胎压监测系统的封装结构及其封装方法
Номер патента: CN104362144B
Опубликовано: 17-05-2017
Автор(ы): 刘沛钊, 周志健, 朱二辉, 许国辉, 邝国华
Принадлежит: GUANGDONG HEWEI INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-05-2017
Автор(ы): 刘沛钊, 周志健, 朱二辉, 许国辉, 邝国华
Принадлежит: GUANGDONG HEWEI INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip size package structure and chip size package method thereof
Номер патента: TWI509712B. Автор: Diann Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2015-11-21.