Method for forming multilayer device having solder filled via connection
Номер патента: US09351407B1
Опубликовано: 24-05-2016
Автор(ы): Boon Yew Low
Принадлежит: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-05-2016
Автор(ы): Boon Yew Low
Принадлежит: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for adapting surface mount solder pad for heat sink function
Номер патента: US20010016981A1. Автор: Ted Ziemkowski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.