• Главная
  • Integrated-circuit chip with offset external pads and method for fabricating such a chip

Integrated-circuit chip with offset external pads and method for fabricating such a chip

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit chip and fabrication method

Номер патента: US09455239B2. Автор: Laurent-Luc Chapelon,Julien Cuzzocrea. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chips with fine-line metal and over-passivation metal

Номер патента: US8618580B2. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin,Chien-Kang Chou. Владелец: Megit Acquisition Corp. Дата публикации: 2013-12-31.

Integrated circuit chips with fine-line metal and over-passivation metal

Номер патента: US20080080111A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin,Chien-Kang Chou. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

Methods of forming an integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09935001B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09576644B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit chip including wiring structure

Номер патента: US20220262738A1. Автор: Jangeun Lee,Wandon Kim,Hyunbae Lee,Minjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Integrated circuit chip customization using backside access

Номер патента: US09431298B2. Автор: Shiqun Gu,Daniel W. Perry. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND LARGE SCALE INTEGRATED CIRCUIT WAFER

Номер патента: US20170278805A1. Автор: OBUCHI Atsushi,KAGA Hiroshi,YONEOKA Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

METHOD FOR MANUFACTURING AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH REAR-SIDE CONNECTION

Номер патента: FR2970117B1. Автор: Alain Inard,Yannick Sanchez,Mickael Fourel. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2013-09-20.

Superconducting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230165168A1. Автор: Kenji Nanba,Ayami YAMAGUCHI. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for manufacturing memory having stacked integrated circuit chip

Номер патента: US09978736B1. Автор: Tieh-Chin Hsieh,Yu-Yin Kuo,Hsi-Yang Huang. Владелец: Atp Electronics Taiwan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method For Producing A Solder Contact Surface On A Chip By Producing A Sinter Paste Interface

Номер патента: US20240203913A1. Автор: Matthias Fettke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09646882B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09490212B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-08.

Surface mounting integrated circuit chip and integrated circuit chip

Номер патента: CN205609507U. Автор: O·奥里. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2016-09-28.

A mimcap assembly and method of producing thereof

Номер патента: EP4391047A1. Автор: Beyne Eric,Kenichi Miyaguchi,Philip Nolmans. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-26.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH MOLDING COMPOUND HANDLER SUBSTRATE AND METHOD

Номер патента: US20180174948A1. Автор: Tessler Christopher L.,BUTT SHAHID A.. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2018-06-21.

Integrated circuit chip with discontinuous guard ring

Номер патента: US20140312457A1. Автор: QIANG LI,Olin L. Hartin,Sateh Jalaleddine,Radu M. Secareanu,Michael J. Zunino. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-10-23.

DRIVER INTEGRATED CIRCUIT CHIP, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING A DRIVER INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20150091163A1. Автор: Kim Dong-wook. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH POWER DELIVERY NETWORK ON THE BACKSIDE OF THE CHIP

Номер патента: US20180145030A1. Автор: Beyne Eric,Ryckaert Julien. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US20170222615A1. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US09966925B2. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Integrated circuit chip having BS-PDN structure

Номер патента: US11984421B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Hyuekjae Lee,Hongjoo Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

Method of connecting an integrated circuit chip to a substrate

Номер патента: US5384952A. Автор: Koji Matsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-01-31.

Method of fabricating interconnect layers on an integrated circuit chip using seed-grown conductors

Номер патента: CA1269285A. Автор: Jean-Marie Gutierrez. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit chip layout

Номер патента: US20200321298A1. Автор: Shinya Suzuki,Naoki Hasegawa,Yuichi Nakagomi,Hiromasa HIURA. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Assembly of integrated circuit chips having an overvoltage protection component

Номер патента: US09453977B2. Автор: Pascal Fonteneau. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chip with reduced ir drop

Номер патента: US20130264681A1. Автор: Shih-Hung Lin,Tien-Chang Chang,Chih-Chien Huang,Chao-Chun Tu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-10-10.

Multi-level interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US20080237648A1. Автор: David Ross Greenberg,John Joseph Pekarik,Jorg Scholvin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

METHOD FOR MANUFACTURING A SeOI INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: WO2021204580A1. Автор: Christophe Maleville,Bich-Yen Nguyen,Trong HUYNH-BAO. Владелец: SOITEC. Дата публикации: 2021-10-14.

Integrated circuit chip including standard cell

Номер патента: US11804480B2. Автор: Kwanyoung Chun,Panjae PARK,Byungju KANG,Yoonjeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Substrates and integrated circuit chip with improved pattern

Номер патента: US20160133587A1. Автор: Sang Young Lee,Ki Chul An,Gyeong Sik MUN. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US5175397A. Автор: Frank A. Lindberg. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1992-12-29.

Intra-bonding semiconductor integrated circuit chips

Номер патента: US20240113076A1. Автор: Frank Robert Libsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

INTEGRATED CIRCUIT, CHIP CASING AND METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: DE102013110541A1. Автор: Anton Mauder,Joachim Mahler,Khalil Hosseini. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-27.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP HAVING IMPROVED OUTPUT TERMINALS

Номер патента: FR2604029A1. Автор: Kunio Yoshihara,Tamio Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-03-18.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Laser-programmable interconnect of integrated circuit chips

Номер патента: US20020048854A1. Автор: Rex Lee,Wilfrido Moreno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US09543254B2. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US20170330853A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US20130099391A1. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Arrangement of bond pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20210167028A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Integrated circuit chips mounting and packaging assembly

Номер патента: CA1266725A. Автор: Carl E. Hoge,Timothy P. Patterson. Владелец: Western Digital Corp. Дата публикации: 1990-03-13.

Integrated circuit chip to substrate interconnection

Номер патента: US6163463A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-19.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods

Номер патента: US7880248B1. Автор: David E. Chubin,Cuong V. Pham,Colleen L. Khalifa. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Integrated circuit chip

Номер патента: US7138702B2. Автор: Sheng-Yow Chen. Владелец: Airoha Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Repatterned integrated circuit chip package

Номер патента: US6876070B1. Автор: Moshe Gerstenhaber,Chau C. Tran. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-05.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames

Номер патента: US4079511A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-03-21.

Differential pair geometry for integrated circuit chip packages

Номер патента: US6054758A. Автор: Michael A. Lamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips

Номер патента: US3972062A. Автор: Gene P. Hopp. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1976-07-27.

Differential Pair Configurations for Integrated Circuit Chip Packages

Номер патента: KR19980064367A. Автор: 람손마이클에이. Владелец: 텍사스인스트루먼츠인코포레이티드. Дата публикации: 1998-10-07.

Pad structure, circuit carrier and integrated circuit chip

Номер патента: US20120299192A1. Автор: Yu-Kai Chen,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09941188B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit chip packaging

Номер патента: US09713258B2. Автор: Young Hoon Kwark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09589874B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: WO2016180977A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2016-11-17.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: EP3295379A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2018-03-21.

Integrated circuit chip repair tool

Номер патента: US3735911A. Автор: W C Ward. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-05-29.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Wafer level package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030102560A1. Автор: Gu-Sung Kim,Dong-Hyeon Jang,Sa-Yoon Kang,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-06-05.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: EP2524392A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2012-11-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: WO2011087991A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2011-07-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: US20110169140A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH EXTERNAL PLATES AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH CHIP

Номер патента: FR2894716A1. Автор: Briz Olivier Le,Sebastien Marsanne. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2007-06-15.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: US8354736B2. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2013-01-15.

Method for interconnecting solid state devices such as integrated circuit chips

Номер патента: US3606679A. Автор: Jon M Schroeder. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1971-09-21.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Integrated circuit chip with corrected temperature drift

Номер патента: US09607906B2. Автор: Serge Pontarollo,Philippe Maige. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US20240257897A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit chip comprising electronic device and electronic system

Номер патента: US09402331B2. Автор: David Auchere,Yvon Imbs. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-07-26.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US20190162279A1. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuit chip test and assembly package

Номер патента: US3984620A. Автор: David R. Robillard,Robert L. Michals. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1976-10-05.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Method for bonding integrated circuit chips

Номер патента: CA1290676C. Автор: William Frank Graham,Mel Augustine Lofurno,Byron Christos Sakiadis. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-10-15.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US12009043B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Retainer frame assembly for dissipating heat generated on an integrated circuit chip

Номер патента: US5477916A. Автор: Shih-jen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-26.

Integrated circuit chip carrier

Номер патента: US4448306A. Автор: Anthony J. Cook,F. Nihal Sinnadurai,Keith W. Gurnett. Владелец: British Telecommunications plc. Дата публикации: 1984-05-15.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US10612631B2. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Casing for integrated circuit chips and method of fabrication

Номер патента: US6049971A. Автор: Luc Petit. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 2000-04-18.

Wire bonding technique for integrated circuit chips

Номер патента: CA1187626A. Автор: John A. Kurtz,Donald E. Cousens. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Radio frequency device packages and methods of formation thereof

Номер патента: US09935065B1. Автор: Saverio Trotta,Ashutosh Baheti,Werner Reiss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Front- and backside power delivery wiring for integrated circuit chips

Номер патента: EP4396871A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Bypass techniques to protect noise sensitive circuits within integrated circuit chips

Номер патента: US09960756B1. Автор: Navin Harwalkar. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated¹circuit chip memory

Номер патента: IE900004L. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: David McCoy. Дата публикации: 1990-07-12.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: IE62794B1. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: Gen Instrument Corp. Дата публикации: 1995-03-08.

Integrated circuit chip, display apparatus, and method of fabricating integrated circuit chip

Номер патента: US20210212212A1. Автор: Liqiang Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Integrated circuit chip with high area utilization rate

Номер патента: US7078930B2. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-18.

Integrated Circuit Chip With High Area Utilization Rate

Номер патента: US20060071685A1. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-06.

Mould for injection-moulding a material for coating integrated circuit chips on a substrate

Номер патента: US20020101006A1. Автор: Christophe Prior. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-08-01.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US20160240447A1. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US09502319B2. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Heat dissipative integrated circuit chip package

Номер патента: US4612601A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

MOS integrated circuit chip for display panels

Номер патента: US3997813A. Автор: Steven M. Baldwin,Donald L. Henderson, Sr.,Stephen J. C. Chan. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1976-12-14.

Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip

Номер патента: EP1750303A3. Автор: Shih-Chia Chang,Poh-Seng Lee. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

On board integrated circuit chip signal source

Номер патента: CA1123523A. Автор: James J. Kubinec. Владелец: James J. Kubinec. Дата публикации: 1982-05-11.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US20200312809A1. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US11133280B2. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Integrated circuit chip with reverse engineering prevention

Номер патента: US20180012849A1. Автор: Seung Joo Kim,Kyungsuk Yi. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2018-01-11.

Integrated circuit chip with reverse engineering prevention

Номер патента: US10204874B2. Автор: Seung Joo Kim,Kyungsuk Yi. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2019-02-12.

Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip

Номер патента: US5342206A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1994-08-30.

Cooling module for integrated circuit chips

Номер патента: US4644385A. Автор: Minoru Yamada,Kuninori Imai,Akira Masaki,Keiichirou Nakanishi,Katuaki Chiba. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-02-17.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900242B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900241B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US20240152741A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Passive component integrated circuit chip

Номер патента: WO1999041832A1. Автор: John R. Chase,Bruce Leon Jeppesen. Владелец: BOURNS, INC.. Дата публикации: 1999-08-19.

Integrated circuit chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190131309A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-02.

Wire bond through-via structure and method

Номер патента: US09431275B2. Автор: W. Eric Boyd,James Yamaguchi,Angel Pepe,John Leon,Randy Bindrup. Владелец: PFG IP LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Process for fabricating integrated-circuit chips

Номер патента: US8466038B2. Автор: Laurent-Luc Chapelon,Julien Cuzzocrea. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2013-06-18.

Integrated circuit chip and integrated device

Номер патента: US7456505B2. Автор: Dominique Savignac,Jochen Thomas,Minka Gospodinova. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-11-25.

Semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US10712499B2. Автор: Selaka Bandara Bulumulla,Tanya Andreeva ATANASOVA,Md Sayed Kaysar Bin Rahim. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US20200166704A1. Автор: Selaka Bandara Bulumulla,Tanya Andreeva ATANASOVA,Md Sayed Kaysar Bin Rahim. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Wafer, Integrated Circuit Chip and Method for Manufacturing an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20140264767A1. Автор: Gratz Achim,Schindelar Thimo. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Optimizing dynamic power characteristics of an integrated circuit chip

Номер патента: US20060046353A1. Автор: Vikram Shrowty,Santhanakris Raman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Noise isolation between circuit blocks in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2007098303A2. Автор: Olin L. Hartin,Radu M. Secareanu,Suman K. Banerjee. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-08-30.

Power control chip with circuitry that isolates switching elements and bond wires for testing

Номер патента: US5793126A. Автор: Richard L. Gray. Владелец: Elantec Inc. Дата публикации: 1998-08-11.

Noise isolation between circuit blocks in an integrated circuit chip

Номер патента: US20130207229A1. Автор: Olin L. Hartin,Radu M. Secareanu,Suman K. Banerjee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-15.

Chip-area-efficient pattern and method of hierarchal power routing

Номер патента: US20020048923A1. Автор: Ker-Min Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

VERY HIGH-LEVEL INTEGRATION CIRCUIT CHIP WITH CLOCK SHIFT REDUCTION

Номер патента: FR2547676A1. Автор: Masakazu Shoji. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-12-21.

VERY HIGH-LEVEL INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH REDUCED CLOCK OFFSET

Номер патента: FR2547676B1. Автор: Masakazu Shoji. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1987-07-24.

Multi-chip having two or more integrated circuit chips and semiconductor package using the same

Номер патента: KR100617941B1. Автор: 백승덕. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-30.

Integrated circuit chip with seal ring structure

Номер патента: US20100102421A1. Автор: Tao Cheng,Tien-Chang Chang,Shi-Bai Chen,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

APPARATUS AND METHOD TO BALANCE THE PARASITIC CAPACITANCES BETWEEN METAL TRACKS ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20170222615A1. Автор: Gobbi Ronald R.. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

Integrated-circuit chip interconnection system

Номер патента: US5007841A. Автор: Robert Smolley. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Electronic device having integrated circuit chip connected to pads on substrate

Номер патента: US12046547B2. Автор: Yu-Chin Lin,Yu-Ting Liu,Mei-Chi Hsu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device having integrated circuit chip connected to pads on substrate

Номер патента: US20230307347A1. Автор: Yu-Chin Lin,Yu-Ting Liu,Mei-Chi Hsu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder

Номер патента: US20010040329A1. Автор: Johannes H. Tyveleijn. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 2001-11-15.

Method for packaging circuits

Номер патента: US09484225B2. Автор: Chia Y. Poo,Low S. Waf,Boon S. Jeung,Eng M. Koon,Chua S. Kwang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Vibration-Assisted Method for Underfilling Flip-Chip Electronic Devices

Номер патента: US20080003721A1. Автор: Willmar Subido,Charles Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Connected Plane Stiffener Within Integrated Circuit Chip Carrier

Номер патента: US20200035593A1. Автор: Krishna R. Tunga,Anson J. Call,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

INTEGRATED CIRCUIT AND USE IN A MODULE WITH MULTIPLE INTEGRATED CIRCUIT CHIPS.

Номер патента: FR2680278B1. Автор: Jacek Kowalski,Thierry Karlisch. Владелец: Gemplus Card International SA. Дата публикации: 1993-10-08.

Package substrate, chip package and integrated circuit chip

Номер патента: US20220359364A1. Автор: Wen-Yuan Chang,Yeh-Chi Hsu,Gao-Tian Lin. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080211094A1. Автор: Shinya Hirata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Integrated circuit chip

Номер патента: US11749319B2. Автор: Ji Hwan Kim,Chang Kwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: EP2532027A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2011-08-11.

Interposer for a display driver integrated circuit chip

Номер патента: US20210064090A1. Автор: Joseph Kurth Reynolds,Shengmin Wen,Jason Goodelle,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: US20230418774A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Flex tab for use in stacking packaged integrated circuit chips

Номер патента: US20030113998A1. Автор: Andrew Ross. Владелец: OPAC TECHNOLOGIES CORP. Дата публикации: 2003-06-19.

Ground and Power Mesh in an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20080169525A1. Автор: Steven Huang,Lin Ping Ang. Владелец: FORZA SILICON. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor element and method and apparatus for fabricating the same

Номер патента: US6132585A. Автор: Hirofumi Ichinose,Tsutomu Murakami,Takahiro Mori,Takafumi Midorikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2000-10-17.

[structure of thin-film transistor and method and equipment for fabricating the structure]

Номер патента: US20040224446A1. Автор: Wen-Chang Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-11.

Method for the marking of a connector of a chip card with a laser beam

Номер патента: US5552574A. Автор: Pierre Merlin,Gerard Coiton. Владелец: Gemplus Card International SA. Дата публикации: 1996-09-03.

Integrated circuit chip device with thermal control

Номер патента: EP4046198B1. Автор: Maria Esther Pace. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Film segment having integrated circuit chip bonded thereto and fixture therefor

Номер патента: US4937655A. Автор: Tatsuya Miyazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-06-26.

High aspect ratio integrated circuit chip and method for producing the same

Номер патента: TW369687B. Автор: Edgar R Zuniga. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-09-11.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for making support structure for probing device

Номер патента: US09643271B2. Автор: Kuan-Chun Chou,Tsung-Yi Chen,Chung-Tse Lee,Huo-Kang HSU,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same

Номер патента: US4680617A. Автор: Milton I. Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-07-14.

Method for assembling semiconductor devices with lead frame containing common lead arrangement

Номер патента: US5395800A. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-07.

Method for fabricating a probing pad of an integrated circuit chip

Номер патента: US7741198B2. Автор: Chien-Ming Lan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-06-22.

Method for fabricating a probing pad of an integrated circuit chip

Номер патента: US7456479B2. Автор: Chien-Ming Lan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2008-11-25.

Integrated circuit chip component, multi-chip module, their integration structure, and their fabrication method

Номер патента: US20090127716A1. Автор: Ryo Takatsuki. Владелец: Ryo Takatsuki. Дата публикации: 2009-05-21.

THIN INTEGRATED CIRCUIT CHIP-ON-BOARD ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20140035129A1. Автор: Stuber Michael A.,Molin Stuart B.,Drucker Mark,Fowler Peter. Владелец: IO SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2014-02-06.

THIN INTEGRATED CIRCUIT CHIP-ON-BOARD ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20150108640A1. Автор: Stuber Michael A.,Molin Stuart B.,Drucker Mark,Fowler Peter. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

PROCESS FOR PRODUCING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: FR2969376A1. Автор: Laurent-Luc Chapelon,Julien Cuzzocrea. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2012-06-22.

Integrated circuit chip carrier and method for forming the same

Номер патента: CA1026469A. Автор: Ingrid E. Magdo,Steven Magdo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-02-14.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH REVERSE ENGINEERING PREVENTION

Номер патента: US20180012849A1. Автор: KIM SEUNG JOO,Yi Kyungsuk. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2018-01-11.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND LAYOUT METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20130240954A1. Автор: USAMI Shiro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-19.

Stir device for a base on an integrated circuit chip

Номер патента: US20030124898A1. Автор: Che-Chia Chang. Владелец: Comax Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20200178006A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US11252519B2. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-02-15.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20220141602A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20010008308A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Ming-Tung Shen. Дата публикации: 2001-07-19.

Method and apparatus for manufacturing electronic integrated circuit chip

Номер патента: US20080199986A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

SUBSTRATES AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH IMPROVED PATTERN

Номер патента: US20160133587A1. Автор: LEE Sang Young,AN Ki Chul,Mun Gyeong Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuit chip with elongate input/output pins

Номер патента: FR2616964A1. Автор: Michel Mermet-Guyennet,Henri-Clem. Владелец: Thomson Composants Militaires et Spatiaux. Дата публикации: 1988-12-23.

Sensing device and method for manufacturing sensing device

Номер патента: US12024420B2. Автор: Taketomo Nakane,Etsuji Hayakawa. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit chip with multiple cores

Номер патента: WO2017048967A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2017-03-23.

Integrated Circuit Chip with Multiple Cores

Номер патента: US20180285218A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Antenna system, and method of forming the same

Номер патента: WO2021045677A1. Автор: Teck Guan Lim. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2021-03-11.

Method for making a three-dimensional multichip module

Номер патента: US5655290A. Автор: Wen-chou Vincent Wang,David A. Horine,Larry L. Moresco. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-08-12.

Connector for integrated circuit chips

Номер патента: US5491304A. Автор: Ronald A. DePace,Richard P. Malmgren,James C. Kei Lau. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1996-02-13.

Electrical integrated circuit chips

Номер патента: GB1427942A. Автор: . Владелец: Plessey Co Ltd. Дата публикации: 1976-03-10.

Integrated circuit chip storage container

Номер патента: US20230378014A1. Автор: Nadav TSUR,Yair SOMMER. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

INTEGRATED CIRCUIT CHIPS WITH FINE-LINE METAL AND OVER-PASSIVATION METAL

Номер патента: US20130127024A1. Автор: Lin Mou-Shiung,Lee Jin-Yuan,Chou Chien-Kang. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2013-05-23.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH REDUCED IR DROP

Номер патента: US20130264681A1. Автор: HUANG CHIH-CHIEN,Lin Shih-Hung,Chang Tien-Chang,Tu Chao-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-10.

Integrated Circuit Chip with Multiple Cores

Номер патента: US20180285218A1. Автор: Nayyar Jasbir Singh,GULATI Rahul,NUTHAKKI SHASHANK SRINIVASA,SHRIMALI ARUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Cooling system for a semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: US20060099815A1. Автор: Louis Hsu,Howard Chen,Joseph Shepard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-11.

Chip burn-in and test structure and method

Номер патента: US5888837A. Автор: Raymond Albert Fillion,William Edward Burdick, Jr.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1999-03-30.

Integrated circuit chip package module

Номер патента: US20100181664A1. Автор: Chen-Hsiang Lin,Fang-Ta Tai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly

Номер патента: US4459607A. Автор: Gilbert R. Reid. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1984-07-10.

Monolithic integrated circuit chip integrating multiple devices

Номер патента: EP2878009A1. Автор: Jeffrey H. Saunders. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-06-03.

Method for dual gate oxide dual workfunction cmos

Номер патента: MY118598A. Автор: Gary Bela Bronner,Badih El-Kareh,Stanley Everett Schuster. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-12-31.

DMOS transistor having thick gate oxide and STI and method of fabricating

Номер патента: US12113128B2. Автор: Alexei Sadovnikov,Natalia Lavrovskaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Integrated circuit chip with a vertical connector

Номер патента: US11854947B2. Автор: Steven Kummerl,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Adjustable electronic device chip and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2023202040A1. Автор: Kai Hu,Jianjian SHENG. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-10-26.

Interposer for integrated circuit chip package

Номер патента: US09496248B2. Автор: Michael Lee,Takuji Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame

Номер патента: US5410804A. Автор: Hendrikus T. Berendts. Владелец: Asm Fico Tooling BV. Дата публикации: 1995-05-02.

Method for fabricating laterally insulated integrated circuit chips

Номер патента: US20190019687A1. Автор: Mohamed Boufnichel,Eric Laconde,Mathieu Rouviere. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2019-01-17.

Packaging structure having cooling means for a multiplicity of hermetic modules for integrated circuit chips

Номер патента: US3706010A. Автор: Lothar Laermer,Robert J Schenk. Владелец: Singer Co. Дата публикации: 1972-12-12.

Packaged integrated circuit chip

Номер патента: CA1238120A. Автор: Thomas G. Gilder, Jr.,Raymond D. O'dean. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Integrated circuit chip package

Номер патента: TW200725862A. Автор: Shunichi Murahashi,Hiroshi Nishioka,Kazuyuki Horinouchi. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2007-07-01.

Pedestal pocket tray containment system for integrated circuit chips

Номер патента: TW200832606A. Автор: Valoris L Forsyth. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2008-08-01.

X-band radar with integrated circuit chips

Номер патента: EP2878009B1. Автор: Jeffrey H. Saunders. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-09-11.

Systems and methods for fabricating FinFETs with different threshold voltages

Номер патента: US12027522B2. Автор: Chi-Wen Liu,Chao-Hsiung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit chip thereof

Номер патента: TW200416376A. Автор: Osamu Suzuki,Hideaki Mori,Shigeo Ohashi,Atsuo Nishihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-09-01.

PAD STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH SUCH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20140021619A1. Автор: HUANG Yu-Hua. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH A VERTICAL CONNECTOR

Номер патента: US20210028093A1. Автор: KUMMERL STEVEN,Castro Abram M.. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH A VERTICAL CONNECTOR

Номер патента: US20170194233A1. Автор: KUMMERL STEVEN,Castro Abram M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH STRAINED NMOS AND PMOS TRANSISTORS

Номер патента: US20180331221A1. Автор: ANDRIEU Francois,Berthelon Remy. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Method for monitoring defects of semiconductor device

Номер патента: US6038019A. Автор: Hwan-suk Chang,Hong-bae Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-03-14.

Biometric sensor module for a smart card and method for manufacturing such a module

Номер патента: US12131987B2. Автор: Carsten Nieland,Christophe Mathieu. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-10-29.

Lab-on-a-chip fabrication method and system

Номер патента: US09815054B2. Автор: Terje Rosquist TOFTEBERG,Erik Andreassen,Michal Marek MIELNIK. Владелец: SINTEF TTO AS. Дата публикации: 2017-11-14.

METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20210257222A1. Автор: LIN YI-SHENG,Yang Li-Chang. Владелец: MACROBLOCK. INC.. Дата публикации: 2021-08-19.

HEAT SINK, INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200235031A1. Автор: Zou Tong,ZHAN Micree,CHENG Wenjie. Владелец: Bitmain Technologies Inc.. Дата публикации: 2020-07-23.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND GATE DRIVE CIRCUIT

Номер патента: US20200258782A1. Автор: Zhang Sen,Gu Lihui,QI Congming. Владелец: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-13.

Battery, electrical device, and method and device for fabricating battery

Номер патента: EP4354618A1. Автор: HU XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: US12062898B2. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: EP3881655A1. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2021-09-22.

Method for manufacturing a busbar and such a busbar

Номер патента: US20220029403A1. Автор: WEI Shi,Liang Tang. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2022-01-27.

Display tube and method of manufacturing a display screen for such a display tube

Номер патента: CA1184232A. Автор: Johannes M.A.A. Compen,Cornelis Maan. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1985-03-19.

Housing element of a battery, method for production and use of such a housing element

Номер патента: US12034173B2. Автор: Markus Schmitt,Benjamin Kopp. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Radiation sensor device and method

Номер патента: EP1926979A2. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-06-04.

Radiation sensor device and method

Номер патента: WO2007038144A2. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2007-04-05.

Radiation sensor device and method for forming said device

Номер патента: WO2010065749A1. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2010-06-10.

Radiation sensor device and method for forming said device

Номер патента: EP2384426A1. Автор: Eamon Hynes,Oliver Kierse. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2011-11-09.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Electro-optical device and method for manufacturing the same

Номер патента: US7564512B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Yasuhiko Takemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-21.

Plastic resin and fibre encapsulation for electronic circuit device, and method for making same

Номер патента: CA1240073A. Автор: Milton I. Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-08-02.

Means and method for disabling access to a memory

Номер патента: CA1182219A. Автор: Memduh A. Gercekci,Heinz B. Maeder. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1985-02-05.

Methods for forming integrated circuits within substrates

Номер патента: US6329213B1. Автор: Mark E. Tuttle,Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-11.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: GB202016114D0. Автор: . Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Tape withh solder forms and methods for transferring solder forms to chip assemblies

Номер патента: US5662262A. Автор: George Chiu,John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-09-02.

Fuse circuit for final test trimming of integrated circuit chip

Номер патента: US20130113049A1. Автор: An-Tung Chen,Li-Wen Fang,Chih-Hao Yang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-05-09.

Method for manufacturing memory cards

Номер патента: US4961893A. Автор: Rene Rose. Владелец: Schlumberger SA. Дата публикации: 1990-10-09.

Interconnection system for integrated circuit chips

Номер патента: CA1297998C. Автор: Louis Edmond Chall, Jr.. Владелец: Loral Aerospace Corp. Дата публикации: 1992-03-24.

Apparatus and Methods for Packaging Electronic Devices for Optical Testing

Номер патента: US20090284736A1. Автор: Peilin Song,Franco Stellari,Alberto Tosi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing

Номер патента: US20060208753A1. Автор: Peilin Song,Franco Stellari,Alberto Tosi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-09-21.

Integrated circuit chip and crystal oscillator combination circuit package

Номер патента: GB1545746A. Автор: . Владелец: Wacom R&D Corp. Дата публикации: 1979-05-16.

Method and circuit for checking integrated circuit chips having programmable outputs

Номер патента: GB2207516B. Автор: Mark S Myers,M Vittal Kini,Sunil Shendy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1992-01-29.

Method & circuit for checking integrated circuit chips having programmable outputs

Номер патента: GB8811527D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1988-06-22.

Integrated circuit chip, integrated circuit, printed-circuit board and electronic device

Номер патента: CA2351417A1. Автор: Eiji Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-06-02.

Integrated circuit chip, integrated circuit, printed-circuit board and electronic device

Номер патента: AU1184400A. Автор: Eiji Kawai. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

DISPOSABLE INTEGRATED CIRCUIT CHIP DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A METHOD

Номер патента: FR2802684B1. Автор: Philippe Patrice,Jean Christophe Fidalgo,Joel Turin. Владелец: Gemplus SA. Дата публикации: 2003-11-28.

DISPOSABLE INTEGRATED CIRCUIT CHIP DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A METHOD

Номер патента: FR2802684A1. Автор: Philippe Patrice,Jean Christophe Fidalgo,Joel Turin. Владелец: Gemplus SA. Дата публикации: 2001-06-22.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: EP4287562A4. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Connector unit for high density integrated circuit chip

Номер патента: JPS57113568A. Автор: Fuaiku Adamu Jiyawatsudo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-07-15.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: TWI362598B. Автор: David P Vallett,John M Cohn,Greg Bazan,James W Adkisson,Matthew S Grady,Thomas G Sopchak. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2012-04-21.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: AU621440B2. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C. Gilberg. Владелец: Arris Technology Inc. Дата публикации: 1992-03-12.

Checking identical integrated circuit chips having programmable outputs

Номер патента: GB2207516A. Автор: Mark S Myers,M Vittal Kini,Sunil Shendy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1989-02-01.

Integrated circuit chip, integrated circuit, printed-circuit board and electronic device

Номер патента: EP1150355A4. Автор: Eiji Kawai. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-09-10.

Structures and methods for ring oscillator fabrication

Номер патента: US9165925B2. Автор: Ruey-Bin Sheen,Shyh-An Chi,Chih-Hsien Chang,Chao-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-10-20.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP, MOBILE DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR OPERATING THE MOBILE DEVICE

Номер патента: US20130215569A1. Автор: Oh Seung-Min. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-08-22.

Integrated circuit chip having test element group circuit and method of test the same

Номер патента: KR100466984B1. Автор: 조욱래,김수철,손권일. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-01-24.

Structure and method for mounting of integrated-circuit chip

Номер патента: JPH11150151A. Автор: Takayuki Suyama,孝行 須山,Emi Kawai,恵美 河合. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-02.

Integrated circuit chip and integrated circuit

Номер патента: CN210403720U. Автор: 张敏,陆健,高庆,曹旺. Владелец: Wuxi China Resources Semico Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-24.

Substrate including integrated circuit chip and integrated circuit on said substrate

Номер патента: CN1619807A. Автор: 范一龙,邹育仁. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-05-25.

Display driver integrated circuit chip and display system

Номер патента: KR20210151582A. Автор: 강준구,김영목,서보영,정용상,강경룡. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-12-14.

Broad spectrum light emitting devices and method for fabricating the same

Номер патента: EP1446838A2. Автор: Gerald H. Negley,Norbert Hiller,Scott Schwab. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH CORRECTED TEMPERATURE DRIFT

Номер патента: US20160049341A1. Автор: Pontarollo Serge,Maige Philippe. Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated circuit chip with multiple cores

Номер патента: US20170074930A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Secure integrated circuit chip with conductive shield

Номер патента: EP0378306B1. Автор: Paul Moroney,Robert C. Gilbert,Richard M. Knowles,William Allen Shumate. Владелец: Arris Technology Inc. Дата публикации: 1999-08-11.

Semiconductor device having integrally sealed integrated circuit chips arranged for improved testing

Номер патента: US7036058B1. Автор: Kumi Miyachi,Toshifumi Yamashita. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Integrated circuit chip with testing function

Номер патента: JPS5984539A. Автор: ブライアン・ア−ル・マ−シイ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-05-16.

Secure integrated circuit chip with conductive shield

Номер патента: IE62793B1. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Richard M Knowles,Robert C Gilberg. Владелец: Gen Instrument Corp. Дата публикации: 1995-03-08.

Integration scheme for semiconductor photodetectors on an integrated circuit chip

Номер патента: WO2007123754A1. Автор: David Kencke,Miriam Reshotko,Bruce Block. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-11-01.

Aging test device for MCU chip and integrated circuit chip

Номер патента: CN114839505A. Автор: 张吉红. Владелец: Zhuhai Geehy Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Integrated circuit chip with high area utility rate

Номер патента: TW200612506A. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Faraday Tech Corp. Дата публикации: 2006-04-16.

NOISE ISOLATION BETWEEN CIRCUIT BLOCKS IN AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20130207229A1. Автор: Hartin Olin L.,Secareanu Radu M.,Banerjee Suman K.. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-15.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US20200312809A1. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotatioin link

Номер патента: PH12016502510B1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-10.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: EP3158610A1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: US09425529B2. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Lithographic technique using laser for fabrication of electronic components and the like

Номер патента: US4877480A. Автор: Shyam Das. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1989-10-31.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: MY183259A. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: WO2015195201A1. Автор: Victor Landa. Владелец: XCERRA CORPORATION. Дата публикации: 2015-12-23.

Inductor embedded into integrated circuit chip and integrated circuit chip

Номер патента: CN105632717A. Автор: 戴瑾,夏文斌. Владелец: Shanghai Ciyu Information Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Flip-chip bonded micro-relay on integrated circuit chip

Номер патента: EP1093143A1. Автор: David John Bishop,Jungsang Kim,Flavio Pardo,Christain A. Bolle. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-18.

E-BEAM INSPECTION APPARATUS AND METHOD OF USING THE SAME ON VARIOUS INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20160118217A1. Автор: De Indranil,Hess Christopher,Ciplickas Dennis J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Photonic integrated circuit chip

Номер патента: US12117661B2. Автор: Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang,Li-Chi YANG,Bing-Hao SHIH. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Routing messages in a integrated circuit chip device

Номер патента: GB2586279A. Автор: Stewart Callum. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Integrated circuit chip and its impedance calibration method

Номер патента: US09838011B2. Автор: Rifeng Mai. Владелец: Capital Microelectronics Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Routing Messages in an Integrated Circuit Chip Device Using a Crosslinked Tree Structure

Номер патента: US20210051095A1. Автор: Callum Stewart. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US20160036400A1. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US09819409B2. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

System level integrated circuit chip

Номер патента: US20190114268A1. Автор: Ning Song,Jinghui Zhu,ChienKuang Chen,Diwakar Chopperla,San-Ta Kow,Tun Jun Gao. Владелец: Gowin Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US12108488B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Gigsky Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US09485252B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Simless Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Voltage regulators for an integrated circuit chip

Номер патента: WO2019040510A1. Автор: Thomas J. Gibney,Larry D. Hewitt,Daniel L. Bouvier. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated circuit chip and pass gate logic family therefor

Номер патента: US5508641A. Автор: Peter Wohl,David P. Appenzeller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-04-16.

Side incidence image sensors with protruding integrated circuit chips

Номер патента: WO2024044925A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-07.

Signal transmission circuit on semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: US20010004217A1. Автор: Noboru Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-21.

System level integrated circuit chip

Номер патента: US11157421B2. Автор: Ning Song,Jinghui Zhu,ChienKuang Chen,Diwakar Chopperla,San-Ta Kow,Tun Jun Gao. Владелец: Gowin Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-10-26.

System including chips, integrated circuit chip, and method for transmitting data packet

Номер патента: US20120170593A1. Автор: Seung-Min Oh. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-07-05.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: EP4287562A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Integrated circuit chip for vehicle

Номер патента: EP4325789A1. Автор: Jing Xia,Nan Duan,Hengchao Xin,Chunxiao CAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Systems and methods for transmitting signals across integrated circuit chips

Номер патента: US20070103199A1. Автор: William Walker,Nestor Tzartzanis. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-05-10.

Integrated circuit chip for transportation vehicle

Номер патента: US20240089143A1. Автор: Jing Xia,Nan Duan,Hengchao Xin,Chunxiao CAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Distributed file system and method for accessing a file in such a system

Номер патента: US11755541B2. Автор: Jean-Olivier Gerphagnon,Matthieu Perotin,Jean-Pascal Mazzilli. Владелец: BULL SAS. Дата публикации: 2023-09-12.

Camera and method for checking an alignment of such a camera

Номер патента: US11176708B2. Автор: Klaus Kohlmann. Владелец: IFM ELECTRONIC GMBH. Дата публикации: 2021-11-16.

System and method for implementing content and network security inside a chip

Номер патента: US20240106797A1. Автор: Shlomo Touboul. Владелец: CUPP Computing AS. Дата публикации: 2024-03-28.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09812209B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09659619B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Computing apparatus and method for vector inner product, and integrated circuit chip

Номер патента: US20220366006A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Display driver integrated circuit chip

Номер патента: US09659515B2. Автор: Youngjin Cho,HyoJoon AN,Yun ji HUR,YounHo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Image forming system, integrated circuit chip, and image forming apparatus

Номер патента: US09454717B2. Автор: Naoki Abe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chip and semiconductor memory device

Номер патента: US20130094302A1. Автор: Chang-Ho Do. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20160033575A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Functional testing of an integrated circuit chip

Номер патента: US09632138B2. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit chip and multi-chip system including the same

Номер патента: US09490032B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuit chip with flash memory and identification function

Номер патента: US20060118640A1. Автор: Gordon Yu,Yi-Hua Ho,Hung-Tse Ho,Ching-Lung Wu. Владелец: C One Tech Corp. Дата публикации: 2006-06-08.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748605B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Universal burn-in socket for testing integrated circuit chip

Номер патента: WO2002004968A3. Автор: Rafiqul Hussain,Phuc Dinh Do,Benjamin G Tubera. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Method and circuit for testing the reliability of integrated circuit chips

Номер патента: CA1283489C. Автор: Robert W. Shreeve. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-04-23.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Method and apparatus for packaging a vehicle sensor and integrated circuit chip

Номер патента: US5714409A. Автор: Mark Andrew Parsons. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 1998-02-03.

Error detection within an integrated circuit chip

Номер патента: GB2577120A. Автор: Panesar Gajinder. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-18.

Placement and routing cells on integrated circuit chips

Номер патента: US8732645B2. Автор: Kenneth S. McElvain,Roger P. Ang,Ken R. McElvain. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-05-20.

Display device of the galvanometric or logometric type, including a control circuit in form of an integrated circuit chip

Номер патента: US4835460A. Автор: Michel Chapotot. Владелец: Jaeger SA. Дата публикации: 1989-05-30.

Profiling Transactions on an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20170046288A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Integrated circuit chip

Номер патента: US10748601B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Integrated circuit chip

Номер патента: US20190198089A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11983621B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117764A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3783477A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117763A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3789871A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20200311531A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3719712A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117765A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20230095610A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748603B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748602B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748601B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748604B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Monitoring Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20150226795A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Assembly structure for making integrated circuit chip probe cards

Номер патента: US6204674B1. Автор: January Kister,Krzysztof Dabrowiecki. Владелец: Probe Technology Corp. Дата публикации: 2001-03-20.

Integrated structure layout and layout of interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US5734584A. Автор: Kevin R. Iadonato,Le Trong Nguyen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Test pads for integrated circuit chips

Номер патента: US4751458A. Автор: John P. Elward, Jr.. Владелец: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY AT&T BELL LABORATORIES. Дата публикации: 1988-06-14.

RFID integrated circuit chip for bioassays

Номер патента: NZ536162A. Автор: Derhsing Lai. Владелец: Derhsing Lai. Дата публикации: 2006-11-30.

Data processing device, integrated circuit chip, device, and implementation method therefor

Номер патента: EP4220448A1. Автор: Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Computing apparatus, integrated circuit chip, board card, device and computing method

Номер патента: US20230305840A1. Автор: Xin Yu,Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09791753B2. Автор: Chi-Ming Wu,Ta-Nien Luan,Ming-Sheng Chiang,Chen-Lung Lo,Chen-Yuan Sung. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

System and method for obfuscating opcode commands in a semiconductor device

Номер патента: US20210351922A1. Автор: Jan-Peter Schat,Fabrice Poulard,Andreas Lentz. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2021-11-11.

System and method for digital signaling

Номер патента: WO2013173083A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: BRILLIANT POINTS, INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

System and method for digital signaling

Номер патента: EP2850528A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: Brilliant Points Inc. Дата публикации: 2015-03-25.

System and method for digital signaling

Номер патента: US20150139340A1. Автор: Karl Christopher Hansen. Владелец: Brilliant Points Inc. Дата публикации: 2015-05-21.

Mems microphone with improved connection structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210258699A1. Автор: Jinghua Ye. Владелец: Zilltek Technology Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

DVI link with circuit and method for test

Номер патента: US20070208978A1. Автор: David Warner,Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-09-06.

Variable coding method for realizing chip reuse and communication terminal therefor

Номер патента: US20180351553A1. Автор: Sheng Lin. Владелец: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Pulse width modulation integrated circuit chip

Номер патента: US20030034853A1. Автор: Chin-Kuo Chou. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Control of a startup circuit using a feedback pin of a PWM controller integrated circuit chip

Номер патента: US09812976B2. Автор: Hangseok CHOI. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Surface mounting device and method for fabricating a printed circuit board

Номер патента: US20080184557A1. Автор: Woo-Chul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-07.

Radiofrequency tracking and communication device and method for operating the same

Номер патента: EP2198531A1. Автор: Earl Fred Tubb. Владелец: iControl Inc. Дата публикации: 2010-06-23.

Battery charger integrated circuit chip

Номер патента: US09438054B2. Автор: Parin Patel,Thomas C. Greening,Carl D. TAPPAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate

Номер патента: US20040244189A1. Автор: Joseph White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit chip extractor and method for operating the same

Номер патента: US20160353623A1. Автор: Yu Zhang,Jianlei Yang,Yongkang HOU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Agp/ddr interfaces for full swing and reduced swing (sstl) signals on an integrated circuit chip

Номер патента: WO1999052213A1. Автор: Xiaoyi Guo,Nalini Ranjan. Владелец: S3 Incorporated. Дата публикации: 1999-10-14.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP, DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF FABRICATING INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20210212212A1. Автор: CHEN Liqiang. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-07-08.

Embedded and programmable gamma correction circuit and method

Номер патента: WO2003065342A1. Автор: Shinichi Tanaka,Peter Chang,Welton Shih. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2003-08-07.

Converter for converting data type, chip, electronic device, and method therefor

Номер патента: US20220326947A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Image cancelling mixer circuit on an integrated circuit chip

Номер патента: CA2065283C. Автор: Carl R. Battjes,Don H. Atherly. Владелец: Seiko Corp. Дата публикации: 2001-07-10.

Method for designing electronic system

Номер патента: US20110210453A1. Автор: Keiichi Kusumoto,Shinya Tokunaga,Koichi Seko,Mitumi Ito. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-01.

Integrated circuit chip socket using elastomeric connectors

Номер патента: GB9223653D0. Автор: . Владелец: Kes Systems & Service Pte Ltd. Дата публикации: 1992-12-23.

Rerouting messages in an integrated circuit chip device with defective units

Номер патента: EP3783488B1. Автор: Callum Stewart. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-02-01.

Integrated circuit chip for vehicle

Номер патента: EP4325789A4. Автор: Jing Xia,Nan Duan,Hengchao Xin,Chunxiao CAI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

An integrated circuit chip and a method of operating it

Номер патента: EP3883782C0. Автор: Sébastien Chapellier,Mario-Locas RANTI,Jervis WANG-ZW,Yong Jie FOO. Владелец: THALES DIS FRANCE SAS. Дата публикации: 2024-05-22.

Agp/ddr interfaces for full swing and reduced swing (sstl) signals on an integrated circuit chip

Номер патента: AU3194599A. Автор: Xiaoyi Guo,Nalini Ranjan. Владелец: S3 Inc. Дата публикации: 1999-10-25.

Tab means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes

Номер патента: AU5771399A. Автор: Charles Gutentag. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-02-28.

Circuit board connector, integrated circuit chip and ink cartridge with the chip

Номер патента: CN1219647C. Автор: 有贺义晴. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-21.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP EXTRACTOR AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

Номер патента: US20160353623A1. Автор: Zhang Yu,HOU Yongkang,YANG Jianlei. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Apparatus and method for wireless coupling of integrated circuit chips

Номер патента: US20050130698A1. Автор: Nara Won. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-16.

FORWARDING ELEMENT INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH SEPARATE I/O AND SWITCHING TILES

Номер патента: US20200265002A1. Автор: Agrawal Anurag,LOGE Alain. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Output drivers for integrated-circuit chips with VCCQ supply compensation

Номер патента: US6323687B1. Автор: Masaru Yano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Solid-state miniature atomic clock and methods of use

Номер патента: US20210074106A1. Автор: William D. Meadow,Michael T. Khbeis. Владелец: Locatorx Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

An integrate circuit chip with magnetic devices

Номер патента: TW200910574A. Автор: James Chyi Lai,Tom Allen Agan. Владелец: Northern Lights Semiconductor. Дата публикации: 2009-03-01.

An integrate circuit chip with magnetic devices

Номер патента: GB2452097B. Автор: James Chyi Lai,Tom Allen Agan. Владелец: Northern Lights Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-10-21.

CONTROL OF A STARTUP CIRCUIT USING A FEEDBACK PIN OF A PWM CONTROLLER INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20170005583A1. Автор: Choi Hangseok. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2017-01-05.

Setting Operating Points for Circuits in an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20190123648A1. Автор: Huang Wei,An Xudong,Eckert Yasuko,Yin Jieming,Bin Altaf Muhammad Shoaib. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Integrated circuit chip with repeater flops and method for automated design of same

Номер патента: WO2008021489A3. Автор: Bharat Patel,Stuart A Taylor,Victor Ma. Владелец: Victor Ma. Дата публикации: 2008-05-29.

Constant stress pin tip for testing integrated circuit chips

Номер патента: US09958499B1. Автор: David A. Johnson,John E. Nelson,Jose E. Lopez. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: GB2589593A. Автор: Panesar Gajinder,Hlond Marcin. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Scrub-resistant ink and methods and apparatus for fabrication and use thereof

Номер патента: US20220306879A1. Автор: Eric Stroud,Gary J. Pieringer. Владелец: VISCOT MEDICAL LLC. Дата публикации: 2022-09-29.

Scrub-resistant ink and methods and apparatus for fabrication and use thereof

Номер патента: US20200392356A1. Автор: Eric Stroud,Gary J. Pieringer. Владелец: VISCOT MEDICAL LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

Method for estimating routability and congestion in a cell placement fo integrated circuit chip

Номер патента: US5784289A. Автор: Deborah Chao Wang. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-21.

Wooden rail for a ride as well as a method for fabricating and mounting such a wooden rail

Номер патента: US20010003261A1. Автор: Werner Stengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-14.

Wooden rail for a ride as well as a method for fabricating and mounting such a wooden rail

Номер патента: US6550393B2. Автор: Werner Stengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-22.

Etalons and methods and systems for fabricating same

Номер патента: US9903759B2. Автор: Dar-Tson SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-27.

Etalons and methods and systems for fabricating same

Номер патента: US20160273964A1. Автор: Dar-Tson SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-22.

Mathematical model for a metaalurgical plant, and method for optimizing the operation of such a plant

Номер патента: CA2515947A1. Автор: Michael Metzger,Albrecht Sieber,Uwe Stuermer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Tube-filling machine and a method for tube end sealing in such a machine

Номер патента: US20050061392A1. Автор: Hans Linner. Владелец: Norden Pac Development AB. Дата публикации: 2005-03-24.

Filling station and method for dispensing liquid fuel at such a filling station

Номер патента: US20020036216A1. Автор: Bengt Larsson. Владелец: Dresser LLC. Дата публикации: 2002-03-28.

An aberration compensating unit and method, and a light optical device comprising such a unit.

Номер патента: NL2034478B1. Автор: Wang Tzu-Lun,Micha Vellekoop Ivo,Gintoli Michele. Владелец: Univ Twente. Дата публикации: 2024-10-04.

Photoactivated blood products and methods and apparatus for fabrication and use of same

Номер патента: EP3976109A1. Автор: JR. Nicholas William MEDENDORP,Katelyn REIGHARD CRIZER. Владелец: Know Bio LLC. Дата публикации: 2022-04-06.

Bellows core and method and apparatus for fabrication thereof

Номер патента: US4924756A. Автор: Amitava Datta,Donald N. Berube. Владелец: EG&G Sealol Inc. Дата публикации: 1990-05-15.

Lamp and method and apparatus for fabricating lamp

Номер патента: US7575495B2. Автор: Kazuhiro Yamazaki,Fujihiko Sugiyama,Chiharu Matsunaga,Masahiro Enoki. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-18.

Crane, as well as a method for controlling overload protection of such a crane

Номер патента: RU2722326C2. Автор: Альфред ХЕСС. Владелец: Либхерр-Верк Биберах Гмбх. Дата публикации: 2020-05-29.

Method For Producing A Suitcase, And Such A Suitcase

Номер патента: US20230145792A1. Автор: Michael KOGELNIK. Владелец: VOCIER GMBH. Дата публикации: 2023-05-11.

Color slide fastener and method and apparatus for fabricating the same

Номер патента: US20010007376A1. Автор: Young-Chul Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Planter for planting seedlings and method for controlling the operation of such a planter

Номер патента: EP4298882A1. Автор: Joeri VAN ISEGHEM,Siebe Meindertsma. Владелец: Dewulf BV. Дата публикации: 2024-01-03.

Planter for planting seedlings and method for controlling the operation of such a planter

Номер патента: US20230413721A1. Автор: Joeri VAN ISEGHEM,Siebe Meindertsma. Владелец: Dewulf BV. Дата публикации: 2023-12-28.

Tool for machining and method for orienting cutting inserts in such a tool

Номер патента: WO2011102944A2. Автор: Dirk Kammermeier,Andreas Wuerfels. Владелец: KENNAMETAL INC.. Дата публикации: 2011-08-25.

Crossbow Device and Method for Shooting an Arrow with Such a Device

Номер патента: US20220397369A1. Автор: Keaton Smith. Владелец: Country Innovation And Supply LLC. Дата публикации: 2022-12-15.

Tube-filling machine and a method for tube end sealing in such a machine

Номер патента: EP1461250A1. Автор: Hans Linner. Владелец: Norden Pac Development AB. Дата публикации: 2004-09-29.

Tube-filling machine and a method for tube end sealing in such a machine

Номер патента: WO2003055748A1. Автор: Hans Linner. Владелец: Norden Pac Development AB. Дата публикации: 2003-07-10.

Tube-filling machine and a method for tube end sealing in such a machine

Номер патента: AU2002354365A1. Автор: Hans Linner. Владелец: Norden Pac Development AB. Дата публикации: 2003-07-15.

Processing Assembly and Method for Processing a Wafer in Such a Processing Assembly

Номер патента: US20090004384A1. Автор: Antonius M.C.P.L. Van De Kerkhof. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-01-01.

Product For Unaudited Financial Statements And Method For Qualifying The Eligibility For Such A Product

Номер патента: US20150052068A1. Автор: Bruce George Wales. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-19.

Labeling machine, printing machine, inspection machine, and method of commissioning a bus system in such a machine

Номер патента: US20190352035A1. Автор: Thomas Eggl,Joerg Triebel. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2019-11-21.

A memory device and method of performing a read operation within such a memory device

Номер патента: GB2520291A. Автор: Yew Keong Chong,Sanjay Mangal. Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Device for collecting faeces, a method for manufacturing and use of such a device

Номер патента: US20150038875A1. Автор: Dennis Cornelis Wilhelmus POLAND. Владелец: Fubusc Bv. Дата публикации: 2015-02-05.

Device for collecting faeces, a method for manufacturing and use of such a device

Номер патента: EP2819582A1. Автор: Dennis Cornelis Wilhelmus POLAND. Владелец: COL-GROUP BV. Дата публикации: 2015-01-07.

Pane unit and method used to produce and/or supply such a pane unit

Номер патента: US11873676B2. Автор: Heinz Haring. Владелец: Glass Technology. Дата публикации: 2024-01-16.

Pane unit and method used to produce and/or supply such a pane unit

Номер патента: US20220145695A1. Автор: Heinz Haring. Владелец: Glass Technology GmbH. Дата публикации: 2022-05-12.

Devices and methods for monitoring cells, tissues, or organs-on-a-chip

Номер патента: EP4240825A1. Автор: Benjamin Miller,James McGrath,Hani Awad,John Cognetti,Raquel AJALIK. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-09-13.

Devices and methods for monitoring cells, tissues, or organs-on-a-chip

Номер патента: CA3196628A1. Автор: Benjamin Miller,James McGrath,Hani Awad,John Cognetti,Raquel AJALIK. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Structure and methodology for fabrication and inspection of photomasks

Номер патента: EP1877940A2. Автор: Jed H. Rankin,Andrew J. Watts. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Structure and methodology for fabrication and inspection of photomasks

Номер патента: WO2006121903A2. Автор: Jed H. Rankin,Andrew J. Watts. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-16.

Structure and methodology for fabrication and inspection of photomasks

Номер патента: WO2006121903A3. Автор: Andrew J Watts,Jed H Rankin. Владелец: Jed H Rankin. Дата публикации: 2007-07-12.

System and method of utilizing off-chip memory

Номер патента: US20050060485A1. Автор: Mark Buer. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Electronic Package and Method for Testing the Same

Номер патента: US20070285103A1. Автор: Shakil Ahmad,Poh Kang,Narang Singh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-13.

System and method for improving the precision of nanoscale force and displacement measurements

Номер патента: US20100192266A1. Автор: Jason Vaughn Clark. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2010-07-29.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: GB2625806A. Автор: Biele Jake,Ashley Sulway Dominic. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

System and method for extracting realtime debug signals from an integrated circuit

Номер патента: US5838692A. Автор: Paul G. Tobin. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-11-17.

Testability method for modularized integrated circuits

Номер патента: US6060897A. Автор: Rami Saban,Alon Shacham,Peleg Lior,Yomtov Sidi. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

System and method of sharing memory by arbitrating through an internal data bus

Номер патента: US9690721B2. Автор: Mark Buer. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

System and Method of Sharing Memory by Arbitrating Through An Internal Data Bus

Номер патента: US20150205735A1. Автор: Mark Buer. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: WO2024134209A1. Автор: Jake BIELE,Dominic Ashley SULWAY. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US20230366929A1. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Asynchronous arbitration across clock domains for register writes in an integrated circuit chip

Номер патента: US20240231699A9. Автор: Srinivas Satish Babu Bamdhamravuri. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-07-11.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110529A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: ULTRASOC TECHNOLOGIES LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

System and method for digital signaling and digital storage

Номер патента: US20150331611A1. Автор: Karl Christopher Hansen,Christopher Glenn HANSEN. Владелец: Brilliant Points Inc. Дата публикации: 2015-11-19.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

System and method for implementing low-cost electronic gyroscopes and accelerometer

Номер патента: WO2011056908A3. Автор: Marco Corsi,Chih-Ming Hung. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-08-18.

System and method for implementing low-cost electronic gyroscopes and accelerometer

Номер патента: WO2011056908A2. Автор: Marco Corsi,Chih-Ming Hung. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-05-12.

Planar beam forming and steering optical phased array chip and method of using same

Номер патента: US09964833B2. Автор: Louay Eldada. Владелец: Quanergy Systems Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for accuracy improvement allowing chip-by-chip measurement correction

Номер патента: US20100281320A1. Автор: Richard A. Dunipace. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2010-11-04.

Enforcing mask synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: US20240248392A1. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Food chain product label and method of use, and food trust identifier system

Номер патента: EP3924912A1. Автор: Julie VARGAS. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2021-12-22.

Debug method for mismatches occurring during the simulation of scan patterns

Номер патента: US7558722B2. Автор: Amar Guettaf. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-07-07.

Apparatus and method for generating one time password using integrated circuit chip of financial card

Номер патента: KR101459415B1. Автор: 송상헌. Владелец: 주식회사 에스씨테크원. Дата публикации: 2014-11-20.

Large scale integrated circuit chip for an electronic organ

Номер патента: US4203337A. Автор: Dennis E. Kidd,Harold O. Schwartz. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1980-05-20.

Driver Integrated Circuit Chip and Driving Circuit of a Flat Panel Display

Номер патента: US20100053130A1. Автор: Sheng-Kai Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-03-04.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US11860228B2. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuit chip to selectively provide tag array functionality or cache array functionality

Номер патента: US20240202120A1. Автор: Julius Mandelblat,Israel Diamand. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: GB2589594A. Автор: Panesar Gajinder,Hlond Marcin. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Single integrated circuit chip with on-board motor drive, laser drive and digitizer

Номер патента: US5902989A. Автор: Paul Dvorkis,Edward Barkan,Boris Metlitsky. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 1999-05-11.

Integrated circuit macro placing system and method

Номер патента: US20060026545A1. Автор: Robert Allen,Steven Lovejoy,Kevin McCullen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-02-02.

Asynchronous arbitration across clock domains for register writes in an integrated circuit chip

Номер патента: US11829640B2. Автор: Srinivas Satish Babu Bamdhamravuri. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2023-11-28.

Asynchronous arbitration across clock domains for register writes in an integrated circuit chip

Номер патента: US20240134574A1. Автор: Srinivas Satish Babu Bamdhamravuri. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-04-25.

Amenable logic gate and method of testing

Номер патента: WO1986003592A1. Автор: Donald W. Moore. Владелец: AEROJET-GENERAL CORPORATION. Дата публикации: 1986-06-19.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: US11983087B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit chip having back-surface topography for enhanced cooling during chip testing

Номер патента: US20230184833A1. Автор: Mark D. Schultz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Integrated circuit chip with flash memory and recognition function

Номер патента: TW200620625A. Автор: Chin-Lung Wu,I-Hua Ho,jin-long Yu,Hung-Tse Ho. Владелец: C One Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-16.

Reduced integrated circuit chip leakage and method of reducing leakage

Номер патента: TWI240271B. Автор: Michael G Rosenfield,Ching-Te K Chuang,Rajiv V Joshi. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-09-21.

Reduced integrated circuit chip leakage and method of reducing leakage

Номер патента: TW200425136A. Автор: Michael G Rosenfield,Ching-Te K Chuang,Rajiv V Joshi. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2004-11-16.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: TW589551B. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: US11816016B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Optical device that is formed on optical integrated circuit chip

Номер патента: US20230194801A1. Автор: Masaki Sugiyama. Владелец: Fujitsu Optical Components Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070194A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110530A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2021-06-10.

Method and apparatus for reducing power consumption in an integrated circuit chip

Номер патента: US20060090153A1. Автор: Pei-Hsin Ho,Yongseok Cheon,Qinke Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-27.

Driver integrated circuit chip and driving circuit for flat panel display

Номер патента: TW201009790A. Автор: Sheng-Kai Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-03-01.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: AU2003270754A1. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2004-04-19.

Systems and methods for mask reduction techniques

Номер патента: US09919920B1. Автор: Daesung Lee. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Display device and integrated circuit chip

Номер патента: US09805686B2. Автор: Min-Kyu Park,Sung Gon JUNG,Jee-Hoon Jeon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

IDENTIFICATION METHOD OF AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND IDENTFICATION SYSTEM OF AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20210365651A1. Автор: Lin Kai-Hung,Yu Chi-Chung,LOU Tien-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

Driver for integrated circuit chip tester

Номер патента: US6772382B2. Автор: Scott D. Schaber,Scott C. Loftsgaarden. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2004-08-03.

Method for monitoring objects with transponders

Номер патента: US7009517B2. Автор: Christopher Ivor Wood. Владелец: Glaxo Group Ltd. Дата публикации: 2006-03-07.

Systems and methods for designing and fabricating mass-customized products

Номер патента: US20240057696A1. Автор: Huafeng Wen,Ashley Wen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Integrated circuit chip supporting and electrically connecting a head slider

Номер патента: US6400529B1. Автор: Shunji Baba,Toru Okada,Norio Kainuma,Hidehiko Kira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-06-04.

Method for estimating voltage droop on an ASIC

Номер патента: US20070044063A1. Автор: Fouad Faour. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-02-22.

Computing apparatus, integrated circuit chip, board card, electronic device, and computing method

Номер патента: EP4174644A4. Автор: Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Functional testing of an integrated circuit chip

Номер патента: GB201402392D0. Автор: . Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Method and apparatus for incorporating dynamic random access memory design modules into an integrated circuit chip design

Номер патента: AU8171198A. Автор: Hong-Gee Fang. Владелец: S3 Inc. Дата публикации: 1999-01-19.

An integrated circuit chip for driving electroluminescent display device

Номер патента: HK1054170A2. Автор: Chi Wai Wong,Chi Kwong Li. Владелец: Chi Wai Wong. Дата публикации: 2003-11-07.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: GB201917654D0. Автор: . Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-01-15.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198B1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Data processing device, integrated circuit chip, device, and implementation method therefor

Номер патента: EP4220448A4. Автор: Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Apparatus and method for a universal electronic locking system

Номер патента: CA1233223A. Автор: Douglas A. Pinnow. Владелец: Universal Photonics Inc. Дата публикации: 1988-02-23.

A laminate sheet for security booklets and method for making same

Номер патента: CA2499912C. Автор: Ilie Iliescu,David N.C. Cruikshank,Kevin J. Stille. Владелец: Canadian Bank Note Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-21.

Fault detection in integrated circuit chips and in circuit cards and systems including such chips

Номер патента: DE3063168D1. Автор: Richard Milan Sedmak. Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1983-06-16.

Integrated circuit chip

Номер патента: CA1270327A. Автор: Mohamed I. Elmasry,Ali G. Eldin. Владелец: Canadian Patents And Development Limited. Дата публикации: 1990-06-12.

Fault detection in integrated circuit chips and in circuit cards and systems including such chips

Номер патента: EP0028091B1. Автор: Richard Milan Sedmak. Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1983-05-11.

Machine learning based parasitic estimation for an integrated circuit chip design

Номер патента: US11836435B1. Автор: Koohak Kim,Seungil Kang,Prasanna Srinivas. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Enforcing mask synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: US20210018831A1. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Enforcing mask synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: US20220276554A1. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Enforcing mark synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: EP3999993A1. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2022-05-25.

Enforcing mark synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: WO2021011737A1. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2021-01-21.

Enforcing mask synthesis consistency across random areas of integrated circuit chips

Номер патента: US11977327B2. Автор: Thomas Christopher Cecil,Kevin HOOKER. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

SYSTEM INTEGRATOR AND SYSTEM INTEGRATION METHOD WITH RELIABILITY OPTIMIZED INTEGRATED CIRCUIT CHIP SELECTION

Номер патента: US20160026517A1. Автор: Li Baozhen,Bickford Jeanne P.,Habib Nazmul. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

SYSTEM AND METHOD FOR SYNCHRONIZING INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20200064880A1. Автор: Roberson Jeremy,Sobel David. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

SYSTEM AND METHOD FOR SYNCHRONIZING SENSING SIGNALS OF INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20210200259A1. Автор: Roberson Jeremy,Sobel David. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

SYSTEM AND METHOD FOR MEMORY INTEGRATED CIRCUIT CHIP WRITE ABORT INDICATION

Номер патента: US20170236590A1. Автор: Cohen Inon,Gueta Asaf,Star Arie. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-17.

SYSTEM AND METHOD FOR MEMORY INTEGRATED CIRCUIT CHIP WRITE ABORT INDICATION

Номер патента: US20160343448A1. Автор: Cohen Inon,Gueta Asaf,Star Arie. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2016-11-24.

COMPUTING APPARATUS AND METHOD FOR VECTOR INNER PRODUCT, AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20220366006A1. Автор: Zhang Yao,Liu Shaoli. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Display apparatus, control method thereof and integrated circuit chip

Номер патента: KR20220012593A. Автор: 이지원,원준현,주성용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-02-04.

Test driver for connecting a standard test port integrated circuit chip to a controlling computer

Номер патента: US5228045A. Автор: Wilton R. Chiles. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1993-07-13.

System and method for synchronizing integrated circuit chips

Номер патента: CN110858186A. Автор: D.索贝尔,J.罗伯森. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2020-03-03.

Computing apparatus and method for vector inner product, and integrated circuit chip

Номер патента: WO2021078212A1. Автор: 张尧,刘少礼. Владелец: 安徽寒武纪信息科技有限公司. Дата публикации: 2021-04-29.

System and Method for Ordering the Selection of Integrated Circuit Chips

Номер патента: US20090288057A1. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy,Adam R. Pirkle. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND MULTI-CHIP SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140354311A1. Автор: BYEON Sang-Jin. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-12-04.

CHIP CARD COMPRISING SEVERAL INTEGRATED CIRCUIT CHIPS

Номер патента: FR2628867B1. Автор: Pierre Brisson. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 1990-06-29.

Associative memory processing method for natural language parsing and pattern recognition

Номер патента: US5619718A. Автор: Nelson Correa. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-08.

Integrated circuit chip and multi chip system including the same

Номер патента: KR102031074B1. Автор: 변상진. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2019-10-15.

Integrated circuit chip with improved array stability

Номер патента: US7295457B2. Автор: Rajiv V. Joshi,Donald W. Plass,Yuen H. Chan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-13.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: CN1950716A. Автор: A·奥斯,G·甘斯托. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-04-18.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: EP1740969A4. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2011-02-23.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: TWI347630B. Автор: Aas Arne. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2011-08-21.

Biometric sensor module for a smart card and method for manufacturing such a module

Номер патента: US11775794B2. Автор: Christophe Mathieu,Claire Laurens De Lopez. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2023-10-03.

Sliding roof and method for opening and closing thereof

Номер патента: EP1379736B1. Автор: Gerhard Jan Ten Hoope,Gert-Jan Keupers. Владелец: MICROTECH NEDERLAND BV. Дата публикации: 2009-09-02.

Sliding roof and method for opening and closing thereof

Номер патента: WO2002081836A1. Автор: Gerhard Jan Ten Hoope,Gert-Jan Keupers. Владелец: Microtech Nederland B.V.. Дата публикации: 2002-10-17.

Sliding roof and method for opening and closing thereof

Номер патента: EP1379736A1. Автор: Gerhard Jan Ten Hoope,Gert-Jan Keupers. Владелец: MICROTECH NEDERLAND BV. Дата публикации: 2004-01-14.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND A METHOD FOR TESTING THE SAME

Номер патента: US20170003345A1. Автор: Haller Wilhelm,Kaltenbach Markus,KRAUCH Ulrich,Zoellin Christian,Maeding Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

Integrated Circuit Chip and a Method for Testing the Same

Номер патента: US20150160293A1. Автор: Haller Wilhelm,Kaltenbach Markus,KRAUCH Ulrich,Zoellin Christian,Maeding Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-11.

SYSTEMS AND METHODS TO PREVENT INCORPORATION OF A USED INTEGRATED CIRCUIT CHIP INTO A PRODUCT

Номер патента: US20160238653A1. Автор: Li Baozhen,Bickford Jeanne P.,Habib Nazmul,Wilder Tad J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND A METHOD FOR TESTING THE SAME

Номер патента: US20180231607A1. Автор: Haller Wilhelm,Kaltenbach Markus,KRAUCH Ulrich,Zoellin Christian,Maeding Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20160350024A1. Автор: Kuga Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Non-Volatile Memory And Method With Reduced Neighboring Field Errors

Номер патента: US20120002483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION WITH OFFSET DEEP WELL IMPLANTS

Номер патента: US20120001268A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR FABRICATING INTEGRATED-CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20120153425A1. Автор: Chapelon Laurent-Luc,Cuzzocrea Julien. Владелец: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS. Дата публикации: 2012-06-21.

PROCESS FOR FABRICATING INTEGRATED-CIRCUIT CHIPS

Номер патента: US20120156859A1. Автор: Chapelon Laurent-Luc,Cuzzocrea Julien. Владелец: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS. Дата публикации: 2012-06-21.

Integrated Circuit Chip with Repeater Flops and Methods for Automated Design of Same

Номер патента: US20120221993A1. Автор: . Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-08-30.

On-chip temperature measurement circuit for integrated circuit chip temperature and method thereof

Номер патента: CN101470028A. Автор: 赵璐,郭艳,余菲. Владелец: Shenzhen Polytechnic. Дата публикации: 2009-07-01.

SYSTEM INCLUDING CHIPS, INTEGRATED CIRCUIT CHIP, AND METHOD FOR TRANSMITTING DATA PACKET

Номер патента: US20120170593A1. Автор: Oh Seung-Min. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

Integrated circuit chip detection equipment

Номер патента: TWM385789U. Автор: Po Zhang. Владелец: Golden Emperor Internat Ltd. Дата публикации: 2010-08-01.

Method of detecting driver integrated circuit chip type

Номер патента: TW543277B. Автор: Chun-Jen Chen,Kuo-Jeng Wang,Summer Tseng. Владелец: Veutron Corp. Дата публикации: 2003-07-21.

Elimination of CuAl2 from aluminum based metallization features on an integrated circuit chip

Номер патента: TWI253711B. Автор: Hung-Hsin Liu,How-Cheng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-04-21.

Peeling method of integrated circuit chip and the device thereof

Номер патента: TW466668B. Автор: Ling-Yi Juang. Владелец: Unipac Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2001-12-01.

Substrate for packaging integrated circuit chip

Номер патента: TW386644U. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Meng-Nan He,Jian-Sheng Chen. Владелец: Kingpaq Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-01.

Lead frame structure of integrated circuit chip

Номер патента: TW444926U. Автор: Meng-Huei Lin,Ke-Yu Yu,Yun-Shiang Ge. Владелец: Advanced Power Electronics Cor. Дата публикации: 2001-07-01.

Elimination of CuAl2 from aluminum based metallization features on an integrated circuit chip

Номер патента: TW200536046A. Автор: Hung-Hsin Liu,How-Cheng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2005-11-01.

An integrated circuit chip capable of sensing ion concentration

Номер патента: TWI410627B. Автор: . Владелец: CHANG JUNG CHRISTIAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-01.

Integrated circuit chip holding device

Номер патента: USD377783S. Автор: Masato Itoh. Владелец: Shinano Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-04.

Power measurement system for integrated circuit chip

Номер патента: TW201035563A. Автор: Meng-Ju Lee,Na-Tai Yeh. Владелец: Compal Communications Inc. Дата публикации: 2010-10-01.

Integrated circuit chip

Номер патента: GB202412549D0. Автор: . Владелец: Pragmatic Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Apparatus for cooling integrated circuit chips

Номер патента: CA1189636A. Автор: Faquir C. Mittal. Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1985-06-25.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP, SYSTEM INCLUDING MASTER CHIP AND SLAVE CHIP, AND OPERATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120170671A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR VERTICALLY STACKING A SENSOR ON AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20130001709A1. Автор: LIU Chia-Ming. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2013-01-03.

Highly integrated circuit chip having device to be evaluated and method for inspecting the device to be evaluated

Номер патента: JP3439410B2. Автор: 徹 宮崎. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-08-25.

Semiconductor integrated circuit chip sealing method and semiconductor integrated circuit card manufacturing method

Номер патента: JP4215886B2. Автор: 仁一 森村,宏也 松田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

Method for adjusting distance from FOG (flexible printed circuit on glass) hot pressing head to IC (integrated circuit) chip

Номер патента: CN103885213A. Автор: 郭鹏. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-25.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH REDUCED IR DROP

Номер патента: US20130037934A1. Автор: Lin Chih-Ching,Chuang Chia-Lin,CHANG Ya-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Device for batch eutectic welding of single-chip microwave integrated circuit chips

Номер патента: CN215342513U. Автор: 陈帅,赵文忠,刘志丹,吴昕雷. Владелец: CETC 20 Research Institute. Дата публикации: 2021-12-28.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND LAYOUT METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20120025272A1. Автор: USAMI Shiro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-02-02.

IMPEDANCE CONTROL CIRCUIT AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120217991A1. Автор: KIM Yong-Mi,JANG Dong-Wook. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

FUSE CIRCUIT FOR FINAL TEST TRIMMING OF INTEGRATED CIRCUIT CHIP

Номер патента: US20130113049A1. Автор: YANG CHIH-HAO,CHEN AN-TUNG,FANG Li-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-09.

MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT CHIP INTEGRATING MULTIPLE DEVICES

Номер патента: US20140028387A1. Автор: Saunders Jeffrey H.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

SETTING INFORMATION STORAGE CIRCUIT AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140126319A1. Автор: Hwang Jeongtae,YOON Hyunsu,Kim Kwanweon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-05-08.