Semiconductor device with inorganic coating layer, integrated circuit chip with this semiconductor device and method of manufacturing this semiconductor device
Номер патента: DE102009058428B4
Опубликовано: 10-07-2014
Автор(ы): Erich H. Soendker, Horacio Saldivar, Thomas A. Hertel
Принадлежит: Pratt and Whitney Rocketdyne Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-07-2014
Автор(ы): Erich H. Soendker, Horacio Saldivar, Thomas A. Hertel
Принадлежит: Pratt and Whitney Rocketdyne Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device, bonded substrate and method for manufacturing the same
Номер патента: TW201201285A. Автор: Hideto Tamaso,Hiromu Shiomi. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2012-01-01.