Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

半导体封装及其制造方法

Номер патента: CN107275229A
Опубликовано: 20-10-2017
Автор(ы): 新闵哲, 李泰勇, 李琼延, 欧瑟门
Принадлежит: Imark Technology Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200066582A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145295A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Kang Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240234377A9. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240136334A1. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure having interconnections between dies and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021527A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package antenna structure and its manufacturing method

Номер патента: US20240195047A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US12051683B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package

Номер патента: US11670629B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20230253392A1. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12068302B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040292A1. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170084541A1. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210066219A1. Автор: CHEN Huan-Neng,Liao Wen-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240234375A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Tsung-Hsien Chiang,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang,Hui-Chun Chiang,Kris Lipu Chuang,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09842831B2. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09831215B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09991185B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312887A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12057359B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786586B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20230178499A1. Автор: Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,Un-Byoung Kang,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package

Номер патента: US12033924B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package including a redistribution substrate and a method of fabricating the same

Номер патента: US20240266268A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420374A1. Автор: Sang Hyun Lee,Jung Hoon Kang,Un-Byoung Kang,Kwang-chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063075A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Mao-Yen Chang,Pavithra Sriram,Cheng-Chieh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Die package and related die package structure manufacturing method

Номер патента: TW201203492A. Автор: Jen-Chung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20160104667A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20150021766A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20140008814A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200251413A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180005936A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180254243A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US09984968B2. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220336362A1. Автор: Chun-Hui Yu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Cheng-Yen Hsieh,Yi-Jhang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240332144A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-03.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4439658A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH CONFORMAL EM SHIELDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF SAME

Номер патента: US20160035680A1. Автор: WU MING-CHE. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375770A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735536B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113036B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20160071810A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09941257B2. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20230282528A1. Автор: Seok Ho Kim,Kwang Jin Moon,Su Jeong Park,Ju Bin SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170194227A1. Автор: LIN Shih-Chin,HSU Wen-Sung,HSIUNG Ming-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US10242927B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20140021636A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Ming Chiang LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof

Номер патента: US8569894B2. Автор: Bernd Karl Appelt,Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Ming Chiang LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-10-29.

Semiconductor Package with Single Sided Substrate Design and Manufacturing Methods Thereof

Номер патента: US20110169150A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Ming Chiang LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package

Номер патента: US09899351B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234369A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066245A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160276324A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240266271A1. Автор: Eun Ho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package including dummy package

Номер патента: US20240266248A1. Автор: Hu Zhao,Doil Kong,Byunghan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US12087650B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package

Номер патента: EP3734657A1. Автор: Jaehyun LIM,Yonghoon Kim,Sayoon Kang,Yuntae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages including antenna pattern

Номер патента: US20230215824A1. Автор: Se Ho YOU,Hyeong Seob KIM,Seung Kon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282752A1. Автор: Jong-Min Lee,Yeonjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20230260889A1. Автор: Sangnam JEONG,Sangsub SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20230387075A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20230076184A1. Автор: Sung Bum Kim,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package

Номер патента: US12062617B2. Автор: Joonsung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package having multiple voltage supply sources and manufacturing method thereof

Номер патента: US11222871B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Stack type semiconductor package having a multiple molding process and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100630741B1. Автор: 김현기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327824A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11527488B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160268234A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20220302087A1. Автор: Dongjoo CHOI,Seungduk Baek. Владелец: Volentine Whitt & Francos Pllc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package for high-speed data transmission and manufacturing method thereof

Номер патента: US11824021B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package for high-speed data transmission and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230084445A1. Автор: Wen-Shiang Liao,Huan-Neng CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09953844B2. Автор: Yoshinao Tatei,Ikio Sugiura,Masanori NIMURA,Shigenori Takeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package

Номер патента: US12080701B2. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package

Номер патента: EP3671830A1. Автор: Jung Ho Park,Jong Youn Kim,Min Jun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-24.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230317657A1. Автор: Wonil SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package including test bumps

Номер патента: US11257725B2. Автор: Taehyeong Kim,Hyeongmun KANG,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-22.

Semiconductor package, package-on-package semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110024904A1. Автор: Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100368698B1. Автор: 타카아키 사사키. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-04-08.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240234364A9. Автор: Jin Ho Yoon,Tae Sup CHOI,Woon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package with wettable flank

Номер патента: US20230073330A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US20160293531A1. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

CHIP-TO-CHIP CONNECTION IN THE PACKAGE OF A MOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: DE102020108846B4. Автор: Chau Fatt Chiang,Stefan Macheiner,Khay Chwan Andrew Saw,Wae Chet YONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor device having heat dissipation structure of curved profile and a manufacturing method thereof

Номер патента: US12094836B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361084A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242138A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749646B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194383A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG,Yung I. Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222230A1. Автор: Dae-woo Kim,Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200251421A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chen Yuang CHEN,Yuanhao Yu,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11552026B2. Автор: Chun Chen CHEN,Yuanhao Yu,Cheng Yuan CHEN,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20220384369A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20230197642A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US11881460B2. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20210091011A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040247B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and semiconductor package module including the same

Номер патента: US20210111094A1. Автор: Yongjin Kim,Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033977B2. Автор: Seong Gwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240172371A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Yong Sung Park,Hansung Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Thinned semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190287913A1. Автор: Takashi Noma,Francis J. Carney,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12040304B2. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210175199A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942385B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210193545A1. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367310A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package

Номер патента: US12014992B2. Автор: Chien-Chang Lin,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Metal-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package, semiconductor device, and metal-clad laminate manufacturing method

Номер патента: JP2013082213A. Автор: 範行 大東,Noriyuki Daito. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor packages and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321851A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: Samsung Electeronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213194A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method

Номер патента: US09812379B1. Автор: Chih-Wen Huang,Jui-Chieh CHIU,you-cheng Lai. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package and process for fabricating same

Номер патента: US20140151876A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234285A9. Автор: Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935044B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170303399A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Anti-Plasma Adhesive Tape and Manufacturing Method

Номер патента: US20180076054A1. Автор: Chih-Wen Huang,Chih-Hsiang Kuo. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Anti-plasma adhesive tape and manufacturing method

Номер патента: US09972509B2. Автор: Chih-Wen Huang,Chih-Hsiang Kuo. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20190252329A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20200294936A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Electroless Die-Attach Process for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20240274514A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Electroless die-attach process for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024173460A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20180247900A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Semiconductor package incorporating redistribution layer interposer

Номер патента: US20170243858A1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Chia-Hao Yang,Kun-Ting Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Leadless semiconductor package with dual-sided stud structure for die-to-package fan out

Номер патента: US20240339426A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11823980B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369172A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20020027279A1. Автор: Kazunari Michii,Hiroshi Horibe,Yasuki Takata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor package, method and mold for producing same, input and output terminals of semiconductor package

Номер патента: US20140077345A1. Автор: Takashi Uno,Tomohide Kamiyama,Hiroshi Naitou,Hikaru Ikeda,Kazuhiro Yahata,Motoyoshi Iwata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Leadless semiconductor package with shielded die-to-pad contacts

Номер патента: US12068228B2. Автор: Pat Lee. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060017148A1. Автор: Min-Ho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290761A1. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240339411A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM,Seungyeon Rhee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor

Номер патента: US20050127482A1. Автор: James Letterman,Joseph Fauty,James Knapp. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-16.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Stretchable semiconductor packages and semiconductor devices including the same

Номер патента: US09972568B2. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Power Module with Semiconductor Packages Mounted on Metal Frame

Номер патента: US20240258216A1. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Clips for semiconductor packages

Номер патента: US20210013171A1. Автор: Abdul Rahman Mohamed,Mohd Kahar Bajuri,Ke Yan Tean,Siang Kuan Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor packages with roughened conductive components

Номер патента: US12119289B2. Автор: Chong Han Lim,Yee Gin TEA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor packages including shielding structures

Номер патента: US20240290729A1. Автор: Guido Weiss,Walter Hartner,Pietro Brenner,Tuncay Erdoel,Simon Kornprobst. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package with blast shielding

Номер патента: US20240266306A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321775A1. Автор: Hyunggil Baek,Minwoo CHO,ShleGe Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US20240234231A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device with antenna array

Номер патента: US09984985B1. Автор: Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package

Номер патента: EP3993016A1. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917063B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package structure for improving die warpage and manufacturing method thereof

Номер патента: US11031356B2. Автор: Jin Seong Kim,Byong Woo Cho,Cha Gyu Song. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09812405B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US9184146B2. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US20150115430A1. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A3. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09908203B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Interposer substrate designs for semiconductor packages

Номер патента: US09905491B1. Автор: DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and chip thereof

Номер патента: US20240347493A1. Автор: Wei-Hsin WU,Chun-Chia Yeh,Ku-Pang Chang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US09786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170388A1. Автор: Eiichi Furukawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US09837595B2. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US20160343929A1. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor package with dual second level electrical interconnections

Номер патента: WO2016064510A1. Автор: Elad Baram,Naveen Kini,Abhishek Ramesh TAMBAT,Pradip GHIMIRE. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321701A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20230411354A1. Автор: Raehyung Do,Chihong SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234279A9. Автор: ChoongBin YIM,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package module

Номер патента: US20190246505A1. Автор: Hyuk-Jin Lee,Jae-young Hong,Kyu-deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Tarak A. Railkar,Steven D. Cate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US20080191323A1. Автор: En-Min Jow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and lead frame therefor

Номер патента: US20040195661A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243031A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09899302B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor packages with die including cavities and related methods

Номер патента: US20240203744A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Prepreg, substrate, metal-clad laminate, semiconductor package, and printed circuit board

Номер патента: US20210092835A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240145529A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package assembly

Номер патента: WO2024097038A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243106A1. Автор: Yusheng Lin,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A2. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A3. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222273A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

A semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: EP4401131A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fuergut,Marcus Boehm,Thai Kee Gan,Julian Treu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-17.

Col semiconductor package

Номер патента: US20090236710A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang,Wan-Jung Hsieh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200185338A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180204809A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor package capable of shielding electromagnetic wave and manufacturing method thereof, and jig

Номер патента: KR100877551B1. Автор: 김승기,윤점채,현은수. Владелец: 윤점채. Дата публикации: 2009-01-07.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Hermetic semiconductor packages

Номер патента: US20220037219A1. Автор: Eakkasit DUMSONG,Mike Jayson CANDELARIO,Phongsak Sawasdee,Jiraphat Charoenratpratoom,Paweena PHATTO,Maythichai SAITHONG. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20180096907A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Circuit tape and semiconductor package using it and its manufacturing method

Номер патента: KR100708040B1. Автор: 문두환,허정필. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-04-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH SINGLE SIDED SUBSTRATE DESIGN AND MANUFACTURING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140346670A1. Автор: SU YUAN-CHANG,LEE MING CHIANG,HUANG SHIH-FU,Chen Kuang-Hsiung,CHEN Chia-Cheng,Appelt Bernd Karl,Chen Tzu-Hui,Hsieh Pao-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor package having bidirectional input / output terminals and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100876864B1. Автор: 류기태. Владелец: 하나 마이크론(주). Дата публикации: 2008-12-31.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE FOR IMPROVING DIE WARPAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150035141A1. Автор: Kim Jin Seong,Cho Byong Woo,Song Cha Gyu. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100894247B1. Автор: 김경민,권영세. Владелец: (주)웨이브닉스이에스피. Дата публикации: 2009-04-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package and method of preparing same

Номер патента: EP1504469A1. Автор: Robert Nelson,Debra Soliz,Stanton Dent,Lyndon Larson. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347499A1. Автор: HongJin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package having a redistribution line structure

Номер патента: US20180138150A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ju Il Eom,Sang Joon LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package molding system and its molding method

Номер патента: KR20120046633A. Автор: 황영진. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2012-05-10.

Measuring method of image formation characteristic, exposure method, exposure apparatus and its adjustment method, manufacture method of device, and recording medium

Номер патента: TWI220999B. Автор: Masato Hamatani,Toshio Tsukakoshi. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2004-09-11.

Advanced microelectronic heat dissipation package and method for its manufacture

Номер патента: EP1296373B1. Автор: John Johnson,Randall M. German,Lye-King Tan. Владелец: Advanced Materials Technology Corp. Дата публикации: 2011-06-08.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240242999A1. Автор: Jeffrey Fitzgerald. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Board on chip package and process for making same

Номер патента: EP2082423A1. Автор: Kenji Kuriyama,Paul Wojtuszewski. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2009-07-29.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09761559B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258274A1. Автор: Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20050287707A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Chien-Ping Huang,Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: US20240250052A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: EP4273919A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package stacking structure and its preparing method

Номер патента: CN101071779A. Автор: 普翰屏,萧承旭,蔡芳霖,蔡和易. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-14.

Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof

Номер патента: CN102361024A. Автор: 陈嘉成,黄士辅,李明锦,苏洹漳. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-22.

IC DIE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND IC DIE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130181272A1. Автор: Rutter Phil. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-07-18.

Metal foil, release layer metal foil, laminate, printed circuit board, semiconductor package, electronic device, and printed circuit board manufacturing method

Номер патента: TWI631228B. Автор: 森山晃正,石井雅史. Владелец: 日商Ｊｘ金屬股份有限公司. Дата публикации: 2018-08-01.

Microelectronic component carrier and method of its manufacture

Номер патента: US5986894A. Автор: James D. Lint,Nanci Vogtli. Владелец: Pulse Engineering Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Connection storage grid storage unit and its operation and manufacture method

Номер патента: CN104600076B. Автор: 骆志炯. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-11.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070063354A1. Автор: Byung Tai Do,Antonio Dimaano,Sheila Rima Magno,Dennis Guillermo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US20180269158A1. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US09978691B2. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package

Номер патента: US20060163693A1. Автор: Toshiaki Mutoh. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package alignment frame for local reflow

Номер патента: US09991223B2. Автор: Thomas A. Boyd,Michael S. BRAZEL,Harvey R. Kofstad,Russell S. Aoki,Anthony P. Valpiani,Daniel P. Carter,Shelby A. Ferguson,Rashelle YEE,Joseph J. JASNIEWSKI,Michael R. Hui,Jonathon R. Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09978729B2. Автор: Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20200185298A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20190131203A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor packages with directional antennas

Номер патента: WO2024073060A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Juan Herbsommer. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-04.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: US20230395404A1. Автор: Seon Young Kim,Oh Chul Kwon,Jun Ho Cho,Yun-sik Yoo,Woo Ram MYUNG,Dae Ung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package picker

Номер патента: WO2006001564A1. Автор: Yong-Chae Jo. Владелец: Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Metallic oxide thin film transistor, array substrate and their manufacturing methods, display device

Номер патента: US20160365366A1. Автор: Wei Guo,Lei Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Carrier assembly for carrying semiconductor package strips with improved warpage control

Номер патента: US20240332050A1. Автор: Seunghyun Lee,Dayoung KWON,Yujin Hwang. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096862A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Film-type semiconductor packages and display devices having the same

Номер патента: US10121776B2. Автор: Young-Min Kim,Han-Gu Kim,Chang-Su Kim,Sung-jun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US12100719B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally enhanced high density semiconductor package

Номер патента: US20020185729A1. Автор: Mark JOHNSON,Mike Brooks,Larry Kinsman,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages with side-facing ambient light sensors

Номер патента: US20240178329A1. Автор: Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package including control chip including chip enable signal control circuit

Номер патента: US20240339435A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Antenna duplexer and its design method ,manufacturing method and communication device

Номер патента: CN100342581C. Автор: 中村弘幸,关俊一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200274310A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20160276772A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Method and apparatus for integrating spark gaps into semiconductor packaging

Номер патента: US20240195154A1. Автор: John Othniel Mcdonald. Владелец: Atlas Magnetics. Дата публикации: 2024-06-13.

Antenna-feeder microwave device made of carbon composite material and its manufacturing method

Номер патента: RU2577918C1. Автор: Николай Александрович Дугин,Татьяна Михайловна Заборонкова,Евгений Николаевич Мясников,Виктор Владимирович Чугурин. Владелец: федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский радиофизический институт". Дата публикации: 2016-03-20.

Multiple-element electrochemical capacitor and its manufacturing method

Номер патента: RU2419907C1. Автор: Юрий Мидхатович Гинатулин,Андрей Викторович Десятов,Антон Владимирович Асеев,Александр Петрович Кубышкин,Сергей Иванович Сиротин,Любовь Владимировна Булибекова,Любовь Денсуновна Ли. Владелец: ЮГ Инвестмент Лтд.. Дата публикации: 2011-05-27.

Supercapacitor and its manufacturing method

Номер патента: RU2668533C1. Автор: Вячеслав Викторович Светухин,Дмитрий Владимирович Марков,Владимир Дмитриевич Рисованый,Виктор Николаевич Николкин,Сергей Викторович Булярский,Леонид Прокопьевич Синельников,Сергей Борисович Злоказов,Александр Александрович Джанелидзе. Владелец: Акционерное общество "ИНСТИТУТ РЕАКТОРНЫХ МАТЕРИАЛОВ". Дата публикации: 2018-10-01.

Electric double-layer capacitor and its manufacturing method

Номер патента: US20240055194A1. Автор: Shinji Miyata,Satoshi Nishishita,Keisuke Oga. Владелец: Tokin Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Fuel cell separator plated with nickel and its manufacturing method

Номер патента: WO2008066278A1. Автор: Yong Hun Lee,Joon Taik Suh,Jung Hyuk Suh. Владелец: Jung Hyuk Suh. Дата публикации: 2008-06-05.

Tubular thermoelectric module and its structural element manufacturing method

Номер патента: RU2615211C2. Автор: Рольф БРЮКК,Вильфрид МЮЛЛЕР. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2017-04-04.

Piezoelectric motor with rotor position detector and its piezomotor stator manufacturing method

Номер патента: KR100341871B1. Автор: 로랜드루디어. Владелец: 아스라브 쏘시에떼 아노님. Дата публикации: 2002-11-29.

A kind of PCB radiating subassemblies, PCB circuit devcies and its radiating and manufacture method

Номер патента: CN106961786A. Автор: 李红雨,姜桂宾. Владелец: Zhuhai Enpower Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Hard pullout cigarette package and method of its manufacturing

Номер патента: RU2628910C2. Автор: Стефано НЕГРИНИ,Роберто ПОЛЛОНИ,Марко ГИНИ,Лука ПЕТРУЧЧИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-08-22.

Pixel block structure and its manufacturing method

Номер патента: RU2747443C2. Автор: Ших-Сиэнь ТСЭН. Владелец: Ших-Сиэнь ТСЭН. Дата публикации: 2021-05-05.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Hearing protection assembly with ear plugs and its manufacturing method

Номер патента: RU2746154C1. Автор: Кеннет Ф. ТЕЕТЕРС,Джейкоб ЭЛИ,Роберт С. КОФФИН,Фэн ЦАЙ. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2021-04-07.

OGS touch screen substrate bridge structure and manufacturing method thereof, OGS touch screen and its manufacturing method as well as display device

Номер патента: US09939936B2. Автор: Xiaofeng Wang,Weigang Gong,Qingchao Meng,Chengzhu Lu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Manufacturing method of test socket and test method for semiconductor package

Номер патента: US20170118846A1. Автор: Daisuke Yamada,Jae-Ho Song,Young-gi Min,Doug-uhn SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-27.

Water-soluble sealed package and method of its manufacture

Номер патента: RU2099260C1. Автор: Брайан Эдвардс Дэвид,Джон Маккарти Уилльям. Владелец: Рон-Пуленк Эгрикалчер ЛТД. Дата публикации: 1997-12-20.

INSULATING GLASS PACKAGE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2004114854A. Автор: Ив ДЕМАР,Жан-Пьер ДУШЕ,Жан-Кристоф ЭЛЛЮЭН,Ив ДЕМАР (FR),Жан-Пьер ДУШЕ (FR),Жан-Кристоф ЭЛЛЮЭН (FR). Владелец: Сэн-Гобэн Гласс Франс (Fr). Дата публикации: 2005-10-27.

FLEXIBLE FLEXIBLE PACKAGING AND METHODS OF ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2013155237A. Автор: Леонард СКАРОЛА,Дебора А. ЛЫЗЕНГА,Джефри Томас УЭБЕР,Луи Питер ФЕНЕЧ III,Рейчел ЛЕЙХТЕ,Марти ГОЛДЕН,Пол Е. ДОЛЛ. Владелец: Интерконтинентал Грейт Брендс Ллк. Дата публикации: 2015-06-27.

CIGARETTE PACKAGING AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2012130492A. Автор: Хенри БУЗЕ,Иоганн КЁСТЕР,Юрген ШВЕККЕ. Владелец: Фокке & Ко. (Гмбх Унд Ко.Кг). Дата публикации: 2014-01-27.

A disposable liquid containing and dispensing package and method for its manufacture

Номер патента: CA2332562C. Автор: Steven G. Frazier,Hsar Hmun,Steven Gosling,Michael Coo. Владелец: Coca Cola Co. Дата публикации: 2006-11-21.

Liquid crystal display and its operation and manufacture method

Номер патента: CN101290415A. Автор: 吴诗聪,李汪洋,葛志兵,朱欣宇,托马斯·X·Z·吴,韦忠光. Владелец: Chi Mei Electronics Co ltd. Дата публикации: 2008-10-22.

Liquid crystal display and its operation and manufacture method

Номер патента: CN101290415B. Автор: 吴诗聪,李汪洋,葛志兵,朱欣宇,托马斯·X·Z·吴,韦忠光. Владелец: Chi Mei Electronics Co ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Energy-saving electric heating fan and its electrothermal element manufacture method

Номер патента: CN101334214A. Автор: 劳鑑滔. Владелец: BIJI INTERNATION Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-31.

The color melamine material of one kind seven and its melamine product manufacture method

Номер патента: CN108003561A. Автор: 诸葛剑锋. Владелец: From Dongguan Science And Technology Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Oral care product and its use and manufacture method

Номер патента: CN107106473A. Автор: 斯泰西·拉文德,R·萨利文,纳杰马·卡恩. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2017-08-29.

Inorganic composition and its products and manufacturing method

Номер патента: CN101265064B. Автор: 中川温. Владелец: Nichiha Corp. Дата публикации: 2013-03-13.

A disposable liquid containing and dispensing package and method for its manufacture

Номер патента: CA2303186A1. Автор: William S. Credle, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-03-18.

Organ with microchannel imitates device and its use and manufacture method

Номер патента: CN104328050B. Автор: 唐纳德·E·英格贝尔,胡东恩. Владелец: Childrens Medical Center Corp. Дата публикации: 2017-12-15.

A kind of metallic aluminium fiber melt-blowing device and its melt-blown manufacture method

Номер патента: CN107876788A. Автор: 袁洋,殷世春. Владелец: Jiangsu Wodesai Mold Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-06.

Enteric sustained-release fine particles of tamsulosin and its salt and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040253309A1. Автор: Akira Ito,Shigeru Yamazaki,Tetsuya Tamura,Takao Mizumoto,Yoji Tanijiri,Hiroya Sugao,Mare Nishura. Владелец: Yamanouchi Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-16.

A disposable liquid containing and dispensing package and method for its manufacture

Номер патента: EP1084064A1. Автор: Steven G. Frazier,Hsar Hmun,Steven Gosling,Michael Coo. Владелец: Coca Cola Co. Дата публикации: 2001-03-21.

A disposable liquid containing and dispensing package and method for its manufacture

Номер патента: WO1999062788A1. Автор: Steven G. Frazier,Hsar Hmun,Steven Gosling,Michael Coo. Владелец: The Coca-Cola Company. Дата публикации: 1999-12-09.

Contact lens for inhibiting myopia progression and its design and manufacturing method

Номер патента: KR102522801B1. Автор: 다카시 후지카도,아사키 스자키,미쓰히코 나카다,유키히사 사카이. Владелец: 가부시끼가이샤 메니콘. Дата публикации: 2023-04-19.

Hot-worked copper alloy and its usage and manufacturing method of hot-worked copper alloy

Номер патента: JP7017316B2. Автор: アルテンバーガー ルゴール,ハンス アチーム クアン. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2022-02-08.

Oral care product and its use and manufacturing method

Номер патента: CN108472514A. Автор: 图兰·马图尔,安德烈·布鲁内拉,露丝·欣里希斯. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2018-08-31.

DEFORMABLE TUBULAR CONTAINER AND ITS ONE PIECE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2627463B1. Автор: . Владелец: Simon Patrick. Дата публикации: 1990-06-15.

A kind of sandwich structure divertor module and its integrally formed manufacturing method

Номер патента: CN109036590A. Автор: 王冲,文世峰,周燕,杨展,段隆臣,谭松成,方小红. Владелец: Wuhan Huake 3d Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Animal feed composition and its use and manufacturing method

Номер патента: KR950700747A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1995-02-20.

Functional nano particles evenly adsorbing textile products and it's effective manufacturing method

Номер патента: KR101773547B1. Автор: 박흥수,전영민,김영률,이상락,양중식,전준후,황민수. Владелец: 사단법인 코티티시험연구원. Дата публикации: 2017-09-01.

A disposable liquid containing and dispensing package and method for its manufacture

Номер патента: AU3896999A. Автор: Steven G. Frazier,Hsar Hmun,Steven Gosling,Michael Coo. Владелец: Coca Cola Co. Дата публикации: 1999-12-20.

A case for storing eyelash extensions and its use and manufacturing method

Номер патента: JP2023129458A. Автор: LOTTI Sahara,ロッティ サハラ. Владелец: Lashify Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Fin cooling system, cooling fins and its increasing material manufacturing method

Номер патента: CN108161002A. Автор: 王智勇,刘学胜,何欢,闫岸如,曹明真. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-06-15.

Soft packaging and process for its manufacture

Номер патента: DK0521186T3. Автор: Olivier Fond,Peter Masek. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 1995-04-18.

REPEATED PACKAGING AND METHOD OF ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2013113110A. Автор: Адам Дж. ХАНТЕР,Уильям П. БЕЛИАС,Джозеф Ф. ВРАНА. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2014-10-27.

Water-soluble package and method of its manufacture

Номер патента: RU94021653A. Автор: Us],Gb],Эдвардз Дейвид,Гуж Сэмуэль,Мккарти Уильям,Шу Джеймз. Владелец: Рон-Пуленк Агрошими (FR). Дата публикации: 1997-03-10.

Tamper-evident zip lock package and method of its manufacture

Номер патента: EP1364883A2. Автор: John H. Schneider. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2003-11-26.

MULTIPLE PACKAGING AND MACHINE FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: ES2786824B2. Автор: Manuel Gonzalez. Владелец: Industrias Tecnologicas de Mecanizacion y Automatizacion SA. Дата публикации: 2021-05-11.

Two-layer plastic packaging and process for its manufacture

Номер патента: DE69501769D1. Автор: Jean-Louis Gueret. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 1998-04-16.

Strapping package and method for its manufacture

Номер патента: DE102021130688A1. Автор: Herbert Spindler,Manuel Kollmuss,Nicolas Siebeck,Thomas Hensel. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Strapping package and method for its manufacture

Номер патента: DE102020120341A1. Автор: Thomas Stadler,Thomas Hensel,Sebastian Schmid. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2022-02-03.

UNIFIED PACKAGING AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: EA201290115A1. Автор: Стивен Дж. Гринлэнд. Владелец: Аки, Инк.. Дата публикации: 2012-12-28.

Multi-layer folding packaging and process for its manufacture

Номер патента: DE2555219B2. Автор: Auf Nichtnennung Antrag. Владелец: ETS DUPUY L'ISLE D'ESPAGNAC CHARENTE (FRANKREICH). Дата публикации: 1979-08-09.

Temporary package and method for its manufacture

Номер патента: CN1307530A. Автор: D·C·安德森,D·J·莱斯克. Владелец: Delkor Systems Inc. Дата публикации: 2001-08-08.

HERMETIC PACKAGING AND PROCEDURE FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: IT1083553B. Автор: . Владелец: Mayer & Co Inc O. Дата публикации: 1985-05-21.

Packing tapes for strapping packaging and methods for its manufacture.

Номер патента: DK78645C. Автор: . Владелец: Invag Ag. Дата публикации: 1954-12-20.

Filled, airtight package and method for its manufacture

Номер патента: CH628850A5. Автор: Alwin Egli. Владелец: Sig Schweiz Industrieges. Дата публикации: 1982-03-31.

FLEXIBLE EASY IMPERMEABLE LAMINATE WRAP PACKAGING AND PROCEDURE FOR ITS MANUFACTURING

Номер патента: DK143790B. Автор: A E J Evans,P G Turner. Владелец: Leer Koninklijke Emballage. Дата публикации: 1981-10-12.

Multi-layer folding packaging and process for its manufacture

Номер патента: DE2555219C3. Автор: Auf Nichtnennung Antrag. Владелец: ETS DUPUY L'ISLE D'ESPAGNAC CHARENTE (FRANKREICH). Дата публикации: 1980-04-17.

COLLECTION PACKAGING AND DEVICE FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: SE7512722L. Автор: U A Kiertonen. Владелец: Huhtamaeki Yhthymae Oy. Дата публикации: 1977-04-16.

Package and method of its manufacture

Номер патента: RU2127214C1. Автор: Бринкманн Фритц. Владелец: Пацимекс Ферпакунген ГмбХ. Дата публикации: 1999-03-10.

FLEXIBLE PACKAGE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2012104227A. Автор: Жиль ДЕМАРЕ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2013-08-20.

Two - chamber compressed gas package and method for its manufacture

Номер патента: FI91736C. Автор: Jean Hardt,Erich Hoefling. Владелец: Alusuisse. Дата публикации: 1994-08-10.

Bag-like tubular package, and process for its manufacture

Номер патента: EP0024271A1. Автор: Helmut Prohaska. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1981-02-25.

Package and method for its manufacture

Номер патента: DE102020216508A1. Автор: Hubert Wernet. Владелец: Karl Knauer KG. Дата публикации: 2022-06-23.

Packaging and method of its manufacture

Номер патента: RU2654635C1. Автор: Алейн КОВАЛЕВСКИ,Дэвид Эмиро ГАЛАВИС. Владелец: Крафт Фудс Р&Д, Инк.. Дата публикации: 2018-05-21.

Paper for packaging and method for its manufacture

Номер патента: FR1121816A. Автор: . Владелец: F F A SA. Дата публикации: 1956-08-27.

Coated paper for packaging and process for its manufacture

Номер патента: DE102021125007A1. Автор: Thomas Schneider,Markus Kick,Tobias Stein,Thomas Kesmarszky. Владелец: Constantia Pirk GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-03-30.

Easy piercing package and method of its manufacturing

Номер патента: TN2013000463A1. Автор: Başara Çi̇ğdem. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A S. Дата публикации: 2015-03-30.

Touch panel sensor package and touch panel sensor package manufacturing method

Номер патента: JP2014089709A. Автор: Seung Min Lee,ス キム，ユン,Ho Joon Park,ジュン パク，ホ,Yun Su Kim,ミン リ，スン,Ya Yoon Song,ユン ソン，ハ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Improved fragmentation shell and its manufacturing method

Номер патента: RU2754907C2. Автор: Йюрген ВОЛЬФ,Михель МУСТЕР,Дональд Мейер,Петер ШПАЦ. Владелец: Руаг Аммотек Аг. Дата публикации: 2021-09-08.

Sound absorption material having excellent absorption characteristics and the method of its manufacture

Номер патента: RU2641875C2. Автор: Дзунг Воок ЛИ,Кие Йоун ДЗЕОНГ,Бонг Хиун ПАРК,Хио Сеок КИМ,До Хиун КИМ,Чи Хун КИМ. Владелец: Торэй Кемикал Корея Инк.. Дата публикации: 2018-01-22.

Heat exchange tube and its manufacturing method

Номер патента: RU2561802C1. Автор: Сунг-хван ЧОИ. Владелец: Сунг-хван ЧОИ. Дата публикации: 2015-09-10.

Identification and individualization device and its manufacturing method

Номер патента: RU2676932C1. Автор: Сергей Николаевич Полушкин. Владелец: Сергей Николаевич Полушкин. Дата публикации: 2019-01-11.

Infant formula containing sialic acid and its manufacturing method

Номер патента: RU2396879C2. Автор: Джошуа К. ЭНТОНИ,Роберт Дж. МАКМАОН,Мэри Фрэнсиз ЛОКНИСКАР,Стивен Чарльз РАМСИ,Ратчапонг ВАНТАНАГОРН. Владелец: Мид Джонсон Ньютришн Компани. Дата публикации: 2010-08-20.

Structural support and its manufacturing method

Номер патента: RU2764270C2. Автор: Массимо Виллано. Владелец: Гуарнифлон С.П.А.. Дата публикации: 2022-01-17.

Long hollow wide-chord fan of aircraft trdd fan and method of its manufacturing

Номер патента: RU2726955C1. Автор: Сергей Викторинович Фалалеев,Изольд Давидович Эскин,Виктор Иванович Сусликов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2020-07-17.

Sample for the reinforcing threads and polymer binder adhesion connection strength determining and its manufacturing method

Номер патента: RU2683106C1. Автор: Александр Алексеевич Кульков,Юрий Валентинович Антипов,Павел Михайлович Хавалкин. Владелец: Акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения" (АО "ЦНИИСМ"). Дата публикации: 2019-03-26.

Deformed magnesium alloy allowing well formability and its manufacture method

Номер патента: RU2384639C2. Автор: Канг-Хыунг КИМ,Канг-Хыунг КИМ (KR). Владелец: Примометал Ко. Лтд.. Дата публикации: 2010-03-20.

Three-layer tape and its manufacturing method

Номер патента: RU2656040C2. Автор: Геннадий Степанович Железнов,Алексей Анатольевич Алексеев. Владелец: Алексей Анатольевич Алексеев. Дата публикации: 2018-05-30.

Flowmeter and its manufacturing method

Номер патента: RU2662035C1. Автор: Андрей Владимирович Штырлин,Максим Юрьевич Сагайдак,Евгений Валерьевич Смирнов,Сергей Иванович Сидоров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Компания Штрай". Дата публикации: 2018-07-23.

Sealing assembly with non-contact labyrinth (versions), and its manufacturing method

Номер патента: RU2464468C2. Автор: Скотт Б. ЛАТТИМЕ,Ричард БОРОВСКИ,Алисия БЛЭК,Кевин М. ДИЛЛОН,Роджер ТРЕНТМАН,Стефен И. БРИСТЕР,Карл Ф. МЭДОУС,Брайан М. ХУПП,Дэвид Ж. ТОТ. Владелец: Федерал-Могул Корпорейшн. Дата публикации: 2012-10-20.

Low-lactose and lactose-free milk product and its manufacture method

Номер патента: RU2551230C2. Автор: Ретта ТИКАНМЯКИ,Харри КАЛЛИОЙНЕН. Владелец: Валио Лтд. Дата публикации: 2015-05-20.

Laminated glass and its manufacturing method

Номер патента: RU2768804C1. Автор: Кристиан ЭФФЕРТЦ,Бастиан КЛАУСС,Михаэль ЦАЙС,Габор ФАРГА. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2022-03-24.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US20220125193A1. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2022-04-28.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US12108871B2. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2024-10-08.

Bushing for high-pressure bottles, and its manufacturing method

Номер патента: RU2507437C2. Автор: Джованни ФРАТТИ. Владелец: К.Т.С.С.П.А.. Дата публикации: 2014-02-20.

Waste decontaminating reagent for oil and gas industry and its manufacturing method

Номер патента: RU2527288C2. Автор: Юрий Михайлович Гержберг,Василий Николаевич Большаков. Владелец: Открытое акционерное общество "Северные магистральные нефтепроводы" (ОАО "СМН"). Дата публикации: 2014-08-27.

Filler of hose towed extended antennas and its manufacturing method

Номер патента: RU2771158C2. Автор: Игорь Валентинович Котельников,Денис Анатольевич Олейник,Федор Алексеевич Шариков,Алексей Александрович Джуманиязов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Фордевинд". Дата публикации: 2022-04-27.

Nanocomposite electrochemical capacitor and its manufacturing method

Номер патента: RU2518150C2. Автор: Юрий Мидхатович Гинатулин,Андрей Викторович Десятов,Антон Владимирович Асеев,Александр Петрович Кубышкин,Сергей Иванович Сиротин,Любовь Владимировна Булибекова,Любовь Денсуновна Ли. Владелец: ЮГ Инвестмент Лтд.. Дата публикации: 2014-06-10.

High-strength steel pipes with low ratio of yield strength to ultimate strength, welded with electric contact welding, steel strip for pipes, welded with electric contact welding, and manufacturing methods thereof

Номер патента: RU2605396C2. Автор: Ясухиро МАЦУКИ,Томохиро ИНОУЭ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2016-12-20.

Composite material hinge and its manufacturing method

Номер патента: RU2604745C2. Автор: Аттилио МАЗИНИ. Владелец: Аутомобили Ламборгини С.П.А.. Дата публикации: 2016-12-10.

High-strength sheet steel with coating obtained with hot dipping, which has high impact strength at low temperatures, for being used in forming, and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2430185C2. Автор: Масаюки АБЕ,Синити ЯМАГУТИ,Ясуто ГОТО,Хиронори САТО. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2011-09-27.

Multilayer protective material and its manufacturing method

Номер патента: RU2373070C2. Автор: Еис РЕММЕР. Владелец: Кауттуа Пейпер Милл Ой. Дата публикации: 2009-11-20.

Chassis and its manufacturing method

Номер патента: RU2665505C1. Автор: Андерс Исакссон. Владелец: Ссаб Текнолоджи Аб. Дата публикации: 2018-08-30.

Two-component adhesive composition and its manufacturing method

Номер патента: RU2757011C2. Автор: Жуй СЕ,Джонатан БАРРУС,Михаил И. ГЕЛФЕР. Владелец: Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк. Дата публикации: 2021-10-08.

Blade with changeable installation angle and its manufacturing method, stator section unit, stator section, turbomachine module and turbomachine

Номер патента: RU2511811C2. Автор: Клод Робер Луи ЛЕЖАР,Од АБАДИ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2014-04-10.

Metastable beta-titanium alloy, clock spring based on such an alloy and its manufacturing method

Номер патента: RU2764070C2. Автор: Паскаль ЛАЕРТ,Пьер ШАРБОННЬЕ,Лоран ПЕЛЬТЬЕ. Владелец: Сас Инно Тек Консей. Дата публикации: 2022-01-13.

Filtering element for purifying hot gas from dust and its manufacturing method

Номер патента: RU2759084C2. Автор: Борис Лазаревич Красный,Константин Игоревич Иконников,Анастасия Сергеевна Сизова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Научно-технический центр «Бакор». Дата публикации: 2021-11-09.

Blade of gas turbine engine for airborne vehicle, and its manufacturing method

Номер патента: RU2462620C2. Автор: Хидео МОРИТА,Цутому МУРАКАМИ,Икуо ОКУМУРА,Такахиро ОГИ,Кацуёси МОРИЯ. Владелец: АйЭйчАй АЭРОСПЕЙС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2012-09-27.

Coffee capsule manufacturing tool and its manufacturing method

Номер патента: US20240336383A1. Автор: Xiaofeng Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-10.

Hot-rolled sheet steel for small-diameter flexible tubing and its manufacturing method

Номер патента: RU2753344C1. Автор: Такеси ЁКОТА,Хидэюки КИМУРА,Судзи КАВАМУРА,Итиро СУГИМОТО,Макото АСАИ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2021-08-13.

Textured sheet magnetic steel with insulating coating and its manufacturing method

Номер патента: RU2675887C1. Автор: Тосито ТАКАМИЯ,Такаси ТЭРАСИМА,Рюйти СУЭХИРО,Макото ВАТАНАБЭ,Кацутоси ХАНАДА. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2018-12-25.

Photodefined aperture plate and its manufacturing method

Номер патента: RU2593254C2. Автор: Хон СЮЙ. Владелец: Стэмфорд Девайсиз Лтд.. Дата публикации: 2016-08-10.

A fibre optic gas sensor and manufacturing method of fibre optic gas sensor

Номер патента: WO2016137348A4. Автор: Marek Napierala,Karol WYSOKINSKI,Tomasz Nasilowski,Tomasz STAŃCZYK,Michał MURAWSKI,Michał SZYMAŃSKI,Małgorzata Broczkowska,Agnieszka Kołakowska. Владелец: Inphotech Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20150380075A1. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

ABSORBING PRODUCT IN INDIVIDUAL PACKAGING AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2007115902A. Автор: Аи ЯСУДА,Юкио КУМЕ,Киминори СИРАТОРИ,Аи ЯСУДА (JP),Юкио КУМЕ (JP),Киминори СИРАТОРИ (JP). Владелец: Дайо Пейпер Корпорейшн (Jp). Дата публикации: 2008-11-10.

Face mask and its high speed manufacturing method

Номер патента: GB202008754D0. Автор: . Владелец: Concepts for Success C4S. Дата публикации: 2020-07-22.

Piezoelectric actuator and its driving method, manufacturing method for piezoelectric actuator, and droplet injection device

Номер патента: JP2003243741A. Автор: Maki Ito,Koji Sumi,浩二 角,マキ 伊藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-08-29.

A kind of cycle frame and its integrated forming manufacture method

Номер патента: CN107599442A. Автор: 朱元勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-19.

Coil bracket component and its mould and manufacture method

Номер патента: CN104066218B. Автор: 李河,肖移龙. Владелец: Foshan Shunde Midea Electrical Heating Appliances Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Guide plate and its dot pattern manufacturing method

Номер патента: TWI567435B. Автор: 羅秉澤. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-01-21.

Fluid bearing device and its sealing member manufacturing method

Номер патента: JP2006077860A. Автор: Mitsugi Kaji,貢 加治. Владелец: NTN Toyo Bearing Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

A kind of very thin directional silicon steel and its short route manufacture method

Номер патента: CN104962816B. Автор: 刘海涛,刘振宇,王国栋,刘文强,曹光明,李成刚,张宝光,宋红宇,王银平,安灵子,赵士淇. Владелец: Northeastern University China. Дата публикации: 2017-10-24.

Gas container and its cap and manufacturing method thereof

Номер патента: TW334409B. Автор: Mamoru Shibasaka,Sumio Takeishi,Naoshi Morishita,Hiroo Ikenoue,kuniichi Iwabuchi. Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA LTD. Дата публикации: 1998-06-21.

Engine and its camshaft, the manufacture method of camshaft

Номер патента: CN107587908A. Автор: 奚勇,杨洲,朱松. Владелец: Shanghai Universoon Auto Parts Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

A bean loose being eaten together with rice or bread and its processing and manufacturing method

Номер патента: CN101161101A. Автор: 陈崧. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-16.

The high contrast screen for projector and its self-aligned manufacturing method

Номер патента: TW293887B. Автор: Jeng-Jong Lin,Shyh-Yuan Yu. Владелец: CTX Opto Electronics Corp. Дата публикации: 1996-12-21.

Face mask and its high speed manufacturing method

Номер патента: GB202009810D0. Автор: . Владелец: Concepts for Success C4S. Дата публикации: 2020-08-12.

BIMETALLIC STEEL PACKAGE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2003115019A. Автор: Серафим Васильевич Колпаков,Вячеслав Николаевич Чернышев,Василий Петрович Востриков,Денис Васильевич Востриков,Василий Петрович Востриков (RU),В чеслав Николаевич Чернышев (RU),Серафим Васильевич Колпаков (RU),Денис Васильевич Востриков (RU). Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Интермет-Инжиниринг" (RU). Дата публикации: 2005-01-10.

HEAT INSULATION PACKAGE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2010151510A. Автор: Владимир Викторович Мальков,Виктор Георгиевич Орлов,Николай Геннадьевич Александров,Сергей Васильевич Телегин,Татьяна Николаевна Щербакова,Виктор Георгиевич Орлов (RU),Татьяна Николаевна Щербакова (RU),Сергей Васильевич Телегин (RU),Владимир Викторович Мальков (RU),Николай Геннадьевич Александров (RU). Владелец: Федеральное Государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева" (RU). Дата публикации: 2012-06-27.

Image sensor package and inage sensor module and manufacture method therewith

Номер патента: TW200824106A. Автор: Chun-Hung Lin,Ying-Cheng Wu. Владелец: Altus Technology Inc. Дата публикации: 2008-06-01.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Manufacturing method of sorbitised rolled wire made from high-carbon steel

Номер патента: RU2377316C1. Автор: Рафкат Спартакович Тахаутдинов,Юрий Алексеевич Бодяев,Олег Владимирович Федонин,Владимир Викторович Павлов,Олег Петрович Ширяев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Патентные услуги". Дата публикации: 2009-12-27.

Anode holder and its manufacture method

Номер патента: RU2325470C2. Автор: Василий Петрович Галенко,Георгий Михайлович Шеленков,Виктор Александрович Дядечко,Сергей Анатольевич Когулько,Валерий Сергеевич Наталич,Виктор Эдуардович Трояновский,Анатолий Александрович Коропченко,Сергей Анатольевич Когулько (UA),Георгий Михайлович Шеленков (UA),Валерий Сергеевич Наталич (UA),новский Виктор Эдуардович Тро (UA),Василий Петрович Галенко (UA),дечко Виктор Александрович Д (UA),Анатолий Александрович Коропченко (UA). Владелец: Открытое Акционерное Общество "Сумское Машиностроительное Научно-Производственное Объединение Им. М.В. Фрунзе". Дата публикации: 2008-05-27.

Tuyere for bottom metal blowing with gases in ladle, and its manufacturing method

Номер патента: RU2479635C2. Автор: Георгий Михайлович Варьяш,Владимир Иванович Золотухин,Роман Борисович Медведев,Евгений Иванович Гордеев,Илья Андреевич Ильичев. Владелец: ООО Научно-производственное предприятие "Вулкан-ТМ" (ООО НПП "Вулкан-ТМ"). Дата публикации: 2013-04-20.

Granulated product and its manufacture method

Номер патента: RU2543148C2. Автор: Евгений Павлович Пивоваров,Оксана Владимировна Мороз,Раиса Валериевна Плотникова,Наталья Геннадьевна Гринченко. Владелец: Наталья Геннадьевна Гринченко. Дата публикации: 2015-02-27.

Bearing alloys based on aluminum and its manufacturing method

Номер патента: RU2577876C1. Автор: Александр Евгеньевич Миронов,Иосиф Сергеевич Гершман,Андрей Викторович Овечкин,Евгений Иосифович Гершман,Елена Геннадьевна Котова,Михаил Альбертович Кошелев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Железнодорожного Транспорта". Дата публикации: 2016-03-20.

Flooring and its manufacturing method

Номер патента: SG10201809106SA. Автор: Teo Lay Peng Priscila,Ye Linghu. Владелец: Bamco Pte Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Electroplating bath, and its manufacturing method

Номер патента: RU2496926C1. Автор: Галина Ивановна Шайдурова,Сергей Анатольевич Лобковский,Игорь Львович Васильев,Зинаида Корниловна Васенина. Владелец: Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Искра". Дата публикации: 2013-10-27.

Functional meat product and its manufacture method

Номер патента: RU2550649C2. Автор: Андрей Борисович Лисицын,Ирина Михайловна Чернуха,Лилия Вячеславовна Федулова,Елена Александровна Котенкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт мясной промышленности имени В.М. Горбатова". Дата публикации: 2015-05-10.

Composite material tube and its manufacture method

Номер патента: RU2364509C2. Автор: Николай Владимирович Ушаков,Владислав Николаевич Баранов,Оксана Степановна Заремба,Евгений Геннадьевич Дубровин,Валерий Анатольевич Селезенев. Владелец: Николай Владимирович Ушаков. Дата публикации: 2009-08-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.