Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Manufacturing method of printed circuit board having via-on-pad structure

Manufacturing method of printed circuit board having via-on-pad structure

Номер патента: KR101019150B1
Опубликовано: 04-03-2011
Автор(ы): 강명삼
Принадлежит: 삼성전기주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of making a multi-level circuit board

Номер патента: US4285780A. Автор: Herbert I. Schachter. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-08-25.

Method of making a non-planar circuit board with embedded electronic components on a mandrel

Номер патента: US09788436B2. Автор: Bruce V. Hughes. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US12101890B2. Автор: Myung Ju GI,Young II CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160095227A1. Автор: Matsuda Fumihiko,TAKANO Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Method of improving wire structure of circuit board and improving wire structure of circuit board

Номер патента: US20230092278A1. Автор: Jia Hao Liang,Chun Yi Kuo,Ching Ku Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: US20090056119A1. Автор: Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Ji Hong Jo,Je Gwang Yoo,Chang Sup Ryu,Jin Yong An,Soon Oh Jung,Shuhichi Okabe. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09706644B2. Автор: Sung-Han Kim,Han Kim,Kyung-Ho Lee,Seok-Hwan Ahn,Mi-Sun Hwang,Sang-Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US8499441B2. Автор: Joung-Gul Ryu,Jung-Hwan Park,Keungjin Sohn,Joon-Sik Shin,Sang-Youp Lee,Ho-Sik Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09795025B2. Автор: Hannes Voraberger,Simon Sebanz. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240057255A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of making laminate printed circuit board with leads for plating

Номер патента: US6192580B1. Автор: Keiko Hayami. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-27.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100674300B1. Автор: 양덕진,김하일,안동기,유광선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Manufacturing method and control method for manufacturing 3D circuit board based on photocuring

Номер патента: CN112739029A. Автор: 林迪,林一泉. Владелец: Shenzhen Ximao Network Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

METHOD OF FABRICATING CAVITY PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170111999A1. Автор: AHN Jun-Tae,CHO Seong-Su. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190335593A1. Автор: Kim Dong-hyun,LEE Min-seok,KWON Jun-Koo,KANG Dae-Geun. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Method of making additive printed circuit boards and product thereof

Номер патента: USRE28042E. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1974-06-11.

Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers

Номер патента: TW469758B. Автор: Takuya Yamamoto,Yutaka Hirasawa,Osamu Nakano,Kenichiro Iwakiri. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting C. Дата публикации: 2001-12-21.

making method of multy metal printed circuit board

Номер патента: KR100299671B1. Автор: 이양수. Владелец: (주)아이테크. Дата публикации: 2001-09-26.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101109323B1. Автор: 고영관,이상수,리오이치 와타나베,신희범,박세원,권칠우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-01-31.

Method of fabricating cavity printed circuit board

Номер патента: CN106604572A. Автор: 安俊泰,赵诚受. Владелец: DAI-DUK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20240121898A1. Автор: Daisuke Sato,Koji Nitta,Yosuke Fukaya. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Manufacturing method of rigid-flex printed circuit board with flying tail type structure

Номер патента: CN112638043A. Автор: 李花,周志龙,田宏伟,洪俊杰,李俊龙,彭华伟,姚国庆,廖道福,胡群群,符平艳. Владелец: DONGGUAN RUOMEI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-09.

Manufacturing method of high-reliability printed circuit board

Номер патента: CN113660794A. Автор: 寻瑞平,叶卫,胡永国,冯兹华,张细海. Владелец: Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160374189A1. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: DE3373775D1. Автор: Karl Hermann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-10-22.

Multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: EP0107037A2. Автор: Karl Hermann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1984-05-02.

Method of manufacturing cavity printed circuit board

Номер патента: KR101766476B1. Автор: 박지원,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2017-08-09.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR100951940B1. Автор: 이봉준,김도영,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-04-09.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN101998778B. Автор: 李奉濬,梁好珉,金都永. Владелец: Interflex Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-20.

Fabrication method of high reliability printed circuit board

Номер патента: KR100403761B1. Автор: 윤상환. Владелец: 세일전자 주식회사. Дата публикации: 2003-10-30.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US6426011B1. Автор: Takashi Katoh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-30.

Manufacturing method for improving foaming and explosion of circuit board

Номер патента: CN110785013A. Автор: 宋建远,樊锡超,季辉,孙保玉. Владелец: Zhuhai Chong Da Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20230413451A1. Автор: Daisuke Sato,Shoichiro Sakai,Shingo Nagata,Junichi Motomura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of Manufacturing a Printed Circuit Board

Номер патента: US20090233461A1. Автор: Joseph A. A. M. Tourne. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-17.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Method and device of manufacturing printed circuit board having a solid component

Номер патента: US09585258B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US09635761B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-04-25.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US10375838B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-08-06.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and the circuit board

Номер патента: CN101309558B. Автор: 松田文彦,稻叶雅一. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-04-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method

Номер патента: US09532466B2. Автор: Sang-min Lee,Soon-Chul Kwon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100920825B1. Автор: 박영철,이상윤,안석준,박정용,황정욱,조돈관. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-10-08.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit board of deep cavity structure

Номер патента: KR102521788B1. Автор: 박지원,정민식,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2023-04-26.

Manufacturing method of rigid-flex printed circuit board uncovering cover

Номер патента: CN112739076A. Автор: 刘会敏,王文剑,丁克渝. Владелец: Shenzhen Threetek Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Method of making a closed cavity printed circuit board with patterned laminate structure

Номер патента: US20230328901A1. Автор: Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

RESIN-COATED COPPER FOIL FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20170064841A1. Автор: HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-02.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6010768A. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6251502B1. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-26.

Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler

Номер патента: US6217988B1. Автор: Motoo Asai,Masato Kawade,Toshihiko Yasue,Yasuji Hiramatsu,Hideki Yano,Yoshifumi Ishitani,Yoichiro Kawamura,Hideki Murase,Ayumi Suzuki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-17.

Method of manufacturing a printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as printed circuit board or a sub-assembly thereof and use thereof

Номер патента: EP2547182A1. Автор: Hannes Voraberger,Simon Sebanz. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2013-01-16.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180042099A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIES & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2018-02-08.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200053864A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2020-02-13.

Fabricating Method of Multi Layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR100897669B1. Автор: 유제광,류창섭,안진용,슈이치 오카베,정순오,조지홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-14.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: CN1946266A. Автор: 市桥知子,中岛庆一,栗井良浩,中村幸子,池尻笃泰. Владелец: MEC CORP. Дата публикации: 2007-04-11.

A method of manufacturing a printed circuit board in parallel

Номер патента: DE102004047045A8. Автор: Jee-Soo Mok,Tae-hoon Kim,Chang-Kyu Song,Byung-Kook Sun,Jun-Heyoung Park,Duck-Young Maeng. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-21.

Method of forming a printed circuit board with improved via design

Номер патента: US7690103B2. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2010-04-06.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: YU42393B. Автор: H Hoffmann. Владелец: Ruf Kg Wilhelm. Дата публикации: 1988-08-31.

METHOD OF MAKING A FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150327371A1. Автор: Huang Tang-Chieh,CHUANG Chau-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674944B2. Автор: Dong-Keun Lee,Sung-Jun Lee,Ho-Sik Park,Byung-Moon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board thereof

Номер патента: US20180206346A1. Автор: KUO-PING YANG,Neo Bob Chih-Yung Young,Yi-Yen CHIANG,Lin-He CHU,Wen-Chiang WU. Владелец: Unlimiter MFA Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661759B2. Автор: Sang Myung Lee,Kyu Won Lee,Ji Su Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Номер патента: EP2630652A1. Автор: Bruce Lewis,Adam Sorensen. Владелец: Viasystems Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170042026A1. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775246B2. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly

Номер патента: US09532465B2. Автор: John Vesce,Joseph William Heery, JR.. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of making multilayer printed circuit boards on heat-removing substrate

Номер патента: RU2602599C2. Автор: Леонид Викторович Воронцов,Андрей Викторович Буянкин. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Method of manufacturing a printed circuit assembly

Номер патента: US5839188A. Автор: Richard J. Pommer. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1998-11-24.

Methods of making multilayer printed circuit assemblies

Номер патента: GB1312714A. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1973-04-04.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20090057265A1. Автор: Yoshihiko Shiraishi,Yoshitaro Yazaki,Atusi Sakaida,Kouji Kondo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Manufacturing method of molded products such as circuit boards

Номер патента: JP2603828B2. Автор: 哲男 湯本. Владелец: 三共化成 株式会社. Дата публикации: 1997-04-23.

Method of producing printed circuits

Номер патента: US4444619A. Автор: James B. O'Hara. Владелец: Hara J B O. Дата публикации: 1984-04-24.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20210219424A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka,Yasushi Mochida,Junichi OKAUE,Tadahiro Kaibuki. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of printing using a droplet deposition apparatus

Номер патента: GB2385561A. Автор: Hugh Baker-Smith,Donald Kings,John Tatum. Владелец: Xaar Technology Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Номер патента: US7293356B2. Автор: Seung Hyun SOHN,Yul Kyo Chung,Hyun Ju Jin,Eun Tae Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A2. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Method of making structured, electrical current conducting surfaces

Номер патента: RU2394402C1. Автор: Норберт Вагнер,Рене ЛОХТМАН,Юрген КАЧУН,Норберт ШНАЙДЕР,Юрген ПФИСТЕР,Дитер ХЕНТШЕЛЬ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2010-07-10.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Youn-kwon Jung,Jeong-Hoon Seol,Sang-Kun Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Manufacturing method for Multi-layer Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100477378B1. Автор: 원우연. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2005-03-18.

Three-dimensional circuit board and method of forming a three-dimensional circuit board

Номер патента: EP3096592B1. Автор: Shigeru Ushiki,Naoki Yoneda,Ayumu Shimamiya. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Manufacturing method of high-low copper PAD circuit board

Номер патента: CN111787708A. Автор: 刘敏,武守坤,程卫涛,李纪生,车刚军,董建森. Владелец: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-16.

Fabricating Method of Rigid Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100815320B1. Автор: 이양제,신재호,안동기,윤영석,김굉식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-03-19.

Method of mannufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101420088B1. Автор: 김상진,배재만. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2014-07-17.

Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes

Номер патента: US7211289B2. Автор: John M. Lauffer,Voya R. Markovich,Kostas I. Papathomas,James M. Larnerd. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2007-05-01.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101009224B1. Автор: 박정현,이종진,최종규,김상덕,김지은,윤경로,오남근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-01-19.

A method of fabricating multi printed circuit board using yag laser

Номер патента: KR100328252B1. Автор: 남창현. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-03-16.

Printed circuit boards having a dielectric layer which includes a polymer and methods of manufacturing such printed circuit boards

Номер патента: US09986636B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Insulating film, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09775253B2. Автор: Dong Hun Kang,Joung Suk LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon

Номер патента: US5283949A. Автор: Peter L. Jurisich. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: CA2177708C. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2004-02-17.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US5758412A. Автор: John Frederick Knopp. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1998-06-02.

Method of manufacturing flexible printed circuit sheets

Номер патента: CA1137648A. Автор: Yoshifumi Okada,Masatoshi Kondo,Fumio Hasuike,Katsuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-14.

Method of manufacturing flexible printed circuit sheets

Номер патента: US4343083A. Автор: Yoshifumi Okada,Masatoshi Kondo,Fumio Hasuike,Katsuyoshi Takemura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-10.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: WO2024120816A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-13.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: EP4383121A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-12.

Compensation model and registration simulator apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: WO2000055907A2. Автор: Bradley A. Jones,W. Gray Mcquarrie. Владелец: Isola Laminate Systems Corp.. Дата публикации: 2000-09-21.

Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1084498A1. Автор: Craig Wilson,Arthur Demaso,Darryl Mckenney. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Three-dimensional printer and printing method for printed circuit board

Номер патента: US20170142843A1. Автор: Xue-Qin Zhang. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215158A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Chan Jin Park,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Printed Circuit Boards Having a Dielectric Layer Which Includes a Polymer and Methods of Manufacturing Such Printed Circuit Boards

Номер патента: US20170208684A1. Автор: Mahler Joachim,Otremba Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board for bluetooth

Номер патента: KR101645478B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2016-08-16.

Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100688826B1. Автор: 마츠다노리오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Manufacturing method of ir sensor printed circuit board for autonomous vehicle

Номер патента: KR101917176B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2018-11-09.

INSULATING FILM, PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160037653A1. Автор: KANG Dong Hun,LEE Joung Suk. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufactured with the same

Номер патента: JP2013207300A. Автор: Yang Je Lee,Jae Youb Jung,ジョン・ジェ・ヨブ,イ・ヤン・ジェ. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-07.

Processing method of vehicle-mounted printed circuit board capable of preventing orifice from sinking

Номер патента: CN114867214B. Автор: 谭钢强,欧阳小军,肖学慧,李羚,廖乐华,孙招. Владелец: Ji'an Mankun Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-06-09.

Fabricating method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100789531B1. Автор: 이양제,김하일,김굉식,임영규,신일운. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Method of manufacturing a printed circuit board with a gravure printing

Номер патента: KR101037505B1. Автор: 유제광,류창섭,이응석,이경아,황준오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-05-26.

Processing method of golden finger lead and circuit board

Номер патента: CN113473741A. Автор: 肖建文,梁江,石肇佟,陈前房. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Processing method of golden finger lead and circuit board

Номер патента: CN113473741B. Автор: 肖建文,梁江,石肇佟,陈前房. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Method of making a printed circuit

Номер патента: US2986804A. Автор: Paul L Anderson,Norman L Greenman,John A Zagusta. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1961-06-06.

Method of making a printed circuit board copper plane repair

Номер патента: US09980382B2. Автор: Sungjun Chun,Mahesh Bohra,Jesus Montanez,Daniel I. Rodriguez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6125531A. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Method of providing a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a microelectronic substrate

Номер патента: US20070039754A1. Автор: Islam Salama. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-02-22.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US4545119A. Автор: Hisaji Tanazawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-08.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US11889624B2. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Yoshio Oka,Yasushi Mochida,Junichi OKAUE,Tadahiro Kaibuki. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB2291216A. Автор: Toshiyuki Suzuki,Atsuhiro Nakamoto,Yoshitaka Tezuka,Ryuji Otani,Kunji Nakashima. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1996-01-17.

Method of fabricating printed circuit boards

Номер патента: US09433105B2. Автор: Sudipta Kumar Ray,Thomas Edward Lombardi,Richard Stephen Graf,David Justin West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Номер патента: US20140192502A1. Автор: Shuang Xu. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB

Номер патента: US09756734B2. Автор: Xianren Chen,Baowei REN. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR20140040971A. Автор: 정재우,정명근,송석철,박정용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-04-04.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of plating a printed circuit board

Номер патента: EP4424121A1. Автор: Fernando CORTES SALAZAR,Kevin Wang. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2024-09-04.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US20120003844A1. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US09736948B2. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2014069733A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

Process for fabrication of printed circuit boards

Номер патента: WO2005092043A3. Автор: Peter H Roth,James A Boyack,N Edward Berg. Владелец: Epic Res Company Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: TWI228026B. Автор: Yoshio Watanabe,Kentaro Fujii,Toru Takebe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-02-11.

Manufacturing method of ultra-thin printed circuit board and ultra-thin printed circuit board

Номер патента: CN105704948A. Автор: 陈金龙,黄伟,张�林,武瑞黄,叶晓青,罗永红. Владелец: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200405786A. Автор: Masao Arima,Arata Endo,Makoto Hayashi,Koshin Nakai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: EP1886543A1. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Takahisa Akatsuka,Kazuhiro TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd HASHIMOTO,Syohei TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd. MORIMOTO,Yoshinori TATSUTA SYSTEM ELECTR. Co. Ltd KAWAKAMI,Kenji TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS Co. Ltd. KAMINO. Владелец: Tatsuta System Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20120152753A1. Автор: Suk Won Lee,Keung Jin Sohn,Ho Sik Park,Tae Eun Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Modularized fabrication of high performance printed circuit boards

Номер патента: US4854038A. Автор: John P. Wiley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-08-08.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: US7709750B2. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Kazuhiro Hashimoto,Yoshinori Kawakami,Syohei Morimoto,Takahisa Akatsuka,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta System Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

Shielding film, shielded printed circuit board, shielded flexible printed circuit board, method of manufacturing shielding film, and method of manufacturing shielded printed circuit board

Номер патента: EP1886543B1. Автор: Hideaki Tanaka,Satoshi Ebihara,Kazuhiro Hashimoto,Yoshinori Kawakami,Syohei Morimoto,Takahisa Akatsuka,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: JP3226959B2. Автор: 晴彦 北村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2001-11-12.

Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR101055517B1. Автор: 양덕진,이양제,김하일,안동기. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-08.

Manufacturing method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR930000640B1. Автор: 김용길. Владелец: 김용길. Дата публикации: 1993-01-28.

Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof

Номер патента: EP2173145A2. Автор: Po-Ju Chou. Владелец: Po-Ju Chou. Дата публикации: 2010-04-07.

Method of production of multilayer circuit board

Номер патента: US09615465B2. Автор: Takashi Iga,Yohei Tateishi. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB9114039D0. Автор: . Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1991-08-14.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09706639B2. Автор: Jae-Seok Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Circuit board

Номер патента: US09832856B2. Автор: Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Young-Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED VIA THE SAME

Номер патента: US20130256010A1. Автор: LEE Yang Je,JUNG Jae Youb. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

RESIN FILM FOR INTERLAYER INSULATING LAYER WITH SUPPORT, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210235582A1. Автор: IRINO Tetsurou,SUZUKAWA Takayuki,SUGAWARA Ikuo,TEZUKA Yuuki,MATSUURA Masaharu. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-29.

Embedded multilayer capacitor and method of manufacturing thereof, print circuit board having embedded multilayer capacitor

Номер патента: KR101422938B1. Автор: 이병화,정진만,이해준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-23.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes

Номер патента: US8052881B2. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Yun-Li Zhu. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

A method of producing a printed circuit board, and a printed circuit board

Номер патента: WO2023075652A1. Автор: Torbjorn Dahl,Tomas Bergsten,Tony JOSEFSSON. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2023-05-04.

Method of manufacturing precision printed circuit board (PCB) having circuit patterns and conductive lines for connecting the circuit patterns in via-holes

Номер патента: TW201429349A. Автор: Kwang-Choon Chung,Young-Koo Han,Kwang-Baek Yoon,Bong-Ki Jung. Владелец: InkTec Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-16.

Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein

Номер патента: US7596863B2. Автор: Ashwinkumar C. Bhatt,Robert J. Harendza,Robert M. Japp. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2009-10-06.

A kind of production method of ultra-thin printed circuit board

Номер патента: CN108040439A. Автор: 黄伟,李强,武瑞黄,叶晓青,刘涌. Владелец: SHANGHAI MEADVILLE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

The manufacturing method of high-frequency multi-layer circuit board

Номер патента: CN108811370A. Автор: 林峻毅,叶东昌,吴克兴. Владелец: CHINA FINE MEASURING TECHNOLOGY STOCK Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

Method of preparing a printed circuit board

Номер патента: US5557844A. Автор: Voya R. Markovich,Roy H. Magnuson,Konstantinos I. Papathomas,Anilkumar C. Bhatt,Douglas O. Powell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Fabricating method of rigid flexible printed circuit board

Номер патента: KR100771308B1. Автор: 안동기,김굉식,이철민,유광선,유희경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-10-29.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101655928B1. Автор: 서용원,제갈명. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2016-09-09.

Fabrication method of multi-layer printed circuit board (PCB) and multi-layer PCB

Номер патента: CN105101685A. Автор: 黄占肯. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2015-11-25.

A method of improving multilayer printed circuit board laminating technology

Номер патента: CN109219276A. Автор: 高原,周海洋,安金平,李泽义. Владелец: Xian Microelectronics Technology Institute. Дата публикации: 2019-01-15.

A method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB2247570B. Автор: Shin Kawakami,Katsutomo Nikaido,Junichi Ichikawa,Hirotaka Okonogi,Yoshio Nishiyama. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-07-20.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR100951939B1. Автор: 김현수,김도영,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-04-09.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60180197A. Автор: 一章 西尾,中野　常朝,安野　弘. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1985-09-13.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100789522B1. Автор: 박기원,맹덕영,연제식,박형욱. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100843368B1. Автор: 양덕진,최성우,김근호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60134496A. Автор: 千石　則夫,大木　伸昭,白沢　久人. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-07-17.

Method of manufacturing ceramic multilayer electronic component

Номер патента: US5274916A. Автор: Norio Sakai,Shoichi Kawabata,Kenji Minowa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-04.

Method of manufacturing a printed circuit and the corresponding printed circuit

Номер патента: US20160278200A1. Автор: Costes David. Владелец: THALES. Дата публикации: 2016-09-22.

A kind of production method of flexible and hard combined circuit board filling holes with resin

Номер патента: CN105228375B. Автор: 王淑怡,何淼,宇超. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-15.

Laminating method of copper-clad plate and circuit board

Номер патента: CN113543529B. Автор: 廖志强,杨之诚,林淡填. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1236221A. Автор: Curt E. Mitchell. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

Method of manufacturing polymer printed circuit board

Номер патента: US20180199441A1. Автор: Zhang Jingyu,Lai Chung-Ping,CHANG Kuo-Hsin,CHEN Jia-Cing,KE We-Jei. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat dissipation structure of printed circuit board, manufacturing methods thereof, and heat dissipation system for electronic device

Номер патента: US20230371166A1. Автор: Jihoon HAN,Minha Lee,Seungcho HAN,Sanghyun Jin,Kunju Koh. Владелец: HL Klemove Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method of manufacturing multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate

Номер патента: EP2162566B1. Автор: Rajwant Singh Sidhu. Владелец: Dynamic Details Inc. Дата публикации: 2012-03-07.

Method of manufacturing multiple extended tab printed circuit boards

Номер патента: US3626586A. Автор: Jaken Y Huie,George R Macnamara. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1971-12-14.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of printed circuit board dielectric molding and electrolytic metallization

Номер патента: US12004306B1. Автор: Paulo Guedes-Pinto,Edward C. Carignan. Владелец: Infinitum Electric Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240298411A1. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20100058585A1. Автор: Jae-Woo Joung,Hyun-Chul Jung,Sergey Remizov,Young-Ah SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND TESTING DEVICE FOR TESTING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130271177A1. Автор: Nowotnick Jens,Lausmann Matthias,Wagenbrenner Walter,Warmbold Ulrich,Heinemann Sven,Gebhardt Holger,Klante Bernhard. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-10-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230337367A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12022621B2. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US12016130B2. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of producing printed circuit boards

Номер патента: US20230284391A1. Автор: Christian Schmid,Christian Buchner,Jürgen Haungs. Владелец: Gebrueder Schmid GmbH and Co. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of forming printed circuit pattern, forming guide for pattern, and guide-forming ink

Номер патента: US20090286004A1. Автор: Hye-Jin Cho,Jae-Woo Joung,Hyun-Chul Jung,In-young Kim,Sung-Il Oh,Young-Ah SONG,Sung-Nam Cho,Su-Hwan CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190006141A1. Автор: Saito Hirohisa,Takase Shinichi,UCHITA Yoshifumi,TSUMAGARI Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

METHOD OF MAKING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Ueda Hiroshi,NOGUCHI Kou. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200196445A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Saito Hirohisa,Takahashi Kenji,Matsumoto Masahiro,MIURA Kousuke,Imazaki Eiko. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

Manufacturing method of fine circuit of flexible circuit board

Номер патента: CN109219251B. Автор: 王平,彭镜辉,黎钦源. Владелец: Guangzhou Guanghe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140017397A1. Автор: LEE Jae Joon,Hwang Mi Sun,KANG Myung Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2413674B1. Автор: Shinichi Inoue,Mineyoshi Hasegawa,Hiroyuki Hanazono,Keisuke Okumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-08-01.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: AU1320695A. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-19.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: CA2177708A1. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-06-08.

Method of fabricating gold finger of circuit board

Номер патента: US8141242B2. Автор: Tsu-Shun Huang,Han-Ning Pei. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-27.

Thin film capacitor, method of manufacturing the same, hybrid circuit board and method of mounting the same

Номер патента: JP3368350B2. Автор: 若浩 川井. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2003-01-20.

Method of manufacturing the printed electronic circuit boards utilizing photoresist pillars

Номер патента: KR102051117B1. Автор: 김정식,성낙훈. Владелец: 성낙훈. Дата публикации: 2019-12-02.

Method of manufacturing a printed circuit

Номер патента: US3514356A. Автор: Wilhelm Ruppert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1970-05-26.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of designing a printed circuit board, and package test device having the printed circuit board

Номер патента: US20110004861A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-06.

Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US20040222016A1. Автор: Chang-Yong Park,Jong-Soo Choi,Byung-Man Kim,Joung-Rhang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Encapsulated printed circuit board and a method of encapsulating a printed circuit board

Номер патента: US12127362B2. Автор: Michael Varipatis,Nathan J. Osborne,Ryan KLEE,Alfred M. IRUNGU,Nicholas J. GARIBALDI,Nathan J. Cruise,V William T. LUNSFORD. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09854672B2. Автор: Ki-Yong Kim,Jung-Hoon Ku,Yong-Woo KOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of making flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: US20210022254A1. Автор: Hiroshi Ueda,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Method of manufacturing a printed circuit board having micro strip line

Номер патента: US8607448B2. Автор: Heung-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-17.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09930770B2. Автор: Kwan-Ho Kim,Ick-Kyu JANG,Ji-Man MYEONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Chip scale package, printed circuit board, and method of designing a printed circuit board

Номер патента: US6815621B2. Автор: Sang Won Lee,Myun Joo Park,Byung Se So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-09.

A method of attaching a printed circuit board to an electroplating frame,and of detaching the board from the frame after electroplating

Номер патента: IE53353B1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1988-10-26.

The method of recycling wasted printed-circuit-board

Номер патента: SG134269A1. Автор: Hsieh Sen Wu. Владелец: Hsieh Sen Wu. Дата публикации: 2007-08-29.

Method of forming a printed circuit board assembly

Номер патента: US09832874B2. Автор: Andreas C. DOERING,Martin L. Schmatz,Ronald P. Luijten,Ralph Heller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of fabricating and testing a circuit board

Номер патента: US09623256B2. Автор: Robert R. Tong,Robert G. Lamont,Navin N. Bunyan,Damon Moazen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Surface mount connector and method of forming a printed circuit board

Номер патента: US20190097331A1. Автор: Peter James Handy,Michael James Smith,Alexander James RAINBOW. Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Method of recycling waste printed circuit boards

Номер патента: US5979033A. Автор: Kuo-Ching Chang,Chin-Chih Tai,Sen-Chi Lee. Владелец: Cleanevi Engr Consultant Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Pressing method of a flexible printed circuit board and a substrate

Номер патента: US11991834B2. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Low-EMI electronic apparatus, low-EMI circuit board, and method of manufacturing the low-EMI circuit board

Номер патента: US6707682B2. Автор: Yutaka Akiba,Yasunori Narizuka,Naoya Kitamura,Hirayoshi Tanei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-16.

Manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20020001699A1. Автор: Kenji Suzuki,Yasuaki Seki,Shigenori Shiratori. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of multilayer printed circuit board manufacturing

Номер патента: RU2603130C1. Автор: Дмитрий Викторович Левин,Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-20.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Manufacturing method of circuit board, manufacturing apparatus for it, and porous sheet used in it

Номер патента: EP1038419B1. Автор: Shigetoshi Segawa,Yasuyuki Baba,Kazuhiko Ihara,Katsuyoshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-05.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09491862B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing a multilayer transformer printed circuit board (PCB) for an electric car

Номер патента: US9805857B2. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Composite printed circuit boards and devices

Номер патента: US20240006786A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Howe Yin LOO,Tin Poay Chuah,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Chee Min LOH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240373553A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards

Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.

Copper foil for manufacturing of printed circuit boards and method for its production

Номер патента: RU2138932C1. Автор: Стрел Мишель,Акс Курт,Дюфресн Поль,Матье Мишель,М.Вольски Эдам. Владелец: Сиркюи Фуаль С.А.. Дата публикации: 1999-09-27.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200236789A1. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11464117B2. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit boards having supporting patterns and method of fabricating the same

Номер патента: US09565763B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Machine for stacking and bonding sub-boards of a multilayer board for a printed circuit and method of fabrication of a multilayer board

Номер патента: WO2002067644A9. Автор: Amedeo Candore. Владелец: Amedeo Candore. Дата публикации: 2004-05-13.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method

Номер патента: US09763331B2. Автор: Naoki Nakamura,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

System, method and apparatus for optimizing power delivery and signal routing in printed circuit board design

Номер патента: US20050123677A1. Автор: Joseph Nicolaisen. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2005-06-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Improvements relating to the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: GB1212531A. Автор: Reginald Sidney Webley. Владелец: Electrical and Musical Industries Ltd. Дата публикации: 1970-11-18.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Printed circuit board having a non-plated hole with limited drill depth

Номер патента: US20110134597A1. Автор: Mark E. Andresen,Virginia Ott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Light-emitting diode circuit board

Номер патента: US20160309591A1. Автор: Anthony M. MACKEY. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2016-10-20.

Connector for printed circuit board

Номер патента: WO2017190068A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks, Inc.. Дата публикации: 2017-11-02.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US8307548B2. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-11-13.

Method of making a fiber reinforced printed circuit board panel and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: US20100328919A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

A method of making a fiber reinforced panel for printed circuit boards and a fiber reinforced panel according to the method

Номер патента: WO2007059291A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-05-24.

On-demand method of making PCB pallets using additive manufacturing

Номер патента: US12041723B2. Автор: Luke Rodgers,Erik Gjovik. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Manufacturing method of radiant heat circuit board

Номер патента: WO2007105879A1. Автор: Ye Kun Lee. Владелец: Ye Kun Lee. Дата публикации: 2007-09-20.

Printed Circuit Board and Method of Manufacturing a Printed Circuit Board with at Least One Optoelectronic Component Integrated into the Printed Circuit Board

Номер патента: US20210217941A1. Автор: Daniel Richter. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: EP3901226A1. Автор: Johan Loccufier,Carlo Uyttendaele,Marion Sauvageot,Lucie MASQUELET. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2021-10-27.

Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment

Номер патента: US5802714A. Автор: Shiro Kobayashi,Masami Kawaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-09-08.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AS WELL AS PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AND USE THEREOF

Номер патента: US20140216793A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-08-07.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210219425A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Mochida Yasushi,OKA Yoshio,OKAUE Junichi,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160345426A1. Автор: NAKAJIMA Toshiaki. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6609296B1. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-08-26.

METHOD OF PROVIDING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING LASER ASSISTED METALLIZATION AND PATTERNING OF A MICROELECTRONIC SUBSTRATE

Номер патента: US20160302307A1. Автор: Salama Islam A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

A kind of production method of thickness copper printed circuit board

Номер патента: CN108337809A. Автор: 宋杰,姚国庆. Владелец: RENCHUANGYI (RCY) ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-27.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140175047A1. Автор: PARK Se Won,RYOICHI Watanabe. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF BONDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD (FPCB), PANEL-FPCB ASSEMBLY, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140332257A1. Автор: LEE Young-Hoon,HAN Jong-Heon,JEE An-Ho,YOON Seok-Hoon. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-11-13.

DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200288563A1. Автор: Nam Wi Jin,MOON Jong Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-10.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101324225B1. Автор: 강성일,심창한. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2013-11-06.

Fabricating method of embedded resistor printed circuit board

Номер патента: KR100871030B1. Автор: 김기환,목지수,박준형,김성용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-11-27.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US8166650B2. Автор: Wayne Bernard Thomas. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2012-05-01.

Wiffle tree components, cooling systems, and methods of attaching a printed circuit board to a heat sink

Номер патента: US7460371B2. Автор: Romi Mayder,John William Andberg. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-12-02.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US3319319A. Автор: Oswald Anton. Владелец: General Precision Inc. Дата публикации: 1967-05-16.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101457338B1. Автор: 김동원,김주열,한재현. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2014-11-04.

Method of making a printed circuit board master

Номер патента: US3445921A. Автор: Albert C Leenhouts. Владелец: Superior Electric Co. Дата публикации: 1969-05-27.

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE METAL BASE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170332488A1. Автор: IKEDA Daiki,MIZUNO Katsumi. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-16.

Method of mounting electric connector on circuit board, electric connector for mounting on circuit board, and support member used for mounting the same

Номер патента: JP3412837B2. Автор: ナイ・ホック・ルィー. Владелец: バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2003-06-03.

Methods of connecting electrical printed circuits formed ona body at opposite sides thereof

Номер патента: AU3235868A. Автор: Henry Wood Peter. Владелец: Joseph Lucas Industries Ltd. Дата публикации: 1969-07-24.

The production method of high-thermal conductive metal circuit board

Номер патента: CN108243556A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Qingdao Xiangzhi Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device

Номер патента: KR100396925B1. Автор: 야나기사와마사히코. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-09-03.

Making method of electric nickel and golden circuit board for saving nickel and gold dosage

Номер патента: CN101267713B. Автор: 陈国富. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-06.

Method of manufacturing a three-dimensional circuit board

Номер патента: DE4120670C2. Автор: Hiroji Kitagawa. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-13.

Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device

Номер патента: KR100404997B1. Автор: 야나기사와마사히코. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-11-10.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit board

Номер патента: EP2505045A2. Автор: Murray Jerel Niman. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2012-10-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09532462B2. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Structure and method of manufacturing a structure for guiding electromagnetic waves

Номер патента: US20200411942A1. Автор: Senad Bulja,Florian Pivit. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-12-31.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Manufacturing method of resistor in printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: CN111918480B. Автор: 王俊,叶卓炜,唐政和,马奕. Владелец: Jingwang Electronic Technology Zhuhai Co ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Wet treatment apparatus and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20240200220A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Manufacturing method of high-thermal-conductivity flexible circuit board suitable for three-dimensional space and circuit board

Номер патента: CN111225508B. Автор: 刘玮,张飞龙,罗奇. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Method of improving adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon, and method of making additive printed circuit boards

Номер патента: US4216246A. Автор: Hiroshi Takahashi,Akishi Nakaso,Toshiro Okamura,Yorio Iwasaki,Nobuo Uozu. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-05.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US8941151B2. Автор: Akihiro Nomoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-01-27.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN1853943A. Автор: 野元章裕. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-11-01.

Patterning method, method of manufacturing organic field effect transistor, and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN101388436A. Автор: 野元章裕. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US6673388B2. Автор: Syamal K. Ghosh,Dilip K. Chatterjee,Thomas N. Blanton,Donn B. Carlton. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2004-01-06.

Preparation method of copper paste printed circuit board

Номер патента: CN112062607A. Автор: 赵经纬,聂锋. Владелец: Nanjing Kaitai Chemical Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-11.

Method of applying corrosion inhibitor to circuit board mounted with parts

Номер патента: TWI231730B. Автор: Takehiko Murakami. Владелец: Minami Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

A kind of method of the thick gold of circuit board electroplating

Номер патента: CN110519934A. Автор: 张勇,张学军,王劲,林立明. Владелец: CHENGDU TOMORROW HIGH TECHNOLOGY INDUSTRY CO LTD. Дата публикации: 2019-11-29.

Liquid jetting device, liquid jetting method, and method of forming wiring pattern on circuit board

Номер патента: WO2005014289A1. Автор: Kazunori Yamamoto,Kazuhiro Murata,Shigeru Nishio,Hironobu Iwashita. Владелец: KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2005-02-17.

Method of manufacturing a printed circuit boardPCB, method of forming a pattern on a base board and PCB

Номер патента: KR100917777B1. Автор: 김재근,이종열,설명헌. Владелец: (주) 태양기전. Дата публикации: 2009-09-21.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Manufacturing method of textured printed-circuit board

Номер патента: RU2604721C1. Автор: Сергей Владимирович Мартынов,Юрий Федорович Воронцов,Людмила Тимофеевна Захарова,Анатолий Григорьевич Полиенко,Денис Александрович Лучкин,Валентина Алексеевна Тетерева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-12-10.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237198A1. Автор: Li-Wei Sung,Ching-I Lo,Chueh-Yuan NIEN,Yu-Ling Hung. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of partially attaching an material for various types of printed circuit boards

Номер патента: US20090056117A1. Автор: Yu-Jen Chen,Kai-Hsiang Chiang. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO1990009257A1. Автор: Jeffrey W. Frederickson,Douglas R. Kocher. Владелец: Kocher Douglas R. Дата публикации: 1990-08-23.

Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof

Номер патента: EP1802182A3. Автор: Chin-Wei HIGH TECH COMPUTER CORP. Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20030178725A1. Автор: Tatsuya Okunishi,Isao Shimada,Katsumi Sagisaka,Makoto Yanase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: EP1179791A3. Автор: Kenji Sony Corporation Araki,Ayao Sony EMCS Corporation Nagano TEC Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US20020007260A1. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-17.

Method of making a plurality of printed circuit boards from a single circuit board sheet

Номер патента: US20200052450A1. Автор: Norikazu Sugiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-02-13.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Support rack for vibratory testing of printed circuit boards

Номер патента: MY122901A. Автор: Liken Peter,J Bosscher Michael. Владелец: Venturedyne Ltd. Дата публикации: 2006-05-31.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Use of metallic treatment on copper foil to produce fine lines and replace oxide process in printed circuit board production

Номер патента: MY156961A. Автор: John A Andresakis. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2016-04-15.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil

Номер патента: US7854197B2. Автор: Tso-Hung Yeh,Hsiao-Chun Huang,Chun-Ta Huang,Meng-Hung Wu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-21.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269979A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Byungchul Shin,Youngjoo Nam. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20040093723A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-20.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20030070287A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US12101891B2. Автор: Chih-Hung Chen,Chao Peng,Ke He. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Printed circuit nanofiber web manufacturing method, printed circuit nanofiber web manufactured thereby, and electronic device employing same

Номер патента: US20200137891A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09820378B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly sheet

Номер патента: US09642262B2. Автор: Jun Ishii,Naohiro Terada,Terukazu Ihara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

The flexible printed circuit board have a waterproof film and the manufacturing method of the flexible printed circuit board have a waterproof film

Номер патента: KR20130128312A. Автор: 김동원,박대현,남종우,강병석,조진용. Владелец: 아이비컴(주). Дата публикации: 2013-11-26.

Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20210235582A1. Автор: Masaharu Matsuura,Ikuo Sugawara,Tetsurou Irino,Takayuki Suzukawa,Yuuki TEZUKA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives

Номер патента: US5679266A. Автор: Vijay S. Darekar,Chris N. Thornton,John W. Krueger. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-10-21.

Circuit board and method of production therefor

Номер патента: US20240064895A1. Автор: Kenji Miyata,Saori INOUE,Shohji Iwakiri. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Resin composition, printed circuit board using the composition, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09733565B2. Автор: Jun Young Kim,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board having footprints, circuit module having a printed circuit board, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20020134577A1. Автор: Nagahisa Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Printed circuit, thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09867273B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed circuit board system and method of mounting an article on a motherboard

Номер патента: RU2689407C2. Автор: РИЙСВИК Николас Антони ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-05-28.

Conductive composition, and manufacturing method of electrode or printed circuit board, electrode connecting method, and electrode or printed circuit board using the same

Номер патента: TW507303B. Автор: Kazuya Edamura,Masumi Arai,Isamu Arai,Yasuhumi Otsubo. Владелец: New Technology Man Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

Flexible printed circuits connection method

Номер патента: RU2690179C2. Автор: Шарджил СИДДИК. Владелец: Флексенэбл Лимитед. Дата публикации: 2019-05-31.

Method of making printed circuit board using thermal transfer techniques

Номер патента: US5826329A. Автор: Joseph D. Roth. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP2668834A1. Автор: HONG Chen,Hangfeng JI,Abraham Rudolf Balkenende. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2013-12-04.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board having the same

Номер патента: US09743514B2. Автор: Byoung Jin CHUN,Hye Young Choi,Hyun Hee Gu,Myung Jun Park,Young Sook Lee,Hye Jin Jeong,Chung Yeol LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

The manufacturing method of the copper foil with carrier and its manufacturing method and centreless supporter and printed circuit board with wiring layer

Номер патента: CN108701656A. Автор: 松浦宜范. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210120677A1. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11889634B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20130087370A1. Автор: Hirohito Watanabe,Hiroshi Miyata,Masatoshi Inaba. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-04-11.

Package test devices having a printed circuit board

Номер патента: US20130176045A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-11.

Embedd led circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Chia-Yen Lin. Владелец: Longmen Getmore Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Circuit board structure for preventing high-frequency signal leakage and a manufacturing method thereof

Номер патента: US10729004B1. Автор: Wally Weng. Владелец: FOREWIN FPC (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY APPARATUS HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170042020A1. Автор: KIM Kwan-Ho,JANG Ick-Kyu,MYEONG Ji-Man. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY MODULE COMPRISING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND METHOD OF BONDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220141956A1. Автор: Zhang Chang,Yu Yong,SUN Hao,SUN Ge. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Manufacturing method of thick copper printed circuit board

Номер патента: CN111479401A. Автор: 彭金田. Владелец: Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-31.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: CN101448361A. Автор: 金宽浒,张益奎,明知万. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-03.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US8254136B2. Автор: Kwan-Ho Kim,Ick-Kyu JANG,Ji-Man MYEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-28.

Method of manufacturing printed circuit board with metal bump

Номер патента: US20120231155A1. Автор: Jae Joon Lee,Jin Yong An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Method of using hand-made circuit board for learning

Номер патента: US20200258423A1. Автор: Chang-Ching Yeh. Владелец: Aidmics Biotechnology (hk) Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Circuit board with hollow space portion and method for manufacturing the same, manufacture method of circuit device using the circuit board

Номер патента: CN101764105B. Автор: 成田悟郎. Владелец: ELEMENT ELECTRONICS KK. Дата публикации: 2012-06-06.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US8782882B2. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US11937378B2. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US20230092667A1. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Method of recycling waste printed circuit boards

Номер патента: EP1811821B1. Автор: Hsieh Sen Wu. Владелец: Wu Hsieh Sen. Дата публикации: 2011-02-23.

Plasma processing apparatus and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: TW201134330A. Автор: Tadahiro Ohmi,Tetsuya Goto,Takaaki Matsuoka. Владелец: Univ Tohoku. Дата публикации: 2011-10-01.

Printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board, and memory module and method of manufacturing the memory module

Номер патента: KR101387549B1. Автор: 이영수,이동춘,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-04-24.

Roughening treatment Copper Foil and manufacture method, copper clad laminate and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN102803576B. Автор: 藤泽哲,宇野岳夫. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD, A TERMINAL AND A METHOD OF ASSEMBLING A PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Perez-Uria Igor,Ferm Per,DRUGGE Lars,HUANG Enock. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2019-03-21.

ASSEMBLY WITH PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FIXING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200113068A1. Автор: Singh Kiranpal,Schulz Alexander,Riedl Gerhard,Kraemer Christoph,Steeg Oliver,Geisselmann Bernd. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210219424A1. Автор: Nitta Koji,Sakai Shoichiro,Mochida Yasushi,OKA Yoshio,OKAUE Junichi,KAIBUKI Tadahiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150250057A1. Автор: KIM Ki-Yong,Ku Jung-Hoon,KOO Yong-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20140376202A1. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190306980A1. Автор: Tomokawa Shinji,WATANABE Takuma,MATSUDA TAKAFUMI,TAKAOKA AKIYOSHI. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Flexible printed circuit board and method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: US20200335429A1. Автор: Hisao Okada,Junichi OKAUE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Printed circuit board, display apparatus having the same and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: KR101385094B1. Автор: 김관호,장익규,명지만. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR102174069B1. Автор: 김기용,구정훈,구용우. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2020-11-05.

A method of waterproof treatment printed circuit boards, printed circuit boards and lighting instruments using the same.

Номер патента: KR101346828B1. Автор: 김진형. Владелец: 주식회사 디에스피. Дата публикации: 2014-01-03.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: DE102020201674A1. Автор: Karl-Friedrich Pfeiffer,Henning Grotevent. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2021-08-12.

Method of making a printed circuit board having a tin/lead coating

Номер патента: AU5332098A. Автор: Frank Robert Gibbs. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1998-07-17.

Interconnecting method of wiring in printed circuit boards and printed circuit board unit

Номер патента: US6711030B2. Автор: Akihiro Akiba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-03-23.

Electrode pad, printed circuit board with an electrode pad and method of making a printed circuit board

Номер патента: DE102012111472A1. Автор: SHIMOJI Teruaki,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Eun Heay Lee,Chi-Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-27.

A method of making a printed circuit board and printed circuit board made therewith

Номер патента: DE102010036191A1. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro Koga,Takeshi Saito. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Printed circuit board and method of making a printed circuit board

Номер патента: DE102014209357B4. Автор: Thomas Hofmann,Bernhard Schuch,Michael Pechtold,Johannes Bock. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-02-16.

Backing pad, circuit board with the backup pad and method of making the printed circuit board

Номер патента: DE102018217702A1. Автор: Se Gyun LEE. Владелец: Mando Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Activatable thermal fuse, method of manufacturing a printed circuit board with the activatable thermal fuse, electronical circuit comprising the activatable thermal fuse and method of monitoring the state of the activatable thermal fuse

Номер патента: TWI726035B. Автор: 圭度 希革納,彼得 史特勞伯,班哲明 史布利. Владелец: 瑞士商舒爾特股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-01.

Ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US20210304967A1. Автор: Satoshi Kobayashi,Yasuaki Uchida,Ryosuke Hoshino,Satsuki FUJII. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Multilayer ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: US20230326682A1. Автор: Tomoki Sakai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

A two layer film, a method of manufacturing a two layer film, and a method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101203308B1. Автор: 마사미찌 아까쯔,히로유끼 가와구찌,가즈미 오니시,도모히로 바바,구니히꼬 사이노,노리오 다마다. Владелец: 가꼬가와 플라스틱스 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-11-20.

A kind of production method of thermoelectricity separation printed circuit board

Номер патента: CN108093561A. Автор: 李国庆,王贤龙,李晓权. Владелец: Zhuhai Hangda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130220675A1. Автор: Walker Paul,Sidhu Rajwant. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-29.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly sheet

Номер патента: US20140101934A1. Автор: Jun Ishii,Naohiro Terada,Terukazu Ihara. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-17.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH COMPONENT MOUNTING SECTION FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND FLEXIBLE CABLE SECTIONS EXTENDING IN DIFFERENT DIRECTIONS FROM THE COMPONENT MOUNTING SECTION

Номер патента: US20160044797A1. Автор: Matsuda Fumihiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

SURFACE MOUNT CONNECTOR AND METHOD OF FORMING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190097331A1. Автор: Handy Peter James,Rainbow Alexander James,Smith Michael James. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

METHOD OF COATING A PRINTED CIRCUIT BOARD WITH A VISCOELASTIC OR NON-NEWTONIAN COATING

Номер патента: US20210380815A1. Автор: Ahmad Syed Taymur,Kleingartner Justin,Balasubramanian Sruti. Владелец: ACTnano, Inc.. Дата публикации: 2021-12-09.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101140978B1. Автор: 이동준,김치성,방정윤. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-05-03.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: EP0225985A1. Автор: Suryadevara Vijayakumar Babu,Joseph Gerard Hoffarth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-06-24.

Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation

Номер патента: CA2424885A1. Автор: Stephanus Gerardus Johannes Blankenborg,Peter Leerkamp. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

A method of manufacturing a printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: KR100990617B1. Автор: 정재현,김상훈,조한서,김준성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-10-29.

A method of fabricating a printed circuit board

Номер патента: KR100299191B1. Автор: 김동헌,이영미,탁철. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-09-06.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US7929313B2. Автор: Michimasa Takahashi,Sotaro Ito,Yukinobu Mikado. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-19.

An electric contact and an electric connector both using resin solder, and a method of connecting a printed circuit board

Номер патента: HK1049922A1. Автор: 保坂泰司,宫澤雅昭. Владелец: 日本壓着端子制造株式會社. Дата публикации: 2003-05-30.

Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation

Номер патента: WO2002030170A1. Автор: Stephanus Gerardus Johannes Blankenborg,Peter Leerkamp. Владелец: Stork Prints B.V.. Дата публикации: 2002-04-11.

Method of testing a printed circuit board and apparatus for performing the same

Номер патента: KR100696864B1. Автор: 이영수,이동춘,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-20.

Production method of prepreg for printed circuit boards and production device therefor

Номер патента: TWI402011B. Автор: Shinya Kobayashi,Kazuhiko Fujita,Yoshinori Matsuzaki,Masaya Tashiro. Владелец: Toray Eng Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Surface mount connector and method of forming a printed circuit board

Номер патента: GB201715474D0. Автор: . Владелец: GE Aviation Systems Ltd. Дата публикации: 2017-11-08.

Apparatus, system, and method of providing a dispenser of circuit board component underfill

Номер патента: EP3906762B1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME

Номер патента: US20160211074A1. Автор: PARK Myung Jun,GU Hyun Hee,CHOI Hye Young,Lee Young Sook,JEONG Hye Jin,CHUN Byoung Jin,LEE Chung Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-21.

Electrical circuit board, board device, motor , motor device, electric pump, and method of connecting motor and electrical circuit board or board device

Номер патента: US20070153448A1. Автор: Shigekazu Okumura,Daigo Itou. Владелец: Koyo Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Circuit Board, Image Forming Apparatus, And Method Of Managing Reuse Information Of Circuit Board

Номер патента: US20120235703A1. Автор: Takashi Nishizawa,Yuichiro Ueda,Noriaki Orikasa,Shugo Okamura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140144688A1. Автор: CHOI Min-Soo,Lee Seok Hwan,CHOI Chung-Won. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-05-29.

Method of joining lead terminals to circuit board and circuit board with lead terminals

Номер патента: JP3090386B2. Автор: 良光 中村,策雄 鎌田,雅男 久保,正信 小笠原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2000-09-18.

Charge system for destroying chips on a circuit board and method of destroying chips on a circuit board

Номер патента: EP2165346B1. Автор: Jonathan Mohler. Владелец: Spectre Enterprises Inc. Дата публикации: 2015-07-22.

Low-emi electronic apparatus, low-emi circuit board, and method of manufacturing the low-emi circuit board

Номер патента: WO1996022008A1. Автор: Yutaka Akiba,Yasunori Narizuka,Naoya Kitamura,Hirayoshi Tanei. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 1996-07-18.

Printed circuit film, display device, and method of fabricating printed circuit film

Номер патента: US20230337364A1. Автор: Dong Hyun Lee,Sang Hyuck Yoon,Seung Soo Ryu. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of manufacturing printed circuit network devices

Номер патента: US4415607A. Автор: Oscar L. Denes,Lynn R. Kiphart,Paul P. Szalewski. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1983-11-15.

A kind of the damage method of discrimination and system of circuit board

Номер патента: CN109496061A. Автор: 吕孟桓. Владелец: Inspur Beijing Electronic Information Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Thermosetting resin composition, method of manufacturing the same and circuit board

Номер патента: US20130237645A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Taro Fukui,Hidenori Miyakawa,Hirohisa Hino,Takayuki Higuchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD OF FORMING VIA HOLE IN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130168349A1. Автор: KWON Soon Chul,LEE Sang Min. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

SEMICONDUCTOR POWER MODULE, PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140138850A1. Автор: TAKAYAMA Yasushi. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD OF PROVIDING A DISPENSER OF CIRCUIT BOARD COMPONENT UNDERFILL

Номер патента: US20220087083A1. Автор: Tudman Mark,Loftin Rayce. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD OF PROVIDING UNDERFILL ON A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220087084A1. Автор: Tudman Mark,Loftin Rayce. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-03-17.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190326061A1. Автор: Tomizawa Yuji,AKAISHI WAKAE. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Method of laser welding a flexible circuit board with a metal contact

Номер патента: US6919529B2. Автор: Frank Franzen,Detlef Haupt,Josef Loibl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-07-19.

Automatic soldering apparatus and method of using the fluxtoheat the circuit board

Номер патента: KR900007263B1. Автор: 야마히로 이와사,요오이찌 오오바. Владелец: 가부시기가이샤 아사히 카가꾸켄큐우쇼. Дата публикации: 1990-10-06.

Method of soldering of components on circuit boards

Номер патента: EP0420050B1. Автор: Rudolf Dipl.-Ing. Schuster,Josef Raschke,Hermann Bloessl. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1994-12-28.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: EP3906761A4. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Electronic circuit device, method of forming sealing layer thereof, circuit board and die for forming the sealing layer

Номер патента: JPH10270602A. Автор: Masahiro Yoshida,昌弘 吉田,Norihiro Inoue,則宏 井上. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 1998-10-09.

Method of manufacturing a fabric type circuit board

Номер патента: US9144153B2. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Yong Ki Son,Bae Sun Kim,Sung Yong Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-09-22.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, method of mounting the same, and circuit board mounting the same

Номер патента: JP3586867B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Apparatus, system, and method of providing a dispenser of circuit board component underfill

Номер патента: WO2020142226A1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2020-07-09.

Method of raising manufacturing-yield of circuit board

Номер патента: TW200425811A. Автор: shun-qin Chen,wen-ren Cai. Владелец: Geetmann Taiwan Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Multi-layer ceramic electronic component, method of producing the same, and circuit board

Номер патента: US11562860B2. Автор: Yuji Tomizawa,Wakae Akaishi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-01-24.

METHOD OF BONDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS

Номер патента: US20170048977A1. Автор: Siddique Sharjil. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

METHOD OF FIXING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND MOBILE TERMINAL

Номер патента: US20200245495A1. Автор: XIAO Shiwen,YI Xiaojun. Владелец: VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.. Дата публикации: 2020-07-30.

Method of bonding flexible printed circuits

Номер патента: GB2525605B. Автор: Siddique Sharjil. Владелец: FlexEnable Ltd. Дата публикации: 2018-10-24.

Method of preparing a printed circuit

Номер патента: EP0053279A1. Автор: Michael James Canestaro,Edmond Otto Fey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-06-09.

Methods of manufacturing a printed circuit module having a semiconductor device with a protective layer in place of a low-resistivity handle layer

Номер патента: US9530709B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

METHOD OF BRAZING A PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR2999459A1. Автор: Karen Chauvin. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2014-06-20.

METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS USING THE COM ADHESIVE POSITION

Номер патента: IT1015840B. Автор: . Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 1977-05-20.

The method of solvent-free printed circuit on substrate

Номер патента: CN109076702A. Автор: 杨军,郭秋泉,张腾元. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-21.

Method of manufacturing a printed circuit support, and support thus produced

Номер патента: FR1229208A. Автор: . Владелец: Compagnie Francaise Thomson Houston SA. Дата публикации: 1960-09-05.

LED (light emitting diode) surface mounting method of FPC (Flexible printed Circuit)

Номер патента: CN113141730A. Автор: 卢灿新. Владелец: Shenzhen Hong'an Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-20.

Component of printed circuit board

Номер патента: EP1289676A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Nikko Materials USA Inc. Дата публикации: 2003-03-12.

Component of printed circuit board

Номер патента: WO2001085362A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Ga-Tek Inc. (Dba Gould Electronics Inc.). Дата публикации: 2001-11-15.

Screen-printing plate, manufacturing method of laminated- ceramic electronic devices, and laminated-ceramic electronic device manufactured by the method

Номер патента: US20020020310A1. Автор: Kazuma Tanaka,Yuki Yamamoto,Takaaki Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards

Номер патента: US5436028A. Автор: Douglas W. Hendricks,Christopher L. Becher,Richard L. Mangold. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-07-25.

Universal fixture for holding printed circuit boards during processing

Номер патента: US5899446A. Автор: Curtis C. Thompson. Владелец: MCMS Inc. Дата публикации: 1999-05-04.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Manufacturing apparatus for display device and method of using the same

Номер патента: US20210345497A1. Автор: Jun Hee Lee,Tae Young Park,Dae Ho Yang,Jun Hak OH,Seung Joo Lee,Myung Soo KYUNG,Hyun Ho Jeong,Jong Moon HEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Led lamp manufacturing method

Номер патента: RU2434314C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас". Дата публикации: 2011-11-20.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C1. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C9. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2017-02-02.

Optically controlled millimeter range switch for structures based on waveguide with pin walls on basis of printed board

Номер патента: RU2665335C1. Автор: Михаил Николаевич Макурин,Антон Сергеевич Лукьянов,Артем Юрьевич Никишов,Елена Александровна Шепелева. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2018-08-29.

Manufacturing method of printed circuit board using dry film resist

Номер патента: US20020116815A1. Автор: Jang Kim,Jun Choi,Kook Han. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2002-08-29.

Body for location of printed circuit boards, assembly of which forms at least parts of communication system

Номер патента: RU2344567C2. Автор: Вальтер ФЮРЗИХ,Фридхельм ХАРНИШМАХЕР,Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-01-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Manufacturing method of circuit board structure

Номер патента: US20240306298A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: US20190166700A1. Автор: Eric Pape,Fred Dennis Egley,Changyou Jing. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: WO2019108365A1. Автор: Eric Pape,Changyou Jing,Fred Egley. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-06-06.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed circuit board

Номер патента: US12075558B2. Автор: Zhaozheng Hou,Chao SHEN,Xiaojing Liao,Dongxing Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of protection of printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2052909C1. Автор: В.Г. Уразаев,А.А. Сарбайцев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 1996-01-20.

Structure of printed circuit board and carrier and method of making semiconductor package

Номер патента: US20190189467A1. Автор: Chung-Pao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Flat-type connector clamp, pcb (printed circuit board) including the same, and their manufacturing method

Номер патента: WO2008108511A1. Автор: Hyun Gui Cho. Владелец: Hyun Gui Cho. Дата публикации: 2008-09-12.

Printed circuit board connector for non-planar configurations

Номер патента: US09666967B2. Автор: John J. Baker,Phillip M. Hobson,Brad G. Boozer,Craig M. Stanley,Nathan P. Bosscher,Trent K. Do. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Heat-conducting installation element for attachment of printed-circuit board to radiator

Номер патента: RU2495507C2. Автор: Йоханнес А. РЕБЕРГЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2013-10-10.

Method for manufacturing high-frequency printed circuit boards

Номер патента: RU2765105C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Андрей Глебович Масанов,Вадим Юрьевич Изотов,Владимир Сергеевич Катышев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2022-01-25.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Allocation of printed circuit boards on fitting lines

Номер патента: US09888620B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-02-06.

Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards

Номер патента: US09795040B2. Автор: Werner G. Kuhr,Zhiming Liu,Jen-Chieh Wei,Steven Z. Shi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US20130072067A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Electronic circuit board, base member, electronic equipment, electronic equipment manufacturing method, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240107677A1. Автор: Hiroshi Morita,Ken Kikuchi,Yusuke OYAMA,Eiji Otani,Hiizu Ohtorii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Position recognition apparatus for printed circuit board, position recognition and processing apparatus, and printed circuit board manufacturing method

Номер патента: US10667445B2. Автор: Kenichi Mishima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-05-26.

Multiple circuit board tester

Номер патента: US20240241171A1. Автор: Laura Thiel,Giancarlo URZI,Carlos CID,Michael Tran. Владелец: LAT Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

A spacer, an electronic module, a vehicle and a manufacturing method

Номер патента: EP4406375A1. Автор: Andreas AAL. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-31.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09946136B2. Автор: MING Yang,DONG Yang,Xue Dong,Wenqing ZHAO,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C2. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-03-12.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US20230207899A1. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Circuit board assembly inspection

Номер патента: WO1999041621A3. Автор: Duncan Edward Willis,David John Barrott. Владелец: David John Barrott. Дата публикации: 1999-11-11.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US12095046B2. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of circuit triple reservation in multilayered printed circuit boards

Номер патента: RU2663230C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2018-08-02.

Assembly platform for printed circuit boards

Номер патента: GB2200864A. Автор: Marco Bianchi. Владелец: Kontakt Systeme Inter Ag. Дата публикации: 1988-08-17.

Via system of printed circuit board and method of making same

Номер патента: US20160079950A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Ming-Hsien Cheng,Po-Chuan HSIEH,Ying-Tso Lai. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: EP4342269A1. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: US20200127404A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: EP3827645A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-02.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: US11746433B2. Автор: William J. Decesare,Richard Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Spacing bracket for circuit breaker mounted to circuit board

Номер патента: US20240006140A1. Автор: Michael Fasano. Владелец: Carling Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and device for cooling soldered printed circuit boards

Номер патента: US09936569B2. Автор: Patrick Ridgeway,Holger Liebert,Laurent Coudurier,Andre Kast. Владелец: LAir Liquide SA pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2018-04-03.

Manufacturing method of a circuit board having a glass film

Номер патента: US09917046B2. Автор: Chien-Te Wu,Chien-Tsai Li,Cheng-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09907157B2. Автор: Se Jong Kim,Sang Ho Choi,Hyung Jun CHO,Jeong Hae KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electroless surface treatment plated layers of printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: US09743508B2. Автор: Dong Jun Lee,Seong Min Cho,Jung Youn Pang,Dong Ju Jeon,Chi Seong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09627360B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09449716B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Method of mounting led lamps

Номер патента: RU2687316C2. Автор: Игорь Борисович Барсуков,Фридрих Моисеевич Суздальницкий. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Приборный завод "Тензор". Дата публикации: 2019-05-13.

Cold plates for secondary side components of printed circuit boards

Номер патента: US20230422389A1. Автор: Yi Xia,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mirui WANG,Ying-feng PANG,Srinivasa Rao Damaraju,Devdatta Prakash Kulkarni,Tejas J. Shah,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Vikas Kundapura Rao,Ridvan Amir Sahan,Emad Shehadeh Al-Momani,Rahima Khatun Mohammed. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Device of dielectric transfer of millimetre waves and method of its manufacturing, and method and device of wireless transfer

Номер патента: RU2471270C2. Автор: Хирофуми КАВАМУРА,Ясухиро ОКАДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-12-27.

Liquid crystal display and method of checking said display

Номер патента: RU2473104C2. Автор: Хидетака МИДЗУМАКИ. Владелец: Шарп Кабушики Каиша. Дата публикации: 2013-01-20.

Printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20140197899A1. Автор: Kenichi Kawai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

METHOD OF MANUFACTURING SiP MODULE BASED ON DOUBLE PLASTIC-SEALING AND THE SiP MODULE

Номер патента: US20190385952A1. Автор: Chun Cao,Dong-Feng Ling,Yun-Gang Zou. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-02.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US09844136B2. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-12.

Jumpers manufacturing method fit for serial production as per roll-type production

Номер патента: RU2519062C1. Автор: Том Марттила. Владелец: Текномар Ой. Дата публикации: 2014-06-10.

Composition for coating printed circuit boards

Номер патента: RU2010827C1. Автор: В.С. Зернов,Л.М. Павлова,М.С. Орехова,Е.Е. Артемьева. Владелец: Предприятие "Дальняя связь". Дата публикации: 1994-04-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Modular circuit board construction and method of producing the same

Номер патента: WO1999025163A1. Автор: Walter E. Earleson,Paul M. Young,Brian G. Mcgee,Paul C. Gottshall. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 1999-05-20.

Printed circuit board configuration blocks and edge projections

Номер патента: US20230413447A1. Автор: Scott Donahue,Rathnait LONG,Richard Allen CORY,Gerald Comtois. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Printed circuit board configuration blocks and edge projections

Номер патента: US12082342B2. Автор: Scott Donahue,Rathnait LONG,Richard Allen CORY,Gerald Comtois. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Optical transceiver module and method of assembling the same

Номер патента: US09515741B2. Автор: Xiaoming Xu,Yuzhou SUN,Xiangzhong Wang,Kewu Wang,Xinjun Zhou. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of manufacturing stretchable circuit assemblies

Номер патента: US09433104B2. Автор: Luis CHAU,Dale Wesselmann,Chengkong Chris WU. Владелец: M Flex Multi Fineline Electronix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Device for preventing noise leakage and manufacturing method of the device

Номер патента: US4473755A. Автор: Hiroshi Endo,Iwao Imai,Hideo Kasuya,Masazumi Sone. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1984-09-25.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: WO2019222769A2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: Ttm Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-11-21.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board and relevant manufacturing method for the installation of microwave chips up to 80 Ghz

Номер патента: EP1280392B1. Автор: Carlo Buoli,Giovanni Ivano Biffi,Alessandro Zingirian. Владелец: Siemens SpA. Дата публикации: 2007-11-28.

Fragile-board supporting method, circuit-board supporting device, and electric-circuit manufacturing method

Номер патента: US20020141166A1. Автор: Shinsuke Suhara. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Shield for circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: WO2005027610A2. Автор: Mats Olsson. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2005-03-24.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20210259091A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20220022309A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2022-01-20.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Display device with overlapping flexible printed circuits

Номер патента: US09992862B2. Автор: In-Su Baek,Jee-Na Lee,Ju-Hyun Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Methods of manufacturing devices for the neurorehabilitation of a patient

Номер патента: US09656060B2. Автор: Mark Guarraia,Aidan Petrie,Justin Fisk,Shane Siwinski,Joseph M. Gordon,Faith David-Hegerich,Adam Muratori,Jeffrey M. Wallace. Владелец: Neurohabilitation Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Package and method of manufacturing package thereof

Номер патента: US09392697B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Polyamide films for flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2538870C2. Автор: Александер Антониус Мария Струкс,Гёйдо Рихард СТРЁЙК. Владелец: ДСМ АйПи АССЕТС Б.В.. Дата публикации: 2015-01-10.

Terminal, method of terminal control, terminal manufacturing method and data medium

Номер патента: RU2713853C1. Автор: Чжуншен ЦЗЯН,Аньюй ЛЮ,Сун ЛИ. Владелец: Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-02-07.

System for protecting hardware in form of printed circuit boards, formed by deep drawing in half-cup

Номер патента: RU2382404C2. Автор: Антон ВИММЕР,Карл ВАЙДНЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2010-02-20.

Printed circuit board chassis with power interlock

Номер патента: CA1263895A. Автор: Robert Craker. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1989-12-12.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Printer circuit board chassis with power interlock

Номер патента: US4716495A. Автор: Robert Craker. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1987-12-29.

Procedure and device for the chemical and electrolytic treatment of printed circuit boards and conductor films

Номер патента: US6077359A. Автор: Reinhard Schneider,David T. Baron. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2000-06-20.

Circuit board assembly having a security shield

Номер патента: US20240196525A1. Автор: John Joseph Costello,Richard Joseph Skertic. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Sensing assembly, manufacturing method for thereof and battery module comprising the same

Номер патента: US12095055B2. Автор: Young Ki Kim,Sei Hoon Cho. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing method for a lighting apparatus for a vehicle

Номер патента: US09992877B2. Автор: Young Sub Oh,Bock Cheol Lee,Jaehong Kim,Dong Gon Kang. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device

Номер патента: US09894772B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09814140B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09693457B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09549469B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Fan comprising a printed circuit board cooling circuit

Номер патента: US09538686B2. Автор: Michael Eccarius,Michael Sturm. Владелец: Ebm Papst Mulfingen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-03.

Optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board

Номер патента: US09500806B2. Автор: Richard C. A. Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and device for printing current- conducting tracks on printed circuit

Номер патента: RU2218680C2. Автор: Джон Майкл ЛОУЭ. Владелец: Тдао Лимитед. Дата публикации: 2003-12-10.

Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors

Номер патента: US6767445B2. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-27.

Method and apparatus for bonding miniature semiconductor pill-type components to a circuit board

Номер патента: US3911568A. Автор: Ronald J Hartleroad,James P Grabowski. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1975-10-14.

Printed circuit board module, printed circuit board element, heatsink, heat-conducting element and method of producing a thermally conductive layer

Номер патента: US12028963B2. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US6719187B2. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Circuit board assembly

Номер патента: US20100263916A1. Автор: Chien-Chung Lee. Владелец: Sunrex Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Manufacturing method of circuit board and display device

Номер патента: US20210235589A1. Автор: Shuozhen Liang. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US20030205610A1. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Voltage control oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040104779A1. Автор: Yuan-Chung Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-06-03.

Flexible printed circuit board having a battery mounted thereto

Номер патента: EP4432791A2. Автор: Igor Y. Gofman. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2024-09-18.

RJ-45 communication plug with plug blades received in apertures in a front edge of a printed circuit board

Номер патента: US09819131B2. Автор: Scott Lynn Michaelis,Richard A. Schumacher. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US09769921B2. Автор: Yang Yoon Choi,Ok Ky Beak. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Flexible circuit board and method of fabricating

Номер патента: US09661743B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

The photosensitive resin composition, cured product thereof and the method of manufacturing the printed circuit board using the same

Номер патента: TW200538471A. Автор: Hiroshi Uchida,Satoru Ishigaki,Yoshio Miyajima,Katsutoshi Morinaka. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2005-12-01.

Manufacturing system, manufacturing method, method of operating a manufacturing apparatus, and light emitting device

Номер патента: KR100945469B1. Автор: 야마자키순페이,무라카미마사카즈,오타니히사시,쿠와바라히데아키. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2010-03-05.

Ionizing bar and method of its fabrication

Номер патента: WO2000054559A1. Автор: Michael J. Leonard,Ira J. Pitel,Peter Gefter,Sean Quigley,Mark Blitshteyn,Scott J. S. Gehlke,Lisle R. Knight, Jr.,John Kevin O'REILLY. Владелец: Ion Systems, Inc.. Дата публикации: 2000-09-14.

Method of controlling serially-connected lighting devices

Номер патента: EP4397137A1. Автор: Jivan J. Luu,Jaykrishna A. Shukla,Ryan M. Bocock,Richard S. BURBERRY,Christopher M. Green,Ananthanag Nemmani. Владелец: Lutron Technology Co LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Filter for a microphone system, a microphone system, a miniature electronic device and a method of equipping a printed circuit board

Номер патента: US20200059739A1. Автор: Paul Portmann,Axel Schlesinger,Manuel Weibel. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2020-02-20.

Coil support structure and method of retaining pcba of a relay

Номер патента: EP3985704A1. Автор: Davide Mantoan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2022-04-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170207155A1. Автор: Cho Kyong-Soon,KIM Yu-duk,LEE Shle-ge,KIM Dong-Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-07-20.

Printed circuit board connector, printed circuit board and method of assembling a printed circuit board connector

Номер патента: DE102016009251A1. Автор: Takahiro Kikuchi. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Camera module, and photosensitive assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3998768A1. Автор: Li Liu,Kai Chen,Zhen Huang,Zhongyu LUAN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-18.

Camera module, photosensitive component, photosensitive-component joined panel, and forming die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: US11881491B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Assembly for Securing a Printed Circuit Board to a Plug Body, Method of Securing a Printed Circuit Board to a Plug Body

Номер патента: US20220352659A1. Автор: Schwan Ralf. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2022-11-03.

Pattern formation method, and manufacturing method of processing board, optical component, circuit board, electronic component, and imprint mold

Номер патента: KR102211414B1. Автор: 도시키 이토. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-02-03.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND PILLAR-SHAPED TERMINAL FOR CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150364410A1. Автор: SUGIMOTO Atsuhiko,HANDO Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method of the same, and mounting circuit board thereof,

Номер патента: CN104282436B. Автор: 朴祥秀,朴兴吉. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-03.

Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus

Номер патента: US7348269B2. Автор: Shuichi Tanaka,Mitsuru Kuribayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-25.

Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus

Номер патента: TW200634915A. Автор: Shuichi Tanaka,Mitsuru Kuribayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-10-01.

FILTER FOR A MICROPHONE SYSTEM, A MICROPHONE SYSTEM, A MINIATURE ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD OF EQUIPPING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200059739A1. Автор: Schlesinger Axel,Weibel Manuel,Portmann Paul. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

Method of manufacturing a printed circuit board embedded with high-density semiconductor chips

Номер патента: KR100888579B1. Автор: 이민석,이한성. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-03-12.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: DE19613415A1. Автор: Young-ho Baek. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1996-10-10.

Color filter manufacturing method and apparatus, display device manufacturing method, method of manufacturing apparatus having display device, and display device panel manufacturing method and apparatus

Номер патента: KR100401316B1. Автор: 아까히라마꼬또,야마구찌히로미쯔. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-10-10.

Printed circuit contact

Номер патента: US4187417A. Автор: Joseph J. Zehel,Joseph W. Kreis. Владелец: Globe Union Inc. Дата публикации: 1980-02-05.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20240055185A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US11817263B2. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-07-15.

Method of wire bonding, semiconductor device, circuit board, electronic machine and wire bonding device

Номер патента: TW480633B. Автор: Kazunori Sakurai,Yugo Koyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20220093334A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Printed circuit structure and method of making same

Номер патента: GB987601A. Автор: . Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1965-03-31.

Method of mounting electronic component on circuit board and circuit board

Номер патента: JP3923248B2. Автор: 一人 西田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ENERGY BEAM DETECTING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Yamamura Kazuhisa,KOSUGI Kazumasa,KAMADA Shintaro. Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A4. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2021-05-12.

Method for forming a bump, semiconductor device and method of fabricating same, semiconductor chip, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20050087863A1. Автор: Fumiaki Matsushima,Tsutomu Ota,Akira Makabe. Владелец: Akira Makabe. Дата публикации: 2005-04-28.

METHOD OF MANUFACTURING A METAL CLAD CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140141548A1. Автор: MOSTOLLER MATTHEW EDWARD,Morales Miguel,MALSTROM CHARLES RANDALL,Radzilowski Leonard H.,Laub Michael F.,RIX Robert D.,Myers Marjorie K.,Perronne Dean. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

CURABLE COMPOSITION FOR PHOTOIMPRINT AND METHOD OF PRODUCING FILM, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, OR ELECTRONIC COMPONENT USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20160215074A1. Автор: KATO Jun,Ito Toshiki,Honma Takeshi,Yonezawa Shiori,Kawasaki Youji. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-07-28.

Method of anti-static molding for circuit board of semiconductor package and metal mold thereof

Номер патента: KR100348136B1. Автор: 조재현. Владелец: 주식회사 지엔유텍. Дата публикации: 2002-08-13.

METHOD OF SLIMMING AND CUTTING ELECTRONIC CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2968833A1. Автор: Vincent Jarry,Marc Feron. Владелец: STMicroelectronics Tours SAS. Дата публикации: 2012-06-15.

Curable composition for photoimprint and method of producing film, optical component, circuit board, or electronic component using the composition

Номер патента: US10450389B2. Автор: Takeshi Honma,Jun Kato,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-10-22.

printed circuit comprising several excitation antennas and a parasitic antenna, and method of manufacturing the printed circuit.

Номер патента: FR3096514A1. Автор: Eric Bonneau,Fabien Ferrero,Alain CALDERONE. Владелец: Universite de Nice Sophia Antipolis UNSA. Дата публикации: 2020-11-27.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and circuit board

Номер патента: JP3603725B2. Автор: 俊史 佐野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Method of production dual layer flex circuit board for csp

Номер патента: KR100878907B1. Автор: 이호석,강경용,공희철. Владелец: 공희철. Дата публикации: 2009-01-15.

Curable composition for photoimprint and method of producing film, optical component, circuit board, or electronic component using the composition

Номер патента: EP3039707A1. Автор: Takeshi Honma,Jun Kato,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-07-06.

Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board

Номер патента: KR100369312B1. Автор: 고바야시히로유키,가와모토데츠야,야마다히데키,시마다미노루,오무라긴고,와카바야시아사미. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2003-01-24.

Method of wire bonding, semiconductor device, circuit board, electronic device and wire bonder

Номер патента: WO2000044040A1. Автор: Kazunori Sakurai,Yugo Koyama. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2000-07-27.

METHODS OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A PROTECTIVE LAYER IN PLACE OF A LOW-RESISTIVITY HANDLE LAYER

Номер патента: US20170098587A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

METHODS OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A PROTECTIVE LAYER IN PLACE OF A LOW-RESISTIVITY HANDLE LAYER

Номер патента: US20160126111A1. Автор: Leipold Dirk Robert Walter,Maxim George,Scott Baker,Costa Julio C.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Method of mass producing printed circuit antennas

Номер патента: CA2235130A1. Автор: Ross W. Lampe,Claes Henri Von Sheele. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-24.

Method of Mass Producing Printed Circuit Antennas

Номер патента: KR100325031B1. Автор: 더블류 람페 로스,헨리 본 쉘레 클레스. Владелец: 찰스 엘 무어 쥬니어. Дата публикации: 2002-05-09.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: EP3245018A1. Автор: Urban Harrysson. Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2017-11-22.

Method of detection of faults on circuit boards

Номер патента: US09582874B2. Автор: Kevin Stephen Davies,Alexander Phillip DAVIES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-28.

Molded part, molded part manufacturing method, method of molded part gluing with object and application of fabric or unidirectional fabric

Номер патента: RU2742777C1. Автор: Карстен ФОЛЬКМАНН. Владелец: Ако Зеверин Альманн Гмбх Унд Ко Коммандитгезельшафт. Дата публикации: 2021-02-10.

Polymer particle manufacturing method, method of obtaining liquid mixture including polymer particles and organotellurium compound, tellurium recovery method, and dispersion of polymer particles

Номер патента: US20230295384A1. Автор: Masatoshi Tosaka,Shigeru Yamago. Владелец: KYOTO UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of predicting hydrogen content in steel of steel strip, method of controlling hydrogen content in steel, manufacturing method, method of forming prediction model of hydrogen content in steel, and device that predicts hydrogen content in steel

Номер патента: US20230313355A1. Автор: Hideyuki Takahashi,Soshi Yoshimoto,Maiko HIYAMA. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Method of installing powerful leds on printed board

Номер патента: RU2650076C1. Автор: Олег Григорьевич Фомин,Виктор Екимович Удальцов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2018-04-06.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Device and method of strengthening the training board when thin film depositing

Номер патента: RU2656328C1. Автор: Евгений Михайлович Федоров,Надежда Геннадьевна Цыбырнэ. Владелец: Акционерное общество "Ижевский радиозавод". Дата публикации: 2018-06-04.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Organic light emitting diode display, manufacturing method thereof, and rotating device for circuit film

Номер патента: US09496323B2. Автор: Do-Hyung Ryu,Hae-Goo Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for routing printed conductors of circuits with redundancy on opposite sides of printed circuit board

Номер патента: RU2754077C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Хасан Аднан Алхадж. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-08-26.

Simplifying the layout of printed circuit boards

Номер патента: US20030183404A1. Автор: David Barnes,Walter Pitio. Владелец: Parama Networks Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of triple backup of interconnections

Номер патента: RU2738955C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2020-12-21.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US09397138B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Motor stator manufacturing method and structure thereof

Номер патента: US09608482B2. Автор: Nai-Hsin Chang,Jung-Pei Huang. Владелец: GENESE INTELLIGENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Locking device for the articulated position of printed curcuit board connectors in block structures

Номер патента: RU2769013C1. Автор: Владимир Иванович Мелехов,Евгений Александрович Исаков,Татьяна Витальевна Тюрикова,Екатерина Владимировна Сазанова,Валентин Васильевич Корнейчук,Оксана Валентиновна Скуднева,Владислав Кириллович Скуднев,Ольга Борисовна Мартынова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северный (Арктический) федеральный университет имени М. В. Ломоносова". Дата публикации: 2022-03-28.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778C. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-09.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: US20210280964A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: EP3902064A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-27.

Method of manufacturing dock

Номер патента: US20160190759A1. Автор: Chung-Cheng Hu,Kun-Tien Ting. Владелец: Syncmold Enterprise Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Cable connector assembly with improved strain relief and method of making the same

Номер патента: US20150357752A1. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Cable connector assembly with improved strain relief and method of making the same

Номер патента: US09484665B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Space transformer, manufacturing method of the space transformer and probe card having the space transformer

Номер патента: WO2007094599A1. Автор: Ki-Jun Kim,Dong Yeul Choi,Young-Whee Cho. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2007-08-23.

Probe card and manufacturing method

Номер патента: US09671431B2. Автор: Young Geun Park. Владелец: M2N Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method of a cable connector assembly

Номер патента: US09705241B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Centralized inventory apparatus for a plurality of printed circuit boards in a magazine

Номер патента: WO1988006827A1. Автор: Bror Thomas Tullholm. Владелец: Telefonaktiebolaget L M Ericsson. Дата публикации: 1988-09-07.

Manufacturing method of head

Номер патента: US20160263894A1. Автор: Yoichi Naganuma,Toshiaki Hamaguchi,Eiju Hirai,Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Reservation method for printed circuit boards

Номер патента: RU2603843C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Александр Михайлович Заболоцкий,Сергей Петрович Куксенко,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Евгений Николаевич Буичкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2016-12-10.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240234364A9. Автор: Jin Ho Yoon,Tae Sup CHOI,Woon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of transformer circuit board and transformer thereof

Номер патента: EP3675144A1. Автор: Eric Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-01.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20220148950A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: EP4254671A2. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-04.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Antenna assembly comprising antennas formed on inclined side surface of printed circuit board and electronic device comprising the same

Номер патента: US20240275025A1. Автор: Sungchul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: EP4460803A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-11-13.

Method of extraction of copper (ii) from waste printed circuit board pickling solutions

Номер патента: RU2287595C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-11-20.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: WO2023186432A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2023-10-05.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: EP4254325A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-10-04.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: WO2021091376A1. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: Jtag Technologies B.V.. Дата публикации: 2021-05-14.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: EP4055397A1. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: JTAG TECHNOLOGIES BV. Дата публикации: 2022-09-14.

Method, arrangement and computer program product for debugging a printed circuit board

Номер патента: US12025651B2. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: JTAG TECHNOLOGIES BV. Дата публикации: 2024-07-02.

Methods of testing electric circuit arrangements

Номер патента: GB1376595A. Автор: . Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1974-12-04.

Photosensitive element, method of forming resist pattern, and method of making printed circuit board

Номер патента: MY130867A. Автор: Ichikawa Tatsuya,Aoki Tomoaki,Kawaguchi Taku. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-31.

Oral sensor manufacturing method using build-up multilayer printed circuit board, and intra-oral sensor manufactured therefrom

Номер патента: WO2018221976A1. Автор: 양진규,박병은,홍삼표,오근영. Владелец: (주)피코팩. Дата публикации: 2018-12-06.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55148488A. Автор: Keiji Ueno,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1980-11-19.

Manufacturing method for double side flexible printed circuit board

Номер патента: KR20050089234A. Автор: 원우연. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2005-09-08.

Pattern formation method and manufacturing method of processing board, optical component, circuit board, electronic component, and imprint mold

Номер патента: KR102208977B1. Автор: 도시키 이토,도모노리 오타니. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-01-28.

Laser manufacturing system and laser manufacturing method of FPC (flexible printed circuit) circuit

Номер патента: CN110605481A. Автор: 黄欣,王成勇,王宏建,郑李娟,胡小月,吴茂忠,唐梓敏,杜策之. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-12-24.

Aircraft fuselage structure and manufacturing method

Номер патента: RU2435703C2. Автор: Корд ХААК. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-10.

Color filter manufacturing method, color filter manufacturing apparatus, color filter, method of planarizing surfaces of colored portions of color filter, display device manufacturing method, method of manufacturing apparatus having the display device, method of manufacturing display device panel, apparatus for manufacturing display device panel, ink amount determining method, and ink amount determining apparatus

Номер патента: KR100408459B1. Автор: 후지이께히로시,사또히로시,가시와자끼아끼오,이와따겐이찌,니시아끼오. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-12-06.

Manufacturing method of PIN nail special for circuit board printing

Номер патента: CN111070556A. Автор: 陈健. Владелец: Suzhou Industrial Park Diran Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Testing device and method of non-mounted printed circuit board

Номер патента: JPH10319080A. Автор: Manfred Prokopp,マンフレッド プロコップ. Владелец: ATG Test Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 1998-12-04.

Cooling apparatus and method of drills for printed circuit boards

Номер патента: WO2014056180A1. Автор: Edward Feng. Владелец: LINDE AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2014-04-17.

Liquid container, liquid delivery system, method of manufacture thereof, printed circuit board thereto, and liquid-containing cartridge

Номер патента: DK2319694T3. Автор: Haruyuki Matsumoto,Masanori Takenouchi,Kimiyuki Hayasaki,Kenjiro Watanabe,Nobuyuki Hatasa. Владелец: Canon Kk. Дата публикации: 2013-10-28.

A photosensitive resin composition, and a photosensitive member using the same, a method for forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: TWI480696B. Автор: Yoshiki Ajioka,Mitsuru Ishi,Junichi Iso,Manami Usuba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-11.

Method for attaching a printed circuit cable to an actuator arm in a disc drive assembly

Номер патента: US5655285A. Автор: Brian Thomas Bonn,Ruben Arriaca. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1997-08-12.

ARRANGEMENT HAVING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND METHODS OF OPERATING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE102021200770A1. Автор: Roland Lange,Viktor Morstein. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2022-07-28.

Coating method of an alignment film

Номер патента: US20140057449A1. Автор: Meina Zhu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312822A1. Автор: Kimblad Hans. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312824A1. Автор: HARRYSSON Urban. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: KR20170132714A. Автор: 한스 킴블라드. Владелец: 디지털 메탈 아베. Дата публикации: 2017-12-04.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: GB201500607D0. Автор: . Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2015-02-25.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: KR102465220B1. Автор: 한스 킴블라드. Владелец: 디지털 메탈 아베. Дата публикации: 2022-11-08.

Planar substrate structuring method, planar substrate manufacturing method, method of electrically contacting parts

Номер патента: JP4528124B2. Автор: クエンザー，ハンス−ヨアヒム,シュルツ，アルネ，ヴァイト,メルツ，ピーター. Владелец: フラウンホファー ゲセルシャフト ツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ．. Дата публикации: 2010-08-18.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130237645A1. Автор: YAMAGUCHI Atsushi,Higuchi Takayuki,Miyakawa Hidenori,Hino Hirohisa,Fukui Taro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD OF GENERATING HEIGHT INFORMATION IN CIRCUIT BOARD INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20140219542A1. Автор: LEE Seung-Hyun,Lee Hyun-Ki,Kim Ming-Young,Lee Jea-Hong. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of Detection of Faults on Circuit Boards

Номер патента: US20150294456A1. Автор: Davies Kevin Stephen,Davies Alexander Phillip. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

A kind of method of alkaline residue and discarded circuit board copyrolysis

Номер патента: CN108413400A. Автор: 焦芬,覃文庆,刘维,韩俊伟,王荀,许佳琦,钟雪虎. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-08-17.

The reclaimer and recovery method of a kind of old circuit board

Номер патента: CN107322833A. Автор: 张军华,郦海星,房轶群. Владелец: Jiangsu Kentier Wood Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

A kind of crosstalk measurement analysis method of the high-speed ADC circuit board based on frequency domain character

Номер патента: CN108398628A. Автор: 郭宇,郭健,陈晓禾,郦政,韦阳. Владелец: Suzhou Institute of Biomedical Engineering and Technology of CAS. Дата публикации: 2018-08-14.

A kind of intelligent test method of intelligent test system and circuit board

Номер патента: CN106771976A. Автор: 孙双立,熊天剑. Владелец: Shanghai Simcom Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Conductive paste composition, method of using the same, and circuit board

Номер патента: JP4103270B2. Автор: 伸一郎 岩永,英明 増子,里美 長谷川,みのり 近藤. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-06-18.

Anti-cd22 antibodies; polynucleotides that encode them; vector and host cell that includes them; manufacturing method; method of detecting the antibody in a biological sample; immunoconjugate comprising the antibody; composition that comprises it and its use to treat proliferative cell disorders b.

Номер патента: CL2007001536A1. Автор: Yan Wu,Wei-Ching Liang,Jr Allen J Ebens,Shang-Fan Yu,Alane M Gray. Владелец: Genentech Inc. Дата публикации: 2008-01-25.

Method for control of printed board conductors width deflections from nominal values

Номер патента: RU2634494C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2017-10-31.

Method and system for testing direct current transmission layout of printed circuit board

Номер патента: US20140289688A1. Автор: Yu-Hsu Lin,Jeng-Da Wu,Guang-Feng Ou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Oral care implement having pressure sensor and method of forming the same

Номер патента: US09565927B2. Автор: Brian Bloch,Lars Ralf Rainer Lieberwirth. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2017-02-14.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic device having function of detecting degradation of printed circuit board

Номер патента: US09857411B2. Автор: Kunitaka Komaki,Kazunari Aoyama,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Board made of powder from reject printed-circuit boards, method of making same

Номер патента: RU2544707C2. Автор: Чаофэн КСИАО. Владелец: Фошань Веп Инвайренментал Протекшн Текнолоджи Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-03-20.

Test apparatus and pallet for parallel RF testing of printed circuit boards

Номер патента: US9121895B2. Автор: Arkady Ivannikov,Marc Adam Kennedy,Michael Andrew Carney. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Test apparatus and pallet for parallel rf testing of printed circuit boards

Номер патента: US20110175621A1. Автор: Arkady Ivannikov,Marc Adam Kennedy,Michael Andrew Carney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Test apparatus and pallet for parallel rf testing of printed circuit boards

Номер патента: US20130002286A1. Автор: Arkady Ivannikov,Marc Adam Kennedy,Michael Andrew Carney. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

System for optimizing the automated optical inspection of printed circuit boards and method thereof

Номер патента: EP4435716A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-25.

LED lighting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09857032B2. Автор: Shengmei Zheng,Yusheng Ming,Aiai Li,Tingming LIU. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus

Номер патента: US4894790A. Автор: Hideaki Takahara,Teruhisa Yotsuya. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1990-01-16.

Manufacturing methods of printed corrugated cardboard

Номер патента: EP4034388A1. Автор: Jens Lenaerts,Stefaan De Meutter. Владелец: AGFA NV. Дата публикации: 2022-08-03.

Manufacturing methods of printed corrugated cardboard

Номер патента: WO2021058295A1. Автор: Jens Lenaerts,Stefaan De Meutter. Владелец: AGFA NV. Дата публикации: 2021-04-01.

Manufacturing methods of printed corrugated cardboard

Номер патента: US12115797B2. Автор: Jens Lenaerts,Stefaan De Meutter. Владелец: AGFA NV. Дата публикации: 2024-10-15.

Methods of manufacturing devices for the neurorehabilitation of a patient

Номер патента: US09415210B2. Автор: Justin Fisk,Shane Siwinski,Joseph M. Gordon,Adam Muratori,Paul Fearis. Владелец: Neurohabilitation Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Systems and methods of providing the non-invasive neuro-rehabilitation of the patient

Номер патента: RU2649512C1. Автор: Марк ГУАРРАЙЯ,Адам МУРАТОРИ,Джастин ФИСК,Эйдан ПЕТРИ,Джеффри М. УОЛЛИС,Джеффри К. МОРАНГ,Ричард У. САБУРИН,Пол ФИРИС,Дэниел П. СМИТ. Владелец: Ньюрохэбилитейшн Корпорейшн. Дата публикации: 2018-04-03.

Methods of assembly of a computer system with randomly accessible non-volatile memory

Номер патента: US8370548B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti,Kenneth Alan Okin,Rajesh Parekh. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2013-02-05.

Apparatus for measuring high frequency electromagnetic noise in printed circuit boards and measurement method therefor

Номер патента: WO2013118212A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2013-08-15.

Apparatus for Measuring High Frequency Electromagnetic Noise in Printed Circuit Boards and Measurement Method Therefor

Номер патента: US20140361787A1. Автор: UMBERTO Paoletti. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Memory module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406369B2. Автор: Young-Ho Lee,Dohyung Kim,Jong-hyun Seok,Kwangseop KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Apparatus for applying solder to a printed-circuit board

Номер патента: CA1189632A. Автор: Imre Bajka,Robert Furrer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-06-25.

System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards

Номер патента: US4469553A. Автор: Robert E. Whitehead. Владелец: Electronic Packaging Co. Дата публикации: 1984-09-04.

Test-used printed circuit board having in-series circuit involved with join test action group signal

Номер патента: US09857426B2. Автор: Ping Song. Владелец: Nventec Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

Method of manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2328839C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталь Анатольевна Фукина,Наталья Анатольевна Фукина,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-10.

Method of making metal printed circuit panels wherein circuitry thereon is connected to signal ground by means of mesas

Номер патента: CA1282870C. Автор: Vernon L. Brown. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-04-09.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of heat dissipation copper block circuit board and circuit board

Номер патента: CN118946040A. Автор: 曹振兴,李鸿辉. Владелец: Kalex MultiLayer Circuit Board Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

And a method of manufacturing a printed circuit board having a cable portion

Номер патента: TWI382804B. Автор: Satoshi Goto,Masaki Takahashi,Kenichi Hirahara. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2013-01-11.

Step printed circuit board and manufacture method of the step printed circuit board

Номер патента: CN103124469A. Автор: 蔡童军,罗龙,康益平,金轶,宣光华. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-29.

Method of printing printed circuit board through screen

Номер патента: JPS53100469A. Автор: Toshio Koide. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-09-01.

Method of producing flexible printed circuit board copperrcoated laminate board

Номер патента: JPS5373371A. Автор: Kunihiko Kobayashi. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1978-06-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY APPARATUS HAVING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120285009A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-15.

Manufacture method of dual-sided printed circuit board

Номер патента: CN102427669A. Автор: 黄洁,於黄忠,池水莲,周俊生,谢再晋,刘友举,杜逸鹏. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2012-04-25.

Manufacturing method of full-inkjet printed-circuit board

Номер патента: CN103200782A. Автор: 刘建生,何润宏. Владелец: SHANTOU CHAOSHENG PRINTED PLATE Co. Дата публикации: 2013-07-10.

Manufacturing method for hole ring-free circuit of circuit board

Номер патента: TW200708216A. Автор: ding-hao Lin,zhi-wei Li. Владелец: Gold Circuit Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-02-16.

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: RU2078487C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Геннадий Арсеньевич Плаксин,Валентин Викторович Марков. Владелец: Валентин Викторович Марков. Дата публикации: 1997-04-27.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5575295A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Mitsuo Yamashita,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-06-06.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS52137674A. Автор: Hiroyuki Toyoda. Владелец: SHINDO DENSHI KOUGIYOU KK. Дата публикации: 1977-11-17.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55134997A. Автор: Keiichi Kojima,Tetsuya Shiga,Yasutoshi Satou,Meikiyou Katanosaka,Kouichi Itou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1980-10-21.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS57103391A. Автор: Satoru Inoue. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-06-26.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56165393A. Автор: Keiichi Kojima,Yasutoshi Satou,Meikiyou Katanosaka,Kouichi Itou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-12-18.

Method of perforating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5752194A. Автор: Haruo Sugimoto,Morio Yonemoto. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-27.

Method of perforating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5392471A. Автор: Shigeo Iijima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-14.

Method of manufacturing a printed circuit board using a photosensitive dry film for selective plugging

Номер патента: TW200948236A. Автор: Hsiu-Lin Huang,Yen-Ching Chiang,Shih-Chia Fang,Chin-Hsiu Lee,Hua-Hung Hsu. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104565A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104568A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Takayoshi Imura,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54104566A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-08-16.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5259854A. Автор: Takeshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1977-05-17.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS54134362A. Автор: Masayuki Ooizumi,Masakata Gotou,Seiji Ooya. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-18.

Method of platically forming printed circuit board

Номер патента: JPS57100783A. Автор: Hiroshi Ogawa,Takeshi Kanou,Tooru Higuchi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1982-06-23.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5386472A. Автор: Masakazu Sakagami,Toshiyasu Takahashi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-07-29.

Method of producing porcelain printed circuit board

Номер патента: JPS57162495A. Автор: Hiroshi Takahashi,Nobuo Uozu,Motoi Niijima. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-06.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57128999A. Автор: Kouichi Nakano,Tooru Noutomi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1982-08-10.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5575285A. Автор: Masaji Iwashita,Nobuo Uozu,Shin Takanezawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-06.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS52125779A. Автор: Akira Maruyama,Takatsugu Takenaka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-10-21.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5279273A. Автор: Hitoshi Nakamura,Takayoshi Hanabusa,Michio Yokozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Method of fabricating semiflexible printed circuit board

Номер патента: JPS55133591A. Автор: Hideshi Asoshina,Norio Kawamoto,Taku Yamamoto,Kazuhiro Tajiri. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-10-17.

Method of manufacturing a printed circuit board having metal bumps

Номер патента: US20120060365A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20130042472A1. Автор: LEE Doo-Hwan,MIN Byoung-Youl,KANG Myung-Sam,KIM Moon-II,KIM Hyung-Tae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

Manufacturing method of metalized board edge of circuit board

Номер патента: CN104254207A. Автор: 张亚锋. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-31.

Method of laminating composite printed circuit board having jumper layer or like

Номер патента: JPS6115394A. Автор: 穣 小川. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-23.

CIRCUIT BOARD DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND POWER SUPPLY HAVING THE CIRCUIT BOARD DEVICE

Номер патента: US20130021754A1. Автор: LU YI-JEN,SHIEH SHUO-JEN,HSU TSUNG-PO. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

Circuit board manufacturing method and electronic circuit unit using the circuit board

Номер патента: JP4649378B2. Автор: 清一 横山. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Method of producing multiilayer printed circuit board using inorganic insulating board

Номер патента: JPS5279268A. Автор: Kiyoshi Takagi,Kiyuuzou Mitsui,Masaru Miyasaka,Tsuguyoshi Tokomitsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Grinding device of printing ink for circuit board printing

Номер патента: CN215140670U. Автор: 程祥桂. Владелец: Fengshun Sanhe Electronic Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

A kind of manufacture method of flexible and hard combined circuit board

Номер патента: CN102711392B. Автор: 赵玉梅,周咏,吴少晖,张榕晨. Владелец: Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

Circuit board and its manufacture method and the lighting device with the circuit board

Номер патента: CN103200762B. Автор: 陈晓玉,胡瑾,曾军华,迪尔克·布赫豪斯尔. Владелец: Osram Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

PATTERNING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC FIELD EFFECT TRANSISTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130009223A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-10.

Manufacturing method of light-emitting diode (LED) circuit board

Номер патента: CN101997062A. Автор: 赖秋郎,赖昭睿. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-30.

Manufacturing method of thin copper foil-clad circuit board

Номер патента: JP2876779B2. Автор: 賢治 石井,庄一郎 梶原,憲郎 佐山,孝昌 中井. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1999-03-31.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING A COMPONENT LOCATED IN A VIA

Номер патента: US20120005892A1. Автор: Frasco Gary D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Method of manufacturing multilayered printed circuit board

Номер патента: US20120005894A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

METHOD OF FABRICATING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120080401A1. Автор: Mok Jee Soo,Kim Ki Hwan,Kim Sung Yong,PARK Jun Heyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

METHOD OF PROTECTING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND RELATED APPARATUS

Номер патента: US20120103665A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120168205A1. Автор: MOK Jee-Soo,HWANG Jun-Oh,Park Jun-Heyoung,Lee Kyung-Ah,Lee Eung-Suek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

METHOD OF FABRICATING MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120174393A1. Автор: Sohn Keungjin,Ikeguchi Nobuyuki,Shin Joon-Sik. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120195008A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-08-02.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120217043A1. Автор: PARK Se Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-30.

METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120222299A1. Автор: Mok Jee Soo,Yoo Je Gwang,Ryu Chang Sup. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-09-06.

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130047418A1. Автор: LEE Yang Je,YANG Dek Gin,Kim Gi Suk,Jung Joong Hyuk. Владелец: Samsung Electro-Mechanics. Дата публикации: 2013-02-28.

Method of fabricating bothhside printed circuit board

Номер патента: JPS5673497A. Автор: Kaoru Konishigawa,Norio Nakashima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-18.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate

Номер патента: JPS56153797A. Автор: Yorio Iwasaki,Naoki Fukutomi,Akinari Kida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1981-11-27.

Method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU970737A1. Автор: Франц Петрович Галецкий. Владелец: Предприятие П/Я А-3162. Дата публикации: 1982-10-30.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60101997A. Автор: 松本　正重. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-06-06.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5840895A. Автор: 洋 大平,久利　孝一. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-09.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5821893A. Автор: 仲間　敬一郎,北島　一人. Владелец: Toshiba Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1983-02-08.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS58175890A. Автор: 恒雄 山本,清水　安則. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1983-10-15.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5550695A. Автор: Kenji Yamamoto,Shinji Umemoto,Toshirou Kodama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-12.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5553494A. Автор: Haruo Kawamata,Ayako Miyahara,Kiyotaka Miyagawa,Kiyuuzou Mitsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JP2010205836A. Автор: Daisuke Kameyama,大介 亀山,Kazuhito Kimura,和仁 木村. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2010-09-16.

Method of manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU966938A1. Автор: Игорь Георгиевич Лебединский,Дмитрий Семенович Москалец,Владимир Иванович Дружининский,Анатолий Дмитриевич Медведев. Владелец: Предприятие П/Я М-5156. Дата публикации: 1982-10-15.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS59104193A. Автор: 矢島　享. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1984-06-15.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5296356A. Автор: Tsuneo Kaneko,Yasuharu Igarashi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1977-08-12.

Method of fabricating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS55121696A. Автор: Kazuhiko Yanagihara. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-18.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS56131996A. Автор: Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-10-15.

Method of making miltilayer printed-circuit board

Номер патента: SU917677A1. Автор: Е.А. Ангервакс,Н.А. Генералова,В.С. Зиновьев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4816. Дата публикации: 1992-09-30.

Method of wiring on printed-circuit boards and soldering conductors

Номер патента: SU1147527A1. Автор: Виктор Арутюнович Петросян,Николай Анатольевич Новиков,Борис Васильевич Каюнов. Владелец: Предприятие П/Я Р-6930. Дата публикации: 1985-03-30.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5618498A. Автор: Hiroshi Nagatsu. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-21.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5961089A. Автор: 貴 荒井,卓 野中,秀樹 森下. Владелец: SURII UTSUDO KK. Дата публикации: 1984-04-07.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5984494A. Автор: 堤　善朋,竹山　保博. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1984-05-16.

Method of soldering laminated printed-circuit boards

Номер патента: SU1199502A1. Автор: Олег Владимирович Знаменский,Борис Александрович Мещанинов,Валентина Петровна Москалева. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1985-12-23.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5276679A. Автор: Masaji Ogata,Yoshiyuki Oosawa,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-06-28.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS56105693A. Автор: Shinichi Tamura,Tetsuo Kunitomi,Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1981-08-22.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit and the interlayer conduction structure formed by the same

Номер патента: TW573454B. Автор: Yung-Sung Yang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Method of partly plating printed circuit board

Номер патента: JPS6062189A. Автор: 武司 加納,徹 樋口,村上　久男,慧 森本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1985-04-10.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60263499A. Автор: 順雄 岩崎,直樹 福富,直人 岡田,木田　明成,川島　豊. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-26.

The method of batch production printed circuit board and device

Номер патента: CN102869195B. Автор: 任国扬,于卫勇. Владелец: Qingdao Hisense Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5730399A. Автор: Mamoru Kuroiwa,Yoshifumi Kitagawa,Osamu Kounoue. Владелец: AIKOU DENKA KK. Дата публикации: 1982-02-18.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS52149361A. Автор: Takahiro Nakayama,Minoru Yoshioka,Tadahiro Shiyouji. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 1977-12-12.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5982795A. Автор: 邦夫 坂本,生駒　直. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-05-12.

Method of manufacturing laminated printed circuit boards

Номер патента: SU928681A1. Автор: Юрий Дмитриевич Богачев. Владелец: Предприятие П/Я А-1736. Дата публикации: 1982-05-15.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS59232491A. Автор: 武司 加納,徹 樋口,村上　久男,慧 森本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-12-27.

Method of manufacturing laminated printed circuit boards

Номер патента: SU780237A1. Автор: Александр Николаевич Фролов,Елена Викентьевна Резчикова,Николай Алексеевич Волосатов,Александр Николаевич Резчиков. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1980-11-15.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5553491A. Автор: Haruo Kawamata,Ayako Miyahara,Mitsuo Yamashita,Kiyotaka Miyagawa,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5921095A. Автор: 大貫　秀文. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-02-02.

Method of connecting flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56115593A. Автор: Masao Sano. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 1981-09-10.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS59175796A. Автор: 松本　正重,安井　直,新　隆士. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1984-10-04.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54155470A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Takayoshi Imura,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-12-07.

Method of producing flexible printed circuit board with through hole

Номер патента: JPS5758394A. Автор: Kazuyuki Tazawa,Seiji Iwashita,Eisaku Ikui,Tsutomu Kikuchi,Satoshi Akazawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1982-04-08.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate

Номер патента: JPS56153796A. Автор: Yorio Iwasaki,Naoki Fukutomi,Akinari Kida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1981-11-27.

Method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5556697A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Mitsuo Yamashita,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-25.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS60241294A. Автор: 大貫　秀文,松本　正重,浅野　智明,新　隆士. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-30.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS54120870A. Автор: Keiji Kurosawa,Haruo Kawamata,Kiyoshi Takagi,Tooru Higuchi,Masao Kondou,Yuukichi Takeda. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1979-09-19.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS57210696A. Автор: Kazuyuki Tomonaga. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-24.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55150293A. Автор: Aaru Gurei Chiyaarusu,Jiee Buratsudobarii Erumaa. Владелец: Koito Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-22.

Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes

Номер патента: JPS53123869A. Автор: Yoshiyuki Oosawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-10-28.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57197900A. Автор: Yoshiaki Sonoda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-04.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57194599A. Автор: Yasuo Iguchi,Masao Ikehata,Isao Shibata,Masayuki Nihei,Yoshinori Arao,Shiyuuji Suma. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-30.

Method of producing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS57129000A. Автор: Kouichi Nakano,Tooru Noutomi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1982-08-10.

Method of producing heattproof printed circuit board

Номер патента: JPS52140874A. Автор: Kanji Murakami,Mineo Kawamoto,Akio Takahashi,Yasusada Morishita,Mototsugu Kazushima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-11-24.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5279271A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Michio Yokozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-04.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5598891A. Автор: Yutaka Tanaka. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1980-07-28.

Method of fabricating flexible printed circuit board

Номер патента: JPS55148487A. Автор: Eiji Fujita,Masanori Murata,Takeshi Tanno. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-19.

Method of producing a printed circuit board

Номер патента: AU2905363A. Автор: Nuckels Underwood John. Владелец: Standard Telephone and Cables Pty Ltd. Дата публикации: 1964-10-01.

Method of producing a printed circuit board

Номер патента: AU262387B2. Автор: Nuckels Underwood John. Владелец: Standard Telephone and Cables Pty Ltd. Дата публикации: 1964-10-01.

Method of manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS5687396A. Автор: Eiichi Amijima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-07-15.

Method of producing multilayer printed circuit board provided with multiple through holes

Номер патента: JPS53122764A. Автор: Yoshiyuki Oosawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-10-26.

Method of laminating multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5578599A. Автор: Kenji Yamamoto,Keiji Kurosawa,Mitsuo Yamashita,Kiyotaka Miyagawa,Takayoshi Imura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-06-13.

Method of producing multiilayer printed circuit board

Номер патента: JPS5257965A. Автор: Tatsuo Kikuchi,Hisashi Nakamura,Heigo Hirohata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1977-05-12.

A component assembling method of a flexible print circuit board

Номер патента: TW200520647A. Автор: Gwun-Jin Lin,Guo-Fu Su. Владелец: Adv Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56133892A. Автор: Keiji Ueno,Kazuhito Murakami,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-20.

Method of producing flexible printed circuit board

Номер патента: JPS56129390A. Автор: Keiji Ueno,Kazuhito Murakami,Yasutoshi Satou. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-09.

Structure and press molding method of eight-layered print circuit board

Номер патента: TW448710B. Автор: Yu-Chiang Jeng. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Method of deleting external noise of circuit board unit

Номер патента: JPS538773A. Автор: Masataka Nakagawa,Hiroshi Tatebayashi,Tatsuo Ootsu,Kazuo Mushika. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1978-01-26.

Method of deleting external noise of circuit board unit

Номер патента: JPS538772A. Автор: Minoru Oka,Hisao Toyama,Tatsuo Ootsu,Kazuo Mushika. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 1978-01-26.

Method of reducing assembly warpage of circuit board

Номер патента: TW201116178A. Автор: ming-zhe Wu. Владелец: Universal Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-01.

Control method of characteristic impedance of multilayer circuit board with net-like ground planes and the structure thereof

Номер патента: TW200730059A. Автор: Wilson Yang,Yan-Rui Chen,Zhi-Qian Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Manufacturing method for connection of electric device and circuit board and its product

Номер патента: TW391153B. Автор: Sz-Ping Chen,Rung-Lin Tsai. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-21.

Method of mounting part at multilayer circuit board

Номер патента: JPS5553486A. Автор: Kazumi Tanaka,Katsuhiko Shirai,Nobuo Sasagawa,Yuukichi Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-04-18.

Method of manufacturing mold for fabricating circuit board

Номер патента: JPS5650597A. Автор: Kiyouichi Asano. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-07.

Method of forming electrical connections through circuit boards

Номер патента: CA887888A. Автор: L. Theilgaard Harvey. Владелец: Teletype Corp. Дата публикации: 1971-12-07.

Method of producing ceramic thick multilayer circuit board

Номер патента: JPS53141465A. Автор: Katsumi Yabe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1978-12-09.

Method of forming apparatus for assembling circuit board

Номер патента: JPS54152164A. Автор: Fumio Takahashi,Yuuji Miura. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-11-30.

Method of fabricating high packing density circuit board using wire as necessary wiring pattern

Номер патента: JPS5588392A. Автор: Naoki Fukutomi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-07-04.

Method of transferring thin film element, manufacturing method, method of manufacturing thin-film device, and electronic apparatus

Номер патента: JP2007088235A. Автор: 泰明 小平,Yasuaki Kodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Method of gas plating printed circuits

Номер патента: CA621664A. Автор: Harry A. Toulmin, Jr.. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1961-06-06.

Method of fabricating flexible printed circuit film

Номер патента: JPS5598896A. Автор: Mitsumasa Shibata,Hiroshi Shiba,Katsuhiro Murata,Yorimitsu Watanabe. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1980-07-28.

Method of connecting flexible printed circuit to hard board printed circuit and connecting flexible printed circuit

Номер патента: JPS57106193A. Автор: Hideomi Hayashi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1982-07-01.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120134125A1. Автор: LEE Jong-Jin,KIM Byoung-Chan,SHIN Young-Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

Production method of high-frequency four-layer circuit board

Номер патента: CN102137551B. Автор: 蔡新民. Владелец: 蔡新民. Дата публикации: 2012-07-25.

Method of manufacturing thick film multilayer circuit board

Номер патента: JPS5651897A. Автор: Masanori Nakamura,Nobuyuki Sugishita. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-05-09.

Metallizing method of wet type multilayer ceramic circuit board

Номер патента: JPH01169996A. Автор: Yoshihiro Ashihara,義弘 芦原,Mamoru Miyazaki,衛 宮崎,Masami Sugiyama,正巳 杉山. Владелец: FUJIREBIO INC. Дата публикации: 1989-07-05.

Method of mounting chip part on circuit board

Номер патента: JPS5844794A. Автор: 市川　岩夫. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1983-03-15.

Method of connecting both sides for circuit board

Номер патента: JPS5670696A. Автор: Toshinori Oda,Takao Kajima,Hideo Gotou,Hisayasu Tsuji,Noboru Takama. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1981-06-12.

Method of producing high density multiilayer circuit board

Номер патента: JPS54121967A. Автор: Haruo Inoue,Masanori Suzuki,Hideo Takamizawa,Takezou Sanai,Akihiro Doutani. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-09-21.

Method of laminating cover film on circuit board

Номер патента: JPS59100588A. Автор: 堀切　薫. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1984-06-09.

Method of creating reference data in circuit board inspection device

Номер патента: JPH0627773B2. Автор: 秀明 南,英彰 若松. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 1994-04-13.

Recycling method of the copper foil of circuit board

Номер патента: TW551009B. Автор: Shiue-Fen Lin. Владелец: Dern Fong Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-01.

Method of forming through hole in circuit board

Номер патента: JP2604853B2. Автор: 周介 松村,勲 不破,隆児 大谷,孝広 宮野. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1997-04-30.

Method of producing thick film multialyer circuit board

Номер патента: JPS60113493A. Автор: 松崎　壽夫,椙井　岳氏. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1985-06-19.

Method of correcting hybrid multilayer integrated circuit board

Номер патента: JPS5626497A. Автор: Masamichi Murase. Владелец: CHO LSI GIJUTSU KENKYU KUMIAI. Дата публикации: 1981-03-14.

Liquid jetting device, liquid jetting method, and method of forming wiring pattern on circuit board

Номер патента: CN1849215A. Автор: 村田和广,西尾茂,岩下广信,山本和典. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2006-10-18.

Method of producing embedded terminal for circuit board

Номер патента: JPS54106871A. Автор: Takeshi Usui. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1979-08-22.

Method of manufacturing high density multilayer circuit board

Номер патента: JPS5662397A. Автор: Tatsuo Inoue,Hikari Kimura. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-28.

Method of molding wiring pattern for circuit board

Номер патента: JPS54126958A. Автор: Tatatomi Nishikubo,Yuujirou Haida. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1979-10-02.

Method of mounting processing for flexible circuit board

Номер патента: TW200704319A. Автор: Kazuo Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2007-01-16.

Method of producing high density multialyer circuit board

Номер патента: JPS57162394A. Автор: Shiyouji Nakakita,Riyuuji Katou. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-06.

Method of manufacturing high density multilayer circuit board

Номер патента: JPS55115398A. Автор: Shinji Nishio,Takenori Hide. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-05.

Method of soldering connecting terminal of circuit board to flexible flat cable

Номер патента: JPS5663787A. Автор: Mamoru Sawahata,Tomirou Yasuda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-05-30.

Method of connecting wiring patterns of circuit boards

Номер патента: JPS55102298A. Автор: Yukihiko Abe. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1980-08-05.

Method of surface treating printed circuit copper foil

Номер патента: JPS5530818A. Автор: Masato Ishii,Yutaka Hirasawa,Kouji Himuro. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-04.

Method of pressing multilayer printed circuit

Номер патента: SU544188A1. Автор: М. Махмудов,Л.И. Жак,О.П. Синалеев. Владелец: Предприятие П/Я В-2438. Дата публикации: 1981-08-15.

Method of testing multilayer printed circuits for resistance to thermal shock

Номер патента: RU1826019C. Автор: Эдуард Арнольдович Мийлен,Лариса Анатольевна Лебедева,Борис Зиновьевич Моценят. Владелец: Ленинградский Институт Авиационного Приборостроения. Дата публикации: 1993-07-07.

Method of surface treating printed circuit copper foil

Номер патента: JPS5529128A. Автор: Masato Ishii,Kouji Himuro. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1980-03-01.

Method of manufacturing a printed circuit

Номер патента: CA656744A. Автор: F. Heuring Harvey. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1963-01-29.

Method of producing flexible printed circuit film board

Номер патента: JPS56133894A. Автор: Hiroshi Shiba,Katsuhiro Murata,Tadaaki Isono. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-20.

Method of producing a printed circuit

Номер патента: AU6799465A. Автор: EBERHARD HOFMANN and DIETMAR FRANKE KURT HAMMERMEISTER. Владелец: . Дата публикации: 1967-06-22.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2462010C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предриятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of destructing anion of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphoric acid in production wastes

Номер патента: RU2500629C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2013-12-10.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Composite printed-circuit board

Номер патента: RU2497320C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of production of cupper (i) thiocyonate (i)the lump sugar massecuite out of the cane-sugar raw

Номер патента: RU2289545C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин,Евгений Геннадиевич Афонин (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-12-20.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method for roll electrochemical treatment of flexible printed circuit boards

Номер патента: RU2400950C1. Автор: Валентин Дмитриевич Струков,Марина Васильевна Струкова. Владелец: Валентин Дмитриевич Струков. Дата публикации: 2010-09-27.

Printed circuit board with protective current-conducting coating

Номер патента: RU2437260C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Алексей Владимирович Архипов,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко". Дата публикации: 2011-12-20.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate

Номер патента: RU2040129C1. Автор: Юрий Константинович Ежовский,Владимир Викторович Вахрин,Ирина Павловна Гаврилина. Владелец: Ирина Павловна Гаврилина. Дата публикации: 1995-07-20.

Printed-circuit board connector

Номер патента: RU2260255C1. Автор: В.П. Андреев,А.С. Сыров,В.М. Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2005-09-10.

Printed-circuit board with single-type point-to-point components

Номер патента: RU2032286C1. Автор: О.Г. Светников,Н.Л. Зорина,А.Н. Пресняков,Б.П. Шурчков. Владелец: Особое конструкторское бюро "Спектр" при Рязанском радиотехническом институте. Дата публикации: 1995-03-27.

CARD READER AND CONTROL METHOD OF CARD READER

Номер патента: US20120002313A1. Автор: Ishikawa Kazutoshi,Higashi Katsuhisa,Miyabe Takaaki,Komatsu Yoshihito. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of applying electroinsulating coating on metal base

Номер патента: RU2526988C2. Автор: Геннадий Васильевич Смирнов,Дмитрий Геннадьевич Смирнов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2014-08-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF PROVIDING AN EMERGENCY CONTACT PARTY LINE

Номер патента: US20120002791A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for wiring radio elements on printed circuit board

Номер патента: RU2047286C1. Автор: К.А. Анучкина. Владелец: Волжское объединение по производству легковых автомобилей "АвтоВАЗ". Дата публикации: 1995-10-27.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2326514C1. Автор: Владимир Васильевич Глебов. Владелец: ГОУ ВПО "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" ("ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2008-06-10.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of multilayer printed circuit boards

Номер патента: RU2474985C1. Автор: Григорий Иванович Буланов,Андрей Анатольевич Торопов. Владелец: Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники". Дата публикации: 2013-02-10.

Method of making printed-circuit boards

Номер патента: RU2572359C2. Автор: Алексей Васильевич Волков,Владимир Степанович Соловьёв,Юрий Петрович Ерендеев,Евгений Григорьевич Васильев,Михаил Алексеевич Курыкин,Александр Евгеньевич Старожилов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Экран". Дата публикации: 2016-01-10.

Process of clearing of holes of printed-circuit boards

Номер патента: RU2074537C1. Автор: Виктор Петрович Радионов. Владелец: Виктор Петрович Радионов. Дата публикации: 1997-02-27.

Method of spatial mini module manufacturing for radio electronic devices

Номер патента: RU2336595C2. Автор: Александр Иванович Завадский. Владелец: Александр Иванович Завадский. Дата публикации: 2008-10-20.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2395938C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-07-27.

Test method of printed circuit boards under combined mechanical and thermal actions

Номер патента: RU2559334C1. Автор: Сергей Александрович Пономарев,Сергей Александрович Орлов,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Васильевич Пономарев,Антон Владимирович Азин,Николай Николаевич Марицкий. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет" (ТГУ). Дата публикации: 2015-08-10.

Method of producing copper (+2) hydroxochromates

Номер патента: RU2504517C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2014-01-20.

Method of surface wiring of electronics articles on printed circuit board

Номер патента: RU2108213C1. Автор: Э.И. Плавинский. Владелец: Министерство РФ по атомной энергии. Дата публикации: 1998-04-10.

Coupler for connection of large integrated circuits to contact elements of printed circuit boards

Номер патента: RU2026611C1. Автор: Оник Погосович Нерсесян,Владимир Мурадович Кочарян,Валерий Хоренович Петросян,Максим Асатурович Акопян,Константин Грачикович Геворкян,Корюн Ваникович Мовсисян. Владелец: Владимир Мурадович Кочарян. Дата публикации: 1995-01-09.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.