Applying dimensional reduction to spectral data from polishing substrates
Номер патента: US09833874B2
Опубликовано: 05-12-2017
Автор(ы): Benjamin Cherian, Boguslaw A. Swedek, Jeffrey Drue David
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-2017
Автор(ы): Benjamin Cherian, Boguslaw A. Swedek, Jeffrey Drue David
Принадлежит: Applied Materials Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Fourier filtering of spectral data for measuring layer thickness during substrate processing
Номер патента: WO2022246157A1. Автор: Dominic J. Benvegnu,Harry Q. Lee,Benjamin Cherian. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2022-11-24.