Bottom-up formation of contact plugs
Номер патента: US12125747B2
Опубликовано: 22-10-2024
Автор(ы): Chung-Liang Cheng, Yen-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-10-2024
Автор(ы): Chung-Liang Cheng, Yen-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bottom-up formation of contact plugs
Номер патента: US12131949B2. Автор: Chung-Liang Cheng,Yen-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.