Bump pad structure.

Bump pad structure

Номер патента: US09536847B2
Опубликовано: 03-01-2017
Автор(ы): Hao-Yi Tsai, Hsien-Wei Chen, Hsiu-Ping Wei, Ying-Ju Chen, Yu-Wen Liu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Bump pad structure and method for creating the same

Номер патента: KR101178299B1. Автор: 시엔웨이 첸,하오이 챠이,유웬 리우,잉주 첸,시우핑 웨이. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2012-08-29.

Bump pad structure

Номер патента: US8907478B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu,Ying-Ju Chen,Hsiu-Ping Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-12-09.

Bump Pad Structure

Номер патента: US20160035684A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,LIU Yu-Wen,Wei Hsiu-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: US20220068882A1. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4139958A1. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Semiconductor Devices Having a TSV, a Frontside Bumping Pad, and a Backside Bumping Pad

Номер патента: KR102279729B1. Автор: 박병률,이호진,박지순,안진호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-07-21.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4139958B1. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Method of forming a landing pad structure in an integrated circuit

Номер патента: EP0738005A2. Автор: Frank R. Bryant,Tsui C. Chan,Loi N. Nguyen,Artur P. Balasinski. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1996-10-16.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4139958A4. Автор: LIANG XIAO,Shu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Bonding pad structure having island portions and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929114B1. Автор: Shi-Hsiang Lu,Hung-Wei Chen,Ching-Wen Wang,Chi-Li TU. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor devices having a TSV, a front-side bumping pad, and a back-side bumping pad

Номер патента: US09806004B2. Автор: Ho-Jin Lee,Jisoon Park,Byunglyul Park,Jinho AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Pad structure of a semiconductor device, method of manufacturing the pad structure and semiconductor package including the pad structure

Номер патента: US09570411B2. Автор: Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Sun-Dae KIM,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Bond pad structure coupled to multiple interconnect conductive\ structures through trench in substrate

Номер патента: US20230395540A1. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Bond pad structure coupled to multiple interconnect conductive\ structures through trench in substrate

Номер патента: US11990433B2. Автор: Ming Chyi Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Elevated bond-pad structure for high-density flip-clip packaging and a method of fabricating the structures

Номер патента: US7323406B2. Автор: Fan Zhang,Jeffrey Lam,Victor Seng-Keong Lim. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2008-01-29.

Semiconductor devices having a pad structure

Номер патента: US9825081B2. Автор: Taeseok Oh,Seung-Hun Shin,Junetaeg LEE,Jaesang YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

BONDING PAD STRUCTURE HAVING ISLAND PORTIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180122757A1. Автор: Chen Hung-Wei,WANG Ching-Wen,TU Chi-Li,LU Shi-Hsiang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2018-05-03.

Methods of forming connector pad structures, interconnect structures, and structures thereof

Номер патента: US09570410B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US20170263580A1. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-09-14.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US09899343B2. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Flat pad structure for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor processes

Номер патента: US09536810B1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Shyh-Fann Ting,Hsiao-Hui Tseng,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Flat pad structure for integrating complementary metal-oxide-semiconductor (cmos) image sensor processes

Номер патента: US20160365378A1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Shyh-Fann Ting,Hsiao-Hui Tseng,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor device having a wire bonding pad structure connected through vias to lower wiring

Номер патента: US12068268B2. Автор: Morio Iwamizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of forming bump pad structure having buffer pattern

Номер патента: US9368465B2. Автор: Hyun-Suk Chun,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Pad structure of a semiconductor device, method of manufacturing the pad structure and semiconductor package including the pad structure

Номер патента: US20130277833A1. Автор: Young-Min Lee,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-24.

Pad structure of a semiconductor device, method of manufacturing the pad structure and semiconductor package including the pad structure

Номер патента: KR101933015B1. Автор: 이영민,김선대,조윤래,백남규. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-12-27.

There is backside-illuminated sensor and the manufacture method thereof of bond pad structure

Номер патента: CN102867832B. Автор: 王文德,杨敦年,刘人诚,林政贤,蔡双吉,林月秋. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-01.

Bonding pad structure with dense via array

Номер патента: US09711468B2. Автор: Tsung-Han Tsai,Volume Chien,Chi-Cherng Jeng,Jung-Chi Jeng,Yueh-Ching CHANG,Huang-Ta Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor devices having a tsv, a front-side bumping pad, and a back-side bumping pad

Номер патента: US20160155686A1. Автор: Ho-Jin Lee,Jisoon Park,Byunglyul Park,Jinho AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-02.

Bump Pad Structure

Номер патента: US20130181347A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,LIU Yu-Wen,Wei Hsiu-Ping. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-07-18.

Bond pad structure with reduced step height and increased electrical isolation

Номер патента: US20210066225A1. Автор: Jiech-Fun Lu,Shih-Pei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

BONDING PAD STRUCTURE, SEMICONDUCTOR STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR PREPARING SAME

Номер патента: US20220084966A1. Автор: WU PING-HENG. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

Method and apparatus for packaging pad structure

Номер патента: US09773732B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Structure and method of forming a pad structure having enhanced reliability

Номер патента: US9911707B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method and Apparatus for Packaging Pad Structure

Номер патента: US20180012837A1. Автор: Chen Hsien-Wei,TU Chia-Wei,Yang Ching-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING CONDUCTIVE PAD STRUCTURES WITH MULTI-BARRIER FILMS

Номер патента: US20200035628A1. Автор: Wang Po-Han,Lee Ing-Ju,HUANG Po-Hsun,CHEN Chao-Lung,WU Cheng-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-30.

Plurality of Different Size Metal Layers for a Pad Structure

Номер патента: US20190259700A1. Автор: Chen Hsien-Wei,TU Chia-Wei,Yang Ching-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Plurality of Different Size Metal Layers for a Pad Structure

Номер патента: US20200279802A1. Автор: Chen Hsien-Wei,TU Chia-Wei,Yang Ching-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-03.

Plurality of different size metal layers for a pad structure

Номер патента: US10658290B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Bond pad structure with reduced step height and increased electrical isolation

Номер патента: US20220115345A1. Автор: Jiech-Fun Lu,Shih-Pei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Plurality of Different Size Metal Layers for a Pad Structure

Номер патента: US20220359371A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Plurality of different size metal layers for a pad structure

Номер патента: US11784124B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Bump Pad Structure

Номер патента: US20150031200A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,LIU Yu-Wen,Wei Hsiu-Ping. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

Semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US12051659B2. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Pad structures and wiring structures in a vertical type semiconductor device

Номер патента: US20170040254A1. Автор: Sung-Min Hwang,Young-Ho Lee,Seong-Soon Cho,Woon-kyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor devices having a pad structure

Номер патента: US20170040374A1. Автор: Taeseok Oh,Seung-Hun Shin,Junetaeg LEE,Jaesang YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Recessed thin film landing pad structure

Номер патента: US20020146900A1. Автор: Richard Surprenant,Edward Begle,Nancy Hannon,Mathias Jeanneret. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Split probe pad structure and method

Номер патента: US20190043769A1. Автор: Mukta G. Farooq,Ian D.W. Melville. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US20230275049A1. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Contact pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09685408B1. Автор: Teng-Hao Yeh,Yu-Wei Jiang,Chih-Yao Lin,Chia-Jung Chiou. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for preparing semiconductor device with t-shaped landing pad structure

Номер патента: US20230328953A1. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for preparing semiconductor device with T-shaped landing pad structure

Номер патента: US11839072B2. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

PAD STRUCTURE OF A SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE PAD STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE PAD STRUCTUR

Номер патента: US20160043045A1. Автор: Lee Young-Min,BAEK Nam-Gyu,Cho Yun-Rae,KIM Sun-Dae. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

Method of forming bump pad structure having buffer pattern

Номер патента: US20150235974A1. Автор: Hyun-Suk Chun,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-08-20.

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US20170125974A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US20200014171A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Process for forming a dual damascene bond pad structure over active circuitry

Номер патента: US6417087B1. Автор: Sailesh Chittipeddi,William Thomas Cochran,Yehuda Smooha. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2002-07-09.

Pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20180233451A1. Автор: Chieh-Te Chen,Feng-Yi Chang,Fu-Che Lee. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Bump pad structure

Номер патента: US20220102298A1. Автор: Kuiwon Kang,Michelle Yejin Kim,Marcus Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

LOW STRESS PAD STRUCTURE FOR PACKAGED DEVICES

Номер патента: US20210050317A1. Автор: Gong Zhiwei,SOUTHWORTH Paul. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

Method for manufacturing a metal pad structure of a die, a method for manufacturing a bond pad of a chip, a die arrangement and a chip arrangement

Номер патента: US20140054800A1. Автор: Johann Gatterbauer,Bernhard Weidgans,Joerg Busch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-02-27.

Pad structure for enhanced bondability

Номер патента: US20230343719A1. Автор: Yueh-Chiou Lin,Ru-Ying Huang,Yung-Ching Chen,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Pad structure for enhanced bondability

Номер патента: US11996368B2. Автор: Yueh-Chiou Lin,Ru-Ying Huang,Yung-Ching Chen,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Tiled-stress-alleviating pad structure

Номер патента: US09842810B1. Автор: Mukta G. Farooq,Ekta Misra,Krishna Tunga. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Methods of forming connector pad structures, interconnect structures, and structures thereof

Номер патента: US9935067B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

HIGH VOLTAGE TOLERANT BONDING PAD STRUCTURE FOR TRENCH-BASED SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20170263580A1. Автор: KAMIMURA Tatsuya,Rankila Don,Kosier Steven,West Peter. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Pad structure for enhanced bondability

Номер патента: TW202017137A. Автор: 林月秋,黃儒瑛,陳永慶,郭彥良. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2020-05-01.

Pad structure for enhanced bondability

Номер патента: KR102268361B1. Автор: 루-잉 후앙,융-칭 첸,유에-치오우 린,이안-리앙 쿠오. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-06-25.

Wiring bond pad structures

Номер патента: US09553061B1. Автор: Patrick S. Spinney,Donald R. Letourneau,Leah J. Bagley,John M. Sutton. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Pad structure of semiconductor device and formation method

Номер патента: US20070138655A1. Автор: Young Wook Shin. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Pad structure for backside illuminated (bsi) image sensors

Номер патента: US20170301715A1. Автор: Kai-Fung Chang,Ching-Hung Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Wiring layer structure, preparation method thereof and bonding pad structure

Номер патента: CN111211106A. Автор: 吴秉桓,许緁娗. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-05-29.

Ultra-low parasitic capacitance bonding pad structure and manufacturing method

Номер патента: CN115148790B. Автор: 朱伟东,赵泊然. Владелец: Nanjing Rongxin Microelectronic Co ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Bond pad structure

Номер патента: US09761548B1. Автор: Sebastian Schmidt,Peter Irsigler,Oliver Hellmund,Martina SEIDER-SCHMIDT. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Bond pad structure and method for producing same

Номер патента: EP2092561A1. Автор: Hans-Joerg Klammer,Bengt Philippsen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-08-26.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-12-19.

Bonding pad structure over active circuitry

Номер патента: US09922947B2. Автор: Dario Vitello,Federico Frego,Salvatore Latino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-03-20.

Bond pad structure with dual passivation layers

Номер патента: US09691703B2. Автор: Ye Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Bonding pad structure disposed in semiconductor device and related method

Номер патента: US20080290457A1. Автор: Ming-Dou Ker,Yuan-Wen Hsiao,Yuh-Kuang Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Bonding pad structure and method of forming the same

Номер патента: US20050230847A1. Автор: Pao-Kang Niu,Jian-Hsing Lee,Ko-Yi Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-20.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962B1. Автор: Chris Wyland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Semiconductor device having a reduced parasitic capacitance bonding pad structure

Номер патента: US6417558B1. Автор: Koji Shirai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-07-09.

Package comprising a substrate with a bump pad interconnect comprising a trapezoid shaped cross section

Номер патента: US20230352390A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot,Marcus Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Bonding pad structure, electronic device having a bonding pad structure and methods of fabricating the same

Номер патента: US7745255B2. Автор: Jae-Hyun Lee,Hyung-Moo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-06-29.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Bond pad structure for copper metallization having increased reliability and method for fabricating same

Номер патента: TWI368954B. Автор: Hajime Wada,Hiroyuki Kinoshita,Boon Yong Ang,Inkuk Kang,Cinti Xiaohua Chen,Simon S Chan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-07-21.

Semiconductor device having pad structure with stress buffer layer

Номер патента: US20120061823A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Chao-Wen Shih,Wei-Cheng Wu,Tzuan-Horng LIU,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Electronic device having a bonding pad structure and method of fabrication thereof

Номер патента: KR100893939B1. Автор: 이재현,박형무. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2009-04-21.

Semiconductor device having pad structure with stress buffer layer

Номер патента: US8283781B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Chao-Wen Shih,Wei-Cheng Wu,Tzuan-Horng LIU,Tzu-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20230343736A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Bumped pad structure

Номер патента: US20210391286A1. Автор: Chien Te Chen,Hsiao Jung LIN,Chieh kai YANG,Ai Wen WANG. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US11906577B2. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Wafer having pad structure

Номер патента: US09831140B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Pad structure

Номер патента: US09699897B2. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Chia-Wei Liu,Jeng-Shyan Lin,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Bond pad structure and its method of fabricating

Номер патента: US20020064932A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2002-05-30.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US20220404416A1. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Pad structure for bonding pad and probe pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030181029A1. Автор: Shu-Liang Nin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8169086B2. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Semiconductor device with pad structure resistant to plasma damage and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014154A1. Автор: Wu-Te Weng,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-01-11.

Detection pad structure for analysis in a semiconductor device

Номер патента: US12072374B2. Автор: Jihoon Chang,Yeonjin Lee,Jimin CHOI,Minjung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US9601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Metal pad formation method and metal pad structure using the same

Номер патента: US20080315420A1. Автор: Chin-Ta Su,Yung-Tai Hung,Jen-Chuan Pan,Ta-Hung Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

Corrosion resistant aluminum bond pad structure

Номер патента: US09953940B2. Автор: Charles L. Arvin,Jeffrey P. Gambino,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Charles F. Musante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Dual bond pad structure for photonics

Номер патента: US09608403B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Jeffrey C. Maling,Richard S. Graf,Robert K. Leidy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US09601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Bonding pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240021550A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Bonding pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240021551A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20170330848A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20200357762A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor chip pad structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100264453A1. Автор: Hui-Heng Wang. Владелец: Arima Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US20150194397A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Methods of fabricating semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US20220238467A1. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and metnod for forming same

Номер патента: US09666545B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US09385081B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device with advanced pad structure and method for forming same

Номер патента: US20240153897A1. Автор: Hsin-Liang Chen,Fu-Chiang KUO,Yu-Hsin FANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Methods of forming metal pad structures over TSVS to reduce shorting of upper metal layers

Номер патента: US09984971B2. Автор: Chia-Wei Liu,Fang-Ting KUO,Chung-Chuan Tseng,Ren-Wei Xiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Pad structure exposed in an opening through multiple dielectric layers in BSI image sensor chips

Номер патента: US09653508B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Shuang-Ji Tsai,Jeng-Shyan Lin,Wen-De Wang,Yueh-Chiou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Metal pad structure over TSV to reduce shorting of upper metal layer

Номер патента: US09530690B2. Автор: Chia-Wei Liu,Chung-Chuan Tseng,Ren-Wei Xiao,Cindy Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20140252623A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20150179565A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Pad Structure Including Glue Layer and Non-Low-K Dielectric Layer in BSI Image Sensor Chips

Номер патента: US20150228690A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Shuang-Ji Tsai,Jeng-Shyan Lin,Wen-De Wang,Yueh-Chiou Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US10840198B2. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

SPLIT PROBE PAD STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20190043769A1. Автор: Farooq Mukta G.,Melville Ian D.W.. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210050314A1. Автор: HUANG HUNG-SHU,LIU MING-CHYI. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

METAL PAD STRUCTURE OVER TSV TO REDUCE SHORTING OF UPPER METAL LAYER

Номер патента: US20140131841A1. Автор: LIU Chia-Wei,TSENG Chung-Chuan,Xiao Ren-Wei,Kuo Cindy. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-15.

PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200091096A1. Автор: HUANG HUNG-SHU,LIU MING-CHYI. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Methods of Forming Metal Pad Structures Over TSVS to Reduce Shorting of Upper Metal Layers

Номер патента: US20170179030A1. Автор: LIU Chia-Wei,TSENG Chung-Chuan,KUO Fang-Ting,Xiao Ren-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Image sensor with pad structure

Номер патента: KR102389060B1. Автор: 포-젠 첸,화이-젠 퉁,수-유 예,켕-잉 리아오,에스.와이. 첸,칭-충 수. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-04-22.

Contact pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: TWI612637B. Автор: 江昱維,葉騰豪,邱家榮,林志曜. Владелец: 旺宏電子股份有限公司. Дата публикации: 2018-01-21.

Contact pad structure and its manufacturing method

Номер патента: CN107301990B. Автор: 叶腾豪,林志曜,江昱维,邱家荣. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-18.

Contact pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: KR101923566B1. Автор: 지앙 유-웨이,웨 텡-하오,치오우 치아-웅,린 치하-아오. Владелец: 매크로닉스 인터내셔널 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2019-02-20.

Pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US9941153B1. Автор: Chin-Cheng Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Connection pad structure for an electronic component

Номер патента: US20110024744A1. Автор: Vincent Hibon,Pierre Fereyre,Yann Henrion,Patrick LARIVIERE. Владелец: e2v Semiconductors SAS. Дата публикации: 2011-02-03.

Bond pad structure for semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US11264343B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US20190164917A1. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Multi-Direction Design for Bump Pad Structures

Номер патента: US20140220776A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Tzuan-Horng LIU,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Multi-Direction Design for Bump Pad Structures

Номер патента: US20130249091A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Tzuan-Horng LIU,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Pad structures for semiconductor devices

Номер патента: EP4289001A1. Автор: Yihuan WANG,Mingkang ZHANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Multi-Direction Design for Bump Pad Structures

Номер патента: US20110186988A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Tzuan-Horng LIU,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

METHOD OF FORMING BUMP PAD STRUCTURE HAVING BUFFER PATTERN

Номер патента: US20150235974A1. Автор: PARK Soo-jae,CHUN HYUN-SUK. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

Resonant circuit including bump pads

Номер патента: US09929123B2. Автор: Cemin Zhang,John A. Chiesa. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Contact pad structure and method of forming the same

Номер патента: US20210384219A1. Автор: HAO Zhang,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Yonggang YANG,Yiming AI. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210104477A1. Автор: CHEN Hung-Chi,LU WEN-PIN,SHIH Chih-Ching Eric,KUO Li-Kuang. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-08.

Pad structure and integrated circuit die using the same

Номер патента: EP3376533B1. Автор: Chun-Liang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-08-10.

Contact pad structure of three-dimensional memory device and method of forming the same

Номер патента: TW202147576A. Автор: 王迪,夏志良,張坤,文犀周,楊永剛,張豪,艾義明. Владелец: 大陸商長江存儲科技有限責任公司. Дата публикации: 2021-12-16.

Pad structure for semiconductor device connection

Номер патента: US20150270234A1. Автор: Jie Chen,Jing Liu,HONGWEI Li,Huijuan CHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11894410B2. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Pad structure of semiconductor device for reducing or inhibiting wire bonding cracks

Номер патента: US20050062162A1. Автор: Yu-Jen Shen,Chin-Pen Yeh. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US20180012856A1. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyon Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Pad Array on Substrate for Ground Connection for Heat Sink/Shielding Structure

Номер патента: US20230307335A1. Автор: KyuWon Lee,Hermes T. Apale,Mark Sackett. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Pad Array on Substrate for Ground Connection for Heat Sink/Shielding Structure

Номер патента: US20230059429A1. Автор: KyuWon Lee,Hermes T. Apale,Mark Sackett. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

INTEGRATED ELECTRONIC DEVICE WITH A PAD STRUCTURE INCLUDING A BARRIER STRUCTURE AND RELATED MANUFACTURING PROCESS

Номер патента: US20220415705A1. Автор: Doria Daria. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2022-12-29.

PAD STRUCTURES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20220068882A1. Автор: XIAO Liang,WU Shu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-03.

Metal Pad Structure Over TSV to Reduce Shorting of Upper Metal Layer

Номер патента: US20160056078A1. Автор: LIU Chia-Wei,TSENG Chung-Chuan,Xiao Ren-Wei,Kuo Cindy. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

PAD STRUCTURE FOR ENHANCED BONDABILITY

Номер патента: US20220139838A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Lin Yueh-Chiou,Huang Ru-Ying,Chen Yung-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

PAD STRUCTURE FOR ENHANCED BONDABILITY

Номер патента: US20200126920A1. Автор: Kuo Yian-Liang,Lin Yueh-Chiou,Huang Ru-Ying,Chen Yung-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ADVANCED PAD STRUCTURE RESISTANT TO PLASMA DAMAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140252623A1. Автор: WANG HUNG-CHIH,LIANG YAO-HSIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-09-11.

Landing pad structure

Номер патента: US20210225850A1. Автор: Shu-Ming Li,Keng-Ping Lin,Tetsuharu Kurokawa,Tzu-Ming Ou Yang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Pad structure for copper interconnection and its formation

Номер патента: US20020005582A1. Автор: Takeshi Nogami,Shekhar Pramanick,Susan Chen. Владелец: Susan Chen. Дата публикации: 2002-01-17.

Pad structure for copper interconnection and its formation

Номер патента: US6117769A. Автор: Takeshi Nogami,Shekhar Pramanick,Susan Chen. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Pad structure and fabrication method of semiconductor device

Номер патента: KR100835442B1. Автор: 김선희. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-06-04.

Semiconductor device having self-aligned contact and landing pad structure and method of forming same

Номер патента: US20020000601A1. Автор: Seungmoo Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor device having self-aligned contact and landing pad structure and method of forming same

Номер патента: TW471138B. Автор: Seungmoo Choi. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-01-01.

Built-up bump pad structure and method for same

Номер патента: US20040238953A1. Автор: Masood Murtuza,Muthiah Venkateswaran,Satyendra Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-12-02.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Protrusion bump pads for bond-on-trace processing

Номер патента: US09418928B2. Автор: Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Pad structure of wiring board and wiring board

Номер патента: US20060209497A1. Автор: Sachiko Oda,Kenjiro Enoki,Kazuhiko Ooi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Pad structure and mounted structure

Номер патента: US9392703B2. Автор: Masaki Sanada,Syota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Pad structure and mounted structure

Номер патента: US20140374149A1. Автор: Masaki Sanada,Syota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

DUAL BOND PAD STRUCTURE FOR PHOTONICS

Номер патента: US20200014171A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,LEIDY Robert K.,Graf Richard S.,MALING Jeffrey C.. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

DUAL BOND PAD STRUCTURE FOR PHOTONICS

Номер патента: US20170125974A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,LEIDY Robert K.,Graf Richard S.,MALING Jeffrey C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Contact pad structure

Номер патента: CN107331653B. Автор: 林志曜. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-18.

Opened pad structure and semiconductor package comprising the same

Номер патента: KR102538180B1. Автор: 고영관,이한울. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-05-31.

Open pad structure and semiconductor package comprising the same

Номер патента: TW202015190A. Автор: 高永寬,李韓亐. Владелец: 南韓商三星電子股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-16.

LINK PAD STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: FR3112891A1. Автор: Ying-Ru Shih,Wei Li Wu,Hung-Chang Lo. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-28.

Solder pad structure, semiconductor structure, semiconductor packaging structure, and preparation method therefor

Номер патента: WO2022057339A1. Автор: 吴秉桓. Владелец: 长鑫存储技术有限公司. Дата публикации: 2022-03-24.

Pad structure, semiconductor packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN114203658A. Автор: 吴秉桓. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-18.

PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190164917A1. Автор: HUANG HUNG-SHU,LIU MING-CHYI. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

LANDING PAD STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200219889A1. Автор: OU YANG Tzu-Ming,Li Shu-Ming,Lin Keng-Ping,Kurokawa Tetsuharu. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2020-07-09.

Tiled-stress-alleviating pad structure

Номер патента: US10096557B2. Автор: Mukta G. Farooq,Ekta Misra,Krishna Tunga. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-10-09.

Pad structural body

Номер патента: JPS61182243A. Автор: ヘンリー・ジヨン・ゲイペル、ジユニア,ペイ―ヒユング・パン. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1986-08-14.

Hybrid bond pad structure

Номер патента: US11804473B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yung-Lung Lin,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Sheng-Chau Chen,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US20210028219A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US20180331146A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US11222915B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

Hybrid bond pad structure

Номер патента: US20230361085A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yung-Lung Lin,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Sheng-Chau Chen,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US11996433B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Pad structure for front side illuminated image sensor

Номер патента: US20220254828A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Jeng-Shyan Lin,Shyh-Fann Ting,Kai-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Hybrid bond pad structure

Номер патента: US09704827B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Yung-Lung Lin,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Sheng-Chau Chen,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Pad structure, circuit carrier and integrated circuit chip

Номер патента: US20120299192A1. Автор: Yu-Kai Chen,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

HYBRID BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190221548A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Lin Yung-Lung,Chuang Chun-Chieh,Wang Ching-Chun,Chen Sheng-Chau,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Pad structure, circuit carrier and integrated circuit chip

Номер патента: US8736079B2. Автор: Yu-Kai Chen,Yeh-Chi Hsu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor device having a die pad structure for preventing cracks in a molding resin

Номер патента: US5864174A. Автор: Shigeru Yamada,Noriko Murakami,Yasufumi Uchida,Yoshinori Shizuno. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-26.

Pad structure for transferring flat panel

Номер патента: US11784083B2. Автор: Jae Cheon KWON. Владелец: G NoneCoLtd. Дата публикации: 2023-10-10.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20150194404A1. Автор: LIANG Yu-Min,WU Jiun-Yi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-07-09.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Contact pad structure

Номер патента: US09508645B1. Автор: Chih-Yao Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device with t-shaped landing pad structure

Номер патента: US20230326853A1. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device with T-shaped landing pad structure

Номер патента: US11830812B2. Автор: Min-Chung Cheng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Pad structure with a nano-structured coating film

Номер патента: US8102063B2. Автор: Lee-Sheng Yen. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2012-01-24.

I/o pad structures for integrated circuit devices

Номер патента: US20090091016A1. Автор: Felix C. Li. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-04-09.

Integrated circuit package system with bump pad

Номер патента: US20070114639A1. Автор: Yaojian Lin,Haijing Cao,Romeo Alvarez,Wan Lay Looi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Redistributed Wafer Level Chip Size Package Having Concave Pattern In Bump Pad And Method For Manufacturing The Same

Номер патента: KR100306842B1. Автор: 정승욱,황찬승. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-02.

Conductive pad structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09761791B2. Автор: Jian-Bin Shiu,Tung-Sheng Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Bond pad structure for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09536848B2. Автор: Luke England,Christian KLEWER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A SOLDER-ON-PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180012856A1. Автор: Lee Ah Ron,Choi Deog Soon,Ku Hyon Mo. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

Pad structures in semiconductor devices

Номер патента: US20200091020A1. Автор: Fan Zhang,Xingyu Chen,Juan Boon Tan,Wanbing YI,Laiqiang LUO. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Bonding pad structure of semiconductor device and method for forming thereof

Номер патента: KR100400047B1. Автор: 김병윤,조태희,강혁진,김민철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-09-29.

Semiconductor chip package having bonding pad structure of mixing type and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100608608B1. Автор: 송영희,최일흥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-09.

Pad structure for semiconductor devices

Номер патента: US20110115073A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Semiconductor device and bonding pad structure thereof

Номер патента: KR100213606B1. Автор: 다까시 야마시따,노리아끼 후지끼. Владелец: 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시. Дата публикации: 1999-08-02.

Semiconductor device and contact pad structure therefor

Номер патента: DE19531691C2. Автор: Takashi Yamashita,Noriaki Fujiki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-10.

Terminal pad structures and methods of fabricating same

Номер патента: US7494912B2. Автор: Daniel C. Edelstein,Anthony K. Stamper,Zhong-Xiang He,Ebenezer E. Eshun,Douglas D. Coolbaugh,Robert M. Rassel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Bonding pad structure of a semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030094634A1. Автор: Tai-heui Cho,Byung-Yoon Kim,Min-Chul Kim,Hyuck-Jin Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-22.

Bond pad structure and method for producing same

Номер патента: EP2092561B1. Автор: Hans-Joerg Klammer,Bengt Philippsen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-10.

Bond pad structure and method for producing same

Номер патента: US20100032848A1. Автор: Hans-Joerg Klammer,Bengt Philippsen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-02-11.

Carbon nanotube bond pad structure and method therefor

Номер патента: TW200711084A. Автор: Chris Wyland. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2007-03-16.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US09723716B2. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20110233543A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20140234757A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US20130001552A1. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US09348216B2. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Test pad structure for reuse of interconnect level masks

Номер патента: US8766257B2. Автор: Gerald Matusiewicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-01.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: US09559128B2. Автор: Geunyoung Kim,Duhwan Oh. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Test pad structure, a pad structure for inspecting a semiconductor chip and a wiring substrate for a tape packaging having the same

Номер патента: US09869717B2. Автор: Sang-Heui LEE,So-young LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: US09504153B2. Автор: Ilgi Jeong,Soonjae Hwang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device with pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US11832439B2. Автор: Tsu-Chieh AI. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor device with pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240040771A1. Автор: Tsu-Chieh AI. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Protected chip-scale package (csp) pad structure

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Yueh-Chuan Lee,Chia-Chan Chen,Ching-Heng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor bond pad structure and increased bond pad count per die

Номер патента: US5565385A. Автор: Michael D. Rostoker,Dorothy A. Heim. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1996-10-15.

Conductive pad structure for hybrid bonding and methods of forming same

Номер патента: US09842816B2. Автор: Yeur-Luen Tu,Cheng-Hsien Chou,Yen-Chang Chu,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Chih-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Conductive pad structure for hybrid bonding and methods of forming same

Номер патента: US09437572B2. Автор: Yeur-Luen Tu,Cheng-Hsien Chou,Yen-Chang Chu,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Chih-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20200013710A1. Автор: Chen Chen-Shien,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun,Tseng Ming Hung,Liu Hao-Juin. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING A PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170040374A1. Автор: SHIN Seung-Hun,Oh Taeseok,Lee Junetaeg,YOO Jaesang. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Conductive Pad Structure for Hybrid Bonding and Methods of Forming Same

Номер патента: US20180068965A1. Автор: Chou Shih Pei,Tu Yeur-Luen,HUANG Chih-Hui,Chen Sheng-Chau,Chu Yen-Chang,Chou Cheng-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Conductive pad structure for hybrid bonding and methods of forming same

Номер патента: US10177106B2. Автор: Yeur-Luen Tu,Cheng-Hsien Chou,Yen-Chang Chu,Sheng-Chau Chen,Shih Pei Chou,Chih-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-08.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US20230060208A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Enlarged conductive pad structures for enhanced chip bond assembly yield

Номер патента: US11282773B2. Автор: Thomas Weiss,Krishna R. Tunga,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-22.

Enlarged conductive pad structures for enhanced chip bond assembly yield

Номер патента: US20210320056A1. Автор: Thomas Weiss,Krishna R. Tunga,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

BUMPED PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210391286A1. Автор: Chen Chien Te,LIN Hsiao Jung,WANG Ai Wen,YANG Chieh kai. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2021-12-16.

BUMP PAD STRUCTURE

Номер патента: US20220102298A1. Автор: KANG Kuiwon,Kim Michelle Yejin,Hsu Marcus. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Integrated circuit package with different hardness bump pad and bump and manufacturing method therefor

Номер патента: US20050242446A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuit having bump pads and semiconductor package including the same

Номер патента: KR102426664B1. Автор: 김영호,남정식. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-07-28.

Non-circular via holes for bumping pads and related structures

Номер патента: WO2006053036A2. Автор: Glenn A. Rinne,William E. Batchelor. Владелец: Unitive International Limited. Дата публикации: 2006-05-18.

Isolation structure for bond pad structure

Номер патента: US20230290749A1. Автор: Tzu-Hsuan Hsu,Jeng-Shyan Lin,Shih-Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Isolation structure for bond pad structure

Номер патента: US20240290740A1. Автор: Tzu-Hsuan Hsu,Jeng-Shyan Lin,Shih-Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Structure and method for fabricating a bond pad structure

Номер патента: SG118240A1. Автор: Zhang Fan,Cuthbertson Alan,Liu Wuping,Bei Zhang Chao,Kho Chok Liep,Liang Hsia Choo,Yeow Lim Kheng,Juan Tan Boon. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-01-27.

GaN TRANSISTOR WITH IMPROVED BONDING PAD STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150206847A1. Автор: Jong Won Lim,Ho Kyun Ahn,Hyung Sup Yoon,Hae Cheon Kim,Byoung Gue Min. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-07-23.

Methods of Forming Connector Pad Structures, Interconnect Structures, and Structures Thereof

Номер патента: US20170154862A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Chang Chia-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

PAD STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP WITH SUCH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20140021619A1. Автор: HUANG Yu-Hua. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2014-01-23.

CONTACT PAD STRUCTURES AND METHODS FOR FABRICATING CONTACT PAD STRUCTURES

Номер патента: US20220270991A1. Автор: Li Xiaodong,TAN Juan Boon,CHOCKALINGAM RAMASAMY. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Isolation structure for bond pad structure

Номер патента: US10991667B2. Автор: Tzu-Hsuan Hsu,Jeng-Shyan Lin,Shih-Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-27.

Pad structure having contact bars extending into substrate and wafer having the pad structure

Номер патента: US9093411B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Fine-pitch joining pad structure

Номер патента: US20230317652A1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Nonvolatile memory device having pad structure for high speed operation

Номер патента: US09899409B2. Автор: Sunghoon Kim,Jae-Eun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Bond pad structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130093104A1. Автор: Ming-I Wang,Chien-Hsin Huang,Hui-Min Wu,Kuan-Yu Wang,Kun-Che Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-04-18.

BOND PAD STRUCTURE FOR LOW TEMPERATURE FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20170040274A1. Автор: ENGLAND Luke,KLEWER Christian. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

CONTACT PAD STRUCTURE

Номер патента: US20140159255A1. Автор: Chen Yu-Ting,Li Chung-Hsien,Lu Chia-Ching,CHEN Kuo-Hsing. Владелец: WINTEK CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-12.

BOND PAD STRUCTURE FOR LOW TEMPERATURE FLIP CHIP BONDING

Номер патента: US20160111386A1. Автор: ENGLAND Luke,KLEWER Christian. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

CORROSION RESISTANT ALUMINUM BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190139919A1. Автор: Arvin Charles L.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,MUSANTE Charles F.. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

GaN TRANSISTOR WITH IMPROVED BONDING PAD STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150206847A1. Автор: Yoon Hyung Sup,Kim Hae Cheon,LIM Jong Won,AHN Ho Kyun,MIN Byoung Gue. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2015-07-23.

Semiconductor device, pad structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210233822A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20190221534A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ADVANCED PAD STRUCTURE RESISTANT TO PLASMA DAMAGE AND METNOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20160315058A1. Автор: WANG HUNG-CHIH,LIANG YAO-HSIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-10-27.

WAFER HAVING PAD STRUCTURE

Номер патента: US20150318225A1. Автор: Lii Mirng-Ji,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

CONDUCTIVE PAD STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150349242A1. Автор: Shiu Jian-Bin,Lee Tung-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

CORROSION RESISTANT ALUMINUM BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20160379948A1. Автор: Arvin Charles L.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,MUSANTE Charles F.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20200357762A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

IMAGE SENSOR WITH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200373344A1. Автор: Liao Keng-Ying,Chen Po-Zen,YEH Su-Yu,Su Ching-Chung,TUNG Huai-Jen,CHEN S.Y.. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-11-26.

BONDING PAD STRUCTURE FOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200411457A1. Автор: LIU Chih Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition

Номер патента: KR100922233B1. Автор: 이홍기,전성욱,구석본. Владелец: 와이엠티 주식회사. Дата публикации: 2009-10-20.

Bonding pad structure of semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: KR100368115B1. Автор: 김현철. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-15.

A semiconductor memory device with a pad structure of decreasing a chip size

Номер патента: KR0145476B1. Автор: 양향자,박희철. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-08-17.

Innovative solder ball pad structure to ease design rule, methods of fabricating same and substrates, electronic device assemblies and systems employing same

Номер патента: US6940179B2. Автор: Teck Kheng Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-06.

Electrode pad structure with improved adhesion to substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20220146962A. Автор: 김동수,육종민,류제인. Владелец: 한국전자기술연구원. Дата публикации: 2022-11-02.

Polycide bonding pad structure

Номер патента: US5734200A. Автор: Chen-Chiu Hsue,Sun-Chieh Chien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Bonding pad structure for memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11342292B2. Автор: Chih Cheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-24.

Pad structure, semiconductor die using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI644410B. Автор: 林珩之,李建廣,黃盈偉,許禎玲. Владелец: 絡達科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-11.

Manufacturing method of bonding pad structure

Номер патента: JP3603673B2. Автор: 敏雄大橋. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Bonding pad structure for back illuminated optoelectronic device and fabricating method thereof

Номер патента: US7679187B2. Автор: Fang-Chang Liu,Kai-Chih Wang. Владелец: VisEra Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-16.

Bonding pad structure and Method of forming the same

Номер патента: KR100772015B1. Автор: 최자영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-10-31.

Frame type bonding pad structure having a low parasitic capacitance

Номер патента: TW430935B. Автор: Ming-Dau Ke,Shin-Chin Jiang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-04-21.

Pad structure for multilayer wiring, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2015126175A. Автор: Minoru Ida,実井田,賢二栗島,栗島　賢二,Kenji Kurishima,典秀柏尾,Norihide Kayao,井田　実. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2015-07-06.

Bonding pad structure for memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2019196930A1. Автор: Chih Cheng LIU. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2019-10-17.

Bonding pad structure and method for making the same

Номер патента: TW437030B. Автор: Jia-Cheng Liou,Jr-Ren Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-05-28.

Pad structure, semiconductor die using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201933567A. Автор: 林珩之,李建廣,黃盈偉,許禎玲. Владелец: 絡達科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Method to prevent corrosion of bond pad structure

Номер патента: US8207052B2. Автор: Shailesh Redkar,Younan HUA. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2012-06-26.

Combination via and pad structure for improved solder bump electromigration characteristics

Номер патента: US8212357B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy D. Sullivan,Timothy H. Daubenspeck. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-07-03.

Metal pad structure for thickness enhancement of polymer used in electrical interconnection of semiconductor die to semiconductor chip package substrate with solder bump

Номер патента: US8508043B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy D. Sullivan,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,David L. Questad. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-13.

Pad structures including insulating layers having a tapered surface

Номер патента: US7285863B2. Автор: Atsushi Kanda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-10-23.

High frequency interconnect pad structure

Номер патента: US20090294970A1. Автор: Kevin J. Hess,James W. Miller,Michael A. Stockinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-03.

Bond pad structure

Номер патента: US20090294994A1. Автор: Ping-Chang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Method for manufacturing bonding pad structure of semiconductor element

Номер патента: JP5209224B2. Автор: 憲宗申,受哲李,鐘現安,恵令李,京睦孫. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Method of forming a bonding pad structure

Номер патента: US20060138662A1. Автор: Takahisa Yamaha. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Corrosion resistant aluminum bond pad structure

Номер патента: US10204877B2. Автор: Charles L. Arvin,Jeffrey P. Gambino,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Charles F. Musante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-12.

Pad structure of semiconductor package

Номер патента: US6570100B1. Автор: Won-Dong Hwang Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-27.

Bond pad structure amd method for forming the same

Номер патента: TW200634961A. Автор: Aaron Wang,Fu-Jier Fan,Ho-Yin Yiu,Yu-Jui Wu,Hsiang-Wei Wang,Huang Sheng Lin,Ming Hsien Chen,Ruey Yun Shiue. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-01.

Circuit under pad structure and bonding pad process

Номер патента: US20070123021A1. Автор: Chih-Ping Tan,Hung-Der Su,Yuh-Chyuan Wang,Yu-Che Lin,Chao-Kang Ho. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2007-05-31.

Connected pad structure

Номер патента: CN101093820A. Автор: 陈中. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-12-26.

Metal Pad Structures in Dies

Номер патента: US20130075872A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Semiconductor apparatus having protrusion bump pads and method for forming the same

Номер патента: TW201532222A. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Chun-Hung Lin,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-16.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20170018521A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20170053885A1. Автор: Chen Chen-Shien,Lin Chun-Hung,LIANG Yu-Min,Kuo Tin-Hao,LIN Yu-Wei,Chen Yu-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20150194379A1. Автор: Chen Chen-Shien,Lin Chun-Hung,LIANG Yu-Min,Kuo Tin-Hao,LIN Yu-Wei,Chen Yu-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

RESONANT CIRCUIT INCLUDING BUMP PADS

Номер патента: US20160359456A1. Автор: Zhang Cemin,Chiesa John A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Protrusion bump pads for bond-on-trace processing

Номер патента: US9508637B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Chun-Hung Lin,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods of Forming Connector Pad Structures, Interconnect Structures, and Structures Thereof

Номер патента: US20170033065A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Chang Chia-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

METHODS OF FORMING CONNECTOR PAD STRUCTURES, INTERCONNECT STRUCTURES, AND STRUCTURES THEREOF

Номер патента: US20200105693A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Chang Chia-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Methods of Forming Connector Pad Structures, Interconnect Structures, and Structures Thereof

Номер патента: US20180211928A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Chang Chia-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

METHODS OF FORMING CONNECTOR PAD STRUCTURES, INTERCONNECT STRUCTURES, AND STRUCTURES THEREOF

Номер патента: US20190244918A1. Автор: Cheng Ming-Da,Lin Hsiu-Jen,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Chen Hsien-Wei,Chang Chia-Lun. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Nickel/gold pad structure of semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: TW200610075A. Автор: Yu-Po Wang,Chien-Te Chen,Chiang-Cheng Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Integrated circuit package with probe pad structure

Номер патента: US09653427B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai,Hsiang-Fan Lee,Tang-Jung CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method and Apparatus for Packaging Pad Structure

Номер патента: US20140252608A1. Автор: Chen Hsien-Wei,TU Chia-Wei,Yang Ching-Jung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-09-11.

UNIFORM VIA PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200219803A1. Автор: KANG Kuiwon,PATIL Aniket,KIM Chin-Kwan,YEON Jaehyun. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Reworkable bond pad structure

Номер патента: US20070007670A1. Автор: Te-Wei Chen. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2007-01-11.

Contact pad and bump pad arrangement for high-lead or lead-free bumps

Номер патента: US20060220244A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Chung Wang,Hsin-Hui Lee,Szu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20160155697A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20150194405A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

Resonant circuit including bump pads

Номер патента: CN106253852B. Автор: C·张,J·A·切萨. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2020-05-05.

Pad structure layout for semiconductor device

Номер патента: US09768221B2. Автор: I-Chih Chen,Ying-Hao Chen,Volume Chien,Chi-Cherng Jeng,Fu-Tsun Tsai,Yi-Sheng Liu,Shang-Yen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240162269A1. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Bonding pad structure and integrated circuit comprising a plurality of bonding pad structures

Номер патента: US20120146215A1. Автор: Chih-Hung Lu,Yu-Ju Yang. Владелец: ILI Techonology Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

BONDING PAD STRUCTURE, BONDING RING STRUCTURE, AND MEMS DEVICE PACKAGING METHOD

Номер патента: US20170084557A1. Автор: LIU Yao,Chen Fucheng,SHI LINBO. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

DISTRIBUTION LAYER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210091019A1. Автор: WU PING-HENG,HSU Chieh-Ting. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

ISOLATION STRUCTURE FOR BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210242153A1. Автор: Lin Jeng-Shyan,Hsu Tzu-Hsuan,Huang Sin-Yao,Chou Shih-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Elongated pad structure

Номер патента: US20160163669A1. Автор: Javier Delacruz. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US09576926B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Bonding pad structure and process of chip

Номер патента: TW471147B. Автор: Jian-Shing Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Bonding pad structure and semiconductor chip

Номер патента: TW200743199A. Автор: Chin-Chiu Hsia,Tai-Chun Huang,Chih-Hsiang Yao,Ming-Ta Lei,Kuan-Shou Chi. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-16.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TW200729370A. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: TWI334181B. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Bonding pad structure and semiconductor chip

Номер патента: TWI309468B. Автор: Mingta Lei,Tai Chun Huang,Chih Hsiang Yao,Kuan Shou Chi,Chinchiu Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-05-01.

Bonding pad structure and its manufacturing method

Номер патента: TW476120B. Автор: Ssu-Pin Ma,Shyh-Chyi Wong,Chao-Chieh Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-02-11.

Modular bonding pad structure and method

Номер патента: US20070069392A1. Автор: Haoran Duan,Charles Evans,Michael Rencher,James Emmert. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Bond pad structure and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200408085A. Автор: Ming-Yu Lin,Lien-Che Ho,Mao-I Ting. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-16.

Method and apparatus of fabricating a pad structure for a semiconductor device

Номер патента: US20120161129A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-06-28.

PAD STRUCTURE FOR FRONT SIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR

Номер патента: US20210028219A1. Автор: Yaung Dun-Nian,Lin Jeng-Shyan,Wang Ching-Chun,Ting Shyh-Fann,Hsu Kai-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180040577A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

CAPACITOR-WIREBOND PAD STRUCTURES FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES

Номер патента: US20210066184A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,EID Feras,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-03-04.

BOND PAD STRUCTURE WITH REDUCED STEP HEIGHT AND INCREASED ELECTRICAL ISOLATION

Номер патента: US20210066225A1. Автор: Lu Jiech-Fun,Chou Shih-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20200091075A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

PAD STRUCTURE FOR FRONT SIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR

Номер патента: US20170117316A1. Автор: Yaung Dun-Nian,Lin Jeng-Shyan,Wang Ching-Chun,Ting Shyh-Fann,Hsu Kai-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

ELONGATED PAD STRUCTURE

Номер патента: US20160163669A1. Автор: DeLaCruz Javier. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Pad Structure and Display Device Having the Same

Номер патента: US20160190179A1. Автор: OH DuHwan,KIM Geunyoung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

METHOD OF FABRICATING A BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20150194397A1. Автор: Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Tsai Hao-Yi,LIU Yu-Wen. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US20150200185A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

BONDING PAD STRUCTURE WITH DENSE VIA ARRAY

Номер патента: US20150214165A1. Автор: Tsai Tsung-Han,JENG Jung-Chi,CHANG Yueh-Ching,CHIEN Volume,HUANG Huang-Ta,JENG Chi-Cherng. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

Pad Structure Including Glue Layer and Non-Low-K Dielectric Layer in BSI Image Sensor Chips

Номер патента: US20150228690A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

PAD STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE CONNECTION

Номер патента: US20150270234A1. Автор: Liu Jing,Chen Jie,LI Hongwei,CHENG Huijuan. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

PAD STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT DIE USING THE SAME

Номер патента: US20180261561A1. Автор: Chen Chun-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

BONDING PAD STRUCTURE OVER ACTIVE CIRCUITRY

Номер патента: US20170317039A1. Автор: VITELLO Dario,FREGO Federico,Latino Salvatore. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20170330848A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

PAD STRUCTURE FOR FRONT SIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR

Номер патента: US20180331146A1. Автор: Yaung Dun-Nian,Lin Jeng-Shyan,Wang Ching-Chun,Ting Shyh-Fann,Hsu Kai-Chun. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20220352080A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Bond pad structure of semiconductor chip

Номер патента: KR100255558B1. Автор: 정지영. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-05-01.

The formation method of welding pad structure

Номер патента: CN101599445A. Автор: 孙武,沈满华,王新鹏,张世谋. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104952827A. Автор: 张贺丰. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-09-30.

Bond pad structure comprising tungsten or tungsten compound layer on top of metallization level

Номер патента: CN100423246C. Автор: H·-J·巴思,A·布林辛格,G·弗里塞,W·罗布尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-10-01.

Bond pad structure for integrated circuit chip

Номер патента: US7196428B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-03-27.

Bond pad structure for integrated circuit chip

Номер патента: TWI281242B. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-05-11.

Bonding pad structure

Номер патента: US20020043727A1. Автор: Hsiao-Che Wu. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2002-04-18.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US10515995B2. Автор: Ming-Tsong Wang,Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Shih Pei Chou,Sin-Yao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Bond pad structure

Номер патента: CN1770437A. Автор: 黄泰钧,姚志翔,万文恺. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-05-10.

Copper pad structure

Номер патента: KR100411576B1. Автор: 모트시프윌리엄티,호웰웨인제이,맨델슨로날드엘. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2003-12-18.

Bonding pad structure for semiconductor devices

Номер патента: CN103000611A. Автор: 陈逸男,刘献文,黄则尧. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2013-03-27.

Bond pad structure for integrated circuit chip

Номер патента: CN1822355A. Автор: 陈宪伟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-08-23.

Bond pad structure comprising tungsten or tungsten compound layer on top of metallization level

Номер патента: CN1650424A. Автор: H·-J·巴思,A·布林辛格,G·弗里塞,W·罗布尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-08-03.

Bonding pad structure

Номер патента: US7057296B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yung Hou,Meng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

Pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10224300B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-05.

Alternate pad structures/passivation inegration schemes to reduce or eliminate IMC cracking in post wire bonded dies during Cu/Low-K BEOL processing

Номер патента: US20070114667A1. Автор: HONG Ying,Jayanthi Pallinti,Hemanshu Bhatt,Sey-Shing Sun,Dilip Vijay,Chiyi Kao. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Bond pad structure for integrated circuit chip

Номер патента: US20060091566A1. Автор: Min Cao,Yuh-Jier Mii,Chin-Tien Yang,Shou Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor bond pad structures and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US7157734B2. Автор: Chao-Yuan Su,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Shang-Yu Hou,Chia-Hsiung Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-01-02.

Bonding pad structure

Номер патента: SG120987A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yung Hou,Meng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-04-26.

Bond pad structure comprising multiple bond pads with metal overlap

Номер патента: US20030030153A1. Автор: Guy Perry. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Metal pad structure of power device

Номер патента: CN113013123A. Автор: 王鹏,徐大鹏,罗杰馨,柴展. Владелец: Shanghai Gongcheng Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Mesh pad structure to eliminate IMD crack on pad

Номер патента: US6875682B1. Автор: Chung Liu,Yuan-Lung Liu,Ruey-Yun Shiue. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-04-05.

Wire pad structure capable of improving impedance matching

Номер патента: CN1290184C. Автор: 徐鑫洲. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-12-13.

Bonding pad structure for semiconductor devices

Номер патента: CN103000611B. Автор: 陈逸男,刘献文,黄则尧. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2015-07-22.

Bonding pad structure

Номер патента: US7233075B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shang-Yung Hou,Meng-Chi Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-06-19.

A kind of pad structure

Номер патента: CN108666287A. Автор: 牛刚. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-10-16.

Pad structure of semiconductor device

Номер патента: JP2697592B2. Автор: 紀男高津. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-01-14.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: US7821133B2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2010-10-26.

Bond pad structure

Номер патента: US20020195723A1. Автор: Daniel Collette. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-12-26.

Probing pad structure of semiconductor wafer

Номер патента: JPH10189671A. Автор: Shuji Kawada,修二川田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1998-07-21.

Bond pad structure

Номер патента: US7429795B2. Автор: Chih-Chiang Chen,Ming-Jer Chiu,Wen-Tsai Su,Chin-Chi Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-09-30.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US10510670B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Pad structure design in fan-out package

Номер патента: US11984405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: TW200410384A. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-06-16.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Multi-Direction Design for Bump Pad Structures

Номер патента: US20130249091A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Kuo Chen-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-26.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20190122976A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20200135678A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

The bump pad of joint technology on trace

Номер патента: CN104766850B. Автор: 吴俊毅,梁裕民. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Protrusion bump pads for bond-on-trace processing

Номер патента: US10522495B2. Автор: Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Protrusion Bump Pads for Bond-on-Trace Processing

Номер патента: US20180323163A1. Автор: WU Jiun Yi,LIANG Yu-Min. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Projecting bump pads for connection-on-line processing

Номер патента: DE102014119203A1. Автор: Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Substrate pad structure

Номер патента: US09741589B2. Автор: Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang,Hao-Juin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20170345677A1. Автор: Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang,Hao-Juin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20200013710A1. Автор: Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang,Hao-Juin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

TEST PAD STRUCTURE OF CHIP

Номер патента: US20220037218A1. Автор: TSENG KUO-WEI,CHEN PO-CHI. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

HYBRID BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170287878A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Lin Yung-Lung,Chuang Chun-Chieh,Wang Ching-Chun,Chen Sheng-Chau,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20170345677A1. Автор: Chen Chen-Shien,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun,Tseng Ming Hung,Liu Hao-Juin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

HYBRID BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20160379960A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Lin Yung-Lung,Chuang Chun-Chieh,Wang Ching-Chun,Chen Sheng-Chau,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor Device Having Pad Structure With Shrunken Area

Номер патента: KR101094901B1. Автор: 김종수,천덕수. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-12-15.

Printed circuit board with improved pad structure

Номер патента: CN1248552C. Автор: 郑成浩. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-29.

Pad structure of leadframe

Номер патента: KR200143924Y1. Автор: 박병희,이정,유희열. Владелец: 암코 일렉트로닉스 아이엔시. Дата публикации: 1999-06-15.

Substrate with reinforced contact pad structure

Номер патента: US7005750B2. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Wiring board pad structure and wiring board

Номер патента: JP4619292B2. Автор: 和彦大井,建次郎榎,祥子織田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-26.

Printed circuit board with improved pad structure

Номер патента: CN1396799A. Автор: 郑成浩. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-12.

Implementing Enhanced Solder Joint Robustness for SMT Pad Structure

Номер патента: US20100248506A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Mark Kenneth Hoffmeyer,Steven Paul Ostrander. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US20200225774A1. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US11061495B2. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2021-07-13.

Touch pad structure

Номер патента: US20210011565A1. Автор: Yu-Shih Wang,Chien-yuan Chen,Chih-Chun Liu,Ting-Wen Pai. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Touch pad structure

Номер патента: US11009974B2. Автор: Yu-Shih Wang,Chien-yuan Chen,Chih-Chun Liu,Ting-Wen Pai. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-05-18.

TILED-STRESS-ALLEVIATING PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180061777A1. Автор: Misra Ekta,Farooq Mukta G.,Tunga Krishna. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2018-03-01.

Conductive Pad Structure for Hybrid Bonding and Methods of Forming Same

Номер патента: US20150171050A1. Автор: Chou Shih Pei,Tu Yeur-Luen,HUANG Chih-Hui,Chen Sheng-Chau,Chu Yen-Chang,Chou Cheng-Hsien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-18.

TILED-STRESS-ALLEVIATING PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170358541A1. Автор: Misra Ekta,Farooq Mukta G.,Tunga Krishna. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2017-12-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ADVANCED PAD STRUCTURE RESISTANT TO PLASMA DAMAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20150179565A1. Автор: WANG HUNG-CHIH,LIANG YAO-HSIANG. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Semiconductor structure with a silicon germanium alloy fin and silicon germanium alloy pad structure

Номер патента: US09761667B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor structure with a silicon germanium alloy fin and silicon germanium alloy pad structure

Номер патента: US20170033182A1. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE WITH A SILICON GERMANIUM ALLOY FIN AND SILICON GERMANIUM ALLOY PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170033182A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE WITH A SILICON GERMANIUM ALLOY FIN AND SILICON GERMANIUM ALLOY PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170352729A1. Автор: Cheng Kangguo,Reznicek Alexander,Khakifirooz Ali,Hashemi Pouya. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190006237A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20150318188A1. Автор: Chen Chen-Shien,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun,Tseng Ming Hung,Liu Hao-Juin. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

multi characterized CMP pad structure and method for fabricating same

Номер патента: KR100394572B1. Автор: 문진옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-08-14.

Vacuum pad structure of anti soil coating

Номер патента: KR102086433B1. Автор: 김효성. Владелец: 김효성. Дата публикации: 2020-03-09.

Pad Structure for Transfering Flat Panel

Номер патента: KR102214706B1. Автор: 권재천. Владелец: 주식회사 지논. Дата публикации: 2021-02-10.

Multi-Direction Design for Bump Pad Structures

Номер патента: US20140220776A1. Автор: LIU Tzuan-Horng,Chen Chen-Shien,CHEN CHIH-HUA,Kuo Chen-Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for forming bump pad of flip-chip and the structure thereof

Номер патента: KR100557549B1. Автор: 하재타카유키. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-03-03.

PAD STRUCTURES AND WIRING STRUCTURES IN A VERTICAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170040254A1. Автор: HWANG Sung-Min,Lee Woon-kyung,Lee Young-Ho,CHO Seong-Soon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-09.

STRUCTURE AND METHOD OF FORMING A PAD STRUCTURE HAVING ENHANCED RELIABILITY

Номер патента: US20140225253A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-08-14.

PAD STRUCTURES AND WIRING STRUCTURES IN A VERTICAL TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140197546A1. Автор: HWANG Sung-Min,Lee Woon-kyung,Lee Young-Ho,CHO Seong-Soon. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-17.

Method of forming expanded pad structure

Номер патента: US4427715A. Автор: James M. Harris. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1984-01-24.

OPEN PAD STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200105694A1. Автор: KO Young Gwan,Lee Han Ui. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-02.

BOND PAD STRUCTURE WITH DUAL PASSIVATION LAYERS

Номер патента: US20160126186A1. Автор: Wang Ye. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Pad Structure Design in Fan-Out Package

Номер патента: US20170133322A1. Автор: Yu Chen-Hua,Jeng Shin-Puu,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Shielded integrated circuit pad structure

Номер патента: US7843033B2. Автор: Jyoti P. Mondal,David B. Harr. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-11-30.

On-chip circuit pad structure and method of manufacture

Номер патента: CN100463153C. Автор: B·A·弗洛伊德,U·R·法伊弗,S·K·雷诺兹. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-18.

A kind of preparation process of welding pad structure

Номер патента: CN107968056A. Автор: 叶伟,胡小龙,高晶,毛晓明. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

A pad structure of semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR100669354B1. Автор: 김석진. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-16.

Method of fabricating a solder-on-pad structure and flip-chip bonding method using the same

Номер патента: US9034750B2. Автор: Kwang-Seong Choi,Ho-eun Bae,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Su Jeong Jeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-19.

On-chip circuit pad structure

Номер патента: US20060145308A1. Автор: Brian Floyd,Ullrich Pfeiffer,Scott Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Lead Frame Pad Structure for Semiconductor Package Manufacturing

Номер патента: KR960026691A. Автор: 정관식. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-07-22.

Stilted pad structure

Номер патента: KR20220104616A. Автор: 훙-웬 수,신-야오 후앙,훙-링 시,쿠오-밍 후. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-07-26.

STILT PAD STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SUCH

Номер патента: DE102021110304B4. Автор: Kuo-Ming Wu,Hung-Wen Hsu,Sin-Yao Huang,Hung-Ling Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Lga pad structure, manufacturing method, chip module, printed circuit board, and device

Номер патента: WO2022227063A1. Автор: 杨威,李永胜,史坡,杨正得,曾川权. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-11-03.

Pad structure

Номер патента: TWI413457B. Автор: Chun Yi Wu,Shih Cheng Wang,Pei Fang Tsai,Han Chung Chen,Chin Mei Huang,Tsui Chuan Wang. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2013-10-21.

Semiconductor device having pad structure capable of reducing failures of mounting process

Номер патента: KR100719376B1. Автор: 최치영,송현호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-05-17.

Packageless bonding pad structure

Номер патента: TW403978B. Автор: Fu-Tai Liou,Ming-Jr Shiuan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-09-01.

Bonding pad structure of copper/low-k material in back end of line manufacture process

Номер патента: TW506027B. Автор: Kuen-Chr Wang,Jeng-Yu Hung,Sung-Shiung Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-10-11.

Integrating bond pad structures with light shielding structures on an image sensor

Номер патента: US09818776B2. Автор: Swarnal Borthakur,Marc Sulfridge. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Backside illuminated image sensor with self-aligned metal pad structures

Номер патента: US20190088705A1. Автор: Gang Chen,Qin Wang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US12113090B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240355864A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Conductive bonding pad structure and chip bonding pad structure

Номер патента: TWM359802U. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2009-06-21.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20230378225A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US11869916B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US20150092371A1. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-04-02.

Methods for integrating bond pad structures with light shielding structures on an image sensor

Номер патента: US20160300871A1. Автор: Swarnal Borthakur,Marc Sulfridge. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-10-13.

PAD STRUCTURE AND TESTKEY STRUCTURE AND TESTING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220404416A1. Автор: Li Le,HE JIWEI,LU Linzhi. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-22.

Pad structure and display device with the pad structure

Номер патента: CN105742261B. Автор: 吴斗焕,金根永. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-09.

Space transformer substrate, method of forming the same, and pad structure thereof

Номер патента: TW200737388A. Автор: Ming-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-01.

Bonding pad structure

Номер патента: US12075566B2. Автор: Yeong-E Chen,Yu-Ting Liu,Chean Kee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Test pad structure on wafer

Номер патента: US20130009656A1. Автор: Ping-Chang Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Bonding pad structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20130069189A1. Автор: Ching-Hung Kao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

PAD STRUCTURE LAYOUT FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150001658A1. Автор: CHIEN Volume,JENG Chi-Cherng,CHEN I-CHIH,CHEN Ying-Hao,LIU YI-SHENG,Tsai Fu-Tsun,Wu Shang-Yen. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

Embedded Pad Structures of Three-Dimensional Memory Devices and Fabrication Methods Thereof

Номер патента: US20200058669A1. Автор: CHEN Jun,Xiao Li Hong,XIA Zhiliang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-02-20.

Substrate Pad Structure

Номер патента: US20140159203A1. Автор: Chen Chen-Shien,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun,Tseng Ming Hung,Liu Hao-Juin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-06-12.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200075416A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

BACKSIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR WITH SELF-ALIGNED METAL PAD STRUCTURES

Номер патента: US20190088705A1. Автор: Chen Gang,Wang Qin. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20200152675A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Chou Shih Pei,Wang Ching-Chun,Wang Ming-Tsong,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Image sensor with pad structure

Номер патента: US20200152687A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Hsun-Ying Huang,Yin-Chieh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

IMAGE SENSOR WITH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190165029A1. Автор: Huang Hsun-Ying,CHENG Yun-Wei,CHOU Chun-Hao,LEE Kuo-Cheng,HUANG Yin-Chieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-05-30.

Pad Structures Formed in Double Openings in Dielectric Layers

Номер патента: US20150194465A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

Metal Block and Bond Pad Structure

Номер патента: US20170221950A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Yan-Chih Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

X-RAY DETECTOR HAVING A CAPACITANCE-OPTIMIZED LIGHT-TIGHT PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180233527A1. Автор: GROEPL Martin,SUTTORP Thomas,GOEDERER Edgar. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2018-08-16.

EMBEDDED PAD STRUCTURES OF THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES

Номер патента: US20210265377A1. Автор: CHEN Jun,Xiao Li Hong,XIA Zhiliang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-08-26.

PAD STRUCTURE EXPOSED IN AN OPENING THROUGH MULTIPLE DIELECTRIC LAYERS IN BSI IMAGE SENSOR CHIPS

Номер патента: US20170250215A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

Pad Structure Exposed in an Opening Through Multiple Dielectric Layers in BSI Image Sensor Chips

Номер патента: US20160260764A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

PROTECTED CHIP-SCALE PACKAGE (CSP) PAD STRUCTURE

Номер патента: US20190252257A1. Автор: Lee Yueh-Chuan,CHEN Chia-Chan,Liu Ching-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

ELECTRODE PAD STRUCTURE OF A LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20180261729A1. Автор: Huang Yi-Ru,Huang Kuan-Chieh,Huang Jing-En,Ting Shao-Ying,SHEN Chih-Ming,Chuang Tung-Lin,Hsu Sheng-Tsung. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC.. Дата публикации: 2018-09-13.

Methods for forming image sensors with integrated bond pad structures

Номер патента: US20160300962A1. Автор: Ulrich Boettiger,Swarnal Borthakur. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-10-13.

PAD STRUCTURE FOR BACKSIDE ILLUMINATED (BSI) IMAGE SENSORS

Номер патента: US20170301715A1. Автор: Cheng Ching-Hung,Chang Kai-Fung. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

Conductive Pad Structure for Hybrid Bonding and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160343679A1. Автор: Chou Shih Pei,Tu Yeur-Luen,HUANG Chih-Hui,Chen Sheng-Chau,Chu Yen-Chang,Chou Cheng-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

PAD STRUCTURE FOR BACKSIDE ILLUMINATED (BSI) IMAGE SENSORS

Номер патента: US20180342551A1. Автор: Cheng Ching-Hung,Chang Kai-Fung. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Metal block and bond pad structure

Номер патента: US20180342552A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Cheng-Ying Ho,Feng-Chi Hung,Yan-Chih Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

FLAT PAD STRUCTURE FOR INTEGRATING COMPLEMENTARY METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSOR PROCESSES

Номер патента: US20160365378A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Tseng Hsiao-Hui,Wang Ching-Chun,Ting Shyh-Fann,Wang Ming-Tsong,Chiang Yen-Ting,Wu Wei Chuang. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20180350857A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Chou Shih Pei,Wang Ching-Chun,Wang Ming-Tsong,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

BOND PAD STRUCTURE FOR BONDING IMPROVEMENT

Номер патента: US20160379962A1. Автор: HUNG FENG-CHI,Yaung Dun-Nian,Chou Shih Pei,Wang Ching-Chun,Wang Ming-Tsong,Huang Sin-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: KR102192227B1. Автор: 황순재,정일기. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2020-12-17.

Metal block and bond pad structure

Номер патента: KR101920967B1. Автор: 청잉 호,얀치이 루,펑치 훙,칭춘 왕,둔니안 야웅. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-11-21.

Method to form a color image sensor cell while protecting the bonding pad structure from damage

Номер патента: US6632700B1. Автор: Yen-Ming Chen,Yang-Tung Fan,Cheng-Yu Chu,Chiou-Shian Peng,Shih-Jane Lin,Fu-Jier Fan,Kuo-Wei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-10-14.

X-ray detector having a capacitance-optimised light-tight pad structure

Номер патента: EP3314654A1. Автор: Martin Groepl,Edgar Göderer,Thomas SUTTORP. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2018-05-02.

Pad structure of a semiconductor module

Номер патента: DE69907350T2. Автор: Kenichi Kariya-shi Aichi-ken Sofue,Hiromitsu Kariya-shi Aichi-ken Yoshiyama,Toshinari Kariya-shi Aichi-ken Fukatsu,Toshiaki Kariya-shi Aichi-ken Nagase. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2004-03-25.

Pad structures formed in double openings in dielectric layers

Номер патента: KR101401608B1. Автор: 젠-쳉 리우,던-니안 양,젱-샨 린,웬-드 왕,쉬앙-지 챠이,위에-치오우 린. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2014-06-02.

Image sensor with pad structure

Номер патента: CN109841640B. Автор: 李国政,郑允玮,周俊豪,黄熏莹,黄胤杰. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Bonding pad structure

Номер патента: CN104576581A. Автор: 彭冰清. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Image sensor with pad structure

Номер патента: US10535698B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee,Hsun-Ying Huang,Yin-Chieh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

PAD STRUCTURE WITH PARASITIC MOS TRANSISTOR FOR USE WITH SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: KR960704357A. Автор: 야수마사 코사카. Владелец: 브이엘에스아이 테크놀로지, 아이엔씨. Дата публикации: 1996-08-31.

Integrated circuit having inspection pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4837560B2. Автор: トラン、ツー−アン,ケイ．エグチ、リチャード,アール．ハーパー、ピーター,リー、チュ−チャン,エム．ウィリアムス、ウィリアム,ヨン、ロイス. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2011-12-14.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: KR102503508B1. Автор: 친-웨이 리앙,솅-차우 첸,슌-청 구앙,-청 구앙,솅-찬 리. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2023-02-24.

Electrode pad structure of light emitting device

Номер патента: US8674396B1. Автор: Yi-Ru Huang,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu,Jing-En Huang. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-03-18.

A kind of LED chip front pad structure

Номер патента: CN106997918A. Автор: 陈永平. Владелец: Xiamen East Glory Photoelectron Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electrode Pad Structure of Plasma Display Panel

Номер патента: KR101057121B1. Автор: 이용한. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2011-08-16.

Pad structure to provide improved stress relief

Номер патента: US20090140432A1. Автор: John A. Fitzsimmons,Mukta G. Farooq,Thomas J. Fleischman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-04.

Electric connecting pad structure

Номер патента: TW200644200A. Автор: zhu-sheng Li. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2006-12-16.

Thermally insulating bonding pad structure for solder reflow connection

Номер патента: US7893534B2. Автор: Toshiki Hirano,Tatsumi Tsuchiya,Haruhide Takahashi. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2011-02-22.

Electric connecting pad structure

Номер патента: TWI276212B. Автор: Ju-Sheng Li. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2007-03-11.

Semiconductor devices and pad structure

Номер патента: CN209119081U. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2019-07-16.

Welding pad structure

Номер патента: CN101604673B. Автор: 吴炳昌. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-01-25.

Pad structure and fabrication methods

Номер патента: US10773509B2. Автор: Rajeev Bajaj,Hou T. Ng,Daniel REDFIELD,Nag B. Patibandla,Ashwin CHOCKALINGAM,Mario CORNEJO,Mayu YAMAMURA. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-09-15.

Pad structure having a metalized region and a non-metalized region

Номер патента: US8426855B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-04-23.

Pad structure with parasitic MOS transistor for use with semiconductor devices

Номер патента: US5517048A. Автор: Yasumasa Kosaka. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-05-14.

Semiconductor device including pad pattern layers having stack-pad structure and fabricating method thereof

Номер патента: KR20230055839A. Автор: 이성희,박종철,김현웅,송경환,안승영. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2023-04-26.

Die pad structure for surface mount semiconductor device

Номер патента: JPH10126206A. Автор: Masayuki Kawamura,正幸川村. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-15.

Contact pad structure

Номер патента: CN103855113A. Автор: 陈国兴,李忠宪,陈昱廷,吕家庆. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2014-06-11.

Pad structure, display device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061844A1. Автор: Chong Sup Chang,Ha Na SEO,Eui Kang HEO,Young Seok Baek. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Pad structure, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20230033186A. Автор: 백영석,장종섭,서하나,허의강. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2023-03-08.

Pad structure and manufacturing methods

Номер патента: KR102302564B1. Автор: 라지브 바자즈,다니엘 레드필드,나그 비. 파티반들라,마유 야마무라,호우 티. 응,아쉬윈 초칼린감,마리오 코르네조. Владелец: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드. Дата публикации: 2021-09-15.

Semiconductor device with pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW202315058A. Автор: 艾子傑. Владелец: 南亞科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-01.

Bonding pad structure

Номер патента: US20200396835A1. Автор: Yeong-E Chen,Yu-Ting Liu,Chean Kee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Printed circuit board with embedded bump pads

Номер патента: US20230345633A1. Автор: Jack Yang,Jackson Wang,Jinxiang Huang,Kent Yang,Olga Chen,Milton Tzeng. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Keyboard pad structure for electronic devices

Номер патента: US5219067A. Автор: David J. Lima,John G. Tang. Владелец: TRIMBLE NAVIGATION LTD. Дата публикации: 1993-06-15.

Millimeter wave module having probe pad structure and millimeter wave system comprising millimeter wave modules

Номер патента: EP1291953A1. Автор: Debasis c/o Fujitsu Limited DAWN,Yoji c/o FUJITSU LIMITED Ohashi,Toshihiro c/o Fujitsu Limited SHIMURA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-03-12.

Antenna Touch Pad Structure Manufacturing Method with Integral Press Working and Antenna Touch Pad Structure Manufactured by the Same

Номер патента: KR20220158404A. Автор: 이재진,배인성. Владелец: (주) 에이엘웍스. Дата публикации: 2022-12-01.

Touch pad structure

Номер патента: US20090114518A1. Автор: Jao-Ching Lin,Yen-Fu Liu,Lin-Abel Chu,Chung-Yi Shen. Владелец: Sentelic Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Key Pad Structure of Keyboard and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130270081A1. Автор: Wu Chang-Lung. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

DUAL BOND PAD STRUCTURE FOR PHOTONICS

Номер патента: US20160126695A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,LEIDY Robert K.,Graf Richard S.,MALING Jeffrey C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

DUAL BOND PAD STRUCTURE FOR PHOTONICS

Номер патента: US20170125973A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,LEIDY Robert K.,Graf Richard S.,MALING Jeffrey C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Pad Structures for Antennas That Allow Multiple Orientations With RFID Straps

Номер патента: US20210175602A1. Автор: FORSTER Ian J.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

MOUSE PAD STRUCTURE HAVING WIRELESS CHARGING COIL AND MANUFACTURING PROCEDURE THEREOF

Номер патента: US20200225774A1. Автор: CHOU Hung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-16.

BONDING PAD STRUCTURE AND TOUCH PANEL

Номер патента: US20150253897A1. Автор: TENG FEI,LIANG Ray,Liu Zheng-Xiang. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Fluoro-invisible location pad structure for cardiac procedures

Номер патента: JP2017015708A. Автор: Gliner Vadim,バディム・グリナー. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Millimeter wave module having probe pad structure and millimeter wave system comprising millimeter wave modules

Номер патента: WO2001067538A1. Автор: Yoji Ohashi,Toshihiro Shimura,Debasis Dawn. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240276699A1. Автор: Sohee Choi,Sohyang LEE,Jeongmin JIN,JinSeo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240306376A1. Автор: Soobin KIM,Jinsub KIM,Taeyong Song,Dongkyun LIM,Sunwoo HEO,Seungyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Display device including a pad structure sharing material with bank structure

Номер патента: US20230363211A1. Автор: In Young JUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Zero-misalignment via-pad structures

Номер патента: US09713264B2. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Foot pad structure for an apparatus

Номер патента: US09491875B2. Автор: Lin Jian-Hua,LIU TE-YU,Chien Chung Lin,Joe M T Deng. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic device having pad structure

Номер патента: US20240049387A1. Автор: Youngjae KO,Hansu CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Zero-misalignment via-pad structures

Номер патента: US20190150291A1. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Zero-misalignment via-pad structures

Номер патента: US20170280568A1. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Electronic device having pad structure

Номер патента: EP4319504A1. Автор: Youngjae KO,Hansu CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-07.

Foot pad structure for an apparatus

Номер патента: US20150146373A1. Автор: Lin Jian-Hua,LIU TE-YU,Chien Chung Lin,Joe MT Deng. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Foot pad structure

Номер патента: US20110102981A1. Автор: Shun-Bin Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2011-05-05.

Foot pad structure

Номер патента: US8154860B2. Автор: Shun-Bin Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2012-04-10.

Bonding pad structure for electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11800642B2. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu,Xiong-Min Zhang. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Zero-Misalignment Via-Pad Structures

Номер патента: US20160183370A1. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针

Номер патента: CN114088996. Автор: 刘凯,施元军,殷岚勇. Владелец: Suzhou Jingsheng Micro Nano Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

适用于Bump和Pad测试的MEMS垂直探针

Номер патента: CN114088996A. Автор: 刘凯,施元军,殷岚勇. Владелец: Suzhou Jingsheng Micro Nano Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Padding structure

Номер патента: RU2555721C2. Автор: Ричард ОЛЛТОН,Филипп ЖИЛСОН. Владелец: АЛЬСТОМ Риньюэбл Текнолоджиз. Дата публикации: 2015-07-10.

Absorbent article with suspended absorbent pad structure

Номер патента: EP1578328A1. Автор: Shirlee A. Weber. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Array of unit cells having pad structures

Номер патента: US12123909B2. Автор: Chih-Kuang Kao,Chih-Feng Ku,Yu-Ching Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Seat/bed pad structure

Номер патента: US20030001423A1. Автор: Ming-Der Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Cushion pad structure for a carpet installation tool

Номер патента: US7246834B2. Автор: Yuan-Ching Cheng. Владелец: Allied Arrows Assoc Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-24.

Pad structure of swimming glasses

Номер патента: US20020178489A1. Автор: Hsiu-Ying Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Cushion pad structure for a carpet installation tool

Номер патента: US20070114805A1. Автор: Yuan-Ching Cheng. Владелец: Allied Arrows Assoc Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Bonding pad structure of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09535299B2. Автор: Peng Du. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Touch pad structure

Номер патента: US20210333898A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Mouse pad structure

Номер патента: US20060157624A1. Автор: Jau-Chi Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Pad structure of sucking disc

Номер патента: US09677598B2. Автор: Huan WANG. Владелец: San Hao Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Touch pad structure

Номер патента: US11650680B2. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-05-16.

Touch pad structure

Номер патента: US20220197413A1. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Touch pad structure with a rotatable guiding component

Номер патента: EP4020119A1. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-06-29.

Multi-Layer Pad Structure through Needle Punching Working Procedure

Номер патента: US20140213129A1. Автор: Ming-Shun Yang. Владелец: Formosa Saint Jose Corp. Дата публикации: 2014-07-31.

Array of Unit Cells Having Pad Structures

Номер патента: US20230333158A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Chih-Feng Ku,Yu-Ching Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Bond pad structure

Номер патента: SG130983A1. Автор: Chih-Chiang Chen,Ming-Jer Chiu,Wen-Tsai Su,Chin-Chi Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for producing pad structures with viscoelastic cores and article so made

Номер патента: US4756949A. Автор: Wayman R. Spence,Peter Gardiner. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 1988-07-12.

Absorbent pad structure, diaper construction utilizing same and methods of manufacture thereof

Номер патента: CA1057940A. Автор: John R. Noel,Bernard M. Wehrmeyer. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1979-07-10.

Method of producing frame-installed seat pad structure

Номер патента: US5069838A. Автор: Hisayoshi Mizuno,Masami Mori,Ichiro Matsuura,Norio Yanagishita,Kiichiro Ishimaru. Владелец: Ikeda Bussan Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-03.

Foam pad structure having protective film

Номер патента: US20230102636A1. Автор: Hung Ya Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-30.

Combined pad structure

Номер патента: US20140061427A1. Автор: Pi-Chao Chang. Владелец: DONWEI MACHINERY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Touch pad structure and electronic device thereof

Номер патента: US11880515B1. Автор: Sheng-Ta Lin,Tsung-Ju Chiang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Foam pad structure having protective film

Номер патента: US11957252B2. Автор: Hung Ya Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-16.

Pad structure

Номер патента: US20230099809A1. Автор: Wei-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-30.

Pad structure

Номер патента: EP4154948A1. Автор: Wei-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-29.

Pad structure of sucking disc

Номер патента: US20160169269A1. Автор: Huan WANG. Владелец: San Hao Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Touch pad structure

Номер патента: US20220342442A1. Автор: Yan-Lin Kuo,Chih-Chun Liu,Hung-Jen Su,Ting-Wen Pai,Dong-Sheng WU. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Touch pad structure

Номер патента: US20220206600A1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yu-Shih Wang,Chih-Chun Liu. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Soft pad structure of glasses

Номер патента: US6896365B1. Автор: Kuo-Tseng Lin. Владелец: Gazelle Corp Taiwan. Дата публикации: 2005-05-24.

Foot pad structure of a mouse

Номер патента: US20100039384A1. Автор: Kuan-Ting Chen. Владелец: Areson Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

PAD STRUCTURE AND MOUNTED STRUCTURE

Номер патента: US20140374149A1. Автор: Miki Syota,SANADA Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

Metal electroplating process of an electrically connecting pad structure of circuit board and structure thereof

Номер патента: US20060272148A1. Автор: Pao Chou. Владелец: DAYSHINE TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2006-12-07.

Universal solder pad structure

Номер патента: TW200901843A. Автор: Chun-Line Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic device having pad structure

Номер патента: EP4319504A4. Автор: Youngjae KO,Hansu CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-09.

ALTERNATE PAD STRUCTURES/PASSIVATION INTEGRATION SCHEMES TO REDUCE OR ELIMINATE IMC CRACKING IN POST WIRE BONDED DIES DURING CU/LOW-K BEOL PROCESSING

Номер патента: US20140030541A1. Автор: Bhatt Hemanshu,Vijay Dilip,Pallinti Jayanthi,Sun Sey-Shing,Ying Hong,Kao Chi-Yi. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2014-01-30.

PAD STRUCTURE

Номер патента: US20140090882A1. Автор: Chen Szu-Ying,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,LIU Chia-Wei,TSENG Chung-Chuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2014-04-03.

PAD STRUCTURE AND PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEMORY STORAGE DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20150009615A1. Автор: Lee Chun-Feng,Hsu Chih-Jen. Владелец: PHISON ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2015-01-08.

PAD STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160100483A1. Автор: Hwang Soonjae,JEONG ILGI. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2016-04-07.

BONDING PAD STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220174818A1. Автор: Chang Chen-Hsin,Xu Xian-Bin,Luo He,Fu Ming-Qiang,Zhang Xiong-Min. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

FOOT PAD STRUCTURE FOR AN APPARATUS

Номер патента: US20150146373A1. Автор: LIN Chien Chung,Deng Joe MT,JIAN-HUA LIN,TE-YU LIU. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-28.

ZERO-MISALIGNMENT VIA-PAD STRUCTURES

Номер патента: US20190150291A1. Автор: Braunisch Henning,RAWLINGS Brandon M.. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Zero-Misalignment Via-Pad Structures

Номер патента: US20160183370A1. Автор: Braunisch Henning,RAWLINGS Brandon M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Flat pad structure

Номер патента: US20200187341A1. Автор: Dirk Wandke,Leonhard Trutwig,Mirko Hahnl,Karl-Otto Storck,Melanie Ricke. Владелец: CINOGY GMBH. Дата публикации: 2020-06-11.

Zero-misalignment via-pad structures

Номер патента: US20170280568A1. Автор: Henning Braunisch,Brandon M. Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

BONDING PAD STRUCTURE

Номер патента: US20200396835A1. Автор: Liu Yu-Ting,Chen Yeong-E,KEE Chean. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Ground pad structure and ground cushion assembly

Номер патента: CN110025198A. Автор: 严士雄,欧家宏,黄大翔,赖俊鹏,曾復瑄,张景泰. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2019-07-19.

Manufacturing method of printed circuit board having via-on-pad structure

Номер патента: KR101019150B1. Автор: 강명삼. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-04.

Wire bonding pad structure of semiconductor package pcb

Номер патента: KR100396787B1. Автор: 이성규,김용일. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2003-09-02.

Bonding pad structure for a display and fabrication method thereof

Номер патента: TWI297095B. Автор: Chun Yu Lee,Shy Ping Chou,Hui Chang Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-05-21.

Method and apparatus of changing pcb pad structure to increase solder volume and strength

Номер патента: US20090316376A1. Автор: Arvind K. Sinha,Thomas S. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Method and apparatus of changing PCB pad structure to increase solder volume and strength

Номер патента: US7929314B2. Автор: Arvind K. Sinha,Thomas S. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-04-19.

The embedded pad structure and its manufacturing method of three-dimensional storage part

Номер патента: CN109155320A. Автор: 陈俊,肖莉红,夏志良. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

A kind of pad structure

Номер патента: CN106793456A. Автор: 靳力,唐响琴. Владелец: Ningbo Tengzhong Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

A kind of multilayer circuit board that can be reduced welding temperature and increase welding pad structure intensity

Номер патента: CN106793477A. Автор: 李冬,吴翠娟. Владелец: Suzhou Institute of Trade and Commerce. Дата публикации: 2017-05-31.

Pad structure for liquid crystal display and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20080026558A1. Автор: Yu Jung,Yong Kim,Woo Lee,Soon Yoo,Dong Kwak,Hu Kim,Dug Park. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-31.

Probe pad structure in a ceramic space transformer

Номер патента: US7374811B2. Автор: Bahadir Tunaboylu,Chi Shih Chang. Владелец: SV Probe Pte Ltd. Дата публикации: 2008-05-20.

One kind print tin steel-screen and pad structure

Номер патента: CN107454758A. Автор: 戴佳民,周福新. Владелец: Truly Semiconductors Ltd. Дата публикации: 2017-12-08.

Pad structure for mounting semiconductor element

Номер патента: JPH1126920A. Автор: Akio Sano,明夫佐野. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 1999-01-29.

Key-pad structure for key-input apparatus

Номер патента: KR100528794B1. Автор: 민경진. Владелец: 주식회사 팬택. Дата публикации: 2005-11-15.

A kind of test pad structure and preparation method thereof

Номер патента: CN106304627A. Автор: 吕晓丽. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

Wirelessly chargeable mouse pad structure

Номер патента: JP3222695U. Автор: 周宏任. Владелец: 哈帝斯科技股▲フン▼有限公司. Дата публикации: 2019-08-22.

Foot pad structure

Номер патента: TW201116971A. Автор: Shun-Bin Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Bumping pad for unmanned plane delivering

Номер патента: CN108327923A. Автор: 雷恩·威尔士,亚历山大·J·菲尔茨. Владелец: Blacknight Holdings LLC. Дата публикации: 2018-07-27.

Free fibre padding structure and method for the production thereof

Номер патента: US11807960B2. Автор: Lucio Siniscalchi,Patrizio SINISCALCHI. Владелец: FISI Fibre Sintetiche SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Test Pad Structure, A Pad Structure For Inspecting A Semiconductor Chip And A Wiring Substrate For A Tape Package Having The Same

Номер патента: US20130127486A1. Автор: LIM So-Young,Lee Sang-Heui. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

TEST PAD STRUCTURE, A PAD STRUCTURE FOR INSPECTING A SEMICONDUCTOR CHIP AND A WIRING SUBSTRATE FOR A TAPE PACKAGING HAVING THE SAME

Номер патента: US20160334463A1. Автор: LIM So-Young,Lee Sang-Heui. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

A Medical flexible pad structure with a light-diffusing structure for a newborn

Номер патента: KR102527802B1. Автор: 강명진,윤용성. Владелец: (주)비스토스. Дата публикации: 2023-05-02.

Infant supporting pad structure

Номер патента: TW201236904A. Автор: Fumiko Takahashi. Владелец: Aprica Childrens Products Inc. Дата публикации: 2012-09-16.

Adjustable mouse pad structure

Номер патента: TW483551U. Автор: You-Li Lai. Владелец: You-Li Lai. Дата публикации: 2002-04-11.

Pad structure

Номер патента: US2558166A. Автор: James F Barnes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1951-06-26.

Packaging pad structure

Номер патента: US20070289895A1. Автор: Tin-Chou Wang. Владелец: Hwan Yih Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-20.

Pad structure for use in the manufacture of compo shoes

Номер патента: US2012272A. Автор: Sidney J Finn. Владелец: United Shoe Machinery Corp. Дата публикации: 1935-08-27.

Child's interlockable foam pad, foam pad structure and method

Номер патента: AU4925693A. Автор: Jon Anthony Glydon. Владелец: QPI CONSUMER PROD CORP. Дата публикации: 1994-04-12.

Bending pad structure and associated apparatus for bending tube

Номер патента: US2876823A. Автор: Gondek Stanley,David R Knox. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1959-03-10.

Shock absorbing pad structure for athletic equipment

Номер патента: AU6467190A. Автор: James C. Wingo Jr.. Владелец: RIDDELL. Дата публикации: 1991-04-26.

Pad structure

Номер патента: EP4154948B1. Автор: Wei-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-11.

Spectacle frame with intertwining helix joints and nose pad structure to facilitate interchanging of lenses

Номер патента: US09772507B2. Автор: Chak Yuen WONG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrally-Formed Heat-Dissipating Brake Pad Structure

Номер патента: US20140060984A1. Автор: Tseng Chien Jung,Huang Ya Cheng,Liao Yuan Yu. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

Combined pad structure

Номер патента: US20140061427A1. Автор: Pi-Chao Chang. Владелец: DONWEI MACHINERY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

FLUORO-INVISIBLE LOCATION PAD STRUCTURE FOR CARDIAC PROCEDURES

Номер патента: US20170007155A1. Автор: Gliner Vadim. Владелец: Biosense Webster (Israel) Ltd.. Дата публикации: 2017-01-12.

TOUCH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210011565A1. Автор: Chen Chien-Yuan,Liu Chih-Chun,Wang Yu-Shih,Pai Ting-Wen. Владелец: ACER INCORPORATED. Дата публикации: 2021-01-14.

PAD STRUCTURE

Номер патента: US20150020315A1. Автор: CHANG MIN-CHIA. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

METHOD OF FABRICATING A SOLDER-ON-PAD STRUCTURE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20140117070A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,Bae Ho-eun,Jeon Su Jeong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-05-01.

ADJUSTABLE NOSE PAD STRUCTURE

Номер патента: US20150049298A1. Автор: CHEN CHIANG-MAO. Владелец: ASWAN INTERNATIONAL CORP.. Дата публикации: 2015-02-19.

Nose pad structure and head-mounted device using the same

Номер патента: US20200064653A1. Автор: Jung-Wei TSAO. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

BRAKE PAD STRUCTURE OF HYDRAULIC BRAKE

Номер патента: US20140151168A1. Автор: WEN Yuan-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

ADD-ON IMPACT ENERGY ABSORBING PAD STRUCTURE FOR OUTSIDE OF MILITARY AND SPORT HELMETS

Номер патента: US20180092420A1. Автор: KIM Yong K.,Lewis Armand F.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Combinational Cooling Pad Structure with Flash Drive Storage

Номер патента: US20150124392A1. Автор: CHEN Wei-Sheng,HUNG WEI-CHUN,Kang Yu-Ping,Shiau Yau- Ren,Chen Yu-Lan. Владелец: FENG CHIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-05-07.

Probe connector for a probing pad structure around a thermal attach mounting hole

Номер патента: US20180120347A1. Автор: Naveen G,Vikas Rao,Navneet K. Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Multi-Layer Pad Structure through Needle Punching Working Procedure

Номер патента: US20140213129A1. Автор: YANG MING-SHUN. Владелец: Formosa Saint Jose Corporation. Дата публикации: 2014-07-31.

MOUSE PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170147096A1. Автор: CHOU Hung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

TEST PAD STRUCTURE FOR REUSE OF INTERCONNECT LEVEL MASKS

Номер патента: US20140234757A1. Автор: Matusiewicz Gerald. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-08-21.

ARMREST PAD STRUCTURE

Номер патента: US20150164233A1. Автор: HSIEH KUN-YU. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

REMEDIATION PAD STRUCTURE

Номер патента: US20170159255A1. Автор: Smith Scott C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

PAD STRUCTURE OF SUCKING DISC

Номер патента: US20160169269A1. Автор: Wang Huan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

PAD OVER INTERCONNECT PAD STRUCTURE DESIGN

Номер патента: US20140310669A1. Автор: Hunter Stevan G.,Rasmussen Bryce A.,Ruud Troy L.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

Bristle planting pad structure of hairbrush

Номер патента: US20200221857A1. Автор: KUO Chiu-Chern. Владелец: TONG FONG BRUSH FACTORY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-16.

PAD STRUCTURE OF SUCKING DISC

Номер патента: US20170248164A1. Автор: Wang Huan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-31.

SPECTACLE FRAME WITH INTERTWINING HELIX JOINTS AND NOSE PAD STRUCTURE TO FACILITATE INTERCHANGING OF LENSES

Номер патента: US20160266401A1. Автор: WONG Chak Yuen. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

PAD STRUCTURE AND FABRICATION METHODS

Номер патента: US20170259499A1. Автор: Ng Hou T.,BAJAJ Rajeev,Patibandla Nag B.,Redfield Daniel,YAMAMURA Mayu,CHOCKALINGAM Ashwin,CORNEJO Mario. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

TOUCH PAD STRUCTURE

Номер патента: US20210333898A1. Автор: Ling Cheng-Nan,Liu Chih-Chun,Tai Wen-Chieh,Wang Yu-Shih. Владелец: ACER INCORPORATED. Дата публикации: 2021-10-28.

BONDING PAD STRUCTURE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160274405A1. Автор: DU Peng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Techmology Co. , Ltd.. Дата публикации: 2016-09-22.

PROBE CONNECTOR FOR A PROBING PAD STRUCTURE AROUND A THERMAL ATTACH MOUNTING HOLE

Номер патента: US20190271720A1. Автор: G Naveen,Rao Vikas,Singh Navneet K.. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

MODULAR FRACTURING PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180283102A1. Автор: Cook James. Владелец: FMC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2018-10-04.

MOUSE PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180292081A1. Автор: CHOU Hung-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Track shoe pad structure assembly

Номер патента: US20170305484A1. Автор: Chun-Li Chiang. Владелец: EVERPADS CO Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

INFLATABLE PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180319125A1. Автор: CHAI SWO-CHUNG. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Touch pad structure using dummy pattern for electrostatic capacitive type touch screen

Номер патента: KR102430886B1. Автор: 김상진,김태일,최범희,김달수. Владелец: 미래나노텍(주). Дата публикации: 2022-08-09.

Flexible protection pad structure for protecting dike feet against impact

Номер патента: CN210561970U. Автор: 胡小龙,吴文霞,高大水,彭文祥. Владелец: Changjiang Institute of Survey Planning Design and Research Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Sanitary Pad Structure Using Polymer Natural Materials

Номер патента: KR102176944B1. Автор: 박소라. Владелец: 박소라. Дата публикации: 2020-11-10.

Lower crush pad structure

Номер патента: KR100470357B1. Автор: 홍창봉. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2005-03-08.

Method of manufacturing an elastic drainage pad structure that is easy to construct

Номер патента: KR102325784B1. Автор: 김종원. Владелец: 주식회사 폴리쉘. Дата публикации: 2021-11-15.

Pad structure for semiconductor wafer polishing equipment

Номер патента: KR20010058375A. Автор: 박석만. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-07-05.

Button cell negative terminal pad structure and electronic product

Номер патента: CN208904117U. Автор: 陈文洪,刘小雄,邓子明. Владелец: Shenzhen Top-Tek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Pad structure of LCD

Номер патента: KR100930429B1. Автор: 전정목,심민수. Владелец: 하이디스 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2009-12-08.

Crush pad structure for a motor car

Номер патента: KR970000412Y1. Автор: 최철수. Владелец: 전성원. Дата публикации: 1997-01-20.

Polishing machine with improved polishing pad structure

Номер патента: KR100298284B1. Автор: 마사끼 사또. Владелец: 닛본 덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2001-08-07.

HAIRBRUSH HAIR BRUSH PAD STRUCTURE

Номер патента: FR3091810A3. Автор: James Chien-Fu Fong. Владелец: Tong Fong Brush Factory Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

HAIRBRUSH HAIR BRUSH PAD STRUCTURE

Номер патента: FR3091810B3. Автор: James Chien-Fu Fong. Владелец: Tong Fong Brush Factory Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

LAMINATED PADDING STRUCTURE INCLUDING AT LEAST ONE DECORATIVE LAYER ASSOCIATED WITH A SUPPORT

Номер патента: FR2425325A1. Автор: . Владелец: SOLVAY SA. Дата публикации: 1979-12-07.

Pad structure for wheel type vehicle air-drop

Номер патента: CN113148170B. Автор: 刘刚. Владелец: Dongfeng Off Road Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

piercing pad structure for press device

Номер патента: KR100435765B1. Автор: 윤영호. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2004-06-10.

Long-strip waterproof pad structure of energy-saving heat-preservation window

Номер патента: CN217439896U. Автор: 杨乐升. Владелец: Shanghai Bole Star Energy Saving Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

Enclose sealed pad structure and car before a steering system

Номер патента: CN110588761B. Автор: 戴强,杨华兴,伊永亮,张祖琴. Владелец: Ningbo Geely Automobile Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-23.

Padding structure

Номер патента: CA1031103A. Автор: Gerard E. Morgan. Владелец: RIDDELL. Дата публикации: 1978-05-16.

Brake pad structure

Номер патента: CN105570361A. Автор: 张平生,陆从相,浦峰,浦毅. Владелец: Jiangsu Best Auto Parts Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Pad structure for female brassiere cups

Номер патента: US20060166601A1. Автор: Chin-Tang Chen. Владелец: Chin-Tang Chen. Дата публикации: 2006-07-27.

Inner pad structure of car disc brake

Номер патента: KR19980049212U. Автор: 오승철. Владелец: 기아자동차 주식회사. Дата публикации: 1998-10-07.

Manufacturing method of convex pad structure for walking instability and orthopedic insole

Номер патента: CN110959958B. Автор: 陈进,李楠,陈盛贵. Владелец: Dongguan Juming Sports Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Polishing machine with improved polishing pad structure

Номер патента: GB2328389B. Автор: Masaki Satou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-10.

Touch pad structure for notebook computer

Номер патента: US20070139388A1. Автор: Shao-Ming Lee. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Track shoe pad structure assembly

Номер патента: EP3235710B1. Автор: Chun-Li Chiang. Владелец: EVERPADS CO Ltd. Дата публикации: 2019-03-06.

Bra cup padding structure

Номер патента: US20050005345A1. Автор: Hui-Mei Chen. Владелец: Hui-Mei Chen. Дата публикации: 2005-01-13.

Luminescent pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI687851B. Автор: 周宏任. Владелец: 哈帝斯科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-03-11.

Punching Pad Structure of Plastic Bag Handle Punching Machine

Номер патента: KR20180068443A. Автор: 한종상. Владелец: 한종상. Дата публикации: 2018-06-22.

Pad structure of liquid crystal display and method for forming the same

Номер патента: KR100590924B1. Автор: 이호진,곽상엽. Владелец: 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2006-06-19.

Baby carrier comprises padded structure with headboard, seat part and front part with lining, inserted inside protection cover, in form of inflatable casing with inflation zones and non-inflated zones

Номер патента: FR2834874A1. Автор: Tounkara Laurence Fallourd. Владелец: Tennessee SARL. Дата публикации: 2003-07-25.

Seat pad structure for seat with built-in side airbag

Номер патента: JP3642893B2. Автор: 幸治野村,進八田. Владелец: Tachi S Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Modular fracturing pad structure

Номер патента: CA2999306A1. Автор: James Cook. Владелец: FMC Technologies Inc. Дата публикации: 2018-10-03.

Shoulder pad structure

Номер патента: US2640993A. Автор: Jacob L Kleinman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1953-06-09.

Hidden touch pad structure

Номер патента: US20070200834A1. Автор: Ying-Ta Lu,Wan-Chen Chuang. Владелец: First International Computer Inc. Дата публикации: 2007-08-30.

Pad structure with seatback for active headrest of automobile

Номер патента: KR100435343B1. Автор: 김진호. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2004-06-10.

Pad structure and test method

Номер патента: US8487641B2. Автор: Qiang Guo,Bin GONG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-07-16.

The electrode pads structure and full-solid electrochromic glass of electrochomeric glass

Номер патента: CN108761951A. Автор: 米赛. Владелец: Hefei Wei Chi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Improve the breast pad structure of nipple concealment

Номер патента: CN103298361B. Автор: 刘震强. Владелец: Mast Industries Far East Ltd. Дата публикации: 2015-12-02.

Shock-absorbing buffer pad structure

Номер патента: KR20170119146A. Автор: 이학열. Владелец: 이학열. Дата публикации: 2017-10-26.

Pad structure of automobile brake pedal

Номер патента: KR19980048202U. Автор: 김상진. Владелец: 기아자동차 주식회사. Дата публикации: 1998-09-25.

Pad structure for steering wheels.

Номер патента: EP0668205A4. Автор: Naoki Matsuura. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 1996-04-03.

Brassiere cup and pad structure

Номер патента: US8038505B2. Автор: Lin-Hsiang Huang. Владелец: Perfect World Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-18.

Game table and method of temporarily fixing its padding structure.

Номер патента: FR2696945B3. Автор: Nigel Watterton,Watterton Nigel. Владелец: Hazel Grove Music Co Ltd. Дата публикации: 1994-09-30.

Pad Structure

Номер патента: US20090155510A1. Автор: Hui-Mei Chen. Владелец: Hui-Mei Chen. Дата публикации: 2009-06-18.

Pad structure for chemical mechanical polishing

Номер патента: KR100336764B1. Автор: 한동원. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-05-16.

Pad structure of liquid crystal display device and fabrication method thereof

Номер патента: CN100458534C. Автор: 黄圣洙,崔钟莪,林钟声. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-04.

Packaging padding structure for module

Номер патента: DE112012006902B4. Автор: Gang Yu,Shihhsiang Chen,Jiahe Cheng,Yicheng Kuo,Zhilin Zhao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Pressing-type pad structure and electronic device using the same

Номер патента: US7679905B2. Автор: Chien-Hsum Wu,Mei-Hui Liu,Shu-Mei Lee,Chien-Chun Chiu,Fang-Yi Chen,Dah-Jong Shyu. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-03-16.

Liquid crystal display device having pad structure and method of fabricating thereof

Номер патента: KR101427282B1. Автор: 박현진,우정원. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-08-06.

Baby carrier having pad structure

Номер патента: KR102157105B1. Автор: 김신미. Владелец: 김신미. Дата публикации: 2020-09-17.

Padding structure for domestic garbage leachate sewage hydrolysis tank

Номер патента: CN105347483A. Автор: 张国. Владелец: SUZHOU JIENING MOLDING Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-24.

Pad structure mounted inside the car door

Номер патента: KR970035320A. Автор: 배종태. Владелец: 한승준. Дата публикации: 1997-07-22.

Brake pad structure and floor cleaning machine for floor cleaning machine

Номер патента: CN106108794A. Автор: 俞少蔚. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-16.

Pad structure

Номер патента: CN111839075B. Автор: 彭文,邓醒明. Владелец: Shenzhen Yunhe Mattress Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Light-emitting pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10520659B1. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2019-12-31.

Cushion pad structure for headband

Номер патента: US6966074B2. Автор: Moon Young Huh. Владелец: Otos Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-22.

Padding structure for use in protective headgear

Номер патента: CA1319789C. Автор: Arthur M. Schulz. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 1993-07-06.

Absorbent article with suspended absorbent pad structure

Номер патента: US20040127880A1. Автор: Shirlee Weber. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

nose pad structure of eyeglasses

Номер патента: TWM409441U. Автор: Zhi-Hong Wang. Владелец: Zhi-Hong Wang. Дата публикации: 2011-08-11.

Touch pad structure

Номер патента: US20080185193A1. Автор: Jao-Ching Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-07.

Packaging padding structure for module

Номер патента: DE112012006902T5. Автор: Gang Yu,Shihhsiang Chen,Jiahe Cheng,Yicheng Kuo,Zhilin Zhao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-28.

Composite rubber pad bearing performance adjusting method and composite rubber pad structure

Номер патента: CN113266659A. Автор: 赵斌,林胜,王峰宇,王彦翔,颉跟虎,汤骞,刘晴美. Владелец: Zhuzhou Times Ruiwei Damping Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Pad structure of liquid crystal display device and method for fabricating the same

Номер патента: KR101265324B1. Автор: 백상윤. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2013-05-20.

Pad structure for baby stroller

Номер патента: US20040232756A1. Автор: Kao-Hsien Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-25.

Optical equipment, binoculars, eye pad structure, and method for moving eye pad member

Номер патента: EP3748415A1. Автор: Youichi Yokoi. Владелец: Nikon Vision Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Optical equipment, binoculars, eye pad structure, and method for moving eye pad member

Номер патента: EP3748415A4. Автор: Youichi Yokoi. Владелец: Nikon Vision Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

Backpack panel with tunnel mesh padding structure

Номер патента: EP4294235A1. Автор: Johanna KAISER,Dirk HONDRICH. Владелец: Jack Wolfskin North America Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Touch pad structure with a rotatable guiding component

Номер патента: EP4020119B1. Автор: Yu-Chin Huang,Cheng-Mao Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-11-29.

Fore arm sports bump pad

Номер патента: AU300724S. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2005-02-22.

BUMP PAD STRUCTURE

Номер патента: US20130037937A1. Автор: YANG Ming-Tzong,HUANG Yu-Hua. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2013-02-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING HEXAGONALLY ALIGNED BUMP PADS FOR SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120068335A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

Method for manufacturing pad structure of gas flow guiding structure of a lighter

Номер патента: TW417015B. Автор: Lih-Meei Wang. Владелец: Wang Lih Meei. Дата публикации: 2001-01-01.

Bonding pad structure, chip bonding structure and method of examining chip bonding condition

Номер патента: TW201033624A. Автор: Shih-Ping Chou,Yin-Cheng Chen,Po-Fu Huang,Chong-Fu Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-09-16.

Pad structure and mattress structure

Номер патента: TWM576832U. Автор: 蔡秉泓. Владелец: 蔡秉泓. Дата публикации: 2019-04-21.

PAD STRUCTURE HAVING CONTACT BARS EXTENDING INTO SUBSTRATE AND WAFER HAVING THE PAD STRUCTURE

Номер патента: US20120091455A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-04-19.

CONDUCTIVE PAD STRUCTURE, CHIP PACKAGE STRUCTURE AND DEVICE SUBSTRATE

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Lin Yen-Chieh. Владелец: Chunghwa Picture Tubes, LTD.. Дата публикации: 2012-06-14.

BONDING PAD STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A PLURALITY OF BONDING PAD STRUCTURES

Номер патента: US20120292761A1. Автор: Lu Chih-Hung,YANG Yu-Ju. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

BONDING PAD STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING A PLURALITY OF BONDING PAD STRUCTURES

Номер патента: US20120299180A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

Adjustable foot pad structure and portable diasonograph employing the structure

Номер патента: CN203483453U. Автор: 张海峰,张仁富,夏春红. Владелец: Edan Instruments Inc. Дата публикации: 2014-03-19.

Bonding pad structure, chip bonding structure and method of examining chip bonding condition

Номер патента: TWI387763B. Автор: Po Fu Huang,Shih Ping Chou,Yin Cheng Chen,Chong Fu Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-03-01.

Shoe-pad structure with stop slipping

Номер патента: TWM285249U. Автор: Yung-Jang Li. Владелец: Yung-Jang Li. Дата публикации: 2006-01-11.

Sweat-absorbent and comfortable drying pad structure

Номер патента: TWM577247U. Автор: 李建中. Владелец: 李建中. Дата публикации: 2019-05-01.

Improvement of pad structure for dissipating heat

Номер патента: TW395452U. Автор: Li-Jiuan Wu. Владелец: Wu Li Jiuan. Дата публикации: 2000-06-21.

Pad structure having different physical characteristics

Номер патента: TW333762U. Автор: Xu-Bang Wang. Владелец: Mega Nice Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-11.

One piece shoes pad structure

Номер патента: TW400694U. Автор: Guo-Jung Tzeng. Владелец: Chen Yih Shoes Mfg Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Shoe pad structure

Номер патента: TWM335160U. Автор: Jian-Han Zhao. Владелец: Zico Shoes Co. Дата публикации: 2008-07-01.

Pad structure with storage function

Номер патента: TWM573277U. Автор: 魏榮彥. Владелец: 盈昕股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-21.

Pad structure improvement

Номер патента: TWM363261U. Автор: qing-yi Li. Владелец: qing-yi Li. Дата публикации: 2009-08-21.

Improved pad structure in mouse pad

Номер патента: TW438012U. Автор: Fu-Ru Lin. Владелец: Lin Fu Ru. Дата публикации: 2001-05-28.

Strap pad structure of brassiere

Номер патента: TWM283522U. Автор: Shiou-Man Hung. Владелец: Ai Bei Er Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Ball pad structure of ball grid array package

Номер патента: TW438052U. Автор: Mark Chung,Yuan-Heng Fan. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-05-28.

Padding structure for backrest of chair

Номер патента: TWM291757U. Автор: Chuen-Guei Lin. Владелец: Wei Shen Steel Furniture Co Lt. Дата публикации: 2006-06-11.

Improved key pad structure

Номер патента: TW470207U. Автор: Huo-Lu Tsai. Владелец: Sunrex Technology Corp. Дата публикации: 2001-12-21.

Improvement of shoe pad structure

Номер патента: TWM291727U. Автор: Shi-Liang Lin,Ming-Shiung Lin. Владелец: Ming-Shiung Lin. Дата публикации: 2006-06-11.

Improved nose pad structure of goggle

Номер патента: TWM436849U. Автор: Jason Olmstead Ronald. Владелец: Jason Olmstead Ronald. Дата публикации: 2012-09-01.

Inertial foam pad structure for pattern stitching

Номер патента: TW200626095A. Автор: Shu-Fang Chen. Владелец: Shu-Fang Chen. Дата публикации: 2006-08-01.

Gravity training pad structure of footwear body

Номер патента: TWM306050U. Автор: Ruei-Bin Lai. Владелец: Ruei-Bin Lai. Дата публикации: 2007-02-11.

Adjustable lateral padding structure of a bra

Номер патента: TWM348489U. Автор: Xiu-Man Hong. Владелец: Laychiya Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-11.

Seat pad structure with warning effect

Номер патента: TWM406564U. Автор: hong-lin Wang. Владелец: Shyh Jin Shing Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-01.

Touch panel and bonding pad structure thereof

Номер патента: TWI560599B. Автор: Fu-Cheng Chen,Pu-Di Hong,rong-lin Wu,Jui Hsing Li,Pu Hsin Chang. Владелец: TPK Touch Systems Xiamen Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Changeable bra side pad structure providing different wearing styles

Номер патента: TWM431580U. Автор: zong-ya Chen. Владелец: Sincerity Foundation Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Soldering pad structure

Номер патента: TW200835417A. Автор: Chih-Chia Chen,Shih-Yen Hung. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-08-16.

Protection pad structure for CD tray inside the CD-ROM drive

Номер патента: TW472237B. Автор: Shi-Ren Chen. Владелец: Shi-Ren Chen. Дата публикации: 2002-01-11.

Detachable pad structure improvement

Номер патента: TWM400257U. Автор: shu-min Xu. Владелец: Metip Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-21.

Vehicular light-evading pad structure

Номер патента: TWM277651U. Автор: Juo-Shin Liou. Владелец: Juo-Shin Liou. Дата публикации: 2005-10-11.

Improvement of nano air cushion shoe-pad structure

Номер патента: TWM284253U. Автор: Shang-Hung Peng. Владелец: Shang-Hung Peng. Дата публикации: 2006-01-01.

Padding structure for improving load carrying capacity of building foundation subsoil

Номер патента: PL304304A1. Автор: Jerzy Rzezniczak. Владелец: Jerzy Rzezniczak. Дата публикации: 1996-01-22.

Air-pad structure (I) for sole of shoe

Номер патента: TW342636U. Автор: Feng-Ling Cai. Владелец: Feng-Ling Cai. Дата публикации: 1998-10-11.

Supporting pad structure of rebar

Номер патента: TWM533101U. Автор: zheng-yue Zhang. Владелец: Reiju Construction Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Anti-slip shock absorption pad structure and its audio equipment

Номер патента: TWM575233U. Автор: 尹紅生. Владелец: 尹紅生. Дата публикации: 2019-03-01.

Functional chest pad structure

Номер патента: TWM568611U. Автор: 李莉莉. Владелец: 邑儒國際股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-21.

Shoe-pad structure

Номер патента: TWM296609U. Автор: Cheng-Tang Chen. Владелец: Cheng-Tang Chen. Дата публикации: 2006-09-01.

Stand pad structure for electronic device

Номер патента: TWM313401U. Автор: Chiou-Jiu Shie. Владелец: Chiou-Jiu Shie. Дата публикации: 2007-06-01.

Pad structure with paper-separating, paper-clamping and pen-holding functions

Номер патента: TWM428068U. Автор: Shang-Yu Lin. Владелец: Chuyu Culture Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Enforced-type shoes pad structure with penetration-prevented function

Номер патента: TW349347U. Автор: Jia-Jin Wang. Владелец: Jia-Jin Wang. Дата публикации: 1999-01-01.

Anti-falling seat pad structure

Номер патента: TWM432401U. Автор: jin-hua Cai. Владелец: jin-hua Cai. Дата публикации: 2012-07-01.

Adjustable shoe pad structure

Номер патента: TW309716U. Автор: Yang-Ming Lin. Владелец: Yang-Ming Lin. Дата публикации: 1997-07-01.

Pad structure

Номер патента: TWM303435U. Автор: Jau-Chi Lai. Владелец: Jau-Chi Lai. Дата публикации: 2006-12-21.

Pad structure for mouse's use

Номер патента: TWM343202U. Автор: Jung-Shian Lin. Владелец: Jung-Shian Lin. Дата публикации: 2008-10-21.

Shoe pad structure

Номер патента: TWM312208U. Автор: Yan-Ling Jou. Владелец: Yan-Ling Jou. Дата публикации: 2007-05-21.

Shoe-pad structure capable of ventilating and absorbing shock

Номер патента: TWM284255U. Автор: Bi-Feng Chen. Владелец: Bi-Feng Chen. Дата публикации: 2006-01-01.

Improvement of shoe pad structure

Номер патента: TWM279220U. Автор: Li-Huan Lin. Владелец: Li-Huan Lin. Дата публикации: 2005-11-01.

Probing pad structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW201001617A. Автор: Chiu-Te Lee. Владелец: Hejian Tech Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-01.

Improved back pad structure for auxiliary supporting lumbar vertebrae

Номер патента: TW313802U. Автор: Miau-Fang Jauliou. Владелец: O & K Jaw S Co Ltd. Дата публикации: 1997-08-21.

Bonding pad structure for electrical circuit

Номер патента: TW200920212A. Автор: Kuo-Chung Wang,Chih-Wen Chiu,Hsin-Yuan Hsieh. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-05-01.

Foot pad structure of speaker cabinet

Номер патента: TW307442U. Автор: Zi-Min Li. Владелец: Zi-Min Li. Дата публикации: 1997-06-01.

Pad structure and a display substrate and a liquid crystal display device comprising the same

Номер патента: TW200708864A. Автор: Yu-Chien Kao,Tong-Jung Wang,Hung-Yi Tseng. Владелец: Chi Mei Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Improved cushion pad structure for framework engagement of aluminum window

Номер патента: TW316634U. Автор: Jin-Liu Wu. Владелец: Jin-Liu Wu. Дата публикации: 1997-09-21.

Anti-ant pot pad structure

Номер патента: TWM425598U. Автор: Rui-Xian Lin. Владелец: Rui-Xian Lin. Дата публикации: 2012-04-01.

Replaceable bottom pad structure for electronic device

Номер патента: TWM360544U. Автор: wei-jie Gao. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Nose pad structure of eyeglasses

Номер патента: TW309106U. Автор: Yao-Ling Kuo. Владелец: Gazelle Corp. Дата публикации: 1997-06-21.

Die pad structure

Номер патента: TW399282B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2000-07-21.

Improved pad structure

Номер патента: TWM286618U. Автор: Sung-De Shiu. Владелец: Schemplar Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Foot pad structure with ant-prevention function used for bottom of storage plate

Номер патента: TWM318384U. Автор: De-Fa Jau. Владелец: San Yi Plastic Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-11.

Ultra thin mouse pad structure

Номер патента: TW443516U. Автор: Jin-Ting He. Владелец: Libare Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Improved pad structure for embroidering

Номер патента: TW503828U. Автор: Jiun-Hau Chen. Владелец: Atm Embroidery Ltd. Дата публикации: 2002-09-21.

Ventilation type nose pad structure of eyeglasses frame

Номер патента: TW437965U. Автор: Tsang-Ming Chen. Владелец: Chen Tsang Ming. Дата публикации: 2001-05-28.

pad structure

Номер патента: TWM392596U. Автор: Zuo-Da Fan. Владелец: Ghing Hung Foam Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-21.

Ventilative pad structure

Номер патента: TWM306821U. Автор: Wen-Yan Chen. Владелец: Wen-Yan Chen. Дата публикации: 2007-03-01.

Movable foot arch support type shoe pad structure

Номер патента: TWM295453U. Автор: Yung-Hung Huang. Владелец: Shui Mu Internat Company Ltd. Дата публикации: 2006-08-11.

Cutting pad structure with magnetic element

Номер патента: TWM441574U. Автор: cai-lian Lin. Владелец: cai-lian Lin. Дата публикации: 2012-11-21.

Improved air permeable pad structure of glasses

Номер патента: TWM274541U. Автор: Jiun-Nan Li. Владелец: Jiun-Nan Li. Дата публикации: 2005-09-01.

Improved auxiliary pad structure of keyboard

Номер патента: TWM275473U. Автор: Jin-Hua Huang. Владелец: Jin-Hua Huang. Дата публикации: 2005-09-11.

Bond pad structure and process for making the same

Номер патента: TW426568B. Автор: Wei-Feng Lin,Jin-Wen Tsai,Jung-Ru Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Soldering pad structure

Номер патента: TWI333813B. Автор: Chih Chia Chen,Shihyen Hung. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-11-21.

Portable cup pad structure

Номер патента: TWM402057U. Автор: Yuan-Tang Hou. Владелец: CHEERFUL FASHION GOODS CO LTD. Дата публикации: 2011-04-21.

Improved pressing pad structure

Номер патента: TWM428871U. Автор: an-ping Gao. Владелец: an-ping Gao. Дата публикации: 2012-05-11.

Stop pad structure

Номер патента: TWM580416U. Автор: 高月梅,李俊儀,劉益瑞,王靖惟,鍾佳樺,方奕棋,郭家鈴,陳錡. Владелец: 長庚學校財團法人長庚科技大學. Дата публикации: 2019-07-11.

Adjustment-type shoes pad structure inside the shoes for auxiliary central sole

Номер патента: TW345843U. Автор: xi-hui Chen. Владелец: Morning Internat Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-21.

Improved shoe pad structure

Номер патента: TWM268946U. Автор: Jiun-De Wen. Владелец: Jiun-De Wen. Дата публикации: 2005-07-01.

Cleaning pad structure for vehicle

Номер патента: TW492428U. Автор: Chin-Tang Lin. Владелец: Chin-Tang Lin. Дата публикации: 2002-06-21.

Pet cool pad structure

Номер патента: TWM578506U. Автор: 唐國竣. Владелец: 唐國竣. Дата публикации: 2019-06-01.

Sanitary seat pad structure

Номер патента: TWM368400U. Автор: Hong-Hui Chen,Da-Ming Qiu. Владелец: Da-Ming Qiu. Дата публикации: 2009-11-11.

Air-permeable shoe pad structure

Номер патента: TWM300462U. Автор: Kuen-Wang Hung. Владелец: Kuen-Wang Hung. Дата публикации: 2006-11-11.

Highly compatible solder pad structure

Номер патента: TWI256698B. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chin-Te Chen,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-11.

Solder pad structure of printed circuit board and method of forming the same

Номер патента: TW200922421A. Автор: Wen-Gang Fan,Melissa Feng. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-05-16.

Shock absorbing pad structure for a stereo device

Номер патента: TW409822U. Автор: Shr-Tzung Liang. Владелец: Liang Shr Tzung. Дата публикации: 2000-10-21.

Mouse pad structure

Номер патента: TWM573857U. Автор: 劉軍忠,劉承惠. Владелец: 周映承. Дата публикации: 2019-02-01.

Detachable foot pad structure

Номер патента: TWM383939U. Автор: Chin-Long Chuang,Ching-Ming Hwang,Yin-Lin Tsai. Владелец: Toh Yuh Shoes Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-11.

Chair pad structure having air cushion elastic support function

Номер патента: TWM396655U. Автор: Wen-Hsien LIAO. Владелец: Wen-Hsien LIAO. Дата публикации: 2011-01-21.

Supporting pad structure of computer

Номер патента: TW471668U. Автор: Ching-Fa Wu. Владелец: Ching-Fa Wu. Дата публикации: 2002-01-01.

Mouse pad structure

Номер патента: TWM339048U. Автор: chun-fu Guo. Владелец: chun-fu Guo. Дата публикации: 2008-08-21.

Padding structure excellent in warmth preservability

Номер патента: JPS57166116A. Автор: Kouichi Nishizakura,Kazunori Aiyama,Hiroyuki Koashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1982-10-13.

Improved foot pad structure

Номер патента: TWM315172U. Автор: Jung-Kun Sun. Владелец: Jung-Kun Sun. Дата публикации: 2007-07-11.

Pad structure capable of controlling temperature

Номер патента: TW509454U. Автор: Shian-Guan Jeng. Владелец: Chiou Hung Yi. Дата публикации: 2002-11-01.

Shoe pad structure of flexibility

Номер патента: TWM280678U. Автор: Jian-He Jau. Владелец: Zico Shoes Co. Дата публикации: 2005-11-21.

Metal pad structure

Номер патента: TW541658B. Автор: Chen-Hua Yu,Tze-Liang Lee,Shih-Chung Chen,Son-Ming Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2003-07-11.

Improved knee pad structure

Номер патента: TWM400872U. Автор: Zhong-You Luo. Владелец: Super Textile Corp. Дата публикации: 2011-04-01.

Container foot stand pad structure

Номер патента: TW510453U. Автор: Bau-Hua Wang. Владелец: Bau-Hua Wang. Дата публикации: 2002-11-11.

Improved pad structure

Номер патента: TWM340171U. Автор: zhen-kun Wang. Владелец: zhen-kun Wang. Дата публикации: 2008-09-11.

Tensile pad structure

Номер патента: TWM569638U. Автор: 游振益. Владелец: 游振益. Дата публикации: 2018-11-11.

Ground pad structure

Номер патента: TWM354632U. Автор: Ying-Kuang Lai. Владелец: Ying-Kuang Lai. Дата публикации: 2009-04-11.

Post breast operation pad structure with cool-feeling and temperature-lowering functions

Номер патента: TWM424018U. Автор: zong-ya Chen. Владелец: Sincerity Foundation Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-11.

Pad structure made of composite material

Номер патента: TWM352726U. Автор: Huan WANG. Владелец: San Hao Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-11.

Improved material-withdrawing low-pad structure of PCB formation machine

Номер патента: TW504103U. Автор: Pei-Yuan Wu,Jen-Chi Jian. Владелец: Ta Liang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-21.

Clothes-changing pad structure for baby bath

Номер патента: TWM378715U. Автор: rong-zhi Wu. Владелец: Tcv Ind Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-21.

Glue tape pad structure

Номер патента: TWM258976U. Автор: Shiuan-Jiun Hung. Владелец: Shiuan-Jiun Hung. Дата публикации: 2005-03-11.

Shoe pad structure with heel-protecting function

Номер патента: TWM308659U. Автор: Chen-Yuan Huang. Владелец: Chen-Yuan Huang. Дата публикации: 2007-04-01.

Pad structure used for women breast

Номер патента: TW359963U. Автор: Guo-Zhen Zheng. Владелец: Guo-Zhen Zheng. Дата публикации: 1999-06-01.

Multi-functional mouse pad structure

Номер патента: TW526972U. Автор: Shu-Fang Juang. Владелец: Shu-Fang Juang. Дата публикации: 2003-04-01.

Car cleaning foot pad structure

Номер патента: TWM573706U. Автор: 趙佳鳳. Владелец: 趙佳鳳. Дата публикации: 2019-02-01.

Cleansing pad structure improvement

Номер патента: TWM568635U. Автор: 周文東,賴明毅. Владелец: 聚茂生技股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-21.

Bonding pad structure and liquid crystal display panel

Номер патента: TW201010032A. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-03-01.

Mouse pad structure combined with electronic device

Номер патента: TWM362464U. Автор: xue-lin Xu. Владелец: xue-lin Xu. Дата публикации: 2009-08-01.

Horizontal pad structure

Номер патента: TW450293U. Автор: Jin-Guei Lin. Владелец: Lin Jin Guei. Дата публикации: 2001-08-11.

Improved seat-pad structure of bicycle

Номер патента: TWM311632U. Автор: Feng-Jui WU. Владелец: Feng-Jui WU. Дата публикации: 2007-05-11.

Composite assembled pad structure

Номер патента: TWM398851U. Автор: yin-can Chen. Владелец: Taiwan Hsing Jiuh Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Inertial foam pad structure for pattern stitching

Номер патента: TWI272078B. Автор: Shu-Fang Chen. Владелец: Shu-Fang Chen. Дата публикации: 2007-02-01.

Shock absorbing pad structure for a stereo device

Номер патента: TW409821U. Автор: Shr-Tzung Liang. Владелец: Liang Shr Tzung. Дата публикации: 2000-10-21.

Shock absorbing pad structure for a stereo device

Номер патента: TW409820U. Автор: Shr-Tzung Liang. Владелец: Liang Shr Tzung. Дата публикации: 2000-10-21.

Shock absorbing pad structure for a stereo device

Номер патента: TW409819U. Автор: Shr-Tzung Liang. Владелец: Liang Shr Tzung. Дата публикации: 2000-10-21.

Solder pad structure with high bonding strength to solder ball

Номер патента: TW200924584A. Автор: Run-Zhong Xu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2009-06-01.

Shoe pad structure and its manufacturing method

Номер патента: TWI243029B. Автор: Hua-Chang Tseng,Chong-Shyan Wong. Владелец: Jiun Ling Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-11.

Warm-keeping shoe-pads structure

Номер патента: TWM302282U. Автор: Yung-Sheng Huang. Владелец: Yung-Sheng Huang. Дата публикации: 2006-12-11.

Magnetic pad structure of sole

Номер патента: TWM359947U. Автор: zi-sheng Yang. Владелец: zi-sheng Yang. Дата публикации: 2009-07-01.

Pad structure and electronic device using the same

Номер патента: TW200841153A. Автор: Mei-Hui Liu,Shu-Mei Lee,Chien-Chun Chiu,Chine Hsum Wu,Yu-Wen Chien,Chan-Yi Chu. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-10-16.

Cooling pad structure

Номер патента: TWM402037U. Автор: Yu-Xiu Huang. Владелец: Yu-Xiu Huang. Дата публикации: 2011-04-21.

Pressure-alleviated mouse pad structure

Номер патента: TWM388041U. Автор: Can-Peng Shen. Владелец: Jetart Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-01.

Positioning pad structure and pivot device using the same

Номер патента: TWM262799U. Автор: Wan-Peng Chen. Владелец: Ji Gung Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Pad structure

Номер патента: TWM267935U. Автор: Jiun-Ye Li. Владелец: Jiun-Ye Li. Дата публикации: 2005-06-21.

Improved chair or seat pad structure

Номер патента: TWM295968U. Автор: Fu-Sung Tsai. Владелец: Fur Peirs Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-21.

Lunate bra support pad structure with push-up and high air-breathable effect

Номер патента: TWM383930U. Автор: zong-ya Chen. Владелец: Sincerity Foundation Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-11.

Cotton pad structure for preventing the breast to generate

Номер патента: TW365827U. Автор: Guo-Jen Jeng. Владелец: Guo-Jen Jeng. Дата публикации: 1999-08-01.

Improved sealing pad structure of blade ink scraping device of printing machine

Номер патента: TW559138U. Автор: Jr-Wang Chen. Владелец: Sunrise Pacific Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-21.

Healthy hat pad structure

Номер патента: TWM271416U. Автор: Bau-Shen Jang. Владелец: Bau-Shen Jang. Дата публикации: 2005-08-01.

Foot pad structure for bottom of electronic appliance casing

Номер патента: TWM285737U. Автор: Chian-Lung Wang. Владелец: Kinpo Elect Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Abrasive pad structure with bolt-type shoe heel

Номер патента: TWM333809U. Автор: wen-jie Zhan. Владелец: Tsung Hau Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-11.

Vehicular light-avoiding pad structure

Номер патента: TWM272694U. Автор: Juo-Shin Liou. Владелец: Juo-Shin Liou. Дата публикации: 2005-08-11.

Shoe-pad structure of safety footwear

Номер патента: TWM284254U. Автор: Pei-Shiun Li. Владелец: Pei-Shiun Li. Дата публикации: 2006-01-01.

Shoe pad structure with adjustable function

Номер патента: TWM262043U. Автор: Ke-Fu Weng. Владелец: Tien Hueng Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Cool pad structure

Номер патента: TWM432342U. Автор: zhi-jia Zhang. Владелец: Yarn Way Int Corp. Дата публикации: 2012-07-01.

Shoe pad structure

Номер патента: TWM258619U. Автор: Jin-Biau Wu. Владелец: Jin-Biau Wu. Дата публикации: 2005-03-11.

Buffering and slide-proof pad structure

Номер патента: TWM256129U. Автор: Chung-Neng Jang. Владелец: Fu Jin Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-01.

Foot pad structure

Номер патента: TWM314572U. Автор: Juo-Shin Liou. Владелец: Juo-Shin Liou. Дата публикации: 2007-07-01.

Shoe pad structure with heel cup

Номер патента: TWM391317U. Автор: Gloria Lin,Yu-Chi Lee,Mao-Jiun Wang. Владелец: Nat Univ Tsing Hua. Дата публикации: 2010-11-01.

Pad structure for brassier

Номер патента: TWM426292U. Автор: Mei-Hui Lin. Владелец: Mei-Hui Lin. Дата публикации: 2012-04-11.

Circuit board bond pad structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI327884B. Автор: Bg Fan,Jekyll Cao. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Semiconductor bonding pad structure with a high bondability

Номер патента: TW578261B. Автор: Shing-Ren Shiu,Hung-Min Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-03-01.

Key-pad structure

Номер патента: TWM327504U. Автор: Yi-Chen Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Novel isolation cushion pad structure for electrical conductive glass capable of being arbitrarily embedded and melted according to prescribed standards

Номер патента: TWM248768U. Автор: Huei-Tzung Tzeng. Владелец: Hong Wu Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Improved wear-resistant ceramic pad structure for material conveying device

Номер патента: TW519110U. Автор: Shr-Chang Ding. Владелец: China C Y Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-21.

Wear pad structure of wheel-side planetary reducer

Номер патента: CN221990890U. Автор: 张磊,张晓博,王春明,张彭,董金梅. Владелец: Xuzhou Boyuan Transmission Machinery Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

COPPER BONDING COMPATIBLE BOND PAD STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20120064711A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

IMPEDANCE TUNING FOR CIRCUIT BOARD SIGNAL PATH SURFACE PAD STRUCTURES

Номер патента: US20120144665A1. Автор: Goergen Joel R.,Hunt Greg,Tomaszewski Peter,Pankow Joseph,Laudon Michael. Владелец: DELL PRODUCTS L.P.. Дата публикации: 2012-06-14.

BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20120211902A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., ("TSMC"). Дата публикации: 2012-08-23.

Pad structure for a chair back

Номер патента: US20120212024A1. Автор: Hsiao Hsueh-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

PAD STRUCTURE FOR PAD PRINTING MACHINE

Номер патента: US20120222573A1. Автор: WU HON-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-09-06.

BACKSIDE ILLUMINATED IMAGING SENSOR WITH REINFORCED PAD STRUCTURE

Номер патента: US20120282728A1. Автор: . Владелец: OMNIVISION TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2012-11-08.

TEST PAD STRUCTURE FOR REUSE OF INTERCONNECT LEVEL MASKS

Номер патента: US20130001552A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-03.

BACKSIDE ILLUMINATION SENSOR HAVING A BONDING PAD STRUCTURE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20130009270A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-01-10.

Pad Structures in BSI Image Sensor Chips

Номер патента: US20130032916A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-07.

Pad Structures Formed in Double Openings in Dielectric Layers

Номер патента: US20130032920A1. Автор: Tsai Shuang-Ji,Yaung Dun-Nian,Liu Jen-Cheng,Lin Jeng-Shyan,Wang Wen-De,Lin Yueh-Chiou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-07.

BOND PAD STRUCTURE TO REDUCE BOND PAD CORROSION

Номер патента: US20130043598A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,YU Tsung-Yuan,LIANG Shih-Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-02-21.

BONDING PAD STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20130069235A1. Автор: Liu Hsien-Wen,Chen Yi-Nan,Huang Tse-Yao. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Metal Pad Structures in Dies

Номер патента: US20130075872A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-03-28.

BOND PAD STRUCTURE

Номер патента: US20130075931A1. Автор: Su Qing. Владелец: SHANGHAI HUA HONG NEC ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

METAL PAD STRUCTURE FOR THICKNESS ENHANCEMENT OF POLYMER USED IN ELECTRICAL INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DIE TO SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP

Номер патента: US20130119534A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-16.

PAD OVER INTERCONNECT PAD STRUCTURE DESIGN

Номер патента: US20130154099A1. Автор: Hunter Stevan G.,Rasmussen Bryce A.,Ruud Troy L.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

PAD STRUCTURE FOR ABSORBING VIBRATION AND DISPERSING PRESSURE

Номер патента: US20130156990A1. Автор: CHEN Fu-Chieng. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

BONDING PAD STRUCTURE WITH DENSE VIA ARRAY

Номер патента: US20130256893A1. Автор: Tsai Tsung-Han,JENG Jung-Chi,CHANG Yueh-Ching,CHIEN Volume,HUANG Huang-Ta,JENG Chi-Cherng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-10-03.

METHOD FOR MANUFACTURING A METAL PAD STRUCTURE OF A DIE, A METHOD FOR MANUFACTURING A BOND PAD OF A CHIP, A DIE ARRANGEMENT AND A CHIP ARRANGEMENT

Номер патента: US20140054800A1. Автор: Gatterbauer Johann,Weidgans Bernhard,Busch Joerg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-02-27.

Bump pad structure

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты