System and method for controlling deposition thickness using a mask with a shadow that varies with respect to a target
Номер патента: US20020131182A1
Опубликовано: 19-09-2002
Автор(ы): David Baldwin, Todd Hylton
Принадлежит: 4 Wave Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-09-2002
Автор(ы): David Baldwin, Todd Hylton
Принадлежит: 4 Wave Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
System and method for controlling deposition thickness by synchronously varying a sputtering rate of a target with respect to an angular position of a rotating substrate
Номер патента: US20020174832A1. Автор: David Baldwin,Todd Hylton. Владелец: 4 Wave Inc. Дата публикации: 2002-11-28.