Hydrogen barriers in a copper interconnect process
Номер патента: US09624094B1
Опубликовано: 18-04-2017
Автор(ы): Ali Keshavarzi, Shan Sun, Thomas Davenport, Thurman John Rodgers
Принадлежит: Cypress Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-04-2017
Автор(ы): Ali Keshavarzi, Shan Sun, Thomas Davenport, Thurman John Rodgers
Принадлежит: Cypress Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Hydrogen barriers in a copper interconnect process
Номер патента: WO2017171935A1. Автор: Ali Keshavarzi,Shan Sun,Thurman John Rodgers,Thomas Davenport. Владелец: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-05.