Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same
Номер патента: US20080053692A1
Опубликовано: 06-03-2008
Автор(ы): Hideki Shimizu, Hirokazu Tohya, Koichiro Masuda
Принадлежит: NEC Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-03-2008
Автор(ы): Hideki Shimizu, Hirokazu Tohya, Koichiro Masuda
Принадлежит: NEC Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Radiating member, circuit board using the member, electronic part module, and method for manufacturing the module
Номер патента: EP2136400A1. Автор: Yoshiaki Hirose,Tetsuya Yuki,Yukinori Misaki,Masaki Arakawa. Владелец: Institute of National Colleges of Technologies Japan. Дата публикации: 2009-12-23.