Metal paste for joining, and method for manufacturing joined body and method for manufacturing insulated circuit board
Номер патента: EP4443491A1
Опубликовано: 09-10-2024
Автор(ы): Akira Sakurai, Mika GOMYO, Nobuyuki Terasaki
Принадлежит: Mitsubishi Materials Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-10-2024
Автор(ы): Akira Sakurai, Mika GOMYO, Nobuyuki Terasaki
Принадлежит: Mitsubishi Materials Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Insulating coating layer for electronic circuit board, insulating coating material for electronic circuit board, and method for forming insulating coating layer for electronic circuit board
Номер патента: US4818784A. Автор: Teruhiko Iwase. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1989-04-04.