CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20140182897A1
Опубликовано: 03-07-2014
Автор(ы): CHUNG Yul Kyo, LEE Doo Hwan, Lee Seung Eun, Shin Yee Na
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-07-2014
Автор(ы): CHUNG Yul Kyo, LEE Doo Hwan, Lee Seung Eun, Shin Yee Na
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Circuit board, electronic apparatus, and method of manufacturing circuit board
Номер патента: CN115623658A. Автор: 王洪利,曹孝文,宋凯凯,杨张卫,雍慧君,舒余飞,蒋鸿勇. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.