CAPACITIVE MICROMACHINED ULTRASONIC TRANSDUCER PROBE USING WIRE-BONDING
Номер патента: US20160007959A1
Опубликовано: 14-01-2016
Автор(ы): JEONG Byunggil, Kang Sungchan, PARK SANGHA, SHIN Hyungjae
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-01-2016
Автор(ы): JEONG Byunggil, Kang Sungchan, PARK SANGHA, SHIN Hyungjae
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Capacitive micromachined ultrasonic transducer probe using wire-bonding
Номер патента: US09955948B2. Автор: Sungchan Kang,Sangha Park,Byunggil Jeong,Hyungjae Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-01.