Methods and apparatus for integrating and controlling a plasma processing system
Номер патента: TW201229703A
Опубликовано: 16-07-2012
Автор(ы): Cheng-Chieh Lin, Chung-Ho Huang
Принадлежит: Lam Res Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-07-2012
Автор(ы): Cheng-Chieh Lin, Chung-Ho Huang
Принадлежит: Lam Res Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer scheduling method and wafer scheduling apparatus for etching equipment
Номер патента: US20230059538A1. Автор: Jianping Wang,Chien-Hung Chen,Jinjin CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.