Semiconductor device
Номер патента: US20230058727A1
Опубликовано: 23-02-2023
Автор(ы): Yuko Nakamata
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-02-2023
Автор(ы): Yuko Nakamata
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Silicone-based adhesive sheet, multilayer structure including same, and method for producing semiconductor device
Номер патента: PH12020550712A1. Автор: Manabu Sutoh,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-26.