封装结构及其形成、量产方法与芯片堆叠结构
Номер патента: CN101626015B
Опубликовано: 30-11-2011
Автор(ы): 何淑静, 刘安鸿, 李宜璋, 王伟, 蔡豪殷, 黄祥铭
Принадлежит: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-11-2011
Автор(ы): 何淑静, 刘安鸿, 李宜璋, 王伟, 蔡豪殷, 黄祥铭
Принадлежит: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package structure, shielding member and method for fabricating the same
Номер патента: CN106373926B. Автор: 朱德芳,钟兴隆,许聪贤. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.