Polyamideimide resin, adhesive agent, material for flexible substrate, flexible laminate, and flexible print wiring board
Номер патента: KR101441990B1
Опубликовано: 18-09-2014
Автор(ы): 가쓰유키 마스다, 겐이치 도미오카, 다카코 에지리, 마사키 다케우치
Принадлежит: 히타치가세이가부시끼가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-09-2014
Автор(ы): 가쓰유키 마스다, 겐이치 도미오카, 다카코 에지리, 마사키 다케우치
Принадлежит: 히타치가세이가부시끼가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production
Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.