,Takashi Araki,Ryosuke Takada,Katsuyuki Youfu,Shun SAKAIDA,Masashi UEBE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing an optical compensating resin film for a polarizing plate

Номер патента: US09505187B2. Автор: Takahiro Takagi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2016-11-29.

Resin film forming film and resin film forming composite sheet

Номер патента: MY194458A. Автор: Keishi Fuse. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Thermoplastic resin film and glass plate-containing laminate

Номер патента: US20200009837A1. Автор: Manabu Matsumoto,Atsushi Nohara,Shougo Yoshida,Moyuru OKANO,Kohei Kani. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Curable resin film and first protective film forming sheet

Номер патента: US20180327637A1. Автор: Akinori Sato,Masanori Yamagishi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Polyimide resin film, endless belt, and image forming apparatus

Номер патента: US11254110B2. Автор: Hiroaki Tanaka,Masato Ono,Masato Furukawa,Shigeru Fukuda,Satoya Sugiura,Futoshi TAKEI. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2022-02-22.

Polyimide resin film, endless belt, and image forming apparatus

Номер патента: US20200325333A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Masato Ono,Masato Furukawa,Shigeru Fukuda,Satoya Sugiura,Futoshi TAKEI. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Production method for laminate film, laminate film, and production method for semiconductor device employing same

Номер патента: US09475962B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Method for producing poly(vinyl acetal) resin film containing plasticizer absorbed therein

Номер патента: EP3858901A1. Автор: Koichiro Isoue. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Process for producing cycloolefin resin film and process for producing cycloolefin polymer sheet or film

Номер патента: US20070037946A1. Автор: Tomoo Sugawara. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Thermoplastic resin film and glass plate-containing laminate

Номер патента: US11851546B2. Автор: Atsushi Nohara,Shougo Yoshida. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Thermoplastic resin film and glass plate-containing laminate

Номер патента: US11952476B2. Автор: Atsushi Nohara,Shougo Yoshida. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Compound, photosensitive resin composition comprising same, photosensitive resin film, color filter and cmos image sensor

Номер патента: US20230374312A1. Автор: Sundae KIM,Chang-Hyun KWON,Baek Soung Park. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Resin composition for forming optical waveguide, resin film for forming optical waveguide, and optical waveguide

Номер патента: US20120076468A1. Автор: Tatsuya Makino,Masami Ochiai,Atsushi Takahashi,Toshihiko Takasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for producing polyamide resin film

Номер патента: US20230257539A1. Автор: Akiko Kurosawa,Atsuko Noda. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Terminal resin film and power storage device using same

Номер патента: US20230318154A1. Автор: Junya Imamoto. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for producing polyamide resin film

Номер патента: US12012491B2. Автор: Akiko Kurosawa,Atsuko Noda. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Resin film and glass-plate-containing laminate

Номер патента: EP3660104A1. Автор: Satoshi Haneda,Tatsuya Iwamoto,Yuki Ishikawa,Shinji Kawada,Yasuharu Nagai. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: EP3892681A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Preparation method for polytetrafluoroethylene composition, polytetrafluoroethylene composition, forming product, conductive pipe, heat conduction film, and substrate ccl

Номер патента: US20210332228A1. Автор: Taku Yamanaka,Shuji Tagashira,Katsusada Tokuhira,Haijun Yang,Zhengmao Quan. Владелец: Daikin Fluorochemicals China Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Cellulose resin composition and cellulose resin film

Номер патента: EP2248850A1. Автор: Yutaka Yonezawa,Tomoki Honda,Kiyotatsu Iwanami. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2010-11-10.

Porous resin film

Номер патента: US20020012786A1. Автор: Yasuo Iwasa,Akihiko Ohno,Nobuhiro Shibuya. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Polyvinyl alcohol-based resin film

Номер патента: US11999832B2. Автор: Hirokazu Ohsawa,Mizuki SHIGEMASA,Yohei Kuchina. Владелец: Aicello Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Polyimide copolymer, method for preparing the polyimide copolymer, photosensitive resin composition, photosensitive resin film, and optical device using the polyimide copolymer

Номер патента: US12018126B2. Автор: Min Hyung Lee,Seongho JEON,Bethy KIM,Young Jee SONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Acrylic resin composition, method for producing same, and acrylic resin film

Номер патента: US10550235B2. Автор: Junichi Abe. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20220285166A1. Автор: Takumi Honda. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Resin film, laminated glass, and screen

Номер патента: EP4349793A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Resin film and method for producing same

Номер патента: EP4105021A1. Автор: Keiji Takano,Kota NAGAOKA,Takumi BABA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-21.

Polyolefin-based resin film and laminate including the same

Номер патента: US12098269B2. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Resin film, laminated glass and screen

Номер патента: EP4349794A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Polycarbonate resin film, and transparent film and process for producing the same

Номер патента: US09709701B2. Автор: Takashi Shimizu,Michiaki Fuji,Nao Murakami,Tomohiko Tanaka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Storage stable resin films and fibre composite components produced therefrom

Номер патента: US09512260B2. Автор: Florian HUPKA,Dirk Wegener,Marcel Schornstein,Harald Rasselnberg. Владелец: Covestro Deutschland AG. Дата публикации: 2016-12-06.

Acrylic resin film, laminated film, production method for laminated film, and molded article

Номер патента: US11760855B2. Автор: Katsumi Yamaguchi,Haruki Koyama,Yukihiro Shimamoto,Hanako HASEBE. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Resin film, laminated glass, and screen

Номер патента: US20240208185A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Cured organopolysiloxane resin film having gas barrier properties and method of producing the same

Номер патента: WO2010004932A9. Автор: Nobuo Kushibiki,Michitaka Suto,Hidekatsu Hatanaka,Katsuya Eguchi,Maki Itoh,Elias Dimitris Katsoulis. Владелец: DOW CORNING TORAY CO., LTD.. Дата публикации: 2010-06-24.

Cured organopolysiloxane resin film having gas barrier properties and method of producing the same

Номер патента: EP2300226A1. Автор: Nobuo Kushibiki,Michitaka Suto,Hidekatsu Hatanaka,Katsuya Eguchi,Maki Itoh,Elias Dimitris Katsoulis. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Polyolefin resin film and laminate

Номер патента: EP4279269A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Positive photosensitive resin composition, photosensitive resin film prepared by using the same, and display device

Номер патента: US09429842B2. Автор: Ji-Yun KWON,Bum-Jin LEE,Jin-Young Lee,Jae-Hwan Song. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Polyolefin-based resin film and laminated body

Номер патента: US20240076487A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Resin film and method for producing same

Номер патента: US20230348678A1. Автор: Keiji Takano,Kota NAGAOKA,Takumi BABA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Reinforced silicone resin film and method of preparing same

Номер патента: WO2006088646A1. Автор: Bizhong Zhu,Debbie Bailey,Michitaka Suto,Dimitris Elias Katsoulis. Владелец: DOW CORNING TORAY CO., LTD.. Дата публикации: 2006-08-24.

Vinylidene-fluoride resin film

Номер патента: US11685815B2. Автор: Keiji Takano,Tadashi Sawasato,Kouta NAGAOKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Fluorine resin film and molded rubber body

Номер патента: US20230279191A1. Автор: Keiko Fujiwara,Kurato Akiba,Yuta Kuroki,Narumi Ueda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Vinylidene-fluoride resin film

Номер патента: EP3632968A1. Автор: Keiji Takano,Tadashi Sawasato,Kouta NAGAOKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film using same, color filter and display device

Номер патента: US20230375918A1. Автор: Sangho Lee,Sohyun KIM,Juho Jung. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Polyolefin-based resin film and laminate including the same

Номер патента: US11866572B2. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Fluorine resin film and molded rubber body

Номер патента: US20230312851A1. Автор: Keiko Fujiwara,Kurato Akiba,Yuta Kuroki,Narumi Ueda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for producing a cellelose ester resin film

Номер патента: WO2007066825A1. Автор: Kiyokazu Hashimoto,Tatsuya Ishizaka,Yasuo Mukunoki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2007-06-14.

Method for producing resin film

Номер патента: US20240181692A1. Автор: Nobuhiro Watanabe,Tatsuya Kibayashi,Jun TAKAICHI,Kensuke KAMEI. Владелец: Gunze Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Polyester film, use thereof and metal laminated sheet made of said film, and metal can and metal lid made of the sheet

Номер патента: US09931822B2. Автор: Mitsuo Inoue,Keizo Kawahara,Shoichi Gyobu,Katsuya Ito,Hideki Shimizu,Hiroshi Nagano,Kazutake Okamoto. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Polyamide-imide resin film

Номер патента: US20200131315A1. Автор: Byungguk KIM,Hyungsam CHOI,Yunah YU,Youngsik EOM,Sanggon KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Biaxially oriented polylactic acid based resin films

Номер патента: EP1449867A4. Автор: Michihiro Yatsuzuka,Masayuki Sukigara,Mitsuyoshi Itada,Yoshiaki Hamada,Hisao Koike. Владелец: Asahi Kasei Life and Living Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Films and film laminates with relatively high machine direction modulus

Номер патента: WO2010001292A2. Автор: Oomman P. Thomas,Jose Augusto Vidal de Siqueira,James L. Austin. Владелец: KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.. Дата публикации: 2010-01-07.

Method for manufacturing colorless transparent glass-fabric reinforced polyimide film for flexible displays

Номер патента: US09417472B2. Автор: Seung Hyun Oh,Choon Sup Yoon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-08-16.

Polyolefin resin composition and resin film

Номер патента: CA2161413A1. Автор: Kozo Kotani,Hideo Negawa,Taiichi Sakaya,Makoto Nakagahara,Aki Kudo. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-08-31.

Acrylic resin film and production method therefor

Номер патента: US20200024410A1. Автор: Nariaki Fujii,Atsuhiro Nakahara,Takuro Niimura,Taketomo Yamashita,Tomoyuki Matsui. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Branched copolymer, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film and optical device using the same

Номер патента: US11981775B2. Автор: Da Jung Kim,Bethy KIM,Young Jee SONG,Dongmin JEONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Acrylic resin film and production method therefor

Номер патента: US20220379539A1. Автор: Nariaki Fujii,Atsuhiro Nakahara,Takuro Niimura,Taketomo Yamashita,Tomoyuki Matsui. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Impregnating resins for films and edgings

Номер патента: US5670572A. Автор: Jürgen Ott,Frank Scholl,Alfons Wolf,Manfred Schön,Wilhelm Adam. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1997-09-23.

Styrene resin film

Номер патента: EP1239001A1. Автор: Osamu Mizukami,Manabu Tanuma,Kouichi Yasukata,Yoshiyuki Tazuke. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-11.

Propylene resin film and production method thereof

Номер патента: MY133361A. Автор: Watanabe Kazuyuki,Mishiro Kikuo. Владелец: Showa Denko Plastic Products Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-30.

Methyl methacrylate-based resin film and sheet

Номер патента: US4228267A. Автор: Ryuichi Higashizume,Masahiko Iyoku. Владелец: Asahi Dow Ltd. Дата публикации: 1980-10-14.

Polyolefin-based resin film

Номер патента: US11718746B2. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Polyimide-based polymer film, substrate for display device, and optical device using the same

Номер патента: US20240092974A1. Автор: Min Wook Lee,Chan Hyo Park,Jinyoung Park,Chae Won Park,Mi Eun KANG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Copolyester resin film laminated metal sheet

Номер патента: US5272011A. Автор: Atsuo Tanaka,Harunori Kojo,Tsuneo Inui,Tetsuhiro Hanabusa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1993-12-21.

Method of surface treatment of thermoplastic resin film

Номер патента: US20040185285A1. Автор: Hisashi Tani,Seiichiro Iida. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2004-09-23.

Thermoplastic resin film laminate and production thereof

Номер патента: US4605591A. Автор: Osamu Makimura,Hajime Suzuki,Katsuhiko Nose. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-12.

Extruded resin film and method for producing the same

Номер патента: US09498912B2. Автор: Koji Koyama,Tomohiro Maekawa. Владелец: Escarbo Sheet Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Biaxially stretched polyamide resin film

Номер патента: US09718260B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Yasumasa Morimoto,Naofumi Kajita. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Amino resin film and method of producing the same

Номер патента: US09592649B2. Автор: Hans Ludwig Hahn. Владелец: Resopal GmbH. Дата публикации: 2017-03-14.

Biaxially stretched polyamide resin film

Номер патента: US20150064485A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Yasumasa Morimoto,Naofumi Kajita. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Resin film, laminate, and packaging body

Номер патента: EP4180352A1. Автор: Kaoru Furuta,Kayo KINOSHITA,Osamu TOKINOYA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Chromogenic double inverse opals photonic crystal resin film using water as ink and the preparation thereof

Номер патента: US20230183407A1. Автор: Wei Ma,Bingtao Tang,Suli Wu,Shufen Zhang,Wenbin NIU,Changtong ZHOU. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2023-06-15.

Multi-layer resin films having excellent oxygen gas barrier properties and process for their production

Номер патента: US6489021B2. Автор: Yutaka Matsumura,Chikao Morishige,Yoshifumi Yamamoto,Ichiro Kitaura,Noriko Takahashi,Takeshi Ohazama. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-03.

Biaxially oriented polypropylene resin film, and packaging using same

Номер патента: EP4257337A1. Автор: Osamu Kinoshita,Kazuya KIRIYAMA,Toru Imai. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Biaxially oriented polyamide-based resin film

Номер патента: US20180265658A1. Автор: Yoshinori Miyaguchi. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Composition based on methacrylic resin, film made from methacrylic resin and moulded object based on vinyl chloride with coating made from said film

Номер патента: RU2382794C2. Автор: Казухито ВАДА,Норито ДОИ,Кимихиде НИСИМУРА. Владелец: Канека Корпорейшн. Дата публикации: 2010-02-27.

Transparent resin film, transparent resin film production method, and decorative material

Номер патента: US11993063B2. Автор: Satoshi Furuta,Ryo Fujii,Yosuke Sumida,Tomomi Nakajima,Yoshiaki Netsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Process for producing a porous resin film

Номер патента: US4968464A. Автор: Tomoji Mizutani,Naoya Yamaguchi,Hisashi Kojoh,Yukio Wakuda,Kazuhiro Tomoda. Владелец: Kohjin Holdings Co Ltd. Дата публикации: 1990-11-06.

Biaxially oriented polypropylene resin film, and packaging using same

Номер патента: US20230407028A1. Автор: Osamu Kinoshita,Kazuya KIRIYAMA,Toru Imai. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Ionomer resin films and laminates thereof

Номер патента: US4906703A. Автор: W. Novis Smith, Jr.,Nelson P. Bolton. Владелец: Artistic Glass Products Co. Дата публикации: 1990-03-06.

Laminated film

Номер патента: EP2554378A1. Автор: Kazuyoshi Ota,Yasushi Takada,Yu Abe,Masato Yanagibashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2013-02-06.

Fluorine resin film, molded rubber body, and method for manufacturing molded rubber body

Номер патента: US20230416477A1. Автор: Keiko Fujiwara,Kurato Akiba,Yuta Kuroki,Narumi Ueda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of surface treatment of thermoplastic resin film

Номер патента: EP1408069A4. Автор: Hisashi Tani,Seiichiro Iida. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2006-06-14.

Method for manufacturing cellulose resin film

Номер патента: EP1951498A1. Автор: Tadashi Ueda. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-08-06.

Method for manufacturing cellulose resin film

Номер патента: WO2007061082A1. Автор: Tadashi Ueda. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2007-05-31.

Vinylidene fluoride resin film, process for production thereof and metallized film thereof

Номер патента: CA1244204A. Автор: Naohiro Murayama,Toshiya Mizuno,Yoshikichi Teramoto. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 1988-11-08.

Easy-to-straight-tearing thermoplastic resin film and its production method and apparatus

Номер патента: US7938998B2. Автор: Seiji Kagawa,Yoichiro Kagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-10.

Composite sheet of a thermoplastic synthetic resin film with solid particles partially embedded in the surface of the film

Номер патента: US3592725A. Автор: Koichiro Sato,Saburo Yoshimura,Hisaaki Yokoi,Motoo Yamane. Владелец: Kokusaku Pulp Ind Co Ltd. Дата публикации: 1971-07-13.

Polymerisable resin film

Номер патента: AU2022321972A1. Автор: Ben CREASER,Will TRAVIS. Владелец: Gurit UK Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Polymerisable resin film

Номер патента: EP4355813A1. Автор: Ben CREASER,Will TRAVIS. Владелец: Gurit UK Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method for bonding polymer film and polymer film, method for bonding polymer film and inorganic material substrate, polymer film laminate, and laminate of polymer film and inorganic material substrate

Номер патента: US09962908B2. Автор: Yoshiie Matsumoto,Tadatomo Suga. Владелец: Lan Technical Service Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing polyacetal resin film

Номер патента: CA1279166C. Автор: Toshio Konishi,Takehiko Shimada,Kotaro Taniguchi,Shigekazu Tanimoto,Shigeru Nedzu. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 1991-01-22.

Thermoplastic resin film

Номер патента: US5654394A. Автор: Katsuya Toyoda,Kenji Tsunashima,Akiko Yamamoto,Katsutoshi Miyakawa,Toshiya Ieki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1997-08-05.

OPTICAL FILM, LAMINATION-TYPE OPTICAL FILM, AND AERIAL IMAGING DEVICE INCLUDING LAMINATION-TYPE OPTICAL FILM

Номер патента: US20200050009A1. Автор: TOYAMA Hirofumi,Kashiwagi Daisuke,Saitoh Yukito,YONEMOTO Takashi,YAMADA Naoyoshi,AMINAKA Eiichiro. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2020-02-13.

SURFACE PROTECTIVE FILM LAMINATE, SURFACE PROTECTIVE FILM AND PRODUCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180345639A1. Автор: Horie Toshihiko,KAMADA Yutaka,TANI Arata,KATO Soh. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Film-laminated metal sheet, method for manufacturing same, substrate for flexible electronics, and organic el substrate

Номер патента: EP4289615A1. Автор: Soichi Fujimoto,Yasuhide Oshima. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Conductive film, method for manufacturing conductive film, and temperature sensor film

Номер патента: EP4040128A1. Автор: Kazuhiro Nakajima,Tomotake Nashiki,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Temperature sensor film, conductive film and method for producing same

Номер патента: US20220349760A1. Автор: Satoshi Yasui,Katsunori Shibuya,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Temperature sensor film, conductive film, and method for producing same

Номер патента: EP4040129A1. Автор: Satoshi Yasui,Katsunori Shibuya,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Layered resin film, collector, and secondary battery

Номер патента: US20240047696A1. Автор: Makoto Endo,Syuji Tsukamoto,Takasi Satou,Mingyu Chen,Miyuki Yanagida,Yoshihiko Tanabe,Yoshihiro KANBAYASHI,Natsumi KOZAI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Method of manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus

Номер патента: US09966268B2. Автор: Arito Ogawa,Atsuro Seino. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Substrate processing method and substrate processing system

Номер патента: US20240282578A1. Автор: Takayuki Katsunuma,Masanobu Honda,Yoshihide Kihara,Toru Hisamatsu,Shinya Ishikawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20220189779A1. Автор: Tsuyoshi Takahashi,Yu Nunoshige. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20240274433A1. Автор: Takayuki Komiya,Tsuyoshi Tsunatori. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20220384151A1. Автор: Shinya Ishikawa,Sho Kumakura,Yuta NAKANE. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20240290609A1. Автор: Tadahiro Ishizaka,Takashi Sakuma,Yoshiyuki Hanada,Kunihiro Tada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20160229744A1. Автор: Naotoshi Inayama,Mutsumu Fukada. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Insulating film forming method and substrate processing system

Номер патента: US20240321571A1. Автор: Nobuo Matsuki,Yoshinori Morisada,Daisuke Oba,Masafumi Ishida. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US12054824B2. Автор: Nobuhiro Takahashi,Kiyotaka Horikawa,Junichiro Matsunaga. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Substrate treatment method and substrate treatment apparatus

Номер патента: US09698031B2. Автор: Kenji Kobayashi,Manabu Okutani. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Substrate processing apparatus and substrate processing system

Номер патента: US09431220B1. Автор: Naofumi Ohashi,Atsuhiko Suda,Kazuyuki Toyoda,Masanori Nakayama,Shun Matsui. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing insulating film laminated structure

Номер патента: US20170170010A1. Автор: Junya Miyahara,Yutaka Fujino,Genji Nakamura,Kentaro Shiraga. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Polyester resin film laminated steel sheet for drawn and ironed can and method for production thereof

Номер патента: CA1337042C. Автор: Atsuo Tanaka,Yasuhiko Nakagawa,Tsuneo Inui,Kenzo Matsui. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-19.

Reinforced silicone resin film and method of preparing same

Номер патента: WO2008013611A1. Автор: Bizhong Zhu. Владелец: Dow Corning Corporation. Дата публикации: 2008-01-31.

Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition

Номер патента: WO2007097835A3. Автор: Mark Fisher,Bizhong Zhu. Владелец: Dow Corning. Дата публикации: 2007-10-11.

Plated steel sheet with chromate and composite silicate resin films

Номер патента: CA1211406A. Автор: Masaaki Yamashita,Masakazu Tsukada,Masahiro Ogawa,Tomihiro Hara. Владелец: Nippon Kokan Ltd. Дата публикации: 1986-09-16.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film using the same and color filter

Номер патента: US09753368B2. Автор: Jieun Kim,Gyuseok Han,Seungjib CHOI,Sohyun KIM,Sundae KIM,Jaeyoung Kwon,Eunjeong Choi,Kwangwon SEO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Gas barrier film laminate and electronic component

Номер патента: US09796156B2. Автор: Satoshi Naganawa,Suguru Kenmochi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Resin-sandwiched metal laminate, process and apparatus for producing the same and process for producing resin film for the resin-sandwiched metal laminate

Номер патента: CA2007585C. Автор: Michio Satou,Tamayuki Takeuchi,Yasuhiro Oomura,Ryuusuke Imai,Michio Nashiwa,Ryouichi Matsuda. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1993-11-30.

Base material/adhesive layer integrated sheet for flexible device and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295470A1. Автор: Kenji Tokuhisa,Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Polarizing film, laminated film, and liquid crystal display

Номер патента: US09494720B2. Автор: Hiroyuki Yoshimi,Kuniaki Ishibashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Process of preparing lamination film, lamination film and heat shield

Номер патента: US09493707B2. Автор: Mitsuyoshi Ichihashi,Hidetoshi Watanabe,Kazuhiro Oki,Wataru Majima. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

A photohardenable thermosetting resin composition, a dry film and a cured product using the composition, and a printed wiring board using the same

Номер патента: TWI510855B. Автор: Masao Arima,Nobuhito Ito. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-01.

Construction and method for interconnecting flexible printed circuit and wiring board, liquid crystal display device, and method for manufacturing the same

Номер патента: TW550993B. Автор: Shinji Terasaka. Владелец: NEC LCD Technologies Ltd. Дата публикации: 2003-09-01.

Film-laminated metal sheet, method for manufacturing same, substrate for flexible electronics, and organic el substrate

Номер патента: EP4289615A4. Автор: Soichi Fujimoto,Yasuhide Oshima. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Film-laminated metal sheet, method for manufacturing same, substrate for flexible electronics, and organic el substrate

Номер патента: WO2022202771A1. Автор: 安秀 大島,聡一 藤本. Владелец: Ｊｆｅスチール株式会社. Дата публикации: 2022-09-29.

Polarizing film, optically functional film laminate including polarizing film, production method for optical film laminate including polarizing film, and organic EL display device having polarizing film

Номер патента: US20150043070A1. Автор: Shusaku Goto,Takeharu Kitagawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-02-12.

Polarizing film, optically functional film laminate including polarizing film, production method for optical film laminate including polarizing film, and organic EL display device having polarizing film

Номер патента: EP2837489A1. Автор: Shusaku Goto,Takeharu Kitagawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-02-18.

Glass roll with resin film

Номер патента: US11926140B2. Автор: Junichi Inagaki,Takeshi Murashige,Kazuhito Hosokawa,Kota NAKAI,Toshihiro KANNO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Electroconductive film, method for manufacturing same, temperature sensor film, and method for manufacturing same

Номер патента: US12135247B2. Автор: Kazuhiro Nakajima,Satoshi Yasui,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Filter medium, filter member provided with filter medium, and production method for resin film using filter medium

Номер патента: US20180104880A1. Автор: Yoshiaki Fukuda,Shintaro KASUYA. Владелец: Nagase and Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Heat resistant resin film with metal thin film, manufacturing method of the resin film, endless belt, manufacturing method of the belt, and image forming apparatus

Номер патента: US20020076515A1. Автор: Ryuichiro Maeyama,Yasutaka Naito,Kazuyoshi Itoh,Hideaki Ohara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-20.

Glass plate with film, touch sensor, film and method for producing glass plate with film

Номер патента: US20180230043A1. Автор: Hiroyuki Uchida,Masahiro Yoshino,Noriko Nakajima,Michinari Sone,Kayoko Fukuda. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Electroconductive film, method for manufacturing same, temperature sensor film, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4040126A1. Автор: Kazuhiro Nakajima,Satoshi Yasui,Kodai MIYAMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Production method for film laminate

Номер патента: US20190276351A1. Автор: Junichi Inagaki,Takeshi Murashige,Kazuhito Hosokawa,Kota NAKAI,Toshihiro KANNO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09867280B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09736924B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for manufacturing substrate for flexible printed wiring board, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US20210084768A1. Автор: Toshihiro Higashira,Fuki HATANO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-03-18.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

Processes for manufacturing flexible wiring boards and the resulting flexible wiring boards

Номер патента: US20020189857A1. Автор: Masanao Watanabe,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Flexible Laminate Board, Process for Manufacturing of the Board, and Flexible Print Wiring Board

Номер патента: US20090081426A1. Автор: Masaki Takeuchi,Katsuyuki Masuda,Kenichi Tomioka,Masahiko Suzuki,Kazuhito Obata,Sumio Yoshida,Hirokazu Suzuki,Yoshisugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device

Номер патента: EP1267597A3. Автор: Koji c/o Denso Corporation Kondo,Tomohiro c/o DENSO CORPORATION Yokochi,Toshihiro c/o DENSO CORPORATION Miyake,Satoshi c/o DENSO CORPORATION Takeuchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US09668361B2. Автор: Kazuki KAJIHARA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Battery monitoring module and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230395878A1. Автор: Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada,Katsuhito Shirota. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-07.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board

Номер патента: US20190036247A1. Автор: Takayuki Furuno,Takahisa Hirasawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Process for the preparation of printed wiring board, laminate, laminate film and non-curable resin composition used for the printed wiring board, and printed wiring board prepared by the process

Номер патента: US20150041181A1. Автор: Arata Endo,Takayuki CHUJO. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Printed wiring board

Номер патента: US09723729B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: EP1220589A3. Автор: Koji Kondo,Yoshihiko Shiraishi,Tomohiro Yokochi,Toshikazu Harada,Yoshitarou Yazaki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-07-21.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible printed wiring board arrangement of an imaging device

Номер патента: GB2428156B. Автор: Hiroshi Nomura,Shinya Suzuka,Ken Endo. Владелец: Pentax Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Substrate for a printed wiring board

Номер патента: US12058812B2. Автор: Haruka Okamoto,Kayo Hashizume,Takuto HIDANI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09480156B2. Автор: Kotaro Takagi,Toru Furuta,Michio Ido,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Flexible printed wiring board and its production method

Номер патента: EP1173051A4. Автор: Masato Taniguchi,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Printed wiring board

Номер патента: EP2031944B1. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-10-26.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Flexible printed wiring board and photovoltaic module

Номер патента: US09640693B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Yoshiya Abiko,Makoto Inagaki,Youichi Nagai,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board

Номер патента: US09578755B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshio Mizutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US09961768B2. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US09596754B2. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Flexible printed wiring board, joined body, pressure sensor and mass flow controller

Номер патента: US11895776B2. Автор: Takahiro Umeyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic apparatus and flexible printed wiring board

Номер патента: US20120228009A1. Автор: Sadahiro Tamai,Kiyomi Muro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-13.

Resin film

Номер патента: US20240227360A9. Автор: Richard Murillo,Matilde DE LA MOTA MENDIOLA,Nathan LAGACHE. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2024-07-11.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Resin film

Номер патента: US20240131820A1. Автор: Richard Murillo,Matilde DE LA MOTA MENDIOLA,Nathan LAGACHE. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2024-04-25.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Flexible printed wiring board and electric wiring

Номер патента: US20230354522A1. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124765A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Resin film forming method, resin film forming apparatus, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20080241360A1. Автор: Junichi Yoshida,Seiichi Inoue,Jun Yamanobe,Manabu Katsumura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09549473B2. Автор: Hidenobu Kobayashi,Tsutomu Hayasaka,Kazunori MATSUDO,Satoshi Nishinohara. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method of manufacture of multilayer printed wiring boards and multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2126612C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП Акцо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1999-02-20.

Heat spreader apparatus with magnetic attachments on printed wiring board assemblies, related methods and electronic systems

Номер патента: US20240071863A1. Автор: Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Charles E. Siko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Connection structure for flexible printed board and method for manufacturing flexible printed board unit

Номер патента: US20230361516A1. Автор: Kenji Makino,Shinji Nozaki. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

System for mounting an electrical connector on a printed wiring board

Номер патента: US6230392B1. Автор: Stuart C. Stoner,Stephen L. Clark,Glenn J. Pontius,David C. Horchier,William K. Nailor, III. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Laminate film and processes for preparing printed wiring board

Номер патента: US20010009750A1. Автор: Kazutaka Masaoka,Tetsuo Yoshida,Yukihiko Minamihira,Noriyo Kimura,Youji Tanaka,Takafumi Kudou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US20140054259A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09788439B2. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US09414492B2. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Original form body of flexible printed-wiring board, method of manufacturing flexible printed-wiring board, concentrated photovoltaic power generation module, and light emitting module

Номер патента: EP3817519A1. Автор: Kenji Saito,Yukio Koike,Youichi Nagai,Kazumasa Toya. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Heater including flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20210307155A1. Автор: Kenji KIYA,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-09-30.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US20090033925A1. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US7872744B2. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-18.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Holder for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: WO2020196908A1. Автор: Kenji Takahashi,Ryo OMIYA. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Catheter flexible printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190239946A1. Автор: Akio Yoshida,Hiroyasu Hasegawa,Ryoichi Toyoshima,Mitsunori SASAKI. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2019-08-08.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20160249446A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20150373835A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Catheter flexible printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11931099B2. Автор: Akio Yoshida,Hiroyasu Hasegawa,Ryoichi Toyoshima,Mitsunori SASAKI. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-03-19.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Wiring board

Номер патента: US20240008179A1. Автор: Yuta Yamazaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed wiring board for high frequency transmission

Номер патента: US20200015351A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano,Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20170245369A1. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240276645A1. Автор: Seiji Morita,Kou Noguchi,Ryou SHIMAOKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for making a printed wire board having a heat-sinking solder pad

Номер патента: US6651323B2. Автор: Ted B Ziemkowski. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-25.

Printed wiring board

Номер патента: US09788426B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Ishida,Harunori Urai. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of cloning printed wiring boards

Номер патента: CA2098844C. Автор: Douglas A. Froom,Steven D. Greene,Rodney E. Wagner,Michael C. Ford. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-26.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed wiring boards, printed wiring board assemblies, and electronic systems

Номер патента: US20240064906A1. Автор: Bradley R. Bitz,Mark A. Tverdy,Kristopher D. Hamrick,James J. Oleary. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Stiffener sheet and flexible printed circuit board using the same

Номер патента: US20090205855A1. Автор: Yung-Wei Lai,Cheng-Wei Kuo,Shing-Tza Liou. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200413537A1. Автор: Masahiro Matsumoto,Kenji Takahashi,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Eiko Imazaki,Hirohisa Saito,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board

Номер патента: US9867292B2. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Conductive paste and method for manufacturing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP1816653A4. Автор: Noriki Hayashi,Hitoshi Takii,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-11-05.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US20020102772A1. Автор: Kenji Hyodo,Kenji Tsuda,Kazuchiyo Takaoka,Tamotsu Horiuchi,Hidetoshi Miura,Masakazu Takata,Munetoshi Irisawa,Masanori Natsuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device

Номер патента: US20100084727A1. Автор: Atsushi Koyanagi,Toshihiko Makino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Cover film for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210014968A1. Автор: Hideki Kashihara,Takuma HITOTSUMATSU. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post

Номер патента: US09713267B2. Автор: Takeshi Furusawa,Toru Furuta,Tomoya TERAKURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US09709619B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same

Номер патента: US09433074B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Tsuyoshi Nomura,Jae Seung Lee,Paul Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Multilayer wiring board

Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09374897B2. Автор: Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Printed wiring board

Номер патента: US09326376B2. Автор: Toru Yamamoto,Akihiro Ishikawa,Kazuya Inokuchi. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US10871441B2. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Printed wiring board

Номер патента: US20200281069A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Yasuyuki Watanabe,Nobuhisa KATADA,Kotaro HOSOGI. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US20190226977A1. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Printed wiring board

Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member

Номер патента: US20230371168A1. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Shielded printed wiring board, method for manufacturing shielded printed wiring board, and connecting member

Номер патента: US12028964B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire & Cable Co Lid. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422396A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251508A1. Автор: Masamichi Yamamoto,Yoshio Oka,Kayo Hashizume,Kenichiro AIKAWA,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board

Номер патента: CA2375166C. Автор: Takao Minato,Kenta Yotsui,Daisuke Inokuchi,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-08.

System for modifying printed wiring connections after installation

Номер патента: CA2280322C. Автор: David R. Gladish,Daniel D. Church,Dai Hung Pham,John P. Webber. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-07-02.

Circuit connection structure, method for manufacturing same, and semiconductor substrate for circuit connection structure

Номер патента: EP1918989A1. Автор: Yuichi c/o Yamazaki R & D center Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. KANEYA,Toshiaki c/o Electronic materials R & D center Hitachi Chemical Company Ltd TANAKA,Toshiaki c/o Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. ITABASHI. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2008-05-07.

Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging

Номер патента: US6743026B1. Автор: William L. Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Punching machine for flexible printed circuit board

Номер патента: WO2005102629A1. Автор: Byung-Kon Kim. Владелец: Seho Robot Industries Co., Ltd. Дата публикации: 2005-11-03.

Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board

Номер патента: US4780957A. Автор: Shoji Shiga,Hideo Suda,Yoshiaki Ogiwara,Shinichi Konishi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-01.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US20160037630A1. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US20160044782A1. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium

Номер патента: US20040128278A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060127A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20240237201A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268038A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US09706663B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US09693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Multi-layer substrate having conductive pattern and resin film and method for manufacturing the same

Номер патента: US7733665B2. Автор: Toshikazu Harada,Kouji Kondo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Printed wiring board with enhanced structural integrity

Номер патента: US20050243527A1. Автор: Anders Pedersen,Walter Whybrew,Gregory Jandzio,Gary Rief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2005-11-03.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: CA1080856A. Автор: Masahiro Oda,Mikio Nishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-07-01.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: EP1179972A3. Автор: SATO Yasuo,Matsumoto Kenji,KATO Tomoko,Abe Shigetoshi,Itagaki Takashi. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-03.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: US20170367197A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-12-21.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20150136459A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed wiring board

Номер патента: US10804621B2. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20200044366A1. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US8734166B2. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130230992A1. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US20150014043A1. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Printed wiring board with mounted circuit element using a terminal density conversion board

Номер патента: US5936843A. Автор: Masahiro Suzuki,Yoshiaki Udagawa,Takeshi Nishiyama,Osamu Ohshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: CA1322083C. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Printed wiring board

Номер патента: US4220810A. Автор: Minoru Arai,Akio Baba. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-02.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US9591771B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US8982576B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Substrate for high-frequency printed wiring board

Номер патента: USRE49929E1. Автор: Kazuo Murata,Masaaki Yamauchi,Kentaro Okamoto,Shingo Kaimori,Satoshi KIYA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Test coupon in printed wiring board

Номер патента: US20020011857A1. Автор: Katsuo Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Computer-readable recording medium storing design program, design method, and printed wiring board

Номер патента: US11812560B2. Автор: Toshiaki Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11979982B2. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US20130170155A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120061347A1. Автор: Kenji Sakai,Satoru Kawai,Liyi Chen. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Connection structures of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel

Номер патента: US20060146261A1. Автор: Mamoru Izawa,Tsuyoshi Ishigame. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-06.

Printed wiring board manufacturing method and processing system

Номер патента: US20230145560A1. Автор: Takeshi Takagi,Masanori Sano,Katsuo Kawaguchi,Takuya Otsuki,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20180042114A1. Автор: Toru Furuta,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Device package, a printed wiring board, and an electronic apparatus with efficiently spaced bottom electrodes including intervals between bottom electrodes of different lengths

Номер патента: US20080150169A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Connection structure and connection method of wiring board

Номер патента: US20120067624A1. Автор: Yuji Shinkai,Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board

Номер патента: US20220201855A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20230080335A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Satoru Kawai,Kentaro Wada,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20210329783A1. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251510A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board

Номер патента: US20240260179A1. Автор: Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board with a built-in resistive element

Номер патента: US20090145643A1. Автор: Hironori Tanaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Flexible printed wiring structure for led light engine

Номер патента: US20200341188A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-10-29.

Flexible printed wiring structure for light engine

Номер патента: WO2020219551A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-10-29.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120213944A1. Автор: Satoru Kawai,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20190364673A1. Автор: Shinichirou Hayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268021A1. Автор: Susumu Kagohashi,Kiyohiro Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Printed wiring board

Номер патента: US8541692B2. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-24.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292537A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292536A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: EP4231789A1. Автор: Takeshi Tamura,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US20080257592A1. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-23.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US8053675B2. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-08.

Printed wiring board

Номер патента: US12041729B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20240298406A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US12082338B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US11330713B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards

Номер патента: US20160057854A1. Автор: Douglas Schneider,William E. Davis. Владелец: Stablcor Tech Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of making a Wiring Board having an Engineered Metallization Layer and Resultant Apparatus

Номер патента: US20090113705A1. Автор: Jeffery A. Dean,William S. McKinley,Steve T. Nicholas. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20100155127A1. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Soldermask-less printed wiring board

Номер патента: US20100212940A1. Автор: Esa H. Kauppinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2010-08-26.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240306312A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed wiring board, printing method, and liquid device

Номер патента: US20140027168A1. Автор: Yasuhiro Watanabe,Miki Tsuchiya,Yuichi Takai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed wiring board

Номер патента: US09980371B2. Автор: Takeshi Furusawa,Yuki Ito,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Photosensitive dry film and process for producing printed wiring board using the same

Номер патента: US09891523B2. Автор: Shoji Minegishi,Nobuhito Ito,Daichi Okamoto. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed wiring board

Номер патента: US09872388B2. Автор: Takeshi Sawada,Nobuhisa Sugimoto. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09795027B2. Автор: Hirohito Watanabe,Taiji OGAWA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09793241B2. Автор: Yasushi Inagaki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Preparation method for dry film solder resist and film laminate used therein

Номер патента: US09788434B2. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Bo Yun Choi,Min Su Jeong,Kwang Joo Lee,Se Jin Ku. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Propagation velocity tuning with functionalized carbon nanomaterial in printed wiring boards (PWBs) and other substrates, and design structures for same

Номер патента: US09756720B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Samuel R. Connor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board

Номер патента: US09661741B2. Автор: Haruhiko Morita,Shinobu Kato. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed wiring board

Номер патента: US09655242B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09560769B2. Автор: Ryuichiro Tominaga,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US09554462B2. Автор: Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538651B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526168B2. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09474158B2. Автор: Takeshi Furusawa,Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09433106B2. Автор: Naoto Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US09420708B2. Автор: Toshiaki HIBINO,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of providing reflecting coating for substrate for light-emitting device

Номер патента: RU2597253C2. Автор: Кристиан КЛЕЙНЕН,Хендрик Йоханнес Баудевейн ЯГТ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20110203836A1. Автор: Masashi Miyazaki,Hideki Yokota. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2011-08-25.

Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board including potting dam obtained by using manufacturing method

Номер патента: US20090065242A1. Автор: Masahiro Sato. Владелец: Multi Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US9532444B2. Автор: Akira Yagasaki,Hiroyuki Osuga,Sohei SAMEJIMA,Kazuhito Sakurada,Tatsuya Hinata. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and method of connecting printed wiring board

Номер патента: US8604354B2. Автор: Shoji Ito,Tadanori Ominato,Tomofumi Kitada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Method for integration of circuit components into the build-up layers of a printed wiring board

Номер патента: WO2010129645A1. Автор: Timothy L. Tezak,Craig F. Lapinski,Jay B. Hinerman. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2010-11-11.

Process for producing printed-wiring board

Номер патента: US4586976A. Автор: Satoshi Takano,Tadashi Azumakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-05-06.

Printed wiring board structure with integral metal matrix composite core

Номер патента: EP1058491A3. Автор: Carl R. Smith,Jeffrey R. Madura,Jesse J. Kramer. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Device for connecting printed wiring boards or sheets

Номер патента: US4538865A. Автор: Tsutomu Wakabayashi,Mikihito Furuya. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 1985-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US7453702B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Toshimasa Iwata,Terumasa Ninomaru,Takamichi Sugiura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Solder mask configuration for a printed wiring board with improved breakdown voltage performance

Номер патента: US6175085B1. Автор: Michael P. Tippner,Melvin Otto Wilson,Vlademir Yanefski. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-01-16.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Printed wiring board

Номер патента: US11716811B2. Автор: Kenji Murase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera

Номер патента: US20190246498A1. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Shoji Matsumoto,Takashi Numagi,Youhei Tazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US9750130B2. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed-wiring board and method of manufacturing printed-wiring board

Номер патента: EP3833165A1. Автор: Tomoya Nagase,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US5274915A. Автор: Kunio Nishi,Yasunori Matsushima. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20150366062A1. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US20170208681A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Electronic device comprising ground structure for flexible printed circuit board

Номер патента: EP4426074A1. Автор: Minki Kim,Yongjae SONG,Jaeyeon Ra. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Structure for flexible printed circuit boards

Номер патента: US09974164B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film

Номер патента: US09820376B2. Автор: Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed wiring board

Номер патента: EP2152050B1. Автор: Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3852644A. Автор: J Walker,H Seidler. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1974-12-03.

A method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2258087A. Автор: Masuo Matsumoto. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-01-27.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3937980A. Автор: James T. Walker,Helmut G. Seidler. Владелец: Aeronutronic Ford Corp. Дата публикации: 1976-02-10.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Method of making a multilayer printed wiring board

Номер патента: US5337466A. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-08-16.

Bendable area design for flexible printed circuitboard

Номер патента: US20090120670A1. Автор: Chin-Wen Lo,Chia-Ning Kao. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

A printed wiring board mounting assembly

Номер патента: IE902088A1. Автор: . Владелец: Gec Plessey Telecomm Ltd. Дата публикации: 1991-03-13.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20240121903A1. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermoforming device and method for flexible circuit board

Номер патента: US20240098902A1. Автор: Feng Wang,Zhe Liu,Yiming Li,Da Chen,Fengying WANG,Fugang NIE,Yichuo SHI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422407A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Positioning features for locating inlay boards within printed wiring boards

Номер патента: EP3681255A1. Автор: Robert C. Cooney,David M. Kucharski. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2020-07-15.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Flexible printed circuit, chip on film, and bonding method and display device using the same

Номер патента: US20180007793A1. Автор: Kan Zhang,Qiang Zhang,Bin Zhang,Guangxing Wang,Dianzheng DONG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Flexible printed circuit, chip on film, and bonding method and display device using the same

Номер патента: US10299384B2. Автор: Kan Zhang,Qiang Zhang,Bin Zhang,Guangxing Wang,Dianzheng DONG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Method f'or manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY153822A. Автор: FURUSAWA Takeshi,FURUTANI Toshiki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Printed wiring board

Номер патента: US4929491A. Автор: Shin Kawakami,Satoshi Haruyama,Hirotaka Okonogi. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1990-05-29.

Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US5482586A. Автор: Katsuhiko Fujikake,Hidetaka Miyama. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1996-01-09.

Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20060063428A1. Автор: Kalu Vasoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-23.

Screen printing method for forming a multiplicity of printed wiring boards

Номер патента: US5256442A. Автор: Shin Kawakami. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-10-26.

Printed wiring board means with isolated voltage source means

Номер патента: CA1253238A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1989-04-25.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2263818A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-08-04.

Method of manufacturing a multilayered printed wiring board

Номер патента: US5526564A. Автор: Tutomu Ohshima,Hidebumi Ohnuki,Ryo Maniwa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Method of making a printed wiring board spacer

Номер патента: US5324474A. Автор: Gyanendra Gupta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-06-28.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: EP1043922A1. Автор: Seiji Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIRAI,Kenichi Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIMADA,Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. ASAI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-11.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US9185806B2. Автор: Nobuhisa Kuroda,Mariko Kimura,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Vapor phase flash fusing of printed wiring boards

Номер патента: US5188282A. Автор: Kirk E. Johnson,Edward Modzelewski. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-02-23.

Method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board

Номер патента: CA2073211C. Автор: Shin-Ichi Kiyota,Hiroji Ohsawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11903146B2. Автор: Takashi Ishioka,Tomoya Nagase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11917756B2. Автор: Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230319999A1. Автор: Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US10605851B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-03-31.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: EP4255130A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Printed Wire Board Stand-offs

Номер патента: US20200037477A1. Автор: Kurt Ashley McLain,Scott Andrew Briggs. Владелец: Frontier Electronic Systems Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210037660A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20190394877A1. Автор: Takamitsu Hattori,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20180053715A1. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11832397B2. Автор: Keisuke Kojima,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Device and system for recessing a fastener on a printed wire board

Номер патента: US20030148642A1. Автор: Paul Smith,Aleksandr Manulis. Владелец: Kyocera Wireless Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Printed wiring board

Номер патента: AU2019437513A1. Автор: Daisuke Ito,Tomotaka KOJIMA,Koji Shigeta,Suguru KADOYA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11089679B2. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11963298B2. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20140083746A1. Автор: Satoshi Watanabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing substrate

Номер патента: US20240074056A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Low cost and high speed 3 load printed wiring board bus topology

Номер патента: US20020108240A1. Автор: Sanjay Dabral,Ming Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20230309244A1. Автор: Atsushi Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed wiring board

Номер патента: US9572246B2. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190246496A1. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Ground Member and Shielded Printed Wiring Board

Номер патента: US20220061150A1. Автор: Kenji Kamino,Yoshihiko Aoyagi,Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US20200329558A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: AGO Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints and related assembly technique

Номер патента: WO2006039246A1. Автор: Mumtaz Y. Bora,Charles E. Girardot. Владелец: Kyocera Wireless Corp.. Дата публикации: 2006-04-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20150289362A1. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Method of manufacturing component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100146779A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11277923B2. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20200266075A1. Автор: Koji Sato,Yoshihiro Kodera,Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Printed wiring board

Номер патента: US10368440B2. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20200120799A1. Автор: Takashi Ishioka,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20240107685A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200323079A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190380202A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: US20020079342A1. Автор: Harry Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: EP1217878A3. Автор: Harry J M. Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240008175A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200367369A1. Автор: Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Hybrid multi-layered optical flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210356682A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Chiu-Lin YU,Kai-Lun HAN,Chao-Chieh HSU,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-11-18.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Flexible display apparatus, organic light emitting display apparatus, and mother substrate for flexible display apparatus

Номер патента: US09516745B2. Автор: Jae-Seob LEE,Yong-Hwan Park,Sung-Guk An,Hyung-Sik Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: US4975312A. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Printed wiring board having an electromagnetic wave shielding layer

Номер патента: US5416667A. Автор: Shin Kawakami,Katsutomo Nikaido,Junichi Ichikawa. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US20140077834A1. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US20170285096A1. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: EP1761115A3. Автор: Koji Shinko Electric Industries Co. Ltd. Arai,Tomofumi Shinko Electric Ind. Co. Ltd Kikuchi,Atsushi Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Maruyama,Hideyuki Shinko Electric Ind. Co. Ltd Wakabayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-18.

Laminate for flexible printed circuit board comprising tie layer of ternary copper alloy

Номер патента: US20060029819A1. Автор: Jeong Cho. Владелец: Toray Saehan Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20090101395A1. Автор: Kazuhito Horikiri,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same

Номер патента: US20080053692A1. Автор: Koichiro Masuda,Hideki Shimizu,Hirokazu Tohya. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Flexible printed circuit and display device

Номер патента: US11765830B2. Автор: Xu Lu,Qing Gong,Xiaolong Zhu,Hui WEN,Ting QIN,Lianbin LIU,Hengzhen Liang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Method of manufacture of multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2115274C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП-Акзо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1998-07-10.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method

Номер патента: US6630630B1. Автор: Kazuya Oishi,Satoshi Maezawa,Masashi Tachibana. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-07.

Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate

Номер патента: US9101061B2. Автор: Yasuo Kamigata,Yoshihiro Takahashi,Hikari Murai,Masahiro AOSHIMA,Yuka Yamazaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-04.

Method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US5277787A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-11.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US6625880B2. Автор: Nobuo Komatsu,Yoshie Nabemoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Multilayer printed wiring board, multilayer metal-clad laminated board, and resin-coated metal foil

Номер патента: US11818835B2. Автор: Hiroaki Takahashi,Kiyotaka Komori,Masaya Koyama,Jun Tochihira,Ryu Harada. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120279050A1. Автор: Hirohito Watanabe,Takaomi Tomonaga,Taiji OGAWA,Eriko TOMONAGA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Wedgelock device for increased thermal conductivity of a printed wiring assembly

Номер патента: EP1853097A3. Автор: Cornelius Clawser. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2009-06-03.

Printed wiring board, circuit board, and control unit

Номер патента: US20170288495A1. Автор: Takuma Aoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Laminated printed wiring board with controlled spurious rf emission capability/characteristics

Номер патента: EP2051569A3. Автор: David C. Vacanti,Charles B. Patten. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2010-02-17.

Flexible printed circuit to mitigate cracking at through-holes

Номер патента: US20190297728A1. Автор: Brian J. Fitzpatrick,Amid Ihsan Hashim,Jeffrey Cook,Jitendra HANSALIA. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2019-09-26.

Flexible printed circuit to mitigate cracking at through-holes

Номер патента: WO2018081710A3. Автор: Brian J. Fitzpatrick,Amid Ihsan Hashim,Jeffrey Cook,Jitendra HANSALIA. Владелец: CommScope, Inc. of North Carolina. Дата публикации: 2018-07-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20230071257A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Thermal event detection on printed wire boards

Номер патента: SG131035A1. Автор: Ronald Lashley. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2007-04-26.

Deposited thin build-up layer dimensions as a method of relieving stress in high density interconnect printed wiring board substrates

Номер патента: EP1133904A1. Автор: Jan I. Strandberg,James L. Ii Lykins. Владелец: Kulicke and Soffa Holdings Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Film-laminated metal sheet and method of producing the same, substrate for flexible electronics, and organic el substrate

Номер патента: US20240300216A1. Автор: Soichi Fujimoto,Yasuhide Oshima. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Positive photosensitive resin composition, and photosensitive resin film and display device prepared by using the same

Номер патента: US09482943B2. Автор: Jae-Yeol BAEK,Jong-Hwa Lee,Ji-Yun KWON,Sang-soo Kim,Kun-Bae NOH,Eun-Bi PARK,Bum-Jin LEE,Eun-Ha HWANG,In-Chul Hwang,Jin-Young Lee,Yong-Tae Kim,Jae-Hwan Song,Jin-Hee Kang,Dae-Yun Kim,Sang-Kyeon Kim,Chung-Beum Hong,Eun-Kyoung YOUN. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20240071772A1. Автор: Masanobu Honda,Shinya Ishikawa,Kenta Ono. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Gasket-equipped flexible printed wiring board and method for manufacturing gasket-equipped flexible printed wiring board

Номер патента: US20230411900A1. Автор: Takashi Sasaki,Eiichi Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-21.

Negative photosensitive resin composition, cured resin film, partition walls and optical element

Номер патента: US20160334707A1. Автор: Masayuki Kawashima,Hideyuki Takahashi,Yusuke Nagai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Negative photosensitive resin composition, cured resin film, partition walls and optical element

Номер патента: US09841677B2. Автор: Masayuki Kawashima,Hideyuki Takahashi,Daisuke Kobayashi,Keigo Matsuura. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Film capacitor and resin film

Номер патента: US20240321522A1. Автор: Shunsuke Akiba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Contoured-on-heat-sink, wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus

Номер патента: US20200043826A1. Автор: Reinhard Mahnkopf,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Mother substrate for producing display device

Номер патента: US09577015B2. Автор: Norio Oku,Takayasu Suzuki. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Resin film forming method and resin film forming apparatus employing said method

Номер патента: US6576288B2. Автор: Katsuya Ogita. Владелец: Casio Micronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Resin film forming method and resin film forming apparatus employing said method

Номер патента: US20010004916A1. Автор: Katsuya Ogita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Display device, light-emitting device, and electronic appliance having organic resin film

Номер патента: US09876058B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Shingo Eguchi,Toshiyuki Isa,Sayaka KAGA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing resin film for non-aqueous electrolyte secondary battery and resin film for non-aqueous electrolyte secondary battery

Номер патента: US09478780B2. Автор: Yusaku Inaba,Tamito Igarashi,Yuki Sakai,Aya Takeuchi. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US09865946B2. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Resin film for current collector sheet, current collector sheet, solar cell element with current collector sheet, and solar cell

Номер патента: US20240286391A1. Автор: Shigehiro Ueno,Ken Murasawa,Keita Arihara. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Resin film for power storage device, and power storage device

Номер патента: US20240186603A1. Автор: Naoya Takeuchi,Miho Sasaki,Ai OKANO,Hiroki TSUNEDA. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Optical film and front panel of image display apparatus, image display apparatus, mirror with image display function, resistive film-type touch panel, and capacitance-type touch panel having optical film

Номер патента: US20190255818A1. Автор: Yuichi Fukushige,Keigo Ueki,Katsuyuki Takada. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Transparent resin film, its manufacturing method, electronic display, liquid crystal display, organic EL display, and touch panel

Номер патента: US20080113204A1. Автор: Yasushi Okubo,Takahiro Takagi,Kaori Ono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-15.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US20170324178A1. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US09865951B2. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of enlarging design provided on a synthetic resin film

Номер патента: US5589121A. Автор: Atsushi Hari,Jiro Inagaki,Takashi Shinoki. Владелец: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1996-12-31.

Film capacitor, method of producing film capacitor, dielectric resin film, and method of producing dielectric resin film

Номер патента: US20190348220A1. Автор: Shinichi Kobayashi,Tomomichi Ichikawa,Tomoki Inakura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

System and method for vacuum film lamination

Номер патента: US20180201007A1. Автор: Chieh Chen,Chung-Shu Liao,Ping-Lin WU,Hsiuwen WANG. Владелец: Maven Optronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Electrical connector for flexible printed circuit board

Номер патента: EP2218143A2. Автор: Kunihiro Higuchi. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2010-08-18.

Connector for printed wiring boards

Номер патента: US3643204A. Автор: Richard C Drenten. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1972-02-15.

Connector and mounting device for printed wiring boards

Номер патента: US3550062A. Автор: Richard C Drenten,Charles E Ester. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1970-12-22.

Film capacitor and dielectric resin film for film capacitor

Номер патента: US11810719B2. Автор: Takumi Furuhashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Connector for connecting flexible flat cable to printed wiring board

Номер патента: US5716226A. Автор: Wataru Takahashi,Kenichi Hatakeyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Connector locating and retaining device for printed wiring board application

Номер патента: CA2291455C. Автор: Robert E. Marshall,Gregory A. Hull. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-08.

Keypad having a resin film continuously formed over the surfaces of keys therein and a surrounding cabinet to cover a gap between the cabinet and the keys

Номер патента: GB2367531A. Автор: Shuichi Ono. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-10.

Thermosetting resin film, first protectivefilm forming sheet, and method for forming first protective film

Номер патента: PH12018500799A1. Автор: Akinori Sato,Masanori Yamagishi. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-10-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20120120532A1. Автор: Keita Takanashi. Владелец: Sanyo Optec Design Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Terminal covering resin film for secondary cell, tab member for secondary cell, and secondary cell

Номер патента: US09799861B2. Автор: Takehisa Takada. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09514876B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09508483B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09478343B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Low insertion/extraction force printed wiring board connector

Номер патента: US3789345A. Автор: W Reimer,P Gerlach. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1974-01-29.

Electronic device comprising light transmitting film and method for manufacturing light transmitting film

Номер патента: US20190334128A1. Автор: Seong-Ho Jeong,Chul-Soo Shin,Hyung-In Kim,Hyoung-Jun Go. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-31.

Positive Photosensitive Resin Composition, Photosensitive Resin Film Prepared by Using the Same, and Semiconductor Device Including the Photosensitive Resin Film

Номер патента: US20130137036A1. Автор: Jong-Hwa Lee,Sang-soo Kim,Eun-Ha HWANG,Jun-Ho Lee,Ji-young Jeong,Jin-Young Lee,Hyun-Yong Cho,Myoung-Hwan Cha,Eun-Kyung Yoon. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Antenna-integrated printed wiring board assembly for a phased array antenna system

Номер патента: US20030103012A1. Автор: Julio Navarro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-06-05.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US20140357101A1. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Method of separating bonded substrate, method of manufacturing semiconductor storage device, and substrate separation apparatus

Номер патента: US20200294963A1. Автор: Eiichi Soda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Ultra-thin lithium film laminate and method for preparing the same

Номер патента: US20240204262A1. Автор: Deyu KONG,Zhaoyong Sun,Qingna HUAN,Xiuna Han. Владелец: China Energy Lithium Co ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatus and method for correcting the effects of a deviation of the position of a movable camera in a positioning apparatus for the positioning of flexible printing plates on a carrier

Номер патента: US09930205B2. Автор: Petrus Johannes Marie Otten. Владелец: Color Control BV. Дата публикации: 2018-03-27.

Synthetic resin film wound capacitor

Номер патента: US4578737A. Автор: Wolfgang Westermann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-03-25.

Positive Photosensitive Resin Composition, Photosensitive Resin Film Prepared by Using the Same, and Semiconductor Device Including the Photosensitive Resin Film

Номер патента: US20120171614A1. Автор: Hwan-Sung Cheon,Jong-Hwa Lee,Ji-young Jeong,Hyun-Yong Cho,Myoung-Hwan Cha,Mi-Ra Im,Min-Kook CHUNG. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2012-07-05.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Wiring patterned film and production thereof

Номер патента: US6069406A. Автор: Ayako Wasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-30.

Electrical connector for flexible printed circuits

Номер патента: US4474420A. Автор: Charles R. Nestor. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1984-10-02.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: US20240014397A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-01-11.

Terminal resin film and power storage device using same

Номер патента: EP4184631A1. Автор: Junya Imamoto. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: AU2021328518A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-03-16.

Terminal Resin Film and Power Storage Device Using the Same

Номер патента: US20230344049A1. Автор: Imamoto Junya. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: CA3192220A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-02-24.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: EP4197016A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-06-21.

Laminated resin film, current collector, and secondary battery

Номер патента: US20240128463A1. Автор: Makoto Endo,Syuji Tsukamoto,Takasi Satou,Mingyu Chen,Miyuki Yanagida,Yoshihiko Tanabe,Yoshihiro KANBAYASHI,Natsumi KOZAI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Plug connector for flexible conductor films

Номер патента: US12003048B2. Автор: Roland Mödinger,Fabian Kristmann. Владелец: ERNI Production and Co KG GmbH. Дата публикации: 2024-06-04.

Substrate evaluation chip and substrate evaluation device

Номер патента: US20200378912A1. Автор: Dongjin Kim,Katsuaki Suganuma,Naoki Wakasugi,Akio Shimoyama,Kazutaka TAKESHITA,Shijo Nagao. Владелец: Yamato Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Substrate processing device and substrate processing method

Номер патента: US09601357B2. Автор: Koji Hashimoto,Masahiro Miyagi,Mitsukazu Takahashi. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Substrate treatment method and substrate treatment apparatus

Номер патента: US09431277B2. Автор: Takashi Ota,Kazuhide Saito,Taiki HINODE. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Resin film for current collecting sheet, current collecting sheet, solar cell element with current collecting sheet, and solar cell

Номер патента: EP4354522A1. Автор: Shigehiro Ueno,Ken Murasawa,Keita Arihara. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic device and substrate with lds antennas and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180269568A1. Автор: Xuan XU,Ye Xiong,Yuan-Zi Duan. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US20230395390A1. Автор: Yoshihide Kihara,Maju TOMURA,Satoshi Ohuchida. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system

Номер патента: US20240288775A1. Автор: Soichiro Okada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Substrate cleaning method and substrate cleaning system

Номер патента: US09443712B2. Автор: Itaru Kanno,Miyako Kaneko,Takehiko Orii. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Resin film for power storage device, and power storage device

Номер патента: EP4322269A1. Автор: Naoya Takeuchi,Miho Sasaki,Ai OKANO,Hiroki TSUNEDA. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-02-14.

Film laminator for cell phones

Номер патента: US20220388294A1. Автор: Qiang XIONG,Lingbin Kong,Shaoyu Lin. Владелец: Alpha Comm Enterprises LLC. Дата публикации: 2022-12-08.

Substrate processing method and substrate processing apparatus

Номер патента: US12033864B2. Автор: Hiromi Miyashita,Rei Shoji. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Laminated body, stretched laminate, production method of stretched laminate, production method of optical film laminate including polarizing film, and polarizing film

Номер патента: JPWO2015137516A1. Автор: 周作 後藤,宮武　　稔,卓史 上条,後藤　周作,宮武　稔,智 國方. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Combination optical film, laminated combination optical film, and image display

Номер патента: KR100899971B1. Автор: 히로아키 미즈시마,사토루 야마모토,요시미 오오타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-05-28.

Combination optical film, laminated combination optical film, and image display

Номер патента: CN101048681B. Автор: 水岛洋明,山本悟,太田好美. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-12-22.

PLASTIC INTERMEDIATE FILM, LAMINATE WITH THIS FILM AND VEHICLE WITH THIS FILM

Номер патента: DE112020005631T5. Автор: Hyejin Kim,Haksoo LEE. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Combination optical film, laminated combination optical film, and image display

Номер патента: CN101398504A. Автор: 水岛洋明,山本悟,太田好美. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-04-01.

Combination optical film, laminated combination optical film, and image display

Номер патента: CN101398503A. Автор: 水岛洋明,山本悟,太田好美. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-04-01.

Combination optical film, laminated combination optical film and image display

Номер патента: US8432515B2. Автор: Satoru Yamamoto,Yoshimi Oota,Hiroaki Mizushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-30.

Print resin film laminated to high weather-resistant decorative sheet, high weather-resistant decorative sheet produced by laminating the resin film and shed

Номер патента: MY136381A. Автор: Koji Fujii,Hiroyuki Iwashita,Yoshiyuki Sugimoto,Tetsuo Nakamoto,Koji Taguma,Yoshiki Takesue. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-30.

Resin film, laminated glass and screen

Номер патента: US20240286387A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin film, laminate, and packaging body

Номер патента: US20240359385A1. Автор: Mikinori Yamada,Kaoru Furuta,Osamu TOKINOYA. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Resin film, laminate, and package

Номер патента: EP4461527A1. Автор: Mikinori Yamada,Kaoru Furuta,Osamu TOKINOYA. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-11-13.

Resin film-laminated metal sheet and method for manufacturing same

Номер патента: US20220203654A1. Автор: Satoshi Kato,Nobuo Kadowaki,Daisuke YASUFUKU,Tomohiro Mizutani,Yuki Nagai,Kazushi Iwakiri,Yuta TAJIMA,Tomoya Hara. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Resin film, laminated glass, and screen

Номер патента: US20240286380A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Laminated resin film

Номер патента: US20180257353A1. Автор: Mika Honjo. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Process for producing ridgy resin film and recording medium

Номер патента: US20010046202A1. Автор: Satoshi Yanagida,Misao Konishi,Mieko Tanaka. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Method for production of a copolyester resin film laminated metal sheet

Номер патента: CA2013162C. Автор: Atsuo Tanaka,Harunori Kojo,Tsuneo Inui,Tetsuhiro Hanabusa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-26.

Long stretched film and production method therefor

Номер патента: US09952370B2. Автор: Masaru Kikukawa. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Film-laminated metal sheet for container

Номер патента: US20060147733A1. Автор: Yoichiro Yamanaka,Hiroki Iwasa,Shinsuke Watanabe. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Polyamide Resin Film Roll, and Production Method Therefor

Номер патента: US20070259164A1. Автор: Katsuhiko Nose,Naonobu Oda,Tadashi Nishi,Yoshinori Miyaguchi,Shigeru Komeda. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of manufacturing hard disc device with a printed wiring board fixed thereto

Номер патента: US20060185785A1. Автор: Masayuki Kumakura. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Method of attaching resin film and method of manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US20190255831A1. Автор: Manabu Otsuka,Tetsushi Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Disk device with multi-layer flexible printed wiring board mounted to actuator block

Номер патента: US10482910B2. Автор: Norio Yoshikawa,Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Method for trimming resin film

Номер патента: US20030143336A1. Автор: Kouji Yamada,Akira Kobayashi,Takuji Nakamura,Noriaki Kaguma,Hiroshi Inazawa,Yuji Funagi,Narimasa Maida. Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA LTD. Дата публикации: 2003-07-31.

A resin film having excellent embossing ability and make-up metal plate covered with said resin film

Номер патента: MY130967A. Автор: Hiroyuki Iwashita,Yoshiyuki Sugimoto,Koji Taguma. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Method and apparatus for detecting degradation of resin film

Номер патента: US09632014B2. Автор: Michio Murai,Shinya Naito,Masahiko Hida,Chinatsu Sanda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Thermoplastic resin stretched film laminate having excellent printability

Номер патента: US5712023A. Автор: Masayuki Inoue,Mitsuo Nakajima,Kenji Nakajima. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 1998-01-27.

Polarizing film and method for producing polarizing film

Номер патента: US09658366B2. Автор: Yuki Nakano,Shusaku Goto,Daisuke Ogomi,Osamu Kaneko,Muniridin Yasen. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Resin film, laminated glass and screen

Номер патента: EP4353696A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Resin Film Formed Product and Image Forming Apparatus

Номер патента: US20080241461A1. Автор: Hiroaki Tsuchiya. Владелец: Kyocera Mita Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Resin-film manufacturing apparatus and its control method

Номер патента: US20240278475A1. Автор: Ryuichiro MAENISHI,Fumitake Fujii. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for producing resin film, casting die, device for producing resin film, resin film, polarizing plate, and liquid crystal display device

Номер патента: US09539774B2. Автор: Keisuke Mizoguchi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2017-01-10.

Resin film, laminated glass, and screen

Номер патента: EP4353697A1. Автор: Yuusuke Oota. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for producing resin film, casting die, device for producing resin film, resin film, polarizing plate, and liquid crystal display device

Номер патента: US20130207300A1. Автор: Keisuke Mizoguchi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2013-08-15.

Laminated film

Номер патента: US09878523B2. Автор: Kazuyoshi Ota,Takayuki Uto,Yoshihiro Masuda,Wataru Goda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-30.

Polarizing film, method of manufacturing polarizing film, and image display apparatus using the polarizing film

Номер патента: US09690011B2. Автор: Minoru Miyatake,Shusaku Goto,Takashi Kamijo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Film-laminated metal sheet for container

Номер патента: US20050260417A1. Автор: Yoichiro Yamanaka,Hiroki Iwasa,Shinsuke Watanabe. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2005-11-24.

Multilayered-stretched resin film

Номер патента: US09486986B2. Автор: Kazuyuki Kimura,Masaaki Yamanaka. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Welded film and method of producing same

Номер патента: US20230405942A1. Автор: Koichi Oda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for producing a multi-layer resin film and method for producing a metal sheet coated with resin

Номер патента: EP1690677B1. Автор: Hiroshi c/o TOYO KOHAN CO. LTD. INAZAWA,Yasuhiro c/o TOYO KOHAN CO. LTD. MATSUBARA,Norimasa c/o Toyo Kohan Co. Ltd. MAIDA,Takuji c/o Toyo Kohan Co. Ltd NAKAMURA,Harunori c/o Toyo Kohan Co. Ltd. KOJO. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-26.

Multilayer resin film, a resin-coated metal sheet, a method of manufacturing a multilayer resin film and a method of manufacturing a resin-coated metal sheet

Номер патента: US20070071944A1. Автор: Harunori Kojo,Takuji Nakamura,Hiroshi Inazawa,Yasuhiro Matsubara,Norimasa Maida. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Apparatus for manufacturing thermoplastic resin film, and method for manufacturing thermoplastic resin film

Номер патента: US20090146346A1. Автор: Masahiko Noritsune. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Polyolefin resin film and multilayer body using same

Номер патента: EP4249244A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU,Sakie Yamauchi. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Transparent resin film, production method for transparent resin film, decorative panel, and production method for decorative panel

Номер патента: US20230339216A1. Автор: Masataka Wada,Yosuke Sumida,Tomomi Nakajima,Yoshiaki Netsu,Risa Yoshinami. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for manufacturing resin film for thin film-capacitor and the film therefor

Номер патента: US8715554B2. Автор: Kazuhiro Suzuki,Junya Ishida,Takashi Nogami,Kenro Takizawa. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Resin film, method for producing resin film, and display apparatus

Номер патента: US20230017197A1. Автор: Yuichiro Goto,Yoshihiro Yokote. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-19.

Metal sheet covered with polyester resin film for drawn and stretch formed can

Номер патента: CA2114511C. Автор: Atsuo Tanaka,Harunori Kojo,Tsuneo Inui,Tetsuhiro Hanabusa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-16.

Metal sheet covered with polyester resin film for drawn and stretch formed can

Номер патента: CA2114511A1. Автор: Atsuo Tanaka,Harunori Kojo,Tsuneo Inui,Tetsuhiro Hanabusa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1995-07-29.

Cellulose resin film, process for producing cellulose resin film, antireflection film, polarizing plate, and liquid crystal display

Номер патента: US9272448B2. Автор: Takashi Murakami,Noriyasu Kuzuhara. Владелец: Konica Minolta Opto Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Polyolefin-based resin film, and laminate in which same is used

Номер патента: EP4249245A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU,Sakie Yamauchi. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for manufacturing resin film for thin film-capacitor and the film therefor

Номер патента: US20110217509A1. Автор: Kazuhiro Suzuki,Junya Ishida,Takashi Nogami,Kenro Takizawa. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-08.

Method for manufacturing resin film for thin film-capacitor and the film therefor

Номер патента: US20140124975A1. Автор: Kazuhiro Suzuki,Junya Ishida,Takashi Nogami,Kenro Takizawa. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Acrylic matt thermoplastic resin films and process for producing the same

Номер патента: US20040081838A1. Автор: Juichi Nishimura,Yukihiro Shimamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Acrylic mat thermoplastic resin films and process for producing the same

Номер патента: EP1380403B1. Автор: Juichi Nishimura,Yukihiro Shimamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2008-02-13.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Method for production of metal sheet covered with polyester resin film

Номер патента: US4517255A. Автор: Tsuneo Inui,Katsumi Kanda,Yoshikazu Kondo,Takaaki Okamura,Takashi Minamigi. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-14.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US4421410A. Автор: Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-20.

Process and apparatus for producing sheet film from tubular thermoplastic resin film

Номер патента: US4003973A. Автор: Kazuhiko Kurokawa,Teruchika Kanou. Владелец: Kohjin Holdings Co Ltd. Дата публикации: 1977-01-18.

Polyolefin resin film and multilayer body using same

Номер патента: US20230415465A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU,Sakie Yamauchi. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for fabricating composite structures using combined resin film and dry fabric

Номер патента: US11926078B2. Автор: Bryan Thai,Delphine Turpin. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Elastic film laminates prepared by multiple stretching steps

Номер патента: US09821542B2. Автор: Jeffrey Alan Middlesworth,Stephen D. Bruce. Владелец: TREDGAR FILM PRODUCTS CORP. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for producing steel sheet laminated with a polyester resin film

Номер патента: CA1339459C. Автор: Atsuo Tanaka,Harunori Kojo,Tsuneo Inui,Tetsuhiro Hanabusa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-16.

Resin film coated heat insulating and sound absorbing material, and method and equipment for manufacturing the material

Номер патента: EP1492082A1. Автор: T. c/o Asahi Fiber Glass Company Ltd. BANDOU,M. c/o Asahi Fiber Glass Company Ltd. YASU,T. c/o Asahi Fiber Glass Company Ltd. MASHIMO. Владелец: Asahi Fiber Glass Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-29.

Polyolefin resin film and multilayer body using same

Номер патента: US20230415464A1. Автор: Tadashi Nishi,Wakato TOMATSU,Sakie Yamauchi. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Process for producing ridgy resin film and recording medium

Номер патента: US6811851B2. Автор: Satoshi Yanagida,Misao Konishi,Mieko Tanaka. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2004-11-02.

Link analysis compliance and calibration verification for automated printed wiring board test systems

Номер патента: WO2009036331A1. Автор: Erik S. Daniel,Robert W. Techentin,Bart O. Mccoy,Daniel Schraufnagel. Владелец: Mayo Foundation for Medical Education and Research. Дата публикации: 2009-03-19.

Warp-free laminates of film and product combinations and method of makingsame

Номер патента: US3684635A. Автор: Henry N Staats. Владелец: General Binding Corp. Дата публикации: 1972-08-15.

Process for the heat treatment of biaxially stretched thermoplastic resin films

Номер патента: GB1216176A. Автор: . Владелец: KOBUNSHI KAKO KENKYUJO KK. Дата публикации: 1970-12-16.

Manufacturing apparatus for tubular resin film

Номер патента: CA2514919C. Автор: Takeshi Takeuchi,Toshio Nakao,Shingo Yoshida,Toyotaro Maruyama,Seigou Akazawa (Deceased),Shigeyoshi Furuhara,Masanori Ikenaga. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-25.

Multilayer film and method for producing same

Номер патента: US20230356511A1. Автор: Keiji Takano,Noriaki YASUMOTO,Kota NAGAOKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Laminated resin film

Номер патента: US11724483B2. Автор: Yasutaka Nakatani,Hiroko Okochi,Tomonari TAKATA. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

System and method for checking decoupling of power supply in printed wiring board

Номер патента: US20070052439A1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Seiji Hamada,Shoichi Mimura,Miyoko Irikiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Detecting early failures in printed wiring boards

Номер патента: US09551744B2. Автор: Hamdi Kozlu,Waleed M. Said,Harold J. Hansen,Charles V. DeSantis. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

System for laminating optical film and method for manufacturing display unit using the same

Номер патента: US09498942B2. Автор: Beom-Seok Lee,Eung-Jin Jang,Kyoung-Sik Kim,Suk-jae Lee,Cheon-Ho Park,Jea-Han RYOO,Yong-Seob Shin,Bong-Su Jeung. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Ink transfer printer using a porous roller covered by a heat deformable shape memory resin film having expandable through-holes

Номер патента: GB2330115A. Автор: Minoru Suzuki. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-14.

Manufacturing apparatus and manufacturing method for tubular resin film

Номер патента: CA2514917C. Автор: Takeshi Takeuchi,Toshio Nakao,Shingo Yoshida,Toyotaro Maruyama,Seigou Akazawa (Deceased),Shigeyoshi Furuhara,Masanori Ikenaga. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-30.

Optical resin film and polarizing film and liquid crystal display device using the same

Номер патента: US20070046864A1. Автор: Susumu Sugiyama,Yoichi Maruyama,Yukito Saitoh,Yoshiaki Hisakado. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Polarizer-protecting film, and polarizing plate and image display apparatus each comprising polarizer-protecting film

Номер патента: US20110157525A1. Автор: Takeshi Saitou,Hiroyuki Takao,Youichirou Sugino,Tatsuya Yamasaki,Yuuji Yamashita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Plate mounter for flexible printing plates

Номер патента: US5660110A. Автор: Bruce J. Klang. Владелец: Trinity Products Inc. Дата публикации: 1997-08-26.

Manufacturing process of simultaneously biaxially oriented thermoplastic resin film with coated surface

Номер патента: US3576658A. Автор: Tomoyuki Matsugu,Ryota Notomi,Teruchika Kanoh. Владелец: Kohjin Co. Дата публикации: 1971-04-27.

Layered resin film, and laminate

Номер патента: EP4269091A1. Автор: Remi Kawakami. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Impact-resistant and heat-insulating resin film

Номер патента: US20240149566A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Primer for TAC film and laminate

Номер патента: US12032120B2. Автор: Ronald A. Berzon. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Liquid discharge head, cleaning method for liquid discharge head, liquid discharge apparatus, and substrate for liquid discharge head

Номер патента: US9004650B2. Автор: Yuzuru Ishida,Kenji Takahashi,Yoshinori Misumi,Ichiro Saito,Maki Kato,Toshiyasu Sakai,Takahiro Matsui,Norihiro Yoshinari. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-04-14.

Photosensitive resin composition, pattern forming method, cured film, laminate, and device

Номер патента: US12078929B2. Автор: Toshihide Aoshima,Kenta Yamazaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Fibrous substrates for sausage casing and method for producing same

Номер патента: US4952431A. Автор: Diane M. Robertson,Ronald H. Pomeroy,Alan W. Meierhoefer. Владелец: Dexter Corp. Дата публикации: 1990-08-28.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US20020041188A1. Автор: Keith Doyle,Roy Lloyd. Владелец: Lloyd Doyle Ltd. Дата публикации: 2002-04-11.

Packaged flexible film and flexible film packaging system therefor

Номер патента: US20190330002A1. Автор: Michael Hawkins,Peter Ian Carver. Владелец: Eastman Performance Films LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Method and apparatus for application of polymeric film and laminates to surfaces of articles

Номер патента: EP3853134A1. Автор: JR. James E. MCGUIRE. Владелец: Entrotech Inc. Дата публикации: 2021-07-28.

Method and apparatus for testing printed wiring boards having integrated circuits

Номер патента: US3833853A. Автор: R Milford. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1974-09-03.

Stretched resin film

Номер патента: EP1340783A4. Автор: Atsushi Ishige,Kazuhisa Kitamura. Владелец: Yupo Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Impedance measuring device for printed wiring board

Номер патента: US6856152B2. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: MicroCraft KK. Дата публикации: 2005-02-15.

Liquid permeable, quilted film laminates

Номер патента: US5536555A. Автор: William A. Georger,Gregory A. Zelazoski,Cheryl A. Perkins. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1996-07-16.

Apparatus For Adjusting The Thickness of a Resin Film Exiting an Extrusion Lip of a Blown Film Extruder

Номер патента: US20230202091A1. Автор: Martena Florinda,Trizzino Stefano. Владелец: Electronic Systems SpA. Дата публикации: 2023-06-29.

Substrate for liquid crystal display and liquid crystal display having the same

Номер патента: US20040125322A1. Автор: Manabu Sawasaki. Владелец: Fujitsu Display Technologies Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Magnetic head including slider electrically connected to flexure with conductive resin film

Номер патента: US20030053256A1. Автор: Takashi Kimura,Hidezi Satoh. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-20.

Film laminating device

Номер патента: US20230182374A1. Автор: Fan Yu,Zhao Liu,Rufeng Yang,Furuo Lei. Владелец: Shenzhen Baitengda Trading Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Triboelectric film laminate based on conductive primer

Номер патента: EP4380795A1. Автор: Masaaki Furusawa,Yuji Hiroshige,Tasuku Nakayama,Shinsuke KONDO,Hiroki ARAZOE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-06-12.

Substrate edge part cleaning apparatus and substrate edge part cleaning method

Номер патента: US20070181152A1. Автор: Shinjiro Tsuji,Ryouichirou Katano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Method of preparing artificial lipid membranes over microapertures of substrate and substrate for holding artificial lipid membranes

Номер патента: US20100307918A1. Автор: Shoji Takeuchi,Kaori Kuribayashi. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2010-12-09.

Positive photosensitive resin composition, photo-curable dry film and method for producing same, layered product, patterning process, and substrate

Номер патента: US09557645B2. Автор: Takashi Miyazaki,Katsuya Takemura,Masashi Iio,Hiroyuki Urano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Splitter for synthetic resin film

Номер патента: GB1277692A. Автор: . Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1972-06-14.

Transfer metallizing film and sheet

Номер патента: US5439729A. Автор: Katsuhiro Tsuchiya,Kenichi Kawakami,Hideo Maruhashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1995-08-08.

Resin film, endless belt, and image forming apparatus

Номер патента: US20240184231A1. Автор: Kenji Kajiwara,Hideaki Ohara. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for flexible printed boards manufacturing

Номер патента: RU2356194C1. Автор: Валерий Филиппович Реутов,Игорь Валерьевич Реутов. Владелец: Иткис Михаил Григорьевич. Дата публикации: 2009-05-20.

MULTILAYER STRUCTURE POLYMER AND RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND Acrylic Resin Film, Acrylic Resin Laminated Film, Photocurable Acrylic Resin Film or Sheet, Laminated Film or Sheet, and Laminated Molded Product Laying These

Номер патента: JP4406304B2. Автор: 秀幸 藤井,善紀 安部,幸雄 北池,浩一郎 北嶋,純一 阿部,正吾 岡崎. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-27.

Laminated synthetic resin film, etc. with evaporated aluminum film and its manufacture

Номер патента: JPS56142059A. Автор: Hiromi Kinefuchi. Владелец: NIPPON UEEBUROTSUKU KK. Дата публикации: 1981-11-06.

Primary agent of adhesive for substrate for halogen-free flexible printed circuit board

Номер патента: TWI240746B. Автор: Tang-Jie Huang,Jau-Chin Juang. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

POLARIZING FILM, OPTICAL FILM LAMINATE COMPRISING POLARIZING FILM, AND STRETCHED LAMINATE FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120057231A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-08.

POLARIZING FILM, OPTICAL FILM LAMINATE COMPRISING POLARIZING FILM, AND STRETCHED LAMINATE FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120057232A1. Автор: Kamijo Takashi,Miyatake Minoru,Goto Shusaku,Kitagawa Takeharu,Mori Tomohiro. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-08.

POLARIZING FILM, OPTICAL FILM LAMINATE INCLUDING POLARIZING FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120058321A1. Автор: Kamijo Takashi,Miyatake Minoru,Goto Shusaku,Kitagawa Takeharu,Mori Tomohiro. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-08.

Conductive film and method of forming the same, transducer using conductive film, flexible wiring board, and electromagnetic wave shield

Номер патента: JP2012138260A. Автор: Atsushi Kobayashi,淳 小林,Hitoshi Yoshikawa,均 吉川,Wataru Takahashi,直樹 片山,渉 高橋,Naoki Katayama. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Conductive film and method for manufacturing the same, transducer using conductive film, flexible wiring board, and electromagnetic wave shield

Номер патента: JP5568459B2. Автор: 淳 小林,均 吉川,直樹 片山,渉 高橋. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Antireflection film, laminate including antireflection film, and method of manufacturing antireflection film

Номер патента: JP4506918B2. Автор: 裕一 橋口,浩司 志保,昭 西川,遵生子 嶋田. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Photosensitive resin composition, method of producing photosensitive resin transfer film and photo spacer, substrate for liquid crystal display device and liquid crystal display device

Номер патента: JP2008291208A. Автор: Shigeo Kamihira,茂生 上平,英範 後藤,裕一 福重,Yuichi Fukushige,Hidenori Goto,Hidesato Udagawa,英里 宇田川. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAMINATE OPTICAL BODY, OPTICAL FILM, LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS USING SAID OPTICAL FILM, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE OPTICAL BODY

Номер патента: US20120003400A1. Автор: Takeda Kentarou,Kitagawa Takeharu,Nishimura Akinori,Inagaki Junichi,Yaginuma Hironori,YOSHIMI Hiroyuki,Kinoshita Ryoji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM COMPRISING THE SAME AND POLYAMIDE-BASED LAMINATE FILM

Номер патента: US20120003361A1. Автор: . Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BIAXIALLY STRETCHED POLYAMIDE RESIN FILM HAVING GAS BARRIER PROPERTIES AND PROCESS FOR PRODUCING THE BIAXIALLY STRETCHED POLYAMIDE RESIN FILM

Номер патента: US20120003458A1. Автор: TANAKA Nobuhiro,Noda Atsuko,Wu Xiaorui. Владелец: UNITIKA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WATER REPELLENT FILM AND COMPONENT FOR VEHICLE INCLUDING THE FILM

Номер патента: US20120003427A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Jig for attaching flexible printed wiring board

Номер патента: AU201715386S. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Номер патента: US20120000886A1. Автор: NISHINO Masaru,HONDA Masanobu,Kubota Kazuhiro,Ooya Yoshinobu. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Organometallic films, methods for applying organometallic films to substrates and substrates coated with such films

Номер патента: US20120003481A1. Автор: Hanson Eric L.. Владелец: Aculon, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organometallic films, methods for applying organometallic films to substrates and substrates coated with such films

Номер патента: US20120004388A1. Автор: Hanson Eric L.. Владелец: Aculon, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method to manufacture paper-resin film

Номер патента: RU2434087C1. Автор: Николай Николаевич Паршуков,Екатерина Владимировна Гумерова,Сталина Филипповна Зыкова. Владелец: Закрытое акционерное общество "ТЮМЕНСКИЙ ЗАВОД ПЛАСТМАСС". Дата публикации: 2011-11-20.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Flexible printed wiring board for module

Номер патента: AU201715584S. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-09.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD ADOPTED IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

Номер патента: US20120004753A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Film and plate registration system for flexographic printing process

Номер патента: CA1302061C. Автор: Anthony J. Brown. Владелец: Press Ready Plate Inc. Дата публикации: 1992-06-02.

Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY180582A. Автор: Hiroshi Shimizu,Minoru Kakitani,Yoshikatsu SHIRAOKAWA,Keisuke KUSHIDA,Tatsunori Kaneko. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Method of producing cold-rolled foil for flexible printed boards from copper and copper alloys

Номер патента: RU2424861C1. Автор: Андрей Витальевич Кузнецов,Геннадий Алексеевич Салищев,Сергей Вадимович Середин,Виктор Иванович Панцырный,Николай Васильевич Долгополов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный университет". Дата публикации: 2011-07-27.

Unit for final formation of long-length flexible printed cable

Номер патента: RU2550144C1. Автор: Владимир Алексеевич Алексеев,Александр Юрьевич Мясников,Сергей Николаевич Евсеев,Павел Николаевич Белобрагин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение СПЛАВ". Дата публикации: 2015-05-10.

Laminating film

Номер патента: MY137412A. Автор: Atsuo Tanaka,Yoshio Hayashi,Koji Taguma. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-30.

Socket for flexible printed-circuit boards

Номер патента: RU2064226C1. Автор: Л.Н. Егоров,М.В. Семенчиков,Е.О. Скиргелло. Владелец: Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики. Дата публикации: 1996-07-20.

Method for production of oil-resin film-forming agent

Номер патента: RU2261872C1. Автор: В.Г. Бондалетов,С.И. Приходько,И.Г. Антонов,Л.И. Бондалетова,О.В. Вахрамеева,Е.П. Фитерер. Владелец: ООО "ПироП". Дата публикации: 2005-10-10.

Method for manufacturing substrate for thick-film high-temperature superconductor circuit

Номер патента: RU2262152C1. Автор: В.В. Иванов,А.Р. Буев,В.Н. Игумнов. Владелец: Марийский государственный университет. Дата публикации: 2005-10-10.

Fireproof composition for flexible elements of constructions

Номер патента: RU2084476C1. Автор: И.А. Смирнова,В.Е. Грушко,В.И. Пашинин,Ю.П. Богданова,А.Я. Сартан. Владелец: Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов. Дата публикации: 1997-07-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.