Transition from a thin film to a thick film in electrically conducting devices
Номер патента: WO2024120758A1
Опубликовано: 13-06-2024
Автор(ы): Marc Robert Hauer, Roland Steim, Zoran OSTOJIC
Принадлежит: DYCONEX AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-06-2024
Автор(ы): Marc Robert Hauer, Roland Steim, Zoran OSTOJIC
Принадлежит: DYCONEX AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing printed circuit board with thin film capacitor embedded therein
Номер патента: US20070178412A1. Автор: Yul Kyo Chung,Hyung Dong Kang,Hyung Mi Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.