Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

DUAL BOND PAD STRUCTURE FOR PHOTONICS

Номер патента: US20200014171A1
Опубликовано: 09-01-2020
Автор(ы): Gambino Jeffrey P., Graf Richard S., LEIDY Robert K., MALING Jeffrey C.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US20170125974A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US20200014171A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US09608403B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Segmented Bond Pads and Methods of Fabrication Thereof

Номер патента: US20150035171A1. Автор: Albert Birner,Helmut Brech,Matthias Zigldrum. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-02-05.

Segmented bond pads and methods of fabrication thereof

Номер патента: US09543260B2. Автор: Albert Birner,Helmut Brech,Matthias Zigldrum. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device having a bond pad and method therefor

Номер патента: US20030173668A1. Автор: Peter Harper,Kevin Hess,Tu-Anh Tran,Susan Downey,Michael Leoni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Techniques for positioning bond pads of microelectronic devices and related microelectronic devices, methods, and systems

Номер патента: US12087716B2. Автор: Ken Ota,Tomohiro Kitano,Saaya Izumi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor chip with multiple rows of bond pads

Номер патента: WO2003030225A3. Автор: Mark Allen Gerber,Shawn M O'connor,Jean Desiree Miller. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-09-12.

Semiconductor chip with multiple rows of bond pads

Номер патента: WO2003030225B1. Автор: Mark Allen Gerber,Shawn M O'connor,Jean Desiree Miller. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Semiconductor with multiple rows of bond pads

Номер патента: EP1451870A2. Автор: Mark Allen Gerber,Shawn M. O'connor,Jean Desiree Miller. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Semiconductor integrated circuit device having protective split at peripheral area of bonding pad and method of manufacturing same

Номер патента: US09536821B2. Автор: Takashi Moriyama,Katsuhiko Hotta,Takuro Homma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Bonding pads with thermal pathways

Номер патента: US09515002B2. Автор: JIAN Li,James M. Derderian,Jaspreet S Gandhi,Sameer S Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for forming bonded semiconductor structure utilizing concave/convex profile design for bonding pads

Номер патента: US11935854B2. Автор: Chung-Sung Chiang,Chia-Wei Liu,Yu-Hsiang Lin,Yu-Ruei Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor device having a bond pad and method for its fabrication

Номер патента: EP1565939A1. Автор: Peter R. Harper,Susan H. Downey,Kevin Hess,Tu-Anh Tran,Michael V. Leoni. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-24.

Bonded semiconductor structure utilizing concave/convex profile design for bonding pads

Номер патента: US20240170423A1. Автор: Chung-Sung Chiang,Chia-Wei Liu,Yu-Hsiang Lin,Yu-Ruei Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing a semiconductor device having a bond wire or clip bonded to a bonding pad

Номер патента: US11837528B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Improved microelectronic bond pad

Номер патента: WO2007016039A2. Автор: Matthew Essar,Walter Wohlmuth,Wayne Struble,Gerard Mahoney. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2007-02-08.

Bonding pad structure with dense via array

Номер патента: US09711468B2. Автор: Tsung-Han Tsai,Volume Chien,Chi-Cherng Jeng,Jung-Chi Jeng,Yueh-Ching CHANG,Huang-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Bump pad structure

Номер патента: US09536847B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu,Ying-Ju Chen,Hsiu-Ping Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor device with spacer over bonding pad

Номер патента: US11605606B2. Автор: Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Semiconductor device with spacer over bonding pad

Номер патента: US20220130779A1. Автор: Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Bump structure to prevent metal redeposit and to prevent bond pad consumption and corrosion

Номер патента: US20210098405A1. Автор: Chern-Yow Hsu,Ching-Sheng Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Bond pad with micro-protrusions for direct metallic bonding

Номер патента: US12087719B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Adaptive Interconnect Structure for Semiconductor Package

Номер патента: US20240071965A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for determining bonding pad spacing on the surface of bonding wire chip

Номер патента: US20200135685A1. Автор: Rui Zheng,Hua Long,Xianwei Wu. Владелец: Lansus Technologies Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Bond pad with micro-protrusions for direct metallic bonding

Номер патента: US10923448B2. Автор: Wei Zhou,Aibin Yu,Zhaohui Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-16.

Semiconductor device with spacer over bonding pad

Номер патента: US20210134743A1. Автор: Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor device including bonding pad metal layer structure

Номер патента: US11764176B2. Автор: Joachim Hirschler,Thomas Rupp,Jens Brandenburg,Carsten Schaeffer,Oliver Humbel,Evelyn Napetschnig,Christoffer Erbert,Julia Zischang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-19.

A semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die

Номер патента: EP4184571A1. Автор: Adam Brown,Ricardo Yandoc,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-24.

Semiconductor package with improved connection of the pins to the bond pads of the semiconductor die

Номер патента: US20230154883A1. Автор: Adam Brown,Ricardo Yandoc,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor device structure with bonding pad and method for forming the same

Номер патента: US20210351144A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: US20220285233A1. Автор: Liang Li,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor Device Including Bonding Pad Metal Layer Structure

Номер патента: US20230395539A1. Автор: Joachim Hirschler,Thomas Rupp,Jens Brandenburg,Carsten Schaeffer,Oliver Humbel,Evelyn Napetschnig,Christoffer Erbert,Julia Zischang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device with bonding pads and method of manufacturing the same

Номер патента: US11257802B2. Автор: Tomoya Sanuki. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-22.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: US20220068882A1. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4139958A1. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US9006096B1. Автор: Jayna Sheets. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-14.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US8153517B2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20100314735A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Structure for high-speed signal integrity in semiconductor package with single-metal-layer substrate

Номер патента: WO2013109308A3. Автор: Gregory E. Howard,Matthew D. Romig,Marie-Solange Anne Milleron,Souvik Mukherjee. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2013-11-07.

Structure for High-Speed Signal Integrity in Semiconductor Package with Single-Metal-Layer Substrate

Номер патента: US20130134579A1. Автор: Gregory E. Howard,Matthew D. Romig,Marie-Solange Anne Milleron,Souvik Mukherjee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Structure for high-speed signal integrity in semiconductor package with single-metal-layer substrate

Номер патента: WO2013109308A2. Автор: Gregory E. Howard,Matthew D. Romig,Marie-Solange Anne Milleron,Souvik Mukherjee. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2013-07-25.

Method for fabricating semiconductor component having conductors and bonding pads with wire bondable surfaces and selected thickness

Номер патента: US20070048999A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-01.

Integrated circuit with multiple relative offset bond pad array

Номер патента: GB9411399D0. Автор: . Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1994-07-27.

Extended bond pad for semiconductor device assemblies

Номер патента: US20240071990A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit device

Номер патента: US20140009218A1. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Methods for receiving and transmitting voltage through the use of supply voltage or ground connections including bond pad interconnects for integrated circuit devices

Номер патента: US8860496B2. Автор: Mostafa Naguib Abdulla,Steven Eskildsen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-10-14.

Bond pad connection layout

Номер патента: US11876068B2. Автор: Bharat Bhushan,Raj K. Bansal,David A. Daycock,Pratap Murali. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Bond pad connection layout

Номер патента: US20240145425A1. Автор: Bharat Bhushan,Raj K. Bansal,David A. Daycock,Pratap Murali. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-02.

Low-capacitance bond pads for high speed devices

Номер патента: US6465811B1. Автор: Frank Peters,Jonathan Geske. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2002-10-15.

Power semiconductor devices including multiple gate bond pads

Номер патента: WO2023064232A1. Автор: Thomas E. Harrington, III,Edward Robert Van Brunt,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-04-20.

Bond pad structure with reduced step height and increased electrical isolation

Номер патента: US20210066225A1. Автор: Jiech-Fun Lu,Shih-Pei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US20210028219A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US20180331146A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US11222915B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20170330848A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20200357762A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Hybrid bond pad structure

Номер патента: US09704827B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yung-Lung Lin,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Sheng-Chau Chen,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Bond pad structure coupled to multiple interconnect conductive\ structures through trench in substrate

Номер патента: US20230395540A1. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Bond pad structure coupled to multiple interconnect conductive\ structures through trench in substrate

Номер патента: US11990433B2. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for manufacturing a metal pad structure of a die, a method for manufacturing a bond pad of a chip, a die arrangement and a chip arrangement

Номер патента: US20140054800A1. Автор: Johann Gatterbauer,Bernhard Weidgans,Joerg Busch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-02-27.

Package carrier, package carrier manufacturing method, package structure for semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379044B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor device with edge-protecting spacers over bonding pad

Номер патента: US12027479B2. Автор: Jung-Hsing Chien. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Bond pad stack for transistors

Номер патента: WO2015003163A8. Автор: Lin Lin,QI Yang,Jing Wang,Jianxin Liu,Qiuling Jia. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2015-03-19.

Semiconductor structure containing multilayer bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US20210296269A1. Автор: Fei Zhou,Raghuveer S. Makala,Rahul Sharangpani,Adarsh RAJASHEKHAR. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device with edge-protecting spacers over bonding pad

Номер патента: US11894328B2. Автор: Jung-Hsing Chien. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electric field control for bond pads in semiconductor device package

Номер патента: US20230097816A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor structure containing reentrant shaped bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US20210296284A1. Автор: Fei Zhou,Raghuveer S. Makala,Rahul Sharangpani,Senaka Kanakamedala,Adarsh RAJASHEKHAR. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-09-23.

Electric field control for bond pads in semiconductor device package

Номер патента: US11881461B2. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Exposed bonding pad of chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411261A1. Автор: Guangyao Zhang. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device including die bond pads at a die edge

Номер патента: US20180175006A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Ming Xia Wu,Shrikar Bhagath,Chong Un Tan,Kim Lee Bock. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Bonding pads over input circuits

Номер патента: US20040084742A1. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Back side illuminated image sensor having isolated bonding pads

Номер патента: US09570497B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Shuang-Ji Tsai,Wen-De Wang,Hsiao-Hui Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Microelectronic components including metal pillars secured to bond pads, and related methods, assemblies, and systems

Номер патента: US11869862B2. Автор: Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Three-dimensional memory device containing bond pad-based power supply network for a source line and methods of making the same

Номер патента: WO2020149942A1. Автор: James Kai,Johann Alsmeier,Kwang-Ho Kim,Murshed CHOWDHURY. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-07-23.

Bond pad topology to mitigate crack formation

Номер патента: US20240006353A1. Автор: Christian Schmitt,Peter Bakker,Anton Johann BAYERSTADLER. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Textured bond pads

Номер патента: US20210066220A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Ray Fredric Solis de ASIS,Aniceto Tabangcura RABILAS, JR.,Sylvester Tigno Sanchez,Alvin Lopez Andaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Textured bond pads

Номер патента: US11081456B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Ray Fredric Solis de ASIS,Aniceto Tabangcura RABILAS, JR.,Sylvester Tigno Sanchez,Alvin Lopez Andaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-08-03.

Textured Bond Pads

Номер патента: US20210320074A1. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Ray Fredric Solis de ASIS,Aniceto Tabangcura RABILAS, JR.,Sylvester Tigno Sanchez,Alvin Lopez Andaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Textured bond pads

Номер патента: US11600583B2. Автор: Rafael Jose Lizares Guevara,Ray Fredric Solis de ASIS,Aniceto Tabangcura RABILAS, JR.,Sylvester Tigno Sanchez,Alvin Lopez Andaya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US11906577B2. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Bonding pad, integrated circuit element, and integrated circuit device

Номер патента: US20240258254A1. Автор: Hongbo Zhang,Shiori Uota,Yuki Terado,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Pad structure for backside illuminated (bsi) image sensors

Номер патента: US20170301715A1. Автор: Kai-Fung Chang,Ching-Hung Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Power semiconductor devices including multiple gate bond pads

Номер патента: US20230120729A1. Автор: Thomas E. Harrington, III,Edward Robert Van Brunt,Daniel Jenner Lichtenwalner. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Through-stack contact via structures for a three-dimensional memory device and methods of forming the same

Номер патента: US20210366808A1. Автор: Zhixin Cui,Hirofumi TOKITA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-11-25.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US20220404416A1. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor devices having a pad structure

Номер патента: US9825081B2. Автор: Taeseok Oh,Seung-Hun Shin,Junetaeg LEE,Jaesang YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Packaging optoelectronic components and cmos circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US20170186739A1. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Packaging optoelectronic components and cmos circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US20180114785A1. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09935089B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09935088B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications

Номер патента: US09786641B2. Автор: Russell A. Budd,Jean-Olivier Plouchart,Mounir Meghelli,Jason Scott ORCUTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Bond pad structure for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09536848B2. Автор: Luke England,Christian KLEWER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Bonding pad design for impedance matching improvement

Номер патента: US6919621B2. Автор: Jimmy Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-07-19.

Bond pad structure

Номер патента: US09761548B1. Автор: Sebastian Schmidt,Peter Irsigler,Oliver Hellmund,Martina SEIDER-SCHMIDT. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Cruciform bonding structure for 3d-ic

Номер патента: US20240128216A1. Автор: Chen-Jong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Kuan-Chieh Huang,Wei-Cheng Hsu,Tzu-Jui WANG,Hsiao-Hui Tseng,Hao-Lin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Strain reduced structure for IC packaging

Номер патента: US09806042B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package having structure for warpage prevention

Номер патента: US20080116563A1. Автор: Han Jun Bae,Jae Myun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Method and structure for preventing adhesive bleed onto surfaces

Номер патента: US20010028117A1. Автор: Gary Johansson,Konstantinos Papathomas,Gerald Jones,Luis Matienzo,Bernd Appelt,Yenloan Nguyen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-10-11.

Sloped bonding structure for semiconductor package

Номер патента: US09496238B2. Автор: Kuan-Neng Chen,Min-Fong Shu,Yi-Hsiu Tseng,Shu-Chiao KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Metal bond pad with cobalt interconnect layer and solder thereon

Номер патента: US09960135B2. Автор: Michael Otte,Helmut Rinck,Gernot BAUER,Robert ZRILE,Kai-Alexander SCHACHTSCHNEIDER,Harald Wiesner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: PH12016501263A1. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2016-08-15.

Semiconductor package with leads on a chip having multi-row of bonding pads

Номер патента: US20090160038A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Yu-Mei Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for forming a top interconnection level and bonding pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20020055248A1. Автор: Meng-Chang Liu,Yuan-Lung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Protection for Bonding Pads and Methods of Formation

Номер патента: US20090224371A1. Автор: Chen-Hua Yu,Weng-Jin Wu,Wen-Chih Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Bond Pad and Clip Configuration for Packaged Semiconductor Device

Номер патента: US20190371711A1. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-12-05.

Semiconductor device including optimized driver layout for integrated circuit with staggered bond pads

Номер патента: WO2005008773A1. Автор: Michael Jassowski. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-01-27.

Bond pad and clip configuration for packaged semiconductor device

Номер патента: US10692801B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-06-23.

Semiconductor Device with Bond Pad Extensions Formed on Molded Appendage

Номер патента: US20200343205A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Schiess,Wei Han Koo,Chan Lam Cha,Guan Choon Matthew Nelson TEE. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-29.

Apparatus and methods for bonding pad redistribution layers in integrated circuits

Номер патента: US20240096826A1. Автор: Fumiaki TOYAMA,Yuji TOTOKI,Guangyuan Li. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package having isolated heatsink bonding pads

Номер патента: US5990554A. Автор: Timothy L. Olson,Theodore R. Golubic. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Method for testing semiconductor wafers using temporary sacrificial bond pads

Номер патента: MY193922A. Автор: Howard H Roberts Jr. Владелец: Celerint LLC. Дата публикации: 2022-11-01.

Die Bonding Pads and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230307392A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Chih Huang,Chia-Li Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Detection pad structure for analysis in a semiconductor device

Номер патента: US12072374B2. Автор: Jihoon Chang,Yeonjin Lee,Jimin CHOI,Minjung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

An integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: WO2021231636A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

Bond pad configurations for controlling semiconductor chip package interactions

Номер патента: US20140145330A1. Автор: Vivian W. Ryan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Wire bond pad and method therefor

Номер патента: CA2332209A1. Автор: Peter Michael Frederick Collins. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2001-09-20.

Wire bond pad and method therefor

Номер патента: CA2332209C. Автор: Peter Michael Frederick Collins. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2004-08-03.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US11929351B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US20210358888A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Contact structure for an electrically operated II/VI semiconductor element and process for the production thereof

Номер патента: US20040219697A1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-11-04.

Contact structure for an electric II/VI semiconductor component and a method for the production of the same

Номер патента: US6673641B1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-01-06.

Contact structure for an electrically operated II/VI semiconductor element and process for the production thereof

Номер патента: US6893950B2. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2005-05-17.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US20170263580A1. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US09899343B2. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Copper wire-bonding pad

Номер патента: US20010000416A1. Автор: Cyprian Uzoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Pad structure for bonding pad and probe pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030181029A1. Автор: Shu-Liang Nin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Wiring bond pad structures

Номер патента: US09553061B1. Автор: Patrick S. Spinney,Donald R. Letourneau,Leah J. Bagley,John M. Sutton. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

I/o pad structures for integrated circuit devices

Номер патента: US20090091016A1. Автор: Felix C. Li. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-04-09.

Bonding pad structure having island portions and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929114B1. Автор: Shi-Hsiang Lu,Hung-Wei Chen,Ching-Wen Wang,Chi-Li TU. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Bond pad structure with dual passivation layers

Номер патента: US09691703B2. Автор: Ye Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Bond-pad with pad edge strengthening structure

Номер патента: US6551916B2. Автор: Shi-Tron Lin,Chin-Jong Chan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-04-22.

Bond pad structure and method for producing same

Номер патента: EP2092561A1. Автор: Hans-Joerg Klammer,Bengt Philippsen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-08-26.

Carbon nanotube bond pad srtucture and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006103620A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20230343736A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-12-19.

Bonding pad structure over active circuitry

Номер патента: US09922947B2. Автор: Dario Vitello,Federico Frego,Salvatore Latino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-03-20.

Reinforced structure for a stack of layers in a semiconductor component

Номер патента: US09466579B2. Автор: Willem Dirk Van Driel,Hendrik Pieter Hochstenbach. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-11.

Elevated bond-pad structure for high-density flip-clip packaging and a method of fabricating the structures

Номер патента: US7323406B2. Автор: Fan Zhang,Jeffrey Lam,Victor Seng-Keong Lim. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2008-01-29.

Bonding pad structure disposed in semiconductor device and related method

Номер патента: US20080290457A1. Автор: Ming-Dou Ker,Yuan-Wen Hsiao,Yuh-Kuang Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Bonding pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240021550A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Bonding pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240021551A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Modular bonding pad structure and method

Номер патента: US20070069392A1. Автор: Haoran Duan,Charles Evans,Michael Rencher,James Emmert. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Raised bonding pad

Номер патента: US4268849A. Автор: James M. Harris,Bruce Gray,William M. Gouin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1981-05-19.

Microelectronic bond pads having integrated spring structures

Номер патента: US20170309578A1. Автор: Feras Eid,Robert L. Sankman,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Circuit structure for connecting bonding pad and ESD protection circuit

Номер патента: US20030193071A1. Автор: Shao-Chang Huang,Jin-Tau Chou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-10-16.

Microelectronic bond pads having integrated spring structures

Номер патента: WO2017189119A1. Автор: Feras Eid,Robert L. Sankman,Sandeep B. Sane. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-11-02.

Pad structure of semiconductor device and formation method

Номер патента: US20070138655A1. Автор: Young Wook Shin. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Bonding pad structure and method of forming the same

Номер патента: US20050230847A1. Автор: Pao-Kang Niu,Jian-Hsing Lee,Ko-Yi Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-20.

Semiconductor device having a reduced parasitic capacitance bonding pad structure

Номер патента: US6417558B1. Автор: Koji Shirai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-07-09.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962B1. Автор: Chris Wyland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Lead frame structure for the fabrication of hybrid semiconductor devices

Номер патента: WO2001015226A1. Автор: Marie Guillot,Owen Mcauliffe,Finbarr O'donoghue,Tadhgh O'brien. Владелец: General Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2001-03-01.

Lead frame structure for the fabrication of hybrid semiconductor devices

Номер патента: EP1123564A1. Автор: Marie Guillot,Owen Mcauliffe,Finbarr O'donoghue,Tadhgh O'brien. Владелец: General Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-08-16.

Semiconductor structure for photonic integrated circuit and method of manufacture

Номер патента: US20230352907A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Alonso Jesús MILLÁN MEJÍA,Andrea VOLPINI. Владелец: Smart Photonics Holding BV. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure for photonic integrated circuit and method of manufacture

Номер патента: EP4272024A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Alonso Jesús MILLÁN MEJÍA,Andrea VOLPINI. Владелец: Smart Photonics Holding BV. Дата публикации: 2023-11-08.

Semiconductor structure for photonic integrated circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2022144217A1. Автор: Petrus Johannes Adrianus Thijs,Alonso Jesús MILLÁN MEJÍA,Andrea VOLPINI. Владелец: SMART Photonics Holding B.V.. Дата публикации: 2022-07-07.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US11749572B2. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US09691743B2. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor die including diffusion barrier layers embedding bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US20210375790A1. Автор: Noriaki Oda,Teruo OKINA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Bonded assembly containing different size opposing bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US12125814B2. Автор: Peter Rabkin,Masaaki Higashitani,Lin Hou. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

Progressive staggered bonding pads

Номер патента: US5796171A. Автор: Sanjay Dandia,Aydin Koc,Michael J. Steidl. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-08-18.

Packaging structure for realizing chip interconnection and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021525A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Xiaofeng Deng. Владелец: Zhuhai Yuexin Semiconductor LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Flat pad structure for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor processes

Номер патента: US09536810B1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Shyh-Fann Ting,Hsiao-Hui Tseng,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of manufacturing semiconductor device including bonding pad and fuse elements

Номер патента: US20070176258A1. Автор: Takashi Yamashita,Noriaki Fujiki,Junko Izumitani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Method of manufacturing semiconductor device including bonding pad and fuse elements

Номер патента: US7335537B2. Автор: Takashi Yamashita,Noriaki Fujiki,Junko Izumitani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-02-26.

Fixture and method for uniform electroless metal deposition on integrated circuit bond pads

Номер патента: US20010047944A1. Автор: Gonzalo Amador,Roger Stierman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for preparing a semiconductor device with spacer over sidewall of bonding pad

Номер патента: US20210202416A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Structure with copper bond pad and copper interconnect

Номер патента: US20240178165A1. Автор: Kai Chong Chan,Ranjan Rajoo. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US12051660B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Interconnect assemblies with probed bond pads

Номер патента: US09646899B2. Автор: Kyle K. Kirby,Jaspreet S. Gandhi,Luke G. England,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US11887948B2. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-01-30.

Bond pad array for complex ic

Номер патента: US20100117207A1. Автор: Chuan-Cheng Hsiao,Hung-Sung Li,I-Cheng Lin,Che-Yuan Jao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US20230032635A1. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-02.

Multi-purpose bond pad test die

Номер патента: WO1992008992A1. Автор: Carl H. Fong,William K. Shu. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1992-05-29.

Semiconductor device including bonding pad

Номер патента: US20240178169A1. Автор: Byung Ho Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Recessed bond pad

Номер патента: US20020053740A1. Автор: Anthony Stamper,Sally Yankee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: EP4131364A2. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-08.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: US20240120301A1. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated circuit chip including a passivation nitride layer in contact with a high voltage bonding pad and method of making

Номер патента: EP4131364A3. Автор: Simone Dario Mariani,Elisabetta Pizzi,Daria Doria. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-14.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Pad structure

Номер патента: US09699897B2. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Chia-Wei Liu,Jeng-Shyan Lin,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor structure having hybrid bonding pad

Номер патента: US20230402414A1. Автор: Yi-Jen Lo. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor Package Having a Solderable Contact Pad Formed by a Load Terminal Bond Pad of a Power Semiconductor Die and Methods of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20210233837A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device with bond pad and test pad

Номер патента: EP1145302A1. Автор: Harvey F. Dickinson. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-10-17.

Arrangement of bond pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20210167028A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer

Номер патента: WO2009027132A1. Автор: Romain Coffy,Jacky Seiller,Gil Provent. Владелец: STMicroelectronics (Grenoble) SAS. Дата публикации: 2009-03-05.

Bonding pad and method for manufacturing it

Номер патента: US20020149115A1. Автор: Tsung-Ju Yang,Bing-Yue Tsui,Chin Hsia,Tsung Chu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2002-10-17.

Microelectronic fabrication having edge passivated bond pad integrated with option selection device access aperture

Номер патента: US20040089916A1. Автор: Lin-June Wu,Dian-Hau Chen,Juei-Kuo Wu,Yi-Lang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-05-13.

Methods for forming semiconductor devices with stepped bond pads

Номер патента: US09780051B2. Автор: Kurt H. Junker,Tu-Anh N. Tran. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacture for an integrated circuit having a BIST circuit and bond pads incorporated therein

Номер патента: US6136620A. Автор: Sailesh Chittipeddi,Yehuda Smooha,William T. Cochran. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Bonded assembly containing different size opposing bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: WO2023154079A1. Автор: Peter Rabkin,Masaaki Higashitani,Lin Hou. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductive chip having a bond pad located on an active device

Номер патента: EP1214742A1. Автор: Lars Tilly. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2002-06-19.

Semiconductor device including coupled bond pads having differing numbers of pad legs

Номер патента: US20220115343A1. Автор: Jayavel Pachamuthu,Daniel Linnen,Kirubakaran Periyannan. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Buffer block structures for c4 bonding and methods of using the same

Номер патента: US20230352381A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Bonding pad and chip structure

Номер патента: US20060006531A1. Автор: Chiu-Shun Lin,Kuan-Chou Lin,Chia-Hui Wu,Pai-Sheng Cheng. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Method of manufacturing semiconductor structure having hybrid bonding pad

Номер патента: US20230402413A1. Автор: Yi-Jen Lo. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Bonded assembly containing bonding pads with metal oxide barriers and methods for forming the same

Номер патента: US20230361069A1. Автор: Kensuke Ishikawa,Fumitaka Amano,Shingo Totani,Linghan CHEN. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor Die Bond Pad with Insulating Separator

Номер патента: US20190088604A1. Автор: Momtchil Stavrev,Christian Bretthauer,Holger Poehle,Bernhard Laumer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-21.

A system and method for an ultra-compact dbr cavity design for photonics technology applications

Номер патента: WO2024142082A1. Автор: Pratyasha Priyadarshini,Arnab Goswami,Bijoy Krishna Das. Владелец: INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS (IIT MADRAS). Дата публикации: 2024-07-04.

Die stack assembly using an edge separation structure for connectivity through a die of the stack

Номер патента: US09704832B1. Автор: Elmar Wisotzki,Frank Ettingshausen. Владелец: IXYS LLC. Дата публикации: 2017-07-11.

Wire bond damage detector including a detection bond pad over a first and a second connected structures

Номер патента: US20230100709A1. Автор: Hung-Yun Lin,Siva Prakash Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor package substrate having bonding pads with plated layer thereon and process of manufacturing the same

Номер патента: US20060006422A1. Автор: Lin-Yin Wong,E-Tung Chou,Chih-Liang Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Metal bond pad for integrated circuits allowing improved probing ability of small pads

Номер патента: US20060022225A1. Автор: Vincent Chen,Liming Tsau,Tzu Huang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-02-02.

Cantilevered Leadframe Support Structure for Magnetic Wireless Transfer between Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20200266131A1. Автор: Benjamin Michael Sutton,Subhashish Mukherjee,Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Bond-pads mit umgebenden füllleitungen

Номер патента: DE102019200152A1. Автор: David Stone,Kristina Young-Fisher,Scott Pozder,Thiagarajan Raman. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Bond pad with enhanced reliability

Номер патента: US11824022B2. Автор: Chern-Yow Hsu,Tzu-Hsuan Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US11929335B2. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US20230343657A1. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Testing bonding pads for chiplet systems

Номер патента: US11984371B2. Автор: Chun-Hsiung Hung,Su-Chueh Lo. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor structure for wafer level bonding and bonded semiconductor structure

Номер патента: US20240178171A1. Автор: Chien-Ming Lai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer

Номер патента: EP2181569A1. Автор: Romain Coffy,Jacky Seiller,Gil Provent. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2010-05-05.

Bond pads and methods for fabricating the same

Номер патента: US20070080460A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shwang-Ming Jeng,Yung-Cheng Lu,Ting-Yu Shen,Huilin Chang,Yichi Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor copper bond pad surface protection

Номер патента: US20020168845A1. Автор: Nikhil Murdeshwar,Timothy Ellis,Mark Eshelman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Amplifier devices with impedance matching networks that incorporate a capacitor integrated with a bond pad

Номер патента: US09800213B1. Автор: Ibrahim Khalil,Ebrahim M. Al Seragi,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Bond pad design for improved routing and reduced package stress

Номер патента: US9053943B2. Автор: Yian-Liang Kuo,Yi-Mang CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-09.

Interconnect assemblies with probed bond pads

Номер патента: US20140070832A1. Автор: Kyle K. Kirby,Jaspreet S. Gandhi,Luke G. England,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device with spacer over sidewall of bonding pad and method for preparing the same

Номер патента: US20210118830A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20210151399A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US11189582B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20220052002A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Method of making an integrated circuit package including an integrated circuit die soldered to a bond pad of a redistribution structure

Номер патента: US11842955B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Methods for forming interconnect assemblies with probed bond pads

Номер патента: US20170207139A1. Автор: Kyle K. Kirby,Jaspreet S. Gandhi,Luke G. England,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Method of forming a photoresist over a bond pad to mitigate bond pad corrosion

Номер патента: US20210265291A1. Автор: Yen-Ming Chen,Dian-Hau Chen,Tzu-Li Lee,Chih-Fan Huang,Mao-Nan Wang,Tzung-Luen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: EP2380194A1. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-10-26.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: EP2380194A4. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-10-02.

Methods for forming semiconductor devices with stepped bond pads

Номер патента: US20150171035A1. Автор: Kurt H. Junker,Tu-Anh N. Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-18.

Face-to-face (f2f) hybrid structure for an integrated circuit

Номер патента: WO2010069077A1. Автор: Liane Martinez,Yip Seng Low,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-06-24.

Bond pad configurations for semiconductor dies

Номер патента: US20130015592A1. Автор: Nikhil Vishwanath Kelkar,Sagar Pushpala,Seshasayee sS. Ankireddi. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor device structure with bonding pad and method for forming the same

Номер патента: US20240170350A1. Автор: Shih-Wei Liang,Jiun-Yi Wu,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Capacitor contact formed concurrently with bond pad metallization

Номер патента: US20100032803A1. Автор: Stephen Arlon Meisner,Byron Lovell Williams,Lee Alan Stringer,Maxwell Walthour Lippitt, III,Stephen Fredrick Clark,II Fred Percy Debnam. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-02-11.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US20170084591A1. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-23.

Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer

Номер патента: EP2181569B1. Автор: Romain Coffy,Jacky Seiller,Gil Provent. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2011-01-12.

Semiconductor manufacturing for forming bond pads and seal rings

Номер патента: US09601354B2. Автор: Sergio A. Ajuria,Douglas M. Reber,Phuc M. Nguyen. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Methods of forming connector pad structures, interconnect structures, and structures thereof

Номер патента: US09570410B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of forming bonding pad

Номер патента: US6069066A. Автор: Yimin Huang,Tri-Rung Yew. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Electrical overlay measurement methods and structures for wafer-to-wafer bonding

Номер патента: WO2022186849A1. Автор: Liang Li,Hiroshi Sasaki,Hajime Yamamoto,Kazuto Watanabe,Koichi Ito,Michiaki Sano,Katsuya Kato,Akihiro Tobioka,Takashi Yamaha,Ikue Yokomizo,Ryo Hiramatsu,Minna LI,Jenny QIN. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2022-09-09.

Magnetic bilayer structure for a cored or coreless semiconductor package

Номер патента: US20190287934A1. Автор: Andrew Brown,Junnan Zhao,Yikang Deng,Jonathan ROSCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Wafer having pad structure

Номер патента: US09831140B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Methods of fabricating integrated circuit bonding pads including intermediate closed conductive layers having spaced apart insulating islands therein

Номер патента: US6465337B1. Автор: Soo-Cheol Lee,Jong-Hyon Ahn,Hyae-ryoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-10-15.

Semiconductor device having ball-bonded pads

Номер патента: US5496775A. Автор: J. M. Brooks. Владелец: Micron Semiconductor Inc. Дата публикации: 1996-03-05.

Semiconductor manufacturing for forming bond pads and seal rings

Номер патента: US20160064294A1. Автор: Sergio A. Ajuria,Douglas M. Reber,Phuc M. Nguyen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-03.

Method of manufacturing semiconductor structure having polygonal bonding pad

Номер патента: US11776921B2. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4289001A1. Автор: Yihuan WANG,Mingkang ZHANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Pad structure of wiring board and wiring board

Номер патента: US20060209497A1. Автор: Sachiko Oda,Kenjiro Enoki,Kazuhiko Ooi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Built-up bump pad structure and method for same

Номер патента: US20040238953A1. Автор: Masood Murtuza,Muthiah Venkateswaran,Satyendra Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-12-02.

Tiled-stress-alleviating pad structure

Номер патента: US09842810B1. Автор: Mukta G. Farooq,Ekta Misra,Krishna Tunga. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Flat pad structure for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (cmos) image sensor processes

Номер патента: US20160365378A1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Shyh-Fann Ting,Hsiao-Hui Tseng,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Interface structures for electronic devices

Номер патента: US6046410A. Автор: Robert John Wojnarowski,Bernard Gorowitz,Barry Scott Whitmore. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2000-04-04.

Semiconductor device with pad structure resistant to plasma damage and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014154A1. Автор: Wu-Te Weng,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-01-11.

Flexible interface structures for electronic devices

Номер патента: US6092280A. Автор: Robert John Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2000-07-25.

Pad structure and mounted structure

Номер патента: US9392703B2. Автор: Masaki Sanada,Syota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Pad structure and mounted structure

Номер патента: US20140374149A1. Автор: Masaki Sanada,Syota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Receiving structure for electrically connecting a nano-object on a surface thereof and re-establish electrical contact with the nano-object on the opposite surface, and methods for manufacturing the structure

Номер патента: US09929082B2. Автор: Xavier Baillin,Patrick Leduc. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-03-27.

Packaging structure for thin die and method for manufacturing the same

Номер патента: US09646937B2. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Crossed nanobeam structure for a low-threshold germanium laser

Номер патента: US09595812B2. Автор: Jelena Vuckovic,Jan A. Petykiewicz,Shashank Gupta,Krishna C. Saraswat,Donguk Nam,Devanand S. Sukhdeo. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2017-03-14.

GaN TRANSISTOR WITH IMPROVED BONDING PAD STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150206847A1. Автор: Jong Won Lim,Ho Kyun Ahn,Hyung Sup Yoon,Hae Cheon Kim,Byoung Gue Min. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-07-23.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US9601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US09601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11894410B2. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Bond pad structure and its method of fabricating

Номер патента: US20020064932A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2002-05-30.

Structure of a bond pad to prevent testing probe pin contamination

Номер патента: US5920081A. Автор: Shyn-Ren Chen,Chii-Ming Morris Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240162269A1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Corrosion resistant aluminum bond pad structure

Номер патента: US09953940B2. Автор: Charles L. Arvin,Jeffrey P. Gambino,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Charles F. Musante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Bond structures having shielding structures for stacked chips

Номер патента: US20240332333A1. Автор: Chen-Jong Wang,Dun-Nian Yaung,Kuan-Chieh Huang,Wei-Cheng Hsu,Tzu-Jui WANG,Hao-Lin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US20150194397A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Bond pad for low k dielectric materials and method for manufacture for semiconductor devices

Номер патента: US20120034771A1. Автор: Xian J. Ning. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2012-02-09.

Polycide bonding pad structure

Номер патента: US5734200A. Автор: Chen-Chiu Hsue,Sun-Chieh Chien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Semiconductor bond pad structures and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US7157734B2. Автор: Chao-Yuan Su,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Shang-Yu Hou,Chia-Hsiung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-01-02.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Bonding pad surface damage reduction in a formation of digital pattern generator

Номер патента: US09633958B2. Автор: Tien-I Bao,Hui-min Huang,Chih Wei Lu,Tsung-Chih Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Bonding pads in dielectric layer

Номер патента: EP4331014A1. Автор: Stephan Lutgen,Shenghui LEI,Sharon Nannette Farrens. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor device with a corrosion resistant bonding pad and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1160864A3. Автор: Kazuhisa c/o NEC Kyushu Ltd. Nagaya,Naoshi c/o NEC Kyushu Ltd. Arikawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-14.

Method of forming a bond pad

Номер патента: WO2005024902A3. Автор: Thomas S Roche,Paule C Aschieri. Владелец: Paule C Aschieri. Дата публикации: 2005-07-28.

Method of forming a bond pad

Номер патента: WO2005024902A2. Автор: Thomas S. Roche,Paule C. Aschieri. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-17.

Bonded semiconductor die assembly with metal alloy bonding pads for and methods of forming the same

Номер патента: WO2022169475A1. Автор: Peter Rabkin,Masaaki Higashitani,Lin Hou. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2022-08-11.

Bonded semiconductor die assembly with metal alloy bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US20220246562A1. Автор: Peter Rabkin,Masaaki Higashitani,Lin Hou. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor device including bonding pads and method for fabricating the same

Номер патента: US20240243081A1. Автор: Byung Ho Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Bond-Pad-Stacks für ESD unter einem Pad und Bonden einer aktiven Schaltung unterhalb eines Pads

Номер патента: DE102008027466A1. Автор: Anindya Sunnyvale Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-02-05.

Method of wire bonding of a semiconductor device for resolving oxidation of copper bonding pad

Номер патента: US20040082174A1. Автор: Yu-Chun Huang,Ning Huang,Wen-Tsung Weng,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Fu-Yu Huang,Chia-Ling Lu,Chih-Yu Tsai,Shu-Wan Lu,Mei-Hua Chen,Yu-Ju Wang,Ya-Hsin Tseng,Zhe-Sung Wu,Tzu-Lin Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Method of making bond pad

Номер патента: US20160020183A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chiang-Ming Chuang,Chun Che HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Pad structure for semiconductor device connection

Номер патента: US20150270234A1. Автор: Jie Chen,Jing Liu,HONGWEI Li,Huijuan CHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: US20230048311A1. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor die including diffusion barrier layers embedding bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: US20210375791A1. Автор: Noriaki Oda,Teruo OKINA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Bond pads for semiconductor die assemblies and associated methods and systems

Номер патента: EP4135020A3. Автор: Bharat Bhushan,Keizo Kawakita,Bret K. Street,Akshay N. Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-26.

Bond pad monitoring structure and related method of detecting significant alterations

Номер патента: US20130048982A1. Автор: Davide Giuseppe Patti,Manuela Larosa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-02-28.

Bond pad assessment for wire bonding

Номер патента: US20130327812A1. Автор: Ming Li,Dewen TIAN,Madhukumar JANARDHANAN PILLAI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Aluminum and copper bimetallic bond pad scheme for copper damascene interconnects

Номер патента: US6376353B1. Автор: Mei Sheng Zhou,Simon Chooi,Sangki Hong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

Semiconductor device arrangement having configuration via adjacent bond pad coding

Номер патента: EP1118121A1. Автор: Philippe Silvestre. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-07-25.

Capacitor structure including bonding pads as electrodes and methods of forming the same

Номер патента: WO2022240456A1. Автор: Peter Rabkin,Fumiaki TOYAMA,Shiqian SHAO. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2022-11-17.

Method and apparatus to eliminate galvanic corrosion on copper doped aluminum bond pads on integrated circuits

Номер патента: US20050266669A1. Автор: Philip Rochette. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Bond pad with multiple layer over pad metallization and method of formation

Номер патента: EP2534681A2. Автор: Mathew Varughese. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-12-19.

Bond pad with multiple layer over pad metallization and method of formation

Номер патента: WO2011100021A2. Автор: Mathew Varughese. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2011-08-18.

Bonding pad

Номер патента: US20020175411A1. Автор: Fuaida Harun,Lan Tan. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Bond pad with integrated transient over-voltage protection

Номер патента: WO2011087925A1. Автор: Javier Salcedo,Alan Righter. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2011-07-21.

On-chip integration of indium tin oxide (ito) layers for ohmic contact to bond pads

Номер патента: WO2020207935A1. Автор: Gerhard Eilmsteiner,Hannes Brandner,Patrik PERTL. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor die with peculiar bond pad arrangement for leveraging mutual inductance between bond wires to realize bond wire t-coil circuit with equivalent negative inductance

Номер патента: US20230402416A1. Автор: Chun-Wei Chen,Huan-Sheng Chen,Ming-Yin Ko. Владелец: Airoha Technology Hk Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Structures for reducing corrosion in wire bonds

Номер патента: US9324675B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-26.

Bond pad stacks for ESD under pad and active under pad bonding

Номер патента: US20090026621A1. Автор: Anindya Poddar. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Integrated circuit for external bus interface having programmable mode select by selectively bonding one of the bond pads to a reset terminal via a conductive wire

Номер патента: US5754879A. Автор: Thomas Kevin Johnston. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-19.

Bonding pad layer system, gas sensor and method for manufacturing a gas sensor

Номер патента: US20200140261A1. Автор: Heribert Weber,Michael Knauss,Andreas Scheurle,Bernd Klein,Isolde Simon,Raschid Baraki,Heinz Nedelmann,Vitaliy Kondrashov,Martin LAPISA,Melissa Delheusy. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-05-07.

Method of preparing a conductive bonding pad

Номер патента: US6113709A. Автор: Li Li,Tongbi Jiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Bonding pad and method of making same

Номер патента: US20130175689A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chiang-Ming Chuang,Chun Che HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Method of making bond pad

Номер патента: US20140322908A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chiang-Ming Chuang,Chun Che HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Method of making bond pad

Номер патента: US9252109B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chiang-Ming Chuang,Chun Che HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-02-02.

Pad structure of a semiconductor device, method of manufacturing the pad structure and semiconductor package including the pad structure

Номер патента: US09570411B2. Автор: Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Sun-Dae KIM,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

CMOS image sensor big via bonding pad application for AlCu Process

Номер патента: US8502335B2. Автор: Lin-June Wu,Yu-Ting Lin,Uway Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

LED with self aligned bond pad

Номер патента: USRE43412E1. Автор: David Beardsley Slater, Jr.. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2012-05-29.

Sinter ready multilayer wire/ribbon bond pads and method for die top attachment

Номер патента: WO2023174581A1. Автор: Bawa Singh,Oscar Khaselev,Bin Mo,Monnir Boureghda,Bogdan BANKIEWICZ,Matthew SIEBENHUHNER,Maurizio FENECH. Владелец: SETNA, Rohan. Дата публикации: 2023-09-21.

Bonding pad-oriented all-mode esd protection structure

Номер патента: US20030183879A1. Автор: Albert Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Electronic elements and devices with trench under bond pad feature

Номер патента: US20110266687A1. Автор: Mark A. Bennett,Colin Kerr,Margaret A. Szymanowski,Xiaowei Ren,Jeffrey K. Jones,Wayne R. Burger,Michele L. Miera. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-11-03.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Removal of extended bond pads using intermetallics

Номер патента: US5886414A. Автор: Terry R. Galloway. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-03-23.

Structure of a bonding pad for semiconductor devices

Номер патента: US6100573A. Автор: Chang-Ming Lu,Shu-Ying Lu. Владелец: United Integrated Circuits Corp. Дата публикации: 2000-08-08.

Semiconductor device including bond pad with fixing parts fixed onto insulating film

Номер патента: US11876061B2. Автор: Yasuki Aihara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor devices containing copper bonding pads with different conductive barrier layers and methods for forming the same

Номер патента: US20230361066A1. Автор: Lin Hou,Linghan CHEN. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor devices containing copper bonding pads with different conductive barrier layers and methods for forming the same

Номер патента: US20230361061A1. Автор: Kensuke Ishikawa,Fumitaka Amano,Shingo Totani. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Metal pad formation method and metal pad structure using the same

Номер патента: US20080315420A1. Автор: Chin-Ta Su,Yung-Tai Hung,Jen-Chuan Pan,Ta-Hung Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Pad structure of semiconductor device for reducing or inhibiting wire bonding cracks

Номер патента: US20050062162A1. Автор: Yu-Jen Shen,Chin-Pen Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Method of forming a temporary test structure for device fabrication

Номер патента: US09735071B2. Автор: Charles L. Arvin,Gary W. Maier,Brian Michael Erwin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for making support structure for probing device

Номер патента: US09643271B2. Автор: Kuan-Chun Chou,Tsung-Yi Chen,Chung-Tse Lee,Huo-Kang HSU,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20150111376A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20130193561A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US9224641B2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2015-12-29.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and metnod for forming same

Номер патента: US09666545B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US09385081B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device including combed bond pad opening, assemblies and methods

Номер патента: US6232146B1. Автор: Warren M. Farnworth,Walter L. Moden,Larry D. Kinsman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Semiconductor device including combed bond pad opening, assemblies and methods

Номер патента: US20010050845A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-13.

Device and method for limiting the extent to which circuits in integrated circuit dice electrically load bond pads and other circuit nodes in the dice

Номер патента: US20010026185A1. Автор: Joseph Sher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Bonding pad for thermocompression bonding, process for producing a bonding pad and component

Номер патента: US20140035168A1. Автор: Christoph Schelling,David Borowsky. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-02-06.

Bonded assembly of a memory die and a logic die including laterally shifted bit-line bonding pads and methods of forming the same

Номер патента: WO2022240454A1. Автор: Fumiaki TOYAMA,Jee-Yeon Kim. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US12051659B2. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

An integrated circuit device having at least one bond pad with a selectable plurality of input-output functionalities

Номер патента: EP2050134A2. Автор: Bryan Kris,J. Clark Rogers. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2009-04-22.

Cmos-mems integrated device with selective bond pad protection

Номер патента: US20160318755A1. Автор: Daesung Lee. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-11-03.

Cmos-mems integrated device with selective bond pad protection

Номер патента: US20170066648A1. Автор: Daesung Lee. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-03-09.

CMOS-MEMS integrated device with selective bond pad protection

Номер патента: US09505609B2. Автор: Daesung Lee. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Split probe pad structure and method

Номер патента: US20190043769A1. Автор: Mukta G. Farooq,Ian D.W. Melville. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Pad structures and wiring structures in a vertical type semiconductor device

Номер патента: US20170040254A1. Автор: Sung-Min Hwang,Young-Ho Lee,Seong-Soon Cho,Woon-kyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor devices having a pad structure

Номер патента: US20170040374A1. Автор: Taeseok Oh,Seung-Hun Shin,Junetaeg LEE,Jaesang YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Recessed thin film landing pad structure

Номер патента: US20020146900A1. Автор: Richard Surprenant,Edward Begle,Nancy Hannon,Mathias Jeanneret. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Over-voltage protection system for integrated circuits using the bonding pads and passivation layer

Номер патента: EP1070351A1. Автор: James Intrater,Joshi Kailash. Владелец: Oryx Tech Corp. Дата публикации: 2001-01-24.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20140252623A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20150179565A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US20230275049A1. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Contact pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09685408B1. Автор: Teng-Hao Yeh,Yu-Wei Jiang,Chih-Yao Lin,Chia-Jung Chiou. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Contact pad structure

Номер патента: US09508645B1. Автор: Chih-Yao Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device with t-shaped landing pad structure

Номер патента: US20230326853A1. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device with T-shaped landing pad structure

Номер патента: US11830812B2. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Cooling structure for an electrical power conversion apparatus

Номер патента: RU2748855C1. Автор: Томохиро УМИНО,Кимихиро ОНО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-06-01.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: EP4222781A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: WO2022072056A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-07.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: US20220102266A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US12113090B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240355864A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrating bond pad structures with light shielding structures on an image sensor

Номер патента: US09818776B2. Автор: Swarnal Borthakur,Marc Sulfridge. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor bond pad structure and increased bond pad count per die

Номер патента: US5565385A. Автор: Michael D. Rostoker,Dorothy A. Heim. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-10-15.

Bonding pad structure

Номер патента: US12075566B2. Автор: Yeong-E Chen,Yu-Ting Liu,Chean Kee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20230378225A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11869916B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Interconnecting structure for electrically connecting a first electronic device with a second electronic device

Номер патента: US20150068024A1. Автор: Chun-Hsing Li,Chien-Nan Kuo,Chun-Lin Ko. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2015-03-12.

Interconnecting structure for electrically connecting a first electronic device with a second electronic device

Номер патента: US09577308B2. Автор: Chun-Hsing Li,Chien-Nan Kuo,Chun-Lin Ko. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2017-02-21.

Bonding pad architecture using capacitive deep trench isolation (CDTI) structures for electrical connection

Номер патента: US10892291B2. Автор: Sonarith Chhun,Gregory Imbert. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2021-01-12.

Bonding pad architecture using capacitive deep trench isolation (cdti) structures for electrical connection

Номер патента: US20190189654A1. Автор: Sonarith Chhun,Gregory Imbert. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2019-06-20.

Stress-relief structure for photonic integrated circuits

Номер патента: EP4384858A1. Автор: Michael Zervas,Davide Sacchetto,Gabriele NAVICKAITE. Владелец: Ligentec SA. Дата публикации: 2024-06-19.

Protective structures for bond wires, methods for forming same, and test apparatus including such structures

Номер патента: US20020031847A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Bonding pad structure

Номер патента: US20200396835A1. Автор: Yeong-E Chen,Yu-Ting Liu,Chean Kee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Circuit apparatus including removable bond pad extensions

Номер патента: SG166712A1. Автор: Roger A Fratti. Владелец: AGERE SYSTEMS INC. Дата публикации: 2010-12-29.

Interconnection structure for a print head

Номер патента: US20220227133A1. Автор: Karel KNECHTEN,Reinier PANNEKOEK. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US8766257B2. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20110233543A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20140234757A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20130001552A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US09348216B2. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Circuit apparatus including removable bond pad extension

Номер патента: EP2251703B1. Автор: Roger A. Fratti. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2012-01-25.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US12061228B2. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-13.

Test pad structure, a pad structure for inspecting a semiconductor chip and a wiring substrate for a tape packaging having the same

Номер патента: US09869717B2. Автор: Sang-Heui LEE,So-young LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Package socket and package legs structure for led and manufacturing of the same

Номер патента: US20030168989A1. Автор: Chang Hen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-11.

Compliant contact system with alignment structure for testing unpackaged semiconductor device

Номер патента: US6005288A. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-21.

Bond pad rerouting element and stacked semiconductor device assemblies including the rerouting element

Номер патента: US20040036182A1. Автор: Jerry Brooks,David Corisis,Matt Schwab,Tracy Reynolds. Владелец: Brooks Jerry M.. Дата публикации: 2004-02-26.

Bonded assembly containing bonding pads with metal oxide barriers and methods for forming the same

Номер патента: WO2023219720A1. Автор: Kensuke Ishikawa,Fumitaka Amano,Lin Hou,Shingo Totani,Linghan CHEN. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Surface roughness reduction for photonics using high-temperature implantation

Номер патента: US20240255700A1. Автор: Wei Zou,David J. Lee,Qintao Zhang,Andrew Michael Waite,Eric Jay Simmons,Jared Forrest Traynor,Miguel Sam Fung,Vincent V. Granuzzo. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

High speed machine for bonding frame leads to bonding pads on circuit chips

Номер патента: US3698985A. Автор: Peter T Robinson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1972-10-17.

Boc bga package for die with i-shaped bond pad layout

Номер патента: SG141242A1. Автор: Lee Teck Kheng,Tan Kwang Hong,Lim Thiam Chye,Tan Kay Kit,Lee Kian Chai,Tan Cher Khng Victor,Lim Chong Pei Andrew,Tan Yong Kian,Khoo Sian Yong,Tang Yoke Kuin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-28.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: US20230393192A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-07.

Degradation monitor for bond wire to bond pad interfaces

Номер патента: EP4290252A1. Автор: Amar Ashok Mavinkurve,Michiel Van Soestbergen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Transistor structure for testing emitter-base junction

Номер патента: US5138418A. Автор: Shinichi Ito,Ziro Terashima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-11.

Semiconductor memory device having transistors between bonding pads and word lines

Номер патента: US11929352B2. Автор: Hiroshi Maejima,Takashi Maeda,Masumi SAITOH,Tetsuaki Utsumi,Toshifumi Hashimoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Bond pad reliability of semiconductor devices

Номер патента: US20200105690A1. Автор: Xiaodong Li,Juan Boon Tan,Ramasamy Chockalingam. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2020-04-02.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US09723716B2. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of stripping photoresist from Al bonding pads that prevents corrosion

Номер патента: US6006764A. Автор: Chih-Chien Hung,Chia-Hung Lai,Ching-Wen Cho,Po-Tao Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-12-28.

Moisture seal for photonic devices

Номер патента: US20230126719A1. Автор: Karen A. Nummy,Zhuojie Wu,Thomas F. Houghton,Jennifer A. Oakley,Asli Sahin,Jeremy S. ALDERMAN. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Moisture seal for photonic devices

Номер патента: US11587888B2. Автор: Karen A. Nummy,Zhuojie Wu,Thomas F. Houghton,Jennifer A. Oakley,Asli Sahin,Jeremy S. ALDERMAN. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Moisture seal for photonic devices

Номер патента: US20210183791A1. Автор: Karen A. Nummy,Zhuojie Wu,Thomas F. Houghton,Jennifer A. Oakley,Asli Sahin,Jeremy S. ALDERMAN. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Moisture seal for photonic devices

Номер патента: US11810870B2. Автор: Karen A. Nummy,Zhuojie Wu,Thomas F. Houghton,Jennifer A. Oakley,Asli Sahin,Jeremy S. ALDERMAN. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Image Sensor with a Bond Pad

Номер патента: US20240038800A1. Автор: Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,William CROFOOT. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermal head including bonding pads having irregular surfaces formed by forming irregularities on underlayer

Номер патента: US20060176359A1. Автор: Shinya Yokoyama,Motoki Hirayama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-10.

Memory devices with backside bond pads under a memory array

Номер патента: US20240312933A1. Автор: Eric N. Lee,Akira Goda. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of bond pad protection during wafer processing

Номер патента: US09443782B1. Автор: Dwight L. Daniels,Robert F. Steimle,Veera M. Gunturu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Packaging structure for retinal prosthesis implant chip and packaging method therefor

Номер патента: AU2018403777B2. Автор: Nhan Tran,Jiawei YANG,Xuyan YANG,Guangjun Yu. Владелец: Hangzhou Nanochap Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: US09559128B2. Автор: Geunyoung Kim,Duhwan Oh. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Device for assembling components having metal bonding pads

Номер патента: US20090313816A1. Автор: Gilbert Cavazza. Владелец: S E T. Дата публикации: 2009-12-24.

Memory devices with backside bond pads under a memory array

Номер патента: US11935853B2. Автор: Eric N. Lee,Akira Goda. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

Bond pad isolation and current confinement in an led using ion implantation

Номер патента: WO2011137030A1. Автор: Chi-Chun Chen,San Yu. Владелец: Varian Semiconductior Equipment Associates, Inc.. Дата публикации: 2011-11-03.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: US09504153B2. Автор: Ilgi Jeong,Soonjae Hwang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Pad structure for transferring flat panel

Номер патента: US11784083B2. Автор: Jae Cheon KWON. Владелец: G NoneCoLtd. Дата публикации: 2023-10-10.

Device having membrane structure for detecting thermal radiation, method for production and use thereof

Номер патента: RU2468346C2. Автор: Карстен ГИБЕЛЕР,Матиас ШРАЙТЕР,Кристиан ПАУЛУС. Владелец: Пайриос Лтд.. Дата публикации: 2012-11-27.

Method of forming semiconductor structures for converting the radio-chemical decay of c-14 into electric energy

Номер патента: RU2714783C2. Автор: Виктор Иванович Чепурнов,Олег Леонидович Сурнин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "БетаВольтаика". Дата публикации: 2020-02-19.

Method for forming active structures for microelectronic devices and microelectronic device containing active structures

Номер патента: RU2749070C1. Автор: Евгений Викторович Данилкин,Валентина Александровна Гайдедей,Владимир Марк Крупник. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2021-06-03.

Charge accumulator, method of its manufacturing, method for manufacturing of electroconductive structure for charge accumulator, mobile electronic device using charge accumulator and microelectronic device containing charge accumulator

Номер патента: RU2553981C2. Автор: Дональд С. ГАРДНЕР,Эрик К. ХАННА,Джон Л. ГУСТАФСОН,Жун ЧЭН. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-20.

Semiconductor structure for photo-conducting antennas

Номер патента: RU2671286C1. Автор: Галиб Бариевич Галиев,Евгений Александрович Климов,Алексей Николаевич Клочков,Петр Павлович Мальцев,Сергей Сергеевич Пушкарев,Иван Сергеевич Васильевский,Александр Николаевич Виниченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН). Дата публикации: 2018-10-30.

Semiconductor device with pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11832439B2. Автор: Tsu-Chieh AI. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device with pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240040771A1. Автор: Tsu-Chieh AI. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Structures for word line multiplexing in three-dimensional memory arrays

Номер патента: US20240071423A1. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Mingdong Cui,Richard E. Facekenthal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006109937A9. Автор: Do Young Lee. Владелец: Do Young Lee. Дата публикации: 2007-11-15.

Fast-dump structure for full-frame image sensors with lateral overflow drain antiblooming structures

Номер патента: EP1137071A3. Автор: Eric Gordon c/o Eastman Kodak Company Stevens,William F. c/o Eastman Kodak company Desjardin. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2005-09-14.

Process for producing a receiver substrate for a semiconductor-on-insulator structure for radiofrequency applications and process for producing such a structure

Номер патента: US20210407849A1. Автор: Marcel Broekaart,Damien Parissi. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2021-12-30.

Method for forming a case for an electronic device and manufactured case structure for electronic device

Номер патента: US09799585B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin,Chih-Ming WENG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Test structure for electron beam inspection and method for defect determination using electron beam inspection

Номер патента: US09711326B1. Автор: Shih-Cheng Chen,Chung-Chih Hung,Yung-Teng Tsai,Kuan-Chun Lin,Chih-Chieh Chou,Chi-Hung Chan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Lighting system with photoluminescent structure for vehicles

Номер патента: RU2660108C2. Автор: Стюарт К. САЛЬТЕР,Махендра Сомасара ДАССАНАЙАКЕ,Джеффри ЗИНГЕР,Мэттью МАЖКОВСКИ. Владелец: Форд Глобал Технолоджис, ЛЛК. Дата публикации: 2018-07-04.

Grid structure for fixing specimen

Номер патента: US20240242989A1. Автор: Unki Kim,Yeoseon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing contact structures for dram semiconductor memories

Номер патента: US20060270143A1. Автор: Audrey Dupont,Matthias Goldbach,Clemens Fritz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-11-30.

Layer structure for magnetic memory element, magnetic memory element, magnetic memory device, and method for storing data in magnetic memory element

Номер патента: US20230282262A1. Автор: Teruo Ono. Владелец: Kyoto University NUC. Дата публикации: 2023-09-07.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1869706A1. Автор: Do Young Lee. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2007-12-26.

Methods of forming gate structures for cmos based integrated circuit products and the resulting devices

Номер патента: US20140367790A1. Автор: Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-12-18.

Semiconductor layout structure for ESD protection circuits

Номер патента: US20060278928A1. Автор: Jian-Hsing Lee,Yi-Hsun Wu,Kuan-Lun Chang,Chuan-Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Input protection structure for integrated circuits

Номер патента: US5170240A. Автор: Burkhard Becker. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-12-08.

Swapped drain structures for electrostatic discharge protection

Номер патента: US20020055219A1. Автор: Todd Randazzo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Contact interconnect structures for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: US20240372039A1. Автор: Michael Check,Steven Wuester. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods for fabricating a metal structure for a semiconductor device

Номер патента: US09865690B2. Автор: Chuanxin Lian,Liping Daniel Hou. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Structure for integrating microfluidic devices and electrical biosensors

Номер патента: US09810662B1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Scalable feedback control of single-photon sources for photonic quantum technologies

Номер патента: WO2020102160A3. Автор: Dirk Robert Englund,Nicholas C. HARRIS,Mihir PANT,Jacques Johannes CAROLAN,Uttara Chakraborty. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2020-09-10.

Scalable Feedback Control of Single-Photon Sources for Photonic Quantum Technologies

Номер патента: US20200150511A1. Автор: Dirk Robert Englund,Nicholas C. HARRIS,Mihir PANT,Jacques Johannes CAROLAN,Uttara Chakraborty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-14.

Polymer nanoparticles containing medium for photon up-conversion

Номер патента: RU2479616C2. Автор: Тзенка МИТЕВА,Габриэль НЕЛЛЕС. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-04-20.

Device for photonic generation of arbitrary microwave signals having linear frequency modulation

Номер патента: CA3002597C. Автор: Hugues GUILLET DE CHATELLUS,Jose Azana. Владелец: Institut National de La Recherche Scientifique INRS. Дата публикации: 2024-01-16.

A method and a system for pulsed excitation of a nonlinear medium for photon pair generation

Номер патента: CA2978362C. Автор: Roberto Morandotti,Christian Reimer,Yoann JESTIN,Michael Kues,Benjamin Wetzel,Piotr Roztocki. Владелец: Institut National de La Recherche Scientifique INRS. Дата публикации: 2023-09-12.

Ink for photonic annealing, thick metal film surface-functionalized using the ink for photonic annealing, and methods of manufacturing the ink for photonic annealing and the thick metal film

Номер патента: US20230374331A1. Автор: Sun Ho JEONG,Ye Jin JO,Sang Hyeok Bae,Ji Yu Shim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2023-11-23.

Charge read-out structure for a photon/particle detector

Номер патента: EP2496966A2. Автор: Jonathan Stephen Lapington. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2012-09-12.

Charge read-out structure for a photon/particle detector

Номер патента: WO2011055107A2. Автор: Jonathan Stephen Lapington. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2011-05-12.

Ink composition for photonic sintering and method for producing same

Номер патента: US20180312709A1. Автор: Eun Jung Lee,Su Yeon Lee,Tae Gon Kim,Beyong Hwan Ryu,Young Min Choi,Sang Jin Oh,Sun Ho JEONG,Ye Jin JO. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2018-11-01.

Implementing Enhanced Solder Joint Robustness for SMT Pad Structure

Номер патента: US20100248506A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Mark Kenneth Hoffmeyer,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US20200225774A1. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US11061495B2. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2021-07-13.

USB plug with fixing structure for convenient installation

Номер патента: US11909135B2. Автор: Huan LIANG. Владелец: Taizhou Xiangcheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Touch pad structure

Номер патента: US20210011565A1. Автор: Yu-Shih Wang,Chien-yuan Chen,Chih-Chun Liu,Ting-Wen Pai. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Vehicle mounting structure for device for noncontact power reception

Номер патента: RU2717610C1. Автор: Акихиро АСАИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-03-24.

Structure for mounting battery on vehicle

Номер патента: RU2641020C2. Автор: Хироаки САЙТОУ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-15.

Method for obtaining thick-film structures for thermal power generators

Номер патента: RU2755344C1. Автор: Максим Сергеевич Васютин,Виктор Григорьевич Косушкин,Сергей Александрович Адарчин,Дмитрий Петрович Островский,Юлий Николаевич Бендрышев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФОКОН". Дата публикации: 2021-09-15.

Load-carrying structure for telecommunication slots

Номер патента: RU2539361C2. Автор: Матье НЕСМЕ,Ги МЕТРАЛЬ. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2015-01-20.

Positioning structure for charging window hatch

Номер патента: RU2525505C1. Автор: Дзунити ЯМАМАРУ,Дайсуке ТАКАСИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-08-20.

Structure for storage battery cooling

Номер патента: RU2642840C2. Автор: Такэнори ЦУТИЯ,Сёго ЁНЭДА,Рюити ОМУТА,Тэцуо ВАТАНАБЭ,Ёсукэ МАРУТА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-01-29.

Structure for vehicle accumulator battery unit accommodation

Номер патента: RU2520621C1. Автор: Дайсуке АКАДЗАВА,Ясуцуне ТЕРАСИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-06-27.

Porous structures for energy storage devices

Номер патента: WO2012116156A2. Автор: Christopher T.S. Campbell,John D. Affinito,Tracy Earl Kelley. Владелец: Sion Power Corporation. Дата публикации: 2012-08-30.

Draining structure for a keyboard

Номер патента: US20030198498A1. Автор: Yong Tsau. Владелец: Behavior Technical Computer Corp. Дата публикации: 2003-10-23.

Inspection apparatus and method for electrode plate-connected structure for secondary cell

Номер патента: US20020076094A1. Автор: Toshiaki Nakanishi,Yugo Nakagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

A holding member for holding an electrochemical cell, a holding structure for the same, an electrochemical system and a connecting member for electrochemical cells

Номер патента: EP1294035B1. Автор: Shigenori Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ito,Takashi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ryu,Sota Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Shimizu,Kiyoshi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Okumura,Mitsuru Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Hattori. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Connector structure for computer flat-cable

Номер патента: US20030203662A1. Автор: Hu-Min Liu. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Method for manufacturing porous structure for lithium batteries and porous structure for lithium batteries manufactured thereby

Номер патента: US20230061580A1. Автор: Jae Wook Shin,Won Keun Kim,Seong Min Ha,Ha Yong Song,Kyoung Han Ryu,Seung Jong Lee,Jong Chang Song,Kwang Sup Eom,Da In Seok,Jin Hyeon Jo. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Structure for attaching band clip to corrugated tube

Номер патента: US09539959B2. Автор: Yutaka Matsumura. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Layout structure for casing of charging port

Номер патента: RU2527882C1. Автор: Дзунити ЯМАМАРУ,Масато ИНОУЕ,Дайсуке ТАКАСИМА,Масааки ТАКАГИ,Тоору ЯМАСИТА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-09-10.

Battery attaching/detaching structure for saddle-type vehicle

Номер патента: EP3858720A1. Автор: Akira Sato,Shunichi Nakabayashi,Sadataka Okabe. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Structure for the connection between a hub and its transceivers

Номер патента: US20030176091A1. Автор: Lung-Hua Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-09-18.

Multilayer transformer pcb structure for electric car and method for manufacturing multilayer transformer pcb for the same

Номер патента: US20160284460A1. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Structure for pressurization analysis, x-ray diffraction apparatus and pressurization analysis system

Номер патента: EP3974820A1. Автор: Koichiro Ito. Владелец: Rigaku Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Battery arrangement and battery mounting structure for a vehicle

Номер патента: US20050092535A1. Автор: Yoshiaki Tsukada,Seiji Onozawa,Mitsuo Nakagawa,Yoshiyuki Horii,Kyoichi Ariga. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Contact structure for a switch

Номер патента: EP1728258A2. Автор: Gerd Rudolph,George Albert Drew,Thomas J. Schoepf,Neil R. Aukland. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-12-06.

Contact structure for a switch

Номер патента: WO2005089435A2. Автор: Gerd Rudolph,George Albert Drew,Thomas J. Schoepf,Neil R. Aukland. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2005-09-29.

Structure for engaging connector housing and rear holder in same metal mold

Номер патента: US20010053638A1. Автор: Motohisa Kashiyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2001-12-20.

MOUNTING STRUCTURE FOR LITIUM-ION BATTERY CASE OF ELECTRIC VEHICLE

Номер патента: DK3187354T3. Автор: WEI Tian,Jing Wang,Shiyong WANG,Yinghua Hu,Hua DUAN,Zongyou LI. Владелец: Aima Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-26.

Terminal retaining structure for connector

Номер патента: US5752859A. Автор: Kimihiro Abe,Toshiaki Okabe. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Suspension attachment structure for a motor vehicle and frame assembly for a motor vehicle

Номер патента: US20240351399A1. Автор: Fabrizio Favaretto. Владелец: Ferrari SpA. Дата публикации: 2024-10-24.

Battery management unit provided with structure for preventing separation of card edge connector and the structure for preventing separation of card edge connector

Номер патента: US20240322466A1. Автор: Woonghee Lee,Byunghyun Lee,Jaepil Ahn. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrolyte membrane for lithium secondary battery and membrane-electrode structure for lithium secondary battery having the same

Номер патента: US12107217B2. Автор: ANH Le Mong,Duk Joon Kim,Zhenchuan TIAN,Su Gyeong KIM,Hai Anh Hoang. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Window glass for vehicle and mounting structure for same

Номер патента: US09986601B2. Автор: Yuukou Minamiya. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Battery management unit provided with structure for preventing separation of card edge connector and the structure for preventing separation of card edge connector

Номер патента: EP4440264A1. Автор: Woonghee Lee,Byunghyun Lee,Jaepil Ahn. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Common bus structure for avionics and satellites (CBSAS)

Номер патента: US09730339B2. Автор: Edmund David Burke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for producing structure for end of MI cable

Номер патента: US09711892B2. Автор: Kazuhide Okazaki,Taketo NISHIKAWA. Владелец: Okazaki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: US09885827B2. Автор: Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: US09739939B1. Автор: Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: US20180120505A1. Автор: Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: US20190219763A1. Автор: Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: EP3417555A2. Автор: Sion Quinlan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-26.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: WO2017142811A2. Автор: Sion Quinlan. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2017-08-24.

Microphone and method of manufacturing a structure for delaying the phase of sound input

Номер патента: US09807531B2. Автор: Hyunsoo Kim,Ilseon Yoo,Yong Sung Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Apparatuses and methods for photonic communication and photonic addressing

Номер патента: WO2017142811A3. Автор: Sion Quinlan. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-07-26.

Bonding pad structure for electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11800642B2. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu,Xiong-Min Zhang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Radiation imaging apparatus and calibration method for photon counting detector

Номер патента: US20210212646A1. Автор: Kazuma Yokoi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of optical modulation for photonic computing

Номер патента: US12032210B2. Автор: Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Interconnection structure for a print head

Номер патента: US11964485B2. Автор: Karel KNECHTEN,Reinier PANNEKOEK. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

System and method for photonic switching

Номер патента: WO2016180067A1. Автор: Alan Frank Graves,Patrick Dumais,Dominic John Goodwill. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-11-17.

Systems and methods for scan test access using bond pad test access circuits

Номер патента: US20050039097A1. Автор: Amar Guettaf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法

Номер патента: CN111970828. Автор: 孙志鹏,黄生荣,杨先卫,胡玉春. Владелец: Zhuhai Zhongjing Electronic Circuit Co ltd. Дата публикации: 2020-11-20.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法

Номер патента: CN118139288. Автор: 胡菊红,钱祝华,边冬. Владелец: Shanghai Meadville Electronic Co ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法

Номер патента: CN118139288A. Автор: 胡菊红,钱祝华,边冬. Владелец: Shanghai Meadville Electronic Co ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Electrical circuit for switching bias voltage of bonding pad and electronic device having the electrical circuit

Номер патента: US20240333283A1. Автор: John H. Bui. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Electrical circuit for switching bias voltage of bonding pad and electronic device having the electrical circuit

Номер патента: US12126333B1. Автор: John H. Bui. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

System and method for photonic computing

Номер патента: WO2020096913A1. Автор: Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing, Inc.. Дата публикации: 2020-05-14.

System for photonic computing

Номер патента: US20200284984A1. Автор: Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

System and method for photonic computing

Номер патента: US20220381990A1. Автор: Mitchell A. Nahmias. Владелец: Luminous Computing Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Foot pad structure for an apparatus

Номер патента: US09491875B2. Автор: Lin Jian-Hua,LIU TE-YU,Chien Chung Lin,Joe M T Deng. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

IC with first and second functional circuits coupling only first circuits to output bond pads

Номер патента: US12015405B2. Автор: H. Pooya Forghani-zadeh,George Vincent KONNAIL,Christopher Adam OPOCZYNSKI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Optical equalizer for photonics system

Номер патента: US10605991B2. Автор: Masaki Kato,Samira Karimelahi. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2020-03-31.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: EP4344361A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法

Номер патента: CN111970828A. Автор: 孙志鹏,黄生荣,杨先卫,胡玉春. Владелец: Zhuhai Zhongjing Electronic Circuit Co ltd. Дата публикации: 2020-11-20.

Systems and methods for a preemptive controller for photonic line systems

Номер патента: US09985726B1. Автор: Choudhury A. AL SAYEED,Scott Kohlert,Dave C. Bownass. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for installation of wire conductors on bonding pads of semiconductor apparatuses

Номер патента: RU2751605C1. Автор: Александр Владимирович Подувальцев,Вячеслав Геннадьевич Сизов,Алексей Александрович Подувальцев. Владелец: Алексей Александрович Подувальцев. Дата публикации: 2021-07-15.

Bond pad connector for securing an electronic component thereon

Номер патента: US20240098895A1. Автор: Lun Hao Tung,Lai Ming Lim,Zambri SAMSUDIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Bonding pad(s) for a printed circuit board and a method for forming bonding pad(s)

Номер патента: US20030089521A1. Автор: Sung-Gue Lee,Yong-Il Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-05-15.

Bond pad for use with piezoelectric ceramic substrates

Номер патента: WO2009029158A1. Автор: Terence Miller,Carl Jojola,Steven Kear. Владелец: CTS Corporation. Дата публикации: 2009-03-05.

Bond pad for use with piezoelectric ceramic substrates

Номер патента: EP2193557A1. Автор: Terence Miller,Carl Jojola,Steven Kear. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2010-06-09.

Optical equalizer for photonics system

Номер патента: US10274681B1. Автор: Masaki Kato,Samira Karimelahi. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2019-04-30.

Optical equalizer for photonics system

Номер патента: US20190212496A1. Автор: Masaki Kato,Samira Karimelahi. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Novel bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film

Номер патента: US20040144563A1. Автор: Masashi Shiraishi,Ichiro Yagi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240276699A1. Автор: Sohee Choi,Sohyang LEE,Jeongmin JIN,JinSeo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240306376A1. Автор: Soobin KIM,Jinsub KIM,Taeyong Song,Dongkyun LIM,Sunwoo HEO,Seungyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads

Номер патента: US8467153B1. Автор: Tzong-Shii Pan,Fernando A. Magsombol. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2013-06-18.

Foot pad structure for an apparatus

Номер патента: US20150146373A1. Автор: Lin Jian-Hua,LIU TE-YU,Chien Chung Lin,Joe MT Deng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Display device including a pad structure sharing material with bank structure

Номер патента: US20230363211A1. Автор: In Young JUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Zero-misalignment via-pad structures

Номер патента: US09713264B2. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Record carrier with data structure for managing reproduction of video data recorded on it

Номер патента: RU2316831C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК,Ён Силь ХЁН,Дже Ён Ю. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-02-10.

Frame structures for wireless communication system with multiple radio communication methods

Номер патента: RU2386217C2. Автор: Авниш АГРАВАЛ,Дурга П. МАЛЛАДИ,Рамасвами МУРАЛИ,Анастасиос СТАМОУЛИС,Ашок МАНТРАВАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-04-10.

Carrier for storing information with data structure for multi-angle display and device for this carrier

Номер патента: RU2296379C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Дзунг-ван КО,Дзунг-Квон ХЕО,Сунг-Воок ПАРК,Хиун-квон ЧУНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-03-27.

Recording medium with data structure for controlling resumption of playback of video data recorded on said medium and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2387028C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Чеа Ён ЁО,Ми Хюн КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-20.

Record medium having data structure for marks of reproduction lists intended for control of reproduction of static images recorded on it and methods and devices for recording and reproduction

Номер патента: RU2359345C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-20.

Multiple access diagram and signal structure for d2d communications

Номер патента: RU2643702C1. Автор: Юдзянь ЧЖАН,Хуцзюнь ИНЬ,Сяоган ЧЭНЬ,Цзун-Каэ ФУ,Цинхуа ЛИ,Хуанинг НЮ,И Хсуань,Юань ЧЖУ,Алексей Давыдов,Хунган ЛИ,Синьтянь Э. ЛИНЬ,Вэнди К. ВОНГ,Апостолос ПАПАТАНАССИУ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2018-02-06.

Record medium with data structure for control of duration of stored still images reproduction and record and reproduction methods and devices

Номер патента: RU2340959C2. Автор: Кхан Су СО,Пюн Чин КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-12-10.

Fluid-permeable heater assembly for aerosol-generating systems and a flat electrically conductive ordered filamentary structure for fluid-permeable heaters assembly

Номер патента: RU2730709C2. Автор: Олег МИРОНОВ,Ихар Николаевич ЗИНОВИК. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-08-25.

Electrode structure for formation of dielectric barrier plasma discharge

Номер патента: RU2737280C2. Автор: Леонхард ТРУТВИГ,Мирко ХАНЛЬ,Карл-Отто ШТОРК,Дирк ВАНДКЕ. Владелец: Сайноджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-26.

Information storage carrier with data structure for a set of views and recording and reproducing device for said carrier

Номер патента: RU2298235C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Дзунг-ван КО,Дзунг-Квон ХЕО,Сунг-Воок ПАРК,Хиун-квон ЧУНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-04-27.

Systems and methods of adaptive frame structure for time division duplex

Номер патента: RU2672671C1. Автор: Цзянлэй МА,Келвин Кар Кин АУ,Цзин ЦЮ,Лицин ЧЖАН. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-19.

Methods and structures for transmitting reports with csi

Номер патента: RU2629944C2. Автор: Давид ХАММАРВАЛЛЬ,Сванте БЕРГМАН. Владелец: ТЕЛЕФОНАКТИЕБОЛАГЕТ Л М ЭРИКССОН (ПАБЛ). Дата публикации: 2017-09-05.

Recording medium, equipped with data structure for managing display of still images recorded thereon, as well as methods and devices for recording and displaying

Номер патента: RU2363995C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Соо СО. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-08-10.

Recording medium with data structure for managing playback of data recorded on it and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2334285C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Чхан Пум КИМ,Тхэ Хо КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-09-20.

Methods and structures for controlling retransmission of device over random access channel in wireless communication network

Номер патента: RU2699394C1. Автор: Никлас ЙОХАНССОН,Бьёрн ХОФСТРЁМ,Джон Уолтер ДИАЧАЙНА,Клаэс-Йёран ПЕРССОН. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2019-09-05.

Sounding reference signals (srs) structure for a time division duplex (tdd) cellular system of millimeter waves

Номер патента: RU2712127C1. Автор: Натан Эдвард ТЕННИ,Бинь Лю,Ричард СТИРЛИНГ-ГАЛЛАХЕР. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-01-24.

Method for measuring the temperature of a current collector of a structure for induction heating, structure for induction heating, and aerosol-generating apparatus and system

Номер патента: RU2761243C1. Автор: Олег МИРОНОВ,Жером Кристиан КУРБА,Энрико СТУРА. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-12-06.

Step change structures for broadband pilot signals

Номер патента: RU2427076C2. Автор: Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-08-20.

Circuit structure for compensating for hall deviation of brushless direct current motor, and angle controller operation method

Номер патента: EP4231520A1. Автор: JING HUA,Xudong Zhao,Yafei LI,Xinjie LIU,Sang Wang,Chun HUA. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Mapping structure for maintaining metadata for snapshots in a virtualized storage environment

Номер патента: US09720921B1. Автор: Manosiz Bhattacharyya,Tabrez Parvez Memon,Kannan Muthukkaruppan,Vinayak Hindurao Khot. Владелец: Nutanix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Systems and methods for determining frame structures for frequency bands

Номер патента: US09531500B1. Автор: Muhammad Ahsan Naim. Владелец: Sprint Spectrum LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Supporting structure for apparatuses, including electrical devices, and casing incorporating such supporting structure

Номер патента: RU2226322C2. Автор: Патрис ЖАРРИ,Рафаэль ДЕКОР. Владелец: Легран. Дата публикации: 2004-03-27.

Writing medium with data structure for control over playing back of recorded static images and methods and devices for writing and playing back

Номер патента: RU2330332C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Чхан Пум КИМ,Тхэ Хо КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-07-27.

Recording medium with data structure for managing playback of graphic data and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2388073C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Су СО,Хюн Сун КИМ,Чон Хйе ЯН. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-27.

Recording medium with data structure for recorded slides reproduction control as well as methods and recorders and reproducers

Номер патента: RU2335810C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-10-10.

Channel structure for non-contention based windows and contention based random access requests

Номер патента: RU2542738C2. Автор: Дэвид Г. ВИАТРОВСКИ,Дипендра М. ЧАУДХЭРИ,Томас Б. БОН,Пунеет К. ПУРИ,Рупак М. ИНГОУЛ,Дэлиа М. МАРЧОСКИ,Абхишек КУМАР. Владелец: Моторола Солюшнз, Инк.. Дата публикации: 2015-02-27.

Recording medium with data structure for managing playback of subtitle data and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2387029C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Хюн Сун КИМ,Чон Хйе ЯН,Пюн Чин КИМ (KR),Хюн Сун КИМ (KR),Чон Хйе ЯН (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-20.

Record medium with data structure for control of graphic data reproduction and methods and devices of recording and reproduction

Номер патента: RU2344495C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-01-20.

Data carrier with data structure for managing display of text subtitles and method and device for recording and displaying

Номер патента: RU2375767C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2009-12-10.

Electronic device having pad structure

Номер патента: US20240049387A1. Автор: Youngjae KO,Hansu CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for making a multilayer textile structure for protecting acoustic devices, method for making a component for protecting acoustic devices by the multilayer textile structure and the obtained acoustic device protecting component

Номер патента: WO2017060765A2. Автор: Paolo Canonico,Carmine LUCIGNANO. Владелец: SAATI S.P.A.. Дата публикации: 2017-04-13.

Method for making a multilayer textile structure for protecting acoustic devices, method for making a component for protecting acoustic devices by the multilayer textile structure and the obtained acoustic device protecting component

Номер патента: EP3359376A2. Автор: Paolo Canonico,Carmine LUCIGNANO. Владелец: SAATI SpA. Дата публикации: 2018-08-15.

Electric junction box comprising wire guiding out portion structure for winding tape

Номер патента: EP2695260A1. Автор: Takeshi Onoda,Kunihiko Takeuchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Multilayer structure for capacitive pressure sensing

Номер патента: US20160290878A1. Автор: Mikko Heikkinen,Jarmo Sääski,Kari Severinkangas. Владелец: Tacto Tek Oy. Дата публикации: 2016-10-06.

Support frame structure for supporting dispersion plate in fluid layer reduction furnace for reduction of iron ore

Номер патента: WO2005108628A1. Автор: Do Mun Choi. Владелец: Chosun Refractories Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-11-17.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Recording medium having a data structure for managing font information for text substitles and recording and reproducing methods and apparatuses

Номер патента: MY154785A. Автор: Kang Soo Seo,Jea Yong Yoo,Byung Jin Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2015-07-31.

Circuit structure for realizing real-time predistortion calibration of broadband IQ modulation and method thereof

Номер патента: US12119965B2. Автор: Shuang Chen,Xiaolei Wang. Владелец: Transcom Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Access management system, authentication device for access management system, management device for access management system, portable terminal for access management system, mobile body for access management system, data structure for access management data, access management program, and construction method for access management system

Номер патента: US12118070B2. Автор: Manato Takai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Structures for word line multiplexing in three-dimensional memory arrays

Номер патента: US12131794B2. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Richard E. Fackenthal,Mingdong Cui. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Channel state information (CSI) report structure for dynamic antenna port adaptation

Номер патента: US12074673B2. Автор: Yu Zhang,Hwan Joon Kwon,Hung Dinh LY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for generating a dataset structure for location-based services and method and system for providing location-based services to a mobile device

Номер патента: US09996552B2. Автор: Dan Dobre,Nuno Filipe Vieira Dos Santos. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Separated coolant circulation structure for water-cooled power generator and cooling method thereof

Номер патента: US09985489B2. Автор: Hakjae Lee. Владелец: Doosan Heavy Industries and Construction Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Entities, methods and data structure for identifying a personal iot network in a communication network

Номер патента: WO2024188452A1. Автор: Xun XIAO. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Mounting structure for an electric motor

Номер патента: RU2664035C2. Автор: Либор ВАВРА,Владимир БАЙЕР,Радомир РАСКА,Александр ВЕЛИЦКА. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-08-14.

Microcrystalline structure for thermoelectric generator based on seebeck effect, and method for manufacturing of such microcrystalline structure

Номер патента: RU2521147C2. Автор: БИСКЕР Наталио МЕНГО,Тристан КАРОФФ,Венсан РЕМОНДЬЕР,Шидун ВАН,Марк ПЛИССОННЬЕР. Владелец: Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив. Дата публикации: 2014-06-27.

Structure for fixation of resolver position indicator

Номер патента: RU2354031C1. Автор: Хироюки ЦУКАСИМА,Хироми МАКИУТИ. Владелец: Тамагава Сейки Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-04-27.

Pucch channel structure for mixed numerology

Номер патента: RU2724632C1. Автор: Стефан ПАРКВАЛЛЬ,Карола ФАРОНИУС,Эрик ДАЛЬМАН,Роберт БАЛЬДЕМАЙР. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2020-06-25.

Insulating structure for power conversion device

Номер патента: RU2653354C2. Автор: Кацунори МОРИТА. Владелец: Мейденша Корпорейшн. Дата публикации: 2018-05-08.

Structure for suppressing inter-cell interference

Номер патента: RU2483447C2. Автор: Рави ПАЛАНКИ,Петру К. БУДЬЯНУ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2013-05-27.

Channel interleaving structure for wireless communication system

Номер патента: RU2446589C2. Автор: Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-03-27.

Transformed structure for based on cyclic delay diversity precoding

Номер патента: RU2446576C2. Автор: Биоунг-Хоон КИМ,Сяося ЧЖАН,Таесанг ЙОО. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-03-27.

Record medium with data structure for handle of data streams playback written on it, ways, writing and playback devices

Номер патента: RU2364959C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Су СО. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-08-20.

Codebook design and structure for multi-granular feedback

Номер патента: RU2537273C2. Автор: Томми КОЙВИСТО,Тимо РОМАН,Шуан ТАНЬ,Хелька-Лиина МААТТАНЕН,Михай ЕНЕСКУ,Тимо ЛУНТТИЛА,Кари ПИЕТИКАЙНЕН. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2014-12-27.

New frame and training structure for multi-carrier systems

Номер патента: RU2498516C2. Автор: Лотар Штадельмайер,Дитмар ШИЛЬ,Сэмюэль Асанбенг АТУНГСИРИ,ГОНЗАЛЕС Антонио АЛАРКОН. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-11-10.

Internal structure for an electrical heating device with heating element freely coiled at least in sections and electrical heating device

Номер патента: US20180352610A1. Автор: Andreas SCHLIPF. Владелец: Tuerk and Hillinger GmbH. Дата публикации: 2018-12-06.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: US20180167942A1. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: EP3050355A1. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20180020235A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Unify GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-01-18.

Conical magnets and rotor-stator structures for electrodynamic machines

Номер патента: US20120104890A1. Автор: John Patrick Petro,Jeremy Franz Mayer,Donald Burch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-03.

Cooling structure for disc-type motor

Номер патента: EP4239854A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Information storage medium with data structure for multi-angle and apparatus therefor

Номер патента: MY149822A. Автор: Jung-Wan Ko,Sung-Wook Park,Kil-Soo Jung,Hyun-Kwon Chung,Seong-Jin Moon,Jung-kwon Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-14.

Cooling structure for disk-type electric motor, and disk-type electric motor

Номер патента: EP4274060A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20150237371A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Unify GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-08-20.

Optical circuit structure for realizing a higher-order node in an optical transmission network

Номер патента: US7835645B2. Автор: Michael Eiselt. Владелец: ADVA Optical Networking SE. Дата публикации: 2010-11-16.

Mirror attachment structure for image-reading apparatus

Номер патента: US20030184825A1. Автор: Eiichi Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20120069904A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Siemens Enterprise Communications GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-03-22.

Relational structure for wireless nodes and optimizing method for the relational structure

Номер патента: US20160191321A1. Автор: Meng-Seng Chen,Tien-Szu Lo. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Relational structure for wireless nodes and optimizing method for the relational structure

Номер патента: US10075341B2. Автор: Meng-Seng Chen,Tien-Szu Lo. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-09-11.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: EP3066399A1. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC BV. Дата публикации: 2016-09-14.

Self test structure for interconnect and logic element testing in programmable devices

Номер патента: US20070011539A1. Автор: Danish Syed,Vishal Srivastava. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Structure for protecting and guiding flat cable of traveling module

Номер патента: USRE41322E1. Автор: Yin-Chun Huang,Chih-Wen Huang,Jen-Shou Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-11.

Cooling structure for dynamo-electric machine

Номер патента: CA2993512C. Автор: Takenari Okuyama,Tomoyuki Manabe. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: WO2015069113A1. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC B.V.. Дата публикации: 2015-05-14.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Expansion card securement structure for industrial computer and securement latch thereof

Номер патента: US20160295735A1. Автор: Yu-Feng Lin. Владелец: AIC Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

LARGE SCALE IoT PILOT STRUCTURE FOR SMART CITY PLAN AND DEVELOPMENT

Номер патента: AU2020101211A4. Автор: Suresh Kallam,Rizwan Patan,Ramesh Sekaran,Sivaram Rajeyyagari,Ashok Kumar Munnangi. Владелец: Rajeyyagari Sivaram Dr. Дата публикации: 2020-08-06.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: US09924509B2. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Interconnect structure for E/O engines having impedance compensation at the integrated circuits' front end

Номер патента: US09923636B2. Автор: Robert Smith,Andrei Kaikkonen,Lars-Goete SVENSSON,Lennart Lundquist. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Chassis structure for industrial uninterruptible power supply system

Номер патента: US09888616B2. Автор: Juor-Ming Hsieh,Tung-Chen Yu,Xiao-Bo Wan. Владелец: Voltronic Power Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Lubricating oil passage structure for bearing

Номер патента: US09777607B2. Автор: Koji Nagata,Naoya Shinkawa,Tomokazu ARIGAMI. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: US09768724B2. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC BV. Дата публикации: 2017-09-19.

Angled mounting structure for a video camera doorbell assembly

Номер патента: US09740084B1. Автор: Christopher E. Mar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Multi-access scheme and signal structure for D2D communications

Номер патента: US09661658B2. Автор: Hujun Yin,Xiaogang Chen,Qinghua Li,JONG-KAE FWU,Honggang Li,Huaning Niu,Apostolos Papathanassiou,Yuan Zhu,Yujian Zhang,Alexei Davydov,Yi Hsuan,Xintian E Lin,Wendy C. Wong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Installation structure for acoustic transducer

Номер патента: US09591400B2. Автор: Kenta OHNISHI. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Capacitive MEMS-sensor element having bond pads for the electrical contacting of the measuring capacitor electrodes

Номер патента: US09725300B2. Автор: Rolf Scheben,Heiko Stahl,Benedikt STEIN,Arnim Hoechst,Bernhard Gehl. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-08.

Bonding pad structure of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09535299B2. Автор: Peng Du. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Temperature-sensitive composite for photonic crystals

Номер патента: RU2533812C1. Автор: Шон ПАРДИ,Элдон Л. ДЕКЕР,Ноэль Р. ВАНЬЕР,Стюарт Д. Хеллринг,Грегори Дж. МакКОЛЛАМ,Сянлин СЮЙ. Владелец: Прк-Десото Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-11-20.

Padding structure

Номер патента: RU2555721C2. Автор: Ричард ОЛЛТОН,Филипп ЖИЛСОН. Владелец: АЛЬСТОМ Риньюэбл Текнолоджиз. Дата публикации: 2015-07-10.

X-ray flux cutter for photon count detector

Номер патента: RU2699280C2. Автор: Эвальд РЕССЛЬ,Томас КЕЛЕР,Роланд ПРОКСА,Михаэль ГРАСС,Хайнер ДЕРР,Бернхард Йоханнес БРЕНДЕЛЬ,Аксель ТРАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-09-04.

Bond pad structure

Номер патента: SG130983A1. Автор: Chih-Chiang Chen,Ming-Jer Chiu,Wen-Tsai Su,Chin-Chi Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-04-26.

Neural network-based corrector for photon counting detectors

Номер патента: US11686863B2. Автор: Ge Wang,Ruibin Feng,David Rundle. Владелец: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE. Дата публикации: 2023-06-27.

Active 2-dimensional array structure for parallel testing

Номер патента: US20120286796A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Bond pad sharing for powering multiple components of a recording head

Номер патента: US09905254B1. Автор: Declan Macken,Narayanan Ramakrishnan. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Combined asg, cathode and holder for photon detector

Номер патента: RU2506609C2. Автор: Роланд ПРОКСА. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2014-02-10.

Nanoimprinting of silk fibroin structures for biomedical and biophotonic applications

Номер патента: US8747886B2. Автор: David L. Kaplan,Fiorenzo Omenetto,Jason J. Amsden. Владелец: TUFTS UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-06-10.

Bond pad sharing for powering multiple heaters of a magnetic recording head

Номер патента: US09905255B1. Автор: Declan Macken,Narayanan Ramakrishnan,Jason Bryce Gadbois. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Bond pad sharing for powering multiple writers of a recording head

Номер патента: US09607641B1. Автор: Declan Macken,Narayanan Ramakrishnan. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Bond pad sharing for powering a multiplicity of electrical components

Номер патента: US09899047B2. Автор: Declan Macken,Jason Bryce Gadbois,Karsten Klarqvist. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Bond pad sharing for powering a multiplicity of electrical components of a recording head

Номер патента: US09812158B1. Автор: Declan Macken,Narayanan Ramakrishnan. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Bond pad sharing for powering a multiplicity of electrical components of a recording head

Номер патента: US09607640B2. Автор: Declan Macken,Narayanan Ramakrishnan,Jason Bryce Gadbois,Timothy William Stoebe. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Bond pad sharing between a temporary contact sensor and a multiplicity of readers of a recording head

Номер патента: US09812159B1. Автор: Declan Macken. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Single input/output cell with multiple bond pads and/or transmitters

Номер патента: US09684474B2. Автор: Vikram Somaiya. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Cushion pad structure for a carpet installation tool

Номер патента: US7246834B2. Автор: Yuan-Ching Cheng. Владелец: Allied Arrows Assoc Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-24.

Cushion pad structure for a carpet installation tool

Номер патента: US20070114805A1. Автор: Yuan-Ching Cheng. Владелец: Allied Arrows Assoc Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Photocontrolled photochromic electroluminescent and electroconductive polymers for photonics

Номер патента: RU2345998C2. Автор: Валерий Александрович Барачевский,Сергей Николаевич Иванов,Валерий Александрович Васнев,Игорь Викторович Заварзин,Михаил Владимирович Алфимов,Александр Александрович Дунаев,Михаил Михайлович Краюшкин,Владимир Николаевич Яровенко,Юрий Александрович Пьянков,Мухаммед Ластанбиевич Кештов,нков Юрий Александрович Пь,Станислав Леонидович Семенов,Юрий Петрович Строкач. Владелец: Центр Фотохимии Российской Академии Наук. Дата публикации: 2009-02-10.

Bonded pad for car suspension system coil spring and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3725573A1. Автор: Ki Yong Kim,Man-Seung Lim,Ik Soo Park,Jae Shik Yi. Владелец: Daewon Kang Up Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-21.

Touch display panel capable of reducing the number of bonding pads and electronic device

Номер патента: US12045415B2. Автор: Liang Ma. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Technologies for photonic demultiplexers

Номер патента: US20210302652A1. Автор: WEI QIAN,Wenhua Lin,Ansheng Liu,Nutan Gautam,Tiehui Su,Mehbuba Tanzid,Boris M. Vulovic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Method and device for photonic sampling of a test wave-form

Номер патента: EP4388290A1. Автор: Ferenc Krausz,Dmitry Zimin. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-06-26.

Pocket orthodontic bonding pad

Номер патента: US09883924B2. Автор: Robert T. Rudman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-06.

Thermal management for photonic integrated circuits

Номер патента: US09618696B2. Автор: Erik Norberg,Brian Koch,Jonathan Edgar Roth,Anand Ramaswamy. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Bond pad sharing for powering a multiplicity of electrical components

Номер патента: US20150103430A1. Автор: Declan Macken,Jason Bryce Gadbois,Karsten Klarqvist. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2015-04-16.

Method and device for photonic sampling of a test wave-form

Номер патента: US20240201017A1. Автор: Ferenc Krausz,Dmitry Zimin. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-06-20.

Grating-coupler assembly with small mode-field diameter for photonic-integrated-circuit systems

Номер патента: US09453969B2. Автор: Xue Liu,Andrey Kobyakov,Aramais Zakharian,Sergey Anatol'evich Kuchinsky. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2016-09-27.

Bond pad sharing for powering a multiplicity of electrical components

Номер патента: US20180137885A1. Автор: Declan Macken,Jason Bryce Gadbois,Karsten Klarqvist. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-05-17.

Pad structure of swimming glasses

Номер патента: US20020178489A1. Автор: Hsiu-Ying Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Parallel scan paths with three bond pads, distributors and collectors

Номер патента: US8941400B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-01-27.

Printhead with bond pad surrounded by dam

Номер патента: US09919524B2. Автор: Michael W. Cumbie,Chien-Hua Chen,Devin A. Mourey. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2018-03-20.

Bonding pad for nonpenetrating roof membrane fastening system

Номер патента: CA2227723C. Автор: William A. Wasitis. Владелец: Bfs Diversified Products Llc. Дата публикации: 2005-11-22.

Method for producing a bonding pad for a micromechanical sensor element

Номер патента: US20230219808A1. Автор: Frank Reichenbach,Friedjof Heuck,Heiko Stahl,Nicolas Schorr,Andreas Prinzen,Christof Schwenk. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-07-13.

Memory controller selectively transmitting signals to memory dies via selected bond pads

Номер патента: WO2015073276A1. Автор: Vikram Somaiya. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2015-05-21.

Fluidic die with high aspect ratio power bond pads

Номер патента: US11951739B2. Автор: Gary G. Lutnesky,James R. Przybyla,Rogelio Cicili,Eric Thomas Martin. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-04-09.

Adaptable wafer probe assembly for testing ICs with different power/ground bond pad configurations

Номер патента: US5491426A. Автор: Gary L. Small. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-02-13.

Thermal management for photonic integrated circuits

Номер патента: EP2703856A3. Автор: Erik Norberg,Brian Koch,Anand Ramaswamy,Jonathan E. Roth. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2014-06-04.

Methods and apparatuses for photonic filtering using nonuniform lattice filters

Номер патента: US20230417988A1. Автор: Todd H. Stievater,Nathan Tyndall. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2023-12-28.

Technologies for a beam expansion and collimation for photonic integrated circuits

Номер патента: US20230204877A1. Автор: Haisheng Rong,Ankur Agrawal,Boping Xie,Ling Liao,Harel Frish,Alexander Krichevsky,Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret,Hari Mahalingam,John M. Heck,Randal S. Appleton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Device for holding corneal tissue for photonic treatment thereof

Номер патента: US11974569B2. Автор: Philippe Gain,Gilles Thuret,Cyril Mauclair,Grégory EGAUD,Clotilde JUMELLE. Владелец: Manutech USD GIE. Дата публикации: 2024-05-07.

Nozzle for connecting or disconnecting solder joints between head bonding pads in a hard disk drive, and laser soldering or reflowing tool with the same

Номер патента: US20160184915A1. Автор: Yiusing Ho,Shenkuang Chou,Kayip Wong,Chiwai LO,Xiangyuan TAN,Junqun ZHANG. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构

Номер патента: CN117826500. Автор: 何赟,高亚楼. Владелец: Bengbu Mofang Optoelectronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-05.

一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构

Номер патента: CN117826500A. Автор: 何赟,高亚楼. Владелец: Bengbu Mofang Optoelectronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-05.

Bond pad sharing for powering multiple writers of a recording head

Номер патента: US09934807B2. Автор: JIN Fang,Declan Macken,John Wolf,Erik Hutchinson,Paul Sonda. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-04-03.

Epoxy resin bonding pad for a ceramic orthodontic appliance

Номер патента: EP1352617B1. Автор: Andrew C. Kesling,Thrumal Devanathan. Владелец: TP Orthodontics Inc. Дата публикации: 2007-08-01.

Absorbent article with suspended absorbent pad structure

Номер патента: EP1578328A1. Автор: Shirlee A. Weber. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Shim structure for sound dampening brake squeal noise

Номер патента: US5518088A. Автор: Jerry L. Brosilow. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-05-21.

Array of unit cells having pad structures

Номер патента: US12123909B2. Автор: Chih-Kuang Kao,Chih-Feng Ku,Yu-Ching Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Dual purpose bond pads for head sliders

Номер патента: US20190333532A1. Автор: Jason Gadbois,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Slider with bond pad arrangements

Номер патента: US11935569B2. Автор: Jason Gadbois,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

A method and structure for performing integrated circuit wafer testing and assembly

Номер патента: CA2268572A1. Автор: Ralph Dickson Mason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-12.

Seat/bed pad structure

Номер патента: US20030001423A1. Автор: Ming-Der Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Free fibre padding structure and method for the production thereof

Номер патента: US11807960B2. Автор: Lucio Siniscalchi,Patrizio SINISCALCHI. Владелец: FISI Fibre Sintetiche SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Touch pad structure

Номер патента: US20210333898A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Mouse pad structure

Номер патента: US20060157624A1. Автор: Jau-Chi Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Pad structure of sucking disc

Номер патента: US09677598B2. Автор: Huan WANG. Владелец: San Hao Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Growing four-plate structure for treatment of curvature, injuries and diseases of the spine in children

Номер патента: RU2645960C2. Автор: Андрей Александрович Карпушин,Андрей Андреевич Карпушин. Владелец: Андрей Андреевич Карпушин. Дата публикации: 2018-02-28.

Grating structure for the reactor with the fluidized layer and the method of removal of the large material from the reactor with the fluidized layer

Номер патента: RU2288031C2. Автор: Харри ВИЛОККИ,Кари МЮЕХЯНЕН,Франк ТАЙБИ. Владелец: Фостер Вилер Энергия Ой. Дата публикации: 2006-11-27.

Method and equipment for defining supporting structure for three-dimensional object to be made through stereolithography

Номер патента: RU2666444C2. Автор: Алессандро МАРОЦИН. Владелец: Двс С.Р.Л.. Дата публикации: 2018-09-07.

Support metal structure for false ceiling

Номер патента: RU2597345C2. Автор: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Владелец: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Дата публикации: 2016-09-10.

Touch pad structure

Номер патента: US11650680B2. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-05-16.

Touch pad structure

Номер патента: US20220197413A1. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Touch pad structure with a rotatable guiding component

Номер патента: EP4020119A1. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-06-29.

Method for producing of structure for providing prolonged release of aromatizer in chewing gum, composition (versions) and method for producing of chewing gum containing such a structure

Номер патента: RU2266012C2. Автор: Джо Х. СОНГ,Дональд Дж. ТАУНСЕНД,Джеймс Р. МАКСВЕЛЛ. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2005-12-20.

Ophthalmic lens structure for myopia control

Номер патента: RU2580210C2. Автор: Сюй ЧЭН,Кхалед А. ЧЕХАБ,Майкл Дж. КОЛЛИНЗ,Бретт А. ДЭВИС,Д. Роберт ИСКАНДЕР. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

Sound absorption structure for industrial building wall covering

Номер патента: RU2646072C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-03-01.

Flexible support structure for geared architecture of gas turbine engine

Номер патента: RU2593060C2. Автор: Майкл Е. МАККУН,Джейсон ХАЗБЭНД. Владелец: Юнайтед Текнолоджиз Корпорейшн. Дата публикации: 2016-07-27.

Multilayer structure for biocompatible barrier packaging

Номер патента: RU2770123C2. Автор: Якоб Роберт БЛОК,Ханс Пауль Хеннинг ФОН КИРХБАХ,Петрус Йоханнес Антониус КАРСТЕН. Владелец: Ренолит Се. Дата публикации: 2022-04-14.

Installation regulating structure for cover

Номер патента: RU2558158C2. Автор: Наоки БАБА,Дзунити ЯМАМАРУ. Владелец: Джонан Мэньюфэкчуринг Инк.. Дата публикации: 2015-07-27.

Personal care device such as shaving device, head structure and base structure for such device, as well as coupling structure

Номер патента: RU2674051C2. Автор: Лисбет Хиллечина ВИНД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-12-04.

Structure for dry mounting of facing decorative panels with loose installation and dismantling capabilities and flexible combination of their dimensions

Номер патента: RU2653181C1. Автор: Син Тхань Энди ЛУК. Владелец: Син Тхань Энди ЛУК. Дата публикации: 2018-05-07.

Waterproof structure for panels of solar batteries arranged on roof, and panels of solar batteries arranged on walls of buildings

Номер патента: RU2723428C1. Автор: Сюэ Лиен-Фэн. Владелец: Сянчжэн Энерджи Текнолоджи Ранч Ко, Лтд. Дата публикации: 2020-06-11.

Genetic engineering structure for angiogenesis stimulation

Номер патента: RU2737487C1. Автор: Всеволод Арсеньевич Ткачук,Жанна Алексеевна Акопян,Вадим Юрьевич Балабаньян,Павел Игоревич Макаревич,Елена Викторовна Парфенова,Максим Николаевич Карагяур,Екатерина Александровна Слободкина. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Генная И Клеточная Терапия" (Ооо "Генная И Клеточная Терапия"). Дата публикации: 2020-12-01.

Support structure for hybrid lawn containing layer of rock wool, method for installing such structure and biodegradable box containing such structure

Номер патента: RU2759933C1. Автор: Роб ВЕННЕКЕР,Герд-Ян ДЕ КОНИНГ. Владелец: Хайдрофилдс Бв. Дата публикации: 2021-11-18.

Device for discharge of spent steam, internal structure for steam turbine module and steam turbine module

Номер патента: RU2556728C2. Автор: Жюльен РОЖЕ,Ксавье ЛОРАН. Владелец: АЛЬСТОМ ТЕКНОЛОДЖИ ЛТД. Дата публикации: 2015-07-20.

Assembly and centering structure for processing tool

Номер патента: RU2749504C1. Автор: Ли-Чэн ЧЭНЬ. Владелец: Йих Троун Энтерпрайз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-06-11.

Clamp for optical fiber connector having flexible structure for fixing in series located terminals

Номер патента: RU2629912C2. Автор: Шух ЛИ,Роберт Риэн ВАЛЛАНС,Майкл К. БАРНОСКИ,Грегори Л. КЛОТЦ. Владелец: Нанопресижен Продактс, Инк.. Дата публикации: 2017-09-04.

Method and apparatus for forming cryptocode structures for imitation-resistant data transmission over communication channels

Номер патента: RU2764960C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Сергей Александрович Диченко,Игорь Олегович Шарапов,Евгений Сергеевич Начинов. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-01-24.

Aerodynamic structure for temperature and pressure control in medium flow transfer line

Номер патента: RU2524499C2. Автор: Ив БРО,Людовик ФЕРРАН,Арно СЕКОТТИ. Владелец: Коккерилл Мейнтенанс Э Энженьери Са. Дата публикации: 2014-07-27.

Catalytic element of a regular cellular structure for heterogeneous reactions

Номер патента: RU2756660C1. Автор: Артем Леонидович Мызь,Анатолий Кузьмич Абрамов. Владелец: Акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро "Катализатор". Дата публикации: 2021-10-04.

Adapter used with breast pump, connecting structure for breast pump and breast pump assembly

Номер патента: RU2754296C2. Автор: Ли Цзяо ЧЭНЬ,Юкифуми ОТИАЙ. Владелец: Пиджен Корпорейшн. Дата публикации: 2021-08-31.

Open cell or reticulated foam functionalized open-network structure for selective separation of mineral particles in aqueous system

Номер патента: RU2719861C2. Автор: Пол Дж. РОТМАН,Марк Р. ФЕРНАЛЬД,Пол ДОЛАН,Тимоти Дж. БЭЙЛИ,Майкл РАЙАН,Майкл Д. КОППОЛА,Аллисон К. ГРИН,Кевин Родни ЛЭССИЛА. Владелец: Сидра Корпорейт Сервисез Ллс. Дата публикации: 2020-04-23.

Structure for presses, in particular for forming ceramic products

Номер патента: RU2580864C2. Автор: Франко СТЕФАНИ,Франко ГОЦЦИ. Владелец: Систем С.п.А.. Дата публикации: 2016-04-10.

Method for manufacturing self-supporting metal mesh structures for selection of electromagnetic emission

Номер патента: RU2764017C1. Автор: Александр Николаевич Генцелев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН). Дата публикации: 2022-01-12.

Tower type structure for installation of wind electric generators

Номер патента: RU2712861C1. Автор: Анатолий Георгиевич Перехоженцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2020-01-31.

Protective structure for collection of fluid flowing into ambient water

Номер патента: RU2555178C2. Автор: Вульф ШПЛИТТСТЁССЕР. Владелец: Вульф ШПЛИТТСТЁССЕР. Дата публикации: 2015-07-10.

Nozzle structure for electric toothbrush, electric toothbrush and handle for it, method of fixing nozzle structure to handle of electric toothbrush

Номер патента: RU2718317C2. Автор: Стивен Чарльз ДИН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-04-01.

Structure for storage of liquefied natural gas (lng)

Номер патента: RU2592962C2. Автор: Андреас НОРБЕРГ,СТРАНН Кьетиль ШЕЛЬЕ,Йерн Магнус ЙОНАС. Владелец: ЭлЭнДжи НЬЮ ТЕКНОЛОДЖИЗ ПТИ., ЛТД. Дата публикации: 2016-07-27.

Roof structure for supporting roof panel of vehicle (embodiments)

Номер патента: RU2710466C2. Автор: Эдгар Эдвард ДОНАБЕДИАН,Даррин Нил ВАГНЕР,Виктор КОСТРОМИНОВ,Марван Ахмад ЭЛЬБКАЙЛИ,Мухсин М. ХАМДУН. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-12-26.

Support structure for supporting of closed carpules, transportation or packing container and process of its processing

Номер патента: RU2692707C2. Автор: Нарайан Нарвекар Анил,Пракаш Потдар Пратул,Каирус Дадачанйи Ришад. Владелец: Счотт Каиша Пвт., Лтд. Дата публикации: 2019-06-26.

Integration structure for well sensor

Номер патента: RU2601347C2. Автор: Иван Алексеевич Лысков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственная фирма Завод "Измерон". Дата публикации: 2016-11-10.

Heat exchanger structure for reducing accumulation of liquid and freezing

Номер патента: RU2673375C2. Автор: Вейкко МЯЙРЯ. Владелец: Экокойл Ой. Дата публикации: 2018-11-26.

Guide structure for laying along j-shaped curve

Номер патента: RU2707691C1. Автор: Кимон Туллио АРДАВАНИС. Владелец: Шанхай Чжэньхуа Хэви Индастриз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-11-28.

Optical system having focusing structure for infrared thermometer

Номер патента: RU2540439C2. Автор: Гобин ЮАНЬ. Владелец: Гобин ЮАНЬ. Дата публикации: 2015-02-10.

Support structure for crank shaft

Номер патента: RU2426904C2. Автор: Кендзи НАКАМУРЕ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2011-08-20.

Recording medium with data structure for controlling display of still images recorded on it and method and device for recording and displaying

Номер патента: RU2360302C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-27.

Woven fibrous structure for molding case billet

Номер патента: RU2769388C2. Автор: Эрве ГРЕЛЕН,Доминик Мари Кристиан КУП,Сон ЛЕ ХОН,Мартен ГАБИЙОН,Жан-Ноэль МАЙО,Сильвен МУСИЙА,Ролан Жозе Ян МОРТЬЕ,Фредерик РЕЙМОН. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2022-03-31.

Carrying structure for suspended toilet bowl device

Номер патента: RU2710143C2. Автор: Оливье Пла,Бруно НАБЕТ,Рене ВИВОДО. Владелец: Сиамп Седап. Дата публикации: 2019-12-24.

Demonstration structure, for example, for demonstration benches with supported thermal conditions

Номер патента: RU2558424C2. Автор: Джанпьеро СПАЛЛАЦЦО. Владелец: СОРЕМАРТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-08-10.

Rotary cutting tool comprising structure for adjusting axial position

Номер патента: RU2707843C1. Автор: Свитослав СЕРБУТОВСКИЙ. Владелец: Искар Лтд.. Дата публикации: 2019-11-29.

Water receiving structure for water intake from surface sources

Номер патента: RU2364680C2. Автор: Ростислав Адамович Кузьминский. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский государственный открытый технический университет путей сообщения" (РГОТУПС). Дата публикации: 2009-08-20.

Mounting structure for firearms on vehicle

Номер патента: RU2592192C2. Автор: Карло Альберто ЯРДЕЛЛА,Паоло АРРИГИ. Владелец: ОТО МЕЛАРА С.п.А.. Дата публикации: 2016-07-20.

Double-sided reinforcing structure for earthwork structures (versions) and method for creation of reinforced earthwork structure

Номер патента: RU2361980C2. Автор: Франческо Феррайоло. Владелец: ОФФИЧИНЕ МАККАФЕРРИ С.П.А.. Дата публикации: 2009-07-20.

Structure for capturing and damping waves

Номер патента: RU2752053C1. Автор: Пичит БООНЛИКИТЧЕВА. Владелец: Пичит БООНЛИКИТЧЕВА. Дата публикации: 2021-07-22.

Wall structure for catalyst beds in synthesis reactors and method of its fabrication

Номер патента: RU2462299C2. Автор: Эрманно Филиппи,Энрико РИЦЦИ,Мирко ТАРОЦЦО. Владелец: Аммония Касале С.А.. Дата публикации: 2012-09-27.

Support stand for turbine diaphragm, support stand structure for turbine diaphragm and steam turbine

Номер патента: RU2552628C2. Автор: Джеймс Питер АНДЕРСОН,Стивен Себастьян БАРДГИК,Кристофер Дональд ПОРТЕР. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2015-06-10.

Modular system for dry creation of structures for buildings

Номер патента: RU2724720C2. Автор: Кристиан ФРАКАССИ. Владелец: Изиннова С.Р.Л.. Дата публикации: 2020-06-25.

Multi-Layer Pad Structure through Needle Punching Working Procedure

Номер патента: US20140213129A1. Автор: Ming-Shun Yang. Владелец: Formosa Saint Jose Corp. Дата публикации: 2014-07-31.

Array of Unit Cells Having Pad Structures

Номер патента: US20230333158A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Chih-Feng Ku,Yu-Ching Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

System and method of evaluating a cleaning process in relation to a pipeline structure for transporting milk

Номер патента: RU2732339C2. Автор: Андерс ВЕСТМАН,Йорген ЭНИККЛЬ,Ким ЛАНДХОЛМ. Владелец: ДЕЛАВАЛЬ ХОЛДИНГ АБ. Дата публикации: 2020-09-15.

Tower fabricated structure for wind turbine installation

Номер патента: RU2673364C2. Автор: Рольф РОДЕН. Владелец: Ювинэнерджи Гмбх. Дата публикации: 2018-11-26.

Adjusted structure for rotary-folding or folding window or door leaf for manual and/or mechanical folding

Номер патента: RU2571360C2. Автор: Юрген САССМАННШАУСЕН,Мартин ЗОЛЛЕР. Владелец: Сиегениа-ауби КГ. Дата публикации: 2015-12-20.

Method of producing cathode material with olivine structure for lithium self-contained power generation

Номер патента: RU2482572C2. Автор: Алексей Владимирович Чуриков,Вероника Олеговна Романова,Нелли Александровна Гридина,Арсений Владимирович Ушаков. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Саратовский Государственный Университет Имени Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2013-05-20.

Light sensor mounting structure for display device for displaying images

Номер патента: RU2592742C1. Автор: Масару КУБОТА,Кентаро КОДЗИМА,Кацухико МАЦУНАМИ,Наоси ИСОБЭ,Сосаку ИКЭДА,Кадзуя МУРАТА. Владелец: ЭЙДЗО Корпорейшн. Дата публикации: 2016-07-27.

Pipeline clamping device with fixing structure for pipe fitting

Номер патента: RU2555924C2. Автор: Питер К. УИЛЛЬЯМС,Кэл Р. БРАУН,Дуглас С. УЭЛЧ,Эндрю П. МАРШАЛЛ,Грегори С. КАЛАТА,Дэйл К. АРСТЕЙН,Марк А. БЕННЕТТ,Марк Д. БИРЕР,Тобин П. БЕРРИ,Марк А. КЛЕЙСОН,Росс А. КЛАРК,Роберт А. ФОТТА,Джастин ХЭМИЛТОН,Джон Д. КАРКОСИАК,Кеннан Джозеф МАЛЕК,Майкл Дж. МОХЛЕНКАМП,Джеффри С. РЕЙЛ,Герхард Х. ШИРОКИ,Гарри СЛЕЙВЕН. Владелец: Своджлок Компани. Дата публикации: 2015-07-10.

Multi-dimensional addressing structure for electronic devices

Номер патента: RU2248626C2. Автор: Гейрр И. Лейстад,Магнус БЕРГГРЕН,Пер-Эрик НОРДАЛ. Владелец: Тин Филм Электроникс Аса. Дата публикации: 2005-03-20.

Structure for airflow control in vehicle boundary layer

Номер патента: RU2484997C1. Автор: Юдзи ИСИХАРА,Масато ИНОУЕ,Сатоси КОМИЯ,Казухито СУГИМОТО,Хирофуми КОНДОУ,Юити МОРИНАКА,Томохиро КОЯХАТА,Кенитиро КОИЗУМИ,Хитоси ТАКАГИ,Казуаки НАКАДЗИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-06-20.

Method of vibration processing of structure for change of stress-strain and structural state of material

Номер патента: RU2695912C1. Автор: Сергей Александрович Бокарев,Андрей Михайлович Усольцев,Екатерина Германовна Попова,Михаил Юрьевич Маликов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС). Дата публикации: 2019-07-29.

Kochetov(sacoustic structure for shop

Номер патента: RU2579825C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2016-04-10.

Energy release and spillway structure for concrete dam

Номер патента: RU2255171C1. Автор: Ю.И. Евстратов,О.И. Евстратов,В.Г. Михалев,Г.К. Евстратова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Северо-Западный государственный заочный технический университет". Дата публикации: 2005-06-27.

Processing of workpieces made of bi-phase titanium alloys with alpha-beta-structure for increased suitability for ultrasonic inspection

Номер патента: RU2325463C2. Автор: Эндрю Филлип ВУДФИЛД,Эндрю Филлип ВУДФИЛД (US). Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2008-05-27.

Genetic structure for use in the treatment of neurodegenerative disorder or stroke

Номер патента: RU2757932C2. Автор: Кит МАРТИН,Питер УИДДОУСОН. Владелец: Куэтера Лимитед. Дата публикации: 2021-10-25.

Device for lifting and driving of freight railway car slewing structure for combination rail-and-motor carriages

Номер патента: RU2273577C2. Автор: Жан-Люк АНДРЕ,Робер ЛОР,Себасть н ЛАНЖ,Себастьян ЛАНЖ,Жак ОБЕР. Владелец: Лор Эндюстри. Дата публикации: 2006-04-10.

Removable devices (structures) for shovels and scrapers-movers, making easier the work of janitors at cleaning of snow, sand, mud, waste and other pollution on the cleared sites

Номер патента: RU2665077C1. Автор: Леонид Николаевич Михайлов. Владелец: Леонид Николаевич Михайлов. Дата публикации: 2018-08-28.

Screen structure for freight compartment, preferably in airplane, and adapter for it

Номер патента: RU2452664C2. Автор: Андерс ХЕЛЬМНЕР,Ёрьян КРИСТОФЕРСОН,Майид АЛАВИ,Андерс ХЕЛЬМНЕР (SE),Ёрьян КРИСТОФЕРСОН (SE),Майид АЛАВИ (SE). Владелец: Тэлэйр Интернэшнл Аб. Дата публикации: 2012-06-10.

Wall structures for storage

Номер патента: RU2579735C2. Автор: Ларс АЛЬМБЛАД,Бенни АНДЕРССОН,Матс ЛУНДКВИСТ,София ВИКТОРССОН. Владелец: Интер Икеа Системз Б.В.. Дата публикации: 2016-04-10.

System of prefabricated wall structures for aircraft cabin

Номер патента: RU2381961C2. Автор: Герольд ХУППЕРИХ,Клаус КРУБЕР,Оливер ДЁБЕРТИН,Герман ШОТТЕ. Владелец: Эйрбас Дойчланд Гмбх. Дата публикации: 2010-02-20.

Recording medium with data structure for controlling main data and supplementary content data thereof and methods and devices for recording and playing back

Номер патента: RU2360301C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Чеа Ён ЁО,Ми Хюн КИМ,Пюн Чин КИМ (KR),Чеа Ен ЕО (KR),Ми Хюн КИМ (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-27.

Anode structure for mercury-cathode electrolyzers

Номер патента: RU2280105C2. Автор: Джованни Менегини. Владелец: Де Нора Элеттроди С.П.А.. Дата публикации: 2006-07-20.

Innovative seamless geogrid mesh structure for soil reinforcement, method and storage for its reception

Номер патента: RU2579090C2. Автор: Михаил Михайлович Азарх,Александр Владимирович Одиноков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Мики". Дата публикации: 2016-03-27.

Heat-resistant glass-ceramic cover with devitrified glass structure for nichrome steel and alloy

Номер патента: RU2275341C1. Автор: Елена Александровна Лазарева,Юли Сергеевна Мамаева,Юлия Сергеевна Мамаева,Андрей Алексеевич Бахчин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный технический университет (Новочеркасский политехнический институт)", ГОУ ВПО ЮРГТУ (НПИ). Дата публикации: 2006-04-27.

Snap-fit connecting structure for articulation linkage of wiper brush drive and wiper

Номер патента: RU2637141C2. Автор: Йоахим ЦИММЕР,Кумар СУРЕШ. Владелец: Бош Отомоутив Продактс (Чанша) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-11-30.

Recirculation structure for turbine compressor

Номер патента: RU2293221C2. Автор: Петер ЗАЙТЦ. Владелец: Мту Аэро Энджинз Гмбх. Дата публикации: 2007-02-10.

Recording medium having data structure for controlling subtitle text data playback, and methods and devices relating to said recording medium

Номер патента: RU2384898C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ,Канг Соо СЕО (KR),Дзеа Йонг ЙОО (KR),Биунг Дзин КИМ (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-03-20.

Kit including mounting members to opening perimeter edge finishing, mounting structure for opening perimeter edge finishing and mounting member assemblage method

Номер патента: RU2323316C2. Автор: Такаши ХОНДА. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2008-04-27.

Tread block structure for pneumatic tire or tread layer

Номер патента: RU2748677C2. Автор: Томи КОРКАМА,Йорма ТИККА. Владелец: Нокиан Ренкаат Ойй. Дата публикации: 2021-05-28.

Method for measuring the probability of absorption of neutrons upon their sub-barrier reflection from the surface and the structure for its implementation

Номер патента: RU2761053C1. Автор: Юрий Васильевич Никитенко. Владелец: Объединенный Институт Ядерных Исследований (Оияи). Дата публикации: 2021-12-02.

System of structures for cleaning of drainage flow

Номер патента: RU2728365C1. Автор: Владимир Константинович Губин,Лидия Владимировна Кудрявцева,Евгений Эдуардович Головинов,Елена Брониславовна Стрельбицкая,Антонина Петровна Соломина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт гидротехники и мелиорации имени А.Н. Костякова" (ФГБНУ "ВНИИГиМ им. А.Н. Костякова"). Дата публикации: 2020-07-29.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: EP1636098A1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2006-03-22.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: AU2003304225A1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2005-01-04.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: EP1636098B1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: Sidel Holdings and Technology SA. Дата публикации: 2006-12-27.

Structure for anatomical support with frame and convex cushioned plate for back, headrest and seat, for seating in general, especially seats in motor vehicles, with manual and motor-driven adaption of cushioned plate convexity and position

Номер патента: EP1631167A1. Автор: Attilio Luigi Moriggi. Владелец: Resal Srl. Дата публикации: 2006-03-08.

Auxiliary or integrated inner sole structure for footwear

Номер патента: CA3210210C. Автор: Marc CORMIER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-14.

Structure for molecular separations

Номер патента: US20110287215A1. Автор: Susan G. MACKAY,Karl D. Bishop,Tyler J. Kirkmann. Владелец: Cerahelix Inc. Дата публикации: 2011-11-24.

An improved structure for steam physiotherapy apparatus

Номер патента: CA3119364A1. Автор: Wen-Chun Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-21.

Method and structure for automated crediting to customers for waiting

Номер патента: US20080046385A1. Автор: Parijat Dube,Laura Wynter,Giuseppe A. Paleologo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

A structure for realizing production lines for sanitary towels

Номер патента: EP1188426A3. Автор: Luigi Ghidelli. Владелец: DELTA SYSTEMS Srl. Дата публикации: 2002-05-08.

Support section structure for a swing arm

Номер патента: US20070176393A1. Автор: Yutaka Nakanishi,Hidetoshi Toyoda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Auxiliary or integrated inner sole structure for footwear

Номер патента: US20240260714A1. Автор: Marc CORMIER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-08.

Bonding structures for containers and method of bonding same

Номер патента: EP1900468A3. Автор: Akihiko c/o Nissan Technical Center Sano,Yoshitaka c/o Nissan Technical Center Miura. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-20.

Surface with a Surface Structure for Contacting Printing Material, Machine for Processing Material and Method for Producing Areas with a Surface Structure

Номер патента: US20080282916A1. Автор: Frank Schaum,Wolfram Kolbe,Harrie G. Knol. Владелец: Stork Veco Bv. Дата публикации: 2008-11-20.

Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer

Номер патента: US11092481B2. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

A structure for realizing production lines for sanitary towels

Номер патента: EP1188426B1. Автор: Luigi Ghidelli. Владелец: DELTA Srl. Дата публикации: 2008-10-29.

Auxiliary cross-member structure for supporting elements of a motor-vehicle front suspension

Номер патента: US20180072346A1. Автор: Silvano Sandri,Michele Maria TEDESCO,Carlo Pavesio,Roberto TOFFETTI. Владелец: Centro Ricerche Fiat SCpA. Дата публикации: 2018-03-15.

Structure for modular prefabricated poured concrete forms for making vertical walls, horizontal walls such as cellings, slabs or the like and columns or pillars

Номер патента: WO2005064099A1. Автор: Rubens Pasotti. Владелец: I.L.P.A. Industria Legno Pasotti Srl. Дата публикации: 2005-07-14.

Structure for modular prefabricated poured concrete forms

Номер патента: EP1718820A1. Автор: Rubens Pasotti. Владелец: ILPA INDUSTRIA LEGNO PASOTTI Srl. Дата публикации: 2006-11-08.

Method and system for creating structure for internal controls

Номер патента: US20090150195A1. Автор: Kevin McCreary. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-11.

Mechanized structures for the launch of cars in installations for amusement parks such as, for instance, roller coasters or similar attractions

Номер патента: US20030203759A1. Автор: Marco Begotti. Владелец: Ride Tek Engr Srl. Дата публикации: 2003-10-30.

Biodegradable Structures for Parties, Hunting and Other Events

Номер патента: US20230303844A1. Автор: Jason King. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Cable-stayed blade structure for variable speed wind turbines

Номер патента: US20240159213A1. Автор: Ba At Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-16.

Cable-stayed blade structure for variable speed wind turbines

Номер патента: WO2023077175A8. Автор: Ba At Lai. Владелец: LAI BA AT. Дата публикации: 2023-11-02.

Seal structure for in-wheel electric motor drive system, and in-wheel electric motor drive system

Номер патента: US20240353008A1. Автор: Ding Li,JIN Wang,Xin Liu,Bin Zhang. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2024-10-24.

Structure for controlling the aero-acoustic environment in an aircraft weapons bay

Номер патента: US09975635B2. Автор: Nigel John Taylor,Benjamin James Newby. Владелец: MBDA UK Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Supporting structure for concurrently supporting a plurality of containers for substances for medical, pharmaceutical or cosmetic applications

Номер патента: US09862519B2. Автор: Edgar Pawlowski,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Joern Wassenberg,Andreas Reisse. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Container and supporting structure for housing an organ

Номер патента: US09596842B2. Автор: Stig Steen,Audrius Paskevicius,Benjamin King,Joakim Nilsson,Peter Sebelius,Morgan Johansson,Anna Beyer,Anna Soderlund,Anders Lindsten,Maria Sperlingsson. Владелец: VIVOLINE MEDICAL AB. Дата публикации: 2017-03-21.

Structure for receiving an inflatable airbag and vehicle seat with such a structure

Номер патента: US09566931B2. Автор: Andreas KEER,Uwe PIEPENBRINK. Владелец: Isringhausen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-02-14.

Portable, collapsible, lightweight housing structure for outdoors, and a method of assembling, and using the same

Номер патента: US09416527B2. Автор: Michael John McInerney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-16.

Multi-layered non-woven structure for use as component of disposable absorbent products

Номер патента: RU2757191C1. Автор: Дани МИХИЛС,Вероник ДЕКАМБРЕЙ. Владелец: Тве Мёлебеке. Дата публикации: 2021-10-11.

Connection structure for assembling members of scaffolding and coupling unit and frame thereof

Номер патента: RU2256044C2. Автор: Хельмут КРЕЛЛЕР. Владелец: Вильхельм Лайер Фермегенсфервальтунгс-Гмбх. Дата публикации: 2005-07-10.

Liquid transfer system between a vessel and a floating structure, for example, client's vessel

Номер патента: RU2657146C2. Автор: Гийом ЖЕЛИН,Патрик ЭНГЛЕБЕРТ. Владелец: Газтранспорт Эт Технигаз. Дата публикации: 2018-06-08.

Device, system, storage device, method and data structure for evaluation of waste composition

Номер патента: RU2733556C1. Автор: Кей МАЦУОКА,Такахиро КАВАТИ,Дзунити ИТИКАВА,Акико ЙОКОЯМА,Тосиюки УМЕДЗАВА. Владелец: Ибара Энвайронментал Плант Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-10-05.

Method of separate long-term storage, loading, transportation and unloading of rectangular section wooden structures for railway facilities

Номер патента: RU2741971C1. Автор: Денис Владимирович Шувалов. Владелец: Федеральное государственное казённое военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия материально-технического обеспечения им. генерала армии А.В. Хрулёва" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2021-02-01.

Vehicle with elongated longitudinal structure for loading and unloading device with engine drive

Номер патента: RU2688084C2. Автор: Даниель ШЕЕР. Владелец: Лор Электромеканик. Дата публикации: 2019-05-17.

Laminated structure for ballistic protection

Номер патента: RU2180954C2. Автор: Читрангад. Владелец: Е.И.Дюпон де Немур энд Компани. Дата публикации: 2002-03-27.

Motored aircraft with combined hydrodynamic and aerodynamic structure for take-off and landing on water, soil or snow

Номер патента: RU2431584C2. Автор: Эрик ЭРЗБЕРЖЕ,Жан-Франсуа КЛАВРЕЛЬ,Эрик ЭРЗБЕРЖЕ (FR),Жан-Франсуа КЛАВРЕЛЬ (FR). Владелец: Лиза Эрпленс. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of making tire carcass structure and tire carcass structure for two-wheel vehicles

Номер патента: RU2221695C2. Автор: Ренато КАРЕТТА. Владелец: Пирелли Пнеуматичи С.П.А.. Дата публикации: 2004-01-20.

Flexible multilayer structure for tubes

Номер патента: RU2449932C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Айзапак Холдинг С.А.. Дата публикации: 2012-05-10.

Fence structure for wheelchair place in vehicle

Номер патента: RU2662585C2. Автор: Ральф КИТТЕЛЬ,Франц ШМЕРБЕК. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2018-07-26.

Hybrid propulsive structure for an aircraft comprising an engine with a reversible electric machine mounted on two shafts

Номер патента: RU2767577C2. Автор: Наваль ЖАЛЬЖАЛЬ,Фабьен ДЕЗАРНО. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2022-03-17.

Sealing member for gas tanks and sealing structure for gas tanks

Номер патента: RU2581297C1. Автор: Сатоси СИБАЯМА. Владелец: Дзе Йокогама Раббер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-04-20.

Shaving unit and shaving device with support structure for external cutting element

Номер патента: RU2739743C1. Автор: Рейндер Нилс ЛАП,Алвин Уильям ДЕ ВРИС,Маркус Корнелис ПЕТРЕЛЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-28.

Water intake structure for irrigation network with flat girderless gate and automatic water supply to channels of low order

Номер патента: RU2728676C1. Автор: Александр Иванович Тищенко,Сергей Михайлович Васильев,Андрей Сергеевич Штанько,Максим Анатольевич Ляшков,Вячеслав Дмитриевич Гостищев,Светлана Александровна Манжина,Таисия Сергеевна Пономаренко,Анна Викторовна Бреева,Герман Александрович Сенчуков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Российский научно-исследовательский институт проблем мелиорации" (ФГБНУ "РосНИИПМ"). Дата публикации: 2020-07-30.

Application of aminosilicones of particular structure for preliminary treatment at either direct or oxidative dyeing technique of keratin fibers

Номер патента: RU2251406C2. Автор: Присцилла ДЕВЭН-БОДУЭН,Анн САББАГ. Владелец: Л`Ореаль. Дата публикации: 2005-05-10.

Structure for secured and/or valuable documents, document, packing facility, sheet material, method of structure making (its versions) and method to authenticate and/or identify such structure

Номер патента: RU2421561C2. Автор: Пьер ДУБЛЕ. Владелец: Аржовигжен Сикьюрити. Дата публикации: 2011-06-20.

Lid structure for container

Номер патента: RU2673619C2. Автор: Франк ПЕРЕК. Владелец: Н. В. Нютрисиа. Дата публикации: 2018-11-28.

Novel protein structures for diagnosing and therapy of gd2-positive diseases

Номер патента: RU2708136C1. Автор: Роман Васильевич Холоденко,Игорь Игоревич Доронин,Федор Николаевич Розов,Ирина Викторовна Холоденко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Реал Таргет". Дата публикации: 2019-12-04.

Monolithic composite structures for vehicles

Номер патента: RU2651527C2. Автор: Роберт ПАКИ,Дэниел ФЛОРЕС,Фаустино А. АЙСОН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-19.

Multi-purpose lumen structure for optical perception of geometrical shape

Номер патента: RU2689023C2. Автор: Молли Лара ФЛЕКСМАН,Дэвид Пол НУНАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-05-23.

Frame structure for vehicle

Номер патента: RU2481991C2. Автор: Ханс-Йоахим ПАЧИККЕ,Йенс ХАРТМАНН,Ральф ШТЕНГЕР,Штефан ГЛОГЕР,Ронни БУФЕ,Маттиас ШЛЕЛЯЙН,Маттиас ЗЕЙФРИД,Дирк ШТРЕЛЬ,Йоахим КЕР,Хайнц-Гюнтер ЛАНГ. Владелец: Джи Эм Глоубал Текнолоджи Оперейшнз, Инк.. Дата публикации: 2013-05-20.

Connection structure for the syringe needle base and syringe body in a safe syringe

Номер патента: RU2648036C1. Автор: Сюэхуа СЮЙ. Владелец: Ханчжоу Ланьбиши Трейд Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-03-21.

Fibrous structure for part made of composite material, comprising one or more of arcuate sections

Номер патента: RU2578996C2. Автор: Брюно Жак Жерар ДАМБРИН,Тьерри ГОДОН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2016-03-27.

Fibrous reinforcing structure for fabrication of part of composite material

Номер патента: RU2427675C2. Автор: Доминик КУП,Эрик БУЙОН,Каролин ЛУШЕ-ПУИЛЛЬЕРИ,Реми БУВЬЕ,Франсуа ШАРЛЕ. Владелец: Снекма Пропюльсьон Солид. Дата публикации: 2011-08-27.

Composite panel with a cellular thermosetting matrix, a method of making and a structure for coating a wall, formed by joining panels

Номер патента: RU2689880C2. Автор: Фабьен ЛЕРУА,Жером МОЖЕ,Жерар БУ. Владелец: Хатчинсон. Дата публикации: 2019-05-29.

Isolation structure for aircraft heat and sound isolation

Номер патента: RU2435704C1. Автор: Райнер МЮЛЛЕР,Кристиан Томас,Беньямин ГРЕНЦИНГ. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-10.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US20240225317A1. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

A structure for placement of payment stations or control points

Номер патента: EP4353903A1. Автор: Rafko Žnidarič. Владелец: Rafko Znidaric SP. Дата публикации: 2024-04-17.

Structure for mounting spare tire for antitheft

Номер патента: US10077086B2. Автор: Chul-Woo Lee,Sung-Dae Kim,Hyo-Sik Kim,Ki-Ho YUM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-09-18.

Holder structure for sensor and sensor for detecting change of magnetic field

Номер патента: US12031998B2. Автор: Sung Oh BAEK,Jong Sik SONG. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Drive shaft support structure for marine propulsion machine

Номер патента: US20040229525A1. Автор: Masahiro Akiyama,Shinichi Ide,Yoshiyuki Matsuda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Pull-up fitness exercise machine with a grip bar hanging frame structure for a hang-up training

Номер патента: US20210283463A1. Автор: Leao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-16.

Operation control structure for a continuity test device

Номер патента: US20120019276A1. Автор: Kozo Kogasumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Systems and Methods for Creating and Using a Data Structure for Parallel Programming

Номер патента: US20170124020A1. Автор: Chen Tian,Ziang Hu,Liya Chen. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Systems and methods for creating and using a data structure for parallel programming

Номер патента: EP3360054A1. Автор: Chen Tian,Ziang Hu,Liya Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-15.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958A1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958B1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2003-08-27.

Fuel gas filler structure for gas-fueled vehicle

Номер патента: US20030188798A1. Автор: Yoshihiro Shimizu,Tohru Ono,Masahiro Kawazu,Seiji Ohgami. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Side cover structure for motorcycle

Номер патента: EP3277566A1. Автор: Natee Aromsuk,Nattapat Janyapanich,Kunakorn SRIWIRAT,Navapon PLODPRONG,Chatriya KWAMCHOB. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-07.

Anti-deflection structure for a chassis of a remote-controlled car

Номер патента: US20080011533A1. Автор: Daimler Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-17.

Anti-deflection structure for a chassis of a remote-controlled car

Номер патента: US7597174B2. Автор: Daimler Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-06.

A structure for housing mammals and fish

Номер патента: GB2491597B. Автор: Erik Gakono Kariuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-30.

Luminous circuit for luminous footwear, respective containing casing and method of making a footwear structure for said luminous footwear

Номер патента: WO2020003078A1. Автор: Mario Moretti Polegato,Giuliano Gallo. Владелец: Geox S.P. A.. Дата публикации: 2020-01-02.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: WO2001045851A1. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser, III. Владелец: Engineering Dynamics Ltd.. Дата публикации: 2001-06-28.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: AU2138901A. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser Iii. Владелец: Engineering Dynamics Ltd. Дата публикации: 2001-07-03.

Structure for automatically identifying predetermined length of tourniquets and method for identifying predetermined length

Номер патента: US10543055B2. Автор: Xijie Shan. Владелец: Wuxi Kaishun Medical Equipment Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Support structure for staging.

Номер патента: GB2255115A. Автор: Terence Tempest,Anthony Johnston Fooks. Владелец: TEMPEST Ltd H. Дата публикации: 1992-10-28.

Methods for generating support structures for additively manufactured objects

Номер патента: US20240227300A1. Автор: Chang Xu,Yuxiang Wang,Viswanath Meenakshisundaram,Kangning Su,Shipin Qin,Siyi Liu,Sudharshan ANANDAN,Xirui Peng. Владелец: Align Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Mirror supporting structure for monochromator

Номер патента: US20020180971A1. Автор: Hiroshi Ando,Eiji Ishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Mirror supporting structure for monochromator

Номер патента: US6750965B2. Автор: Hiroshi Ando,Eiji Ishikawa. Владелец: Ando Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-15.

Structure for the production of oil and/or gas at sea

Номер патента: WO1998039550A1. Автор: Stein Olav Drange,Audun Otteren,Per Erik Nilsen,Kjell Herfjord. Владелец: NORSK HYDRO ASA. Дата публикации: 1998-09-11.

Structure for mattresses and the like, undulated felt sheet for mattresses and the like, apparatus and method for the production of an undulated felt sheet

Номер патента: WO2008087531A1. Автор: Vittorio Casini. Владелец: Manifattura Maiano S.P.A.. Дата публикации: 2008-07-24.

Support structure for in-vehicle component

Номер патента: EP3981678A2. Автор: Tatsuki Ishii. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2022-04-13.

Stent structure for the guided surgery on zygomatic implants for dental prosthesis

Номер патента: WO2024141387A1. Автор: Francesco Gallo,Giulio NEGRI,Francesco ZINGARI. Владелец: Medical Technology Innovations S.R.L. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit (ic) integrated structure for optical mouse

Номер патента: US20210033454A1. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Box folding structure for scara robot

Номер патента: US20230226702A1. Автор: Leo Wright. Владелец: Ime Automation LLC. Дата публикации: 2023-07-20.

Bellows structure for a cotton module builder or packager

Номер патента: US20070169641A1. Автор: Timothy Meeks,Michael Covington,George Hale,Gary Gallens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-26.

A device with modular structures for the relief impression onto food pastes and similar

Номер патента: WO1997024932A1. Автор: Fabio Carassale. Владелец: Fabio Carassale. Дата публикации: 1997-07-17.

Techniques for creating, organizing, integrating, and using georeferenced data structures for civil infrastructure asset management

Номер патента: US20210375033A1. Автор: Ali Khaloo,David Lattanzi. Владелец: Joan and Irwin Jacobs Technion Cornell Institute. Дата публикации: 2021-12-02.

Hinge structure for flat visual display device

Номер патента: WO2003067406A1. Автор: Gang-Hoon Lee,Jai-Hyun Jo. Владелец: LG Electronics, Inc.. Дата публикации: 2003-08-14.

Methods and structure for storing errors for error recovery in a hardware controller

Номер патента: US20120290875A1. Автор: Jeffrey K. Whitt,Joshua P. Sinykin,Sreedeepti Reddy. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Electrode structure for touch panel and method of fabricating the same

Номер патента: US20170147099A1. Автор: Woo Hyun BAE,Myunsoo KIM,Changjun MAENG,In Ho RHA. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Sealing structure for fishing reel

Номер патента: US20040099756A1. Автор: Takeshi Ikuta. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: EP3538005A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: CMR Surgical Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: WO2018087531A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: Cambridge Medical Robotics Limited. Дата публикации: 2018-05-17.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: US20190308312A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: CMR Surgical Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Water Bag-Based Cooling and Noise Reduction Structure for Multi-Head Large-Scale Ventilation Unit of Double-Track Tunnel

Номер патента: AU2021103065A4. Автор: Xin Zhang,Xiangping Zhang,Jufa Xi. Владелец: International Co China Railway 18th Bureau Group Co. Дата публикации: 2021-09-30.

Structure for integrating microfluidic devices and optical biosensors

Номер патента: US20170282186A1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

A support structure for fire rated wall panelling

Номер патента: WO2022129211A1. Автор: Derek Ward. Владелец: Intumescent Systems Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Composite structure for a pressure sensor and pressure sensor

Номер патента: WO2020251473A1. Автор: WEN Cheng,Chee Keong Tee,Haicheng YAO,Pengju LI. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2020-12-17.

Supporting a lookup structure for a file system implementing hierarchical reference counting

Номер патента: US12050553B2. Автор: Matthew Fontaine Curtis-Maury,Vinay DEVADAS,Yash Hetal Trivedi. Владелец: NetApp Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Support structure for elevated railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181A4. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-28.

Support structure for elevated railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181A2. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-23.

Y-shaped support structure for eleveted railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181B1. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-08.

Mounting structure for mounting pivot arm to implement

Номер патента: US20170156254A1. Автор: Philip C. Kester. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US6549485B2. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2003-04-15.

Methods, systems, and computer readable media for selecting a proposed utility rate structure for a residential electric system

Номер патента: US20170091842A1. Автор: David Emerson DePuy. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Structure for preventing a liquid from permeating into a cell

Номер патента: US6833902B2. Автор: Gou-Tsau Liang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Nanofiber structure for cell culture, method for manufacturing the nanofiber structure, and cell analysis device including the nanofiber structure

Номер патента: US20180362913A1. Автор: Young Hun Jeong,Tae Eon Kim,Jeong Hwa Kim,Jong Young Kwak. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2018-12-20.

Structure for awnings, arbours and the like

Номер патента: US20120096776A1. Автор: Michele Tugnoli. Владелец: Corradi SpA. Дата публикации: 2012-04-26.

Rotated heat sink structure for light emitting diode luminaire apparatus

Номер патента: WO2012028410A1. Автор: HAO LI,You Chen,Shang Ping Xiao,Yan Gang Cheng. Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-03-08.

Bellows structure for a cotton module builder or packager

Номер патента: US7296512B2. Автор: George H. Hale,Michael J. Covington,Timothy A. Meeks,Gary R. Gallens. Владелец: CNH Amercia LLC. Дата публикации: 2007-11-20.

Support structure for a shield and weapons system

Номер патента: US10077869B2. Автор: Jason John Semple,Andrew Erle Butler,Timothy Michael Russell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-18.

Front structure for a utility vehicle, preferably for a lorry

Номер патента: US20230286587A1. Автор: Alexander Kopp,Thomas KNYRIM,Alexander Stockmaier. Владелец: MAN Truck and Bus SE. Дата публикации: 2023-09-14.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US20020067655A1. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Support structure for two or more flat panel devices

Номер патента: US20100039758A1. Автор: Masamichi Udagawa,Helmars E. Ozolins,Eric Nelson,Peter D. Scott. Владелец: Bloomberg Finance LP. Дата публикации: 2010-02-18.

Structure for buildings using prefabricated reinforced concrete elements

Номер патента: WO2003060248A1. Автор: Constantin Ciolacu. Владелец: Constantin Ciolacu. Дата публикации: 2003-07-24.

Designing lattice structures for heat dissipation devices

Номер патента: US11661986B2. Автор: Gonzalo Martinez,Abhishek Trivedi,Bhupendra Lodhia. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2023-05-30.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: EP1239967A1. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser, III. Владелец: Engineering Dynamics Ltd. Дата публикации: 2002-09-18.

Sealing structure for fishing reel

Номер патента: SG96677A1. Автор: IKUTA Takeshi. Владелец: Shimano Kk. Дата публикации: 2003-06-16.

Packaging structure for containers for pharmaceutical use

Номер патента: EP2429608A1. Автор: Fabiano Nicoletti. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2012-03-21.

Linking structure for stud for unit house

Номер патента: SG11201808873VA. Автор: Hisafumi Anraku,Tadamasa Kamiya,Naoto Nakatsuka. Владелец: Sankyo Frontier Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Device with modular structures for applying relief impressions onto food pastes and similar products

Номер патента: US5989005A. Автор: Fabio Carassale. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-23.

Reel Structure for Marine Fabric Tape

Номер патента: US20110084159A1. Автор: I-Sin Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-14.

Inverted t main runner for forming support structures for false ceilings

Номер патента: EP2795011A1. Автор: Sergio Dallan. Владелец: Dallan SpA. Дата публикации: 2014-10-29.

Traffic distribution structure for facilitating the prevention of traffic congestion on roads joining highway junctions

Номер патента: WO2008102190A1. Автор: Jozsef Somfai,Koppány BERKES. Владелец: Berkes Koppany. Дата публикации: 2008-08-28.

Indication structure for paper reserves adapted for auto document feed apparatus

Номер патента: US20050017436A1. Автор: Ming-Te Hung. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Preparation method of silver nano-structure for surface enhanced, raman scattering substrate and silver nano-structure thereby

Номер патента: US20140099513A1. Автор: Chan Ho KWON,So Young EOM,Hong Lae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Kangwon National University. Дата публикации: 2014-04-10.

Indication structure for paper reserves adapted for auto document feed apparatus

Номер патента: US20050017435A1. Автор: Ming-Te Hung. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Method and Arrangement for Automatic Detection and Interpretation of the Iris Structure for Determining Conditions of a Person

Номер патента: US20090027618A1. Автор: Petra Perner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Structure for combining materials of furniture

Номер патента: US20090148231A1. Автор: Chien-Kuo Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-11.

Hub lock releasing structure for a tape recorder and related method of fabrication

Номер патента: US20020020774A1. Автор: Sung-Hee Hong,Jae-kab Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-21.

Systems, methods, and devices for additive manufactured ultra-fine lattice structures for propulsion catalysts

Номер патента: US20230077922A1. Автор: Zachary Jones,Ankit Saharan,Omar Mireles,Maryna Ienina. Владелец: NASA Nasa And Eos North America. Дата публикации: 2023-03-16.

Atlas construction of branched structure for identification of shape differences among different cohorts

Номер патента: US20230146428A1. Автор: Anant Madabhushi,John Barnard,Amogh HIREMATH,Mina K. Chung,Golnoush Asaeikheybari. Владелец: CLEVELAND CLINIC FOUNDATION. Дата публикации: 2023-05-11.

Structure for Sealing and Dispensing Cleaning Articles

Номер патента: US20240262579A1. Автор: Ning Yang,Thomas H. Schulz,Ming-Huang Lin,JongSoo Jacob LEE,Traneil C. MORGAN. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure for relieving cracking of steel bridge deck, method for making same, and method for using same

Номер патента: US20230100480A1. Автор: Peng Liu,Jian Zhao,Yixuan Chen,Yintao Liu,Pengzhi ZHANG,Hongping Lu,Luming An,Yuanqing Wang,Lilong Fan,Guannan Zhou,Xianyu JI. Владелец: China Railway Construction Bridge Engineering Bureau Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Storage unit structure for saddle riding vehicle

Номер патента: EP3674187A1. Автор: Takehiko Kikuchi. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Hook structure for electronic shelf label

Номер патента: AU2020480538A1. Автор: Lei Zhang,Shiguo HOU,Zhenjie Yang,Yunliang FENG,Linjiang WANG,Peixuan LIU. Владелец: Hanshow Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Water tank mounting structure for ventilation treatment apparatus and ventilation treatment apparatus

Номер патента: EP4434566A2. Автор: FANG Zheng,Jian Xu,Zhi ZHUANG,Qingsong Wang,Yunjing CHEN. Владелец: Bmc Tianjin medical Co ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Traffic distribution structure for facilitating the prevention of traffic congestion on roads joining highway junctions

Номер патента: WO2008102190A8. Автор: Jozsef Somfai,Koppány BERKES. Владелец: Koppány BERKES. Дата публикации: 2009-07-09.

Preparation method of silver nano-structure for surface enhanced, raman scattering substrate and silver nano-structure thereby

Номер патента: US9249481B2. Автор: Chan Ho KWON,So Young EOM,Hong Lae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Kangwon National University. Дата публикации: 2016-02-02.

Data structure for efficient training of semantic segmentation models

Номер патента: EP4411670A1. Автор: Moritz LUSZEK,Frederik Lenard Hasecke. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-07.

Structure for sealing and dispensing cleaning articles

Номер патента: EP4433379A1. Автор: Ning Yang,Thomas Schulz,JongSoo Jacob LEE,Minghuang Lin,Traneil MORGAN. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Automotive window laminate structure, thermoplastic laminated sheet structure for use therein, and method for producing said automotive window laminate structure via heat pressure laminating process

Номер патента: EP4433304A1. Автор: Bartholomeus Leonardus Marinus Borcherd Driehuis. Владелец: Autoglas D&k BV. Дата публикации: 2024-09-25.

Structure for a substructure

Номер патента: AU2023229001A1. Автор: Roger Remmel,Markus Leukers. Владелец: EUROPEAN TRAILER SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Vibration suppression split handle structures for high-vibration handheld

Номер патента: US20240316741A1. Автор: Xingjian JING. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-09-26.

Probalistic data structure for key management

Номер патента: US12093236B2. Автор: John Hayes,John Colgrove,Ethan MILLER. Владелец: Pure Storage Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Hybrid fixation features for three-dimensional porous structures for bone ingrowth and methods for producing

Номер патента: AU2024216374A1. Автор: Abraham P. Wright,Bryan J. Smith,Weidong Tong,Nicholas A. MILTNER,Tyler S. BOGGS. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Supporting structure for concurrently supporting a plurality of containers for substances for pharmaceutical, medical or cosmetic applications, and transport structure comprising the same

Номер патента: US20240350362A1. Автор: David HILBER,Markus Renz,Christian Komann. Владелец: Schott Pharma Schweiz AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Structure for locking and releasing sheet-like object and packaging storage container

Номер патента: US20240317460A1. Автор: Kwok Din Lau,Kwan Ming Jimmy Lau. Владелец: Finest Products Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Press-fitting connection structure for pipeline and refrigeration device

Номер патента: US20240337336A1. Автор: Jihong Zhang,Qihao Zhang. Владелец: Ningbo Purey Flow Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US12121165B2. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-22.

Catalyst structure for oxidizing hydrogen in the air and device for oxidizing hydrogen

Номер патента: AU2024201995A1. Автор: Ming-Yu Yen,Fu-Yang Shih,Hsu-Lin Chang,Ya-Ting Tsai. Владелец: Toplus Energy Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Systems, methods, and devices for additive manufactured ultra-fine lattice structures for propulsion catalysts

Номер патента: US12053767B2. Автор: Zachary Jones,Ankit Saharan,Omar Mireles,Maryna Ienina. Владелец: EOS of North America Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Structure for reducing sloshing noises, device and method for producing a structure

Номер патента: US12030376B2. Автор: Volker Treudt. Владелец: Kautex Textron GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-09.

Rubber tube for stethoscope and structure for fitting the rubber tube with ear-hung pieces

Номер патента: US20240293098A1. Автор: Xijie Shan. Владелец: Wuxi Kaishun Medical Equipment Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Mounting structure for down-pressure system for opener assembly of agricultural implement

Номер патента: US09930822B2. Автор: Jeffrey Alan Harris,Matthew P Hagny. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Steel for mechanical structure for cold working, and method for manufacturing same

Номер патента: US09890445B2. Автор: Kouji Yamashita,Masamichi Chiba,Takehiro Tsuchida. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Supercharger mounting structure for engine

Номер патента: US09869218B2. Автор: Yoshiharu Matsuda,Shohei Naruoka. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2018-01-16.

Support structures for additive manufacturing of solid models

Номер патента: US09844917B2. Автор: Edward Slavin,Erhan Arisoy,David Madeley,Mark R. BURHOP,Suraj Musuvathy,Hasan Bank. Владелец: Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Vertical pipe structure for water and energy harvesting

Номер патента: US09844739B2. Автор: Nidhal Saad Al-Ghamdi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-19.

Cooling structure for turbomachine

Номер патента: US09828872B2. Автор: Benjamin Paul Lacy,David Edward Schick,Brian Peter Arness. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-28.

Supporting structure for a gas turbine engine

Номер патента: US09822652B2. Автор: Roger Sjoqvist,Dan Gustafsson,Hakan Jakobsson. Владелец: GKN Aerospace Sweden AB. Дата публикации: 2017-11-21.

Support structure for a weapons system

Номер патента: US09810509B2. Автор: Jason John Semple,Andrew Erle Butler,Timothy Michael Russell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-07.

Fuel tank structure for saddle-ride type vehicle

Номер патента: US09789760B2. Автор: Yuki Mizukura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for structure preserving topology optimization of lattice structures for additive manufacturing

Номер патента: US09789651B2. Автор: Suraj Ravi MUSUVATHY,Erhan Arisoy. Владелец: Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Structure for containing cinerary urns and furnerary items in general

Номер патента: US09777501B2. Автор: Filippo Rossi. Владелец: Biondan North America Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Variable caching structure for managing physical storage

Номер патента: US09753856B2. Автор: Mohammad Abdallah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Variable caching structure for managing physical storage

Номер патента: US09697131B2. Автор: Mohammad Abdallah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Automated structure for reception of modular constructions, automation system and operating method thereof

Номер патента: US09695587B2. Автор: Manuel Vieira Lopes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-04.

Reinforcing method and reinforcing structure for steel structure and elastic layer forming material for reinforcing steel structure

Номер патента: US09682535B2. Автор: Akira Kobayashi,Atsuya Komori,Yuya Hidekuma,Kazuo Ohgaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Steering structure for saddle type vehicle

Номер патента: US09663180B2. Автор: Naoki Kuwabara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Structure for mounting a clip for a writing implement

Номер патента: US09662927B2. Автор: Franck Rolion,Ludovic Fagu. Владелец: BIC SA. Дата публикации: 2017-05-30.

Shingle patch for hail damage repair of asphalt shingles and an integral nail/disk structure for eliminating exposed roof nails

Номер патента: US09631383B1. Автор: Thomas R. Mathieson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device with spherical field of view for searching for photon sources

Номер патента: RU2386146C1. Автор: Андрей Николаевич Власенко,Олег Евгеньевич Лапин,Владимир Павлович Демченков,Александр Филиппович Первишко. Владелец: Государственное научное учреждение центральный научно-исследовательский и опытно-конструкторский институт робототехники и технической кибернетики (ЦНИИ РТК). Дата публикации: 2010-04-10.

Method for photonic location of aerial object

Номер патента: RU2497079C1. Автор: Олег Иванович Завалишин. Владелец: Олег Иванович Завалишин. Дата публикации: 2013-10-27.

Method for photon capture therapy of tumours

Номер патента: RU2533267C1. Автор: Владимир Николаевич Кустов,Валентин Александрович Авраменко,Светлана Юрьевна Братская,Владимир Иосифович Апанасевич,Павел Александрович Лукьянов,Александра Викторовна Лагурева,Алина Сергеевна Полковникова,Ксения Сергеевна Лукьяненко,Валерий Валентинович Темченко,Игорь Владимирович Панкратов,Лев Сергеевич Стебунов,Ирина Григорьевна Агафонова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Тихоокеанский институт биоорганической химии им. Г.Б. Елякова Дальневосточного отделения Российской академии наук (ТИБОХ ДВО РАН). Дата публикации: 2014-11-20.

Device with angular resolution to search for photon sources

Номер патента: RU2187827C2. Автор: А.Н. Власенко,Т.Д. Соколова,В.П. Демченков,М.С. Ольков,Е.А. Шелепков. Владелец: Центральный научно-исследовательский и опытно-конструкторский институт робототехники и технической кибернетики. Дата публикации: 2002-08-20.

GEARSHIFT KNOB ATTACHING STRUCTURE FOR VEHICLE GEARSHIFT LEVER UNIT

Номер патента: US20120000311A1. Автор: SHIOJI Norihito,HAGINO Naoki. Владелец: FUJI KIKO CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BEARING STRUCTURE FOR DRUM PEDAL

Номер патента: US20120000344A1. Автор: SATO NAOKI,NOGUCHI Shinji. Владелец: HOSHINO GAKKI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Passenger's weight measurement device for vehicle seat and attachment structure for load sensor

Номер патента: US20120000716A1. Автор: Sato Kenji,ENDO Shigeru,Takayasu Wataru,Ishima Shinya. Владелец: TS TECH CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEALING STRUCTURE FOR CYLINDRICAL BODY

Номер патента: US20120001420A1. Автор: Hirayama Haruaki,SHOJI Ken,Ogino Shinji,NISHIDA Shigeru,Sato Taiji,Tsubone Hiroshi. Владелец: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND STRUCTURE FOR DISSIPATING HEAT AWAY FROM A RESISTOR HAVING NEIGHBORING DEVICES AND INTERCONNECTS

Номер патента: US20120002375A1. Автор: Lin Jian-Hong,Lee Tzu-Li,TSAI CHIEN SHIH,Lin Bi-Ling,Wei Bor-Jou,PENG Chin Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUSTPROOF STRUCTURE FOR SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002390A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structure for astronomical observations, tool for observing celestial bodies, method for assembling the structure and method for its operation

Номер патента: RU2307899C1. Автор: Владимир Михайлович Мурашев,Константин Николаевич Свиридов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО Астрофизика". Дата публикации: 2007-10-10.

Method for arrangement of pile foundations for structures, pile foundations and shell structure for creation of widened foot

Номер патента: RU2346112C2. Автор: Хенинг Балцер РАСМУССЕН. Владелец: ФУТ ФАУНДЭШН А/Эс. Дата публикации: 2009-02-10.

Set of metal frame structures for creation of transport furniture

Номер патента: RU2502456C1. Автор: Александр Евгеньевич Горбачев,Владимир Вячеславович Громов,Сергей Михайлович Мосалёв,Игорь Семенович Рыбкин,Денис Игоревич Синицын,Владимир Анатольевич Хитров,Дмитрий Альбертович Фуфаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева". Дата публикации: 2013-12-27.

Switching structure for control channels

Номер патента: RU2437235C2. Автор: Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-12-20.

Multistory parking structure for passenger cars

Номер патента: RU2304207C1. Автор: Сергей Евгеньевич Варламов,Николай Борисович Болотин. Владелец: Николай Борисович Болотин. Дата публикации: 2007-08-10.

Self-acting structure for flood protection

Номер патента: RU2261951C2. Автор: Б.В. Берков. Владелец: Берков Борис Викторович. Дата публикации: 2005-10-10.

Structure for generating sub-terahertz and terahertz range electromagnetic radiation

Номер патента: RU2503091C1. Автор: Владимир Александрович Беспалов,Эдуард Анатольевич Ильичев,Виктор Александрович Гергель,Владимир Алексеевич Черепенин. Владелец: Открытое акционерное общество "Зеленоградский инновационно-технологический центр" (ОАО "ЗИТЦ"). Дата публикации: 2013-12-27.

Preamble structure for wireless signal

Номер патента: RU2454038C2. Автор: Аамод КХАНДЕКАР,Алексей ГОРОХОВ,Нага БХУШАН,Рави ПАЛАНКИ,Авниш АГРАВАЛ,Ашвин САМПАТХ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-06-20.

Information storage carrier having a data structure for adaptive reproduction of reproduction means according to launch information, method and device for reproduction of carrier

Номер патента: RU2313138C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Сунг-Воок ПАРК. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-12-20.

Record medium with data structure for managing display of still images stored on medium, methods and devices for recording and displaying

Номер патента: RU2361291C2. Автор: Кхан Су СО,Пюн Чин КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-07-10.

Hinged structure for self-closing doors or similar, in particular, glass doors or similar, and unit comprising such structure

Номер патента: RU2417298C2. Автор: Лучиано БАККЕТТИ. Владелец: ГОСИО Дьянора. Дата публикации: 2011-04-27.

INTEGRATIVE pQ-SRUS GENETIC STRUCTURE FOR OBTAINING Yarrowia lipolytica YEAST STRAINS HAVING ABILITY FOR HOMOLOGICAL RECOMBINATION OF GENOME OF MITOCHONDRIA DUE TO EXPRESSION OF RecA PROTEIN GENE OF BACTERIAL ORIGIN

Номер патента: RU2562869C1. Автор: Елена Владимировна Трубникова,Екатерина Юрьевна Эпова,Юлия Ивановна Дерябина,Елена Павловна Исакова,Марина Валерьевна Зылькова,Юлия Константиновна Кудыкина,Варвара Юрьевна Секова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт биохимии им. А.Н. Баха Российской академии наук (ИНБИ РАН). Дата публикации: 2015-09-10.

Information carrier with availability of data structure for control of different data traffics and method for recording and reproduction

Номер патента: RU2351997C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2009-04-10.

Hydraulic structure for intake of subsurface spring water

Номер патента: RU2407862C1. Автор: Анатолий Валентинович Вяткин,Олег Николаевич Дрозд. Владелец: Олег Николаевич Дрозд. Дата публикации: 2010-12-27.

Advertising structure for displaying four information fields

Номер патента: RU2704465C1. Автор: Павел Дмитриевич Гиндин. Владелец: Павел Дмитриевич Гиндин. Дата публикации: 2019-10-28.

High-frequency structure for accelerating cluster ions

Номер патента: RU2560108C1. Автор: Владимир Иванович Турчин,Сергей Валентинович Плотников. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт" "Государственный научный центр Российской Федерации-Институт Теоретической и Экспериментальной Физики". Дата публикации: 2015-08-20.

High-duty cast iron for hull structures for modern container machinery for transportation and storage of spent fuel

Номер патента: RU2371506C2. Автор: Георгий Павлович Карзов,Игорь Анатольевич Повышев,Михаил Иванович Оленин,Николай Георгиевич Быковский. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2009-10-27.

Method to test composite-coupling repair structure for pipes of manifold pipelines

Номер патента: RU2531126C2. Автор: Андрей Николаевич Кулешов,Владислав Александрович Соловьев,Евгений Степанович Васин. Владелец: Открытое акционерное общество "Центр технической диагностики" (ОАО ЦТД "ДИАСКАН"). Дата публикации: 2014-10-20.

Pushing structure for leg warming during walking

Номер патента: RU2357628C2. Автор: Эрнст Михайлович Симкин. Владелец: Эрнст Михайлович Симкин. Дата публикации: 2009-06-10.

Working equipment of trench-pit machine and support structure for working equipment

Номер патента: RU2371551C1. Автор: Андрей Владимирович Котенко,Иван Михайлович Вандяев,Владимир Владимирович Беляев,Виктор Владимирович Шаповалов,Игорь Константинович Шумаков,Юрий Васильевич Панов,Владимир Федорович Беляков,Евгений Матвеевич Назаров,Дмитрий Михайлович Сергамасов,Дмитрий Владимирович Тараканов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Конструкторское бюро транспортного машиностроения (ФГУП КБТМ). Дата публикации: 2009-10-27.

Method to create anti-filtration screen of hydraulic structure for storage of industrial wastes

Номер патента: RU2544376C1. Автор: Эдвард Петрович Ржечицкий,Сергей Алексеевич Овчинников,Константин Сергеевич Ёлкин,Вячеслав Георгиевич Григорьев,Дмитрий Константинович Ёлкин,Михаил Анатольевич Глушкевич,Владимир Кузьмич Крючков,Татьяна Михайловна Павлова,Олег Ильич Ясевич,Борис Ильич Зельберг. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Объединенная Компания РУСАЛ Инженерно-технологический центр". Дата публикации: 2015-03-20.

METHOD OF CONVERTING STRUCTURE OF ARGUMENTS OF ANALOGUE LOGIC VOLTAGES «-/+»[mj]f(+/-) - "COMPLEMENTARY CODE" TO POSITION-SIGN STRUCTURE OF MINIMISED ARGUMENTS OF LOGIC VOLTAGES ±[mj]f(+/-)min AND FUNCTIONAL STRUCTURE FOR REALISATION THEREOF (VERSIONS OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2502184C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2013-12-20.

Test structure for estimation of curvature radius of scanning probe microscopy cantilever needle-point

Номер патента: RU2335735C1. Автор: Алексей Николаевич Белов,Сергей Александрович Гаврилов,Игорь Юрьевич Орлов,Алексей Александрович Тихомиров,ков Василий Иванович Шев,Василий Иванович Шевяков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет). Дата публикации: 2008-10-10.

Method of heating of long sheet aluminium structures for forming or straightening

Номер патента: RU2598428C2. Автор: Анатолий Гаврилович Астафьев,Сергей Николаевич Пидгурский. Владелец: Публичное акционерное общество "Научно-производственная корпорация "Иркут" (ПАО "Корпорация "Иркут"). Дата публикации: 2016-09-27.

Method and structure for cleaning of domestic wastewater with application of ecological system elements

Номер патента: RU2397149C1. Автор: Владимир Иванович Суворов,Юрий Николаевич Женихов,Константин Иванович Лопатин,Валерий Иванович Толстограй,Владимир Владимирович Панов. Владелец: Владимир Владимирович Панов. Дата публикации: 2010-08-20.

Erosion preventive structure for slopes

Номер патента: RU2325482C1. Автор: Татьяна Юрьевна Хаширова,Тать на Юрьевна Хаширова. Владелец: Татьяна Юрьевна Хаширова. Дата публикации: 2008-05-27.

Recording medium with data structure for managing text subtitles, and recording and displaying methods and devices

Номер патента: RU2367036C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ,Канг Соо СЕО (KR),Дзеа Йонг ЙОО (KR),Биунг Дзин КИМ (KR). Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2009-09-10.

Method to create elements of structures for construction of marine city

Номер патента: RU2509840C1. Автор: Салават Адегамович Латыпов. Владелец: Салават Адегамович Латыпов. Дата публикации: 2014-03-20.

Three-dimensional frame having cellular structure for ground consolidation (variants) and band for frame production (variants)

Номер патента: RU2323301C2. Автор: Павел Борисович Котов,Рефик Мамедович Баясан,Леонид Семенович Чугунов,Михаил Исаакович Альтмарк,Николай Иванович Россеев,Александр Лукич Охрименко,Максим Викторович Стасенко,Виктор Викторович Козич,Леонид Семенович Чугунов (RU),Павел Борисович Котов (RU),Михаил Исаакович Альтмарк (RU),Николай Иванович Россеев (RU),Александр Лукич Охрименко (RU),Максим Викторович Стасенко (RU),сан Рефик Мамедович Ба (RU),Виктор Викторович Козич (BY). Владелец: ЗАО "Ямалгазинвест". Дата публикации: 2008-04-27.

Roof structure for building

Номер патента: RU2283930C1. Автор: Владимир Борисович Лапшин,Александр Степанович Бугаев,Владимир Владимирович Жмур,Алексей Алексеевич Палей,Владимир Александрович Фомин. Владелец: Владимир Борисович Лапшин. Дата публикации: 2006-09-20.

High-frequency accelerating structure for ion beams extracted from laser plasma

Номер патента: RU2533194C2. Автор: Владимир Иванович Турчин,Сергей Валентинович Плотников,Александр Николаевич Балабаев,Юрий Алексеевич Сатов,Александр Викторович Шумшуров,Сергей Михайлович Савин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр Российской Федерации - Институт Теоретической и Экспериментальной Физики". Дата публикации: 2014-11-20.

Photoelectric structure for measuring quantum output of internal photoelectric effect and method of making said structure

Номер патента: RU2463617C2. Автор: Дмитрий Семенович Стребков,Ольга Вячеславовна Шеповалова,Юрий Дмитриевич Арбузов,Владимир Михайлович Евдокимов. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства Российской Академии Сельскохозяйственных наук (ГНУ ВИЭСХ РОССЕЛЬХОЗАКАДЕМИИ). Дата публикации: 2012-10-10.

Structure for stabilisation of road bed and active layer of operated motor road

Номер патента: RU2575952C1. Автор: Алексей Николаевич Краев,Александр Евгеньевич Ушаков,Вячеслав Викторович Воронцов,Татьяна Владимировна Пермитина,Павел Игоревич Васенин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тюменский государственный архитектурно-строительный университет". Дата публикации: 2016-02-27.

Drift tube structure for ion mobility spectrometre

Номер патента: RU2398309C1. Автор: Владимир Васильевич Беляков,Анатолий Владимирович Головин,Вячеслав Сергеевич Першенков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "СМЭЛ". Дата публикации: 2010-08-27.

Preparation of steel structure for further thermal treatment

Номер патента: RU2526341C1. Автор: Александр Григорьевич Мельников,Ильгиз Фаязович Якупов. Владелец: Ильгиз Фаязович Якупов. Дата публикации: 2014-08-20.

METHOD OF GENERATING TRANSFORMED ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS (0j)i AND (0j+1)i; END-TO-END PARALLEL SHIFT f(←←) FOR TRANSFORMING POSITION-SIGN ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS ±[nj]f(+/-) IN CONDITIONAL "i" MINIMISATION ZONE AND FUNCTIONAL STRUCTURE FOR IMPLEMENTING SAID METHOD (VERSIONS)

Номер патента: RU2420868C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2011-06-10.

Method of measuring diffusion length of minority charge carriers in semiconductors and test structure for implementation thereof

Номер патента: RU2501116C1. Автор: Владимир Васильевич Васильев,Александр Владиленович Предеин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук (ИФП СО РАН). Дата публикации: 2013-12-10.

Multilevel m-dimensional matrix adding structure for vertical arithmetic

Номер патента: RU2246128C2. Автор: В.М. Тарануха. Владелец: Таганрогский государственный радиотехнический университет. Дата публикации: 2005-02-10.

Electrode structure for electrocardiogram

Номер патента: RU2523356C2. Автор: Рушан Абдулхакович Сулиманов,Мирза Имамович Бичурин,Даниил Владимирович Лосев,Роман Валерьевич Петров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2014-07-20.

Homogeneous computing structure for performing operations with given modulus

Номер патента: RU2310223C2. Автор: Владимир Сергеевич Князьков,зьков Владимир Сергеевич Кн,Роман Николаевич Федюнин. Владелец: Пензенский государственный университет (ПГУ). Дата публикации: 2007-11-10.

Rotary structure for open channels

Номер патента: RU2485247C1. Автор: Вадим Михайлович Голубенко. Владелец: Вадим Михайлович Голубенко. Дата публикации: 2013-06-20.

FUNCTIONAL STRUCTURE FOR DIGITAL-TO-ANALOGUE CONVERSION OF POSITION-SIGN STRUCTURES OF ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS ±m&[1,2mi]f(2n) OF "COMPLEMENTARY CODE RU" FORMAT TO ANALOGUE CONTROL SIGNAL ±Ukf([1,2mi]) (VERSION OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2480903C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2013-04-27.

Heteroepitaxial semiconductor structure for photodetector cell

Номер патента: RU2034369C1. Автор: Александр Андреевич Величко. Владелец: Александр Андреевич Величко. Дата публикации: 1995-04-30.

Procedure for protection of marine structures for extraction of oil and gas from erosion-corrosion attacks under ice conditions

Номер патента: RU2430998C1. Автор: Павел Григорьевич Бродский,Владимир Васильевич Чернявец,Валерий Павлович Леньков,Владимир Иванович Димитров,Сергей Борисович Курсин,Владимир Иванович Димитров (RU),Владимир Васильевич Чернявец (RU),Сергей Борисович Курсин (RU),Павел Григорьевич Бродский (RU),Валерий Павлович Леньков (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Газпром". Дата публикации: 2011-10-10.

Improvements in the Manufacture of Non-conducting Coverings for Steam Pipes and other Surfaces and Packings for Walls, Partitions, and other Structures, for Preventing the Transmission of Heat or Sound.

Номер патента: GB190116588A. Автор: George Albert Herdman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-10-26.

Supporting structure for solar panels

Номер патента: NZ725871A. Автор: Ornella Claudio,ORNELLA Angelo. Владелец: ORNELLA Angelo. Дата публикации: 2012-07-19.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.