Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101140978B1
Опубликовано: 03-05-2012
Автор(ы): 김치성, 방정윤, 이동준
Принадлежит: 삼성전기주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Methods for manufacturing a Z-directed printed circuit board component having a removable end portion

Номер патента: US09814145B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,John Thomas Fessler,Paul Kevin Hall. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

Номер патента: US09648755B2. Автор: Adrianus Johannes Stephanus Maria De Vaan,Josephus Paulus Augustinus Deeben,Wilhelmus Gerardus Maria Peels. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

Номер патента: EP3090609A1. Автор: Adrianus Johannes Stephanus Maria De Vaan,Josephus Paulus Augustinus Deeben,Wilhelmus Gerardus Maria Peels. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2016-11-09.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: US11746433B2. Автор: William J. Decesare,Richard Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD PRECURSOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150021069A1. Автор: CHIU CHIEN-HWA,Chao Chih-Min,Kuo Peir-Rong,Chiang Chia-Hua,Hsiao Chih-Cheng,Kuan Feng-Ping,Lee Ying-Wei,Lee Wei-Cheng. Владелец: ICHIA TECHNOLOGIES,INC.. Дата публикации: 2015-01-22.

Printed circuit board precursor and method of manufacturing the same and flexible printed circuit board

Номер патента: CN104302121A. Автор: 丘建华,赵治民,郭培荣,江嘉华,萧智诚,管丰平,李英玮,李纬成. Владелец: Yijia Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-21.

Printed circuit board precursor and method of manufacturing the same and flexible printed circuit board

Номер патента: KR101598500B1. Автор: 잉-웨이 리,치엔-화 치우,치-민 차오,페이르-롱 쿠오,치아-후아 치앙,치-쳉 시아오,펭-핑 쿠안,웨이-쳉 리. Владелец: 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨.. Дата публикации: 2016-02-29.

Polyimide film, method of manufacturing the same, and flexible printed circuit board

Номер патента: KR102306950B1. Автор: 최유경,박종운. Владелец: 최유경. Дата публикации: 2021-09-29.

The manufacturing method of alpha-silicon nitride powders, silicon nitride sinter and circuit board and alpha-silicon nitride powders

Номер патента: CN106470939B. Автор: 治田慎辅,山尾猛,本田道夫. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Method of and apparatus for producing board for printed circuit

Номер патента: JPS54145965A. Автор: Yoshio Kawasumi,Haruki Satou. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1979-11-14.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09357640B2. Автор: Hendrikus J. T. M. Van den Bersselaar. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-05-31.

A composition for a dielectric filler, a chip-embedded printed circuit board, and a method of embedding a chip in a printed circuit board

Номер патента: WO2023075918A1. Автор: Edward D. Kingsley,Craig A. Armiento,Yuri Piro,Andrew M. Luce,Dr. Oshadha RANASINGHA,Dr. Alkim AKYURTLU,Christopher R. Areias,Emily LAMPORT,Dr. Christopher N. KUNCHO. Владелец: THE UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS. Дата публикации: 2023-05-04.

A composition for a dielectric filler, a chip-embedded printed circuit board, and a method of embedding a chip in a printed circuit board

Номер патента: EP4427554A1. Автор: Edward D. Kingsley,Craig A. Armiento,Yuri Piro,Andrew M. Luce,Dr. Oshadha RANASINGHA,Dr. Alkim AKYURTLU,Christopher R. Areias,Emily LAMPORT,Dr. Christopher N. KUNCHO. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-09-11.

A method of making a fiber reinforced panel for printed circuit boards and a fiber reinforced panel according to the method

Номер патента: WO2007059291A1. Автор: Bryce D. Horine,Gary A. Brist,William O. Alger,Gary B. Long. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-05-24.

Method of manufacturing a rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof

Номер патента: WO2013010193A1. Автор: Hannes Voraberger,Richard McConnell,Luis CHAU,Simon Sebanz. Владелец: MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.. Дата публикации: 2013-01-24.

Method of manufacturing a multiple layer printed circuit board

Номер патента: US5430933A. Автор: Larry K. Wong,Dieter O. Marx. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1995-07-11.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20160088741A1. Автор: Hendrikus J.T.M. VAN DEN BERSSELAAR. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-03-24.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method

Номер патента: AU3337999A. Автор: John Michael Lowe. Владелец: TDAO Ltd. Дата публикации: 1999-10-25.

Method of providing conductive tracks on a printed circurt and apparatus for use in carrying out the method

Номер патента: US20030024819A1. Автор: John Lowe. Владелец: Technology Development Associate Operations Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Circuit boards, methods of fabricating the same, and semiconductor packages including the circuit boards

Номер патента: US20140097525A1. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Baesun Kim,Yong Ki Son. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-04-10.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Heat curable ink-jet ink for printing on printed circuit boards

Номер патента: WO2002046322A3. Автор: Jacob Mozel,Joshua Samuel,Ron Zohar. Владелец: Ron Zohar. Дата публикации: 2002-08-15.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Method of providing additional plate for adhering onto printed circuit board

Номер патента: KR101444069B1. Автор: 우영관. Владелец: 우영관. Дата публикации: 2014-09-26.

Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board

Номер патента: US5499444A. Автор: Howard Doane, Jr.,Alfred F. Covino,John M. Waite. Владелец: Coesen Inc. Дата публикации: 1996-03-19.

Method of mounting thick film hybrid circuits in printed circuit boards

Номер патента: CA1136287A. Автор: Paul R. Ellis, Jr.. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1982-11-23.

Printed circuit nanofiber web manufacturing method, printed circuit nanofiber web manufactured thereby, and electronic device employing same

Номер патента: US20200137891A1. Автор: In Yong Seo. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Method of forming a metal layer and method of manufacturing a substrate having such metal layer

Номер патента: US09988730B2. Автор: Hitoshi Ishikawa,Jun Higuchi,Tadahiro Nishigawa. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09913383B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: EP4426077A2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09686860B2. Автор: Sang Young Lee,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11825600B2. Автор: Woo Jin Lee,Tae Jin Park,Gyung Hyun KO,Hee Ju MA,Yeon Je CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern

Номер патента: US5458907A. Автор: Kiminori Ishido. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-10-17.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed circuit board and method of determining the solder wetting quality of a printed circuit board

Номер патента: EP4408129A1. Автор: Michael Wiseman,Håkan PRYTZ,Lars ROMBO,Johannes PAJANDER. Владелец: Magna Electronics Sweden AB. Дата публикации: 2024-07-31.

Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly

Номер патента: US09883580B1. Автор: Kalu K. Vasoya. Владелец: Adura Led Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board

Номер патента: US5710063A. Автор: Douglas W. Forehand,Karl A. Sauter. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1998-01-20.

Build-up printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130133926A1. Автор: Jun Young Kim,Tae Hoon Kim,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Method of Improving the Solderability of a Printed Circuit Board

Номер патента: US20100193573A1. Автор: Bernhard Wessling. Владелец: Ormecon GmbH. Дата публикации: 2010-08-05.

Method of plating through holes of a printed circuit board

Номер патента: WO1997014282A1. Автор: Stephen D. E. J. Friend,John W. J. W. Roberts. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1997-04-17.

Printed circuit board and a method of bonding electrode lead of battery to printed circuit board

Номер патента: US10342134B2. Автор: Jin Oh Yang,Jae Young Jang,Suk Jin Song,Young Su SON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Method of manufacturing thin flim capacitor and printed circuit board embedded capacitor

Номер патента: KR100691370B1. Автор: 정율교,박은태,고민지. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-12.

Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits

Номер патента: US5481795A. Автор: Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama,Hiroshi Sogo,Tamao Kojima,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-09.

Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board

Номер патента: US3932934A. Автор: James Edward Lynch,David Francis Fussleman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-01-20.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661748B2. Автор: Takeshi Sawada,Norihiro SAIDOU. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Identifiable flexible printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20030058625A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09814129B2. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electrical switching apparatus and method of manufacturing same

Номер патента: US10395871B1. Автор: Saivaraprasad MURAHARI,Hongzhi Zhou,Erik J. Gouhl,Luis F. Salas,Neema Firouzian. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Identifiable flexible printed circuit board

Номер патента: US7138171B2. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Printed circuit board shielding and power distribution via edge plating

Номер патента: US20210084756A1. Автор: David Green,Anil Yuksel,Edni Del Rosal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Anti-hacking printed circuit board having high-molecular material deposited thereon and deposition method for the same

Номер патента: US20050283794A1. Автор: Eun-lai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-22.

Electronic devices having stress concentrators for printed circuit boards

Номер патента: US09560749B2. Автор: Erik L. Wang,Phillip QIAN,Craig M. Stanley. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed circuit board assembly with improved thermal performance

Номер патента: EP1203516A2. Автор: Chuck Mattas. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-05-08.

Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film

Номер патента: US09609792B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Printed circuit board, transmission controller with a printed circuit board, and method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20230122633A1. Автор: Martin Steinau,Johannes Bock,Dimitrios Kanlis,Corneliu Armeanu,Nikolaos Mallios. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-04-20.

New pad geometry for printed circuit boards

Номер патента: WO2007073572A2. Автор: Leon Naudé VAN HEERDEN. Владелец: Van Heerden Leon Naude. Дата публикации: 2007-06-28.

New pad geometry for printed circuit boards

Номер патента: WO2007073572A3. Автор: Heerden Leon Naude Van. Владелец: Heerden Leon Naude Van. Дата публикации: 2007-08-16.

Method of partially attaching an material for various types of printed circuit boards

Номер патента: US20090056117A1. Автор: Yu-Jen Chen,Kai-Hsiang Chiang. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369876A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09955580B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Dek Gin Yang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: WO2024120816A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-13.

Controlling and minimizing warpage of printed circuit boards, such as asymmetric embedded component pcbs

Номер патента: EP4383121A1. Автор: Gernot SCHULZ,Markus Frewein,Julia Zuendel. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-12.

Method of manufacturing a printed circuit board having micro strip line

Номер патента: US8607448B2. Автор: Heung-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-17.

Highly integrated power electronics and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240341027A1. Автор: FENG Zhou,Ercan Mehmet DEDE,Tianzhu Fan. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of manufacturing build-up printed circuit board

Номер патента: US7707716B2. Автор: Hye Yeon Cha,Taehoon Kim,Dong Sun Kim,Jong Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: EP4319500A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: US20240049396A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Circuit board with corner hollows

Номер патента: US09867282B2. Автор: Jianguo Li,Suming Hu,Neil McLellan,Andrew K W Leung. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Regenerating method of removal liquid and regenerated removal liquid

Номер патента: US20230212757A1. Автор: Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Masaharu Yasuda,Kenji Nishie,Koji Kasuya,Yoshihito Yamaguchi,Yu Fukui,Akira TSUCHIKO,Ryuta OHSUKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

METHOD OF MANUFACTURING A RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF AS WELL AS RIGID-FLEX PRINTED CIRCUIT BOARD OR A SUB-ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20140216792A1. Автор: Voraberger Hannes,Sebanz Simon,CHAU Luis,MCCONNELL Richard. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-08-07.

Preparation method of a boss-type metal-based sandwich rigid-flex circuit board

Номер патента: US09942976B2. Автор: Bo Xu,Bei Chen,Xinman Mo. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Method for manufacturing printed circuit boards using legend printing stencil

Номер патента: US7854197B2. Автор: Tso-Hung Yeh,Hsiao-Chun Huang,Chun-Ta Huang,Meng-Hung Wu. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-21.

Multi-layer circuit board for closely packed light-emitting diode (led) arrays and method of manufacture

Номер патента: WO2024006495A1. Автор: Frans KONIJN,Pieter VAN VOORST VADER. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for producing a power printed circuit and power printed circuit obtained by this method

Номер патента: US09681537B2. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2017-06-13.

APPARATUS AND METHOD OF MINIATURIZING THE SIZE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150245467A1. Автор: CHONG KOW CHEE,KRISHNAMURTHI MACWIEN,LIM KHAI LOKE,THOR SWEE THEAM. Владелец: Motorola Solutions, Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Printed circuit board, method of mounting surface mounted devices on the printed circuit board and liquid crystal display including the printed circuit board

Номер патента: CN101489349A. Автор: 朴容恩. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-22.

Printed circuit board, method of mounting surface mounted devices on the printed circuit board and liquid crystal display including the printed circuit board

Номер патента: US20090185096A1. Автор: Yong-Eun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-23.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160088741A1. Автор: VAN DEN BERSSELAAR Hendrikus J.T.M.. Владелец: OCE-TECHNOLOGIES B.V.. Дата публикации: 2016-03-24.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2285049A1. Автор: David Samuel Goodman. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1976-04-09.

Printed circuit board defective area transplant repair method

Номер патента: US20050235490A1. Автор: Chih-Chung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-27.

Methods and apparatus to increase rigidity of printed circuit boards

Номер патента: US20230108868A1. Автор: Juha Paavola,Tin Poay Chuah,Jia Yan Go,Twan Sing Loo,Sami Heinisuo,Kari Mansukoski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Method of producing electrical connections between sides of printed-circuit boards withstanding thermal stresses, in particular three-board circuits

Номер патента: FR2618631A1. Автор: Bruno Gotkovsky,Eric Guilbault. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1989-01-27.

Pattern film, method of manufacturing the pattern film, and printed circuit board and semiconductor package having the pattern film

Номер патента: KR100807235B1. Автор: 박지용,이상희,이시훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-02-28.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627A1. Автор: Yamahiro Iwasa. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-04.

Computer including optical interconnect, memory unit, and method of assembling a computer

Номер патента: US20040088447A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Production method of thin film resistance element formed on printed circuit board, and thin film resistance element employing the method

Номер патента: US20010026211A1. Автор: Mitsuru Otsuki,Keiji Segawa,Motoshi Shindoh. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

A method of making a fiber reinforced panel for printed circuit boards and a fiber reinforced panel made according to the method

Номер патента: TWI330505B. Автор: Gary Long,William Alger,Gary Brist,Bryce D Horine. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-09-11.

METHOD FOR MANUFACTURING A DOUBLE-SIDED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160262271A1. Автор: Nazarenko Aleksandr Aleksandrovich,NOVIKOV Evgeny Aleksandrovich,LIPKIN Aleksandr Mikhailovich,GROMOV Gennady Gyusamovich,VOLODIN Vasily Vasilyevich. Владелец: OBSCHCHESTVO S OGRANICHENNOY OTVETSTVENNOSTYU "KOMPANIYA RMT". Дата публикации: 2016-09-08.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627B1. Автор: Iwasa Yamahiro. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-18.

Process for manufacturing a semi-flexible printed circuit.

Номер патента: FR3125380A1. Автор: Sébastien HOUIVET. Владелец: Elvia Printed Circuit Boards. Дата публикации: 2023-01-20.

Method of configuring and manufacturing a susceptor

Номер патента: WO2023168410A3. Автор: David Crosby,Alexander ChinHak Chong,David Wayne,William Bartkowski,Gerard Shudall. Владелец: Cqens Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of configuring and manufacturing a susceptor

Номер патента: WO2023168410A2. Автор: David Crosby,Alexander ChinHak Chong,David Wayne,William Bartkowski,Gerard Shudall. Владелец: Cqens Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-09-07.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Printed circuit board with shielded path and method of manufacturing printed circuit board with shielded path

Номер патента: US20050269129A1. Автор: Zbigniew Wabiszczewicz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-08.

High speed printed circuit board with uniform via inside diameter

Номер патента: US09451697B2. Автор: Arthur E. Harkness, JR.,Ralph L. SAMSON,Donald R. REED. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140185254A1. Автор: Jong Seok Bae,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Soon Jin Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Method of manufacturing stretchable circuit assemblies

Номер патента: US09433104B2. Автор: Luis CHAU,Dale Wesselmann,Chengkong Chris WU. Владелец: M Flex Multi Fineline Electronix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09832859B2. Автор: Hyun-Tae Jang,Yong Won Lee,Jung Je Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674968B2. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US20130072067A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

Printed circuit board and method of producing thereof

Номер патента: EP4451812A1. Автор: Gunther Kraft,Paul-Alexandru BILIGA-NISIPEANU,Vlad-Alexandru BARBALATA,Liviu-Dumitru CRACIUN,Ionut-Liviu JIANU. Владелец: Harman Becker Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2024-10-23.

Light module with discrete optics and methods of assembling same

Номер патента: CA3191954A1. Автор: Jack Rains,John Bryan Harvey,Craig Eugene Marquardt,John E. SAKMAR,Lucas Lee Leiner,Alfredo David Sanchez Morales,Charles Richard Shoop Jr.. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2023-09-04.

Printed circuit board with compact groups of devices

Номер патента: US09743522B2. Автор: Xingqun Li,Sean A. Mayo,James H. Foster,Joseph R. Fisher, Jr.,Wyeman Chen,Dennis R. Pyper,Scott P. Mullins,Carlos Ribas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed circuit board

Номер патента: US20180070442A1. Автор: Takeshi Sawada,Yuichi Okochi,Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269978A1. Автор: Junghoon Shin,Junwoo YOU,Taeoh KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Flexible printed circuit board assembly

Номер патента: US11956894B2. Автор: Pieter Joseph Clara Van Der Wel. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-04-09.

Printed circuit board, method of fabricating the same, and electronic apparatus employing the same

Номер патента: US20090040704A1. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Kyu-Sub Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-12.

Printed Circuit Board and Electronic Device Using Printed Circuit Board

Номер патента: US20130100628A1. Автор: Takuto Yamaguchi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

A method of manufacturing a component for a matrix-array force sensor

Номер патента: GB2628983A. Автор: Mitchell-Williams Tom,Beddard Benjamin. Владелец: Peratech Ip Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Номер патента: US09967976B2. Автор: Hiroshi Ueda,Yasuhiro Okuda,Kazuhiro Miyata,Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kousuke Miura,Jinjoo Park,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

RF printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US09485869B2. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-01.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

A method of manufacturing a component for a matrix-array force sensor and roll-to-roll apparatus to carry out the same

Номер патента: WO2024213866A1. Автор: Tom Mitchell-Williams,Benjamin BEDDARD. Владелец: Peratech Holdco Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of manufacturing a package substrate

Номер патента: US09992873B2. Автор: Yu-Cheng Huang. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of manufacturing a three-dimensional electronic module having high component density, and device

Номер патента: US11974399B2. Автор: Yuriy Borisovich Sokolov. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-30.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US11937378B2. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240155771A1. Автор: Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of manufacturing printed circuit board and resist laminate for the same

Номер патента: US20230092667A1. Автор: Hyun Seok Yang,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board

Номер патента: US09500806B2. Автор: Richard C. A. Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of encapsulating semiconductor devices on a printed circuit board

Номер патента: GB2401479A. Автор: Hee-Kook Choi,Sang-Hyeop Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-10.

Method of producing terminal pins of a printed circuit board

Номер патента: US3747210A. Автор: H Kroll. Владелец: International Standard Electric Corp. Дата публикации: 1973-07-24.

Method of photographically producing plated-through holes in printed circuit boards

Номер патента: US3577239A. Автор: Matthew W Lesnieski. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1971-05-04.

Cable connector, manufacturing method of the same and cable assembly as well as circuit board assembly

Номер патента: US20220336975A1. Автор: Ligang Wu. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2022-10-20.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: EP4342269A1. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates

Номер патента: WO2022245576A9. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Single Step Electrolytic Method of Filling Through-Holes in Printed Circuit Boards and Other Substrates

Номер патента: US20240224432A1. Автор: William J. Decesare,Richard A. Bellemare,Donald DeSalvo,Ron Blake,Carmichael Gugliotti. Владелец: MacDermid Enthone Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board

Номер патента: US20030222379A1. Автор: Yu Yang,Jong Song,Eun Baik,Rae Cho. Владелец: Smart Electronics Inc. Дата публикации: 2003-12-04.

Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board

Номер патента: EP1339270A2. Автор: Jong Seok Song,Byuong Kuk Yoo,Eun Song Baik,Rae Ook Cho. Владелец: Korea Taconic Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

Electrical circuit board wiring

Номер патента: GB1269602A. Автор: James Joseph Steranko. Владелец: Inforex Inc. Дата публикации: 1972-04-06.

Conductive ink, preparation method of metal micropattern using the same and printed circuit board prepared by the method

Номер патента: KR101082443B1. Автор: 이종희,정재선,김재명,주규남,이소라. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2011-11-11.

Conductive resin composition and electrode substrate using the same and method of manufacturing the electrode substrate

Номер патента: US20030136947A1. Автор: Toru Sasaki,Satoru Matsumora,Shunetsu Sato. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-24.

Conductive resin composition and electrode substrate using the same and method of manufacturing the electrode substrate

Номер патента: US7029604B2. Автор: Toru Sasaki,Satoru Matsumora,Shunetsu Sato. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-18.

Polymer resin composition, poly-imide resin film, preparation method of the poly-imide resin film, metallic laminate, and circuit board

Номер патента: KR101478301B1. Автор: 박순용. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-12-31.

Polymer resin composition, poly-imide resin film, preparation method of the poly-imide resin film, metallic laminate, and circuit board

Номер патента: TWI481667B. Автор: Soon-Yong Park. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2015-04-21.

Method of plating through holes in two-layer or multilayer circuit board

Номер патента: JP2609501B2. Автор: ゲルハルト−デイーター・ボルフ,フリードリヒ・ヨナス. Владелец: バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト. Дата публикации: 1997-05-14.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly

Номер патента: US09532465B2. Автор: John Vesce,Joseph William Heery, JR.. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board

Номер патента: US09456491B2. Автор: Stefan Peck,Jan Keller. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-27.

Multiple circuit board tester

Номер патента: US20240241171A1. Автор: Laura Thiel,Giancarlo URZI,Carlos CID,Michael Tran. Владелец: LAT Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Fuse for an electrical circuit and printed circuit board having a fuse

Номер патента: US09620321B2. Автор: Michael Störzinger,Bernd Halbrock,Norbert Ernst,Sisay Tadele. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacturing high-frequency device

Номер патента: MY120432A. Автор: Hiroto Kinuyama,Kazuhiro Uratani,Tadaaki Ohnishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-31.

Method and device of manufacturing printed circuit board having a solid component

Номер патента: US09585258B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Structure and method of manufacturing a structure for guiding electromagnetic waves

Номер патента: US20200411942A1. Автор: Senad Bulja,Florian Pivit. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09820378B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674944B2. Автор: Dong-Keun Lee,Sung-Jun Lee,Ho-Sik Park,Byung-Moon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A3. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-11-26.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2014069733A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

Package and method of manufacturing package thereof

Номер патента: US09392697B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269979A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Byungchul Shin,Youngjoo Nam. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09795025B2. Автор: Hannes Voraberger,Simon Sebanz. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Insulating film, printed circuit board using the same, and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09775253B2. Автор: Dong Hun Kang,Joung Suk LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A3. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-09-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240276643A1. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09706644B2. Автор: Sung-Han Kim,Han Kim,Kyung-Ho Lee,Seok-Hwan Ahn,Mi-Sun Hwang,Sang-Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A2. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-06-23.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09736927B2. Автор: Young Gwan Ko,Yoong Oh,Yong Ho Baek,Suk Hyeon Cho,Young Kuk Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150041180A1. Автор: Young Do Kweon,Young Jae Lee,Jin Gu Kim,Kyung Moo HAR. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Printed circuit board module, printed circuit board element, heatsink, heat-conducting element and method of producing a thermally conductive layer

Номер патента: US12028963B2. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Surface mounting techniques for fiber optics printed circuit board assemblies

Номер патента: US20210173158A1. Автор: Wei Li,Hui Yang,Ting Shi,Qing Qian,Hui Juan Yan,Wei Peng NIAN. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed circuit board, display apparatus having a printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US09930770B2. Автор: Kwan-Ho Kim,Ick-Kyu JANG,Ji-Man MYEONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Printed circuit board with warpage prevention layer

Номер патента: US09456492B2. Автор: Dong Hoon Kim,Joung Gul Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US7750249B2. Автор: Tsutomu Takeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-06.

Printed circuit boards having a dielectric layer which includes a polymer and methods of manufacturing such printed circuit boards

Номер патента: US09986636B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09848492B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Soon-Oh Jung,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Sleeved coaxial printed circuit board vias

Номер патента: US09635761B2. Автор: Glenn A. Brigham,Richard J. Stanley,Bradley Thomas Perry,Patrick J. Bell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-04-25.

Printed circuit board including on-board integrated enclosure for electromagnetic compatibility shielding

Номер патента: US12028966B2. Автор: Shaowu HUANG,Dance Wu. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Structure of memory module and modification method of memory module

Номер патента: US11778740B2. Автор: Shih-Hsiung Lien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Electrical connector with printed circuit board subassembly

Номер патента: US20110275246A1. Автор: John Kooiman. Владелец: Sabritec Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

Printed circuit board and method of producing printed circuit board

Номер патента: US20220225502A1. Автор: Hirokazu Saito,Kazuma Yamaguchi,Soji MASUI. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Method and material to create printed circuit boards

Номер патента: US20200015362A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Sarah K. Czaplewski-Campbell,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for Manufacturing Printed Circuit Board Having Test Point, and Printed Circuit Board Manufactured Thereby

Номер патента: US20200170104A1. Автор: Jeong Wan Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

A printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: EP3430868A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-01-23.

Printed circuit board, a terminal and a method of assembling a printed circuit board module

Номер патента: US20190090349A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Lars Drugge,Enock HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-03-21.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09801275B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chung Sik Park,Heun Gun SHIN. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device, printed circuit board (PCB), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (MOSFET) to a printed circuit board (PCB)

Номер патента: US12080634B2. Автор: James Richard Stanfield,James P. Mcbride. Владелец: Noco Co. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150296624A1. Автор: Sang Myung Lee,Sung Soo Park,Yun Ho An,Woo Young Lee,Young Joon Son,Ran Kim,Won Suk JUNG,Joon Wook Han. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Printed circuit board having reduced loss of electric signal and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955579B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of making a printed circuit board copper plane repair

Номер патента: US09980382B2. Автор: Sungjun Chun,Mahesh Bohra,Jesus Montanez,Daniel I. Rodriguez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Structure of printed circuit board and carrier and method of making semiconductor package

Номер патента: US20190189467A1. Автор: Chung-Pao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Enhanced-Reliability Printed Circuit Board for Tight-Pitch Components

Номер патента: US20080014419A1. Автор: Bruce John Chamberlin,Roger Scott Krabbenhoft,Mitchell G. Ferrill. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-17.

Rf connector assembly, measurement application device and method for manufacturing a rf connector assembly

Номер патента: US20240097385A1. Автор: Franz Strasser. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-21.

Improvements relating to the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: GB1212531A. Автор: Reginald Sidney Webley. Владелец: Electrical and Musical Industries Ltd. Дата публикации: 1970-11-18.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: US20220134678A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: EP3927526A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Film-closure apparatus for plastic film material, printed circuit board, and method of enhancing the operation of a film-closure apparatus

Номер патента: WO2020183123A1. Автор: Mark Bonning. Владелец: Green Light Packaging Limited. Дата публикации: 2020-09-17.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Printed circuit board integrated antenna for transmitting/receiving data

Номер патента: EP4352822A1. Автор: Anton Sergeevich Lukyanov,Mikhail Nikolaevich Makurin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic device including multiple printed circuit boards

Номер патента: EP4351288A3. Автор: Wanjae JU,Jaehan Kim,Seunghak Lee,Jungyong Yun,Sungchel Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Junction box and soldering method for printed circuit board of the junction box

Номер патента: US20040129765A1. Автор: Yang Choi,Cheol Lee,Jong Song. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

METHOD OF MANUFACTURING SiP MODULE BASED ON DOUBLE PLASTIC-SEALING AND THE SiP MODULE

Номер патента: US20190385952A1. Автор: Chun Cao,Dong-Feng Ling,Yun-Gang Zou. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Means for and methods of circuit component protection

Номер патента: GB2382931B. Автор: Paul Newman,Edward Stradling. Владелец: Semikron Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Device of dielectric transfer of millimetre waves and method of its manufacturing, and method and device of wireless transfer

Номер патента: RU2471270C2. Автор: Хирофуми КАВАМУРА,Ясухиро ОКАДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US9125308B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130286622A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit interrupting device having printed circuit board coils

Номер патента: US20240312735A1. Автор: John E. Brower. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Endoscope, printed circuit board of an endoscope, and method for electrically connecting a printed circuit board to a structural assembly

Номер патента: US20240292524A1. Автор: Stefan Rau,Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Jens SCHNITGER,Timo PFANDER,Mathias LASER,Alexander Herber. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Circuit card assembly including heat transfer assembly and method of manufacturing such

Номер патента: US09750127B2. Автор: Hendrik Pieter Jacobus De Bock,Joo Han Kim,Brian Patrick Hoden,Jerry Leon WRIGHT,Michelle Ann Parziale. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit boards having supporting patterns and method of fabricating the same

Номер патента: US09565763B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method

Номер патента: US09532466B2. Автор: Sang-min Lee,Soon-Chul Kwon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20170099745A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: WO2019108365A1. Автор: Eric Pape,Changyou Jing,Fred Egley. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-06-06.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Printed circuit board

Номер патента: US12075558B2. Автор: Zhaozheng Hou,Chao SHEN,Xiaojing Liao,Dongxing Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board

Номер патента: US09462675B2. Автор: Jeffrey Alan Poulsen,Adam W. Gibson. Владелец: LEVITON MANUFACTURING CO INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Structure and method of manufacturing a structure for guiding electromagnetic waves

Номер патента: EP3758137A1. Автор: Senad Bulja,Florian Pivit. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2020-12-30.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Via system of printed circuit board and method of making same

Номер патента: US20160079950A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Ming-Hsien Cheng,Po-Chuan HSIEH,Ying-Tso Lai. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices

Номер патента: AU725291B2. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-12.

Substrate processing system printed-circuit control board assembly with one or more heater layers

Номер патента: US20190166700A1. Автор: Eric Pape,Fred Dennis Egley,Changyou Jing. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed circuit board clip

Номер патента: US09560736B2. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Print element substrate, method of manufacturing the same, printhead and printing apparatus

Номер патента: US09451692B2. Автор: Keiichi Sasaki,Noriyuki Kurita. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9549465B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20210259091A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20220022309A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2022-01-20.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit

Номер патента: US12027320B2. Автор: Luigi Aulisio. Владелец: Hanon Systems EFP Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone

Номер патента: EP2664221A1. Автор: Christian Lorenz,Mohamad El-Hage,Timothy Kyowski,Daryl TORGRIMSON. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

Printed circuit board analyzing system, printed circuit board designing assisting system, their methods, and program

Номер патента: US20100138800A1. Автор: Naoki Kobayashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Circuit board and method of manufacturing therefor

Номер патента: US20010015684A1. Автор: Dong-sik Shim,Sang-Goog Lee,Yong-Jun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-08-23.

Printed circuit board facilitating expansion of number of memory modules and memeory system including the same

Номер патента: US20070134968A1. Автор: Hyun-Jin Choi,Young-chan Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-06-14.

Arrangement mounted on a printed circuit board and method of producing such an arrangement

Номер патента: US20020055199A1. Автор: Leif Bergstedt,Spartak Gevorgian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Printed circuit board arrangement and electronic device having a printed circuit board device

Номер патента: US09992866B2. Автор: Bjoern Brunner,Frederik Sporon-Fiedler,Jana Carraway,Ken Kramer. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board, display panel and wiring method for printed circuit board

Номер патента: US09888590B2. Автор: Yajie BAI,Xiaoyuan Wang,Zhuo Xu,Jaikwang Kim. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board

Номер патента: US09660365B2. Автор: Detlev Bagung,Frank Baur. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed circuit board

Номер патента: US09515027B2. Автор: Hiroto Tamaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of manufacturing a combined circuit board

Номер патента: US09433098B2. Автор: Hsu-Tung Chen,Shi Yu Chiou. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US09433092B2. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210120677A1. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11889634B2. Автор: Sang Young Lee,Jae Hoon Jeon,Sang Hwa Kim,Jin Hak Lee,Han Su Lee,Yun Mi Bae,Soon Gyu KWON,Dong Hun JEONG,In Ho Jeong,Dae Young CHOI,Jung Ho Hwang,Kil Dong Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of manufacturing a laminate circuit board

Номер патента: US20140115889A1. Автор: Ting-Hao Lin,Yu-Te Lu,De-Hao Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible printed circuit board hinge

Номер патента: US09723713B1. Автор: Mark Bergman,Shurui Shang,Joan K. Vrtis,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Printed circuit board for transmitting electrical energy and for signal transmission and system having such a printed circuit board

Номер патента: US20220225499A1. Автор: Stephan Friedl,Florian Kapaun. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2022-07-14.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Liquid crystal display assembly for home appliance and printed circuit board thereof

Номер патента: US20040105045A1. Автор: Phal Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-06-03.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Printed circuit board assembly comprising spacer having self-alignment function, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4451814A1. Автор: Jaeheung YE,Kwangho JUNG,Yeonkyung CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-23.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09942985B2. Автор: Jae Hwa Kim,Chul Choi,Seung Yul Shin,Chung Sik Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Printed circuit board and vibration actuator including the same

Номер патента: US09913364B2. Автор: Soon Koo Shim,Won Gook Lee,Chun Choi,Young Bin Chong,Nam Jin Choi,Min Goo Lee,Kyung Hoon Jo. Владелец: Jahwa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

RJ-45 communication plug with plug blades received in apertures in a front edge of a printed circuit board

Номер патента: US09819131B2. Автор: Scott Lynn Michaelis,Richard A. Schumacher. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Low crosstalk printed circuit board based communications plugs and patch cords including such plugs

Номер патента: US09819124B2. Автор: Jeffrey A. Oberski,Patrick L. Fariello. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections

Номер патента: US09750134B2. Автор: Alexander Kasper,Dietmar Drofenik,Ravi Hanyal SHIVARUDRAPPA,Michael GÖSSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit board made through sintering copper nano-particles

Номер патента: US09699902B1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: GB2291216A. Автор: Toshiyuki Suzuki,Atsuhiro Nakamoto,Yoshitaka Tezuka,Ryuji Otani,Kunji Nakashima. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1996-01-17.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009108030A2. Автор: Eun Jung Lee,Jae Bong Choi,Hye Sun Yoon,Jung Ho Hwang,Joon Wook Han. Владелец: Lg Micron Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Electro-optical printed circuit board, a blank and a method of making an electro-optical printed circuit board

Номер патента: US20090028496A1. Автор: Richard Charles Alexander Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Interchangeable printed circuit board among various types of platforms by adjusting an impedance value

Номер патента: US20140145901A1. Автор: Rajat Sandeshkumar ANAND,Jean G. Atallah,Samuel H. Chau. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-05-29.

Rf printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US20150200433A1. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-07-16.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Method for manufacturing a printed circuit board with high-capacity copper circuit

Номер патента: US09907167B1. Автор: Peng Wu,jian-quan Shen,Fang-Bo Xu,Ke-Jian Wu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Laminate for Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Using The Same

Номер патента: US20150056472A1. Автор: Choon Keun Lee,Dong Hoon Kim,Jae Choon Cho,Chung Hee Lee,Hee Sun CHUN,Yong Yoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Signal transmission circuit and printed circuit board

Номер патента: US20210307157A1. Автор: Takemasa KOMORI,Takayuki Koyanagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Printed circuit board

Номер патента: US09992858B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board

Номер патента: US09842680B2. Автор: Jong Jin Lee,Yu Sin Kim,Sung Geun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of manufacturing a circuit board by punching

Номер патента: US09478674B2. Автор: Minoru Kawasaki,Ryuji Ueda,Koichi Kumai,Kentaro Kubota,Shigeki Kudo. Владелец: DSM IP ASSETS BV. Дата публикации: 2016-10-25.

Device for preventing noise leakage and manufacturing method of the device

Номер патента: US4473755A. Автор: Hiroshi Endo,Iwao Imai,Hideo Kasuya,Masazumi Sone. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1984-09-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150053469A1. Автор: Sung Han Kim,Sang Hyun Shin,Eun Sil Kim,Sa Yong Lee,Yong II Kwon,Keun Yong LEE,Jin Ho HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381791A1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Kyung Ho Lee,Myung Sam Kang,Seok Hwan Ahn,Sang Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11997788B2. Автор: Sang Hoon Kim,Suk Chang HONG,Young Kuk Ko,Gyu Mook Kim,Hea Sung KIM,Chi Won Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed circuit board

Номер патента: US20220091178A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Method of manufacturing a circuit board

Номер патента: US20130227838A1. Автор: David Shykind,James McCall. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-05.

Method of manufacturing a circuit board

Номер патента: US8673391B2. Автор: James A. McCall,David Shykind. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-03-18.

A method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2258087A. Автор: Masuo Matsumoto. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-01-27.

Solder-powder-attaching apparatus and method of attaching solder powder on a printed circuit board substrate

Номер патента: TW201146119A. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2011-12-16.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board and a multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR101332079B1. Автор: 정재엽,이양제. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-22.

Printed circuit board assembly

Номер патента: WO2001078199A3. Автор: Qun Lu,Hanson Liu. Владелец: Hanson Liu. Дата публикации: 2002-04-11.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method of attaching metallic objects to a printed circuit board

Номер патента: WO1998049875A1. Автор: Patrick Masterton. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 1998-11-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF BONDING ELECTRODE LEAD OF BATTERY TO PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180242454A1. Автор: YANG Jin Oh,Jang Jae Young,SON Young Su,Song Suk Jin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2018-08-23.

METHOD OF BRAZING ELECTRONIC COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT AND HYBRID CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD

Номер патента: FR2556550B1. Автор: Gerard Blangeard. Владелец: Lignes Telegraphiques et Telephoniques LTT SA. Дата публикации: 1987-01-30.

The manufacture method of photosensitive polymer combination, dry film and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN107436536A. Автор: 米田直树,米元护. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards

Номер патента: EP0433721A3. Автор: Eddy Dr. Roelants,Hans-Fr. Dr. Schmidt,Helmut Hadwiger,Milan Prochazka. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-07-08.

Manufacturing method of electrolytic copper coating for multi layer printed circuit board

Номер патента: KR970002356B1. Автор: Jum-Sik Yang,Dong-Nyung Lee. Владелец: Iljin Material Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-03.

METHOD OF BURNING SURFACE COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR2598055A1. Автор: Francis Bourrieres. Владелец: Talco SA. Дата публикации: 1987-10-30.

Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits and organic substrate manufactured thereby

Номер патента: CN1056490C. Автор: 畠山秋仁,十河宽,小岛环生,塚本胜秀,堀尾泰彦,福村泰司. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-13.

A method of arranging a terminal on a printed card, and a terminal-mounted printed card and electrical connector housing for receiving the printed card with the terminal disposed thereon, both made by the method

Номер патента: DE102005039198A1. Автор: Shunji Yokkaichi Taga,Kazuhiro Ikeda Nakanishi. Владелец: Daihatsu Motor Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-23.

Method for manufacturing circuit board, method for manufacturing light-emitting device,and light-emitting device

Номер патента: US9735222B2. Автор: Tatsuya Sakuishi,Yusuke Nishido. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits

Номер патента: EP0568930A2. Автор: Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama,Hiroshi Sogo,Tamao Kojima,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1993-11-10.

Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits

Номер патента: EP0568930B1. Автор: Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama,Hiroshi Sogo,Tamao Kojima,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-04.

CIRCUIT BOARDS, METHODS OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140097525A1. Автор: Kim Ji Eun,Son Yong Ki,Kim Baesun,Cho Il Yeon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-04-10.

Method of soldering of electronic components for surface mounting on circuit boards

Номер патента: EP0642298B1. Автор: Dipl.-Ing. Günter Dederer. Владелец: WINCOR NIXDORF INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 1997-07-02.

A method of the fixed axial leaded device of installation on circuit boards

Номер патента: CN109496084A. Автор: 王勇. Владелец: Sichuan Fanhua Aviation Instrument and Electrical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240298411A1. Автор: Hiroki Okada,Hyun Seok Yang,In Jae Chung,Jong Eun Park,Chan Jin Park,Sangik Cho,Young Ook CHO,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition, printed circuit board using the composition, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09733565B2. Автор: Jun Young Kim,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661750B2. Автор: Chang Hwa Park,Sai Ran Eom,Seol Hee Lim,Yun Kyoung Jo,Ae Rim Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Semiconductor memory card, printed circuit board for memory card and method of fabricating the same

Номер патента: US09867288B2. Автор: Seol Hee Lim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

A method of attaching a printed circuit board to an electroplating frame,and of detaching the board from the frame after electroplating

Номер патента: IE53353B1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1988-10-26.

Printed polymer circuit board method

Номер патента: US4694572A. Автор: David C. Leber,Timothy L. Falk. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1987-09-22.

Recycling printed circuit boards using swelling agent

Номер патента: US12035480B1. Автор: Jesper Rømer HANSEN,Mie Elholm BIRKBAK. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2024-07-09.

Recycling printed circuit boards using swelling agent

Номер патента: WO2024160326A1. Автор: Jesper Rømer HANSEN,Mie Elholm BIRKBAK. Владелец: VESTAS WIND SYSTEMS A/S. Дата публикации: 2024-08-08.

Recycling printed circuit boards using swelling agent

Номер патента: US20240260199A1. Автор: Jesper Rømer HANSEN,Mie Elholm BIRKBAK. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: EP3901226A1. Автор: Johan Loccufier,Carlo Uyttendaele,Marion Sauvageot,Lucie MASQUELET. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2021-10-27.

Wire scribed circuit boards and method of manufacture

Номер патента: US3674914A. Автор: Robert Page Burr. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1972-07-04.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board for memory card and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140369016A1. Автор: Chang Hwa Park,Sai Ran Eom,Seol Hee Lim,Yun Kyoung Jo,Ae Rim Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-18.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US10952325B2. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-16.

Printed circuit board stack structure and method of forming the same

Номер патента: US20200329562A1. Автор: Shang-Wei Chen,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US09466900B1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of mounting electronic parts on a printed circuit board

Номер патента: KR950000400B1. Автор: 준 타마시마,마사토시 이데. Владелец: 티이디이케이 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-01-16.

Method of manufacturing a component-embedded printed circuit board

Номер патента: US20080052906A1. Автор: Doo-Hwan Lee,Won-Cheol Bae,Jae-Kul Lee,Seung-Gu Kim,Moon-Il Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Method of laminating copper foil onto a printed circuit board

Номер патента: US20030006007A1. Автор: Chih-Peng Fan,Chia-Pin Lin,Chang-Yun Hung,Sheng-Chou Lee. Владелец: Unimicron Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856A3. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi Oguro,Takashi Inada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-05.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856B1. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Oguro,Takashi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Inada. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-31.

Method of Mounting and Electrically Contacting a First Printed Circuit Board Vertically to a Second Printed Circuit Board

Номер патента: US20220287188A1. Автор: Stefan Gutermuth. Владелец: ABB AG Germany. Дата публикации: 2022-09-08.

Battery pack assembly having a circuit board

Номер патента: US4920019A. Автор: Christopher S. Pedicini,David P. Stoklosa,Imre A. Pattantyus. Владелец: Eveready Battery Co Inc. Дата публикации: 1990-04-24.

Method of roll to roll type manufacturing of printed circuit board using conductive paste and

Номер патента: KR101470957B1. Автор: 김명종,양원모,송영호,이충식. Владелец: 대덕지디에스 주식회사. Дата публикации: 2014-12-09.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US20170104286A1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Methods for Manufacturing a Z-Directed Printed Circuit Board Component Having a Removable End Portion

Номер патента: US20150173207A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Fessler John Thomas,Hall Paul Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

METHOD FOR MANUFACTURING A NON-PLANAR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY

Номер патента: US20160316570A1. Автор: DE VAAN ADRIANUS JOHANNES STEPHANUS MARIA,Peels Wilhelmus Gerardus Maria,Deeben Josephus Paulus Augustinus. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US20040222016A1. Автор: Chang-Yong Park,Jong-Soo Choi,Byung-Man Kim,Joung-Rhang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US12101890B2. Автор: Myung Ju GI,Young II CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Printed circuit board and method of manufaturing the same

Номер патента: US20120228007A1. Автор: Young Gwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661759B2. Автор: Sang Myung Lee,Kyu Won Lee,Ji Su Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US20230207899A1. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: EP3739659A1. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2020-11-18.

Battery pack and method of manufacture

Номер патента: US12095046B2. Автор: Nathan J. Cruise,Moriah Counts,Alexander R. BARTON,Vy Ho. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Special electric component, printed circuit board assembly, and method of manufacturing an electric appliance

Номер патента: WO2016170449A2. Автор: Christian ELLSAESSER. Владелец: Braun GmbH. Дата публикации: 2016-10-27.

Copper clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09578740B2. Автор: Chang Jae Lee,Tae Ho Ko,Jun Ho Kang,Seok Jun Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed circuit board (PCB) and method of making the same

Номер патента: US12016129B2. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2024-06-18.

Printed circuit board (pcb) and method of making the same

Номер патента: US20220400555A1. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2022-12-15.

Stud, circuit board device using the stud, and method of mounting the circuit board device

Номер патента: US20100128452A1. Автор: Kazuhito Yokouchi. Владелец: NEC Computertechno Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Номер патента: EP2630652A1. Автор: Bruce Lewis,Adam Sorensen. Владелец: Viasystems Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09900989B2. Автор: Bong Wan Koo,Yong Jik Lee,Jung Kyung SUNG,Hyun Duck LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09769933B2. Автор: Takayuki Tsuji,Kotaro Tanaka,Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and apparatus of manufacturing hybrid integrated circuit

Номер патента: CA1137651A. Автор: Katsumi Yamamoto,Iwao Ichikawa,Mitsuo Ohsawa,Teruyoshi Noda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Built-in electronic device and method of making built-in electronic devices

Номер патента: RU2471233C2. Автор: Роберт СИНГЛТОН,Лоренс Дж. КЕЙМ. Владелец: Инновейтир, Инк.. Дата публикации: 2012-12-27.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1236221A. Автор: Curt E. Mitchell. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A2. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Prad Research And Development N.V.. Дата публикации: 2008-05-02.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A3. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Yasunori Goto. Дата публикации: 2008-06-19.

Electrical equipment, production method thereof and design method of electrical equipment

Номер патента: US09439296B2. Автор: Tomoya Akashi. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method of manufacture of an interconnection structure for printed circuit boards

Номер патента: WO2006007166A2. Автор: Stephen C. Joy. Владелец: Joy Stephen C. Дата публикации: 2006-01-19.

Conductive connector attachment for a printed circuit board

Номер патента: US20090181557A1. Автор: Davis-Dang Hoang Nhan,Thomas Michael Ales. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Device and method of manufacture of an interconnection structure for printed circuit boards

Номер патента: WO2006007166A3. Автор: Stephen C Joy. Владелец: Stephen C Joy. Дата публикации: 2007-01-11.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215158A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Chan Jin Park,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US8499441B2. Автор: Joung-Gul Ryu,Jung-Hwan Park,Keungjin Sohn,Joon-Sik Shin,Sang-Youp Lee,Ho-Sik Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-06.

Method of manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US4487828A. Автор: Raymond C. Hladovcak,Walter W. Keating. Владелец: AT&T Technologies Inc. Дата публикации: 1984-12-11.

Method of manufacturing a multilayer transformer printed circuit board (PCB) for an electric car

Номер патента: US9805857B2. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP4284136A1. Автор: Jonghan PARK,Yongseok Lee,Taewoo Kim,Euisuck SUNG,Meekyeong NAM,Ilyoung Jeong,Hyeonmin Ko,Jaehan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-29.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11770897B2. Автор: Sungwon PARK,Sunghyup LEE,Youngsun LEE,Byeonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Circuit board, method of manufacturing base plate and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20220071006A1. Автор: Zhi Guo. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Soldering method and apparatus for mounting devices on printed circuit board

Номер патента: US20090084831A1. Автор: Tetsuji Ishikawa,Osamu Saito. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-02.

Printed circuit board unit

Номер патента: US20120181077A1. Автор: Kouji Kobayashi,Akihito Fukuzawa,Kazuya Miyasaka. Владелец: Shinano Kenshi Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Printed circuit board and terminal

Номер патента: EP3651556A1. Автор: Liping Liu,Jia Pang,Rihui GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Printed circuit board capacitor structure and method

Номер патента: US20010022718A1. Автор: John Lauffer,Bernd Appelt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-09-20.

Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board thereof

Номер патента: US20180206346A1. Автор: KUO-PING YANG,Neo Bob Chih-Yung Young,Yi-Yen CHIANG,Lin-He CHU,Wen-Chiang WU. Владелец: Unlimiter MFA Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Modular circuit board construction and method of producing the same

Номер патента: WO1999025163A1. Автор: Walter E. Earleson,Paul M. Young,Brian G. Mcgee,Paul C. Gottshall. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 1999-05-20.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US8782882B2. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

Method of manufacturing circuit board and laminate

Номер патента: US20220046808A1. Автор: Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09814140B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09693457B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09549469B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture

Номер патента: CA2169547C. Автор: Darryl J. McKenney,Robert D. Cyr. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-01-02.

Stamp for printed circuit process and method of fabricating the same and printed circuit process

Номер патента: US09955584B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of making a circuit board or layer thereof including semi-curing a second adhesive coated on a cured first adhesive

Номер патента: US5557843A. Автор: Darryl J. McKenney,Robert D. Cyr. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 1996-09-24.

Contour machining method and apparatus for printed circuit board

Номер патента: US5011345A. Автор: Yasuhiko Kanaya,Tetsuo Murakami,Tamio Otani,Masao Nishigai. Владелец: Hitachi Seiko Ltd. Дата публикации: 1991-04-30.

Method of making an led device

Номер патента: EP3345464A1. Автор: Robert DERIX. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2018-07-11.

Locking device with embedded circuit board

Номер патента: US09725929B2. Автор: Scott B. Lowder,Daniel J. Picard,Robert C. Hunt. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2017-08-08.

Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same

Номер патента: EP3938138A1. Автор: Chuan Yang,Geoffrey LOTT,Mark Unrath,Daragh Finn,Zhibin LIN,Jan Kleinert,Joel Schrauben,Ruolin CHEN,Honghua Hu. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Method of encapsulating semiconductor device on a print circuit board, and a print circuit board for use in the method

Номер патента: KR100594248B1. Автор: 이상협,최희국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-06-30.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR101093471B1. Автор: 왕동동,하지메 사카모토. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-12-13.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901181B. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20090263939A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901177A. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20080148563A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of manufacturing substrate for capacitor-embedded printed circuit board and capacitor-embedded printed circuit board

Номер патента: US20120152886A1. Автор: Sang-Chul Lee,Young-Do Kweon,Woon-Chun KIM,Sung Yi,Hwa-Sun Park,Jong-Woo Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Device for mounting parts on printed circuit boards

Номер патента: US4375126A. Автор: Helmut Dull,Wilhelm Schreihage. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1983-03-01.

An Improved Method of Construction of Electronic and like Electrical Apparatus

Номер патента: GB1162281A. Автор: Robert John Whittington. Владелец: Individual. Дата публикации: 1969-08-20.

Copper-clad board, method of making holes in the board, and printed circuit board containing the copper-clad board

Номер патента: DE60012657D1. Автор: Nobuyuki Ikeguchi,Yoshihiro Kato,Morio Gaku,Taro Yoshida. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2004-09-09.

Multi-layer circuit board with supporting layers of different materials

Номер патента: US20010016980A1. Автор: Lief Bergstedt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB), LAMINATING METHOD OF THE PCB AND CHIP ON FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND LCD DEVICE

Номер патента: US20140063756A1. Автор: ZHU Jiang,Guo Dongsheng. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Optical Printed Circuit Board and a Method of Mounting a Component onto an Optical Printed Circuit Board

Номер патента: US20160131833A1. Автор: Richard C.A. PITWON. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Method of manufacturing thick copper foil PCB (Printed Circuit Board)

Номер патента: CN102404942A. Автор: 田先平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-04.

An optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board

Номер патента: GB201408737D0. Автор: . Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2014-07-02.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMI-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, PLATE USED FOR SUCH A METHOD, PRINTED CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR

Номер патента: FR2919781A1. Автор: Jean Marc Degottex,Olivier Belnoue. Владелец: BEAUCE REALISATIONS ET ETUDES. Дата публикации: 2009-02-06.

Method of automatically controlling the placement of components on a circuit board

Номер патента: TW404150B. Автор: Alexander S Dalgleish,Paul D Tindall. Владелец: Compaq Computer Corp. Дата публикации: 2000-09-01.

0.3 unimodule offline loading trolley and method of using

Номер патента: US5077890A. Автор: David J. Babington. Владелец: Mitel Telecom Ltd. Дата публикации: 1992-01-07.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, production method of resist pattern and production method for printed circuit board

Номер патента: US20030186166A1. Автор: Takahiro Fukaya,Katsutoshi Itagaki,Takuji Abe,Masaki Endou. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Airless spray method of coating circuit boards

Номер патента: CA1255013A. Автор: Takaji Shimada. Владелец: Nordson Corp. Дата публикации: 1989-05-30.

Method of elimina ting void in multi-layer printed circuit board for wieress terminal

Номер патента: KR100311814B1. Автор: 정재헌. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-03.

Method of fabricating a hole for chip-embedded printed circuit board

Номер патента: KR101206301B1. Автор: 정연경,정대혁. Владелец: 아페리오(주). Дата публикации: 2012-11-29.

Method of forming multilayer capacitors in a printed circuit substrate

Номер патента: US8501575B2. Автор: John M. Lauffer,Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,How T. Lin. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2013-08-06.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2702844A1. Автор: Kenneth James Varker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-10-13.

Multi-layer circuit board

Номер патента: EP1025749A1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-08-09.

Process for manufacturing a multi-layer circuit board

Номер патента: EP1025749B1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2006-02-15.

Method for Manufacturing a Double-Sided Printed Circuit Board

Номер патента: US20130056250A1. Автор: Kwang Choon Chung,Su-Han Kim,Myung-Bong Yoo,Nam-Boo Cho,Young-Koo Han,Kwang-Baek Yoon,Hee-Yong Ahn,Kyong-Min Lee,Young-Ho Han. Владелец: Haeun Chemtec Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for manufacturing a double-sided printed circuit board

Номер патента: CN102823335B. Автор: 郑光春,庾明凤,韩英求,赵南富,韩英镐,李京旼,尹光伯,安熙镛,金修韩. Владелец: Haeun Chemtec Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Method for manufacturing a double-sided printed circuit board

Номер патента: CN102823335A. Автор: 郑光春,庾明凤,韩英求,赵南富,韩英镐,李京旼,尹光伯,安熙镛,金修韩. Владелец: Haeun Chemtec Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Multi-layer circuit board

Номер патента: WO1999014994A1. Автор: Leif Bergstedt. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 1999-03-25.

Method of manufacturing flat printed capacitors and printed circuits using such capacitors

Номер патента: FR2577067A1. Автор: . Владелец: Mijon Philippe. Дата публикации: 1986-08-08.

Rigid-flex printed circuit

Номер патента: US5175047A. Автор: Darryl J. McKenney,Roland Caron,Lee Millette,Herb Dixon. Владелец: Teledyne Industries Inc. Дата публикации: 1992-12-29.

METHOD OF PROVIDING POWER INPUT TO A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT HAVING POWER INPUT IN ACCORDANCE WITH THE METHOD

Номер патента: US20200077519A1. Автор: Carel Alain,ANDERSEN Kimball. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

A method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board

Номер патента: EP0824270A3. Автор: Fukushima Naoki,KOBAYASHI Kouji,TSUKAGOSHI Isao,MATSUDA Kazuya,Koide Jyunichi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-09.

MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210280374A1. Автор: Nishikawa Jun. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of separating a film attached by bonding from a circuit board.

Номер патента: DE69019065T2. Автор: Shigeo Sumi,Ichio Fukuda. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1995-08-31.

Three-dimensional structures and methods of fabricating the same using a printing plate

Номер патента: US20110244192A1. Автор: Heiko Wolf,Tobias Kraus. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Method of design and manufacture of a power electronics converter for an electrical power system, power electronics converter for an aircraft, and an aircraft

Номер патента: US20230387909A1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2023-11-30.

Device and method of measuring lacquer jet for varnishing of printed-circuit plates

Номер патента: RU2712974C1. Автор: Мануэль Давид ШВАРЦЗЕНБОЛЬЦ. Владелец: Рем Термал Системз Гмбх. Дата публикации: 2020-02-03.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Printed circuit board and method thereof

Номер патента: US09526179B2. Автор: Hsu-Tung Chen,Wen-Chin Lai,Chiu Yu Chen,Pui-Ren JIANG. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Flat-type connector clamp, pcb (printed circuit board) including the same, and their manufacturing method

Номер патента: WO2008108511A1. Автор: Hyun Gui Cho. Владелец: Hyun Gui Cho. Дата публикации: 2008-09-12.

System and method of manufacturing liquid crystal display

Номер патента: US20050174526A1. Автор: In-Kwang Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Control Device and Method of Manufacturing a Control Device

Номер патента: US20240098846A1. Автор: Timo Kröner,Simon Georg Kräck. Владелец: Eberspaecher Catem GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20100058585A1. Автор: Jae-Woo Joung,Hyun-Chul Jung,Sergey Remizov,Young-Ah SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Method of plating a printed circuit board

Номер патента: EP4424121A1. Автор: Fernando CORTES SALAZAR,Kevin Wang. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of mounting led lamps

Номер патента: RU2687316C2. Автор: Игорь Борисович Барсуков,Фридрих Моисеевич Суздальницкий. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Приборный завод "Тензор". Дата публикации: 2019-05-13.

A printed circuit board arrangement and a method for forming electrical connection at a printed circuit board

Номер патента: EP2883430A1. Автор: Igor PEREZ-URIA,Per Ferm,Benny Gustafson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2015-06-17.

Method of manufacturing the printed circuit board embedded with wafer level component

Номер патента: US20240292544A1. Автор: Seon-Kyu CHANG,Hee-Il RYU. Владелец: DAEDUCK ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of manufacturing a printed circuit assembly

Номер патента: US5839188A. Автор: Richard J. Pommer. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1998-11-24.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing flexible, lightweight photovoltaic array

Номер патента: US09960301B2. Автор: Robert Minelli. Владелец: Orbital Sciences LLC. Дата публикации: 2018-05-01.

Fiber optics printed circuit board assembly surface cleaning and roughening

Номер патента: US20200371301A1. Автор: Tao Chen,Jin Jiang,Ting Shi,Cheng Jie Dong,Shao Jun Yu,You Ji Liu. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US20130087370A1. Автор: Hirohito Watanabe,Hiroshi Miyata,Masatoshi Inaba. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-04-11.

Printed circuit board aggregate.

Номер патента: MY126639A. Автор: Ogawa Masanori,Tukuda Masahide,Minamioka Atsutsugu,Uejima Hiroto. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US4545119A. Автор: Hisaji Tanazawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-08.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Reducing impedance of a printed circuit board through a square wave pattern of plated-through holes

Номер патента: US20140192502A1. Автор: Shuang Xu. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Printed circuit board arrangement

Номер патента: US20240268028A1. Автор: Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board interconnection device and circuit board assembly

Номер патента: US12127344B2. Автор: Michael Krappel,Alexander Dauth,Sisay Tadele,Riza Oguz,Michael Degendorfer. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09609758B2. Автор: Chang-Yong Jeong,Myong-Suk Han. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Light-emitting diode circuit board

Номер патента: US20160309591A1. Автор: Anthony M. MACKEY. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2016-10-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing

Номер патента: US20200180059A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US20120003844A1. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies

Номер патента: US09736948B2. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing battery module and interconnect board assembly with integrated pcb and flex circuit

Номер патента: US20200275555A1. Автор: Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09854672B2. Автор: Ki-Yong Kim,Jung-Hoon Ku,Yong-Woo KOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Adjustable carrier with changeable core and methods for manufacturing printed circuit board assemblies

Номер патента: US20180132392A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Electronic device having an under-fill element, a mounting method of the same, and a method of manufacturing a display apparatus having the electronic device

Номер патента: US20180033765A1. Автор: Sangrock YOON,Jeong-Mo NAM,Jeonghun GO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias

Номер патента: US09485876B2. Автор: Raj Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-functional front slice panel apparatus and method of manufacture

Номер патента: US20210337678A1. Автор: Andrew J. Bristol,Keith R. Burrell,Kashif V. Laurie. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-10-28.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic assembly and method of manufacture same

Номер патента: US09756741B2. Автор: Mike Blossfeld,Luis Fermando Sanchez. Владелец: TRW AUTOMOTIVE US LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110308845A1. Автор: Jung Hyun Park,Suk Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Machine for stacking and bonding sub-boards of a multilayer board for a printed circuit and method of fabrication of a multilayer board

Номер патента: WO2002067644A9. Автор: Amedeo Candore. Владелец: Amedeo Candore. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US6719187B2. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US20030205610A1. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Optical transceiver module and method of assembling the same

Номер патента: US09515741B2. Автор: Xiaoming Xu,Yuzhou SUN,Xiangzhong Wang,Kewu Wang,Xinjun Zhou. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Encapsulated printed circuit board and a method of encapsulating a printed circuit board

Номер патента: US12127362B2. Автор: Michael Varipatis,Nathan J. Osborne,Ryan KLEE,Alfred M. IRUNGU,Nicholas J. GARIBALDI,Nathan J. Cruise,V William T. LUNSFORD. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of manufacturing multiple extended tab printed circuit boards

Номер патента: US3626586A. Автор: Jaken Y Huie,George R Macnamara. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1971-12-14.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: WO2006041583A3. Автор: Manish Sharma,Lung T Tran. Владелец: Lung T Tran. Дата публикации: 2006-06-22.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: WO2006041583A2. Автор: Manish Sharma,Lung T. Tran. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2006-04-20.

Printed circuit board printing system and method

Номер патента: EP1806038A2. Автор: Manish Sharma,Lung T. Tran. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2007-07-11.

Method of designing a printed circuit board, and package test device having the printed circuit board

Номер патента: US20110004861A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chang-woo Ko,Ki-Jae Song,Hun-Kyo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-06.

Manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20020001699A1. Автор: Kenji Suzuki,Yasuaki Seki,Shigenori Shiratori. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: US20240208117A1. Автор: Richard DINAN,Patrick James FAWCETT. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Printed circuit board and method of fabricating an element

Номер патента: US20170271253A1. Автор: Shu-Ying Huang,Te-Wei Chen,Hsiu-Yuan CHEN. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Printed circuit board and method of fabricating an element

Номер патента: US09991196B2. Автор: Shu-Ying Huang,Te-Wei Chen,Hsiu-Yuan CHEN. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Printed circuit board and semiconductor package which include multi-layered photosensitive insulating layer, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230042852A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

Power supplies having multi-tap voltage attenuators and methods of power supply assembly

Номер патента: US09755531B2. Автор: Edward Alan Cheesman. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods of manufacturing devices for the neurorehabilitation of a patient

Номер патента: US09656060B2. Автор: Mark Guarraia,Aidan Petrie,Justin Fisk,Shane Siwinski,Joseph M. Gordon,Faith David-Hegerich,Adam Muratori,Jeffrey M. Wallace. Владелец: Neurohabilitation Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of producing a cable connector device with blade

Номер патента: US09504167B2. Автор: Jozsef Laszlo Baran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-22.

Heat radiation printed circuit board, method of manufacturing the same, backlight unit including the same, and liquid crystal display device

Номер патента: US09504146B2. Автор: Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,Min Jae Kim,In Hee Cho,Seung Kwon Hong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device, printed circuit board (PCB), and method of interfacing control pin (gate pin) of a power semiconductor device (MOSFET) to a printed circuit board (PCB) in a battery management system (BMS)

Номер патента: AU2023204342B2. Автор: James Richard Stanfield,James P. Mcbride. Владелец: Noco Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200235189A1. Автор: Se Hun Park,So Yeon JOO,Chang Mo PARK,Jong Man BAE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Multilayer printed-circuit board and method of manufacture

Номер патента: EP1194024B1. Автор: Motoo Ibiden Co. Ltd. Asai,Kouta Ibiden Co. Ltd. NODA,Takashi c/o Ibiden Co. Ltd KARIYA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Electronic modular unit, in particular capacitive proximity sensor for a vehicle and method of producing the modular unit

Номер патента: US09585280B2. Автор: Holger WUERSTLEIN,Holger Schmitt,Thorsten Kuhnen,Christian Weidenbacher,Thomas Weingaertner. Владелец: Brose Fahrzeugteile SE and Co KG. Дата публикации: 2017-02-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200178390A1. Автор: Sun-a Kim,Mi-Sun Hwang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Flexible circuit board and method of fabricating

Номер патента: US09661743B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09627360B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09449716B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160381796A1. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Circuit manufacturing apparatus and method of manufacturing a semiconductor circuit

Номер патента: US20100115763A1. Автор: Kwang Yong Lee,Taegyeong Chung,Minill Kim,Jonggi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-13.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP3696556A2. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-19.

Method for manufacturing printed circuit board with etching process to partially remove conductive layer

Номер патента: US09788437B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09491862B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Housing for receiving a printed circuit board

Номер патента: WO2021125658A1. Автор: Andrea Gentile,Eric Rooks,Oliver Gormanns. Владелец: HANON SYSTEMS. Дата публикации: 2021-06-24.

Printed circuit board arrangement

Номер патента: US20240332837A1. Автор: Rainer Bussmann,Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions

Номер патента: US09980380B2. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Ljubomir Mareljic,Rainer Pludra. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing

Номер патента: US11850684B2. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of manufacturing a drive apparatus, connection circuit board, and drive apparatus using the same

Номер патента: US20090225469A1. Автор: Yoshikazu Yamazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20120152753A1. Автор: Suk Won Lee,Keung Jin Sohn,Ho Sik Park,Tae Eun Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

Connector, printed circuit board mounting the connector, and display apparatus including the same

Номер патента: US20240272482A1. Автор: JaeWoo Kim,Seungyong Shin,YoungMin Lee,Hyukjun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Display module having polygon shaped flexible circuit board

Номер патента: US12114420B2. Автор: Chin-Chung Wu,Hong-Ji Huang,Tsung-Chin Cheng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic assembly having a circuit board with a shock absorber device

Номер патента: US09504172B2. Автор: Anthony Raschilla,Steven William Marzo. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09480172B2. Автор: Johannes Stahr,Volodymyr Karpovych. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Method of multilayer printed circuit board manufacturing

Номер патента: RU2603130C1. Автор: Дмитрий Викторович Левин,Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-20.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Printed circuit board bracket assembly and system

Номер патента: US20020114145A1. Автор: Charles Ruff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Display device with overlapping flexible printed circuits

Номер патента: US09992862B2. Автор: In-Su Baek,Jee-Na Lee,Ju-Hyun Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Simultaneously viewing multi paired schematic and layout windows on printed circuit board (PCB) design software and tools

Номер патента: US09411925B2. Автор: Jian Meng. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Manufacturing method of textured printed-circuit board

Номер патента: RU2604721C1. Автор: Сергей Владимирович Мартынов,Юрий Федорович Воронцов,Людмила Тимофеевна Захарова,Анатолий Григорьевич Полиенко,Денис Александрович Лучкин,Валентина Алексеевна Тетерева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-12-10.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Liquid crystal display and method of checking said display

Номер патента: RU2473104C2. Автор: Хидетака МИДЗУМАКИ. Владелец: Шарп Кабушики Каиша. Дата публикации: 2013-01-20.

Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module

Номер патента: US7665915B2. Автор: Ju Hyun Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-23.

Printed circuit board shield assembly

Номер патента: WO1994006268A1. Автор: Charles Anthony Elliott. Владелец: Thomson Consumer Electronics, Inc.. Дата публикации: 1994-03-17.

Battery module including conductive bonding portion for bonding pcb and fpcb, and method of bonding pcb

Номер патента: US20240039127A1. Автор: Eun Young Kim,Ji Eun Kang,Tae Gu Lee,Hyun Jay JUNG,Soo Hwan Jo. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: US20240244739A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board and light guide for electronics assembly

Номер патента: US20210291753A1. Автор: Jochen Schulze Zur Wiesche. Владелец: Dus Operating Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: EP4412416A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Interfacing with multiple components connected to a printed circuit board

Номер патента: US09952634B2. Автор: Cory Allen Chapman,Omar Ali Ali,Rodrigo Samper,Alan Ladd Painter. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of forming a printed circuit board assembly

Номер патента: US09832874B2. Автор: Andreas C. DOERING,Martin L. Schmatz,Ronald P. Luijten,Ralph Heller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board

Номер патента: US09780471B2. Автор: Nicolaas Antonie Van Rijswijk. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-10-03.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C2. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-03-12.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

Modular printed circuit board enclosure

Номер патента: US20220229964A1. Автор: Freddie Santiago,David BONANNO,Blerta Bajramaj Markowski,Brian Carl Hicks. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2022-07-21.

Printed circuit board, method of making same, and photomask for use in the method

Номер патента: US20020034619A1. Автор: Shinji Yamada,Yutaka Tsukada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Method of manufacturing a board-to-board connector for electrically connecting two circuit boards

Номер патента: US20160072246A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed circuit notch antenna

Номер патента: NZ565543A. Автор: Charles Cunningham Jr. Владелец: Elster Electricity LLC. Дата публикации: 2011-04-29.

Cooling case and cold plate structure for cooling printed circuit boards

Номер патента: US20240224471A1. Автор: Murat Parlak,Vedat YAĞCI,Ahmet Sahin Sen. Владелец: Aselsan Elektronik Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing a board-to-board connector for electrically connecting two circuit boards

Номер патента: US09787044B2. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Clip pin for a printed circuit board of an information handling system

Номер патента: US11757216B2. Автор: Chun-Min He,Yi-Chu Hsieh,Fong-An Kan,Ming Chu Kuo. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-12.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Manufacturing apparatus for display device and method of using the same

Номер патента: US20210345497A1. Автор: Jun Hee Lee,Tae Young Park,Dae Ho Yang,Jun Hak OH,Seung Joo Lee,Myung Soo KYUNG,Hyun Ho Jeong,Jong Moon HEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Systems and methods for removing undesired metal within vias from printed circuit boards

Номер патента: EP4424117A1. Автор: John Konrad,Mace Lehrer,Matthew Douglas NEELY. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240057255A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed circuit board assembly

Номер патента: WO2001062056A1. Автор: Roland F. Portman,Edgar Jhay Gregorios. Владелец: BiTMICRO Networks, Inc.. Дата публикации: 2001-08-23.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: EP2726783A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: WO2013002945A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2013-01-03.

Method of fabricating and testing a circuit board

Номер патента: US09623256B2. Автор: Robert R. Tong,Robert G. Lamont,Navin N. Bunyan,Damon Moazen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Fan comprising a printed circuit board cooling circuit

Номер патента: US09538686B2. Автор: Michael Eccarius,Michael Sturm. Владелец: Ebm Papst Mulfingen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-03.

Reinforcing structure for a printed circuit board

Номер патента: US20010015889A1. Автор: Satoshi Nariyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Assembly securing a printed circuit board, and assembling process therefor

Номер патента: GB2589629A. Автор: Aronet Vlad. Владелец: Continental Automotive Romania SRL. Дата публикации: 2021-06-09.

System, printed circuit board, charger device, user device, and apparatus

Номер патента: EP1340234A1. Автор: Jan Van Laar,Wilhelmus G. M. Peels,Hassan Barakat El,Hendricus T. Vos. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-09-03.

Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board

Номер патента: US20030062178A1. Автор: David West,Michael Berner,Kenneth Weselake. Владелец: Siemens Information and Communication Mobile LLC. Дата публикации: 2003-04-03.

Printed circuit board assembly with ferrite for medical device

Номер патента: US09872626B2. Автор: Paul Delucia,Alan S. Knieriem,David M. Babson,David M. Fallat. Владелец: Welch Allyn Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Printed circuit board comprising an electrode configuration of a capacitive sensor

Номер патента: US09702902B2. Автор: Stefan Burger. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board system and method of mounting an article on a motherboard

Номер патента: RU2689407C2. Автор: РИЙСВИК Николас Антони ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-05-28.

Method of manufacturing printed circuit board by a build-up technique

Номер патента: US5578341A. Автор: Kouichi Hirosawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-11-26.

Method of manufacturing display device, and device for manufacturing display device

Номер патента: US11106068B2. Автор: Young Min Park,Byoung Yong Kim,Si Joon SONG,Eui Jeong KANG,Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Method of manufacturing display device, and device for manufacturing display device

Номер патента: US20210103178A1. Автор: Young Min Park,Byoung Yong Kim,Si Joon SONG,Eui Jeong KANG,Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20200178400A1. Автор: Hsin-Chi Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: EP4408132A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Method of manufacturing a circuit device

Номер патента: US09998032B2. Автор: Akira Sakurai,Fumio Horiuchi,Shigeaki Mashimo,Kiyoaki KUDO,Yuhki Inagaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed circuit board for a lamp

Номер патента: US09797582B2. Автор: Mario PÖHS. Владелец: Zumtobel Lighting GmbH Austria. Дата публикации: 2017-10-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230171900A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Electronic assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US20110170269A1. Автор: Mike Blossfeld,Luis Fernando Sanchez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Method of manufacturing printed circuit board with metal bump

Номер патента: US20120231155A1. Автор: Jae Joon Lee,Jin Yong An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11963311B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Jae Woong Choi,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Wedge lock for use with a single board computer, a single board computer, and method of assembling a computer system

Номер патента: EP2561733A1. Автор: Robert Ireland,Bernd Sporer. Владелец: GE Fanuc Embedded Systems Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Digital twins (dt) for circuit board reliability prediction

Номер патента: EP4206842A1. Автор: Yehia F. Khalil. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2023-07-05.

Organic light-emitting component having organic light-emitting diode integrally connected to circuit board

Номер патента: US09978964B2. Автор: Andrew Ingle,Marc Philippens. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Concentric circle printed circuit board electrical connection

Номер патента: US09894767B1. Автор: Jason Krugman. Владелец: Jason Krugman Products LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of manufacturing a circuit device

Номер патента: US09793826B2. Автор: Akira Sakurai,Fumio Horiuchi,Shigeaki Mashimo,Kiyoaki KUDO,Yuhki Inagaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Element embedded printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09578749B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Jae-Hoon Choi,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313009A1. Автор: Youn-kwon Jung,Jeong-Hoon Seol,Sang-Kun Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Manufacturing method of printed circuit board using dry film resist

Номер патента: US20020116815A1. Автор: Jang Kim,Jun Choi,Kook Han. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2002-08-29.

Electronic assembly and method of manufacturing same

Номер патента: EP2223393A2. Автор: Mike Blossfeld,Luis Fernando Sanchez. Владелец: TRW AUTOMOTIVE US LLC. Дата публикации: 2010-09-01.

Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing

Номер патента: US8319230B1. Автор: Achyut Kumar Dutta. Владелец: Banpil Photonics Inc. Дата публикации: 2012-11-27.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Method of verifying an authenticity of a printed item and data processing terminal

Номер патента: CA2985565C. Автор: Johannes Bernardus KERVER. Владелец: Filigrade BV. Дата публикации: 2023-09-19.

Method of managing memory allocation in a printing system

Номер патента: CA2153827C. Автор: Kenneth D. Romano,Anthony M. Frumusa,Samuel D. Ambalavanar,Ronnie E. Sanford,Orlando Diaz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1999-06-01.

Method of controlling serially-connected lighting devices

Номер патента: EP4397137A1. Автор: Jivan J. Luu,Jaykrishna A. Shukla,Ryan M. Bocock,Richard S. BURBERRY,Christopher M. Green,Ananthanag Nemmani. Владелец: Lutron Technology Co LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

DEVICES AND METHODS OF HANDLING SMALL DROPS ON A PRINTED CIRCUIT CARD

Номер патента: DK1859330T3. Автор: Michael G Pollack,Vamsee K Pamula,Richard B Fair. Владелец: Univ Duke. Дата публикации: 2012-10-15.

Controllably degradable thermosetting resin composition, method of sealing underfilling between a semiconductor chip and a circuit board using the same, and an electric device prepared by using the same

Номер патента: KR100372211B1. Автор: 도바다카히사. Владелец: 헨켈 록타이트 코오포레이션. Дата публикации: 2003-02-14.

Device and method of strengthening the training board when thin film depositing

Номер патента: RU2656328C1. Автор: Евгений Михайлович Федоров,Надежда Геннадьевна Цыбырнэ. Владелец: Акционерное общество "Ижевский радиозавод". Дата публикации: 2018-06-04.

A method of designing and manufacturing a delayed coker drum

Номер патента: WO1998001512A1. Автор: Richard S. Boswell,Thomas D. Farraro. Владелец: Citgo Petroleum Corporation. Дата публикации: 1998-01-15.

Simplifying the layout of printed circuit boards

Номер патента: US20030183404A1. Автор: David Barnes,Walter Pitio. Владелец: Parama Networks Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of managing print jobs when error occurs in printing system and apparatus for performing the same

Номер патента: US20190163411A1. Автор: Chan Wook Kang,Hong Ju JIN. Владелец: Bixolon Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Thin film transistor type display device, method of manufacturing thin film element, thin film transistor circuit board, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20040256622A1. Автор: Mutsumi Kimura,Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Method of dithering for high-speed single-pass printing

Номер патента: US20210295120A1. Автор: James Lawrence,Rodney Hardy. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices

Номер патента: US20020058360A1. Автор: Joseph M. Brand,Scott Gooch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Method of manufacturing a fine pattern printed circuit board

Номер патента: KR101682555B1. Автор: 김태진,김범준,이정후,윤영모. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2016-12-07.

Method of designing a piezoelectric component

Номер патента: US6543108B1. Автор: Yasuhiro Itasaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-08.

High frequency antenna device and method of manufacturing the same, HF antenna printed circuit board for HF antenna device, and transmitting and receiving device using HF antenna device

Номер патента: US7456790B2. Автор: Kazuo Matsuura,Tadashi Isono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2008-11-25.

High frequency antenna device and method of manufacturing the same, HF antenna printed circuit board for HF antenna device, and transmitting and receiving device using HF antenna device

Номер патента: US20060097912A1. Автор: Kazuo Matsuura,Tadashi Isono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-05-11.

Methods and a system for verifying the identity of a printed item

Номер патента: CA2973849C. Автор: Michael L. Soborski. Владелец: Sys Tech Solutions Inc. Дата публикации: 2018-12-18.

Linearizing print outputs for a printing system

Номер патента: US20200045207A1. Автор: Peter Morovic,Jan Morovic. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2020-02-06.

Method of and apparatus for making a print containing parallax information

Номер патента: GB9222346D0. Автор: . Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1992-12-09.

Method of assembling an optical device and optical device assembled according to the same

Номер патента: EP4290850A1. Автор: Arkadiusz Rafalowski,Pawel Hebda. Владелец: Aptivtechnologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Method of assembling an optical device and optical device assembled according to the same

Номер патента: US20230396866A1. Автор: Arkadiusz Rafalowski,Pawel Hebda. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Printed marking for an authentication method, and method of printing and of authenticating a printed marking

Номер патента: US20210359870A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER,Franck Bourrieres,Francois Carabin,Florian Andre. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2021-11-18.

Methods and systems for providing email addresses to a printing device

Номер патента: US20040246517A1. Автор: Travis Parry. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-12-09.

Multi-sided light-emitting circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11757080B2. Автор: Jin-Cheng Wu,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Si-Hong He,Zu-Ai Li. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

A method of enabling secure printing and a printing device, a portable external computing device and a program stored on a computer-readable medium and capable of secure printing

Номер патента: DE10256961B4. Автор: Travis J. Parry,Jose L. Cervantes. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2007-05-31.

PRINTING APPARATUS AND NOTIFICATION METHOD OF PRINTING APPARATUS ABNORMALITY IN A PRINTING APPARATUS

Номер патента: US20170237866A1. Автор: Eiyama Masato,Tanabe Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Printing apparatus and notification method of printing apparatus abnormality in a printing apparatus

Номер патента: US10110757B2. Автор: Takayuki Tanabe,Masato Eiyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-10-23.

Method of reading coded data from a print medium before printing

Номер патента: US20060250640A1. Автор: Kia Silverbrook,Paul Lapstun. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2006-11-09.

METHOD OF VERIFYING AN AUTHENTICITY OF A PRINTED ITEM AND DATA PROCESSING TERMINAL

Номер патента: US20200302724A1. Автор: Kerver Johannes Bernardus. Владелец: FiliGrade B.V.. Дата публикации: 2020-09-24.

Method of verifying an authenticity of a printed item and data processing terminal

Номер патента: WO2016163887A1. Автор: Johannes Bernardus KERVER. Владелец: FiliGrade B.V.. Дата публикации: 2016-10-13.

Method of verifying an authenticity of a printed item and data processing terminal.

Номер патента: MX2017012887A. Автор: Bernardus Kerver Johannes. Владелец: Filigrade B V. Дата публикации: 2018-06-15.

Security element and method of inspecting the authenticity of a print

Номер патента: ES2791399T3. Автор: Attila Biro,Gábor Kristó. Владелец: GLENISYS KFT. Дата публикации: 2020-11-04.

manufacturing method of ball grid array semiconductor package using a flexible circuit board

Номер патента: KR100419950B1. Автор: 하선호,다비욱스 로버트. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2004-06-14.

Method of and apparatus for making a print containing parallax information

Номер патента: EP0659026B1. Автор: Graham John Woodgate,Jonathan Harrold,David Ezra. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-03-01.

Method of mounting a connector on a printed wiring board

Номер патента: US6209195B1. Автор: David Bryant,Joel Adams,Wayne Mckinnon,William Mcright,William Franklin Dunn, Jr.,Doug Erwin,Mary E. Kingsbury,Klaus Krosen,Friedhelm Luettecke. Владелец: Siemens Information and Communication Networks Inc. Дата публикации: 2001-04-03.

Method of and apparatus for making a print containing parallax information

Номер патента: EP0659026A2. Автор: Graham John Woodgate,Jonathan Harrold,David Ezra. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1995-06-21.

Method of and apparatus for making a print containing parallax information

Номер патента: EP0596629A2. Автор: Graham John Woodgate,Jonathan Harrold,David Ezra. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-05-11.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

METHOD OF ELECTROPHOTO GRAPHICALLY MANUFACTURING A SCREEN ASSEMBLY FOR SCREEN ASSEMBLY

Номер патента: KR970705827A. Автор: 고로그 이스트반,마이클 릿 피터. Владелец: 어윈 엠. 크리트만. Дата публикации: 1997-10-09.

Method of extraction of copper (ii) from waste printed circuit board pickling solutions

Номер патента: RU2287595C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-11-20.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

System and method of modeling customer demand in a print production environment

Номер патента: US20120188591A1. Автор: Bo Hu,Sudhendu Rai. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Pattern correcting method of mask for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20080212869A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Kei Yoshikawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-09-04.

System for and method of designing and manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020045280A1. Автор: Keith Strickland,Arshad Madni,Lance Trodd,Chris Powell. Владелец: Zarlink Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2002-04-18.

Method of inspecting component placement accuracy for each first selected circuit board to be assembled of a batch

Номер патента: US5739846A. Автор: Koen A. Gieskes. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

A method of modifying or manufacturing a colostomy appliance

Номер патента: GB2476081A. Автор: Peter Argent,Neil Wiltshire. Владелец: Salts Healthcare Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Machine-assisted method of designing and manufacturing a custom anatomical seat cushion based on anthropometric measurements

Номер патента: EP4238543A1. Автор: Jean-Luc Lessard. Владелец: Amylior Inc. Дата публикации: 2023-09-06.

Machine-assisted method of designing and manufacturing a custom anatomical seat cushion based on anthropometric measurements

Номер патента: US20230315931A1. Автор: Jean-Luc Lessard. Владелец: Amylior Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Machine-assisted method of designing and manufacturing a custom anatomical seat cushion based on anthropometric measurements

Номер патента: CA3191961A1. Автор: Jean-Luc Lessard. Владелец: Amylior Inc. Дата публикации: 2023-09-04.

Method of producing a support for a printing plate

Номер патента: US4116695A. Автор: Teruo Mori,Azusa Ohashi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-26.

Method of designing and manufacturing a hydraulic valve block based on selective laser melting

Номер патента: US20220250156A1. Автор: Pengfei Chen,Bing He,Yajie Liu. Владелец: Jiangsu XCMG Construction Machinery Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Magnetic connector and method of manufacturing magnetic connector

Номер патента: US11749942B2. Автор: Yu-Lin Yang. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Configurable vehicle battery backplane and modules and methods of operating the same

Номер патента: US20240347829A1. Автор: Bruce Falls,Oded Nechushtan,Scott KOCHAN,Adam ADELSON. Владелец: Flyer Next LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device

Номер патента: US12125758B2. Автор: Kazuya Okada,Hidetoshi Ishibashi,Nobuhiro Asaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Antenna assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09608318B2. Автор: Chit Yong Hang,Yen Siang Tan. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Portable lighting lamp equipped with printed circuit board placed into tightly sealed environment, and method for lamp assembly

Номер патента: RU2472063C2. Автор: Себастьен ЖАРЗАК,Стефан ЮГЕНЕН,Поль ПЕТЦЛЬ. Владелец: Зедель. Дата публикации: 2013-01-10.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing a faceplate for a hearing device

Номер патента: US20210051428A1. Автор: Daniel R. Goodland,Andre L. Ochsenbein. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2021-02-18.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: NL2034092B1. Автор: CARATELLI Diego,Tao Yu. Владелец: The Antenna Company Int N V. Дата публикации: 2024-08-23.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: US20240332791A1. Автор: Yu Tao,Diego Caratelli. Владелец: Antenna Company International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2625835A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Solar array system and method of manufacturing

Номер патента: EP3329521A1. Автор: Brian Anthony,Matthew Johnson,Scott Christiansen,Rodney Dobson,L. Eric Ruhl. Владелец: Sierra Nevada Corp. Дата публикации: 2018-06-06.

Method of packaging semiconductor illumination module

Номер патента: US20200295243A1. Автор: Chung-Yuan Chen,Hung-Wei Kuo,Ya-Chin Tu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090305466A1. Автор: Ji-Yong Lee,Kwang-wook Choi. Владелец: Col Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Wireless charging circuit topology and related methods of manufacturing

Номер патента: WO2024182422A2. Автор: Xuan Zhang,Mehmet Ozbek. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Wireless charging circuit topology and related methods of manufacturing

Номер патента: WO2024182422A3. Автор: Xuan Zhang,Mehmet Ozbek. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board for antenna system

Номер патента: US09865935B2. Автор: Wenyao Zhai,Vahid MIRAFTAB,Morris Repeta. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Layered battery module system and method of assembly

Номер патента: US09711778B2. Автор: Richard M. Dekeuster,Jack L. Johnson,Robert J. Mack,Gary P. Houchin-Miller,Stephen D. Cash,Edward J. Soleski,Lisa L. WINDERS. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2017-07-18.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Cable connector assembly with improved strain relief and method of making the same

Номер патента: US09484665B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: EP4360302A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-05-01.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: US20240298083A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-09-05.

Cable connector assembly with improved strain relief and method of making the same

Номер патента: US20150357752A1. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Method of manufacturing a printed antenna

Номер патента: WO1996038880A1. Автор: Ross W. Lampe,Gerard J. Hayes. Владелец: ERICSSON INC.. Дата публикации: 1996-12-05.

Display device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09666832B2. Автор: Yasushi Kawata. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US09397138B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Printing system, method of generating halftone processing rule, method of acquiring characteristic parameter, image processing device, image processing method, halftone processing rule, halftone image, method of manufacturing printed material, inkjet printing system, and program

Номер патента: US09967428B2. Автор: Kimito Katsuyama. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Printed circuit module having semiconductor device with a polymer substrate and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09824951B2. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Headerless harness connection assembly and methods of constructing and utilizing same

Номер патента: US20220166155A1. Автор: Patrick Su,Kevin D. Moore. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor device having reinforcement member and method of manufacturing the same

Номер патента: US7692312B2. Автор: Kazumi Tanaka,Masato Sumikawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Rf amplifier with conductor-less region underlying filter circuit inductor, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20190020314A1. Автор: David F. Abdo,Basim H. Noori,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Method of manufacturing dock

Номер патента: US20160190759A1. Автор: Chung-Cheng Hu,Kun-Tien Ting. Владелец: Syncmold Enterprise Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Apparatus, system, and method of a printed circuit board (pcb) to waveguide transition

Номер патента: WO2024209380A1. Автор: Ofer Markish. Владелец: Mobileye Vision Technologies Ltd.. Дата публикации: 2024-10-10.

Photovoltaic module and array and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2486598A1. Автор: Itay Baruchi,Barak Freedman,Yael Alali,Michael Ben-Dor. Владелец: PYTHAGORAS SOLAR Inc. Дата публикации: 2012-08-15.

Method of installing powerful leds on printed board

Номер патента: RU2650076C1. Автор: Олег Григорьевич Фомин,Виктор Екимович Удальцов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2018-04-06.

Method of manufacturing photoelectric composite substrate

Номер патента: US20140170784A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Takahiro OOI,Kohei Choraku,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Printed circuit board assembly having retention module and back plate

Номер патента: US20030161119A1. Автор: Ming-Lun Szu,Sen-Jong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of mounting electronic device and under-fill film used thereto

Номер патента: US09754804B2. Автор: Hyun Seok Hong,Jeong Hun GO,Yeon Sun NA,Jeong Mo NAM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Printed circuit board antenna and terminal

Номер патента: US09666951B2. Автор: Hanyang Wang. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Plug connector assembly having supporting member to support internal printed circuit board

Номер патента: US09531138B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Da-Wei Xing. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board plug device having a pre-adjusting device which serves as a locking device

Номер патента: US09812799B2. Автор: Klaus Wittig. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-07.

Manufacturing method of a cable connector assembly

Номер патента: US09705241B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Power adapter components, housing and methods of assembly

Номер патента: US09486956B2. Автор: Alexander M. Kwan,Cesar Lozano Villarreal,Kevin A. Oberther. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated electronic package and method of fabrication

Номер патента: US09472528B2. Автор: Weng F. Yap. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2625839A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Space transformer, manufacturing method of the space transformer and probe card having the space transformer

Номер патента: WO2007094599A1. Автор: Ki-Jun Kim,Dong Yeul Choi,Young-Whee Cho. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2007-08-23.

Bi-level card edge connector and method of making same

Номер патента: AU4713989A. Автор: Heinz Piorunneck,Donald S. Eisenberg. Владелец: Burndy Corp. Дата публикации: 1990-06-28.

Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030122631A1. Автор: Jong Kim,Hyung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-03.

Method of retaining magnets to insulative housing of connector

Номер патента: US09548559B2. Автор: XIAO FAN,Jun Chen,Jerry Wu,Zhi-Yong Zhou. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone

Номер патента: US09544678B2. Автор: Christian Lorenz,Mohamad El-Hage,Timothy Kyowski,Daryl W. Torgrimson. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of manufacturing components of display panel assembly from same mother substrate

Номер патента: US09437621B2. Автор: Sang-Myoung LEE,Osung Seo,Seungjun YU. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing light-emitting diode module

Номер патента: US20070254385A1. Автор: Ching-Huei Wu,Jui-Tsung Liao. Владелец: Unity Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-01.

Dual real time clock (RTC) battery holder and method of manufacture

Номер патента: US12057593B2. Автор: Feng-Cheng Chang,Chung-An Lin,Chih-Nan Peng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-06.

Contact arrangement for printed circuit boards

Номер патента: WO2005122338A1. Автор: Daniel Bischoff,Jürgen Hass. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2005-12-22.

Mems circuit board module having an integrated piezoelectric structure, and electroacoustic transducer arrangement

Номер патента: MY184454A. Автор: CLERICI BELTRAMI ANDREA RUSCONI,Ferruccio Bottoni. Владелец: USound GmbH. Дата публикации: 2021-04-01.

Condenser microphone and method of manufacturing condenser microphone

Номер патента: US09654882B2. Автор: Hiroshi Akino. Владелец: Audio Technica KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of triple backup of interconnections

Номер патента: RU2738955C1. Автор: Артём Викторович Медведев,Тальгат Рашитович Газизов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2020-12-21.

Complex memory chip, memory card having the same, and method of manufacturing the memory card

Номер патента: US20080130249A1. Автор: Jin-Jun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-05.

Camera module with printed circuit board and lens holder bonded to each other

Номер патента: US20140153917A1. Автор: Tang-Hong Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Light emitting device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12040349B2. Автор: Hyunsoo Kim,Kiwon Park,JinSu Park,Suyeol Lee,Shiyoung LEE,Chiyoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3669424A1. Автор: Tom Adrianus Henricus VAN DER KANT. Владелец: Prodrive Technologies BV. Дата публикации: 2020-06-24.

Printed circuit board plug-type connector and connection module with printed circuit board plug-type connector

Номер патента: US20110195584A1. Автор: Ralf-Dieter Busse. Владелец: ADC GmbH. Дата публикации: 2011-08-11.

Electromagnetic shielding for a printed circuit board connector

Номер патента: US20240146001A1. Автор: Dieter Rose,Gert HAVERMANN,Marc Genau,Arno WESTPFAHL,Jana BUETTEMEYER. Владелец: Harting Electric Stiftung and Co KG. Дата публикации: 2024-05-02.

Ultrasound apparatus and related methods of use

Номер патента: EP3956020A1. Автор: Christopher Germain,Cristian Scurtescu,Stephen REBSTOCK. Владелец: Smilesonica Inc. Дата публикации: 2022-02-23.

Three-dimensional neural probe microelectrode array and method of manufacture

Номер патента: US09844660B2. Автор: Kc Kong,Jamille Farraye Hetke,David S. Pellinen,Rio J. Vetter,Bencharong Suwarato. Владелец: NeuroNexus Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Three-dimensional neural probe microelectrode array and method of manufacture

Номер патента: US09636028B2. Автор: Kc Kong,Jamille Farraye Hetke,David S. Pellinen,Rio J. Vetter,Bencharong Suwarato. Владелец: NeuroNexus Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

WLCSP with transparent substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US11742437B2. Автор: David Gani,Yiying KUO. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-08-29.

Non-contact sensing module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160061632A1. Автор: Jung-Min Lee,Jong-Sang NOH,Myung-Sub Kum. Владелец: DH Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Solar array system with electrically conductive adhesive and method of manufacturing

Номер патента: US20240055547A1. Автор: Brian Anthony,Matthew Johnson,Scott Christiansen,Rodney Dobson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Solar array system with electrically conductive adhesive and method of manufacturing

Номер патента: WO2024035723A1. Автор: Brian Anthony,Matthew Johnson,Scott Christiansen,Rodney Dobson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-15.

Method and power tool including a printed circuit board with a high impedance trace

Номер патента: EP4279219A1. Автор: Mitchell Ellena,Daniel J. Tomcheck,Lokeshwaran Rajendran,Jack Glennon,Ryan KHATIB,Noah SEILER. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2023-11-22.

Method of wire bonding an integrated circuit die and a printed circuit board

Номер патента: US20100133323A1. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Chung-Long-Shan. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2010-06-03.

Reusable print medium and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130137805A1. Автор: Franciscus H.M. Stappers,Ronald Groothuijse,Peter R. Markies,Otto W. SALOMONS. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2013-05-30.

Reusable print medium and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP2596960A3. Автор: Franciscus H.M. Stappers,Ronald Groothuijse,Peter R. Markies,Otto W. SALOMONS. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2013-07-31.

Polymerizable composition, ink composition for ink-jet recording, method of ink-jet recording, and printed article

Номер патента: US09441127B2. Автор: Shota Suzuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Multilayer material based on foamed secondary polyethylene terephthalate and method of its production

Номер патента: RU2710907C1. Автор: Дмитрий Сергеевич Расторгуев,Сергей Сергеевич Никитенко,Михаил Валерьевич Циркулев. Владелец: Михаил Валерьевич Циркулев. Дата публикации: 2020-01-14.

A kind of regeneration recovery method of electrochemistry acidic etching liquid used for printed circuit board

Номер патента: CN106167915A. Автор: 吴子坚,程静,林灿荣,张卫. Владелец: Guangdong Chengde Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-30.

Method of Printing a Time-Temperature Indicator Based on Azo Coupling Reactions onto a Susbtrate

Номер патента: US20070218206A1. Автор: Hans Reichert,Bernhard Müller. Владелец: Ciba Specialty Chemicals Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

A polyurethane resin, a coating composition comprising a polyurethane resin, use of a polyurethane resin for printing plastic substrates, method of producing a polyurethane resin, a method of producing a laminate carrying a printed image

Номер патента: EP1229090B2. Автор: Gilles Eiselé,Denis Eugène,Gilles Catherin. Владелец: SIEGWERK BENELUX NV. Дата публикации: 2009-06-24.

A polyurethane resin, a coating composition comprising a polyurethane resin, use of a polyurethane resin for printing plastic substrates, method of producing a polyurethane resin, a method of producing a laminate carrying a printed image

Номер патента: EP1229090B1. Автор: Gilles Eiselé,Denis Eugène,Gilles Catherin. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2003-04-23.

Method of manufacturing a sector of a drawing of a sector vulcanization mold press form for tires of vehicles and a vulcanizing press form and a tire for vehicle

Номер патента: RU2663162C1. Автор: Карстен ВЕНЦЕЛЬ,Магнус ХАССЕЛЛЁВ. Владелец: КОНТИНЕНТАЛЬ РАЙФЕН ДОЙЧЛАНД ГМБХ. Дата публикации: 2018-08-01.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket and virtual adjustment of a prosthesis

Номер патента: EP4017428A1. Автор: Ji í ROSICKÝ,Tomá BOUMA,Ale GRYGAR. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2022-06-29.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket and virtual adjustment of a prosthesis

Номер патента: WO2021032227A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: Invent Medical Group, s.r.o.. Дата публикации: 2021-02-25.

Planographic printing plate precursor, method of producing same, and printing method using same

Номер патента: US20170197400A1. Автор: Koji Wariishi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Printing method, test pattern, method of producing test pattern, and printing apparatus

Номер патента: US20090179980A1. Автор: Hirokazu Nunokawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Method and system for generating a print job

Номер патента: US09557946B2. Автор: Avihay Menashe,Itzik Kent. Владелец: Hewlett Packard Indigo BV. Дата публикации: 2017-01-31.

Side airbag cushion and method of manufacture

Номер патента: US09573551B1. Автор: Atsushi Yamada,Xiaohong Wang,Takayuki Makioka,Hongseok Kim. Владелец: Autoliv ASP Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of monochrome printing at high speeds

Номер патента: US12059899B2. Автор: Brian Brown,Julie Hogan,Ronan PALLISER,Keshu NAZNEEN,Juliette LE HIR,Rodney Hardy. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Data flow to a printing device

Номер патента: US09436421B2. Автор: Kevin G. Currans,Lluis ABELLO ROSELLO,Jon Derek Roller,Jose M. GALMES,Cesar Fernandez Espasa,John A. Bertani,Matthew Alan MACCLARY,Santiago Garcia-Reyero Vinas,Steven Eric SNELLER,Daniel Edgar ROBIN. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-09-06.

Image forming apparatus with a finisher to apply a note onto a printed page

Номер патента: US09695006B1. Автор: Gin Yoshidome. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Methods and systems for providing web content to a printing device

Номер патента: US09508046B2. Автор: Travis J. Parry,Brett Green,Gregory E. Perkins. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of and apparatus for inspecting a printed circuit board

Номер патента: EP0488031A3. Автор: Tetsuo Hoki,Takao Omae,Ryuji Kitakado,Hisayuki Tsujinaka. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1992-10-07.

Method of designing a last used for manufacturing an article of footwear with reverse upper process

Номер патента: EP4052603A1. Автор: Giuseppe SANTONI. Владелец: Santoni SpA. Дата публикации: 2022-09-07.

Method of designing and manufacturing cam device and three-dimensional design-support computer program for the same

Номер патента: US20110202158A1. Автор: Satoshi Nakamura,Hiroyoshi Kako,Akihito Ishizaka. Владелец: Sankyo Oilless Industries Inc. Дата публикации: 2011-08-18.

Process Of Designing And Manufacturing A Prosthetic Socket

Номер патента: US20220339008A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2022-10-27.

Systems and methods of blade tip repair and manufacturing using field assisted sintering

Номер патента: US20240263557A1. Автор: Xuan Liu,Brian T. Hazel,Michael J. Minor,Steven Ivory,Christopher J. Bischof,Nicholas M. LoRicco,Brian Richard Craig,Luke Henry Rettberg,Stewart S. Fowler. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket

Номер патента: EP3911283A1. Автор: Ji í ROSICKÝ,Tomá BOUMA,Ale GRYGAR. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2021-11-24.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket

Номер патента: WO2021032228A1. Автор: Jiri ROSICKY,Tomás Bouma,Ales Grygar. Владелец: Invent Medical Group, s.r.o.. Дата публикации: 2021-02-25.

Process of designing and manufacturing a prosthetic socket

Номер патента: US12042409B2. Автор: Ji{hacek over (r)}í Rosický,Tomá{hacek over (s)} Bouma,Ale{hacek over (s)} Grygar. Владелец: Invent Medical Group sro. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of speed control for imaging system including printers with intelligent options

Номер патента: US5980139A. Автор: Danny Keith Chapman,Steven Wayne Parish,Kevin Dean Schoedinger. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 1999-11-09.

Method and system for generating a print job

Номер патента: WO2014117789A1. Автор: Avihay Menashe,Itzik Kent. Владелец: HEWLETT-PACKARD INDIGO B.V.. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of recording image and image recorder

Номер патента: US7158256B2. Автор: Shiro Kitawaki,Kazuma Kan,Arifumi Omoto. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-02.

Methods and systems for determining heating and air conditioning demands on a print shop

Номер патента: US20130131871A1. Автор: Sudhendu Rai,Craig Charles Lambrecht,Marc Dennis Daniels. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Method of controlling the imaging of a printing forme

Номер патента: GB2288669B. Автор: Gerhard Löffler. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 1997-12-03.

Method of controlling the imaging of a printing forme

Номер патента: GB9507549D0. Автор: . Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 1995-05-31.

Method of controlling the imaging of a printing forme

Номер патента: GB2288669A. Автор: Gerhard Löffler. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 1995-10-25.

Method of manufacturing a group of bicycles

Номер патента: US20140151975A1. Автор: Christopher P. D'Aluisio. Владелец: Specialized Bicycle Components Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Method of monochrome printing at high speeds

Номер патента: US20230330992A1. Автор: Brian Brown,Julie Hogan,Ronan PALLISER,Keshu NAZNEEN,Juliette LE HIR,Rodney Hardy. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Reduced-weight bearing pins and methods of manufacturing such bearing pins

Номер патента: US20180195559A1. Автор: Darren Lee Hallman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-07-12.

Consumable product for an aerosol generating device and methods of filling and manufacturing a consumable product for an aerosol generating device

Номер патента: US12016367B2. Автор: Yves Jordil,Rui Nuno BATISTA,Clément BESSO,Dorothy Tritz,Nazan Gunduz,Joanne VENOUIL. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-06-25.

The test method of inserting for electronic elements on pcb(printed circuit board)

Номер патента: KR0141154B1. Автор: 임헌민,마연수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-07-15.

Method of and apparatus for inspectiong pattern on printed circuit board

Номер патента: KR940006220B1. Автор: 다케오 가나이,히토시 아쓰타,요시노리 세자키,이치로우 만다이. Владелец: 이시다 아키라. Дата публикации: 1994-07-13.

Method of manufacturing fixture base of microelectromechanical elements and circuit boards and its structure thereof

Номер патента: TW200726372A. Автор: Shun-Fa Chen,hui-long Li,Di-Nan Xiong,Cong-Lin Ye,qiu-long Zhu. Владелец: Porite Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-01.

Method and device for conveying sheets through a printing technology machine or printer

Номер патента: US20060284368A1. Автор: Thomas Wolf. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 2006-12-21.

Image forming apparatus with a finisher to apply a note onto a printed page

Номер патента: US10138088B2. Автор: Gin Yoshidome. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2018-11-27.

A method of printing a substrate and a printing device suitable for use of the method

Номер патента: EP1075958A1. Автор: André Van Doorn,Eduard Theodorus Hendricus De Grijs. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2001-02-14.

Method of printing a substrate and a printing device suitable for use of the method

Номер патента: US7066570B1. Автор: André Van Doorn,Clemens Theodorus Weijkamp,Jacob Albert Westdijk,Eduard Theodorus Hendricus De Grijs. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2006-06-27.

A method of printing a substrate and a printing device suitable for use of the method

Номер патента: EP1075953A1. Автор: André Van Doorn,Clemens Theodorus Weijkamp,Jacob Albert Westdijk,Eduard Theodorus Hendricus De Grijs. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2001-02-14.

Method of printing a sheet in a printing system

Номер патента: DE102015203909A1. Автор: Rainer Hofmann,Bernd Sitzmann,Rolf Kündgen,Michael Postels,Patrick Roth. Владелец: HEIDELBERGER DRUCKMASCHINEN AG. Дата публикации: 2015-04-23.

An adjustment method of dot printing positions and a printing apparatus

Номер патента: EP0997299A3. Автор: Osamu Iwasaki,Hitoshi Nishikori,Naoji Otsuka,Kiichiro Takahashi,Minoru Teshigawara,Toshiyuki Chikuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2002-05-08.

An adjustment method of dot printing positions and a printing apparatus

Номер патента: EP0997299A2. Автор: Osamu Iwasaki,Hitoshi Nishikori,Naoji Otsuka,Kiichiro Takahashi,Minoru Teshigawara,Toshiyuki Chikuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2000-05-03.

Methods of assembling, dismantling and transforming a print unit intended for a printing machine, and transport device used

Номер патента: US8418613B2. Автор: Alain Mayor. Владелец: Bobst SA. Дата публикации: 2013-04-16.

Method of removing printing ink for a printing press

Номер патента: DE60141261D1. Автор: Akira Kosuge,Kazunori Saito. Владелец: Komori Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

An adjustment method of dot printing positions and a printing apparatus

Номер патента: EP0997299B1. Автор: Osamu Iwasaki,Hitoshi Nishikori,Naoji Otsuka,Kiichiro Takahashi,Minoru Teshigawara,Toshiyuki Chikuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Fabric pads with a printed design and a method of making fabric pads with a printed design

Номер патента: CA2368837A1. Автор: David Wallace,Neil G. Sellars,Richard Snyder,Dean R. Shacklett,Gabriel Imhof,James Mundy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-19.

An adjustment method of dot printing positions and a printing apparatus

Номер патента: EP0947323A3. Автор: Osamu Iwasaki,Hitoshi Nishikori,Naoji Otsuka,Kiichiro Takahashi,Minoru Teshigawara,Toshiyuki Chikuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2000-05-31.

Method of and system for module to module skew alignment

Номер патента: US20100109233A1. Автор: Martin Krucinski. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Method of applying a design by a printing process,decorative device and an apparatus for carrying out the method

Номер патента: IL104674A0. Автор: . Владелец: Woltech Pty Ltd. Дата публикации: 1993-06-10.

Method of testing for withstand voltage in product inspection of circuit boards for hybrid integrated circuits

Номер патента: GB9104718D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Cable Industries Ltd. Дата публикации: 1991-04-17.

METHOD OF VERIFYING AN AUTHENTICITY OF A PRINTED ITEM AND DATA PROCESSING TERMINAL

Номер патента: US20180114393A1. Автор: Kerver Johannes Bernardus. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Method of reclaiming gold, palladium, platinum and silver from waste circuit board

Номер патента: CN102277497B. Автор: 王勤,苏陶贵,吴光源,何显达,梁小奎. Владелец: WUHAN GELINMEI RESOURCE CYCLE CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-13.

A method of measuring cylinder pressure in a printing press

Номер патента: GB2163099B. Автор: Valentin Gensheimer,Winfried Hartung,Gerd Steiner. Владелец: MAN Roland Druckmaschinen AG. Дата публикации: 1988-05-11.

Method of processing a job, in a printing system, with a composite job ticket

Номер патента: EP0704791B1. Автор: David L. Salgado,Robert L. Sklut,Kevin F. Aubertine,Jennifer L. Betit,Dennis B. Ulrich,Samuel D. Ambalavanar. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2001-04-04.

Method of generating a clipping from a printed substrate

Номер патента: US20090080691A1. Автор: Kia Silverbrook,Paul Lapstun,Michael Hollins,Cathryn Anne Chamley,Gregg Richard Kelly. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Systems and methods of blade tip repair and manufacutring using field assisted sintering

Номер патента: EP4350121A2. Автор: Xuan Liu,Brian T. Hazel,Michael J. Minor,Steven Ivory,Christopher J. Bischof,Nicholas M. LoRicco,Brian Richard Craig,Luke Henry Rettberg,Stewart S. Fowler. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Method of design and manufacture of a power electronics converter for an aircraft

Номер патента: WO2023232647A1. Автор: Claus Müller,Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT,Marco BOHLLÄNDER. Владелец: ROLLS-ROYCE DEUTSCHLAND LTD & CO KG. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of pneumatic tyre manufacture and device for making pneumatic tyre top reinforcement

Номер патента: RU2120381C1. Автор: Лоран Даниель,Деброш Клод. Владелец: Седепро. Дата публикации: 1998-10-20.

Method of designing and manufacturing a distributor bar for applying a viscous foamable liquid mixture onto a laminator.

Номер патента: MX2017003159A. Автор: Joseph Brennan Mark. Владелец: Huntsman Int Llc. Дата публикации: 2017-05-23.

PRINCIPLES AND METHODS OF DESIGNING AND MANUFACTURING A MEDIUM AND / OR CATALOG OF ARCHIVES AND EVIDENCE FOR THE AUTHENTICATION OF A CERTAIN DATE AND ALL OBJECTS

Номер патента: FR2863392B1. Автор: Serge Schlee. Владелец: Serge Schlee. Дата публикации: 2006-03-31.

Method of designing and manufacturing low-profile customized patient-specific orthopaedic surgical instruments

Номер патента: AU2019212318B2. Автор: R. Patrick Courtis,Daniel D. Fritzinger. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

METHOD OF DESIGNING AND MANUFACTURING A DISTRIBUTOR BAR FOR APPLYING A VISCOUS FOAMABLE LIQUID MIXTURE ONTO A LAMINATOR

Номер патента: US20190255555A1. Автор: Brennan Mark Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

METHOD OF DESIGNING AND MANUFACTURING A DISTRIBUTOR BAR FOR APPLYING A VISCOUS FOAMABLE LIQUID MIXTURE ONTO A LAMINATOR

Номер патента: US20170285619A1. Автор: Brennan Mark Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PROPELLANT CAGE FOR A TUBULAR INFLATOR, PACKING ELEMENT FOR A TUBULAR INFLATOR, TUBULAR INFLATOR FOR AN AIRBAG MODULE, AIRBAG MODULE, VEHICLE SAFETY SYSTEM, METHOD OF OPERATING AND MANUFACTURING A TUBULAR INFLATOR

Номер патента: US20190351863A1. Автор: Ramp Manfred,Tautschnig Georg. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-21.

Method of designing and manufacturing a distributor bar for applying a viscous foamable liquid mixture onto a laminator

Номер патента: CA2961109A1. Автор: Mark Joseph Brennan. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Method of designing and manufacturing a distributor bar for applying a viscous foamable liquid mixture onto a laminator

Номер патента: WO2016037842A1. Автор: Mark Joseph Brennan. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

METHOD OF PACKAGING AND MANUFACTURING A CONTACT LENS IN A CONTAINER

Номер патента: US20130180212A1. Автор: HUANG Chen-Yi,Wang Chung-Lin,Wu Tsung-Lin. Владелец: Largan Medical Co., Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

CONSUMABLE PRODUCT FOR AN AEROSOL GENERATING DEVICE AND METHODS OF FILLING AND MANUFACTURING A CONSUMABLE PRODUCT FOR AN AEROSOL GENERATING DEVICE

Номер патента: US20210161195A1. Автор: BATISTA Rui Nuno,Jordil Yves,Besso Clement,Tritz Dorothy,Gunduz Nazan,Venouil Joanne. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-03.

METHOD OF NAVIGATING AND MANUFACTURING A WIND VEHICLE DRIVEN WIND VEHICLE

Номер патента: AT505353A1. Автор: Tobias Proell,Roland Stelzer,Karim Jafarmadar. Владелец: Roland Stelzer. Дата публикации: 2008-12-15.

Customized prosthesis and method of designing and manufacturing a customized prosthesis by utilizing computed tomography data

Номер патента: US6944518B2. Автор: Jeffrey Roose. Владелец: DePuy Products Inc. Дата публикации: 2005-09-13.

Method of designing and manufacturing a composite component

Номер патента: GB2524007B. Автор: Timothy James Dodwell. Владелец: GKN Aerospace Services Ltd. Дата публикации: 2016-02-24.

Consumable product for an aerosol generating device and methods of filling and manufacturing a consumable product for an aerosol generating device

Номер патента: WO2020038868A1. Автор: Yves Jordil,Rui Nuno BATISTA,Clément BESSO,Dorothy Tritz,Nazan Gunduz,Joanne VENOUIL. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2020-02-27.

Consumable product for an aerosol generating device and methods of filling and manufacturing a consumable product for an aerosol generating device

Номер патента: EP3840595C0. Автор: Yves Jordil,Rui Nuno BATISTA,Clément BESSO,Dorothy Tritz,Nazan Gunduz,Joanne VENOUIL. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-12-27.

Consumable product for an aerosol generating device and methods of filling and manufacturing a consumable product for an aerosol generating device

Номер патента: EP3840595B1. Автор: Yves Jordil,Rui Nuno BATISTA,Clément BESSO,Dorothy Tritz,Nazan Gunduz,Joanne VENOUIL. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-12-27.

Board made of powder from reject printed-circuit boards, method of making same

Номер патента: RU2544707C2. Автор: Чаофэн КСИАО. Владелец: Фошань Веп Инвайренментал Протекшн Текнолоджи Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-03-20.

Method of manufacturing photoelectric composite substrate

Номер патента: US09470856B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Takahiro OOI,Kohei Choraku,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of manufacturing a sensor insole

Номер патента: US09453772B2. Автор: Johnny Ross. Владелец: MedHab LLC. Дата публикации: 2016-09-27.

Electric aircraft engine, and method of manufacturing a vane for an electric aircraft engine

Номер патента: WO2024218335A1. Автор: Daniel Wiegand,Sebastien Vermeiren,Martin Angerer,Benoit LAVEAU,Pedro Henrique Silva MIRANDA,Joel ROESICK,Florian BESTHORN. Владелец: Lilium GmbH. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: US20240206606A1. Автор: Richard DINAN,Patrick James FAWCETT. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Oral care implement having pressure sensor and method of forming the same

Номер патента: US09565927B2. Автор: Brian Bloch,Lars Ralf Rainer Lieberwirth. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2017-02-14.

Methods of manufacturing devices for the neurorehabilitation of a patient

Номер патента: US09415210B2. Автор: Justin Fisk,Shane Siwinski,Joseph M. Gordon,Adam Muratori,Paul Fearis. Владелец: Neurohabilitation Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

System and method of manufacturing a haptic touchpad and palm rest assembly with light-diffusing composite substrate of woven glass fiber impregnated with polycarbonate

Номер патента: US20240361813A1. Автор: Timothy M. Radloff,Priyank J. Gajiwala. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of fully encapsulating electronics within a strap technical field

Номер патента: EP4393345A1. Автор: Richard DINAN,Patrick James FAWCETT. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of manufacturing a promotion tab end for a can

Номер патента: WO2006098597A1. Автор: Do Hee Lee. Владелец: Do Hee Lee. Дата публикации: 2006-09-21.

Electronic measuring, conditioning and regulating instrument and corresponding method of production

Номер патента: RU2657213C2. Автор: ЗОРЗИ Лука ДЕ,ФАРРА Стефано ДАЛЬ. Владелец: Элиуэлл Контролз С.Р.Л. Кон Унико Сочо. Дата публикации: 2018-06-08.

Method for manufacturing a connector for optical conductors on a printed circuit board as well as protection cover and alignment piece to be used in this method

Номер патента: US5608836A. Автор: Danny Morlion,Luc Jonckheere,Jan P. K. van Koetsem. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 1997-03-04.

Interchangeable pressure sensor assembly and methods of assembly

Номер патента: US09658126B2. Автор: Richard Wade,Todd Eckhardt,Ryan Jones. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Pogo pin and probe card, and method of manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US09651577B2. Автор: Joon-Yeon Kim,Sung-ho Joo,Yu-Kyum KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Lamp for an automobile and a method of manufacturing the same

Номер патента: WO2023194207A1. Автор: Marek BUDIS,Michal HASEK,David MACHYCEK. Владелец: HELLA AUTOTECHNIK NOVA s.r.o.. Дата публикации: 2023-10-12.

Optically readable code and method of marking printed circuit boards by means of an optically readable code

Номер патента: US9779344B2. Автор: Friedrich Wilhelm von der Bey. Владелец: BCS Automotive Interface Solutions GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Optically readable code and method of marking printed circuit boards by means of an optically readable code

Номер патента: US20170124440A1. Автор: Friedrich Wilhelm von der Bey. Владелец: BCS Automotive Interface Solutions GmbH. Дата публикации: 2017-05-04.

Method of manufacturing an inkjet print head

Номер патента: US10315424B2. Автор: Hans Reinten. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2019-06-11.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Gas valve and method of assembling gas valve

Номер патента: RU2582726C2. Автор: Феликс КЕРЕДЖЕТА АНДУЭСА,Хосе Игнасио МУХИКА ОДРИОСОЛА. Владелец: Копреситек, С.Л.. Дата публикации: 2016-04-27.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Dynamic transaction card with EMV interface and method of manufacturing

Номер патента: US09990795B2. Автор: Tyler LOCKE,David Wurmfeld,Adam Koeppel. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Illuminated emblem assemblies and methods of manufacture

Номер патента: US20240255117A1. Автор: Yannick Gouedard,Dalibor TALAS. Владелец: SRG Global Liria SL. Дата публикации: 2024-08-01.

Inspection of printed circuit board assemblies

Номер патента: EP4460803A1. Автор: Sebastian Mehl,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-11-13.

Method of manufacturing thermal transfer film for forming three dimensional patterns through dissolution processes

Номер патента: US6740354B2. Автор: Sook Hee Chung. Владелец: Korea Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-25.

Method of manufacturing a printing cylinder

Номер патента: US11712830B2. Автор: Mark Jones,Harrie CORBEY. Владелец: Roto Hybrid Holdings Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Refrigerator dispenser and method of illuminating the dispenser

Номер патента: US09488406B2. Автор: Piotr Jozef Grzyb,Vijay Shahaji Pawar,Kunal A. Shambharkar. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Multibeam exposure scanning method and apparatus, and method of manufacturing printing plate

Номер патента: WO2011122705A1. Автор: Ichirou Miyagawa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2011-10-06.

Method of manufacturing printed matter, printed matter, and printing apparatus

Номер патента: US20240140110A1. Автор: TAKUYA Sonoyama,SHUICHI Takei,Tsuneyuki Sasaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of Manufacturing a Printing Cylinder

Номер патента: US20200398470A1. Автор: Mark Jones,Harrie CORBEY. Владелец: Roto Hybrid Holdings Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of manufacturing a printing cylinder

Номер патента: EP3762201A1. Автор: Mark Jones,Harrie CORBEY. Владелец: Roto Hybrid Holdings Ltd. Дата публикации: 2021-01-13.

Method of manufacturing a printing cylinder

Номер патента: WO2019170637A1. Автор: Mark Jones,Harrie CORBEY. Владелец: Roto Hybrid Holdings Limited. Дата публикации: 2019-09-12.

Nonvolatile memory system, method of operating the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US09424933B2. Автор: Songho Yoon,In-Hwan Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Sensor-equipped brake pad with printed circuit board with stiffening means

Номер патента: EP4356020A1. Автор: Marco Terranova,Stefano Serra,Gianmaria MILANI,Cesare ZANGARI. Владелец: ITT Italia SRL. Дата публикации: 2024-04-24.

Printing apparatus for manufacturing a spacer and method of manufacturing a display panel

Номер патента: US20120133880A1. Автор: Kyu-Young Kim,Gug-Rae Jo,Min-Uk Kim,Dae-Hwan JANG,Moon-Jung AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-31.

Method and system for testing direct current transmission layout of printed circuit board

Номер патента: US20140289688A1. Автор: Yu-Hsu Lin,Jeng-Da Wu,Guang-Feng Ou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Method of production of decorative paper, and decorative paper

Номер патента: RU2519970C2. Автор: Киммо СУУР-НУУЯ,Хайнц КЛЕЙНЕРЮСКАМП. Владелец: Окт Джермани Гмбх. Дата публикации: 2014-06-20.

Method for determining the transit time of electrical signals on printed circuit boards using automatic standard test equipment

Номер патента: US20030034784A1. Автор: Thomas Huber,Frank Adler,Manfred Moser,Martin Versen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-20.

System for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, apparatus for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, printed circuit board for such apparatus and method for manufacturing such circuit board

Номер патента: RU2751884C1. Автор: Владимир Анатольевич Шаблий. Владелец: Акционерное общество "ПК Альматек". Дата публикации: 2021-07-20.

Systems and methods of providing the non-invasive neuro-rehabilitation of the patient

Номер патента: RU2649512C1. Автор: Марк ГУАРРАЙЯ,Адам МУРАТОРИ,Джастин ФИСК,Эйдан ПЕТРИ,Джеффри М. УОЛЛИС,Джеффри К. МОРАНГ,Ричард У. САБУРИН,Пол ФИРИС,Дэниел П. СМИТ. Владелец: Ньюрохэбилитейшн Корпорейшн. Дата публикации: 2018-04-03.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Printed circuit board assembly and display device having the same

Номер патента: US09653011B2. Автор: Moonshik Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Computing device including a printed circuit board and a docking port

Номер патента: US09547620B2. Автор: Earl W Moore,Paul N Walker. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board design for manufacturing across multiple suppliers

Номер патента: US20170277822A1. Автор: Max Clark,Victor Kurman. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Methods and apparatus for releasably mounting a semiconductor device to a printed circuit board

Номер патента: WO2008014194A2. Автор: Francis Rapheal Thamarayoor. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-01-31.

Method of printing a biosensor platform

Номер патента: WO2018011589A1. Автор: Jonathan Lloyd,Davide DEGANELLO,Kar Seng Teng. Владелец: Swansea University. Дата публикации: 2018-01-18.

Heat exchange reactor using thin plate provided with flow path therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US09643288B2. Автор: Sang Ho Park,Woohyun Kim,Kee Young Koo,Wang Lai Yoon,Young Jae Hwang,Dong Joo SEO,Un Ho Jung. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2017-05-09.

Electrosurgical tools, methods of use, and methods of manufacture

Номер патента: WO2023223096A1. Автор: Michael Burke,Paul Sheridan,Scott Mcfarland,Laura Constance FREY. Владелец: Stryker European Operations Limited. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of printing a biosensor platform

Номер патента: US20210283934A1. Автор: Jonathan Lloyd,Davide DEGANELLO,Kar Seng Teng. Владелец: Swansea University. Дата публикации: 2021-09-16.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US09885929B2. Автор: Myong-Soo Oh. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of printing on a disc

Номер патента: US20070256924A1. Автор: Rajagopal S. Raman,Rajeev Jindal. Владелец: Moser Baer India Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: US20230021965A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-01-26.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Method of surface wiring of electronics articles on printed circuit board

Номер патента: RU2108213C1. Автор: Э.И. Плавинский. Владелец: Министерство РФ по атомной энергии. Дата публикации: 1998-04-10.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing insulating protective layer of printed circuit board

Номер патента: TW201119536A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Manufacturing method of surface fine-grained copper foil for printed circuit board with high peeling strength and environmental protection

Номер патента: TW201236864A. Автор: Chin-Chen Huang,Ming-Jen Tzou,Pi-Yaung Tsao. Владелец: Nanya Plastics Corp. Дата публикации: 2012-09-16.

A printing tape transport apparatus, a spool, a printing device comprising such and a method of loading a spool onto a printing tape transport apparatus

Номер патента: GB202406975D0. Автор: . Владелец: Dover Europe Sàrl. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of manufacturing high-aperture ratio fine printed circuit board

Номер патента: CN104105354A. Автор: 兰富民. Владелец: Shanghai Fast-PCB Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Method of transplating and splicing single board of printed circuit board

Номер патента: CN1956630A. Автор: 任从轩. Владелец: COPAM ELECTRONIC (SHENZHEN) Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-02.

Method of producing circuit pattern punched die for printed circuit

Номер патента: JPS54156175A. Автор: Kunio Kojima,Yoshihisa Takase. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-12-08.

Method of producing circuit pattern punched die for printed circuit

Номер патента: JPS54156177A. Автор: Kunio Kojima,Yoshihisa Takase. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-12-08.

Method of mounting semiconductor case and heat dissipating plate at circuit board* mounting stud bolt* and combination of same bolt and heat dissipating plate

Номер патента: JPS568859A. Автор: Deii Jiyoodan Uiriamu,Shii Hanto Ajia,Deii Purichietsuto Jieimuzu. Владелец: Thermalloy Inc. Дата публикации: 1981-01-29.

Method of confirming circuit position on through hole printed circuit board

Номер патента: JPS5651891A. Автор: Kazuhiko Yanagihara. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-09.

Method of removing surface defects from a printed surface covering

Номер патента: CA673492A. Автор: C. Wetterau Paul. Владелец: Congoleum Nairn Inc. Дата публикации: 1963-11-05.

Method of and device for treating indication of printed circuit wiring

Номер патента: JPS5567199A. Автор: Akira Suzuki,Shiyunji Mori. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-21.

METHOD OF OPTIMIZING PARAMETERS OF ELECTRONIC COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120110540A1. Автор: LAI YING-TSO,LEE CHENG-HSIEN,SU HSIAO-YUN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-03.

The method of metallization of the holes of multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU470940A1. Автор: Нина Васильевна Боева,Ирина Викторовна Черниговская. Владелец: Предприятие П/Я М-5068. Дата публикации: 1975-05-15.

Producing method of third-order buried blind hole of printed circuit board

Номер патента: CN104039091A. Автор: 黄国建. Владелец: SICHUAN SHENBEI CIRCUIT TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2014-09-10.

High-density synthetic paper, method of its manufacture, and substrate of electric printed-circuit board

Номер патента: SU1672932A3. Автор: Вильям Токарски Эдвард. Владелец: Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани (Фирма). Дата публикации: 1991-08-23.

The welding method of a kind of filter element and printed circuit board (PCB) and structure thereof

Номер патента: CN103228111B. Автор: 张智凯. Владелец: Zhongjiang Yongde Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Cutting method of through-hole part of double-sided printed circuit board

Номер патента: JP2841053B2. Автор: 稔 若村. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-12-24.

Method of producing laminated fabricated paper cloth of printed circuit board

Номер патента: JPS57206087A. Автор: Masamitsu Aoki,Jiyunichi Kimura,Takatoshi Hara. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-17.

Method of repairing defect of signal line of printed circuit board for inner layer

Номер патента: JPS56120197A. Автор: Masao Kaneko. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-09-21.

Method of detecting pattern position displacement of multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS53109177A. Автор: Kouichi Saitou,Haruo Yoshioka. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-22.

A method of obtaining an image of a printed circuit layout

Номер патента: SU136803A1. Автор: И.Л. Клейнзингер. Владелец: И.Л. Клейнзингер. Дата публикации: 1960-11-30.

Method of attaching flat cables and wires to printed circuit-board with through slots

Номер патента: SU1525959A1. Автор: Леонид Сергеевич Семакин. Владелец: Предприятие П/Я Г-4725. Дата публикации: 1989-11-30.

Soldering method of lead-free electric radio components to printed circuit board

Номер патента: RU2311272C1. Автор: Надежда Константиновна Шелепанова,Ирина Ивановна Салькова. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Рязанский Приборный Завод". Дата публикации: 2007-11-27.

Method of mounting part lead or like in printed circuit board

Номер патента: JPS53126163A. Автор: Hideo Machida. Владелец: Chuo Meiban Kougiyou Kk. Дата публикации: 1978-11-04.

Method of producing copper layer laminated board for printed circuit

Номер патента: JPS5264667A. Автор: Kinichi Hasegawa,Taira Watanabe. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1977-05-28.

METHOD OF FORMING MULTILAYER CAPACITORS IN A PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE

Номер патента: US20120223047A1. Автор: Das Rabindra N.,Lauffer John M.,Markovich Voya R.,Egitto Frank D.,Lin How T.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-09-06.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Method for manufacturing a metal core printed circuit board

Номер патента: TW201507566A. Автор: Jui-Hsia Liu. Владелец: Dynamic Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-16.

A method of improving the more interlayer alignment abilities of PCB circuit board

Номер патента: CN107635362B. Автор: 蔡祥,高超柱,章红春. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

A kind of determination method of via parameters and through hole impedance value on circuit board

Номер патента: CN104597324B. Автор: 胡新星,刘丰,余凯. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of producing circuit pattern punched die for printed circuit

Номер патента: JPS54156176A. Автор: Kunio Kojima,Yoshihisa Takase. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1979-12-08.

SYSTEM AND METHOD OF ESTIMATING THE COST OF A PRINT JOB

Номер патента: US20120154850A1. Автор: Rai Sudhendu,Zhao Shi,Peng Wei. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-21.

METHOD OF PREVENTING EMI FOR A FASTENING HOLE IN A CIRCUIT BOARD AND A FIXTURE THEREFOR

Номер патента: US20120318852A1. Автор: Wang Qiang,Chen Hung-Che,ZHOU Wen-Bing,LIAO Youg-Jun. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

Method of chemically pretreating holes in multilayered double-sided orinted circuit boards

Номер патента: PL166222B1. Автор: Halina Gajewska,Laimute Kowalczyk,Wojslawa Osiadacz. Владелец: Inst Tele I Radiotech. Дата публикации: 1995-04-28.

Heat Pipe, Method For Manufacturing A Heat Pipe, And A Circuit Board With A Heat Pipe Function

Номер патента: US20120106084A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

SYSTEM AND METHOD OF MODELING CUSTOMER DEMAND IN A PRINT PRODUCTION ENVIRONMENT

Номер патента: US20120188591A1. Автор: Rai Sudhendu,Hu Bo. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

METHOD OF MOUNTING A SLEEVE IN A PRINT PRESS

Номер патента: US20130036596A1. Автор: Songer Richard F.. Владелец: Luminite Products Corp.. Дата публикации: 2013-02-14.

Method of enabling user registration via a printed form

Номер патента: AU2005202932A1. Автор: Kia Silverbrook,Paul Lapstun. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2005-07-21.

Method of producing copper-coated board for flexible printed circuit

Номер патента: JPS5779694A. Автор: Itsuo Matsuda,Yutaka Noumi,Masahisa Katou,Kichinosuke Souma. Владелец: Toshiba Chemical Products Co Ltd. Дата публикации: 1982-05-18.

METHOD OF INSPECTING AND MANUFACTURING A STACK CHIP PACKAGE

Номер патента: US20130052760A1. Автор: CHO Sung-Dong,PARK Yeong-Lyeol,YOON Min-Seung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of Determining Distance to a Ferrous Material

Номер патента: US20120001621A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PIEZORESISTIVE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND PIEZORESISTIVE-TYPE TOUCH PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001870A1. Автор: LEE Kang Won,Lee Seung Seob. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CARD READER AND CONTROL METHOD OF CARD READER

Номер патента: US20120002313A1. Автор: Ishikawa Kazutoshi,Higashi Katsuhisa,Miyabe Takaaki,Komatsu Yoshihito. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Forming Long Strips of Dielectric Coated Metalized Film

Номер патента: US20120002347A1. Автор: Balliette William M.,Jamison Keith D.. Владелец: FARADOX ENERGY STORAGE, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lithium-ion battery management system (bms) having compact heat sinking arrangement, lithium-ion battery having bms with compact heat sinking arrangement, and method of making bms with compact heat sinking arrangement

Номер патента: WO2024186353A1. Автор: James P. Mcbride,Matthew Michael BOSWAY. Владелец: THE NOCO COMPANY. Дата публикации: 2024-09-12.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

System and method of identifying computer users (versions)

Номер патента: RU2459252C1. Автор: Константин Сергеевич Патронов,Павел Сергеевич Ложников,Виктор Александрович Перевальский. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр "КАСИБ". Дата публикации: 2012-08-20.

Method of spatial mini module manufacturing for radio electronic devices

Номер патента: RU2336595C2. Автор: Александр Иванович Завадский. Владелец: Александр Иванович Завадский. Дата публикации: 2008-10-20.

Method of manufacture of bath for jet washing of parts, such as plates, printed circuit boards in particular

Номер патента: RU2166005C1. Автор: А.Н. Алексеев. Владелец: Алексеев Андрей Николаевич. Дата публикации: 2001-04-27.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method of making printed-circuit boards

Номер патента: RU2572359C2. Автор: Алексей Васильевич Волков,Владимир Степанович Соловьёв,Юрий Петрович Ерендеев,Евгений Григорьевич Васильев,Михаил Алексеевич Курыкин,Александр Евгеньевич Старожилов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Экран". Дата публикации: 2016-01-10.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of destructing anion of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphoric acid in production wastes

Номер патента: RU2500629C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2013-12-10.

Printed circuit board with protective current-conducting coating

Номер патента: RU2437260C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Алексей Владимирович Архипов,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" им. Г.А. Ильенко". Дата публикации: 2011-12-20.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electrosurgical Devices with Wire Electrode And Methods of Use Thereof

Номер патента: US20120004657A1. Автор: . Владелец: Salient Surgical Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Method of producing display device, display device, method of producing thin-film transistor substrate, and thin-film transistor substrate

Номер патента: US20120001183A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing of monobloc skeletons of stretched bridge-like prostheses with several basic crowns

Номер патента: RU2341228C2. Автор: Алексей Валерьевич Юмашев,Александр Николаевич Ряховский,Ара Аршавирович Карапетян,н Ара Аршавирович Карапет,ховский Александр Николаевич Р,н Бабкен Мельсович Хачик,Бабкен Мельсович Хачикян. Владелец: Ара Аршавирович Карапетян. Дата публикации: 2008-12-20.

Method of producing copper (+2) hydroxochromates

Номер патента: RU2504517C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2014-01-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000700A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

SYSTEM AND METHOD OF PROVIDING AN EMERGENCY CONTACT PARTY LINE

Номер патента: US20120002791A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE LAYER PHOTORECEPTOR AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: US20120003578A1. Автор: HEUFT Matthew A.,Klenkler Richard A.,McGuire Gregory. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacture of two-side printed circuit boards from glass cloth- based laminate

Номер патента: RU2040129C1. Автор: Юрий Константинович Ежовский,Владимир Викторович Вахрин,Ирина Павловна Гаврилина. Владелец: Ирина Павловна Гаврилина. Дата публикации: 1995-07-20.

STAMPER, METHOD OF MANUFACTURING THE STAMPER, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE STAMPER

Номер патента: US20120000885A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR LITHIUM ION BATTERY, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL FOR LITHIUM ION BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM ION BATTERY, AND LITHIUM ION BATTERY

Номер патента: US20120003540A1. Автор: Nakano Masatsugu,YAMAZAKI Akinori. Владелец: Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.