• Главная
  • Polyamideimide resin, adhesive agent, material for flexible substrate, flexible laminate, and flexible print wiring board

Polyamideimide resin, adhesive agent, material for flexible substrate, flexible laminate, and flexible print wiring board

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole dielectric layer(s) and the manufacture thereof

Номер патента: CA2219124C. Автор: David A. Dalman. Владелец: MICHIGAN MOLECULAR INSTITUTE. Дата публикации: 2007-04-17.

Polynorbornene laminates and method of making the same

Номер патента: US4910077A. Автор: George M. Benedikt. Владелец: BF Goodrich Corp. Дата публикации: 1990-03-20.

Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09914662B2. Автор: Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame,Kenj Arii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Multilayer printed wiring boards

Номер патента: US4804575A. Автор: Thomas S. Kohm. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1989-02-14.

Laminate for flexible printed wiring boards

Номер патента: EP1830613B1. Автор: Atsushi Funaki,Yoshiaki Higuchi,Tsuyoshi Iwasa. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US9028949B2. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US20120199383A1. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Printed wiring board with two ground planes connected by resistor

Номер патента: US6143990A. Автор: Hiroshi Hagiwara,Shotaro Yoshimura,Munehiro Kuramochi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-07.

Rolled copper foil for flexible printed circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: MY120263A. Автор: Takaaki Hatano. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Curable composition for adhesive agents, adhesive sheet, cured article, laminate, and device

Номер патента: US12091588B2. Автор: Akira Yamakawa,Naoko Tsuji. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Rolled copper foil for flexible printed circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: MY121846A. Автор: Takaaki Hatano,Yoshio Kurosawa. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2006-02-28.

Packaging material for molding

Номер патента: US12065591B2. Автор: Yuji MINAMIBORI,Keitaro KAWAKITA. Владелец: Resonac Packaging Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Epoxy resin adhesive composition and perforated floor panel for clean room comprising the same

Номер патента: US20130302559A1. Автор: Myun Soo Kim. Владелец: Hae Kwang Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Resin compositions, laminates and block copolymers

Номер патента: CA1272822A. Автор: Takuji Okaya,Akimasa Aoyama,Takeshi Moritani,Kiyoshi Yonezu. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 1990-08-14.

Coating composition for flexible substrates

Номер патента: CA1101588A. Автор: Lester I. Miller. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1981-05-19.

Interlayer insulating material and multilayer printed wiring board

Номер патента: US11873398B2. Автор: Takashi Nishimura,Susumu Baba,Tatsushi Hayashi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: MY191270A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-13.

Composition for flexible substrate and flexible substrate

Номер патента: US9200134B2. Автор: Yu-Hao LIANG. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2015-12-01.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20230345631A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Nobuyuki Miyaki,Yuutoku Yamashita,Shouma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Polyimide and polyimide film, prepared therefrom, for flexible display

Номер патента: US11319409B2. Автор: Kichul KOO,Kyungjun Kim,Hye Won Jeong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Adhesive film for multilayer printed-wiring board

Номер патента: US11930594B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer

Номер патента: US20210014974A1. Автор: Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Glass fiber nonwoven fabric and printed wiring board

Номер патента: CA2311672C. Автор: Yasushi Miura,Shoichi Saito,Michio Konno,Shin Kasai. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-08.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20220106453A1. Автор: Kazutaka Adachi,Atsushi Ouchi,Hiromitsu Miyagi,Shohei Iwasawa. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US11958952B2. Автор: Kazutaka Adachi,Atsushi Ouchi,Hiromitsu Miyagi,Shohei Iwasawa. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Organic insulator, metal-clad laminate and wiring board

Номер патента: EP3648116A1. Автор: Tadashi Nagasawa,Chie CHIKARA,Satoshi YOSHIURA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Stripping method of flexible substrate

Номер патента: US09960374B1. Автор: Hong Fang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Identifiable flexible printed circuit board

Номер патента: US7138171B2. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Stiffener sheet and flexible printed circuit board using the same

Номер патента: US20090205855A1. Автор: Yung-Wei Lai,Cheng-Wei Kuo,Shing-Tza Liou. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin impregnated laminate for wiring board applications

Номер патента: CA2159182C. Автор: Birol Kirayoglu,William John Sullivan,Melvin Paul Zussman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-04-05.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4368674A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Flexible laminates and method of making the laminates

Номер патента: US6015607A. Автор: James Fraivillig. Владелец: Fraivillig Materials Co. Дата публикации: 2000-01-18.

Flexible printed circuit board with reinforcing plate

Номер патента: US20030042042A1. Автор: Kyouyuu Jo,Yasufumi Miyake. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Electroconductive composition, conductor, and flexible printed wiring board

Номер патента: EP3333225A1. Автор: Naoyuki Shiozawa. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-13.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of making a printed wiring board spacer

Номер патента: US5324474A. Автор: Gyanendra Gupta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-06-28.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: EP4083309A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Apparatus for cutting and removing dry film photoresist from printed wire boards

Номер патента: US4131042A. Автор: Dennis E. Rich,Conrad J. Steigerwald. Владелец: Honeywell Information Systems Inc. Дата публикации: 1978-12-26.

Adhesive film for printed wiring board

Номер патента: US11856688B2. Автор: Masahiro Watanabe. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120279770A1. Автор: Hiroyasu Nagata. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Affixation film for printed wiring board

Номер патента: US11937365B2. Автор: Masahiro Watanabe,Sougo ISHIOKA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Connection structure and connection method of wiring board

Номер патента: US20120067624A1. Автор: Yuji Shinkai,Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US7583870B2. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-01.

Method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board

Номер патента: US20070266546A1. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-22.

Wiring Board

Номер патента: US20070003744A1. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090130390A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Adhesive agent composition, adhesive sheet, and electronic device and production method therefor

Номер патента: US09809728B2. Автор: Kenta Nishijima,Satoshi Naganawa,Emi FUCHI. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Flexible substrate, OLED device and defect detecting method for the same

Номер патента: US09761815B2. Автор: LU LIU,Wei Huang,Mingzhe Xie. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate

Номер патента: US09651996B2. Автор: Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Adhesive composition for flexible lamination

Номер патента: US12098307B2. Автор: Guilherme Rodrigues Fernandes,Carlos Eduardo PONTEL. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-09-24.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Method for fabricating a clamping device for flexible substrate

Номер патента: US7926170B2. Автор: Te-Chi Wong,Chen-Der Tsai,Chin-Jyi Wu,Yun-Chuan Tu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-04-19.

Printed wiring board

Номер патента: US4929491A. Автор: Shin Kawakami,Satoshi Haruyama,Hirotaka Okonogi. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1990-05-29.

Device and system for recessing a fastener on a printed wire board

Номер патента: US20030148642A1. Автор: Paul Smith,Aleksandr Manulis. Владелец: Kyocera Wireless Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Polyimide varnish composition for flexible substrate and polyimide film using same

Номер патента: US11965110B2. Автор: Joo Young Kim,So Jeong Kim,Hyuk Jun Kim. Владелец: Nexflex Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Polyimide varnish composition for flexible substrate and polyimide film using same

Номер патента: US20220220337A1. Автор: Joo Young Kim,So Jeong Kim,Hyuk Jun Kim. Владелец: Nexflex Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Method of manufacturing printed wiring boards

Номер патента: US4518465A. Автор: Etsuji Morimoto,Keijiro Orito. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-21.

Wiring boards and manufacturing methods thereof

Номер патента: US5310966A. Автор: Yuichi Yamamoto,Yoshizumi Sato,Atsuko Iida,Hiroshi Odaira. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-10.

Epoxy resin adhesive

Номер патента: WO2023174891A1. Автор: Tony BONSER,Frances SHARP. Владелец: Gurit (Uk) Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Display apparatus and flexible substrate

Номер патента: EP1699066A3. Автор: Se Joon You. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-12-09.

Apparatus of separating flexible substrate from glass substrate and manufacturing equipment thereof

Номер патента: US09508585B2. Автор: Xue Mao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board

Номер патента: CA2073211C. Автор: Shin-Ichi Kiyota,Hiroji Ohsawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09480156B2. Автор: Kotaro Takagi,Toru Furuta,Michio Ido,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Method of cloning printed wiring boards

Номер патента: CA2098844C. Автор: Douglas A. Froom,Steven D. Greene,Rodney E. Wagner,Michael C. Ford. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-26.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Method for making a printed wire board having a heat-sinking solder pad

Номер патента: US6651323B2. Автор: Ted B Ziemkowski. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board

Номер патента: US09578755B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshio Mizutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Multilayer wiring board

Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Printed wiring board with enhanced structural integrity

Номер патента: US20050243527A1. Автор: Anders Pedersen,Walter Whybrew,Gregory Jandzio,Gary Rief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2005-11-03.

Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board

Номер патента: US4780957A. Автор: Shoji Shiga,Hideo Suda,Yoshiaki Ogiwara,Shinichi Konishi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-01.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: EP1179972A3. Автор: SATO Yasuo,Matsumoto Kenji,KATO Tomoko,Abe Shigetoshi,Itagaki Takashi. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-03.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20150136459A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US8734166B2. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130230992A1. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060127A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Method of laminating a cover layer for flexible circuits

Номер патента: US4098628A. Автор: Tommy L. Walton. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1978-07-04.

Printed wiring board with a built-in resistive element

Номер патента: US20090145643A1. Автор: Hironori Tanaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Soldermask-less printed wiring board

Номер патента: US20100212940A1. Автор: Esa H. Kauppinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2010-08-26.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Printed wiring board

Номер патента: US09807870B2. Автор: Naomi Komatsu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526168B2. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09433106B2. Автор: Naoto Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US09420708B2. Автор: Toshiaki HIBINO,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20110203836A1. Автор: Masashi Miyazaki,Hideki Yokota. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2011-08-25.

Process for producing printed-wiring board

Номер патента: US4586976A. Автор: Satoshi Takano,Tadashi Azumakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-05-06.

Printed wiring board structure with integral metal matrix composite core

Номер патента: EP1058491A3. Автор: Carl R. Smith,Jeffrey R. Madura,Jesse J. Kramer. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US5274915A. Автор: Kunio Nishi,Yasunori Matsushima. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-04.

Method f'or manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY153822A. Автор: FURUSAWA Takeshi,FURUTANI Toshiki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Method of manufacturing a multilayered printed wiring board

Номер патента: US5526564A. Автор: Tutomu Ohshima,Hidebumi Ohnuki,Ryo Maniwa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Method of making a multilayer printed wiring board

Номер патента: US5337466A. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-08-16.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US20150382458A1. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Low cost and high speed 3 load printed wiring board bus topology

Номер патента: US20020108240A1. Автор: Sanjay Dabral,Ming Zeng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120061347A1. Автор: Kenji Sakai,Satoru Kawai,Liyi Chen. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

In-Situ Fold-Assisting Frame for Flexible Substrates

Номер патента: US20140090243A1. Автор: Anthony A. Primavera. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2014-04-03.

Method of manufacturing component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100146779A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: US20020079342A1. Автор: Harry Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Specialized tool adapted for a process for manufacture and interconnection between adjoining printed wiring boards

Номер патента: EP1217878A3. Автор: Harry J M. Reijnders. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Printed wiring board having an electromagnetic wave shielding layer

Номер патента: US5416667A. Автор: Shin Kawakami,Katsutomo Nikaido,Junichi Ichikawa. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1995-05-16.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate Jointing apparatus

Номер патента: US20080223502A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method

Номер патента: US6630630B1. Автор: Kazuya Oishi,Satoshi Maezawa,Masashi Tachibana. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-07.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US6625880B2. Автор: Nobuo Komatsu,Yoshie Nabemoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120279050A1. Автор: Hirohito Watanabe,Takaomi Tomonaga,Taiji OGAWA,Eriko TOMONAGA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US5919603A. Автор: Toshiaki Ishimaru,Haruo Akahoshi,Masashi Miyazaki,Shozo Nohara,Kenzi Kikuta. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-06.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY186397A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Improved populated printed wiring board and method of manufacture

Номер патента: WO2005072111A2. Автор: Vahid Goudarzi. Владелец: Motorola, Inc., A Corporation Of The State Of Delware. Дата публикации: 2005-08-11.

Laminate for flexible printed circuit board comprising tie layer of ternary copper alloy

Номер патента: US20060029819A1. Автор: Jeong Cho. Владелец: Toray Saehan Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130164440A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

Method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09844151B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080185175A1. Автор: Koichi Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Multilayer wiring board and method of manuftacturing the same

Номер патента: EP1956877A3. Автор: Koichi c/o Shinko Electric Industries Co. Ltd. Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Method for manufacturing wiring board

Номер патента: US09743528B2. Автор: Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09635765B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20220217850A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Production method of wiring board and wiring board

Номер патента: US20230269885A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Wiring board

Номер патента: US12052831B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of producing wiring board that includes dual-layered insulating film

Номер патента: US11751340B2. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Fixture design for flexible LED circuit boards

Номер патента: US09869456B2. Автор: Richard Speer,David Hamby,Ken Grossman. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Flexible substrate holder, device and method for detaching a first substrate

Номер патента: US09806054B2. Автор: Markus Wimplinger,Jürgen Burggraf,Gerald Mittendorfer. Владелец: EV Group E Thallner GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Fixture design for flexible LED circuit boards

Номер патента: US09587808B2. Автор: Richard Speer,David Hamby,Ken Grossman. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Combined wiring board and method for manufacturing combined wiring board

Номер патента: US09538663B2. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Self-adhesive mass for adhesive flexible printing plates

Номер патента: RU2673053C2. Автор: Беньямин ПЮТЦ,Нильс ТЕБУД,Лиза ВИГХАРДТ. Владелец: Теза Се. Дата публикации: 2018-11-21.

Wiring board and manufacturing method of the wiring board

Номер патента: US12028972B2. Автор: Hiroshi Mawatari,Hiroki Furushou,Atsuko Chigira,Toshio SASAO. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Wiring board with lead pins and method of producing the same

Номер патента: US8314347B2. Автор: Yuji Kunimoto,Akihiko Tateiwa,Kenta Uchiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-20.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Mounting device for mounting multi-segmented flexible printed circuit board on a circular display substrate

Номер патента: US09820385B2. Автор: Joon-Sam KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring board, manufacturing method for wiring board, and image pickup apparatus

Номер патента: US09693460B2. Автор: Noriyuki Fujimori. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Waterproof connector for flexible substrate

Номер патента: CA2712152C. Автор: Masahiro Kondo,Takuya Osaki,Yuji Ishitani. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-10-23.

Adhesive agent for silicone rubber

Номер патента: EP2301514A3. Автор: Hiroshi Kamohara. Владелец: GC Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Moisture-curable hot-melt adhesive agent

Номер патента: EP3630860A1. Автор: Kenji Matsuda,Tadashi Hayakawa,Ai Takamori. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2020-04-08.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09514876B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09508483B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: US4874477A. Автор: Phillip Pendleton. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc. Дата публикации: 1989-10-17.

Flexible printed material

Номер патента: EP3871047A1. Автор: Inna Tzomik,Faina Kogan,Boris KAZIEV. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-09-01.

Production method for flexible printed board

Номер патента: US20040069649A1. Автор: Yasuhiro Hayashi,Naoki Katayama,Joonhaneng Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-15.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11979983B2. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220232699A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US5501350A. Автор: Risaburo Yoshida,Kiyotomo Nakamura,Akitsu Ota,Mitsuaki Taguchi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-26.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12004304B2. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Ceramic composition for multilayer printed wiring board

Номер патента: US4624934A. Автор: Jiro Chiba,Yoshinori Kokubu. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1986-11-25.

Method for manufacturing printed wiring board and coating system for implementing the method

Номер патента: US20230019554A1. Автор: Yuji Kadowaki,Tomomi Kano. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230030601A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Flexible printed material

Номер патента: US11982974B2. Автор: Inna Tzomik,Faina Kogan,Boris KAZIEV. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-05-14.

Method and system for depositing an object onto a wiring board

Номер патента: US09609759B2. Автор: Hai San Tew. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flexible substrate processing apparatus

Номер патента: US09487880B2. Автор: Naoto Kusumoto,Minoru Takahashi,Junpei Momo,Yumiko Saito,Tamae Moriwaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Novel diamine compounds, production of the same and polyamideimide resins produced therefrom

Номер патента: US5019642A. Автор: Takeshi Hashimoto. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1991-05-28.

Flexible materials for flexible containers

Номер патента: US09469088B2. Автор: Kenneth Stephen Mcguire,Emily Charlotte Boswell,Scott Kendyl Stanley,Lee Mathew Arent,Jun You. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-10-18.

Plate mounter for flexible printing plates

Номер патента: US5660110A. Автор: Bruce J. Klang. Владелец: Trinity Products Inc. Дата публикации: 1997-08-26.

Sheet material for mounting printing plates

Номер патента: US4574697A. Автор: George F. Feeley. Владелец: Norwood Industries Inc. Дата публикации: 1986-03-11.

Battery monitoring module and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230395878A1. Автор: Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada,Katsuhito Shirota. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-07.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20200281069A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Yasuyuki Watanabe,Nobuhisa KATADA,Kotaro HOSOGI. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Laminate and image display device

Номер патента: US11393993B2. Автор: Youngjae Kim,Byunghoon Song. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US09706663B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20190364673A1. Автор: Shinichirou Hayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Printed wiring board

Номер патента: US09872388B2. Автор: Takeshi Sawada,Nobuhisa Sugimoto. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board

Номер патента: US09655242B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09560769B2. Автор: Ryuichiro Tominaga,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538651B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Laser rapid fabrication method for flexible gallium nitride photodetector

Номер патента: US11894483B2. Автор: Lingfei Ji,Weigao SUN. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-02-06.

Structure for flexible printed circuit boards

Номер патента: US09974164B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US9185806B2. Автор: Nobuhisa Kuroda,Mariko Kimura,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Method of manufacturing hard disc device with a printed wiring board fixed thereto

Номер патента: US20060185785A1. Автор: Masayuki Kumakura. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Displays with Shared Flexible Substrates

Номер патента: US20160254465A1. Автор: Sang Ha Kim,Wey-Jiun Lin,Sang Youn. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11963298B2. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Laminate and laminate production method

Номер патента: EP4427936A1. Автор: Shinji Sakamoto,Yuichi Uto,Yoshimasa Saitou,Zhengzhe Jin,MASUMURA Chiaki KAWAMURA,Hirotoshi IWAMOCHI. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

Laminate and laminate production method

Номер патента: EP4427935A1. Автор: Shinji Sakamoto,Yuichi Uto,Yoshimasa Saitou,Zhengzhe Jin,MASUMURA Chiaki KAWAMURA,Hirotoshi IWAMOCHI. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

Flexible laminated wood material and process for producing the same

Номер патента: US20090297761A1. Автор: Kazutaka Nakayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-03.

Manufacturing printed circuit and printed wiring boards

Номер патента: GB2324753A. Автор: Kazuyuki Kawashima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-11-04.

Leadless ceramic chip carrier printed wiring board adapter

Номер патента: US4855872A. Автор: Jeffrey S. Wojnar,Joseph H. McCusker. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160021758A1. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20090101395A1. Автор: Kazuhito Horikiri,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20190200462A1. Автор: Yasushi Usami,Toshiki Furutani,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200163214A1. Автор: Ikuya Terauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Flexible lamination for use with primary ink jet components

Номер патента: US20050110825A1. Автор: Bruce Bowling,Shaun Kress. Владелец: Kodak Versamark Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

Battery and flexible printed circuit board

Номер патента: US20240283037A1. Автор: Kenichi Nakayama,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-22.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

Wiring board, manufacturing method thereof, and battery pack provided with wiring board

Номер патента: EP4422356A1. Автор: Fumiya MATSUSHITA,Shota MATSUBARA. Владелец: Panasonic Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Flexible laminates bonded with water-based laminating ink vehicles and laminating adhesives

Номер патента: CA2219938C. Автор: Richard Anthony Bafford. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2001-02-06.

Method of continuous production of flexible structures and flexible structure

Номер патента: RU2394682C2. Автор: Марк ЛЕМПЕН. Владелец: ПЕННЕЛЬ э ФЛИПО. Дата публикации: 2010-07-20.

Methods for forming via hole and filling via hole in flexible substrate

Номер патента: US20240222141A1. Автор: Chao Zhou,Shuo Zhang,Tuo Sun,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Composite film applied to flexible substrate, preparation method therefor, and product thereof

Номер патента: US20240287674A1. Автор: Jian Zong. Владелец: Jiangsu Favored Nanotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Organic light emitting device comprising flexible substrate and method for preparing thereof

Номер патента: US09871228B2. Автор: Jung Hyoung Lee,Jihee KIM,Junrye CHOI. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09795034B2. Автор: Kenjirou Fukuda,Yukio Fujihara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Distributing wiring board connections

Номер патента: US09705216B2. Автор: Julian Peter Mayes,Denis Vaughan Weale. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Flexible laminate of photovoltaic cells and method for manufacturing such a flexible laminate

Номер патента: US20200287068A1. Автор: Valerick Cassagne,Raphael Dinelli. Владелец: Total Solar Intl SAS. Дата публикации: 2020-09-10.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: US20240014397A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-01-11.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: AU2021328518A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-03-16.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: CA3192220A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-02-24.

Chemical-resistant elastomer binder for flexible electronics

Номер патента: EP4197016A1. Автор: Lu Yin,Joseph Wang,Ying Shirley Meng,Jonathan Scharf. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2023-06-21.

Method of manufacturing flexible substrate and flexible substrate

Номер патента: US20190123289A1. Автор: Yun Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Flexible substrate, display panel, and method of fabricating flexible substrate

Номер патента: WO2020057055A1. Автор: Yuanzheng GUO,Pinfan WANG. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-26.

Flexible substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190088908A1. Автор: Chin-Chih Lin,Yu-Hung Chen,Meng-Hung Hsin. Владелец: Immortal Industrial Co ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Pouch-Shaped Battery Cell Including Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20240274938A1. Автор: Dong Wan Ko,Do Yul Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Wiring board for testing loaded printed circuit board

Номер патента: US09753058B2. Автор: Mark A. Swart,Kenneth R. Snyder,Stephen J. Koolis,Douglas W. Tackett. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

MULTILAYER LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20190110364A1. Автор: YONEDA Yoshihiro. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-04-11.

FLEXIBLE SUBSTRATE LAMINATION BODY FOR REDUCING SURFACE STRAIN AND FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

Номер патента: US20180190762A1. Автор: KIM Hyun Ho,CHUNG Yoonyoung,CHO Kilwon. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Resin-clad metal foil and flexible printed wiring board

Номер патента: US20190061320A1. Автор: Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki,Jun Tochihira,Ryu Harada,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Punching machine for flexible printed circuit board

Номер патента: WO2005102629A1. Автор: Byung-Kon Kim. Владелец: Seho Robot Industries Co., Ltd. Дата публикации: 2005-11-03.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11979982B2. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board manufacturing method and processing system

Номер патента: US20230145560A1. Автор: Takeshi Takagi,Masanori Sano,Katsuo Kawaguchi,Takuya Otsuki,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Substrate for a printed wiring board

Номер патента: US12058812B2. Автор: Haruka Okamoto,Kayo Hashizume,Takuto HIDANI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: US20240200757A1. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: US12044385B2. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US5482586A. Автор: Katsuhiko Fujikake,Hidetaka Miyama. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1996-01-09.

Substrate for high-frequency printed wiring board

Номер патента: USRE49929E1. Автор: Kazuo Murata,Masaaki Yamauchi,Kentaro Okamoto,Shingo Kaimori,Satoshi KIYA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed wiring board

Номер патента: AU2019437513A1. Автор: Daisuke Ito,Tomotaka KOJIMA,Koji Shigeta,Suguru KADOYA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Thermoforming device and method for flexible circuit board

Номер патента: US20240098902A1. Автор: Feng Wang,Zhe Liu,Yiming Li,Da Chen,Fengying WANG,Fugang NIE,Yichuo SHI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US20200329558A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: AGO Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Vapor phase flash fusing of printed wiring boards

Номер патента: US5188282A. Автор: Kirk E. Johnson,Edward Modzelewski. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1993-02-23.

Drag soldering method and apparatus for printed wiring boards

Номер патента: US4848644A. Автор: Ben J. Cunningham. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-07-18.

Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device

Номер патента: EP2082630A4. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-12-30.

Method for forming solder layer on printed-wiring board and slurry discharge device

Номер патента: EP2082630A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-07-29.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US20200015363A1. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa,Kazuaki KAWASHITA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: CA3184321C. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Light system using flexible printed circuit boards

Номер патента: CA3184321A1. Автор: Rainier Chua. Владелец: Sws Warning Lights Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Method for manufacturing wood composite material for intelligent elimination of aldehyde

Номер патента: LU500849B1. Автор: Wanxi Peng. Владелец: Univ Henan Agricultural. Дата публикации: 2022-05-12.

Flexible printed circuit board and print head

Номер патента: US20230088138A1. Автор: Takuma Kodoi,Takamitsu Tokuda,Satoshi Kimura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Printed wiring

Номер патента: US20240184409A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Printed wiring

Номер патента: US20200183537A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Printed wiring

Номер патента: US20240272754A1. Автор: Akitoshi SAKAUE. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: EP1839467A4. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-29.

Anti-static spacer for high temperature curing process of flexible printed circuit board

Номер патента: WO2006073295A1. Автор: Tae Young Kim,Jong Eun Kim,Kwang Suck Suh. Владелец: Kwang Suck Suh. Дата публикации: 2006-07-13.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Flexible printed wiring board and its production method

Номер патента: EP1173051A4. Автор: Masato Taniguchi,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Flexible printed wiring board arrangement of an imaging device

Номер патента: GB2428156B. Автор: Hiroshi Nomura,Shinya Suzuka,Ken Endo. Владелец: Pentax Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: EP2031944B1. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-10-26.

Flexible printed wiring substrate

Номер патента: US20180124920A1. Автор: Toshiyuki Ozawa,Kazumasa Yoshida,Atsushi Tomita,Shinji Mino,Yosuke Takeuchi,Teruaki Sato,Yusuke Nasu. Владелец: NTT Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flexible printed wiring board, joined body, pressure sensor and mass flow controller

Номер патента: US11895776B2. Автор: Takahiro Umeyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic apparatus and flexible printed wiring board

Номер патента: US20120228009A1. Автор: Sadahiro Tamai,Kiyomi Muro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US09414492B2. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US20090033925A1. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Visual inspection apparatus for flexible printed circuit boards

Номер патента: US7872744B2. Автор: Yin-Kui Zhu,Ching-Hung Pi,Lian-Da Tong,Cheng-Ta Tu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-01-18.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20080062664A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible Printed Circuit and Display Module Comprising the Same

Номер патента: US20110044014A1. Автор: Chien-Liang Chen,Chun-Yu Lee,Shih-Ping Chou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-02-24.

Flexible printed wiring board and electric wiring

Номер патента: US20230354522A1. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Holder for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: WO2020196908A1. Автор: Kenji Takahashi,Ryo OMIYA. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Flex-rigid wiring board and method for manufacturing flex-rigid wiring board

Номер патента: US09480173B2. Автор: Takashi Kariya,Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Bendable area design for flexible printed circuitboard

Номер патента: US20090120670A1. Автор: Chin-Wen Lo,Chia-Ning Kao. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Heater including flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20210307155A1. Автор: Kenji KIYA,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-09-30.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed wiring board for high frequency transmission

Номер патента: US20200015351A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano,Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20240276645A1. Автор: Seiji Morita,Kou Noguchi,Ryou SHIMAOKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422396A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board

Номер патента: US9867292B2. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251508A1. Автор: Masamichi Yamamoto,Yoshio Oka,Kayo Hashizume,Kenichiro AIKAWA,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20170245369A1. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09788426B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Ishida,Harunori Urai. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Flexible printed circuit with removable testing portion

Номер патента: US09717141B1. Автор: Troy T. Tegg. Владелец: St Jude Medical Atrial Fibrillation Division Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed wiring board

Номер патента: US09374897B2. Автор: Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Printed wiring board

Номер патента: US09326376B2. Автор: Toru Yamamoto,Akihiro Ishikawa,Kazuya Inokuchi. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging

Номер патента: US6743026B1. Автор: William L. Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US10871441B2. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US20190226977A1. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Printed wiring board

Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240237201A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268038A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US09693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

System for modifying printed wiring connections after installation

Номер патента: CA2280322C. Автор: David R. Gladish,Daniel D. Church,Dai Hung Pham,John P. Webber. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-07-02.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: CA1080856A. Автор: Masahiro Oda,Mikio Nishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-07-01.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US20160037630A1. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board

Номер патента: US10804621B2. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20200044366A1. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US20150014043A1. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium

Номер патента: US20040128278A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Printed-wiring board and method of manufacturing printed-wiring board

Номер патента: EP3833165A1. Автор: Tomoya Nagase,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Printed wiring board

Номер патента: US4220810A. Автор: Minoru Arai,Akio Baba. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-02.

Screen printing method for forming a multiplicity of printed wiring boards

Номер патента: US5256442A. Автор: Shin Kawakami. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-10-26.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US8982576B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Test coupon in printed wiring board

Номер патента: US20020011857A1. Автор: Katsuo Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Computer-readable recording medium storing design program, design method, and printed wiring board

Номер патента: US11812560B2. Автор: Toshiaki Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20180053715A1. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US20130170155A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Connection structures of wiring board and connection structure of liquid crystal display panel

Номер патента: US20060146261A1. Автор: Mamoru Izawa,Tsuyoshi Ishigame. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-06.

Printed wiring board

Номер патента: US20180042114A1. Автор: Toru Furuta,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124765A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board

Номер патента: US20220201855A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20230080335A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Satoru Kawai,Kentaro Wada,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20210329783A1. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251510A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board

Номер патента: US20240260179A1. Автор: Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Flexible printed wiring structure for led light engine

Номер патента: US20200341188A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-10-29.

Flexible printed wiring structure for light engine

Номер патента: WO2020219551A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-10-29.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120213944A1. Автор: Satoru Kawai,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268021A1. Автор: Susumu Kagohashi,Kiyohiro Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Printed wiring board

Номер патента: US8541692B2. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292537A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292536A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US12041729B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20240298406A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US12082338B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US11330713B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Electronic device comprising ground structure for flexible printed circuit board

Номер патента: EP4426074A1. Автор: Minki Kim,Yongjae SONG,Jaeyeon Ra. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20100155127A1. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240306312A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed wiring board, printing method, and liquid device

Номер патента: US20140027168A1. Автор: Yasuhiro Watanabe,Miki Tsuchiya,Yuichi Takai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Printed wiring board

Номер патента: US09980371B2. Автор: Takeshi Furusawa,Yuki Ito,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed wiring board

Номер патента: US09795027B2. Автор: Hirohito Watanabe,Taiji OGAWA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09793241B2. Автор: Yasushi Inagaki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09723729B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Printed wiring board

Номер патента: US09668361B2. Автор: Kazuki KAJIHARA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Printed wiring board

Номер патента: US09661741B2. Автор: Haruhiko Morita,Shinobu Kato. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed wiring board

Номер патента: US09554462B2. Автор: Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Printed wiring board

Номер патента: US09474158B2. Автор: Takeshi Furusawa,Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electrical contacts for flexible displays

Номер патента: US6864435B2. Автор: Anno Hermanns,Randolph W. Eisenhardt,Glenn W. Gengel. Владелец: Alien Technology LLC. Дата публикации: 2005-03-08.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3852644A. Автор: J Walker,H Seidler. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1974-12-03.

A method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2258087A. Автор: Masuo Matsumoto. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-01-27.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3937980A. Автор: James T. Walker,Helmut G. Seidler. Владелец: Aeronutronic Ford Corp. Дата публикации: 1976-02-10.

Device for connecting printed wiring boards or sheets

Номер патента: US4538865A. Автор: Tsutomu Wakabayashi,Mikihito Furuya. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 1985-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US7453702B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Toshimasa Iwata,Terumasa Ninomaru,Takamichi Sugiura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: US11716811B2. Автор: Kenji Murase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

A printed wiring board mounting assembly

Номер патента: IE902088A1. Автор: . Владелец: Gec Plessey Telecomm Ltd. Дата публикации: 1991-03-13.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20240121903A1. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera

Номер патента: US20190246498A1. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Shoji Matsumoto,Takashi Numagi,Youhei Tazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US9750130B2. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422407A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20150366062A1. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member

Номер патента: US20230371168A1. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US20170208681A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20060063428A1. Автор: Kalu Vasoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-23.

Printed wiring board

Номер патента: EP2152050B1. Автор: Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Printed wiring board means with isolated voltage source means

Номер патента: CA1253238A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1989-04-25.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2263818A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-08-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US9591771B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11903146B2. Автор: Takashi Ishioka,Tomoya Nagase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11917756B2. Автор: Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230319999A1. Автор: Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Flexible and stretchable interconnects for flexible systems

Номер патента: US11538764B2. Автор: Takafumi Fukushima,Subramanian S. Iyer,Arsalan Alam,Amir Hanna. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-12-27.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: EP4255130A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Printed Wire Board Stand-offs

Номер патента: US20200037477A1. Автор: Kurt Ashley McLain,Scott Andrew Briggs. Владелец: Frontier Electronic Systems Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210037660A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11832397B2. Автор: Keisuke Kojima,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11089679B2. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20140083746A1. Автор: Satoshi Watanabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing substrate

Номер патента: US20240074056A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20230309244A1. Автор: Atsushi Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed wiring board

Номер патента: US9572246B2. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190246496A1. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Ground Member and Shielded Printed Wiring Board

Номер патента: US20220061150A1. Автор: Kenji Kamino,Yoshihiko Aoyagi,Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20150289362A1. Автор: Yukitaka Tanaka,Chikara Kawamura. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11277923B2. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-15.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US20200266075A1. Автор: Koji Sato,Yoshihiro Kodera,Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Printed wiring board

Номер патента: US20200120799A1. Автор: Takashi Ishioka,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200323079A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20190380202A1. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Positioning features for locating inlay boards within printed wiring boards

Номер патента: EP3681255A1. Автор: Robert C. Cooney,David M. Kucharski. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2020-07-15.

Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240008175A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200367369A1. Автор: Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Flexible lamination and a method thereof

Номер патента: US20070119842A1. Автор: Jay Ku,Han-Chieh Liang,Chang-Yao Wang. Владелец: KUMTEK INTERNATIONAL CO Ltd. Дата публикации: 2007-05-31.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150216059A1. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09420703B2. Автор: Tatsuya Ito,Takahiro Hayashi,Seiji Mori,Makoto Nagai,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US5277787A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-11.

Wedgelock device for increased thermal conductivity of a printed wiring assembly

Номер патента: EP1853097A3. Автор: Cornelius Clawser. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2009-06-03.

Printed wiring board, circuit board, and control unit

Номер патента: US20170288495A1. Автор: Takuma Aoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Hot vacuum drying device applied for flexible substrate

Номер патента: US20180218923A1. Автор: Chun Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20230071257A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Thermal event detection on printed wire boards

Номер патента: SG131035A1. Автор: Ronald Lashley. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2007-04-26.

Printed wiring board

Номер патента: US4327247A. Автор: Kazuyuki Mituhashi,Kunio Matumoto,Haruo Shirai,Yoshikatu Tanaka. Владелец: Shirai Denshi Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-27.

Method for automatically producing printed wiring board fabrication drawings

Номер патента: US5633804A. Автор: Robert J. Bever. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-27.

Dimple interconnect for flat cables and printed wiring boards

Номер патента: CA2090215C. Автор: Mohi Sobhani. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-02-04.

Method of fabricating a multi-layered printed wiring board

Номер патента: US6120670A. Автор: Shigeki Nakajima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Multi-purpose apparatus for the imaging of printed wired boards

Номер патента: US4791458A. Автор: Amerigo de Masi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-12-13.

Printed wiring board means with integral dew sensor

Номер патента: US4598333A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1986-07-01.

Card edge connector having means for applying inward transverse force on printed wiring boards

Номер патента: US5676555A. Автор: Wang-I Yu,Jui-Chu Lin. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11272614B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Electronic apparatus and printed wiring board

Номер патента: US20100059264A1. Автор: Kenji Hasegawa,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-03-11.

Printed wiring board

Номер патента: US11956896B2. Автор: Hideyuki Goto,Tomohiko Murata,Yoshiteru Hashimoto,Yoshiki Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20240040692A1. Автор: Koji Kondo,Kentaro Wada,Kenji Kunieda,Masashi UMETSU,Yuta OKAGA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring board including metal piece and method for manufacturing wiring board including metal piece

Номер патента: US20200404789A1. Автор: Takaharu Hondo. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20100132981A1. Автор: Kiyomi Muro,Gen Fukaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Printed wiring board

Номер патента: US20160295691A1. Автор: Toru Furuta,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Flexible printed circuit with EMI protection

Номер патента: US20030150631A1. Автор: TSUKASA Yamada,Masanobu Fujii,Ren Sugiyama. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-14.

Conductive thermal management architecture employing a stiffener of a printed wiring board assembly

Номер патента: EP3882963A1. Автор: Hebri Vijayendra Nayak. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Printed wiring board including power supply layer and ground layer

Номер патента: US20070144770A1. Автор: Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Printed wiring board with bump and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124766A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Printed wiring board

Номер патента: EP4236636A1. Автор: Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20190394877A1. Автор: Takamitsu Hattori,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20180084641A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Printed wiring board

Номер патента: US20180084640A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20100116538A1. Автор: Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Three-dimensional printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190335583A1. Автор: Koji Shigeta,Shunsuke Sasaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Printed wiring board

Номер патента: US20230319986A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Golden finger for flexible printed circuitboard

Номер патента: US20100096165A1. Автор: Chin-Wen Lo,Hsueh-Chih Wu. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422406A1. Автор: Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed wiring board

Номер патента: US11627658B2. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20220240379A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11930589B2. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package and printed wiring board for semiconductor package

Номер патента: US6534873B1. Автор: Kenji Sasaoka,Yoshizumi Sato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Printed wiring board

Номер патента: US20140246765A1. Автор: Naoto Ishida,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20240155776A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20220377883A1. Автор: Tomoyuki Ikeda,Shigeto IYODA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20210028342A1. Автор: Hirotaka Taniguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422408A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20230292448A1. Автор: Koji Kondo,Kentaro Wada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20160066431A1. Автор: Teruhiko Kumada,Tsuyoshi Ozaki,Hiroyuki Osuga,Sohei SAMEJIMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124768A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Printed wiring board

Номер патента: EP4297180A1. Автор: Nobuhiro Shimada,Tomoya Nagase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Radio frequency filtering of printed wiring board direct current distribution layer

Номер патента: US20220192009A1. Автор: John W. HAUFF,Orlando F. Perez,John F. Magnani. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-06-16.

Printed wiring board

Номер патента: US20180270951A1. Автор: Toshiki Furutani,Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220174815A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Akinori Yoshida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12010794B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Printed wiring board

Номер патента: US10405426B2. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US10368440B2. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20190288398A1. Автор: Hirotaka Taniguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Printed wiring board

Номер патента: US20240107685A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20240107684A1. Автор: Jun Sakai,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Printed wiring board

Номер патента: US20230319987A1. Автор: Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20230328882A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Printed wiring board

Номер патента: US20230276570A1. Автор: Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Printed wiring board and soldering method

Номер патента: US20130327563A1. Автор: Takahiro Kitagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Socket for connecting an integrated circuit to a printed wiring board

Номер патента: US5890914A. Автор: Yakov Belopolsky,Alan Raistrick,Din-Kuen Wang. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-06.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160081190A1. Автор: Yasushi Inagaki,Hiroyuki Nishioka,Atsushi Kondo,Noritaka Yamashita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20180213644A1. Автор: Yoshinori Takenaka,Hiroyasu NOTO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for manufacturing printed wiring board and laminating system used for implementing the method

Номер патента: US20240188228A1. Автор: Yuji Kadowaki,Tomomi Kano. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11930601B2. Автор: Yuji Kadowaki,Tomomi Kano. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Printed wiring board

Номер патента: US20240147612A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Flexible printed circuit electrical connector

Номер патента: US20200260582A1. Автор: Kelly Rasmussen. Владелец: Atl Technology LLC. Дата публикации: 2020-08-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20240206064A1. Автор: Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed wiring board

Номер патента: US20240196546A1. Автор: Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20240098892A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20220377884A1. Автор: Tomoyuki Ikeda,Shigeto IYODA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Printed wiring board

Номер патента: US11792925B2. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US11606861B2. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210092841A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Akinori Yoshida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Printed wiring board

Номер патента: US20220240380A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Printed wiring board

Номер патента: US12028988B2. Автор: Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20170154871A1. Автор: Yasushi Inagaki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Information processing device, apparatus and connection wiring board

Номер патента: WO2017037957A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2017-03-09.

Wiring board and module

Номер патента: US20230413439A1. Автор: Issei Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Method, system and apparatus for flexible component routing design

Номер патента: US20220299983A1. Автор: Jason Zhang,Ethan Wang,Cherry Xie,Chris Nie. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-09-22.

Flexible printed circuit board assembly

Номер патента: US11956894B2. Автор: Pieter Joseph Clara Van Der Wel. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-04-09.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US20190069401A1. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for manufacturing wiring board or wiring board material

Номер патента: US20240147633A1. Автор: Eiji YOSHIMURA. Владелец: Daiwa Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Wiring board, semiconductor device, and wiring board production method

Номер патента: EP3723120A1. Автор: Koji Imayoshi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Wiring board unit and method for designing the same

Номер патента: US20240224421A1. Автор: Fusao Takagi,Masahito Tanabe,Ryoma Tanabe. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and method for manufacturing multi-pattern wiring board

Номер патента: US10448505B2. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Wiring board and method for producing wiring board

Номер патента: EP4231789A1. Автор: Takeshi Tamura,Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Wiring board

Номер патента: EP3634093A1. Автор: Takahiro Hayashi,Takuya Hando. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-08.

Connector-equipped flexible printed circuit board

Номер патента: US20240213698A1. Автор: Tasuku Ono,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Display device with overlapping flexible printed circuits

Номер патента: US09992862B2. Автор: In-Su Baek,Jee-Na Lee,Ju-Hyun Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Flexible printed circuit and printed circuit board soldered structure

Номер патента: US09854674B1. Автор: Hua-Hsin Su,Yi-Ching Chiu,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ho-I Chen. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2017-12-26.

Flexible printed circuits with bend retention structures

Номер патента: US09769920B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Colin M. Ely,Anna-Katrina Shedletsky. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Flexible printed circuit cables with service loops and overbending prevention

Номер патента: US09658648B2. Автор: Justin R. Wodrich,Benjamin M. Rappoport,Shayan Malek,Santhana BALAJI. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Communications jack with jackwire contacts mounted on a flexible printed circuit board

Номер патента: US09601873B2. Автор: Brian J. Fitzpatrick. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-03-21.

Wiring board

Номер патента: US09478839B2. Автор: Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Composite wiring board, package, and electronic device

Номер патента: US11849538B2. Автор: Masato Ishizaki,Noboru Kubo,Kento TAKAHASHI. Владелец: NGK Electronics Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US10593606B2. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Partially multilayered wiring board and method of manufacturing partially multilayered wiring board

Номер патента: US20120222887A1. Автор: Shinichi Nikaido,Toshiyuki Hayami. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2012-09-06.

Wiring board manufacturing method

Номер патента: US20170290144A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Flexible printed circuit connection structure

Номер патента: US20240235072A9. Автор: Kenichi Nakayama,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: EP3430866A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2019-01-23.

Flexible printed circuit with radio frequency choke

Номер патента: WO2017160564A2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Method, system and apparatus for flexible component routing design

Номер патента: US12072687B2. Автор: Jason Zhang,Ethan Wang,Cherry Xie,Chris Nie. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Wiring board, balun and apparatus using wiring board, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20050231926A1. Автор: Hideyuki Ito,Kenji Endo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-20.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US20180145004A1. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Video endoscope with flexible printed circuit board

Номер патента: US20170105612A1. Автор: Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Thorsten Juergens. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2017-04-20.

Torsion spring mechanism supportive of a flexible printed circuit

Номер патента: WO2010036487A2. Автор: Scott L. Miller,Frank H. Stone,Michael J. Lombardi,Daniel M. Wodka. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2010-04-01.

Flexible Printed Circuits in Marine Geophysical Streamers

Номер патента: US20150362607A1. Автор: Jamie Alexander Ricks. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2015-12-17.

Wiring board including multiple wiring layers

Номер патента: US10283446B2. Автор: Tsuyoshi Kanki,Junya Ikeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09839122B2. Автор: Xiaoping Tan,Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09804457B2. Автор: Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Flexible printed circuit board hinge

Номер патента: US09723713B1. Автор: Mark Bergman,Shurui Shang,Joan K. Vrtis,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Flexible printed circuits in marine geophysical streamers

Номер патента: US09568626B2. Автор: Jamie Alexander Ricks. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2017-02-14.

Wiring board formed by a laminate on a stiffener

Номер патента: US09565767B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Flexible substrate attaching method and flexible substrate attachment structure

Номер патента: US09544995B2. Автор: Tao Gao,ce Ning. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Many-up wiring substrate, wiring board, and electronic device

Номер патента: US09526167B2. Автор: Hiroyuki Segawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Wiring board

Номер патента: US09480146B2. Автор: Yoshihiro Nakagawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US09426887B2. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Flexible substrate and structure of electric circuit

Номер патента: RU2458491C1. Автор: Юкихиро СУМИДА,Такеси МУРАОКА. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2012-08-10.

Modules for fixing flexible printed circuit boards and flat display devices utilizing the same

Номер патента: US20060014419A1. Автор: Che-Chih Chang,Chih-Chung Chao. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-01-19.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US20160374200A1. Автор: Woo-Jin Lee,Seong-joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20180035536A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Wiring board

Номер патента: US20230309217A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Wiring board and wiring apparatus

Номер патента: US20070117415A1. Автор: Noriyuki Shikina. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Display device with flexible substrates

Номер патента: US11340484B2. Автор: Masaki Tsubokura,Yusuke Katagiri. Владелец: Pasona Knowledge Partner Inc. Дата публикации: 2022-05-24.

Display device with flexible substrates

Номер патента: US10739627B2. Автор: Masaki Tsubokura,Yusuke Katagiri. Владелец: Pasona Knowledge Partner Inc. Дата публикации: 2020-08-11.

Camera module including flexible substrates

Номер патента: US12055729B2. Автор: Ki Hoon Jang,Sang Ho Lee,Gab Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09852975B2. Автор: Yukio Morita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Flexible printed circuit with enhanced ground plane connectivity

Номер патента: US09839117B2. Автор: Agustya MEHTA,Patrick Codd. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Display apparatus including a plurality of flexible printed circuit boards

Номер патента: US09812084B2. Автор: Ji-Hyun Kim,Kyung-Ha Kim,Sun-Kyu Son. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring board, flexible display panel and display device

Номер патента: US09795031B2. Автор: Song Song,KAZUYOSHI Nagayama. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for fabricating flexible substrate and flexible substrate prefabricated component

Номер патента: US09717143B2. Автор: Hongda Sun,Meili Wang,Fengjuan LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring board

Номер патента: US09699905B2. Автор: Seiji Mori,Tomohiro Nishida,Makoto Wakazono. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flexible substrate lighting fixtures

Номер патента: US09618167B2. Автор: Christopher Lee Bohler. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-04-11.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09603248B2. Автор: Takashi Nakane,Teruyoshi HISADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Projector with flexible printed circuit board for light source

Номер патента: US09442353B2. Автор: Akira Hashimoto,Hiroshi Kobayashi,Norio Nakamura,Norikazu KADOTANI,Kaname Nagatani. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Contoured-on-heat-sink, wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus

Номер патента: US20200043826A1. Автор: Reinhard Mahnkopf,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Flexible substrate wide band, multi-frequency antenna system

Номер патента: US20020014996A1. Автор: Don Keilen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US09865946B2. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US20170324178A1. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US09865951B2. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrical connector for flexible printed circuit board

Номер патента: EP2218143A2. Автор: Kunihiro Higuchi. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2010-08-18.

Connector for printed wiring boards

Номер патента: US3643204A. Автор: Richard C Drenten. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1972-02-15.

Connector and mounting device for printed wiring boards

Номер патента: US3550062A. Автор: Richard C Drenten,Charles E Ester. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1970-12-22.

Connector for connecting flexible flat cable to printed wiring board

Номер патента: US5716226A. Автор: Wataru Takahashi,Kenichi Hatakeyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Connector locating and retaining device for printed wiring board application

Номер патента: CA2291455C. Автор: Robert E. Marshall,Gregory A. Hull. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20120120532A1. Автор: Keita Takanashi. Владелец: Sanyo Optec Design Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09478343B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Low insertion/extraction force printed wiring board connector

Номер патента: US3789345A. Автор: W Reimer,P Gerlach. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1974-01-29.

Connector for flexible substrate

Номер патента: US20070218713A1. Автор: Ryuhei Kato. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Antenna-integrated printed wiring board assembly for a phased array antenna system

Номер патента: US20030103012A1. Автор: Julio Navarro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-06-05.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US20140357101A1. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Electrical connector for flexible printed circuits

Номер патента: US4474420A. Автор: Charles R. Nestor. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1984-10-02.

Electrical connector for printed wiring board

Номер патента: US5249983A. Автор: Yuji Hirai. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1993-10-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20130221505A1. Автор: Takeshi Furusawa,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Printed wiring board with radiator and feed circuit

Номер патента: EP3555951A1. Автор: Robert S. Isom. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-10-23.

A connecting method and a connector for flexible plain conductor cables.

Номер патента: GB2258957A. Автор: Koji Murakami. Владелец: Sumitomo Wall Systems Ltd. Дата публикации: 1993-02-24.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method and Apparatus to Mount a Medical Imaging Antenna to a Flexible Substrate

Номер патента: US20190312352A1. Автор: Kyle Johnson,Michael Haase. Владелец: Neocoil Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US09837342B2. Автор: Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Cavity antennas with flexible printed circuits

Номер патента: US09450292B2. Автор: Mattia Pascolini,Chun-Lung Chen,Jerzy Guterman,Erdinc Irci. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Flexible wiring board mounting structure of an image shake correcting apparatus

Номер патента: US20100277604A1. Автор: Shinya Suzuka,Takamitsu Sasaki,Shinsuke SHOJI. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210359236A1. Автор: Hongquan Wei. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Method and Apparatus to Mount a Medical Imaging Antenna to a Flexible Substrate

Номер патента: US20220231419A1. Автор: Kyle Johnson,Michael Haase. Владелец: Neocoil Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Wiring board assembly, wiring board, and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240047283A1. Автор: Ryo MIYAZAWA,Yu KARASAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Array substrate, flexible display device and method for manufacturing array substrate

Номер патента: US09905577B2. Автор: Wei Qin,Jing Su,Hongfei Cheng,Weifeng ZHOU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array substrate, flexible display device and electronic device

Номер патента: US09570021B2. Автор: Wei Qin,Xiangxiang Zou,Jianbo Xian. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Dual-mode printer for flexible and rigid substrates

Номер патента: AU5913300A. Автор: . Владелец: Scitex Vision Ltd. Дата публикации: 2001-02-19.

Dual-mode printer for flexible and rigid substrates

Номер патента: EP1208013A1. Автор: Yoram Duchovne. Владелец: Scitex Vision Ltd. Дата публикации: 2002-05-29.

Dual-mode printer for flexible and rigid substrates

Номер патента: EP1208013A4. Автор: Yoram Duchovne. Владелец: Scitex Vision Ltd. Дата публикации: 2002-10-25.

Dual-mode printer for flexible and rigid substrates

Номер патента: WO2001008889A1. Автор: Yoram Duchovne. Владелец: Scitex Vision Ltd.. Дата публикации: 2001-02-08.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Flexible laminations

Номер патента: WO2001066362A1. Автор: Marian Gogoana. Владелец: Nicol, Julien. Дата публикации: 2001-09-13.

Mesh material for flexible structures and methods of fabricating same

Номер патента: US20200223173A1. Автор: Hao Chen,Chieh-Yu Chen. Владелец: Tru-View LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Flexible laminate for packaging with integrated peelable portion

Номер патента: US09928757B2. Автор: Scott William Huffer,Jonathan Edward Trollen. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Flexible laminate with improved integrated pressure relief valve

Номер патента: RU2765910C2. Автор: Петер ХАНСЕН. Владелец: АМКОР ФЛЕКСИБЛЗ ДЕНМАРК АпС. Дата публикации: 2022-02-04.

Image forming apparatus and method for demanding more flexible printing processing

Номер патента: US20200057409A1. Автор: Nobuyuki Miyoshi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Image forming apparatus and method for demanding more flexible printing processing

Номер патента: US20170192381A1. Автор: Nobuyuki Miyoshi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Packaged flexible film and flexible film packaging system therefor

Номер патента: US20190330002A1. Автор: Michael Hawkins,Peter Ian Carver. Владелец: Eastman Performance Films LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Spout for flexible fluid reservoir

Номер патента: WO2009094215A3. Автор: Thomas Gruber. Владелец: CASCADE DESIGNS, INC.. Дата публикации: 2010-01-14.

Spout for flexible fluid reservoir

Номер патента: EP2252523A2. Автор: Thomas Gruber. Владелец: Cascade Designs Inc. Дата публикации: 2010-11-24.

Method and device for controlling grinding of flexible substrate

Номер патента: US09682458B2. Автор: Yangkun Jing. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US4421410A. Автор: Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-20.

System and method for checking decoupling of power supply in printed wiring board

Номер патента: US20070052439A1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Seiji Hamada,Shoichi Mimura,Miyoko Irikiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

Detecting early failures in printed wiring boards

Номер патента: US09551744B2. Автор: Hamdi Kozlu,Waleed M. Said,Harold J. Hansen,Charles V. DeSantis. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US20020041188A1. Автор: Keith Doyle,Roy Lloyd. Владелец: Lloyd Doyle Ltd. Дата публикации: 2002-04-11.

Method and apparatus for testing printed wiring boards having integrated circuits

Номер патента: US3833853A. Автор: R Milford. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1974-09-03.

Impedance measuring device for printed wiring board

Номер патента: US6856152B2. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: MicroCraft KK. Дата публикации: 2005-02-15.

Detecting early failures in printed wiring boards

Номер патента: GB2511209A. Автор: Waleed M Said,Harold J Hansen,Hamdi Kozlu,Charles V Desantis. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2014-08-27.

Photosensitive resin composition and photoresist ink for manufacturing printed wiring boards

Номер патента: US6322952B1. Автор: Toshio Morigaki. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Polarizing plate laminate and display device comprising same

Номер патента: US20220163844A1. Автор: Youngjin Kim,Do Hyun Kim,Dae Hee Lee,Han Min Seo,Sunghak BAE,Kyun Do PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Polarizing plate laminate and display device comprising same

Номер патента: EP4024099A1. Автор: Youngjin Kim,Do Hyun Kim,Dae Hee Lee,Han Min Seo,Sunghak BAE,Kyun Do PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

System and method for flexible asset tracking tag

Номер патента: US11126901B2. Автор: Assar Badri,Mitchel Kelley,Almedin Kozlica. Владелец: Corekinect LLC. Дата публикации: 2021-09-21.

Layout designing/characteristic analyzing apparatus for a wiring board

Номер патента: US20050289497A1. Автор: Takehide Matsumoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Adjustment device and method for flexible wall surface suitable for droplet impact

Номер патента: US20230023331A1. Автор: Ruichao Guo,Chuanmei XIE. Владелец: BINZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-01-26.

Adjustment device and method for flexible wall surface suitable for droplet impact

Номер патента: US11630047B2. Автор: Ruichao Guo,Chuanmei XIE. Владелец: BINZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-04-18.

Cover-type containing structure for flexible enclosures

Номер патента: US20150305456A1. Автор: Che-Wen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-29.

Devices, systems, and methods for flexible, deployable structure with optical fiber

Номер патента: US20190317293A1. Автор: Kevin Cox,Dana Turse,Mark Lake. Владелец: Roccor LLC. Дата публикации: 2019-10-17.

A holding element for flexible tube clamping devices in medical machines

Номер патента: EP2512548A1. Автор: Marco Paraluppi,Michele Littera. Владелец: GAMBRO LUNDIA AB. Дата публикации: 2012-10-24.

Cover-type containing structure for flexible enclosures

Номер патента: US09913515B2. Автор: Che-Wen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-13.

Methods and apparatus to perform load measurements on flexible substrates

Номер патента: US20240248020A1. Автор: Philippe Levesque,Christopher Joyce,Alexander T. Carbone. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus and method for measuring degree of cure of adhesive agent

Номер патента: US20140071454A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Takashi Fukuzawa. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Apparatus and method for measuring degree of cure of adhesive agent

Номер патента: US20120327401A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Takashi Fukuzawa. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Apparatus, system and method for flexible tactile computer input

Номер патента: US20140152542A1. Автор: Xin Feng,Michaela Rose Case. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Method for patterning flexible substrate

Номер патента: US20120052214A1. Автор: Yu-Jen Chen,Yu-Yang Chang,Liang-You Jiang,Pao-Ming Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for patterning flexible substrate

Номер патента: US20150004548A1. Автор: Yu-Jen Chen,Yu-Yang Chang,Liang-You Jiang,Pao-Ming Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-01-01.

Method for patterning flexible substrate

Номер патента: US20150004549A1. Автор: Yu-Jen Chen,Yu-Yang Chang,Liang-You Jiang,Pao-Ming Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-01-01.

Method for patterning flexible substrate

Номер патента: US8859055B2. Автор: Yu-Jen Chen,Yu-Yang Chang,Liang-You Jiang,Pao-Ming Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-10-14.

Flexible display panel and flexible display

Номер патента: US09939669B2. Автор: Weili Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Apparatus, system and method for flexible tactile computer input

Номер патента: US09557826B2. Автор: Xin Feng,Michaela Rose Case. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF STACKING FLEXIBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20120000602A1. Автор: KIM Yong Hae,PARK Dong Jin,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,KIM Chul Am. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

Jig for attaching flexible printed wiring board

Номер патента: AU201715386S. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

Flexible printed wiring board for module

Номер патента: AU201715584S. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-09.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: MY144117A. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Aoyama Masakazu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-15.

FLEXIBLE MATERIAL FLOORING MITER DEVICE AND SYSTEM FOR FLEXIBLE MATERIAL FLOORING INSTALLATION

Номер патента: US20120000160A1. Автор: Herbert Robert R.,Foster Ernest D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

Epoxy resin adhesive agent, cured product, and motor

Номер патента: PH12020050184A1. Автор: Yoshitomo Ono,Kana YASUNAGA. Владелец: Three Bond Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-13.

A support mechanism for a low voltage LED tube or string light attached to a flexible substrate

Номер патента: AU331586S. Автор: . Владелец: Xmas Mil Display Products Pty Ltd. Дата публикации: 2010-07-05.

Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: MY143423A. Автор: TAKAHASHI Michimasa,Aoyama Masakazu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-13.

Pallet assembly for flexible circuit board

Номер патента: MY158144A. Автор: Lun Lun Kang. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-09-15.

Holder for flexible materials

Номер патента: CA111016S. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-19.