CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20160205773A1
Опубликовано: 14-07-2016
Автор(ы): CHUNG Yul Kyo, LEE Doo Hwan, Lee Seung Eun, Shin Yee Na
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-07-2016
Автор(ы): CHUNG Yul Kyo, LEE Doo Hwan, Lee Seung Eun, Shin Yee Na
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electrically Functional Circuit Board Core Material
Номер патента: US20240237220A1. Автор: Brandon Summey,Jeffrey Poltorak,Peter Blais,Robert Ramsbottom,Courtney Elliott. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.