Wafer processing apparatus
Номер патента: US20240234177A1
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Hun Yong PARK, Jang Hwi LEE, Jung Chul Lee, Kyung Su Kim, Sang Woo Bae, Sung Ho Jang, Tae Soon Park, Won Don JOO, Yeon Tae KIM
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-07-2024
Автор(ы): Hun Yong PARK, Jang Hwi LEE, Jung Chul Lee, Kyung Su Kim, Sang Woo Bae, Sung Ho Jang, Tae Soon Park, Won Don JOO, Yeon Tae KIM
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate carrier for parallel wafer processing reactor
Номер патента: EP1810318A1. Автор: Ronald Stevens,Somnath Nag,Ajit Paranjpe,Peter Schwartz,Michael Patten,Robert C. Cook,Cesar Tejamo,Gabriel Ormonde,Vebjorn Nilsen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-07-25.