Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • stencil structure for manufacture process of bump in semiconductor package and making for bump use of it

stencil structure for manufacture process of bump in semiconductor package and making for bump use of it

Номер патента: KR100379561B1
Опубликовано: 10-04-2003
Автор(ы): 박영국, 한창석
Принадлежит: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead frame and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US8866273B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-10-21.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

System and method of bump map determination and bump array formation

Номер патента: US20240096834A1. Автор: Chun-Chen Liu,Wen-hao Cheng,Cheng-Hung Chen,Peng-Ren Chen,Shih Hsuan Hsu,Chan-Chung CHENG,Jong-l Mou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Bonding pad and method for manufacturing it

Номер патента: US20020149115A1. Автор: Tsung-Ju Yang,Bing-Yue Tsui,Chin Hsia,Tsung Chu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Package-on-package assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09449953B1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Stencil structure and method of fabricating package

Номер патента: US11756801B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210305223A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Method of manufacturing a semiconductor package including a first sub-package stacked atop a second sub-package

Номер патента: US20220102328A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Method of manufacturing a semiconductor package including a first sub-package stacked atop a second sub-package

Номер патента: US11646299B2. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070063354A1. Автор: Byung Tai Do,Antonio Dimaano,Sheila Rima Magno,Dennis Guillermo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194383A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG,Yung I. Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222230A1. Автор: Dae-woo Kim,Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321851A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: Samsung Electeronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module

Номер патента: US09673066B2. Автор: Seung Wook Park,Tae Sung Jeong,No Il PARK,Eung Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Systems and methods for improved heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: WO2012057816A1. Автор: Robert W. Warren,Nic Rossi. Владелец: CONEXANT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-05-03.

Wafer supporting structure, and device and method for manufacturing semiconductor

Номер патента: US20170213759A1. Автор: Zheng-Yang Pan,Chih-Yu MA,Chia-Chiung LO,Yii-Chi LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US9490218B2. Автор: Akio Hasebe,Mitsuyuki Kubo,Yoshinori Deguchi,Bunji Yasumura,Naohiro Makihira,Fumikazu Takei. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09825017B2. Автор: Akio Hasebe,Mitsuyuki Kubo,Yoshinori Deguchi,Bunji Yasumura,Naohiro Makihira,Fumikazu Takei. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer supporting structure, and device and method for manufacturing semiconductor

Номер патента: US09721826B1. Автор: Zheng-Yang Pan,Chih-Yu MA,Chia-Chiung LO,Yii-Chi LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09490218B2. Автор: Akio Hasebe,Mitsuyuki Kubo,Yoshinori Deguchi,Bunji Yasumura,Naohiro Makihira,Fumikazu Takei. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406588B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Stacked bottom lead package in semiconductor devices and fabricating method thereof

Номер патента: US6030858A. Автор: Gi-Bon Cha,Byeong-Duck Lee. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240128174A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Gitae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package and process for fabricating same

Номер патента: US20140151876A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Package structure for reducing warpage of plastic package wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071873A1. Автор: Cheng Xu,Peng Sun,Liqiang Cao,Fei GENG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US9053954B2. Автор: Akio Hasebe,Mitsuyuki Kubo,Yoshinori Deguchi,Bunji Yasumura,Naohiro Makihira,Fumikazu Takei. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-06-09.

Semiconductor device and method for manufacturing a plurality of semiconductive devices

Номер патента: US20230130979A1. Автор: Martin Brandl,Gunther Mackh,Bernhard Drummer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Microwave heating device and method for manufacturing semiconductor packaging using the same

Номер патента: US20230326810A1. Автор: Ho-gyeong Yun,Ki Seok Jang,JiHo JOO,Jin Hyuk OH,Kwang-Seong Choi,Yong Sung Eom,Seok-Hwan Moon,Gwang-Mun Choi,Chanmi LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Col semiconductor package

Номер патента: US20090236710A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang,Wan-Jung Hsieh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Apparatus for integrated monitoring of wafers and for process control in semiconductor manufacturing and a method for use thereof

Номер патента: US20020179841A1. Автор: Moshe Finarov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Chemical supply device for use in semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20240274443A1. Автор: Tae Hwa LIM,Myeong Mun KIM. Владелец: Rc Tech Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Release film for mold process, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014049A1. Автор: Chulho Jung,Kunsil Lee,Jihan Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Process for manufacturing a 3D electronic module comprising external interconnection leads

Номер патента: US09659846B2. Автор: Alexandre Val,Fabrice Soufflet. Владелец: 3D Plus SA. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for manufacturing field effect transistor using self-aligned silicide layer in semiconductor device

Номер патента: KR100333647B1. Автор: 김천수. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-11-07.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09728441B2. Автор: Tsunehiro Nakajima,Masaaki TACHIOKA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Mask for beam exposure having membrane structure and stencil structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20020045109A1. Автор: Yasuhisa Yamada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-18.

Semiconductor structure for infrared and manufacturing process

Номер патента: DE60220803D1. Автор: George Dr Cirlin,Viatchesla Dr Egorov,Vadim Dr Talalaev,Peter Dr Werner,Nikolai Dr Zakharov. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2007-08-02.

Substrate and collector grid structures for integrated photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays

Номер патента: US20060180195A1. Автор: Daniel Luch. Владелец: Daniel Luch. Дата публикации: 2006-08-17.

Substrate design for semiconductor packages and method of forming same

Номер патента: US09768090B2. Автор: Mirng-Ji Lii,Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Shaped Interconnect Bumps in Semiconductor Devices

Номер патента: US20190109110A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

Shaped interconnect bumps in semiconductor devices

Номер патента: US20230012200A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Pre-Molded Leadframes in Semiconductor Devices

Номер патента: US20210210453A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Pre-Molded Leadframes in Semiconductor Devices

Номер патента: US20190109076A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-04-11.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20220415758A1. Автор: Youngbae Kim,Sungwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Pre-molded leadframes in semiconductor devices

Номер патента: EP3692569A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Pre-molded leadframes in semiconductor devices

Номер патента: WO2019071069A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-04-11.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12119288B2. Автор: Youngbae Kim,Sungwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing wafer-level fan-out package

Номер патента: US09466586B1. Автор: Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Hyeong Min Kim,Hyun Hak JUNG,Su Kyung Lim. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package with nsmd type solder mask and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2010126302A3. Автор: Seong Bo Shim,Young Jae Lee,Sung Wuk Ryu. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2010-12-29.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: US09704639B2. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor-on-insulator structure and method of its manufacturing

Номер патента: RU2633437C1. Автор: Петр Анатольевич Александров,Сергей Григорьевич Шемардов,Нина Евгеньевна Белова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт". Дата публикации: 2017-10-12.

Multilayer ceramic substrate manufacturing process

Номер патента: RU2185683C2. Автор: Ульрих ГЕБЕЛЬ,Вальтер РЕТЛИНГСХЕФЕР. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2002-07-20.

Quad-flat-non-lead (qfn) semiconductor package, method of fabricating the same, and mask sheet for manufacturing the same

Номер патента: MY193624A. Автор: Chang-Hoon Sim,Sung-Hwan Choi,In-Hyuk Hwang. Владелец: Ihn Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Method for manufacturing non-volatile memory

Номер патента: US20200243653A1. Автор: Dan Ning,Tengfeng Wang. Владелец: Chengdu Analog Circuit Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Method for manufacturing non-volatile memory

Номер патента: US11296194B2. Автор: Dan Ning,Tengfeng Wang. Владелец: Chengdu Analog Circuit Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

High-z oxide nanoparticles embedded in semiconductor package

Номер патента: US09607952B1. Автор: Ning Li,Qing Cao,Ying He,Jeehwan Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US10784227B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Semiconductor packages with stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240282732A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US20240234231A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240332144A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09960099B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Thermally conductive structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09576930B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package including interconnection member and bonding wires and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210280539A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12002778B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327824A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11527488B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150056730A1. Автор: Myung cheol Yoo,Sang Don Lee,Se Jong Oh,Kyu Sung Hwang,Moo Keun Park. Владелец: VERTICLE Inc. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240339411A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM,Seungyeon Rhee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09953844B2. Автор: Yoshinao Tatei,Ikio Sugiura,Masanori NIMURA,Shigenori Takeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor device and method of forming protection and support structure for conductive interconnect structure

Номер патента: US09484259B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230343737A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3937230A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-12.

Underfill material flow control for reduced die-to-die spacing in semiconductor packages

Номер патента: US11854945B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Edvin Cetegen,Lars D. Skoglund. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220013492A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Chemically anchored mold compounds in semiconductor packages

Номер патента: US20230272536A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20160104667A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20150021766A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20140008814A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12051703B2. Автор: Takahiro Kasahara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Conductive structure in semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US09748175B1. Автор: Joung-Wei Liou,Yi-Jung Liu,Huan-Wei Wu,Chester Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09570310B2. Автор: Takahiro Kasahara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Isolation structure, method for manufacturing the same, and semiconductor device having the structure

Номер патента: US09543188B2. Автор: Huilong Zhu,Huicai Zhong,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09508699B2. Автор: Jong Hoon Kim,Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Encapsulant with base for use in semiconductor encapsulation, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US09449856B2. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Susumu Sekiguchi,Hideki Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US09437532B2. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package

Номер патента: US11742329B2. Автор: Jongho Park,Hyunki Kim,Sangsoo Kim,Kyungsuk Oh,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Seungkon Mok,Changyoung Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240355803A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4439658A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US20050006737A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A9. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: WO2016070274A1. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP.. Дата публикации: 2016-05-12.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220415824A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: PH12017000343A1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090146302A1. Автор: In-Cheol Baek. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure, method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor package

Номер патента: US20110195568A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Compositions containing oxetane compounds for use in semiconductor packaging

Номер патента: EP1621534A3. Автор: Osama M. Musa. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Method for manufacturing a semiconductor product wafer

Номер патента: US20180108580A1. Автор: Sheng-Che Lin,Yih-Yuh Kelvin DOONG. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2018-04-19.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing a semiconductor product wafer

Номер патента: US9847264B1. Автор: Sheng-Che Lin,Yih-Yuh (Kelvin) Doong. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935044B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for manufacturing a semiconductor product wafer

Номер патента: US09847264B1. Автор: Sheng-Che Lin,Yih-Yuh (Kelvin) Doong. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for manufacturing thin film transistor and pixel unit thereof

Номер патента: US09679995B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589871B2. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US09576932B2. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576849B2. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09478499B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing array substrate

Номер патента: US09443889B2. Автор: Shikai Wang,Jaeyun Jung,Keunbum LEE,Dalin XU,Fugang ZHANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus

Номер патента: RU2756003C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-24.

Semiconductor element and its manufacturing process

Номер патента: RU2237949C2. Автор: Штефан ЛИНДЕР. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-10-10.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus

Номер патента: RU2755175C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-13.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220359458A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Flexible semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190103337A1. Автор: Atapol Prajuckamol,Soon Wei Wang,Hoe Kit Liew How Kat Ley. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-04.

Flexible semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190103338A1. Автор: Atapol Prajuckamol,Soon Wei Wang,Hoe Kit Liew How Kat Ley. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-04.

A semiconductor package assembly as well as a method for manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4177940A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150093854A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20200168521A1. Автор: In Seob BAE,Hyeok Jin JEON. Владелец: Haesung Ds Co Ltd ?. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Conductive structure in semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240266279A1. Автор: Jen-Hung Wang,Chii-Ping Chen,Hsiu-Wen Hsueh,Cai-Ling Wu,An-Jiao FU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package

Номер патента: US20110089547A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Method for manufacturing gate in semiconductor device

Номер патента: US20020001934A1. Автор: Hai Won Kim,Kwang Joo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-01-03.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20090001520A1. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Methods and apparatus to reduce variation in height of bumps after reflow

Номер патента: US20240243087A1. Автор: Dingying Xu,Haobo Chen,Hongxia Feng,Ryan Joseph Carrazzone,Anastasia Arrington,Catherine Ka-Yan Mau,Kyle Matthew McElhinny. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Process for manufacturing permeable dielectric films

Номер патента: US20090181187A1. Автор: Vincent Jousseaume. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-07-16.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US7800201B2. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Method for manufacturing a thin-film transistor

Номер патента: RU2749493C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Аюб Рамзанович Умаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-06-11.

Method for manufacturing elastic elements from single-crystal silicon

Номер патента: RU2770165C1. Автор: Валерий Евгеньевич Пауткин,Александр Евгеньевич Мишанин,Фархад Анвярович Абдуллин,Вера Владимировна Алексеева. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений". Дата публикации: 2022-04-14.

Method for manufacturing ohmic contacts of powerful electronic devices

Номер патента: RU2756579C1. Автор: Илья Александрович Рогачев,Валерий Анатольевич Красник,Александр Сергеевич Курочка. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-10-01.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method for transferring a graphene sheet to metal contact bumps of a substrate for use in semiconductor device package

Номер патента: US8974617B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2015-03-10.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic device for detecting defect in semiconductor package and operating method thereof

Номер патента: US20240274480A1. Автор: Sunghyun Kim,Dongsoo Lee,Hyeon Joon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for transferring a graphene sheet to metal contact bumps of a substrate for use in semiconductor device package

Номер патента: US20140166194A1. Автор: Chung-Shi Liu,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2014-06-19.

Method for manufacturing light emitting device

Номер патента: US20200194627A1. Автор: Akira Goto,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347524A1. Автор: Jangseok Choi,Kyomin Sohn,Duksung KIM,Joonho JUN,Byoungkon JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Charge accumulator, method of its manufacturing, method for manufacturing of electroconductive structure for charge accumulator, mobile electronic device using charge accumulator and microelectronic device containing charge accumulator

Номер патента: RU2553981C2. Автор: Дональд С. ГАРДНЕР,Эрик К. ХАННА,Джон Л. ГУСТАФСОН,Жун ЧЭН. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-20.

Semiconductor package including bumps with a plurality of separation distances

Номер патента: US20240128221A1. Автор: Minsoo Kim,Sangsick Park,Soyoun LEE,Seongyo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Passive component integrated with semiconductor device in semiconductor package

Номер патента: US09595512B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11942336B2. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240186153A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corlporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate for mounting semiconductor

Номер патента: US20090134506A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Naoto Saito,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

Manufacturing process of thin film transistor liquid crystal display

Номер патента: US20060038181A1. Автор: Shiuh-Ping Tseng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Light emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10243106B2. Автор: Akira Goto,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Method for manufacturing display device

Номер патента: US20210151543A1. Автор: Daehwan Jang,Kikyung YOUK,Chan-Jae Park,Sangduk Lee,Hyun a Lee,Heeju WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and apparatus for manufacture of semiconductors and resulting structures, devices, circuits, and components

Номер патента: WO2007128075A3. Автор: Shaun Joseph Cunningham. Владелец: Epitactix Pty Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09812405B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for manufacturing thin-film transistor substrate

Номер патента: US09496374B2. Автор: Yuting Chen,Zhe HU,Chenglung Chiang,Polin CHEN,Tzuchieh Lai,Runze Zhan,Chengyuan Dong. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US09468098B2. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Process for manufacturing a self-assembled injection monolayer

Номер патента: US09459526B2. Автор: Mohammed Benwadih,Jamal Tallal. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09431351B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Detecting sudden changes in acceleration in semiconductor device or semiconductor packaging containing semiconductor device

Номер патента: US20140346619A1. Автор: Timothy M. Sullivan,Benjamin J. Pierce,Stephen P. Ayotte,Heather M. TRUAX. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: WO2023215477A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: US20230360188A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Polymer for preparing resist underlayer film, resist underlayer film composition containing the polymer and method for manufacturing semiconductor device using the composition

Номер патента: US09996007B2. Автор: Yu Na Shim,Min Ho Jung,Soo Young Hwang,Jin Su Ham,Kyun Phyo Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09768139B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Detecting sudden changes in acceleration in semiconductor device or semiconductor packaging containing semiconductor device

Номер патента: US09548275B2. Автор: Timothy M. Sullivan,Benjamin J. Pierce,Stephen P. Ayotte,Heather M. TRUAX. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor image sensor module, method for manufacturing the same as well as camera and method for manufacturing the same

Номер патента: US7319217B2. Автор: Ikuo Yoshihara,Masamitsu Yamanaka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-01-15.

Methods and apparatus to prevent over-etch in semiconductor packages

Номер патента: US20240222283A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Tarek Ibrahim,Srinivas PIETAMBARAM,Sairam Agraharam,Ashay Dani,Xiaoxuan SUN,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Leonel Arana,Adwait TELANG,Bohan Shan,Holly Sawyer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: US20240250052A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: EP4273919A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Epitaxy in semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09698249B2. Автор: Hsiu-Ting Chen,Yi-Ming Huang,Shih-Chieh Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

EMI shielding in semiconductor packages

Номер патента: US09589905B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09508671B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09406584B2. Автор: Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Clip, lead frame, and substrate used in semiconductor package having engraved pattern formed thereon and the semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20200176342A1. Автор: Jeong Hun Cho,Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Manufacturing process of a vertical-conduction misfet device with gate dielectric structure having differentiated thickness and vertical-conduction misfet device thus manufacture

Номер патента: US20100167481A1. Автор: Giuseppe Arena,Angelo Magri',Domenico Repici,Orazio Battiato,Fabrizio Marco Di Paola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2010-07-01.

Method for manufacturing an optoelectronic device

Номер патента: US20240203937A1. Автор: Yan Chen,Yurong LI,Mingjun Zhu,Meiqin LEI,Jundong Qiu,Yinling Zheng,Haojie GUO. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for manufacturing novel busbarless solar photovoltaic module

Номер патента: US20240234608A1. Автор: XIN Wang,Jing Zheng. Владелец: Suzhou Maizhan Automation Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Micro-flex technology in semiconductor packages

Номер патента: US20010035529A1. Автор: Claude Bertin,John Fifield,Wayne Howell,Thomas Ference. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Method for manufacturing TFT substrate and structure thereof

Номер патента: US09666653B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Process of fabricating semiconductor unit employing bumps to bond two components

Номер патента: US6121062A. Автор: Kaoru Hashimoto,Kazuaki Karasawa,Teru Nakanishi,Toshihiro Sakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-09-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20240186277A1. Автор: Jinwoo Park,Unbyoung Kang,Chungsun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US20180269158A1. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

LTPS-LCD Structure and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20090134400A1. Автор: Yi-Sheng Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-05-28.

Micro-flex technology in semiconductor packages

Номер патента: US20010039074A1. Автор: Claude Bertin,John Fifield,Wayne Howell,Thomas Ference. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US09978691B2. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Side-wettable semiconductor package device with heat dissipation surface structure

Номер патента: US20240355716A1. Автор: Yung-Hui Wang,Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Array substrate, method for manufacturing the same and display device

Номер патента: US09905787B2. Автор: Xuehui Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Organic electroluminescence panel, method for manufacturing the same, organic electroluminescence module, and information device

Номер патента: US09876057B2. Автор: Natsuki Yamamoto,Kazuyoshi Omata. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2018-01-23.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Inverted organic electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09722197B2. Автор: Kwanghee Lee,Hongkyu Kang. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor packages including heat exhaust part

Номер патента: US09391009B2. Автор: Soojae Park,Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jongwoo PARK,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Run-to-run control utilizing virtual metrology in semiconductor manufacturing

Номер патента: US09299623B2. Автор: Emmanuel Yashchin,Yada Zhu,Jingrui He,Robert J. Baseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-29.

Substrate dielectric waveguides in semiconductor packages

Номер патента: US20200098710A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Telesphor Kamgaing,Sasha N. OSTER,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Viyay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Systems and methods for esd protection for rf couplers in semiconductor packages

Номер патента: US20120113553A1. Автор: Timothy J. DuPuis. Владелец: Javelin Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package

Номер патента: US12057425B2. Автор: Yeongseok Kim,Jihwan HWANG,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Operator-serviceable wire feed sensor guide for use in semiconductor package fabrication

Номер патента: US20060049233A1. Автор: Radhakrishnan Menon. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-03-09.

Die paddle standoffs in semiconductor packages

Номер патента: US20240282680A1. Автор: Ricardo Yandoc,Antonio B. Dimaano, Jr.,Marlon FADULLO,Homer Malveda. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Adhesive composition for semiconductor processing, film comprising same for semiconductor processing, and method for producing semiconductor package using same

Номер патента: US20240254372A1. Автор: Kwang Joo Lee,Ji Ho HAN,Hee Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Die paddle standoffs in semiconductor packages

Номер патента: EP4418316A1. Автор: Ricardo Yandoc,Marlon FADULLO,Homer Malveda,Antonio B. Dimaano Jr. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-21.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Machine learning model for semiconductor manufacturing processes

Номер патента: US20240332092A1. Автор: Zhiqiang Huang,Roger Alan Lindley,Li Ming Tan,Olivia Fatma KOENTJORO,Joanna Kejun LOH. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and chip thereof

Номер патента: US20240347493A1. Автор: Wei-Hsin WU,Chun-Chia Yeh,Ku-Pang Chang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Machine learning model for semiconductor manufacturing processes

Номер патента: WO2024205774A1. Автор: Zhiqiang Huang,Roger Alan Lindley,Li Ming Tan,Olivia Fatma KOENTJORO,Joanna Kejun LOH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated micro-inverter and thin film solar module and manufacturing process

Номер патента: US09755099B2. Автор: Markus Schmidt,Hans-Juergen Eickelmann,Hartmut Kuehl,Ruediger Kellman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Array substrate comprising a barrier layer pattern and the method for manufacturing the same, and liquid crystal display device

Номер патента: US09632382B2. Автор: XIANG Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564419B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Image sensor using backside illumination photodiode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09553120B2. Автор: Jae Young Park,Do Young Lee,Young Ha Lee,Jun Ho Won. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (PoP) design

Номер патента: US09423451B2. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130181341A1. Автор: Wan-Ling Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-18.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: EP3120674A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-25.

Apparatus and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US11837572B2. Автор: Chun-Min Wu,Cheng-Lin LI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Thin film transistor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20020076862A1. Автор: Jr-Hong Chen,I-Min Lu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2002-06-20.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Method for manufacturing an integrated power device on a semiconductor substrate and corresponding device

Номер патента: US20120220090A1. Автор: Leonardo Fragapane,Angelo Magri,Stefania Fortuna,Antonino Sebastiano Alessandria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules

Номер патента: AU2018409644B2. Автор: Jun Sun,Bingwei YIN,Shiyin DING,Fushen ZHOU. Владелец: Chengdu Yefan Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules

Номер патента: AU2018409644A1. Автор: Jun Sun,Bingwei YIN,Shiyin DING,Fushen ZHOU. Владелец: Chengdu Yefan Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Structure for a semiconductor resistive element, particularly for high voltage applications and respective manufacturing process

Номер патента: US20020063307A1. Автор: Davide Patti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-05-30.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules

Номер патента: US20210020526A1. Автор: Jun Sun,Bingwei YIN,Shiyin DING,Fushen ZHOU. Владелец: Chengdu Yefan Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Method and system for manufacturing solar cells and shingled solar cell modules

Номер патента: US20210020525A1. Автор: Jun Sun,Bingwei YIN,Shiyin DING,Fushen ZHOU. Владелец: Chengdu Yefan Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Fingerprint sensor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09953206B2. Автор: Jun Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing an organic element

Номер патента: US09887357B2. Автор: Jwo-huei Jou,Tsung-Han LI,Saulius Grigalevi{hacek over (c)}ius,Gintare Kru{hacek over (c)}aite. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2018-02-06.

Array substrate of X-ray sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786711B2. Автор: DONG Yang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US09659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Array substrate of X-ray sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: US09484384B2. Автор: DONG Yang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: RU2748455C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-05-25.

High-speed and high-capacity mos transistor and its manufacturing process

Номер патента: RU2197769C2. Автор: Хюн-Сик Ким,Хеон-Йонг Син,Соо-Чеол Ли. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2003-01-27.

Silver Pastes Used for Manufacturing a Printed Antenna

Номер патента: WO2024000448A1. Автор: JING Yang,Yue Wang,Xun MO. Владелец: Henkel (China) Investment Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-01-04.

TOUCH-SENSITIVE SELECTION PANEL STRUCTURE FOR AUTOMATIC VENDING MACHINE AND PROCESS OF MANUFACTURING A DISPLAY PANEL FOR AUTOMATIC VENDING MACHINE

Номер патента: BR8406120A. Автор: Eddie Wayne King,Don Scott Summerville,Herman Kenneth Duke. Владелец: Coca Cola Co. Дата публикации: 1985-09-24.

Device for manufacturing a laminated core and method of its manufacture

Номер патента: RU2677657C1. Автор: Кунихиро СЕНДА,Ёсихико ОДА,Масанори УЭСАКА,Ёсихидэ КАМИТАНИ,Ясухито СИОЙРИ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-01-18.

Electric bushing insulator and method of its manufacturing

Номер патента: RU2369932C2. Автор: Роберт СТОЛЬ,Петер ШЕБЕРГ. Владелец: АББ ТЕКНОЛОДЖИ ЛТД.. Дата публикации: 2009-10-10.

Solid electrolyte membrane, method for manufacturing same, and method for selecting solid electrolyte membrane

Номер патента: US12095033B2. Автор: Jung-Pil Lee,Eun-Bee KIM,Eun-Kyung MOK. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Carbon electrode and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09768442B2. Автор: Se Young Kim,Hee Yeon Kim,Seong Ok Han,Doo Won Seo,In Sub Han,Young Hoon Seong. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for manufacturing semiconductor laser diode

Номер патента: RU2205485C1. Автор: А.Н. Алексеев,В.П. Чалый,А.П. Шкурко,А.А. Веденеев,Ю.В. Погорельский,Д.М. Красовицкий,В.М. Щевлюга,К.Н. Ельцов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научное и технологическое оборудование". Дата публикации: 2003-05-27.

Traceability system for manufacturing glass parts of glass quenched electrical insulators

Номер патента: RU2736523C1. Автор: Николай Алексеевич Карасев,Евгений Алексеевич Юданов,Виталий Викторович Кобзев,Александр Павлович Троян,Андрей Николаевич Питин,Алексей Александрович Пашнин. Владелец: Акционерное Общество "Ю.М.Э.К." (Ао "Ю.М.Э.К.). Дата публикации: 2020-11-17.

Water based polyimide-powder coating composition and method for manufacturing composite separator for lithium secondary battery using same

Номер патента: US20230178854A1. Автор: Ji Sun Lee,Seung Hyun Lee,Hyun Woo Kim,Jun Seo Lee,Seung Won Jin,Chan Moon CHUNG,Seungwon Song,Hyun Soo AN,Yun Je Choi,Dam Bi KIM,Kang Hoon YOON. Владелец: Xerabrid Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Porous separator of superfine fibre with heat resistance and high strength, method of its manufacture and accumulator battery using this separator

Номер патента: RU2516851C2. Автор: Ин Йонг СЕО,Биунг Гванг ДЗО,Йонг Сик ДЗУНГ,Юн Хие КИМ. Владелец: Амогринтек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-05-20.

Drum-bound commutator and its manufacturing process

Номер патента: RU2289181C2. Автор: Йозе ПОТОЦНИК. Владелец: Колектор Д.О.О.. Дата публикации: 2006-12-10.

Method and apparatus for manufacturing magnetron

Номер патента: MY123912A. Автор: Takeshi Ito,Yutaka Tsunakawa,Takafumi Ohara. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-30.

Method for manufacturing positive electrode active material for power storage device

Номер патента: US20150174790A1. Автор: Koji Nara,Mako Motoyoshi,Masaki YAMAKAJI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Method and device for manufacturing of separator for polymer-electrolyte fuel element

Номер патента: RU2516342C2. Автор: Нобухиро ТАДЗОЕ. Владелец: АйЭйчАй КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-05-20.

Porous carbon product and method of its production

Номер патента: RU2568616C2. Автор: Кристиан НОЙМАНН. Владелец: Хераеус Кварцглас Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-11-20.

Porous membrane and method of its production

Номер патента: RU2532548C1. Автор: Сатоси НЭМОТО,Масанори ИМАЙ. Владелец: Токусю Токай Пейпер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-11-10.

High energy density all-solid-state battery and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200350611A1. Автор: HONG Seok Min,Jae Min Lim,Yun Sung Kim,Yong Gu Kim,Yong Seok Choi,Soon Chul Byun. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US20150161500A1. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Platinum-based material thin wire and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200384517A1. Автор: Mitsuo Takada,Yuki HORINOUCHI. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2020-12-10.

Aluminum alloy foil for electrode current collector, method for manufacturing same, and electrode material

Номер патента: US09825300B2. Автор: Kenji Yamamoto,Satoshi Suzuki,Masakazu Seki,Tomohiko Furutani. Владелец: UACJ Foil Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US09576235B2. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Node of articulation of rods of spatial structure and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2677200C1. Автор: Антон Юрьевич Власов,Кирилл Арнольдович Пасечник,Иван Владимирович Обверткин,Максим Андреевич Титов,Ренат Флюсович Масалимов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет науки и технологий имени академика М.Ф. Решетнева" (СибГУ им. М.Ф. Решетнева). Дата публикации: 2019-01-15.

Light source and ts manufacturing process

Номер патента: RU2260226C2. Автор: Йорг АРНОЛЬД,Йорг АРНОЛЬД (DE). Владелец: Ип2Х Аг. Дата публикации: 2005-09-10.

Lithium electrode, method for manufacturing same, and lithium secondary battery comprising same

Номер патента: EP3667775A1. Автор: JungHun Choi,Woongchul Choi,Byoungkuk SON,Minchul Jang,Suk Il Youn. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Process of manufacture of induction coil of transponder and transponder manufacture by this process

Номер патента: RU2214015C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: НАГРА АйДи С.А.. Дата публикации: 2003-10-10.

Sheet of anisotropic electrotechnical steel and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2766228C1. Автор: Суити НАКАМУРА,Такаси КАТАОКА,Йосиюки УСИГАМИ,Сунсуке ОКУМУРА,Хироясу ФУДЗИИ. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2022-02-10.

Method for manufacture of porous metal-carbon materials

Номер патента: RU2675582C2. Автор: Семен Коган,Светлана А. БЕЛОУС,Татьяна С. ЛАВРОВА,Ирина А. ЧЕПУРНАЯ,Александр М. ТИМОНОВ,Михаил П. КАРУШЕВ. Владелец: Пауэрмерс Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Method for Manufacturing a Sensor Comprising at Least Two Separate Electrodes, and Sensor

Номер патента: US20240224429A1. Автор: Simon Vassal,Catheline Ramsamy,Nicolas De Guillebon. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-04.

Alternator pole part manufacturing process Process of maximizing the magnetic permeability of alternator pole part and heat-forged alternator pole part total finishing process

Номер патента: BR9407447A. Автор: Andre Eugene Goffart. Владелец: Thome Genot Atel. Дата публикации: 1996-11-12.

Auxiliary welding structure for alc pcb board and process of fabrication thereof

Номер патента: WO2017120808A1. Автор: 袁志贤. Владелец: 袁志贤. Дата публикации: 2017-07-20.

Method for manufacturing light-emitting device

Номер патента: US20230309338A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kaoru Hatano. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and structure for compensating tolerances in assembling modules

Номер патента: US20210197327A1. Автор: Tsung-Min Yang,Chin-Sung Liu,Tsung-Hung Wu,Shin-Ter Tsai,Chi-Ling Chang,Ming-Yan Lin. Владелец: TopRay Mems Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacture of electric machine rotor windings manufacture as well as electric machine with rotor winding manufactured by this method

Номер патента: RU2488935C2. Автор: Геральд РОС. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2013-07-27.

Metal sheet holding device for manufacturing pattern mask

Номер патента: US09782861B2. Автор: Choong-ho Lee,Doh-Hyoung Lee,Sung-Sik Yun,Tong-Jin Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Thin-film capacitor structures embedded in semiconductor packages and methods of making

Номер патента: WO2010126966A1. Автор: Venkatesh Sundaram,David Ross McGregor,Deepukumar M. NAIR,Fuhan Liu,Cheong-Wo Hunter Chan,Lynne E. Dellis. Владелец: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2010-11-04.

Process for manufacturing a plasma source, and plasma source obtained from this manufacturing process

Номер патента: WO2012101472A1. Автор: Peter Choi. Владелец: Nano-Uv. Дата публикации: 2012-08-02.

Method for manufacturing antipressure linear circuit board

Номер патента: US20080200044A1. Автор: Chin-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Cable tray and method of its manufacture

Номер патента: RU2651802C1. Автор: Ян ЭЙЕРСТАВ,Рольф ВЕСТГАРД. Владелец: Шнайдер Электрик Индастриз Сас. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing thermoelectric element for thermoelectric devices

Номер патента: RU2632729C1. Автор: Александр Евгеньевич Шупенев,Александр Григорьевич Григорьянц. Владелец: Александр Евгеньевич Шупенев. Дата публикации: 2017-10-09.

Shielding casing manufacturing process

Номер патента: RU2192717C2. Автор: Бернд ТИБУРТИУС,Хельмут КАЛЬ. Владелец: Хельмут КАЛЬ. Дата публикации: 2002-11-10.

Data collector for use in monitoring a lyophilisation process of a product in a test product container in a lyophilisation chamber, corresponding system comprising the data collector, and use of data collector

Номер патента: US20200370828A1. Автор: Rasmus Hansen. Владелец: ELLAB AS. Дата публикации: 2020-11-26.

Nanoelectromechanical structure (versions) and method of its production (versions)

Номер патента: RU2349542C1. Автор: Михаил Максимович Симунин,Станислав Викторович Хартов,Владимир Кириллович Неволин. Владелец: Владимир Кириллович Неволин. Дата публикации: 2009-03-20.

Process for manufacturing friction material, inorganic liqud binder, use of liquid binder for manufacturing friction material, and friction material

Номер патента: US20240018401A1. Автор: Carlos Henrique Selle PEREIRA,Alexandre CASARIL,Robinson Carlos Dudley CRUZ. Владелец: FRAS-LE SA. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for differential diagnostics of inspecific inflammatory processes of motor system

Номер патента: RU2261656C1. Автор: В.Д. Завадовска,В.Д. Завадовская,О.Ю. Килина,А.П. Куражов. Владелец: Куражов Алексей Петрович. Дата публикации: 2005-10-10.

Profiled wooden article, composite wooden structure assembled from profiled articles ( variants ) and process of its manufacture

Номер патента: RU2202027C2. Автор: Франк ДЕЙТЕР. Владелец: Синерджи Вуд Процессинг Инк.. Дата публикации: 2003-04-10.

Products cast from special nickel-base alloys (versions), method for manufacture of products from special alloy and method for thermal processing of such products

Номер патента: RU2235798C2. Автор: Джон Джозеф МАРСИН,Джон Джозеф ШИРРА,Ральф ДЖУНЬО,Джей Джон НЬЮНЗ,Уолтер Фредерик ГУСТАФСОН,Джеффри Уиль м СЭМУЭЛСОН,Джеффри Уильям СЭМУЭЛСОН,Делвин Эрл НОРТОН. Владелец: Юнайтед Текнолоджиз Корпорейшн. Дата публикации: 2004-09-10.

Aqueous heteropolymer dispersion for manufacturing coatings and process of its production

Номер патента: WO2002044290A2. Автор: Oleg Nikolayevich Primachenko,Klavdia Aleksandra Gagarina,Valery Nikolayevich Pavlyuchenko,Serguey Stepanovich Ivanchev. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for manufacturing bearing bush, involves manufacturing plane circuit board with lengths exceeding periphery lengths of bearing bush, bent over angle smaller than ninety degrees in area of its both opposite wheels

Номер патента: AT506965A4. Автор: . Владелец: MIBA GLEITLAGER GMBH. Дата публикации: 2010-01-15.

Novel diarylphosphine- and dialkylphosphine-containing compounds, processes of preparing same and uses thereof as tridentate ligands

Номер патента: US20100292084A1. Автор: Mark Gandelman,Gennady Nisnevich,Elaine Melissa Schuster. Владелец: Technion Research and Development Foundation Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

Method and Apparatus for Manufacturing File System Update Package, Method and Apparatus for Updating File System Update Package, and Terminal

Номер патента: US20160313989A1. Автор: Chen Xi,Zhang Chong,Shuang Jianping. Владелец: ZTE CORPORATION. Дата публикации: 2016-10-27.

A closure element for absorbent sanitary products, manufacturing process, process of use, and product thus obtained

Номер патента: EP1523968A1. Автор: Carlo Bianco. Владелец: Fameccanica Data SpA. Дата публикации: 2005-04-20.

Processing of an Extended Markup Language XML document in an Internet network, in which user selects a markup language and a list of its functions is displayed and XML document is associated with Schema XML language

Номер патента: FR2826753A1. Автор: Herve Ruellan,Jean Jacques Moreau. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-01-03.

Tools e.g. borer, providing method for manufacturing and/or processing of objects, involves assigning tool data to tools, and fixing location of tool in central computer based on barcode and identification of storage location

Номер патента: DE102006024904A1. Автор: Franz Klaiber. Владелец: Franz Klaiber. Дата публикации: 2007-11-29.

Automatically operated pneumatic system`s cycle frequency and time detecting device for manufacturing and distribution process of industrial goods, has microphone, where device processes ventilation noise of compressed air as clock signal

Номер патента: DE202007000566U1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Packaging for microwave processing of dry food

Номер патента: RU2629148C2. Автор: Дэвид ЛЕСТЭЙДЖ,Джозеф Пол САДЖЕЛ,Сюзан ТАННЕР. Владелец: Фрито-Лэй Норт Америка, Инк.. Дата публикации: 2017-08-24.

For manufacturing the automation process of oral care implement

Номер патента: CN109996662A. Автор: 王鹏,谢涛,夏石勇. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2019-07-09.

METHOD FOR MANUFACTURING AND THERMAL PROCESSING OF RAIL LASHES AND COMPLEX FOR IMPLEMENTING THE METHOD

Номер патента: EA201900231A1. Автор: Владимир Михайлович Кузьмиченко,Алексей Геннадьевич Иванов,Сергей Васильевич Хлыст,Михаил Николаевич Кириченко,Павел Александрович Пшеничников,Сергей Михайлович Сергеев,Илья Сергеевич Хлыст,Андрей Николаевич Шестаков. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Научно-Производственное Предприятие "Томская Электронная Компания". Дата публикации: 2019-09-30.

Data collector for use in monitoring a lyophilisation process of a product in a test product container in a lyophilisation chamber, corresponding system comprising the data collector, and use of data collector

Номер патента: EP3742095C0. Автор: Rasmus Hansen. Владелец: ELLAB AS. Дата публикации: 2023-06-07.

A method for manufacturing a coated sheet, a coated sheet, a containerboard comprising the coated sheet, a container comprising the coated sheet or the containerboard and use of the coated sheet

Номер патента: EP4008836A1. Автор: Harri Repo. Владелец: Potatum Oy. Дата публикации: 2022-06-08.

A method for manufacturing a coated sheet, a coated sheet, a containerboard comprising the coated sheet, a container comprising the coated sheet or the containerboard and use of the coated sheet

Номер патента: EP4008836B1. Автор: Harri Repo. Владелец: Potatum Oy. Дата публикации: 2024-01-31.

Process of generation of heat and electric energy

Номер патента: RU2123609C1. Автор: В.А. Яковлев,З.С. Салихов,Г.П. Ставкин,А.Г. Ананенков,Н.Я. Романов,В.А. Кукаренко,С.Р. Саркисов,А.П. Шумаев. Владелец: Предприятие по добыче газа "Ямбурггаздобыча". Дата публикации: 1998-12-20.

Process of solubilization of the smoke constituents in the vase of the water pipe using deep eutectic solvents

Номер патента: WO2023170451A1. Автор: Adnan Fayad GERGES,Helene Mtanios GREIGE. Владелец: Gerges Adnan Fayad. Дата публикации: 2023-09-14.

Data collector for use in monitoring a lyophilisation process of a product in a test product container in a lyophilisation chamber, corresponding system comprising the data collector, and use of data collector

Номер патента: US20200370828A1. Автор: Hansen Rasmus. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Process of preparing an autologous or compatible blood fibrin gel for cell proliferation and vehiculization; compatible fibrin or blood gel; use of compatible fibrin or blood gel for surgical use.

Номер патента: CL2011001870A1. Автор: Oppenheimer Carolina Ruth Weinstein,Gonzalez Donald Irving Brown,Chandia Miguel Angel Fuentes,Fernandez Ricar Ceriani. Владелец: Neos Ltda 5 05%. Дата публикации: 2012-01-27.

Wall mounting structure for passive building, implementation and process of production

Номер патента: HRP20110582A2. Автор: Tomislav PRLIĆ. Владелец: Tomislav PRLIĆ. Дата публикации: 2013-04-30.

Chocolate product and method of its obtaining

Номер патента: RU2638018C2. Автор: Мартин ТИЛЕ,Константинос ПАГГИОС,Хартмут БАЛЗЕР,Стивен ПЕАРСОН. Владелец: Крафт Фудс Р & Д, Инк.. Дата публикации: 2017-12-11.

Method and apparatus for pre-processing of dried food

Номер патента: US20030012855A1. Автор: Shigeru Matsuda,Kazuo Naka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Production line for manufacture of a food extruded product and a method for production of a food extruded product

Номер патента: RU2723718C1. Автор: Николай Владимирович Семенякин. Владелец: Николай Владимирович Семенякин. Дата публикации: 2020-06-17.

Bottle or sleeve reservoir with welded-in bottom, method of its manufacturing, and also sleeve packet

Номер патента: RU2399495C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Юрген ПФРОММЕР. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-09-20.

Method for manufacturing empty vibration insulator

Номер патента: RU2745594C2. Автор: Владимир Александрович Антипов,Геннадий Васильевич Лазуткин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный университет путей сообщения" (СамГУПС). Дата публикации: 2021-03-29.

Device and method for manufacturing of support part

Номер патента: RU2730231C1. Автор: Александр Борисович Рогов,Илья Михайлович Шаферман,Эдуард Маркович Гитман,Екатерина Викторовна Буканова,Антон Ильич Шаферман,Андрей Викторович Копытов. Владелец: Андрей Викторович Копытов. Дата публикации: 2020-08-19.

Method for manufacturing a bimetallic turbine impeller

Номер патента: RU2766654C1. Автор: Александр Сергеевич Никитин,Любовь Александровна Магеррамова,Евгений Павлович Кратт,Валентин Васильевич Ясинский,Георгий Борисович Ремпель. Владелец: Акционерное общество "Объединенная двигателестроительная корпорация" (АО "ОДК"). Дата публикации: 2022-03-15.

Method for manufacturing anisotropic single-mode fiber-optic guides

Номер патента: RU2764240C1. Автор: Михаил Артемьевич Ероньян,Александр Алексеевич Унтилов,Александр Александрович Реуцкий. Владелец: Акционерное общество "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор". Дата публикации: 2022-01-14.

Preparation Process of Spunlace Intertwining Type Recycled Cow Leather

Номер патента: US20240200263A1. Автор: Xiaohua Zhu. Владелец: JIANGYIN JUNHUA TEXTILE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Machine for manufacture of heating rod and method of its manufacture

Номер патента: RU2345686C1. Автор: Хадзиме ОХИНАТА,Тосио ЯНАГИ,Ясуо БАБА,Нобуо ХОСОЯ. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2009-02-10.

Method for manufacture of spiral two-dimensional fibrous cloth

Номер патента: RU2348747C2. Автор: Винсан ДЕЛЕКРУА,Винсан ДЕЛЕКРУА (FR). Владелец: Мессье-Бугатти. Дата публикации: 2009-03-10.

Optimization of processes for manufacturing amorphous silicon

Номер патента: US20230083184A1. Автор: Fausto Martelli,Malgorzata Jadwiga Zimon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Surgical implant for repairing tissue or muscle wall defects, method for manufacture of raised areas in implant and method for production of implant

Номер патента: RU2670683C9. Автор: Йорг ПРИВЕ. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Медикал Гмбх. Дата публикации: 2018-12-13.

Surgical implant for repairing tissue or muscle wall defects, method for manufacture of raised areas in implant and method for production of implant

Номер патента: RU2670683C2. Автор: Йорг ПРИВЕ. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Медикал Гмбх. Дата публикации: 2018-10-24.

Method and plant for manufacturing of hot-rolled strip with duplex structure

Номер патента: RU2346061C2. Автор: Кристиан БИЛЬГЕН,Вольфганг ХЕННИГ,Карл-Эрнст ХЕНСГЕР,Тилльманн БЕХЕР. Владелец: Асериа Компакта Де Бискайа С.А.. Дата публикации: 2009-02-10.

Automated simulation method based on database in semiconductor design process, automated simulation generation device and semiconductor design automation system performing the same, and manufacturing method of semiconductor device using the same

Номер патента: US20240142960A1. Автор: Jinwoo Park,Jaehoon Jeong,Songyi Han,Jiseong Doh,Yero Lee,Hyeonkyeong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing of needle stitched fibrous structures in real time mode and needle stitching apparatus for effectuating the same

Номер патента: RU2289644C2. Автор: Рено Дюваль,Робер ЖАН,Тьери МАРЖОЙЕ. Владелец: Мессье-Бугатти. Дата публикации: 2006-12-20.

Prestressed solid steel span structure of a bridge and method of its manufacturing

Номер патента: RU2701258C1. Автор: Вадим Васильевич Пассек,Вячеслав Вадимович Пассек,Владимир Григорьевич Решетников,Илья Владимирович Решетников. Владелец: Илья Владимирович Решетников. Дата публикации: 2019-09-25.

Evacuated glass cylinder solar collector and related process of its manufacture

Номер патента: WO2010043942A3. Автор: Geoffrey Harding. Владелец: Kloben S.A.S. Di Turco Adelino E C.. Дата публикации: 2011-04-21.

Method for manufacturing microfabrication apparatus

Номер патента: US6387713B2. Автор: Masaki Hara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-05-14.

Manufacturing process of liquid crystal panel and liquid crystal panel

Номер патента: US20070165177A1. Автор: Yoshihiro Akai,Masayuki Kametani. Владелец: Tottori Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

Manufacturing process of liquid crystal panel and liquid crystal panel

Номер патента: US7593090B2. Автор: Yoshihiro Akai,Masayuki Kametani. Владелец: Tottori Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-22.

Balance trainer, mold assembly for making the same, and manufacturing process thereof

Номер патента: US20200368582A1. Автор: Chieh-Jen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-26.

Process for manufacturing pneumatic tire

Номер патента: EP2002966A9. Автор: Hiroshi Hata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-06.

Process for manufacturing pneumatic tire

Номер патента: US20090272485A1. Автор: Hiroshi Hata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-05.

Offset PS Plate with Compound Support and Its Manufacturing Process

Номер патента: US20080107895A1. Автор: Xiangfeng CHEN. Владелец: WENZHOU KONITA PRINTING EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Article for manufacture of marble asphalt and process for making same which produces a product of high strength and durability

Номер патента: US20030159685A1. Автор: Benjamin Childress. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Integrated copolyether glycol manufacturing process

Номер патента: EP2513195A1. Автор: Qun Sun,Robert D. Orlandi,Yanhui Sun,Gregg M. Sisler,Robert B. Osborne,Roy N. Eissmann. Владелец: Invista Technologies SARL Switzerland. Дата публикации: 2012-10-24.

Valuable document, method of its manufacturing, and also method and device for verification of valuable documents

Номер патента: RU2415756C2. Автор: Томас ГИРИНГ,Ульрих ШОЛЬЦ,Клаус ТИРАУФ,Франц МЮЛЛЕР,Грегор ГРАУФОГЛЬ,Ульрих МАГГ. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2011-04-10.

Method for applying sizing agent to textile product, method for manufacturing sizing-applied textile product, method for removing sizing agent from sizing-applied textile product, and method for manufacturing textile product from sizing-applied textile product

Номер патента: US20240240377A1. Автор: Satoko Okubayashi,Shoji Izawa. Владелец: Izawa Towel Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Manufacturing process and equipment for manufacturing of coated furniture elements and coated furniture elements

Номер патента: WO2008012674A3. Автор: Dalt Ferruccio Da. Владелец: Dalt Ferruccio Da. Дата публикации: 2008-11-06.

Manufacturing process and equipment for manufacturing of coated furniture elements and coated furniture elements

Номер патента: WO2008012674A2. Автор: Ferruccio Da Dalt. Владелец: Walnut S.R.L.. Дата публикации: 2008-01-31.

Method for manufacturing processed oat food, beverage or food material

Номер патента: US20240237681A1. Автор: Tomohiro Matsuoka. Владелец: Amano Enzyme Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing a multilayer recording type optical recording medium and an intermediate in the manufacturing process of the same

Номер патента: EP1515325A3. Автор: Tsuyoshi c/o TDK Corporation Komaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-04-19.

Current monitoring in semiconductor packages

Номер патента: US20200411120A1. Автор: Tomoharu Tanaka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Diagnostic tool to tool matching methods for manufacturing equipment

Номер патента: US20240273443A1. Автор: JEONG Jin Hong,Sejune Cheon,Mikyung Shim,Xiaoqun Zou,Jinkyeong Lee,Sang Hong KIM. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Current monitoring in semiconductor packages

Номер патента: US11721400B2. Автор: Tomoharu Tanaka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Coagulation mold and manufacturing process thereof

Номер патента: WO2023199310A1. Автор: Alon Kushnir. Владелец: REDDRESS LTD.. Дата публикации: 2023-10-19.

Diagnostic means of wireless field device for manufacturing process

Номер патента: RU2372667C2. Автор: Филип Г. ОСТБИ,Грегори С. БРАУН,Ричард Л. НЕЛЬСОН. Владелец: Роузмаут Инк.. Дата публикации: 2009-11-10.

Composite superconductor manufacturing process

Номер патента: RU2182736C2. Автор: А.К. Шиков,Г.П. Ведерников,А.Е. Воробьева,Э.И. Плашкин,О.В. Малафеева,Н.И. Салунин,А.Г. Силаев,Е.А. Дергунова,Е.А. Осколков,А.В. Маракулин. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации Всероссийский научно-исследовательский институт неорганических материалов им. акад. А.А. Бочвара. Дата публикации: 2002-05-20.

Improved multi-bit magnetic memorizing device with arbitrary selection and methods of its functioning and manufacture

Номер патента: RU2310928C2. Автор: Лим ЧЕЕ-КХЕНГ,Лим ЧЕЕ-КХЕНГ (KR). Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-11-20.

Method and device for manufacturing profile in semi-enclosed channel of part with wire electrode tool

Номер патента: RU2669673C2. Автор: Владислав Павлович Смоленцев,Евгений Владиславович Смоленцев,Владимир Викторович Золотарев,Алексей Викторович Кузовкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2018-10-12.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

Method for manufacturing a micro electro-mechanical system

Номер патента: US20180282154A1. Автор: Martin Heller,Sangtae Park,Jonah DEWALL,Andrew Hocking,Kristin Lynch. Владелец: Kionix Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Method for manufacturing a micro electro-mechanical system

Номер патента: WO2018187486A1. Автор: Martin Heller,Sangtae Park,Jonah DEWALL,Andrew Hocking,Kristin Lynch. Владелец: Kionix, Inc.. Дата публикации: 2018-10-11.

Manufacturing process of aluminum support for planographic printing plate, aluminum support for planographic printing plate, planographic printing plate material and image formation process

Номер патента: US20050199505A1. Автор: Hiroshi Takagi. Владелец: Konica Minolta Medical and Graphic Inc. Дата публикации: 2005-09-15.

High-hardness palladium alloy for use in goldsmith and jeweller's art and manufacturing process thereof

Номер патента: US20080063556A1. Автор: Paolo Battaini. Владелец: 8853 SpA. Дата публикации: 2008-03-13.

Process for tooling for manufacture of a composite part composite stopper obtained by such a process or such tooling

Номер патента: US09630351B2. Автор: Victor Ramos. Владелец: Albea Services SAS. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for calibrating a manufacturing process model

Номер патента: US09541500B2. Автор: Jia-Han Li,Kuen-Yu Tsai,Alek Chi-Heng Chen. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2017-01-10.

Pipe manufacturing processes on continuous tube-welding units

Номер патента: RU2611462C1. Автор: Иван Тимофеевич Тоцкий,Александр Сергеевич Ананьев,Александр Николаевич Щенников,Олег Леонидович Маркин,Татьяна Викторовна Толмачева,Андрей Иванович Горинов. Владелец: Публичное акционерное общество "Северский трубный завод". Дата публикации: 2017-02-22.

SPONZERLESS HELICOPTER PROPELLER BLADE FROM POLYMERIC COMPOSITE MATERIALS AND METHOD OF ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2739269C1. Автор: Владимир Александрович Матвеев,Сергей Владимирович Чуклинов,Дмитрий Александрович Подорящий. Владелец: Акционерное общество "Вертолеты России". Дата публикации: 2020-12-22.

Method for manufacturing granules and products from scope metal

Номер патента: RU2614845C2. Автор: Борис Иванович Тихомиров,Александр Николаевич Коршунов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Казанский Гипронииавиапром". Дата публикации: 2017-03-29.

Method for manufacturing fraud-proof paper (versions) and fraud-proof paper (versions)

Номер патента: RU2344219C1. Автор: Андрей Борисович Курятников,Аркадий Владимирович Трачук,Александр Георгиевич Писарев,Елена Самуиловна Туркина,тников Андрей Борисович Кур,Борис Петрович Борисов,Игорь Михайлович Петров,пушкин Петр Александрович Стр,Петр Александрович Стряпушкин,Сергей Иванович Чернышов,Валерий Анатольевич Витвинин,Станислав Глебович Ермаков,Михаил Анатольевич Остреров,Олег Станиславович Бусырев. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Гознак" (Фгуп "Гознак"). Дата публикации: 2009-01-20.

All-metall vibration isolator "volchok", the method of manufacture of its elastic-hysteresis elements

Номер патента: RU2653927C2. Автор: Александр Иванович Ермаков,Изольд Давидович Эскин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королева" (национальный исследовательский университет)" (СГАУ). Дата публикации: 2018-05-15.

Support structure for supporting of closed carpules, transportation or packing container and process of its processing

Номер патента: RU2692707C2. Автор: Нарайан Нарвекар Анил,Пракаш Потдар Пратул,Каирус Дадачанйи Ришад. Владелец: Счотт Каиша Пвт., Лтд. Дата публикации: 2019-06-26.

Method for manufacturing transparent one-piece watch component

Номер патента: RU2571740C2. Автор: Ксавье ТЕНГЕЛИ,Кристиан ПОФФЕ,Филипп ГЕХТЕР. Владелец: Эта Са Мануфактюр Орложэр Сюис. Дата публикации: 2015-12-20.

Form of rotor blade for manufacturing rotor blade of wind power plant and method of its manufacture

Номер патента: RU2538798C2. Автор: Штефан ХАРМС,Уве КОЛЬБЕ,Торстен ОФЕРЛАНДЕР. Владелец: Воббен Пропертиз Гмбх. Дата публикации: 2015-01-10.

Heat spreading plate and method of its manufacture

Номер патента: RU2637531C2. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Артем Петрович Малахо,Станислав Владимирович Филимонов,Ольга Николаевна Шорникова,Алексей Алексеевич Кротков. Владелец: Акционерное общество "УНИХИМТЕК" (АО "УНИХИМТЕК"). Дата публикации: 2017-12-05.

A manufacturing process of press hardened parts with high productivity

Номер патента: CA3210529A1. Автор: Pascal Drillet,Thierry STUREL,Alexandre BLAISE. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2019-10-10.

Manufacturing process of electrodes for electrolysis

Номер патента: US20090242417A1. Автор: Hajime Wada,Masashi Hosonuma,Yi Cao. Владелец: Permelec Electrode Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate

Номер патента: US20240246328A1. Автор: Soo-Jin Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Characterization of lithographic process variation for manufacturing process calibration using importance sampling

Номер патента: WO2024181968A1. Автор: Azat Latypov,Chih-I Wei,Germain Louis Fenger,Zexin Pan. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Manufacturing process of press hardened parts with high productivity

Номер патента: US12110572B2. Автор: Pascal Drillet,Thierry STUREL,Alexandre BLAISE. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2024-10-08.

Blood purifier package and process for manufacturing the same

Номер патента: US09987408B2. Автор: Toshiaki Masuda,Noriaki Kato,Noriko Monden,Takashi Sunohara,Kimihiro Mabuchi,Yuuki Hatakeyama. Владелец: Nipro Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for manufacture of ball journals by cold plastic working

Номер патента: RU2353498C2. Автор: Йохен КРУЗЕ,Клаус РОЗЕНБЕРГЕР. Владелец: Цф Фридрихсхафен Аг. Дата публикации: 2009-04-27.

Composition for manufacturing heat-protective coating and method of its manufacture

Номер патента: RU2640523C2. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Лариса Владимировна Чурсова,Лаврентий Лаврентьевич Краснов,Зинаида Васильевна Кирина. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2018-01-09.

Device and method for manufacturing and/or improving quality of treatment of fibrous linen

Номер патента: RU2364672C2. Автор: Райнер КЛОИБХОФЕР,Кристоф ХААЗЕ,Томас ГРУБЕР-НАДЛИНГЕР,Херберт БОДЕН,Эрих РОЛЛЕНИТЦ,Манфред ГЛОЗЕР. Владелец: ФОЙТ ПАТЕНТ ГМБХ. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for manufacturing rotor of electrostatic gyroscope and device for implementation of this method

Номер патента: RU2638870C1. Автор: Александр Юрьевич Филиппов,Александр Григорьевич Щербак,Ольга Сергеевна Юльметова,Александр Михайлович Фомичев,Сергей Николаевич Беляев,Маргарита Алексеевна Туманова. Владелец: Акционерное общество "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор". Дата публикации: 2017-12-18.

Device for manufacturing cigarette packs and method of its control

Номер патента: RU2261198C2. Автор: Марио СПАТАФОРА. Владелец: Г.Д Сочиета`Пер Ациони. Дата публикации: 2005-09-27.

Device for manufacture of glass microbeads and microspheres

Номер патента: RU2319673C1. Автор: Николай Николаевич Трофимов,Александр Николаевич Трофимов,Тимофей Логинович Басаргин,Виктор Иванович Андрианов,Иван Васильевич Молоков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Стеклопластик". Дата публикации: 2008-03-20.

Method for manufacturing of nuclear reactor fuel element

Номер патента: RU2380206C2. Автор: Андрей Николаевич Петров,Александр Владимирович Струков,Игорь Геннадьевич Чапаев,Александр Михайлович Лузин,Александр Антонович Кислицкий,Петр Михайлович Юрин,Сергей Викторович Яичников. Владелец: Открытое акционерное общество "Новосибирский завод химконцентратов". Дата публикации: 2010-01-27.

Method for manufacturing friction product

Номер патента: RU2757822C1. Автор: Вадим Викторович Савич,Андрей Валерьевич Лешок,Александр Федорович Ильющенко,Александр Николаевич Роговой. Владелец: ГОСУДАРСТВЕННОЕ НАУЧНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ИНСТИТУТ ПОРОШКОВОЙ МЕТАЛЛУРГИИ ИМЕНИ АКАДЕМИКА О.В. РОМАНА. Дата публикации: 2021-10-21.

Polymer end cap, method of its manufacture, method of protection of hollow cylindrical product and product with an installed cap

Номер патента: RU2659010C1. Автор: Денис Николаевич Сницарь,Дмитрий Викторович Чернусский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Мехсервис". Дата публикации: 2018-06-26.

Method for manufacturing sleeve

Номер патента: RU2637896C1. Автор: Алена Игоревна Трифонова,Елена Сергеевна Антипина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный университет промышленных технологий и дизайна" (СПбГУПТД). Дата публикации: 2017-12-07.

Article with silicon carbide coating and method for manufacturing of article with silicon carbide coating

Номер патента: RU2684128C1. Автор: Алексей Викторович Редьков,Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Витальевич Лукьянов,Андрей Викторович Осипов,Николай Александрович Феоктистов,Александр Сергеевич Гращенко,Генадий Викторович Святец,Сергей Дмитриевич Федотов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно технический центр "Новые технологии". Дата публикации: 2019-04-04.

Metal composite lighting pole and method of its production

Номер патента: RU2655273C1. Автор: Владимир Васильевич Марьин,Андрей Владимирович Шаронов,Андрей Вячеславович Артемьев,Владимир Васильевич Бачериков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Рекстром-М". Дата публикации: 2018-05-24.

Method for manufacturing a tank boiler with a heating jacket and a tank boiler with a heating jacket

Номер патента: RU2761059C1. Автор: Максим Васильевич Агинских,Максим Сергеевич Лобанов,Екатерина Витальевна Шилова. Владелец: Ооо "Рейл1520 Ай Пи". Дата публикации: 2021-12-02.

Multilayer material for production of a film with transparent little windows, and also the method of its manufacture

Номер патента: RU2644877C1. Автор: Славомир ПЕЧЦИН,Ян ПЕЧЦИН,Данута БЖОСТ. Владелец: Закрытое акционерное общество "Унифлекс". Дата публикации: 2018-02-14.

Safety airbag module for vehicle restraints system and method of its manufacturing

Номер патента: RU2523867C2. Автор: Штеффен ВАЙГАНД. Владелец: Таката-Петри Аг. Дата публикации: 2014-07-27.

Composite piezoelectric material and method of its production

Номер патента: RU2695917C1. Автор: Алексей Анатольевич Нестеров,Михаил Игоревич Толстунов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет". Дата публикации: 2019-07-29.

Steel, product made out of the steel and the method of its manufacture

Номер патента: RU2270269C1. Автор: Юрий Васильевич Кузнецов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Ижевский опытно-механический завод". Дата публикации: 2006-02-20.

Design of form to make stairs and stair platforms, method to manufacture such form and method of its usage

Номер патента: RU2525407C2. Автор: Пьеро КРЕТТИ. Владелец: Пластедиль С.А.. Дата публикации: 2014-08-10.

System and method for identifying and exploiting quality information associated with a web converting manufacturing process

Номер патента: EP1527378A1. Автор: Tim G. Dollevoet,Robert L. Popp,Kyle S. Allen,Henry L. Ii Carbone,Scott G. Chapple,John G. Hein,Archie Dodds Morgan,Shawn A. Quereshi,Erica C. Tremble,Nicholas A. Popp,Jamie L. Bell,Clinton David Clark. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2005-05-04.

System and method for identifying and exploiting quality information associated with a web converting manufacturing process

Номер патента: WO2004015509A1. Автор: Tim G. Dollevoet,Robert L. Popp,Kyle S. Allen,Henry L. Ii Carbone,Scott G. Chapple,John G. Hein,Archie Dodds Morgan,Shawn A. Quereshi,Erica C. Tremble,Nicholas A. Popp,Jamie L. Bell,Clinton David Clark. Владелец: KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.. Дата публикации: 2004-02-19.

Retainer ring used for polishing a structure for manufacturing magnetic head, and polishing method using the same

Номер патента: US20090247060A1. Автор: Tetsuji Hori,Akira Miyasaka,Hiroki Aritomo,Youji Hirao. Владелец: MARUSHIN INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Systems, methods, and media for manufacturing processes

Номер патента: EP4168941A1. Автор: Matthew C. PUTMAN,Vadim Pinskiy,Damas Limoge,Andrew Sundstrom,Eun-Sol Kim. Владелец: Nanotronics Imaging Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Systems, Methods, and Media for Manufacturing Processes

Номер патента: US20210263495A1. Автор: Matthew C. PUTMAN,Vadim Pinskiy,Damas Limoge,Aswin Raghav Nirmaleswaran,Sadegh Nouri Gooshki,Fabian Hough. Владелец: Nanotronics Imaging Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Methods and systems for providing training data for manufacturing processes

Номер патента: EP4432024A1. Автор: Murat Samil Aslan. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Support framework for building casing, building casing, building structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20160369502A1. Автор: Alfonso Branca,Augusto Bertoldini. Владелец: Top Glass Eu Sa. Дата публикации: 2016-12-22.

Efficient transfer of materials using automated guided vehicles in semiconductor manufacturing

Номер патента: US09846415B2. Автор: Yuanfeng ZHANG,Weng Cheong CHOO,Vei Tzee @ Kelvin BUI,Ting Lik Edmund Tan,Chee Wai LEONG,Jong Youn HWANG,Shin Yit LEE,Wee Jin TEY,Kah Hing TING,Ai Ling Nancy Chua. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Support framework for building casing, building casing, building structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: EP2914785A2. Автор: Alfonso Branca,Augusto Bertoldini. Владелец: Top Glass Eu Sa. Дата публикации: 2015-09-09.

Support framework for building casing, building casing, building structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09803362B2. Автор: Alfonso Branca,Augusto Bertoldini. Владелец: Top Glass Eu Sa. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing a reinforced fabric for sustitution of vinyl

Номер патента: US09708756B2. Автор: Geon Yong Baek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Support framework for building casing, building casing, building structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09441364B2. Автор: Alfonso Branca,Augusto Bertoldini. Владелец: Top Glass Eu Sa. Дата публикации: 2016-09-13.

Smoke colored food casing and method of producing same by use of liquid smoke and an albumin

Номер патента: US4196220A. Автор: Herman S. Chiu,George E. Smith. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1980-04-01.

Diaphragm pump with electric drive and method of its production

Номер патента: RU2663970C2. Автор: Евгений Анатольевич Петров,Евгений Георгиевич Плотников,Маргарита Арнольдовна Райкова,Альфия Адгемовна Ситдикова,Владимир Иванович Грушин,Анатолий Григорьевич Редкин,Анатолий Константинович Щедов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АЛВАК". Дата публикации: 2018-08-13.

Novel intermediate material with constant width for manufacturing composite components by direct method

Номер патента: RU2523575C2. Автор: Жак ДЮКАРР,Жан-Марк БЕРО,Ален БРЮЙЕР,Жан-Флоран ЛАМЕТ. Владелец: Хексел Риинфорсментс. Дата публикации: 2014-07-20.

Eddy-current pickup for nondestructive testing of hole and tube bonding and process of its manufacture

Номер патента: RU2040788C1. Автор: Ю.М. Улитин,Л.Е. Горская. Владелец: Товарищество с ограниченной ответственностью "Интрон Плюс". Дата публикации: 1995-07-25.

Sheet material with window, method of its manufacturing and protected document with such material

Номер патента: RU2418126C2. Автор: Мишель КАМЮ,Пьер ДУБЛЕ. Владелец: Аржовигжен Сикьюрити. Дата публикации: 2011-05-10.

Rocket engine member and method of its manufacture

Номер патента: RU2274763C2. Автор: Ян ХЭГГАНДЕР,Ян ЛУНДГРЕН,Матс ХАЛЛЬКВИСТ,Ян ХЭГГАНДЕР (SE),Ян ЛУНДГРЕН (SE),Матс ХАЛЛЬКВИСТ (SE). Владелец: Вольво Аэро Корпорейшн. Дата публикации: 2006-04-20.

Lime silicic binder, method of preparation of lime silicic binder and silicate mixture on its base for manufacture of molded articles of autoclave hardening

Номер патента: RU2303013C1. Автор: Владимир Дмитриевич Барбанягрэ,грэ Владимир Дмитриевич Барбан,Юрий Викторович Хомченко. Владелец: Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова (БГТУ им. В.Г. Шухова). Дата публикации: 2007-07-20.

Device and method for controlling vehicle based on passage of bump of road

Номер патента: US11965471B2. Автор: Yung Sik CHOI,Kyoung Jun Yoon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Device and method for controlling vehicle based on passage of bump of road

Номер патента: US20230323828A1. Автор: Yung Sik CHOI,Kyoung Jun Yoon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

A method for removing surface contaminants on moulds used in semiconductor packaging tools

Номер патента: MY136708A. Автор: Chen Qiong,LU Yongfeng,Song Wendong,Gow Cheng Pak,Tay Huck Wee,Hwa Teik Hing Thomas,Jason Ngin Yan Koon,Jason Sim Yak Hui,Lim Lui Ching Dawn. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2008-11-28.

Method for manufacturing a mineral sealing structure and a mineral sealing structure

Номер патента: EP3442672A1. Автор: Kauko Kujala,Seppo Gehör. Владелец: Solid Liner Oy. Дата публикации: 2019-02-20.

Manufacturing process data conversion and structuring

Номер патента: EP4235529A1. Автор: Francisco P. Maturana,Brian Taylor,Jay W. Schiele,Sachin Misra,Dennis J. Luo. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Method of and system for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020124228A1. Автор: Arshad Madni. Владелец: Zarlink Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2002-09-05.

Pharma innovator and manufacturing process data conversion with batch process performance data feedback

Номер патента: US20230274215A1. Автор: Francisco P. Maturana,Brian Taylor,Jay W. Schiele,Sachin Misra,Dennis J. Luo. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Method For Manufacturing Electronic Component Carrier Tape

Номер патента: MY195582A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

device for an assembly of a friction plate for a lockup clutch and a method of its assembly

Номер патента: US20090050430A1. Автор: Masaki Tominaga,Tsutomu Inagaki. Владелец: Aisin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Process variability simulator for manufacturing processes

Номер патента: US20240281569A1. Автор: John B. PUTMAN,Matthew C. PUTMAN,Jonathan Lee,Damas Limoge,Sarah Constantin. Владелец: Nanotronics Imaging Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Use of additive manufacturing processes in the manufacture of custom orthoses

Номер патента: US20140180185A1. Автор: Joseph T. Zachariasen. Владелец: Cropper Medical Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Additive manufacturing process and product obtainable through the process

Номер патента: US20240261862A1. Автор: Luca IULIANO,Manuela GALATI,Elena Bassoli,Andrea Gatto. Владелец: Università Degli Studi Di Modena E Reggio Emilia. Дата публикации: 2024-08-08.

Process variability simulator for manufacturing processes

Номер патента: WO2024173820A1. Автор: John B. PUTMAN,Matthew C. PUTMAN,Jonathan Lee,Damas Limoge,Sarah Constantin. Владелец: Nanotronics Imaging, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for determining process parameters for manufacturing at least part of an eyeglass and eyeglass managing system

Номер патента: US12085785B2. Автор: Thierry Baudart,Maggy Perrier. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2024-09-10.

Learning closed-loop control policies for manufacturing

Номер патента: US20240345548A1. Автор: Wojciech Matusik,Bernd BICKEL,Piotr Didyk,Michael J. FOSHEY,Michal PIOVARČI,Szymon RUSINKIEWICZ. Владелец: INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY AUSTRIA. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Apparatus for manufacturing metallic can

Номер патента: US09744583B2. Автор: Il Han Yoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing a covering structure for a tubular package and said package, covering structure and package

Номер патента: US09718574B2. Автор: Georges Sireix. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-01.

Use of additive manufacturing processes in the manufacture of custom orthoses

Номер патента: US09610731B2. Автор: Joseph T. Zachariasen. Владелец: 3D Patents LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for manufacturing brass-plated steel wire and brass-plated steel wire

Номер патента: US09579704B2. Автор: Takahisa Shizuku. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Use of additive manufacturing processes in the manufacture of custom wearable and/or implantable medical devices

Номер патента: US09469075B2. Автор: Joseph T. Zachariasen,Dean E. Cropper. Владелец: 3D Patents LLC. Дата публикации: 2016-10-18.

Accessories for manufacturing of microfluidic chip preform, microfluidic chip preform and method of its production, microfluidic chip and method of its production

Номер патента: RU2658495C1. Автор: Александр Григорьевич Тоневицкий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-технический центр "БиоКлиникум". Дата публикации: 2018-06-21.

Blade spar of aerodynamic model of propeller and method of its manufacture

Номер патента: RU2652545C1. Автор: Владимир Алексеевич Козлов,Юрий Юрьевич Евдокимов,Сергей Владимирович Ходунов,Александр Викторович Усов,Антон Анатольевич Горский,Иван Владимирович Трифонов,Сергей Юрьевич Козырев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный аэрогидродинамический институт имени профессора Н.Е. Жуковского" (ФГУП "ЦАГИ"). Дата публикации: 2018-04-26.

Prevention of ammonia breakthrough in process of alkane ammoxidation

Номер патента: RU2265009C2. Автор: Джеймс Ф. мл. БРЭЗДИЛ,Джозеф П. ПАДОЛЕВСКИ. Владелец: Дзе Стэндард Ойл Компани. Дата публикации: 2005-11-27.

Raw mix and a process for manufacturing granulated heat-insulation material

Номер патента: RU2290376C1. Автор: Александр Иванович Кудяков,ков Александр Иванович Куд,Тать на Николаевна Радина,Татьяна Николаевна Радина,Михаил Юрьевич Иванов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2006-12-27.

Method for manufacturing hollow blade for turbine machines

Номер патента: RU2364486C2. Автор: Ален ЛОРЬЕ,Даниель Гастон ЛОММ,Стефан Андре ЛЁВЕК. Владелец: Снекма Мотер. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for manufacturing metal-ceramic dentures

Номер патента: RU2753135C1. Автор: Рамиль Наилевич Кашапов,Наиль Фаикович Кашапов,Ленар Наилевич Кашапов,Гульшат Тауфиковна Салеева,Ринат Ахмедуллович Салеев,Ляйсан Ринатовна Салеева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский Государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2021-08-11.

Mandrel for manufacturing composite material mesh products

Номер патента: RU2656499C1. Автор: Сергей Алексеевич Мельников,Борис Дмитриевич Олейник,Дарья Андреевна Осипович. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет". Дата публикации: 2018-06-05.

Method for manufacture of toys, puppets, decorative sculptures and other spatial art objects using mechanical and thermoplastic processing of sheets of expanded polyethylene

Номер патента: RU2660780C2. Автор: Николай Федорович Герасимиди. Владелец: Николай Федорович Герасимиди. Дата публикации: 2018-07-09.

Method for manufacturing parts of complex shape by hybrid casting-additive method

Номер патента: RU2752359C1. Автор: Виктор Борисович Федоров,Виктор Иванович Гузеев,Антон Дмитриевич Казанский. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Южно-Уральский государственный университет (национальный исследовательский университет)». Дата публикации: 2021-07-26.

Composition of methacryl resin for non-contact welding by plate weight, formed product and method of its manufacture

Номер патента: RU2670929C9. Автор: Масахиро ВАТАНАБЕ,Кацура ЦУДЗИМОТО,Кадзунори КОДЗАВА. Владелец: Асахи Касеи Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-12-13.

Granular material, method for manufacturing the granular material and method for manufacturing sintered ore

Номер патента: RU2765680C1. Автор: Кэнта ТАКЭХАРА,Тэцуя ЯМАМОТО,Масато КУРОИВА,Наото КОБАЯСИ,Тэцуя ДЗИННО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2022-02-01.

Polymer composition for manufacturing electrohydroinsulating material

Номер патента: RU2542098C1. Автор: Александр Сергеевич Неверов,Иван Васильевич Приходько. Владелец: Учреждение образования "Белорусский государственный университет транспорта". Дата публикации: 2015-02-20.

Multilayer construction block and method of its manufacture

Номер патента: RU2638197C1. Автор: Игорь Михайлович Киселев. Владелец: Игорь Михайлович Киселев. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for manufacture of bimetallic electrode by electroslag cladding

Номер патента: RU2661322C2. Автор: Николай Васильевич Шепелев. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Новосибирский национальный исследовательский государственный университет" (Новосибирский государственный университет, НГУ). Дата публикации: 2018-07-13.

Method for manufacturing magnesium silicate propant and its composition

Номер патента: RU2742572C1. Автор: Павел Геннадьевич Русинов,Алексей Владимирович Балашов,Валерий Матвеевич Погребенков,Татьяна Викторовна Вакалова,Дмитрий Иванович Баламыгин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Ника-Петротэк". Дата публикации: 2021-02-08.

Long hollow wide-chord fan of aircraft trdd fan and method of its manufacturing

Номер патента: RU2726955C1. Автор: Сергей Викторинович Фалалеев,Изольд Давидович Эскин,Виктор Иванович Сусликов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2020-07-17.

Method for manufacturing the absorbent component and method for manufacturing the absorbent product

Номер патента: RU2750537C1. Автор: Томоюки МОТЕГИ,Рюдзи МАЦУНАГА,Такуаки ХАРАДА,Юки КАТО,Хироюки ИВАСА. Владелец: КАО КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2021-06-29.

Method for manufacturing a container for explosives

Номер патента: RU2744060C1. Автор: Василий Степанович Бессмертный,Наталья Михайловна Здоренко,Дмитрий Владимирович Кочурин,Олег Владимирович Пучка,Марина Алексеевна Бондаренко,Андрей Викторович Черкасов,Екатерина Михайловна Бурьянова. Владелец: Автономная некоммерческая организация высшего образования "Белгородский университет кооперации, экономики и права". Дата публикации: 2021-03-02.

Method for manufacturing self-supporting metal mesh structures for selection of electromagnetic emission

Номер патента: RU2764017C1. Автор: Александр Николаевич Генцелев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН). Дата публикации: 2022-01-12.

Dental composition, containing surface-active substance and f-containing compound, method of its manufacturing and application

Номер патента: RU2477121C2. Автор: Андреас Р. МАУРЕР,Клаус ХИНЦЕР,Иоахим У. ЗЕЧ,Питер ОСВАЛЬД,Геннинг ХОФФМАНН,Питер БИССИНГЕР. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2013-03-10.

Fermented soya-based mixture, containing isoflavones-aglycones, equol and lunasin, method of its preparation and application in food, medical and cosmetic fields

Номер патента: RU2564576C2. Автор: Анна БЕНЕДУЗИ,Серджио Барони,Джаммария ДУЛИАНИ,КАНЬО Раффаэлла ДИ,Карло Джузеппе РИЦЦЕЛЛО,Марко ГОБЕТТИ. Владелец: ДЖУЛИАНИ С.п.А.. Дата публикации: 2015-10-10.

Raw mix and a process for manufacturing granulated heat-insulation material

Номер патента: RU2290377C1. Автор: Александр Иванович Кудяков,ков Александр Иванович Куд,Тать на Николаевна Радина,Татьяна Николаевна Радина,Михаил Юрьевич Иванов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2006-12-27.

METHOD FOR MANUFACTURING OF COMPOSITE SUPERCONDUCTING WIRE BASED ON Nb3Sn COMPOSITION AND PRODUCTION LINE FOR MANUFACTURING OF COMPOSITE SUPERCONDUCTING WIRE BASED ON Nb3Sn COMPOSITION

Номер патента: RU2559803C2. Автор: Александр Константинович Шиков,Дмитрий Константинович Фигуровский,Александра Евгеньевна Воробьёва,Ильдар Мансурович Абдюханов,Елена Александровна Дергунова,Евгений Васильевич Никуленков,Мансур Нурахметович Насибулин,Надежда Викторовна Трактирникова. Владелец: Акционерное общество "Высокотехнологический научно-исследовательский институт неорганических материалов имени академика А.А. Бочвара". Дата публикации: 2015-08-10.

High pressure liquid filter with support rod and use of such filter in fuel system

Номер патента: RU2697081C1. Автор: Дмитрий КРУМ. Владелец: УАБ "Филтрум". Дата публикации: 2019-08-12.

Hollow article in the form of a woven web, method of its formation and method of formation based on it of thick-walled article, including large-size

Номер патента: RU2707100C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Евгений Васильевич Лапин,Андрей Алексеевич Черепанов,Артур Маратович Шагеев. Владелец: Акционерное общество "Уральский научно-исследовательский институт композиционных материалов". Дата публикации: 2019-11-22.

Refractory reel and method of its manufacture

Номер патента: RU2669839C1. Автор: Цзяньмин ЧЭНЬ,Вэйцзюнь ШИ. Владелец: Цзянсу Алмайн Нью Материалс Сток Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-10-16.

Monitoring process of a manufacturing system

Номер патента: LU102784B1. Автор: Alain PATCHONG,Meryll Dindin. Владелец: Dillygence Sas. Дата публикации: 2022-10-14.

Differentiable model for manufacturability

Номер патента: US20230251620A1. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

A system and method for manufacturing a product having an aesthetic, durable, cost effective and weather resistant coating in wider dimensions and capable of installation in different orientations

Номер патента: CA3216062A1. Автор: Hamid MORADI,Matthew ESMAEILI. Владелец: Synergy Prime LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for manufacturing an optical component with improved quality surface using additive manufacturing

Номер патента: US20230041524A1. Автор: Jean-Marc Padiou,Maxime LECOMPERE,Pierre LEITE,Manuel Theodet. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2023-02-09.

Implant comprising a radially enlarged post on the support structure, soft tissue displacement system, manufacturing process and planning process for manufacturing an implant

Номер патента: AU2019217590B2. Автор: Frank Reinauer,Nils-Claudius Gellrich,Bjorn RAHLF. Владелец: Karl Leibinger Medizintechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-01.

Implant comprising a radially enlarged post on the support structure, soft tissue displacement system, manufacturing process and planning process for manufacturing an implant

Номер патента: US12053348B2. Автор: Frank Reinauer,Nils-Claudius Gellrich,Bjorn RAHLF. Владелец: Karl Leibinger Medizintechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of designing a last used for manufacturing an article of footwear with reverse upper process

Номер патента: EP4052603A1. Автор: Giuseppe SANTONI. Владелец: Santoni SpA. Дата публикации: 2022-09-07.

System and method for preventing warpage of metal components during manufacturing processes

Номер патента: US9283698B2. Автор: Dongji Xie,Richard Dale Michonski,Shouzhong (Alex) Du,Jichen (Jeff) Qin. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2016-03-15.

System and method for preventing warpage of metal components during manufacturing processes

Номер патента: US20110239725A1. Автор: Dongji Xie,Richard Dale Michonski,Shouzhong (Alex) Du,Jichen (Jeff) Qin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-06.

Process for manufacturing soundproof cover

Номер патента: EP1213116A3. Автор: Michio Ito. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-05.

Method for manufacturing optical fiber cable with optical fibers whose chromatic dispersion value are uniformed

Номер патента: US6584255B2. Автор: Koji Goto,Hidenori Taga. Владелец: KDDI Submarine Cable Systems Inc. Дата публикации: 2003-06-24.

Novel methods for manufacturing an adjuvant

Номер патента: IE20180065A2. Автор: HARVENGT Pol,JEHOULET Philippe,LE GOURRIEREC Loic,SIFAKAKIS Demostene,STRODIOT Laurent. Владелец: GLAXOSMITHKLINE BIOLOGICALS SA. Дата публикации: 2019-12-25.

System and method for manufactured article dynamic measurement, tool selection and toolpath generation

Номер патента: EP3906532A1. Автор: David Schneider,Jedidiah Buck MCCREADY. Владелец: KVAL Inc. Дата публикации: 2021-11-10.

Process for manufacturing calcium carbonate materials having a particle surface with improved adsorption properties

Номер патента: US09879139B2. Автор: Matthias Buri,Patrick A. C. Gane,Beat Karth,Claudia Pudack. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing soundproofing board part having excellent sound absorption performance and soundproofing board part manufactured by the same

Номер патента: US09805706B2. Автор: Dong Jun Lee,Kie Youn Jeong,Bong Hyun Park,Kil Bu Joo,Jae Eun Chang,Hong Mo Koo,Boo Youn An. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

System and method for manufactured article dynamic measurement, tool selection and toolpath generation

Номер патента: US20200218222A1. Автор: David Schneider,Jedidiah Buck MCCREADY. Владелец: KVAL Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

System and method for manufactured article dynamic measurement, tool selection and toolpath generation

Номер патента: CA3092571A1. Автор: David Schneider,Jedidiah Buck MCCREADY. Владелец: KVAL Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Touch screen panel and method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US09430109B2. Автор: Yunsik Im,Guangye HAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Process for manufacturing a yankee cylinder

Номер патента: US09403243B2. Автор: Markus Maier,Josef Krasser,Ludwig Kahsiovsky. Владелец: ANDRITZ AG. Дата публикации: 2016-08-02.

Raw material for manufacture of sawdust concrete blocks

Номер патента: RU2039717C1. Автор: В.В. Селиванов,А.Я. Ломоносов,Н.А. Надеждина. Владелец: Надежина Нина Александровна. Дата публикации: 1995-07-20.

Device for manufacture of sheet products from polymer-composite materials by the method of continuous formation

Номер патента: RU2681908C1. Автор: Александр Николаевич Калинников,Владимир Александрович Нелюб,Алексей Сергеевич Бородулин,Иван Андреевич Буянов,Вячеслав Александрович Селезнев,Тембулат Алиевич Касумов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Исток". Дата публикации: 2019-03-13.

Osb board (oriented strand board) based on a wood material with improved characteristics and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2766676C2. Автор: Норберт КАЛЬВА,Инго ЛЕНХОФФ. Владелец: СВИСС КРОНО Тек АГ. Дата публикации: 2022-03-15.

Fuel assembly of nuclear reactor and a method of its producing

Номер патента: RU2647707C1. Автор: Владимир Александрович Форстман. Владелец: Частное учреждение Госкорпорации "Росатом" "Инновационно-технологический центр проекта "Прорыв" - Частное учреждение ИТЦП "Прорыв". Дата публикации: 2018-03-19.

Porous crystalline material (zeolite itq-21),the method of its production and its application in the processes of the catalytic conversion of the organic compounds

Номер патента: RU2296104C2. Автор: Авелино КОРМА-КАНОС,Фернандо РЕЙ-ГАРСИЯ,Мари -Хосе ДИАС-КАБАНЬЯС,Мария-Хосе ДИАС-КАБАНЬЯС. Владелец: Универсидад Политекника Де Валенсия. Дата публикации: 2007-03-27.

Packaging container, method of its formation and stock

Номер патента: RU2490184C2. Автор: Патрик Джулс Джозеф ПОИТЕВИН. Владелец: КЭДБЕРИ Ю Кей ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2013-08-20.

Coiled shell with reinforcement and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2756187C2. Автор: Сергей Аркадьевич Собко,Евгений Александрович Суворов,Михаил Викторович Малых,Вадим Андреевич Миндигалиев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт технической физики имени академика Е.И. Забабахина". Дата публикации: 2021-09-28.

Hard pullout cigarette package and method of its manufacturing

Номер патента: RU2628910C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Роберто ПОЛЛОНИ,Марко ГИНИ,Лука ПЕТРУЧЧИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-08-22.

Hollow wide-chord blade of the fan and method of its manufacture

Номер патента: RU2622682C1. Автор: Александр Иванович Ермаков,Изольд Давидович Эскин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2017-06-19.

Method for manufacturing sections of a thrust reverser bearing grid

Номер патента: RU2663249C1. Автор: Александр Федорович Разин,Вячеслав Александрович Барынин,Михаил Анатольевич Терешонков,Александр Алексеевич Кульков,Дмитрий Владиславович Копысов,Михаил Анатольевич Гринев,Аркадий Витальевич Пашутов,Евгений Алексеевич Антипов,Мария Юрьевна Пашкова,Андрей Михайлович Орлов,Роман Николаевич Синицын. Владелец: Акционерное общество "Объединенная двигателестроительная корпорация" (АО "ОДК"). Дата публикации: 2018-08-03.

Method for manufacturing high functional low-viscosity kraft fibers with use of acid bleaching sequence and fiber produced therewith

Номер патента: RU2671653C2. Автор: Артур Дж. НОННИ,Чарльз Э. КУРШЕН. Владелец: ДжиПи СЕЛЛЬЮЛОУС ГМБХ. Дата публикации: 2018-11-06.

Method for manufacturing an unlimited length cellular geogrid and a device for its implementation

Номер патента: RU2654108C1. Автор: Евгений Анатольевич Пономаренко,Марина Александровна Яблокова,Александр Юрьевич Иваненко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный технологический институт (технический университет)". Дата публикации: 2018-05-16.

New intermediate material of permanent width for manufacturing composite parts using direct process

Номер патента: RU2564338C1. Автор: Жак ДЮКАРР,Жан-Марк БЕРО,Ален БРЮЙЕР,Жан-Флоран ЛАМЕТ. Владелец: Хексел Риинфорсментс. Дата публикации: 2015-09-27.

Process of manufacture of mineral wool articles from basalt carrying rocks and technological line for its implementation

Номер патента: RU2149841C1. Автор: Л.Г. Асланова. Владелец: Асланова Людмила Григорьевна. Дата публикации: 2000-05-27.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Equipment and method for manufacturing frozen confectionery product with layered structure, having external shell

Номер патента: RU2640426C2. Автор: Томас Алоизиус Валентинус АМЕНД,Чанпу МА. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2018-01-09.

METHOD FOR MANUFACTURING A FORGED WORKPIECE IN THE FORM OF A ROD FROM (α+β)-TITANIUM ALLOYS

Номер патента: RU2758735C1. Автор: Сергей Владимирович Алтынбаев,Алексей Рассказов,Андрей Николаевич Кабанцев,Михаил Семенович Хорин,Максим Александрович Салтыков,Николай Игоревич Гребенкин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Хермит Рус». Дата публикации: 2021-11-01.

Grinding tool for processing fragile materials and method of its manufacturing

Номер патента: RU2594923C2. Автор: Стефан БЕРГ,Майкл ТОЛИН,Фредрик ВЕСТБЕРГ,Ида ЙОХАНССОН. Владелец: Слипнаксос Актиеболаг. Дата публикации: 2016-08-20.

Closed ring frame for annuloplasty of the mitral valve of the heart, method of its manufacture and application

Номер патента: RU2666929C1. Автор: Дмитрий Владимирович Требушат,Ирина Юрьевна Журавлёва,Александр Владимирович Богачёв-Прокофьев,Александр Петрович Майоров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Ангиолайн интервеншионал девайс". Дата публикации: 2018-09-13.

High-strength high-ductility steel rod and method of its production

Номер патента: RU2494165C2. Автор: Донг-Хиун КИМ,Йоу-Хван ЛИ,Санг-Йоон ЛИ,Хиунг-Кеун ЧО. Владелец: Поско. Дата публикации: 2013-09-27.

Method for optimizing technological processes of dosing, homogenization of bulk components in baking and feeding them to kneading machine

Номер патента: RU2763895C2. Автор: Тамара Петровна Турчанинова,Марина Николаевна Костюченко,Петр Сергеевич Ейвин,Владимир Викторович Мартиросян,Михаил Владимирович Гречанников. Владелец: Федеральное государственное автономное научное учреждение "Научно-исследовательский институт хлебопекарной промышленности". Дата публикации: 2022-01-11.

Composition and method for manufacturing of roasting free silica heat-resistant concrete

Номер патента: RU2382007C1. Автор: Шахбутдин Даудович Батырмурзаев,Абдурахман Магомедович Даитбеков,Алимпаша Шахбутдинович Батырмурзаев,Мурад Ахмедович Ахмедов,Джамиля Гусейновна Магомедова,Арслан Арсенович Алиев,Хава Загировна Мантурова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2010-02-20.

Method and the device for manufacture of the double wall thermoplastic pipes with the coupling box

Номер патента: RU2290309C2. Автор: Манфред А. А. ЛЮПКЕ,Стефан А. ЛЮПКЕ. Владелец: Стефан А. ЛЮПКЕ. Дата публикации: 2006-12-27.

Method for manufacturing bimetallic welding electrode by freeze-casting

Номер патента: RU2756092C1. Автор: Алексей Владимирович Ишков,Виктор Васильевич Иванайский,Богдан Артёмьевич Лысенко,Николай Тихонович Кривочуров,Евгений Анатольевич Иванайский,Марина Викторовна Полковникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Алтайский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Алтайский ГАУ). Дата публикации: 2021-09-28.

Method for manufacture of pulp and black lye recycling

Номер патента: RU2348749C2. Автор: Эндрю Тимоти ХАРРИС,Тревор Вилль м Риджли ДИН,Тревор Вилльям Риджли ДИН. Владелец: Байоридженл Минимиллз (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2009-03-10.

Improvement of methods for manufacturing of protective substrates

Номер патента: RU2386541C2. Автор: Пол Хаулэнд,Саймон МАРЧАНТ,Дэвид БРЭЙ,Саймон МАРЧАНТ (GB),Дэвид БРЭЙ (GB),Пол ХАУЛЭНД (GB). Владелец: Де Ля Рю Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2010-04-20.

Reed to a knitting loop for manufacturing products of various width

Номер патента: RU2661825C1. Автор: Сергей Борисович Шилов,Владимир Терентьевич Сергеев. Владелец: Акционерное общество "ТРИ-Д". Дата публикации: 2018-07-19.

Protective jacket of fuel shell, method for manufacturing of fuel rods and device for its realisation

Номер патента: RU2403636C2. Автор: Мишель МАРШАН,Жан-Пьер БАРИТО. Владелец: Арева Нс. Дата публикации: 2010-11-10.

Composition for manufacturing optically transparent material and light-dispersing envelope, manufactured from thereof

Номер патента: RU2542255C2. Автор: Юрий Борисович Соколов,Отто Юльевич Сабсай,Владимир Борисович Зорин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ДиС ПЛЮС". Дата публикации: 2015-02-20.

Acoustic panel comprising interlaced fixed matrix from hardened gypsum and method of its making

Номер патента: RU2360883C2. Автор: Майкл Дж. ПОРТЕР,Ричард Б. СТИВЕНС,Брюс Л. Петерсен,Марк Х. ЭНГЛЕРТ,Стивен В. СУСЕК,Тереза А. ФУЛТС,Рассел А. ДОМБЕК,Майкл Дж. ПОРТЕР (US),Марк Х. ЭНГЛЕРТ (US),Ричард Б. СТИВЕНС (US),Стивен В. СУСЕК (US),Тереза А. ФУЛТС (US),Брюс Л. ПЕТЕРСЕН (US),Рассел А. ДОМБЕК (US). Владелец: Юнайтед Стейтс Джипсум Компани. Дата публикации: 2009-07-10.

Method for manufacturing a ceramic sanitary article, as well as ceramic sanitary article

Номер патента: RU2765906C1. Автор: Томас ШТАММЕЛЬ,Кристиан ЖИЛЛЬ. Владелец: Дуравит Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2022-02-04.

Method for manufacturing of device for detection of heat radiation comprising active microbolometre and passive microbolometre

Номер патента: RU2386934C2. Автор: Мишель ВИЛЕН,Жан-Луи УВРИЕР-БЮФФЕ,Лоран КАРЛЬ,Клэр ВИАЛЛЬ. Владелец: Юлис. Дата публикации: 2010-04-20.

Method and device for manufacturing corrugated material sheet

Номер патента: RU2765704C2. Автор: Шарлотт КОЛЛУ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2022-02-02.

Variable loading element for body protection and method of its manufacture

Номер патента: RU2627260C2. Автор: Хенрик ПЕРССОН,Андерс БУРСТРЕМ,Йонас ХАНССОН. Владелец: Метсо Минералс (Свиден) АБ. Дата публикации: 2017-08-04.

Method of active control of product dimensions in the process of its grinding

Номер патента: RU2648901C2. Автор: Евгений Владимирович Леун. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Измираль". Дата публикации: 2018-03-28.

Method for manufacture of three-layer frame for bile duct prosthetics

Номер патента: RU2630061C1. Автор: Тимофей Евгеньевич Григорьев,Сергей Николаевич Чвалун,Сергей Владимирович Крашенинников,Михаил Евгеньевич Крашенинников,Алексей Валерьевич Люндуп,Татьяна Геннадьевна Дюжева,Илья Дмитриевич Клабуков,Алексей Дмитриевич Шепелев,Виссарион Георгиевич Мамагулашвили,Тимур Хасянович Тенчурин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Первый Московский государственный медицинский университет имени И.М. Сеченова Министерства здравоохранения Российской Федерации (Сеченовский университет). Дата публикации: 2017-09-05.

Jet rod and method for manufacturing jet rod

Номер патента: RU2754473C2. Автор: Томас ШВАРЦ,Ингольф МЮЛЛЕР,Манфред БЮРГМАНН,Андре ШТИГЛИЦ,Филипп Бауэр,Томас РУПФЛИН. Владелец: Цф Фридрихсхафен Аг. Дата публикации: 2021-09-02.

Element of heat-treated steel sheet and method of its production

Номер патента: RU2686715C1. Автор: Масафуми АДЗУМА,Йосихиро СУВА,Синитиро ТАБАТА,Казуо ХИКИДА. Владелец: Ниппон Стил Энд Сумитомо Метал Корпорейшн. Дата публикации: 2019-04-30.

Method for manufacturing thermally insulated closed-form structures

Номер патента: RU2764205C1. Автор: Сергей Витальевич Перетятков. Владелец: Сергей Витальевич Перетятков. Дата публикации: 2022-01-14.

Roof tiles and method for manufacture of such roof tiles

Номер патента: RU2670626C9. Автор: Андреас ДРЕХСЛЕР,Михаэль ФРИДРИХ,Михаэль ХАЙЗЕ,Юрген КЛАЙН,Штефан ВЕСТФАЛЬ,Бен КРАНФИЛД. Владелец: Монир Руфинг Гмбх. Дата публикации: 2018-11-23.

Extruded commercial product (versions) and method of its manufacture (versions)

Номер патента: RU2157757C2. Автор: Саймон К. Ходсон,Пер. Юст Андерсен. Владелец: Э. Хашогги Индастриз. Дата публикации: 2000-10-20.

Method for manufacturing containers for cosmetic products

Номер патента: RU2756814C2. Автор: Пьетро ПЕРОЛИНИ. Владелец: О.М.Ц. Оффичина Мекканика Цанотти С.П.А.. Дата публикации: 2021-10-05.

Clearance adjuster and roller pusher for valve mechanism of internal combustion engine, methods of their manufacture, valve mechanism and method of its assembly

Номер патента: RU2640308C2. Автор: Нил ХЭЙНС,Денис Александер ГОРМАН. Владелец: ФОРД ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЛЛК. Дата публикации: 2017-12-27.

Rotary pulse apparatus and method of its operation

Номер патента: RU2695193C1. Автор: Руфат Шовкет оглы Абиев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный технологический институт (технический университет)". Дата публикации: 2019-07-22.

Device for training hand muscles and development of its moving activity

Номер патента: RU2433848C1. Автор: Эдуард Петрович Дергачёв,Александр Викторович Никитин,Эдуард Эдуардович Дергачёв. Владелец: Эдуард Эдуардович Дергачёв. Дата публикации: 2011-11-20.

Process of thermal-diffusion treatment of articles made of metals and alloys

Номер патента: RU2221898C2. Автор: В.В. Чебыкин,А.И. Анфиногенов,Я.Б. Чернов. Владелец: Институт высокотемпературной электрохимии Уральского отделения РАН. Дата публикации: 2004-01-20.

Device of formulation on various optimisation criteria of close to economically best feed ration and making close to economically best feed mixture in presence of information on consumption of feed mixture by animals and poultry

Номер патента: RU2553242C2. Автор: Павел Борисович Лукьянов,Александр Владимирович Дубровин,Борис Васильевич Лукьянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства" (ФГБНУ ВИЭСХ). Дата публикации: 2015-06-10.

Mobile medical hospital and process of its deployment

Номер патента: RU2097499C1. Автор: Е.Г. Жиляев,В.А. Сидоров,М.А. Скурыдин,А.А. Чернецов,А.В. Сидоренко,В.И. Гранкин,Н.В. Карягин,Б.Н. Лагутин,И.М. Чиж,Г.А. Ясинский,Ю.В. Друганов,В.Н. Ручкин,В.И. Затолокин,Ю.Д. Постнова. Владелец: Государственное предприятие "Московский институт теплотехники". Дата публикации: 1997-11-27.

Method for processing of external rotation details of rotation printing machines wear-resistant aluminum composites rf basics alyuminiyu fbrasive bars with the use of ultrasound

Номер патента: UA100131U. Автор: Тетяна Анатоліївна Роїк,Юлія Юріївна Віцюк,Петро Олексійович Киричок,Анатолій Павлович Гавриш,Оксана Іванівна Лотоцька. Владелец: Анатолій Павлович Гавриш. Дата публикации: 2015-07-10.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR NASAL DILATOR

Номер патента: US20120004683A1. Автор: Gray David,Litman Mark A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003193A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003279A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003324A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DUST CORE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001719A1. Автор: Oshima Yasuo,Handa Susumu,Akaiwa Kota. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001287A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR DISSIPATING HEAT AWAY FROM A RESISTOR HAVING NEIGHBORING DEVICES AND INTERCONNECTS

Номер патента: US20120002375A1. Автор: Lin Jian-Hong,Lee Tzu-Li,TSAI CHIEN SHIH,Lin Bi-Ling,Wei Bor-Jou,PENG Chin Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Device for Manufacturing a Three-Layer Cord of the Type Rubberized in Situ

Номер патента: US20120000174A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING LOW THERMAL STRESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120001303A1. Автор: TU PO-MIN,HUANG SHIH-CHENG,YANG SHUN-KUEI,HUANG CHIA-HUNG. Владелец: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003809A1. Автор: KIM Young Deuk. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120002693A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

THERAPEUTIC USES OF MASTIC GUM FRACTIONS

Номер патента: US20120003175A1. Автор: Hazan Zadik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNESIUM DIBORIDE SUPERCONDUCTING WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120004110A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EASY OPEN END

Номер патента: US20120000340A1. Автор: Kubo Hiroshi,Kojima Katsumi,Yamanaka Yoichiro,Tada Masaki,Iwasa Hiroki. Владелец: JFE STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SHAPED CELLULOSE MANUFACTURING PROCESS COMBINED WITH A PULP MILL RECOVERY SYSTEM

Номер патента: US20120000621A1. Автор: Stigsson Lars. Владелец: KIRAM AB. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MANUFACTURING STEEL BLANKS

Номер патента: US20120003117A1. Автор: Gay Gérald,Gaillard-Allemand Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20120003793A1. Автор: HWANG Sun-Uk,Cho Young-Woong,Yoon Kyoung-Ro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin semiconductor films on insulator (alternatives)

Номер патента: RU2260874C2. Автор: А.Д. Сулимин,М.И. Лукасевич,Е.С. Горнев,А.Д. Просий,К.А. Дракин,В.Л. Евдокимов,М.В. Бутырска,М.В. Бутырская. Владелец: Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон". Дата публикации: 2005-09-20.

AIRCRAFT FUSELAGE MADE OUT WITH COMPOSITE MATERIAL AND MANUFACTURING PROCESSES

Номер патента: US20120001023A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Package for manufacturing of bimetals by rolling and method of its manufacturing

Номер патента: RU2381093C2. Автор: Валентин Иванович Голубев,Николай Александрович Шундиков,Валерий Федорович Водолазский,Александр Николаевич Литвинов,Владимир Сергеевич Колногоров,Владимир Александрович Костырев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Корпорация Всмпо-Ависма". Дата публикации: 2010-02-10.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Microcrystalline cellulose manufacture process

Номер патента: RU2298562C1. Автор: Валерий Анатольевич Демин,Елена Геннадиевна Казакова. Владелец: Государственное учреждение Институт химии Коми научного центра Уральского отделения Российской Академии наук. Дата публикации: 2007-05-10.

Method for manufacturing of upper jaw denture with hollow obturator

Номер патента: RU2404723C2. Автор: Сергей Дарчоевич Арутюнов,Анатолий Сергеевич Арутюнов,Игорь Юльевич Лебеденко,Евгений Александрович Чижмаков,Айрапет Ншанович Седракян. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный медико-стоматологический университет Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию РФ". Дата публикации: 2010-11-27.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL MODULATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003767A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for Manufacturing Thin Film Photovoltaic Devices

Номер патента: US20120003789A1. Автор: . Владелец: Stion Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Granulated composite filler for silicate wall products based on quartz sand, composition of raw mix for manufacture of silicate wall products, method for manufacturing of silicate wall products and silicate wall product

Номер патента: RU2361838C1. Автор: Валерия Валерьевна Строкова,Александр Викторович Мосьпан,Виктор Михайлович Воронцов,Валерий Станиславович Лесовик. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова (БГТУ им. В.Г. Шухова). Дата публикации: 2009-07-20.

Body of wing feeder and method of its manufacturing

Номер патента: RU2488782C2. Автор: Вячеслав Геннадьевич Гребенкин,Станислав Эдуардович Зорин,Андрей Иванович Сморкалов. Владелец: Андрей Иванович Сморкалов. Дата публикации: 2013-07-27.

A Machine for Manufacturing Chenille.

Номер патента: GB190101003A. Автор: Benjamin Joseph Barnard Mills. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-12-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Sophisticated Metallization Systems in Semiconductors Formed by Removing Damaged Dielectric Surface Layers After Forming the Metal Features

Номер патента: US20120001343A1. Автор: Feustel Frank,Huisinga Torsten,Grillberger Michael. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Fire bar profile to produce slit grates and process of their manufacture

Номер патента: RU2173224C2. Автор: В.Д. Есипов,В.М. Гришенков. Владелец: Открытое акционерное общество "Череповецкий сталепрокатный завод". Дата публикации: 2001-09-10.

Micromechanical gage and its manufacturing process

Номер патента: RU2170993C2. Автор: В.В. Лучинин,А.В. Корляков,О.В. Субботин. Владелец: Центр технологий микроэлектроники. Дата публикации: 2001-07-20.

GEARSHIFT KNOB ATTACHING STRUCTURE FOR VEHICLE GEARSHIFT LEVER UNIT

Номер патента: US20120000311A1. Автор: SHIOJI Norihito,HAGINO Naoki. Владелец: FUJI KIKO CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of bent thin-wall welded section bars of channel type

Номер патента: RU2386508C2. Автор: Владимир Анатольевич Марковцев,Максим Валерьевич Илюшкин,Иван Иванович Лазарев,Амир Шакирзянович Мурасов. Владелец: Открытое акционерное общество "Ульяновский НИАТ". Дата публикации: 2010-04-20.

Automatic control apparatus for process of concrete heat treatment in thermo-active forms

Номер патента: RU2256209C1. Автор: Н.М. Плотников,В.В. Ходыкин,А.М. Киргизов. Владелец: Нижегородский государственный архитектурно-строительный университет. Дата публикации: 2005-07-10.

Method for manufacturing aerated bread "little farm"

Номер патента: RU2636604C2. Автор: Газибег Омарович Магомедов,Наталья Петровна Зацепилина,Валерий Викторович Лыгин,Татьяна Николаевна Малютина,Елена Эдуардовна Дзантиева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный университет инженерных технологий" (ФГБОУ ВО "ВГУИТ"). Дата публикации: 2017-11-24.

Mandrel for manufacturing of pipes by method of continuous winding and method of its application

Номер патента: RU2390416C2. Автор: Вячеслав Викторович Карпов,Вячеслав Викторович Карпов (RU). Владелец: Вячеслав Викторович Карпов. Дата публикации: 2010-05-27.

Granulated filler for silicate wall products based on crushed glass, composition of raw mix for manufacture of silicate wall products, method for manufacturing of silicate wall products and silicate wall product

Номер патента: RU2361837C1. Автор: Валерия Валерьевна Строкова,Руслан Валерьевич Лесовик,Виктор Михайлович Воронцов,Виктор Иванович Мосьпан. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова (БГТУ им. В.Г. Шухова). Дата публикации: 2009-07-20.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GRAIN-ORIENTED SILICON STEEL WITH SINGLE COLD ROLLING

Номер патента: US20120000262A1. Автор: Jin Weizhong,Shen Kanyi,Li Guobao,Zhang Pijun,Yang Yongjie,Hu Zhuochao,Wu Peiwen,Jiang Quanli. Владелец: BAOSHAN IRON & STEEL CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Composition for manufacture of the water-resistant gas-filled mineral wool compounds

Номер патента: RU2297994C2. Автор: Софья Федоровна Коренькова,Алексей Александрович Павлов,Софь Федоровна Коренькова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарский государственный архитектурно-строительный университет" (СГАСУ). Дата публикации: 2007-04-27.

Method for manufacturing of glass hoist gear

Номер патента: RU2365460C2. Автор: Юрий Борисович Никифоров. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский завод автомобильного электрооборудования". Дата публикации: 2009-08-27.

METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC LABELS WITH SELF-ADHESIVE PATTERN, AND ATTACHING SUCH LABELS TO A TIN

Номер патента: US20120000598A1. Автор: . Владелец: REYNDERS ETIKETTEN, NAAMLOZE VENNOOTSCHAP. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR MANUFACTURING HIGHLY PURE NEUROTOXIN

Номер патента: US20120004179A1. Автор: Taylor Harold Victor,Eisele Karl-Heinz,PFEIL Michael,Friedrich Josef,Brünn Cornelia. Владелец: Merz Pharma GmbH & Co. KGaA. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE WIRE FOR WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING USING THE SAME

Номер патента: US20120000889A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC TAPE DEVICE FOR MAGNETIC ENCODER AND METHODS FOR MANUFACTURING AND MOUNTING SAID DEVICE

Номер патента: US20120001709A1. Автор: Martín Barrera Gonzalo,"Morillo Morales Rafael",Osuna González-Aguilar Rafael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Food product from dough with filling in a film and method of its making

Номер патента: RU2594878C1. Автор: Олег Петрович Макаров. Владелец: Олег Петрович Макаров. Дата публикации: 2016-08-20.

Wear-resistant product and method of its manufacture

Номер патента: RU2093309C1. Автор: А.А. Голубев,В.Е. Панин,Г.А. Прибытков,В.Е. Овчаренко. Владелец: Товарищество с ограниченной ответственностью "Научно-техническое бюро". Дата публикации: 1997-10-20.

Unit for manufacturing roll nonwoven material

Номер патента: RU2010046C1. Автор: И.М. Ефимов,А.А. Захарьян. Владелец: Ефимов Игорь Михайлович. Дата публикации: 1994-03-30.

IGBT TRANSISTOR WITH PROTECTION AGAINST PARASITIC COMPONENT ACTIVATION AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Номер патента: US20120001224A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TEST MODE CONTROL CIRCUIT IN SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND TEST MODE ENTERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002494A1. Автор: Jo Jun-Ho,PARK Kyu-Min,KIM BYOUNGSUL,LEE Hakyong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process for manufacturing dinas products

Номер патента: RU2083532C1. Автор: Е.В. Рожков,А.К. Пургин,Л.А. Карпец,Г.И. Пирумян,М.З. Нагинский,Е.В. Назарова. Владелец: Акционерное общество "Первоуральский динасовый завод". Дата публикации: 1997-07-10.

Cellulose manufacturing process

Номер патента: RU2304647C2. Автор: Надежда Петровна Григорьева,Николай Алексеевич Лебедев,Валерий Николаевич Хлебников,Олег Кагарманович Нугманов,туллин Мидхат Мухтарович Гиди,Мидхат Мухтарович Гидиятуллин,Елена Алексеевна Курамшина,Алсу Мухаметгатовна Каримова,Владимир Александрович Акулинин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт по нефтепромысловой химии" ОАО "НИИнефтепромхим". Дата публикации: 2007-08-20.

Method for manufacturing canned food "hen po-ispanski"

Номер патента: RU2305973C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Анатолий Иванович Подлесный. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-09-20.

Method for manufacturing of item of tubular shape (versions) and item of tubular shape (versions)

Номер патента: RU2375174C1. Автор: Владимир Николаевич Чернышев,Константин Нитович Лебедев,Игорь Афанасьевич Егоренков,Игорь Константинович Лебедев,Василий Петрович Исаев. Владелец: Закрытое акционерное общество "САФИТ". Дата публикации: 2009-12-10.

Electric cable, comprising insulation from foamed polyolefine, and method of its manufacturing

Номер патента: RU2372679C1. Автор: Альберто БАРЕДЖИ,Марко ФРИДЖЕРИО,Винченцо КРИШИ,Флавио КАЗИРАГИ,Джанбаттиста ГРАССЕЛЛИ,Жан-Луи ПОН. Владелец: Призмиан Кави Э Системи Энергиа С.Р.Л.. Дата публикации: 2009-11-10.

Active anhydrite manufacturing process

Номер патента: RU2297989C1. Автор: Владимир Михайлович Зыков,Юрий Митрофанович Федорчук,Наталия Сергеевна Зыкова,Натали Сергеевна Зыкова,Тать на Сергеевна Цыганкова,Татьяна Сергеевна Цыганкова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет. Дата публикации: 2007-04-27.

Method for manufacturing canned food "goloubets out of sea pecten's muscle with rice"

Номер патента: RU2311855C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Елена Анатольевна Юшина. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-12-10.

Method for manufacturing of gas permeable membrane

Номер патента: RU2365403C1. Автор: Александр Васильевич Бобыль,Владимир Петрович Улин,Геннадий Федорович Терещенко,Михаил Петрович Федоров,Федор Юрьевич Солдатенков,Самуил Гиршевич Конников,Александр Николаевич Чусов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский Государственный политехнический университет" (ГОУ "СПбГПУ"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method for manufacturing canned food "chorba"

Номер патента: RU2311856C2. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-12-10.

Method for manufacturing canned food "goloubets out of chopped white cabbage and sea kale with meat and rice"

Номер патента: RU2311851C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Елена Анатольевна Юшина. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-12-10.

Cellulose manufacturing process

Номер патента: RU2304649C2. Автор: Надежда Петровна Григорьева,Николай Алексеевич Лебедев,Валерий Николаевич Хлебников,Олег Кагарманович Нугманов,туллин Мидхат Мухтарович Гиди,Мидхат Мухтарович Гидиятуллин. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Научно-исследовательский институ по нефтепромысловой химии" ОАО "НИИнефтепромхим". Дата публикации: 2007-08-20.

Process of manufacture of active element of gas laser with cold cathode

Номер патента: RU2012943C1. Автор: А.А. Носов,Л.И. Киселева,О.Я. Косенкова,О.Н. Крютченко,А.Д. Маннанов,М.В. Чиркин. Владелец: Научно-исследовательский институт газоразрядных приборов. Дата публикации: 1994-05-15.

Method for manufacturing canned food "mash ugra"

Номер патента: RU2321305C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Анатолий Иванович Подлесный. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-10.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacture of valve-containing conduit and valve-containing conduit, manufactured by this method

Номер патента: RU2641171C1. Автор: Вахтанг Тенгизович Костава,Марина Викторовна Зеливянская,Жаннета Ерофеевна Кондратенко,Ирина Геннадиевна Лютова,Леонид Антонович Бокерия. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр сердечно-сосудистой хирургии имени А.Н. Бакулева" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2018-01-16.

Hot water boiler and method of its manufacture

Номер патента: RU2346211C1. Автор: Владимир Николаевич Капитонов. Владелец: Владимир Николаевич Капитонов. Дата публикации: 2009-02-10.

Laptop stand and method of its manufacturing

Номер патента: RU2498753C2. Автор: Алексей Евгеньевич Галкин. Владелец: Алексей Евгеньевич Галкин. Дата публикации: 2013-11-20.

Method for manufacturing of products from lengthy billets

Номер патента: RU2365459C1. Автор: Михаил Иванович Поксеваткин,Кирилл Юрьевич Дунаев,Михаил Сергеевич Мамонтов,Дмитрий Михайлович Поксеваткин,Герман Александрович Овчаров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2009-08-27.

Abrasive tool manufacturing process

Номер патента: RU2138387C1. Автор: Л.А. Барков,В.Г. Шеркунов,В.А. Павлов,В.И. Трусковский,В.Н. Дятлов,Б.А. Чаплыгин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Торговый дом "Абразивные заводы Урала". Дата публикации: 1999-09-27.

Method for manufacture of rubber shock mounting

Номер патента: RU2261380C2. Автор: А.С. Дудукин,Э.Л. Журомский,В.П. Семененко,А.П. Шальнев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Государственный ракетный центр "КБ им. акад. В.П. Макеева". Дата публикации: 2005-09-27.

Micropsherical catalyst for oil fractions cracking and method of its making

Номер патента: RU2473385C1. Автор: Александр Витальевич Глазов,Олег Иванович Дмитриченко,Наталья Владимировна Короткова,Владимир Иванович Горденко,Сергей Юрьевич Гурьевских. Владелец: Окрытое акционерное общество "Газпромнефть-Омский НПЗ". Дата публикации: 2013-01-27.

Multi-purpose processing line for manufacture of the prestressed building constructions, the building construction and the floor slab manufactured on this processing line

Номер патента: RU2293652C1. Автор: Николай Павлович Селиванов,Владимир Александрович Шембаков,Николай Павлович Селиванов (RU),Владимир Александрович Шембаков (RU). Владелец: Владимир Александрович Шембаков. Дата публикации: 2007-02-20.

Method of production of the pigment for manufacture of the cardboard and paper

Номер патента: RU2283394C1. Автор: Леонид Асхатович Мазитов,Евгений Тимофеевич Тюрин,Анатолий Иванович Бондарев. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт бумаги" (ОАО "ЦНИИБ"). Дата публикации: 2006-09-10.

Reinforcing cage and method of its manufacturing

Номер патента: RU2530074C1. Автор: Христофор Авдеевич Джантимиров,Петр Христофорович Джантимиров,Вероника Христофоровна Джантимирова,Михаил Александрович Мухин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский центр "Строительство", ОАО "НИЦ "Строительство". Дата публикации: 2014-10-10.

Method for manufacturing canned food "goose with garnish"

Номер патента: RU2305983C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-09-20.

Device for bottom blowing of metal with gas, method of manufacture of blowing monoblock unit and refractory material for manufacture of such monoblock unit

Номер патента: RU2255118C1. Автор: А.М. Чуклай,В.Я. Гущин,О.И. Фролов,С.Н. Клещеногов. Владелец: Гущин Владимир Яковлевич. Дата публикации: 2005-06-27.

Method for manufacturing of hollow cylinder-cone items with socket at one end

Номер патента: RU2391175C1. Автор: Анатолий Семенович Митин,Андрей Анатольевич Митин. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева". Дата публикации: 2010-06-10.

Method for manufacturing multi-layered wire

Номер патента: RU2557378C2. Автор: Михаил Геннадьевич Курбатов,Александр Львович Данишевский,Виктор Николаевич Чепеленко,Евгения Леонидовна Кострюкова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московский завод по обработке специальных сплавов". Дата публикации: 2015-07-20.

Reinforced cage, process of its manufacture and gear to form billet of reinforced cage

Номер патента: RU2198272C2. Автор: А.Н. Чернов,В.А. Миллер,А.И. Кабанов. Владелец: Чернов Алексей Николаевич. Дата публикации: 2003-02-10.

Method for manufacturing canned food "mashkhurda"

Номер патента: RU2322840C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Ирина Александровна Антонова. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Method for manufacturing canned food "mash ugra"

Номер патента: RU2320233C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Ирина Александровна Антонова. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-03-27.

Method for manufacturing of outerwear

Номер патента: RU2417716C1. Автор: Людмила Юрьевна Какурина. Владелец: Людмила Юрьевна Какурина. Дата публикации: 2011-05-10.

Improvements in Processes of and Apparatus for Manufacturing Plate or Sheet Glass.

Номер патента: GB189806203A. Автор: Ferdinand Vitte. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-05-14.

Knuckle Formed Through The Use Of Improved External and Internal Sand Cores and Method of Manufacture

Номер патента: US20120000877A1. Автор: Smerecky Jerry R.,Nibouar F. Andrew,SMITH Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESSING OF TITANIUM-ALUMINUM-VANADIUM ALLOYS AND PRODUCTS MADE THEREBY

Номер патента: US20120003118A1. Автор: Hebda John J.,Hickman Randall W.,Graham Ronald A.. Владелец: ATI PROPERTIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR REGION AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003807A1. Автор: SHIMAZU Takashi,FURUNO Makoto. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE WAFER

Номер патента: US20120003824A1. Автор: Lee Ho-jun,KIM Yong-Jin,Lee Dong-Kun,Kim Doo-Soo,Lee Kye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing canned food "salad with salmon and rice"

Номер патента: RU2322893C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Composite material and the item made out of it

Номер патента: RU2273617C1. Автор: Станислав Сергеевич Солнцев,Денис В чеславович Гращенков,Денис Вячеславович Гращенков,Сергей Станиславович Солнцев,Александра Сергеевна Наумова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2006-04-10.

Thermoplastic rubber manufacturing process

Номер патента: RU2312872C2. Автор: Александр Евгеньевич Заикин,Виктор Александрович Быков,Раис Сулейманович Бикмулин. Владелец: ООО "ХайТекКонсалтинг". Дата публикации: 2007-12-20.

Method for manufacturing canned food "tovuk shurpa"

Номер патента: RU2322851C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Folded filter and method of its fabrication

Номер патента: RU2388517C1. Автор: Ильдус Мухаметгалеевич Закиров,Александр Владимирович Никитин,Ниаз Ирекович Акишев,Кирилл Анатольевич Алексеев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Казанский государственный технический университет им. А.Н. Туполева. Дата публикации: 2010-05-10.

Method for manufacturing canned food "kurban-chorba"

Номер патента: RU2321306C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-10.

Method and installation for manufacture of the pipes made out of the multilayer thermoplastic

Номер патента: RU2293022C2. Автор: Леонид Васильевич Козодоев. Владелец: Леонид Васильевич Козодоев. Дата публикации: 2007-02-10.

Method for manufacturing canned food product "soup with nettle and sausages"

Номер патента: RU2319392C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-03-20.

Technological complex for manufacture of building structures and floor slab manufactured in this technological complex

Номер патента: RU2304042C2. Автор: Николай Павлович Селиванов,Владимир Александрович Шембаков. Владелец: Владимир Александрович Шембаков. Дата публикации: 2007-08-10.

Rigid polyurethane foam manufacture process

Номер патента: RU2280046C2. Автор: Сергей Викторович Трефилов,Андрей Викторович Трефилов,Елена Викторовна Трефилова. Владелец: Елена Викторовна Трефилова. Дата публикации: 2006-07-20.

Method for manufacturing canned food "salad with ham, rice and green peas"

Номер патента: RU2322844C1. Автор: Олег Иванович Квасенков,Анатолий Иванович Подлесный,Роман Алексеевич Гаврилов. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Method for manufacturing thin-film structure of microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2293400C1. Автор: Татьяна Николаевна Курбанова,Вера Сергеевна Гвоздаева,Анатолий Юрьевич Павлов,Тать на Николаевна Курбанова (RU),Вера Сергеевна Гвоздаева (RU),Анатолий Юрьевич Павлов (RU). Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники". Дата публикации: 2007-02-10.

Method for manufacturing canned food "cutlets with rice and hen meat"

Номер патента: RU2315511C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-01-27.

Raw mix for manufacturing cellular concrete and a method for fabricating cellular-concrete products

Номер патента: RU2274627C1. Автор: Иван Юрьевич БУРЛОВ,Юрий Александрович Бурлов,Александр Юрьевич Бурлов. Владелец: Юрий Александрович Бурлов. Дата публикации: 2006-04-20.

Method for manufacturing canned food product "soup with nettle and sausages"

Номер патента: RU2319397C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-03-20.

Heat insulation facade system with external plastering layer and method of its manufacturing

Номер патента: RU2399728C2. Автор: Сергей Анатольевич Ермаков. Владелец: Сергей Анатольевич Ермаков. Дата публикации: 2010-09-20.

Method for manufacturing of assembly joint of pipes with various diametre

Номер патента: RU2382266C1. Автор: Иван Леонидович Кузнецов,Линар Салихзанович Сабитов. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального учреждения Казанский государственный архитектурно-строительный университет (ФГОУ ВПО КазГАСУ). Дата публикации: 2010-02-20.

Method for manufacturing canned food "hen with rice" of special indication (variants)

Номер патента: RU2313970C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-01-10.

Method for manufacturing canned food "kanija" of special indication

Номер патента: RU2322861C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRE WITH TERMINAL

Номер патента: US20120000069A1. Автор: Hirai Hiroki,Tanaka Tetsuji,Ono Junichi,Otsuka Takuji,Shimoda Hiroki,HAGI Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

USE OF INOSITOL-TRIPYROPHOSPHATE IN TREATING TUMORS AND DISEASES

Номер патента: US20120003161A1. Автор: . Владелец: NORMOXYS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Use of Tiliacora Triandra in Cosmetics and Compositions Thereof

Номер патента: US20120003331A1. Автор: Ptchelintsev Dmitri S.. Владелец: AVON PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR PURIFICATION AND USE OF INORGANIC PYROPHOSPHATASE FROM AQUIFEX AEOLICUS

Номер патента: US20120004115A1. Автор: Shenoy Suresh Gopalkrishna,Link Kristian Hurd,Pino Luan,Gratalo Dawn,Sangan Pitchai. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method to manufacture multi-layer panels, multi-layer panel, folding formwork for manufacturing of multi-layer panels, process line for manufacturing of multi-layer panels, method to erect cast-in-place concrete frame building from multi-layer panels with decorative external lining

Номер патента: RU2515491C1. Автор: Дахир Курманбиевич Семенов. Владелец: Дахир Курманбиевич Семенов. Дата публикации: 2014-05-10.

Carbon-silicon carbide composite material and method for manufacturing products from thereof

Номер патента: RU2573141C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Максим Вячеславович Бушуев,Сергей Михайлович Никулин,Елена Юрьевна Турбина. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уральский научно-исследовательский институт композиционных материалов". Дата публикации: 2016-01-20.

Method for manufacturing bsit-transistor with guard rings

Номер патента: RU2524145C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Айшат Расуловна Шахмаева,Патимат Расуловна Захарова. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2014-07-27.

Cloth-shaped laminate with a cruciform arrangement of the layers, a method of its manufacture, a product - mainly a bag made out of the such material and having a shape off a pipe, or of a folded laminate cloth with a cruciform-shaped arrangement of the layers

Номер патента: RU2266824C2. Автор: Оле-Бентт РАСМУССЕН. Владелец: Оле-Бентт РАСМУССЕН. Дата публикации: 2005-12-27.

High-speed method of manufacture of building products with high void ratio by volumetric vertical moulding from heterogeneous mixes, building product with high void ratio, process line for manufacture of building products with high void ratio by volumetric vertical moulding from heterogeneous mixes

Номер патента: RU2533475C1. Автор: Дахир Курманбиевич Семенов. Владелец: Дахир Курманбиевич Семенов. Дата публикации: 2014-11-20.

Method for manufacture of dessert in form of sweet vanilla sauce

Номер патента: RU2512155C1. Автор: Евгений Владимирович Грузинов,Елена Александровна Гурковская. Владелец: Елена Александровна Гурковская. Дата публикации: 2014-04-10.

Device of formulation of economically best feed ration and making economically best feed mixture in presence of information and consumption of feed mixture by animals and poultry

Номер патента: RU2552856C2. Автор: Павел Борисович Лукьянов,Александр Владимирович Дубровин,Борис Васильевич Лукьянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства" (ФГБНУ ВИЭСХ). Дата публикации: 2015-06-10.

Method for manufacturing preserves "beef stuffed with garlic and salted pork fat"

Номер патента: RU2357565C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-06-10.

Raw mix for granulated heat-insulation material and a method for manufacture thereof

Номер патента: RU2274620C1. Автор: Александр Иванович Кудяков,ков Александр Иванович Куд,Тать на Николаевна Радина,Татьяна Николаевна Радина,Михаил Юрьевич Иванов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный технический университет". Дата публикации: 2006-04-20.

Method of determining interlayer electron relaxation time in semiconductor quantum dots based on first type heterojunction

Номер патента: RU2578051C1. Автор: Наталья Сергеевна Волкова,Дмитрий Олегович Филатов,Алексей Павлович Горшков. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2016-03-20.

Ligature for modification of high-strength cast irons, method of its receiving and usage

Номер патента: RU2355803C2. Автор: Арнольд Наумович Бортник. Владелец: ООО "Реверс-импэкс". Дата публикации: 2009-05-20.

Raw mix and a method for manufacturing granulated heat-insulating material

Номер патента: RU2295508C1. Автор: Александр Иванович Кудяков,ков Александр Иванович Куд,Тать на Николаевна Радина,Татьяна Николаевна Радина,Михаил Юрьевич Иванов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Братский государственный университет". Дата публикации: 2007-03-20.

Line for manufacturing of agglomerate from oxidised nickel-bearing materials

Номер патента: RU2357168C2. Автор: Сергей Анатольевич Ливадний,Вячеслав Александрович Нагорный. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ОЛИМП" (ООО "ОЛИМП"). Дата публикации: 2009-05-27.

Method for manufacturing canned food "kanija"

Номер патента: RU2322862C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2008-04-27.

Method for manufacturing metal-plastic high pressure tank and a metal-plastic tank

Номер патента: RU2310120C1. Автор: Анатолий Иванович Капустин,Андрей Николаевич Свободов,Анатолий Иванович Стеценко,Татьяна Ивановна Денисова,Александр Григорьевич Рожков,С миулла Абдуллович Рахметов,Сямиулла Абдуллович Рахметов,Виктор Владимирович Трабер,Тать на Ивановна Денисова. Владелец: Открытое акционерное общество "Орский машиностроительный завод". Дата публикации: 2007-11-10.

Control mode of preparation process of combined feed

Номер патента: RU2363235C1. Автор: Александр Анатольевич Шевцов,Лариса Игоревна Лыткина,Алексей Викторович Дранников,Александр Владимирович Пономарёв,Евгения Сергеевна Шенцова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2009-08-10.

Piezoelectric transducer and its manufacturing process

Номер патента: RU2258276C1. Автор: В.И. Долгов,А.П. Мартынов,В.Н. Фомченко,И.Г. Толстиков,Е.П. Погодин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик - Министерство Российской Федерации по атомной энергии - Минатом РФ. Дата публикации: 2005-08-10.

Raw mix for manufacturing of block foam glass and method of its manufacturing

Номер патента: RU2570175C1. Автор: Василий Степанович Бессмертный,Нина Ивановна Минько,Евгений Иванович Евтушенко,Наталья Васильевна Долматова,Ольга Александровна Добринская,Константин Николаевич Гридякин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный технологический университет им. В.Г. Шухова". Дата публикации: 2015-12-10.

Method for manufacturing of parts

Номер патента: RU2397052C2. Автор: Альберт Викторович Королев,Андрей Альбертович Королев,Александр Альбертович Королев. Владелец: Александр Альбертович Королев. Дата публикации: 2010-08-20.

Separable junction bridge (destructible jumper) and connectable open circuit (re-connectable jumper); method for manufacturing and activating destructible and re-connectable jumpers

Номер патента: RU2172539C2. Автор: Томас Цеттлер,Вольфганг Покрандт,Йозеф Виннерл,Георг Георгакос. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2001-08-20.

ELECTRODE STRUCTURE FOR PROTECTION OF STRUCTURAL BODIES

Номер патента: US20120000769A1. Автор: . Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002128A1. Автор: NAKAGAWA Hidetoshi. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

DUSTPROOF STRUCTURE FOR SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002390A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

USE OF ANTI-90K MONOCLONAL ANTIBODIES FOR THE PREVENTION AND TREATMENT OF TUMORS AND METASTASES THEREOF

Номер патента: US20120003157A1. Автор: Iacobelli Stefano. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MANUFACTURING 5-(2--1-HYDROXYETHYL)-8-HYDROXYQUINOLIN-2(1H)-ONE

Номер патента: US20120004414A1. Автор: Marchueta Hereu Iolanda,Moyes Valls Enrique. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of support part

Номер патента: RU2363804C2. Автор: Илья Михайлович Шаферман,Эдуард Маркович Гитман,Денис Юрьевич Котляров,Виктор Васильевич Буканов,Семен Григорьевич Острер,Дмитрий Рафгатович Балтин,Екатерина Викторовна Буканова. Владелец: Екатерина Викторовна Буканова. Дата публикации: 2009-08-10.

Structure for astronomical observations, tool for observing celestial bodies, method for assembling the structure and method for its operation

Номер патента: RU2307899C1. Автор: Владимир Михайлович Мурашев,Константин Николаевич Свиридов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО Астрофизика". Дата публикации: 2007-10-10.

Method for manufacture of articles from ecologically safe mortar

Номер патента: RU2286318C1. Автор: Вячеслав Степанович Бакшутов,Александр Викторович Ляшенко,шенко Александр Викторович Л,В чеслав Степанович Бакшутов,Эдуард Вячеславович Перовский,Борис Николаевич Максименко,Эдуард В чеславович Перовский. Владелец: ОАО "Тантал". Дата публикации: 2006-10-27.

Water soluble binding composition for manufacture of heat-insulating slabs from mineral fibers

Номер патента: RU2309921C2. Автор: Петр Максимилианович Валецкий,Александр Николаевич Левичев,Надежда Геннадьевна Павлюкович. Владелец: ООО "Лаборатория строительных полимеров". Дата публикации: 2007-11-10.

Dispersant for ozone-air mix for processing of drinking water

Номер патента: RU2572533C1. Автор: Борис Иванович Гончаренко,Николай Иванович Пуресев,Ольга Александровна Пуресева,Владимир Александрович Рязанов,Вера Яковлевна Крылова,Татьяна Александровна Воскресенская. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Истра-Озон". Дата публикации: 2016-01-20.

Marine gravity-piled platform and method of its installation on sea bottom

Номер патента: RU2480557C1. Автор: Владимир Степанович Вовк,Наиль Анатольевич Гафаров,Александр Яковлевич Мандель,Сергей Иванович Шибакин,Роман Сергеевич Шибакин,Владимир Леонидович Василевский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром добыча шельф". Дата публикации: 2013-04-27.

Method for manufacturing of silicon-on-insulator structure

Номер патента: RU2368034C1. Автор: Владимир Павлович Попов,Ида Евгеньевна Тысченко. Владелец: Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2009-09-20.

Drilling bit and method of fastening of its inserts

Номер патента: RU2568197C1. Автор: Николай Митрофанович Панин. Владелец: Николай Митрофанович Панин. Дата публикации: 2015-11-10.

Method for manufacturing jelly marmalade

Номер патента: RU2273341C2. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2006-04-10.

Method to stabilise heat and moisture characteristics of cereal and oil plant seeds in process of drying and storage

Номер патента: RU2425304C1. Автор: Александр Анатольевич Шевцов,Лариса Николаевна Фролова,Алексей Викторович Дранников,Дмитрий Александрович Бритиков,Ольга Николаевна Ожерельева. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежская государственная технологическая академия (ГОУ ВПО ВГТА). Дата публикации: 2011-07-27.

Knurling shoe for emergency train cars return onto track, method for shoes packaging and device for method realisation

Номер патента: RU2359855C1. Автор: Михаил Анатольевич Будниченко,Владимир Анатольевич Озеров. Владелец: Владимир Анатольевич Озеров. Дата публикации: 2009-06-27.

Method for manufacturing multilayered ingots

Номер патента: RU2567408C2. Автор: Александр Васильевич Абрамов,Анатолий Николаевич Ильгачев,Денис Георгиевич Михадаров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова". Дата публикации: 2015-11-10.

Press mold for manufacture of the elastomeric covering of the stator of the gerotor hydromachine

Номер патента: RU2291777C1. Автор: Владимир Николаевич Андоскин,Сергей Петрович Астафьев,Максим Анатольевич Пушкарев,Алексей Сергеевич Глинкин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью фирма "Радиус-Сервис". Дата публикации: 2007-01-20.

Device for separation of nanodisperse powders and method of its operation

Номер патента: RU2544974C2. Автор: Владимир Игнатьевич Малинин,Алексей Владимирович Шатров,Фёдор Николаевич Чернов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лаборатория Эффективных Материалов". Дата публикации: 2015-03-20.

Method of estimating psychoemotional level and level of socialisation of disadapted children and teenagers in process of correction of psychoemotional disorders

Номер патента: RU2497440C1. Автор: Ирина Леонидовна Левина,Людмила Васильевна Плащинская,Людмила Владимировна Лучникова. Владелец: Муниципальное казенное учреждение "Центр социальной помощи семье и детям" (МКУ "Центр Семья"). Дата публикации: 2013-11-10.

Method for manufacture of mixture of fluid components and device for its realization

Номер патента: RU2021952C1. Автор: Ю.М. Кацнельсон,Ю.П. Попов,М.В. Шорбан. Владелец: Научно-производственная маркетинговая фирма "Техномельсервис". Дата публикации: 1994-10-30.

Method for manufacture of columns

Номер патента: RU2346124C1. Автор: Сергей Михайлович Анпилов,Геннадий Васильевич Мурашкин,Василий Геннадьевич Мурашкин,Андрей Сергеевич Рыжков. Владелец: Сергей Михайлович Анпилов. Дата публикации: 2009-02-10.

Stamping tool for manufacture of large diameter pipes from tubular billet with press molding

Номер патента: RU2340421C2. Автор: Юрий Борисович Чечулин,Борис Яковлевич Соколинский,Сергей Николаевич Филатов,Игорь Александрович Романцов,Дмитрий Всеволодович Марков,Юрий Георгиевич Попов,Леонид Хаимович Маломуд,Игорь Евгеньевич Дадыкин. Владелец: ГОУ ВПО "Уральский государственный технический университет-УПИ". Дата публикации: 2008-12-10.

Method for manufacturing of splindle from titanium alloy for pipeline valves

Номер патента: RU2385792C2. Автор: Аскар Джамилевич Мингажев,Анатолий Михайлович Смыслов,Марина Константиновна Смыслова,Константин Сергеевич Селиванов,Михаил Юрьевич Дыбленко,Галина Владимировна Годовская. Владелец: ООО "НПП Уралавиаспецтехнология". Дата публикации: 2010-04-10.

Method for manufacturing canned food "combined pastyner" of special indication

Номер патента: RU2306012C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2007-09-20.

Hinged structure for self-closing doors or similar, in particular, glass doors or similar, and unit comprising such structure

Номер патента: RU2417298C2. Автор: Лучиано БАККЕТТИ. Владелец: ГОСИО Дьянора. Дата публикации: 2011-04-27.

Product for manufacturing toothpastes and powders and method of its obtaining

Номер патента: RU2465886C2. Автор: Михаил Николаевич Михеев,Виктор Николаевич Балин,Павел Александрович Арсеньев,Иван Владиславович Крайнов. Владелец: Михаил Николаевич Михеев. Дата публикации: 2012-11-10.

Method for manufacturing articles of carbon-silicon carbide composite material with variable content of silicon carbide

Номер патента: RU2570068C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Максим Вячеславович Бушуев,Сергей Михайлович Никулин,Никита Александрович Хохлявин. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уральский научно-исследовательский институт композиционных материалов". Дата публикации: 2015-12-10.

Method for manufacturing ultrasonic-activity alpha-ray sources for natural pulsars and gammaray source manufactured by using this method

Номер патента: RU2179344C2. Автор: В.Н. Кононов,Г.Н. Казанцев,Н.Я. Максимов. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации - Физико-энергетический институт им. акад. А.И. Лейпунского. Дата публикации: 2002-02-10.

Method for manufacture of augers

Номер патента: RU2347654C1. Автор: Николай Павлович Чухряев,Владимир Вадимович Калинин,ев Николай Павлович Чухр,Владимир Семенович Исаков,Василий Борисович Балашов,Иван Геннадьевич Бабкин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский Государственный Технический Университет (Новочеркасский Политехнический Институт). Дата публикации: 2009-02-27.

Contact point and method of its making

Номер патента: RU2451355C1. Автор: Валерий Сергеевич Фадеев,Александр Викторович Конаков,Юрий Леонидович Чигрин,Олег Викторович Штанов,Юрий Васильевич Ободовский,Николай Михайлович Паладин,Валерий Викторович Васин,Евгений Николаевич Емельянов,Андрей Михайлович Зубарев,Валерий Сергеевич Фадеев (RU),Александр Викторович Конаков (RU),Юрий Леонидович Чигрин (RU),Олег Викторович Штанов (RU),Юрий Васильевич Ободовский (RU),Николай Михайлович Паладин (RU),Евгений Николаевич Емельянов (RU),Валерий Викторович Васин (RU),Андрей Михайлович Зубарев (RU). Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр Информационные Технологии" (НТЦ Информационные Технологии). Дата публикации: 2012-05-20.

Method for manufacturing multipurpose gas composition sensors

Номер патента: RU2449412C1. Автор: Сергей Александрович Воронов,Денис Сергеевич Веселов,Юрий Александрович Воронов,Людмила Константиновна Орлова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2012-04-27.

Method for manufacture of die blocks for extrusion of pipe ends

Номер патента: RU2349436C1. Автор: Анатолий Илларионович Брижан,Юрий Владимирович Бодров,Валентин Сергеевич Гончаров,Павел Юрьевич Горожанин,Александр Игоревич Грехов,Игорь Николаевич Новожилов,Николай Георгиевич Пономарев,Виктор Демь нович Картамышев,Виктор Демьянович Картамышев,Александр Алексеевич Усольцев,Лиди Федоровна Писцова,Лидия Федоровна Писцова. Владелец: ОАО "Синарский трубный завод". Дата публикации: 2009-03-20.

Method for manufacturing of hybrid hip joint endoprosthesis

Номер патента: RU2728264C1. Автор: Роман Олегович Горбатов,Александр Вульфович Новиков,Александр Александрович Казаков,Ирина Александровна Клеменова,Святослав Владимирович Зиновьев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ГИТО-ИННОВАЦИЯ". Дата публикации: 2020-07-28.

Substance on basis of magnesium hydroxoaluminate, containing coprecipitated aluminium hydroxide, and way of its obtaining

Номер патента: RU2359913C1. Автор: Геннадий Гильфанович Галимов,Михаил Александрович Петровичев. Владелец: Михаил Александрович Петровичев. Дата публикации: 2009-06-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.