• Главная
  • Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same

Strip line device, printed wiring board mounting member, circuit board, semiconductor package, and method of forming same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Circuit board for light emitting device package and light emitting unit using the same

Номер патента: US20090045432A1. Автор: Yong Suk Kim,Bu Wan Seo,Hoon Hur. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-02-19.

Connection member and printed circuit board unit

Номер патента: US20100246149A1. Автор: Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh,Tomokazu Nakashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Printed circuit board and a semiconductor package including the same

Номер патента: US20230292439A1. Автор: Jung Hyun Cho,Yong Ho Baek,Gopal GARG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Configurable semiconductor package

Номер патента: WO2018125440A1. Автор: Russell S. Aoki,Casey G. THIELEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Wiring board formed by a laminate on a stiffener

Номер патента: US09565767B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: US20160005683A1. Автор: Hai Liu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: US09504152B2. Автор: Hai Liu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package

Номер патента: US6337228B1. Автор: Frank J. Juskey,John R. McMillan,Ronald P. Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-08.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, COOLING MECHANISM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130223010A1. Автор: KIMURA Takahiro,Shioga Takeshi,NAGAOKA Hideaki. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-08-29.

Printed circuit board (PCB) and semiconductor package

Номер патента: CN107318216A. Автор: 张乃舜,何秀雯,陈再生,谭昌黎,陈咏涵. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-03.

Printed circuit board (PCB) and semiconductor package

Номер патента: CN107333387A. Автор: 张乃舜,何秀雯,陈再生,谭昌黎,陈咏涵. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140022750A1. Автор: Satoshi Ito,Yukihiro Yagi,Yoichi Moriya,Yuki Yamamoto,Tetsuo Kanamori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: EP4231789A1. Автор: Takeshi Tamura,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and component built-in board mounting body

Номер патента: US09591767B2. Автор: Masahiro Okamoto,Kazuhisa Itoi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09502341B2. Автор: Woo-Jae Kim,Young-Hoon Ro,Ga-Young Kim,Jik-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board

Номер патента: US09953743B2. Автор: Shoji Matsumoto,Takuya Kondo,Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Component built-in board mounting body and method of manufacturing the same, and component built-in board

Номер патента: US09635763B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US09693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4058607B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20240055370A1. Автор: Hitoshi Ikei,Ryujiro Bando. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of forming solder film

Номер патента: CA2109462C. Автор: Satoshi Noda,Takashi Shoji,Takeo Kuramoto,Takekazu Sakai,Masataka Watabe. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1999-07-27.

Semiconductor packages and the manufacture method of packaging pedestal for semiconductor

Номер патента: CN103579169B. Автор: 许文松,张垂弘,于达人,林子闳. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Printed circuit board suitable for semiconductor package and its mounting

Номер патента: KR940022803A. Автор: 권영도,안민철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-10-21.

Circuit Board Structure of Semiconductor Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100303392B1. Автор: 박두현. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-09-24.

Reel printed circuit board for chip on board packages and method for manufacturing packages using the same

Номер патента: TW423088B. Автор: Sung-Dae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-02-21.

A printed circuit board having a flow preventing dam and a manufacturing method of the same

Номер патента: KR101022942B1. Автор: 최진원,김승완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Printed circuit board, flip chip ball grid array board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100688864B1. Автор: 김홍원,김승철,남창현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed circuit board

Номер патента: US7957157B2. Автор: Yuuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SMART CARD AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170345740A1. Автор: Ruhl Guenther,Pueschner Frank,Stampka Peter,Spoettl Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package

Номер патента: US09786623B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Multilayer wiring board

Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1721499A1. Автор: Randolph G. Nichols. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-11-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Antenna-in-package devices and methods of making

Номер патента: US12136759B2. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,Sangjun Park,HunTeak Lee,KyoungHee Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Composite article with lightning strike protection and method and release film for forming same

Номер патента: US11820916B2. Автор: Clay Parten. Владелец: Wichita State University. Дата публикации: 2023-11-21.

Printed circuit board with a contact point

Номер патента: US20230105384A1. Автор: Andreas Eisenberger,Karin Pohley,Markus Deeg. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11798814B2. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Printed circuit board having reduced loss of electric signal and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955579B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: EP3870277A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: WO2020086541A1. Автор: Gordon O. Munns,Andrew J. Thom,Rajesh V. Iyer,Andrew J. Ries,Christian S. Nielsen. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package with connector

Номер патента: US20040087191A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package including underfill and method of forming the same

Номер патента: US20230154885A1. Автор: Jinyoung Kim,Okseon YOON,Jiyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture

Номер патента: SG106590A1. Автор: Hak Yee Jae,Suk Chong Young,Sik Jang Sung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-29.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063244A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: MY151790A. Автор: Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-07-14.

Method of assembling a circuit card assembly

Номер патента: EP4366094A3. Автор: Tim DeAngelo. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20200144243A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043847A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20230335884A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package, package component, and method of manufacturing

Номер патента: TW202234536A. Автор: 史朝文,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

method of of forming interconnection lines in a semiconductor memory device

Номер патента: KR100558493B1. Автор: 나영섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-07.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Printed circuit board and display device having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102026197B1. Автор: 정우길. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-09-27.

Circuit board for mounting an RF bandpass filter and method of making the same

Номер патента: DE69835797T2. Автор: Ju-Nyun Paldal-gu Suwon-shi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-09-13.

Single-side circuit board with flat wires arranged in parallel and method for making the same

Номер патента: WO2012009840A1. Автор: 王定锋,徐文红. Владелец: Xu Wenhong. Дата публикации: 2012-01-26.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220013464A1. Автор: Shim JongBo,YIM Choongbin,Kim Jihwang. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor packaging emi shielding structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230420386A1. Автор: Chia Jen Chou. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH INTERPOSERS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160300815A1. Автор: KIM Jong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20180076142A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2018-03-15.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20160300797A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160351545A1. Автор: PARK Hyo-bin,BAEK Sang-Jin,HONG Suk-Chang,SHIN Dong-Kwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-01.

STACKED PACKAGE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20190214367A1. Автор: CHEN Ming-Chih,HSU Hung-Hsin,Wang Chi-An,Fang Li-Chih,Lan Yuan-Fu,Hsu Hsien-Wen. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-07-11.

Stacked package and a manufacturing method of the same

Номер патента: TWI671876B. Автор: 徐宏欣,方立志,藍源富,陳明志,王啟安,許獻文. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-09-11.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09478443B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Wiring board, semiconductor device using the same, and manufacturing method of wiring board

Номер патента: JP4773864B2. Автор: 嘉文 中村,望 下石坂. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20190088635A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR20230021764A. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-14.

Printed circuit board for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: US6246015B1. Автор: Sung Jin Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR102494739B1. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-01.

Printed circuit board capacitor structure and method

Номер патента: US20010022718A1. Автор: John Lauffer,Bernd Appelt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-09-20.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101971059B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101762192B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor package without substrate and method of manufacturing same

Номер патента: US20020074672A1. Автор: Chien-Ping Huang,Raymond Jao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-20.

Circuit Board Structure of Semiconductor Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100303391B1. Автор: 박두현. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-09-24.

Semiconductor package, multichip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100615019B1. Автор: 아사다준이치. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-08-25.

Semiconductor package having dam and method for fabricating the same

Номер патента: US20030085475A1. Автор: Yun-Hyeok Im,Young-Hoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4002448A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND A SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200126899A1. Автор: KIM Young Bae,Lee Shle Ge. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

Printed circuit board unit and semiconductor package

Номер патента: JP4846019B2. Автор: 英明 吉村,健治 福園. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-28.

Flexible printed circuit board for chip on film package and method of bonding device to the same

Номер патента: KR102174163B1. Автор: 조성호,손대우. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-11-04.

Flexible printed circuit board for chip on film package and method of bonding device to the same

Номер патента: KR20200000016A. Автор: 조성호,손대우. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-01-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPARTMENTAL SHIELDS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170223839A1. Автор: Alawani Ashish,Haney Sarah,Jain Padam. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

For improving the integrated antenna package and its reflow method of weld strength

Номер патента: CN109166827B. Автор: 李义政. Владелец: Zhongshan Yiyijia Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same

Номер патента: KR101073066B1. Автор: 이광태,최대영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-10-12.

Printed circuit board using cover of potable electronic equipment and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101777918B1. Автор: 최광석,최승남,안강모. Владелец: 안강모. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board without bus line for electric plating and method thereof

Номер патента: KR101341633B1. Автор: 이상민,김덕흥. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2013-12-16.

Multi layer printed circuit board enhanced adhesive of the thick copper, and manufacturing method of it

Номер патента: KR101107589B1. Автор: 안치욱. Владелец: 안치욱. Дата публикации: 2012-01-25.

Printed circuit board with embedded components for electronic device and method for making the same

Номер патента: US10757817B2. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Semiconductor-mounted product and method of producing the same

Номер патента: US09627345B2. Автор: Yasuo Fukuhara,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Wiring board, semiconductor element storage package and mounting structure

Номер патента: JP3305579B2. Автор: 浩一 山口,秀人 米倉,洋二 古久保,紀彰 浜田,昌彦 東. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2002-07-22.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: MY143145A. Автор: LIU Fulin,CHEW Hwee Seng Jimmy,Lim Kok Yeow Eddy. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2011-03-15.

Semiconductor device, semiconductor package comprising same, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20230096863A1. Автор: Akira Sagawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200075363A1. Автор: CHOI Jae Won,Hwang Young Jin,SEO Hee Ju,HONG Sung Bok. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170287734A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-10-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING PREMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343593A1. Автор: LEE Kyu Won,KIM Jae Yoon,Kang Dong Hee. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-11-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160379845A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347026B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347027B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package, a panel and methods of assembling the same

Номер патента: WO2006090199A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW201701368A. Автор: 吳卓根,梁勝宅. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101749482B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package for testing and method for there of

Номер патента: KR100533569B1. Автор: 이혁,노영훈,김순범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-06.

Semiconductor package slimming device and method

Номер патента: JP2013197591A. Автор: Ji Hwan Bae,ベ,ギ−ファン,Sung-Kun Kim,キム,サン−クン,Woodong Lee,リ,ウ−ドン. Владелец: K&J KK. Дата публикации: 2013-09-30.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: TWI250621B. Автор: Fu-Lin Liu,Kok Yeow Eddy Lim,Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: Advanced Systems Automation. Дата публикации: 2006-03-01.

Surface mounting type semiconductor package, fabrication system and method thereof

Номер патента: KR101142150B1. Автор: 이훈용. Владелец: (주)와이솔. Дата публикации: 2012-05-10.

Method and the system of ball bumping for sticking solder ball on printed circuit board for manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR100349204B1. Автор: 박찬오. Владелец: 박찬오. Дата публикации: 2002-08-14.

Light emitting diode package and frame shaping method of the same

Номер патента: EP2408031A3. Автор: Chin-Chang Hsu,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

For the carrier of wafer package and the packaging method of chip

Номер патента: CN110364470A. Автор: 王东升,姜立芳,刘茗,赖磊平. Владелец: Shanghai Rui Jie Things Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Semiconductor package substrate and method for producing same

Номер патента: EP3886161A1. Автор: Fusao Takagi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

System on integrated chips and methods of forming same

Номер патента: US09524959B1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US09576892B2. Автор: Chih-Chien Chi,Huang-Yi Huang,Szu-Ping Tung,Ching-Hua Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180269159A1. Автор: Youngsuk Kim. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09524943B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor assemblies using edge stacking and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240222325A1. Автор: Thomas H. Kinsley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09490430B1. Автор: Samuel C. Pan,Chee-Wee Liu,Pin-Shiang Chen,Sheng-Ting Fan. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11854927B2. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US20220310467A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US20230386955A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Ting-Chen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board

Номер патента: US12063743B2. Автор: Masaaki Katsumata,Tomohisa Kishimoto,Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Integrated circuit structure with metal crack stop and methods of forming same

Номер патента: US09589911B1. Автор: Stephen E. Greco,Atsushi Ogino,Roger A. Quon,Jim S. Liang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Multilayer wiring board

Номер патента: US10085336B2. Автор: Hiroshi Wada,Masahiro Katou,Yasuyuki Koshikawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Circuit board connector assembly and method for assembling such an assembly

Номер патента: US20090233467A1. Автор: David H. Mcclintock,Chong Yeow Oo,Chee Hian Lee. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2009-09-17.

Drop feed line device with planar circuit boards having emitters and receivers

Номер патента: US20210400911A1. Автор: Timothy Glenn King. Владелец: Hog Slat Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Landless multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170303397A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Low profile packaging and assembly of a power conversion system in modular form

Номер патента: US09936579B2. Автор: Shawn X. ARNOLD,Sunil M. Akre. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140247570A1. Автор: Chen Chih-Jung,Wang Doau-Tzu. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

CIRCUIT BOARD WITH AN EMBEDDED AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220039266A1. Автор: GAO LIN-JIE,WEI YONG-CHAO. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED COMPONENTS FOR ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200163224A1. Автор: FU CHIH-CHIEH. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

Circuit board chip frame transferring and assembling device and method

Номер патента: CN112533471A. Автор: 朱梅英,林佳琳. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR LOCK WRENCH WITH ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BOARD

Номер патента: FR2610778B1. Автор: Benno Vonlanthen. Владелец: Berchtold AG. Дата публикации: 1992-01-10.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Wiring board, semiconductor package, and semiconductor device

Номер патента: US09780043B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Wataru KANEDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Package redistribution layer structure and method of forming same

Номер патента: US09548283B2. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09728522B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Alignment structures and methods of forming same

Номер патента: US09646944B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit packages and methods of forming same

Номер патента: US09570322B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Alignment structures and methods of forming same

Номер патента: US09355979B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of preparing same

Номер патента: EP1504469A1. Автор: Robert Nelson,Debra Soliz,Stanton Dent,Lyndon Larson. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip to wafer package with top electrodes and method of forming

Номер патента: US09748162B2. Автор: Wei Wang,Ying Yang,Junjie Li,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip-on-wafer package and method of forming same

Номер патента: US09806055B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20220271414A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

CIRCUIT BOARD MAGNETIC COMPONENT WITH INTEGRATED GROUND STRUCTURE AND METHODS FOR MANUFACTURE

Номер патента: US20160027575A1. Автор: Yan Yipeng,Zhang Zhenhua,Bogert Robert,Deng Zengzhuo. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Leadless semiconductor package and method

Номер патента: US09443791B2. Автор: CHI HO Leung,Soenke Habenicht,Wai Hung William Hor,Ke Xue,San Ming Chan,Wai Keung Ng. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor

Номер патента: US20050127482A1. Автор: James Letterman,Joseph Fauty,James Knapp. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20110037179A1. Автор: Eric Beyne,Paresh Limaye,Jan Vanfleteren. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09502364B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Wiring board, mounting structure using same, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US09693451B2. Автор: Katsura Hayashi,Tadashi Nagasawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit dies having alignment marks and methods of forming same

Номер патента: US09685411B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Printed circuit board and stacked semiconductor device

Номер патента: US09406600B2. Автор: Hiroyuki Kudo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package and method of forming same

Номер патента: US11817380B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor Package and Method of Forming Same

Номер патента: US20240021511A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09793187B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

3D packages and methods for forming the same

Номер патента: US09553070B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

3DIC interconnect devices and methods of forming same

Номер патента: US09543257B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jeng-Shyan Lin,Shu-Ting Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09431367B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20230076560A1. Автор: Keisuke Shimizu,Tomoyuki Ikeda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Gate structure and method of forming same

Номер патента: US20210074590A1. Автор: Chun Hsiung Tsai,Shahaji B. More,Chandrashekhar Prakash SAVANT. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

FinFET device and method of forming same

Номер патента: US09812363B1. Автор: Ying Ting Hsia,Yi-Wei Chiu,Chih-Shan Chen,Chih-Teng Liao,Tzu-Chan Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Finfet device and method of forming same

Номер патента: US20240379853A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Connector structure and method of forming same

Номер патента: US09646943B1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Sheng-Yu Wu,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US9559209B2. Автор: Samuel C. Pan,Chee Wee Liu,I-Hsieh Wong,Hung-Yu Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-01-31.

FinFET Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20190131176A1. Автор: Ying Ting Hsia,Yi-Wei Chiu,Chih-Shan Chen,Chih-Teng Liao,Tzu-Chan Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Field Effect Transistors and Methods of Forming Same

Номер патента: US20170098706A1. Автор: Samuel C. Pan,Chee Wee Liu,I-Hsieh Wong,Hung-Yu Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-04-06.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US20160365457A1. Автор: Samuel C. Pan,Chee Wee Liu,I-Hsieh Wong,Hung-Yu Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09923093B2. Автор: Samuel C. Pan,Chee Wee Liu,I-Hsieh Wong,Hung-Yu Yeh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Fin-last FinFET and methods of forming same

Номер патента: US09543301B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Yu-Lien Huang,Ming-Huan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Devices including ultra-short gates and methods of forming same

Номер патента: US09530647B2. Автор: Zoltan Ring,Dan Namishia. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20230154824A1. Автор: Chia-Che Chung,Ming-Tzong Yang,Hsien-Hsin Lin,Chee-Wee Liu,Wen-Kai Wan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-18.

Conformal titanium silicon nitride-based thin films and methods of forming same

Номер патента: US20220301928A1. Автор: Hae Young Kim,Bunsen B. Nie,Hyunchol Cho,Ajit Dhamdhere. Владелец: Eugenus Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09768369B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09679968B2. Автор: Mark Van Dal,Blandine Duriez,Aryan Afzalian. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09559276B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Structure and device including metal carbon nitride layer and method of forming same

Номер патента: US20230238243A1. Автор: Dong Li,Petri Raisanen,Yasiel Cabrera,Mojtaba Samiee. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-07-27.

Current source and method of forming same

Номер патента: US20200273859A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: Nexchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US12040310B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Shallow trench isolation (STI) contact structures and methods of forming same

Номер патента: US12068368B2. Автор: Tai-Yuan Wang,Shu-Fang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Field effect transistor structure and method of forming same

Номер патента: US09825172B2. Автор: Edward J. Nowak,Richard Q. Williams. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Device package and methods for the fabrication and testing thereof

Номер патента: US09817199B2. Автор: David W Sherrer. Владелец: Nuvotronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Package and methods for the fabrication and testing thereof

Номер патента: US09647420B2. Автор: David W Sherrer. Владелец: Nuvotronics Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Gate Structure of Semiconductor Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20240379812A1. Автор: Weng Chang,Hsin-Yi Lee,Chi On Chui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09559168B2. Автор: Hung-Chih Chang,Samuel C. Pan,Chee-Wee Liu,Der-Chuan Lai,Pin-Shiang Chen. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-01-31.

Circuitry including resistive random access memory storage cells and methods for forming same

Номер патента: US09444048B2. Автор: FENG Zhou,Peter J. Kuhn. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Device package and methods for the fabrication and testing thereof

Номер патента: US09410799B2. Автор: David W Sherrer. Владелец: Nuvotronics Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Systems and methods for removing undesired metal within vias from printed circuit boards

Номер патента: EP4424117A1. Автор: John Konrad,Mace Lehrer,Matthew Douglas NEELY. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Sealed package and method of forming same

Номер патента: US11744518B2. Автор: David A. Ruben,Craig L. Schmidt. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: US20020085823A1. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: WO2002054122A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-07-11.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: EP1354228A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-10-22.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: EP2092812A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-08-26.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: WO2008069328A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2008-06-12.

Multi-functional front slice panel apparatus and method of manufacture

Номер патента: US20210337678A1. Автор: Andrew J. Bristol,Keith R. Burrell,Kashif V. Laurie. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-10-28.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

RF strip line resonator

Номер патента: US20010050602A1. Автор: Dietmar Gapski,Volker Detering,Jürgen LEPPING. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-13.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board

Номер патента: CA2073211C. Автор: Shin-Ichi Kiyota,Hiroji Ohsawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Suspended strip line, phase shifter, and base station

Номер патента: US20230307809A1. Автор: Sen Yang,Xinming Liu,Chunliang XU,Fuwei Lei. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Battery separator, battery including the separator, and method and system for forming same

Номер патента: EP4022112A1. Автор: William Winchin YEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-06.

Nanofiber electrode and method of forming same

Номер патента: US09905870B2. Автор: Peter N. Pintauro,Wenjing Zhang. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-02-27.

Solid carbon products comprising carbon nanotubes and methods of forming same

Номер патента: US09604848B2. Автор: Dallas B. Noyes. Владелец: Seerstone LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Junction box for a central heating system and method of use

Номер патента: GB2059188A. Автор: . Владелец: Guerrati F A. Дата публикации: 1981-04-15.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

The method of laser package and the preparation method of display floater

Номер патента: CN104157795B. Автор: 王小虎,崔伟,洪瑞,藤野诚治. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US12108587B2. Автор: Er Xuan PING,Soon Byung PARK. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package test apparatus and method

Номер патента: US12072370B2. Автор: Jae Hyun Kim,Sung Ok Kim,Min Woo Kim,Dahm YU,Ho Gyung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Biomarker sensor array and circuit and methods of using and forming same

Номер патента: EP2973456A2. Автор: Bharath Takulapalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-20.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Storage array controller with a nonvolatile memory as a cache memory and control method of the same

Номер патента: US7055001B2. Автор: Sumihiro Miura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-05-30.

Woven fabric having a bulging zone and method and apparatus of forming same

Номер патента: US6000442A. Автор: Alexander Busgen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-12-14.

Dispensing capsule and method and apparatus of forming same

Номер патента: US20230365322A1. Автор: Stuart Gordon,Mark Appleford. Владелец: VARDEN PROCESS PTY LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Turkey product in a form ready for cooking and a method of cutting to form same

Номер патента: US4849245A. Автор: Robert H. Galbraith. Владелец: Cuddy Farms Inc. Дата публикации: 1989-07-18.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

DISPENSING CAPSULE AND METHOD AND APPARATUS OF FORMING SAME

Номер патента: US20200231370A1. Автор: Gordon Stuart,Appleford Mark. Владелец: VARDEN PROCESS PTY LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: WO2003083901A3. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Nancy Iwamoto. Дата публикации: 2004-03-25.

Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: WO2003083901A2. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-10-09.

Polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: US6852354B2. Автор: Nancy E. Iwamoto. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2005-02-08.

BIOMARKER SENSOR ARRAY AND CIRCUIT AND METHODS OF USING AND FORMING SAME

Номер патента: US20160041155A1. Автор: Takulapalli Bharath. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20220057444A1. Автор: Kim Jae Hyun,KIM Min Woo,KIM Sung Ok,KIM Ho Gyung,YU Dahm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

HIGHLY POROUS CERAMIC MATERIAL AND METHOD OF USING AND FORMING SAME

Номер патента: US20140158613A1. Автор: Weimer Alan W.,Liang Xinhua. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF COLORADO. Дата публикации: 2014-06-12.

Semiconductor package test device and method for the same

Номер патента: KR20220023074A. Автор: 김재현,김민우,김호경,유담,김성옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-03-02.

Migraine relief composition and methods of using and forming same

Номер патента: US20040219229A1. Автор: Tim Clarot. Владелец: Matrixx Initiatives Inc. Дата публикации: 2004-11-04.

Highly porous ceramic material and method of using and forming same

Номер патента: US10138169B2. Автор: Alan W. Weimer,Xinhua Liang. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2018-11-27.

Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101759471B1. Автор: 유병덕. Владелец: (주) 테크웰. Дата публикации: 2017-07-19.

Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: US20020157788A1. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: AU2003223267A8. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-10-13.

Novel polymer/substrate and polymer/polymer interfaces and methods of modeling and forming same

Номер патента: AU2003223267A1. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-10-13.

ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, AND METHOD AND APPARATUS OF FORMING ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGE

Номер патента: US20160054668A1. Автор: KONISHI Mari,KODAMA Daisuke,YUMITA Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Detecting Apparatus and Method for Signs of Form Collapse

Номер патента: KR101284752B1. Автор: 박상준,함상규,진상윤,양병혁. Владелец: (주) 희림종합건축사사무소. Дата публикации: 2013-07-17.

Packaging machine and a method of welding in the packaging machine

Номер патента: RU2743520C2. Автор: Кадзуки КАТО. Владелец: Дженерал Пэкер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-02-19.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

Circuit board for chip testing, chip testing system and method

Номер патента: CN113466657B. Автор: 李辉. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Circuit board for chip testing, chip testing system and method

Номер патента: CN113466657A. Автор: 李辉. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Honeycomb structure and method of forming same

Номер патента: RU2650364C2. Автор: Томас А. ДИН,Бренда К. БЕНЕДЕТТИ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-11.

Sealed implantable medical device and method of forming same

Номер патента: EP3362136A1. Автор: David A. Ruben,John K. Day,James D. Bradley,Michael W. BARROR. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2018-08-22.

Platemaking method, platemaking device, printing press, and printing plate

Номер патента: US20160009115A1. Автор: Yoshirou Yamazaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Tubular members and methods of forming same

Номер патента: EP2026919A1. Автор: John Peter Booth. Владелец: Helical Pipelines Ltd. Дата публикации: 2009-02-25.

Tubular members and methods of forming same

Номер патента: WO2007141573A1. Автор: John Peter Booth. Владелец: Helical Pipelines Limited. Дата публикации: 2007-12-13.

Platemaking method, platemaking device, printing press, and printing plate

Номер патента: US09487043B2. Автор: Yoshirou Yamazaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Bulkhead adapter assembly having integrally molded body and method of forming same

Номер патента: US20240151910A1. Автор: Steven E. Kaplan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Superoleophobic substrates and methods of forming same

Номер патента: WO2011146357A1. Автор: Prantik Mazumder,Robert S. Wagner. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2011-11-24.

Bulkhead adapter assembly having integrally molded body and method forming same

Номер патента: CA3219265A1. Автор: Steven E. Kaplan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-07.

Superoleophobic substrates and methods of forming same

Номер патента: EP2571826A1. Автор: Prantik Mazumder,Robert S. Wagner. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2013-03-27.

Mineral-filled polymer articles and methods of forming same

Номер патента: US20220347908A1. Автор: William Patchen,Ming Ho. Владелец: Pactiv Evergreen Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Mineral-filled polymer articles and methods of forming same

Номер патента: US12011856B2. Автор: William Patchen,Ming Ho. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Vehicle interior component having high surface energy bonding interface and methods of forming same

Номер патента: US20240239275A1. Автор: Jen-Chieh Lin,Arlin Lee Weikel. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Shell construction for footwear and method of forming same

Номер патента: EP1565297A4. Автор: Rodney Ross Gumringer,Michael Todd Jennings. Владелец: North Face Apparel Corp. Дата публикации: 2006-03-22.

Ballistic glass and methods of forming same

Номер патента: US20240151500A1. Автор: Joshua Arthur Lyon,James Eldon Lytle. Владелец: Armitek LLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Electrode assembly including inner and outer baskets and methods of forming same

Номер патента: EP3902493A1. Автор: Troy Tegg,Ted DALE,Rishi MANDA. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2021-11-03.

Releasable photopolymer printing plate and method of forming same

Номер патента: EP1005668A1. Автор: Ravi Venkataraman. Владелец: Identity Group Inc. Дата публикации: 2000-06-07.

A moulded pulp fibre product, and method of forming same

Номер патента: EP4004286A1. Автор: Stuart Gordon,Mark Appleford. Владелец: VARDEN PROCESS PTY LTD. Дата публикации: 2022-06-01.

A moulded pulp fibre product, and method of forming same

Номер патента: AU2020319934A1. Автор: Stuart Gordon,Mark Appleford. Владелец: VARDEN PROCESS PTY LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

A moulded pulp fibre product, and method of forming same

Номер патента: WO2021016664A1. Автор: Stuart Gordon,Mark Appleford. Владелец: VARDEN PROCESS PTY LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Ballistic glass and methods of forming same

Номер патента: WO2024177698A2. Автор: Joshua Arthur Lyon,James Eldon Lytle. Владелец: Armitek LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Multi-layer films and methods of forming same

Номер патента: US09802393B2. Автор: Paul Thomas Weisman,Eric Patton Weinberger,Michael Remus,Pier-Lorenzo Caruso. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Printbar and method of forming same

Номер патента: US09676192B2. Автор: Michael W. Cumbie,Chien-Hua Chen. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-06-13.

Ceramic body comprising silicon carbide and method of forming same

Номер патента: US09540283B2. Автор: Nikolas J. Ninos,Diana R. TIERNEY. Владелец: Saint Gobain Ceramics and Plastics Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Bi-cast turbine rotor disks and methods of forming same

Номер патента: US09457531B2. Автор: Milton Ortiz. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Flexible artificial nails and method of forming same

Номер патента: US09427061B2. Автор: Jeanine Coppola,Marcelo Foglia. Владелец: Pacific World Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Transverse trough coil car with modular trough forming assemblies and method of forming same

Номер патента: US09387864B2. Автор: Todd L Lydic,Jeffrey W Boring. Владелец: JAC Operations Inc. Дата публикации: 2016-07-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Joint nail package and method and means of forming same

Номер патента: CA632681A. Автор: Ferguson Richard,Gettys D. Hoyle, Jr.. Владелец: Terrell Machine Co. Дата публикации: 1961-12-12.

Circuit board structure of semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200709453A. Автор: Pao-Hung Chou,Wen-Hsien Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Circuit board structure of semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI271874B. Автор: Pao-Hung Chou,Wen-Hsien Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-01-21.

CIRCUIT BOARD MOUNTED CONNECTOR

Номер патента: US20120003873A1. Автор: . Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit Board Structure of Semiconductor Package

Номер патента: KR200245731Y1. Автор: 김진수,윤보현,홍재의. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-12-17.

Fruit and vegetables-storing package, and freshness keeping method of fruit and vegetables

Номер патента: JP2020079092A. Автор: Midori Otsuki,みどり 大槻. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Package and temperature-control method of electronic device with active temperature control

Номер патента: TWI247399B. Автор: Jimmy Hsu,Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Printed circuit board, high-filling-power electromagnetic shielding film and making method of film

Номер патента: CN103879119B. Автор: 董凯,杨舒. Владелец: SHENZHEN KENUOQIAO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

A circuit board having an electronic component embedded therein and a method of manufacturing the same

Номер патента: TWI387410B. Автор: . Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-21.

Rigid printed circuit board spray printing ink-deposition-preventing device and method thereof

Номер патента: CN106671599A. Автор: 周利荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-17.

Circuit board having patterned trace with enhanced precision and method for fabricating the same

Номер патента: TWI235017B. Автор: Pei-Ching Lee. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING DEVICE, PRINT HEAD AND IMAGE FORMING DEVICE

Номер патента: US20120001996A1. Автор: . Владелец: Oki Data Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in tubular bodies and methods of forming same

Номер патента: MY144256A. Автор: Booth John Peter,Lovis Gordon David. Владелец: ITI Scotland Ltd. Дата публикации: 2011-08-29.

GLOVE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000005A1. Автор: KISHIHARA Hidetoshi,II Yasuyuki. Владелец: SHOWA GLOVE CO.. Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER AND METHOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20120000519A1. Автор: FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

Knuckle Formed Through The Use Of Improved External and Internal Sand Cores and Method of Manufacture

Номер патента: US20120000877A1. Автор: Smerecky Jerry R.,Nibouar F. Andrew,SMITH Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001190A1. Автор: Yaneda Takeshi,Aita Tetsuya,Harumoto Yoshiyuki,Inoue Tsuyoshi,OKABE Tohru. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001234A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CMOS Image Sensor Including PNP Triple Layer And Method Of Fabricating The CMOS Image Sensor

Номер патента: US20120001241A1. Автор: Park Won-je. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120002931A1. Автор: Watanabe Shinya. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods Of Enhancing Antibody-Dependent Cellular Cytotoxicity

Номер патента: US20120003213A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CERAMIC/STRUCTURAL PROTEIN COMPOSITES AND METHOD OF PREPARATION THEREOF

Номер патента: US20120003280A1. Автор: Wei Mei,Qu Haibo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for Stimulation MAGP-1 to Improve the Appearance of Skin

Номер патента: US20120003332A1. Автор: Lyga John W.,Zheng Qian,Chen Siming W.,Santhanam Uma. Владелец: AVON PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN ELECTROCHEMICAL DEVICE USING ULTRAFAST PULSED LASER DEPOSITION

Номер патента: US20120003395A1. Автор: CHE Yong,HU Zhendong. Владелец: IMRA AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003446A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLAME-RETARDANT POLY LACTIC ACID-CONTAINING FILM OR SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120003459A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPORATION APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20120003740A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING STRAINED EPITAXIAL CARBON-DOPED SILICON FILMS

Номер патента: US20120003825A1. Автор: Dip Anthony. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF DELIVERY OF PHARMACOLOGICAL AGENTS

Номер патента: US20120004177A1. Автор: Trieu Vuong,Desai Neil P.,Soon-Shiong Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Polymer and Method of Forming a Polymer

Номер патента: US20120004338A1. Автор: Hywel-Evans Duncan. Владелец: Adbruf Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

REAGENT AND METHOD FOR PROVIDING COATINGS ON SURFACES

Номер патента: US20120004339A1. Автор: . Владелец: SURMODICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

WOUND DRESSING APPARATUS AND METHOD OF USE

Номер патента: US20120004628A1. Автор: . Владелец: Smith & Nephew PLC. Дата публикации: 2012-01-05.

STEERABLE SURGICAL SNARE AND METHOD OF USE

Номер патента: US20120004647A1. Автор: Cowley Collin George. Владелец: The University of Utah. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method of Making Tapered Looped Suture

Номер патента: US20120004686A1. Автор: Maiorino Nicholas,Bowns William R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEGRADATION RESISTANT IMPLANTABLE MATERIALS AND METHODS

Номер патента: US20120004722A1. Автор: . Владелец: ALLERGAN, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Radiator tube and method and apparatus for forming same

Номер патента: WO1995005571B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1995-04-13.

COMPRESSION SPRINGS AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20120000073A1. Автор: . Владелец: Renton Coil Spring Company. Дата публикации: 2012-01-05.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SOL-GEL MONOLITHIC COLUMN WITH OPTICAL WINDOW AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120000850A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY TAB JOINTS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20120000964A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RRAM structure and method of making the same

Номер патента: US20120001141A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING A DRESSING

Номер патента: US20120001366A1. Автор: . Владелец: BOEHRINGER TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2012-01-05.

STATOR FOR ELECTRIC ROTATING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001516A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Means and Methods for Rapid Droplet, Aerosols and Swab Infection Analysis

Номер патента: US20120002199A1. Автор: Ben-David Moshe,Eruv Tomer,Gannot Gallya. Владелец: OPTICUL DIAGNOSTICS LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-LAYER PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A PANEL

Номер патента: US20120002288A1. Автор: Maass Uwe. Владелец: MUSION SYSTEMS LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120002693A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Pipeline Weighting Device and Method

Номер патента: US20120003049A1. Автор: Sprague Ian,McKay Charles Frederick. Владелец: CRC-EVANS CANADA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Preparing Non-Alcohol Bioactive Esential Oil Mouth Rinses

Номер патента: US20120003162A1. Автор: Mordas Carolyn J.,Queiroz Daniel R.,Tsai Patrick B.. Владелец: McNeil-PPC, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE-WALLED CARBON NANOTUBE/SIRNA COMPLEXES AND METHODS RELATED THERETO

Номер патента: US20120003278A1. Автор: . Владелец: ENSYSCE BIOSCIENCES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR CONTROLLING BLOOD GLUCOSE LEVELS

Номер патента: US20120003339A1. Автор: MINACAPELLI Pompeo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SATIATION POUCHES AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004590A1. Автор: Stack Richard S.,Williams Michael S.,Glenn Richard A.,Athas William L.,LUNSFORD John,Balbierz Dan. Владелец: Barosense, Inc. Дата публикации: 2012-01-05.

MICRO-RESECTING AND EVOKED POTENTIAL MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120004680A1. Автор: McFarlin Kevin,Reinker David. Владелец: Medtronic Xomed, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.