Method for forming a conductor path structure on an electrode surface of an electronic component
Номер патента: US09755178B2
Опубликовано: 05-09-2017
Автор(ы): Silke Scharner, Stefan Dechand
Принадлежит: OSRAM OLED GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-09-2017
Автор(ы): Silke Scharner, Stefan Dechand
Принадлежит: OSRAM OLED GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring substrate and method for producing the same
Номер патента: US20050084661A1. Автор: Yasuo Fukuda,Yoshihiro Hosoi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-04-21.