Integrated-circuit chip with offset external pads and method for fabricating such a chip
Номер патента: US20070228508A1
Опубликовано: 04-10-2007
Автор(ы): Guiseppe Croce, LAURENCE Martin, Olivier Le Briz, Sebastien Marsanne
Принадлежит: STMICROELECTRONICS SA, STMICROELECTRONICS SRL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-10-2007
Автор(ы): Guiseppe Croce, LAURENCE Martin, Olivier Le Briz, Sebastien Marsanne
Принадлежит: STMICROELECTRONICS SA, STMICROELECTRONICS SRL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated-circuit chip with offset external contacts and method of manufacturing such a chip.
Номер патента: EP1837910A1. Автор: LAURENCE Martin,Sebastien Marsanne,Olivier Le Briz,Giuseppe Groce. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2007-09-26.