Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Integrated circuit chip device with thermal control

Номер патента: EP4046198B1
Опубликовано: 05-06-2024
Автор(ы): Maria Esther Pace
Принадлежит: Microsoft Technology Licensing LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Process of fabrication of electronic devices and electronic device with a double encapsulation ring

Номер патента: US09472692B2. Автор: Karine Saxod,Marika Sorrieul. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated circuit including a directional light sensor

Номер патента: US09419043B2. Автор: Roel Daamen,Erik Jan Lous,Nebojsa NENADOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-16.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Optical interconnections for integrated circuits

Номер патента: US4835595A. Автор: Kazuji Yamada,Shigeru Oho,Shigeki Tsuchitani. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-05-30.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: EP1929531A2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-11.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: WO2007102051A3. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Edward Sargent,Larissa Levina,Ian Howard,Jason Clifford,Ethan J D Klem. Владелец: Ethan J D Klem. Дата публикации: 2007-11-29.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Ground and Power Mesh in an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20080169525A1. Автор: Steven Huang,Lin Ping Ang. Владелец: FORZA SILICON. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor integrated circuit, system device including semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit control method

Номер патента: WO2008029903A1. Автор: Mitsushige Baba. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2008-03-13.

Packaging integrated circuits

Номер патента: EP1854143A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-11-14.

Packaging integrated circuits

Номер патента: WO2006092725A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2006-09-08.

Integrated circuit chip, integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200227359A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Jun-Gu Kang,Yune-seok CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Integrated circuit chip including back side power delivery tracks

Номер патента: US20230080522A1. Автор: Eric Beyne,Anne Jourdain,Anabela Veloso. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-03-16.

CMOS integrated circuit having PMOS and NMOS devices with different gate dielectric layers

Номер патента: US6048769A. Автор: Robert S. Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-04-11.

Thermal management device with textured surface for extended cooling limit

Номер патента: US09812374B1. Автор: Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Brian D. Philofsky. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US09799720B2. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit having raised source drains devices with reduced silicide contact resistance and methods to fabricate same

Номер патента: US8492854B1. Автор: Kangguo Cheng,Bruce B. Doris,Ali Khakifirooz,Christian Lavoie,Pranita Kulkarni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Electronic device with redistribution layer and stiffeners and related methods

Номер патента: US09698105B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Optimizing dynamic power characteristics of an integrated circuit chip

Номер патента: US20060046353A1. Автор: Vikram Shrowty,Santhanakris Raman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Methods for fabricating integrated circuits having device contacts

Номер патента: US09443761B2. Автор: Wei Lu,Fan Zhang,Wei Shao,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuits having device contacts and methods for fabricating the same

Номер патента: US20160035623A1. Автор: Wei Lu,Fan Zhang,Wei Shao,Juan Boon Tan,Wuping Liu,Vish SRINIVASAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit structures with contoured interconnects

Номер патента: US20230317597A1. Автор: Jiho KANG,Ebubekir Dogan,Ramanan Ehamparam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US20160240447A1. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US09502319B2. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Apparatus and methods for integrated circuit with devices with body contact and devices with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20080232011A1. Автор: Minchang Liang,Yowjuang W. Liu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2008-09-25.

Integrated circuit chips comprising forksheet devices connected with buried power rails

Номер патента: US20240290660A1. Автор: Gaspard Hiblot,Boon Teik CHAN,Gioele Mirabelli. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

BI-CMOS gate array semiconductor integrated circuits and internal cell structure involved in the same

Номер патента: US5497014A. Автор: Takayuki Momose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-03-05.

Integrated circuit with reduced stress on circuit components and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP3872849A1. Автор: Jonathan Ephraim David Hurwitz,Padraig Fitzgerald,Michael J. Flynn,George Redfield SPALDING. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-09-01.

Integrated circuit with backside power rail and backside interconnect

Номер патента: US20240258298A1. Автор: Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Guo-Huei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Guard region for an integrated circuit

Номер патента: US20230317726A1. Автор: Guido Wouter Willem Quax. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated Circuit Having Raised Source Drains Devices with Reduced Silicide Contact Resistance and Methods to Fabricate Same

Номер патента: US20140332903A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Lavoie Christian,Kerber Pranita. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit chip packaging

Номер патента: US09713258B2. Автор: Young Hoon Kwark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Connected Plane Stiffener Within Integrated Circuit Chip Carrier

Номер патента: US20200035593A1. Автор: Krishna R. Tunga,Anson J. Call,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Thermal management solutions that reduce inductive coupling between stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2020018219A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-23.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device with smaller package having leads with alternating offset projections

Номер патента: US5592020A. Автор: Kazunori Hayashi,Mitsuhiro Nakao,Toshimitsu Ishikawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-01-07.

Integrated circuits with deep trench isolations and methods for producing the same

Номер патента: US09831304B1. Автор: Jeoung Mo KOO,Shiang Yang Ong,Raj Verma Purakh,Namchil MUN,Mun Tat Yap,Tat Wei Chua. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated Circuit Having Raised Source Drains Devices with Reduced Silicide Contact Resistance and Methods to Fabricate Same

Номер патента: US20140349459A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Lavoie Christian,Kerber Pranita. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Method for interconnecting solid state devices such as integrated circuit chips

Номер патента: US3606679A. Автор: Jon M Schroeder. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1971-09-21.

Integrated circuit chip structure wiring and circuitry for driving highly capacitive on chip wiring nets

Номер патента: CA1229428A. Автор: Philip E. Pritzlaff, Jr.,Edward F. Culican. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

Integrated circuit structure having a plurality of separable circuits

Номер патента: US3993934A. Автор: Richard C. Stevens,Majid Ghafghaichi,Theodore H. Baker,Daniel Tuman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-11-23.

Fabrication system of semiconductor integrated circuit, fabrication device, fabrication method, integrated circuit and communication system

Номер патента: US20100100219A1. Автор: Takashi Hashimoto,Takahiro Ichinomiya. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Integrated circuit having building blocks

Номер патента: US7355443B2. Автор: Katarzyna Leijten-Nowak,Atul Katoch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-08.

A method of determining the location of a defect in an integrated circuit and how to use this integrated circuit

Номер патента: EP1204122A3. Автор: Tapio Kuiri. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-02-02.

Method for singulating packaged integrated circuits and resulting structures

Номер патента: US09653417B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Monolithic integrated circuit chip integrating multiple devices

Номер патента: EP2878009A1. Автор: Jeffrey H. Saunders. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-06-03.

Interconnection of semiconductor devices in extreme environment microelectronic integrated circuit chips

Номер патента: US09978686B1. Автор: Philip G. Neudeck,David J. Spry. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2018-05-22.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US09543254B2. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Integrated circuit chip and fabrication method

Номер патента: US09455239B2. Автор: Laurent-Luc Chapelon,Julien Cuzzocrea. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chip customization using backside access

Номер патента: US09431298B2. Автор: Shiqun Gu,Daniel W. Perry. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated-circuit chip with offset external pads and method for fabricating such a chip

Номер патента: US20070228508A1. Автор: LAURENCE Martin,Sebastien Marsanne,Olivier Le Briz,Guiseppe Croce. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-10-04.

Integrated circuit chips having field effect transistors with different gate designs

Номер патента: US09425275B2. Автор: Mark S. Rodder,Borna J. Obradovic,Dharmendar Reddy Palle. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Methods for fabricating an integrated circuit having vertically overlapping short and long channel FinFETs

Номер патента: US09917020B2. Автор: Qing Liu,John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11569206B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-31.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11049846B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-29.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200294970A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20210296287A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Integrated circuit chip including wiring structure

Номер патента: US20220262738A1. Автор: Jangeun Lee,Wandon Kim,Hyunbae Lee,Minjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Methods of forming an integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09935001B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of forming field effect transistors (FETs) with abrupt junctions and integrated circuit chips with the FETs

Номер патента: US09595595B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09576644B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09646882B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09490212B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-08.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Circuit chips incorporating negative poisson`s ratio structures

Номер патента: US20240363458A1. Автор: Joon Bu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-31.

Reducing susceptibility of integrated circuits and sensors to radio frequency interference

Номер патента: WO2020161080A1. Автор: Christian Stockreiter,Richard Jennings,Benjamin Joseph Sheahan SHEAHAN,Robert Allen Helmick,Marko MAGERL. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Reduction in susceptibility of analog integrated circuits and sensors to radio frequency interference

Номер патента: US11887937B2. Автор: Benjamin Joseph Sheahan,Christian Stockreiter,Richard Jennings,Robert Allen Helmick,Marko MAGERL. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-01-30.

Gallium nitride (gan) devices with through-silicon vias

Номер патента: US20240213118A1. Автор: AHMAD Zubair,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Pratik KOIRALA,Paul NORDEEN,Thomas Hoff,Samuel James Bader,Nityan NAIR,Heli Chetanbhai VORA,Michael S. BEUMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: EP2524392A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2012-11-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: WO2011087991A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2011-07-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: US20110169140A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Monitoring copper corrosion in an integrated circuit device

Номер патента: US12130241B2. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit devices with source/drain regions including multiple segments

Номер патента: US09443852B2. Автор: Dong-Hyun Kim,Bok-Young LEE,Jeong-Yun Lee,Yeong-Jong Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuits including FINFET devices with lower contact resistance and reduced parasitic capacitance and methods for fabricating the same

Номер патента: US09425319B2. Автор: Xiuyu Cai,Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Ruilong Xie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit chip carrier

Номер патента: US4448306A. Автор: Anthony J. Cook,F. Nihal Sinnadurai,Keith W. Gurnett. Владелец: British Telecommunications plc. Дата публикации: 1984-05-15.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US20130099391A1. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Laminating method for forming integrated circuit microelectronic fabrication

Номер патента: US20020197775A1. Автор: Syun-Ming Jang,Mong-Song Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-12-26.

Power Routing for 2.5D or 3D Integrated Circuits Including a Buried Power Rail and Interposer with Power Delivery Network

Номер патента: US20240258206A1. Автор: Xi-Wei Lin,Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits

Номер патента: EP4443484A2. Автор: Richard G. Harris,Paul I. Bunyk,Douglas P. Stadtler,Shuiyuan Huang,Byong H. Oh,Edward G. Sterpka,Jed D. Whittaker,Fabio Altomare,Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Nicolas C. Ladizinsky,Jason J. Yao,Eric G. Ladizinsky. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US20160035702A1. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit device with antenna effect protection circuit and method of manufacturing

Номер патента: US12080658B2. Автор: Lei Pan,Xinyong Wang,Jialiang ZHONG,Yaqi Ma,Mingjian WANG,CunCun CHEN. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit device with improved layout

Номер патента: US20240203997A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chung-Te Lin,Jerry Chang Jui Kao,Chun-Chen Chen,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US09812428B2. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: US09806131B2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Larissa Levina,Ian Howard,Edward Hartley Sargent,Jason Paul Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: InVisage Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of forming a glass interposer with thermal vias

Номер патента: US09585257B2. Автор: David J. Russell,Jeffrey P. Gambino,Richard S. Graf,Sudeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Quantum dot optical devices with enhanced gain and sensitivity and methods of making same

Номер патента: US09570502B2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Larissa Levina,Ian Howard,Edward Hartley Sargent,Jason Paul Clifford,Ethan J. D. Klem. Владелец: InVisage Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11808807B2. Автор: Kazunori Nemoto,Akira Kotabe,Akeo Satoh. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuits having dummy gate electrodes and methods of forming the same

Номер патента: US9275994B2. Автор: Chan-Hong Chern,mei-hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-01.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09984964B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US09508685B2. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Integrated circuit having slot via and method of forming the same

Номер патента: US09478492B2. Автор: Wei-Cheng Lin,Jiann-Tyng Tzeng,Charles Chew-Yuen Young,Praneeth NARAYANASETTI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit devices with hybrid metal lines

Номер патента: US20240203869A1. Автор: Leonard P. GULER,Charles Henry Wallace,Sukru Yemenicioglu,Nikhil Jasvant Mehta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130207189A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-15.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Integrated circuits with thermal isolation and temperature regulation

Номер патента: US09761543B1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Bias-controlled deep trench substrate noise isolation integrated circuit device structures

Номер патента: US20110291238A1. Автор: David Goren,Shlomo Shlafman,Rajendran Krishnasamy,Raminderpal Singh,Benny Sheinman,Wayne H. Woods,Phillip Francis Chapman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Method of wiring for power supply to large-scale integrated circuit

Номер патента: US5145800A. Автор: Masatoshi Kawashima,Akira Yamagiwa,Toshihiro Okabe,Kiyokazu Arai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-08.

Integrated circuit power device with automatic removal of defective devices

Номер патента: WO1991018417A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 1991-11-28.

Integrated circuit chip having BS-PDN structure

Номер патента: US11984421B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Hyuekjae Lee,Hongjoo Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

Methods of forming printable integrated circuit devices and devices formed thereby

Номер патента: US09443883B2. Автор: Joseph Carr,Etienne Menard,Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: Semprius Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Superconducting device with thermally conductive heat sink

Номер патента: EP4231808A3. Автор: Aaron A. Pesetski,Patrick Alan LONEY. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Integrated circuit chip including gate electrode with oblique cut surface, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240274540A1. Автор: Deokhan Bae,Juhun PARK,Jinwook Kim,Junghoon Seo,Myungyoon Um,Inyeal Lee,Dongbeen KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit, chip and electronic device

Номер патента: EP4297086A1. Автор: Yi Zhang,Qiang Wang,Lei Wu,Jianfeng Wu,Binbin Zhang,Yawen ZHANG,Tingzhao Li,Hsianghui CHANG,Zhaoyu Teng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: WO2009118674A1. Автор: Victor Akylas,Olivier Charlon. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated circuit semiconductor device

Номер патента: US20240282864A1. Автор: Jinwook Yang,Sungil Park,Jaehyun Park,Daewon HA,Dongkyu LEE,Kyuman HWANG,Cheoljin YUN,Jinchan Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Method of fabricating interconnect layers on an integrated circuit chip using seed-grown conductors

Номер патента: CA1269285A. Автор: Jean-Marie Gutierrez. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Monolithic inductance-enhancing integrated circuits, complementary metal oxide semiconductor (cmos) inductance-enhancing integrated circuits, inductor assemblies, and inductance-multiplying methods

Номер патента: US20030075764A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Integrated circuit device with high mobility and system of forming the integrated circuit

Номер патента: US12132049B2. Автор: Jiann-Tyng Tzeng,Shang-Wei Fang,Kam-Tou SIO,Chew-Yuen Young. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit dies with through-die vias

Номер патента: US09799629B2. Автор: Jeroen Johannes Maria ZAAL. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-10-24.

Noise isolation between circuit blocks in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2007098303A2. Автор: Olin L. Hartin,Radu M. Secareanu,Suman K. Banerjee. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-08-30.

Integrated circuit layout and integrated circuit layout method for filter

Номер патента: US20230187426A1. Автор: Chia-Wei Yu,Chao-Yang Chen,Yung-Tai Chen,Sheng-Yang Ho. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card

Номер патента: RU2298254C2. Автор: Кристоф АЛОП,Фабьен ЗЮПАНЕК. Владелец: А.С.К. С.А.. Дата публикации: 2007-04-27.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated¹circuit chip memory

Номер патента: IE900004L. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: David McCoy. Дата публикации: 1990-07-12.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: IE62794B1. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: Gen Instrument Corp. Дата публикации: 1995-03-08.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09941188B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2018-04-10.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09589874B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for manufacturing memory having stacked integrated circuit chip

Номер патента: US09978736B1. Автор: Tieh-Chin Hsieh,Yu-Yin Kuo,Hsi-Yang Huang. Владелец: Atp Electronics Taiwan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic device with stacked chips

Номер патента: US09502361B2. Автор: Romain Coffy,Julien Pruvost. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-11-22.

Power and ground routing of integrated circuit devices with improved IR drop and chip performance

Номер патента: US09698102B2. Автор: Tao Cheng,Ching-Chung Ko,Ling-Wei Ke,Tien-Yueh Liu,Peng-Cheng Kao,Ta-Hsi Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Power and ground routing of integrated circuit devices with improved IR drop and chip performance

Номер патента: US09379059B2. Автор: Tao Cheng,Ching-Chung Ko,Ling-Wei Ke,Tien-Yueh Liu,Peng-Cheng Kao,Ta-Hsi Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-28.

Electronic device with galvanic isolation and integration methods

Номер патента: US20230335580A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Juan Boon Tan,Szu Huat GOH. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Distributed multi-modal power maximizing integrated circuit for solar photovoltaic modules

Номер патента: US20240275174A1. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Sigmagen Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit chips mounting and packaging assembly

Номер патента: CA1266725A. Автор: Carl E. Hoge,Timothy P. Patterson. Владелец: Western Digital Corp. Дата публикации: 1990-03-13.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: CA2007468C. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C. Gilberg. Владелец: General Instrument Corp. Дата публикации: 1993-04-20.

MOS integrated circuit chip for display panels

Номер патента: US3997813A. Автор: Steven M. Baldwin,Donald L. Henderson, Sr.,Stephen J. C. Chan. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1976-12-14.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20230245984A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-08-03.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20190355674A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6081012A. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-06-27.

Integrated circuit dies with thermally conducting solder perimeter

Номер патента: US20240282658A1. Автор: Keiji Matsumoto,John Knickerbocker,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device with integrated circuit elements of group iii-v comprising means for preventing pollution by hyfrogen.

Номер патента: US20030071339A1. Автор: Peter Frijlink,Pierre Baudet. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

Differential pair geometry for integrated circuit chip packages

Номер патента: US6054758A. Автор: Michael A. Lamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

On board integrated circuit chip signal source

Номер патента: CA1123523A. Автор: James J. Kubinec. Владелец: James J. Kubinec. Дата публикации: 1982-05-11.

Method of manufacturing a cooling circuit on an integrated circuit chip using a sacrificial material

Номер патента: US11152281B2. Автор: Perceval Coudrain,Louis-Michel Collin,Luc Frechette,Jean-Philippe Colonna. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-10-19.

Power Transistor Thermal Control via Integrated Thermoelectric Device

Номер патента: US20240258999A1. Автор: Orlando LAZARO,Henry Litzmann Edwards,Ankur CHAUHAN,Kushal D. Murthy,Andres Arturo BLANCO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Cavity-up-cavity-down multichip integrated circuit package

Номер патента: CA1287413C. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

ESD protection device with improved bipolar gain using cutout in the body well

Номер патента: US9496252B2. Автор: Henry Litzmann Edwards,Akram A. Salman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Esd protection device with improved bipolar gain using cutout in the body well

Номер патента: US20160163691A1. Автор: Henry Litzmann Edwards,Akram A. Salman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-09.

ESD protection device with improved bipolar gain using cutout in the body well

Номер патента: US09754930B2. Автор: Henry Litzmann Edwards,Akram A. Salman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

ESD protection device with improved bipolar gain using cutout in the body well

Номер патента: US09496252B2. Автор: Henry Litzmann Edwards,Akram A. Salman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices

Номер патента: WO2019240898A1. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Means including a spark gap for protecting an integrated circuit from electrical discharge

Номер патента: US3676742A. Автор: Lewis K Russell,James L Banks. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-07-11.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Fuse circuit for final test trimming of integrated circuit chip

Номер патента: US20130113049A1. Автор: An-Tung Chen,Li-Wen Fang,Chih-Hao Yang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-05-09.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240079363A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20060061926A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20040052021A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Integrated circuit assemblies having metal foam structures

Номер патента: US11721607B2. Автор: Je-Young Chang,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit with improved overvoltage protection

Номер патента: US5917220A. Автор: Charles D. Waggoner. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 1999-06-29.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: EP4341991A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Electrostatic protection circuit with impedance matching for radio frequency integrated circuits

Номер патента: US20070264957A1. Автор: John Leete. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Method of fabricating integrated circuits, integrated circuit component mask layout set, and component photomask set

Номер патента: US09443838B2. Автор: Ran-Hong Yan,Han-Chang Kang,Li-Ping Yang,Pi-Cheng Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of forming complementary bipolar and MOS transistor having power and logic structures on the same integrated circuit substrate

Номер патента: US5256582A. Автор: Dan M. Mosher,Joe R. Trogolo,Cornelia H. Blanton,Larry Latham,David R. Cotton,Bob Todd. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1993-10-26.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Integrated circuit (IC) with reconstituted die interposer for improved connectivity, and related methods of fabrication

Номер патента: US11769732B2. Автор: Aniket Patil,Jonghae Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuits using guard rings for esd systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US20170186741A9. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332280A1. Автор: Wen-Hao Chen,Ming-Tao Yu,Chun-Yao Ku,Kuan-Ting Chen,Jyun-Hao CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-orientation integrated cell, in particular input/output cell of an integrated circuit

Номер патента: US09735772B2. Автор: Emmanuel Josse,Alexandre Dray. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6940338B2. Автор: Osamu Kudo,Shinya Udo,Toshihiko Kasai,Yoshihiro Kizaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-09-06.

Intra-bonding semiconductor integrated circuit chips

Номер патента: US20240113076A1. Автор: Frank Robert Libsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Process for Precision Placement of Integrated Circuit Overcoat Material

Номер патента: US20100072610A1. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-25.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: US7884449B2. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-08.

Method of fine-tuning process controls during integrated circuit chip manufacturing based on substrate backside roughness

Номер патента: US20160181166A1. Автор: Craig E. Schneider,Matthew D. Moon,Daniel A. Delibac,David A. DeMuynck,Shawn A. Adderly,Kyle Babinski,Shawn R. Goddard,Melissa J. Roma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Method of fine-tuning process controls during integrated circuit chip manufacturing based on substrate backside roughness

Номер патента: US09330988B1. Автор: Craig E. Schneider,Matthew D. Moon,Daniel A. Delibac,David A. DeMuynck,Shawn A. Adderly,Kyle Babinski,Shawn R. Goddard,Melissa J. Roma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US20190162279A1. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Tape bonding of two integrated circuits into one tape frame

Номер патента: US4585157A. Автор: Stephen R. Belcher. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1986-04-29.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuits having multiple gate devices with dual threshold voltages and methods for fabricating such integrated circuits

Номер патента: US09754939B2. Автор: Shyue Seng Tan,Kiok Boone Elgin Quek. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of forming field effect transistors (FETs) with abrupt junctions and integrated circuit chips with the FETs

Номер патента: US09799569B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic device with printed circuit board noise reduction using elastomeric damming and damping structures

Номер патента: US09596756B2. Автор: Michael Eng,Connor R. Duke,Kieran Poulain,Sung Woo Yoo,Mingzhe Li,Jeffrey M. Thoma,James W. Bilanski,Amanda R. Rainer,Miguel Alejandro Lara-Pena,Weng Choy Foo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of connecting an integrated circuit chip to a substrate

Номер патента: US5384952A. Автор: Koji Matsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-01-31.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Integrated circuit packaging process and structure

Номер патента: US4870476A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Integrated circuit packaging process

Номер патента: US4689875A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1987-09-01.

Method and apparatus for selectively providing a semiconductor device with improved breakdown voltage without requiring an additional mask

Номер патента: US20030089953A1. Автор: Shelby NELSON,Alan Raisanen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and apparatus for selectively providing a semiconductor device with improved breakdown voltage without requiring an additional mask

Номер патента: US20030089952A1. Автор: Shelby NELSON,Alan Raisanen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Method and device for permanent connection of integrated circuit to substrate

Номер патента: RU2381592C2. Автор: Уве АУГСТ. Владелец: Муэлбауэр Аг. Дата публикации: 2010-02-10.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Merging integrated circuit mask databases formed by different design rules through global mask database edits

Номер патента: US5784292A. Автор: Niraj Kumar. Владелец: Zilog Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: WO2008021860A3. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Sean M Malolepszy. Дата публикации: 2008-10-23.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: WO2008021860A2. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-02-21.

Method of manufacturing an electronic device and a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6660438B2. Автор: Toshihiko Tanaka,Norio Hasegawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-12-09.

Integrated circuit processing system

Номер патента: WO2003049154A2. Автор: Gary Bouchard. Владелец: Intercon Tools, Inc.. Дата публикации: 2003-06-12.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Integrated circuit system employing grain size enlargement

Номер патента: SG156604A1. Автор: Lee Jae Gon,Tan Chung Foong,TEO Lee Wee,Elgin Quek Kiok Boone. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-11-26.

Integrated circuits devices with counter-doped conductive gates

Номер патента: US09991356B2. Автор: Md M. Hoque,Weize Chen,Patrice M. Parris,Richard J. De Souza. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance

Номер патента: US09899329B2. Автор: Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit devices with counter-doped conductive gates

Номер патента: US09437701B2. Автор: Md M. Hoque,Weize Chen,Patrice M. Parris,Richard J. De Souza. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

High speed machine for bonding frame leads to bonding pads on circuit chips

Номер патента: US3698985A. Автор: Peter T Robinson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1972-10-17.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US10612631B2. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Platform with thermally stable wireless interconnects

Номер патента: US20190006298A1. Автор: Feras Eid,Georgios C. Dogiamis,Telesphor Kamgaing,Sasha N. OSTER,Adel A. Elsherbini,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09818715B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Interposer for hermetic sealing of sensor chips and for their integration with integrated circuit chips

Номер патента: US09617148B2. Автор: MIN Tao,Qing Ma,Johanna M. Swan,Charles A. Gealer,Edward T. ZARBOCK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures

Номер патента: US09847272B2. Автор: WEI Liu,Kheng Chok Tee,Juan Boon Tan,Kam Chew Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US20240257897A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic device with heat dissipater

Номер патента: US09620438B2. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Roseanne Duca,Valter Motta. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits

Номер патента: WO1990007793A1. Автор: Paul W. Polinski, Sr.. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1990-07-12.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Assembly of integrated circuit chips having an overvoltage protection component

Номер патента: US09453977B2. Автор: Pascal Fonteneau. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package comprising stacked integrated circuit chips having connection terminals and through electrodes symmetrically arranged

Номер патента: US9824954B2. Автор: Takayuki Kamiya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit die having an interference shield

Номер патента: EP1393372A2. Автор: Guruswami M. Sridharan,Kartik M. Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Integrated circuit die having an electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2002067326A9. Автор: Kartik M Sridharan,Guruswami M Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131377A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip comprising electronic device and electronic system

Номер патента: US09402331B2. Автор: David Auchere,Yvon Imbs. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-07-26.

Passive control thermal control system based on the circuit heat pipe for cooling of processors and programmable logic integrated circuits in space and aircraft electronic modules and servers

Номер патента: RU2685078C1. Автор: Юрий Фольевич Майданик,Владимир Григорьевич Пастухов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ"). Дата публикации: 2019-04-16.

Integrated circuit chip with corrected temperature drift

Номер патента: US09607906B2. Автор: Serge Pontarollo,Philippe Maige. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit chip attachment using local heat source

Номер патента: EP3127150A1. Автор: Thomas Alan BOYD,Daniel Edward SHIER,Victor VOGMAN,Jonathan William THIBADO,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-08.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Integrated circuit device having an improved package structure

Номер патента: US5041899A. Автор: Tetsushi Wakabayashi,Souichi Aonuma,Akihiro Oku. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1991-08-20.

Novel beam lead integrated circuit structure and method for making the same including automatic registration of beam leads with corresponding dielectric substrate leads

Номер патента: US3893156A. Автор: Jacob Riseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-07-01.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: EP4407679A2. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Jr. John Edward GREGORY,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit device with stacked interface chiplets

Номер патента: US20240258272A1. Автор: Wolfgang Sauter,Aatreya CHAKRAVARTI,Mark William KUEMERLE,Carlos MACIAN RUIZ,Eva Shah HOLMES,Samer Michael AKIKI,John Edward Gregory, JR.. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9991221B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Packaged integrated circuit device

Номер патента: US6008541A. Автор: Sang Wook Park,Hyung Gil Baig. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-28.

Substrates and integrated circuit chip with improved pattern

Номер патента: US20160133587A1. Автор: Sang Young Lee,Ki Chul An,Gyeong Sik MUN. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: US20050120322A1. Автор: Patrick Ryan,Bing Chen,Mark Hsu,Scott Gould,Erich Schanzenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: EP1671339A2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: US7234124B2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-19.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: WO2005036606A2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2005-04-21.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US20170222615A1. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US09966925B2. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Capacitor structure of integrated circuit chip and method of fabricating the same

Номер патента: US09698214B1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Chen-Chieh Chiang,Nan-Chi Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Cantilevered Leadframe Support Structure for Magnetic Wireless Transfer between Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20200266131A1. Автор: Benjamin Michael Sutton,Subhashish Mukherjee,Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Integrated circuit repair using multiple-photon absorption of laser light

Номер патента: US7041514B1. Автор: Rutger B. Vrijen. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-05-09.

Sensor and integrated circuit module

Номер патента: US20210063212A1. Автор: Ming-Chih Tsai. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Semiconductor device with capacitor and/or inductor and method of making

Номер патента: US20110001214A1. Автор: Ertugrul Demircan,Jack M. Higman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-01-06.

Hybrid integrated circuit

Номер патента: US6340839B1. Автор: Shingo Yanagihara,Koki Hirasawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-22.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames

Номер патента: US4079511A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-03-21.

Integrated-circuit chip interconnection system

Номер патента: US5007841A. Автор: Robert Smolley. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Magnetic shielding for integrated circuits

Номер патента: US20020105058A1. Автор: Mark Tuttle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Integrated circuit chip test and assembly package

Номер патента: US3984620A. Автор: David R. Robillard,Robert L. Michals. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1976-10-05.

Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips

Номер патента: US3972062A. Автор: Gene P. Hopp. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1976-07-27.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US20170330853A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

Method of fabricating optoelectronic integrated circuit chip

Номер патента: US7264987B2. Автор: Ho Young Kim,Eun Soo Nam,Kyoung Ik Cho,Seon Eui Hong,Dong Yun Jung,Myoung Sook Oh. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2007-09-04.

Method of fabricating optoelectronic integrated circuit chip

Номер патента: US20050170549A1. Автор: Ho Young Kim,Eun Soo Nam,Kyoung Ik Cho,Dong Yun Jung,Myoung Sook Oh,Seon Hong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2005-08-04.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Integrated circuit device with thermal dissipating package

Номер патента: US20240153845A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: Guangzhou Neogene Thermal Management Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

A high density integrated circuit assembly combining leadframe leads with conductive traces

Номер патента: WO1996008841A1. Автор: Shahram Mostafazadeh,Satya Chillara. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1996-03-21.

Integrated circuit package with laminated backup cell

Номер патента: US5153710A. Автор: Joseph H. McCain. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1992-10-06.

Module for packaging semiconductor integrated circuit chips on a base substrate

Номер патента: US4866507A. Автор: Perwaiz Nihal,Arthur R. Zingher,Burhan Ozmat,Scott L. Jacobs,Henri D. Schnurmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-09-12.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit chip with a vertical connector

Номер патента: US11854947B2. Автор: Steven Kummerl,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US12009043B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic device with heat dissipater

Номер патента: US20150235929A1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Roseanne Duca,Valter Motta. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Integrated circuit stack

Номер патента: US09947609B2. Автор: James Hobbs,Kenneth H. Heffner,James L. Tucker,Gary Roosevelt. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Interposer for integrated circuit chip package

Номер патента: US09496248B2. Автор: Michael Lee,Takuji Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Integrated circuits with antennas formed from package lead wires

Номер патента: WO2007089341A3. Автор: Duixian Liu,Brian P Gaucher,Ullrich R Pfeiffer,Thomas M Zwick. Владелец: Thomas M Zwick. Дата публикации: 2008-04-17.

Methods for engineering integrated circuit design and development

Номер патента: US11748541B2. Автор: Rajeev Srivastava,Bertrand Irissou,John M. Hughes,Lucio Lanza,Mohamed K. Kassem,Michael S. Wishart,Risto Bell,Robert Timothy Edwards,Sherif Eid,Greg P. Shaurette. Владелец: Efabless Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic device with integrated circuit chip provided with an external electrical connection network

Номер патента: US20180213654A1. Автор: Laurent Marechal,David Auchere. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2018-07-26.

Thermal control process for a multijunction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US20180270996A1. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2018-09-20.

Thermal control process for a multijunction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US20190159369A1. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2019-05-23.

Thermal control process for a multi-junction electronic power device and corresponding electronic power device

Номер патента: US09992916B2. Автор: Giovanni Luca Torrisi,Manuel Gaertner,Sergio Lecce,Domenico Massimo Porto. Владелец: STMicroelectronics Application GmbH. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1069220A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1980-01-01.

Integrated circuit package with molded cell

Номер патента: US5196374A. Автор: Michael J. Hundt,Krishnan Kelappan. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-03-23.

Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip

Номер патента: US5379191A. Автор: David H. Carey,Barry H. Whalen. Владелец: Microelectronics and Computer Technology Corp. Дата публикации: 1995-01-03.

Integrated circuit package

Номер патента: GB1524776A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-09-13.

Retainer frame assembly for dissipating heat generated on an integrated circuit chip

Номер патента: US5477916A. Автор: Shih-jen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-26.

Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods

Номер патента: US7880248B1. Автор: David E. Chubin,Cuong V. Pham,Colleen L. Khalifa. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Thermal management techniques for high power integrated circuits operating in dry cryogenic environments

Номер патента: WO2023059519A3. Автор: Michael Snow. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2023-07-20.

Integrated circuit chip

Номер патента: US7138702B2. Автор: Sheng-Yow Chen. Владелец: Airoha Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: WO2002049105A3. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: Ibm Uk. Дата публикации: 2002-12-05.

Thermoelectric spot coolers for rf and microwave communication integrated circuits

Номер патента: EP1342267A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-10.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Packaged integrated device with memory buffer integrated circuit die and memory devices on module substrate

Номер патента: US12087681B2. Автор: Ming Li,Shahram Nikoukary,Jonghyun CHO,Nitin Juneja. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices with double-sided fanout chip packages

Номер патента: US20240363503A1. Автор: LI Sun,Dingyou Zhang. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Reduction in power rail perturbation and in the effect thereof on integrated circuit performance

Номер патента: CA1320994C. Автор: Gaetan L. Mathieu,Dana Fraser,Ray A. Mentzer,Geoff Hannington,Jerry Gray,Susan M. Keown. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1993-08-03.

Case of powerful hybrid ultra-high frequency integrated circuit

Номер патента: RU2659304C1. Автор: Евгений Матвеевич Савченко,Владимир Алексеевич Сидоров,Михаил Сергеевич Попов,Михаил Миронович Крымко,Андрей Анатольевич Пронин,Вадим Владимирович Груздов,Александр Дмитриевич Першин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации. Дата публикации: 2018-06-29.

Integrated circuit module with integral capacitor

Номер патента: US4249196A. Автор: David J. Durney,James A. Lockhart, Jr.. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1981-02-03.

Power and ground routing of integrated circuit devices with improved ir drop and chip performance

Номер патента: US20120038055A1. Автор: Tao Cheng,Ching-Chung Ko,Tien-Yueh Liu,Dar-Shii Chou,Peng-Cheng Kao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Heterogeneous integrated circuit for short wavelengths

Номер патента: US20220270977A1. Автор: Daniel N. Carothers. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-25.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Packaged integrated circuit device with cantilever structure

Номер патента: US09871007B2. Автор: Bilal Khalaf,John G. Meyers,Brian J. Long,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Integrated circuit with test circuit

Номер патента: US09646954B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Wen Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Donor cores to improve integrated circuit yield

Номер патента: US09612988B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Wireless communicating among vertically arranged integrated circuits (ICs) in a semiconductor package

Номер патента: US09570420B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Arya Reza Behzad,Sam Ziqun Zhao,Michael BOERS,Jesus Alfonso Castaneda. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Integrated circuit system with distributed power supply comprising interposer and voltage regulator

Номер патента: US09406597B2. Автор: Yun-Han Lee,Shyh-An Chi,Mark Shane Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Connection between an I/O region and the core region of an integrated circuit

Номер патента: US20080164615A1. Автор: Brian Cheung,Paul Lassa,Paul Paternoster. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Integral circuit assembly

Номер патента: RU2145732C1. Автор: Удо Детлеф,Киршбауер Йозеф,Менш Ханс-Георг,Штампка Петер,Штекхан Ханс-Хиннерк. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2000-02-20.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US5175397A. Автор: Frank A. Lindberg. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1992-12-29.

Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor

Номер патента: US4989117A. Автор: Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-01-29.

Method for bonding integrated circuit chips

Номер патента: CA1290676C. Автор: William Frank Graham,Mel Augustine Lofurno,Byron Christos Sakiadis. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-10-15.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: EP2020023A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-04.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: WO2007127816A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2007-11-08.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Techniques for clock signal transmission in integrated circuits and interposers

Номер патента: US12026008B2. Автор: Chee Hak Teh,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Chooi Pei Lim,Jeffrey Chromczak,Lai Guan Tang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit with substantially perpendicular wire bonds

Номер патента: US7465655B2. Автор: Joseph Michael Freund,John M. Brennan,Donald Farrell. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-12-16.

Integrated circuit with substantially perpendicular wire bonds

Номер патента: US20060264024A1. Автор: John Brennan,Joseph Freund,Donald Farrell. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit with intra-chip and extra-chip rf communication

Номер патента: US20130029598A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Memory device with multiple input/output connections

Номер патента: US6184067B1. Автор: Stephen L. Casper. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-02-06.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: WO1999046965A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Technology, LLC. Дата публикации: 1999-09-16.

Memory device with multiple input/output connections

Номер патента: US20010005049A1. Автор: Stephen Casper. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-28.

Decoupling capacitor closely coupled with integrated circuit

Номер патента: US20070065983A1. Автор: Robert Vinson,Donald Beck,Gregory Jandzio,Joseph Brief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Hybrid system including photonic and electronic integrated circuits and cooling plate

Номер патента: US12100701B1. Автор: Ramakanth Alapati,Gabriel J. Mendoza. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit device with shaped leads and method of forming the device

Номер патента: US09679870B2. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuits on a wafer and methods for manufacturing integrated circuits

Номер патента: US09620456B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of fabricating a multi-layer integrated circuit chip interposer

Номер патента: US5386627A. Автор: Richard B. Booth,Robert H. Gephard,Bradley S. Gremban,Janet E. Poetzinger,David T. Shen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-02-07.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Support assembly for integrated circuits

Номер патента: CA1272306A. Автор: Jon Long,Vahak Karekin Sahakian. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Superconducting device with multiple thermal sinks

Номер патента: CA3120703A1. Автор: John X. Przybysz,Aaron Ashley Hathaway,Gregory R. Boyd. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Active interconnects and control points in integrated circuits

Номер патента: WO2006115968A3. Автор: Duncan Stewart,Frederick A Perner,R Stanley Williams,Gregory S Snider,Phillip J Kuekes. Владелец: Phillip J Kuekes. Дата публикации: 2007-08-16.

Method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US10014253B2. Автор: Hirofumi Harada. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-07-03.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784A2. Автор: Stefan Kern. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-04-20.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784B1. Автор: Stefan Kern. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2008-03-12.

Superconducting device with multiple thermal sinks

Номер патента: US20200203245A1. Автор: John X. Przybysz,Aaron Ashley Hathaway,Gregory R. Boyd. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Superconducting device with multiple thermal sinks

Номер патента: EP3871253A1. Автор: John X. Przybysz,Aaron Ashley Hathaway,Gregory R. Boyd. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2021-09-01.

Superconducting device with multiple thermal sinks

Номер патента: CA3120703C. Автор: John X. Przybysz,Aaron Ashley Hathaway,Gregory R. Boyd. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Method for improving prompt dose radiation response of mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US20120306050A1. Автор: John C. Rodgers. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2012-12-06.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A4. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2006-05-31.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

120 Degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US20030098508A1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2000-12-27.

Through-silicon via layout for multi-die integrated circuits

Номер патента: US12107076B2. Автор: Edward Chang,Alan D. Smith,Jasmeet Singh Narang,John Wuu,Wonjun Jung,Tyrone HUANG,Christopher KLEMENT. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device with oscillation frequency error correction

Номер патента: US09838022B2. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Air-cooled heatsink for cooling integrated circuits

Номер патента: US09609785B1. Автор: Gerhard I. Meijer,Eric A. Eckberg,Matthew A. Butterbaugh,David R. Motschman,Raymond F. Babcock. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Multi-level interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US20080237648A1. Автор: David Ross Greenberg,John Joseph Pekarik,Jorg Scholvin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Heat exchanger for integrated circuit packages

Номер патента: CA1193754A. Автор: Grant M. Smith,Samuel R. Romania. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-09-17.

Packaging structure having cooling means for a multiplicity of hermetic modules for integrated circuit chips

Номер патента: US3706010A. Автор: Lothar Laermer,Robert J Schenk. Владелец: Singer Co. Дата публикации: 1972-12-12.

Integrated circuit interconnect design

Номер патента: US5016082A. Автор: Norman J. Roth. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1991-05-14.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: EP2532027A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2011-08-11.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US20170147726A1. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Electroosmotic pumps using porous frits for cooling integrated circuit stacks

Номер патента: US20060226541A1. Автор: Alan Myers,Sarah Kim,R. List,James Maveety,Quat Vu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Electroosmotic pumps using porous frits for cooling integrated circuit stacks

Номер патента: EP1676315A1. Автор: Alan Myers,Sarah Kim,James Maveety,Quat Vu,Scott R. List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-07-05.

Method of bonding integrated circuit chip to display panel, and display apparatus

Номер патента: EP3701775A1. Автор: Hongwei Ma,YoungYik Ko,Xiangdan Dong,Jinsan PARK,Tairong KIM. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US09971859B2. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US09582621B2. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated Circuit Chip Design Flow Methodology Including Insertion of On-Chip or Scribe Line Wireless Process Monitoring and Feedback Circuitry

Номер патента: US20090239313A1. Автор: Sebastian T. Ventrone,Ezra D.B. Hall,Theodoros Anemikos. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-24.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit chip

Номер патента: US11749319B2. Автор: Ji Hwan Kim,Chang Kwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Bypass techniques to protect noise sensitive circuits within integrated circuit chips

Номер патента: US09960756B1. Автор: Navin Harwalkar. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Compact transceiver on a multi-level integrated circuit

Номер патента: US10593470B1. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-03-17.

Physical unclonable functions in integrated circuit chip packaging for security

Номер патента: CA3038545A1. Автор: James Paul Drummond,Gary A. Denton,Kelly Ann Killeen,Carl E. Sullivan,Stephen P. BUSH. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-09-29.

Integrated circuit chip package module

Номер патента: US20100181664A1. Автор: Chen-Hsiang Lin,Fang-Ta Tai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Identification method of an integrated circuit chip and identfication system of an integrated circuit chip

Номер патента: US20210365651A1. Автор: Chi-Chung Yu,Kai-Hung Lin,Tien-Hung LOU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Mould for injection-moulding a material for coating integrated circuit chips on a substrate

Номер патента: US20020101006A1. Автор: Christophe Prior. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-08-01.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Measurements of an integrated circuit chip and connected chip carrier to estimate height of interconnect

Номер патента: US09897444B2. Автор: Elaine Cyr,Paul F. Fortier,Alexander JANTA-POLCZYNSKI,Dominique L. DEMERS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for forming a monolithic electronic module by stacking planar arrays of integrated circuit chips

Номер патента: US5786237A. Автор: Martha Ashley Clark Cockerill,John George Maltabes,Loretta Jean O'Connor,Steven Howard Voldman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Heat dissipative integrated circuit chip package

Номер патента: US4612601A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

Internally generating patterns for testing in an integrated circuit device

Номер патента: US7313740B2. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2007-12-25.

Integrated circuit chip, display apparatus, and method of fabricating integrated circuit chip

Номер патента: US20210212212A1. Автор: Liqiang Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Monitoring signals between two integrated circuit devices within a single package

Номер патента: US7133798B1. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-07.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Arrangement of bond pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20210167028A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer

Номер патента: US4884122A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,II Kenneth B. Welles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Photon assisted tunneling testing of passivated integrated circuits

Номер патента: US4786864A. Автор: Gary W. Rubloff,Allan M. Hartstein,Russell W. Dreyfus,Johannes G. Beha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-11-22.

Side-Channel Attack Mitigation For Secure Devices With Embedded Sensors

Номер патента: US20210150068A1. Автор: Javier Elenes. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Touch display substrate, integrated circuit chip and display device

Номер патента: US20240281089A1. Автор: Jiandong Guo,Yan Liu,Zhongshan WU,Xiaoyuan Wang. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Integrated circuit chip cooling device

Номер патента: US09615443B2. Автор: Philippe Coronel,Stephane Monfray,Sandrine Lhostis,Christophe Maitre,Olga Kokshagina. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

E-beam inspection apparatus and method of using the same on various integrated circuit chips

Номер патента: US09496119B1. Автор: Marian Mankos,Christopher Hess,Indranil De,Dennis J. Ciplickas. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Interconnection system for integrated circuit chips

Номер патента: CA1297998C. Автор: Louis Edmond Chall, Jr.. Владелец: Loral Aerospace Corp. Дата публикации: 1992-03-24.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: WO2016180977A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2016-11-17.

Integrated circuit element and fabricating method thereof, circuit board, display panel and display device

Номер патента: US20180033629A1. Автор: WEI Liu,Xue Dong,Ping Zhang,Rui Xu,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xueyou CAO,Xiaoliang DING,Lijun Zhao,Pengpeng Wang,Chunwei Wu,Yanling Han,Yuzhen GUO,Yanan Jia. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Integrated circuit chip with high area utilization rate

Номер патента: US7078930B2. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-18.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: EP3295379A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2018-03-21.

Integrated Circuit Chip With High Area Utilization Rate

Номер патента: US20060071685A1. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-06.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040124463A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-01.

Integrated circuit device with embedded programmable logic

Номер патента: US09589612B1. Автор: Arifur Rahman,Bernhard Friebe. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods for forming integrated circuits within substrates

Номер патента: US6329213B1. Автор: Mark E. Tuttle,Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-11.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Mems device package with thermally compliant insert

Номер патента: WO2007117447A2. Автор: John Dangtran,Roger Horton. Владелец: S3C, Incorporated. Дата публикации: 2007-10-18.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Communication cell for an integrated circuit, chip comprising the communication cell, electronic system including the chip, and test apparatus

Номер патента: EP2341626A3. Автор: Roberto Canegallo,Luca Perugini,Roberto Cardu,Mauro SCANDIUZZO,Salvatore Valerio CANI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-08-10.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems

Номер патента: US6011741A. Автор: Eliyahou Harari,Robert D. Norman,Robert F. Wallace. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

Integrated circuit chip repair tool

Номер патента: US3735911A. Автор: W C Ward. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-05-29.

Semiconductor integrated circuit wafer, semiconductor integrated circuit chip, and method of testing semiconductor integrated circuit wafer

Номер патента: US20090251160A1. Автор: Manabu Miyazaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Piezoelectric devices mounted on integrated circuit chip

Номер патента: EP1445860A3. Автор: Joseph H. Schulman,Charles L. Byers,Gary D. Schnittgrund,Lee J. Mandell. Владелец: Alfred E Mann Institute for Biomedical Engineering of USC. Дата публикации: 2007-03-21.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities

Номер патента: CA2713353C. Автор: Duixian Liu,Brian A. Floyd,Johannes A.G. Akkermans. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-10.

Packages for stacked integrated circuit chip cubes

Номер патента: US5343366A. Автор: Paul W. Coteus,Lawrence S. Mok,Thomas M. Cipolla,Peter G. Ledermann,Linda C. Matthew,Glen W. Johnson,Ioannis Damianakis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-08-30.

Compact transceiver on a multi-level integrated circuit

Номер патента: US10878996B2. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-12-29.

Compact Transceiver on a Multi-Level Integrated Circuit

Номер патента: US20200168394A1. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-05-28.

Substrate coupled grating couplers in photonic integrated circuits

Номер патента: EP3974881A1. Автор: Liming Wang,Ryohei Urata,Jill Berger,Jan Petykiewicz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-30.

Architectures for backside power delivery with stacked integrated circuit devices

Номер патента: US20240213235A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

System and method using self-assembled nano structures in the design and fabrication of an integrated circuit micro-cooler

Номер патента: EP1658634A2. Автор: Carlos Dangelo. Владелец: Nanoconduction Inc. Дата публикации: 2006-05-24.

An integrated circuit micro-cooler using self-assembled nano structures

Номер патента: WO2005041256A3. Автор: Carlos Dangelo. Владелец: Nanoconduction Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Interface bridge between integrated circuit die

Номер патента: US12135667B2. Автор: Keith Duwel,David W. Mendel,Jeffrey Erik Schulz,Dinesh D. Patil,Gary Brian Wallichs,Jakob Raymond Jones. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Ophthalmic device with thin film nanocrystal integrated circuits

Номер патента: US09429769B2. Автор: Frederick A. Flitsch,Randall B. Pugh. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits

Номер патента: US5329423A. Автор: Kenneth D. Scholz. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-07-12.

Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip

Номер патента: US5342206A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1994-08-30.

Integrated circuit chip to substrate interconnection

Номер патента: US6163463A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-19.

Removal of a heat spreader from an integrated circuit package to permit testing of the integrated circuit and other elements of the package

Номер патента: US6117352A. Автор: Kevin Weaver,Steve E. Scott. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Cooling module for integrated circuit chips

Номер патента: US4644385A. Автор: Minoru Yamada,Kuninori Imai,Akira Masaki,Keiichirou Nakanishi,Katuaki Chiba. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-02-17.

Multi-chip integrated circuit module

Номер патента: US5432677A. Автор: David Walter,Larry J. Mowatt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US20200312809A1. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US11133280B2. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900242B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900241B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20220147424A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20200233758A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20230297480A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit chip with multiple cores

Номер патента: WO2017048967A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2017-03-23.

Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip

Номер патента: EP1750303A3. Автор: Shih-Chia Chang,Poh-Seng Lee. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Integrated Circuit Chip with Multiple Cores

Номер патента: US20180285218A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Interposer for a display driver integrated circuit chip

Номер патента: US20210064090A1. Автор: Joseph Kurth Reynolds,Shengmin Wen,Jason Goodelle,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US20240152741A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Multi-pixel display device with light-guiding structures and light-emitting semicondutor chips disposed on interated circuit

Номер патента: US11984435B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-05-14.

Microwave integrated circuit housing

Номер патента: RU2690092C1. Автор: Алексей Сергеевич Будяков,Евгений Матвеевич Савченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Центр инновационных разработок ВАО". Дата публикации: 2019-05-30.

Three dimensional assembly of integrated circuit chips

Номер патента: US5327327A. Автор: Arthur M. Wilson,Randall E. Johnson,Dean L. Frew,Mark A. Kressley,Juanita G. Miller,Philip E. Hecker, Jr.,James Drumm,Rick Elder. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-07-05.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Integrated circuit with millimeter wave and inductive coupling and methods for use therewith

Номер патента: US20130171933A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Integrated circuit for preventing chip swapping and/or device cloning in a host device

Номер патента: US8650633B2. Автор: Love Kothari,Paul Chou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-02-11.

Method for forming integrated circuit having monos device and mixed-signal circuit

Номер патента: US20030036275A1. Автор: Erh-Kun Lai,Ying-Tso Chen,Hsin-Huei Chen,Shou-Wei Hwang,Yu-Ping Huang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Method and apparatus providing optical input/output through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: WO1999032910A1. Автор: Mario J. Paniccia,Valluri R. M. Rao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1999-07-01.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: AU2021366690A9. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit with sequentially-coupled charge storage and associated techniques

Номер патента: US12085442B2. Автор: Todd Rearick,Eric A. G. Webster,Thomas Raymond Thurston. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Method of applying an adhesive to a circuit chip

Номер патента: US4346124A. Автор: Laurier A. Wood,Donald N. Humphries. Владелец: Laurier Associates Inc. Дата публикации: 1982-08-24.

Integrated circuit subassembly with thermally anisotropic heat transfer element

Номер патента: US6104090A. Автор: Scott M. Unger,Guy T. Riddle. Владелец: Bryte Technologies Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Flat cooling structure of integrated circuit

Номер патента: CA1303238C. Автор: Kazuhiko Umezawa,Jun Kubokawa,Toshiaki Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1992-06-09.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked superconducting integrated circuits with three dimensional resonant clock networks

Номер патента: EP4268046A1. Автор: Anna Y. Herr,Vladimir V. Talanov. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-01.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Method of and device for determining the distance between an integrated circuit and a substrate

Номер патента: EP2225532A1. Автор: Martin Weinberger,Christian Zenz,Dietmar Nessmann,Shafqat Hussain. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-08.

Beamforming integrated circuit having rf signal ports using a ground-signal transition for high isolation in a phased antenna array system and related methods

Номер патента: US20220285837A1. Автор: Kevin Greene,Vipul Jain,Amr IBRAHIM. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Integrated circuit and method of designing integrated circuit

Номер патента: US20020031850A1. Автор: Tsutomu Takabayashi,Shizuo Morizane. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-14.

Analysis module, integrated circuit, system and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20040064772A1. Автор: Yoav Weizman,Shai Shperber,Ezra Baruch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Apparatus and Method for Preventing Configurable System-on-a-Chip Integrated Circuits from Becoming I/O Limited

Номер патента: US20090273101A1. Автор: Vikram Gupta,Ed Lambert. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-11-05.

Integrated circuit having second epitaxial layer

Номер патента: US20080017898A1. Автор: Oliver Haeberlen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2008-01-24.

Enhanced jet impingement leak prevention for integrated circuit

Номер патента: US20240175917A1. Автор: Kelly Lofgreen,Joseph Petrini,Paul Diglio,Sami Alelyani,Craig Yost,Ruben NUNEZ BLANCO,Christopher Ackerman,Varun NARAYAN,Jensen STENBERG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Apparatus and method for preventing configurable system-on-a-chip integrated circuits from beginning I/O limited

Номер патента: US7982321B2. Автор: Vikram Gupta,Ed Lambert. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-07-19.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Dynamic operating surface for integrated circuits

Номер патента: US09563220B1. Автор: Preminder Singh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Yield enhancing vertical redundancy method for 3D wafer level packaged (WLP) integrated circuit systems

Номер патента: US09425110B1. Автор: Xianglin Zeng,Jose G. Padilla,Roger S. Tsai,Shih-En Shih,Philip W. HON. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: US11744039B2. Автор: Adrian Albert Van Wijk,Nikolas Lyman Henderson Radosevic. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Integrated circuit for driving semiconductor device and power converter

Номер патента: EP1594164A4. Автор: Yoshimasa Takahashi,Masahiro Iwamura,Mutsuhiro Mori,Masashi Yura,Naoki Sakurai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-08-25.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: EP4208892A1. Автор: Adrian Van Wijk. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

High frequency semiconductor integrated circuit capable of switching between characteristics

Номер патента: US20020186089A1. Автор: Ko Kanaya,Shin Chaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: ZA202301991B. Автор: Nikolas Radosevic (Deceased),Wijk Adrian Van. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuits, methods of forming the same, and methods of determining gate dielectric layer electrical thickness in integrated circuits

Номер патента: US09911665B2. Автор: Sung Mun Jung,Ling Wu,Yi Tat Lim,Wenhu Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die

Номер патента: US5281855A. Автор: Leonard D. Hadden,Glen L. Zirbes. Владелец: Trovan Ltd. Дата публикации: 1994-01-25.

Module with semiconductor integrated circuits and its manufacturing process

Номер патента: RU2169962C2. Автор: Минг-Тунг ШЕН. Владелец: Минг-Тунг ШЕН. Дата публикации: 2001-06-27.

Integrated-circuit protective system

Номер патента: RU2232420C2. Автор: Михель СМОЛА,Ян ОТТЕРШТЕДТ,Михель РИХТЕР,Мартин АЙЗЕЛЕ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2004-07-10.

Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly

Номер патента: US4459607A. Автор: Gilbert R. Reid. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1984-07-10.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: US20230418774A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit device and chip device

Номер патента: EP4220960A1. Автор: Jen-Hang Yang,Bo-Ren LUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Integrated circuit device and chip device

Номер патента: US20230238958A1. Автор: Jen-Hang Yang,Bo-Ren LUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Integrated circuit device and chip device

Номер патента: EP4220961A1. Автор: Jen-Hang Yang,Bo-Ren LUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Stir device for a base on an integrated circuit chip

Номер патента: US20030124898A1. Автор: Che-Chia Chang. Владелец: Comax Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20200178006A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US11252519B2. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-02-15.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20220141602A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotatioin link

Номер патента: PH12016502510B1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-10.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: EP3158610A1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: US09425529B2. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Integrated circuit for remote keyless entry system

Номер патента: US09806405B2. Автор: Juergen Schnabel,Marco Schwarzmueller,Thorsten Fahlbusch. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Single-event transient (SET) pulse measuring circuit capable of eliminating impact thereof, and integrated circuit chip

Номер патента: US11828788B2. Автор: Xiaoyu Zhang,Jianjun Chen,Bin Liang,Yaqing Chi,Hengzhou Yuan,Deng Luo. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-11-28.

Transmitter photonic integrated circuit (txpic) chip architectures and drive systems and wavelength stabilization for txpics

Номер патента: CA2463500C. Автор: David F. Welch,Fred A. Kish, Jr.,Charles H. Joyner,Robert B. Taylor,Jonas Webjorn,Alan C. Nilsson. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2012-11-27.

Photonics Integrated Circuit Optical Amplifier

Номер патента: US20240248265A1. Автор: Jun Han,Yajun Wang,Xiangfei Wang. Владелец: Ii Vi Photonics Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Plastic quad-packaged switched-mode integrated circuit with integrated transformer windings and mouldings for transformer core pieces

Номер патента: US5469334A. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit chips for a phased array system including programmable on-chip element swapping, channel swapping, and/or phase rotation circuitry

Номер патента: US11942696B1. Автор: Lewis N. Cohen,Robert J. McMorrow,Vipul Jain,Jason Leo Durbin. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Dual phased array with single polarity beam steering integrated circuits

Номер патента: WO2019027981A1. Автор: Robert Ian Gresham,Robert Mcmorrow. Владелец: ANOKIWAVE, INC.. Дата публикации: 2019-02-07.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device having antenna tuning integrated circuits with sensors

Номер патента: US09960801B2. Автор: LIANG Han,James G. Judkins,Mattia Pascolini,Thomas E. Biedka,Victor Lee,Matthew A. Mow,Ming-Ju Tsai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic device having antenna tuning integrated circuits with sensors

Номер патента: US09698854B2. Автор: LIANG Han,James G. Judkins,Mattia Pascolini,Thomas E. Biedka,Victor Lee,Matthew A. Mow,Ming-Ju Tsai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit and switching power-supply device with charging control circuit

Номер патента: US09735694B2. Автор: Mitsutomo Yoshinaga. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Routing messages in a integrated circuit chip device

Номер патента: GB2586279A. Автор: Stewart Callum. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Routing Messages in an Integrated Circuit Chip Device Using a Crosslinked Tree Structure

Номер патента: US20210051095A1. Автор: Callum Stewart. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated circuit chip, information processing device, program module control method, information processing system and method

Номер патента: RU2530353C2. Автор: Хироказу СУГИЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Photonic integrated circuit chip

Номер патента: US12117661B2. Автор: Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang,Li-Chi YANG,Bing-Hao SHIH. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Sensor matching device with electronic equipment

Номер патента: RU2719427C1. Автор: Михаил Викторович Чиркин,Алексей Владимирович Молчанов,Георгий Витальевич Давыдов,Владимир Владимирович Климаков,Андрей Евгеньевич Серебряков,Валерий Юрьевич Мишин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Рязанский государственный радиотехнический университет". Дата публикации: 2020-04-17.

Reconfigurable switched-capacitor voltage converter circuit, integrated circuit (ic) chip including the circuit and method of switching voltage on chip

Номер патента: US20140152382A1. Автор: Leland Chang,Jae-sun Seo,Robert Montoye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Integrated circuit chip and its impedance calibration method

Номер патента: US09838011B2. Автор: Rifeng Mai. Владелец: Capital Microelectronics Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit with adaptive speed selection

Номер патента: RU2381543C2. Автор: Раджеев ПРАБХАКАРАН,Ягрут В. ПАТЕЛ,Санат КАПУР,Грегори БУЛЛАРД. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-02-10.

Integrated circuit performing fast unbreakable cipher

Номер патента: US20210367760A1. Автор: R Paul Mcgough. Владелец: Qwyit LLC. Дата публикации: 2021-11-25.

Integrated circuit performing fast unbreakable cipher

Номер патента: US11711365B2. Автор: R Paul Mcgough. Владелец: Qwyit LLC. Дата публикации: 2023-07-25.

Physical Unclonable Functions In Integrated Circuit Chip Packaging For Security

Номер патента: AU2019202239A1. Автор: James Paul Drummond,Gary A. Denton,Kelly Ann Killeen,Carl E. Sullivan,Stephen P. BUSH. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: WO2000051379A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson, Inc.. Дата публикации: 2000-08-31.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips at wafer level

Номер патента: US20130278305A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Pulse width modulation integrated circuit chip

Номер патента: US20030034853A1. Автор: Chin-Kuo Chou. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US20160036400A1. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US09819409B2. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Control of a startup circuit using a feedback pin of a PWM controller integrated circuit chip

Номер патента: US09812976B2. Автор: Hangseok CHOI. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Circuit chip and a method of operating it

Номер патента: US11849049B2. Автор: Sébastien Chapellier,Jervis WANG-ZW,Yong Jie FOO,Mario Lucas Ranti. Владелец: THALES DIS FRANCE SAS. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using pll at wafer level

Номер патента: US20130278309A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using PLL at wafer level

Номер патента: US9030217B2. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-12.

A remote station and method for re-enabling a disabled debug capability in a system-on-a-chip device

Номер патента: EP3127031A1. Автор: Ivan Hugh Mclean. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-08.

Remote station and method for re-enabling a disabled debug capability in a system-on-a-chip device

Номер патента: US09942049B2. Автор: Ivan Hugh Mclean. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

System level integrated circuit chip

Номер патента: US20190114268A1. Автор: Ning Song,Jinghui Zhu,ChienKuang Chen,Diwakar Chopperla,San-Ta Kow,Tun Jun Gao. Владелец: Gowin Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US12108488B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Gigsky Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US09485252B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Simless Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US8354826B2. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2013-01-15.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US20100296323A1. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2010-11-25.

Device with multi-channel bonding

Номер патента: US12028168B2. Автор: Ingo Volkening,Amos Klimker,Rafi Abraham. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Packaged integrated circuit synchronous memory device with circuits for compensating clock signals having different loads using phase adjustments

Номер патента: US6349070B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-19.

Signal processing circuit, chip, circuit board assembly and radio-frequency transceiver

Номер патента: EP4447326A1. Автор: Jijun Li,Xiren GUO. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method and device of testing a semiconductor integrated circuit chip in which a voltage across the semiconductor integrated circuit chip is detected while an ultrasonic wave beam is projected thereon

Номер патента: US6084423A. Автор: Kiyoshi Nikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Semiconductor integrated circuit device with a stable operating internal circuit

Номер патента: US6140865A. Автор: Yasunori Kawamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Devices with improved integrity of digital signals

Номер патента: EP4411585A1. Автор: Preeti S. MULAGE,Venu Chandaka. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Voltage regulators for an integrated circuit chip

Номер патента: WO2019040510A1. Автор: Thomas J. Gibney,Larry D. Hewitt,Daniel L. Bouvier. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2019-02-28.

Devices with improved integrity of digital signals

Номер патента: US20240267035A1. Автор: Preeti S. MULAGE,Venu Chandaka. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit device with embedded programmable logic

Номер патента: EP4366171A3. Автор: Arifur Rahman,Bernhard Friebe. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit device with field programmable optical array

Номер патента: US09608728B1. Автор: Jon Long,Sergey Yuryevich Shumarayev,Weiqi Ding,Mike Peng Li,Joel Martinez. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Thermal test head for an integrated circuit device

Номер патента: US20210325452A1. Автор: See Jean Chan,Zhaomeng Wang,Yao Kun Leonard MAK,MuralliKrishna GOVINDANDHANASEKARAN. Владелец: AEM SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-10-21.

Thermal control method and thermal control system

Номер патента: US09521246B2. Автор: Tai-Yu Chen,Jih-Ming Hsu,Wen-Tsan Hsieh,Wei-Ting Wang,Chia-Feng Yeh,Chien-Tse Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Special-purpose cryptographic integrated circuit, which includes encoded in the circuit conversion function

Номер патента: RU2708358C1. Автор: ДЕ КАСТРО Эдвард Л. РОДРИГЕС,Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2019-12-05.

Semiconductor integrated circuit, A/D converter, delta sigma-type A/D converter, incremental delta sigma-type A/D converter, and switched capacitor

Номер патента: US10985772B2. Автор: Naoya Waki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-04-20.

Integrated circuit devices with receiver chain peak detectors

Номер патента: US12063019B2. Автор: Arnab Das,Harikrishna Parthasarathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit device with protection against malicious attacks

Номер патента: EP4179446A1. Автор: Pascal Aubry,Sylvain PELISSIER. Владелец: NAGRAVISION SARL. Дата публикации: 2023-05-17.

Hinged portable electronic device with display circuitry located in base

Номер патента: US09804639B2. Автор: Jun Qi,Victor H. Yin,Bryan W. Posner,Robert Y. Cao,Dinesh C. Mathew,Christiaan A. Ligtenberg,Wey-Jiun Lin,Jason N. Gomez,Eric L. Benson. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit capable of providing a stable reference current and an electronic device with the same

Номер патента: US09710007B2. Автор: Hsu-Che Nee,Yi-Hsien Cheng,Liang-Hsin Chen. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuits for impedance adjustment having multiple termination devices with switchable resistances and methods of adjusting impedance

Номер патента: US09621160B2. Автор: Qiang Tang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Carrier socket for leadless integrated circuit devices

Номер патента: CA1155943A. Автор: Richard W. Petersen,Michael Kirkman,Frank C. Rydwansky, Jr.,Richard J. Hanlon. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1983-10-25.

Integrated circuit design for a personal use wireless communication system utilizing reflection

Номер патента: US5751820A. Автор: Jon C. Taenzer. Владелец: GN Hearing Care Corp. Дата публикации: 1998-05-12.

Display system with thermal sensor and method of operating the same

Номер патента: US11790827B2. Автор: Kyounghwan KWON,Sungchul Yoon,Jungwook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate

Номер патента: US20040244189A1. Автор: Joseph White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Audio processing devices with port output circuits controlled by PC beep signal activity

Номер патента: US9686607B1. Автор: Qichang Wu,Daniel Bogard,Shun Qian. Владелец: Tempo Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Smart Device With An Integrated Radar System

Номер патента: US20200408876A1. Автор: Jian Wang,David J. Weber,Maryam TABESH,Abhijit Aroon Shah,Camille Ann Lesko,Alexis K. Salazar. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Integrated circuit device with programmable analog subsystem

Номер патента: US09634667B2. Автор: Dennis R. Seguine,Eashwar Thiagarajan,Hans Klein,Jean-Paul Vanitegem,Jaskarn Singh Johal,Harold M. Kutz,Bruce E. Byrkett,Hans Van Antwerpen,Mark E. Hastings,Kendall V. Castor-Perry,Amsby D. Richardson, JR.,Anasuya Pai Maroor,Ata Khan,Carl Ferdinand Liepold. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Power safety circuit, integrated circuit device and safety critical system

Номер патента: US09620992B2. Автор: Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Display system with thermal sensor and method of operating the same

Номер патента: US20220139294A1. Автор: Kyounghwan KWON,Sungchul Yoon,Jungwook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-05.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Integrated circuit device with on-board calibration of signal generator circuits, and related methods

Номер патента: US09520888B1. Автор: ASHOK KUMAR,Andrew J. Wright,Ramesh Chettuvetty,Sonal Chandrasekharan,Hiromu Takehara,Tushar Kachhdiya. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Special purpose cryptographic integrated circuit comprising conversion function encoded in chain

Номер патента: RU2746014C2. Автор: Эдриан Джордж ПОРТ,Сагар В. РЕДДИ,Эдвард Л. РОДРИГЕС ДЕ КАСТРО. Владелец: БЛОКЧЕЙН АСИКС ЭлЭЛСи. Дата публикации: 2021-04-05.

Power supply integrated circuit for piezoelectric inkjet head

Номер патента: US20120092399A1. Автор: Shih-Chang Chen,Shih-Che Chiu,Tsung-Pat Chou. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Methods and circuits for compensating clock signals having different loads in packaged integrated circuits using phase adjustments

Номер патента: US6175258B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-16.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: WO2004059414A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: EP1576436A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-09-21.

Cmos-interfaceable ecl integrated circuit with tri-state and adjustable amplitude outputs

Номер патента: US20030112034A1. Автор: QI Li. Владелец: HighPoint Tech Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Integrated Circuit, Circuit Assembly and a Method for its Operation

Номер патента: US20180269843A1. Автор: Gino Rocca,Anton Leidl,Pirmin Hermann Otto Rombach,Armin Schober. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and integrated circuit

Номер патента: US09849670B2. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated device with auto configuration

Номер патента: US09602101B2. Автор: Atish Ghosh. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Radiation hardened chip level integrated recovery apparatus, methods, and integrated circuits

Номер патента: US09438025B1. Автор: Stephan P. Athan. Владелец: Defense Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: EP4287562A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Side incidence image sensors with protruding integrated circuit chips

Номер патента: WO2024044925A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-07.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Method and apparatus for controlling or managing bandwidth of a filter circuit within a system having two integrated circuits

Номер патента: US20140084996A1. Автор: Dale G. Schwent,Ryan J. Goedken. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2014-03-27.

Freeze And Clear Logic Circuits And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20220216873A1. Автор: Jeffrey Chromczak,Sadegh Yazdanshenas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070183226A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20080290932A1. Автор: Masashi Horiguchi,Mitsuru Hiraki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Integrated circuit-based nano-relay

Номер патента: US12088082B2. Автор: Wei Xi,Yang Yu,Peng Li,Xiaobo Li,Hao Yao,Xiangjun Zeng,Tiantian CAI. Владелец: Digital Grid Research Institute China Southern Power Grid. Дата публикации: 2024-09-10.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Micro-electro-mechanical acoustic transducer device with improved detection features and corresponding electronic apparatus

Номер патента: US09866972B2. Автор: Alessandro Morcelli,Marco Veneri. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit system and integrated circuit

Номер патента: US09854531B2. Автор: Kentaro Kawakami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatus and method for providing a public key for authenticating an integrated circuit

Номер патента: US09813392B2. Автор: Ivan Hugh Mclean,Roberto Avanzi,Dean Lorenz,Boris Dolgunov. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Programmable logic device with integrated network-on-chip

Номер патента: US09479456B2. Автор: Dana How,Michael David Hutton,Herman Henry Schmit. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Monolithic integrated circuit switch device with output current balancing for parallel-connection

Номер патента: US09467136B1. Автор: James Nguyen. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Integrated circuit

Номер патента: US20240007126A1. Автор: Takeshi Koike. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Integrated circuit with leakage control and method for leakage control

Номер патента: EP1690102A1. Автор: Petri Vaisanen,Teppo Hemia,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor integrated circuit, dll circuit, and duty cycle correction circuit

Номер патента: US20190081631A1. Автор: Masashi Nakata. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

Oscillator and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9344034B2. Автор: Satoshi Onishi,Yasuo Ikeda,Yoichi Iizuka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor integrated circuit device for converting PECL-signal into TTL-signal

Номер патента: US5448183A. Автор: Toshiyuki Koreeda. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

Integrated circuit device with programmable analog subsystem

Номер патента: US09960773B2. Автор: Dennis R. Seguine,Eashwar Thiagarajan,Mark Hastings,Hans Klein,Jean-Paul Vanitegem,Jaskarn Singh Johal,Harold M. Kutz,Onur Ozbek,Kendall V. Castor-Perry,Amsby D. Richardson, JR.,Anasuya Pai Maroor,Ata Khan,Carl Ferdinand Liepold. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Method and apparatus for secure provisioning of an integrated circuit device

Номер патента: US09729518B1. Автор: Sean R. Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit device with tamper detection input and having real time clock calendar logging thereof

Номер патента: US09602895B2. Автор: Michael Simmons,Stephen Bowling. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

High voltage integrated circuit driver for half-bridge circuit employing a bootstrap diode emulator

Номер патента: US5373435A. Автор: Anand Janaswamy,Rajsekhar Jayaraman,Thor Wacyk. Владелец: Philips Electronics North America Corp. Дата публикации: 1994-12-13.

Signal transmission circuit on semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: US20010004217A1. Автор: Noboru Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-21.

Integrated circuit including back side conductive lines for clock signals

Номер патента: US20210344346A1. Автор: Kam-Tou SIO,Jiun-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

INTERNET OF THINGS (IOT) DEVICE AND METHOD FOR MANAGING PROVISIONING OF ONE OR MORE UNIVERSAL INTEGRATED CIRCUIT CARDS (UICCs)

Номер патента: US20240205665A1. Автор: Byron Rojas. Владелец: Easymetering LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit with logic circuitry and multiple concealing circuits

Номер патента: US20130111224A1. Автор: Kiran Kumar Gunnam,Jay Scott Fuller. Владелец: Certicom Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Circuits and methods for implementing mode selection in multiple-mode integrated circuits

Номер патента: EP1828868A2. Автор: Kartik Nanda. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2007-09-05.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Power detector for digital integrated circuits

Номер патента: US20020145455A1. Автор: Kai Wang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-10.

Integrated circuit and an electronic device including integrated circuit

Номер патента: US20230097976A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee,Je Kyun Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US12095380B2. Автор: Shinji Matsumoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: US20240354483A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

A buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: EP4451565A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Interface for data communication between chiplets or other integrated circuits on an interposer

Номер патента: US11809800B2. Автор: Tony M. Brewer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Wireless electronic device with multiradio controller integrated circuit

Номер патента: US09930725B2. Автор: LIANG Han,James G. Judkins,Mattia Pascolini,Thomas E. Biedka,Victor Lee,Matthew A. Mow,Ming-Ju Tsai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Level shifters and integrated circuits thereof

Номер патента: US09634665B2. Автор: Bo-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

System level integrated circuit chip

Номер патента: US11157421B2. Автор: Ning Song,Jinghui Zhu,ChienKuang Chen,Diwakar Chopperla,San-Ta Kow,Tun Jun Gao. Владелец: Gowin Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-10-26.

Recognition of user-defined patterns at edge devices with a hybrid remote-local processing

Номер патента: US20240111997A1. Автор: Adil Benyassine,Daniel Schoch,Ziad Mansour,Mouna Elkhatib,Aruna Vittal,Eli Uc. Владелец: Aondevices Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Photonic Integrated Circuit

Номер патента: US20230305225A1. Автор: Ugur Sezer,Fabian LAUDENBACH. Владелец: Osterreichische Akademie der Wissenschaften. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: WO2016207374A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: UNIVERSITE PIERRE ET MARIE CURIE. Дата публикации: 2016-12-29.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: US20180189436A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: SORBONNE UNIVERSITÉ. Дата публикации: 2018-07-05.

Method for generating an electronic circuit modelling substrate coupling effects in an integrated circuit

Номер патента: EP3314483A1. Автор: Hao Zou,Ramy ISKANDER,Yasser MOURSY. Владелец: Universite Pierre et Marie Curie Paris 6. Дата публикации: 2018-05-02.

Rapid on chip voltage generation for low power integrated circuits

Номер патента: WO2000029919A1. Автор: Kuen-Long Chang,Chun-Hsiung Hung,Ken-Hui Chen,Ray-Lin Wan,I-Long Lee,Tien-Shin Ho,Tzeng-Hei Shiau. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2000-05-25.

IMPROVED DISKETTE INCORPORATING INTEGRATED CIRCUITS AND CONNECTORS, OR ARRANGEMENT FOR RECEIVING INTEGRATED CIRCUITS AND CONNECTORS, AND CONNECTION DEVICES WITH A COMPUTER

Номер патента: FR2647937A2. Автор: . Владелец: Vernois Goulven. Дата публикации: 1990-12-07.

IMPROVED DISKETTE INCORPORATING INTEGRATED CIRCUITS AND CONNECTORS, OR ARRANGEMENT FOR RECEIVING INTEGRATED CIRCUITS AND CONNECTORS, AND CONNECTION DEVICES WITH A COMPUTER

Номер патента: FR2647937B2. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-10-14.

Integrated circuit for a fluid ejection device with a first memory and a second memory

Номер патента: EP3922467A1. Автор: Boon Bing NG. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-12-15.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748605B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US09454484B2. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US20230366929A1. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Systems and methods for controlling integrated circuit chip temperature using timing closure-based adaptive frequency scaling

Номер патента: US09552447B2. Автор: Jeanne P. Bickford,Eric A. Foreman,Mark W. Kuemerle,Susan K. Lichtensteiger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Integrated circuit chip and a method for testing the same

Номер патента: US09506986B2. Автор: Christian Zoellin,Wilhelm Haller,Ulrich Krauch,Markus Kaltenbach,Nicolas Maeding. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: WO2008076573A2. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Thomas S. Tarter,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,David J. Quirke,Sam Seto. Владелец: NEOPHOTONICS CORPORATION. Дата публикации: 2008-06-26.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: EP2074453B1. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Thomas S. Tarter,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,David J. Quirke,Sam Seto. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2012-05-23.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: WO2008076573A3. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,Sam Seto,David J Quirke,Thomas S Tarter. Владелец: Thomas S Tarter. Дата публикации: 2008-12-31.

Multi-point temperature sensing method for integrated circuit chip and system of the same

Номер патента: US09448122B2. Автор: Chung-Ho Chen,Wen-Yu Su,Chih-Hung Kuo,Chien-Hung Tsai,Guan-Ying Huang,Soon-Jyh Chang,Kuen-Jong Lee,Chia-Min Lin,Lih-Yih Chiou. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-09-20.

System and method for correcting systematic parametric variations on integrated circuit chips in order to minimize circuit limited yield loss

Номер патента: US20110098838A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kirk D. Peterson,Jed H. Rankin,John J. Ellis-Monaghan,James A. Culp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-04-28.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09659619B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Display Engines and Systems Using Photonic Integrated Circuit Chips with Integrated Actuators

Номер патента: US20240210695A1. Автор: Joyce POON,Wesley Sacher. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-06-27.

Display engines and systems using photonic integrated circuit chips with integrated actuators

Номер патента: WO2024134271A1. Автор: Joyce POON,Wesley Sacher. Владелец: Max-Planck-Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften e.V.. Дата публикации: 2024-06-27.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09812209B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Display driver integrated circuit chip

Номер патента: US09659515B2. Автор: Youngjin Cho,HyoJoon AN,Yun ji HUR,YounHo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Image forming system, integrated circuit chip, and image forming apparatus

Номер патента: US09454717B2. Автор: Naoki Abe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: US20220413214A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: EP4109157A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

A method and system for processing integrated circuits

Номер патента: US20020003430A1. Автор: Andres Bryant,William Clark,Edward J Nowak,Minh H Tong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-10.

Integrated circuit chip and multi-chip system including the same

Номер патента: US09490032B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20160033575A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Functional testing of an integrated circuit chip

Номер патента: US09632138B2. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: GB2625806A. Автор: Biele Jake,Ashley Sulway Dominic. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Integrated circuit chip and semiconductor memory device

Номер патента: US20130094302A1. Автор: Chang-Ho Do. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate

Номер патента: US20160377674A1. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate

Номер патента: US09891275B2. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Generating integrated circuit placements using neural networks

Номер патента: WO2024129086A1. Автор: Young-Joon Lee,James Laudon,Quoc V. Le,Wenjie Jiang,Sergio Guadarrama Cotado,Anna Darling Goldie,Azalia Mirhoseini,Ebrahim Songhori,Roger David Carpenter,Kuang-Huei Lee,Yuting YUE,Toby James BOYD. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Generating integrated circuit placements using neural networks

Номер патента: EP4409460A1. Автор: Young-Joon Lee,James Laudon,Quoc V. Le,Wenjie Jiang,Sergio Guadarrama Cotado,Anna Darling Goldie,Azalia Mirhoseini,Ebrahim Songhori,Roger David Carpenter,Kuang-Huei Lee,Yuting YUE,Toby James BOYD. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: WO2024134209A1. Автор: Jake BIELE,Dominic Ashley SULWAY. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method, apparatus and system for configuring a protocol stack of an integrated circuit chip

Номер патента: US09734116B2. Автор: Robert J. Hayes,Avinash N. Ananthakrishnan,Brent R. Boswell,Bryan L. Spry,Marcus W. Song,Aimee D. Wood,Deepak M. Rangaraj,Adam E. Letendre. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Fluidic sensing assembly with thermal platform

Номер патента: US20240189814A1. Автор: David Frank Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US20140365733A1. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089187A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089178A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Integrated circuit chip with repeater flops and method for automated design of same

Номер патента: WO2008021489A3. Автор: Bharat Patel,Stuart A Taylor,Victor Ma. Владелец: Victor Ma. Дата публикации: 2008-05-29.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110529A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: ULTRASOC TECHNOLOGIES LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

Integrated circuit test jig

Номер патента: US5537031A. Автор: David L. Ganapol,Arno G. Marcuse. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Integrated circuit memory system with high speed non-volatile memory data transfer capability

Номер патента: US20080192560A1. Автор: Seung Won Lee,Byeong Hoon Lee,Sun Kwon Kim,Ki Hong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-14.

Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit

Номер патента: US09817454B2. Автор: Wei-Ting Wang,Yingshiuan Pan,Kang-Chih Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated circuit chip design methods and systems using process window-aware timing analysis

Номер патента: US09619609B1. Автор: Jeanne P. Bickford,Eric A. Foreman,Mark W. Kuemerle,Susan K. Lichtensteiger,Jeffrey G. Hemmett. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit configurable to perform adaptive thermal ceiling control in per-functional-block manner, associated main circuit, associated electronic device and associated thermal control method

Номер патента: US20230185280A1. Автор: Tai-Yu Chen,Yu-Chia Chang,Bo-Jiun Yang,Jia-Wei Fang,Chih-Fu Tsai,Ta-Chang Liao,Yen-Hwei Hsieh,Shun-Yao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Display device of the galvanometric or logometric type, including a control circuit in form of an integrated circuit chip

Номер патента: US4835460A. Автор: Michel Chapotot. Владелец: Jaeger SA. Дата публикации: 1989-05-30.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A3. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A2. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2005-10-06.

Universal burn-in socket for testing integrated circuit chip

Номер патента: WO2002004968A3. Автор: Rafiqul Hussain,Phuc Dinh Do,Benjamin G Tubera. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Identifying and mitigating electromigration failures in signal nets of an integrated circuit chip design

Номер патента: US20150205906A1. Автор: Brian Worth,Jason Chung,Paul S. Zuchowski,Leon J. Sigal,Amol A. Joshi,William J. Livingstone,John E. Barwin, III. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Chip design method for designing integrated circuit chips with embedded memories

Номер патента: US20030221177A1. Автор: David Morgan,Viswanathan Lakshmanan,Michael Josephides,Tom O'Brien. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-11-27.

Integrated circuit built-in self-test structure

Номер патента: US5130645A. Автор: Paul S. Levy. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-07-14.

Integrated circuit testing device with improved reliability

Номер патента: EP1370883A1. Автор: Stephane Briere. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-12-17.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11983621B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117764A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3783477A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117763A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3789871A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20200311531A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3719712A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117765A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20230095610A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748603B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748602B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748601B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748604B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method and apparatus for packaging a vehicle sensor and integrated circuit chip

Номер патента: US5714409A. Автор: Mark Andrew Parsons. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 1998-02-03.

Electronic equipment having integrated circuit device and temperature sensor

Номер патента: US5477417A. Автор: Akimitsu Ohmori,Morishige Kinjo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-12-19.

System and method for extracting realtime debug signals from an integrated circuit

Номер патента: US5838692A. Автор: Paul G. Tobin. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-11-17.

Method and apparatus for inhibiting electrically induced ink build-up on flexible, integrated circuit connecting leads, for thermal ink jet printer heads

Номер патента: US6081280A. Автор: Bruce David Gibson,Mark Joseph Edwards,John Philip Bolash,Thomas Jon Eade. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2000-06-27.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US11860228B2. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Computing apparatus and method for vector inner product, and integrated circuit chip

Номер патента: US20220366006A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Multiplier, method, integrated circuit chip, and computing device for floating point operation

Номер патента: US20240289092A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and apparatus for driving display panel, and display driver integrated circuit chip

Номер патента: US20240339062A1. Автор: Yu Zheng,Ying Sun,Weixing Liu,Qiang Chen,Runtao JIA,Xianyun HOU. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Error detection within an integrated circuit chip

Номер патента: GB2577120A. Автор: Panesar Gajinder. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-18.

Disposition of integrated circuits using performance sort ring oscillator and performance path testing

Номер патента: US20130125076A1. Автор: Vikram Iyengar,JinJun Xiong,Jeanne P. Bickford,Peter A. Habitz,David E. Lackey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Active thermal interposer device with thermal isolation structures

Номер патента: US20240183898A1. Автор: IKEDA Hiroki,Kiyokawa Toshiyuki,Thomas Jones,Paul Ferrari,Todd Berk,Karthik Ranganathan,Samer Kabbani,Gregory Cruzan,Aritomo Kikuchi,Ian Williams,Mohammad Ghazvini,Merlin Wallner,Rajan SURVE. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit chip with flash memory and identification function

Номер патента: US20060118640A1. Автор: Gordon Yu,Yi-Hua Ho,Hung-Tse Ho,Ching-Lung Wu. Владелец: C One Tech Corp. Дата публикации: 2006-06-08.

Marketing Strategy Processing Method of EDA Tools in the Integrated Circuit Design Industry and System Thereof

Номер патента: NL2032048A. Автор: Chang Chao. Владелец: Chang Chao. Дата публикации: 2023-11-07.

Marketing Strategy Processing Method of EDA Tools in the Integrated Circuit Design Industry and System Thereof

Номер патента: NL2032048B1. Автор: Chang Chao. Владелец: Chang Chao. Дата публикации: 2023-12-08.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US9910948B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10366191B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10242140B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10417366B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-17.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10235487B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US09928329B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US09910948B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Testability method for modularized integrated circuits

Номер патента: US6060897A. Автор: Rami Saban,Alon Shacham,Peleg Lior,Yomtov Sidi. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

An integrated circuit chip for encryption and decryption having a secure mechanism for programming on-chip hardware

Номер патента: WO2006027308A2. Автор: John Li,Camil Fayad,Siegfried Sutter. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2006-03-16.

An integrated circuit chip for encryption and decryption having a secure mechanism for programming on-chip hardware

Номер патента: WO2006027308A3. Автор: John Li,Camil Fayad,Siegfried Sutter. Владелец: Siegfried Sutter. Дата публикации: 2006-05-11.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089182A3. Автор: David Alan Edwards,Anthony Willis Rich,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with heater socket

Номер патента: US09804223B2. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Joven R. Tienzo,Oksana Kryachek,Elena V. Nazarov. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and circuit for testing the reliability of integrated circuit chips

Номер патента: CA1283489C. Автор: Robert W. Shreeve. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-04-23.

High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof

Номер патента: US20080100316A1. Автор: George Walker,Keith Fogel,Da-Yuan Shih,Paul Lauro,Brian Beaman,Maurice Norcott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Placement and routing cells on integrated circuit chips

Номер патента: US8732645B2. Автор: Kenneth S. McElvain,Roger P. Ang,Ken R. McElvain. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-05-20.

Electronic musical instrument using integrated circuit components

Номер патента: US4055103A. Автор: William V. Machanian. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1977-10-25.

High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof

Номер патента: US20080123310A1. Автор: George Frederick Walker,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih,Maurice Heathcote Norcott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-29.

Buffer integrated circuit providing testing interface

Номер патента: WO1991017450A1. Автор: Kenneth Brakeley Ii Welles,Michael James Hartman,Abhijit Chatterjee,Richard Ian Hartley,Paul Andrew Delano. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1991-11-14.

Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration

Номер патента: US20050191003A1. Автор: William Dean,Blake Mynatt,Jason Yorks,Bob Arnold. Владелец: Optical Communication Products Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Multimode electronic device with calibrating/setting mechanism

Номер патента: EP1966654A1. Автор: MARTIN Dietrich,Hans Schnell,Wolfgang Burkhardt,Gerhard Stotz,Michel Plancon,Ulrich Kalmbach. Владелец: Timex Group BV. Дата публикации: 2008-09-10.

Multimode electronic device with calibrating/setting mechanism

Номер патента: WO2007074146A1. Автор: MARTIN Dietrich,Hans Schnell,Wolfgang Burkhardt,Gerhard Stotz,Michel Plancon,Ulrich Kalmbach. Владелец: Timex Group B.V.. Дата публикации: 2007-07-05.

Methods and Apparatus for Removing Functional Bugs and Hardware Trojans for Integrated Circuits Implemented by Field Programmable Gate Array (FPGA)

Номер патента: US20200394340A1. Автор: XING Wei,Yu-Liang Wu,Yi DIAO,Tak-Kei LAM. Владелец: Easy-Logic Technology Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Interactive electronic device with digital and analog data links

Номер патента: EP1905178A2. Автор: Kyle R. Bleyle,Ray J. Cappello,Donald W. Stucke. Владелец: Mattel Inc. Дата публикации: 2008-04-02.

Semiconductor device with phase comparator comparing phases between internal signal and external signal

Номер патента: US6833723B2. Автор: Takeo Miki,Takeshi Hamamoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Display device with common voltage compensation

Номер патента: US09952717B2. Автор: Seungpyo Seo. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic devices with multi-layer heat reduction components

Номер патента: US09753506B2. Автор: Robert C. Brooks,Kent E. Biggs,Robin T. Castell,Shaheen SAROOR. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for measuring transient thermal characteristics of digital integrated circuits

Номер патента: RU2697028C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Ярослав Геннадьевич Тетенькин. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-08-08.

Power management circuit, chip and upgrade method therefor, and server

Номер патента: US20240053810A1. Автор: Chao Wei,Taiqiang Cao. Владелец: Sophgo Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Power management circuit, chip and upgrade method therefor, and server

Номер патента: US11829220B2. Автор: Chao Wei,Taiqiang Cao. Владелец: Sophgo Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Memory Device with Internal Combination Logic

Номер патента: US20160307611A1. Автор: Mark Alan McClain. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Integrated circuit device with selectable processor core

Номер патента: WO2017035048A1. Автор: Sean STEEDMAN. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-02.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Electronic device and modulating device with short frame time length

Номер патента: EP4239622A1. Автор: Yi-Hung Lin,Cheng-Hung Tsai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Electronic device and modulating device with short frame time length

Номер патента: US12112719B2. Автор: Yi-Hung Lin,Cheng-Hung Tsai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Biometric sensing device with discrete ultrasonic transducers

Номер патента: US09824254B1. Автор: Giovanni Gozzini,Mohammad YEKE YAZDANDOOST,Jean-Marie Bussat. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Memory device with internal combination logic

Номер патента: US09646661B2. Автор: Mark Alan McClain. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Technique for modifying an integrated circuit layout

Номер патента: US5231590A. Автор: Jean P. Meunier,Niraj Kumar. Владелец: Zilog Inc. Дата публикации: 1993-07-27.

Profiling Transactions on an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20170046288A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Computer memory module processing device with cache storage

Номер патента: US20210191871A1. Автор: Liu Ke,Xuan Zhang,Udit GUPTA,Hsien-Hsin Sean LEE,Carole-Jean WU,Mark David Hempstead,Brandon Reagen. Владелец: Facebook Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit memory devices with per-bit redundancy and methods of operation thereof

Номер патента: US20020110029A1. Автор: Jae-Goo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-15.

Electronic devices with displays and interposer structures

Номер патента: US12112681B2. Автор: Baris CAGDASER,Michael Slootsky,Alejandro X Levander,Patrick B Bennett,Steven M Scardato,Henry C Jen. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Peripheral access control for secondary communication channels in power management integrated circuits

Номер патента: EP4292006A1. Автор: Chris Rosolowski,Uma Mahesh Revuri,Aruna Kumar Tripathy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09528295B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09512645B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Balanced conforming force mechanism for integrated circuit package workpress testing systems

Номер патента: EP3701273A1. Автор: Mohsen H. Mardi,David M. Mahoney. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Integrated circuit chip

Номер патента: US10748601B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Integrated circuit chip

Номер патента: US20190198089A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Data processing device, integrated circuit chip, device, and implementation method therefor

Номер патента: EP4220448A1. Автор: Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Computer security device with protectively mounted lcd

Номер патента: WO2008021423A2. Автор: Noah L. Anglin. Владелец: Aladdin Knowledge Systems. Дата публикации: 2008-02-21.

Methodology for selectively testing portions of an integrated circuit

Номер патента: US20040210807A1. Автор: Amar Guettaf,James Sweet. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: GB2589594A. Автор: Panesar Gajinder,Hlond Marcin. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US9842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of unlocking an operation of a device with a tiny rfid tag embedded on an integrated circuit

Номер патента: US20230289539A1. Автор: Scott Robert Hansen,Louisa Marie Hansen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-14.

Constant stress pin tip for testing integrated circuit chips

Номер патента: US09958499B1. Автор: David A. Johnson,John E. Nelson,Jose E. Lopez. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US09842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for controlling an integrated circuit, integrated circuit and computer including an integrated circuit

Номер патента: US09703556B2. Автор: Bertrand Danet,Stéphane Laborie-Fulchic. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2017-07-11.

Large scale integrated circuit chip for an electronic organ

Номер патента: US4203337A. Автор: Dennis E. Kidd,Harold O. Schwartz. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1980-05-20.

Integrated circuit chip with 2d field-effect transistors and on-chip thin film layer deposition with electrical characterization

Номер патента: WO2023164157A1. Автор: Kiana Aran,Brett Goldsmith,Jeffrey TAULBEE. Владелец: Cardea Bio, Inc.. Дата публикации: 2023-08-31.

Method, apparatus and system for configuring a protocol stack of an integrated circuit chip

Номер патента: US20150269108A1. Автор: Robert J. Hayes,Avinash N. Ananthakrishnan,Brent R. Boswell,Bryan L. Spry,Marcus W. Song,Aimee D. Wood,Deepak M. Rangaraj,Adam E. Letendre. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Efficient methods and apparatus for margin testing integrated circuits

Номер патента: US20130069678A1. Автор: David Grosch,Marc D. Knox,Erik A. Nelson,Brian C. Noble. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Driver Integrated Circuit Chip and Driving Circuit of a Flat Panel Display

Номер патента: US20100053130A1. Автор: Sheng-Kai Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-03-04.

Integrated circuit chip to selectively provide tag array functionality or cache array functionality

Номер патента: US20240202120A1. Автор: Julius Mandelblat,Israel Diamand. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Monitoring Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20150226795A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: WO2015069490A9. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-07-02.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

Semiconductor integrated circuit device and electronic system mounted the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130138943A1. Автор: Hiroshi Nakayama,Masahiro Nishio,Jin Takahashi,Junji Ichimiya,Shintaro Itozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Electronic Device With Protected Light Sources

Номер патента: US20240192488A1. Автор: Fletcher R. Rothkopf,James W. VanDyke. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Security system for at least an ic integrated circuit, securely integrated circuit card and method of secure wireless communication

Номер патента: EP2603881A1. Автор: Giovanni Girlando,Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-06-19.

Securing An Integrated Circuit

Номер патента: US20080043558A1. Автор: Robert Dixon,Phil Paone,Kirk Morrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Partial good integrated circuit and method of testing same

Номер патента: US20080010571A1. Автор: Michael Ouellette,Pamela Gillis,Benjamin LYNCH,Carl Barnhart,Leonard Farnsworth,Michael Felske,Thomas St. Pierre,Tad Wilder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Integrated circuit with on-board power utilization information

Номер патента: US20050285639A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Chun-Ying Chen,Sumant Ranganathan,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Display device with driving intergrated circuit and electronic device

Номер патента: US12136401B2. Автор: Xinbo FU,Ruoqiao CHEN. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Circuit design implementations in secure partitions of an integrated circuit

Номер патента: US09946826B1. Автор: Herman Schmit,Ting Lu,Dana How,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Efficient method of retesting integrated circuits

Номер патента: US09625524B2. Автор: Teck Seng Eng,Michael Russell Uy Gonzales,Louie Que Hermosura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Efficient method of retesting integrated circuits

Номер патента: US09494650B2. Автор: Teck Seng Eng,Michael Russell Uy Gonzales,Louie Que Hermosura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for testing integrated circuit and integrated circuit configured to facilitate performing such a method

Номер патента: US09494646B2. Автор: Divya Pratap,Sung Jin Jo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Assembly structure for making integrated circuit chip probe cards

Номер патента: US6204674B1. Автор: January Kister,Krzysztof Dabrowiecki. Владелец: Probe Technology Corp. Дата публикации: 2001-03-20.

Method and System for Routing of Integrated Circuit Design

Номер патента: US20080301618A1. Автор: Lukas Daellenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Module for preventing instability in integrated circuit testers

Номер патента: US5006794A. Автор: Laszlo V. Gal,James E. Judy, Jr.,Kenneth C. Prentiss. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Integrated circuit chip verification method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4202637A1. Автор: Yan Li. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Methodology for testing integrated circuits

Номер патента: EP3066485A1. Автор: SRIKANTH Srinivasan,Sagar Bhogela,Daisy Cynthia. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-14.

System and Method of Multi-Frequency Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20080282123A1. Автор: Gerard M. Salem,Pedro Martin-de-Nicolas,Charles L. Meissner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20210224222A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Systems and methods for implementing a machine perception and dense algorithm integrated circuit and enabling a flowing propagation of data within the integrated circuit

Номер патента: US20220358081A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Ananth Durbha,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

A method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: EP2729863A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-05-14.

Device with integrated SRAM memory and method of testing such a device

Номер патента: US20010053102A1. Автор: Roelof Salters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US20160061891A1. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Integrated circuit

Номер патента: US20050218960A1. Автор: Ralf Schneider,Joerg Vollrath,Marcin Gnat,Aurel Campenhausen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-10-06.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Low Cost Testing and Sorting of Integrated Circuits

Номер патента: US20120026817A1. Автор: Roger G. Stewart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Apparatus, method and computer program product for fast simulation of manufacturing effects during integrated circuit design

Номер патента: SG160271A1. Автор: Laertis Economikos,Ruchir Puri,Hua Xiang,Stephen Edward Greco,Mohammed Fazil Fayaz,Neil Patricia A O. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2010-04-29.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

System and method for marketing integrated circuits

Номер патента: US20060010088A1. Автор: Pieter Vorenkamp,Neil Kim. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US09665141B2. Автор: Gaurav Kapoor,Kit-Man Wan,Keith Cox. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for optical coupling between a photonic integrated circuit and an external optical element

Номер патента: US09529154B2. Автор: Gunther Roelkens,Dries Van Thourhout,Geert Van Steenberge. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2016-12-27.

Mixed mode integrated circuit, method of providing a controllable test clock signal to a sub-circuitry of the mixed-mode integrated circuit and method of detecting current paths causing violations of electromagnetic compatibility standards in the mixed mode integrated circuit

Номер патента: US09459317B2. Автор: Patrice Besse,Pascal Kamel Abouda,Celine Hounaïda Abouda. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Device for testing an integrated circuit and method for implementing same

Номер патента: US20120001088A1. Автор: Florent Miller,Cecile Weulersse,Thierry Carriere,Patrick Heins,Antonin Bougerol,Samuel Hazo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated structure layout and layout of interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US5734584A. Автор: Kevin R. Iadonato,Le Trong Nguyen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: US11983087B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit chip verification method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20230195945A1. Автор: Yan Li. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Wafer scale active thermal interposer with thermal isolation structures

Номер патента: US20240183897A1. Автор: IKEDA Hiroki,Kiyokawa Toshiyuki,Paul Ferrari,Karthik Ranganathan,Samer Kabbani,Gregory Cruzan,Aritomo Kikuchi,Merlin Wallner,Rajan SURVE. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit chip having back-surface topography for enhanced cooling during chip testing

Номер патента: US20230184833A1. Автор: Mark D. Schultz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20180203953A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US20200074018A1. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Formal verification of integrated circuit hardware designs to implement integer division

Номер патента: US10503852B2. Автор: Sam Elliott,Emiliano Morini. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads

Номер патента: WO2016113530A1. Автор: James Edward Myers,Parameshwarappa Anand Kumar SAVANTH. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2016-07-21.

Testing an integrated circuit device with multiple testing protocols

Номер патента: US20130218507A1. Автор: Tom Waayers. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-08-22.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit device having optically coupled layers

Номер патента: WO2007002449A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Sean M. Spillane. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-01-04.

Method for adjusting signal of display panel, time controller integrated circuit, display panel, and storage medium

Номер патента: US20240233663A9. Автор: Yu Quan,Liu He,Jun Wang,Qing Li,Kun Yang,Yanting Huang,Jiantao Liu,Liugang Zhou,Changcheng Liu,Bingbing Yan,Jianwei Sun,Yunyun LIANG,Yunlu CHEN,Zhengru PAN. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for adjusting signal of display panel, time controller integrated circuit, display panel, and storage medium

Номер патента: US20240135892A1. Автор: Yu Quan,Liu He,Jun Wang,Qing Li,Kun Yang,Yanting Huang,Jiantao Liu,Liugang Zhou,Changcheng Liu,Bingbing Yan,Jianwei Sun,Yunyun LIANG,Yunlu CHEN,Zhengru PAN. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor integrated circuit with functional test mode to random access memory unit

Номер патента: US5267206A. Автор: Kunihiro Koyabu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1993-11-30.

Relative floorplanning for improved integrated circuit design

Номер патента: WO2007134318A3. Автор: Henrik Esbensen,Roger Carpenter,Eijk Cornelis Van. Владелец: Eijk Cornelis Van. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Method and system for providing interactive testing of integrated circuits

Номер патента: US20050204237A1. Автор: Peilin Song,Franco Motika,Todd Burdine. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-15.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US12050341B2. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-07-30.

Systems and methods for virtually partitioning a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US20210216696A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Systems and methods for virtually partitioning a machine perception and dense algorithm integrated circuit

Номер патента: US20200264892A1. Автор: Veerbhan Kheterpal,Nigel Drego,Aman Sikka,Mrinalini Ravichandran,Robert Daniel FIRU. Владелец: Quadric IO Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor integrated circuit having compression circuitry for compressing test data, and the test system and method for utilizing the semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030110428A1. Автор: Kim Pierce,Roland Ochoa,Gregory Cowan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Method for analyzing voltage drop in power distribution across an integrated circuit

Номер патента: WO2007054925A2. Автор: Mark Turner,Brent Buchanan. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Relative floorplanning for improved integrated circuit design

Номер патента: WO2007134318A2. Автор: Henrik Esbensen,Roger Carpenter,Cornelis Van Eijk. Владелец: Magma Design Automation, Inc.. Дата публикации: 2007-11-22.

Photonic integrated circuit distance measuring interferometer

Номер патента: US20240272353A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit memory device with bit line pre-charging based upon partial address decording

Номер патента: US20060039216A1. Автор: Neal Berger,George Chang,Pearl Cheng,Anne Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Test arrangement and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US12085607B2. Автор: Alessio CIARCIA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

Dynamic random access memory (dram) device with write error protection

Номер патента: US20240311219A1. Автор: Christopher Haywood. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-09-19.

Display driver integrated circuit architecture with shared reference voltages

Номер патента: US09952264B2. Автор: Hopil Bae,Kingsuk Brahma,David A. STRONKS,Wei H. Yao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and an integrated circuit for executing a trusted application within a trusted runtime environment

Номер патента: US09927995B2. Автор: Patrik Ekdahl,Arash VAHIDI. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for the characterization and monitoring of integrated circuits

Номер патента: US09568540B2. Автор: Peilin Song,Franco Stellari,Raphael P. Robertazzi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

System and method of controlling several devices with touch screen and obtaining data therefrom

Номер патента: RU2469380C2. Автор: Роберт П. МАДОННА,Артур А. ЯКОБСОН,Джеймс Ф. АЛЛЕН. Владелец: Савант Системс Ллс. Дата публикации: 2012-12-10.

Circuit layer for a card with integrated circuit

Номер патента: RU2725617C2. Автор: Финн Нильсен. Владелец: Кардлаб Апс. Дата публикации: 2020-07-03.

Integrated circuit generator using a provider

Номер патента: US20240211665A1. Автор: Henry Cook,Megan Wachs,Jack Koenig. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20190065657A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Tester for integrated circuits on a silicon wafer and integrated circuit

Номер патента: US20160259002A1. Автор: Alexandre Croguennec,Cyrille LAMBERT,Sébastien Bayon. Владелец: Starchip SAS. Дата публикации: 2016-09-08.

Method for estimating substrate noise in mixed signal integrated circuits

Номер патента: US20040187085A1. Автор: Bipasha Ghosh,Stephen Kiel,Snehamay Sinha,Raghu Srinivasa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-09-23.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US20220138391A1. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2022-05-05.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US20210383053A1. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020176292A1. Автор: Kozaburo Kurita,Shuichi Miyaoka,Masatoshi Hasegawa,Hiroshi Akasaki,Yuji Yokoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-11-28.

Two-stage signaling for voltage driver coordination in integrated circuit memory devices

Номер патента: US20210118492A1. Автор: Mingdong Cui,Nathan Joseph Sirocka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

A method and a system for powering an integrated circuit, and an integrated circuit especially designed to be used therein

Номер патента: EP1678594A1. Автор: Emmanuel Société Civile SPID ALIE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-12.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US20210248295A1. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2021-08-12.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US11657200B2. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2023-05-23.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Swept frequency photonic integrated circuit for absolute metrology

Номер патента: WO2022035850A1. Автор: Joseph Marron,Richard Lee Kendrick. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2022-02-17.

Photonic integrated circuit, light detection and ranging system and method for operating the same

Номер патента: WO2021133445A1. Автор: Amnon Yariv,George Rakuljic,Naresh Satyan,Israel Petronius,Yaakov VILENCHIK,Daniel Grodensky,Ron Friedman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US20150213185A1. Автор: Rainer Mann,Ulrich Hensel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-07-30.

Integrated circuit with self-test circuit, method for operating an integrated circuit with self-test circuit, multi-core processor device and method for operating a multi-core processor device

Номер патента: US11619668B2. Автор: Jens Rosenbusch,Heiko Ahrens,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-04.

Memory devices with low pin count interfaces, and corresponding methods and systems

Номер патента: US11562781B1. Автор: Stephan Rosner,Clifford Zitlaw,Avi Avanindra. Владелец: Infineon Technologies LLC. Дата публикации: 2023-01-24.

Design system of integrated circuit and its design method and program

Номер патента: US20030061585A1. Автор: Sho Matsumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-03-27.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Integrated circuit assembly cleaning apparatus and method

Номер патента: US20020134408A1. Автор: John Pratt,William Hanna,Pamela Christison,Lawrence Houdek,Russell Bjorlie,Perry Pierce. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-09-26.

System for testing integrated circuits

Номер патента: US20050283331A1. Автор: Yih-Min Lin. Владелец: PROGenic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-22.

Method and apparatus for increasing security in a system using an integrated circuit

Номер патента: US20100244888A1. Автор: Asaf ASHKENAZI,Thomas E. Tkacik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

All-resonant actuation of photonic integrated circuits

Номер патента: US20240118537A1. Автор: Dirk Robert Englund,Mark DONG,Gerald Neal GILBERT,Matthew Scott EICHENFIELD. Владелец: Mitre Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Apparatus for three dimensional integrated circuit testing

Номер патента: US09952279B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin,Ching-Fang Chen,Chung-Sheng Yuan,Chung-Han Huang,Meng-Lin Chung,Wen-Wen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Machine-learning accelerator (MLA) integrated circuit for extracting features from signals and performing inference computations

Номер патента: US09691034B2. Автор: Kyong Ho Lee,Naveen Verma. Владелец: PRINCETON UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-06-27.

High diagnosability, quality managed-compliant integrated circuit for implementing ASIL B-compliant automotive safety-related functions

Номер патента: US09677480B2. Автор: Giovanni Dallara,Piero Carbonaro,Loris Lambertini,Alberto Pezzoli,Alessandro Fusari,Francesco Traversi. Владелец: Magneti Marelli SpA. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit and method for establishing scan test architecture in integrated circuit

Номер патента: US09535120B2. Автор: Jianguo Ren,Chong Dai,Wen-Hao Hsueh,Fengguo GAO,Shang-Bin HUANG. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated circuits with radioactive source material and radiation detection

Номер патента: US09454886B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Turbine of double-flow gas turbine engine with active thermal control of radial clearance in turbine, method of active thermal control of radial clearance in turbine of double-flow gas turbine engine

Номер патента: RU2704056C2. Автор: Сергей Викторинович Фалалеев,Изольд Давидович Эскин,Николай Иванович Старцев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2019-10-23.

Test pads for integrated circuit chips

Номер патента: US4751458A. Автор: John P. Elward, Jr.. Владелец: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY AT&T BELL LABORATORIES. Дата публикации: 1988-06-14.

Organization for an integrated circuit calculator/controller

Номер патента: US4155118A. Автор: Sylves L. Lamiaux. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-05-15.

Method and apparatus for positioning an integrated circuit device in a test fixture

Номер патента: US5376882A. Автор: Douglas S. Johnson. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1994-12-27.

Physical design automation system and process for designing integrated circuit chips using multiway partitioning with constraints

Номер патента: US5699265A. Автор: Stanislav V. Aleshin,Ranko Scepanovic,Alexander E. Andreev,Alexander S. Podkolzin,James S. Koford,Valeriy B. Kudryavtsev. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-12-16.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: US11816016B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Optical device that is formed on optical integrated circuit chip

Номер патента: US20230194801A1. Автор: Masaki Sugiyama. Владелец: Fujitsu Optical Components Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070194A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110530A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2021-06-10.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20190347380A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20210117608A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10534891B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10977419B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-13.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130175606A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-11.

INTEGRATED CIRCUIT HAVING RAISED SOURCE DRAINS DEVICES WITH REDUCED SILICIDE CONTACT RESISTANCE AND METHODS TO FABRICATE SAME

Номер патента: US20130175626A1. Автор: Doris Bruce B.,Cheng Kangguo,Khakifirooz Ali,Kulkarni Pranita,Lavoie Christian. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for nondestructive check for moisture content in under- package space of integrated circuits

Номер патента: RU2263369C2. Автор: А.В. Андреев,М.И. Горлов,Л.П. Ануфриев,Н.А. Золотарева. Владелец: Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 2005-10-27.

IMAGE MANAGEMENT DEVICE, IMAGE MANAGEMENT METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit chip of radiofrequency identifier

Номер патента: RU2465645C1. Автор: Сергей Николаевич Абрамов,Владимир Николаевич Гуминов. Владелец: Открытое акционерное общество "АНГСТРЕМ". Дата публикации: 2012-10-27.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Cmos integrated circuit with high frequency power bus arrangement

Номер патента: CA1204511A. Автор: John Zasio. Владелец: Storage Technology Partners II. Дата публикации: 1986-05-13.

Method for producing multilevel thin-film integrated circuits

Номер патента: RU2264676C1. Автор: А.А. Штурмин,В.Г. Трудников,М.Б. Караулов,А.Б. Челноков. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2005-11-20.

Device to remove heat from crystal of semiconductor integrated circuit

Номер патента: RU2440641C1. Автор: Дмитрий Павлович Шматов,Игорь Геннадьевич Дроздов,Валерий Александрович Небольсин,Андрей Юрьевич Савинков,Дмитрий Альбертович Коновалов,Николай Николаевич Кожухов,Сергей Викторович Дахин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Кодофон". Дата публикации: 2012-01-20.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for selecting integration circuits of increased reliability

Номер патента: RU2269790C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,нов Антон Викторович Емель,Антон Викторович Емельянов,Николай Николаевич Козьяков,Евгений Николаевич Горлов,ков Николай Николаевич Козь. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2006-02-10.

Hybrid integrated circuit of shf range

Номер патента: RU2450388C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Александр Генрихович Далингер,Сергей Владимирович Шацкий. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-05-10.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of selecting highly reliable integrated circuits

Номер патента: RU2365930C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Екатерина Александровна Золотарева,Николай Николаевич Козьяков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-08-27.

Casing of integral circuit

Номер патента: RU2329568C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,В чеслав Сергеевич Серегин,Анатолий Иванович Василевич,Павел Павлович Куцько. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ"). Дата публикации: 2008-07-20.

Method for comparative evaluation of reliability of integrated circuit lots

Номер патента: RU2467339C2. Автор: Дмитрий Юрьевич Смирнов,Митрофан Иванович Горлов,Роман Михайлович Тихонов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2012-11-20.

Integrated circuit housing

Номер патента: RU2457575C2. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,Вячеслав Леонидович Троицкий. Владелец: ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ". Дата публикации: 2012-07-27.

Method for determining potentially unstable digital integral circuits

Номер патента: RU2257591C1. Автор: М.И. Горлов,И.А. Шишкин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи". Дата публикации: 2005-07-27.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Electrical pin used in integrated circuit test sockets

Номер патента: CA134434S. Автор: . Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Integrated circuit

Номер патента: RU2065653C1. Автор: Б.А. Гарбуз,В.Л. Опалев,С.А. Коновалов. Владелец: Акционерное общество "Кремний". Дата публикации: 1996-08-20.

Large-scale integrated circuit (version)

Номер патента: RU2006991C1. Автор: Константин Иванович Баринов,Анатолий Демьянович Масляный,Владимир Евгеньевич Власов,Юрий Иванович Горбунов,Татьяна Сергеевна Володина. Владелец: Татьяна Сергеевна Володина. Дата публикации: 1994-01-30.

Integrated circuit case

Номер патента: RU2331138C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,В чеслав Сергеевич Серегин,Анатолий Иванович Василевич,Павел Павлович Куцько,Вячеслав Леонидович Троицкий,В чеслав Леонидович Троицкий. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ"). Дата публикации: 2008-08-10.

Method of integrated circuit division upon reliability criterion

Номер патента: RU2324194C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Смирнов,Митрофан Иванович Горлов,Дмитрий Леонидович Ануфриев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2008-05-10.

Method for manufacturing thin-film structure of microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2293400C1. Автор: Татьяна Николаевна Курбанова,Вера Сергеевна Гвоздаева,Анатолий Юрьевич Павлов,Тать на Николаевна Курбанова (RU),Вера Сергеевна Гвоздаева (RU),Анатолий Юрьевич Павлов (RU). Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2007-02-10.

Method for manufacturing microwave integrated circuit

Номер патента: RU2557317C1. Автор: Константин Владимирович Дудинов,Михаил Петрович Духновский,Александр Михайлович Темнов,Александр Юрьевич Городецкий. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И.Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2015-07-20.

Method to make hybrid integral circuit of shf band

Номер патента: RU2536771C1. Автор: Юрий Николаевич Калашников,Виктор Анатольевич Иовдальский,Константин Владимирович Дудинов,Татьяна Сергеевна Кудрова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток". Дата публикации: 2014-12-27.

Method for connecting chips of digital silicon semiconductor devices and integrated circuits to package to form silicon-gold eutectic

Номер патента: RU2298252C2. Автор: Борис Анатольевич Спиридонов,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,Таиси Ивановна Шарапова,Таисия Ивановна Шарапова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2007-04-27.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2290719C2. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Виктор Григорьевич Моргунов,Александр Андреевич Лисицин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2006-12-27.

Method to make hybrid integral circuit of shf band

Номер патента: RU2537695C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Константин Владимирович Дудинов,Татьяна Сергеевна Кудрова,Александр Генрихович Далингер. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2015-01-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.