레이저 광선 조사 장치 및 레이저 가공기
Номер патента: KR101337702B1
Опубликовано: 06-12-2013
Автор(ы): 게이지 노마루, 고우이치 네하시, 유타카 고바야시
Принадлежит: 가부시기가이샤 디스코
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Laser beam irradiation device for full cutting of semiconductor and operation method thereof
Номер патента: US20240075552A1. Автор: Jang Su JUN. Владелец: Xelincompany Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.