Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • SEMICONDUCTOR POWER MODULE, PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND CIRCUIT BOARD

SEMICONDUCTOR POWER MODULE, PRODUCTION METHOD OF SEMICONDUCTOR POWER MODULE AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140138850A1
Опубликовано: 22-05-2014
Автор(ы): TAKAYAMA Yasushi
Принадлежит: NGK SPARK PLUG CO., LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Power module

Номер патента: US20240234327A9. Автор: Jun Hee Park,Nam Sik KONG,Sung Taek Hwang,So Eun Jeong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermal conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein

Номер патента: US20030076663A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Koichi Hirano,Mitsuhiro Matsuo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor power unit and method for manufacturing a semiconductor power unit

Номер патента: WO2024156339A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor power module, electric motor controller and vehicle

Номер патента: US20240297113A1. Автор: Chunjiang Liu,Jianli Zhang,Yuqi Zhou. Владелец: BYD Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Power modules and methods for assembling power modules

Номер патента: WO2023220686A1. Автор: David Giuliano,Michael Patrick Clark,Laurence McGarry,Takahiro Sugimura. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-11-16.

Power module with integrated gate driver and functional components within a single power module housing

Номер патента: EP4187585A2. Автор: Andre Arens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-31.

TERMINAL, MOLDED PRODUCT FOR POWER MODULE PROVIDED WITH TERMINAL, AND METHOD OF MANUFACTURING MOLDED PRODUCT FOR POWER MODULE PROVIDED WITH TERMINAL

Номер патента: US20190304802A1. Автор: NARUOKA Tamanobu,SHIBATA Kenro. Владелец: NAGASE & CO., LTD.. Дата публикации: 2019-10-03.

Power module for multi-chip printed circuit boards

Номер патента: US6771507B1. Автор: Shaun L. Harris,Christian L. Belady,Gary Wayne Williams,Brent A. Boudreaux. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-08-03.

Power module with integrated gate driver and functional components within a single power module housing

Номер патента: EP4187585A3. Автор: Andre Arens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-30.

Power module based on multi-layer circuit board

Номер патента: EP3341965A1. Автор: Felix TRAUB,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-07-04.

Semiconductor module arrangement, has module connected and mechanically held at terminals with circuit board in electrical conductive manner, where form-fit connection is indirectly formed between module and body over circuit board

Номер патента: DE102012213573B3. Автор: Reinhold Bayerer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-09-26.

Power module and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131975B2. Автор: Sung Won Park,Hyun Koo Lee,Hyeon Uk KIM. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Flexible circuit board assembly, display assembly and display device

Номер патента: US11991830B2. Автор: Bing Ji,Liang Gao,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Power module having lead member and method of manufacturing the same

Номер патента: CN108022899B. Автор: 曾剑鸿,赵振清,洪守玉,季鹏凯. Владелец: Delta Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US11830722B2. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US20200303439A1. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US20230163147A1. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Method of fabricating a circuit board structure

Номер патента: US09484224B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Power module

Номер патента: US20240136296A1. Автор: Jun Hee Park,Nam Sik KONG,Sung Taek Hwang,So Eun Jeong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Power module and manufacturing method thereof, power converter, and power supply device

Номер патента: EP4250889A1. Автор: Yunfei Qiao,Yibo WANG,Wengang Luo. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Semiconductor power module, electric motor controller and vehicle

Номер патента: EP4432355A1. Автор: Chunjiang Liu,Jianli Zhang,Yuqi Zhou. Владелец: BYD Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method of manufacturing cards that include an electronic module and intermediate products

Номер патента: US09471867B2. Автор: Francois Droz. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2016-10-18.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Circuit board module and method of making the same

Номер патента: US20140000106A1. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Power module based on multi-layer circuit board

Номер патента: US20180366400A1. Автор: Felix TRAUB,Juergen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-12-20.

Low stray inductance busbar structure for power module

Номер патента: EP4191842A1. Автор: Xianye MAO,Jingya SUN,Changcheng WANG. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Printed circuit board module, printed circuit board element, heatsink, heat-conducting element and method of producing a thermally conductive layer

Номер патента: US12028963B2. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of making circuit board module

Номер патента: US8549739B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-10-08.

Wiring method, construction being wired on the surface thereof, semiconductor device, printed circuit board, memory card, electrical device, module, and multi-layered circuit board

Номер патента: TW201221000A. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka,Hiromitsu Takashita,Tsuyoshi Takeda,Yuko Konno. Владелец: Panasonic Elec Works Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-16.

Power module with integrated gate driver and functional components within a single power module housing

Номер патента: US20230170791A1. Автор: Andre Arens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-01.

METHOD OF ASSEMBLING A SEMICONDUCTOR POWER MODULE COMPONENT AND A SEMICONDUCTOR POWER MODULE WITH SUCH A MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING SYSTEM THEREFOR

Номер патента: US20210013175A1. Автор: Osterwald Frank,Ulrich Holger. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Carrier board and power module using same

Номер патента: US12028969B2. Автор: Tao Wang,Liping Sun,Xin Zou,Shouyu Hong,Haibin Xu,Ganyu ZHOU,Chao Ji,Weiqiang Zhang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US09848518B2. Автор: Ming-Yuan Tsai,Hsueh-Kuo Liao,Te-Wei Yuan,Yi-Kai CHOU,Wei-Hao CHI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Power module and heat sink system

Номер патента: US11974387B2. Автор: Cheng Li,Lifang Liang,Yikai YUAN,Nianbin Cheng,Honggui Zhan,Xiangxuan Tan. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Method of Manufacturing a Semiconductor Power Package

Номер патента: US20180102262A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-04-12.

Power module comprising two substrates and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140353818A1. Автор: Ivan Nikitin,Christian Neugirg,Andreas Grassmann,Frank Winter,Wolfram Hable,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-12-04.

Power module of isolated converter

Номер патента: US20220407433A1. Автор: Liang Wang,XIN Wang,Teng Liu,Jianxing DONG. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2024027891A1. Автор: Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Manufacturing method of laminated substrate, and semiconductor device for module and manufacturing apparatus

Номер патента: CN1691877A. Автор: 西井利浩,木村润一,原田真二,森敏彦,北川元祥,西村干夫,本城和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Semiconductor power device and a method of assembling a semiconductor power device

Номер патента: US20180286814A1. Автор: Jacques Pierre Henri FAVRE,Jean-Michel Francis REYNES,Renaud André LACABANNE. Владелец: Agile Power Switch 3d - Integration Apsi3d. Дата публикации: 2018-10-04.

Method of manufacturing a board-to-board connector for electrically connecting two circuit boards

Номер патента: US20160072246A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Method of manufacturing a board-to-board connector for electrically connecting two circuit boards

Номер патента: US09787044B2. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Continuous method of making indefinite lengths of flexible flat conductor cable and circuits

Номер патента: GB1235902A. Автор: . Владелец: Electro Connective Systems Inc. Дата публикации: 1971-06-16.

Thermally improved pcb for semiconductor power die connected by via technique and assembly using such pcb

Номер патента: US20240237208A1. Автор: Remi Perrin,Julio BRANDELERO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: GB2494223A. Автор: Kate Jessie Stone. Владелец: NOVALIA LTD. Дата публикации: 2013-03-06.

Wireless module and combination of wireless module and circuit board

Номер патента: WO2022090219A1. Автор: Markus Mayrhofer,Frank Lochmann,Markus SCHERTLER,Lukas Simma,Thomas Zengerle,Patrick Schnell. Владелец: TRIDONIC GMBH & CO KG. Дата публикации: 2022-05-05.

Wireless module and combination of wireless module and circuit board

Номер патента: EP4211994A1. Автор: Markus Mayrhofer,Frank Lochmann,Markus SCHERTLER,Lukas Simma,Thomas Zengerle,Patrick Schnell. Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-07-19.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Multilayer module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060261472A1. Автор: Junichi Kimura,Shinji Harada,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Circuit module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09883587B2. Автор: Petteri Palm,Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of assembling a chip carrier

Номер патента: US4570337A. Автор: Sheldon H. Butt. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1986-02-18.

Chip and circuit structure

Номер патента: US20150296606A1. Автор: Jianyong Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Sealed interface power module housing

Номер патента: US20230053718A1. Автор: Dushan Boroyevich,Rolando Burgos,C. Mark Johnson,Christina DiMarino,Mark Cairnie. Владелец: Virginia Tech Intellectual Properties Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Sealed interface power module housing

Номер патента: US11956914B2. Автор: Dushan Boroyevich,Rolando Burgos,C. Mark Johnson,Christina DiMarino,Mark Cairnie. Владелец: Virginia Tech Intellectual Properties Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Manufacturing method of circuit board structure

Номер патента: US20240306298A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit boards and circuit board assemblies

Номер патента: US09883582B2. Автор: Tran LIN. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board and method for manufacturing semiconductor modules and circuit boards

Номер патента: US20070290327A1. Автор: Hideki Mizuhara,Mayumi Nakasato. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-20.

Module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190637A1. Автор: Makoto KITAZUME,Toshiki KOMIYAMA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor power module

Номер патента: US11961786B2. Автор: Masakazu Tani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Ceramic circuit board, electronic circuit module, and method for manufacturing electronic circuit module

Номер патента: US10249549B2. Автор: Kazuo Kishida,Takahiro Sumi,Hiromitsu HONGO,Masaaki Hanao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Circuit board and method for manufacturing semiconductor modules and circuit boards

Номер патента: US7759581B2. Автор: Hideki Mizuhara,Mayumi Nakasato. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-20.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: US11887918B2. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: EP4027382A1. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Power module with a ceramic circuit carrier, a flexible circuit board and a temperature sensor

Номер патента: US20240164014A1. Автор: Tatiana Barsukova,Tobias Zahn,Sebastian Strache,Christoph Friederich,Frank Zander,Dominik Ruoff. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-05-16.

Methods for and apparatuses of a circuit board cooling device

Номер патента: US12069795B2. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods for and Apparatuses of a Circuit Board Cooling Device

Номер патента: US20230090833A1. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

A method of fitting a cooling device to a circuit boardand a circuit board cooling device

Номер патента: EP4152377A3. Автор: FRANK Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Power module, power supply circuit, and chip

Номер патента: EP4350763A1. Автор: Yutao Wang,Huibin CHEN,Fengqun LANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Power module, power conversion device, and method of manufacturing power module

Номер патента: JPWO2018207656A1. Автор: 純司 藤野,裕児 井本,三紀夫 石原,翔平 小川. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Method of reducing wire bond profile height in integrated circuits mounted to circuit boards

Номер патента: US20090081832A1. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Chung-Long-Shan. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

POWER-MODULE SUBSTRATE WITH COOLER AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20170309499A1. Автор: OI Sotaro,Kitahara Takeshi,Oohiraki Tomoya. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-26.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20240306331A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20230389207A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US12004314B2. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Inverter transformer and inverter power module having the same for use in electric/electronic device

Номер патента: US20080180207A1. Автор: Cheol-jin Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-31.

Assembly structure of transformer and circuit board as well as assembly method thereof

Номер патента: US11778746B2. Автор: Chih-Chun Yang,Tsung-Po Hsu,Yung-Chou Li,Yu-Jen WEI. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Current rectifier module with bus system for semiconductor power switches and current rectifier

Номер патента: RU2207697C2. Автор: Вальтер ГРОССМАНН,Инго ХЕРБСТ,Урс МЕЙЕР. Владелец: ДаймлерКрайслер Рэйл Сюстемс Гмбх. Дата публикации: 2003-06-27.

Phase module for semiconductor power converter

Номер патента: RU2701870C1. Автор: Штефан БОЙГК,Юрген БЕМЕР,Рюдигер КЛЕФФЕЛЬ,Эберхард Ульрих КРАФФТ,Ян ВАЙГЕЛЬ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-10-02.

Electronic power circuit of several power modules

Номер патента: US20020137399A1. Автор: Marco Schmidt,Ralf Schmid,Johann Sontheim,Helmut Perkounigg. Владелец: Continental ISAD Electronic Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2002-09-26.

Camera module and its molding circuit board assembly, circuit board and application

Номер патента: KR102303294B1. Автор: 타케히코 타나카,밍주 왕,난 궈,다완리앙 청,펑성 시,버제 조,전 황,쩐위 천. Владелец: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.. Дата публикации: 2021-09-15.

Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device

Номер патента: US20100084727A1. Автор: Atsushi Koyanagi,Toshihiko Makino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

POWER MODULE, POWER CONVERTER AND MANUFACTURING METHOD OF POWER MODULE

Номер патента: US20200015380A1. Автор: Zeng Jian-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

POWER MODULE, POWER CONVERTER AND MANUFACTURING METHOD OF POWER MODULE

Номер патента: US20180368276A1. Автор: Zeng Jian-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Power module, electricity converter and manufactoring method of power module

Номер патента: TWI546917B. Автор: 曾劍鴻. Владелец: 台達電子企業管理（上海）有限公司. Дата публикации: 2016-08-21.

Camera module and its molding circuit board module and manufacturing method based on moulding technology

Номер патента: CN105611134B. Автор: 丁亮,王明珠,陈飞帆,赵波杰,田中武彦. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

Method of fabricating a high-density multi-layer hybrid circuit and circuit obtained

Номер патента: FR2701189A1. Автор: Cazenave Jean-Pierre. Владелец: Dassault Electronique SA. Дата публикации: 1994-08-05.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE UNIT, PACKAGE UNIT, ELECTRONIC MODULE, AND EQUIPMENT

Номер патента: US20200303439A1. Автор: Shimizu Koichi,Hamasaki Satoru. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-24.

Method of fabricating cards each comprising an electronic module and intermediate products.

Номер патента: MX2008016267A. Автор: Francois Droz. Владелец: Nagraid Sa. Дата публикации: 2009-03-31.

Protective layering process for circuit board EMI sheilding and thermal management

Номер патента: US09900988B1. Автор: John A. Dispenza,Nien-Hua Chao,Mario DeAngelis. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2018-02-20.

Apparatus, system, and method of providing underfill on a circuit board

Номер патента: US12082344B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor Power Module and Method for Producing a Semiconductor Power Module

Номер патента: US20200153138A1. Автор: Tomas Manuel Reiter,Mark Nils Muenzer,Marco Stallmeister. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-05-14.

Housing unit and method for manufacturing a housing unit for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2024002466A1. Автор: David GUILLON,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Substrate for power module, circuit board for power module, and power module

Номер патента: US20190341331A1. Автор: Kazuya Kitagawa,Shunsuke Mochizuki,Yoji Shirato,Mika Tsuda,Keita Nagahashi,Satoshi Maji. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Power semiconductor module and method for cooling power semiconductor module

Номер патента: US09607924B2. Автор: Daniel Kearney,Francesco Agostini,Mathieu Habert,Didier Cottet,Daniele Torresin. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of Manufacturing a Package Having a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20190198355A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Method of Manufacturing a Semiconductor Power Package

Номер патента: US20180102262A1. Автор: Otremba Ralf,Fuergut Edward,KASZTELAN Christian,BASLER Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Power module packaging structure and packaging method of power module

Номер патента: CN110931449A. Автор: 陶源,王德信,张利丹. Владелец: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-27.

Semiconductor power devices having multiple gate trenches and methods of forming such devices

Номер патента: EP4244898A1. Автор: Sei-Hyung Ryu,Daniel Jenner Lichtenwalner,Naeem ISLAM,Woongsun Kim. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor power device with short circuit protection and process for manufacturing a semiconductor power device

Номер патента: EP4177960A1. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Salvatore Cascino,Alfio Guarnera. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor power device with short circuit protection and process for manufacturing a semiconductor power device

Номер патента: US20230134850A1. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Salvatore Cascino,Alfio Guarnera. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-05-04.

Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits

Номер патента: US09490169B2. Автор: Helmut Hagleitner,Zoltan Ring,Scott Thomas Sheppard. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board

Номер патента: US3912153A. Автор: Ronald J Hartleroad,James P Grabowski. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1975-10-14.

Semiconductor laser device and method of manufacturing the same, and optical transmission module and optical disk apparatus using the semiconductor laser device

Номер патента: US20070243644A1. Автор: Katsuhiko Kishimoto,Shuichi Hirukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-18.

Power module comprising a patterned sintered connection and method for producing said power module

Номер патента: WO2023280669A3. Автор: Harald Beyer,Biwei Zhang,Farhad YAGHOUBI. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Power module comprising a patterned sintered connection and method for producing a power module

Номер патента: WO2023280669A2. Автор: Harald Beyer,Biwei Zhang,Farhad YAGHOUBI. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Silicon nitride ceramic substrate, silicon nitride ceramic circuit board using the substrate, and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1201623A3. Автор: Hideki Yamaguchi,Takayuki Naba,Michiyasu Komatsu,Haruhiko Yamaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-01-07.

Semiconductor power device, semiconductor power system and method for cooling a semiconductor power device

Номер патента: US20230335456A1. Автор: Fabian Fischer,Lluis Santolaria,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Power electronics unit comprising a circuit board and a power module, method for producing a power electronics unit, motor vehicle comprising a power electronics unit

Номер патента: US11990697B2. Автор: Andreas Apelsmeier,Benjamin Söhnle,Daniel Ruppert. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2024-05-21.

Conductive Hook and Loop Printed Circuit Board Attachment

Номер патента: US20080268663A1. Автор: Davis-Dang Hoang Nhan,Thomas Michael Ales. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2008-10-30.

Conductive connector attachment for a printed circuit board

Номер патента: US20090181557A1. Автор: Davis-Dang Hoang Nhan,Thomas Michael Ales. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Semiconductor power device and a method of assembling a semiconductor power device

Номер патента: US20180286814A1. Автор: Jacques Pierre Henri FAVRE,Jean-Michel Francis REYNES,Renaud André LACABANNE. Владелец: Agile Power Switch 3d - Integration Apsi3d. Дата публикации: 2018-10-04.

Printed circuit board system and method of mounting an article on a motherboard

Номер патента: RU2689407C2. Автор: РИЙСВИК Николас Антони ВАН. Владелец: Филипс Лайтинг Холдинг Б.В.. Дата публикации: 2019-05-28.

A semiconductor power device and a method of assembling a semiconductor power device

Номер патента: EP3091570B1. Автор: Jacques Pierre Henri FAVRE,Jean-Michel Francis REYNES,Renaud André LACABANNE. Владелец: Agile Power Switch 3d - Integration Apsi3d. Дата публикации: 2018-09-19.

Method for producing a circuit board consisting of a plurality of circuit board areas and circuit board

Номер патента: US20160105953A1. Автор: Markus Leitgeb,Mike Morianz,Nikolai Haslebner,Michael GOESSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-04-14.

Power module and method of manufacturing same

Номер патента: US20240105542A1. Автор: Jae Min Hwang,Seung Pyo LEE,Jae Guk An,Tae Heun Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Noise resistant semiconductor power module

Номер патента: US5444297A. Автор: Seiichi Oshima,Jun Yamagata,Fumitaka Tametani,Ken Takanashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-08-22.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US9118105B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Pin header assembly and method of forming the same

Номер патента: WO2014066805A1. Автор: Catalin Nastasa,Jacobo BARRAZA-RUBIO. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2014-05-01.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: SG104977A1. Автор: Krone Kenneth,M Bogurskiy Robert,M Kennedy Craig,J Lynch Joseph. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-07-30.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030029638A1. Автор: Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone,Craig Kenndey. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Method for mounting a component in or on a circuit board, and circuit board

Номер патента: US09462701B2. Автор: Dietmar Drofenik,Guenther Weichslberger. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-10-04.

Bidirectional signal pin module, power module including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230057923A1. Автор: Se Min Park,Ji Hye Jeong. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Bidirectional signal pin module, power module including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4138223A1. Автор: Se Min Park,Ji Hye Jeong. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Hybrid bond sheet and cooled semiconductor power module

Номер патента: WO2023179090A1. Автор: Yumin Liu,Andreas Munding,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Circuit board and circuit apparatus using the same

Номер патента: US7420126B2. Автор: Ryosuke Usui,Kiyoshi Shibata. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-02.

Circuit board and circuit apparatus using the same

Номер патента: US20070044999A1. Автор: Ryosuke Usui,Kiyoshi Shibata. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Display device and manufacturing method of display device

Номер патента: US12069910B2. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Circuit board for electric components and circuit board system

Номер патента: US20140085827A1. Автор: Andreas Bernhardt,Roland Brey. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-03-27.

Power module for vehicle and motor driving apparatus including the same

Номер патента: US12122244B2. Автор: Hyun Koo Lee,Myung Ill You. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of Direct Embedding a Lithium Ion Battery on a Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20210267063A1. Автор: Liu Chenmin,Pun Kelvin Po Leung,LU Shengbo,Rotanson Jason,Cheung Chee-Wah,Hon Wing Lung,Chong Yam,Wong Wai Yin. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

Plugging arrangement and method of tin-plating the same before plugging it into the printed-circuit boards

Номер патента: DE3464824D1. Автор: Ernst Arnold. Владелец: Meteor AG. Дата публикации: 1987-08-20.

Electronic insert (versions), smart card (versions) and methods of making electronic insert and smart card (versions)

Номер патента: RU2485587C2. Автор: Роберт СИНГЛТОН. Владелец: Инновейтир, Инк.. Дата публикации: 2013-06-20.

Display module and display device

Номер патента: US20240105895A1. Автор: Lu Li,PAN Zhang,Yan Zou,Haili Zhu. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Communication Module and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20090011726A1. Автор: Takeshi Fujii,Hiroaki Ozeki,Daisuke Nishimura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Ic chip and circuit system using same

Номер патента: EP3890159A1. Автор: Sol Ji Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Manufacturing apparatus for display device and method of using the same

Номер патента: US20210345497A1. Автор: Jun Hee Lee,Tae Young Park,Dae Ho Yang,Jun Hak OH,Seung Joo Lee,Myung Soo KYUNG,Hyun Ho Jeong,Jong Moon HEO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Printed circuit board (PCB) and PCB assembly having an encapsulating mold material on a bottom surface thereof and methods for molding an encapsulating mold material on a bottom surface of a PCB

Номер патента: US09907169B1. Автор: LI Sun,Aaron Lee,Nitesh Kumbhat,Jack Ajoian,Deog-Soon Choi,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Modular printed circuit board electrical integrity and uses

Номер патента: US09900983B2. Автор: Kevin E. Wells,Richard C. Stamey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860990B1. Автор: Wen-Feng Cheng,Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component, method for manufacturing the electronic component, and circuit board

Номер патента: US09854685B2. Автор: Satoshi Sasaki,Nobuo IKEMOTO,Yuki Wakabayashi,Makoto Osamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Power module

Номер патента: US09736943B2. Автор: Masaki Taya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Ceramic circuit board, method for manufacturing ceramic circuit board, and module using ceramic circuit board

Номер патента: US20200128664A1. Автор: Takahiro Nakamura,Kouji Nishimura,Akimasa Yuasa,Yusaku Harada,Shuhei Morita. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

IC chip and circuit system using the same

Номер патента: US12088127B2. Автор: Sol Ji Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C9. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2017-02-02.

Method of shielding in electronic module

Номер патента: RU2602835C1. Автор: Андрей Викторович Буянкин,Валерий Леонидович Тарасов,Сергей Зиновьевич Пурыжинский. Владелец: Акционерное общество "Концерн радиостроения "Вега". Дата публикации: 2016-11-20.

Electronic circuit module and method for fabrication thereof

Номер патента: US20070178729A1. Автор: Terukazu Ohtsuki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-08-02.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

High voltage power module

Номер патента: US09839146B2. Автор: Zachary Cole,Brandon PASSMORE. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

DC-DC converter assembly with an output inductor accommodating a power stage attached to a circuit board

Номер патента: US09711279B2. Автор: Brian Molloy,Emil Todorov. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: US09516748B2. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US09491864B2. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of producing a laminated structure

Номер патента: WO2001009262A1. Автор: Michael A. Kropp,Joel D. Oxman,Peter B. Hogerton. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2001-02-08.

Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US7750249B2. Автор: Tsutomu Takeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-07-06.

Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing

Номер патента: US8319230B1. Автор: Achyut Kumar Dutta. Владелец: Banpil Photonics Inc. Дата публикации: 2012-11-27.

Power supply module and method of assembly

Номер патента: US20240276649A1. Автор: Antonios TZIMAS,Mohit Chirodian,Keith Garlish. Владелец: Advanced Energy Industries Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US9125308B2. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-09-01.

Test assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US10088502B2. Автор: Choon Leong Lou,Ho Yeh Chen. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2018-10-02.

Embedd led circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180040762A1. Автор: Chia-Yen Lin. Владелец: Longmen Getmore Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US10270259B2. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-23.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130286622A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Taichi Obara,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-10-31.

A power supply module and method of assembly

Номер патента: WO2024168283A1. Автор: Antonios TZIMAS,Mohit Chirodian,Keith Garlish. Владелец: ADVANCED ENERGY INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-08-15.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US20170179169A1. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US20170179725A1. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Cold plate with embedded power device, driver circuit, and microcontroller with 3D printed circuit board

Номер патента: US12035510B2. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Power module and method of packaging the same

Номер патента: US09520369B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Power module with the integration of control circuit

Номер патента: US09887183B2. Автор: Zeng Li,Tao Wang,Kai Lu,Zhenqing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

A SEMICONDUCTOR POWER DEVICE COMPRISING ADDITIONAL TRACKS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR POWER DEVICE

Номер патента: US20180277475A1. Автор: FAVRE Jacques Pierre Henri,REYNES Jean-Michel Francis,RIVA Raphaël,DU TRIEU DE TERDONCK Bernard José Charles. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

A semiconductor power device comprising additional tracks and method of manufacturing the semiconductor power device

Номер патента: EP3151274B1. Автор: Jacques Pierre Henri FAVRE,Jean-Michel Francis REYNES,Raphaël RIVA,Bernard José Charles DU TRIEU DE TERDONCK. Владелец: Agile Power Switch 3d - Integration Apsi3d. Дата публикации: 2020-11-11.

Semiconductor power device comprising additional tracks and method of manufacturing the semiconductor power device

Номер патента: US10332828B2. Автор: Jacques Pierre Henri FAVRE,Jean-Michel Francis REYNES,Raphaël RIVA,Bernard José Charles DU TRIEU DE TERDONCK. Владелец: Agile Power Switch 3d Integration Apsi3d. Дата публикации: 2019-06-25.

Parallel electrode combination, power module and power module group

Номер патента: EP3637463A1. Автор: Yulin Wang,Wenhui Xu,Hesong TENG. Владелец: Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Parallel electrode combination, power module and power module group

Номер патента: US20200161224A1. Автор: Yulin Wang,Wenhui Xu,Hesong TENG. Владелец: Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Parallel electrode combination, power module and power module group

Номер патента: US11127659B2. Автор: Yulin Wang,Wenhui Xu,Hesong TENG. Владелец: Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card

Номер патента: US20090079053A1. Автор: Yucai Huang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

POWER MODULE, POWER CONVERTER AND MANUFACTURING METHOD OF POWER MODULE

Номер патента: US20150173248A1. Автор: Zeng Jian-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

ELECTRONIC POWER MODULE, ELECTRICAL EQUIPMENT AND ELECTRICAL POWER COMPRESSOR COMPRISING SUCH AN ELECTRONIC POWER MODULE

Номер патента: FR3058565A1. Автор: Gregory Hodebourg. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2018-05-11.

Method of designing integrated circuit, designing apparatus, system, substrate, package and circuit

Номер патента: CN101127055A. Автор: 伊藤光实,铃木宏明,田中广行,德永真也,岩西信房,瀬古公一,西村佑一,藤本和彦. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-20.

ELECTRONIC POWER MODULE, ELECTRICAL EQUIPMENT AND ELECTRICAL POWER COMPRESSOR COMPRISING SUCH AN ELECTRONIC POWER MODULE

Номер патента: FR3058565B1. Автор: Gregory Hodebourg. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2018-11-02.

Semiconductor power module

Номер патента: RU2225660C2. Автор: Томас ЛАНГ,Ханс-Рудольф ЦЕЛЛЕР. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-03-10.

Semiconductor power module

Номер патента: US20240234380A9. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor power module

Номер патента: US11600602B2. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor power module

Номер патента: US10600764B2. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor power module with temperature sensors and shaped top plate to equalize current paths

Номер патента: US11728251B2. Автор: Shuichi Takahama,Masakazu Tani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor power module

Номер патента: US20240136335A1. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor power module

Номер патента: US20230187416A1. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor power module

Номер патента: US20210175213A1. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor power module

Номер патента: US20190295990A1. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor power module

Номер патента: US20200185358A1. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor power module

Номер патента: US11901340B2. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor power module

Номер патента: US10950582B2. Автор: Kenji Hayashi,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2021-03-16.

Using bump bonding to distribute current flow on a semiconductor power device

Номер патента: EP2641269A1. Автор: Gregory Dix. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2013-09-25.

Apparatus, system, and method of providing a tray for holding an optoelectronic device during printed circuit board manufacturing

Номер патента: EP3847876A2. Автор: Wenlu Wang,Marcel MOORTGAT. Владелец: Jabil Circuit Inc. Дата публикации: 2021-07-14.

Method of assembly suitable for inserting through-hole components into a printed circuit board pcb

Номер патента: CA3181224A1. Автор: Pawel Borek,Michal GRZADZIEL,Mariusz HUBCZAK,Piotr MISTRZYK,Lukasz POREBSKI,Dominik SZEWCZYK,Miroslaw Trznadel,Pawel Plaeczny,Krzystof Pyclik. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2023-05-06.

Printed circuit board module and support with circuit board supporting posts

Номер патента: US3631299A. Автор: Charles F Meyer,Clarence N Groth,Kenneth L Paape. Владелец: Square D Co. Дата публикации: 1971-12-28.

Method of shielding and obtaining access to a component on a printed circuit board

Номер патента: US6136131A. Автор: Anthony Michael Sosnowski. Владелец: Instrument Specialties Co Inc. Дата публикации: 2000-10-24.

Power module operable in a hazardous environment

Номер патента: US11751363B2. Автор: Tunc Icoz,Gary Mulcahy,Matthew Joseph Fuhrmann. Владелец: Astrodyne TDI. Дата публикации: 2023-09-05.

Self-cooled drawout power module with isolated thermosiphon heat exchanger

Номер патента: US20190327863A1. Автор: John David Kleinecke,Leonard Jack Davis. Владелец: Toshiba International Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140015148A1. Автор: Ju-hyun Lyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-16.

Systems and methods for an interlocking feature on a power module

Номер патента: WO2024069456A1. Автор: Edward Choi. Владелец: Delphi Technologies IP Limited. Дата публикации: 2024-04-04.

Power module for low thermal resistance and method of fabricating of the same power module

Номер патента: KR101255334B1. Автор: 이근혁,전오섭,임승원. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2013-04-16.

ELECTRONIC POWER MODULE OF AN AIRCRAFT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR3054721A1. Автор: Rabih KHAZAKA,Stephane Azzopardi. Владелец: Safran SA. Дата публикации: 2018-02-02.

The manufacturing method of surface-treated metal material, appendix body metal foil and printed circuit board

Номер патента: CN105612274B. Автор: 新井英太,福地亮,森岗理,江良尚彦. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-10-25.

Method of reducing wire bond profile height in integrated circuits mounted to circuit boards

Номер патента: TWI471998B. Автор: Kia Silverbrook,Kiangkai Tankongchumruskul,Laval Long-Shan Chung. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2015-02-01.

Vehicle, a main frame, a module pocket, an electronic module, and a printed circuit board

Номер патента: US20230156901A1. Автор: Andreas AAL. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2023-05-18.

method for interconnecting electronic power modules of a rotating electric machine and for assembling the interconnected power modules obtained by this method

Номер патента: BR112013006461A2. Автор: Fabrice Tauvron,Jie Wen,Marc Tunzini,Regis Seidenbinder,David Delplace,Bryann Lafabrie,Romaric Guillard,Ruth Lopez,Cyrille Emile Lécrivain. Владелец: Valeo Equip Electr Moteur. Дата публикации: 2016-07-26.

Power module comprising two substrates and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140353818A1. Автор: Nikitin Ivan,Hable Wolfram,Neugirg Christian,Grassmann Andreas,Geitner Ottmar,Winter Frank. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09966328B2. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09754864B1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-05.

Power module and production method of the same

Номер патента: US20190273034A1. Автор: Wei Cheng,Xin Zou,Shouyu Hong,Zhenqing ZHAO,Ganyu ZHOU. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor power package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09837288B2. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Power module for vehicle and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282549A1. Автор: Jun Hee Park,Tae Hwa Kim,Nam Sik KONG. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module

Номер патента: US20240186199A1. Автор: David GUILLON,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US20170372987A1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Molded intelligent power module and method of making the same

Номер патента: US20190067175A1. Автор: Wonjin Cho,Jun Lu,Bum-Seok Suh,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Single-sided cooling power module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240222214A1. Автор: Yoon Ju Kim,Yu Cheol PARK,Jeong Kwang SEO,Chan Yang CHOE. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip package and circuit board thereof

Номер патента: US20210257287A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Power module for vehicle and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4239670A1. Автор: Jun Hee Park,Tae Hwa Kim,Nam Sik KONG. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US9818687B2. Автор: Naoyuki Kanai. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of high-frequency signal amplitude and phase modulation and device for implementation thereof

Номер патента: RU2665903C1. Автор: Александр Афанасьевич Головков,Владимир Александрович Головков,Александр Николаевич Дружинин,Наталия Александровна Дружинина. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-воздушных сил "Военно-воздушная академия имени профессора Н.Е. Жуковского и Ю.А. Гагарина" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2018-09-04.

Method of manufacturing light emitting module, light emitting module, and projector

Номер патента: US20240222940A1. Автор: Takuya Hashimoto,Kazuma KOZURU. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing light emitting module, light emitting module, and projector

Номер патента: US20200194974A1. Автор: Takuya Hashimoto,Kazuma KOZURU. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Power module substrate, and method of producing the same; and power module

Номер патента: TW201539680A. Автор: Shuji Nishimoto,Yoshiyuki Nagatomo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-10-16.

Method of operating a high-pressure metal vapour discharge lamp and circuit arrangement for carrying out this method

Номер патента: CA1223302A. Автор: Hans-Peter Stormberg,Ralf Schäfer,Reinhard Kersten,Hans-Gunter Ganser. Владелец: Hans-Gunter Ganser. Дата публикации: 1987-06-23.

Forming method of pad using semiconductor power line analsis

Номер патента: KR100339414B1. Автор: 박현. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2002-05-31.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023166165A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: EP4239660A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-09-06.

Semiconductor Power Module with Crack Sensing

Номер патента: US20240170347A1. Автор: Charles Rimbert-Riviere,Arne Eilers. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor power module with crack sensing

Номер патента: EP4383319A2. Автор: Charles Rimbert-Riviere,Arne Eilers. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor power module and power conversion apparatus

Номер патента: US20180254228A1. Автор: Shoichi KUGA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Method of forming a circuit board assembly with an RF transition between two boards and circuit board assemblies having an RF transition between two boards

Номер патента: GB2615615A. Автор: Christie Andrew,STEEL Victor,HARIDAS Nakul,Fuller Matt,Wither David. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Circuit module and circuit board assembly having surface-mount connector

Номер патента: US8125795B2. Автор: Kai-Hung Huang,Chih-Hung Chiang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-02-28.

Method of forming a circuit board assembly with an rf transition between two boards and circuit board assemblies having an rf transition between two boards

Номер патента: WO2023089337A8. Автор: Victor Steel,David Wither,Andrew Christie,Nakul HARIDAS,Matt Fuller. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Microwave feeding module and circuit board structure

Номер патента: US20200313268A1. Автор: Yen-Fen Lin,Kuo-Tien Chang,Hung-Yu Lei. Владелец: Microelectronics Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023227266A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: EP4283662A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni A. SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-11-29.

Metal substrate structure and method of attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2023094108A1. Автор: Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-06-01.

Electrical switching device and circuit board therefor

Номер патента: US3689715A. Автор: Ashley C Glenn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-09-05.

Semiconductor power device, semiconductor power system and method for cooling a semiconductor power device

Номер патента: EP4266365A1. Автор: Fabian Fischer,Lluis Santolaria,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-10-25.

Semiconductor power device, semiconductor power system and method for cooling a semiconductor power device

Номер патента: WO2023202760A1. Автор: Fabian Fischer,Lluis Santolaria,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-10-26.

Secondary battery and circuit board assembly suitable for secondary battery

Номер патента: US09419268B2. Автор: Myungjun Lee,Seongjoon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Jumper module mounting circuit board and circuit board assembly

Номер патента: US09414491B2. Автор: Masaki Sugiyama,Masayuki Naohara,Takanori KITAJO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120269A1. Автор: Young Seok Kim,Su Bin KANG,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of manufacturing battery module and interconnect board assembly with integrated pcb and flex circuit

Номер патента: US20200275555A1. Автор: Evan J. Dawley. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Electrical terminal and circuit board assembly containing the same

Номер патента: US20160336670A1. Автор: Gerard Vall Gendre,Ramon Piñana Lopez,Xavier Carbonell Maté. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Display panel module with improved bonding structure and method of forming the same

Номер патента: US20010033127A1. Автор: Kazuhiro Mizutani,Eiichi Kitazume. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Circuit board unwoven fabric, circuit board prepreg using same and circuit board using same

Номер патента: US20240125050A1. Автор: Masahiko Ueta,Yuhei Nishimori. Владелец: DuPont Safety and Construction Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Hearing device and circuit board for a hearing device

Номер патента: US11996701B2. Автор: Nishshanka Bandara Narampanawe,Heng Goh Yap,Chuan En Andrew Ong,Sooriya Bandara Rathnayaka Mudiyanselage. Владелец: Sivantos Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Device of dielectric transfer of millimetre waves and method of its manufacturing, and method and device of wireless transfer

Номер патента: RU2471270C2. Автор: Хирофуми КАВАМУРА,Ясухиро ОКАДА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2012-12-27.

Circuit board and insertion tool

Номер патента: US5238423A. Автор: W. Daniel Hillis,William Gerner,Theodore W. Bilodeau. Владелец: Thinking Machines Corp. Дата публикации: 1993-08-24.

Circuit connection device, rotating electric machine, and circuit connection device manufacturing method

Номер патента: EP4379965A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Image forming apparatus and circuit board for image forming apparatus

Номер патента: US20240192630A1. Автор: Shigemi Kumagai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit connection device, rotating electric device, and circuit connection device manufacturing method

Номер патента: US20240258872A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Flexible printed circuit board and circuit-board connection structure

Номер патента: US09668346B2. Автор: Nobuyuki Yasui,Hiroshi Aruga,Nobuo Ohata,Mizuki Shirao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09564697B2. Автор: Bert William Eakins,George E. Fox. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Switch device for printed circuit board and circuit structure

Номер патента: US4087666A. Автор: Lon DeHaitre. Владелец: Abbott Screw and Manufacturing Co. Дата публикации: 1978-05-02.

Circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09979137B2. Автор: Yuichi Toyama. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Arrangement of electrochemical cells and circuit board

Номер патента: EP1151485B1. Автор: Uffe Nortoft,Michael Thorby Jorgensen,Ole Stig Nissen. Владелец: Danionics AS. Дата публикации: 2003-07-30.

Structure of connection of cable and circuit board, assembly method, and connector

Номер патента: US20220209440A1. Автор: Xiaodong Wang,Hang Li,Shujian Wang,Wenchu YANG,David ROSENBOOM,Minjie Zhou,Jesus Jaramillo. Владелец: Amphenol Assembletech Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Remote releasing module and circuit board device

Номер патента: EP4195000A3. Автор: Chih-Ming Lai,Yung-Shun Kao. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Spacer structure for double-sided-cooled power module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200357720A1. Автор: Jun-Hee Park,Sung-Won Park,Tae-Hwa Kim,Hyun-Koo Lee,Hyeon-Uk Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Magnetic apparatus with sheet-shaped pin assemblies, power module, and method of making

Номер патента: US20240249875A1. Автор: Yayu Li,Xiangfei KANG. Владелец: Shanghai Metapwr Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board, circuit board connection structure, and method of manufacturing circuit board connection structure

Номер патента: US20230043114A1. Автор: Kentarou KAWABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Spacer structure for double-sided-cooled power module and method of manufacturing the same

Номер патента: US11031314B2. Автор: Jun-Hee Park,Sung-Won Park,Tae-Hwa Kim,Hyun-Koo Lee,Hyeon-Uk Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-06-08.

Curable dielectric polynorbornene composition and circuit boards made therefrom

Номер патента: WO2004081079A1. Автор: David Hall,Alan Keith Wood,Richard John Day,Martin Allen Williams,Cyril Stockil. Владелец: Taconic International Limited. Дата публикации: 2004-09-23.

Flexible printed circuit board including terminal, wiring module, and power storage module

Номер патента: US12114429B2. Автор: Hideo Takahashi,Tsutomu Kitajima,Shinichi Takase,Hiroki Shimoda,Yoshiro ADACHI,Manabu SUDOU,Yuuki OOHASHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09831575B2. Автор: George E. Fox,Bert W. Eakins. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Radio frequency module and circuit board

Номер патента: FI127701B. Автор: Petri Järvinen,Raimo Mäkelä,Tauno Vähä-Heikkilä,Mervi Hirvonen. Владелец: Jaervinen Petri. Дата публикации: 2018-12-31.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Pluggable optical module and host board

Номер патента: US20200200986A1. Автор: Daisuke Kawase,Daisuke Umeda,Tomoyuki Funada,Naruto Tanaka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US6719187B2. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-04-13.

Multilayered board comprising folded flexible circuits and method of manufacture

Номер патента: WO2003045121A1. Автор: Sanjiv S. Samant,Jinesh Jitendra Jain,Joseph Laughter. Владелец: The University Of Tennessee Research Corporation. Дата публикации: 2003-05-30.

Circuit board module and release component

Номер патента: EP4198684A1. Автор: Chih-Ming Lai,Yung-Shun Kao. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Method of connecting circuit boards

Номер патента: US20030205610A1. Автор: Toshihiro Miyake,Yoshitaro Yazaki,Koichi Shigematsu,Kazuya Sanada,Hideharu Ishihara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Circuit board, electronic device having the circuit board and method of manufacturing the electronic device

Номер патента: US20240244749A1. Автор: Ching-Ming FANG. Владелец: Quan Mei Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated GaN power module

Номер патента: US11862688B2. Автор: John M. Brock,Javier Ruiz,Ashish K. Sahoo,Brandon Pierquet,Derryk C. Davis. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

INTEGRATED GaN POWER MODULE

Номер патента: WO2023009232A1. Автор: John M. Brock,Javier Ruiz,Ashish K. Sahoo,Brandon Pierquet,Derryk C. Davis. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2023-02-02.

A method of manufacturing a semiconductor power device and semiconductor power device with a diode

Номер патента: DE102016118727A1. Автор: Stefan Tegen. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-04-05.

A method of closing a semiconductor element mounted on a gold-plated printed circuit board

Номер патента: TWI392035B. Автор: Eiichi Tabei,Hideyoshi Yanagisawa. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2013-04-01.

Semiconductor power module with crack sensing

Номер патента: EP4383319A3. Автор: Charles Rimbert-Riviere,Arne Eilers. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor power module, motor controller, and vehicle

Номер патента: EP4432349A1. Автор: Chunjiang Liu,Jianli Zhang,Yuqi Zhou. Владелец: BYD Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor power module

Номер патента: US20240339373A1. Автор: Katsushi Nakada,Yoshitaka Miyaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor power module

Номер патента: US11973064B2. Автор: Alexander Kaiser,Jan Homoth,Christian Marc Lautensack. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor power module, motor controller, and vehicle

Номер патента: US20240297123A1. Автор: Chunjiang Liu,Jianli Zhang,Yuqi Zhou. Владелец: BYD Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Power module

Номер патента: US09973104B2. Автор: Da-Jung Chen,Yiu-Wai Lai. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module

Номер патента: WO2023208348A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module

Номер патента: EP4292129A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor power module and power conversion apparatus using the same

Номер патента: US10374414B2. Автор: Katsuaki Saito,Masamitsu Inaba,Daisuke Kawase,Keisuke Horiuchi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Metal substrate structure and method of manufacturing a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2022189068A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module

Номер патента: US20240063080A1. Автор: Fabian Fischer,Martin Bayer,David GUILLON,Andreas Roesch,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaged Device, Power Module, and Electronic Apparatus

Номер патента: US20240321719A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of Improving Current Balance of Parallel Chips in Power Module and Power Module Employing Same

Номер патента: US20230223330A1. Автор: Yu Cheol PARK. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor power device including ring frame for thermal impedance reduction

Номер патента: US10672688B2. Автор: William Veitschegger. Владелец: Integra Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-02.

Multi-chip semiconductor power device

Номер патента: US09515060B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor power module and power conversion device

Номер патента: US11916001B2. Автор: Kozo Harada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor power device including ring frame for thermal impedance reduction

Номер патента: US20190355648A1. Автор: William Veitschegger. Владелец: Integra Technologies Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor power module and power conversion apparatus

Номер патента: US20230197691A1. Автор: Nobuchika AOKI,Ren Kuga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electric power module

Номер патента: WO2021167596A1. Автор: Mika Nuotio. Владелец: PIERBURG GMBH. Дата публикации: 2021-08-26.

Electric power module

Номер патента: US20230068223A1. Автор: Mika Nuotio. Владелец: PIERBURG GMBH. Дата публикации: 2023-03-02.

Electric power module

Номер патента: EP4115447A1. Автор: Mika Nuotio. Владелец: PIERBURG GMBH. Дата публикации: 2023-01-11.

Substrate for power module and method of producing substrate for power module

Номер патента: US20230282589A1. Автор: Takashi Masuzawa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US12046532B2. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US20240332122A1. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Power module package

Номер патента: US20140167248A1. Автор: Eladio Clemente Delgado,Brian Lynn Rowden,John Stanley Glaser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor power module

Номер патента: WO2024107791A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic assembly and circuit board

Номер патента: US20080111220A1. Автор: Sheng-Yuan Lee,Hsiao-Chu Lin. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Pressing-type semiconductor power device package

Номер патента: US20190259686A1. Автор: Yunhwa Choi,Jeonghun Cho,Jungtae CHO. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor power device including wire or ribbon bonds over device active region

Номер патента: US20200013692A1. Автор: Gabriele Formicone. Владелец: Integra Technologies Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Power module

Номер патента: US09893642B2. Автор: Nobuhiro Uchida,Motoo Nakai. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Power modules for ultra-fast wide-bandgap power switching devices

Номер патента: US11735492B2. Автор: Di Chen,Juncheng LU,Larry SPAZIANI,Peter Anthony DI MASO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-22.

Power modules for ultra-fast wide-bandgap power switching devices

Номер патента: US20210398875A1. Автор: Di Chen,Juncheng LU,Larry SPAZIANI,Peter Anthony DI MASO. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Power module, and method for manufacturing power module

Номер патента: EP4322207A1. Автор: Masahiko Ezumi. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor power component and semiconductor power package structure

Номер патента: US20240222253A1. Автор: Yu-Feng Lin,Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor power module package having lead frame anchored bars

Номер патента: US20230335474A1. Автор: Jun Lu,Bum-Seok Suh,JunHo Lee,Zhiqiang Niu,Jong-mu LEE,Xiaorong Ge. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor power module with busbar having a leg with a foot forming an offset angle, and method for manufacturing the busbar

Номер патента: US11894302B2. Автор: Michael TØNNES. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Packaged Device, Packaged Module, and Power Conversion Device

Номер патента: US20240096729A1. Автор: DONG Chen,Lei Shi,Yunfeng Liu,Pengcheng Zhang,Yunyu Tang,Fenglong Lu,Shuyi LV. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor module and wire bonding method

Номер патента: US20210287978A1. Автор: Takafumi Yamada,Kohei YAMAUCHI,Tatsuhiko ASAI,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Printed circuit board assembly having retention module and back plate

Номер патента: US20030161119A1. Автор: Ming-Lun Szu,Sen-Jong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Semiconductor module and wire bonding method

Номер патента: US11581252B2. Автор: Takafumi Yamada,Kohei YAMAUCHI,Tatsuhiko ASAI,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Magnetic apparatus with integrated pins and metallization pins, power module, and method of making

Номер патента: US20240250044A1. Автор: Yayu Li,Jianhong Zeng,Xiangfei KANG. Владелец: Shanghai Metapwr Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor power transistor design with integrated auxiliary gate conductor for on-chip cooling and heat extraction

Номер патента: US20240266413A1. Автор: Gabriele Formicone. Владелец: Integra Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Photosensitive assembly, camera module and electronic device

Номер патента: US12133364B2. Автор: Bin Qin,Chao Pang,Lingyun MI,Chaoyuan CHAN. Владелец: Guangzhou Luxvisions Innovation Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

BONDED BODY, POWER MODULE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING BONDED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE

Номер патента: US20190035710A1. Автор: Terasaki Nobuyuki,Nagatomo Yoshiyuki. Владелец: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

METHOD OF FORMING VIAS IN SILICON CARBIDE AND RESULTING DEVICES AND CIRCUITS

Номер патента: US20170012106A1. Автор: Hagleitner Helmut,Ring Zoltan,Sheppard Scott Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE

Номер патента: US20150140754A1. Автор: NAKAJIMA Toshio. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Method of Forming Vias in Silicon Carbide and Resulting Devices and Circuits

Номер патента: US20090104738A1. Автор: Helmut Hagleitner,Zoltan Ring,Scott Thomas Sheppard. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits

Номер патента: WO2006091788A1. Автор: Ring Zoltan,Helmut Hagleitner,Scott Thomas Sheppard. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2006-08-31.

Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits

Номер патента: TW200636985A. Автор: Zoltan Ring,Scott Thomas Sheppard,Helmut Nmn Hagleitner. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2006-10-16.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module for a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230420271A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module for a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: WO2022189066A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-09-15.

Heatsink and circuit board with heatsink

Номер патента: US09775265B2. Автор: Shogo Yoneda. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Power module with vascular jet impingement cooling system

Номер патента: US20220230938A1. Автор: Ming Liu,Anthony M. Coppola,Alireza Fatemi,Chih-Hung Yen,Ronald O. Grover, JR.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Cover for sealing a power module

Номер патента: US20240130064A1. Автор: Kevin Richard Fine,Charles Ingalz,Steven Nicholas Grolle,Peter H.J. How,Stephen Robert Bannick. Владелец: Lunar Energy Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Flexible circuit board with graphite substrate and circuit arrangements using same

Номер патента: US09546763B2. Автор: Robert Anderson Reynolds, III,Alexander J. Augoustidis,Gregory P. Kramer. Владелец: Graftech International Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

A radio frequency power amplifier and method of assembly thereof

Номер патента: EP3732494A1. Автор: Jun Ma,Cong Zhou,Keqiu Zeng,Yuanxu Ding,Jungyang Zhang. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2020-11-04.

A radio frequency power amplifier and method of assembly thereof

Номер патента: WO2020094858A1. Автор: Jun Ma,Cong Zhou,Keqiu Zeng,Yuanxu Ding,Jungyang Zhang. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2020-05-14.

Electrical device, model series of electrical devices, and production method

Номер патента: US10433452B2. Автор: Alexander Kolbert,Dirk Momann. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-10-01.

Method of controlling a refrigeration unit

Номер патента: US20030150225A1. Автор: Daniel Kearney,Gary Goth,Robert Makowicki,Judy Hickey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Thermal module and electronic device thereof

Номер патента: US20240268079A1. Автор: Shih-Hao Wang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor power devices having graded lateral doping and methods of forming such devices

Номер патента: WO2021247147A1. Автор: Philipp Steinmann,Jae Hyung Park,Edward Van Brunt,Vaishno Dasika. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor power devices having graded lateral doping and methods of forming such devices

Номер патента: EP4162532A1. Автор: Philipp Steinmann,Jae Hyung Park,Edward Van Brunt,Vaishno Dasika. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-04-12.

Display device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200135706A1. Автор: Yongil Kim,Sammook KANG,Kongtan Sa. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Apparatus and power module

Номер патента: US20240096543A1. Автор: Da Jin,Yahong Xiong,QingHua Su. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and power module

Номер патента: US09536948B2. Автор: Toshio Nakajima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor power devices having graded lateral doping and methods of forming such devices

Номер патента: US20220165876A1. Автор: Philipp Steinmann,Jae Hyung Park,Edward Van Brunt,Vaishno Dasika. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device, module, and electronic device

Номер патента: US09917282B2. Автор: Akihiro Chida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Flat bonding method of light emitting device and flat bonder for light emitting device

Номер патента: US11848398B2. Автор: Ik Kyu You. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Flat bonding method of light emitting device and flat bonder for light emitting device

Номер патента: US20240088321A1. Автор: Ik Kyu You. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Systems and methods for an interlocking feature on a power module

Номер патента: US20240107718A1. Автор: Edward Choi. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Assembly, power module substrate, power module, assembly method and manufacturing method of power module substrate

Номер патента: KR102524698B1. Автор: 노부유키 데라사키,요시유키 나가토모. Владелец: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-04-21.

Power module, power conversion device, and method of manufacturing power module

Номер патента: JP6605393B2. Автор: 景山　　寛,悟 秋山,くみこ 小西,隆誠 藤田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-11-13.

Camera module and its molded circuit board component and molding photosensory assembly and manufacturing method

Номер патента: CN109716745A. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,赵波杰,田中武彦,邓子龙. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-03.

Heat dissipation structure, power module, method for manufacturing heat dissipation structure and method for manufacturing power module

Номер патента: CN103828040A. Автор: 山内雄一郎,斋藤慎二,赤林优,森省吾. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-28.

Heat dissipation structure, power module, method for manufacturing heat dissipation structure and method for manufacturing power module

Номер патента: KR101585142B1. Автор: 신지 사이토,유이치로 야마우치,마사루 아카바야시,쇼고 모리. Владелец: 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-01-13.

ELECTRONIC POWER MODULE, ELECTRICAL ASSEMBLY AND ELECTRICAL POWER COMPRESSOR COMPRISING SUCH AN ELECTRONIC POWER MODULE

Номер патента: FR3050863A1. Автор: Gregory Hodebourg,Lakhdar Larabi,Rudy Duchon. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2017-11-03.

ELECTRONIC POWER MODULE, ELECTRICAL ASSEMBLY AND ELECTRICAL POWER COMPRESSOR COMPRISING SUCH AN ELECTRONIC POWER MODULE

Номер патента: FR3050864A1. Автор: Gregory Hodebourg. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2017-11-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE

Номер патента: US20160035824A1. Автор: NAKAJIMA Toshio. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE

Номер патента: US20160211323A1. Автор: NAKAJIMA Toshio. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE

Номер патента: US20150279932A1. Автор: NAKAJIMA Toshio. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and power module

Номер патента: US9306000B2. Автор: Toshio Nakajima. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-04-05.

Light wavelength conversion member and method for producing same, photovoltaic module, and solar battery

Номер патента: US20210126152A1. Автор: Shinji Tokumaru. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

LIGHT SOURCE TESTING APPARATUS, TESTING METHOD OF LIGHTING SOURCE AND MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE, LIGHT EMITTING MODULE, AND ILLUMINATION APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20160020155A1. Автор: MOON Sung Hyun,Kim Soo Seong. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

Separation Method of Organic Film Module of Solar Cell Module and Recycling Method

Номер патента: US20190371957A1. Автор: Sun Gang,LI Shengchun,TAN Mingliang. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170033323A1. Автор: CHIDA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190074485A1. Автор: CHIDA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180175332A1. Автор: CHIDA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Method of Manufacturing Thermoelectric Device and Thermoelectric Cooling Module and Device Using the Same

Номер патента: US20150247655A1. Автор: Shin Jong Bae,KIM Sook Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DEVICE, LIGHT-EMITTING DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200388795A1. Автор: CHIDA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Apparatus for plasma activated vapour deposition and method of making multi-junction silicon thin-film modules and solar cell panels

Номер патента: RU2454751C1. Автор: Дау ВУ,Чарльз ДЕЛЮКА,Мохд АСЛАМИ. Владелец: СИЛИКА ТЕК, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2012-06-27.

Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device, module, and electronic device

Номер патента: US10804503B2. Автор: Akihiro Chida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-13.

Packaging device, power module, and electronic device

Номер патента: EP4411806A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Vertical double diffusion metal-oxide-semiconductor power device

Номер патента: US20180175019A1. Автор: Jen-Hao Yeh,Chiung-Feng Chou. Владелец: Leadtrend Technology Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Vertical double diffusion metal-oxide-semiconductor power device

Номер патента: US10204896B2. Автор: Jen-Hao Yeh,Chiung-Feng Chou. Владелец: Leadtrend Technology Corp. Дата публикации: 2019-02-12.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor power module

Номер патента: RU2302685C2. Автор: Стефан КАУФМАНН,Томас ЛАНГ,Эгон ГЕРР,Мауро НИКОЛА,Сото ГЕКЕНИДИС. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2007-07-10.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09998644B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992397B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing

Номер патента: US20200180059A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Circuit board connector assembly and method for assembling such an assembly

Номер патента: US20090233467A1. Автор: David H. Mcclintock,Chong Yeow Oo,Chee Hian Lee. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2009-09-17.

Component of printed circuit board

Номер патента: EP1289676A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Nikko Materials USA Inc. Дата публикации: 2003-03-12.

Component of printed circuit board

Номер патента: WO2001085362A1. Автор: Bernd Schneider,R. Richard Steiner. Владелец: Ga-Tek Inc. (Dba Gould Electronics Inc.). Дата публикации: 2001-11-15.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: CA2157587C. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Circuit and connector element alignment, circuit board assemblies

Номер патента: EP4344362A1. Автор: Danny Clavette,EungSan Cho. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-03-27.

Circuit and connector element alignment, circuit board assemblies

Номер патента: US20240107674A1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Wave solder pallets for optimal solder flow and methods of manufacturing

Номер патента: US11850684B2. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for eliminating noise interference and acoustic noise by printed circuit board ground plane layout

Номер патента: US6864670B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jr-Hong Ouyang,Hui-Chuan Lai. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2005-03-08.

Radio sensor module and modular system for forming a radio sensor module

Номер патента: US20230225071A1. Автор: Arno Klug,Michael Heider,Heiko Kern,Johannes Eck,Gabriel BACHMANN,Christian MUESSIG,Christian FROHMADER,Sebastian GUTSCH,Thomas EIFERT,Christian WIRL,Lars GOETTL. Владелец: WIKA Alexander Wiegand SE and Co KG. Дата публикации: 2023-07-13.

Manufacturing methods of electrolytic copper foil having football-shaped copper particles and circuit board assembly

Номер патента: TWI619852B. Автор: 林士晴,鄧明凱,鄒明仁. Владелец: 南亞塑膠工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Method of packaging electronic components

Номер патента: US5896652A. Автор: Genichi Tagata,Tomohide Uchida. Владелец: Tenryu Technics Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

Recycling circuit board components

Номер патента: WO2023187362A1. Автор: Neil Armstrong,Giuseppe Bonura,Mark Hudman. Владелец: In2Tec Limited. Дата публикации: 2023-10-05.

Production method of multilayer mixed-pressing stepped back-pressing metal-based high-frequency circuit board

Номер патента: CN112911835A. Автор: 徐伟,朱光辉,曹龙华,陈荣贤,梁少逸,陈启涛,程有和,舒波宗. Владелец: Yan Tat Printed Circuit Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2021-06-04.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module

Номер патента: WO2024037720A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Photographing module and electrical bracket, circuit board assembly and manufacturing method of photographing module

Номер патента: CN105721749A. Автор: 彭波,王明珠,陈飞帆,郭楠,黄桢,赵波杰. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD OF PROVIDING A TRAY FOR HOLDING AN OPTOELECTRONIC DEVICE DURING PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING

Номер патента: US20210345531A1. Автор: Wang Wenlu,MOORTGAT Marcel. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2021-11-04.

Camera module and its molded circuit board components and manufacturing method

Номер патента: TWI685065B. Автор: 王明珠,郭楠,田中武彦,趙波杰,陳振宇. Владелец: 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司. Дата публикации: 2020-02-11.

Manufacturing method of high-order HDI (high Density interconnection) laminated hole rigid-flex circuit board

Номер патента: CN108040428B. Автор: 陈春,卫雄,唐宏华,范思维,林映生,武守坤,石学兵,李敬虹. Владелец: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-24.

Method of mounting suitable for positioning through-hole components on a printed circuit board pcb

Номер патента: EP4033871B1. Автор: Pawel Borek,Michal GRZADZIEL,Mariusz HUBCZAK,Piotr MISTRZYK,Pawel PALECZNY,Lukasz POREBSKI,Dominik SZEWCZYK,Miroslaw Trznadel,Krzysztof PYCLIK. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-04-10.

Method of mounting suitable for positioning through-hole components on a printed circuit board pcb

Номер патента: EP4033871C0. Автор: Pawel Borek,Michal GRZADZIEL,Mariusz HUBCZAK,Piotr MISTRZYK,Pawel PALECZNY,Lukasz POREBSKI,Dominik SZEWCZYK,Miroslaw Trznadel,Krzysztof PYCLIK. Владелец: Fitech Sp Z O O. Дата публикации: 2024-04-10.

OPTICAL MODULE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180235087A1. Автор: Komatsu Kazuhiro,SASADA Michihide,UCHIDA Yoshikuni,ASAKURA Hideaki,BABA Naohiko. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Preburn-in dynamic random access memory module and preburn-in circuit board thereof

Номер патента: US6279141B1. Автор: Min-Chih Hsuan,Charlie Han,Jerry Jaw,Tung-Chi Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-21.

Method of manufacturing RF power amplifier module, RF power amplifier module, RF module, and base station

Номер патента: US09721902B2. Автор: Wei Jiang,Yiwei MA,Hongmei Hu,Qin GONG,Jinpei JU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE PACKAGE USING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150146382A1. Автор: Jang Bum Sik,Song Sung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

Gan semiconductor power transistors with stepped metal field plates and methods of fabrication

Номер патента: EP4439676A1. Автор: Thomas MacElwee,Vineet Unni. Владелец: Infineon Technologies Canada Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of connecting electrodes, and manufacture of optical modulator, and interelectrode connection device, and mounter

Номер патента: JPH1051097A. Автор: Masanori Takahashi,雅則 高橋,Riichi Saito,Toshimichi Ouchi,俊通 大内,理一 斎藤. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1998-02-20.

METHOD OF MANUFACTURING CARDS THAT INCLUDE AN ELECTRONIC MODULE AND INTERMEDIATE PRODUCTS

Номер патента: US20160132762A1. Автор: DROZ François. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2016-05-12.

Closed cell configuration to increase channel density for sub-micron planar semiconductor power device

Номер патента: US20160268385A1. Автор: Shekar Mallikararjunaswamy. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-15.

Closed cell configuration to increase channel density for sub-micron planar semiconductor power device

Номер патента: WO2007149580A2. Автор: Shekar Mallikararjunaswamy. Владелец: ALPHA & OMEGA SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2007-12-27.

Closed cell configuration to increase channel density for sub-micron planar semiconductor power device

Номер патента: US09647078B2. Автор: Shekar Mallikararjunaswamy. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Camera module and method for manufacturing the camera module

Номер патента: US09531929B1. Автор: Yu Ting Shih,Jui Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor power device and semiconductor module

Номер патента: US20240128153A1. Автор: Cheng-Chuan Chen. Владелец: Ganstronic Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Split-gate power module and method for suppressing oscillation therein

Номер патента: WO2003065454A3. Автор: Richard B Frey. Владелец: Advanced Power Technology. Дата публикации: 2004-02-26.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method of projecting colour images using light spatial modulation and light source spatial modulation

Номер патента: RU2420024C2. Автор: Карстен ДЕППЕ,Хольгер МЕНХ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2011-05-27.

System and method of interface communication compatible with sfp+ optical module and qsfp+ switch

Номер патента: US20220092012A1. Автор: Jian Zhang,Bing Wang,Xianwen Yang,Linke LI,Tianshu WU. Владелец: Wuhan Linktel Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of high-frequency signal amplitude and phase modulation and device for implementation thereof

Номер патента: RU2663558C1. Автор: Александр Афанасьевич Головков,Владимир Александрович Головков,Александр Николаевич Дружинин,Наталия Александровна Дружинина. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-воздушных сил "Военно-воздушная академия имени профессора Н.Е. Жуковского и Ю.А. Гагарина" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2018-08-07.

Method of high-frequency signal amplitude and phase modulation and device for implementation thereof

Номер патента: RU2663554C1. Автор: Александр Афанасьевич Головков,Владимир Александрович Головков,Александр Николаевич Дружинин,Наталия Александровна Дружинина. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-воздушных сил "Военно-воздушная академия имени профессора Н.Е. Жуковского и Ю.А. Гагарина" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2018-08-07.

Method of manufacturing electronic module, method of manufacturing optical module, electronic module, optical module, and device

Номер патента: US20210132431A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

A method of cascading two or more sigma-delta modulators and a sigma-delta modulator system

Номер патента: CA2002359C. Автор: Hannu Tenhunen,Teppo Karema,Tapani Ritoniemi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2000-02-15.

Method of generating network data traffic, machine-learning module, and system for generating network data traffic

Номер патента: EP4199420A1. Автор: Martin Mieth. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-06-21.

Broadcast reception device, method of operating broadcast reception device, conditional access module, and method of operating conditional access module

Номер патента: US20160007087A1. Автор: Jongyeul Suh,Joonhee YOON,Kyounghwan Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-01-07.

Redox flow battery with floating power module under imbalanced charge conditions

Номер патента: AU2023200563A1. Автор: Jonathan Hamel,Kevin Hartley BEVERAGE,Kyra Coffey Holmquest. Владелец: Lockheed Martin Energy LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

Redox flow battery with floating power module under imbalanced charge conditions

Номер патента: CA3190904A1. Автор: Jonathan Hamel,Kevin Hartley BEVERAGE,Kyra Coffey Holmquest. Владелец: Lockheed Martin Energy LLC. Дата публикации: 2023-08-25.

Redox flow battery with floating power module under imbalanced charge conditions

Номер патента: US20230275250A1. Автор: Jonathan Hamel,Kevin Hartley BEVERAGE,Kyra Coffey Holmquest. Владелец: Lockheed Martin Energy LLC. Дата публикации: 2023-08-31.

Redox flow battery with floating power module under imbalanced charge conditions

Номер патента: EP4235881A1. Автор: Jonathan Hamel,Kevin Hartley BEVERAGE,Kyra Coffey Holmquest. Владелец: Lockheed Martin Energy LLC. Дата публикации: 2023-08-30.

METHOD OF MANUFACTURING A BOARD-TO-BOARD CONNECTOR FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20160072246A1. Автор: HASHIGUCHI Osamu. Владелец: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED. Дата публикации: 2016-03-10.

Mounting assemblies for installation of power modules

Номер патента: US11929581B2. Автор: Debra RAFFERTY,Frank VALE. Владелец: Emoov LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Power Module with Cooling Arrangement

Номер патента: US20240162519A1. Автор: Michael W. Degner,Alfredo R. Munoz,Zhuxian Xu,Man Prakash Gupta. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Surgical apparatus and power module for same, and a method of preparing a surgical apparatus

Номер патента: US20060206100A1. Автор: Dana Eskridge,Dennis Foster,Douglas Haight,Laura Kriese. Владелец: Brasseler USA Medical LLC. Дата публикации: 2006-09-14.

Method of manufacturing light emitting module, light emitting module, and projector

Номер патента: US11967803B2. Автор: Takuya Hashimoto,Kazuma KOZURU. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Device and method of strengthening the training board when thin film depositing

Номер патента: RU2656328C1. Автор: Евгений Михайлович Федоров,Надежда Геннадьевна Цыбырнэ. Владелец: Акционерное общество "Ижевский радиозавод". Дата публикации: 2018-06-04.

METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING MODULE, LIGHT EMITTING MODULE, AND PROJECTOR

Номер патента: US20200194974A1. Автор: Hashimoto Takuya,KOZURU Kazuma. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-06-18.

METHOD OF MANUFACTURING LIGHT-EMITTING MODULE, LIGHT-EMITTING MODULE, AND DEVICE

Номер патента: US20200313400A1. Автор: Satou Kei,MITOMO JUGO,KAWANISHI HIDEKAZU. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Method of manufacturing acousto-optic modulator, acousto-optic modulator and laser generating apparatus using the same

Номер патента: KR101894791B1. Автор: 이주한,김지환,구준회. Владелец: 서울시립대학교 산학협력단. Дата публикации: 2018-09-04.

Methods, devices, and systems related to forming semiconductor power devices with a handle substrate

Номер патента: US09768271B2. Автор: Cem Basceri,Martin F. Schubert,Vladimir Odnoblyudov. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of fabrication and device configuration of asymmetrical DMOSFET with schottky barrier source

Номер патента: US20120083084A1. Автор: Sung-Shan Tai,Yongzhong Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Process for manufacturing a semiconductor power device comprising charge-balance column structures and respective device

Номер патента: US20090159969A1. Автор: Ferruccio Frisina,Cateno Marco Camalleri,Mario Giuseppe Saggio,Simona Lorenti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2009-06-25.

Process for manufacturing a semiconductor power device comprising charge-balance column structures and respective device

Номер патента: US8304311B2. Автор: Ferruccio Frisina,Cateno Marco Camalleri,Mario Giuseppe Saggio,Simona Lorenti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-11-06.

Process for manufacturing a semiconductor power device comprising charge-balance column structures and respective device

Номер патента: US9607859B2. Автор: Ferruccio Frisina,Cateno Marco Camalleri,Mario Giuseppe Saggio,Simona Lorenti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-03-28.

Process for manufacturing a charge-balance power diode and an edge-termination structure for a charge-balance semiconductor power device

Номер патента: US20080001223A1. Автор: Ferruccio Frisina,Mario Saggio,Domenico Murabito. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2008-01-03.

Process for manufacturing a semiconductor power device comprising charge-balance column structures and respective device

Номер патента: US09911810B2. Автор: Ferruccio Frisina,Cateno Marco Camalleri,Mario Giuseppe Saggio,Simona Lorenti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-03-06.

Process for manufacturing a semiconductor power device comprising charge-balance column structures and respective device

Номер патента: US09607859B2. Автор: Ferruccio Frisina,Cateno Marco Camalleri,Mario Giuseppe Saggio,Simona Lorenti. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of vertical contact structures making on semiconductor plates or printed circuit boards

Номер патента: RU2600514C1. Автор: Иван Николаевич Петухов,Владимир Михайлович Рощин,Кирилл Сергеевич Сеньченко,Анна Владимировна Рощина. Владелец: Открытое акционерное общество "Институт точной технологии и проектирования". Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor power device and method for producing same

Номер патента: US20240304447A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor power module and drive system for electric motor

Номер патента: US09831816B2. Автор: Masatoshi Maeda,Shoichi Kamimura,Toshiya Nozawa,Yasuhiro Shirai,Yusuke Sugawara,Yoshitaro KONDO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor power module

Номер патента: RU2243614C2. Автор: Томас ЛАНГ,Бенно БУХЕР,Тони ФРЕЙ. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-12-27.

Semiconductor power module and drive system for electric motor

Номер патента: US20180048257A1. Автор: Masatoshi Maeda,Shoichi Kamimura,Toshiya Nozawa,Yasuhiro Shirai,Yusuke Sugawara,Yoshitaro KONDO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor power component and a method of producing same

Номер патента: US6949439B2. Автор: Robert Plikat,Wolfgang Feiler,Peter Flohrs. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2005-09-27.

Field effect transistor and manufacturing method therefor, and switching circuit and circuit board

Номер патента: EP4300549A1. Автор: Yuhua Zhang,Xingfei Ke,Mingtao Zhou,Mengqi Yang,Gaochao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Robust semiconductor power devices with design to protect transistor cells with slower switching speed

Номер патента: US20180138906A9. Автор: Anup Bhalla,Sik K. Lui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-17.

Camera module and method for the production thereof

Номер патента: US09485400B2. Автор: Gerhard Müller,Dieter KRÖKEL. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor power module having more efficient heat dissipation and improved switching behavior

Номер патента: US20240072030A1. Автор: Yuji Komatsu,Florian Wilhelmi. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2024-02-29.

Power module and method for manufacturing a power module

Номер патента: WO2023117345A1. Автор: Fabian Fischer,Harald Beyer,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-06-29.

Miniaturized lens packaging module, preparation method of the lens packaging module, and electronic device having the lens packaging module

Номер патента: US20240266448A1. Автор: Hsin-Yen Hsu. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Connection arrangement for semiconductor power modules

Номер патента: US20110233608A1. Автор: Gunnar Asplund,Stefan Linder,Didier Cottet. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2011-09-29.

Semiconductor power device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304714A1. Автор: Yifeng Wu,Fanming ZENG. Владелец: Ganext Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of installing powerful leds on printed board

Номер патента: RU2650076C1. Автор: Олег Григорьевич Фомин,Виктор Екимович Удальцов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2018-04-06.

High power and high temperature semiconductor power devices protected by non-uniform ballasted sources

Номер патента: US20110306175A1. Автор: Francois Hebert,Anup Bhalla. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor power device

Номер патента: US12094929B2. Автор: WEI Liu,Zhenyi Xu,Zhendong MAO,Yi Gong. Владелец: Suzhou Oriental Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Stacked, high-blocking ingaas semiconductor power diode

Номер патента: US20200350407A1. Автор: Volker Dudek,Daniel Fuhrmann,Gregor Keller,Clemens WAECHTER. Владелец: 35 Power Electronics GmbH. Дата публикации: 2020-11-05.

Imaging device and circuit board therefor

Номер патента: US09669772B2. Автор: Mitsuru Nakamura,Nobuhisa Shimizu,Keijiro Kono. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Photosensitive assembly, photographing module, and photosensitive assembly jointed board and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP3731272A1. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Power module and method for delivering power to electronic device

Номер патента: US20210280354A1. Автор: Da Jin,Yahong Xiong,QingHua Su. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Display module and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230071510A1. Автор: Daewoo Lee,Hyeon Deuk Hwang,Kyunghoon CHAE,Dohyung RYU,Yunjeong Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Light source module and display panel using the same

Номер патента: US20210296393A1. Автор: Jungwoo Lee,Chigoo Kang,Seogho Lim,Ilseop WON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Radiation detector, radiation ct apparatus, and method of manufacturing radiation detector

Номер патента: US20240304651A1. Автор: Takashi Ikeda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Testing module and testing method using the same

Номер патента: US11906573B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Testing module and testing method using the same

Номер патента: US20240133942A1. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Rf power module with a connectorless rf radiating element

Номер патента: US20240023211A1. Автор: Ronen Cohen,Lior DARSHAN,Reuven MELAVER,Shalom Mordehay KADOSH. Владелец: Joliet 2010 Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of driving an electrical load, and corresponding signal generator and circuit

Номер патента: US20220353969A1. Автор: Alessio Griffoni,Francesco Angelin. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2022-11-03.

Method of operation of a high-pressure gas-discharge lamp and circuit

Номер патента: EP0741503B1. Автор: Wolfgang Prof.Dr. Heering,Peter Dipl.-Ing. Schwarz. Владелец: Eta Plus Electronic GmbH and Co KG. Дата публикации: 1998-06-10.

The detection circuit and method of the presence of detection operation light modulator and corresponding equipment

Номер патента: CN104904315B. Автор: H·J·G·拉德马赫. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-06-20.

Power tool and circuit board

Номер патента: US10277093B2. Автор: Pingbo Shi,Dezhong Yang,Jifeng FENG. Владелец: Nanjing Chervon Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Signal loop busbars and semiconductor power modules including the same and processes of implementing the same

Номер патента: US20240356322A1. Автор: Amol DESHPANDE. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for producing a circuit board and circuit board

Номер патента: US09848499B2. Автор: Thomas GOTTWALD,Bernd REISSLÖHNER,Thomas RALL,Tobias Steckermeier,Roland Brey,Gerald Hauer. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing circuit board and circuit board

Номер патента: EP4299550A1. Автор: Toshitaka Yamagata,Saori INOUE,Ryo Yoshimatsu,Ryuji Koga,Eri KANEKO. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Methods of manufacturing circuit board and circuit board assembly

Номер патента: US12063752B2. Автор: hong-yan Guo,Wen-Zhu Wei,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Packaging of integrated power modules

Номер патента: WO2024132216A1. Автор: Amit Singh,Fengtai Huang. Владелец: Eaton Intelligent Power Limited. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of multilayer printed circuit board manufacturing

Номер патента: RU2603130C1. Автор: Дмитрий Викторович Левин,Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-20.

Printed circuit board and method of determining the solder wetting quality of a printed circuit board

Номер патента: EP4408129A1. Автор: Michael Wiseman,Håkan PRYTZ,Lars ROMBO,Johannes PAJANDER. Владелец: Magna Electronics Sweden AB. Дата публикации: 2024-07-31.

Electroplating method of circuit board and circuit board manufactured by the same

Номер патента: US20200170124A1. Автор: Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Optical transceiver module and method of assembling the same

Номер патента: US09515741B2. Автор: Xiaoming Xu,Yuzhou SUN,Xiangzhong Wang,Kewu Wang,Xinjun Zhou. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing

Номер патента: WO1998001013A3. Автор: Thomas Brey,Chao-Pin Yeh,Karl Wyatt,Xinyu Dou,Kai X Hu,Don Dillard,Delbert Juarez,Richard Dlesk,Dave Roller,Gary K Mui. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-02-12.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing

Номер патента: WO1998001013A2. Автор: Thomas Brey,Gary K. Mui,Chao-Pin Yeh,Karl Wyatt,Xinyu Dou,Don Dillard,Kai X. Hu,Delbert Juarez,Richard Dlesk,Dave Roller. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 1998-01-08.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Номер патента: US09980381B2. Автор: Seng Huan Chuah,Weng Kong Hor,Sih Hau Tan,Khai Jin Choo,Friedrich Josef Bollmann. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US09756754B2. Автор: Tsung-Tai CHENG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Welding quality processing method and device, and circuit board

Номер патента: EP4068917A1. Автор: Zhenya KANG,Jinbao Guo. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Integrated multilayer structure containing optically functional module and related method of manufacture

Номер патента: WO2023180628A1. Автор: Pasi Korhonen,Mikko Heikkinen,Giovanni Ferri,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Differential signal routing line of circuit board and circuit board

Номер патента: US20210022241A1. Автор: Shuixiu HU. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US09986643B2. Автор: Andreas Güte. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY GERMANY GMBH. Дата публикации: 2018-05-29.

Structure of memory module and modification method of memory module

Номер патента: US11778740B2. Автор: Shih-Hsiung Lien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board assembly soldering apparatus and circuit board assembly soldering method

Номер патента: US20240269759A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240276651A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board interconnection device and circuit board assembly

Номер патента: US12127344B2. Автор: Michael Krappel,Alexander Dauth,Sisay Tadele,Riza Oguz,Michael Degendorfer. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Modular electric circuit board for power components

Номер патента: RU2474986C1. Автор: Жан-Эрик БЕСОЛЬД,Этьен МЕРЛЕ. Владелец: Сажем Дефанс Секюрите. Дата публикации: 2013-02-10.

Image projection apparatus and circuit-board retaining structure

Номер патента: US20150002828A1. Автор: Hideo Kanai,Masamichi Yamada,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Naoyuki Ishikawa,Yasunari Mikutsu,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Imaging device, method for designing a circuit board arrangement, and circuit board arrangement

Номер патента: US11988731B2. Автор: Arne Berneking,Thorsten Greeb. Владелец: BRUKER BIOSPIN MRI GMBH. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for Forming Resistance on Circuit Board and Circuit Board Having Resistance

Номер патента: US20230093870A1. Автор: Kai-Ming Yang,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Production method for thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit board and production method therefor

Номер патента: US20160236402A1. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Boron nitride/resin composite circuit board, and circuit board including boron nitride/resin composite integrated with heat radiation plate

Номер патента: US09516741B2. Автор: Taiki Nishi,Toshikatsu Mitsunaga,Hideki Hirotsuru,Shuhei NONAKA,Koki IKARASHI,Kouji Miyata,Saori INOUE,Fumiya Kobayashi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Grounding part, electronic device, imaging device, and grounding part production method

Номер патента: US09491848B2. Автор: Naoyuki Yamashita. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Power sources, having electronic power supply modules, and methods of their replacement

Номер патента: RU2644005C2. Автор: Питер Уиллард ХЭММОНД. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-02-07.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electrical equipment, production method thereof and design method of electrical equipment

Номер патента: US09439296B2. Автор: Tomoya Akashi. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Non-symmetric single circuit board assembly with logic and power components

Номер патента: US20230389177A1. Автор: Ryan D. Yaklin. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Manufacturing method for circuit board and circuit board thereof

Номер патента: US10820411B1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ching Sheng Chen,Li-jie LIU,Zhe-Yong Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Liquid discharge head and circuit board

Номер патента: US8672452B2. Автор: Kimiyuki Hayasaki,Tatsuo Furukawa,Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Takamitsu Tokuda,Nobuyuki Hirayama,Kengo Umeda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-18.

Circuit board device and circuit board device for reducing acoustic noise

Номер патента: US09615460B2. Автор: Chia-Hsin Wu. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-04-04.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Method of mounting led lamps

Номер патента: RU2687316C2. Автор: Игорь Борисович Барсуков,Фридрих Моисеевич Суздальницкий. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Приборный завод "Тензор". Дата публикации: 2019-05-13.

Fire suppression system modules and methods of sealing

Номер патента: CA3020320C. Автор: Chad Lee Ryczek,Marvin B. Fernstrum,Brian Lee Counts. Владелец: Tyco Fire Products LP. Дата публикации: 2024-01-02.

Non-symmetric single circuit board assembly with polytronics dielectric material

Номер патента: US20230389183A1. Автор: Steven J. Collier-Hallman,Ryan D. Yaklin. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12052903B2. Автор: Jong-Tae Kim,Hee-Kwon EUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Interposer board and circuit board including the same

Номер патента: US20240224436A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Woo-Jeong Choi,Jiho Yoon,Seongil Jeon,Gyumook Kim,Sukchang Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Production method of circuit board

Номер патента: US09769936B2. Автор: Takashi Nakagawa,Kenji Iida,Seigo Yamawaki,Junichi Kanai,Yasuhiro Karahashi,Koji Komemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Method of making a printed circuit board

Номер патента: US5758412A. Автор: John Frederick Knopp. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1998-06-02.

Reduction of switching noise in high-speed circuit boards

Номер патента: US5981869A. Автор: Harry Kroger. Владелец: Research Foundation of State University of New York. Дата публикации: 1999-11-09.

Method of making a plated through hole printed circuit board

Номер патента: GB2267784A. Автор: John Frederick David Knopp. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-12-15.

Circuit board and circuit board module with docking structure and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US20230328900A1. Автор: Shih-Lian Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Machine for stacking and bonding sub-boards of a multilayer board for a printed circuit and method of fabrication of a multilayer board

Номер патента: WO2002067644A9. Автор: Amedeo Candore. Владелец: Amedeo Candore. Дата публикации: 2004-05-13.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of making a light-emitting-diode lamp tube

Номер патента: US09485871B2. Автор: Chia-Ching Su,Chih-Yuan Yen. Владелец: Justing Technology Taiwan Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Method of surface mounting of electronic equipment of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2698306C2. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Борисович Сунцов,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Егор Александрович Морозов,Денис Олегович Черноков,Валерий Павлович Гнитиёв. Владелец: Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва". Дата публикации: 2019-08-26.

Liquid crystal display and method of checking said display

Номер патента: RU2473104C2. Автор: Хидетака МИДЗУМАКИ. Владелец: Шарп Кабушики Каиша. Дата публикации: 2013-01-20.

Electronic device and circuit board module thereof

Номер патента: US20230132928A1. Автор: Chien-Yueh Chen. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic device and circuit board module thereof

Номер патента: US11917747B2. Автор: Chien-Yueh Chen. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Circuit board manufacturing method and circuit board manufacturing device

Номер патента: US20220354000A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for manufacturing circuit board and circuit board manufacturing device

Номер патента: EP3989275A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Label assembly and circuit board using the same

Номер патента: US20100181103A1. Автор: LEI Liu,Zheng-Heng Sun. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same

Номер патента: WO2023177612A1. Автор: Yuexin Chen,Zhixue Liu. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-09-21.

Through-hole via and circuit board

Номер патента: US11778742B2. Автор: Takuya Nakamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Cleaning apparatus and method of circuit boards in advanced electronic devices by making use of insulating liquids

Номер патента: US20070144560A1. Автор: Han Uhm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Rigid flex board module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160113125A1. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Shielding structure and circuit board

Номер патента: US20240276634A1. Автор: Zhongmin Wei,Xin KANG,Jinlong Li. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Socket for receiving a single-chip video controller and circuit board containing the same

Номер патента: WO1999041731A1. Автор: Paul Dlugosch. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-08-19.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Manufacturing method of textured printed-circuit board

Номер патента: RU2604721C1. Автор: Сергей Владимирович Мартынов,Юрий Федорович Воронцов,Людмила Тимофеевна Захарова,Анатолий Григорьевич Полиенко,Денис Александрович Лучкин,Валентина Алексеевна Тетерева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-12-10.

Apparatus for assembling electrical contacts to a printed circuit board

Номер патента: GB1428886A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-03-17.

Circuit board assembly welding device and circuit board assembly welding method

Номер патента: EP4194132A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US20170118858A1. Автор: Tsung-Tai CHENG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4178325A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Circuit board for camera module and corresponding camera module

Номер патента: EP4398590A1. Автор: Yi Yang,Wei Li,Chunmei Liu,Yongming Chen,Yafei ZHU,Sisi YU,Yurong Wu,Hangang Wei,Haijiang ZHU,Yihang LAO,Junlong NIE,Dike FAN,Kaikai ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Circuit board assembly, display module and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4394493A1. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Qijun Zhang,Dake Wang,Tianma LI,Xuefeng DING,Xuelian JI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: EP4408132A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: CA3200924A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: EP4266999A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2023-11-01.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: WO2022144342A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Display module and display apparatus

Номер патента: US20240172363A1. Автор: Zhongjie Wang,Guangran GUO. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Circuit board and production method therefor, circuit device and production method therefor, and printing material container assembly

Номер патента: US20230271424A1. Автор: Xiaojing Ma,Shan LUO,Xiaogai Peng. Владелец: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Modular circuit board construction and method of producing the same

Номер патента: WO1999025163A1. Автор: Walter E. Earleson,Paul M. Young,Brian G. Mcgee,Paul C. Gottshall. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 1999-05-20.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114436B2. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Camera module and assembling method thereof

Номер патента: US09742972B2. Автор: Chin-Ding Lai,Han-Kai Wang,Ta-Sheng Yu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of manufacturing stretchable circuit assemblies

Номер патента: US09433104B2. Автор: Luis CHAU,Dale Wesselmann,Chengkong Chris WU. Владелец: M Flex Multi Fineline Electronix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed polymer circuit board method

Номер патента: US4694572A. Автор: David C. Leber,Timothy L. Falk. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1987-09-22.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Resin composition for circuit board, molded body for circuit board, layered body for circuit board, and circuit board

Номер патента: US11939450B2. Автор: Masaji Komori,Hideki Kono,Hirokazu Komori,Ayane NAKAUE,Hirofumi MUKAE. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Номер патента: US20160174377A1. Автор: Seng Huan Chuah,Weng Kong Hor,Sih Hau Tan,Khai Jin Choo,Friedrich Josef Bollmann. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US20130176693A1. Автор: Andreas Güte. Владелец: Microchip Technology Germany GmbH II and Co KG. Дата публикации: 2013-07-11.

Welding quality processing method and device, and circuit board

Номер патента: US11617258B2. Автор: Zhenya KANG,Jinbao Guo. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

Electronic device and circuit boards thereof

Номер патента: US9930801B2. Автор: Charles W. Cochran,Scott Edwards Holloway. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-03-27.

Methods for manufacturing thermoplastic liquid crystal polymer film and circuit board

Номер патента: US20220105689A1. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Electronic device and circuit boards thereof

Номер патента: WO2015122908A1. Автор: Scott Holloway,Charles Cochran. Владелец: HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.. Дата публикации: 2015-08-20.

Optical device, camera, and circuit module

Номер патента: US20240179841A1. Автор: Hideto Takahashi,Satoru Higuchi,Mitsutoshi Hasegawa,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Electroacoustic device and its circuit-board end cover

Номер патента: US20240155288A1. Автор: Yao-Tsun LU. Владелец: Ariose Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Modified internal clearance(s) at connector pin aperture(s) of a circuit board

Номер патента: US20240237210A9. Автор: John R. Dangler,Theron Lee Lewis,James D. Bielick,David J. Braun,Stephen Michael Hugo,Timothy Jennings,Timothy P. Younger. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit Board, Electronic Device, and Production Method for Circuit Board

Номер патента: US20240196543A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: US20240244748A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Multi-piece substrate and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20030178725A1. Автор: Tatsuya Okunishi,Isao Shimada,Katsumi Sagisaka,Makoto Yanase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Led module and backlight unit having the same

Номер патента: EP2135132A1. Автор: Jun Seok Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-23.

Pedal assembly having a releasably coupled connector assembly and methods of forming thereof

Номер патента: WO2024049893A1. Автор: Wjatscheslaw Kauz. Владелец: KSR IP HOLDINGS, LLC. Дата публикации: 2024-03-07.

Electroacoustic device and its circuit-board end cover

Номер патента: EP4369734A1. Автор: Yao-Tsun LU. Владелец: Ariose Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Fragile-board supporting method, circuit-board supporting device, and electric-circuit manufacturing method

Номер патента: US20020141166A1. Автор: Shinsuke Suhara. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Optical module and optical hub system

Номер патента: US20040190264A1. Автор: Toshio Mizue,Shunsuke Sato,Ichiro Tonai,Kazushige Oki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Circuit board module and touch display apparatus

Номер патента: US12048086B2. Автор: QIAN Ma,Chuanyan LAN,Xianlei Bi,Xianfeng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing circuit board, and brushless dc motor using the circuit board

Номер патента: US20070109729A1. Автор: Tatsuhisa Fujii,Tomotaka Yonemitsu. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230269979A1. Автор: Jooyoung Kim,Youngjin Park,Hyunseop SONG,Byungchul Shin,Youngjoo Nam. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Electrical device, circuit board, and method of identifying a type of a housing of an electrical device

Номер патента: US20190235588A1. Автор: Andreas Maier,Georg Ahn,Bernhard Kannler,Martin Schmutzer,Diana Langner. Владелец: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2019-08-01.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20040093723A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-20.

Method of attaching printed circuit boards within an electronic module housing

Номер патента: US20030070287A1. Автор: Charles Turner,Mark Kintis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Display module and display apparatus

Номер патента: US20240284589A1. Автор: Xuhui Peng,Chengxu Ma,Pengbo LI,Ningyang ZHENG,Sihan QIU. Владелец: Xiamen Tianma Optoelectronics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for Filing at least One Hole formed in a Printed Circuit Board, a Printed Circuit Board filled in such a Manner, and a Vehicle Comprising such a Printed Circuit Board

Номер патента: US20230403797A1. Автор: Hubertus Hein. Владелец: ITC Intercircuit Electronic GmbH. Дата публикации: 2023-12-14.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Electromagnetic interference blocking device and circuit assembly including the same

Номер патента: US20140340863A1. Автор: Jin Jeong,William Lam,Chris Chung. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Circuit board module and touch display apparatus

Номер патента: US20240341028A1. Автор: QIAN Ma,Chuanyan LAN,Xianlei Bi,Xianfeng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US09961794B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board comprising at least one fold

Номер патента: US09872381B2. Автор: Johannes Wilhelmus Weekamp,Siebe Tjerk De Zwart,Arnold Buijs,Ruslan Akhmedovich Sepkhanov,Johannes Alexander Rebergen. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-01-16.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674968B2. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of fabricating printed circuit boards

Номер патента: US09433105B2. Автор: Sudipta Kumar Ray,Thomas Edward Lombardi,Richard Stephen Graf,David Justin West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Circuit apparatus, manufacturing method thereof and circuit system

Номер патента: US11963295B2. Автор: Heng-Yin Chen,Te-Hsun Lin,Yi-Cheng Lu,Hung-Hsien Ko,Hao-Wei Yu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-04-16.

Circuit board manufacturing method, components mounting method and circuit board manufacturing device

Номер патента: US20010047587A1. Автор: Yoshitsugu Kotaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US20230031168A1. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Electronic device and circuit boards thereof

Номер патента: US20160360634A1. Автор: Charles W. Cochran,Scott Edwards Holloway. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2016-12-08.

Display apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240147608A1. Автор: Tsung-Ying Ke. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Light-emitting image sensing module and method for fabricating the same

Номер патента: US20240130045A1. Автор: Yi-Han Huang,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of manufacturing a drive apparatus, connection circuit board, and drive apparatus using the same

Номер патента: US20090225469A1. Автор: Yoshikazu Yamazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Display Module and Display Device

Номер патента: US20240244902A1. Автор: Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yuanlan TIAN,Junbo WEI. Владелец: Yunnan Invensight Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board shielding and power distribution via edge plating

Номер патента: US20210084756A1. Автор: David Green,Anil Yuksel,Edni Del Rosal. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Circuit board, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US20240098369A1. Автор: YONG Li,Jae Wook Ahn,Jiajia QU. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method of manufacturing circuit board

Номер патента: US7735220B2. Автор: Tatsuhisa Fujii,Tomotaka Yonemitsu. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2010-06-15.

Flattening a circuit board assembly using vacuum pressure

Номер патента: WO2023224873A1. Автор: Eric Boiselle. Владелец: Teradyne, Inc.. Дата публикации: 2023-11-23.

Printed circuit board (PCB) and method of making the same

Номер патента: US12016129B2. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: EP2092812A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-08-26.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: WO2008069328A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2008-06-12.

Electro-optical printed circuit board, a blank and a method of making an electro-optical printed circuit board

Номер патента: US20090028496A1. Автор: Richard Charles Alexander Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Circuit board socket with support structure

Номер патента: US20110273858A1. Автор: Stephen Heng,Mahesh S. Hardjkar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-10.

Lens driving device, and camera module and optical device including same

Номер патента: US11774703B2. Автор: Tae Bong Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic circuit board, and production method therefor

Номер патента: US20180001683A1. Автор: Tadashi Kawamoto,Shigeru Baba,Kazuhiko Tanaka,Sakae Murata,Youichi Sumoto. Владелец: Komura Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Lens driving device, camera module and optical apparatus

Номер патента: US20200081219A1. Автор: Jin Suk Han,Tae Bong Park,Hee Se Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Lens driving device, camera module and optical apparatus

Номер патента: EP3674767A1. Автор: Jin Suk Han,Tae Bong Park,Hee Se Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Lens driving device, camera module and optical apparatus

Номер патента: US20210349283A1. Автор: Jin Suk Han,Tae Bong Park,Hee Se Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Lens driving device, camera module and optical apparatus

Номер патента: US10520699B2. Автор: Jin Suk Han,Tae Bong Park,Hee Se Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Device for producing multi-layer circuit boards and use thereof in a multi-level heat press

Номер патента: US20240224433A1. Автор: Ulrich Rotte. Владелец: Ulrich Rotte Anlagenbau und Foerdertechnik GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Printed circuit board (pcb) and method of making the same

Номер патента: US20220400555A1. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2022-12-15.

Circuit board, backlight module comprising the circuit board, and display device

Номер патента: US20210212199A1. Автор: Wei Chen,Xuefeng Wang,Guohui Chen,Hang Min,Qiangsheng HAN. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Method of manufacturing composite circuit board and composite circuit board

Номер патента: US20210282273A1. Автор: Yang Li,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Printed circuit board facilitating expansion of number of memory modules and memeory system including the same

Номер патента: US20070134968A1. Автор: Hyun-Jin Choi,Young-chan Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-06-14.

Circuit board for a power semiconductor module, power semiconductor module, and method for producing a circuit board and a power semiconductor module

Номер патента: US20240260168A1. Автор: Detlev Bagung,Christina QUEST-MATT,Holger Baldreich. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device

Номер патента: US20150103475A1. Автор: Jui-Lin Yang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2015-04-16.

Antenna module and electronic device for using the antenna module

Номер патента: AU2020213328A1. Автор: Hyoseok NA,Namjun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Microwave feeding module and circuit board structure

Номер патента: EP3772771A1. Автор: Yen-Fen Lin,Kuo-Tien Chang,Hung-Yu Lei. Владелец: Microelectronics Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-10.

Large site fuel cell system and method of installing same

Номер патента: EP4131527A3. Автор: Jessica Mahler,David Trevisan,Armando Gomez,Srihari Raghavan,Richard Leitch,Aaron Ells. Владелец: Bloom Energy Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Assembly of chip antenna and circuit board

Номер патента: US20110291910A1. Автор: Chih Ming Su,Meng Hsueh TSAI,Lee Ting Hsieh. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Configurable vehicle battery backplane and modules and methods of operating the same

Номер патента: US20240347829A1. Автор: Bruce Falls,Oded Nechushtan,Scott KOCHAN,Adam ADELSON. Владелец: Flyer Next LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Combination of thin type battery and circuit board

Номер патента: US20130178079A1. Автор: Ray-Tang Sun,Chung-Da Yang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Bridge connectors and circuit board assemblies including the same

Номер патента: US20110104911A1. Автор: James Lee Fedder,Matthew Sypolt. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Header apparatus for providing electrical connection to a printed circuit board, and daughter card and circuit assembly incorporating the header apparatus

Номер патента: US09680244B1. Автор: Mike Leblanc,Donald Folker,John J. Dernovsek. Владелец: Universal Lighting Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Transformer module and power module

Номер патента: EP4372771A3. Автор: Jianhong Zeng,Min Zhou,Jinping Zhou,Rui WU,Shouyu Hong,Haoyi Ye,Xiaoni Xin,Wen-Yu Lin,Yiqing Ye,Yu-Ching Kuo,Chaofeng CAI,Zhiheng FU,Tong-Sheng Pan. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Electrical connector assembly and method of making same

Номер патента: US20240347938A1. Автор: Jun Chen,Fan-Bo Meng,Yang-Tsun Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Non-contact sensing module and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160061632A1. Автор: Jung-Min Lee,Jong-Sang NOH,Myung-Sub Kum. Владелец: DH Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Voltage measurement circuit and method, and circuit board and control module

Номер патента: EP4411392A1. Автор: Guobin Ma. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Non-contact sensing module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09513144B2. Автор: Jung-Min Lee,Jong-Sang NOH,Myung-Sub Kum. Владелец: DH Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Antenna structure and circuit module and electronic device using the same

Номер патента: US20170250470A1. Автор: Shen-Pin Wei,Chun-Nan Su. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Antenna structure and circuit module and electronic device using the same

Номер патента: US10490898B2. Автор: Shen-Pin Wei,Chun-Nan Su. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Device, system and method of an interface connector

Номер патента: US20120202362A1. Автор: Mitchell Dean Cohen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2012-08-09.

Battery pack and circuit board assembly

Номер патента: WO2024212173A1. Автор: Hei Man Lee,Kui Zeng,Dian Wu Xu,Pei Liao,Jin Hui ZHOU. Владелец: TechTronic CordLess GP. Дата публикации: 2024-10-17.

Battery connector and circuit module

Номер патента: US09748719B2. Автор: Wei-jie HUO. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2017-08-29.

Wire and circuit board electrical connector

Номер патента: US09692161B2. Автор: Guenter Pape,Marc Lindkamp. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-27.

Circuit protection device and circuit protection assembly, including circuit protection device

Номер патента: RU2742927C1. Автор: Вэньвэнь ЧЕНЬ,Симон ТЬЯН,Цзыфан МАО,Сюэмэй ДЭН,Чжанцзи ЧЖОУ. Владелец: ШНЕЙДЕР ЭЛЕКТРИК ЭНДЮСТРИ САС. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of establishing physical and electrical connections between a battery and a circuit

Номер патента: EP3221907A1. Автор: Robert Bruce Ganton,Robert Scott Ballam. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-27.

Method of establishing physical and electrical connections between a battery and a circuit

Номер патента: WO2016081157A1. Автор: Robert Bruce Ganton,Robert Scott Ballam. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-26.

Antenna module and antenna component

Номер патента: US20240275017A1. Автор: Hiroyuki Nakaji,Takuya Maekawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Cross-type transmission module and assembly method thereof

Номер патента: US09786991B2. Автор: Chia-Shang Cheng,Bing-Chun Chung. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of assembling an electronic subassembly for a personal care product

Номер патента: WO2017160576A1. Автор: Norbert Broemse,Klaus Heubach,Juergen Behrendt. Владелец: The Gillette Company LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Antenna module and wireless communication device having same

Номер патента: US20240291139A1. Автор: Chang-Ching Huang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Light source module and projector

Номер патента: US20230016205A1. Автор: Kun-Chen Hsu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Antenna module and wireless communication device having same

Номер патента: EP4421985A1. Автор: Chang-Ching Huang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Opto-electric hybrid board, connector kit, and producing method of connector kit

Номер патента: US20210011218A1. Автор: Naoyuki Tanaka,Yuichi Tsujita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09635768B2. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Connector module and assembly method thereof with pressing block

Номер патента: US20240195098A1. Автор: Henning Hansen,Rongzhe Guo,Chenhui Zeng,Kunlin YAO,Ruoyi ZHANG. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible circuit board connector

Номер патента: US20190089079A1. Автор: Bin Wang,Kun Du. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Rechargeable battery packs and methods of manufacturing such battery packs

Номер патента: WO2024155217A1. Автор: Par Martinsson,Henric Svensson,Filip Stenow,Philip Dolk,Benjamin Lannsjö,Damir MEMIC. Владелец: HUSQVARNA AB. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device including antenna module and method of operating the same

Номер патента: US12046835B2. Автор: Jongkuck SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Cell-contacting system for a battery module, battery module and method for furnishing such a cell-contacting system

Номер патента: US20240274988A1. Автор: Mateusz Kurpiel. Владелец: Diehl AKO Stiftung and Co KG. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna module and electronic device comprising same

Номер патента: US20240283157A1. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Battery module and device

Номер патента: EP3800729A1. Автор: Xingyuan WU,Xiaoteng Huang,Jihua Yao,Gen CAO,Huayuan CAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-07.

Magnetic connector and method of manufacturing magnetic connector

Номер патента: US11749942B2. Автор: Yu-Lin Yang. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Modular electronic building systems and methods of using the same

Номер патента: US20240305041A1. Автор: Paul Rothman,Antonio Hernandez,Aya Bdeir,Geoffrey LIPMAN,Jordi Borras. Владелец: Sphero Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: NL2034092B1. Автор: CARATELLI Diego,Tao Yu. Владелец: The Antenna Company Int N V. Дата публикации: 2024-08-23.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: US20240332791A1. Автор: Yu Tao,Diego Caratelli. Владелец: Antenna Company International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of metal melt mixing and electromagnetic mixer for its implementation (versions)

Номер патента: RU2708036C1. Автор: Евгений Анатольевич Головенко,Антон Андреевич Авдулов,Евгений Сергеевич Кинев,Владимир Евгеньевич Тимошев. Владелец: Евгений Анатольевич Головенко. Дата публикации: 2019-12-03.

Electronic device and circuit module thereof

Номер патента: US09795018B2. Автор: Han-Hung CHENG,Chi-Fen KUO. Владелец: Alson Technology Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

LED Replacement Lamp and a Method of Replacing Preexisting Luminaires with LED Lighting Assemblies

Номер патента: US20120327641A1. Автор: Ronald G. Holder,Greg Rhoads. Владелец: Illumination Management Solutions Inc. Дата публикации: 2012-12-27.

Heating device and method of controlling a heating device

Номер патента: WO2024170874A1. Автор: Johan Hendrik Du Plessis,Gabriel MOREIRA NOVAIS BIANCO DA SILVA,Oliver Dexter JONES,Iain Stuart WOOLLEY,Christopher Philip John CARVER. Владелец: Tepeo Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Heating device and method of controlling a heating device

Номер патента: GB2627005A. Автор: Philip John Carver Christopher,Hendrik Du Plessis Johan,Moreira Novais Bianco Da Silva Gabriel,Dexter Jones Oliver,Stuart Woolley Iain. Владелец: Tepeo Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Method of controlling serially-connected lighting devices

Номер патента: EP4397137A1. Автор: Jivan J. Luu,Jaykrishna A. Shukla,Ryan M. Bocock,Richard S. BURBERRY,Christopher M. Green,Ananthanag Nemmani. Владелец: Lutron Technology Co LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Modularized light system, control module thereof and power module thereof

Номер патента: US20180317293A1. Автор: Chia-Teh Chen. Владелец: Vaxcel International Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Method of detecting and removing faults in converter circuit for three level voltage commutation

Номер патента: RU2346369C2. Автор: Герольд КНАПП,Герхард ХОХШТУЛЬ,Рудольф ВИЗЕР,Люк МАЙСЕНК. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2009-02-10.

Conversion circuit board of brushless direct current (bldc) motor and packaged terminal air conditioner (ptac) comprising the same

Номер патента: US20190341864A1. Автор: Yong Zhao,Xiansheng ZHANG,Meishuang CHEN. Владелец: Zhongshan Broad Ocean Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Four-quadrant power module

Номер патента: ZA201904504B. Автор: Lu Yang,Wei Li,Lei Wang,Sheng GAO,Yongjun Gao,Shourong Li. Владелец: CRRC Yongji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Microgrid with power equalizer bus and method of operating same

Номер патента: US20210152016A1. Автор: Ranganathan Gurunathan,Prasad PMSVVSV. Владелец: Bloom Energy Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Dynamic allocation of power modules for charging electric vehicles

Номер патента: US11813959B2. Автор: David Baxter,Pasquale Romano,Carl F. Hagenmaier, Jr.,Craig T. Matsuno,Peter Vaughan,Richard J. Quattrini, JR.,Patrick Kien Tran,Gary A. Eldridge. Владелец: Chargepoint Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Dynamic allocation of power modules for charging electric vehicles

Номер патента: US11958380B2. Автор: David Baxter,Pasquale Romano,Carl F. Hagenmaier, Jr.,Craig T. Matsuno,Peter Vaughan,Richard J. Quattrini, JR.,Patrick Kien Tran,Gary A. Eldridge. Владелец: Chargepoint Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Electric power supply system comprising power modules coupled in parallel

Номер патента: WO2011055226A3. Автор: Sergej Kalaschnikow,Rodney Allen Myers,Dennis Tolstrup Kristensen. Владелец: Danfoss Drives A/S. Дата публикации: 2011-11-17.

Dynamic allocation of power modules for charging electric vehicles

Номер патента: US20240083298A1. Автор: David Baxter,Pasquale Romano,Carl F. Hagenmaier, Jr.,Craig T. Matsuno,Peter Vaughan,Richard J. Quattrini, JR.,Patrick Kien Tran,Gary A. Eldridge. Владелец: Chargepoint Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Methods of providing signal parameter information using delta-modulation and related systems and terminals

Номер патента: WO2002027949A2. Автор: Rajaram Ramesh. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-04-04.

Method of manufacturing a middle bezel, backlight module, and display device thereof

Номер патента: US20230384509A1. Автор: Limin Xiao,Bing Li,Liqiang Liu. Владелец: Shenzhen TCL Digital Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and device for increasing lifetime of power die or power module

Номер патента: WO2022254762A1. Автор: Pierre-Yves PICHON,Nicolas Degrenne,Julio Cezar BRANDELERO,Merouane OUHAB. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and device for controlling the operation of multi-die power module

Номер патента: US10333385B2. Автор: Nicolas Voyer,Stefan Mollov,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-06-25.

Super capacitor based power module for lift gate

Номер патента: US11833987B2. Автор: Bryce Gregory,Daniel A. Patsos,Robert J. Wood, Sr.,Chad E. HALL,Luke Yetto,Joseph Agrelo. Владелец: Systematic Power Manufacturing LLC. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and device for controlling the operation of multi-die power module

Номер патента: WO2017141841A1. Автор: Nicolas Voyer,Stefan Mollov,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2017-08-24.

Method and device for controlling the operation of multi-die power module

Номер патента: US20190020260A1. Автор: Nicolas Voyer,Stefan Mollov,Jeffrey Ewanchuk. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Super capacitor based power module for lift gate

Номер патента: GB2612500A. Автор: Gregory Bryce,Yetto Luke,Agrelo Joseph,J Wood Robert,E Hall Chad,A Patsos Daniel. Владелец: Systematic Power Manufacturing LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Super capacitor based power module for lift gate

Номер патента: CA3186597A1. Автор: Bryce Gregory,Daniel A. Patsos,Chad E. HALL,Luke Yetto,Joseph Agrelo,SR. Robert J. Wood. Владелец: Systematic Power Manufacturing LLC. Дата публикации: 2023-03-16.

Super capacitor based power module for lift gate

Номер патента: WO2022261456A1. Автор: Bryce Gregory,Daniel A. Patsos,Robert J. Wood, Sr.,Chad E. HALL,Luke Yetto,Joseph Agrelo. Владелец: Systematic Power Manufacturing, LLC. Дата публикации: 2022-12-15.

Camera module and its molded circuit board component and manufacture method

Номер патента: CN107682592A. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,赵波杰,田中武彦. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-09.

Active voltage balancing for power modulation device

Номер патента: US11469754B2. Автор: Shengyi Liu,Kamiar J. Karimi,Eugene V. Solodovnik. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-10-11.

Active voltage balancing for power modulation device

Номер патента: EP4024711A1. Автор: Shengyi Liu,Kamiar J. Karimi,Eugene V. Solodovnik. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-07-06.

Active voltage balancing for power modulation device

Номер патента: US20220216865A1. Автор: Shengyi Liu,Kamiar J. Karimi,Eugene V. Solodovnik. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of adaptive quantization in differential pulse code modulation and a system for transmitting quantized data

Номер патента: GB2213352B. Автор: Takayuki Sasaki,Hiromi Takano,Kenzo Akagiri,Hisayoshi Moriwaki,Hideki Fukasawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-05-20.

Method of adaptive quantization in differential pulse code modulation and a system for transmitting quantized data

Номер патента: GB2213352A. Автор: Takayuki Sasaki,Hiromi Takano,Kenzo Akagiri,Hisayoshi Moriwaki,Hideki Fukasawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1989-08-09.

Frequency synthesis method of fast locking based on phase-locked loop frequency and circuit thereof

Номер патента: WO2015081564A1. Автор: 陈杰,崔建伟,唐伟群. Владелец: 海能达通信股份有限公司. Дата публикации: 2015-06-11.

Method of simulating a flux signal for an induction machine and circuit arrangement for carrying out this method

Номер патента: DE3263413D1. Автор: Georg Dipl Ing Heinle. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-06-05.

Method of decoding output signal of singleetube color television camera and circuit therefor

Номер патента: JPS51132935A. Автор: Koubeeku Mihiaeru. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1976-11-18.

Control method of storage apparatus

Номер патента: US9398093B2. Автор: Chung-Jen Yang,Yung-Chih Tsao,Shin-Che Feng,Chang-Ching Hung,Chia-Chun Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

User terminal, radio base station and adaptive modulation and coding method

Номер патента: US9667361B2. Автор: Liu Liu,Yu Jiang,Satoshi Nagata,Qin MU,Lan Chen. Владелец: NTT DOCOMO INC. Дата публикации: 2017-05-30.

BROADCAST RECEPTION DEVICE, METHOD OF OPERATING BROADCAST RECEPTION DEVICE, CONDITIONAL ACCESS MODULE, AND METHOD OF OPERATING CONDITIONAL ACCESS MODULE

Номер патента: US20160007087A1. Автор: Suh Jongyeul,Kim Kyounghwan,YOON Joonhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2016-01-07.

A kind of combination control method of Wind turbines field grade primary frequency modulation and damping control

Номер патента: CN108599253A. Автор: 张振宇,程林,李文峰,张钢,韩智勇,霍超,牛拴保,柯贤波,任冲,王吉利,魏平,王康平. Владелец: STATE GRID NORTHWEST CHINA GRID Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-28.

A method of transferring information between a subscriber identification module and a radiocommunication mobile terminal, and a corresponding subscriber identification module and mobile terminal

Номер патента: SG94320A1. Автор: Frederic Vasnier,Christophe Choquet,Pascal Hubbe,Anne Gaelle Lelong-Gilbert. Владелец: Cit Alcatel. Дата публикации: 2003-02-18.

Method of configuring parameters of machine-to-machine module and machine-to-machine module

Номер патента: US20070169107A1. Автор: Sampo Huttunen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2007-07-19.

Method of configuring parameters of machine-to-machine module and machine-to-machine module

Номер патента: WO2004114144A1. Автор: Sampo Huttunen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2004-12-29.

The implementation method of the cross-platform operation of functional module and device

Номер патента: CN106250124A. Автор: 李鑫,谢利洪,郑任持. Владелец: PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-21.

SYSTEM AND METHOD OF INTERFACE COMMUNICATION COMPATIBLE WITH SFP+ OPTICAL MODULE AND QSFP+ SWITCH

Номер патента: US20220092012A1. Автор: WANG Bing,Zhang Jian,YANG Xianwen,WU Tianshu,LI Linke. Владелец: Linktel Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-24.

Device and method of generating triangular waves by using phase modulator and Sagnac ring

Номер патента: CN105763260A. Автор: 姚楠,梁栋,高永胜,文爱军,姚莉,蒋炜. Владелец: Xian Institute of Space Radio Technology. Дата публикации: 2016-07-13.

Method of colour image projection using spatial light modulation and light source modulation

Номер патента: WO2007096805A1. Автор: Holger MÖNCH,Carsten Deppe. Владелец: Philips Intellectual Property & Standards Gmbh. Дата публикации: 2007-08-30.

Method of colour image projection using spatial light modulation and light source modulation

Номер патента: KR101333030B1. Автор: 카스텐 데페,홀거 모엔츠. Владелец: 코닌클리케 필립스 엔.브이.. Дата публикации: 2013-11-26.

The method of safety operation for electronics consumption data module and consumption data module

Номер патента: CN110119628A. Автор: S·施米茨,A·施密特,T·布兰克,P·乔皮克-道拉斯,C·詹姆伯尔. Владелец: Diehl Metering Systems Gmbh. Дата публикации: 2019-08-13.

Method of colour image projection using spatial light modulation and light source modulation

Номер патента: CN101390404A. Автор: C·德佩,H·莫恩克. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2009-03-18.

Method of sharing radio resources, radio resource management module, and radio communication network

Номер патента: EP1883258A1. Автор: Rolf Sigle,Ingo Karla,Guihua Piao,Klaus David Dr.. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2008-01-30.

A method of cascading two or more sigma-delta modulators and a sigma-delta modulator system

Номер патента: CA2002359A1. Автор: Hannu Tenhunen,Teppo Karema,Tapani Ritoniemi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 1990-05-09.

Methods of providing signal parameter information using delta-modulation and related systems and terminals

Номер патента: AU2001285182A1. Автор: Rajaram Ramesh. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-04-08.

A method of controlling test probes in a testing apparatus for electronic printed circuit boards, and an apparatus for performing the method

Номер патента: EP1018030A1. Автор: Mikael Hauschultz. Владелец: Tellabs Denmark AS. Дата публикации: 2000-07-12.

Wafer-level lens array, method of manufacturing wafer-level lens array, lens module and imaging unit

Номер патента: US20110063487A1. Автор: Daisuke Yamada,Ryo Matsuno. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Curved origami-based metamaterial, manufacturing method of the same, curved origami-based haptic module and method for producing active mechanical haptics

Номер патента: US20240293991A1. Автор: Hanqing Jiang,Zhuang Zhang,Zhenghao XU,Luoqian Emu. Владелец: Westlake University. Дата публикации: 2024-09-05.

A method and a device for monitoring the connections of semiconductors of a power module

Номер патента: EP3705900A1. Автор: Stefan Mollov,Jeffrey Ewanchuk,Julio BRANDELERO. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe BV Netherlands. Дата публикации: 2020-09-09.

Hollow-fibre membrane module, method of its production, assembly unit with said module and method of suspended water treatment thereby

Номер патента: RU2426586C1. Автор: Тохру ТАНИГУТИ,Юзуру ИСИБАСИ. Владелец: Асахи Касеи Кемикалз Корпорейшн. Дата публикации: 2011-08-20.

Method of forming touch control module, touch control module and touch control display device

Номер патента: US20210055830A1. Автор: Jing Wang,Tsungchieh Kuo,Wenjie Xu,Feifei Yu,Weiwei CHU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Method of identifying amp- activated protein kinase (ampk) modulators and uses therefor

Номер патента: WO2005073400A3. Автор: Silvia Corvera,Leanne Wilson-Fritch. Владелец: Leanne Wilson-Fritch. Дата публикации: 2006-02-09.

Method and device for determining junction temperature of die of semiconductor power module

Номер патента: US20180372553A1. Автор: Stefan Mollov,Jonathan Robinson,Jeffrey Ewanchuk,Julio BRANDELERO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Method and device for determining junction temperature of die of semiconductor power module

Номер патента: US11448557B2. Автор: Stefan Mollov,Jonathan Robinson,Jeffrey Ewanchuk,Julio BRANDELERO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Power source module and electric apparatus

Номер патента: EP4398448A1. Автор: Yuan Gao,Bangsheng MING. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

DIRECT-DRIVE D-MODE GaN HALF-BRIDGE POWER MODULE

Номер патента: US20230370059A1. Автор: Di Chen. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Direct-drive D-mode GaN half-bridge power module

Номер патента: US11909384B2. Автор: Di Chen. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Method of mitigating saturation in interphase transformer of interleaved switched mode power supply during startup

Номер патента: US20240266960A1. Автор: Siddharth Pratap. Владелец: L3Harris Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Power efficient digital wireless transmitter and method of operation thereof

Номер патента: US09559883B2. Автор: Oren E. Eliezer. Владелец: TallannQuest LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Image projection apparatus and circuit-board retaining structure

Номер патента: US09525840B2. Автор: Hideo Kanai,Masamichi Yamada,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Naoyuki Ishikawa,Yasunari Mikutsu,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Circuit board inspecting apparatus and circuit board inspecting method

Номер патента: US09874594B2. Автор: Munehiro Yamashita. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Low-temperature thermoelectric material and method of its production

Номер патента: RU2644913C2. Автор: Олег Иванович Марков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Орловский государственный университет" (ОГУ). Дата публикации: 2018-02-14.

Configurable Distributed Power Module

Номер патента: US20120086270A1. Автор: Jeffrey J. Boylan,Carl Milton Wildrick,Sun-Wen Cyrus Cheng. Владелец: TDK Innoveta Inc. Дата публикации: 2012-04-12.

Method for actuating a semiconductor power switch, actuation circuit for a semiconductor power switch, and electronic circuit breaker

Номер патента: US12074591B2. Автор: Marvin Tannhäuser,Fabian Döbler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-27.

Input buffer apparatus, electronic device and circuit board assembly

Номер патента: EP4443748A1. Автор: Haizhu Liu,Renhuan CAI. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Smart junction box for photovoltaic solar power modules with novel power supply circuits and related method of operation

Номер патента: US09935464B2. Автор: Steven Andrew Robbins. Владелец: SUNFIELD SEMICONDUCTOR Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Smart junction box for photovoltaic solar power modules with safe mode and related method of operation

Номер патента: US09812868B2. Автор: Steven Andrew Robbins. Владелец: SUNFIELD SEMICONDUCTOR Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Modular ups and working method of modular ups

Номер патента: US12126212B2. Автор: Chuntao Zhang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Intelligent power module operable to be driven by negative gate voltage

Номер патента: US20190181849A1. Автор: Cheng-Tyng Yen,Chien-Chung Hung,Chwan-Ying Lee,Fu-Jen Hsu. Владелец: Hestia Power Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: EP4067850A1. Автор: LIN Feng. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Lens module and electronic device using the same

Номер патента: US12075146B2. Автор: Long-Fei Zhang. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Circuit board layout and corresponding method

Номер патента: RU2722682C1. Автор: Зигфрид БЁМЕ,Хайко ХОЛИГХАУС,Даниэль БРЮК. Владелец: Ритталь Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2020-06-03.

Threshold correction circuit, integrated circuit with threshold correction function, and circuit board with threshold correction function

Номер патента: US20090027095A1. Автор: Noriyuki Matsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-01-29.

Electroacoustic transducer, speaker module, and electronic device

Номер патента: EP4135343A1. Автор: Jinhua Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Threshold correction circuit, integrated circuit with threshold correction function, and circuit board with threshold correction function

Номер патента: US7705646B2. Автор: Noriyuki Matsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Camera stabilizer module and photographing device comprising the same

Номер патента: US12058442B2. Автор: Lin Chi MAK. Владелец: Vista Innotech Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Temperature compensated crystal oscillator and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030122631A1. Автор: Jong Kim,Hyung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-03.

Linear motor driving method and circuit, and related apparatus

Номер патента: EP4199343A1. Автор: Wenqin He. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Camera module and endoscope

Номер патента: EP4023139A1. Автор: Xiang Zheng,Zhongkai WANG,Jiangfan YAN,Juhao CHEN,Hongquan GUAN,Haijuan ZOU. Владелец: Shenzhen Yateks Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Camera module and endoscope

Номер патента: US20220210298A1. Автор: Xiang Zheng,Zhongkai WANG,Jiangfan YAN,Juhao CHEN,Hongquan GUAN,Haijuan ZOU. Владелец: Shenzhen Yateks Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Method and device for driving semiconductor power components

Номер патента: US4767948A. Автор: Rainer Marquardt. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-08-30.

Pressure detection module and electronic device

Номер патента: US12085459B2. Автор: Peng Xiao,Jun Cai,Ruilang HUANG,Xinglang XU. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Programmable IC design creation using circuit board data

Номер патента: US09465903B1. Автор: Siddharth Rele,David A. Knol,Heera Nand,Suman Kumar Timmireddy,Awdhesh Kumar Sahu,Brendan M. O'Higgins. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Motor having wiring arrangement with respect to stator insulation and circuit

Номер патента: US09461515B2. Автор: Keizo Furukawa,Kazuya KITAJI. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Brushless motor and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09331544B2. Автор: Masahito Hidaka,Koji Kuyama,Yoshio Chiba,Kinjirou Okinaga. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Power module power generation redundant circuit and its control method

Номер патента: RU2741338C1. Автор: Хайин Ли,Дунмин ЦАО,Чжунфэн ЧЖАН,Еюань Се,Тяньгуй ЦЗЯН,Минлянь Чжу. Владелец: Нр Энджиниринг Ко., Лтд. Дата публикации: 2021-01-25.

Motor with a plurality of stator modules and motor stator thereof

Номер патента: EP4236035A1. Автор: Ching-Shen Hong,Wei-Qian Jian. Владелец: Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Lens module and electronic device using same

Номер патента: US20210067666A1. Автор: Kun Li,Shin-Wen Chen,Long-Fei Zhang,Yu-Shuai Li. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electroacoustic Transducer, Speaker Module, and Electronic Device

Номер патента: US20230217179A1. Автор: Jinhua Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Motor and method of manufacturing motor

Номер патента: US20180123416A1. Автор: Shoki YAMAZAKI,Tsukasa Takaoka,Yuta Yamasaki. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

LED lamp and method of making the same

Номер патента: US09557046B2. Автор: Chih-Hsuan Sun,Wei-Yu Yeh,Tien-Ming Lin. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Light-emitting module and display device

Номер патента: US20240328613A1. Автор: Dong Wang,Junhua Hong,Huasheng Yan. Владелец: Xiamen Tianma Optoelectronics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

LAMP HEAD MODULE and LED LAMP

Номер патента: US20120127703A1. Автор: Wen-Kuei Tsai. Владелец: Top Energy Saving System Corp. Дата публикации: 2012-05-24.

Taste improving composition for feeding dogs, its production method, method product, kit, feed taste improving method and method of increasing feed intake as well as frequency of feed intake

Номер патента: RU2379944C2. Автор: Райан Майкл ЯМКА,Лорен Джей КАЦ,Ларри Харланд ХЭЙВОРД. Владелец: Хилл`С Пет Ньютришн, Инк.. Дата публикации: 2010-01-27.

Phthalonitrile binder composition for polymer composite materials, a method for production thereof, a method of producing a polymer composite material and a material obtained using said method

Номер патента: RU2695606C1. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Алексей Валерьевич Кепман,Борис Анатольевич Булгаков,Александр Владимирович БАБКИН. Владелец: Акционерное Общество "Институт Новых Углеродных Материалов И Технологий". Дата публикации: 2019-07-24.

Method of producing high-strength gypsum with uniform heating

Номер патента: RU2729550C1. Автор: Станислав Яковлевич Галицков,Константин Станиславович Галицков,Леонид Леонидович Баженов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный технический университет". Дата публикации: 2020-08-07.

Cooling method of double cylinder single-stroke free piston power module external combustion chamber

Номер патента: RU2602652C1. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2016-11-20.

Styrene-butadiene rubber with high conent of styrene and vinyl units and its production methods

Номер патента: RU2626320C2. Автор: Сильвия ВАЛЕНТИ,Эвемари ХАМАНН,Карин ШМИДЕЛЬ. Владелец: ТРИНСЕО ЮРОП ГмбХ. Дата публикации: 2017-07-26.

Power module for use with surgical instrument

Номер патента: RU2674380C2. Автор: Шайлендра К. ПАРИХАР. Владелец: Этикон Эндо-Серджери, Инк.. Дата публикации: 2018-12-07.

Wedge-based lamp with LED light engine and method of making the lamp

Номер патента: US20050276063A1. Автор: Thomas Tessnow,Charles Coushaine,Robert Colburn,Steve Sidwell. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2005-12-15.

Method of packaging multichannel optical receiver module having a sub-mount with an optical block to guide incident parallel light beams and package of the same

Номер патента: US09857535B2. Автор: Jeong Eun Kim,Hyun Seo Kang,Ji Hyoung RYU,Young Soon HEO,Hyoung Jun Park,Keo Sik KIM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor test device and method of driving the same

Номер патента: US20230133368A1. Автор: Nack Hyun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method of and an arrangement for automatically measuring electric connections of electronic circuit arrangements mounted on printed circuit boards

Номер патента: US20120290890A1. Автор: Petrus Marinus Cornelis Maria Van den Eijnden. Владелец: JTAG TECHNOLOGIES BV. Дата публикации: 2012-11-15.

Hybrid power module

Номер патента: US09981543B2. Автор: George L. SMALL,Gonzalo Rey. Владелец: Moog Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Lamp assembly and power module for fanless microfiche reader

Номер патента: CA1111686A. Автор: Thomas J. Persha,Richard Dueck,Eino M. Lehto,Nick Hechimovich. Владелец: Bell and Howell Co. Дата публикации: 1981-11-03.

Hybrid power module

Номер патента: EP3194194A1. Автор: George L. SMALL,Gonzalo Rey. Владелец: Moog Inc. Дата публикации: 2017-07-26.

Composition of solder, solder, use of a solder, method of joining two or more components and electronic component or printed circuit board

Номер патента: BR9807975A. Автор: Ian Noel Walton,Judith Lesley Walton. Владелец: Ecosolder International Pty Lt. Дата публикации: 2000-03-08.

The recovery method of copper chloride acid etching liquid in a kind of printed circuit board

Номер патента: CN106587105B. Автор: 熊建明. Владелец: Ganzhou Ming Hi Tech Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2018-07-20.

Manufacturing method of aluminum material with good corrosion resistance for new energy automobile circuit board

Номер патента: CN110964935A. Автор: 王毓玮,吴保剑. Владелец: Jiangsu Dingsheng New Energy Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

METHOD OF MANUFACTURING A HAIR TUBE FOR A REFRIGERATION CIRCUIT AND CIRCUIT THUS OBTAINED

Номер патента: FR2415275A1. Автор: Walter John Pohl. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1979-08-17.

Method of manufacturing metal and copper clad laminate for thermally conductive printed circuit board

Номер патента: KR100970209B1. Автор: 이이근. Владелец: 이상갑. Дата публикации: 2010-07-16.

The compound production method for covering metal plate or compound cover film used for flexible printed circuit board

Номер патента: CN106584988B. Автор: 周芳,杨海滨,潘国锐,陈载礼,黄斌林. Владелец: HUBEI AOMA ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Cast iron production method, device for its production and cast iron produced by said method

Номер патента: RU2734853C2. Автор: Франческо МЕМОЛИ,Чезаре Джавани,Сильвио Мариа РЕАЛИ,Кайл Джеймс ШУП. Владелец: ТЕНОВА С.п.А.. Дата публикации: 2020-10-23.

Method of producing functional purpose desserts

Номер патента: RU2728374C1. Автор: Екатерина Сергеевна Стаценко,Олеся Владимировна Покотило,Оксана Викторовна Литвиненко,Надежда Юрьевна Корнева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт сои". Дата публикации: 2020-07-29.

Fine Access Method of Optical Disc Drive by Multi-track Jumping Means and Circuits thereof

Номер патента: KR880014523A. Автор: 와따루 가쓰하라,시게루 아라이. Владелец: 야모모도 다꾸마. Дата публикации: 1988-12-24.

Control method of electrically driven door lock device and the like and circuit device

Номер патента: JPH1046893A. Автор: Robert Hugel,Piotr Szablewski,フーゲル ローベルト,シャブレフスキー ピオトル. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1998-02-17.

Heat exchange system and method of assembly

Номер патента: US11859903B2. Автор: Joseph E. VODA,Adam R. GARCIA,Kevin E. TIEMANN,Christopher J. RANELLA,Paul I. DEBRAH,John A. Dally. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Heat exchange system and method of assembly

Номер патента: AU2020363817B2. Автор: Joseph E. VODA,Adam R. GARCIA,Kevin E. TIEMANN,Christopher J. RANELLA,Paul I. DEBRAH. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor test device including temperature control module and method of driving the same

Номер патента: US11927623B2. Автор: Nack Hyun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Method of performing output on display module and electronic device performing the method

Номер патента: US12032800B2. Автор: Yeunwook Lim,Sangheon KIM,Youngsu Lee,Youngjoon YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of updating basic input output system and module and computer system implementing the same

Номер патента: US20090210690A1. Автор: Chao-Chung Wu,Yu-Chen Lee. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

BIOMETRIC INFORMATION DETECTION DEVICE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, BIOMETRIC INFORMATION DETECTION MODULE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20200029898A1. Автор: YOSHIDA Yoshifumi,WATANABE Shunji,MAKI Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

METHOD OF FILTRATION, METHOD OF DESALINATING SEA WATER, METHOD OF PRODUCING FRESH WATER, HOLLOW FIBER MEMBRANE MODULE, AND SEA WATER DESALINATION SYSTEM

Номер патента: US20220143557A1. Автор: NAKAMOTO Kohei. Владелец: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2022-05-12.

The method of the center cell of testing memory module and memory module

Номер патента: CN1722306A. Автор: 辛承万,苏秉世,徐承珍,韩愉根. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-18.

Method of assembling vehicle including an integrated interior module and top-hat

Номер патента: US20200148292A1. Автор: Christian Hosbach,Ari Caliskan,Peter A. Friedman,John Jaranson,Christopher Bondanza,Jonathan Weiler. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

METHOD OF FORMING TOUCH CONTROL MODULE, TOUCH CONTROL MODULE AND TOUCH CONTROL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20210055830A1. Автор: Wang Jing,Xu Wenjie,Kuo Tsungchieh,CHU Weiwei,YU Feifei. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

METHOD OF ASSEMBLING VEHICLE INCLUDING AN INTEGRATED INTERIOR MODULE AND TOP-HAT

Номер патента: US20200148292A1. Автор: Friedman Peter A.,Hosbach Christian,Weiler Jonathan,Caliskan Ari,Jaranson John,Bondanza Christopher. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2020-05-14.

METHOD OF ASSEMBLING VEHICLE INCLUDING AN INTEGRATED INTERIOR MODULE AND TOP-HAT

Номер патента: US20210347423A1. Автор: Friedman Peter A.,Hosbach Christian,Weiler Jonathan,Caliskan Ari,Jaranson John,Bondanza Christopher. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2021-11-11.

Method of screening a resistive short-circuit, system, module and recording medium for this method

Номер патента: EP1847839B1. Автор: Sebastien Belin,David Cypers,Olivier Giacomoni. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2012-04-04.

Method of screening a resistive short-circuit, system, module and recording medium for this method

Номер патента: CN101059552B. Автор: S·贝兰,D·西佩尔斯,O·贾科莫尼. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2012-03-28.

Method of screening a resistive short-circuit, system, module and recording medium for this method

Номер патента: EP1847839A3. Автор: Sebastien Belin,David Cypers,Olivier Giacomoni. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2011-03-09.

Method of screening a resistive short-circuit, system, module and recording medium for this method

Номер патента: CN101059552A. Автор: S·贝兰,D·西佩尔斯,O·贾科莫尼. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2007-10-24.

Method of screening a resistive short-circuit, system, module and recording medium for this method

Номер патента: EP1847839A2. Автор: Sebastien Belin,David Cypers,Olivier Giacomoni. Владелец: ALSTOM TRANSPORT SA. Дата публикации: 2007-10-24.

Method of recovering valuable material from solar cell module and processing device for recovery

Номер патента: JP6596735B2. Автор: 宏雄 高橋,仁 水口,正彦 金子. Владелец: Jintec Corp. Дата публикации: 2019-10-30.

Method of producing multilayer sheet for packaging LCD module and multilayer sheet thereby

Номер патента: KR101011256B1. Автор: 조규남,송극렬. Владелец: 주식회사 이에스디웍. Дата публикации: 2011-01-26.

Method of locating and repairing damaged hollow fiber modules and header assembly

Номер патента: WO2006037234A1. Автор: Steven Kristian Pedersen,Joseph Breitner. Владелец: Zenon Environmental Inc.. Дата публикации: 2006-04-13.

Improved method of combining ducted fan gas turbine engine modules and aircraft structure

Номер патента: GB9602130D0. Автор: . Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 1996-04-03.

Method of providing electricity meters with an external module and adaptor for carrying out this method.

Номер патента: GR3017986T3. Автор: Kurt Gertschnig,Dragan Antonovic. Владелец: Landis & Gyr Tech Innovat. Дата публикации: 1996-02-29.

Method of operating dust removal apparatus, dust removal module and dust removal apparatus incorporating the same

Номер патента: JP5860056B2. Автор: マゴニー、リチャード. Владелец: Magony Richard. Дата публикации: 2016-02-16.

Method of generating intermediate module between higher-level module and lower-level module

Номер патента: US20110239187A1. Автор: Masayuki Kobayashi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Method of automated determination of thermal resistance transition - body of packed power semiconductor devices

Номер патента: RU2653962C1. Автор: Леонид Алексеевич Потапов. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "Брянский государственный технический университет". Дата публикации: 2018-05-15.

Storage medium storing circuit board design assistance program, circuit board design assistance method, and circuit board design assistance device

Номер патента: US09507905B2. Автор: Kenji Nagase,Keisuke Nakamura,Yoshihiro Sawada,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Apparatus, system, and method of providing auto-replenishment for a consumables container

Номер патента: US20240232801A9. Автор: Amanda Williams,Antonio BELMONTES. Владелец: Nypro Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Inspection jig and circuit board inspection apparatus including the same

Номер патента: US12055579B2. Автор: Kohei Tsumura. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

System and method of monitoring respiration

Номер патента: US20220022776A1. Автор: ZHAO Zhao,Jonathan Paul K. Palley. Владелец: Spire Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Method of monitoring respiration

Номер патента: US20190290203A1. Автор: ZHAO Zhao,Jonathan Paul K. Palley. Владелец: Spire Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Furniture item with circuit board assembly

Номер патента: WO2024159061A1. Автор: Jason M. Baker,Scott Jorbel. Владелец: La-Z-Boy Incorporated. Дата публикации: 2024-08-02.

Furniture item with circuit board assembly

Номер патента: US20240251955A1. Автор: Jason M. Baker,Scott Jorbel. Владелец: La Z Boy Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus, system, and method of providing a content level monitor

Номер патента: US20240361168A1. Автор: Amanda Williams,Antonio BELMONTES. Владелец: Nypro Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Liquid cartridge and circuit board

Номер патента: EP2000311A9. Автор: Akihisa Wanibe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-08.

Circuit board testing device for uneven circuit boards

Номер патента: US09772349B1. Автор: Gregory J. Michalko,Stuart K. Eickhoff,Jon A. Hample,Russell G. Carter. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: US20120147568A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Master electronic device and communication method of the same

Номер патента: US09904340B2. Автор: Chia-Ching Lu,Ming-Che Hung,Yung-Chen Chu. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US20100019793A1. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2010-01-28.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US20110234248A1. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US8004300B2. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2011-08-23.

Board made of powder from reject printed-circuit boards, method of making same

Номер патента: RU2544707C2. Автор: Чаофэн КСИАО. Владелец: Фошань Веп Инвайренментал Протекшн Текнолоджи Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-03-20.

Magnet module, production apparatus of nanocarbon dispersion liquid using magnet module, and production method of nanocarbon dispersion liquid

Номер патента: US20210122637A1. Автор: Mitsuru Nakano. Владелец: Beryu Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Magnet module, production apparatus of nanocarbon dispersion liquid using magnet module, and production method of nanocarbon dispersion liquid

Номер патента: US11634328B2. Автор: Mitsuru Nakano. Владелец: Beryu Corp. Дата публикации: 2023-04-25.

Angular sensor and method of manufacture thereof

Номер патента: US20020184947A1. Автор: Toshio Yamazaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Optical touch module and device thereof

Номер патента: US20150109788A1. Автор: Chih-Wei Chang,Jinhua Tan,Cheng-Nan Lien,Zijun Meng. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Backlight module and liquid-crystal display

Номер патента: RU2633802C2. Автор: Цюань ЛИ. Владелец: Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-10-18.

Circuit board checker and circuit board checking method

Номер патента: US7279914B2. Автор: Kiyoshi Kimura,Sugiro Shimoda. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-10-09.

Circuit board for semiconductor test

Номер патента: US11852679B2. Автор: Shih-Ching Chen,Jun-Liang Lai,Shung-Bo Lin,Ta-Cheng Liao,Yu-Chih HSIAO,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Fiber-coupled optoelectronic device mounted on a circuit board

Номер патента: WO2011038165A3. Автор: Albert M. Benzoni. Владелец: HOYA CORPORATION USA. Дата публикации: 2011-08-04.

Display device and method of driving same

Номер патента: US20240249681A1. Автор: Dong Ju Kim,Won Yong Jang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Active Transdermal Medicament Patch and Circuit Board for Same

Номер патента: US20150025441A1. Автор: Jamal S. Yanaki. Владелец: Activatek Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Display module and electronic device

Номер патента: EP4435764A1. Автор: Min Li,Lihua Huang,Haiyang Wang,Nannan Chen,Yulin You,Yufeng Luo,Pengcheng NIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Magnetic head protection frame, card swiping module, and POS machine

Номер патента: US09990616B2. Автор: Zhiqiang Huang,Yuzhuo Wang. Владелец: PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of detection of faults on circuit boards

Номер патента: US09582874B2. Автор: Kevin Stephen Davies,Alexander Phillip DAVIES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of pneumatic drive of two-valved gas distributor of a free piston power module with a generic external combustion chamber

Номер патента: RU2641997C1. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2018-01-23.

Systems and methods of providing the non-invasive neuro-rehabilitation of the patient

Номер патента: RU2649512C1. Автор: Марк ГУАРРАЙЯ,Адам МУРАТОРИ,Джастин ФИСК,Эйдан ПЕТРИ,Джеффри М. УОЛЛИС,Джеффри К. МОРАНГ,Ричард У. САБУРИН,Пол ФИРИС,Дэниел П. СМИТ. Владелец: Ньюрохэбилитейшн Корпорейшн. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of extraction of copper (ii) from waste printed circuit board pickling solutions

Номер патента: RU2287595C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2006-11-20.

Storage medium storing circuit board design assistance program, circuit board design assistance method, and circuit board design assistance device

Номер патента: US20150278422A1. Автор: Kenji Nagase,Keisuke Nakamura,Yoshihiro Sawada,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Tire condition monitor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7392694B2. Автор: Shigeo Sase,Satoshi Morita,Naoki Hara,Akira Momose. Владелец: Pacific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-01.

Light strip, backlight module and display device

Номер патента: US11732874B2. Автор: Li Tian,Gang Liu,Jiantao Liu,Jian Ren,Boning WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Light bar and method of making

Номер патента: US09550453B2. Автор: Paul M. Gergets,Vince S. Fleszewski,Allan J. Mostello. Владелец: Federal Signal Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of determining the short circuit spot on multi-chain with earth-wires, grounded at anchor supports, three-phase electric transmission air-line with distributed parameters

Номер патента: RU2615150C1. Автор: Степан Георгиевич Тигунцев. Владелец: Степан Георгиевич Тигунцев. Дата публикации: 2017-04-04.

Temperature control method of piston groups and cylinders with outside combustion chamber of free-piston power module with pump drive of compressed air cooling system

Номер патента: RU2625075C1. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2017-07-11.

Power module and method of using heat energy obtained during aerobic process

Номер патента: RU2606201C2. Автор: Жольт ИЛЛЕШ,АРАНЬОДИ Ильдико ИЛЛЕШНЕ. Владелец: ТЬЮКОДИ Лилла Дьёрдьи. Дата публикации: 2017-01-10.

Universal circuit board test fixture

Номер патента: CA1165394A. Автор: Stephen M. Everett. Владелец: John Fluke Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1984-04-10.

Backlight module and display device

Номер патента: US20160291241A1. Автор: Wenjun Li,Xiaozeng PEI. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Memory modules including a mirroring circuit and methods of operating the same

Номер патента: US20230186954A1. Автор: KyuDong Lee,Gyuchae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Green resource-generating method based on thermal mass synergy of waste integrated circuit board

Номер патента: US12054673B2. Автор: Yufeng Wu,Dean Pan,Tieyong Zuo. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-08-06.

Backlight module and liquid crystal display

Номер патента: GB2535012A8. Автор: Li Quan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-15.

Display module and display device

Номер патента: EP4418243A1. Автор: HAO CHENG,JIANJUN WU,Wen Huang,Qiang Fan,Jiahua Wang,Zhenyu Sun,Xin Bi,Jingchang SU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Multiple circuit board assembly including a support element and method of manufacture thereof

Номер патента: US20240302876A1. Автор: Shailesh R. Nayak,Joe Paul Moolanmoozha,Arjun Jayaprakash Guzar. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of prevention by gas distributing valves of piston groups impact against end faces of cylinders of compressor and power module in compressor with drive of compressor pistons by free-piston power module

Номер патента: RU2572148C2. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2015-12-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of high-viscosity oil and bitumen deposits development

Номер патента: RU2597303C1. Автор: Олег Вячеславович Салимов,Радик Зяузятович Зиятдинов,Марат Инкилапович Амерханов. Владелец: Публичное акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2016-09-10.

Method of finishing ultrasonic cutting of connector and terminal edge of printed circuit board

Номер патента: JPS55161388A. Автор: Yoshio Kobayashi. Владелец: METSUKU KK. Дата публикации: 1980-12-15.

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR POWER SWITCHING DEVICE AND STRUCTURE THEREFOR

Номер патента: US20130038304A1. Автор: Roig Guitart Jaume,Bauwens Filip. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Method of unifying p-n junctions of an electronic thermometer and circuit therefor

Номер патента: PL274543A1. Автор: Andrzej Bachmaczuk,Waclaw Pietrenko,Eugeniusz Goc,Zenon Kolkowski,Jerzy Misztal. Владелец: Spoldzielnia Pracy Serwisu Urz. Дата публикации: 1990-03-19.

Method of generation of binary signal from angular modulated signal and circuit therefor

Номер патента: PL242949A2. Автор: Tadeusz Wysocki. Владелец: Akad Rolniczo Tech. Дата публикации: 1984-06-18.

Method of comparison of frequency and switching over pulse signals and circuit therefor

Номер патента: PL234616A1. Автор: Mieczysław Nowak,Roman Barlik,Andrzej Przeradzki. Владелец: Politechnika Warszawska. Дата публикации: 1983-07-18.

Method of comparison of frequency and switching over pulse signals and circuit therefor

Номер патента: PL136212B1. Автор: Mieczysław Nowak,Roman Barlik,Andrzej Przeradzki. Владелец: Politechnika Warszawska. Дата публикации: 1986-02-28.

Control approach for power modulation of end-use loads

Номер патента: CA3037183A1. Автор: Rui Fan,Jianming Lian,Karanjit Kalsi. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2019-09-21.

Method of reducing memory access frequency for graphic rendering system and circuit thereof

Номер патента: TW200926051A. Автор: Yun-Nan CHANG. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2009-06-16.

Method of programmably and synchronously time lagging a plulse edge and circuit arrangement therefor

Номер патента: PL289607A1. Автор: Mieczyslaw Jessa,Krzysztof Lange,Miroslaw Szykula. Владелец: Miroslaw Szykula. Дата публикации: 1992-10-05.

The method of welding of insulated wire to the contact pads of printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: SU550252A1. Автор: Виктор Евдокимович Атауш,Эмиль Валдович Бумбиерис,Михаил Александрович Калейс,Раймонд Брунович Рудзит,Эдуард Георгиевич Москвин. Владелец: Рижский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1977-03-15.

Method of and device for contactless monitoring and serviceability check of printed-circuit boards

Номер патента: RU2029969C1. Автор: Э.С. Козлов,И.Х. Абашев. Владелец: Абашев Исмагил Хатимович. Дата публикации: 1995-02-27.

A kind of preparation method of the aluminum-based cover plate for the boring of printed circuit board micro-aperture

Номер патента: CN103224752B. Автор: 吴鹏,周虎,王存,蒋敏,刘苗,郭家旺,唐珍. Владелец: Hunan University of Science and Technology. Дата публикации: 2015-12-23.

Method of connecting front and back surface conductive layers of both-side circuit board

Номер патента: JPS56137697A. Автор: Kanetomo Kitanishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1981-10-27.

Camera module and its molded circuit board component and mould and electronic equipment

Номер патента: CN206302476U. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,赵波杰,田中武彦. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Registration method of special shaped elements and high-density packing components in printed circuit board

Номер патента: CN102663756A. Автор: 胡跃明,刘屿,高红霞,麦倩,褚夫国,陈鑫源. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2012-09-12.

Method of viewing the missing component for the electronic device on printed circuit board

Номер патента: TW454091B. Автор: Yan-Mou Huang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Electronic system packaging module and flexible printed circuit board

Номер патента: CN212436209U. Автор: 刘鹏,张瞳. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Amplitude modulation and demodulation experiment circuit board

Номер патента: CN202189495U. Автор: 杨乐,赵小明,郝云芳,赫建国,王力炜. Владелец: Xi'an Post & Telecommunication College. Дата публикации: 2012-04-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE

Номер патента: US20120169262A1. Автор: . Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Method of converting measuring signals form a strain-gauge bridge and circuit arrangement of such bridge

Номер патента: PL320578A1. Автор: Andrzej Czarniak,Wojciech Lowiec. Владелец: Wojciech Lowiec. Дата публикации: 1998-12-21.

Ziegler-Natta catalyst for adjusting MWD of polyolefin, production method, method of use, and polyolefin produced using the same

Номер патента: JP4001477B2. Автор: スチーブン・デイ・グレイ,テイム・ジエイ・コフイ. Владелец: Fina Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-31.

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING MODULE, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MOUNTING MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE

Номер патента: US20130039065A1. Автор: OKABE YOSHIFUMI,KURIMOTO HIROMITSU,WAGATSUMA TORU. Владелец: KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-14.

A method of manufacturing gear wheels of a large module and device for its implementation

Номер патента: SU112319A1. Автор: И.П. Смирнов. Владелец: И.П. Смирнов. Дата публикации: 1957-11-30.

Method of restoration of initial signal in delta-modulation and device for delta-modulation

Номер патента: SU1571766A1. Автор: Владимир Алексеевич Андреев,Антон Павлович Луценко,Роман Александрович Блинов. Владелец: Ленинградский Электротехнический Институт Связи Им.Проф.М.А.Бонч-Бруевича. Дата публикации: 1990-06-15.

Method of radio-frequency signal amplitude and phase modulation and related device of implementation thereof

Номер патента: RU2341006C2. Автор: Александр Михайлович Мальцев,Александр Афанасьевич Головков,Василий Игоревич Гайдуков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежское высшее военное авиационное инженерное училище (военный институт). Дата публикации: 2008-12-10.

Method of radio-frequency signal amplitude and phase modulation and related device of implementation thereof

Номер патента: RU2341009C2. Автор: Александр Михайлович Мальцев,Александр Афанасьевич Головков,Василий Игоревич Гайдуков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Воронежское высшее военное авиационное инженерное училище (военный институт). Дата публикации: 2008-12-10.

METHOD OF COLOUR IMAGE PROJECTION USING SPATIAL LIGHT MODULATION AND LIGHT SOURCE MODULATION

Номер патента: US20120086702A1. Автор: Deppe Carsten,Mönch Holger. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-04-12.

Method of correlation signal reception with relative phase modulation and device for its implementation

Номер патента: RU2002116398A. Автор: Евгений Николаевич Мохов. Владелец: Сибирский государственный университет телекоммуникаций и информатики. Дата публикации: 2004-02-10.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Evaporative-cooling semiconductor power module

Номер патента: RU2239914C2. Автор: Ю.А. Фомин,В.М. Каликанов,В.И. Пузаков. Владелец: Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева. Дата публикации: 2004-11-10.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Optical module and fabrication method

Номер патента: US20120002915A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER MODULE

Номер патента: RU153627U8. Автор: Андрей Михайлович Новиков,Владимир Владимирович Савенков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Орбита". Дата публикации: 2015-09-27.

Method of spatial mini module manufacturing for radio electronic devices

Номер патента: RU2336595C2. Автор: Александр Иванович Завадский. Владелец: Александр Иванович Завадский. Дата публикации: 2008-10-20.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF PROVIDING AN EMERGENCY CONTACT PARTY LINE

Номер патента: US20120002791A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Clock Routing in Mulitiple Channel Modules and Bus Systems

Номер патента: US20120001670A1. Автор: Haba Belgacem,Nguyen David,KOLLIPARA RAVINDRANATH T.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Impulse method of movement synchronisation of pistons of free piston duplex power module with common combustion chamber

Номер патента: RU2427717C1. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2011-08-27.

Method of producing display device, display device, method of producing thin-film transistor substrate, and thin-film transistor substrate

Номер патента: US20120001183A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacture of bath for jet washing of parts, such as plates, printed circuit boards in particular

Номер патента: RU2166005C1. Автор: А.Н. Алексеев. Владелец: Алексеев Андрей Николаевич. Дата публикации: 2001-04-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

A three-dimensional power module and a method of construction thereof

Номер патента: WO2024180565A1. Автор: Srinivas Kudligi. Владелец: Aditya Avartan Technologies Private Limited. Дата публикации: 2024-09-06.

DETONATOR CARTRIDGE AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120000387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT MODULE AND DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20120001895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CARD READER AND CONTROL METHOD OF CARD READER

Номер патента: US20120002313A1. Автор: Ishikawa Kazutoshi,Higashi Katsuhisa,Miyabe Takaaki,Komatsu Yoshihito. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Grating production method, diffraction grating device, and radiation imaging apparatus

Номер патента: US20120002785A1. Автор: KANEKO Yasuhisa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Method and circuit board for assembling electronic devices

Номер патента: MY117868A. Автор: Chiang Chia-Tsuan. Владелец: Sony Video Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-30.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Method of batch production of gas-turbine engine, and gas-turbine engine made by means of this method

Номер патента: RU2551013C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Николай Павлович Селиванов,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Владимир Валентинович Кирюхин,Ирик Усманович Манапов,Сергей Анатольевич Симонов,Юрий Геннадьевич Шабаев,Игорь Александрович Кондрашов,Александр Викторович Артюхов,Дмитрий Алексеевич Мовмыга. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Оао "Умпо"). Дата публикации: 2015-05-20.

Radio-electronic unit and method of making said radio-electronic unit

Номер патента: RU2366125C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Андрей Геннадьевич Полутов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Петровна Михайлова,Ирина Петровна Сладкова,Татьяна Калинниковна Софронова,Николай Васильевич Таймаскин. Владелец: ОАО "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2009-08-27.

Method of batch production of turbo-jet engine, and turbo-jet engine made by means of this method

Номер патента: RU2544639C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Николай Павлович Селиванов,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Владимир Валентинович Кирюхин,Ирик Усманович Манапов,Сергей Анатольевич Симонов,Юрий Геннадьевич Шабаев,Игорь Александрович Кондрашов,Александр Викторович Артюхов,Дмитрий Алексеевич Мовмыга. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Оао "Умпо"). Дата публикации: 2015-03-20.

Method of batch production of gas-turbine engine, and gas-turbine engine made by means of this method

Номер патента: RU2551915C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Николай Павлович Селиванов,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Владимир Валентинович Кирюхин,Ирик Усманович Манапов,Сергей Анатольевич Симонов,Юрий Геннадьевич Шабаев,Игорь Александрович Кондрашов,Александр Викторович Артюхов,Дмитрий Алексеевич Мовмыга. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Оао "Умпо"). Дата публикации: 2015-06-10.

Method of batch production of gas-turbine engine and gas-turbine engine made by means of this method

Номер патента: RU2555938C2. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Ирик Усманович Манапов,Сергей Анатольевич Симонов,Игорь Сергеевич Кузнецов,Игорь Александрович Кондрашов,Константин Сергеевич Поляков,Александр Викторович Артюхов,Дмитрий Алексеевич Мовмыга,Юрий Геннадиевич Шабаев. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Оао "Умпо"). Дата публикации: 2015-07-10.

Method of destructing anion of 1-hydroxyethane-1,1-diphosphoric acid in production wastes

Номер патента: RU2500629C2. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2013-12-10.

Method of batch production of gas-turbine engine, and gas-turbine engine made by means of this method

Номер патента: RU2545111C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Николай Павлович Селиванов,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Ирик Усманович Манапов,Сергей Анатольевич Симонов,Игорь Александрович Кондрашов,Константин Сергеевич Поляков,Сергей Андреевич Федоров,Александр Викторович Артюхов. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Оао "Умпо"). Дата публикации: 2015-03-27.

Method of making printed-circuit boards

Номер патента: RU2572359C2. Автор: Алексей Васильевич Волков,Владимир Степанович Соловьёв,Юрий Петрович Ерендеев,Евгений Григорьевич Васильев,Михаил Алексеевич Курыкин,Александр Евгеньевич Старожилов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Экран". Дата публикации: 2016-01-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Method of production of cupric oxalate (ii)

Номер патента: RU2234494C1. Автор: В.М. Львовский,Е.Г. Афонин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2004-08-20.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Method of determining absolute energy characteristics of rain and control system for its implementation

Номер патента: RU2525145C2. Автор: Валерий Иванович Городничев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт систем орошения и сельхозводоснабжения "Радуга" (ФГБНУ ВНИИ "Радуга"). Дата публикации: 2014-08-10.

Method of surface wiring of electronics articles on printed circuit board

Номер патента: RU2108213C1. Автор: Э.И. Плавинский. Владелец: Министерство РФ по атомной энергии. Дата публикации: 1998-04-10.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING MODULE AND ILLUMINATION DEVICE

Номер патента: US20120001215A1. Автор: . Владелец: TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Determining Distance to a Ferrous Material

Номер патента: US20120001621A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing copper (+2) hydroxochromates

Номер патента: RU2504517C1. Автор: Евгений Геннадиевич Афонин. Владелец: Открытое акционерное общество "Калужский научно-исследовательский институт телемеханических устройств". Дата публикации: 2014-01-20.

Method and circuit board panel for preventing assembly-line delamination and sagging for circuit board manufacturing

Номер патента: WO1998001013A9. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1998-03-26.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

Production method of large three-layer structures from polymer composites

Номер патента: RU2355583C2. Автор: Николай Егорович Гребнев,Сергей Валентинович Максимов,Вадим Анатольевич Ефремов,Александр Никитич Кашицын,Александр Глебович Коротков,Ольга Владимировна Поспелова. Владелец: Федеральное Государственное унитарное предприятие Государственный научно-производственный ракетно-космический центр (ФГУП ГНПРКЦ "ЦСКБ-Прогресс"). Дата публикации: 2009-05-20.

Method of checking work capability of static meter with two current measuring circuits and circuit of its realisation

Номер патента: RU2344428C1. Автор: Олег Фёдорович Меньших. Владелец: Олег Фёдорович Меньших. Дата публикации: 2009-01-20.

Cooling device for semiconductor power devices

Номер патента: RU2156012C2. Автор: Ю.А. Фомин,В.М. Каликанов,В.И. Пузаков,А.Б. Бартанов. Владелец: Мордовский государственный университет имени Н.П. Огарёва. Дата публикации: 2000-09-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.