Method and apparatus for wafer bonding with enhanced wafer mating
Номер патента: KR101650971B1
Опубликовано: 24-08-2016
Автор(ы): 그레고리 조지
Принадлежит: 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-08-2016
Автор(ы): 그레고리 조지
Принадлежит: 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conveyance system, conveyance method and vacuum holding apparatus for object to be processed, and centering method for water
Номер патента: US20040046545A1. Автор: Shuji Akiyama,Toshihiko Iijima,Hiroki Hosaka. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2004-03-11.