Superconducting microwave parts having a package, two substrates, and line and grounding conductors.

Superconducting microwave parts having a package, two substrates, and line and grounding conductors

Номер патента: US5496797A
Опубликовано: 05-03-1996
Автор(ы): Hideo Itozaki, Kenjiro Higaki
Принадлежит: Sumitomo Electric Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Superconducting microwave parts

Номер патента: CA2054345C. Автор: Hideo Itozaki,Kenjiro Higaki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Superconductive microwave filter

Номер патента: US3857114A. Автор: R Minet,J Debeau,E Thepault. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-12-24.

High-frequency signal line and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150087353A1. Автор: Kuniaki Yosui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

High-frequency signal line and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672956B2. Автор: Kuniaki Yosui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Display apparatus having a metal pattern layer disposed between a substrate and a pixel

Номер патента: US11793043B2. Автор: Sunghwan Kim,Wonkyu Kwak. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: US20060063292A1. Автор: Leslie Landsberger. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Method for producing a packaged integrated circuit

Номер патента: EP1626926A2. Автор: Leslie M. Landsberger,Oleg Grudin. Владелец: Microbridge Technologies Inc. Дата публикации: 2006-02-22.

Method for producing a packaged integrated circuit with a microcavity

Номер патента: WO2004037712A8. Автор: Oleg Grudin,Leslie M Landsberger. Владелец: Leslie M Landsberger. Дата публикации: 2004-10-14.

Method and apparatus using nanotubes for cooling and grounding die

Номер патента: EP1518271A1. Автор: Damion Searls,James Jackson,Terrance Dishongh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-03-30.

Method and apparatus using nanotubes for cooling and grounding die

Номер патента: MY134315A. Автор: Terrance J Dishongh,Damion T Searls,Jackson James Daniel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-12-31.

Chip type solid electrolytic capacitor having a small size and a simple structure

Номер патента: US20040145065A1. Автор: Takashi Kono,Makoto Tsutsui,Mitsunori Sano. Владелец: NEC Tokin Toyama Ltd. Дата публикации: 2004-07-29.

Chip type solid electrolytic capacitor having a small size and a simple structure

Номер патента: US20060270115A1. Автор: Takashi Kono,Makoto Tsutsui,Mitsunori Sano. Владелец: NEC Tokin Toyama Ltd. Дата публикации: 2006-11-30.

Array substrate having a plurality of gate electrode material lines, source-drain electrode material lines and first metal lines

Номер патента: US09812469B2. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Bin Zhang,Xiaolong He,Zhengliang Li,Jincheng GAO,Zhanfeng CAO,Xiangchun Kong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device having a low divot of alignment between a substrate and an isolation thereof and method of forming the same

Номер патента: US09520296B2. Автор: Teng-Chun Tsai,De-Fang Chen,Li-Ting Wang,Cheng-Tung Lin,Chih-tang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic package having a patterned layer on backside of its substrate, and the fabrication thereof

Номер патента: WO2005109513A1. Автор: Deok Hoon Kim. Владелец: Optopac, Inc.. Дата публикации: 2005-11-17.

Method for fabricating a semiconductor component having a wiring which runs piecewise in the substrate, and also a semiconductor component which can be fabricated by this method

Номер патента: US20010053574A1. Автор: Andreas Kux,Ronald Kakoschke,Helga Braun,Regina Stokan,Gunther Plasa. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-12-20.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device having a thermal dissipator and electromagnetic shielding

Номер патента: US5485037A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-01-16.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US20140246771A1. Автор: Tae-Young Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Package substrate and its fabrication method

Номер патента: US09741646B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chin-Yao Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09408313B2. Автор: Chun-Ting Lin,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of manufacturing a stacked-type solid electrolytic capacitor package structure having a plurality of negative lead pins

Номер патента: US20150121672A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Clamping apparatus and method for connecting a ground conductor to a grounding member

Номер патента: US20100167599A1. Автор: Gary K. Weise,Reuben E. Clark. Владелец: Consolidated Manufacturing International LLC. Дата публикации: 2010-07-01.

Electronic device, electronic apparatus, method of manufacturing base substrate, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US09635769B2. Автор: Yukihiro Hashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of producing a thin film battery having a protective packaging

Номер патента: WO2001073875A1. Автор: John Bates. Владелец: Johnson Research & Development Company, Inc.. Дата публикации: 2001-10-04.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for fabricating radiating element containment and ground plane structure

Номер патента: US09865937B1. Автор: James B. West,Jeremiah D. Wolf,Anna C. Kern. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of making a packaged semiconductor die including heat sink with locking feature

Номер патента: US5722161A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1998-03-03.

Transmission line, method of manufacturing transmission line, and electronic apparatus

Номер патента: US11956903B2. Автор: Nobuo IKEMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

High-frequency transmission line and electronic device

Номер патента: US09472839B2. Автор: Noboru Kato,Masahiro Ozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Flexible substrate and electronic device

Номер патента: US12004289B2. Автор: Tomohiro Nagai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Package structure of and packaging method for array substrate and display panel

Номер патента: US20170250365A1. Автор: Jian Jin,Congyi SU. Владелец: Shanghai Tianma AM OLED Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Electromagnetic field preventing and protecting circuit of organic electroluminescent display device having a separated structure

Номер патента: US7372680B2. Автор: Mi-Sook Suh. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-13.

Electromagnetic field preventing and protecting circuit of organic electroluminescent display device having a separated structure

Номер патента: US20050135027A1. Автор: Mi-Sook Suh. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-23.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

A battery having a thin profile and flexible structure and a method for producing the same

Номер патента: WO2001095408A3. Автор: Oliver J Gross. Владелец: Oliver J Gross. Дата публикации: 2002-05-23.

Method for manufacturing embedded device packaging substrate, packaging substrate, and semiconductor

Номер патента: US20240222245A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Battery pack containing PCM employed with safety member having a protection circuit with a fusing part

Номер патента: US09711780B2. Автор: Masayuki Wakebe,Jeongsuk Lee,Youngsun Park,Keunpyo Ahn,Chunyeon Kim,Joung Ho Ha. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Secondary battery manufacturing system having a multi-packaging unit

Номер патента: EP4333145A1. Автор: Yong Uk Shin,Dong Jin Park,Sang Sik Cho,Jae Gyun CHOI,Dae Woon Nam,Chi Hong An. Владелец: Toptec Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Secondary battery manufacturing system having a multi-packaging unit

Номер патента: US20240079630A1. Автор: Yong Uk Shin,Dong Jin Park,Sang Sik Cho,Jae Gyun CHOI,Dae Woon Nam,Chi Hong An. Владелец: Toptec Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic assembly having a built-in component between two substrates and method for the production of same

Номер патента: EP3399546A1. Автор: Bernd Muller,Rüdiger Knofe,Jörg Strogies,Klaus Wilke,Rene Blank,Martin Franke,Peter Frühauf,Stefan Nerreter. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-11-07.

Integrated circuit having a predefined dielectric strength

Номер патента: US20060028263A1. Автор: Berthold Gruber,Lars Hehn. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2006-02-09.

Display substrate and manufacturing method thereof as well as display device

Номер патента: US9373589B2. Автор: Kuanjun PENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Method of Producing an Integrated Power Transistor Circuit Having a Current-Measuring Cell

Номер патента: US20170186863A1. Автор: Britta Wutte. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-06-29.

Graphene and Nanotube/Nanowire Transistor with a Self-Aligned Gate Structure on Transparent Substrates and Method of Making Same

Номер патента: US20140312298A1. Автор: Zihong Liu,Wilfried Ernst-August Haensch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-10-23.

Graphene and Nanotube/Nanowire Transistor with a Self-Aligned Gate Structure on Transparent Substrates and Method of Making Same

Номер патента: US20140042393A1. Автор: Zihong Liu,Wilfried Ernst-August Haensch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Integrated circuit having a predefined dielectric strength

Номер патента: US7619252B2. Автор: Berthold Gruber,Lars Hehn. Владелец: ATMEL AUTOMOTIVE GMBH. Дата публикации: 2009-11-17.

Optical Device Array Substrate Having a Heat Dissipating Structure Integrated with a Substrate, and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20140225135A1. Автор: Ahn Bum Mo,Nam Ki Myung,Jun Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-14.

Dram memory cell having a gate channel extending vertically from a substrate and method of fabricating the same

Номер патента: KR100476940B1. Автор: 최시영,손용훈,정인수,이병찬,이덕형,김택중. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-16.

A substrate having a multilayer reflective film, a reflective mask substrate, and a reflective mask manufacturing method

Номер патента: TWI402612B. Автор: Tsutomu Shoki. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2013-07-21.

Metal line formation method in semiconductor device, involves performing etching process to form metal fuse with one side connected to metal line and other side to substrate and isolating metal line and metal fuse electrically

Номер патента: DE10358768A1. Автор: Shin Seung Icheon Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Memory cell with asymmetric word line and erase gate for decoupled program erase performance

Номер патента: WO2019135905A1. Автор: James Walls,Mel HYMAS,Sonu Daryanani. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2019-07-11.

Multi-layer resin substrate having grounding conductors configured to form triplate line sections and microstrip sections

Номер патента: US09692100B2. Автор: Nobuo IKEMOTO,Takahiro Baba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Buried electrode geometry for lowering surface losses in superconducting microwave circuits

Номер патента: US20200006619A1. Автор: Ute Drechsler,Andreas Fuhrer,Veeresh V. Deshpande,Andreas Kuhlmann,Marc Ganzhorn,Stefan FILIPP. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Superconducting microwave filters and filter elements for quantum devices

Номер патента: WO2021204897A1. Автор: Guoji ZHENG,Patrick Harvey-Collard. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2021-10-14.

Superconducting microwave filters and filter elements for quantum devices

Номер патента: EP4133526A1. Автор: Guoji ZHENG,Patrick Harvey-Collard. Владелец: Technische Universiteit Delft. Дата публикации: 2023-02-15.

Signal transmission line comprising stacked insulating layers having a signal line and a ground conductor respectively spaced apart by a spacer with a hollow portion

Номер патента: US12119531B2. Автор: Nobuo IKEMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Magnetostatic wave device with specified distances between magnetic garnet film and ground conductors

Номер патента: US6114929A. Автор: Hitoyoshi Kurata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2000-09-05.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230369180A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Transmission line substrate and electronic device

Номер патента: US12046792B2. Автор: Shingo Ito,Hiromasa KOYAMA,Kosuke OOI,Genro KATO,Kotaro MISHIMA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4224518A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

High-frequency substrate and high-frequency module

Номер патента: US20110032056A1. Автор: Risato Ohhira. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Hybrid resonators in multilayer substrates and filters based on these resonators

Номер патента: US09583807B2. Автор: Takashi Harada,Taras Kushta. Владелец: Lenovo Innovations Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2017-02-28.

Mode converter between a plane circuit and a substrate waveguide including a pin having a land and an anti-pad

Номер патента: US09812755B2. Автор: Yusuke UEMICHI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Conductor track arrangement for high-frequency signals, base and electronic component having a conductor track arrangement

Номер патента: US20230097003A1. Автор: Artit Aowudomsuk,Ong Wai Li,Amy Soon,Karsten Droegemüller,Yin Cheng Wong. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Feeder line and antenna device using same

Номер патента: US12088026B2. Автор: Yu USHIJIMA,Yosuke Tsuzaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Transmission line and circuit board

Номер патента: US12080935B2. Автор: Tomohiro Nagai,Nobuyuki TENNO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Composite transmission line and electronic device

Номер патента: US09935352B2. Автор: Kuniaki Yosui,Nobuo IKEMOTO,Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

High-frequency transmission line and electronic device

Номер патента: US09748625B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki,Kuniaki Yosui,Nobuo IKEMOTO,Satoshi Ishino,Takahiro Baba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

High-frequency transmission line and electronic device

Номер патента: US09490516B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki,Kuniaki Yosui,Nobuo IKEMOTO,Satoshi Ishino,Takahiro Baba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US09462678B2. Автор: Shigeru Tago,Yuki Wakabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US20170025730A1. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US20150015345A1. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US09673502B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

High-frequency signal line and electronic device provided with the same

Номер патента: US09627735B2. Автор: Satoshi Sasaki,Yuki Wakabayashi,Bunta Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US09490513B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

High-frequency signal line and electronic device including the same

Номер патента: US09484612B2. Автор: Satoshi Sasaki,Yuki Wakabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Signal transmission line and method for manufacturing signal transmission line

Номер патента: US20230038684A1. Автор: Yushi SOETA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Feeder line and antenna device using same

Номер патента: US20230170619A1. Автор: Yu USHIJIMA,Yosuke Tsuzaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US20150195900A1. Автор: Shigeru Tago,Yuki Wakabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Transmission line and air bridge structure

Номер патента: US20200251796A1. Автор: Yuji Sekine,Michihiko Ikeda,Shigeo Arai. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

High-frequency signal transmission line and electronic device

Номер патента: US20180316080A1. Автор: Kuniaki Yosui,Takahiro Baba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

High-frequency signal line and electronic device

Номер патента: US20140184362A1. Автор: Noboru Kato,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

High-frequency signal transmission line and electronic apparatus

Номер патента: US09882256B2. Автор: Noboru Kato,Satoshi Sasaki,Jun Sasaki,Junichi Kurita,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

High-frequency signal transmission line and electronic apparatus

Номер патента: US09414482B2. Автор: Noboru Kato,Satoshi Sasaki,Jun Sasaki,Junichi Kurita,Shigeru Tago. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

High frequency signal line and electronic device provided with same

Номер патента: GB2510500A8. Автор: KATO Noboru,SASAKI Satoshi,Tago Shigeru. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

High-frequency signal line and electronic device including the same

Номер патента: US20150054600A1. Автор: Satoshi Sasaki,Yuki Wakabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Coplanar waveguide transmission line and design method thereof

Номер патента: EP4228086A1. Автор: Jiashuai GUO,Shulun Li. Владелец: Lansus Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Coplanar waveguide transmission line and design method thereof

Номер патента: US20230361444A1. Автор: Jiashuai GUO,Shulun Li. Владелец: Lansus Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, three-dimensional display panel and display device

Номер патента: US20210157164A1. Автор: Qingyu Huang,Zhiqiang Jiao,Xiaoyun Liu,Xiaohu Li,Huajie YAN,Yongfeng Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Display panel including oppositely arranging the display substrate and the packaging cover plate to form a cell and method for packaging the same, and display device

Номер патента: US11233218B2. Автор: CHAO Chen,Dongxi Li,Weiming Yu,Jinfeng Chen,Yifeng Su,Xiaoli Kong,Qianglong LI. Владелец: Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-25.

Structure and fabrication of memory array with epitaxially grown memory elements and line-space patterns

Номер патента: US20140273286A1. Автор: Chung H. Lam,John K. DeBrosse,Janusz J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Structure and fabrication of memory array with epitaxially grown memory elements and line-space patterns

Номер патента: US09478736B2. Автор: Chung H. Lam,John K. DeBrosse,Janusz J. Nowak. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Electrical connector and connector system having bussed ground conductors

Номер патента: US09531129B2. Автор: Thomas Taake DE BOER. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Electrical connector having a ground shield

Номер патента: US09490586B1. Автор: Michael James Horning,Wayne Samuel Davis. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electrical connector having a ground bracket

Номер патента: US09472887B1. Автор: Michael James Horning,Wayne Samuel Davis. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Antenna device having magnetic fastening means and ground coupling means capable of operating at multiple frequencies

Номер патента: EP1064692A1. Автор: Erik Engwall,Patrik STRÖMSTEDT,Eddie Johannisson,Hassan Shalalvand. Владелец: Smarteq AB. Дата публикации: 2001-01-03.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Low-impedance power delivery for a packaged die

Номер патента: US09831225B2. Автор: Alex Waizman,Brian S. Schieck,Gurpreet SHINH,Donald E. TEMPLETON. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Circuit board having a lateral conductive pattern and shielded regions as well as a method of manufacturing such a board

Номер патента: US5298684A. Автор: Karl-Erik Leeb. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1994-03-29.

Electrical connector and connector system having bussed ground conductors

Номер патента: US20160336691A1. Автор: Thomas Taake DE BOER. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Electrical connector having a ground bracket

Номер патента: US20160315409A1. Автор: Michael James Horning,Wayne Samuel Davis. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Flat array grounding wire and grounding method

Номер патента: US20230261404A1. Автор: Jeong-Yeon Seo. Владелец: Sungjin Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: US20230307421A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit power and ground routing

Номер патента: US6388332B1. Автор: Lily Aggarwal,Linda Ann Barnhart. Владелец: Philips Electronics North America Corp. Дата публикации: 2002-05-14.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US09653409B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Techniques and configurations associated with a package load assembly

Номер патента: US09615483B2. Автор: Michael Garcia,Gaurav Chawla,Rajasekaran Swaminathan,Vijaykumar Krithivasan,Kuang C. Liu,Joshua D. Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US20230005831A1. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US12046546B2. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US20170256520A1. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-07.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US09935086B2. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09583450B2. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device with die mounted to an insulating substrate and corresponding method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US12040263B2. Автор: Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-16.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321753A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device having a tab tape and a ground layer

Номер патента: US6046495A. Автор: Michitaka Urushima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Connector having grounding bar connecting to both shielding shell and grounding layers of wires

Номер патента: US20190199039A1. Автор: WEI ZHONG,Jian-Kuang Zhu,Xiao-Xiang Wu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Low-impedance power delivery for a packaged die

Номер патента: US20140042637A1. Автор: Alex Waizman,Brian S. Schieck,Gurpreet SHINH,Donald E. TEMPLETON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-02-13.

Substrate and package structure

Номер патента: US20240203889A1. Автор: Qian Ouyang,Dong Li,Tiecheng Zhang,Hujun ZHANG. Владелец: Chengdu Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit including two substrates with qubits disposed within one of the two substrates

Номер патента: US12069967B2. Автор: Christopher A. Cantaloube. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor Element Having a Conductive Via and Method for Making the Same and Package Having a Semiconductor Element with a Conductive Via

Номер патента: US20130109178A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chi-Tsung Chiu,Yin-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-02.

Package substrate and package structure using the same

Номер патента: US09953956B2. Автор: Yu-Feng Lin,Hao-Chung Lee,Xun-Xain Zhan. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09607950B2. Автор: Byung Woo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09412912B2. Автор: Ching-Liang Lin,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Packaged rf power amplifier having a high power density

Номер патента: EP3504792A1. Автор: Yi Zhu,Johannes Adrianus Maria De Boet,Iordan Konstantinov Sveshtarov,Vittorio Cuoco,Yuri Volokhine,Albertus Gerardus WilhelmusPhilipus VAN ZUIJLEN,Josephus HenricusBartholomeus VAN DER ZANDEN. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2019-07-03.

Packaged rf power amplifier having a high power density

Номер патента: WO2018038606A1. Автор: Yi Zhu,Johannes Adrianus Maria De Boet,Iordan Konstantinov Sveshtarov,Josephus Henricus Bartholomeus Van der Zanden,Vittorio Cuoco,Yuri Volokhine,Albertus Gerardus Wilhelmus Philipus Van Zuijlen. Владелец: Ampleon Netherlands B.V.. Дата публикации: 2018-03-01.

Package comprising a substrate with post interconnects and a solder resist layer having a cavity

Номер патента: US20230230908A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US7649256B2. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-01-19.

Semiconductor chip having pollished and ground bottom surface portions

Номер патента: US20060006528A1. Автор: Kiyonori Oyu,Hiroshi Kujirai. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Package substrate and inductor component

Номер патента: US20240355527A1. Автор: Kenji Nishiyama,Yoshimitsu Ushimi,Koshi HIMEDA,Nobuyoshi ADACHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package having two substrates

Номер патента: US09721928B1. Автор: Lan Chu Tan,Navas Khan Oratti Kalandar,Chetan Verma. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield

Номер патента: US8264059B2. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Adhesion structure for a package apparatus

Номер патента: US20090039533A1. Автор: Yu-Ren Chen,Hung-Tsun Lin. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Package substrate and communication device

Номер патента: EP4246568A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor device having a liquid cooling module

Номер патента: US20140183730A1. Автор: Hiroaki Ikeda,Kunihiko Nishi,Yasuhiro Naka,Shigeo Ohashi,Yasuo Osone,Masakazu Ishino,Shiro Uchiyama,Nae Hisano,Hiroyuki Tenmei,Hideharu Miyake. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor device having a liquid cooling module

Номер патента: US8937390B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kunihiko Nishi,Yasuhiro Naka,Shigeo Ohashi,Yasuo Osone,Masakazu Ishino,Shiro Uchiyama,Nae Hisano,Hiroyuki Tenmei,Hideharu Miyake. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2015-01-20.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package module structure for high power device with metal substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130020726A1. Автор: Jung-Hyun Kim,Kyoung-Min Kim. Владелец: Wavenics Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Circuit substrate and package structure

Номер патента: US09786588B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Hsin-I CHUANG,Ting-You Wei. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Packaged RF Power Amplifier Having a High Power Density

Номер патента: US20190229077A1. Автор: Yi Zhu,Johannes Adrianus Maria De Boet,Vittorio Cuoco,Yuri Volokhine,Albertus Gerardus Wihelmusi Van Zuijlen,Jordan Konstantlnov Sveshtarov. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2019-07-25.

Packaged RF power amplifier having a high power density

Номер патента: US10685927B2. Автор: Yi Zhu,Johannes Adrianus Maria De Boet,Josephus Henricus Bartholomeus Van der Zanden,Vittorio Cuoco,Yuri Volokhine,Albertus Gerardus Wilhelmus Philipus Van Zuijlen,Iordan Konstantlnov Sveshtarov. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2020-06-16.

Package substrate having power trace pattern and ground trace pattern, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210242121A1. Автор: Jeong Hyun PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407916A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor Device and Method of Forming Holes In Substrate to Interconnect Top Shield and Ground Shield

Номер патента: US20110121432A1. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Semiconductor Device and Method of Forming Holes in Substrate to Interconnect Top Shield and Ground Shield

Номер патента: US20120292751A1. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Metal protective ground conductor connection device

Номер патента: US20110070755A1. Автор: Marc Boecker. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Connection terminal having a clamping device engaging and clamping a holding device for clamping an electrical conductor

Номер патента: US09972922B2. Автор: Andreas Rutz,Thomas Köster,Markus Speith,Lukas Bastian. Владелец: Weidmueller Interface GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device having a boundary structure, a package on package structure, and a method of making

Номер патента: US09659891B2. Автор: Yeong-Jyh Lin,Bor-Ping Jang,Chien Ling Hwang,Hsiao-Chung LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield

Номер патента: US09543258B2. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Communication connector having a contact module stack

Номер патента: US09490587B1. Автор: John Joseph Consoli,Michael John Phillips,Linda Ellen Shields,Bruce Allen Champion,Sandeep Patel,Thomas Taake DE BOER. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09472603B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of forming package-on-package (PoP) structure having a chip package with a plurality of dies attaching to first side of an interposer with a die formed thereon

Номер патента: US09418978B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Lead pin for package substrate, and method for manufacturing package substrate with the same

Номер патента: US8159064B2. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Heung Jae Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-17.

Package bumps of a package substrate

Номер патента: US20240203860A1. Автор: FENG ZHU,SHAILESH Kumar,Ashish Raj. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Package-on-package having a thick logic die

Номер патента: EP4300567A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Package substrate and structure

Номер патента: US20150237717A1. Автор: Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang,Chang-fu Lin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US11728232B2. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Electrical connector having a ground bus wire

Номер патента: US20210367364A1. Автор: Randall Robert Henry,Michael John Phillips,Bruce Allen Champion. Владелец: TE Connectivity Services GmbH. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Dummy die structures of a packaged integrated circuit device

Номер патента: US12068222B2. Автор: Dingying Xu,Digvijay Raorane,Vaibhav Agrawal,Edvin Cetegen,Mitul Modi,Yiqun Bai,Nicholas Haehn,Omkar Karhade,Ziyin LIN,Joseph VAN NAUSDLE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Microelectronic package having a passive microelectronic device disposed within a package body

Номер патента: US09997444B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Gerald Ofner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Package substrate and structure

Номер патента: US09900996B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226337A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Process for manufacturing a packaged device, in particular a packaged micro-electro-mechanical sensor, having an accessible structure, such as a MEMS microphone and packaged device obtained thereby

Номер патента: US09708174B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-18.

Bonding structure for forming a package on package (PoP) structure and method for forming the same

Номер патента: US09691745B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,James Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09646926B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Naoyuki Koizumi,Yuji Kunimoto,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (PoP) design

Номер патента: US09423451B2. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Light emitting device package having a package body including a recess and lighting system including the same

Номер патента: US09401467B2. Автор: Kyoung Woo Jo. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Active field emission substrate and active field emission display

Номер патента: US20090166639A1. Автор: Tzung-Han Yang,Yen-Jung Lin. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Packaging substrate and semiconductor structure having same

Номер патента: EP4060728A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-21.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

WLCSP with transparent substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US11742437B2. Автор: David Gani,Yiying KUO. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor package including a redistribution substrate and a method of fabricating the same

Номер патента: US20240266268A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Method of forming a packaged semiconductor device having enhanced wettable flank and structure

Номер патента: US20240203839A1. Автор: Pedro Joel Rivera-Marty. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Device for holding a package substrate with reduced warpage

Номер патента: US20240347373A1. Автор: Youngmin Kim,Jongchan Park,Gilho LEE,Taekeun Lee,HyeongKwan KIM. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363514A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363513A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices

Номер патента: US09978732B2. Автор: David Penunuri,Weimin Sun,Russ Alan REISNER. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226968A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Electrical connector having a mating connector interface

Номер патента: US09812817B1. Автор: Masaaki Iwasaki,Hiroshi Shirai,Chad William Morgan. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2017-11-07.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09733272B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Package method of substrate and package structure

Номер патента: US09722004B2. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods

Номер патента: US09494618B2. Автор: Morgan T. Johnson,Douglas A. Preston. Владелец: TRANSLARITY Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09438972B2. Автор: Zhe Wang,Mengjin CAI. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20240170379A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having a translation feature and method therefor

Номер патента: US20220068828A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Giorgio Carluccio. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of forming a multi-chip stacked structure including a thin interposer chip having a face-to-back bonding with another chip

Номер патента: GB201218457D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: EP4376069A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Packaged semiconductor device having a shielding against electromagnetic interference and manufacturing process thereof

Номер патента: US20170325329A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-11-09.

Low noise inductor using electrically floating high resistive and grounded low resistive patterned shield

Номер патента: US20030197243A1. Автор: Lap Chan,Sanford Chu,Chew Kok-Wai,Sia Beng,Yeo Seng. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2003-10-23.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for preparing a device structure having a wafer structure deposited on a composite substrate having a matched coefficient of thermal expansion

Номер патента: WO2004095554A2. Автор: Jeffrey M. Peterson. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2004-11-04.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Imaging device including two substrates

Номер патента: US09942491B2. Автор: Shunsuke Suzuki. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device

Номер патента: US09912115B2. Автор: Wolfgang Reinert,Hans Joachim Quenzer. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic package having a supporting board and package carrier thereof

Номер патента: US09865561B2. Автор: En-Min Jow,Cheng-Yu Kang. Владелец: ADL Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09763319B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaged semiconductor device having a shielding against electromagnetic interference and manufacturing process thereof

Номер патента: US09736925B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09716059B2. Автор: Yasushi Inagaki,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693468B2. Автор: Chien-Hung Wu,Chih-Hong Chuang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Ground antenna and ground radiator using capacitor

Номер патента: US09570800B2. Автор: Yang Liu,Hyung Jin Lee,Hyun Min Jang,Dong Ryeol Lee,Hyeng Cheul CHOI,Jae Kyu YU. Владелец: Radina Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconducitive catechol group encapsulant adhesion promoter for a packaged electronic device

Номер патента: US09466544B2. Автор: Trent S. Uehling. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-11.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09443800B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Combination cable anchorage and grounding accessory

Номер патента: US3798585A. Автор: J Thompson,G Gillemot. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-03-19.

Package structure comprising conductive metal board and ground element

Номер патента: US11869850B2. Автор: Po-Sheng Huang,Lee-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-01-09.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20110186991A1. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Light emitting device having a package formed with fibrous fillers

Номер патента: US7830079B2. Автор: Hiroto Tamaki,Morito Kanada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2010-11-09.

Apparatus and method for establishing an electrically conductive connection between two substrates

Номер патента: US20210384689A1. Автор: Christian Braun,Thomas Riepl,Thomas Bäumler. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2021-12-09.

Method for generating die identification by measuring whether circuit is established in a package structure

Номер патента: US20150155209A1. Автор: Kuang-Hui Tang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Apparatus and method for establishing an electrically conductive connection between two substrates

Номер патента: US12046863B2. Автор: Christian Braun,Thomas Riepl,Thomas Bäumler. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Dielectric Material Layer, Surface Treatment Method, Package Substrate, and Electronic Device

Номер патента: US20240250016A1. Автор: Zihao Liu,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Carrying substrate, electronic package having the carrying substrate, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12125828B2. Автор: Chi-Ching Ho,Hong-Da Chang,Ching-Hung Tseng,Bo-Hao Ma,Yu-Ting Xue,Guan-Hua Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrate and manufacturing method thereof and package

Номер патента: US09991222B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Glass ceramic substrate and portable electronic device housing using the substrate

Номер патента: US09718726B2. Автор: Qing Li,Masamichi Tanida,Seigo OHTA,Hideki NUMAKURA. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Ribbon assembly and a communication system having a plurality of ribbon assemblies

Номер патента: US09698538B2. Автор: Joshua Tyler Sechrist. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Methods of manufacturing a package

Номер патента: US09653531B2. Автор: Yu-Ling Lin,Hsien-Pin Hu,Tzuan-Horng LIU,Hsiao-Tsung Yen,Chung-Yu Lu,Chin-Wei Kuo,Min-Chie Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method and device for electrically contacting terminal faces of two substrates by laser soldering using a gaseous flux medium

Номер патента: US09649711B2. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2017-05-16.

Lead frame having a perimeter recess within periphery of component terminal

Номер патента: US09536852B2. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Package for metal-ceramic substrate and method for packing such substrates

Номер патента: US09434509B2. Автор: Jürgen SCHULZ-HARDER,Heiko Schweiger,Erich Ernstberger,Johann BRÄUTIGAM. Владелец: Rogers Germany GmbH. Дата публикации: 2016-09-06.

Package substrate having a sacrificial region for heat sink attachment

Номер патента: US11757053B2. Автор: Ryuichi Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US12027379B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods and apparatus to reduce solder bump bridging between two substrates

Номер патента: US20240222304A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Jiaqi Wu,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Group iii nitride substrate and method for producing group iii nitride crystal

Номер патента: US20170275780A1. Автор: Yoshio Okayama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Floating metal elements in a package substrate

Номер патента: WO2010121167A1. Автор: Ruey Kae Zang,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-10-21.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Providing a void-free filled interconnect structure in a layer of a package substrate

Номер патента: US20140332974A1. Автор: Mark S. Hlad,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Fluid conduit within a package substrate for two-phase immersion cooling systems

Номер патента: US20230163047A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068210B2. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Manufacturing method of package substrate and package manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09892916B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Assembly process of two substrates

Номер патента: US09718261B2. Автор: Didier Landru,Franck Fournel,Capucine Delage,Elodie Beche. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-08-01.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US09609750B2. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

TFT array substrate, and liquid crystal display panel

Номер патента: US09385143B2. Автор: Shinya Tanaka,Masahiro Yoshida,Satoshi Horiuchi,Tetsuo Kikuchi,Takaharu Yamada,Isao Ogasawara. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Connector for coupling a ground conductor to the shield of a shielded conductor

Номер патента: CA1081336A. Автор: John J. Churla. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1980-07-08.

Electrical receptacle and grounding strip therefor

Номер патента: CA1112316A. Автор: Hakki M. Tansi. Владелец: EAGLE ELCTRIC Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1981-11-10.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Microelectronic packages with regular solder joints and no-remelt, full intermetallic compound joints between two substrates

Номер патента: EP4184569A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Malavarayan Sankarasubramanian,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Omkar Karhade,Bohan Shan,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230307331A1. Автор: Yoshiki Kawazu,Tomoya Kon. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member

Номер патента: US20230371168A1. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Integrally formed bias and signal lead for a packaged transistor device

Номер патента: US20190123002A1. Автор: Terry L. Thomas,Arturo Roiz,Justin Nelson Annes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Microelectronic devices having intermediate contacts for connection to interposer substrates, and associated methods of packaging microelectronic devices with intermediate contacts

Номер патента: EP1941544A1. Автор: Setho Sing Fee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-09.

Microelectronic devices having intermediate contacts for connection to interposer substrates, and associated methods of packaging microelectronic devices with intermediate contacts

Номер патента: WO2007027399A1. Автор: Setho Sing Fee. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-03-08.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

A package for power converters with improved transformer operations

Номер патента: WO1999062105A8. Автор: Ionel Jitaru. Владелец: Rompower Inc. Дата публикации: 2000-03-09.

A package for a die

Номер патента: WO2007012833A1. Автор: Stéphane David,Eamonn Gilmartin. Владелец: FILTRONIC PLC. Дата публикации: 2007-02-01.

A package for power converters with improved transformer operations

Номер патента: WO1999062105A3. Автор: Ionel Jitaru. Владелец: Rompower Inc. Дата публикации: 2000-06-29.

Variable dielectric constant materials in same layer of a package

Номер патента: US11715688B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-01.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298986A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Package comprising a substrate and a high-density interconnect integrated device coupled to the substrate

Номер патента: WO2021194857A1. Автор: Ryan Lane,Charles David Paynter,Li-Sheng WENG,Eric David Foronda. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-09-30.

Package comprising a substrate and a high-density interconnect integrated device coupled to the substrate

Номер патента: EP4128347A1. Автор: Ryan Lane,Charles David Paynter,Li-Sheng WENG,Eric David Foronda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

Semiconductor package having routable encapsulated conductive substrate and method

Номер патента: US12062588B2. Автор: Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Doo Kwon,Hyung Il Jeon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Power integrated circuit with high insensitivity to parasitic inductances of wires for connection to a package and package for said integrated circuit

Номер патента: US20090073625A1. Автор: Edoardo Botti,Pietro Mario Adduci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2009-03-19.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130113095A1. Автор: Po-Yi Wu,Meng-Tsung Lee,Yih-Jenn Jiang,Chien-Lung Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

A package for a die

Номер патента: EP1908104A1. Автор: Stéphane David,Eamonn Gilmartin. Владелец: FILTRONIC PLC. Дата публикации: 2008-04-09.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US20140226290A1. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240178088A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for producing a package, and optoelectronic device

Номер патента: US20240014628A1. Автор: Michael Muller,Markus Boss,Zeljko Pajkic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-11.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US09978669B2. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuits with components on both sides of a selected substrate and methods of fabrication

Номер патента: US09947688B2. Автор: James S. Cable,Ronald Eugene Reedy,Anthony Mark Miscione. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US09807874B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of fabricating a packaged integrated circuit with through-silicon via an inner substrate

Номер патента: US09728424B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Package structure having a laminated release layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09673140B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Process for bonding in an atmosphere of a gas having a negative Joule-Thomson coefficient

Номер патента: US09576843B2. Автор: Francois Rieutord. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-02-21.

Three-dimensional integrated circuit systems in a package and methods therefor

Номер патента: US09570387B1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Packaging substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US09472426B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09458540B2. Автор: Chien-Ming Chen,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for separating at least two substrates along a selected interface

Номер патента: US09437473B2. Автор: Didier Landru,Christophe Figuet. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2016-09-06.

Clamping assembly for attaching a grounding conductor to a pipe having a protective coating

Номер патента: US10008785B2. Автор: Logan M. Trombley. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2018-06-26.

Mechanical interlocking unit for disconnector and grounding switch

Номер патента: RU2669918C1. Автор: Жуй ЧЭНЬ,Чжипэн ЮАНЬ,Сюань ЛЮ,Цзяцюань ЯНЬ. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2018-10-17.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US9252107B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-02-02.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20200219853A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Hose attachment structure and ground clip

Номер патента: US20230011828A1. Автор: Kenichi Numata. Владелец: Toyox Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US11894346B2. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20210280564A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US10622335B2. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-14.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20170243857A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Electrical connector having a ground bus

Номер патента: US20210367361A1. Автор: Randall Robert Henry,Michael John Phillips. Владелец: TE Connectivity Services GmbH. Дата публикации: 2021-11-25.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20190080994A1. Автор: Hohyeuk Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Segregated power and ground design for yield improvement

Номер патента: US11804443B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Segregated Power and Ground Design for Yield Improvement

Номер патента: US20210202391A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20190096856A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20230207533A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20240145437A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Tube attachment structure and ground clip

Номер патента: EP4083484A1. Автор: Kenichi Numata. Владелец: Toyox Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-02.

Hose attachment structure and ground clip

Номер патента: US11933438B2. Автор: Kenichi Numata. Владелец: Toyox Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Segregated Power and Ground Design for Yield Improvement

Номер патента: US20210391270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Package structure with cavity substrate and method for forming the same

Номер патента: US20210125961A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor device, a package substrate, and a semiconductor package

Номер патента: US20230154879A1. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Pluggable connector having bussed ground conductors

Номер патента: US09509098B1. Автор: Randall Robert Henry,Michael John Phillips. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrical connector having a monolithic capacitor

Номер патента: US4741710A. Автор: Edward P. Hogan,Edward R. Gliha,Ronald W. Morse. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

Package base substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230223327A1. Автор: Yongsung PARK,Minkyeong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-13.

Package substrate and associated fabrication method with varying depths for circuit device terminals

Номер патента: US10580739B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US9520351B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Packaging structure including a substrate having a coplanar waveguide, an air bridge and a superconducting material compensating structure formed thereon

Номер патента: US11658373B2. Автор: HUA Xu,Jin Qin. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180323143A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194249A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated Sensor Chip Package with Directional Light Sensor, Apparatus including such a package and method of manufacturing such an Integrated Sensor Chip package

Номер патента: US20140361394A1. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-12-11.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4109517A1. Автор: Takeo Satake,Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Semiconductor device and method of forming holes in substrate to interconnect top shield and ground shield

Номер патента: US9293349B2. Автор: KyungHoon Lee,Sunmi Kim,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Method for forming a package structure

Номер патента: US20240222312A1. Автор: Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US7927924B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-04-19.

Semi-finished package and method for making a package

Номер патента: US20090278253A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chun-Hung Hsu,Ren-Yi Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-11-12.

Power and ground shield mesh to remove both capacitive and inductive signal coupling effects of routing in integrated circuit device

Номер патента: EP1497864A2. Автор: Iu-Meng Tom Ho. Владелец: Synplicity LLC. Дата публикации: 2005-01-19.

Power and ground shield mesh to remove both capacitive and inductive signal coupling effects of routing in integrated circuit device

Номер патента: US20090032846A1. Автор: Iu-Meng Tom Ho. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Power and Ground Shield Mesh to Remove Both Capacitive and Inductive Signal Coupling Effects of Routing in Integrated Circuit Device

Номер патента: US20100301397A1. Автор: Iu-Meng Tom Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-02.

Power and ground shield mesh to remove both capacitive and inductive signal coupling effects of routing in integrated circuit device

Номер патента: WO2003092070A3. Автор: Iu-Meng Tom Ho. Владелец: Synplicity. Дата публикации: 2004-06-17.

Power transmission tower structure with embedded ground conductor for improving lightning performance and method for determining location and effect of embedded conductor

Номер патента: CA3201014A1. Автор: Amr Rizk,Farouk A.M. Rizk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-09.

Package substrate and semiconductor apparatus

Номер патента: US20110133340A1. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Power transmission tower structure with embedded ground conductor for improving lightning performance and method for determining location and effect of embedded conductor

Номер патента: US20240106220A1. Автор: Farouk A. M. Rizk,Amr Rizk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Power transmission tower structure with embedded ground conductor for improving lightning performance and method for determining location and effect of embedded conductor

Номер патента: CA3201014C. Автор: Amr Rizk,Farouk A.M. Rizk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-02.

Power transmission tower structure with embedded ground conductor for improving lightning performance and method for determining location and effect of embedded conductor

Номер патента: AU2021392319A1. Автор: Amr Rizk,Farouk A.M. Rizk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Power transmission tower structure with embedded ground conductor for improving lightning performance and method for determining location and effect of embedded conductor

Номер патента: WO2022115968A1. Автор: Amr Rizk,Farouk A.M. Rizk. Владелец: Rizk Farouk A M. Дата публикации: 2022-06-09.

Power amplifier system in a package

Номер патента: EP4396938A1. Автор: Jeb H. Flemming,Kyle Mcwethy,Cynthia Blair,Robert D. HULSMAN,Matthew C. HEIDEL. Владелец: 3D Glass Solutions. Дата публикации: 2024-07-10.

Voltage limiting device having a switching device

Номер патента: US12125654B2. Автор: Julian Beuchelt. Владелец: Rail Power Systems GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Connecting element having a recessed portion on top of one end and a recessed portion on bottom of the other end

Номер патента: US09972956B2. Автор: Sergej Mensch,Jens Heim,Andreas Schiffler. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2018-05-15.

Process for producing a contact on an active zone of an integrated circuit, for example produced on an SOI substrate, in particular an FDSOI substrate, and corresponding integrated circuit

Номер патента: US09922871B2. Автор: Emmanuel Petitprez. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2018-03-20.

‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device

Номер патента: US09911718B2. Автор: Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Process for producing a contact on an active zone of an integrated circuit, for example produced on an SOI substrate, in particular an FDSOI substrate, and corresponding integrated circuit

Номер патента: US09590064B2. Автор: Emmanuel Petitprez. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-03-07.

Package on package structure having package to package interconnect composed of packed wires having a polygon cross section

Номер патента: WO2018063641A3. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Robert L. Sankman,Chia-Pin Chiu,Yoko SEKIHARA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-02-07.

Inherently-shielded cable construction with a braided reinforcing and grounding layer

Номер патента: US5262591A. Автор: Mahmoud Aldissi. Владелец: Champlain Cable Corp. Дата публикации: 1993-11-16.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240021493A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240014097A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Method of forming a packaged semiconductor device having enhanced wettable flank and structure

Номер патента: US11862539B2. Автор: Pedro Joel Rivera-Marty. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Direct build-up layer on an encapsulated die package having a moisture barrier structure

Номер патента: MY136517A. Автор: Ma Qing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-10-31.

Package comprising a substrate having a via wall configured as a shield

Номер патента: US20210175152A1. Автор: Xiaoming Chen,Rajneesh Kumar,Chaoqi Zhang,Jeahyeong HAN,Suhyung HWANG,Darryl Sheldon Jessie,Jaehyun YEON,Li-Sheng WENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11923286B2. Автор: ChulYong JANG,Wonjung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Microelectronics package comprising a package-on-package (pop) architecture with inkjet barrier material for controlling bondline thickness and pop adhesive keep out zone

Номер патента: US20240128152A1. Автор: Yang Guo,Robert M. Nickerson,Amram Eitan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath,Hsin-Yu Li,Elizabeth Nofen,Nick Ross,Shripad Gokhale,John C. DECKER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Packaging structure, display substrate and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4343842A1. Автор: JIAN Li,Teng ZHANG,Jinpeng Li,Ming Zhai,Shubai Zhang,Pei Qin,Heling ZHU,Zhifu Yang. Владелец: BOE Jingxin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Package substrates and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20230197626A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Package substrate and semiconductor structure with same

Номер патента: US20220254720A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Package comprising a substrate having a via wall configured as a shield

Номер патента: EP4070372A1. Автор: Xiaoming Chen,Rajneesh Kumar,Chaoqi Zhang,Jeahyeong HAN,Suhyung HWANG,Darryl Sheldon Jessie,Jaehyun YEON,Li-Sheng WENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US20220262691A1. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Create a protected layer for interconnects and devices in a packaged quantum structure

Номер патента: US12033981B2. Автор: John Michael Cotte,David Abraham,Oliver Dial,Kevin Shawn Petrarca. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Protection of interconnects and devices in a packaged quantum bit structure

Номер патента: AU2021399002A9. Автор: John Cotte,David Abraham,Oliver Dial,Kevin Shawn Petrarca. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Combined discharging and grounding device for a high voltage power converter

Номер патента: WO2016177659A1. Автор: David Weiss,Bjoern Oedegard,Manfred KIPFER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2016-11-10.

Combined discharging and grounding device for a high voltage power converter

Номер патента: EP3292556A1. Автор: David Weiss,Bjoern Oedegard,Manfred KIPFER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-03-14.

Combined discharging and grounding device for a high voltage power converter

Номер патента: US10269510B2. Автор: David Weiss,Bjoern Oedegard,Manfred KIPFER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2019-04-23.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Current sense circuit having a temperature compensated response

Номер патента: EP4210220A1. Автор: Thomas Patrick Duffy. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

System and method for pakage socket with embedded power and ground planes

Номер патента: US20020115330A1. Автор: Chee-Yee Chung,Farzaneh Yahyaei-Moayyed,Bob Sankman,David Figueroa,Kris Frutschy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Connection structure for wiring substrate and flexible substrate and package for housing electronic components

Номер патента: US20200214130A1. Автор: Takashi Kawamura,Masato Ishizaki,Naoki Gotou. Владелец: NGK Electronics Devices Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor device having a chip mounting portion on which a separated plated layer is disposed

Номер патента: US9478483B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

A packaging unit for protecting electronic components from electrostatic discharge, paper for a packing unit and a method of manufacturing said paper

Номер патента: EP1383690B1. Автор: Lars-Anders Ulfheim,Stefan THORÉN. Владелец: Smurfit Munksjo Packaging AB. Дата публикации: 2006-06-21.

Alternating Current Neutral and Ground Inductive Electromagnetic Rectification Apparatus

Номер патента: US20190326051A1. Автор: Robert Carmine Mario Sella,Ricardo Alexandre de Freitas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-24.

Alternating current neutral and ground inductive electromagnetic rectification apparatus

Номер патента: WO2020076654A9. Автор: Robert Carmine Mario Sella,Ricardo Alexandre de Freitas. Владелец: Sella Robert Carmine Mario. Дата публикации: 2020-05-14.

A packaging unit for protecting electronic components from electrostatic discharge, paper for a packing unit and a method of manufacturing said paper

Номер патента: EP1383690A1. Автор: Lars-Anders Ulfheim,Stefan THOR N. Владелец: Smurfit Munksjo Packaging AB. Дата публикации: 2004-01-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ets), and related fabrication methods

Номер патента: EP4437586A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Thin-film piezoelectric material element having a solder regulating part formed on a pad surface being a surface of an electrode pad

Номер патента: US09978408B1. Автор: Naoto Matono,Takuma Kido,Kazushi Nishiyama,Hirofumi Nesori. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Electrical connector having resonance controlled ground conductors

Номер патента: US09859658B2. Автор: Chad William Morgan,Bruce Allen Champion. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of manufacturing a package for embedding one or more electronic components

Номер патента: US09848500B2. Автор: Thomas Merkle,Stefan Koch,Joo-Young Choi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for making an optical proximity sensor by attaching an optical element to a package top plate and forming a package body to define an optical transmit cavity and an optical receive cavity

Номер патента: US09780080B2. Автор: Yonggang Jin. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

SMD, IPD, and/or wire mount in a package

Номер патента: US09754928B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ming-Yen Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

System having a plurality of plug-in connectors and multiple plug-in connector

Номер патента: US09722348B2. Автор: Christian Schmidt,Martin Zebhauser,Martin Singhammer. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-08-01.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: US09496213B2. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device having a chip mounting portion on which a separated plated layer is disposed

Номер патента: US09478483B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Connecting function chips to a package to form package-on-package

Номер патента: US09449941B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Chung-Shi Liu,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Pei-Chun Tsai,Sheng-Yu Wu,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Method of manufacturing a package for embedding one or more electronic components

Номер патента: US09398694B2. Автор: Thomas Merkle,Stefan Koch,Joo-Young Choi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Electric power system with grounding conductor and use of grounding conductor

Номер патента: RU2690176C2. Автор: Ларс ЭФРАИМССОН,Ларс Ингвар ХАГМАН,Иварс Ларс Суне ХАНССОН,Ханс Кристиан АНДЕРССОН,Дитмар ГЛЯЙХ,Андерс Йонас ГАТУ,Томми К. Вальдемар АСМОЛА. Владелец: Нкт Кейблз Груп А/С. Дата публикации: 2019-05-31.

Method of forming gallium nitride template with semipolar (20-23) orientation on silicon substrate and semiconductor light-emitting device made using said method

Номер патента: RU2540446C1. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Витальевич Лукьянов,Андрей Викторович Осипов,Василий Николаевич БЕССОЛОВ,Елена Васильевна Коненкова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые Кремневые Технологии". Дата публикации: 2015-02-10.

Composite sic-substrate and method of its production

Номер патента: RU2726283C2. Автор: Содзи АКИЯМА,Йосихиро КУБОТА,Хироюки НАГАСАВА. Владелец: Кусик Инк.. Дата публикации: 2020-07-10.

Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same

Номер патента: US8227272B2. Автор: LACROIX Yves,Young Ju Lee,Chung Hoon Lee,Hyung Soo Yoon. Владелец: Seoul Optodevice Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Tft array substrate and liquid crystal display panel

Номер патента: RU2491591C2. Автор: Масахиро ЁСИДА,Такахару ЯМАДА,Сатоси ХОРИУТИ,Исао ОГАСАВАРА,Синья ТАНАКА,Тецуо КИКУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-08-27.

Conductive frequency selective surface utilizing arc and line elements

Номер патента: EP1614325A1. Автор: Charles S. Voeltzel. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Matrix substrate and liquid crystal display panel

Номер патента: RU2495498C1. Автор: Синия ТАНАКА,Масахиро Йосида,Такахару ЯМАДА,Сатоси ХОРИУТИ,Исао ОГАСАВАРА,Тецуо КИКУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-10-10.

Plug connector with locking and grounding structures

Номер патента: US10276974B2. Автор: Xin Zheng Wei. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Coaxial line assembly of a package for a high frequency element

Номер патента: US5557074A. Автор: Fumio Miyagawa,Tamio Saito,Takaharu Miyamoto,Yoji Ohashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-17.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20220059506A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20200365559A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US11869878B2. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device has encapsulant with chamfer such that portion of substrate and chamfer are exposed from encapsulant and remaining portion of surface of substrate is covered by encapsulant

Номер патента: US7985618B2. Автор: Chien-Chih Chen,Chien-Ping Huang,Yun-Lung Tsai,Yu-Chieh Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-26.

Dummy die in a recessed mold structure of a packaged integrated circuit device

Номер патента: US20220102231A1. Автор: Digvijay Raorane,Vaibhav Agrawal,Edvin Cetegen,Mitul Modi,Nicholas Haehn,Omkar Karhade,Joseph VAN NAUSDLE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Micro-electro mechanical systems (MEMS) device using silicon on insulator (SOI) wafer, and method of fabricating and grounding the same

Номер патента: US20040099909A1. Автор: Ki Kim,Kyu Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-27.

Multi-use optical data, powerline data, and ground power interface for airplane factory automation

Номер патента: AU2019203434B2. Автор: Timothy M. Mitchell,Donald B. Lee,Brian E. Ward. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-16.

Package method of substrate and package sturcture

Номер патента: US20160240597A1. Автор: Kai Shi,Lindou CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: WO2023038915A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-03-16.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130115738A1. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240006369A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor module with a first substrate, a second substrate and a spacer separating the substrates from each other

Номер патента: WO2020225329A1. Автор: Martin Becker,Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Andre Bastos Abibe,David Benning. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-11-12.

Package substrate and communication device

Номер патента: US20230299018A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaging apparatus for optical-electronic semiconductors and a packaging method therefor

Номер патента: US20090152712A1. Автор: Cheng-Hong Su. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Dummy die structures of a packaged integrated circuit device

Номер патента: US20220102242A1. Автор: Dingying Xu,Digvijay Raorane,Vaibhav Agrawal,Edvin Cetegen,Mitul Modi,Yiqun Bai,Nicholas Haehn,Omkar Karhade,Ziyin LIN,Joseph VAN NAUSDLE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Package substrate and a flip chip mounted semiconductor device

Номер патента: US7042083B2. Автор: Hiroshi Ikebe,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-09.

Semiconductor device has encapsulant with chamfer such that portion of substrate and chamfer are exposed from encapsulant and remaining portion of surface of substrate is covered by encapsulant

Номер патента: US20090008760A1. Автор: Chien-Chih Chen,Chien-Ping Huang,Yun-Lung Tsai,Yu-Chieh Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor device has encapsulant with chamfer such that portion of substrate and chamfer are exposed from encapsulant and remaining portion of surface of substrate is covered by encapsulant

Номер патента: US20110129966A1. Автор: Chien-Chih Chen,Chien-Ping Huang,Yun-Lung Tsai,Yu-Chieh Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-02.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024006666A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US12002763B2. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Micromechanical component and method for packaging a substrate having a micro-electromechanical microphone structure which includes at least one piezoelectric layer

Номер патента: US20170332176A1. Автор: Daniel PANTEL,Fabian Purkl,Kerrin DOESSEL. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-11-16.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: US20230411172A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Transformer core-coil frame attachment and ground

Номер патента: CA2218266A1. Автор: Herbert S. Adkins,Dennis J. Struemph,Thomas A. Ward,Dean I. Parker. Владелец: ABB Power T&D Co Inc. Дата публикации: 1998-04-21.

Package structure having a plurality of chips attached to a lead frame by redistribution layer

Номер патента: US11854949B2. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates, and methods for fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-03.

Package having a substrate comprising surface interconnects aligned with a surface of the substrate

Номер патента: EP4285407A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Marcus Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Package having a substrate comprising surface interconnects aligned with a surface of the substrate

Номер патента: WO2022164560A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Marcus Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-04.

Display substrate and display apparatus

Номер патента: US20240315114A1. Автор: Kai Zhang,Ge Wang,Zhiliang Jiang,Wenbo HU,Huaping SUN,Erlong SONG,Xiaomin Yuan,Zaiyong Long. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Inverter device, air conditioner, and ground connection method of inverter device

Номер патента: US20200235693A1. Автор: Toru Nakai,Shinya Fukuda,Takashi Oishi. Владелец: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Inverter device, air conditioner, and ground connection method for inverter device

Номер патента: EP3787176A1. Автор: Toru Nakai,Takashi Oishi,Shinya FUKUDA.. Владелец: Hitachi Johnson Controls Air Conditioning Inc. Дата публикации: 2021-03-03.

Transparent diffusive oled substrate and method for producing such substrate

Номер патента: RU2654347C2. Автор: Венсан Совине,Йоунгсеонг ЛИ,Гийом Лекам. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2018-05-17.

Grounding conductor current minimizing circuitry

Номер патента: CA1113146A. Автор: Leslie A. Smith, Jr.,Clarence B. Stanley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-11-24.

Zero-sequence parameter measurement and ground voltage control method for resonant ground system based on virtual ground principle

Номер патента: US20200150191A1. Автор: Guiyu YANG. Владелец: Hangzhou Qiuchuang Electric Power Science&technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Acoustic wave filter having a piezoelectric layer with interdigital transducers and back electrode, and process for its manufacture

Номер патента: WO2024057266A1. Автор: Guojun WENG,Gongbin Tang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-21.

Acoustic wave filter having a piezoelectric layer with interdigital transducers and back electrode, and process for its manufacture

Номер патента: WO2024057267A1. Автор: Guojun WENG,Gongbin Tang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-21.

Acoustic wave filter having a piezoelectric layer with interdigital transducers, and process for its manufacture

Номер патента: WO2024057268A1. Автор: Guojun WENG,Gongbin Tang. Владелец: Shenzhen Newsonic Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-21.

Heater having electrically conductive substrate and image heating apparatus with heater

Номер патента: US20020088789A1. Автор: Masahide Hirai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor integrated circuit device having a hierarchical power source configuration

Номер патента: US6574161B2. Автор: Tsukasa Ooishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-06-03.

Monolithic substrate of materials containing multiple opened channels of one dimensional macropore having a mesoporous inner surface extending through the substrate and a method of making the same

Номер патента: US7955534B1. Автор: Bijan Modrek-Najafabadi. Владелец: Nuvo Lite Tech Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Substrate having a marking element, container comprising such a substrate and method for producing a substrate having a marking element

Номер патента: EP3815915A8. Автор: Oliver Sohr,Stephan Corvers,Christoph Brüning. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-10-27.

Display device having a conductive layer of a same material as the pixel electrode covering one side surface of a power supply line formed under a sealing portion between two substrates

Номер патента: US12082458B2. Автор: Dongjo Kim,Danbi Choi,Soukjune Hwang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Superconducting microwave radiation thruster

Номер патента: WO2016162676A1. Автор: Roger John Shawyer,Gilo Cardozo. Владелец: Satellite Propulsion Research Ltd.. Дата публикации: 2016-10-13.

Clean room heating jacket and grounded heating element therefor

Номер патента: US5883364A. Автор: Rob A. Frei,Heath Watson,Clark Garn,Steve Hall,Larry Marcum. Владелец: BH THERMAL CORP A CORP OF DELAWARE. Дата публикации: 1999-03-16.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101A9. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: EP4248375A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

GFCI Compatible System and Method for Activating Relay Controlled Lines Having a Filter Circuit Between Neutral and Ground

Номер патента: US20140340170A1. Автор: Bahram Mechanic,Tooraj Faridi. Владелец: Smart Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Soldering device, soldering method, and substrate and electronic component produced by the soldering device or the soldering method

Номер патента: US09686871B2. Автор: Katsumori Taniguro,Genzo Watanabe. Владелец: TANIGUROGUMI CORP. Дата публикации: 2017-06-20.

Switchgear ground and test device having first and second sets of grounding bars and ground shoe assembly

Номер патента: US20240118341A1. Автор: Robert L. Hanna. Владелец: JST Power Equipment Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Array substrate and display device

Номер патента: US11768551B2. Автор: Weiyun HUANG,Chi Yu,Chao Zeng,Xingliang XIAO. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Ground station and related system and method for air-ground and ground-air communications based on vdl mode 2 and ldacs technologies

Номер патента: EP3542354A1. Автор: Paolo Maltese,Paolo Troyer,Pierluigi Fantappie'. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2019-09-25.

Power supply having a charge pump circuit

Номер патента: US20110248776A1. Автор: Georgios Petridis. Владелец: Flextronics International Kft. Дата публикации: 2011-10-13.

System and method for detecting bearing insulation and ground brush health in a generator

Номер патента: US20240248128A1. Автор: Arvind Kumar Tiwari,Kapil JHA,Rupam Mukherjee. Владелец: GE Infrastructure Technology LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

System and method for detecting bearing insulation and ground brush health in a generator

Номер патента: EP4407861A1. Автор: Arvind Kumar Tiwari,Kapil JHA,Rupam Mukherjee. Владелец: General Electric Renovables Espana SL. Дата публикации: 2024-07-31.

Printed circuit board mounting and grounding device

Номер патента: US09832901B2. Автор: Ralph W. Jensen,Wesley B. Morgan,James T. Goulding. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Structure formed on substrate, structure manufacturing method and line pattern

Номер патента: US09807887B2. Автор: Jun Akedo,Akito Endo. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-10-31.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: WO2022106328A1. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-05-27.

Ground conductor discontinuities for thermal isolation of qubit circuits

Номер патента: AU2021382101B2. Автор: Michael Good,Patryk GUMANN,Layne Berge,Sean Hart,Curtis Eugene Larsen,Trevor Timpane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

System and method for protection of multipart system applications using a cryptographically protected package, a package map and a package object store for decryption and verification at runtime on the target device platform

Номер патента: EP3888292A1. Автор: Srinivas Kumar,Shreya Uchil,Srikesh Amrutur SRINIVAS. Владелец: Mocana Corp. Дата публикации: 2021-10-06.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US09699888B2. Автор: Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Arc-fault and ground fault interrupter using a single ground fault sensor and single adc

Номер патента: RU2650091C2. Автор: Исса Виньон ДРАМЕ,Рэндалл Джеймс ГАСС. Владелец: ШНЕЙДЕР ЭЛЕКТРИК ЮЭсЭй, ИНК.. Дата публикации: 2018-04-06.

Method and device of communication via communication line between aircraft and ground station

Номер патента: RU2427957C2. Автор: Аньес ЛЕКЛЕРК,Сесиль КОЛЛЕ-МОРЛЕК,Паскаль БУКАР. Владелец: Эрбюс Франс. Дата публикации: 2011-08-27.

Combined extension cord and grounding device

Номер патента: US3993380A. Автор: Benjamin Lumm, Jr.. Владелец: Lawrence Peska Associates Inc. Дата публикации: 1976-11-23.

Multilayer resin substrate and electronic component

Номер патента: US20220046793A1. Автор: Takako Sato,Hiroki Maegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Method for operating a packaging machine

Номер патента: US20210141370A1. Автор: Peter Trepke,Volker Dersch. Владелец: Rovena GmbH. Дата публикации: 2021-05-13.

Monitoring receiver having virtual receiver and line numbers

Номер патента: WO2006104684A3. Автор: Narine Boodoosingh,Christopher D Martin,Glenn A Wontorcik,Richard H Hinkson. Владелец: Richard H Hinkson. Дата публикации: 2007-05-18.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Monitoring receiver having virtual receiver and line numbers

Номер патента: CA2601695A1. Автор: Richard H. Hinkson,Narine Boodoosingh,Christopher D. Martin,Glenn A. Wontorcik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Monitoring receiver having virtual receiver and line numbers

Номер патента: WO2006104684A2. Автор: Richard H. Hinkson,Narine Boodoosingh,Christopher D. Martin,Glenn A. Wontorcik. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Arc-fault and ground fault interrupter using a single ground fault sensor and single ADC

Номер патента: US09810741B2. Автор: Issa Vignon DRAMÉ,Randall James Gass. Владелец: Schneider Electric USA Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of installing markers fixed on wires and ground wires of overhead power lines with the use of unmanned aerial vehicles (variants)

Номер патента: RU2644420C1. Автор: Роман Вячеславович Жуков,Кирилл Васильевич Перепелов. Владелец: Кирилл Васильевич Перепелов. Дата публикации: 2018-02-12.

Electrical connection and ground monitor

Номер патента: US3708721A. Автор: R Marcade,D Janke. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 1973-01-02.

Printed circuit board with a recess to accommodate discrete components in a package

Номер патента: US20180270957A1. Автор: Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Method and system for mapping between components of a packaging model and features of a physical representation of a package

Номер патента: WO2006115615A3. Автор: Andrey Shur,Josh Pollock,Sarjana Sheth,Charles S Walker,Jerry J Dunietz,Oliver H Foehr,David B Ornstein,Isaac E Nichols,Kirk N Shoop,Jean-Marie H Larcheveque. Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Methods, media, and devices for providing a package of assets

Номер патента: WO2008133716A1. Автор: Howard M. Singer,George Lydecker,Gregory L. Schwartz,George O. White. Владелец: White George O. Дата публикации: 2008-11-06.

Circuit arrangement for signal coupling between circuit parts having supply lines isolated from one another

Номер патента: US6304043B1. Автор: Dieter Klostermeier. Владелец: Mannesmann VDO AG. Дата публикации: 2001-10-16.

Cooling assembly and drive assembly having a cooling assembly of this kind

Номер патента: US20240258868A1. Автор: Stefan Heinz,Alexander Maute. Владелец: Joma Polytec GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Communication satellite, satellite constellation, inter-satellite communication method, artificial satellite, and ground facility

Номер патента: US20240217676A1. Автор: Hisayuki Mukae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Techniques for data routing between satellites and ground-based servers

Номер патента: EP4434170A1. Автор: David J. Hancharik,Meredith L. CALIGIURI. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Hearing device having a power source

Номер патента: US12081945B2. Автор: Kåre Tais Christensen. Владелец: Oticon AS. Дата публикации: 2024-09-03.

Hearing device having a power source

Номер патента: US20240381040A1. Автор: Kåre Tais Christensen. Владелец: Oticon AS. Дата публикации: 2024-11-14.

Active-matrix substrate and organic electroluminescent display device

Номер патента: RU2503088C2. Автор: Нобору НОГУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-12-27.

Differential-range method and ground-space system for measuring spatial coordinates of aircraft based on radio signals of radio radiation of on-board radioelectronic equipment thereof

Номер патента: RU2599984C1. Автор: Олег Борисович Гузенко,Олег Николаевич Остапенко,Александр Анатольевич Храмичев,Сергей Федотович Боев,Александр Борисович Талалаев,Сергей Васильевич Ягольников,Дмитрий Аркадьевич Тимаков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Центральный научно-исследовательский институт войск воздушно-космической обороны Министерства обороны Российской Федерации (ФГБУ "ЦНИИ ВВКО" Минобороны России). Дата публикации: 2016-10-20.

Flexible substrate and structure of electric circuit

Номер патента: RU2458491C1. Автор: Юкихиро СУМИДА,Такеси МУРАОКА. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2012-08-10.

Methods and devices for transmission and receiving message for exchange between aircraft and ground base, and aircraft equipped with such devices

Номер патента: RU2446595C2. Автор: Аньес ЛЕКЛЕРК,Сесиль КОЛЛЕ-МОРЛЕК. Владелец: Эрбюс Операсьон (Сас). Дата публикации: 2012-03-27.

Package, preferably for dry and frozen material, and an arrangement for the production of such a package

Номер патента: US3647133A. Автор: Od Wikar Christensson. Владелец: Christenssons Maskiner and Patenter AB. Дата публикации: 1972-03-07.

Packaging means for filling materials which are capable of flow, having a plastics cover

Номер патента: US4848601A. Автор: Wilhelm Reil. Владелец: Tetra Pak Developpement SA. Дата публикации: 1989-07-18.

Method of packaging a beverage and a package structure

Номер патента: CA1316808C. Автор: William J. Byrne. Владелец: Arthur Guinness Son and Co Dublin Ltd. Дата публикации: 1993-04-27.

Method and apparatus for winding a thread and a package formed thereby

Номер патента: US4805845A. Автор: Felix Graf,Jakob Fluck. Владелец: Maschinenfabrik Rieter AG. Дата публикации: 1989-02-21.

Apparatus for cutting a packaging material for a package

Номер патента: US09382026B2. Автор: Ulrich Wieduwilt,Juergen Ippers. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-07-05.

A beverage package and a method of forming such a package

Номер патента: CA2102039C. Автор: Robert Purdham,Francis Joseph Lynch,Derek C. Lockington. Владелец: Guinness Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Plastic packaging having a marker material and method of authenticating said packaging

Номер патента: WO2007021551A8. Автор: James E Hiltner,Michael Hsieh. Владелец: Owens Il Healthcare Packaging. Дата публикации: 2007-04-26.

Plastic packaging having a marker material and method of authenticating said packaging

Номер патента: CA2630898A1. Автор: James E. Hiltner,Michael Hsieh. Владелец: Rexam Healthcare Packaging Inc.. Дата публикации: 2007-02-22.

Plastic packaging having a marker material and method of authenticating said packaging

Номер патента: EP1920236A1. Автор: James E. Hiltner,Michael Hsieh. Владелец: BPrex Healthcare Packaging Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Paper or paperboard substrate, method of manufacturing substrate, and package formed from substrate

Номер патента: RU2543206C2. Автор: Исто ХЕЙСКАНЕН,Кай БАКФОЛЬК,Ларс АКСРУП. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2015-02-27.

Packaging sheet, packaging and use of such a packaging sheet

Номер патента: US09821941B2. Автор: Agnes Durin-France,Donatien COULON,Jean-Jacques Provost,Jean-Marie Nicolas Bonifacy. Владелец: Amcor Flexibles France SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

System for monitoring cutting devices in a packaging production line

Номер патента: US12036761B2. Автор: Adriano DE FRANCESCHI,Marco VISANI,Francesco LEOTTA,Massimo MECELLA. Владелец: Rota Laser Dies Srl. Дата публикации: 2024-07-16.

Photographic processor having a replenishment delivery system

Номер патента: EP1231506A3. Автор: Richard R. EASTMAN KODAK COMP. Horn,Faye EASTMAN KODAK COMP. Transvalidou,Daniel C EASTMAN KODAK COMP. Davis. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2003-01-15.

Method of labeling a package for shipment

Номер патента: US20140084579A1. Автор: Jon L. Asay. Владелец: Northwest Research Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

Circumferential welded joint of line pipe, method of forming circumferential welded joint of line pipe, and line pipe

Номер патента: US09833856B2. Автор: Tomoyuki Yokota,Takahiro SAKIMOTO,Satoshi Igi. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Paper or paperboard substrate, a process for production of the substrate and a package formed of the substrate

Номер патента: US09994999B2. Автор: Kaj Backfolk,Isto Heiskanen,Lars Axrup. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2018-06-12.

A crease-lined packaging laminate, a method of providing a packaging laminate with crease lines, and packaging containers produced from the laminate

Номер патента: WO1998000350A1. Автор: Rolf Lasson. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 1998-01-08.

A packaging laminate with embossed appearance, a method of embossing the packaging laminate and packaging containers produced from the packaging laminate

Номер патента: EP1286828A1. Автор: Rolf Lasson,Karl-Hakan Sandell. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2003-03-05.

System and method for extruding parts having microstructures

Номер патента: US09908274B2. Автор: William P. King,Andrew H. Cannon,Ralph A. Hulseman,March Maguire,Carl Hulseman. Владелец: HOOWAKI LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Laminate having a coextruded, multilayer film which delaminates and package made therefrom

Номер патента: US5919547A. Автор: Kimberly Ann Mudar,Walter Berndt Mueller,H. Walker Stockley,Patrick N. Kocher. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 1999-07-06.

Multi-function cam for a packaging machine

Номер патента: WO1999058880A1. Автор: Shawn Westerlund. Владелец: Riverwood International Corporation. Дата публикации: 1999-11-18.

A binder and a packaging laminate comprising the binder

Номер патента: EP1599558A1. Автор: Bertrand Jaccoud,Torsten Olofsson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2005-11-30.

Multi-function cam for a packaging machine

Номер патента: WO1999058880A8. Автор: Shawn Westerlund. Владелец: Riverwood Int Corp. Дата публикации: 1999-12-16.

Particles having a sinterable core and a polymeric coating, use thereof, and additive manufacturing method using the same

Номер патента: US12064898B2. Автор: Åsa Ahlin,Sofia NILSSON,Ragnar FERRAND DRAKE DEL CASTILLO. Владелец: HOGANAS AB. Дата публикации: 2024-08-20.

Multilayer barrier film, a packaging laminate comprising the film, a packaging container formed from the packaging laminate and a method for the production of the film

Номер патента: US09662863B2. Автор: Cesare Lorenzetti,Lisa REY. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-05-30.

Package having a dual-film lid comprising a gas-impermeable film and a delaminatable, gas-permeable film

Номер патента: CA2272257C. Автор: Henry Walker Stockley Iii,Patrick N. Kocher. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2006-10-03.

Package having a multilayer film disposed around a layered coil of filament strands

Номер патента: US20010036521A1. Автор: Allen C. Williams, Jr.,Jerry Lee Barton,Archie Cameron,Otto G. Jones. Владелец: Otto G. Jones. Дата публикации: 2001-11-01.

method for forming a package and a package

Номер патента: US20100264203A1. Автор: Heli Vesanto,Paivi Maatta,Jalliina Järvinen,Teemu Karhu,Niilo Poyhonen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

A packaging material and an oral pouched snuff product

Номер патента: US20220112638A1. Автор: Cristian BODIN,Linnea SEILER. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2022-04-14.

Substrate having a marking element, container comprising such a substrate and method for producing a substrate having a marking element

Номер патента: EP3815915B1. Автор: Oliver Sohr,Stephan Corvers,Christoph Brüning. Владелец: Schott Pharma AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-03.

Substrate having a marking element, container comprising such a substrate and method for producing a substrate having a marking element

Номер патента: US11938090B2. Автор: Oliver Sohr,Stephan Corvers,Christoph Brüning. Владелец: Schott Pharma AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-03-26.

Pixel array substrate and liquid crystal display panel

Номер патента: US9541796B2. Автор: Shin-Mei Gong,Kun-Cheng TIEN,Chien-Huang Liao,Ming-Huei Wu,Jen-Yang Chung,Wei-Chun Wei. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-01-10.

Substrate having a marking element, container comprising such a substrate and method for producing a substrate having a marking element

Номер патента: US20210128410A1. Автор: Oliver Sohr,Stephan Corvers,Christoph Brüning. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-05-06.

Line connector and line set for fluid media

Номер патента: US09702492B2. Автор: Roland Klein,Frank Peters,Ulrich Hiltemann,Olav Borgmeier,Volker Zieris,Michele Stelluto,Sabine Schuster. Владелец: VOSS Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Wing tip device having configurations for flight and ground-based operations

Номер патента: US09714080B2. Автор: Ian Roy Whitehouse,John David RANDALL,Stuart Alexander,Norman WOOD,Philip John Templeton BRADSHAW. Владелец: Airbus Operations Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

System and method for tracking a box and correlating a quality characteristic of the box to an overall equipment effectiveness of a packaging line that manipulates the box during a product packaging process

Номер патента: EP3452967A1. Автор: Ernest Barfield Widner,Michael T. Payne. Владелец: Georgia Pacific Corrugated LLC. Дата публикации: 2019-03-13.

Process for changing a unit on a packaging line and packaging lines designed for this purpose packaging line

Номер патента: US20220347839A1. Автор: Gerhard Schubert. Владелец: Gerhard Schubert GmbH. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for producing a counter-form and method for manufacturing a part having a complex shape using such a counter-form

Номер патента: US12042953B2. Автор: Romain EPHERRE,Yannick Beynet. Владелец: Norimat SAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Fusion method of satellite-based and ground-based lightning data

Номер патента: US11960050B1. Автор: ZHENG Li,Jie Zhu,Yan Liu,Hongbin Wang,Meirong YANG,Duanyang Liu,Fanchao Lv,Sulin Jiang,Fengjiao Chen. Владелец: Nanjing Joint Institute For Atmospheric Sciences. Дата публикации: 2024-04-16.

Method and arrangement for recycling a packaging purchased from a smart fridge

Номер патента: EP3899886A1. Автор: Lauri Huhtasalo. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2021-10-27.

Method and arrangement for recycling a packaging purchased from a smart fridge

Номер патента: WO2020128937A1. Автор: Lauri Huhtasalo. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-06-25.

Method and arrangement for recycling a packaging purchased from a smart fridge

Номер патента: SE1851627A1. Автор: Lauri Huhtasalo. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-06-21.

Method of increasing the performance of aircraft, missiles, munitions and ground vehicles with plasma actuators

Номер патента: US09834301B1. Автор: Mehul Patel,Tom Corke. Владелец: Orbital Research Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Liquid mineralized organic fertilizer prepared from anaerobically fermented liquefied and ground organic wastes, method and apparatus for preparing the same

Номер патента: RU2254699C2. Автор: . Владелец: Андрюхин Тимофей Яковлевич. Дата публикации: 2005-06-27.

Packaged roast and ground coffee

Номер патента: US09637287B2. Автор: Arthur A. Sagy,Piaras Valdis de Cleir. Владелец: Kraft Foods Group Brands LLC. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for operating a packaging device for packaging medicaments provided in tablet form, and method for operating a packaging device

Номер патента: AU2023250036A1. Автор: Jürgen Gessner,Michael Muhr,Luise Kellerhaus,Christoph Gailberger. Владелец: KNAPP AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Blank for a packaging shell of a cup packaging, method for producing a blank, cup packaging having a packaging shell, and method for separating the cup packaging and the packaging shell

Номер патента: EP4393832A1. Автор: Krzysztof DROBEK,Yves CAUNEGRE. Владелец: Paccor Packaging GmbH. Дата публикации: 2024-07-03.

Blank for a packaging shell of a cup packaging, method for producing a blank, cup packaging having a packaging shell, and method for separating the cup packaging and the packaging shell

Номер патента: WO2024146886A1. Автор: Krzysztof DROBEK,Yves CAUNEGRE. Владелец: Paccor Packaging GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Jet grouting method, ground improvement body, and ground improvement structure

Номер патента: US10472790B2. Автор: Kazumi Osawa,Takashi Shinsaka. Владелец: NITTO TECHNOLOGY GROUP Inc. Дата публикации: 2019-11-12.

A packaging material and an oral pouched nicotine product

Номер патента: NZ779554A. Автор: Cristian BODIN. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2022-11-25.

Foldable packaging insert comprising multiple cellulose-based substrates, and a packaging assembly comprising the packaging insert

Номер патента: SE546049C2. Автор: Martin MALMQVIST. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-04-23.

A packaging case set

Номер патента: EP1110474B1. Автор: Herman Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-12.

Package, apparatus and process of manufacturing such a package

Номер патента: WO2018215896A2. Автор: Stefano Capitani. Владелец: Stefano Capitani. Дата публикации: 2018-11-29.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021A1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2000-08-09.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: AU6860998A. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 1998-10-22.

A packaging and component delivery system for use in sterile medical or dental procedures

Номер патента: EP1025021B1. Автор: J. S. Andrew Dawood. Владелец: Nobel Biocare AB. Дата публикации: 2004-03-24.

A packaging for roof window installation products, a packed kit of window installation products, and the use of a packaging for roof window installation products

Номер патента: US20240208717A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and Apparatus for Gripping and Holding Dispensing Elements, Having a Flange and a Screw Cap, for Subsequent Application onto Packages

Номер патента: US20210078744A1. Автор: Daniel Weber,Martin Ruegg,Joachim Bührer. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for producing a packaging material

Номер патента: US11772841B2. Автор: Marcello Barbieri,Luca Ronchetti,Andrea Giampieri,Davide Morciano. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-10-03.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410522A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Package, apparatus and process of manufacturing such a package

Номер патента: EP3630648A2. Автор: Stefano Capitani. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2020-04-08.

Device and method for evacuating air from a package

Номер патента: WO2024141226A1. Автор: Stefano Rolleri,Emanuele SARCOLI,Paolo Rubbini. Владелец: Ilapak Italia S.P.A.. Дата публикации: 2024-07-04.

A packaging for roof window installation products, a packed kit of window installation products, and the use of a packaging for roof window installation products

Номер патента: AU2021234658A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2022-10-27.

A packaging for roof window installation products, a packed kit of window installation products, and the use of a packaging for roof window installation products

Номер патента: EP4117999A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2023-01-18.

A package system for an apparatus and a method for packaging an apparatus

Номер патента: WO2011141168A1. Автор: Lorenzo Gattei. Владелец: ELECTROLUX HOME PRODUCTS CORPORATION N.V.. Дата публикации: 2011-11-17.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160636A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package comprising a stack of absorbent tissue paper material and a packaging

Номер патента: US11753225B2. Автор: Hans Wallenius,Fredrik WELANDER. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2023-09-12.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410690A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Device and method for evacuating air from a package

Номер патента: WO2024141227A1. Автор: Stefano Rolleri,Emanuele SARCOLI,Paolo Rubbini. Владелец: Ilapak Italia S.P.A.. Дата публикации: 2024-07-04.

Device and method for evacuating air from a package

Номер патента: WO2024141223A1. Автор: Stefano Rolleri,Emanuele SARCOLI,Paolo Rubbini. Владелец: Ilapak Italia S.P.A.. Дата публикации: 2024-07-04.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160634A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Packaging blank, method for molding a lid-spout assembly onto a packaging blank, lid spout assembly, package having a lid-spout assembly and method and apparatus for forming a packaging blank

Номер патента: AU2023260570A1. Автор: Pietro Martini,Giulio Bertani,Daniele Golfieri. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-10.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Capping apparatus for a packaging machine and packaging machine having a capping apparatus

Номер патента: WO2024200345A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Alessandro Zuccotti,Elena Sacchetti,Giorgio PICCININI,Simone BELLESIA. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-03.

Capping apparatus for a packaging machine and packaging machine having a capping apparatus

Номер патента: EP4455025A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Alessandro Zuccotti,Elena Sacchetti,Giorgio PICCININI,Simone BELLESIA. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-30.

Kit having a package containing cleaning implements, package therefor and blank therefor

Номер патента: US09757007B2. Автор: Richard Lee Lane,Murphy Greene Mongeon,Marcus PAUL MCDUFFIE,Matthew Joshua Brewer,Jose Juan FUENTES, Jr.,Yassir Halty. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Package grouping apparatus for a packaging machine, packaging machine having a package grouping apparatus and a method of grouping packages

Номер патента: EP4446263A1. Автор: Fabio Bassissi,Giorgio PICCININI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-16.

Package grouping apparatus for a packaging machine, packaging machine having a package grouping apparatus and a method of grouping packages

Номер патента: WO2024213454A1. Автор: Fabio Bassissi,Giorgio PICCININI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-17.

A packaging material and an oral pouched nicotine product

Номер патента: SE1950331A1. Автор: Cristian BODIN. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2020-09-19.

A packaging material and an oral pouched nicotine product

Номер патента: EP3784064A1. Автор: Cristian BODIN. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2021-03-03.

Packaging comprising a container having a cover pivotably connected to it.

Номер патента: EP1260449A3. Автор: Jessica Johanna Grobben. Владелец: Claessens Product Consultants BV. Дата публикации: 2004-03-24.

Package containing multiple transaction cards and having a package identifier for activating the cards

Номер патента: NZ576994A. Автор: Sanjay Shirsekar,Lalit Singh. Владелец: Blackhawk Network Inc. Дата публикации: 2012-06-29.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160638A1. Автор: Ivan Orsini,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari,Stefano GINEPRI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410691A1. Автор: Ivan Orsini,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari,Stefano GINEPRI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Cartons having a seal for separating a utensil from the carton's contents

Номер патента: EP1159206A1. Автор: Kimiko Fukushima,Akiko Taneko,Yukio Nanno. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2001-12-05.

Method for forming a bond between two substrates of a device; device obtainable by the method; a microfluidic device; and use of the device

Номер патента: WO2022207392A1. Автор: Jurriaan Hüskens,Daniele DI IORIO,Maciej Damian SKOLIMOWSKI,Brigitte Bibiche BRUIJNS. Владелец: Micronit Holding B.V.. Дата публикации: 2022-10-06.

Magazine unit for a packaging machine, packaging machine having a magazine unit and method for operating a magazine unit for a packaging machine

Номер патента: EP4414300A1. Автор: Gabriele Borasi,Marco Ricco'. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-14.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410523A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari,Matteo VACCARI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

Magazine unit for a packaging machine, packaging machine having a magazine unit and method for operating a magazine unit for a packaging machine

Номер патента: WO2024165419A1. Автор: Gabriele Borasi,Marco Ricco'. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-15.

System and method for conditioning a power source of an electric aircraft and ground service equipment therefor

Номер патента: WO2024191802A1. Автор: John Charles Palombini,Jake Pill. Владелец: BETA AIR, LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160637A1. Автор: Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Fabio Ferrari,Matteo VACCARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024223414A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Andrea Giampieri,Stefano Andreotti,Antonio VIOLANTE. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-31.

Reusable opening device for a package and package having a reusable opening device

Номер патента: EP4450418A1. Автор: Pietro Martini,Marcello Barbieri,Marco INSERO,Giovanni PALLAORO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-23.

Method and device for producing a package for a group of smokable articles

Номер патента: US09988164B2. Автор: Marc-Daniel Stegen,Stefan Harms,Jan RIEPENHUSEN. Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-06-05.

Packaging device and packaging for a windshield wiper having a curved blade and an integrated flexible structure

Номер патента: US09850053B2. Автор: Jean-Pierre Jehannet,Jocelyn Veret. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2017-12-26.

Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus

Номер патента: US09784549B2. Автор: Christian EITSCHBERGER. Владелец: DynaEnergetics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-10.

Opening device for a package adapted to contain a pourable product and package comprising an opening device

Номер патента: US12145767B2. Автор: Pietro Martini,Maurizio Filippini. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-11-19.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: AU2023201335A1. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: Fisher and Paykel Healthcare Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: WO2007040813A3. Автор: Michael L Stefanik. Владелец: Michael L Stefanik. Дата публикации: 2007-06-14.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: CA2622756A1. Автор: Michael L. Stefanik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-12.

Packaging material having a cam lock

Номер патента: WO2007040813A2. Автор: Michael L. Stefanik. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2007-04-12.

Method for manufacturing a package for dairy products and package for dairy products thus manufactured

Номер патента: EP3452378A1. Автор: Carla Silva. Владелец: Egidio Galbani SRL. Дата публикации: 2019-03-13.

Method for manufacturing a package for dairy products and package for dairy products thus manufactured

Номер патента: US20190092509A1. Автор: Carla Silva. Владелец: Egidio Galbani SRL. Дата публикации: 2019-03-28.

Sealing device for a packaging machine, packaging machine having a sealing device and method of operating a sealing device

Номер патента: US20240199260A1. Автор: Fabio Soci. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for welding substrates and welded substrates

Номер патента: EP4393869A1. Автор: Jens Ulrich Thomas,Ville Polojarvi,Antti Määttänen,Ossi LAHTINEN. Владелец: Schott Primoceler Oy. Дата публикации: 2024-07-03.

A packaged product comprising tablets

Номер патента: EP1121306A1. Автор: Jose Arnau-Munoz,Jacky Pierre Duquet,Francis Wanwanscappel. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2001-08-08.

A packaged product comprising tablets

Номер патента: WO1999050154A1. Автор: Jose Arnau-Munoz,Jacky Pierre Duquet,Francis Wanwanscappel. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 1999-10-07.

Package having shortened flaps sealed with a tape having a line of weakness

Номер патента: EP2552792A1. Автор: Jennifer Lynn Thomas,David Martin Empey. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-02-06.

Piston for a packaging container, packaging container and method of making thereof

Номер патента: EP4410706A1. Автор: Sebastian Kraus. Владелец: KAO Germany GmbH. Дата публикации: 2024-08-07.

Package forming unit, packaging apparatus having a package forming unit and method for forming packages

Номер патента: US12043442B2. Автор: Stefano Caselli,Marco Poppi,Dino Neri,Roberto MAGELLI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-23.

Device for packaging a meat product having a cylindrical shape

Номер патента: WO2019040010A1. Автор: Ismail Fatih KESICI. Владелец: Kesici Ismail Fatih. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for welding substrates and welded substrates

Номер патента: WO2024141298A1. Автор: Jens Ulrich Thomas,Ville Polojarvi,Antti Määttänen,Ossi LAHTINEN. Владелец: Schott Primoceler Oy. Дата публикации: 2024-07-04.

Package security having a static element and a dynamic element

Номер патента: WO2008055023A2. Автор: Steven J. Simske,Philip Keenan. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2008-05-08.

Receptacle for receiving a packaged data carrier

Номер патента: AU2002351689A1. Автор: Stephan Braun,Kay Connelly. Владелец: BRAUN AND CONNELLY oHG. Дата публикации: 2003-06-17.

Spout element for a container, a manufacturing method and a packaging container thereof

Номер патента: WO2024068555A1. Автор: Remo Zürcher. Владелец: Sig Combibloc (Suzhou) Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Receptacle accessory for fitting on a package of consumer goods

Номер патента: EP4363346A1. Автор: Stefanos Konandreas. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-05-08.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4454864A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Andrea Giampieri,Stefano Andreotti,Antonio VIOLANTE. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-30.

Analysis package for detecting particles in a sample liquid including an analysis chip mounted on a package board

Номер патента: US09885680B2. Автор: Naofumi Nakamura,Kentaro Kobayashi,Yutaka Onozuka,Michihiko Nishigaki,Hiroshi Hamasaki,Hiroko Miki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of packaging multichannel optical receiver module having a sub-mount with an optical block to guide incident parallel light beams and package of the same

Номер патента: US09857535B2. Автор: Jeong Eun Kim,Hyun Seo Kang,Ji Hyoung RYU,Young Soon HEO,Hyoung Jun Park,Keo Sik KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of opening a package of pourable food product

Номер патента: US09623996B2. Автор: Cristiano Casale,Angelo Sorbara. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-04-18.

Dirension control system and method for hybrid vehicle of air and ground transport

Номер патента: RU2686803C2. Автор: Штефан КЛЕЙН. Владелец: Аэромобиль, С.Р.О.. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of coal concentration and line for its implementation

Номер патента: RU2632600C1. Автор: Сергей Николаевич Верёвкин. Владелец: Сергей Николаевич Верёвкин. Дата публикации: 2017-10-06.

Radio frequency probe and probe card including a signal needle and grounding needle coupled to a microstrip transmission line

Номер патента: US5594358A. Автор: Osamu Ishikawa,Hiroyasu Takehara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-14.

Splice mechanism for a packaging assembly

Номер патента: US20240199255A1. Автор: Lawrence Roos,Kerryn Thomas Ball. Владелец: TNA Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Opening device for a package and package

Номер патента: US20240217698A1. Автор: Angelo Sorbara,Luca Gori,Franco Cani,Martina LINGUITI,Tiziano VIANI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-04.

Enclosure for resealing a package and method therefor

Номер патента: CA2590554A1. Автор: Denise Bein,Jeffrey Bein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-06.

Medical Device Package With Flip Cap Having A Snap Fit

Номер патента: US20240058569A1. Автор: Stephen COLLUM,Vincent Naughton,Martin MCMENAMIN,Daniel E. O'brien,Joseph N. Hanley,David A. Knauz,Martin P. Creaven,Jeanne E. Lee,Siobhan DUFFY,Marine Veronique Germaine Richard,Eugene Canavan,Scott J. Pupino,Kieran J. Mcfadden,Claire O'GRADY,Daniel A. March. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Lid-spout assembly for a package and package having a lid-spout assembly

Номер патента: WO2022078811A3. Автор: Paolo Zanon,Rocco De Paola,Anna Rosa VIETRI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2023-04-06.

Opening device for a package and package having an opening device

Номер патента: EP4400439A1. Автор: Tiziano VIANI,Marco INSERO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-17.

Enclosure for resealing a package and method therefor

Номер патента: EP1827998A1. Автор: Denise Bein,Jeffrey Bein. Владелец: Inventor Mom LLC. Дата публикации: 2007-09-05.

A packaging box for food products and a method for packing food products

Номер патента: EP4001142A1. Автор: Lars Chr. Faukland-Martinsen. Владелец: Moltzau Packaging As. Дата публикации: 2022-05-25.

Enclosure for resealing a package and method therefor

Номер патента: WO2006071365A1. Автор: Denise Bein,Jeffrey Bein. Владелец: Inventor Mom LLC. Дата публикации: 2006-07-06.

Opening device for a package and package having an opening device

Номер патента: WO2024153431A1. Автор: Tiziano VIANI,Marco INSERO. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-07-25.

A package for containing drinks, comprising a chemiluminescent apparatus

Номер патента: WO2006115399A1. Автор: Geurt Robbert Sengers,Jurriaan Willem Hendrik Nagelkerke. Владелец: Nagelkerke Jurriaan Willem Hen. Дата публикации: 2006-11-02.

Dual pocket loader wheel assembly for use on a packaging machine

Номер патента: NZ328453A. Автор: Jeff Disrud. Владелец: Riverwood Int Corp. Дата публикации: 2000-02-28.

MEMS micromirror device enveloped in a package having a transparent surface and having a tiltable platform

Номер патента: US12117608B2. Автор: Enri Duqi,Roberto Carminati,Massimiliano Merli,Nicolo' BONI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-10-15.

Lid-spout assembly for a package, method for producing a lid-spout assembly and package having a lid-spout assembly

Номер патента: US12091215B2. Автор: Maurizio Filippini,Daniele Palladino. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-09-17.

A packaging laminate

Номер патента: AU2024205022A1. Автор: Hariharan Krishnan Nair,Gurunath POZHAL VENGU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-10.

A packaging machine and a method for handling a container in a packaging machine

Номер патента: EP4458699A1. Автор: Xavier MONTAÑÀ CAELLES,Albert GRAU CALVÓ. Владелец: Volpak SA. Дата публикации: 2024-11-06.

Enclosure with combined strain relief and grounding

Номер патента: US09983377B2. Автор: Karyne Poissant Prevratil,John Joseph Stillwell,Thomas Alban Dellinger. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Two-substrate fingerprint recognition device

Номер патента: US09971924B2. Автор: Hsiang-Yu Lee,Shang CHIN,Ping-Tsun Lin. Владелец: SuperC-Touch Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Packaging unit having improved sealing, and a method for forming such a packaging unit

Номер патента: US09834355B2. Автор: Ulrika Persson,Conny Dahlqvist,Sofia EKSTEDT. Владелец: SCA HYGIENE PRODUCTS AB. Дата публикации: 2017-12-05.

Packaging container having a secure closure mechanism

Номер патента: US09617036B2. Автор: Jay Baker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-11.

Diving nozzle for filling a product into a package and for gas purging and method for the same

Номер патента: US09505511B2. Автор: R. Charles Murray. Владелец: Pouch Pac Innovations LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Delivery vehicle having a package positioning system

Номер патента: US20230034702A1. Автор: Dave Anderson,Lea Thomas Smith,Jochen Kohlhofer,Dhananjay Ingale,Frank Orsini. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Package having a line of weakness

Номер патента: WO2009095859A1. Автор: Kimberly Nichole Mcconnell. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2009-08-06.

Lens Array and Line Head

Номер патента: US20100046080A1. Автор: Yujiro Nomura,Ken Ikuma. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-02-25.

A medical syringe barrel and a package thereof

Номер патента: US20230146155A1. Автор: Takayuki Yoshida. Владелец: Daikyo Seiko Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Intravenous bag and line label

Номер патента: US10504387B2. Автор: Steven M. MARAONE,Jeffrey S. Nordquist,Daane E. Hoffman. Владелец: Pharmedium Services LLC. Дата публикации: 2019-12-10.

Intravenous bag and line label

Номер патента: US20190035310A1. Автор: Steven M. MARAONE,Jeffrey S. Nordquist,Daane E. Hoffman. Владелец: Pharmedium Services LLC. Дата публикации: 2019-01-31.

Packaging machine having a modular coating unit

Номер патента: WO2019194759A1. Автор: Serkan GULER,Murat OZEN. Владелец: ELEKTROTEKS ELEKTRONIK TEKSTIL SANAYI VE TICARET LIMITED SIRKETI. Дата публикации: 2019-10-10.

Coupling device; line path and line end seciton

Номер патента: EP2567137A1. Автор: Andries Van Der Valk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-13.

Coupling device; line path and line end seciton

Номер патента: WO2011139152A1. Автор: Andries Van Der Valk. Владелец: Andries Van Der Valk. Дата публикации: 2011-11-10.

Package having a line of weakness

Номер патента: EP2237759A1. Автор: Kimberly Nichole Mcconnell. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2010-10-13.

Packaging machine having a modular coating unit

Номер патента: EP3774548A1. Автор: Serkan GULER,Murat OZEN. Владелец: Elektroteks Elektronik Tekstil Sanayi Ve Ticaret Ltd Sirketi. Дата публикации: 2021-02-17.

A packaging laminate

Номер патента: WO2024194900A1. Автор: Hariharan Krishnan Nair,Gurunath POZHAL VENGU. Владелец: Krishnan Nair Hariharan. Дата публикации: 2024-09-26.

Package having a child-restrictive opening feature

Номер патента: US12103745B2. Автор: Mark Steele. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-01.

A packaging laminate

Номер патента: EP4457278A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-06.

Roasted and ground powdered coffee and methods for its production

Номер патента: RU2766609C2. Автор: Леннар ФРИС,Герхард НИДЕРРАЙТЕР,Федерико МОРА,Штефан ПАЛЬЦЕР,Мюррей ДЖОШУА,Деепак САХАИ. Владелец: Сосьете де Продюи Нестле С.А.. Дата публикации: 2022-03-15.

End closure for a packaging container

Номер патента: CA1316846C. Автор: Patrik Duvander,Kent Johansson. Владелец: Akerlund and Rausing AB. Дата публикации: 1993-04-27.

Jet grouting method, ground improvement body, and ground improvement structure

Номер патента: US20180238011A1. Автор: Kazumi Osawa,Takashi Shinsaka. Владелец: NITTO TECHNOLOGY GROUP Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

Container Having A Use Indicator

Номер патента: US20160221719A1. Автор: Roger P. Smith,Jessica R. Bryant,Anatoly Solunin,Michael J. Whitton,Diana Darvish,Nikolay Taratin. Владелец: Owens Brockway Glass Container Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

A package of snus pouches

Номер патента: WO2024134416A1. Автор: Roberto Polloni,Lorena D'alfonso. Владелец: G.D S.p.A.. Дата публикации: 2024-06-27.

Die cutting station for a packaging line

Номер патента: AU2021381307A1. Автор: Jo Anne Forman,Robert E. Lincoln. Владелец: Sealstrip Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for processing a monocrystalline substrate and micromechanical structure

Номер патента: US20200198963A1. Автор: Roland Rupp,Andre Brockmeier,Francisco Javier Santos Rodriguez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-25.

Recyclable paper packaging laminate having a thin barrier film and good tear-open properties

Номер патента: US20240253335A1. Автор: Andreas Fischer,Achim Grefenstein,Werner Geitner,Tobias Stein,Matthias Scheck,Frank EGER. Владелец: Constantia Pirk GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-01.

Sealing apparatus for a packaging machine

Номер патента: AU2020243110A1. Автор: Alberto Otxoa-Aizpurua Calvo. Владелец: Ulma Packaging S Coop. Дата публикации: 2021-08-12.

System, method and apparatus for synthetic field paint and line removal with edger brushes and vacuuming

Номер патента: US20240240420A1. Автор: Nathan G. Bergquist,Alan L. Hentges,Nathan S. Olson. Владелец: Kromer Co. Дата публикации: 2024-07-18.

A packaging unit

Номер патента: US20240002135A1. Автор: Stephane Navoret,Fabien MOREIRA. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2024-01-04.

Sealing and Guiding System for a Packaging Machine

Номер патента: US20200055624A1. Автор: Andrea Biondi,Antonio Gigante,Luca Cavazza. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2020-02-20.

System, method and apparatus for synthetic field paint and line removal with edger brushes and vacuuming

Номер патента: WO2024152040A1. Автор: Nathan G. Bergquist,Alan L. Hentges,Nathan S. Olson. Владелец: Kromer Company. Дата публикации: 2024-07-18.

A packaging unit

Номер патента: EP4037993A1. Автор: Stephane Navoret,Fabien MOREIRA. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2022-08-10.

Measurement apparatus for measuring a relationship between a degree of cure and a specific volume of a packaging material

Номер патента: US10641692B2. Автор: Sheng-Jye Hwang. Владелец: U-CAN DYNATEX Inc. Дата публикации: 2020-05-05.

Container having a use indicator

Номер патента: US09994360B2. Автор: Roger P. Smith,Jessica R. Bryant,Anatoly Solunin,Michael J. Whitton,Diana Darvish,Nikolay Taratin. Владелец: Owens Brockway Glass Container Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

A package comprising a bag and a stack of absorbent pads

Номер патента: AU2022464743A1. Автор: Hanna THERSTOL,Chetan DIVEKAR. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for assembling a packaging device

Номер патента: US09919848B2. Автор: Christophe Benigni,Thierry Nizou. Владелец: QUALIPAC SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Transfer device for flat substrate in a packaging production machine

Номер патента: US09828199B2. Автор: Giovanni Compagnone. Владелец: Bobst SA. Дата публикации: 2017-11-28.

Packaged optical device having a specular reflection configuration

Номер патента: US09823115B2. Автор: Hui-Hsuan Chen,Chi-Chih Shen,Yen-Min Chang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Container having a use indicator

Номер патента: US09815593B2. Автор: Roger P. Smith,Jessica R. Bryant,Anatoly Solunin,Michael J. Whitton,Diana Darvish,Nikolay Taratin. Владелец: Owens Brockway Glass Container Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Combination product having two separate cleaning compositions, both having a high viscosity

Номер патента: US09546347B2. Автор: Peter Schmiedel,Thorsten Bastigkeit,Thomas Eiting,Konstantin Benda,Brigitte Kempen,Nina Muβmann. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2017-01-17.

Method, apparatus and line for mechanical processing of organs or organs extracted from slaughtered poultry

Номер патента: RU2594802C1. Автор: Корнелис БУШ. Владелец: Мейн Фуд Просессинг Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2016-08-20.

Slip Handling and Ground Friction Estimation for Robots

Номер патента: US20210323149A1. Автор: Benjamin John Swilling,Alexander Samuel Graber-Tilton. Владелец: Boston Dynamics Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Slip handling and ground friction estimation for robots

Номер патента: WO2021216261A1. Автор: Benjamin John Swilling,Alexander Samuel Graber-Tilton. Владелец: Boston Dynamics, Inc.. Дата публикации: 2021-10-28.

Method for producing a package

Номер патента: US20220161952A1. Автор: Jens Maier,Jürgen Bitzer,Markus Eppler,Frank Helber. Владелец: Koch Pac System GmbH. Дата публикации: 2022-05-26.

Process for producing a coated metal substrate, a coated metal substrate and packaging produced thereof

Номер патента: EP2101995A1. Автор: Jernej Jelenic. Владелец: Corus Staal Bv. Дата публикации: 2009-09-23.

Automated shipping processor line and method for automatically shipping packages

Номер патента: US12024370B2. Автор: Alex Barberis. Владелец: BEL USA LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Windable film for the production of a packaging

Номер патента: NZ550063A. Автор: Andreas Michalsky. Владелец: Huhtamaki Ronsberg. Дата публикации: 2009-07-31.

Windable film for the production of a packaging

Номер патента: AU2005231580A1. Автор: Andreas Michalsky. Владелец: Huhtamaki Ronsberg Zweigniederlassung der Huhtamaki Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2005-10-20.

Panel element for lining a ceiling and/or wall, and lining for a ceiling and/or wall

Номер патента: CA3183662A1. Автор: Tobias Ruf,Matthias Reuter. Владелец: Durlum Group Gmbh. Дата публикации: 2021-11-25.

Panel element for lining a ceiling and/or wall, and lining for a ceiling and/or wall

Номер патента: AU2020448188A1. Автор: Tobias Ruf,Matthias Reuter. Владелец: Durlum Group Gmbh. Дата публикации: 2023-01-05.

Panel element for lining a ceiling and/or wall, and lining for a ceiling and/or wall

Номер патента: US20230183984A1. Автор: Tobias Ruf,Matthias Reuter. Владелец: Durlum Group Gmbh. Дата публикации: 2023-06-15.

Ship partition and lining construction

Номер патента: US3812808A. Автор: T Nagano,M Shirota. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-05-28.

A package structure for beverages

Номер патента: EP3174811A1. Автор: Niyazi Biçer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-07.

Device for sealing and cutting in a packaging apparatus, a packaging process and a packaging apparatus

Номер патента: NZ703121B. Автор: Massimo ALQUATI. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Optical detecting device having a light tight component to be a direct touch surface capable of preventing light leakage

Номер патента: US09885601B2. Автор: Yu-Hsiang Huang,Hung-Ching Lai,Hung-Yu Lai. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Packaging for smoking products having a marking thereon

Номер патента: US09773433B2. Автор: Brahim KERKAR. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2017-09-26.

Feeding, separating and creasing mechanisms of a packaging machine

Номер патента: RU2765224C1. Автор: Давид Мишель ПРОВОСТ,Эрман Жермен ДЕ ДИКЕР,Димитри Даниэль Рафаэль ВАН СТЕНКИСТЕ,Стефан Альберт Мари-Луиз ХАМЕРЛИНК. Владелец: Аверкон Бвба. Дата публикации: 2022-01-26.

Densified flowable roasted and ground coffee

Номер патента: US5853788A. Автор: Sean Mackay Murphy,Gerald Sigmund Wasserman,Helmut Sieling. Владелец: Kraft Foods Inc. Дата публикации: 1998-12-29.

Method for manufacturing of shoe sole consisting of wearing part of sole containing vulcanizate, connected to polyurethane substrate, and composition used in this method

Номер патента: RU2318419C2. Автор: Лоренцо ЛОРЕНЦИН. Владелец: Мэйн Груп С.П.А.. Дата публикации: 2008-03-10.

Device for packaging a material web roll with a packaging sheet

Номер патента: US5974768A. Автор: Jakob Hannen,Volker Schölzke,Jozef-Franc Zajec,Frank Rostek,Hans-Josef Peters,Udo Ticheloven. Владелец: Voith Sulzer Finishing GmbH. Дата публикации: 1999-11-02.

Method of moulding a pharmaceutical composition in a packaging material

Номер патента: EP1313425B1. Автор: Soren Aasmul,Thomas Buch-Rasmussen,Philip Hansen,James M. Flink,Jens-Ulrik Poulsen,Claus Juul-Mortensen. Владелец: Novo Nordisk AS. Дата публикации: 2007-03-07.

Product and process for producing an agglomerated instant coffee having a roast and ground appearance

Номер патента: CA1274115A. Автор: Rudolf A. Vitti,Valery B. Zemelman,Yvon Normand Leblanc,Gary L. Burgess,Todd M. Forman,Anthony M. Batchelor. Владелец: Kraft General Foods Inc. Дата публикации: 1990-09-18.

Densified flowable roasted and ground coffee and method of making same

Номер патента: CA2201056C. Автор: Sean Mackay Murphy,Gerald Sigmund Wasserman,Helmut Sieling. Владелец: Kraft Foods Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus

Номер патента: CA2923860C. Автор: Christian EITSCHBERGER. Владелец: DynaEnergetics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-01-15.

Food package having a reclosable opening feature and method of opening, removing a food product and reclosing a reclosable food package

Номер патента: AU2016367129B2. Автор: Paul Veternik. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor device having a connection inspecting circuit for inspecting connections of power source terminals and grounding terminals, and inspection method for the same

Номер патента: US7211996B2. Автор: Keiichi Kusumoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-01.

Packaging machine and method for producing packages from a packaging material

Номер патента: WO2024052208A1. Автор: Paolo SANIBONDI,Fabrizio Sighinolfi,Marco MELANDRI,Lorenzo MARTINI,Matteo GIANGOLINI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-03-14.

Packaging machine and method for producing packages from a packaging material

Номер патента: EP4335757A1. Автор: Paolo SANIBONDI,Fabrizio Sighinolfi,Marco MELANDRI,Lorenzo MARTINI,Matteo GIANGOLINI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-03-13.

Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus

Номер патента: CA3015102C. Автор: Christian EITSCHBERGER. Владелец: DynaEnergetics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Packaging machine and method for producing packages from a packaging material

Номер патента: EP4335758A1. Автор: Paolo SANIBONDI,Fabrizio Sighinolfi,Marco MELANDRI,Lorenzo MARTINI,Matteo GIANGOLINI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-03-13.

Method of producing a packaging container and a packaging container

Номер патента: SE1950831A1. Автор: Rickard Andersson. Владелец: A & R Carton Lund AB. Дата публикации: 2021-01-03.

Method of producing a packaging container, a packaging container and a curling tool

Номер патента: SE1951440A1. Автор: Simon Holka. Владелец: A & R Carton Lund AB. Дата публикации: 2021-06-13.

Packaging system and method for producing a packaging

Номер патента: US11427363B2. Автор: Markus WÄGELE,Florian Lutz. Владелец: Multiva Sepp Haggenmueller Se & Co Kg. Дата публикации: 2022-08-30.

Packaging machine and method for producing packages from a packaging material

Номер патента: WO2024052209A1. Автор: Paolo SANIBONDI,Fabrizio Sighinolfi,Marco MELANDRI,Lorenzo MARTINI,Matteo GIANGOLINI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-03-14.

Packaging system and method for producing a packaging

Номер патента: US20200071011A1. Автор: Markus WÄGELE,Florian Lutz. Владелец: Multivac Sepp Haggenmueller GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

A packaging system for packaging stacked products into a bag made of tubular foil

Номер патента: EP4357251A1. Автор: Jan Reinier VAN DE KIEFT. Владелец: Gereedschappenfabriek Van Den Brink BV. Дата публикации: 2024-04-24.

A package

Номер патента: EP1732825A1. Автор: Torben Krøyer BRUHN. Владелец: Plus Pack AS. Дата публикации: 2006-12-20.

Intelligence platform for automated retrieval or protection of a package or a person by an unmanned vehicle (uv)

Номер патента: US20200034787A1. Автор: Jeremy Phillips,Kevin Park,Shane Blackman. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2020-01-30.

Intelligence platform for automated retrieval or protection of a package or a person by an unmanned vehicle (uv)

Номер патента: US20230274221A1. Автор: Jeremy Phillips,Kevin Park,Shane Blackman. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2023-08-31.

Packaging box, blank, method for forming a packaging box, and method for packaging a product

Номер патента: EP3325360A1. Автор: Magnus Vistrom,Rickard Hagglund. Владелец: SCA Forest Products AB. Дата публикации: 2018-05-30.

Aerial-and-ground data combined gravity conversion method and system

Номер патента: US11493663B2. Автор: Jiayong Yan,Chong Zhang,Guixiang Meng,Qingtian LYU,Yitao PU,Hanging Qiao. Владелец: Chinese Academy of Geological Sciences. Дата публикации: 2022-11-08.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: WO2021217162A3. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: MAXWELL CHASE TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: AU2021258336A1. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Active compound attachment for preserving product in a package, and method of making and using same

Номер патента: EP4126699A2. Автор: Michael A. Johnston,Angela Morgan,Thomas Paul Gautreaux. Владелец: CSP Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-08.

Heat treating a food product contained in a package

Номер патента: US20240150057A1. Автор: Johan Olsson,Andreas Eriksson,Magnus Jonsson,Pär Bierlein. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-05-09.

A method of packaging safety and rescue equipment and a package for packaging safety and rescue equipment and use of the method and the package

Номер патента: CA2573626A1. Автор: Erik Rau Jacobsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-26.

Method and manufacturing device for sterilising an interior of a packaging, and packaging with sterilised interior

Номер патента: US20240059445A1. Автор: Michael Vetter,Dieter Ertel,Claudia Roth,Anthony Richard Blencowe. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-02-22.

System having a sensor and a method for monitoring a plurality of protected zones

Номер патента: US20240198529A1. Автор: Michael Weber. Владелец: SICK AG. Дата публикации: 2024-06-20.

A packaging material and a pouched product for oral use

Номер патента: EP4161296A1. Автор: Cristian BODIN,Andreas ELFSTRAND. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2023-04-12.

A holding element for use in packaging a product, a packaging, a method for making a holding element, and a method for packaging a product

Номер патента: EP4212446A1. Автор: Erik Andersen,Carina Juul JACOBSEN. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2023-07-19.

Packaging device for rolling element bearings, use of a packaging device, and method for manufacturing the packaging device

Номер патента: WO2015069169A1. Автор: Hans Wendeberg. Владелец: AKTIEBOLAGET SKF. Дата публикации: 2015-05-14.

A packaging material made of wetlaid nonwoven and a pouched product for oral use

Номер патента: SE545479C2. Автор: Andreas ELFSTRAND,Christian Bodin. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2023-09-26.

Aerial-and-Ground Data Combined Gravity Conversion Method and System

Номер патента: US20190369287A1. Автор: Jiayong Yan,Chong Zhang,Guixiang Meng,Qingtian LYU,Yitao PU,Hanqing QIAO. Владелец: Chinese Academy of Geological Sciences. Дата публикации: 2019-12-05.

A package for supporting at least one product in particular a pharmaceutical product

Номер патента: WO2020225675A1. Автор: Fulvio Rudello,Roberto NICHETTI,Alessandra VERARDO. Владелец: Deenova S.R.L.. Дата публикации: 2020-11-12.

Method for controlling a packaging machine

Номер патента: US20050126127A1. Автор: Wolfgang Herkel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-16.

Creating a packaging production dataset based on pre-approved packaging features and producing a packaging

Номер патента: EP3963525A1. Автор: Stephen Jones,Philippe Bourgoin,Onésio Luis THESING,Joachim Klett,Julio Klemm,Andreia DA SILVA FONTES,Ricardo André HECK,Christian Werner MARXER. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2022-03-09.

Liner for branch pipe of old repaired pipe and lining system and method for such liner

Номер патента: US20030106601A1. Автор: Tae-Joo Kweon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Package blank for a package holding a bobbin, package, bobbin and sleeve blank therefor

Номер патента: WO2021070040A3. Автор: Roland WILLYSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2021-05-27.

A method of packaging safety and rescue equipment and a package for packaging safety and rescue equipment and use of the method and the package

Номер патента: EP1773684A1. Автор: Erik Rau Jacobsen. Владелец: Resq AS. Дата публикации: 2007-04-18.

Transmission and method for producing a transmission having a housing

Номер патента: US20210108713A1. Автор: Mathias Müller,Tobias Schwan,Peter Eller,Ermalt Lamaj. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-04-15.

A packaging device and sorting system for directional packaging of products, such as vegetables and fruit, and a method therefor

Номер патента: WO2023008998A3. Автор: Wilhelm Jan Nijland. Владелец: De Greef's Wagen-, Carrosserie- En Machinebouw B.V.. Дата публикации: 2023-04-13.

A packaging suitable for microwaves

Номер патента: CA2648976A1. Автор: Walter Bernig,Bernard Dujardin,Jörg FEISEL. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-25.

Housing for a gear unit and gear unit having a housing

Номер патента: US20160273643A1. Автор: Zili Wu. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-22.

A method for adjusting an inlet pressure of a packaging machine

Номер патента: US20230244253A1. Автор: Nicola Garuti,Fabio Bassissi,Federica VILLANI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-08-03.

System and method for automated generation of motion and position parameters of a packaging or palletizing machine for bundle arrangements

Номер патента: US20240294292A1. Автор: Manuel Kollmuss,Erhard Beer,Arsalan Mehdi,Felix SCHELLING,Tolga KUSCULAR,Markus STOCKBAUER. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Deriving a container from a package set

Номер патента: US12086579B2. Автор: Leigh Griffin,Pierre-Yves Chibon. Владелец: Red Hat Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Device for sealing and cutting in a packaging apparatus, a packaging process and a packaging apparatus

Номер патента: NZ703121A. Автор: Massimo ALQUATI. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2017-10-27.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: AU2022414174A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a UAV and method of securing a package for delivery

Номер патента: US12103682B2. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Computer- implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: WO2024200377A1. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-03.

A packaging apparatus for forming a plurality of sealed packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4450403A1. Автор: Filippo Ferrarini,Mattia MONARI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-23.

Buffer unit for a packaging apparatus, packaging apparatus and method for producing sealed packages

Номер патента: WO2023078726A1. Автор: Gabriele Borasi,Marco Ricco'. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2023-05-11.

Package forming apparatus for a packaging machine, packaging machine for forming packages filled with a pourable product and method for forming packages

Номер патента: WO2024223413A1. Автор: Alberto MAMELI,Ivan Orsini,Marco Poppi,Andrea Giampieri,Roberto Borsari,Stefano FORNASARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-31.

Package coupling apparatus with strap and hanger for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: EP4448386A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Intelligence platform for automated retrieval or protection of a package or a person by an unmanned vehicle (UV)

Номер патента: US12106262B2. Автор: Jeremy Phillips,Kevin Park,Shane Blackman. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

Computer-implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: EP4439209A2. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-02.

Package forming apparatus for a packaging machine, packaging machine for forming packages filled with a pourable product and method for forming packages

Номер патента: EP4458689A1. Автор: Alberto MAMELI,Ivan Orsini,Marco Poppi,Andrea Giampieri,Roberto Borsari,Stefano FORNASARI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-11-06.

Condition monitoring in a packaging machine for liquid food

Номер патента: US12104945B2. Автор: Marco Cocconcelli,Davide Borghi,Luca Capelli,Jacopo Cavalaglio Camargo Molano,Giulia Massaccesi,Raffaele Di Canosa. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-01.

A packaging apparatus for forming a plurality of sealed packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024217950A1. Автор: Filippo Ferrarini,Mattia MONARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-24.

A packaging apparatus for forming a plurality of sealed packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024217949A1. Автор: Filippo Ferrarini,Mattia MONARI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-10-24.

Device for orienting a packaging

Номер патента: US12084218B2. Автор: Stefan Ebert,Jürgen Munz,Hans Werner Kreft,Timo KUPFER. Владелец: Bausch and Stroebel Maschinenfabrik Ilshofen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-10.

Systems and methods for maneuvering a package following in-flight release from an unmanned aerial vehicle (UAV)

Номер патента: US09896182B1. Автор: Brian C. Beckman,Menashe Haskin,Michael Rolnik,Yan Vule. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Gear unit having a housing

Номер патента: US09784361B2. Автор: Zili Wu. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-10.

Piece of furniture having a convertible work surface

Номер патента: US09743756B2. Автор: Jose Miguel Casanovas Rodriguez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-29.

Separation system and method for a packaging facility

Номер патента: US09708089B2. Автор: Michael Lang. Владелец: Multivac Sepp Haggenmueller GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and a device for changing carrier units with flat packaging material wound on supply rolls within a packaging machine

Номер патента: US09573713B2. Автор: Herbert Spindler,Wolfgang Huber,Thomas Wimmer. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Maneuvering a package following in-flight release from an unmanned aerial vehicle (UAV)

Номер патента: US09567081B1. Автор: Brian C. Beckman,Menashe Haskin,Michael Rolnik,Yan Vule. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Composite material part having thermal protection based on resin, and its method of fabrication

Номер патента: US09555566B2. Автор: Bénédicte Marie LE BORGNE,Lea Gani,Gilbert Michel Marin Leconte. Владелец: SNECMA SAS. Дата публикации: 2017-01-31.

Packaging laminate for a packaging container, as well as a packaging container produced from the packaging laminate

Номер патента: US09463893B2. Автор: Johan Larsson,Asa Olsson,Jörgen HÖGKVIST,Helena Tufvesson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of creating system of forces of aircraft of aeroplane configuration and ground-air amphibious vehicle for implementing this method

Номер патента: RU2127202C1. Автор: В.В. Назаров. Владелец: Назаров Валентин Васильевич. Дата публикации: 1999-03-10.

Capping tool for transportation, packaging container containing a capping tool for transportation, and method for removing a capping tool for transportation from a packaging container

Номер патента: RU2765023C2. Автор: Симон ХОЛКА,Фредрик КОНСТЕНИУС,Кайса ДАХЛИН,Ева СУННИНГ. Владелец: О Энд Р Картон Лунд Актиеболаг. Дата публикации: 2022-01-24.

Device for fastening friction lining, friction lining and lining holder

Номер патента: RU2678939C2. Автор: Эрих ФУДЕРЕР,Михаель МАТЬЕ,Марк-Грегори ЭЛЬСТОРПФФ,Марко ЛАНГВАДТ,Александер ЮНГ. Владелец: КНОРР-БРЕМЗЕ ЗЮСТЕМЕ ФЮР ШИНЕНФАРЦОЙГЕ ГМБХ. Дата публикации: 2019-02-04.

Cutting device and ground excavation method

Номер патента: RU2310725C2. Автор: Эрвин ШТЁТЦЕР. Владелец: Бауэр Машинен Гмбх. Дата публикации: 2007-11-20.

Package comprising a stack of absorbent tissue paper material and a packaging

Номер патента: CA2981240C. Автор: Hans Wallenius,Fredrik WELANDER. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2020-01-07.

Consumer package having a viewing angle dependent appearance

Номер патента: CA2591707C. Автор: Randy James Kleinsmith. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-10.

A soft pocket package for absorbent tissue sheets having a sail shaped opening

Номер патента: WO2003050006A2. Автор: Sandra Goepfert,Dorothea Susanne Buschkiel. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2003-06-19.

A soft pocket package for absorbent tissue sheets having a sail shaped opening

Номер патента: CA2468819C. Автор: Sandra Goepfert,Dorothea Susanne Buschkiel. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2008-04-22.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Packaging blank for forming a package and package formed from a packaging blank

Номер патента: WO2024027992A1. Автор: Henrik Niklasson,Marcello Barbieri,Carlo FORCELLINI,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Luca Ronchetti,Andrea Giampieri,Filippo MALAVASI,Francesca FEDELE,Daniele GERARDI,Matteo FIORINI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-02-08.

A packaging film

Номер патента: WO2023129077A3. Автор: Mustafa ZORLUCA. Владелец: Korozo Ambalaj Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2023-08-03.

A packaging film

Номер патента: WO2023129077A2. Автор: Mustafa ZORLUCA. Владелец: Korozo Ambalaj Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2023-07-06.

Package comprising a packaging structure and a flap

Номер патента: WO2023191940A1. Автор: Donald Taylor,Randy Koteles. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2023-10-05.

Packaging blank for forming a package and package formed from a packaging blank

Номер патента: EP4317002A1. Автор: Henrik Niklasson,Marcello Barbieri,Carlo FORCELLINI,Marco Poppi,Roberto De Pietri Tonelli,Luca Ronchetti,Andrea Giampieri,Filippo MALAVASI,Francesca FEDELE,Daniele GERARDI,Matteo FIORINI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-02-07.

Digital printing apparatus for a packaging machine and packaging machine having a digital printing apparatus

Номер патента: WO2024008473A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Paolo Scarabelli,Massimo Viola,Giorgio PICCININI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-01-11.

Digital printing apparatus for a packaging machnine and packaging machine having a digital printing apparatus

Номер патента: EP4303019A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Paolo Scarabelli,Massimo Viola,Giorgio PICCININI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-01-10.

Joint visual-semantic embedding and grounding via multi-task training for image searching

Номер патента: US11809822B2. Автор: Quan Tran,Zhe Lin,Jianming Zhang,Handong Zhao,Xihui LIU. Владелец: Adobe Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Strapped Leaflet Unit Embedded In A Packaging Container

Номер патента: US20230271745A1. Автор: Tejas Tanna. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-31.

Magazine unit for a packaging machine, packaging machine having a magazine unit and method for operating a packaging machine

Номер патента: US11820616B2. Автор: Nicola Macini,Stefano PALLADINO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-11-21.

Packaging machine and apparatus and method for routing a transport section of a packaging machine

Номер патента: US11787638B2. Автор: Hartmut KORTE. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2023-10-17.

Apparatus and method for vacuumizing and sealing a package

Номер патента: AU2019203107B2. Автор: Gregory E. McDonald,Gregory H. Grossman,Shuichi Nakamoto,Joel Caillier,Rod Hodgson,Yoshitaka Nii,Silvio Rohrer,Peter Schmalz,John L. KING,Joe A. PRICE. Владелец: Furukawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

System and method of repackaging an item having a unique identification code

Номер патента: WO2007047483A3. Автор: William Peyton Roberts,John Koke,Henry Walker Stockley. Владелец: Henry Walker Stockley. Дата публикации: 2009-04-23.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4357256A1. Автор: Luca USAI,Paolo Maria TEDALDI,Carmine MOGAVERO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-04-24.

Packaging blank, method for molding a lid-spout assembly onto a packaging blank, lid spout assembly, package having a lid-spout assembly and method and apparatus for forming a packaging blank

Номер патента: EP4269267A2. Автор: Pietro Martini,Giulio Bertani,Daniele Golfieri. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-11-01.

Inspection apparatus for a packaging machine and packaging machine having an inspection apparatus

Номер патента: EP4303573A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Antonio Melandri,Paolo Scarabelli,Massimo Viola,Giorgio PICCININI. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-01-10.

A packaging apparatus having a mechanism for bonding films together

Номер патента: CA2626671A1. Автор: Orihiro Tsuruta,Katsumi Nagai,Kazumi Nakazato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

A package for smoking articles

Номер патента: EP3328750A1. Автор: Tim Collins. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2018-06-06.

Packaging blank, method for molding a lid-spout assembly onto a packaging blank, lid spout assembly, package having a lid-spout assembly and method and apparatus for forming a packaging blank

Номер патента: EP4269267A3. Автор: Pietro Martini,Giulio Bertani,Daniele Golfieri. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-12-06.

Packaging blank, method for molding a lid-spout assembly onto a packaging blank, lid spout assembly, package having a lid-spout assembly and method and apparatus for forming a packaging blank

Номер патента: WO2023208704A1. Автор: Pietro Martini,Giulio Bertani,Daniele Golfieri. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2023-11-02.

Apparatus and method for vacuumizing and sealing a package

Номер патента: US11994237B2. Автор: Gregory E. McDonald,John L. King, Jr.,Gregory H. Grossman,Shuichi Nakamoto,Joel Caillier,Rod Hodgson,Yoshitaka Nii,Silvio Rohrer,Peter Schmalz,Joe A. PRICE. Владелец: Furukawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Inspection apparatus for a packaging machine and packaging machine having an inspection apparatus

Номер патента: WO2024008474A1. Автор: Stefano FLORE,Stefano Rossi,Antonio Melandri,Paolo Scarabelli,Massimo Viola,Giorgio PICCININI. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-01-11.

Apparatus and method for vacuumizing and sealing a package

Номер патента: US20230341069A1. Автор: Gregory E. McDonald,John L. King, Jr.,Gregory H. Grossman,Shuichi Nakamoto,Joel Caillier,Rod Hodgson,Yoshitaka Nii,Silvio Rohrer,Peter Schmalz,Joe A. PRICE. Владелец: Furukawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Apparatus and method for vacuumizing and sealing a package

Номер патента: EP3353061A1. Автор: Gregory E. McDonald,Gregory H. Grossman,Shuichi Nakamoto,Joel Caillier,Rod Hodgson,Yoshitaka Nii,Silvio Rohrer,Peter Schmalz,John L. KING,Joe A. PRICE. Владелец: Furukawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-01.

Respiratory equipment packaging and a packaging insert for respiratory equipment

Номер патента: SG11201807723VA. Автор: Neil Gray Duthie,Erik Robertus SCHEIRLINCK. Владелец: FISHER & PAYKEL HEALTHCARE LTD. Дата публикации: 2018-10-30.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024083917A1. Автор: Luca USAI,Paolo Maria TEDALDI,Carmine MOGAVERO. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-04-25.

Pole-and-line fishing reel capable of controlling the length of fishing line

Номер патента: WO2005089540A1. Автор: Dong-Kuk Kim. Владелец: Dong-Kuk Kim. Дата публикации: 2005-09-29.

A blank configured to be erected into a package with a document compartment, and a method of erecting a package

Номер патента: EP4365097A1. Автор: Zaneta Burzynska. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-05-08.

Absorbent products having complementary fragrances and a package for storing absorbent products

Номер патента: WO2007069218A2. Автор: Brooke Elizabeth Lais. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2007-06-21.

A packaging system for packaging stacked products into a bag made of tubular foil.

Номер патента: NL2033362B1. Автор: Reinier Van De Kieft Jan. Владелец: Gereedschappenfabriek Van Den Brink B V. Дата публикации: 2024-05-08.

A method and a system for manufacturing packaging material, as well as packaging material and a package

Номер патента: EP2858823A1. Автор: Timo Lehmuskallio,Leena Kunnas,Henri TORKKOLA. Владелец: Walki Group Oy. Дата публикации: 2015-04-15.

Timing Model for Chip-to-Chip Connection in a Package

Номер патента: US20240028815A1. Автор: Mehmet AVCI,Xiangyong Wang,David Kehlet,Ian Kuon,Diana Cristina Ojeda Aristizabal. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for Folding a Packaging and Packaging

Номер патента: US20220153459A1. Автор: Jurgen Kumpel,Pranav KULKARNI,Laura Grau. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2022-05-19.

A packaging composite

Номер патента: WO2024110514A1. Автор: Gaurav Pathak,Girish Muralidharan,Anjana KEDARE. Владелец: Unilever Global Ip Limited. Дата публикации: 2024-05-30.

A package formed from a kit of blanks

Номер патента: EP4337551A1. Автор: Miia Vettenranta. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-03-20.

Assembly of flat sheets, method for producing the assembly, method for manufacturing a packaging, and method for packaging an object

Номер патента: AU2018306348B2. Автор: Carlos Enguix Nicolas,Pedro ZOMENO ALCALA,Miguel Rafael ALBORCH PUCHOL,Jose Garcia Reverter,Miguel Blasco Piquer,Sebastian Subirats Huerta. Владелец: Asociacion de Investigacion de la Industria Agroalimentaria AINIA. Дата публикации: 2024-06-13.

System and Method of Sanitizing a Package Left at a Doorstep

Номер патента: US20220118132A1. Автор: Lance Ford,Allan Mark KLEPFISZ,Tomas Varga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-21.

A process for producing a packaging material comprising dispersion coating and extrusion coating within the same coating line

Номер патента: SE546163C2. Автор: Kaj Backfolk,Chris Bonnerup,Magnus Ekberg. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-06-18.

Blank configured to be erected into a package, a package formed by such a blank, and a method of erecting a blank

Номер патента: SE2230393A1. Автор: Daniel AXELSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-06-03.

A packaging for installation elements for a roof window, and method of providing such a packaging

Номер патента: EP4118001A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2023-01-18.

A packaging for installation elements for a roof window, and method of providing such a packaging

Номер патента: US20230096242A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2023-03-30.

A packaging for installation elements for a roof window, and method of providing such a packaging

Номер патента: WO2021180287A1. Автор: Leif Schack Østergaard. Владелец: VKR Holding A/S. Дата публикации: 2021-09-16.

Blank configured to be erected into a package, a package formed by such a blank, and a method of erecting a blank

Номер патента: WO2024116113A1. Автор: Daniel AXELSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-06-06.

A method of preventing crack formation in packaged crystalline plate products, e.g. butter or margarine, an extrusion assembly for carrying out the method and a package for use therein

Номер патента: WO1995020314A1. Автор: Per Gronskov,Klaus Mortensen. Владелец: Gerstenberg & Agger A/S. Дата публикации: 1995-08-03.

A packaging container

Номер патента: WO2020109884A1. Автор: MURALI Cherat,Prajod THIRUVAMBATTIL LOHIDHAKSHHAN. Владелец: Thiruvambattil Lohidhakshhan Prajod. Дата публикации: 2020-06-04.

Device for packaging two products separately

Номер патента: EP3917858A1. Автор: Venkatesh SHEREGAR,Jinseok Kim,McGrady XUE,Hyunjoon YOON. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2021-12-08.

Package for inherently stackable bodies shaped as upright prisms or stacked units of such bodies and method for producing such a package

Номер патента: WO1993001985A1. Автор: Mogens Eriksen. Владелец: Mogens Eriksen. Дата публикации: 1993-02-04.

A package of explosive products with improved resistance to the transmission of detonation, a single protective element and a collective protective element for this package

Номер патента: WO2008116430A2. Автор: Jaromír FIALA,Jiri Koci. Владелец: Austin Detonator S.R.O.. Дата публикации: 2008-10-02.

Package for holding a food product and mould for a packaging machine

Номер патента: EP4119457A1. Автор: Per Scharfenort,Henrik Holm,Pietro Martini,Bengt HÅKANSSON,Göran DAHL,Kristian Jacobsson,Erica LUNDSTRÖM. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-01-18.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: CA2516654A1. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: EP1606091A2. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Overlaat Beheer BV. Дата публикации: 2005-12-21.

Method for ageing a package of stones

Номер патента: WO2004078439A2. Автор: Erik Maria Willy Van Eynde,Richard Ludovicus Aldegonda Clijsters. Владелец: Overlaat Beheer B.V.. Дата публикации: 2004-09-16.

Time synchronization method between satellite and ground equipment, and satellite system thereof

Номер патента: US20170067998A1. Автор: Yee-jin CHEON. Владелец: Korea Aerospace Research Institute KARI. Дата публикации: 2017-03-09.

Device and method for sterilisation, filling and sealing of a package

Номер патента: EP1625080A1. Автор: Johan Sjoholm. Владелец: BORN TO RUN DESIGN HB. Дата публикации: 2006-02-15.

Methods, systems, and devices for determining and maintaining a consistent ground and ground saturation resistance

Номер патента: US11717223B2. Автор: Phillip W. Dietz. Владелец: Prolung Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Machine for obtaining a packaging tubular web

Номер патента: EP2448746A1. Автор: Giuseppe Chiappini. Владелец: Bms SNC Di Podesta' Giovanni E C. Дата публикации: 2012-05-09.

Combination of packages of carton material and a package

Номер патента: WO2013190178A1. Автор: Ilkka Eskelinen. Владелец: Royalcom Oy. Дата публикации: 2013-12-27.

A package intended for contact with food made of a polyolefin recyclate and a method of its production

Номер патента: EP4296029A1. Автор: Piotr Kasprzak,Rafal GRYGLICKI. Владелец: Matsim SpZ OO. Дата публикации: 2023-12-27.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410692A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

A package bag

Номер патента: US20160332796A1. Автор: Shihhsiang Chen,Qinjun Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

System and method for printing on a package

Номер патента: US12060190B2. Автор: Steven P. Bass. Владелец: Santa Fe Natural Tobacco Co Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Packaging for individual articles with use indicator insert and assembly of such a packaging with the articles

Номер патента: US11878851B2. Автор: Gérard Autajon. Владелец: Lagora. Дата публикации: 2024-01-23.

A package quality inspection station and a method for inspecting quality of a package

Номер патента: US20240288378A1. Автор: Antonio Melandri,Paolo Scarabelli,Massimo Viola,Renzo Bellei,Mattia VERASANI,Francesco Panini. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-29.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: EP4410524A1. Автор: Ivan Orsini,Fabio Ferrari,Jefferson Luis ANDRADE. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-08-07.

A package for storing goods in a preservative state provided with a temperature indicator and a method for making such packages

Номер патента: WO2005026017A1. Автор: Henry Norrby,Mats Nygardh. Владелец: Nygaardh Mats. Дата публикации: 2005-03-24.

Method and apparatus for forming a package box

Номер патента: WO2017109293A1. Автор: Jouni Suokas. Владелец: OY JOPAMAC AB. Дата публикации: 2017-06-29.

Kit of blanks, and a package

Номер патента: EP4410698A1. Автор: Piotr Pszonak. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-08-07.

Steel sheet and high strength press hardened steel part having excellent bending and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2024171172A1. Автор: Alice DUMONT,Emmanuel Lucas,Matthieu SALIB,Guillaume STECHMANN. Владелец: ArcelorMittal. Дата публикации: 2024-08-22.

Fascia panel system, a packaging element for a fascia panel system & method of attaching a fascia panel to a wall

Номер патента: GB2625074A. Автор: Christopher Braid Simon. Владелец: Progroup Corp Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Packaging robot and method used to carry out a packaging process

Номер патента: US20220258361A1. Автор: Markus Prinz,Thomas Stadler,Peter Dennemarck,Christian Canalicchio,Tobias Gut,Simon FELLER. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2022-08-18.

Method for a packaging material

Номер патента: US12049338B2. Автор: Gabriele Borelli,Gloria Guidetti. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-30.

Self-adjusting down-article indicator for a packaging machine

Номер патента: EP1023225A2. Автор: Shawn M. Fetters. Владелец: Riverwood International Corp. Дата публикации: 2000-08-02.

Self-adjusting down-article indicator for a packaging machine

Номер патента: EP1023225A4. Автор: Shawn M Fetters. Владелец: Riverwood International Corp. Дата публикации: 2002-01-02.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Method for producing a packaging article and a packaging article

Номер патента: WO2024178445A1. Автор: Lars Goran Berglund,Marcus MAYR,Mathias FORSTHUBER,Damian POPLAWSKI. Владелец: Mondi AG. Дата публикации: 2024-09-06.

Method for administering a package of shuffled playing cards

Номер патента: US12056989B2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Leakage indicator, method to produce the leakage indicator and a package provided with a leakage indicator

Номер патента: WO2000067014A1. Автор: Eero Hurme,Raija Ahvenainen,Håkan Saxen,Maria Smolander,Timo Pullinen,Seppo Karisalo. Владелец: UPM-KYMMENE CORPORATION. Дата публикации: 2000-11-09.

A method for determining interface conditions between tire and ground, particularly to determine the onset of aquaplaning phenomena

Номер патента: US20240294172A1. Автор: Giovanni BLANDINA,Mauro Pierallini,Stefano Caserini,Davide Fassio. Владелец: Easy Rain ISPA. Дата публикации: 2024-09-05.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160639A1. Автор: Ivan Orsini,Fabio Ferrari,Jefferson Luis ANDRADE. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Devices and methods for protecting a packaged radio frequency identification device from electronic reading

Номер патента: WO2010062580A1. Автор: Daniel Paul Skowronek,Matthew Leroy Withey. Владелец: FIRST DATA CORPORATION. Дата публикации: 2010-06-03.

Package forming apparatus for a packaging machine and packaging machine for forming packages filled with a pourable product

Номер патента: WO2024160640A1. Автор: Fabrizio Rimondi,Ivan Orsini,Marco Poppi,Stefano Andreotti,Fabio Ferrari. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of making an optical waveguide fiber grating substrate and an optical device thereof

Номер патента: US20020106157A1. Автор: Shu-Mei Yang,Jui-Ping Weng,Jyh-Chen Chen,Chen-Hung Huang,Chieh Hu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2002-08-08.

Packaging material and method of forming a packaging material

Номер патента: US20240270463A1. Автор: Terry Hermanson,Huang Meng-Suen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-15.

Device for feeding a yarn to a textile machine having a yarn-cutting device

Номер патента: US20130228643A1. Автор: Tiziano Barea. Владелец: BTSR International SpA. Дата публикации: 2013-09-05.

A package for storing goods in a preservative state provided with a temperature indicator and a method for making such packages

Номер патента: EP1663812A1. Автор: Henry Norrby,Mats Nygardh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-07.

A device for feeding a yarn to a textile machine having a yarn-cutting device

Номер патента: EP2640652A1. Автор: Tiziano Barea. Владелец: BTSR International SpA. Дата публикации: 2013-09-25.

Pivoting hold-down device for use with an apparatus for manufacturing a package

Номер патента: US20140196404A1. Автор: Michael J. Douglas,David Lee Roberts. Владелец: Coveris Flexibles Us Llc. Дата публикации: 2014-07-17.

Method for administering a package of shuffled playing cards

Номер патента: US12100269B2. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Hydrogen combustion burner assembly for a gas cooking assembly, gas cooking appliance having a hydrogen combustion burner assembly, and method of manufacturing a hydrogen combustion burner assembly

Номер патента: WO2024133136A1. Автор: Fabio Rasi,Fabio Spanò,Nicola Guardigli,Ferdinando VIVACQUA,Areli URIBE PORTUGAL. Владелец: Electrolux Appliances Aktiebolag. Дата публикации: 2024-06-27.

Packaging material and method of forming a packaging material

Номер патента: WO2024168157A1. Автор: Terry Hermanson,Huang Meng-Suen. Владелец: Terry Hermanson. Дата публикации: 2024-08-15.

Package coupling apparatus with attachment plate for securing a package to a uav and method of securing a package for delivery

Номер патента: EP4433364A1. Автор: Jesse BLAKE,Evan Twyford,Ivan Qiu,Jasper Lewin. Владелец: Wing Aviation LLC. Дата публикации: 2024-09-25.

Heat-not-burn aerosol generating substrate, and product and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240358066A1. Автор: Yong Zhang,Yongyang Shen,Dongwei Kong,Zhixiong XU. Владелец: Ccobato Shenzhen Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Device and method for detecting defects during sealing of a package comprising a foil

Номер патента: US09976842B2. Автор: Cédric Daniel Kathleen Philippe BRAVO. Владелец: QIPACK BVBA. Дата публикации: 2018-05-22.

Tire for two-wheeled vehicles, comprising a tread having a circumferentially continuous groove

Номер патента: US09937754B2. Автор: Luc Bestgen. Владелец: Compagnie Generale des Etablissements Michelin SCA. Дата публикации: 2018-04-10.

Package closure and a device and a method for producing a package closure

Номер патента: US09919831B2. Автор: Hugo Nilsson. Владелец: PETRO PACK AB. Дата публикации: 2018-03-20.

Apparatus and method for determining the dimensions of a package while in motion

Номер патента: US09898833B1. Автор: Andrew J. Jankevics,Cameron D. Dryden. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Image forming apparatus having a groove forming part to form a groove on a base member

Номер патента: US09892349B2. Автор: Kunihiko Sato,Kosuke Yamada. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Arranging for shipment of a package without generating a shipping label

Номер патента: US09836715B2. Автор: Robert J. Gillen,Mark S. Lewis. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Scroll compressor having a scroll wrap with tiered inner end

Номер патента: US09828994B2. Автор: Masaya Okamoto,Masaaki Sugawa,Fumihiko Ishizono,Masayuki Kakuda,Koichi FUKUHARA,Kohei TATSUWAKI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method and a device for detecting defects in a packaging material

Номер патента: US09759687B2. Автор: Hans Hallstadius,Philippe Langois. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for feeding a supply station of a packaging unit with a new reel of sheet packaging material, sheet packaging material holder and lift truck

Номер патента: US09731948B2. Автор: Renzo Bellei,Massimo Brighenti,Andrea Polizzi. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-08-15.

Motor vehicle headlight having a complex headlight lens

Номер патента: US09719645B2. Автор: Dmitry Fedosik,Wolfram Wintzer. Владелец: DOCTER OPTICS SE. Дата публикации: 2017-08-01.

Computer-implemented method for supporting an operation of a packaging line, corresponding device, computer program product and packaging line

Номер патента: EP4439209A3. Автор: Paolo Scarabelli,Marco ARENA,Mattia VERASANI,Paolo Cavicchioli,Lorenzo FIORANI,Giorgia FRANCHINI,Marko BERTOGNA,Roberto Cavicchioli. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-11-13.

Arranging for shipment of a package without generating a shipping label

Номер патента: US09665846B2. Автор: Robert J. Gillen,Mark S. Lewis. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Packaging machine and method for producing sealed packages of a food product from a web of a packaging material

Номер патента: US09637260B2. Автор: Danilo Veroni,Renzo Bellei,Roberto Ghirardello,Alessandro Veronesi,Massimo Melotti,Cesare Bertacchini,Simone Maini. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-05-02.

Pivoting hold-down device for use with an apparatus for manufacturing a package

Номер патента: US09623994B2. Автор: Michael J. Douglas,David Lee Roberts. Владелец: Coveris Flexibles Us Llc. Дата публикации: 2017-04-18.

Packaging product and method of closing a packaging product

Номер патента: US09573733B2. Автор: Colin I. Holyoake,Sarah M. Drewery,Michael J. Fish,Keira L. Hopkins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Adapter assembly and a process for supplying a sterilant to a packaging system for cleaning and filling of packages

Номер патента: US09511888B2. Автор: Matthew HEARON. Владелец: SOLVAY SA. Дата публикации: 2016-12-06.

Opening device and method for manufacturing the same, and a packaging material provided with said opening device

Номер патента: US09505519B2. Автор: Pär Andersson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2016-11-29.

Arranging for shipment of a package without generating a shipping label

Номер патента: US09501754B2. Автор: Robert J. Gillen,Mark S. Lewis. Владелец: United Parcel Service of America Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Pouch magazine and a method to sequentially supply empty pouches to a packaging machine

Номер патента: US20240367838A1. Автор: Xavier MONTAÑÀ CAELLES,Albert GRAU CALVÓ. Владелец: Volpak SA. Дата публикации: 2024-11-07.

Distributor, roller line and device for continuous casting

Номер патента: RU2553140C2. Автор: Йеспер АНУНДССОН. Владелец: Актиеболагет Скф. Дата публикации: 2015-06-10.

Colour filter substrate and liquid crystal display device

Номер патента: RU2469362C2. Автор: Ясухиро КОХАРА,Тохру САКАТА,Макото НИСИУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2012-12-10.

A selector for selecting a suitable adhesive for the bonding of two substrates

Номер патента: GB1299595A. Автор: George Vaughan. Владелец: Dunlop Holdings Ltd. Дата публикации: 1972-12-13.

Hardware-software complex designed for training and (or) re-training of processing algorithms for aerial photographs of the territory for detection, localization and classification up to type of aviation and ground equipment

Номер патента: RU2747044C1. Автор: Дмитрий Александрович Гаврилов,Андрей Борисович Семенов,Леонид Моисеевич Местецкий,Андрей Владимирович Федоров,Дмитрий Александрович Маслов,Николай Николаевич Ефанов,Антон Александрович Фортунатов,Виктор Сергеевич Балакчин,Анастасия Викторовна Балакчина,Евгения Владимировна Гасникова,Лариса Желалудиновна Благушина,Сергей Витальевич Гамиловский,Артем Геннадьевич Еременко,Мария Александровна Гутор,Вячеслав Юрьевич Ефимов,Илья Леонидович Каврецкий,Владимир Петрович Косицын,Андрей Георгиевич Лапушкин,Александр Моисеевич Местецкий,Андрей Богданович Пунь,Павел Борисович Родионов,Глеб Михайлович Соколов,Елена Александровна Татаринова,Владимир Николаевич Фонин,Юрий Николаевич Фонин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2021-04-23.

Packaging machine for inserting an article to be packaged into a package

Номер патента: US7654062B2. Автор: Ulrich Wieduwilt,Peter Mueller,Armin Rupietta. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2010-02-02.

Conveyor having a deformable belt

Номер патента: EP1203735B1. Автор: Henri Bonnet. Владелец: United Parcel Service Inc. Дата публикации: 2005-08-31.

A method of packaging powdered or granular material in an atmosphere having a low oxygen content

Номер патента: GB2085392A. Автор: . Владелец: Wessanen Nederland BV. Дата публикации: 1982-04-28.

Method of turning aircraft around on-the-spot and ground by brakes and aircraft

Номер патента: RU2416549C2. Автор: Роберт Ян ТОМПСОН. Владелец: Эебас ЮКей Лимитид. Дата публикации: 2011-04-20.

Carton packaging having an inner foil container, prefabricated carton unit for the production thereof, and method for producing such a packaging carton

Номер патента: NZ583185A. Автор: Roland Raupach,Thomas Ritz,Bettina Straub-Jubb. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2011-09-30.

A label having a temperature-monitoring function, a package for goods provided with a label, as well as a method and equipment for the application of labels to packages for goods

Номер патента: CA2610335C. Автор: Henry Norrby,Mats Nygardh. Владелец: Tempix Ab. Дата публикации: 2014-03-25.

Light-milled cell-fractured roast and ground coffee

Номер патента: GB1320471A. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1973-06-13.

Optical connector having a combined guide pin lock and grounding contact

Номер патента: CA2353169C. Автор: Hung Viet Ngo. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2011-07-12.

A package for fragile articles

Номер патента: GB2061877A. Автор: . Владелец: Stahlberg A M. Дата публикации: 1981-05-20.

A method of producing a packaging material for a retortable package

Номер патента: CA2812531C. Автор: Asa Olsson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2018-07-03.

Ground conductor monitoring system

Номер патента: US4415850A. Автор: John R. Sherwood. Владелец: AMF Inc. Дата публикации: 1983-11-15.

Spray gun having a current monitored anti-back-ionization probe

Номер патента: US5938126A. Автор: Jeffrey A. Perkins,William R. Rehman,Harry J. Lader. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1999-08-17.

Vending machine for dispensing packaged products and method for dispensing a packaged product from a vending machine

Номер патента: EP4280184A1. Автор: Jordi SANS SERRA,Eudald Bover Capdevila,Joan PRAT VILELLA. Владелец: Awayter Sl. Дата публикации: 2023-11-22.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023217354A1. Автор: Bernhard G. Mueller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Method and apparatus for feeding products of the tobacco industry, particularly snus, from a production machine to a packaging machine

Номер патента: EP4313778A1. Автор: Roberto Ghiotti. Владелец: SASIB SpA. Дата публикации: 2024-02-07.

A packaging container and process

Номер патента: WO2022129107A4. Автор: Michael Mclaughlin,Christopher Marcus YAPP. Владелец: Lunch Locker Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Foldable tray for making a package in which to bake and ship baked goods

Номер патента: US20110315594A1. Автор: Joseph E. Sielski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2024008309A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Edgar Kehrberg,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Vending machine for dispensing packaged products and method for dispensing a packaged product from a vending machine

Номер патента: EP4280183A1. Автор: Jordi SANS SERRA,Eudald Bover Capdevila,Joan PRAT VILELLA. Владелец: Awayter Sl. Дата публикации: 2023-11-22.

A knife, a filling machine and a method for filling and sealing a package

Номер патента: EP4205925A1. Автор: Ulf Mossberg,Göran HERMODSSON,Michael GULLBERG. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2023-07-05.

Tobacco packaging having a controlled internal environment

Номер патента: EP2720567A1. Автор: Mary McFarlane,Rory PARSONS. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2014-04-23.

A packaging of at least a tile and a method for packaging at least a tile

Номер патента: WO2017163195A1. Автор: Maurizio Bardi. Владелец: Nuova Sima S.P.A.. Дата публикации: 2017-09-28.

Packaging structure of a microelectronic device having a hermeticity improved by a diffusion barrier layer

Номер патента: US20170057809A1. Автор: Bruno Reig,Jean-Louis Pornin,Damien Saint-Patrice,Gudrun Henn,Arnoldus Den Dekker,Marcel Giesen. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-03-02.

A package of absorbent units and a method for manufacturing such a package

Номер патента: AU2019429635A1. Автор: Philip BLOMSTRÖM. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2021-06-10.

A package of absorbent units and a method for manufacturing such a package

Номер патента: EP3923892A1. Автор: Philip BLOMSTRÖM. Владелец: Essity Hygiene and Health AB. Дата публикации: 2021-12-22.

A packaged redeemable code system and a method of packaging an insert with a redeemable code

Номер патента: GB2610759A. Автор: VANSLETTE Jeremy. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

A packaged redeemable code system and a method of packaging an insert with a redeemable code

Номер патента: WO2021252653A3. Автор: Jeremy VANSLETTE. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2022-02-24.

A method of producing a packaging material for a retortable package

Номер патента: CA3029102C. Автор: Anders Karlsson,Johan Larsson,Helena Tufvesson,Mikael LINDSTEDT. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-01-09.

Method of producing a packaging container and a packaging container

Номер патента: US11878840B2. Автор: Rickard Andersson. Владелец: GPI Systems AB. Дата публикации: 2024-01-23.

A device for connecting a packaging container to an associated closure

Номер патента: EP3929102A1. Автор: Göran Johansson,Magnus Thereström,Jens Abrahamsson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2021-12-29.

Package having a tear away portion and blank therefor

Номер патента: SE542077C2. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-02-18.

A blank for forming a package and a package

Номер патента: EP4069597A1. Автор: Pär MAGNUSSON. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2022-10-12.

A package

Номер патента: US20220289469A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Method for operating a packaging apparatus, and packaging apparatus

Номер патента: CA3001751C. Автор: Christoph Hellenbrand. Владелец: Becton Dickinson Rowa Germany GmbH. Дата публикации: 2023-08-29.

A package having compartments and a separation sheet therefor

Номер патента: SE1950776A1. Автор: Saija Heinonen. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-12-25.

A packaging material and an oral pouched nicotine product

Номер патента: CA3133581A1. Автор: Cristian BODIN. Владелец: SWEDISH MATCH NORTH EUROPE AB. Дата публикации: 2020-09-24.

Storage table of a packaging plant and device for in- or out-feeding packages into or out of a storage line of a storage table

Номер патента: WO2023225656A1. Автор: Sebastian BREECK,Hartnut KORTE. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-11-23.

A sealing system for a container, a packaging container and process

Номер патента: GB2620908A. Автор: McLaughlin Michael,Marcus Yapp Christopher. Владелец: Tri Locker Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

A packaging container and process

Номер патента: EP4259545A2. Автор: Michael Mclaughlin,Christopher Marcus YAPP. Владелец: Tri Locker Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

A Packaging Container and Process

Номер патента: US20240043163A1. Автор: Michael Mclaughlin. Владелец: Tri Locker Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Forming device and method for forming a cup into a packaging material

Номер патента: US20230339632A1. Автор: Dennis Weissert,Benjamin Doelker,Tobias GOETTERT. Владелец: Koch Pac Systeme GmbH. Дата публикации: 2023-10-26.

A packaging container and a method of producing such a packaging container

Номер патента: WO2024030590A1. Автор: Anna NAUKKARINEN,Per Hagelqvist,Simon Holka,My Hommerberg. Владелец: GPI Systems AB. Дата публикации: 2024-02-08.

Packaging Container And A Method Of Producing Such A Packaging Container

Номер патента: US20240042722A1. Автор: Anna NAUKKARINEN,Per Hagelqvist,Simon Holka,My Hommerberg. Владелец: GPI Systems AB. Дата публикации: 2024-02-08.

A packaged redeemable code system and a method of packaging an insert with a redeemable code

Номер патента: GB2610759A8. Автор: VANSLETTE Jeremy. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

A knife, a filling machine and a method for filling and sealing a package

Номер патента: WO2023126175A1. Автор: Ulf Mossberg,Göran HERMODSSON,Michael GULLBERG. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2023-07-06.

A packaging container comprising a container body and an inner sealing member

Номер патента: EP4054833A1. Автор: Lennart Larsson,Maria SIÖLAND. Владелец: AR Packaging Systems AB. Дата публикации: 2022-09-14.

A package

Номер патента: CA3150416A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

A packaging of at least a tile and a method for packaging at least a tile

Номер патента: EP3433186A1. Автор: Maurizio Bardi. Владелец: Nuova Sima Spa. Дата публикации: 2019-01-30.

Folding package having a secure flat configuration

Номер патента: US20240059451A1. Автор: Damien Limousin,Simon GUILLOUX. Владелец: PaCotte SA. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for manufacturing a package for dairy products and package for dairy products thus manufactured

Номер патента: WO2017191296A1. Автор: Carla Silva. Владелец: Egidio Galbani S.r.l.. Дата публикации: 2017-11-09.

Package having a tear away portion and blank therefor

Номер патента: EP3743343A1. Автор: Ingvar Pettersson. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-12-02.

Package, in particular bottle, having a wall crease feature

Номер патента: WO2010126829A1. Автор: David Hu,B. Todd True. Владелец: JOHNSON & JOHNSON CONSUMER COMPANIES, INC.. Дата публикации: 2010-11-04.

A package

Номер патента: EP4013691A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

A package

Номер патента: WO2021028651A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: BRITISH AMERICAN TOBACCO (INVESTMENTS) LIMITED. Дата публикации: 2021-02-18.

A package having compartments and a separation sheet therefor

Номер патента: EP3986799A1. Автор: Saija Heinonen. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2022-04-27.

A package having compartments and a separation sheet therefor

Номер патента: WO2020261042A1. Автор: Saija Heinonen. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2020-12-30.

Device for packaging a meat product having a cylindrical shape

Номер патента: EP3672876A1. Автор: Ismail Fatih KESICI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-01.

Design method of array substrate having a plurality of light transmitting dots, array substrate, and laser beam scanning device

Номер патента: JP4009554B2. Автор: 小林　　実,聡河田,收中村,克昌藤田. Владелец: Nanophoton Corp. Дата публикации: 2007-11-14.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

DIE AND A PACKAGE COMPRISING A PLURALITY OF DIES

Номер патента: US20120001668A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

A blank and a package

Номер патента: WO2024224336A1. Автор: Petri Aalto. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-10-31.

A package for food products.

Номер патента: OA17813A. Автор: Giuseppe Terrasi. Владелец: SOREMARTEC S.A.. Дата публикации: 2018-01-09.

A system having a first pcb and a second pcb that comprises an electromagnetic interference shield and signal routing for the first pcb

Номер патента: MY201199A. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Tin Poay Chuah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-09.

A packaging film

Номер патента: MY188793A. Автор: Chia Keong Wan,Leudet De La Vallee Emile. Владелец: Respack Mfg Sdn Bhd. Дата публикации: 2022-01-03.

Satellite system for data transmission between customer satellites and ground station

Номер патента: RU2155447C1. Автор: Ю.И. Григорьев,Б.В. Королев,В.П. Легостаев,Ю.П. Семенов,А.М. Хабаров,Р.С. Хамитов,Б.В. Шагов. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им.С.П.Королева". Дата публикации: 2000-08-27.

Method of determination of vectors of air and ground speeds and drift angle of flying vehicle and complex laser unit for realization of this method

Номер патента: RU2238521C1. Автор: В.Р. Мамошин. Владелец: Мамошин Владимир Романович. Дата публикации: 2004-10-20.

CLEANING AGENT FOR SUBSTRATE AND CLEANING METHOD

Номер патента: US20120000485A1. Автор: Mizuta Hironori,Kakizawa Masahiko,Hayashida Ichiro. Владелец: WAKO PURE CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SUPPLYING MEANS HAVING SHIELDING MEANS FOR FEEDING LINE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120000609A1. Автор: DO Jae-Chul,JEON Bu-Il,SONG Myung-Gon,LEE Jung-Rak. Владелец: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing display device, display device, method of producing thin-film transistor substrate, and thin-film transistor substrate

Номер патента: US20120001183A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ARRAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE ARRAY SUBSTRATE, AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE ARRAY SUBSTRATE

Номер патента: US20120001191A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.