Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Label assembly and circuit board using the same

Номер патента: US20100181103A1
Опубликовано: 22-07-2010
Автор(ы): LEI Liu, Zheng-Heng Sun
Принадлежит: Hon Hai Precision Industry Co Ltd, Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09730317B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09949358B2. Автор: Siyoung Choi,Moonshik Kang,Jeonghun GO,YongSoon LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2012087014A3. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-04.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2643721A2. Автор: Hyoun Jeong LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US10123424B1. Автор: Dong Cheol Kim,Min Seop Kim,So Hyun Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20200290308A1. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20240300208A1. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230300981A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Kihae Shin,Byungchul Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11968775B2. Автор: Min Soo Choi,Yeon Sun NA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11987031B2. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Protection tape for printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US10668687B2. Автор: Jun NAMKUNG,Sujin JUNG,Hyunkyu CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Circuit board and method for manufacturing the same, terminal test device

Номер патента: US20190075650A1. Автор: Guoqing Zhang,Weifeng Wang,Xiaopeng Bai,Hongwei Gao,Pucha Zhao,Haotian Chen,Yanbin DANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20220011918A1. Автор: Hyun-Wook Cho,Jaehyun Park,Taejoon KIM,Min-Hong Kim,Jungmok PARK,Bogeun Yuk. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US20060220991A1. Автор: Sang-Hoon Lee,Ung-Sik Kim,Keun-Woo Park,Kook-Chul Moon,Pil-Mo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US12130979B2. Автор: Hyun-Wook Cho,Jaehyun Park,Taejoon KIM,Min-Hong Kim,Jungmok PARK,Bogeun Yuk. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: US20210307171A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: EP3890452A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US10212819B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US11856698B2. Автор: Jongjin Lee,Jihun Lee,Hyungchul Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230292443A1. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2187715B1. Автор: Jun Ishii,Toshiki Naitou,Mitsuru Honjo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Optical Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120201493A1. Автор: Jae Bong Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160157337A1. Автор: KIM Youngsun,GO Jeonghun,Choi Siyoung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Hybrid electro-optical circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20080138006A1. Автор: Chun-Hsing Lee,Chien-Chun Lu,Ying-Chih Chen,Shin-Ge Lee,Shun-Tien Lee. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

A printed circuit board, a method for producing the same and an illumination device comprising the same

Номер патента: WO2019081802A1. Автор: Juha RÖYHKIÖ. Владелец: Ledil Oy. Дата публикации: 2019-05-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US10492309B2. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09883598B2. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09699900B2. Автор: Moon Chul Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150053469A1. Автор: Sung Han Kim,Sang Hyun Shin,Eun Sil Kim,Sa Yong Lee,Yong II Kwon,Keun Yong LEE,Jin Ho HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210173248A1. Автор: Dong-won Park,Jeong-Kyu Lee,Min-Gyu Park,Nam-Kon Ko. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: WO2021125890A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-24.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180116056A1. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: WO2022074504A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2022-04-14.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: EP4052546A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-07.

Flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11758650B2. Автор: Dae Jung Byun,Jin Won Lee,Jung Soo Kim,Sang Hyun Sim,Chang Min HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230337367A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: US20210195736A1. Автор: Eunseok HONG,Jongmin JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: US20230385517A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Printed circuit board and method for designing the same

Номер патента: EP4226747A1. Автор: Adam R. KRAUSE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-08-16.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12022621B2. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20240201741A1. Автор: Seunghwa Ha,Jiwoo Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190069417A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674968B2. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Young Do Kweon,Young Jae Lee,Jin Gu Kim,Kyung Moo HAR. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09820378B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method

Номер патента: US09532466B2. Автор: Sang-min Lee,Soon-Chul Kwon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Jong Seok Bae,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Soon Jin Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09801275B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chung Sik Park,Heun Gun SHIN. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09788433B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Warpage-preventive circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20040084205A1. Автор: Chin-Tien Chiu,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Multilayer circuit board and method of producing the same

Номер патента: US6151775A. Автор: Norio Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210120677A1. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11889634B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130256023A1. Автор: Eung Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Printed circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20090159324A1. Автор: Akihiko Happoya,Gen Fukaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Printed circuit board and display apparatus having the same

Номер патента: US20090098776A1. Автор: Hyun-woo NAM,Hyo-Hyun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

Circuit board and process for fabricating the same

Номер патента: US20110155441A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130284498A1. Автор: Yuu Sugimoto,Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Resist ink composition for manufacturing printed circuit board, resist film using the same, and printed circuit board

Номер патента: JP3329877B2. Автор: 壯一 橋本,聡 宮山,俊章 西村,俊和 小田. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09940957B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Resist ink composition, printed circuit board produced by using the composition and process for producing the printed circuit board

Номер патента: US5539064A. Автор: Soichi Hashimoto,Toshikazu Oda,Satoshi Miyayama,Toshiaki Nishimura. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-23.

Photo-setting resist composition, a process for producing a printed circuit board by using the composition, and a printed circuit board obtained by using the composition

Номер патента: US5268255A. Автор: Isamu Tanaka,Hitoshi Oka,Hiroshi Kikuchi,Shinichiro Imabayashi,Yukihiro Taniguchi,Reiko Yano,Shigeru Fujita,Makio Watanabe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1993-12-07.

Optical Printed Circuit Board and Method of Fabricating the Same

Номер патента: US20120263412A1. Автор: Jae Bong Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20220075430A1. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030082363A1. Автор: Takeshi Suzuki,Yasushi Nakagiri,Fumio Echigo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Flexible printed circuit board and process for producing the same

Номер патента: US20050174722A1. Автор: Kouichi Hiranaka,Motohiro Yamashita,Mitsuhiro Fukuoka,Ryuichi Nakagami. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US10187984B1. Автор: Biao Li,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Si-Hong He. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Copper clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09578740B2. Автор: Chang Jae Lee,Tae Ho Ko,Jun Ho Kang,Seok Jun Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100025099A1. Автор: Masaaki Hayama,Toshio Sugawa,Satoshi Murakawa,Takeo Yasuho. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-04.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09775230B2. Автор: Young-Jae Kim,Hyung-Gil Baek,Baik-Woo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Flexible circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20020158944A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu,Ming-Chung Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230309223A1. Автор: Youngjin Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661750B2. Автор: Chang Hwa Park,Sai Ran Eom,Seol Hee Lim,Yun Kyoung Jo,Ae Rim Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09491865B1. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US9491887B2. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Circuit board assembly, electronic device having the same, and lifting and lowering apparatus thereof

Номер патента: US20150325936A1. Автор: Frank SF CHEN,Brian CH LEE,Edgar MW TSAI,Dragon HI YU. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230300993A1. Автор: Jooyoung Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US11778745B2. Автор: Chung-Seok Lee,Seungjin Lim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: WO2011043625A3. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A2. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US11937378B2. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US20230092667A1. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same

Номер патента: EP3745829A1. Автор: Che-Wei Chang,Cheng-Hsien Lee. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2020-12-02.

Wiring circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905496B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Optical-electrical printed circuit boards with integrated optical waveguide arrays and photonic assemblies using same

Номер патента: US10234644B1. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2019-03-19.

Printed circuit board and display device having the same and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102026197B1. Автор: 정우길. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-09-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140041902A1. Автор: Lee Jeong Woo,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-13.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND PROBE CARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170019990A1. Автор: OTSUBO Yoshihito,TAKEMURA Tadaji. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170034909A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160066411A1. Автор: Choi Won Il,HONG Jong Ho,JOO Hye Jin,AHN Soon Sung,JANG Hyoung Wook. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180070438A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190069417A1. Автор: Yang Li,KANG XIAO-WEI,JIAN RIH-SIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140151089A1. Автор: Cha Hye Yeon,Lee Hwan Soo,CHOI Woon Chul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180116056A1. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150136466A1. Автор: Pang Jung Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210173248A1. Автор: Dong-won Park,Jeong-Kyu Lee,Min-Gyu Park,Nam-Kon Ko. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20170171976A1. Автор: Jaeseung LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190182960A1. Автор: Ahn Hyeong-Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160205782A1. Автор: LU CHI-MING,HUANG CHENG-HUNG,HO Chang-Li,SU Ching-Ho,GAO Willis. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

Printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20150222032A1. Автор: Ki Hyuk Kim,Jung Soo YOUN,Nam Hee GOO,Seuk Whan LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160270234A1. Автор: Ahn Hyeong-Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160363974A1. Автор: Yu Cheng-Po,Wu Ming-Hao,Chen Yin-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US9035191B2. Автор: Woon Chul CHOI,Hwan Soo Lee,Hye Yeon Cha. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Flexible circuit board and electronic device including the same

Номер патента: KR102244435B1. Автор: 홍종호,장형욱,최원일,안순성,주혜진. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2021-04-26.

Layout System Consisting of A Piezoactuator and A Flexible Circuit Board and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20140055007A1. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2014-02-27.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110308845A1. Автор: Jung Hyun Park,Suk Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Optical printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09459391B2. Автор: Ki Do Chun,Jae Beum Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Layout system consisting of a piezoactuator and a flexible circuit board and method for assembling the same

Номер патента: US9093644B2. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Composite circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070144768A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chung-Yuan Chen. Владелец: Gold Circuit Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080158836A1. Автор: Chien Hao WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Circuit board and electronic apparatus including the same

Номер патента: US09980384B2. Автор: Yoshio Ohashi,Kunihide Shikata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060008628A1. Автор: Tadashi Nakamura,Yasuhiro Nakatani,Fumio Echigo,Hideki Higashitani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US7985929B2. Автор: Kunio Watanabe,Hiroyuki Fujita,Yasuto Watanabe. Владелец: Shinwa Frontech Corp. Дата публикации: 2011-07-26.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09769933B2. Автор: Takayuki Tsuji,Kotaro Tanaka,Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20080296055A1. Автор: Jun Heyoung Park,Jee Soo Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Multi-layer circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1180921A2. Автор: Shinji Nakamura,Toshiaki Takenaka,Kunio Kishimoto,Toshihiro Nishii,Hideaki Komoda,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Cutting mold for rigid-flexible circuit board and method for forming the same

Номер патента: US8042445B2. Автор: Sung-Feng Yeh,Chih-Ming Lin,Yu-Lun Lin,Yu-Min Chen. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Mounting device for mounting flexible printed circuit board and method for mounting the same

Номер патента: US20150201503A1. Автор: Joon-Sam KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Circuit board and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20150144385A1. Автор: Yoshio Ohashi,Kunihide Shikata. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150366059A1. Автор: Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK,Kwang Hee KWON,Se Rang IM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Fluxgate sensor integrated in print circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100464093B1. Автор: 나경원,최상언,강명삼,최원열,박건양,고병천. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-01-03.

Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050139386A1. Автор: Koji Kondo,Satoshi Takeuchi,Kazuo Tada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same

Номер патента: US5447619A. Автор: Michel Mathieu,Paul Dufresne,Adam M. Wolski,Kurt Ac. Владелец: Circuit Foil USA Inc. Дата публикации: 1995-09-05.

Ink composition and circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09502151B2. Автор: Wen Hu,Haibin Li,Hongye LIN. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Printed circuit boards and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114436B2. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312761A1. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Printed circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: US20230180381A1. Автор: Seungjin LEE,Youngja KIM,Hyunggil Baek,Kanggyune Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US20170079136A1. Автор: Shou-Jui Hsiang,Szu-Hsiang SU,Kuo-Sheng Liang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276643A1. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160374189A1. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Radiant heat circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09844142B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09736927B2. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09706639B2. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed circuit board and vibration actuator including the same

Номер патента: US09913364B2. Автор: Soon Koo Shim,Won Gook Lee,Chun Choi,Young Bin Chong,Nam Jin Choi,Min Goo Lee,Kyung Hoon Jo. Владелец: Jahwa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US20220385751A1. Автор: Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321715A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09814129B2. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150060118A1. Автор: Yoshichika Ishikawa,Toshikazu Harada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-03-05.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09668362B2. Автор: Yoshichika Ishikawa,Toshikazu Harada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Circuit board and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20160270228A1. Автор: Hsien-Pei Lung,Wu-Zhe Yu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12035485B2. Автор: Eun Sun Kim,Won Seok Lee,Yu Mi Kim,Sang Yun Lee,Jin Oh Park,Chi Seong Kim,Guh Hwan Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP4376559A1. Автор: Thomas Krivec,Gernot SCHULZ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-05-29.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190181315A1. Автор: Zong-Hua Li,Po-Hsuan Liao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Printed circuit board and antenna module comprising the same

Номер патента: US11445598B2. Автор: Ju Ho Kim,Tae Hong Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: WO2024115097A1. Автор: Thomas Krivec. Владелец: SCHULZ, Gernot. Дата публикации: 2024-06-06.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: US20240284592A1. Автор: Cheng-Yu Chen,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12063750B2. Автор: Xian-qin HU,Chao Peng,Ying-Qiu Zheng. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP4426077A2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-level printed circuit boards and memory modules including the same

Номер патента: US12075560B2. Автор: Yong-Jin Kim,Jong-hyun Seok,Kyeongseon Park,Hwanwook Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US12101874B2. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09999133B2. Автор: Myungho Lee,Ahyoung SON,Jaehyung Cho,Heesoon Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09992878B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09942985B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chul Choi,Seung Yul Shin,Chung Sik Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09913383B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Transparent flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09860977B1. Автор: Gang Yuan,Cheng-Jia Li,Ming-Hua Du. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09848492B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Soon-Oh Jung,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801288B2. Автор: Chien-Cheng Wei,Ta-Hsiang CHIANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09788409B2. Автор: Seung-Eun Lee,Yul-Kyo Chung,Young-Kwan Lee,Ki-Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Flexible circuit board and method for making the same

Номер патента: US09693448B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09686860B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674937B2. Автор: Jung-Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661748B2. Автор: Takeshi Sawada,Norihiro SAIDOU. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Circuit board and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09578746B2. Автор: Hsien-Pei Lung,Wu-Zhe Yu. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Stress-reduced circuit board and method for forming the same

Номер патента: US09468091B2. Автор: Chien-Cheng Wei,Wu-Hui Cheng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9549465B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210059058A1. Автор: Wen-Zhu Wei,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230072239A1. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381791A1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Kyung Ho Lee,Myung Sam Kang,Seok Hwan Ahn,Sang Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Printed circuit board and antenna module comprising the same

Номер патента: US20210274646A1. Автор: Myeong Hui Jung,Kwang Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190053380A1. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997788B2. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

High-frequency circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210385939A1. Автор: Fu-Yun Shen,Xian-qin HU. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Intermediate printed board for making multiple printed circuit boards and method of manufacturing the same

Номер патента: US10785876B2. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-09-22.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220248535A1. Автор: Yang Li,Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11985764B2. Автор: Yang Li,Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240155771A1. Автор: Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140022750A1. Автор: Satoshi Ito,Yukihiro Yagi,Yoichi Moriya,Yuki Yamamoto,Tetsuo Kanamori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230133282A1. Автор: Takahiro Ikeda,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Driving chip accommodating circuit board and display device having the same

Номер патента: US20240237222A1. Автор: Hyeonji KIM,Hee-Kwon LEE,Juyeop Seong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed Circuit Board, Power Semiconductor Module Arrangement Comprising a Printed Circuit Board, and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20230238314A1. Автор: Sebastian Michalski,Guido Bönig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Flexible printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US11871514B2. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200045824A1. Автор: Yong-Quan Yang,Han-Pei Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Circuit board and method of forming the same

Номер патента: EP3955709A1. Автор: Makiya Kimura,Yohichi Sasaki,Satoshi Yamaga. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2022-02-16.

Printed circuit board and display module comprising the same

Номер патента: US11246216B2. Автор: Myeong Hui Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US20200412857A1. Автор: Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Calibration circuit board and antenna apparatus including the same

Номер патента: US11985761B2. Автор: Hangsheng Wen,Xun Zhang,Xiaotuo Wang,Changfu Chen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-14.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164013A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Jae Heun LEE,Jong Eun Park,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220312658A1. Автор: Kazutaka Eto,Yuta Tamaki. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Printed circuit board, power semiconductor module arrangement comprising a printed circuit board, and method for assembling the same

Номер патента: US12002740B2. Автор: Sebastian Michalski,Guido Bönig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-04.

Printed circuit board and display module comprising the same

Номер патента: US20210282265A1. Автор: Myeong Hui Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180192516A1. Автор: Mei Yang,Xian-qin HU,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Printed circuit board and electronic device having the same

Номер патента: US20200163203A1. Автор: Jung-Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Printed circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: US20170164474A1. Автор: INSEOK Yeo,Byoungyong Kim,Euiyun JANG,Sangjun Lee,Jeongho HWANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US11166365B2. Автор: Jin-Won Lee,Ju-ho Kim,Jong-Guk Kim,A-Ran LEE,Kee-Ju UM,Myeong-Hui JUNG,Kyuong-Hwan LIM,Seung-On KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032208A1. Автор: Tae Hong Min,Eun Su KWON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US10159149B2. Автор: Mei Yang,Xian-qin HU,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230199976A1. Автор: Eun Sun Kim,Won Seok Lee,Yu Mi Kim,Sang Yun Lee,Jin Oh Park,Chi Seong Kim,Guh Hwan Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Embedded circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220015236A1. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang,Zedong Wang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20230337370A1. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240032201A1. Автор: Yun Hwan Kim,Do Jae Yoo,Jong Hoon Shin,Yong Gil Namgung,Won Ju Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11924961B2. Автор: Chung-Yu Lan,Ai Jing LIN,Jia Hao Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US20140020941A1. Автор: Shinji Tanaka,Akihiro Ueda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Printed circuit board and package structure having the same

Номер патента: US10991647B2. Автор: Sang-Hoon Kim,Yoong Oh,Young-Kuk KO,Gyu-Mook KIM,Hea-Sung KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240040691A1. Автор: Kwon Su Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160302299A1. Автор: Seung-Eun Lee,Yul-Kyo Chung,Young-Kwan Lee,Ki-Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Printed circuit board and package structure having the same

Номер патента: US20200152566A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Yoong Oh,Young-Kuk KO,Gyu-Mook KIM,Hea-Sung KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: EP4096370A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20220386453A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Printed circuit board and antenna module comprising the same

Номер патента: US20210329777A1. Автор: Ju Ho Kim,Tae Hong Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Alignment inspection apparatus for electrode assembly and alignment inspection method for electrode assembly using the same

Номер патента: US11781859B2. Автор: Su Taek Jung,Jung Kwan Pyo,Cha Hun Ku,Tai Jin Jung. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US20100200277A1. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Multi-layer circuit board, method of manufacturing the same, and communication device

Номер патента: US8330051B2. Автор: Bing Luo,Shun Zhang,Zhihai Li,Mingli Huang,Xichen Yang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-11.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201218874A. Автор: Shinichi Inoue,Mineyoshi Hasegawa,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Multi layer circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: WO2010030059A1. Автор: Seung Min Hong,Jeong Don Kwon,Ju Ho Shin. Владелец: Doosan Corporation. Дата публикации: 2010-03-18.

Circuit board and process for fabricating the same

Номер патента: TW201124024A. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-07-01.

Wiring circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201132248A. Автор: Hiroshi Ebe. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-16.

Printed circuit board assembly, method for manufacturing the same and mobile terminal having the same

Номер патента: KR101798918B1. Автор: 이시형,이진수,김윤호,임국찬,주건,진동철,박상모,양수열. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2017-11-17.

Reworkable passive element embedded printed circuit board and method for fabricating the same and semiconductor module with the same

Номер патента: KR100780961B1. Автор: 이준영,김중현,이동춘,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-03.

Circuit board and electronic equipment having the same, method of manufacturing same

Номер патента: CN101252807B. Автор: 石田裕司,竹川秀人,张替正人,寺田一高. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-02-02.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130133928A1. Автор: Romero Christian,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130186677A1. Автор: Jong-Jin Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Printed circuit board and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20130333932A1. Автор: Philip W. Johnson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-19.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150008029A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

Copper clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150021084A1. Автор: Chang Jae Lee,Tae Ho Ko,Jun Ho Kang,Seok Jun Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140124258A1. Автор: CHRISTIAN Romero,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Jin Gu Kim,Dong Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20190045638A1. Автор: Tseng I Lin,Chen Tzu Chun. Владелец: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD.. Дата публикации: 2019-02-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150053469A1. Автор: KIM Sung Han,Lee Keun Yong,Kwon Yong II,SHIN Sang Hyun,Kim Eun Sil,Lee Sa Yong,HONG Jin Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190053377A1. Автор: Kim Dong Cheol,LEE So Hyun,Kim Min Seop. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200187362A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-11.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150245484A1. Автор: Dong Hoon Kim,Joung Gul Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150319844A1. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed circuit boards and method of producing the same

Номер патента: MY128039A. Автор: Yoshinori Wakihara,Kazuhito Yamada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-31.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101006603B1. Автор: 목지수,유제광,류창섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-07.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101472640B1. Автор: 이승은,신이나,이두환,정율교. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-12-15.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR101089959B1. Автор: 이재준,황미선,강명삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-12-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101426038B1. Автор: 강성일,박세철,심창한. Владелец: 주식회사 엠디에스. Дата публикации: 2014-08-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102107037B1. Автор: 김동훈,류정걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-05-07.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Metal-clad laminate, printed circuit board, and method for manufacturing the same

Номер патента: US11840047B2. Автор: Shur-Fen Liu,Shi-Ing Huang,Kai-Hsiang Lin. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Electronic apparatus, circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210195738A1. Автор: Yue Li,Fengchun Pang,Xue CAO. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11770897B2. Автор: Sungwon PARK,Sunghyup LEE,Youngsun LEE,Byeonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661759B2. Автор: Sang Myung Lee,Kyu Won Lee,Ji Su Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US09974171B2. Автор: Qiang Xu,Xinping Lin. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210060902A1. Автор: Miyuki Kobayashi,Tomoki HAYASHI,Takeshi Okunaga,Tatsuya Tamaki,Kenpei YAMASAKI. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240298410A1. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240284604A1. Автор: Myungju Gi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09854671B1. Автор: Yu-Hua Chen,Wei-Ti Lin,Chun-Hsien Chien,Yu-Chung Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240357741A1. Автор: Yongjae SONG,Chulwoo PARK,Jinyong Park,Sangwon HA,Yeonkyung CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164028A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Seon Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225510A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu,Qian-Nan Zhou. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Ceramic circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040154830A1. Автор: Ken Furukuwa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-08-12.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12016128B2. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Photosensitive resin composition for flexible circuit board and flexible circuit board using the same

Номер патента: US20080063955A1. Автор: Hirofumi Fujii,Masaki Mizutani,Kosuke Morita,Takeshi Yoshimi,Kenji Ohnishi,Tadao Ookawa,Kouichirou TADA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Simultaneously viewing multi paired schematic and layout windows on printed circuit board (PCB) design software and tools

Номер патента: US09411925B2. Автор: Jian Meng. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Optical communication module with circuit board compatible with hemetical/non-hemetical packaging and optical transceiver having the same

Номер патента: US11728895B2. Автор: jian-hong Luo,Dong-Biao JIANG,Taotao YE,Qilin HONG. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2023-08-15.

Wiring pattern drawing formation method and circuit board manufactured by using the same

Номер патента: CN1805663A. Автор: 宫下拓也. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2006-07-19.

Improved sensor device and methods of making and using the same

Номер патента: WO2021090065A2. Автор: Hiroshi Aoki,Hiroyuki Matsuda,Masaru Terada,Paul A. Lowe,Kotaro Matsumoto,Ovel Emerson. Владелец: Shinkawa Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-05-14.

Sensor device and methods of making and using the same

Номер патента: US12004298B2. Автор: Hiroshi Aoki,Hiroyuki Matsuda,Masaru Terada,Paul A. Lowe,Kotaro Matsumoto,Ovel Emerson. Владелец: Shinkawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1307075B1. Автор: Takeshi Suzuki,Yasushi Nakagiri,Fumio Echigo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Flexible printed circuit board, backlight unit using the same, and liquid crystal display device comprising the same

Номер патента: US20110134161A1. Автор: Min Jin Lee,Se Min Lee,Kyung Sik Dan,Ji Eun Son. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Manufacturing method of printed circuit board and printed circuit board manufactured by using the same

Номер патента: TWI222843B. Автор: Tatsuya Aoki,Tatsuo Kataoka,Yasunori Matsumura. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2004-10-21.

Adhesive member for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130284505A1. Автор: Ji Hye Shim,Kee Su Jeon,Choon Keun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR102177310B1. Автор: 심상화. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2020-11-10.

Insulating film for printed circuit board and products using the same

Номер патента: JP2015043411A. Автор: グン リ，チュン,Choon Keun Lee,フン キム，ドン,Dong Hoon Kim,ユン ジャン，ジョン,Jong Yoon Jang,ヒョン ジョン，ジェ,Jae Hyun Jung,チュン チョ，ジェ,Jae Choon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR102242550B1. Автор: 봉동훈. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2021-04-20.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, resist pattern, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR20220140309A. Автор: 김용석,한우택. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2022-10-18.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR102177311B1. Автор: 심상화. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2020-11-11.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, resist pattern, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR20230081787A. Автор: 심상화. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2023-06-08.

Flexible circuit board and chip pakage comprising the same, and electronic device comprising the same

Номер патента: KR102375126B1. Автор: 채성민,임준영,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2022-03-17.

Flexible circuit board and chip pakage comprising the same and electronic device comprising the same

Номер патента: KR20220035895A. Автор: 채성민,임준영,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2022-03-22.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: US20120262945A1. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY MODULE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20130223001A1. Автор: Ko Jun-Young,Ryu Hwang-bok,Kim Young-ja,Jeong Dae-young. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-29.

FLEXBLE CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDINGING THE SAME

Номер патента: US20210022248A1. Автор: LEE CHUNG-SEOK,LIM Seungjin. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220053643A1. Автор: Lee Jongjin,Lee Jihun,Choi Hyungchul. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150075845A1. Автор: YOO Ki Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND LIGHTING UNIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160120030A1. Автор: NA Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US20210161016A1. Автор: John Park,Jun Ho Park,Su Chang Ryu,Seung-Woo Kang,Soon-Sung PARK,Yong Uk Song,Jung Soo YOUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150177621A1. Автор: Lee Jeong Woo,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190200447A1. Автор: YU HANYUL,CHOI MUNSIK,NAM Kl-SOO. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY MODULE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140301125A1. Автор: YOON CHIL-NAM,KANG SEON-RYEONG,SHIN HUI-CHONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOBILE TERMINAL MOUNTED THE SAME

Номер патента: US20180241859A1. Автор: CHO Youngmin,KIM Kipyoung,KIM Kipoung,LEE Youngjik. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2018-08-23.

Circuit board assembly, electronic device having the same, and lifting and lowering apparatus thereof

Номер патента: US20150325936A1. Автор: Frank SF CHEN,Brian CH LEE,Edgar MW TSAI,Dragon HI YU. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

STRUCTURE FOR CONNECTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20180359856A1. Автор: HA Sang Won,ROH Woo Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-13.

Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110290540A1. Автор: Hyungmi Jung,Jaechoon Cho,Choonkeun Lee,Taesung Jeong,Seungeun Lee,Jinsun Park,Yeena Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same

Номер патента: WO1996011239A1. Автор: Soichi Hashimoto,Fumito Suzuki,Toshikazu Oda. Владелец: Goo Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 1996-04-18.

Photo solder resist ink, printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3580429B2. Автор: 俊和 小田,文人 鈴木,壮一 橋本. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Photosolder resist ink, printed circuit board, and process for producing the same

Номер патента: EP0733683A1. Автор: Soichi Hashimoto,Fumito Suzuki,Toshikazu Oda. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-25.

Polyamideimide film with metal for circuit board and method for producing the same

Номер патента: JP4654647B2. Автор: 宏 織壁. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2011-03-23.

Flexible circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2665134B2. Автор: 勝弘 村田,光正 芝田,徹 畠山,忠昭 磯野. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1997-10-22.

Rolled copper foil for flexible printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: JP3856582B2. Автор: 隆紹 波多野,善雄 黒沢. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1044762C. Автор: 中谷诚一,畠山秋仁,川北晃司,十河宽,小川立夫,小岛环生. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-18.

Circuit Board and Structure Using the Same

Номер патента: US20110100691A1. Автор: Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Printed circuit board and semiconductor module including the same

Номер патента: US11758652B2. Автор: Dohyung Kim,Dongmin Jang,Geunje PARK,Dongyoon Seo,Hwanwook Park,Jaeseok Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Embedd led circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Chia-Yen Lin. Владелец: Longmen Getmore Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board and antenna module comprising the same

Номер патента: US20210399408A1. Автор: Tae Hong Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09820381B2. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230189440A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Printed circuit board and display device having the same

Номер патента: US09936591B2. Автор: INSEOK Yeo,Byoungyong Kim,Seung-Hwa HA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09900989B2. Автор: Bong Wan Koo,Yong Jik Lee,Jung Kyung SUNG,Hyun Duck LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Element embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09578749B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Jae-Hoon Choi,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuit board structure and connector comprising the same

Номер патента: US20210175650A1. Автор: Jui Hung Chien,Chih-Feng Cheng,Hsin Tuan Hsiao. Владелец: Bizlink International Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230171900A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240057267A1. Автор: Jung Soo Kim,Soo Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11963311B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Process of scribing a conductor on a circuit board boards using a pulsed laser

Номер патента: CA1250960A. Автор: Brian E. Swiggett,Ronald Morino,Raymond J. Keogh,Jonathan C. Crowell. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1989-03-07.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US9173291B2. Автор: Young Do Kweon,Jin Gu Kim,Sung Han,Hyung Jin Jeon,Yoon Su Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-27.

Build-up printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Jun Young Kim,Tae Hoon Kim,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Semi-finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20160021763A1. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-01-21.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP2974564A2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-01-20.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: WO2014131071A2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-09-04.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP2939506A1. Автор: Mikael Tuominen,Ethan Zhou,Vic WANG,Laura BAI,Al CHEN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-11-04.

Fingerprint recognition sensor package, and PCB(printed circuit board) strip package structure comprising the same package

Номер патента: KR101809004B1. Автор: 이우진. Владелец: 시그네틱스 주식회사. Дата публикации: 2017-12-14.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180092219A1. Автор: Yu-Cheng Lin,Chun-Yi Kuo,Chia-Chan Chang,Cheng-Chieh CHIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180040549A1. Автор: Yun-seok Choi,Sang-uk Han,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Youn-kwon Jung,Jeong-Hoon Seol,Sang-Kun Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240172373A1. Автор: Choon Keun Lee,Byung Woo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140131081A1. Автор: Hye Jin Cho,Suk Jin Ham,Se Kyung Lee,Bae Soon Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Circuit board and method of manufacturing the same, and circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: CN102281720A. Автор: 柴田清司,臼井良辅,长松正幸,小原泰浩,清水敏哉. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Printed circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20100051321A1. Автор: Masashi Murakami,Kazuhito Funae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-04.

Circuit board with offset via

Номер патента: EP2499887A1. Автор: Andrew KW Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-09-19.

Circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200908849A. Автор: Chia-Wei Chang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140338958A1. Автор: Masami Inoue,Mitsuru Honjo,Tetsuya Oosawa,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Circuit board and process for fabricating the same

Номер патента: TW200926922A. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,David Jen-Hua Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-16.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200830958A. Автор: Chien-Hao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-07-16.

Embedded board, printed circuit board and method of manufactruing the same

Номер патента: KR101601815B1. Автор: 고영관,김상훈,조석현,이정한,김혜진,민태홍,권칠우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2016-03-10.

Electro-optical device and method of manufacturing the same, circuit board and method of manufacturing the same, and electronic equipment

Номер патента: KR100512047B1. Автор: 미야자와다카시. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-08-31.

Flexible printed circuit board assembly, method for manufacturing the same, and portable terminal comprising the same

Номер патента: US7384272B2. Автор: Sang-Ju Na. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-06-10.

Thin film capacitor, method of manufacturing the same, hybrid circuit board and method of mounting the same

Номер патента: JP3368350B2. Автор: 若浩 川井. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2003-01-20.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120031658A1. Автор: Young-Il Cho,Jun-Hyung SON,Jo-Youn Won. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120118618A1. Автор: Byung Seung Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20140000952A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150068793A1. Автор: Ki Hwan Kim,Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Electronic component embedded printing circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140153204A1. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Yong Soon Jang,Soon Jin Cho,Hyun Kyung Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Multilayer circuit boards and processes of making the same

Номер патента: US5928790A. Автор: George S. Bokisa. Владелец: Mcgean Rohco Inc. Дата публикации: 1999-07-27.

New through-hole plated printed circuit board and process for manufacturing the same

Номер патента: KR960014476B1. Автор: 휴페 쥐르겐,크로넨베르그 발터. Владелец: 베.메츠 게르 · 에.낙. Дата публикации: 1996-10-15.

A printed circuit board and a fabricating method the same

Номер патента: KR101067031B1. Автор: 고영관. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-09-22.

High density printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100688744B1. Автор: 목지수,김태훈,선병국,차혜연. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-02-28.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Flexible circuit board

Номер патента: IE851596L. Автор: . Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1985-12-27.

Circuit board with variable topography solder interconnects

Номер патента: WO2011050444A1. Автор: Andrew Leung,Roden Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-05-05.

Method of manufacturing circuit board and chip package and circuit board manufactured by using the method

Номер патента: CN103779240A. Автор: 李相旻. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-07.

Circuit board

Номер патента: US20030043552A1. Автор: Takashi Abe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Nitride-based semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230354525A1. Автор: Chunhua ZHOU,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Nitride-based semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359454A1. Автор: Chunhua ZHOU,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

A method of measuring the insulating distance between layers in a printed circuit board for rambus and a printed circuit board fabraication method using the same

Номер патента: KR100340406B1. Автор: 이병호,양덕진,이양제,정명근,임재옥. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-06-12.

INK COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20150156871A1. Автор: HU Wen,Li Haibin,LIN Hongye. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Ink composition and circuit board and method for producing the same

Номер патента: KR101742404B1. Автор: 하이빈 리,원 후,홍예 린. Владелец: 비와이디 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2017-05-31.

Ink composition and circuit board and method for producing the same

Номер патента: KR20150038285A. Автор: 하이빈 리,원 후,홍예 린. Владелец: 비와이디 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2015-04-08.

Ink composition and circuit board and method for producing the same

Номер патента: EP2880105A4. Автор: Wen Hu,Haibin Li,Hongye LIN. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

METHOD FOR REMOVING SEED LAYER IN MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME

Номер патента: US20140076619A1. Автор: KIM Yoon Su,Han Sung,Harr Kyoung Moo,Oh Kyung Seob,Shim Kyung Suk,Jung Du Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-20.

SEMICONDUCTOR CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150257252A1. Автор: Hoshino Masanori,KATO Hiromasa. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources

Номер патента: US20220159837A1. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Brian Hillstrom. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources

Номер патента: US12016121B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Brian Hillstrom. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US12041717B2. Автор: Junwhon UHM,Yongwon Lee,Sangwon HA,Hyunmo YANG,Yonghyun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Void-free circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: TW200719444A. Автор: Bong-Rak Choi. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2007-05-16.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201247053A. Автор: Sung-Won Lee,Sang-Myung Lee,Hyuk-Soo Lee,Sung-Woon Yoon,Ki-Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-16.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9295160B2. Автор: Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-22.

Void-free circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: TW200941649A. Автор: Bong-Rak Choi. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2009-10-01.

Void-free circuit board and semiconductor package having the same

Номер патента: TWI323501B. Автор: Bong Rak Choi. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2010-04-11.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP3119169B1. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Alignment inspection apparatus for electrode assembly and alignment inspection method for electrode assembly using the same

Номер патента: EP3627143B1. Автор: Su Taek Jung,Jung Kwan Pyo,Cha Hun Ku,Tai Jin Jung. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Flexible printed circuit boards and electronic device comprising the same and method for manufacturing the flexible printed circuit boards

Номер патента: KR101547500B1. Автор: 정진욱,임재준,손동은. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2015-08-26.

INTERMEDIATE PRINTED BOARD FOR MAKING MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190053380A1. Автор: Miyazaki Masashi,Sugiyama Yuichi. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2019-02-14.

COMBINATION OF A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND A RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20150208505A1. Автор: Lee Chien-Hui,SHEN Jyun-Syu,HSIAO Shih-Ping. Владелец: Keeper Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-23.

EMBEDDED BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150223341A1. Автор: MIN Tae Hong,KO Young Gwan,KIM Hye Jin,KIM Sang Hoon,Cho Suk Hyeon,LEE Jung Han,Kwon Chil Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-06.

Flexible Printed Circuit connection structure and Printed Circuit Board connection method using the same

Номер патента: KR102326081B1. Автор: 장동관. Владелец: 주식회사 엘지에너지솔루션. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat radiating printed circuit board array improved combination between heat radiating printed circuit boards unsulated, and manufacturing method the same

Номер патента: KR101039716B1. Автор: 안복만. Владелец: 안복만. Дата публикации: 2011-06-09.

Circuit board and structure using the same

Номер патента: US8350161B2. Автор: Satoshi Nakamura,Kimihiro Yamanaka,Manabu Ichinose. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-01-08.

Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: WO2009069987A3. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: Sung Gue Lee. Дата публикации: 2009-08-20.

Ceramic circuit board and module using the same

Номер патента: KR102504621B1. Автор: 고우지 니시무라,유타 츠가와,유사쿠 하라다,료타 아오노,쇼지 이와키리. Владелец: 덴카 주식회사. Дата публикации: 2023-02-27.

Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Panel for Manufacturing the Printed Circuit Board

Номер патента: US20110036618A1. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Printed circuit board and server using the same

Номер патента: CN103853860A. Автор: 金新国,伍会意,朱连银. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-11.

Flexible Printed Circuit connection structure and Printed Circuit Board connection method using the same

Номер патента: KR20200055570A. Автор: 장동관. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-05-21.

Circuit board and method for manufacturing the same and semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN100456444C. Автор: 今村博之,幸谷信之. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-28.

Circuit board and method for manufacturing the same and semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050218496A1. Автор: Hiroyuki Imamura,Nobuyuki Koutani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Biphasic material and stretchable circuit board

Номер патента: US11937372B2. Автор: Rebecca Kramer-Bottiglio,Shanliangzi Liu,Dylan Shah,Lina Mercedes Sanchez Botero. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-19.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120168212A1. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: KOREA E&S CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell

Номер патента: US20120189874A1. Автор: Shinichi Inoue,Hirofumi Ebe. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US20120314391A1. Автор: Chun-Jen Chen,Tsung-Sheng Huang,Wei-Chieh Chou,Duen-Yi Ho. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130118792A1. Автор: MIN Byung Seung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130146343A1. Автор: Kim Su Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153266A1. Автор: Kweon Young Do,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin,HYUN Jin Gul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130168144A1. Автор: CHOI Jin Won,Lee Dae Young,JEONG Sung Won,MUN Seon Jae,JUNG Boo Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130180766A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,KIM Tae Seong,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130206458A1. Автор: IHARA Terukazu. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130228360A1. Автор: Youhei SHIRAFUJI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130229778A1. Автор: RYOU Chung Sang. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130256023A1. Автор: KIM Eung Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130284498A1. Автор: Sugimoto Yuu,Shirafuji Youhei. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130299223A1. Автор: YOO Jae Hyoun,LEE Ki Yong,Park Jun Soo,KIM Hyung Jong,Jeon Jin Goo. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20130329382A1. Автор: Jung Chang Sub. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140008107A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-09.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140022750A1. Автор: Ito Satoshi,Yamamoto Yuki,MORIYA Yoichi,KANAMORI Tetsuo,YAGI Yukihiro. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140027161A1. Автор: LEE Kiwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-30.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140027163A1. Автор: Jung Han Lee,Jong Rip Kim,Suk Hyeon Cho,Tae Hong Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140054069A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20140054071A1. Автор: Park Ho Joon,Song Ha Yoon,Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140060893A1. Автор: Lee Hyuk Soo,Chun Ki Do,Lee Sung Won,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140069694A1. Автор: Pang Jung Youn,Cho Seong Min,Kim Chi Seong,Teruaki Shimoji,Iee Eun Heay. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140069705A1. Автор: Lee Hyuk Soo,Chun Ki Do,Lee Sung Won,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140076611A1. Автор: CHOI Jin Won,You Yon Ho. Владелец: C/O SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-20.

Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20140078703A1. Автор: IL Sang Maeng,Ji Su Kim,Nam Hee Kim,Hye Sun Yoon,Sang Seon Ha. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150000958A1. Автор: Lee Chang Bae,Kweon Young Do,LEE Young Jae,Harr Kyoung Moo,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-01.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20150008015A1. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-08.

CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220030700A1. Автор: KIM Ji-won,WANG In Soo,LEE Hyo-Chul. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220030703A1. Автор: LI WEI-XIANG. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

MULTI-LAYER TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140102767A1. Автор: Oh Yoong,Kim Ki Hwan,KANG Myung Sam,KIM Da Hee,YOO Ki Young,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon,OH Sang Hyuck. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160021736A1. Автор: Kim Ki Hwan,KIM Gun Woo,KIM Da Hee,HAN Gi Ho,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-21.

CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20170019989A1. Автор: LEE Chang-Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-19.

STRESS-REDUCED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140110159A1. Автор: WEI Chien-Cheng,Cheng Wu-Hui. Владелец: TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150027761A1. Автор: KIM Hyuk-Hwan,NAM Seok-Hyun,SEO Young-Jun,KIM Jung-Kyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170034925A1. Автор: Yu Cheng-Po,Wu Ming-Hao,Chen Yin-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160037646A1. Автор: Bong Wan Koo,Yong Jik Lee,Jung Kyung SUNG,Hyun Duck LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Kweon Young Do,LEE Young Jae,KIM Jin Gu,HAR Kyung Moo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190037693A1. Автор: KANG Dae-Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-31.

CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20150043176A1. Автор: Ahn Hyeong-Cheol. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-02-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND VIBRATION ACTUATOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180042102A1. Автор: CHOI NAM JIN,JO KYUNG HOON,SHIM SOON KOO,CHONG YOUNG BIN,LEE WON GOOK,LEE MIN GOO,CHOI Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Multilayer printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20200044679A1. Автор: Jinsu HEO,Seungtae Ko,Sangho LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160050755A1. Автор: LEE Young Kwan,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200045814A1. Автор: KIMURA Atsushi,Ueda Hiroshi,Okamoto Kohei,MIURA Kousuke,YAMAGUCHI Yoshihito. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2020-02-06.

CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200045815A1. Автор: Ito Takehiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200045824A1. Автор: YANG YONG-QUAN,Huang Han-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150053457A1. Автор: KIM Sung Han,Lee Keun Yong,Kwon Yong II,SHIN Sang Hyun,Kim Eun Sil,Lee Sa Yong,HONG Jin Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140131068A1. Автор: Kim Byeong Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20170055347A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Son Kil Dong,Jeon Jae Hoon,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150060118A1. Автор: HARADA Toshikazu,ISHIKAWA Yoshichika. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20150060128A1. Автор: Tseng I Lin,Chen Tzu Chun. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180063954A1. Автор: KIM Byoung Yong,HWANG Jeong Ho. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, TERMINAL TEST DEVICE

Номер патента: US20190075650A1. Автор: Zhang Guoqing,WANG Weifeng,GAO Hongwei,ZHAO Pucha,Bai Xiaopeng,CHEN Haotian,DANG Yanbin. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170079136A1. Автор: SU SZU-HSIANG,HSIANG SHOU-JUI,LIANG KUO-SHENG. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140166347A1. Автор: KIM Yoon Su,Kweon Young Do,Han Sung,KIM Jin Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170086299A1. Автор: Min Tae-Hong,KANG Myung-Sam,KO Young-Gwan,SEO Il-Jong,PARK Sam-Dae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20220104347A1. Автор: LEE Yong Duk,Park Je Sang,Jeong Sang Ho. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150096789A1. Автор: KIM Moon Il. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174793A1. Автор: Oh Chang Gun,Park Ho Sik,Oh Hwa Sub. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170094773A1. Автор: Ogura Ichiro,Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Il-Jong SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170094786A1. Автор: SEO Jung Wook,LEE Jae Joon,Kim Jun Hyeon,PARK Ye Jun,KIM Byung Kun,OH Young Joon,OH Yu Hong. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170094797A1. Автор: Cho Jung-Hyun,Park Jung-Hyun,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101846A1. Автор: Park Jong Tae,Kang Ho Shik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101851A1. Автор: MIN Tae Hong,KO Young Gwan,KIM Sang Hoon,Cho Suk Hyeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101857A1. Автор: Kim Ki Hwan,PARK Jung Hyun,KIM Da Hee,HAN Gi Ho,JEONG Sung Won,CHO Yong Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182897A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,Lee Seung Eun,Shin Yee Na,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182915A1. Автор: KIM Yoon Su,Kweon Young Do,Han Sung,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182919A1. Автор: Kim Ho Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220151058A1. Автор: Choi Min Soo,NA Yeon Sun. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

Flexible printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20220151061A1. Автор: Ji Won Lee,Kwang Youl Pyo,Chul Hyun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160105956A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,LEE Young Kwan,Lee Seung Eun,Hwang Jun Oh,Sung Ki Jung,KWON Kwang Hee,IM Se Rang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2016-04-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Mok Jee Soo,Maeng Duck Young,CHO Soon Jin,BAE Jong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170105280A1. Автор: HO MING-JAAN,HU XIAN-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140190728A1. Автор: Lin Tzu-Yuan,Chou Cheng-Feng,Lee Hung-Pin. Владелец: ECOCERA Optronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-07-10.

LENGTH- AND WIDTH-DEFORMABLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180110118A1. Автор: LI WEI-XIANG,ZUO MING-LIANG. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200107447A1. Автор: Katsumata Masaaki,KISHIMOTO Tomohisa,SAKAMOTO Masakazu. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-04-02.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170118833A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-27.

Printed Circuit Board and Display Device Including the Same

Номер патента: US20170118834A1. Автор: PYUN UnSeung. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190116677A1. Автор: YEH TZU-CHIEN. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140202743A1. Автор: Kim Tae Ho,Maeng Il Sang,KIM Dong Wan,Cho Song Hee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150129293A1. Автор: Cho Suk Hyeon,NAM Hyo Seung,LEE Yong Sam,AHN Seok Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160128174A1. Автор: LIM Hwa Su. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190124775A1. Автор: LIAO Po-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160135289A1. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220279648A1. Автор: Miao Hua,HUANG LIXIANG,WANG ZEDONG. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220279652A1. Автор: Sakai Shoichiro,Takahashi Kenji. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-01.

CIRCUIT BOARD AND ELECTRICAL CONNECTOR WITH THE SAME

Номер патента: US20200128660A1. Автор: CHEN HSIN CHIH. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160143132A1. Автор: Min Tae-Hong,KANG Myung-Sam,LEE Jung-Han,KO Young-Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2016-05-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE

Номер патента: US20160143137A1. Автор: KO Young Gwan,Lee Chang Bae,CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160143159A1. Автор: PARK Moon Chul. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

MULTI-LAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140224526A1. Автор: CHIU CHIEN-HWA,Chao Chih-Min,Kuo Peir-Rong,Chiang Chia-Hua,Hsiao Chih-Cheng,Kuan Feng-Ping,Lee Ying-Wei,JUANG YUNG-CHANG. Владелец: ICHIA TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140224527A1. Автор: CHIU CHIEN-HWA,Chao Chih-Min,Kuo Peir-Rong,Chiang Chia-Hua,Hsiao Chih-Cheng,Kuan Feng-Ping,Lee Ying-Wei,JUANG YUNG-CHANG. Владелец: ICHIA TECHNOLOGIES,INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

PRECURSOR SUBSTRATE, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140224528A1. Автор: CHIU CHIEN-HWA,Chao Chih-Min,Kuo Peir-Rong,Chiang Chia-Hua,Hsiao Chih-Cheng,Kuan Feng-Ping,Lee Ying-Wei,JUANG YUNG-CHANG. Владелец: ICHIA TECHNOLOGIES,INC.. Дата публикации: 2014-08-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200137888A1. Автор: LIU RUI-WU,Zhou Lei,HO MING-JAAN,PENG MAN-ZHI. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210185809A1. Автор: Park Sungwon. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170164460A1. Автор: GO Jeonghun,KANG Moonshik,LEE YongSoon,Choi Siyoung. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140251657A1. Автор: Park Seung Wook,Kweon Young Do,JEON Hyung Jin,Moon Seon Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160174381A1. Автор: KIM Do-wan,LEE Chang-Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME

Номер патента: US20180168035A1. Автор: Kim Man Ho,Choi Yong Hwan,LEE Ki Huk,KIM Tae Yun,JUNG Hwa Joong. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200163203A1. Автор: Park Jung-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE UTILIZING THE SAME

Номер патента: US20160183360A1. Автор: Chen Bing,CHOU HOU-YUAN,MIN NIAN. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160183372A1. Автор: Park Sung Yeol. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-23.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180175901A1. Автор: HEO Jinsu,KO Seungtae,LIM Sangho. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150189735A1. Автор: An Dong Gi,KIM Young Man,Yu Kyung Chul,Kim Ha II. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20200170102A1. Автор: Lee Jin-won,Kim Ju-Ho,KIM Jong-Guk,LEE A-Ran,UM Kee-Ju,JUNG Myeong-Hui,LIM Kyuong-Hwan,KANG Seung-On. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-28.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160192486A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160192491A1. Автор: KANG Myung-Sam,KIM Sang-Hoon,KO Young-Gwan,BONG Kang-Wook,JUNG Hye-Won,JI Yong-Wan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150195902A1. Автор: Lee Eung Suek,Lee Sung Uk,CHOI Jae Hoon,NAM Hyo Seung,BAEK Yong Ho,SEO II Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-09.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160205773A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,Lee Seung Eun,Shin Yee Na,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140290982A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170202085A1. Автор: GO Jeonghun,LEE Hyo-Chul. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160219711A1. Автор: Sung Hwan Cho,Doo Hwan Lee,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219713A1. Автор: Lee Dong-Uk,Kim Tae-Seong,LIM Ji-Hyun,Lee Bok-Hee,Choi Seong-Ryul,Yu Yeon-Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210243901A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150245486A1. Автор: CHOI Chul,Shin Seung Yul,KIM Jae Hwa,PARK Chung Sik. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140332255A1. Автор: Seo Hyun Seok,Seo Yeong Uk,Chun Ki Do,Lee Sang Myung,Kim Byeong Ho,YOO Chang Woo. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

STRETCHABLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170245362A1. Автор: Iwase Masayuki. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2017-08-24.

RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140345911A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,Cho Hyung Ju,Kim Jee Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140347834A1. Автор: Lee Seok Kyu,CHO Soon Jin,Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE UTILIZING THE SAME

Номер патента: US20160270228A1. Автор: LUNG HSIEN-PEI,YU WU-ZHE. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160270233A1. Автор: Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

CORE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140357147A1. Автор: MIN Tae Hong,KIM Hye Jin,KIM Sang Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140360761A1. Автор: Seo Hyun Seok,Seo Yeong Uk,Chun Ki Do,Lee Sang Myung,Kim Byeong Ho,YOO Chang Woo. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200260577A1. Автор: Park Jung Ho,O IN WON,KIM Hak Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170280554A1. Автор: TOYOSHIMA Ryoichi. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2017-09-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160295684A1. Автор: Cho Yong Seok,Kim Chang Sung. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BOARD AND DEVICE PROVIDED WITH THE SAME

Номер патента: US20150305139A1. Автор: TAKAHASHI Shigemi,NAGANO Shunichi. Владелец: NIDEC COPAL CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-22.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160302299A1. Автор: LEE Seung-Eun,CHUNG Yul-Kyo,Lee Young-Kwan,SUNG Ki-Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170303390A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170303406A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160316565A1. Автор: Yu Cheng-Po,Wu Ming-Hao,Chen Yin-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

MULTILAYER RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190297730A1. Автор: LEE Yang Je,SHIN Jae Ho,YANG Dek Gin,An Dong Gi. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-09-26.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150319842A1. Автор: Katsuda Naoki,ASANO Koji. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150319851A1. Автор: Takeshi Sawada,Norihiro SAIDOU. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150319868A1. Автор: WEI Chien-Cheng,CHIANG Ta-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND INSPECTION APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160323996A1. Автор: TAKEMURA Tadaji. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170318674A1. Автор: Sato Kozo,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.. Дата публикации: 2017-11-02.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160338211A1. Автор: HA SANG-WON,LEE Tae-Gon,KWON Kwang-Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20170332484A1. Автор: Xu Jian,Li Pan,Ma Yongda,SHANGGUAN Xingchen. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-11-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150351219A1. Автор: Oh Chang Gun,Park Ho Sik,BAE Tae Kyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170339781A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20170339795A1. Автор: Yang Mei,LI CHENG-JIA,LI YAN-LU. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200329557A1. Автор: Lee Kihuk,JUNG Hwajoong,KIM Manho,SHIM Jongwan,SEO Keonyoung,CHOI Kwangsic,RYOO Jaemin. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-15.

STRETCHABLE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160366760A1. Автор: LEE Dong-Weon,LI Guangyong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-12-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150373833A1. Автор: Lee Eung Suek,Lee Jeong Ho,CHOI Jae Hoon,NAM Hyo Seung,BAEK Yong Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-24.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160374189A1. Автор: LEE Jae-Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160374196A1. Автор: MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan,LEE Jae-Ean,JUNG Soon-Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160374197A1. Автор: MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan,LEE Jae-Ean,JUNG Soon-Oh. Владелец: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-12-22.

ELECTROLESS SURFACE TREATMENT PLATED LAYERS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20150382452A1. Автор: LEE Dong Jun,Jeon Dong Ju,Pang Jung Youn,Cho Seong Min,Kim Chi Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Printed Circuit Board And Method For Fabricating The Same, And Apparatus For Fabricating Printed Circuit Borad

Номер патента: US20150382459A1. Автор: Tsai Shih-Chuan,Yang Ching-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160381781A1. Автор: Park Jung-Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160381792A1. Автор: Park Jung-Hyun,MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,KO Young Kuk,KIM Going-Sik,LEE Jae-Ean. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200396846A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200413544A1. Автор: YANG YONG-QUAN,GAO LIN-JIE,Huang Han-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220377873A1. Автор: Wang Ying,WEI YONG-CHAO. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2003088724A1. Автор: Katsuyoshi Kobayashi. Владелец: Shindo Company, Ltd.. Дата публикации: 2003-10-23.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR101070098B1. Автор: 이재준,조민정,황미선,강명삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-04.

Print circuit board substrate and method ofmanufacturing the same

Номер патента: KR101895416B1. Автор: 김창성,조용석. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-09-06.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102327733B1. Автор: 이창보,홍명호,김종용,여정호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-11-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same, and electronic component module

Номер патента: KR102207272B1. Автор: 박미진,하경무,신승완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-01-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101125752B1. Автор: 이환철,김준태. Владелец: 코아셈(주). Дата публикации: 2012-03-27.

Printed circuit board and battery module having the same

Номер патента: KR102483624B1. Автор: 이양제,신재호,장정훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-01-02.

Radiant heat printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100861619B1. Автор: 이영호,김근호,황윤석,허철호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-10-07.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100594837B1. Автор: 고바야시가츠요시. Владелец: 신도 덴시 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-06-30.

Stiffening plate panel for printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR102096083B1. Автор: 이동춘. Владелец: (주)이엘테크. Дата публикации: 2020-04-01.

Printed circuit boards and fabricating method of the same

Номер патента: KR102059478B1. Автор: 이상철,박효진. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2019-12-26.

Hydrogen-processing assemblies and hydrogen-producing systems and fuel cell systems including the same

Номер патента: CA2658845C. Автор: Kyle Taylor,William A. Pledger,R. Todd Studebaker,Vernon Wade Popham. Владелец: Idatech LLC. Дата публикации: 2012-11-13.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140098507A1. Автор: KIM Young Soon,KIM Jun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101571086B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2015-11-23.

Aqueous Dispersion for Forming Conductive Layer, Conductive Layer, Electronic Component, Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Multilayer Wiring Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: KR20010089755A. Автор: 노부유끼 이또,겐이찌 고야마. Владелец: 마쯔모또 에이찌. Дата публикации: 2001-10-08.

Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same

Номер патента: TWI245354B. Автор: Kenji Osawa,Yoshiaki Echigo,Akira Shigeta,Tomoo Iijima,Kimitaka Endo. Владелец: North Corp. Дата публикации: 2005-12-11.

Aqueous dispersion for forming conductive layer, conductive layer, electronic component, circuit board and method for manufacturing the same, and multilayer wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1146149A4. Автор: Kenichi Koyama,Nobuyuki Ito. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-08-30.

Insulating resin sheet for flexible printed circuit board and method of manufacturing the same, and printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101641405B1. Автор: 박광석,유의덕,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2016-07-20.

Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same

Номер патента: EP1626615A1. Автор: Kenji Osawa,Yoshiaki Echigo,Kenichiro Hanamura,Akira Shigeta,Tomoo Iijima,Kimitaka Endo,Kazuyoshi c/o SONY CHEMICALS. CORP. KOBAYASHI. Владелец: North Corp. Дата публикации: 2006-02-15.

Aqueous Dispersion for Forming Conductive Layer, Conductive Layer, Electronic Component, Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Multilayer Wiring Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: KR100654870B1. Автор: 노부유끼 이또,겐이찌 고야마. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-12-07.

Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same

Номер патента: WO2004100630A1. Автор: Kenji Osawa,Yoshiaki Echigo,Kazuyoshi Kobayashi,Kenichiro Hanamura,Akira Shigeta,Tomoo Iijima,Kimitaka Endo. Владелец: North Corporation. Дата публикации: 2004-11-18.

Aqueous dispersion for forming conductive layer, conductive layer, electronic component, circuit board and method for manufacturing the same, and multilayer wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1146149A1. Автор: Nobuyuki c/o JSR Corporation Ito,Kenichi c/o JSR Microtech Inc. KOYAMA. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2001-10-17.

Double-sided wiring circuit board and process for producing the same

Номер патента: TW200517023A. Автор: Toshihiko Omote,Toshiki Naito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-05-16.

Flexible printed circuit board, inlet sheet using the same, rfid media, and method for producing the rfid media

Номер патента: WO2009054523A1. Автор: Yasushi Sasaki,Seiichiro Yokoyama,Mutsuo Nishi,Yoshinori Itsuki. Владелец: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2009-04-30.

A substrate for print circuit board, a print circuit board, and methods of manufacturing the same

Номер патента: EP0147023A2. Автор: Yukio C/O Research Laboratories Inokuti,Yo C/O Research Laboratories Ito,Shigeko C/O Research Laboratories Ikeda,Toshihiko C/O Research Laboratories Funahashi,Tomoo C/O Research Laboratories Tanaka. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1985-07-03.

Epoxy Resin Composition and High Frequency Circuit Board Manufactured by Using the Same

Номер патента: US20140349120A1. Автор: Zeng Xianping. Владелец: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102104524B1. Автор: 박재만,길건영,구진아,이종식. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-04-24.

Liquid crystal polymer resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102135414B1. Автор: 박재만,한영주,조인희,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-07-17.

Liquid crystal polymer resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR20150072905A. Автор: 박재만,한영주,조인희,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-06-30.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR102104525B1. Автор: 윤종흠,윤성진,한영주,조인희,정희영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-04-24.

RADIANT HEAT CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130118782A1. Автор: Park Hyun Gyu,Kim Eun Jin,Kim Hae Yeon,Park Jae Man,An Yun Ho,Lee Hyuk Soo,Cho In Hee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-16.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130299219A1. Автор: KATO Noboru,Nakano Kosuke,SOMADA Hiroshi,CHISAKA Shunsuke. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130333927A1. Автор: Cho Hyun Chul,Oh Hwa Sub,Yun Young Min,Won Kei. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20140020941A1. Автор: Tanaka Shinji,UEDA Akihiro. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2014-01-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140048320A1. Автор: KIM Joon Sung,Park Yong Jin,JUNG Hye Won,Ko Yong Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140054072A1. Автор: Kang Joon Seok,Lee Kwang Jik,SHIN Sang Hyun,Shin Hye Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150000966A1. Автор: Eom Sai Ran,JO Yun Kyoung,LIM Seol Hee,PARK Chang Hwa,KIM Ae Rim. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170019992A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150022984A1. Автор: Lee Choonkeun,LEE Seungeun,JEONG Taesung,JUNG Hyungmi,Cho Jaechoon,Park Jinsun,Shin Yeena. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-22.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220046802A1. Автор: ZHENG YING-QIU,PENG CHAO,HU XIAN-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150041192A1. Автор: KIM Yoon Su,Baek Seung min,Kweon Young Do,LEE Young Jae,Han Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160050752A1. Автор: LEE Young Kwan,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,Sung Ki Jung. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220071016A1. Автор: LEE Jin Seok,Kim Moo Seong,Choi Byeong Kyun,HWANG Min Young. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210059058A1. Автор: HO MING-JAAN,HSU HSIAO-TING,SHEN FU-YUN,HU XIAN-QIN,WEI WEN-ZHU. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210060900A1. Автор: LIU Shur-Fen,Lin Kai-Hsiang,HUANG Shi-Ing. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210060902A1. Автор: Okunaga Takeshi,TAMAKI TATSUYA,KOBAYASHI Miyuki,YAMASAKI Kenpei,HAYASHI Tomoki. Владелец: NIPPON PILLAR PACKING CO., LTD.. Дата публикации: 2021-03-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150062846A1. Автор: Chun Ki Do,Kim Ji Su,LEE Kyu Won,Lee Sang Myung. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, TOUCH PANEL SENSOR SHEET AND SCREEN PRINTING PLATE

Номер патента: US20140138125A1. Автор: Ozaki Kazuyuki,Iwase Masayuki. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

CERAMIC COPPER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210068253A1. Автор: SANO Takashi,KATO Hiromasa. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160073497A1. Автор: Xu Qiang,LIN Xinping. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190069404A1. Автор: ZHONG HAO-WEN,JIA MENG-LU,QIN HAI-BO. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140151095A1. Автор: MIN Tae Hong,KIM Hye Jin,Cho Suk Hyeon,LEE Jung Han,Kook Seung Yeop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ANTENNA MODULE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20210076492A1. Автор: MIN Tae Hong,KIM Ju Ho. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Ceramic Copper Circuit Board And Method For Manufacturing The Same

Номер патента: US20220104350A1. Автор: SANO Takashi,KATO Hiromasa. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Ceramic Copper Circuit Board And Method For Manufacturing The Same

Номер патента: US20220104351A1. Автор: SANO Takashi,KATO Hiromasa. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150101852A1. Автор: Park Jong Tae,Kang Ho Shik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182904A1. Автор: KO Young Gwan,Park Yong Jin,Im Sung Gap,You Jae Bum. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220151073A1. Автор: Park Sungwon,LEE Sunghyup,LEE Youngsun,MIN Byeonguk. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150129289A1. Автор: Lee Eung Suek,Oh Yoong,Lee Sung Uk,KIM Gun Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160128186A1. Автор: KO Young Gwan,Oh Yoong,Cho Suk Hyeon,BAEK Yong Ho,KO Young Kuk. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190124778A1. Автор: LIAO Po-Hsuan,LIU Wen-Fang. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Ham Suk Jin,KIM Mi Yang,YANG Eun Ju,KIM Gyu Seok,CHUNG Hee Suk,Cha Jin Uk,Park Se Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20170135223A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Son Kil Dong,Jeon Jae Hoon,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150144385A1. Автор: Shikata Kunihide,Ohashi Yoshio. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150156870A1. Автор: KURODA Hiromitsu,TANAKA Kotaro,Fujito Keisuke,Sagawa Hideyuki,TSUJI Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200146156A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Flexible Printed Circuit Board and Display Apparatus Including the Same

Номер патента: US20190159342A1. Автор: OH Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210195736A1. Автор: HONG Eunseok,Jeon Jongmin. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

ELECTRONIC APPARATUS, CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210195738A1. Автор: LI Yue,PANG Fengchun,CAO Xue. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160192490A1. Автор: KANG Myung-Sam,KIM Sang-Hoon,KO Young-Gwan,BONG Kang-Wook,JUNG Hye-Won,JI Yong-Wan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-30.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160219710A1. Автор: Lee Sang-Jae,Choi Jae-Hoon,Park Ho-Sik,LEE Dong-Keun,LIM Sung-Taek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

FILM-LIKE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170223827A1. Автор: Yamada Maki,KAMBE Makoto,Kondo Hiroki. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2017-08-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140338958A1. Автор: Inoue Masami,Honjo Mitsuru,YAMAUCHI Daisuke,OOSAWA Tetsuya. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170251556A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160262265A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,TANABE Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210337665A1. Автор: Yang Mei,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150282315A1. Автор: Kim Young Gon,CHOI Jong Gyu,HEO Hyeok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-01.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180317325A1. Автор: Wu Peng,XU FANG-BO,SHEN JIAN-QUAN,WU KE-JIAN. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180332714A1. Автор: Jeong In Ho,Kim Sang Hwa,LEE Sang Young,Lee Jin Hak,HWANG Jung Ho,Lee Han Su,Choi Dae Young,Kwon Soon Gyu,Jeong Dong Hun,Bae Yun Mi. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170347450A1. Автор: Park Gi Gon. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150382461A1. Автор: Shin Young Hwan,Koo Ja Ho,LEE Jong Jin,HA Hyung Gi,JUNG Jae Won,KIM Yong Hwan,LEE Dong Kyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR102078009B1. Автор: 이재준,서정욱,김준현,김병건,박예준,오유홍,오영준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-02-17.

Double side flexible printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101149026B1. Автор: 이성원,김화진,김재범. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-05-24.

Multi-layer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101975298B1. Автор: 권순철. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2019-05-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101199167B1. Автор: 이민석,윤혜선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-11-07.

Antenna structure and circuit module and electronic device using the same

Номер патента: US20170250470A1. Автор: Shen-Pin Wei,Chun-Nan Su. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Antenna structure and circuit module and electronic device using the same

Номер патента: US10490898B2. Автор: Shen-Pin Wei,Chun-Nan Su. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: EP4254671A2. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-04.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US20240275025A1. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Mask assembly and organic light emitting display device manufactured using the same

Номер патента: US20190305222A1. Автор: Sungwoo Jung,Soonjung WANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Tft circuit board and display device having the same

Номер патента: US20230361220A1. Автор: Yohei Yamaguchi,Tomoyuki Ariyoshi,Kazufumi Watabe,Osamu KARIKOME,Ryohei Takaya. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Optical printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09612396B2. Автор: Sang Seon Ha. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Touch frame with arrangement of printed circuit board and touch screen having the same

Номер патента: US11983376B2. Автор: Meiming DENG,Jianhui CAO. Владелец: Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Optical circuit board and method for producing the same

Номер патента: US20160245997A1. Автор: Kenji Terada,Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2016-08-25.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: WO2020040557A1. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: EP4254671A3. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US11990668B2. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor devices including bit line contact plug and buried channel array transistor, methods of fabricating the same, and semiconductor modules, electronic circuit boards and electronic systems including the same

Номер патента: US20110241102A1. Автор: Jin-Young Kim,Nam-Gun Kim,Sung-il Cho,Bong-Soo Kim,Hyun-Chul Yoon,Kwan-Sik Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-06.

Camera module with a camera housing, a lens assembly and an optical image stabilizer and electronic device including the same

Номер патента: US12149829B2. Автор: Jungsoo Kim,Chiyoung Park,Youngjae HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Electromagnetic navigation assembly and computed tomography scanner patient table, surgery system including the same, and method using the same

Номер патента: US20210369215A1. Автор: Joseph D. Brannan. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2021-12-02.

A high temperature resistant label assembly and a method for its construction

Номер патента: IES68861B2. Автор: Eugene Doyle. Владелец: Broin Technology Limited. Дата публикации: 1996-07-24.

Function unit in which circuit boards are mounted on a center plane by way of distribution boards

Номер патента: US5062801A. Автор: Sture G. Roos. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1991-11-05.

Mount shelf for an electronic circuit board, which has an excellent air permeability at a condition that an electronic circuit board is positioned and mounted in a body plate and also has an excellent radiation performance with regard to a heat generated by a part of the electronic circuit

Номер патента: US20020021554A1. Автор: Kazuo Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-21.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CHIP PACKAGE AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE METHOD

Номер патента: US20140113415A1. Автор: LEE Sang-min. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-24.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Contact pad connection structure for connecting conductor assembly and flexible circuit board

Номер патента: US09468099B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Chip embedded type printed circuit board and method of manufacturing the same and stack package using the same

Номер патента: KR101696705B1. Автор: 심재철,박숙희. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-01-17.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: EP4387401A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Circuit board and process for producing the same

Номер патента: GB2227124A. Автор: Akishi Nakaso,Haruo Ogino,Hiroharu Kamiyama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1990-07-18.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR970010109B1. Автор: Chun Choe. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 1997-06-21.

Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Номер патента: KR101251660B1. Автор: 이광태,이성규,강규동. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-04-05.

Epoxy resin composition, an adhesive film and a multi-layered printed circuit board prepared by using the same

Номер патента: KR101203156B1. Автор: 정광모,박경수. Владелец: (주)켐텍. Дата публикации: 2012-11-20.

Epoxy resin composite and printed circuit board comprising isolation using the same

Номер патента: KR101985256B1. Автор: 김명정,윤종흠,길건영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2019-06-03.

Connection member including housing face to face with plural printed circuit boards and conductors electrically connected to the plural printed circuit boards, and electronic device including the same

Номер патента: KR102543696B1. Автор: 이형주,김태우,박진용,윤혜림,임재한,민봉규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-06-16.

Electronics assemblies with power electronic devices and three-dimensionally printed circuit boards having reduced joule heating

Номер патента: US20230307406A1. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA,Yanghe Liu. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and circuit for controlling oscillator and apparatus employing the same

Номер патента: US20180150089A1. Автор: Ji-Hyun Kim,Woo-Seok Kim,Tae-Ik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-31.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120043121A1. Автор: Jong Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Fixing Device for Circuit Board and Electronic Apparatus Having the Same

Номер патента: US20120275127A1. Автор: Chia-Hsin Liu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126224A1. Автор: KIM Joon Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Circuit Board Assembly, Electronic Device Having the Same, and Lifting and Lowering Apparatus Thereof

Номер патента: US20130135833A1. Автор: Chen Frank SF.,Lee Brian CH.,Tsai Edgar MW.,Yu Dragon HL.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-30.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: CHONG Myung Gun,HEO Cheol Ho,LEE Sung Jun,Choi Kye Won,Joung Da Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130168132A1. Автор: Lee Chang Bae,Kweon Young Do,KIM Jin Gu. Владелец: SUMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20130228273A1. Автор: Chiang Wen-Chung. Владелец: TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130292164A1. Автор: YOU Dae Hyung,Joung Jae Woo,Jung Myeong Hui,Park Jung Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140076623A1. Автор: Yamamoto Shinya. Владелец: FUJITSU COMPONENT LIMITED. Дата публикации: 2014-03-20.

RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140096383A1. Автор: LEE Yang Je,Kim Going Sik,An Dong Gi,KIM Ha Il,Shin Il Woon,Hong Doo Pyo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

FIXING DEVICE FOR CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20170006726A1. Автор: LI Xiaolai,FU Zesen. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150016082A1. Автор: LEE Jae Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160021744A1. Автор: KO Young Gwan,CHOI Jae Hoon,PARK Jung Hyun,CHO Jung Hyun,BAEK Yong Ho,LEE Jae Ean. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Semi-finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20160021763A1. Автор: Stahr Johannes,Tuominen Mikael. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2016-01-21.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190021171A1. Автор: Yu-Cheng Lin,Chun-Yi Kuo,Chia-Chan Chang,Cheng-Chieh CHIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140110023A1. Автор: Lim Kyoung Hwan,PARK Won Hyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160029488A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Sung Ki Jung. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

CONNECTING STRUCTURE BETWEEN CIRCUIT BOARDS AND BATTERY PACK HAVING THE SAME

Номер патента: US20140120401A1. Автор: Kim Kiwoong,Shin Kyungjae. Владелец: Samsung SDI Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-05-01.

MODULE-EMBEDDED MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210037653A1. Автор: FU CHIH-CHIEH. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140131081A1. Автор: Ham Suk Jin,CHO Hye Jin,Lee Se Kyung,Son Bae Soon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140131083A1. Автор: Park Sung Yeol,Noh Jung Eun,Ham Suk Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220078910A1. Автор: KIM Eun Hee,CHOI Sun Young,KIM Young Man,PARK Byeung Kyu,KIM Ha Il,SONG Bong Ki,PARK Jong Hoe. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170064824A1. Автор: Kim Young-Jae,LEE Baik-woo,Baek Hyung-gil. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140144693A1. Автор: Jae Hoon Choi,Jong Kuk Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140146507A1. Автор: Lee Jong-Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140151897A1. Автор: Kyung Don Mun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

DEVICE EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150083476A1. Автор: Kim Jong Rip,KIM Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-26.

DIVERSIFIED ASSEMBLY PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20210084773A1. Автор: Chen Li,Liu Jinfeng,ZHANG Lihua,Liu Hailong,LENG Ke,WU Fengwu. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180092219A1. Автор: Lin Yu-Cheng,KUO Chun-Yi,CHIU Cheng-Chieh,CHANG Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174805A1. Автор: Haze Takayuki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140174809A1. Автор: Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Jae Kul Lee,Jin Gu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140174810A1. Автор: Kim Young Gon,LEE Dong Uk,NOH Seung Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180098435A1. Автор: Lin Yu-Cheng,KUO Chun-Yi,CHIU Cheng-Chieh,CHANG Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140182916A1. Автор: CHUNG Yul Kyo,Lee Seung Eun,Shin Yee Na,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LED FLEXIBLE STRIP LIGHT

Номер патента: US20150117001A1. Автор: Fan Ben. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190116674A1. Автор: HU XIAN-QIN,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170135216A1. Автор: JEONG HEESOON,Cho Jaehyung,Lee Myungho,Son Ahyoung. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

ELEMENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160143142A1. Автор: Cho Jung-Hyun,Park Jung-Hyun,Choi Jae-Hoon,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-05-19.

SERVER WITH DUAL-SIDE BRIDGE CIRCUIT BOARDS AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Zhu Hui,WANG Jia-Bin. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND CONNECTOR COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20210175650A1. Автор: Cheng Chih-Feng,Hsiao Hsin Tuan,CHIEN JUI HUNG. Владелец: BIZLINK INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170164474A1. Автор: LEE Sangjun,YEO Inseok,Hwang Jeongho,Jang Euiyun,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170171990A1. Автор: HA Seung-Hwa,YEO Inseok,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220312658A1. Автор: ETO Kazutaka,Tamaki Yuta. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc.. Дата публикации: 2022-09-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Kim Sun-a,HWANG Mi-Sun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200178392A1. Автор: Chun Hee-Joon,Kim Sun-a,HWANG Mi-Sun,Sim Jae-Sung,JUNG Hye-Won,NA Byung-Duk,KANG Deok-Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-06-04.

MOUNTING DEVICE FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME

Номер патента: US20150201503A1. Автор: KIM Joon-Sam. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-07-16.

Wearable flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180192514A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

COMPOSITE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180192516A1. Автор: Yang Mei,HU XIAN-QIN,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140298648A1. Автор: JEONG Tae Sung,KIM Hong Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150237728A1. Автор: KIM Jae Hwa,PARK Chung Sik,SHIN Heun Gun. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

EMBEDDED FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190223300A1. Автор: LI YANG,LI YAN-LU,LIU LI-KUN. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Circuit Board and Process for Preparing the Same

Номер патента: US20170238417A1. Автор: Zhu Yongming,YAN Shanyin,XU Yongjing,YANG Zhongqiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210276301A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-09-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY MODULE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20210282265A1. Автор: Jung Myeong Hui. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140345916A1. Автор: Park Seung Wook,Kweon Young Do,KIM Jin Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-11-27.

COMBINED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140353014A1. Автор: Lai Wen-Chin. Владелец: MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160270232A1. Автор: Kim Jong Rip,LEE Doo Hwan,SHIN Ung Hui,LEE Jong Myeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-15.

COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140367155A1. Автор: Huang Tang-Chieh. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170280560A1. Автор: PARK Soo-jae. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180279480A1. Автор: Lin Yu-Cheng,HUANG Ching-Hao,LEE Ho-Shing. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170290184A1. Автор: Kim Min Soo,YANG Chul Hyung,LEE Ji Woo,KIM Ki Man. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190289724A1. Автор: HO MING-JAAN,HU XIAN-QIN,LI YAN-LU,LIU LI-KUN. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190289725A1. Автор: HO MING-JAAN,HU XIAN-QIN,LI YAN-LU,LIU LI-KUN. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

PROTECTION TAPE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200290308A1. Автор: NAMKUNG Jun,Jung Sujin,Choi Hyunkyu. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-09-17.

Semi-Finished Product for the Production of a Printed Circuit Board and Method for Producing the Same

Номер патента: US20150334833A1. Автор: Tuominen Mikael,Wang Vic,Zhou Ethan,Bai Laura,Chen Al. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2015-11-19.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170332495A1. Автор: YEO Inseok,KIM Byoungyong. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150366059A1. Автор: KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,KWON Kwang Hee,IM Se Rang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Choi Jae-Hoon,BAEK Yong-Ho,Lee Sung-Uk,SEO Il-Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-29.

MOTOR USING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190393749A1. Автор: Lee Seok Won,Park Jun Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200412857A1. Автор: SHIN Jae Ho. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102356809B1. Автор: 강명삼,고영관,김상훈,봉강욱,정혜원,지용완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-01-28.

Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101085727B1. Автор: 정태성,조재춘,이춘근,정형미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-11-21.

Embedded Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the same

Номер патента: KR101167787B1. Автор: 이승은,박진선,신이나. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-25.

Element embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102231101B1. Автор: 박정현,고영관,조정현,백용호,최재훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-03-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101148735B1. Автор: 박정현,최종규,윤경로,염광섭,신길용,김영지,윤길용,이승주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-23.

Rigid flexible printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100771310B1. Автор: 신재호,안동기,윤영석,김굉식,윤종민,이철민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101453490B1. Автор: 김광식,신호정,임재환,오인택. Владелец: 우리이티아이 주식회사. Дата публикации: 2014-10-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102442389B1. Автор: 고영관,목지수,백용호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-09-14.

Printed circuit board and method of manufacturing the same, and electronic component module

Номер патента: KR102333097B1. Автор: 고영관,조정현,백용호,이창배. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2021-12-02.

Printed Circuit Board and Fabricating Method of the same

Номер патента: KR100797669B1. Автор: 이종진,김종용,신영환,조영웅. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Printed circuit board and method of mamufacturing the same

Номер патента: KR101516078B1. Автор: 유기영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-04-29.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100797668B1. Автор: 박영철,이상윤,이상춘,배종성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-23.

Embedded chip print circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100688768B1. Автор: 강명삼,류창섭,이두환,조석현,안진용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Embedded chip printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100771320B1. Автор: 조석현,조한서,조지홍,김병문,서해남. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Package on package type printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101613525B1. Автор: 심재철,유명민. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2016-04-20.

printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102023729B1. Автор: 최종규,염인호,강병필. Владелец: (주)심텍. Дата публикации: 2019-09-23.

Printed circuit board and method of fabricating the same and method for fabricating memory card

Номер патента: KR101428086B1. Автор: 이광태,이진영,이철주. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2014-08-08.

Thin film capacitor embeded printed circuit board, and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100649742B1. Автор: 손승현,정형미,이승은,정율교,문진석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-27.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101872532B1. Автор: 김진구,권영도,김윤수,전형진,한성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-28.

Embedded capacitor printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100645625B1. Автор: 류창섭,이석규,홍종국,전호식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-15.

Printed circuit board and manufacturing method of the same

Номер патента: KR100935871B1. Автор: 허철호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-01-07.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101480557B1. Автор: 이성규,이은정,박진형,황정호,정은용. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-01-08.

Thin printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102012168B1. Автор: 차상석,오선우. Владелец: (주)심텍. Дата публикации: 2019-08-21.

Polyolefin based adhesive composition having excellent low dielectric feature, bonding sheet, printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: KR102254212B1. Автор: 노승훈,나형균,허균,도상길. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2021-05-21.

Printed Circuit Board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101865799B1. Автор: 하재 다카야키. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-08.

Printed Circuit Board and Camera Module Having The Same

Номер патента: KR101018108B1. Автор: 조규범. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-02-25.

Electromechanical system for controlling the operating mode of a selectable clutch assembly and overrunning coupling and electromechanical control assembly using the system

Номер патента: US09702419B2. Автор: Ryan W. Essenmacher. Владелец: Means Industries Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: US20120120615A1. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew KW Leung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-17.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: EP2513956A1. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew KW Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-10-24.

Circuit board with via trace connection and method of making the same

Номер патента: US09793199B2. Автор: Yip Seng Low,Neil McLellan,Andrew K W Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-10-17.

Mask assembly and organic light emitting diode display manufactured using the same

Номер патента: US20130334515A1. Автор: Sang-Shin Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Mask Assembly and Organic Light Emitting Diode Display Manufactured Using the Same

Номер патента: US20130134451A1. Автор: Sang-Shin Lee. Владелец: Samsung Mobile Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Dimming method and circuit and controlled-silicon dimming circuit with the same

Номер патента: US20150102742A1. Автор: Xiaodong Huang,Jian Deng. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2015-04-16.

Polymer electrolyte material, polymer electrolyte molded product using the polymer electrolyte material and method for manufacturing the polymer electrolyte molded product, membrane electrode composite, and solid polymer fuel cell

Номер патента: US09673468B2. Автор: Daisuke Izuhara,Yuriko Okada. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-06.

Polymer electrolyte composition, and polymer electrolyte membrane, membrane electrode assembly and solid polymer fuel cell each using same

Номер патента: US09685674B2. Автор: Daisuke Izuhara,Tomoyuki Kunita,Yuka Yachi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Catalyst layer and manufacturing method thereof, membrane electrode assembly and manufacturing method thereof, and fuel cell using the same

Номер патента: US09837669B2. Автор: Mishra Mrinalini,Tsong-Pyng Perng,Tzu-Kang CHIN,Yi-Min CHI. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-12-05.

Battery assembly and electronic cigarette having same

Номер патента: CA3020114C. Автор: Junwei Ouyang. Владелец: Shenzhen IVPS Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Polymer electrolyte composition, and polymer electrolyte membrane, membrane electrode assembly and solid polymer fuel cell each using same

Номер патента: US20140377686A1. Автор: Daisuke Izuhara,Tomoyuki Kunita,Yuka Yachi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-12-25.

Polymer electrolyte composition and polymer electrolyte membrane, polymer electrolyte membrane with catalyst layer, membrane electrode assembly, and polymer electrolyte fuel cell each using the same

Номер патента: CA2947827C. Автор: Jing Li,Daisuke Izuhara,Hiroaki Umeda,Yuka FUJIEDA,Yunsong Yang,Keping Wang. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-08-31.

Access structure integration assembly and integrated access systems and methods of using the same

Номер патента: CA2920599C. Автор: Roy Scrafford,Mathieu Grumberg,Frederick W. Meade. Владелец: Safway Services LLC. Дата публикации: 2023-09-26.

Access structure integration assembly and integrated access systems and methods of using the same

Номер патента: US09611597B2. Автор: Roy Scrafford,Mathieu Grumberg,Frederick W. Meade. Владелец: Safway Services LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Mask assembly for testing a deposition process, deposition apparatus including the mask assembly, and testing method for a deposition process using the mask assembly

Номер патента: US09795983B2. Автор: Min Ho Kim,You Min Cha,Seuk Hwan Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Riser connector for a wellhead assembly and method for conducting offshore well operations using the smae

Номер патента: GB2387866A. Автор: Richard C Barnett,Johnnie E Kotrla. Владелец: Cooper Cameron Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Pipe for easy assembly and separation and suction pipe for vacuum cleaner including the same

Номер патента: US11619329B2. Автор: Byung Dae LEE,Ensam LEE,Enbe LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-04.

Electromagnetic navigation assembly and computed tomography scanner patient table, surgery system including the same, and method using the same

Номер патента: EP3890585A1. Автор: Joseph D. Brannan. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2021-10-13.

Access structure integration assembly and integrated access systems and methods of using the same

Номер патента: NZ717031A. Автор: Roy Scrafford,Mathieu Grumberg,Frederick Meade. Владелец: Safway Services LLC. Дата публикации: 2019-08-30.

Pipe for easy assembly and separation and suction pipe for vacuum cleaner including the same

Номер патента: US20210307579A1. Автор: Byung Dae LEE,Ensam LEE,Enbe LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-07.

Clamp attachment for boom of telescopic handler and method of assembling and placing decking material on a building using the clamp attachment

Номер патента: CA3123521C. Автор: James Barlow,James Harker. Владелец: Innovatech LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Test circuit board adapted to be used on memory slot

Номер патента: US09857425B2. Автор: Ping Song,xiao qian Li,Chang Qing Mu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Antenna structure and electronic device including the same

Номер патента: US12047524B2. Автор: Minjae Kim,SungMin Lee,Myeongkoo KANG,Suyang PARK,Jaehyeok SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Circuit board and system for testing the same

Номер патента: US20010039486A1. Автор: Ryoichi Nakanishi,Mikio Horie. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-08.

Radio frequency coil structure and assembly, and MRI apparatus using the same

Номер патента: US09933500B2. Автор: Seong Ho Yoon,Seul Gi PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Elastomeric connector interconnecting flexible circuits and circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US6835071B2. Автор: Edward Joseph Pupkiewicz,Bohdan Petro Wozniak. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-12-28.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: EP3688972A1. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-05.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: US20190191062A1. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-06-20.

Camera module and mobile terminal having the same

Номер патента: US10506143B2. Автор: Dongseuck Ko. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-12-10.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND FUEL CELL USING THE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130202985A1. Автор: Hirata Masanori. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-08.

Circuit for generating read and signal and circuit for generating internal clock using the same

Номер патента: US20100157719A1. Автор: Tue Jin King. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-06-24.

Electronic clutch-coupled motor assembly and driving device for washing machine having same

Номер патента: US11750077B2. Автор: Yongsik PARK. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic Circuit Board, Semiconductor Device Using the Same and Manufacturing Method for the Same

Номер патента: US20160148865A1. Автор: Tenmei Hiroyuki,NAOE Kazuaki,NISHIKI Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Circuit board with constrained solder interconnect pads

Номер патента: EP3213609A1. Автор: Roden Topacio,Andrew KW Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-09-06.

Circuit board with constrained solder interconnect pads

Номер патента: WO2016065460A1. Автор: Roden Topacio,Andrew KW Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2016-05-06.

Connector for flexible printed circuit boards, head actuator provided with the same, and disk drive

Номер патента: SG99964A1. Автор: Shimizu Jun,ABE Toshiaki. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2003-11-27.

Connector for flexible printed circuit boards, head actuator provided with the same, and disk drive

Номер патента: SG102040A1. Автор: ABE Toshiaki. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2004-02-27.

Handle substrate, composite substrate for semiconductor, and semiconductor circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425083B2. Автор: Akiyoshi Ide,Hirokazu Nakanishi,Yasunori Iwasaki,Sugio Miyazawa,Tatsuro Takagaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electrode assembly, and secondary battery, battery pack, and transportation means including the same

Номер патента: CA3238495A1. Автор: Jeong Eon Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

CIRCUIT BOARD, FILTER CIRCUIT USING THE SAME, AND CAPACITANCE ELEMENT

Номер патента: US20180040427A1. Автор: TOUJO Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Printed Circuit Board and Server Using the Same

Номер патента: US20140155015A1. Автор: Jin Xin-Guo,Zhu Lian-Yin,Wu Hui-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

Photocurable and thermosetting resin composition and printed circuit boards made by using the same

Номер патента: US8492070B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Shouji Minegishi,Hideaki Kojima,Naoki Yoneda,Yoshitaka Hirai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-23.

Photocurable and thermosetting resin composition and printed circuit boards made by using the same

Номер патента: US20050215656A1. Автор: Hidekazu Miyabe,Shouji Minegishi,Hideaki Kojima,Naoki Yoneda,Yoshitaka Hirai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Photocurable and thermosetting resin composition and printed circuit boards made by using the same

Номер патента: US20080227883A1. Автор: Hidekazu Miyabe,Shouji Minegishi,Hideaki Kojima,Naoki Yoneda,Yoshitaka Hirai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Photosensitive resin layer, and dry film photoresist, photosensitive element, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR102253141B1. Автор: 심상화. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2021-05-14.

Circuit board, filter circuit using the same, and capacitance element

Номер патента: JPWO2017017987A1. Автор: 淳 東條. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Photosensitive resin composition, and dry film photoresist, photosensitive element, circuit board, display device using the same

Номер патента: KR102242552B1. Автор: 김용현. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2021-04-20.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1925147A. Автор: 梅本光雄. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Antenna structure and circuit module and electronic device using the same

Номер патента: US20170250470A1. Автор: Shen-Pin Wei,Chun-Nan Su. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130286676A1. Автор: Kim Jae Beum,Chun Ki Do. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130322814A1. Автор: Lee Hyoun Jeong. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-05.

Layout System Consisting of A Piezoactuator and A Flexible Circuit Board and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20140055007A1. Автор: Ohmayer Gerd,Gruhler Holger. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2014-02-27.

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150003778A1. Автор: Ha Sang Seon. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Handle Substrate, Composite Substrate for Semiconductor, and Semiconductor Circuit Board and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20160005643A1. Автор: Iwasaki Yasunori,Nakanishi Hirokazu,MIYAZAWA Sugio,TAKAGAKI Tatsuro,Ide Akiyoshi. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2016-01-07.

TFT circuit board and display device having the same

Номер патента: US20180026138A1. Автор: YAMAGUCHI Yohei,KARIKOME Osamu,Watabe Kazufumi,ARIYOSHI Tomoyuki,Takaya Ryohei. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180040549A1. Автор: SHIM Jong-Bo,Han Sang-Uk,Choi Yun-Seok,KIM Ji-Hwang. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

EMBEDD LED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Lin Chia-Yen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200051879A1. Автор: Jang Keun-ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TOUCH PANEL INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160070376A1. Автор: LEE Sunghoon. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-10.

ANTENNA ASSEMBLY COMPRISING ANTENNAS FORMED ON INCLINED SIDE SURFACE OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200067172A1. Автор: PARK Sungchul. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PACKAGING THE SAME

Номер патента: US20190074247A1. Автор: Wang Chung-Pao. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Printed Circuit Boards and Semiconductor Packages Including the Same

Номер патента: US20170117252A1. Автор: BAIK Seung-Hyun,LEE Cheol-woo,PARK Wan-ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160156333A1. Автор: KIM Se Jong,HWANG Mi Ran. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND PACKAGE STRUCTURE HAVING THE SAME

Номер патента: US20200152566A1. Автор: Oh Yoong,KIM Sang-Hoon,KO Young-Kuk,KIM Gyu-Mook,KIM Hea-Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-14.

WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170179005A1. Автор: YAMADA Yukie. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190181315A1. Автор: LIAO Po-Hsuan,Li Zong-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

Conductive Connector For Use With Circuit Board, and LED Module Having the Same

Номер патента: US20140299893A1. Автор: WENG Chih-Sheng. Владелец: JOINT TECH ELECTRONIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

HYBRID CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MAKING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160240464A1. Автор: Huang Yu-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

OPTICAL CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20160245997A1. Автор: TERADA Kenji,SAGARA Akifumi. Владелец: KYOCERA CIRCUIT SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2016-08-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180247887A1. Автор: CHO Moon-gi,PARK Soo-jae. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190252306A1. Автор: Park Soojae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

CIRCUIT BOARDS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180277474A1. Автор: Kim Won-young,PARK SangHyun,AHN JINCHAN,SHIN MuSeob. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200312761A1. Автор: JANG Joo-Nyung. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200312940A1. Автор: JANG Joo-Nyung. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

CORROSION DETECTION CIRCUIT FOR CIRCUIT BOARD AND MOTOR DRIVE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160356698A1. Автор: INABA Kiichi,Chou Norihiro. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2016-12-08.

OPTO-ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME

Номер патента: US20150362674A1. Автор: Yu Cheng-Po,Chen Yin-Ju,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

CIRCUIT BOARDS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160379921A1. Автор: Kim Won-young,PARK SangHyun,AHN JINCHAN,SHIN MuSeob. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Embedded Chip Printed Circuit Board and Method of Fabricating the same

Номер патента: KR100905642B1. Автор: 신영환,김병찬,박효빈,배원철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-06-30.

Resin composition and printed circuit board using the same

Номер патента: US5726219A. Автор: Takayuki Baba,Takeshi Hosomi,Hiroshi Hayai. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Method for recovering metal from waste printed circuit board and a cell thereof

Номер патента: US20230416936A1. Автор: Chun Ho Lam. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-28.

Pressing and driving mechanism and electric screwdriver containing the same

Номер патента: US11833643B2. Автор: Kwok Ting Mok. Владелец: Techtronic Power Tools Technology Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, RESIN VARNISH USING THE SAME, ADHESIVE FILM, PREPREG AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160208143A1. Автор: Kim Ki-Seok,Shim Ji-Hye,WOO Ji-Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

Male fluid collection assemblies and systems, methods of using, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240252345A9. Автор: Anthony Esposito,Barry Dobson,Kathleen DAVIS,Samuel Edmund WHITTOME,Jack Warren,Martyn Mitchell,Gregory Mann,Merissa LIM SARRIAS,Emily Lucy TRIGGS,Robert Hine,Karen X.Z. YU. Владелец: PureWick Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Male fluid collection assemblies and systems, methods of using, and methods of manufacturing the same

Номер патента: AU2021299304B2. Автор: Anthony Esposito,Barry Dobson,Kathleen DAVIS,Samuel Edmund WHITTOME,Jack Warren,Martyn Mitchell,Gregory Mann,Merissa LIM SARRIAS,Emily Lucy TRIGGS,Robert Hine,Karen X.Z. YU. Владелец: PureWick Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Pipe cleaning assembly and method of cleaning a piping system using the same

Номер патента: US11850636B2. Автор: Michel K. Lovell. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2023-12-26.

Pipe cleaning assembly and method of cleaning a piping system using the same

Номер патента: US11772139B2. Автор: Michel K. Lovell,Trenton F. JACKSON,Bryan Q. Leger. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Pipe cleaning assembly and method of cleaning a piping system using the same

Номер патента: US11945011B2. Автор: Michel K. Lovell. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

SURGICAL INSTRUMENT INCORPORATING A CIRCUIT BOARD AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170340381A1. Автор: Allen,IV James D.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit connection material, circuit board manufacturing method using the same, and circuit board

Номер патента: JP4590732B2. Автор: 貢 藤縄,伊津夫 渡辺,征宏 有福,宏治 小林,孝 中澤,和良 小島. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-01.

POWER CIRCUIT AND CIRCUIT BOARD, ELECTRICAL DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120146600A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

Removable adhesive, removable adhesive sheet, and circuit board manufacturing method using the same

Номер патента: JP5001530B2. Автор: 泰男 松村,邦昭 福原,真紀 中山. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2012-08-15.

Insulating material composition and circuit board and module using the same

Номер патента: JP3465829B2. Автор: 直己 米村,誠 福田,宏之 梅沢. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2003-11-10.

Chip card locking structure and circuit board subassembly of using the same

Номер патента: TW201001821A. Автор: Hung-Chuan Wen,Han-Yu Li. Владелец: Chi Mei Comm Systems Inc. Дата публикации: 2010-01-01.

Sheet having multi-flexible printed circuit boards and method of producing the same, and the same for hard disk drive

Номер патента: TW201014477A. Автор: Toru Matsuoka,Tetsuya Shimomura. Владелец: Sumitomo Elec Printed Circuits. Дата публикации: 2010-04-01.

Fastening device for circuit board

Номер патента: MY130353A. Автор: Andrew Liu. Владелец: Inventec Multimedia & Telecom. Дата публикации: 2007-06-29.

Prepreg for multilayer board, laminated board, multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2614190B2. Автор: 仁 神崎,常盛 吉田. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 1997-05-28.

Circuit board and process for fabricating the same

Номер патента: TW200952581A. Автор: Chen-Chuan Chang,Chin-Chung Chang,Shang-Lin Sung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-16.

Multi-layer circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI223578B. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Conductive end structure of circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI283556B. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-07-01.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201204199A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2012-01-16.

Un-symmetric printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200518642A. Автор: Chih-Chin Liao,Lin-Yin Wong,Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI263325B. Автор: Ching-Fu Horng,Wu-Chou Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-01.

Bond-pad, circuit board and electronic device having the same

Номер патента: TWI344329B. Автор: Ting-Yu Wang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-21.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200835421A. Автор: Cheng-Po Yu,Cheng-Hung Yu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2008-08-16.

Circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200952580A. Автор: Chen-Chuan Chang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-16.

Printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: TWI372003B. Автор: Tae Hoon Kim,Jun Heyoung Park,Dong Sun Kim,Jong Seok Song,Sam Jin Her. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2012-09-01.

Electrical contact structure of circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200727745A. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih,Lin-Yin Wong,Mao-Hua Yeh,Sao-Hsia Tang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-07-16.

Circuit board and methode for manufacturing the same

Номер патента: TW201251555A. Автор: Van Nguyen Duy,Andy She. Владелец: Unimicron Technology Shen Zhen Corp. Дата публикации: 2012-12-16.

Printed circuit board and method for manufacture the same

Номер патента: TWI369165B. Автор: Wen Chin Lee,Shan-shan WANG. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-21.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI371238B. Автор: Chih Ming Lin,Chen Yi Huang,Kuo Tai Yeh,Fu Hsiang Kang,Ming Hsueh Li,Qiu Bao Chen. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2012-08-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201138568A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Printed circuit board and packaging structure having the same

Номер патента: TWI376996B. Автор: Cheng Hsien Lin,Meng Chieh Hsu,Hung Yi Chang,Chia Cheng Chen,Chung Jen Tsai. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-11.

Un-symmetric printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI227100B. Автор: Chih-Chin Liao,Lin-Yin Wong,Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-21.

Multi-layer circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200520645A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Conductive end structure of circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TW200612794A. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-04-16.

Solder pad structure of printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: TW200922421A. Автор: Wen-Gang Fan,Melissa Feng. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-05-16.

Printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: TW200930200A. Автор: Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: TW200501851A. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Yu-Po Wang,Chiang-Cheng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-01.

Attachment structure of flexible circuit board and method of making the same

Номер патента: TW201225755A. Автор: YU Tseng,Ching-Lung Chen,Chun-Te Chang,Po-Fu Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-06-16.

Halogen-free printed circuit board and method of making the same

Номер патента: TWI275328B. Автор: Yu-Chin Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-03-01.

Light source module, liquid crystal display, circuit board and method for forming the same

Номер патента: TW201003230A. Автор: Hsiu-Mei Fang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-01-16.

Printed circuit board and packaging structure having the same

Номер патента: TW201012333A. Автор: Hung-Yi Chang,Chia-Cheng Chen,Cheng-Hsien Lin,Meng-Chieh Hsu,Chung-Jen Tsai. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: TW200840449A. Автор: Chih-Ming Chang,Tao-Yuan Liu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Printed circuit board and method for making the same

Номер патента: TWI259044B. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Yu-Po Wang,Chiang-Cheng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-21.

Halogen-free printed circuit board and method of making the same

Номер патента: TW200637438A. Автор: Yu-Chin Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-10-16.

Optical printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201122584A. Автор: Jae-Bong Choi,Joon-Wook Han. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Circuit board, multi-layer circuit board and manufacture method of the same

Номер патента: TWI603653B. Автор: 蘇皇銘. Владелец: 丞麒科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-10-21.

Flexible Laminate and Flexible Electronic Circuit Board Formed by using the same

Номер патента: US20120012367A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-19.

PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARDS MADE BY USING THE SAME

Номер патента: US20120295200A1. Автор: . Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-11-22.

Composite article for functional resin and metal foil and multilayered printed circuit board manufacturing method using the same

Номер патента: CN101460013A. Автор: 茹敬宏,杨中强,刘东亮,陈振文,苏晓声,尹建洪. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-17.

Polyimide-based adhesives, film-like adhesive materials, adhesive layers, adhesive sheets, copper-clad laminates and printed circuit boards, and multilayer circuit boards and methods of manufacturing the same

Номер патента: TWI696680B. Автор: 田崎崇司,辻雅之,塩谷淳,中村太陽. Владелец: 日商荒川化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-21.

Nonwoven fabric base material for printed circuit board and prepreg using the same

Номер патента: JPH1072752A. Автор: Seiichi Nakatani,Masayuki Sakai,Katsuhide Tsukamoto,Hideo Hatanaka,環生 小島,誠一 中谷,Yuko Okano,祐幸 岡野,Tamao Kojima,勝秀 塚本,政行 界,秀夫 畠中. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-17.

Flexible printed circuit board, magnetic encoder using the same and servo motor

Номер патента: JP2007115794A. Автор: 史朗 吉冨,Shiro Yoshitomi. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2007-05-10.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE METHOD

Номер патента: US20130161073A1. Автор: LEE Sang-min,KWON Soon-Chul. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120006587A1. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Mikado Yukinobu,ITO Sotaro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

PRINTED-CIRCUIT BOARD AND VIBRATION MOTOR HAVING THE SAME

Номер патента: US20120007466A1. Автор: An Sang Gil. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120009399A1. Автор: Nonaka Takahiro,DAIGAKU Noritsugu,KUWAHARA Rie. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120012378A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-19.

Multi layer circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120018193A1. Автор: Hong Ki Pyo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120024574A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120024581A1. Автор: INOUE Shinichi,Hanazono Hiroyuki,OKUMURA Keisuke,HASEGAWA Mineyoshi. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120025924A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120043126A1. Автор: Choi Cheol Ho,Ryu Chang Sup,HONG Dae Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120043127A1. Автор: LIN Hsien-Chieh,Chang Tung-Yu. Владелец: NAN YA PCB CORP.. Дата публикации: 2012-02-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120043128A1. Автор: Yoon Kyoung Ro,Ryu Joung Gul,Shin Young Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120043129A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

SINGLE LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURNING THE SAME

Номер патента: US20120055698A1. Автор: WON Jo Youn,CHO Young IL,SON Jun Hyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120055706A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-08.

CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120063108A1. Автор: KIM HYUNKI,Kim Yonghoon,Lee Heeseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120073747A1. Автор: PARK Jin Seon,Byun Jung Soo,Lee Sang Chul,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120073870A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120075818A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120077317A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-29.

Printed Circuit Board and Method For Fabricating The Same

Номер патента: US20120097438A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120103671A1. Автор: Lee Eung Suek,Sohn Keung Jin,Hwang Mi Sun,Youm Kwang Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120106108A1. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Mikado Yukinobu,ITO Sotaro. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120111611A1. Автор: Mok Jee Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120118621A1. Автор: CHOI Jin Won,JEONG Sung Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120125667A1. Автор: Lee Choon Keun,Cho Jae Choon,JUNG Hyung Mi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

PLUG CONNECTOR HAVING MULTIPLE CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120129396A1. Автор: WANG CHIEN-CHIUNG,ZHANG XUE-LIANG,ZHU QING-MAN,WU JIANG-HONG. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120138336A1. Автор: Ryu Chang Sup,Watanabe Ryoichi,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120138337A1. Автор: KIM Eung Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-07.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120152595A1. Автор: Kyon John Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120160556A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168220A1. Автор: Ryu Chang Sup,Lee Han Ul,SEO Byung Bae,LEE Yong Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120168951A1. Автор: Kim Mi-Yeon,KIM Hyun-Ki,Choi Dae-Yong. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120175154A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120210576A1. Автор: Cho Suk Hyeon,JO Ji Hong,AN Jin Yong. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFATURING THE SAME

Номер патента: US20120228007A1. Автор: KO Young Gwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120261166A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120267157A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

HEAT RADIATING PRINTED CIRCUIT BOARD AND CHASSIS ASSEMBLY HAVING THE SAME

Номер патента: US20120268968A1. Автор: KIM Eunjin,PARK Hyungyu,LEE Hyuksoo,PARK Jaeman,LEE Jungho,Cho Inhee,Lee Haehyung. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

HEAT DISSIPATING CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120273558A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120279757A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke,ISHII Jun. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-08.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120298409A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120298412A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-29.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120312591A1. Автор: Hwang Sun Uk,Watanabe Ryoichi,Mun Kyung Don. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120318563A1. Автор: OOKAWA Tadao. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130000960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

ELECTROLESS SURFACE TREATMENT PLATED LAYERS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME

Номер патента: US20130003332A1. Автор: LEE Dong Jun,Jeon Dong Ju,Pang Jung Youn,Cho Seong Min,Kim Chi Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130008024A1. Автор: PARK Jin Seon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20130010436A1. Автор: KOMYOJI DAIDO,NISHIKAWA Hidenobu. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-10.

ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130027896A1. Автор: Lee Seung Eun,Shin Yee Na,KIM Hyun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

UNIVERSAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY CARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130043601A1. Автор: Lee In-Jae,JUNG So-Young,Moon Seok-Joon. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130056245A1. Автор: Kim Min Sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-07.

DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130062102A1. Автор: Kim Jae Beum,Lee Sung Won,Kim Hwa Jin. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20130062106A1. Автор: Ahn Jae Hyun,Kim Jin Su,Nam Myoung Hwa,Seo Yeong Uk,Ahn Chi Hee,Lee Sang Myung,Yoon Sung Woon,Kim Duk Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

FABRIC TYPE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130087369A1. Автор: Kim Ji Eun,Son Yong Ki,KIM Bae Sun,SHIN Sung Yong,Cho II Yeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2013-04-11.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105201A1. Автор: RYU Jong In,CHUNG Yul Kyo,Lee Jin Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105204A1. Автор: HWANG Jenn-Chang,Lee Chun-Yi,KOU Chwung-Shan,TSAI Li-Shiuan,HSIEH Chao-Ying,WANG Chung-Hwa,MAO Lung-Kai,JIAN Shih-Jie,LIN Jian-You. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2013-05-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130112471A1. Автор: CHO Sung Nam,KIM Jun Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-09.

CLEARANCE FILLING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130118779A1. Автор: LEE Duke Kyu,IM Chang Min,SIM Sang Bum,CHO Yun Kee,JEON Hyun-Soo. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

CIRCUIT BOARD AND STORAGE DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20130118783A1. Автор: Huang Chih Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126215A1. Автор: Cho Suk Hyeon,Sohn Francis. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130126223A1. Автор: YAMAUCHI Daisuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-23.

BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Kim Tae Hoon,CHO Sung Nam,KIM Jun Young,Seo Young Kwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130146349A1. Автор: Lee Han Ul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2013-06-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153275A1. Автор: Kweon Young Do,KIM Jin Gu,JEON Hyung Jin,HYUN Jin Gul. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153280A1. Автор: KIM Sang Hoon,Kim Going Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130161085A1. Автор: OH Hueng Jae,CHOI Jin Won,Lee Dae Young,JUNG Boo Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

Purple Solder Proof Ink Composition, Purple Printed Circuit Board and Process for Preparing the Same

Номер патента: US20130164505A1. Автор: Liu Wenjing,WU Shikong. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD OF THIN PRINTED CIRCUIT BOARD WET PROCESS CONSISTENCY ON THE SAME CARRIER

Номер патента: US20130270216A1. Автор: YANG CHENG-HSIUNG. Владелец: KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2013-10-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Seol Jeong-Hoon,Jung Youn-Kwon,Kim Sang-Kun. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-28.

Photo solder resist ink, printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3503910B2. Автор: 壯一 橋本,俊和 小田,文人 鈴木. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-08.

Ceramic circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3449683B2. Автор: 隆一 寺崎,正明 小畑,秀樹 廣津留. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2003-09-22.

Heat resistant adhesive film for printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: JP4145640B2. Автор: 信之 古川,幸裕 和田. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-03.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: CN102480847A. Автор: 余丞博,徐嘉良. Владелец: Xinxing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.