Chip package and method for forming the same
Номер патента: US09349710B2
Опубликовано: 24-05-2016
Автор(ы): Chia-Ming Cheng, Chien-Hui Chen, Chun-Wei Chang, Tsang-Yu Liu
Принадлежит: XinTec Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-05-2016
Автор(ы): Chia-Ming Cheng, Chien-Hui Chen, Chun-Wei Chang, Tsang-Yu Liu
Принадлежит: XinTec Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Laminated chips package, semiconductor substrate and method of manufacturing the laminated chips package
Номер патента: US20110095289A1. Автор: Yoshitaka Sasaki,Hiroyuki Ito,Atsushi Iijima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.