• Главная
  • Semiconductor die with a vertical power transistor device

Semiconductor die with a vertical power transistor device

Реферат: The disclosure relates to a semiconductor die (1), comprising a vertical power transistor device (2), the vertical power transistor device having a source region (3) and a drain region (4) at opposite sides of a semiconductor body (10), and a lateral transistor device (20), the lateral transistor device having a body region (221) with a lateral channel region (221.1), as well as a source and a drain region formed at a frontside of the semiconductor body, wherein a deep trench (305) is arranged laterally between the vertical power transistor device (2) and the lateral transistor device (20), forming a deep trench isolation (306).

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

High performance 3D vertical transistor device enhancement design

Номер патента: US12087817B2. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US11699726B2. Автор: Ingmar Neumann,Oliver Blank,Christof Altstaetter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-07-11.

Power gating dummy power transistors for back side power delivery networks

Номер патента: WO2024068454A1. Автор: Tao Li,Kangguo Cheng,Ruilong Xie. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrating a planar field effect transistor (FET) with a vertical FET

Номер патента: US09502407B1. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Bidirectional power transistor with shallow body trench

Номер патента: US09472662B2. Автор: Moaniss Zitouni,Evgueniy Stefanov,Edouard Denis DE FRESART. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor die with a vertical device

Номер патента: US20240313105A1. Автор: Alessandro Ferrara,Sergey Yuferev,Florian Gasser,Gerhard Thomas Nöbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor die with a vertical device

Номер патента: EP4432359A1. Автор: Alessandro Ferrara,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev,Florian Gasser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Diluted drift layer with variable stripe widths for power transistors

Номер патента: US09985028B2. Автор: Sameer P. Pendharkar,Scott G. Balster,Yongxi Zhang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Vertical power transistor with built-in gate buffer

Номер патента: US20140374773A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,David Grider,Charlotte Jonas,Craig Capell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Vertical power transistor with built-in gate control circuitry

Номер патента: WO2014209475A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,David Grider,Charlotte Jonas,Craig Capell. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2014-12-31.

Semiconductor Die and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20220102547A1. Автор: Oliver Blank,Martin Poelzl,Heimo Hofer,Andreas Kleinbichler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US12080789B2. Автор: Oliver Blank,Martin Poelzl,Heimo Hofer,Andreas Kleinbichler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor die, integrated circuits and driver circuits, and methods of maufacturing the same

Номер патента: US20150194421A1. Автор: Rob Van Dalen,Erik Spaan,Priscilla Boos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor die, integrated circuits and driver circuits, and methods of maufacturing the same

Номер патента: US09570437B2. Автор: Rob Van Dalen,Erik Spaan,Priscilla Boos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US11949009B2. Автор: Georg Ehrentraut,Christian Ranacher,Jyotshna Bhandari,Stanislav VITANOV. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-04-02.

Integrated circuit having a vertical power MOS transistor

Номер патента: US09553029B2. Автор: Ruey-Hsin Liu,Po-Chih Su,Hsueh-Liang Chou,Chun-Wai Ng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Vertical power transistor device, semiconductor die and method of manufacturing a vertical power transistor device

Номер патента: US09825162B2. Автор: Philippe Renaud,Bruce Green. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Source-gate region architecture in a vertical power semiconductor device

Номер патента: US09837358B2. Автор: Thomas E. Harrington, III. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Surface devices within a vertical power device

Номер патента: US09755058B2. Автор: Thomas E. Harrington, III,Zhijun Qu. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Power transistor device

Номер патента: EP1048077A1. Автор: Richard J. Barker. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2000-11-02.

Methods of forming gate electrodes on a vertical transistor device

Номер патента: US09966456B1. Автор: Hoon Kim,Ruilong Xie,Chanro Park,Min Gyu Sung,Steven Bentley. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device including a vertical conductive structure

Номер патента: US09490358B2. Автор: Gordon M. Grivna,Gary H. Loechelt. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-08.

Vertical transistor devices for embedded memory and logic technologies

Номер патента: US09871117B2. Автор: Brian S. Doyle,Uday Shah,Roza Kotlyar,Charles C. Kuo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Low leakage power transistor and method of forming

Номер патента: US20030073313A1. Автор: Sameer Pendharkar,Taylor Efland,William Nehrer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162296A1. Автор: Daniel Maurer,Sabine Konrad,Thomas Ostermann,Steffen SACK. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor die with a metal via

Номер патента: US09837411B2. Автор: Sagy Levy,Sharon Levin,Alexey Heiman. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor dies including low and high workfunction semiconductor devices

Номер патента: US12069862B2. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Vertical power MOSFET

Номер патента: US09536943B2. Автор: Tomohiro Tamaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4307391A1. Автор: Alessandro Ferrara,Thomas Ralf Siemieniec,Daniel REGENFELDNER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4307390A1. Автор: Ralf Siemieniec,Alessandro Ferrara. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240021722A1. Автор: Alessandro Ferrara,Thomas Ralf Siemieniec,Daniel REGENFELDNER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-18.

Vertical power semiconductor device comprising source or emitter pad

Номер патента: US20240347456A1. Автор: Carsten Schaeffer,Ravi Keshav Joshi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor die with a metal via

Номер патента: US20170018503A1. Автор: Sagy Levy,Sharon Levin,Alexey Heiman. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4369416A1. Автор: Daniel Maurer,Sabine Konrad,Thomas Ostermann,Steffen SACK. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Semiconductor dies including low and high workfunction semiconductor devices

Номер патента: US20240315042A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor dies including low and high workfunction semiconductor devices

Номер патента: US20230022269A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Methods of simultaneously forming bottom and top spacers on a vertical transistor device

Номер патента: US20180114850A1. Автор: John H. Zhang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Power transistor with soft recovery body diode

Номер патента: US20240266432A1. Автор: Kijeong Han,Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure and fabrication method of high voltage mosfet with a vertical drift region

Номер патента: US20230317845A1. Автор: Tomohiko Kitajima,Gill Yong Lee,Changseok Kang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Power transistor with soft recovery body diode

Номер патента: EP4256617A1. Автор: Kijeong Han,Sei-Hyung Ryu,Daniel Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Vertical power devices fabricated using implanted methods

Номер патента: US11894455B2. Автор: Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner,Arman Ur Rashid. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Vertical power devices fabricated using implanted methods

Номер патента: US20240178314A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner,Arman Ur Rashid. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor dies and devices with a coil for inductive coupling

Номер патента: EP4156257A2. Автор: Georg Seidemann,Martin Ostermayr,Walther Lutz,Joachim Assenmacher. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor dies and devices with a coil for inductive coupling

Номер патента: EP4156257A3. Автор: Georg Seidemann,Martin Ostermayr,Walther Lutz,Joachim Assenmacher. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240290877A1. Автор: Britta Wutte,Arnold Marak,Thomas Martin Feil. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4421877A1. Автор: Britta Wutte,Arnold Marak,Thomas Martin Feil. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor die with a tungsten runner and a gate runner

Номер патента: EP4310915A1. Автор: Ingmar Neumann,László Juhász,Adrian Finney,Pascal BIERBAUMER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor die with a tungsten runner and a gate runner

Номер патента: US20240030137A1. Автор: Ingmar Neumann,László Juhász,Adrian Finney,Pascal BIERBAUMER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Trench type power transistor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20130069143A1. Автор: Teng-Hao Yeh,Chia-Hui Chen,Sung-Shan Tai,Shian-Hau Liao. Владелец: Sinopower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-03-21.

Integrated power transistor circuit having a current-measuring cell

Номер патента: US09634137B2. Автор: Britta Wutte. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Transistor arrangement and method for producing a transistor with a fin structure

Номер патента: US20240128358A1. Автор: Daniel Krebs,Jens Baringhaus. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-18.

Vertical power MOSFET having planar channel and its method of fabrication

Номер патента: US09461127B2. Автор: Jun Zeng,Mohamed N. Darwish,Shih-Tzung Su,Kui Pu. Владелец: MaxPower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Vertical power semiconductor device

Номер патента: US20240290878A1. Автор: Dethard Peters,Guang Zeng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Vertical Power Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240304718A1. Автор: Chiao-Shun Chuang,TaChuan Kuo. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Bipolar power transistor and manufacturing method

Номер патента: CA2294806A1. Автор: Ted Johansson,Larry Clifford Leighton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-01-14.

Memory device and semiconductor die

Номер патента: US20240185913A1. Автор: Hung-Li Chiang,Jer-Fu Wang,Iuliana Radu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor die with improved edge termination

Номер патента: US20210273090A1. Автор: Jae-Hyung Park,Sei-Hyung Ryu,Philipp Steinmann,Edward Robert Van Brunt. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Power transistor device

Номер патента: US4100564A. Автор: Takao Sasayama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-07-11.

High-voltage vertical power component

Номер патента: US09530875B2. Автор: Samuel Menard,Gael Gautier. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2016-12-27.

High-voltage vertical power component

Номер патента: US09437722B2. Автор: Samuel Menard,Gael Gautier. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor Device Including Transistor Device

Номер патента: US20180114788A1. Автор: Peter Brandl,Markus Zundel,Dirk Ahlers,Thomas Ostermann,Kurt Matoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-26.

Fin cut etch process for vertical transistor devices

Номер патента: US10957783B2. Автор: Chen Zhang,Kangguo Cheng,Xin Miao,Wenyu Xu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-23.

Packaged unidirectional power transistor and control circuit therefore

Номер патента: US20170149430A1. Автор: Laurent Guillot,Philippe Dupuy,Hubert Michel Grandy. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Transistor semiconductor die with increased active area

Номер патента: US12057389B2. Автор: Edward Robert Van Brunt,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Rf power transistor device with metal electromigration design and method thereof

Номер патента: WO2007103685A3. Автор: Wayne R Burger,Robert A Pryor,Christopher P Dragon. Владелец: Christopher P Dragon. Дата публикации: 2008-12-11.

Rf power transistor device with metal electromigration design and method thereof

Номер патента: US20070205506A1. Автор: Robert A. Pryor,Christopher P. Dragon,Wayne R. Burger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Vertical power transistor

Номер патента: US20240322033A1. Автор: Neil Davies,Dragos Costachescu. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-09-26.

Termination region architecture for vertical power transistors

Номер патента: US09806186B2. Автор: Thomas E. Harrington, III,Zhijun Qu,John V. Spohnheimer. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Power semiconductor die with improved thermal performance

Номер патента: WO2022271417A1. Автор: Ty Richard McNutt. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2022-12-29.

Termination Region Architecture for Vertical Power Transistors

Номер патента: US20170098705A1. Автор: Thomas E. Harrington, III,Zhijun Qu,John V. Spohnheimer. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-04-06.

Termination region architecture for vertical power transistors

Номер патента: EP3357091A1. Автор: Zhijun Qu,John V. Spohnheimer,Thomas E. HARRINGTON. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2018-08-08.

Termination Region Architecture for Vertical Power Transistors

Номер патента: US20180277673A1. Автор: Thomas E. Harrington, III,Zhijun Qu,John V. Spohnheimer. Владелец: D3 Semiconductor LLC. Дата публикации: 2018-09-27.

Vertical power MOSFET having thick metal layer to reduce distributed resistance

Номер патента: US6066877A. Автор: Richard K. Williams,Mohammad Kasem. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 2000-05-23.

Vertical power mosfet having thick metal layer to reduce distributed resistance

Номер патента: US5665996A. Автор: Richard K. Williams,Mohammad Kasem. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 1997-09-09.

Hybrid bipolar/field-effect power transistor in group III-V material system

Номер патента: US5359220A. Автор: Julia J. Brown,Lawrence E. Larson,Peter Asbeck. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-10-25.

Semiconductor die including a device

Номер патента: US20230088305A1. Автор: Stefan Tegen,Alessandro Ferrara,Oliver Blank,Adrian Finney. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-03-23.

Power semiconductor die with improved thermal performance

Номер патента: US20220416077A1. Автор: Ty Richard McNutt. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor die

Номер патента: US20160093610A1. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor die

Номер патента: US9515069B2. Автор: Ming Zhu,Harry-Hak-Lay Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Latch-up free power transistor

Номер патента: US09722059B2. Автор: Alim Karmous. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor Die being Connected with a Clip and a Wire which is Partially Disposed Under the Clip

Номер патента: US20210175200A1. Автор: Mark Pavier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor die being connected with a clip and a wire which is partially disposed under the clip

Номер патента: US12068274B2. Автор: Mark Pavier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Lateral transistor device

Номер патента: EP3696863A1. Автор: Armin Willmeroth,Ahmed Mahmoud. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of forming multi-stack transistors in a single semiconductor die

Номер патента: US11495499B2. Автор: David Victor Pietromonaco,Amit Chhabra. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2022-11-08.

Method of Manufacturing a Semiconductor Die

Номер патента: US20180047719A1. Автор: Walter Rieger,Martin Vielemeyer,Gerhard Nöbauer,Martin Pölzl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Method of forming a semiconductor structure including a vertical nanowire

Номер патента: US20140206157A1. Автор: Ralf Illgen,Stefan Flachowsky,Tim Baldauf,Tom Herrmann. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-07-24.

Integrated circuit with multi-length power transistor segments

Номер патента: US20060110861A1. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2006-05-25.

Method of forming a semiconductor die

Номер патента: US20160005655A1. Автор: Michael J. Seddon,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-01-07.

Method of forming a semiconductor die

Номер патента: US09437493B2. Автор: Michael J. Seddon,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-06.

InGaN ohmic source contacts for vertical power devices

Номер патента: US09508838B2. Автор: Isik C. Kizilyalli,Andrew Edwards,Linda Romano,Dave P. Bour. Владелец: Avogy Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Vertical power devices having mesas and etched trenches therebetween

Номер патента: US20230369445A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Vertical power devices having mesas and etched trenches therebetween

Номер патента: WO2023219792A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor die with stepped side surface

Номер патента: US12062596B2. Автор: Bob Lee,Chien Hao WANG,Rongwei Zhang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor dies with rounded or chamfered edges

Номер патента: US20240339496A1. Автор: Quang Nguyen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of fabricating III-nitride semiconductor dies

Номер патента: US09721791B2. Автор: Michael A. Briere. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method for supporting ultra-thin semiconductor die

Номер патента: US11881398B2. Автор: Gordon M. Grivna,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device and method for supporting ultra-thin semiconductor die

Номер патента: US11355341B2. Автор: Gordon M. Grivna,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-07.

Semiconductor device and method for supporting ultra-thin semiconductor die

Номер патента: US10672607B2. Автор: Gordon M. Grivna,Stephen St. Germain. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-02.

Semiconductor die and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11935788B2. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor die

Номер патента: US20240178067A1. Автор: Po-Yu YANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Thin semiconductor package for notched semiconductor die

Номер патента: US11942369B2. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Sw Wei WANG,Ch Chew,Fui Fui TAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

High frequency power transistor device

Номер патента: EP1145314A1. Автор: James Curtis,Timothy Ballard,Cynthia Blair. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

High frequency power transistor device

Номер патента: CA2353473A1. Автор: James Curtis,Timothy Ballard,Cynthia Blair. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-06-08.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240258302A1. Автор: Shu-Hui SU,Hsin-Li Cheng,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor die with integrated electro-static discharge device

Номер патента: US20120229941A1. Автор: Robert J. Drost,Robert D. Hopkins,Alex Chow. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2012-09-13.

Integration of electronic elements on the backside of a semiconductor die

Номер патента: EP3198643A1. Автор: Vidhya Ramachandran,Urmi Ray. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-08-02.

Integration of electronic elements on the backside of a semiconductor die

Номер патента: WO2016048753A1. Автор: Vidhya Ramachandran,Urmi Ray. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-03-31.

Tunable capacitor integrated on one semiconductor die or on one module

Номер патента: US09712132B2. Автор: Bonkee Kim,Youngho Cho,Donggu Im,Bumkyum KIM. Владелец: HiDeep Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240113159A1. Автор: Shu-Hui SU,Hsin-Li Cheng,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Tunable capacitor integrated on one semiconductor die or on one module

Номер патента: US09520854B2. Автор: Bonkee Kim,Youngho Cho,Donggu Im,Bumkyum KIM. Владелец: HiDeep Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor die including multiple controllers for operating over an extended temperature range

Номер патента: US20200112165A1. Автор: Rajiv Nadig. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-04-09.

Protective arrangements for power transistors

Номер патента: GB1444164A. Автор: . Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1976-07-28.

Semiconductor Die Connection System and Method

Номер патента: US20160027719A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor die connection system and method

Номер патента: US09520340B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor Device and Method of Forming Pad Layout for Flipchip Semiconductor Die

Номер патента: US20120241984A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor device and method of forming pad layout for flipchip semiconductor die

Номер патента: US09780057B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20160247749A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and method of forming a vertical interconnect structure for 3-D FO-WLCSP

Номер патента: US09768155B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin,Seung Wook Yoon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20180350730A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor dies with recesses, associated leadframes, and associated systems and methods

Номер патента: US20170278775A1. Автор: Chua Swee Kwang,Yong Poo Chia. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Die Connection System and Method

Номер патента: US20230326895A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor die connection system and method

Номер патента: US11855029B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device and method of encapsulating semiconductor die

Номер патента: US09679785B2. Автор: Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Package with different types of semiconductor dies attached to a flange

Номер патента: US20210233877A1. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for semiconductor die edge protection and semiconductor die separation

Номер патента: US11764096B2. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor Die, Semiconductor Device and Method for Forming a Semiconductor Die

Номер патента: US20230103023A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Martin Ostermayr,Joachim Singer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor die, semiconductor device and method for forming a semiconductor die

Номер патента: EP4406019A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Martin Ostermayr,Joachim Singer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer Over Semiconductor Die Mounted to TSV Interposer

Номер патента: US20120299165A1. Автор: Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor device and method of forming shielding layer over semiconductor die mounted to TSV interposer

Номер патента: US09685403B2. Автор: Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and method of stacking semiconductor die for system-level ESD protection

Номер патента: US11881476B2. Автор: Jonathan Clark,Changjun Huang. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor Device and Method of Stacking Semiconductor Die for System-Level ESD Protection

Номер патента: US20220285334A1. Автор: Jonathan Clark,Changjun Huang. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Thermal pads between stacked semiconductor dies and associated systems and methods

Номер патента: US12033980B2. Автор: Jaspreet S. Gandhi,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal pads between stacked semiconductor dies and associated systems and methods

Номер патента: US20170352645A1. Автор: Jaspreet S. Gandhi,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Thermal pads between stacked semiconductor dies and associated systems and methods

Номер патента: US09768147B2. Автор: Jaspreet S. Gandhi,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US11942455B2. Автор: Jong Sik Paek,Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor die, semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US20240234309A9. Автор: Jiarui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing semiconductor die

Номер патента: US20240355631A1. Автор: Kang Sup Shin,Yang Beom KANG,Dal Jin LEE. Владелец: Sk Keyfoundry Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Laser drilling encapsulated semiconductor die to expose electrical connection therein

Номер патента: US09691681B2. Автор: Edward William Olsen. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor die, semiconductor wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711473B1. Автор: Lu-Ming Lai,Ying-Te Ou,Chin-Cheng Kuo. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor die including fuse structure and methods for forming the same

Номер патента: US12107078B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally isolated monolithic semiconductor die

Номер патента: US4257061A. Автор: Roy W. Chapel, Jr.,I. Macit Gurol. Владелец: John Fluke Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1981-03-17.

Semiconductor Device and Method of Encapsulating Semiconductor Die

Номер патента: US20170032981A1. Автор: Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor Device Having a Thin Semiconductor Die

Номер патента: US20210143108A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Benjamin Bernard,Christian Gruber,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device having a thin semiconductor die

Номер патента: US11605599B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Benjamin Bernard,Christian Gruber,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-14.

Method for semiconductor die edge protection and semiconductor die separation

Номер патента: US20240006223A1. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor die stacks and associated systems and methods

Номер патента: US20230284465A1. Автор: Kunal R. Parekh,Hernan A. Castro. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor die stack structure

Номер патента: US20240186291A1. Автор: Song Na,Jin Woo Park,Sung Kyu Kim,Jong Oh Kwon,Jong Yeon Kim,Sang Hyuk LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor structure and semiconductor die

Номер патента: US12021057B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor die package

Номер патента: US20230282608A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Edward Fürgut,Irmgard Escher-Poeppel,Ivan Nikitin,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-07.

Thermal pads between stacked semiconductor dies and associated systems and methods

Номер патента: US20190006323A1. Автор: Jaspreet S. Gandhi,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of forming and packaging semiconductor die

Номер патента: US20200312715A1. Автор: Jae Sik Choi,Jin Won JEONG,Byeung Soo SONG,Dong Ki Shim,Jin Han BAE. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor die, semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US20240136284A1. Автор: Jiarui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor Die being Connected with a Clip and a Wire which is Partially Disposed Under the Clip

Номер патента: US20210175200A1. Автор: Mark Pavier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-10.

Using an interconnect bump to traverse through a passivation layer of a semiconductor die

Номер патента: US20170018520A1. Автор: Thomas Scott Morris,Michael Meeder. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-01-19.

Semiconductor die including fuse structure and methods for forming the same

Номер патента: US11862609B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for preparing semiconductor die structure with air gaps

Номер патента: US11764108B2. Автор: Pei-Cheng Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor die including fuse structure and methods for forming the same

Номер патента: US20230378136A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Using an interconnect bump to traverse through a passivation layer of a semiconductor die

Номер патента: US20180366431A1. Автор: Thomas Scott Morris,Michael Meeder. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Thin gaas die with copper back-metal structure

Номер патента: WO2004051733A1. Автор: Alexander J. Elliott,Jeffrey Dale Crowder,Monte Gene Miller. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-06-17.

Semiconductor die having increased usable area

Номер патента: US20080220220A1. Автор: Ken Jian Ming Wang,Ming Wang Sze. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

System having semiconductor die mounted in die-receiving area having different shape than die

Номер патента: US5753970A. Автор: Michael D. Rostoker. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Voidlessly encapsulated semiconductor die package

Номер патента: WO2014179122A1. Автор: Cecil Kent Walters. Владелец: MICROSEMI CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Voidlessly encapsulated semiconductor die package

Номер патента: US20140319541A1. Автор: Cecil Kent Walters. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Method for wafer-level semiconductor die attachment

Номер патента: WO2019073304A1. Автор: Yee Loy Lam. Владелец: Denselight Semiconductors Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-04-18.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Bonding Semiconductor Dies Through Wafer Bonding Processes

Номер патента: US20240312952A1. Автор: Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Stacked semiconductor dies with selective capillary under fill

Номер патента: US09935082B2. Автор: Mitsuhisa Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor die stacks and associated systems and methods

Номер патента: US20220028830A1. Автор: Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor die stacks and associated systems and methods

Номер патента: WO2022020119A1. Автор: Kyle K. Kirby. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-01-27.

Iii-v compound semiconductor dies with stress-treated inactive surfaces and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP4147271A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US20240274583A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09985000B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for attaching a semiconductor die to a carrier

Номер патента: US09881909B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-30.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09406660B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device and method of forming insulating layer around semiconductor die

Номер патента: US09437552B2. Автор: Xusheng Bao,Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20180068976A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20210057378A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20190067241A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Insulating Layers Around Semiconductor Die

Номер патента: US20230275065A1. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device and method of forming insulating layers around semiconductor die

Номер патента: EP3913667A1. Автор: Satyamoorthi CHINNUSAMY, Kevin SIMPSON, Mark C COSTELLO. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2021-11-24.

Semiconductor die for increasing yield and usable wafer area

Номер патента: US20080220206A1. Автор: Ken Jian Ming Wang,Ming Wang Sze. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Plasma-singulated, contaminant-reduced semiconductor die

Номер патента: US20240055298A1. Автор: Gordon M. Grivna,JeongPyo HONG,Mohd Akbar MD SUM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device and method of forming insulating layers around semiconductor die

Номер патента: US09837375B2. Автор: Kevin Simpson,Satyamoorthi Chinnusamy,Mark C. Costello. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor die assemblies with heat sink and associated systems and methods

Номер патента: US09716019B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor die singulation

Номер патента: US11881434B2. Автор: Dolores Babaran Milo,Connie Alagadan ESTERON. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor die singulation

Номер патента: US20210043512A1. Автор: Dolores Babaran Milo,Connie Alagadan ESTERON. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Coated semiconductor dies

Номер патента: US20240055313A1. Автор: You Chye HOW,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson,Michael Todd Wyant,Matthew John Sherbin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Methods of forming semiconductor dies with perimeter profiles for stacked die packages

Номер патента: US20230268229A1. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Methods of fabricating semiconductor die assemblies

Номер патента: US09711494B2. Автор: Luke G. England,Paul A. Silvestri,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor die assembly

Номер патента: US09601374B2. Автор: Owen R. Fay,Liana Foster. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Stacked semiconductor dies with selective capillary under fill

Номер патента: US10083941B2. Автор: Mitsuhisa Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-25.

Stacked semiconductor dies with selective capillary under fill

Номер патента: US20170186729A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-06-29.

Stacked semiconductor dies with selective capillary under fill

Номер патента: US20180366448A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Stacked semiconductor dies with selective capillary under fill

Номер патента: US20180182738A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor die singulation method

Номер патента: US09847219B2. Автор: Michael J. Seddon,William F. Burghout,Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor die singulation method

Номер патента: US09484210B2. Автор: Michael J. Seddon,William F. Burghout,Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of reducing residual contamination in singulated semiconductor die

Номер патента: US09472458B2. Автор: Gordon M. Grivna,Jason Michael Doub. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Hexagonal semiconductor die, semiconductor substrates, and methods of forming a semiconductor die

Номер патента: US6030885A. Автор: Subhas Bothra. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-29.

Temporary Post-Assisted Embedding of Semiconductor Dies

Номер патента: US20210057234A1. Автор: Thorsten Scharf,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-25.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US11824044B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor dies including recesses for facilitating mechanical debonding, and associated systems and devices

Номер патента: US20240047424A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Curved semiconductor die systems and related methods

Номер патента: US12020972B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for reducing semiconductor die warpage

Номер патента: WO2006047117A3. Автор: Seung Wook Park,Tae Woo Lee,Hyun Jun Park. Владелец: Hyun Jun Park. Дата публикации: 2007-02-22.

Semiconductor device having a semiconductor die embedded in a molding compound

Номер патента: US20210217633A1. Автор: Thorsten Scharf,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor die assemblies with heat sink and associated systems and methods

Номер патента: US20170323802A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Coated semiconductor dies

Номер патента: US11837518B2. Автор: You Chye HOW,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson,Michael Todd Wyant,Matthew John Sherbin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Methods of separating semiconductor dies

Номер патента: US20240071828A1. Автор: Michael Todd Wyant. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Coated semiconductor dies

Номер патента: WO2022046592A1. Автор: You Chye HOW,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson,Michael Todd Wyant,Mathew John SHERBIN. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Methods of separating semiconductor dies

Номер патента: WO2024049863A1. Автор: Michael Todd Wyant. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor die and die cutting method

Номер патента: US9613865B2. Автор: Lushan Jiang,Xiaojun Chen,Xuanjie Liu,Jyishyang Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Packaging solutions for devices and systems comprising lateral GaN power transistors

Номер патента: US09589868B2. Автор: Ahmad Mizan,Greg P. KLOWAK,Cameron MCKNIGHT-MACNEIL. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of reducing residual contamination in singulated semiconductor die

Номер патента: MY171178A. Автор: Michael Doub Jason,M Grivna Gordon. Владелец: Semiconductor Components Ind Llc. Дата публикации: 2019-09-30.

Semiconductor die assemblies with heat sink and associated systems and methods

Номер патента: US20190109019A1. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

Metallized semiconductor die and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4327355A1. Автор: Thomas Feichtinger,Guenter Aflenzer,Mehrdad SHAYGANPOOR,Davor TOMASEVIC. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-02-28.

Semiconductor die and method of packaging multi-die with image sensor

Номер патента: US20180204866A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device and semiconductor die

Номер патента: US20230154961A1. Автор: Fei Chen,Danqing WEI. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor die attachment for high vacuum tubes

Номер патента: WO2007015965A2. Автор: Kenneth A. Costello. Владелец: INTEVAC, INC.. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor die attachment for high vacuum tubes

Номер патента: EP1907159A2. Автор: Kenneth A. Costello. Владелец: Intevac Inc. Дата публикации: 2008-04-09.

Image sensor including a transistor with a vertical channel and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20220384512A1. Автор: Wonseok Lee,Eunsub Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Image sensor including a transistor with a vertical channel and a method of manufacturing the same

Номер патента: EP4099387A2. Автор: Wonseok Lee,Eunsub Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-07.

Semiconductor device and method of forming a vertical interconnect structure for 3-D FO-WLCSP

Номер патента: US09847324B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for Forming Packaged Semiconductor Die with Micro-Cavity

Номер патента: US20220115282A1. Автор: Matthias Klein,Richard Gruenwald,Andreas Zakrzewski. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device with a polymer layer

Номер патента: US20240071976A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device with embedded semiconductor die and substrate-to-substrate interconnects

Номер патента: US09502392B2. Автор: Jin Seong Kim,Cha Gyu Song,Ye Sul Ahn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package substrate with a smooth groove straddling topside and sidewall

Номер патента: US20240258210A1. Автор: Bob Lee,Kim Hong Lucas Chai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device with a porous air vent

Номер патента: US20240063067A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Mass transfer of semiconductor die using transfer elements

Номер патента: US20230402310A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Hybrid bonding of a thin semiconductor die

Номер патента: EP4376058A1. Автор: Li Ming,CHEUNG Yiu Ming,CHENG Man Hon,SO Siu Cheung,KWOK So Ying. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Stacked semiconductor architecture including semiconductor dies and thermal spreaders on a base die

Номер патента: US20190206836A1. Автор: Edward A. Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device and method of stacking semiconductor die on a fan-out WLCSP

Номер патента: US09478485B2. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor Device and Method of Stacking Semiconductor Die on a Fan-Out WLCSP

Номер патента: US20150001709A1. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor die assemblies having molded underfill structures and related technology

Номер патента: US11749666B2. Автор: XIAO Li,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device with a vertical interconnect structure for 3-D FO-WLCSP

Номер патента: US8796846B2. Автор: Xusheng Bao,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-05.

Semiconductor Die Attach System and Method

Номер патента: US20190109112A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

Methods and devices for solderless integration of multiple semiconductor dies on flexible substrates

Номер патента: WO2019199966A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: WISPRY, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor die package and method of producing the package

Номер патента: US09966325B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor die attach system

Номер патента: US4929516A. Автор: Deepak Mahulikar,Satyam C. Cherukuri,Michael J. Pryor,Narendra N. Singhdeo,Julius C. Fister. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1990-05-29.

Methods and devices for solderless integration of multiple semiconductor dies on flexible substrates

Номер патента: US20200303312A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Encapsulation warpage reduction for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US11955345B2. Автор: Brandon P. Wirz,Liang Chun Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Device with semiconductor die attached to a leadframe

Номер патента: US20120098113A1. Автор: Garrett Griffin. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-04-26.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US11791289B2. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package with a cavity in a die pad for reducing voids in the solder

Номер патента: US20200411417A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor die package with ring structure

Номер патента: US20240312798A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor die assembly and methods of forming thermal paths

Номер патента: US09780079B2. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device with embedded semiconductor die and substrate-to-substrate interconnects

Номер патента: US20150108643A1. Автор: Jin Seong Kim,Cha Gyu Song,Ye Sul Ahn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2015-04-23.

Semiconductor die pickup apparatus

Номер патента: US20230230860A1. Автор: Jong Kyu MOON,Jae Yeong JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: EP4420160A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor die with capillary flow structures for direct chip attachment

Номер патента: US11923332B2. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer

Номер патента: US20210134632A1. Автор: Christoph Reith. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor die with capillary flow structures for direct chip attachment

Номер патента: US20220108970A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor die assemblies having molded underfill structures and related technology

Номер патента: US20210167058A1. Автор: XIAO Li,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor die with capillary flow structures for direct chip attachment

Номер патента: US20210193610A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Testing apparatus for singulated semiconductor dies with sliding layer

Номер патента: WO2019197295A1. Автор: Christoph Reith. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor die assemblies having molded underfill structures and related technology

Номер патента: US20180130773A1. Автор: XIAO Li,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: WO2011025894A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-03-03.

Semiconductor wafer-to-wafer bonding for dissimilar semiconductor dies and/or wafers

Номер патента: EP2471094A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

Amplifier modules with power transistor die and peripheral ground connections

Номер патента: US20240282654A1. Автор: Elie A. Maalouf,Eduard Jan Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor die package including embedded flip chip

Номер патента: MY149770A. Автор: Liu Yong,Luo Roger,Ju Jeff,Yuan Zhongfa. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2013-10-14.

Thin multiple semiconductor die package

Номер патента: US20060231937A1. Автор: Daniel Lau,Frank Juskey. Владелец: Core Networks LLC. Дата публикации: 2006-10-19.

Reticle, semiconductor die and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070287078A1. Автор: Hiroyuki Suzuki. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-13.

Semiconductor device having laterally offset stacked semiconductor dies

Номер патента: US11929349B2. Автор: Chan H. Yoo,Ashok Pachamuthu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor die mounted in a recess of die pad

Номер патента: US11862538B2. Автор: Hung-Yu Chou,Yuh-Harng Chien,Chung-Hao LIN,Bo-Hsun PAN,Dong-Ren Peng,Pi-Chiang HUANG. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Bridge apparatus and method for semiconductor die transfer

Номер патента: US20230411185A1. Автор: Justin Wendt,Nicholas Steven BUSCH. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Flexible interposer for semiconductor dies

Номер патента: US20240063135A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Surface mount semiconductor device with a plurality of lead frames

Номер патента: US11233003B2. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-01-25.

Semiconductor die assemblies with molded semiconductor dies and associated methods and systems

Номер патента: US20230268327A1. Автор: See Hiong Leow. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Hybrid bonding of a thin semiconductor die

Номер патента: US20240170442A1. Автор: Ming Li,Yiu Ming Cheung,Man Hon Cheng,Siu Cheung SO,So Ying KWOK. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier

Номер патента: WO2000025350A9. Автор: Lakshminarasimha Krishnapura,Stanford W Crane Jr,Daniel Larcomb. Владелец: Silicon Bandwidth Inc. Дата публикации: 2000-09-21.

Encapsulated semiconductor die package, and method for making same

Номер патента: US20020140113A1. Автор: Ming-Feng Wu,Wen-Chun Liu,Yung-Chao Jen. Владелец: Walsin Advanced Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor die shielding structure

Номер патента: US20240145402A1. Автор: Mark Pavier,Paul Westmarland,Hugh Richard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic devices with semiconductor die coupled to a thermally conductive substrate

Номер патента: US09589860B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of packaging a semiconductor die and package thereof

Номер патента: US7445967B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,David F. Abdo,Alexander J. Elliott. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-11-04.

Semiconductor package having a semiconductor die on a plated conductive layer

Номер патента: US20200194349A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2020-06-18.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: EP3586362A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: US20190043840A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: US20180240782A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: WO2018156512A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-08-30.

Bridge apparatus and method for semiconductor die transfer

Номер патента: WO2023230067A1. Автор: Justin Wendt,Nicholas Steven BUSCH. Владелец: Rohinni, Inc.. Дата публикации: 2023-11-30.

Bridge apparatus and method for semiconductor die transfer

Номер патента: US20210035837A1. Автор: Andrew Huska. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Bridge apparatus and method for semiconductor die transfer

Номер патента: WO2021025824A1. Автор: Andrew Huska. Владелец: ROHINNI, LLC. Дата публикации: 2021-02-11.

Thin 3d die with electromagnetic radiation blocking encapsulation

Номер патента: US20180211924A1. Автор: Adam Toner,Paul S. Andry,Cornelia K. Tsang. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Method of Thinning a Semiconductor Die

Номер патента: US20230326906A1. Автор: Bo Fu,Elley Zhang,Meiqin Hao,Izzie Zhang,Thierry Du,Maggie Deng,Caiden Zhong. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Bridge apparatus and method for semiconductor die transfer

Номер патента: US11967515B2. Автор: Andrew Huska. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat spreader assembly for use with a semiconductor device

Номер патента: US20240030088A1. Автор: KyungEun Kim,Youjin Shin,InWeon RA. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Double-sided integrated circuit module having an exposed semiconductor die

Номер патента: US12021065B2. Автор: John Robert Siomkos,Edward T. Spears,Mark Crandall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Warpage control of semiconductor die

Номер патента: US12021002B2. Автор: Yi-An Lin,Yun-Ting Wang,Ching-Chuan Chang,Po-Chang KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US20200118840A1. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor device assemblies including spacer with embedded semiconductor die

Номер патента: US20200105706A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Huibin CHEN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-02.

Heat spreader for use with a semiconductor device

Номер патента: US20230402344A1. Автор: Soohan Park,KyungEun Kim,Hyesun Kim,Youjin Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Systems and methods for direct bonding in semiconductor die manufacturing

Номер патента: US20230066395A1. Автор: Kyle K. Kirby,Bang-Ning Hsu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

An air cavity package for a semiconductor die and methods of forming the air cavity package

Номер патента: EP1946369A1. Автор: Paul Dijkstra,Roelf Groenhuis. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-07-23.

Methods and devices for solderless integration of multiple semiconductor dies on flexible substrates

Номер патента: US20190311989A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

Semiconductor device package with isolated semiconductor die and electric field curtailment

Номер патента: US20230245957A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor device including vertically stacked semiconductor dies

Номер патента: US20200411481A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor die package and methods of formation

Номер патента: US20240162172A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and apparatus for etching a semiconductor die

Номер патента: US20030013317A1. Автор: KIRK Martin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Stiffened semiconductor die package

Номер патента: US20140302641A1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Kesvakumar V.C. Muniandy. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-09.

Semiconductor die package structure

Номер патента: WO2011100351A1. Автор: Piyush Gupta,Shantanu Kalchuri. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Semiconductor die package structure

Номер патента: EP2534686A1. Автор: Piyush Gupta,Shantanu Kalchuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-12-19.

Thermal transfer structures for semiconductor die assemblies

Номер патента: US11862611B2. Автор: Ed A. Schrock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: WO2023094990A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2023-06-01.

Contact Element, Power Semiconductor Module with a Contact Element and Method for Producing a Contact Element

Номер патента: US20200136332A1. Автор: Juergen Esch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-04-30.

Method for transporting a substrate with a substrate support

Номер патента: US20130064637A1. Автор: Martin Hosek. Владелец: Persimmon Technologies Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Apparatuses and methods for heat transfer from packaged semiconductor die

Номер патента: US20170117254A1. Автор: David R. Hembree. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-04-27.

Chip-scale semiconductor die packaging method

Номер патента: US20130130441A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Modified semiconductor die carrier and carrier tape

Номер патента: US20230282508A1. Автор: Po-Chun Kang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Sintering method using a sacrificial layer on the backside metallization of a semiconductor die

Номер патента: US20210242034A1. Автор: Paul Frank,Frederik Otto. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-08-05.

A semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die

Номер патента: EP4184571A1. Автор: Adam Brown,Ricardo Yandoc,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-24.

Amplifier modules with power transistor die and peripheral ground connections

Номер патента: US11990384B2. Автор: Elie A. Maalouf,Eduard Jan Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die

Номер патента: US20230154883A1. Автор: Adam Brown,Ricardo Yandoc,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US11462420B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2022-10-04.

Power module with improved semiconductor die arrangement for active clamping

Номер патента: US20240297148A1. Автор: Martin Schulz. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Determining spacing of semiconductor dies using a spatially varying charge distribution

Номер патента: EP2764539A1. Автор: Ivan E. Sutherland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-08-13.

Determining spacing of semiconductor dies using a spatially varying charge distribution

Номер патента: WO2013052502A1. Автор: Ivan E. Sutherland. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-11.

Adhesion enhanced semiconductor die for mold compound packaging

Номер патента: US20030082849A1. Автор: Walter Moden,Jerrold King,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Adhesion enhanced semiconductor die for mold compound packaging

Номер патента: US20010024840A1. Автор: Walter Moden,Jerrold King,J. Brooks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Semiconductor device with a through dielectric via

Номер патента: US20240339433A1. Автор: Bharat Bhushan,Kunal R. Parekh,Nevil N. Gajera,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device with a through dielectric via

Номер патента: WO2024215492A1. Автор: Bharat Bhushan,Kunal R. Parekh,Nevil N. Gajera,Akshay N. Singh. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor die assembly having a polygonal linking die

Номер патента: US20240006374A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor die offset compensation variation

Номер патента: US20200301404A1. Автор: Charles Andrew Coots,John Joseph Pichura,Maxim Factourovich. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Face-to-face dies with enhanced power delivery using extended tsvs

Номер патента: US20210233893A1. Автор: Joseph Greco,Joseph Minacapelli. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method

Номер патента: US09978695B1. Автор: Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method

Номер патента: US09631481B1. Автор: Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method

Номер патента: US09508631B1. Автор: Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Systems and methods for evaluating the reliability of semiconductor die packages

Номер патента: EP4281998A1. Автор: David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Low stress semiconductor die attach

Номер патента: WO2004061936A1. Автор: David J. Dougherty,Brian W. Condie. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Semiconductor die with blast shielding

Номер патента: US11756882B2. Автор: Enis Tuncer,Alejandro Hernandez-Luna. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US11769748B2. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-26.

Methods of detecting joint failures between stacked semiconductor dies

Номер патента: US10885623B2. Автор: Hae Won Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-05.

Stacked semiconductor die architecture with multiple layers of disaggregation

Номер патента: US12015009B2. Автор: Edward Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Programming semiconductor dies for pin map compatibility

Номер патента: WO2005117114A2. Автор: Tsvika Kurts,Marcelo Yuffe,Alex Waizman,Ziv Shmuely. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-12-08.

Programming semiconductor dies for pin map compatibility

Номер патента: EP1747583A2. Автор: Tsvika Kurts,Marcelo Yuffe,Alex Waizman,Ziv Shmuely. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-31.

Stacked semiconductor die architecture with multiple layers of disaggregation

Номер патента: US20240266323A1. Автор: Edward Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed circuits with embedded semiconductor dies

Номер патента: US09443830B1. Автор: Eric C. Lee,Corey N. AXELOWITZ,Shawn Xavier Arnold. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Face-to-face dies with a void for enhanced inductor performance

Номер патента: US20210233849A1. Автор: Joseph Greco,Joseph Minacapelli. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Face-to-face dies with a void for enhanced inductor performance

Номер патента: US20230230925A1. Автор: Joseph Greco,Joseph Minacapelli. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor die, a semiconductor die stack, and a semiconductor module

Номер патента: US12046573B2. Автор: Jin Woong Kim,Mi Seon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor die-based packaging interconnect

Номер патента: WO2011038336A1. Автор: Jonghae Kim,Arvind Chandrasekaran. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-03-31.

Stacked semiconductor die assemblies with support members and associated systems and methods

Номер патента: US09418974B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Reduced stress clip for semiconductor die

Номер патента: EP4340021A1. Автор: Antonio Dimaano,Homer Malveda,George Nunag. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-20.

Reduced stress clip for semiconductor die

Номер патента: US20240096765A1. Автор: Antonio Dimaano,Homer Gler Malveda,George Reyes Nunag. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-21.

Temporary connection of semiconductor die using optical alignment techniques

Номер патента: WO1997015836A1. Автор: David R. Hembree,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1997-05-01.

Semiconductor die with dissolvable metal layer

Номер патента: US20230187390A1. Автор: Helmut Rinck,Sebastian Meier,Bernhard ZIEGLTRUM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor die contact structure and method

Номер патента: US12074127B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device assemblies including multiple stacks of different semiconductor dies

Номер патента: US20240258273A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Two-step interconnect testing of semiconductor dies

Номер патента: US09678142B2. Автор: Erik Jan Marinissen,Julien Ryckaert,Dimitri Linten. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor die contact structure and method

Номер патента: US09536811B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Spacer layer for embedding semiconductor die

Номер патента: US09462694B2. Автор: LI Wang,Peng Lu,Junrong Yan,Xin Lu,Weili Wang,Pradeep Rai,Jianbin Gu. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Adhesion enhanced semiconductor die for mold compound packaging

Номер патента: US5760468A. Автор: Walter L. Moden,Jerrold L. King,J. Mike Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-06-02.

Substrate for vertically assembled semiconductor dies

Номер патента: US20240055400A1. Автор: Wei Zhou,Kyle K. Kirby,Kunal R. Parekh,Bret K. Street,Thiagarajan Raman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor die with mask programmable interface selection

Номер патента: US7982294B2. Автор: ZhiHui Wang,Kenneth Kindsfater,Tarek Kaylani,Balasubramanian Annamalai,Jeff Echtenkamp. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-07-19.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230044728A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Stacked semiconductor dies for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20220285315A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor die and package jigsaw submount

Номер патента: US09831144B2. Автор: Shimon PODVAL. Владелец: QUBEICON Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor die and package jigsaw submount

Номер патента: US20160163610A1. Автор: Shimon PODVAL. Владелец: QUBEICON Ltd. Дата публикации: 2016-06-09.

Method and system for imprinting unique identifiers on semiconductor dies

Номер патента: US20240143957A1. Автор: Richard Beaudry,Cédric Canu,Maurice Delafosse. Владелец: Digitho Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Face-to-face dies with probe pads for pre-assembly testing

Номер патента: US20210233850A1. Автор: Joseph Greco,Joseph Minacapelli. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Method and system for imprinting unique identifiers on semiconductor dies

Номер патента: WO2024092338A1. Автор: Richard Beaudry,Cédric Canu,Maurice Delafosse. Владелец: Digitho Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-05-10.

Semiconductor die stack having heightened contact for wire bond

Номер патента: WO2008121552A3. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath. Владелец: Shrikar Bhagath. Дата публикации: 2008-12-31.

System and method pertaining to semiconductor dies

Номер патента: SG150557A1. Автор: Howard Lee Marks,Brian S Schieck. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2009-03-30.

Semiconductor die offset compensation variation

Номер патента: SE1851419A1. Автор: Charles Andrew Coots,John Joseph Pichura,Maxim Factourovich. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Passive electronic components on a semiconductor die

Номер патента: US20240162207A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor packages including stack modules comprised of interposing bridges and semiconductor dies

Номер патента: US20210265307A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor die mount by conformal die coating

Номер патента: US09824999B2. Автор: Scott McGrath,Weiping Pan,Marc E. Robinson,Simon J. S. McElrea,Scott Jay Crane,De Ann Eileen Melcher. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor die attach system

Номер патента: WO1988003705A1. Автор: Deepak Mahulikar,Satyam C. Cherukuri,Brian E. O'Donnelly,Julius C. Fister. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1988-05-19.

Semiconductor die with transformer and esd clamp circuit

Номер патента: US20240120734A1. Автор: Dolphin Abessolo Bidzo,Juan Felipe Osorio Tamayo,Shailesh Kulkarni. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device assembly with a thermally-conductive channel

Номер патента: US20240145337A1. Автор: Walter L. Moden,Quang Nguyen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor die with transformer and esd clamp circuit

Номер патента: EP4350723A1. Автор: Dolphin Abessolo Bidzo,Juan Felipe Osorio Tamayo,Shailesh Kulkarni. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor die having fine pitch electrical interconnects

Номер патента: WO2012050812A3. Автор: Suzette K. Pangrle,Jeffrey S. Leal,Keith Lake Barrie,Grant Villavicecio. Владелец: VERTICAL CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2012-06-14.

Method for packing semiconductor die

Номер патента: US20020192854A1. Автор: Johnson Tzu,Hsu Chih. Владелец: Amkor Technology Taiwan Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Clamp for power transistor device

Номер патента: EP3918684A1. Автор: Sualp Aras,Md Abidur Rahman,Xiaochun Zhao,Eung Jung Kim,Kyle Clifton SCHULMEYER. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Over-mold plastic packaged wide band-gap power transistors and MMICS

Номер патента: US09515011B2. Автор: Simon Wood,James W. Milligan,Chris Hermanson. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit package with a magnetic core

Номер патента: US20210257321A1. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Solder ribbon with embedded mesh for improved reliability of semiconductor die to substrate attachment

Номер патента: US20190030653A1. Автор: Craig Merritt,Seth Homer. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor die package with more than one hanging die

Номер патента: US20200176436A1. Автор: Christian Geissler,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor die package including cup-shaped leadframe

Номер патента: US6744124B1. Автор: Y. Mohammed Kasem,King Owyang,Yueh-Se Ho,Mike Chang,Lixiong Luo,Wei-Bing Chu. Владелец: Siliconix Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US11830820B2. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Bond pad configurations for semiconductor dies

Номер патента: US20130015592A1. Автор: Nikhil Vishwanath Kelkar,Sagar Pushpala,Seshasayee sS. Ankireddi. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2013-01-17.

Through-substrate connections for recessed semiconductor dies

Номер патента: US20240055397A1. Автор: Kunal R. Parekh,Thiagarajan Raman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Via structure for semiconductor dies

Номер патента: US20200343206A1. Автор: Steven A. Atherton,Yaoyu Pang. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Functionally redundant semiconductor dies and package

Номер патента: US20210375825A1. Автор: Mark T. Bohr,Wilfred Gomes,Nevine Nassif,Wesley D. Mc Cullough,Udi Sherel,Leonard M. Neiberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic package with rotated semiconductor die

Номер патента: US20240055358A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Functionally redundant semiconductor dies and package

Номер патента: US20190206834A1. Автор: Mark T. Bohr,Wilfred Gomes,Nevine Nassif,Wesley D. Mc Cullough,Udi Sherel,Leonard M. Neiberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor die bonding structure

Номер патента: US20220216155A1. Автор: Jong Hoon Kim,Na Bin WON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-07-07.

Thin semiconductor die package

Номер патента: US20130105999A1. Автор: Xiaoyi Ding,Jeffrey James Frye. Владелец: Continental Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Thin semiconductor die package

Номер патента: WO2013063339A1. Автор: Xiaoyi Ding. Владелец: Frye, Jeffrey. Дата публикации: 2013-05-02.

Crack detector units and the related semiconductor dies and methods

Номер патента: US12111346B2. Автор: Huan-Neng CHEN,Shao-Yu Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor die

Номер патента: US20240297137A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Yen-Kun Lai,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Crack detector units and the related semiconductor dies and methods

Номер патента: US20240369613A1. Автор: Huan-Neng CHEN,Shao-Yu Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Suspended semiconductor dies

Номер патента: US12074095B2. Автор: Marco Corsi,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

High performance power transistor having ultra-thin package

Номер патента: US09508633B2. Автор: Juan A. Herbsommer,Jonathan A. Noquil,Osvaldo J. Lopez. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor die package with multiple mounting configurations

Номер патента: US09508625B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-29.

Stacked semiconductor die assemblies with support members and associated systems and methods

Номер патента: US11101262B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-24.

Stacked semiconductor die assemblies with support members and associated systems and methods

Номер патента: US11855065B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Method and apparatus for cooling a semiconductor die

Номер патента: WO1998052223A1. Автор: Mario J. Paniccia,Paul Winer,Karl J. Ma. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1998-11-19.

Stacked semiconductor die assemblies with support members and associated systems and methods

Номер патента: US20240128254A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Stacked semiconductor die architecture with multiple layers of disaggregation

Номер патента: US20200219843A1. Автор: Edward Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: EP4135020A3. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Method for forming electrical connections between a semiconductor die and a semiconductor package

Номер патента: US5911112A. Автор: Scott Kirkman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-06-08.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US11862591B2. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Conductive buffer layers for semiconductor die assemblies and associated systems and methods

Номер патента: US20240178170A1. Автор: Wei Zhou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

A routing layer for mitigating stress in a semiconductor die

Номер патента: EP2471096A1. Автор: Gabriel Wong,Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for inspecting a pattern of features on a semiconductor die

Номер патента: US09983154B2. Автор: Sandip Halder,Philippe Leray. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device assemblies including multiple stacks of different semiconductor dies

Номер патента: US20200402953A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor die and a method for detecting an edge crack in a semiconductor die

Номер патента: US20210384085A1. Автор: San-Ha Park. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device assemblies including multiple stacks of different semiconductor dies

Номер патента: WO2019133117A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device assemblies including multiple stacks of different semiconductor dies

Номер патента: US20190206835A1. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device assemblies including multiple stacks of different semiconductor dies

Номер патента: US11961821B2. Автор: Blaine J. Thurgood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Spacer layer for embedding semiconductor die

Номер патента: US20150187421A1. Автор: LI Wang,Peng Lu,Junrong Yan,Xin Lu,Weili Wang,Pradeep Rai,Jianbin Gu. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Apparatuses and related methods for staggering power-up of a stack of semiconductor dies

Номер патента: US9785171B2. Автор: Trismardawi Tanadi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Apparatuses and related methods for staggering power-up of a stack of semiconductor dies

Номер патента: US20160209859A1. Автор: Trismardawi Tanadi. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-07-21.

Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies

Номер патента: US5438477A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

Semiconductor die for plastic encapsulation having an adhesion promoter

Номер патента: US4832996A. Автор: Ronald E. Thomas,Israel A. Lesk,George W. Hawkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1989-05-23.

Semiconductor die package and manufacturing method

Номер патента: US20180122725A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,JoonSeo Son,Mankyo JONG. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Systems and methods for direct bonding in semiconductor die manufacturing

Номер патента: US11817420B2. Автор: Eiichi Nakano,Chia Jung HSU. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Quasi-volatile memory device with a back-channel usage

Номер патента: US11954363B2. Автор: Robert D. Norman,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Quasi-volatile memory device with a back-channel usage

Номер патента: US20200326889A1. Автор: Robert D. Norman,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Systems and methods for direct bonding in semiconductor die manufacturing

Номер патента: US20240063172A1. Автор: Eiichi Nakano,Chia Jung HSU. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Stacked semiconductor die assemblies with partitioned logic and associated systems and methods

Номер патента: EP3127149A1. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-08.

Quasi-volatile memory device with a back-channel usage

Номер патента: EP3953937A1. Автор: Robert Norman,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-16.

Quasi-volatile memory device with a back-channel usage

Номер патента: US20240176546A1. Автор: Robert D. Norman,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Quasi-volatile memory device with a back-channel usage

Номер патента: US20220188041A1. Автор: Robert D. Norman,Eli Harari. Владелец: Sunrise Memory Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Stack package including semiconductor dies and encapsulant

Номер патента: US20240014175A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Hyock Park,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor die having a redistribution layer

Номер патента: US20100289147A1. Автор: Hem Takiar,Cheemen Yu,Chin-Tien Chiu,Jack Chang Chien,Chien-Ko Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-18.

Method for testing semiconductor die pad untouched by probe and related test circuit

Номер патента: US20190257879A1. Автор: Der-Min Yuan. Владелец: PieceMakers Tech Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Integrated circuit chip with a vertical connector

Номер патента: US11854947B2. Автор: Steven Kummerl,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for testing semiconductor die pad untouched by probe and related test circuit

Номер патента: US10634713B2. Автор: Der-Min Yuan. Владелец: PieceMakers Tech Inc. Дата публикации: 2020-04-28.

Apparatuses and methods for internal heat spreading for packaged semiconductor die

Номер патента: US20170236804A1. Автор: David R. Hembree. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-17.

Apparatuses and methods for internal heat spreading for packaged semiconductor die

Номер патента: EP3417480A1. Автор: David R. Hembree. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-26.

Method and apparatus for preventing cracks in semiconductor die

Номер патента: US5650666A. Автор: Marc Hartranft,Pat Zicolello. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 1997-07-22.

Pre-testable semiconductor die package

Номер патента: US4701781A. Автор: Thanomsak Sankhagowit. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1987-10-20.

Structure and method for coupling signals to and/or from stacked semiconductor dies

Номер патента: WO2009111164A2. Автор: Joshua Alzheimer,Beau Barry. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-09-11.

Intra-semiconductor die communication via waveguide in a multi-die semiconductor package

Номер патента: US20200203293A1. Автор: Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Devices including a p-i-n diode disposed adjacent a silicide in series with a dielectric material

Номер патента: US20130119510A1. Автор: Scott Brad Herner. Владелец: SanDisk 3D LLC. Дата публикации: 2013-05-16.

RF power transistors with impedance matching circuits, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09571044B1. Автор: Ning Zhu,Damon G. Holmes,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Process for attaching optical fiber to semiconductor die

Номер патента: CA1143547A. Автор: Howard M. Berg,Gary L. Lewis. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1983-03-29.

Power transistor module and controlling method thereof

Номер патента: US20210242868A1. Автор: Cheng-Tyng Yen,Fu-Jen Hsu,Hsiang-Ting Hung. Владелец: Fast SIC Semiconductor Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor die and method for forming the same

Номер патента: US20230232625A1. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Conductive adhesive assembly for semiconductor die attachment

Номер патента: US20240063165A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Ramesh NALLAVELLI,Nagavenkata Varaprasad NUNE. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

R.f. power transistor device with controlled common lead inductance

Номер патента: CA1082372A. Автор: Albert V. Kraybill. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1980-07-22.

Crack detector units and the related semiconductor dies and methods

Номер патента: US20230296659A1. Автор: Huan-Neng CHEN,Shao-Yu Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Power amplifier device having dies with elongated bondpads connected through a device substrate

Номер патента: EP4343837A1. Автор: Vikas Shilimkar,Kevin Kim,Joseph Gerard Schultz. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame

Номер патента: US20230314483A1. Автор: Alexander Latham,Shixi Louis Liu,Maxwell McNally. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flexible electronic assembly with semiconductor die

Номер патента: US20180366619A1. Автор: Siyuan Ma,James David Holbery,Benjamin Sullivan. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-12-20.

Printed circuit board (pcb) module comprising an embedded radio-frequency semiconductor die

Номер патента: US20240015882A1. Автор: Soren Christian Ell,Maja Amskov Gravad. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-01-11.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20200350294A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190326260A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190172817A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor die

Номер патента: US20230060249A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Yen-Kun Lai,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Flexible electronic assembly with semiconductor die

Номер патента: EP3642872A1. Автор: Siyuan Ma,James David Holbery,Benjamin Sullivan. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2020-04-29.

Semiconductor die bonding structure

Номер патента: US11876052B2. Автор: Jong Hoon Kim,Na Bin WON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

A printed circuit board (pcb) module comprising an embedded radio-frequency semiconductor die

Номер патента: WO2020254362A1. Автор: Soren Christian Ell,Maja Amskov Gravad. Владелец: GN Hearing A/S. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor die

Номер патента: US12009327B2. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Yen-Kun Lai,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Suspended semiconductor dies

Номер патента: US20220189857A1. Автор: Marco Corsi,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Power transistor conversion device

Номер патента: US20230378884A1. Автор: Steven Po-Cheng Tung. Владелец: Elmatek International Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Vertical power supply for lamp

Номер патента: US09781781B2. Автор: Bin Chen,Wei Huang,Jun Lin,Chengqian Pan. Владелец: Changzhou Jutai Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrating Trans-Inductor Voltage Regulator (TLVR) in Vertical Power Delivery

Номер патента: US20220415558A1. Автор: Qiong Wang,Xin Li,Runruo Chen,Houle Gan,Chenhao Nan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrating trans-inductor voltage regulator (tlvr) in vertical power delivery

Номер патента: EP4109729A1. Автор: Qiong Wang,Xin Li,Runruo Chen,Houle Gan,Chenhao Nan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-12-28.

Deflection yoke with a low power consumption

Номер патента: US20020014826A1. Автор: Etsuji Tagami. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Method of Measuring Vertical Beam Profile in an Ion Implantation System Having a Vertical Beam Angle Device

Номер патента: US20160189927A1. Автор: Shu Satoh. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Method of measuring vertical beam profile in an ion implantation system having a vertical beam angle device

Номер патента: US09711328B2. Автор: Shu Satoh. Владелец: Axcelis Technologies Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Connector with a locking and unlocking mechanism

Номер патента: US09437971B2. Автор: Le Yu,Hsin Chih Yang,Jin Hua Meng. Владелец: Teralux Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Overcurrent and overtemperature protective circuit for power transistor system

Номер патента: US4360852A. Автор: Thomas P. Gilmore. Владелец: Allis Chalmers Corp. Дата публикации: 1982-11-23.

DRIVE ARRANGEMENT WITH A PROTECTIVE DEVICE FOR THE POWER TRANSISTORS OF A TRANSFORMER.

Номер патента: CH663497A5. Автор: Jalal T Salihi,Leca Boiucaner. Владелец: Otis Elevator Co. Дата публикации: 1987-12-15.

Power managing semiconductor die with reduced power consumption

Номер патента: US20090057665A1. Автор: Wenkwei Lou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Vertical power tool

Номер патента: US09979263B2. Автор: Yasuhiro Tanabe. Владелец: Kyocera Industrial Tools Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Low inductance power module with vertical power loop structure and insulated baseplates

Номер патента: US20240032261A1. Автор: JIN Wang,Xintong Lyu. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-01-25.

Power managing semiconductor die with event detection circuitry in thick oxide for reduced power consumption

Номер патента: US7944016B2. Автор: Wenkwei Lou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame

Номер патента: US11768230B1. Автор: Alexander Latham,Shixi Louis Liu,Maxwell McNally. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Fingerprinting of semiconductor die arrangements

Номер патента: EP3891720A1. Автор: Steffen Fries,Rainer Falk,Hans Aschauer,Christian Peter Feist,Hermann Seuschek,Thomas Zeschg,Aliza Maftun. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-13.

Adaptive fault clearing based on power transistor temperature

Номер патента: US09705310B2. Автор: Hans-Erik Pfitzer,Justin Walraven. Владелец: Thomas and Betts International LLC. Дата публикации: 2017-07-11.

Low inductance power module with vertical power loop structure and insulated baseplates

Номер патента: US12004331B2. Автор: JIN Wang,Xintong Lyu. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2024-06-04.

Amplifier arrangement for protecting the power transistors in case of a short-circuit

Номер патента: US5229733A. Автор: Hendrik Boezen,Rafael A. G. Goes,Arnoldus B. H. J. Basten. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1993-07-20.

Vertical power supply system and manufacturing method of connection board

Номер патента: US20230363084A1. Автор: HUI Li,Le Liang,Wulong Cong. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Energy-conserving control circuit using power transistors

Номер патента: US3617845A. Автор: William F Mckenna. Владелец: APPLIED MOTORS Inc. Дата публикации: 1971-11-02.

Active element bias circuit for RF power transistor input

Номер патента: US20030020546A1. Автор: Lennart Mathe,Thomas Marra. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2003-01-30.

Gate drive circuit with a voltage stabilizer and a method

Номер патента: US09590619B2. Автор: Jukka-Pekka Kittila,Mika Niemi,Mikko SAARINEN. Владелец: ABB Oy. Дата публикации: 2017-03-07.

Deflectional system for a television set comprising a power transistor

Номер патента: US4645986A. Автор: Eduard Sawicki,Joachim G. Melbert. Владелец: SGS Halbleiter Bauelemente GmbH. Дата публикации: 1987-02-24.

Memory Foam Pillow with a Shoulder Recess and a Riser for Height Adjustment

Номер патента: US20200214480A1. Автор: James Lee Haney,Kimberly Haney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-09.

Vertical axis windmill with a deceleration control system

Номер патента: US20150028591A1. Автор: Eddy Hsu,Chance WU,Moa-Hsiung HSU. Владелец: HI-VAWT TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2015-01-29.

Device and method for monitoring power semiconductor die

Номер патента: WO2018180222A1. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2018-10-04.

Vertical power unit and outboard engine system

Номер патента: US20070298665A1. Автор: Yoshimi Watanabe,Takahiro Miyata,Shinichi Ide,Tokuji Yoshimoto,Yoshiyuki Matsuda. Владелец: Yutaka Giken Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Device and method for monitoring power semiconductor die

Номер патента: US20210172994A1. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Device and method for monitoring the health of a power semiconductor die

Номер патента: US11378612B2. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

Semiconductor die failure recovery in a data storage device

Номер патента: US11829270B2. Автор: Stacey Secatch,Stephen H. Perlmutter,Jonathan Henze,Matthew Stoering. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Apparatus and method for attaching a semiconductor die to a heat spreader

Номер патента: US20060060637A1. Автор: JADHAV Susheel,Daoqiang Lu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-03-23.

Fastening method of a channel and a vertical fastening with threaded pipe for same

Номер патента: US20240209963A1. Автор: Torsten Draht,Jörg MOEHRING. Владелец: Boellhoff Verbindungstechnik GmbH. Дата публикации: 2024-06-27.

Measuring arrangement and removal device with a measuring arrangement

Номер патента: US20240229404A9. Автор: Ludwig Andreas Huber. Владелец: BAUER MASCHINEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

On-Die Logic Analyzer For Semiconductor Die

Номер патента: US20130103987A1. Автор: Tina C. Zhong,Jason G. Sandri,Kenneth P. Griesser,Lori R. Borger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-25.

On-Die Logic Analyzer For Semiconductor Die

Номер патента: US20130054931A1. Автор: Tina C. Zhong,Jason G. Sandri,Kenneth P. Griesser,Lori R. Borger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of knitting a knitted component with a vertically inlaid tensile element

Номер патента: EP4345201A3. Автор: Daniel A. Podhajny. Владелец: Nike Innovate CV USA. Дата публикации: 2024-06-19.

Self-loading machining apparatus with a vertical spindle

Номер патента: US09302361B2. Автор: Norbert Hessbrueggen. Владелец: EMAG Holding GmbH. Дата публикации: 2016-04-05.

Method for testing semiconductor dies and a test apparatus

Номер патента: US9435849B2. Автор: Stefan KRAMP,Erwin Thalmann,Christian Musshoff,Michael Leutschacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Vertical power unit and outboard engine system

Номер патента: US20070292272A1. Автор: Shinichi Ide,Yoshiyuki Matsuda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-20.

Device for supporting and referencing sheets in a vertical position and system

Номер патента: EP4335604A3. Автор: Paolo Leonardi,Valentino Tardini,Federico GIANNONI,Bruno GIORGETTI. Владелец: DENVER SpA. Дата публикации: 2024-07-17.

Ground compacting machine with a vibration damping assembly

Номер патента: WO2024156240A1. Автор: Guanwei Wang,Yiwen Yin. Владелец: Dr.Strong Technology Development Ltd.. Дата публикации: 2024-08-02.

Ground compacting machine with a vibration damping assembly

Номер патента: US20240254712A1. Автор: Lawrence C. Nora. Владелец: Dr Strong Technology Development Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

MEMS display device with a vertical hinge

Номер патента: US12077427B2. Автор: Victor Stone,Fusao Ishii,Toshitaka Torikai. Владелец: Ignite Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Vertical curtain blind and related connector clips and panels for use with a vertical curtain blind

Номер патента: US12024945B2. Автор: Michael Schulman. Владелец: Levolor Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Loading machine for cartridges with a metal case

Номер патента: EP3377845A1. Автор: Giorgio Gatti. Владелец: E M G Srl. Дата публикации: 2018-09-26.

Calibration tool for a vertical furnace and method of using the same

Номер патента: US20030196306A1. Автор: Yung-Pin Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-10-23.

Apparatus and methods for hanging objects on a vertical surface

Номер патента: US12082723B2. Автор: John Hassett,Susan Hassett,Lucas Hassett,Chris Hassett,Ryan Fuentes. Владелец: H Ventures LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Support arm, load bunk and vehicle with a support arm

Номер патента: AU2020200132A1. Автор: Matti Karhunsaari,Perttu Auvinen,Juho M Keskinen,Turo Oinonen. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2020-08-20.

Vertical curtain blind and related connector clips and panels for use with a vertical curtain blind

Номер патента: US20240309699A1. Автор: Michael Schulman. Владелец: Levolor Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Support arm, load bunk and vehicle with a support arm

Номер патента: EP3693254A1. Автор: Matti Karhunsaari,Perttu Auvinen,Juho M Keskinen,Turo Oinonen. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2020-08-12.

Valve housing and globe valve for controlling a process fluid flow with a valve housing

Номер патента: US12055238B2. Автор: Jonas Waid,Daniel Gränz,Nadine WETZSTEIN,Micheal MERSCHER. Владелец: SAMSON AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Tube fitment for use with a valve fitment for dispensing fluids

Номер патента: US09988258B2. Автор: James W. Johnson. Владелец: Liqui Box Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Expansion joint in a vertical channel

Номер патента: US09518688B2. Автор: Pentti Lankinen. Владелец: AMEC FOSTER WHEELER ENERGIA OY. Дата публикации: 2016-12-13.

A drilling rig with a top drive system operable in a drilling mode and a tripping mode

Номер патента: CA2989541C. Автор: Joop Roodenburg,Arthur Alexander DE MUL. Владелец: Itrec BV. Дата публикации: 2023-10-03.

Gearing arrangement for a vertical mill

Номер патента: US20160230842A1. Автор: Ali Kemal Kücükyavuz,Franz Schmeink,Steffen Brun. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2016-08-11.

Method and a system for assisting piloting to avoid an obstacle with a rotorcraft

Номер патента: US09984581B2. Автор: Richard Piré,Marianne Gillet,Nicolas Certain. Владелец: Airbus Helicopters SAS. Дата публикации: 2018-05-29.

Portable hyperbaric chamber with a vertical mounting system

Номер патента: US09622931B2. Автор: Bruce Elgin McKeeman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-18.

Camera with a focus retaining mechanism

Номер патента: US20030091345A1. Автор: Chen-Shuo Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Work load lifting system for a vertical vacuum furnace

Номер патента: EP2610356A3. Автор: Craig A. Moller,Jake Hamid. Владелец: Ipsen Inc. Дата публикации: 2014-08-13.

Jewelry setting with a faceted cavity

Номер патента: US20010035027A1. Автор: Thomas Kohl,Kenneth Mino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Image forming apparatus with a casing including particularly arranged frames and covers

Номер патента: US12055884B2. Автор: Atsuyuki Yuzawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Injection molding machine with a vertically displaceable closing unit

Номер патента: US20020086084A1. Автор: Ulrich Wernz. Владелец: Klocker Desma Elastomertechnik GmbH. Дата публикации: 2002-07-04.

Device in connection with a vertical swing support for a window-frame

Номер патента: WO2012005656A1. Автор: Hans Öhman. Владелец: Oehman Hans. Дата публикации: 2012-01-12.

Chair with a tilting backrest

Номер патента: US20170095087A1. Автор: Alessandro Piretti. Владелец: Pro Cord SpA. Дата публикации: 2017-04-06.

Image forming apparatus with a casing including particularly arranged frames and covers

Номер патента: US20240361722A1. Автор: Atsuyuki Yuzawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Landing gear for a vertical take-off and landing aircraft

Номер патента: EP4428031A1. Автор: Richard Bergeron,Luca Mario BRESCIANI,Sebastian BORN,Dieter Pestal. Владелец: Lilium GmbH. Дата публикации: 2024-09-11.

Walking equipment with a lighting apparatus and usage method thereof

Номер патента: US09801437B2. Автор: Ko-Liang Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-31.

Motor-vehicle wheel suspension, with a toe angle regulating device

Номер патента: US09776466B2. Автор: Luca DUSINI,Gaetano BATTAGLIA. Владелец: FCA Italy SpA. Дата публикации: 2017-10-03.

Landing gear for a vertical take-off and landing aircraft

Номер патента: US20240300639A1. Автор: Richard Bergeron,Luca Mario BRESCIANI,Sebastian BORN,Dieter Pestal. Владелец: Lilium GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Hanger and penetrator for through tubing ESP deployment with a vertical production tree

Номер патента: US09593561B2. Автор: Jinjiang Xiao,Brian Roth,Brett Bouldin. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2017-03-14.

Work load lifting system for a vertical vacuum furnace

Номер патента: US09441886B2. Автор: Craig A. Moller,Jake Hamid. Владелец: Ipsen Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Device for controlling the descent of delicate products inside the forming tube of a vertical packaging machine

Номер патента: WO2006038065A2. Автор: Gino Rapparini. Владелец: Aroma System SRL. Дата публикации: 2006-04-13.

Saddle for bicycles with a simplified construction and related manufacturing method

Номер патента: US20240158035A1. Автор: Riccardo Bigolin,Andrea BUZZAVO. Владелец: Selle Italia SRL. Дата публикации: 2024-05-16.

Spare wheel carrier with a rotatable latch for rotating the spare wheel

Номер патента: EP4359291A1. Автор: Rakesh LOHAR,Prabandhana KALITA,Kamal KOLLA. Владелец: Volvo Truck Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Cheese slicer with a cutting wire on a rotable arm and a holding arm

Номер патента: EP1651395A1. Автор: Marcus Vagnby. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-03.

Cheese slicer with a cutting wire on a rotable arm and a holding arm

Номер патента: AU2004262565A1. Автор: Marcus Vagnby. Владелец: P E J Danmark As. Дата публикации: 2005-02-17.

Ship crane with a fish pump

Номер патента: EP3866590A1. Автор: Anders Kippernes. Владелец: MacGregor Norway AS. Дата публикации: 2021-08-25.

Ship crane with a fish pump

Номер патента: DK202070277A8. Автор: Helge Kippernes Anders. Владелец: MacGregor Norway AS. Дата публикации: 2020-11-05.

Ship crane with a fish pump

Номер патента: DK202070277A1. Автор: Helge Kippernes Anders. Владелец: MacGregor Norway AS. Дата публикации: 2020-05-05.

VERTICAL POWER TRANSISTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DIE AND METHOD OF MANUFACTURING A VERTICAL POWER TRANSISTOR DEVICE

Номер патента: US20120217511A1. Автор: . Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2012-08-30.

P-I-N DIODE CRYSTALLIZED ADJACENT TO A SILICIDE IN SERIES WITH A DIELECTRIC MATERIAL

Номер патента: US20120001296A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Injecting a Feed Gas Stream into a Vertically Extended Column of Liquid

Номер патента: US20120003707A1. Автор: Hickey Robert,Neville Mark. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MIXING SYSTEM FOR MIXING A POWDERED BEVERAGE WITH A LIQUID

Номер патента: US20120002501A1. Автор: . Владелец: ABBOTT LABORATORIES. Дата публикации: 2012-01-05.