Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF IN SEMICONDUCTOR DEVICE

PAD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210050314A1
Опубликовано: 18-02-2021
Автор(ы): HUANG HUNG-SHU, LIU MING-CHYI
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US10840198B2. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US20190164917A1. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US20210050314A1. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Pad structure and manufacturing method thereof in semiconductor device

Номер патента: US20200091096A1. Автор: Ming-Chyi Liu,Hung-Shu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

INSULATOR, CAPACITOR WITH THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150318343A1. Автор: KIM Kwan-Soo,KIM Soon-Wook. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2015-11-05.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20020105086A1. Автор: Toru Yoshie. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Semiconductor device and methods of formation

Номер патента: US20230343637A1. Автор: Chih-Hsuan Lin,Hsi Chung CHEN,Ying-Yu Lai,Chih-Yun WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180082892A1. Автор: Yong Woo Lee,Jin Ha Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and mounting method of semiconductor device

Номер патента: US20150035156A1. Автор: Kazuhito Ichinose,Kazuyuki Omori,Seiji Muranaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Methods of forming features in semiconductor device structures

Номер патента: US20140145311A1. Автор: Adam L. Olson,William R. Brown,Ho Seop Eom,Xue Chen,Kaveri Jain,Anton J. deVilliers,Lijing Gou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Semiconductor device structures

Номер патента: US20140353803A1. Автор: Adam L. Olson,William R. Brown,Ho Seop Eom,Xue Chen,Kaveri Jain,Anton J. deVilliers,Lijing Gou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor device and method of forming thereof

Номер патента: US20240203882A1. Автор: Kang-ill Seo,Jongjin Lee,MyungHoon JUNG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

a manufacturing method of a contact structure of a semiconductor device

Номер патента: KR100361572B1. Автор: 남창길. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-11-21.

Structure and method for fabricating an interlayer insulating film

Номер патента: US5716890A. Автор: Liang-Gi Yao. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Manufacturing method for semiconductor package, semiconductor package, and semiconductor device

Номер патента: US9082825B2. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka,Hiromitsu Takashita,Tsuyoshi Takeda,Keiko Kashihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-07-14.

Insulator, capacitor with the same and fabrication method thereof, and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20150318343A1. Автор: Kwan-Soo Kim,Soon-Wook Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Insulator, capacitor with the same and fabrication method thereof, and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20190148139A1. Автор: Kwan-Soo Kim,Soon-Wook Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09589969B1. Автор: Yu-Wei Chang,Chui-Ya Peng,Austin Hsu,Kung-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Manufacturing method for a film stack of a semiconductor device

Номер патента: US10978305B2. Автор: Cheng-Yuan Tsai,Yao-Wen Chang,Jian-Shiou Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Semiconductor device with corner isolation protection and methods of forming the same

Номер патента: US20230387199A1. Автор: Shih-Hao Lin,Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Bwo-Ning Chen,Pin-Ju Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device with corner isolation protection and methods of forming the same

Номер патента: US11916105B2. Автор: Shih-Hao Lin,Xusheng Wu,Chang-Miao Liu,Bwo-Ning Chen,Pin-Ju Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363724A1. Автор: Ding-Kang SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods of forming connector pad structures, interconnect structures, and structures thereof

Номер патента: US09570410B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371630A1. Автор: Wei-Ting YEH,I-Hsuan LO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09449882B1. Автор: Chia-Ta Yu,Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Kai-Hsuan LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Device with patterned semiconductor electrode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008057814A2. Автор: Madhukar B. Vora. Владелец: Dsm Solutions, Inc.. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960328B2. Автор: David Clark,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Device with patterned semiconductor electrode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008057814A3. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2008-07-10.

Inter-metal dielectric of semiconductor device and manufacturing method thereof including plasma treating a plasma enhanced fluorosilicate glass

Номер патента: US7442653B2. Автор: Tae-Young Lee. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-28.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US20240250141A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US11916125B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device with backside self-aligned power rail and methods of forming the same

Номер патента: US20220359699A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Chih-Chao CHOU,Wen-Ting Lan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: US20230369223A1. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chia-Hsien Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: US11721626B2. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Chia-Hsien Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor device with backside spacer and methods of forming the same

Номер патента: EP3944298A1. Автор: Mei-Yun Wang,Po-Yu Huang,Fu-Kai Yang,Jason Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Substrate for nitride semiconductor device and production method thereof, and red light emitting semiconductor device and production method thereof

Номер патента: US9455376B2. Автор: Atsushi Koizumi,Yasufumi Fujiwara,Yoshikazu Terai. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2016-09-27.

Manufacturing method or an exposing method for a semiconductor device or a semiconductor integrated circuit device and a mask used therefor

Номер патента: US5736300A. Автор: Fumio Mizuno,Masayuki Morita,Noboru Moriuchi,Seiichiro Shirai. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Manufacturing method of a group III-V compound semiconductor device

Номер патента: US11417524B2. Автор: Eiji Nakai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210183874A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Hsin-Huang Shen,Yu-Shu Cheng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Laterally diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768292B2. Автор: Shu Zhang,Guipeng Sun,Guangtao Han. Владелец: CSMC Technologies Fab1 Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935103B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559100B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180331193A1. Автор: Chia-Chang Hsu,Yen-Chen Chen,Wei-Ning Chen,Kuo-Chih Lai,Yang-Ju Lu,Shih-Min Chou,Yun-Tzu Chang,Wei-Ming Hsiao,Chun-Yao Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor device structure with air gap and method for forming the same

Номер патента: US20210090939A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device structure with air gap

Номер патента: US20210366762A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor device structure with air gap

Номер патента: US12087620B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Power device termination structures and methods

Номер патента: US09362394B2. Автор: Moaniss Zitouni,Pon Sung Ku,Edouard D. De Frèsart,Ganming Qin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050269670A1. Автор: Geon-Ook Park. Владелец: Anam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-12-08.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220262958A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220037535A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: EP3945598A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Semiconductor device with fish bone structure and methods of forming the same

Номер патента: US11791422B2. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor Device With Fish Bone Structure And Methods Of Forming The Same

Номер патента: US20230387326A1. Автор: Chih-Chuan Yang,Kuo-Hsiu Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

The electric network composition and the manufacture method thereof that are used for semiconductor device

Номер патента: CN101930965A. Автор: 李伟健,王平川,R·G·菲利皮. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-12-29.

INSULATOR, CAPACITOR WITH THE SAME AND FABRICATION METHOD THEREOF, AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190148139A1. Автор: KIM Kwan-Soo,KIM Soon-Wook. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2019-05-16.

Structure and formation method of semiconductor device with stacked conductive structures

Номер патента: US20210225697A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Chun-Yuan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140191406A1. Автор: TAKEDA Tsuyoshi,YOSHIOKA Shingo,FUJIWARA Hiroaki,TAKASHITA Hiromitsu,Kashihara Keiko. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor package device with integrated inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046544B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Ying-Chih Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756920B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Zheng-Xun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device having an air gap between a contact pad and a sidewall of contact hole

Номер патента: US12057396B2. Автор: Yong Woo HYUNG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and method for preparing semiconductor device

Номер патента: US20240339405A1. Автор: Yong Woo HYUNG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170200644A1. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-07-13.

Semiconductor devices including empty spaces

Номер патента: US09953928B2. Автор: Jin-Hyung Park,Byoung-Deog Choi,Hong-Rae Kim,Hee-Young Park,Sang-Ho Roh,Kyung-Mun Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor devices including empty spaces and methods of forming the same

Номер патента: US09391138B2. Автор: Jin-Hyung Park,Byoung-Deog Choi,Hong-Rae Kim,Hee-Young Park,Sang-Ho Roh,Kyung-Mun Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150035156A1. Автор: OMORI Kazuyuki,MURANAKA Seiji,Ichinose Kazuhito. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Metal interconnection structure and forming method thereof, and forming method of semiconductor device

Номер патента: CN110875244A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-10.

Semiconductor devices having through-contacts and related fabrication methods

Номер патента: SG182041A1. Автор: HEINRICH Jens,Richter Ralf,SCHUEHRER Holger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Manufacturing method of MOS field effect transistor of semiconductor device

Номер патента: KR100569570B1. Автор: 정상철,김영석. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-08-10.

Manufacturing method of semiconductor cobalt silicide film layer, semiconductor device and memory

Номер патента: CN113629009A. Автор: 闫冬,夏欢,韦钧,王梓杰. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-09.

Pad structures and wiring structures in a vertical type semiconductor device

Номер патента: US20170040254A1. Автор: Sung-Min Hwang,Young-Ho Lee,Seong-Soon Cho,Woon-kyung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12120871B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09853051B1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130168861A1. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8932950B2. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576972B2. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor devices having conductive pad structures with multi-barrier films

Номер патента: US12051659B2. Автор: Po-Han Wang,Ing-Ju Lee,Cheng-Ming Wu,Chao-Lung Chen,Po-Hsun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20220302305A1. Автор: Nailong He. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355733A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,Zheng-Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071906A1. Автор: Chin-Cheng Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11062996B2. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-13.

Embedded component package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343648A1. Автор: Hsing Kuo TIEN,Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343373A1. Автор: Clement Hsingjen Wann,Yu-Ming Lin,Chun Hsiung Tsai,Kuo-Feng Yu,Yi-Tang LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321756A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09728490B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Yeun-Sang Park,Hyo-Ju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437611B1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09882063B2. Автор: LI ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor devices having a pad structure

Номер патента: US20170040374A1. Автор: Taeseok Oh,Seung-Hun Shin,Junetaeg LEE,Jaesang YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor structure including gate structure including barrier layer and conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113111B2. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Lateral double diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09484437B2. Автор: Hung-Der Su,Kuo-Cheng Chang,Tsung-Yi Huang,Ching-Yao Yang,Wen-Yi Liao. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor device, integrated circuit component and manufacturing methods thereof

Номер патента: US11749729B2. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09922865B2. Автор: Hyun Tae Jung,Jeong Gyu PARK,Woo Sig Min,Meng An Jung,Gil Ho LEE,Hyung Suk Choi,Da Soon Lee,Pil Seung Kang. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and metnod for forming same

Номер патента: US09666545B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633944B2. Автор: Hae Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Barrier-free interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332169A1. Автор: Pei-Yu Wang,Cheng-Ting Chung,Wei Ju Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US09385081B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180197865A1. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor device for avoiding short circuit between adjacent storage nodes and manufacturing method thereof

Номер патента: US10431587B2. Автор: Li-Wei Feng,Chien-Ting Ho,Tzu-Tsen Liu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570556B1. Автор: Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170025360A1. Автор: Po-Wen Chiu,Chao-Hui Yeh,Zheng-Yong Liang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-26.

Edge Seal for Bonded Stacks of Different Size Semiconductor Devices

Номер патента: US20240038613A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device, semiconductor structure and method for fabricating semiconductor device and semiconductor structure using tilted etch process

Номер патента: US12094718B2. Автор: Huan-Yung Yeh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09711612B2. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang,Haizhou Yin. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-07-18.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09899275B2. Автор: Kenzo Naito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20230178511A1. Автор: Young Chul Shin,Su Min Kim,Il Young Han,Minwoo Rhee,Kyeong bin LIM,Nung Pyo HONG,Seung Don Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device, semiconductor structure and method for fabricating semiconductor device and semiconductor structure using tilted etch process

Номер патента: US20240047217A1. Автор: Huan-Yung Yeh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device, semiconductor structure and method for fabricating semiconductor device and semiconductor structure using tilted etch process

Номер патента: US20230335408A1. Автор: Huan-Yung Yeh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20170256464A1. Автор: Kenzo Naito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Pad structure of a semiconductor device, method of manufacturing the pad structure and semiconductor package including the pad structure

Номер патента: US09570411B2. Автор: Young-Min Lee,Yun-rae Cho,Sun-Dae KIM,Nam-Gyu BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Three-dimensional semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9711525B2. Автор: Min Sik Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Three-dimensional semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711525B2. Автор: Min Sik Jang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09659911B1. Автор: Chia-Wei Chang,Li-Chih Fang,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device having hard mask structure and fine pattern and forming method thereof

Номер патента: US09437444B2. Автор: Sung-Kwon Lee,Ho-Jin Jung,Jun-Hyeub Sun,Chun-Hee Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09859129B2. Автор: Chii-Ming Wu,Chi-Cherng Jeng,Wei-Barn Chen,Ting-Huang Kuo,Chen-Chieh Chiang,Chia-Pin Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Zeolite sol and manufacturing method thereof, composition for forming porous film, porous film and manufacturing method thereof, interlayer insulating film and semiconductor device

Номер патента: JP4170735B2. Автор: 勤 荻原,不二夫 八木橋,勝 笹子,秀夫 中川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-10-22.

Semiconductor device structure with fine boron nitride spacer patterns and method for forming the same

Номер патента: US20220037155A1. Автор: Pei-Cheng Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device structure having air gap and method for forming the same

Номер патента: US20210265218A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Cheng-Chi Chuang,Yu-Ming Lin,Chia-Lin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20170250089A1. Автор: Chii-Ming Wu,Chi-Cherng Jeng,Wei-Barn Chen,Ting-Huang Kuo,Chen-Chieh Chiang,Chia-Pin Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Semiconductor device with epitaxial bridge feature and methods of forming the same

Номер патента: US11855225B2. Автор: Wei-Yang Lee,Chia-Pin Lin,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Lateral double diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method of lateral double diffused metal oxide semiconductor device

Номер патента: KR100974697B1. Автор: 이용준. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2010-08-06.

Manufacturing method of anti reflection coat in semiconductor device

Номер патента: KR100463170B1. Автор: 김광수. Владелец: 아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2004-12-23.

Manufacturing method for metal interconnection structure in semiconductor device

Номер патента: KR100591175B1. Автор: 김상권. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2006-06-19.

A dielectric layer, forming method thereof and a capacitor of semiconductor device and forming method thereof using the same

Номер патента: KR20080029626A. Автор: 김영대,이기정,송한상,염승진,김진혁,노재성,길덕신. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2008-04-03.

HOLE STRUCTURE AND ARRAY SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREOF, DETECTION DEVICE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20180061856A1. Автор: Tian Hui,Lin Chia chiang,Zhang Xiaolong,Jiang Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor device structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240087895A1. Автор: Cheng-Hsiang Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device structure and method for preparing the same

Номер патента: US20230386842A1. Автор: Cheng-Hsiang Fan. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device structure with fine patterns and method for forming the same

Номер патента: US20210280425A1. Автор: Yi-Hsien CHOU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Silicon carbide epitaxial substrate manufacturing method, silicon carbide epitaxial substrate, silicon carbide semiconductor device manufacturing method, and silicon carbide semiconductor device

Номер патента: JPWO2016185819A1. Автор: 圭司 和田,太郎 西口,透 日吉,和田　圭司. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Manufacturing method for metal line contact plug of semiconductor devices

Номер патента: KR100447254B1. Автор: 정종구. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-09-07.

Composition for depositing thin film, manufacturing method for thin film, thin film, and semiconductor device

Номер патента: TWI770628B. Автор: 田桓承,林雪熙,金容兌,吳釜根,朴景鈴,成太根,任相均. Владелец: 南韓商三星Ｓｄｉ股份有限公司. Дата публикации: 2022-07-11.

The manufacture method and recording medium of lining processor, semiconductor devices

Номер патента: CN107924840A. Автор: 塚本刚史,立野秀人,定田拓也,堀井贞义,奥野正久,原大介,田中昭典,角田彻. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2018-04-17.

Pore structure and array substrate, manufacturing methods of pore structure and array substrate, detection device and display device

Номер патента: CN105742238A. Автор: 田慧,江峰,林家强,张潇龙. Владелец: Ka Image. Дата публикации: 2016-07-06.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: CN109801931B. Автор: 蔡正原,王昱仁,江彦廷,陈子祥,周正贤,陈奕男,李升展. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Group iii nitride crystal and method for surface treatment thereof, group iii nitride stack and manufacturing method thereof, and group iii nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI463553B. Автор: Keiji Ishibashi,Naoki Matsumoto,Masato Irikura. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2014-12-01.

Group III nitride crystal and method for surface treatment thereof, Group III nitride stack and manufacturing method thereof, and group III nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2113938A2. Автор: Keiji Ishibashi,Naoki Matsumoto,Masato Irikura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Substrate for nitride semiconductor device and production method thereof, and red light emitting semiconductor device and production method thereof

Номер патента: US20150214434A1. Автор: Atsushi Koizumi,Yasufumi Fujiwara,Yoshikazu Terai. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2015-07-30.

Manufacturing method of sallow trench isolation in semiconductor device

Номер патента: KR100613372B1. Автор: 이재석. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2006-08-21.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: KR102488101B1. Автор: 안재인,서장원,정은선,윤성훈. Владелец: 에스케이엔펄스 주식회사. Дата публикации: 2023-01-12.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Polishing pad, manufacturing method thereof and method for manufacturing semiconductor device using same

Номер патента: TW202243806A. Автор: 鄭恩先,徐章源,尹晟勋,安宰仁. Владелец: 南韓商Ｓｋｃ索密思有限公司. Дата публикации: 2022-11-16.

POLISHING PAD, PREPARATION METHOD THEREOF, AND PREPARATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20210154797A1. Автор: SEO Jang Won,YUN Sunghoon,AHN Jaein,YUN Jong Wook,HEO Hyeyoung. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102293765B1. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-08-26.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102293781B1. Автор: 허혜영,윤종욱,견명옥,서장원. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-08-25.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: TWI758913B. Автор: 尹鍾旭,徐章源,甄明玉,許惠映. Владелец: 南韓商Ｓｋｃ索密思股份有限公司. Дата публикации: 2022-03-21.

Semiconductor devices with reduced effect of capacitive coupling

Номер патента: US20230386997A1. Автор: Chih-Liang Chen,Chih-Yu Lai,Meng-Hsueh WANG,Chih-Yu Lu,Shang Hsuan Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

MANUFACTURING METHOD OF A GROUP III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200411316A1. Автор: Nakai Eiji. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2020-12-31.

Organic metal compound, composition for depositing semiconductor thin film, manufacturing method for thin film using thereof, and semiconductor device includinf thin film

Номер патента: KR102232509B1. Автор: 임상균,김용태,임설희,박인걸,허광수. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion

Номер патента: US20080029857A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Yoshikazu Takada,Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US11759909B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US12138738B2. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device

Номер патента: US12075615B2. Автор: Jaehun Jung,Suhwan Lim,Hyeyoung KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09620513B2. Автор: Ki Hong Lee,Seung Ho Pyi,Sung Ik Moon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US20170263580A1. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365455A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

High voltage tolerant bonding pad structure for trench-based semiconductor devices

Номер патента: US09899343B2. Автор: Steven Kosier,Tatsuya Kamimura,Don Rankila,Peter West. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Nitride semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220393005A1. Автор: Wen-Jung Liao,Chih Tung Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240194607A1. Автор: Wei Xu,BIN Yuan,Zongke Xu,Zongliang Huo,Lei Xue,Yali Guo,Qiangwei Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, base material for the semiconductor device, and layered and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090140411A1. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09660042B1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Jia-Rong Wu,Yi-Hui Lee,Ying-Cheng Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466678B2. Автор: Che-Wei Chang,Shih-Hsien Huang,Chih-Chieh Yeh,Tzu-I Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704747B2. Автор: Ji Yeon Ryu,Byong Jin Kim,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10038080B1. Автор: Tsung-Lin Lee,Chih-Chieh Yeh,Chao-Ching Cheng,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437620B2. Автор: Yoshitaka Dozen,Takuya Tsurume. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207691A1. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device with spacer of gradually changed thickness and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US11728408B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901447B2. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297252A1. Автор: Chan-Lon Yang,Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09524906B1. Автор: Glenn A. Rinne,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Eun Sook Sohn,In Bae Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10121888B2. Автор: Tetsuji Togami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor device layout structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180069093A1. Автор: Gang Qian,Yanlin Sun,Yiming Miao,Xubo Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051746A1. Автор: Tetsuji Togami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140374805A1. Автор: Ching-Wen Hung,Chih-Sen Huang,Yi-Ching Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087776B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131945B2. Автор: Yu-Lien Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268344A1. Автор: Chih-Hao Wang,Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Wang-Chun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device structure with resistive element

Номер патента: US20180337125A1. Автор: Chung-Hui Chen,Wei-Chih Chen,Sheng-Feng Liu,Bi-Ling Lin,Chii-Ping Chen,Wen-Sheh Huang,Wan-Te CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor device structure with resistive element

Номер патента: US20190279933A1. Автор: Chung-Hui Chen,Wei-Chih Chen,Sheng-Feng Liu,Bi-Ling Lin,Chii-Ping Chen,Wen-Sheh Huang,Wan-Te CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Manufacturing method of grid electrode, structure thereof and semiconductor device

Номер патента: CN111180320B. Автор: 夏志良,鲍琨,周文犀,邓鹏飞. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Mounting structure and mounting structure manufacturing method

Номер патента: US9099315B2. Автор: Kazushige Toriyama,Keiji Matsumoto,Kei Kawase,Sayuri Hada,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-08-04.

Mounting structure and mounting structure manufacturing method

Номер патента: US20150021777A1. Автор: Kazushige Toriyama,Keiji Matsumoto,Kei Kawase,Sayuri Hada,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087809B2. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347579A1. Автор: Wei Cheng Wu,Meng-Han LIN,Te-An Chen,Te-Hsin Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

WAFER LEVEL PACKAGED GaN POWER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130309811A1. Автор: JU Chull Won. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11335808B1. Автор: Yi-Chung Liang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-05-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200343127A1. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chun Hsiung Tsai,Shahaji B. More,Che-Chih Hsu,Chinyu Su,Po-Han Tseng,Wen Han Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09947658B2. Автор: yu-sheng Wu,Hou-Yu Chen,Chen Hua TSAI,Chia-Wei Soong,Chih-Pin TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564528B2. Автор: Che-Cheng Chang,Bo-Feng YOUNG,Tung-Wen CHENG,Zhe-Hao Zhang,Cheng-Yen YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Complementary metal oxide semiconductor device with dual-well and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543303B1. Автор: Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device including fin structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472620B1. Автор: Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Tsung-Chieh Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device including fin structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871038B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Tsung-Chieh Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679901B1. Автор: Chin-Lung Lin,Shih-Fang Tzou,Le-Tien Jung,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho,Harn-Jiunn Wang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369460A1. Автор: Chun-Wei Yu,Shao-Wei Wang,Wei-Chung Sun,Kuang-Hsiu Chen,Kuan Hsuan Ku,Chao Nan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9620649B1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243084A1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748154B1. Автор: Sang Gyu Lee,Sung Kyu Kim,Jong Sik Paek,Sang Won Kim,Choon Heung Lee,In Bae Park,Boo Yang Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09620649B1. Автор: Shao-Hui Wu,Chi-Fa Ku,Chen-Bin Lin,Zhi-Biao Zhou,hai-biao Yao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589915B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Tsung-Yuan Yu,Chen-Chih Hsieh,Wen-Hsin CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250187A1. Автор: Jhen-Yu Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device including fin structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160240537A1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin,Jr-Jung LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966276B2. Автор: Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Seong Min Seo,Ji Hun Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09954076B2. Автор: Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Chih-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09536858B2. Автор: Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Seong Min Seo,Ji Hun Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device including fin structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406680B1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin,Jr-Jung LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350214A1. Автор: Cheng-Han Wu,Chie-Iuan Lin,Kuei-Ming CHANG,Rei-Jay HSIEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290886A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307391A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device having antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057415B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160079188A1. Автор: OMORI Kazuyuki,MURANAKA Seiji,Ichinose Kazuhito. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9899301B2. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180019189A1. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US9806007B2. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and method

Номер патента: US12033940B2. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ren-Fen Tsui,Dian-Sheg Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and method

Номер патента: US09978680B2. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ren-Fen Tsui,Dian-Sheg Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method

Номер патента: US09666587B1. Автор: Jhon Jhy Liaw,Ren-Fen Tsui,Dian-Sheg Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device and manufacturing method the same and mounting structure of semiconductor device

Номер патента: KR100417367B1. Автор: 니시무라아사오,간다나오야,미나가와마도까,쯔노다시게하루,덴메이히로유끼,야마구찌요시히데,우지이에겐지,야지마아끼라,이노우에고스께,오로꾸노리유끼,호조지히로시,안조이찌로. Владелец: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼. Дата публикации: 2004-02-05.

Schottky diamond semiconductor device and manufacturing method for a Schottky electrode for diamond semiconductor device

Номер патента: US8237170B2. Автор: Kazuhiro Ikeda,Shinichi Shikata,Hitoshi Umezawa. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2012-08-07.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170221803A1. Автор: Katsuhito Kamachi,Hideaki Tamimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Manufacturing method of insert case for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220165583A1. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

A semiconductor device manufacturing method, a resin sealing device, and a semiconductor device

Номер патента: TWI570859B. Автор: Masanori Koga. Владелец: Asahi Eng K K. Дата публикации: 2017-02-11.

The manufacturing method of resin seal metal mold and semiconductor device

Номер патента: CN109768024A. Автор: 田口康祐. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-05-17.

Device isolation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4451317A1. Автор: LIU Yuan,Tianyi Zhang,Ming Pan,Yanjun Chen,Can Zhong,Fengjie Tang,Peng GOU,Xiran ZUO,Guidong JIN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09831242B2. Автор: Hou-Yu Chen,Chen Hua TSAI,Chia-Wei Soong,Chih-Pin TSAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Semiconductor device, manufacturing method of semconductor device, manufacturing equipment of semiconductor device, light emitting diode head, and image forming apparatus

Номер патента: US20070249178A1. Автор: Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Oki Data Corp. Дата публикации: 2007-10-25.

The manufacture method of flip-chip placement equipment and semiconductor devices

Номер патента: CN107871684A. Автор: 牧浩,山上孝,金井昭司. Владелец: Jie Jin Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

The manufacture method of dam composition and multi-level semiconductor device

Номер патента: CN101899195A. Автор: 隅田和昌. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-01.

Manufacturing method of laminated body and combined body / semiconductor device

Номер патента: JP6660156B2. Автор: 尚英 高本,龍一 木村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-03-04.

Manufacturing method of dicing die bonding tape and semiconductor device

Номер патента: JP6883405B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,尚英 高本,雄大 木村,章洋 福井,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US09502438B2. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150060958A1. Автор: Erh-Kun Lai,Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Manufacturing method of mis-type semiconductor device

Номер патента: US20140287572A1. Автор: Toru Oka,Junya Nishii,Takahiro Sonoyama,Kiyotaka MIZUKAMI. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Manufacturing method of MIS-type semiconductor device, including heating a zirconium oxynitride (ZrON) layer

Номер патента: US9299567B2. Автор: Toru Oka,Junya Nishii,Takahiro Sonoyama,Kiyotaka MIZUKAMI. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-29.

Semiconductor device including multiple metal semiconductor alloy region and a gate structure covered by a continuous encapsulating layer

Номер патента: US20120326217A1. Автор: Soon-Cheon Seo,Sivananda K. Kanakasabapathy,Hemanth Jagannathan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132012B2. Автор: Hsin-Pin Huang,Nianwang YANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device having crack-resisting ring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559063B2. Автор: Takeshi Watanabe,Junya Ishii,Hiroyasu Kitajima,Yoshitsugu Kawashima,Hirofumi SAITOU,Tatsuki Kojima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Manufacturing method of patterned structure of semiconductor device

Номер патента: US09673049B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method of metal interconnection layer in semiconductor device

Номер патента: KR100272859B1. Автор: 최경근,심규철. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-12-01.

Power module packaging structure and power module manufacturing method

Номер патента: CN112786555A. Автор: 王琇如,唐和明. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Semiconductor Devices and Methods

Номер патента: US20230299159A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014213A1. Автор: Zheng Lv,Xunyi SONG,Chihsen Huang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150340492A1. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-11-26.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US12046672B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332032A1. Автор: Hyun Cho,Dong Jin Kim,Jae Hun Bae,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Won Chul Do,Jun Hwan Park,Ji Hun Lee,Dong Hoon Han,Curtis Zwenger,Seung Nam Son,Won Myoung Ki. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871101B2. Автор: Chien-Hsun Wang,Chun-Hsiung Lin,Carlos H. Diaz,Gerben Doornbos. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

High voltage metal-oxide-semiconductor transistor device having stepped gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09461133B1. Автор: Shih-Yin Hsiao,Kun-Huang Yu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186308A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Hung-Chih Chen,Chin-Wei Liang,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Yi-Yang Lei,Hung-Chou LIAO,Cheyu LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160064505A1. Автор: Hitomi Sato,Toshinari Sasaki,Yuhei Sato,Yuta Endo,Kosei Noda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09812544B2. Автор: Hitomi Sato,Toshinari Sasaki,Yuhei Sato,Yuta Endo,Kosei Noda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Double-sided chip on film packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589883B2. Автор: Ching-Yung Chen. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7008831B2. Автор: Katsuhito Sasaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-07.

Transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335609A1. Автор: Chin-Chia Kuo,Ming-Hua Tsai,Wei Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050098838A1. Автор: Katsuhito Sasaki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-12.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

High-threshold power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107167B2. Автор: Shen Li,Chen Ge,Chi Zhang,Longxing Shi,Weifeng Sun,Siyang Liu,Shuxuan XIN,Le QIAN. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device with gate recess and methods of forming the same

Номер патента: US20240306360A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and pressure transmitter using semiconductor device

Номер патента: EP3712953A1. Автор: Isao Hara,Akio Shima,Masahiro MASUNAGA,Ryo Kuwana,Shintaroh Sato. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-09-23.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and pressure transmitter using semiconductor device

Номер патента: US20200303505A1. Автор: Isao Hara,Akio Shima,Masahiro MASUNAGA,Ryo Kuwana,Shintaroh Sato. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and pressure transmitter using semiconductor device

Номер патента: EP3712953B1. Автор: Isao Hara,Akio Shima,Masahiro MASUNAGA,Ryo Kuwana,Shintaroh Sato. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-04-27.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and pressure transmitter using semiconductor device

Номер патента: US11349000B2. Автор: Isao Hara,Akio Shima,Masahiro MASUNAGA,Ryo Kuwana,Shintaroh Sato. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-05-31.

Structure and method of reinforcing a conductor soldering point of semiconductor device

Номер патента: US09837371B2. Автор: Jing Wu,Honghui Wang,Haizhong SHI. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Semiconductor device with S/D bottom isolation and methods of forming the same

Номер патента: US11854896B2. Автор: Ying-Keung Leung,Xusheng Wu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with s/d bottom isolation and methods of forming the same

Номер патента: US20240105517A1. Автор: Ying-Keung Leung,Xusheng Wu,Huiling Shang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device with gate recess and methods of forming the same

Номер патента: US11991872B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Post gate dielectric processing for semiconductor device fabrication

Номер патента: US20230411220A1. Автор: Yen-Ming Chen,Hui-Chi CHEN,Chia-Wei Chen,Feng-Cheng Yang,Kuo-Feng Yu,Jian-Hao Chen,Shih-Hao Lin,Shan-Mei Liao,Chih-Yu Hsu,Cheng Hong Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRESSURE TRANSMITTER USING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200303505A1. Автор: Shima Akio,Hara Isao,KUWANA Ryo,Masunaga Masahiro,SATO Shintaroh. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20180130893A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-05-10.

1.5-transistor (1.5t) one time programmable (otp) memory with thin gate to drain dielectric and methods thereof

Номер патента: US20220059551A1. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: HeFeChip Corp Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

1.5-transistor (1.5T) one time programmable (OTP) memory with thin gate to drain dielectric and methods thereof

Номер патента: US11315937B2. Автор: Geeng-Chuan Chern. Владелец: HeFeChip Corp Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

power metal oxide semiconductor(MOS) type diode having superjuction structure and trench gate and fabrication method thereof

Номер патента: KR20160092337A. Автор: 김영,이상용,강진영. Владелец: 주식회사 화진. Дата публикации: 2016-08-04.

DBC substrate frame structure and forming jig and forming method thereof

Номер патента: CN113284871A. Автор: 史波,肖婷,杨景城. Владелец: Zhuhai Zero Boundary Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-20.

Structure and method of reinforcing a conductor soldering point of semiconductor device

Номер патента: US20170207189A1. Автор: Jing Wu,Honghui Wang,Haizhong SHI. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Manufacturing method of lateral double diffused metal oxide semiconductor device

Номер патента: US20140179079A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2014-06-26.

Manufacture method and the structure of Iusulated gate semiconductor device

Номер патента: CN102856182B. Автор: G·M·格里瓦纳,B·帕德玛纳伯翰,P·温卡特拉曼,P·A·伯克. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-12-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266321A1. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor component, package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294984A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Chi-Hwang Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060275622A1. Автор: Eun Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074137B2. Автор: Chao-Jung Chen,Shin-Yi Huang,Yu-Min Lin,Ang-Ying Lin,Sheng-Tsai Wu,Yuan-Yin Lo,Tzu-Hsuan Ni. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20080048288A1. Автор: Jae-Won Han. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

POLISHING PAD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PREPARING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20220097201A1. Автор: SEO Jang Won,Ahn Jae In,YUN Jong Wook,HEO Hye Young,JOENG Eun Sun. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: KR102488112B1. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,서장원. Владелец: 에스케이엔펄스 주식회사. Дата публикации: 2023-01-12.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: KR102420673B1. Автор: 윤종욱,견명옥,서장원,정은선. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2022-07-13.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: EP3974109A1. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Jae In Ahn. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-30.

REFLECTIVE MASK BLANK, REFLECTIVE MASK, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JP6475400B2. Автор: 洋平 池邊,勉 笑喜,笑喜　勉. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2019-02-27.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: KR102488115B1. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,서장원. Владелец: 에스케이엔펄스 주식회사. Дата публикации: 2023-01-12.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: EP3974109B1. Автор: Hye Young HEO,Jong Wook YUN,Jang Won Seo,Eun Sun JOENG,Jae In Ahn. Владелец: SK Enpulse Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING HARD MASK STRUCTURE AND FINE PATTERN AND FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140322915A1. Автор: Jung Ho-Jin,Lee Chun-Hee,Sun Jun-Hyeub,LEE Sung-Kwon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-10-30.

POLISHING PAD, PREPARATION METHOD THEREOF, AND PREPARATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20210138605A1. Автор: SEO Jang Won,YUN Jong Wook,KYUN Myung-Ok,HEO Hyeyoung. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

POLISHING PAD, PREPARATION METHOD THEREOF, AND PREPARATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20210162560A1. Автор: KIM Kyung Hwan,SEO Jang Won,YUN Sunghoon,AHN Jaein,HEO Hyeyoung. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-03.

Polishing pad, preparation method thereof and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102237321B1. Автор: 안재인,김경환,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-04-07.

Polishing pad, preparation method thereof and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102237311B1. Автор: 안재인,김경환,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-04-07.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR20210054388A. Автор: 윤종욱,서장원,정은선,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-05-13.

Polishing pad, preparation method thereof and method for preparing semiconductor device using same

Номер патента: US20210394335A1. Автор: Kyung Hwan Kim,Jang Won Seo,Jae In Ahn,Sung Hoon Yun,Kang Sik MYUNG. Владелец: SKC Solmics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Dicing die-bonding integrated film, quality control method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN114830300A. Автор: 彼谷美千子,谷口纮平. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-07-29.

Manufacturing apparatus, operation method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220262764A1. Автор: Sho KAWADAHARA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Manufacturing apparatus, operation method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11791305B2. Автор: Sho KAWADAHARA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577131B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-10.

Microelectronic contact structure and the production and use method thereof

Номер патента: KR100577132B1. Автор: 칸드로스이고르와이.,페더슨데이비드브이.. Владелец: 폼팩터, 인크.. Дата публикации: 2006-05-09.

Chain type mesh capacitor structure and construction method and layout method thereof

Номер патента: CN114023720A. Автор: 王锐,李建军,王亚波,莫军,裴增平. Владелец: Unicmicro Guangzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Manufacturing method, polishing method and polishing device for semiconductor devices

Номер патента: WO1998045089A1. Автор: Hiroyuki Kojima,Takashi Nishiguchi,Tetsuo Ookawa,Hidemi Sato. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 1998-10-15.

Manufacturing method of temperature sensor, substrate processing device, semiconductor device and temperature control method

Номер патента: TWI645172B. Автор: 山口英人,小杉哲也,大坂晃弘,赤尾德信,梅川純史,竹脇基哉. Владелец: 日商國際電氣股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

Polishing pad, manufacturing method therefor, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20130035021A1. Автор: Masato Doura,Nobuyoshi Ishizaka. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-07.

Polishing pad, manufacturing method therefor, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: CN102781627B. Автор: 堂浦真人,石坂信吉. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Polishing pad, manufacturing method therefor, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: KR101399519B1. Автор: 노부요시 이시자카,마사토 도우라. Владелец: 도요 고무 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-05-27.

Polishing pad, manufacturing method therefor, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: KR20120123129A. Автор: 노부요시 이시자카,마사토 도우라. Владелец: 도요 고무 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-11-07.

The manufacturing method of semiconductor dopant fluid supply, the manufacturing method of semiconductor dopant fluid supply and semiconductor device

Номер патента: CN110366771A. Автор: 斋藤智也. Владелец: Nippon Kogen Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

MANUFACTURING METHOD OF MULTI-TRENCH TERMINATION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140030882A1. Автор: Kuo Hung-Hsin,Chen Mei-Ling,Chao Kuo-Liang,Kao Lung-Ching. Владелец: PFC DEVICE CORP.. Дата публикации: 2014-01-30.

Manufacturing Method of Lightly Doped Drain Transistor of Semiconductor Device

Номер патента: KR950015660A. Автор: 황리연. Владелец: 금성일렉트론 주식회사. Дата публикации: 1995-06-17.

The manufacture method of test semiconductor wafer and projection, semiconductor devices and electronic installation

Номер патента: CN106816394A. Автор: 金晨,何文文,杨莉娟. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-09.

Manufacturing method of NMOS (N-channel metal oxide semiconductor) device

Номер патента: CN102709195A. Автор: 徐强. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Manufacturing method of double-sided adhesive sheet and semiconductor device

Номер патента: KR20220156522A. Автор: 야스히코 카키우치. Владелец: 린텍 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-25.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220069123A1. Автор: Chen-Yi Lee,Yi-Cheng CHIU,Sheng-Fu Hsu,Chiu-Hua Chung,Tien-Sheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7504698B2. Автор: Tetsuya Taguwa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-03-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Semiconductor devices and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09406697B1. Автор: Chih-Sheng Chang,Hung-Chih Chang,Cheng-Yi Peng,Chee-Wee Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150008507A1. Автор: Yasufumi Morimoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

Semiconductor Devices and Manufacturing Methods Thereof

Номер патента: US20160307928A1. Автор: Chih-Sheng Chang,Hung-Chih Chang,Cheng-Yi Peng,Chee-Wee Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor devices and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09646994B2. Автор: Chih-Sheng Chang,Hung-Chih Chang,Cheng-Yi Peng,Chee-Wee Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190115425A1. Автор: Hae Chan PARK,Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Interposer including a copper edge seal ring structure and methods of forming the same

Номер патента: US12040289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Hong-Seng Shue,Yao-Chun Chuang,Yu-Tse Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Interposer including a copper edge seal ring structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240332220A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Hong-Seng Shue,Yao-Chun Chuang,Yu-Tse Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Power semiconductor device

Номер патента: EP2546879A3. Автор: Seung Bae HUR,Ki Se Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-11.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230378113A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device, package structure and electronic manufacturing method

Номер патента: US20230018031A1. Автор: Pei-Jen LO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150021777A1. Автор: MATSUMOTO Keiji,KAWASE Kei,Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Hada Sayuri. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240204101A1. Автор: Gang Wu,Shiwei HE,Hsien-Shih Chu,Junkun CHEN,Guoguo Kong,Mingru Ge. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322024A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Chun-Sheng Liang,Ta-Chun Lin,Pin Chun Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472664B1. Автор: Tieh-Chiang Wu. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150076611A1. Автор: Yukio Maki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-03-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355900A1. Автор: Man-Nung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4398307A1. Автор: Xiaogen YIN,Guangxing Wan,Waisum Wong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240379458A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Interposer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09412686B2. Автор: Chien-Li Kuo,Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210134798A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Shi Ning Ju,Chih-Liang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180342509A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Shi Ning Ju,Chih-Liang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09450093B2. Автор: I-Chih Chen,Chih-Mu Huang,Fu-Tsun Tsai,Chih-Ming Hsieh,Yung-Fa LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11574916B2. Автор: Ming-Hua Yu,Kun-Mu Li,Tsz-Mei Kwok,Yi-Jing Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device including fin structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US09748363B2. Автор: Chun Hsiung Tsai,Tsan-Chun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Double Diffused Drain Metal Oxide Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20140151799A1. Автор: Chien-Hao Huang,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341470A1. Автор: Shiang-Bau Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Vertical semiconductor devices

Номер патента: US11296105B2. Автор: Manjoong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-05.

Vertical semiconductor devices

Номер патента: US20220223615A1. Автор: Manjoong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Double Diffused Metal Oxide Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130307072A1. Автор: Tsung-Yi Huang,Ching-Yao Yang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060076583A1. Автор: Shinji Fujikake,Manabu Takei,Setsuko Wakimoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Semiconductor device with schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US9455248B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device with schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140346594A1. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Semiconductor device with schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148363A1. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device with schottky diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358906A1. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929242B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711661B2. Автор: Nariaki Tanaka,Kazuya Hasegawa,Tohru Oka,Noriaki Murakami. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Insulated gate type semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1671374A2. Автор: Hidefumi Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha TAKAYA,Kimimori Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha HAMADA,Yasushi Denso Corporation OKURA,Akira Denso Corporation KUROYANAGI,Norihito Denso Corporation TOKURA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09865504B2. Автор: Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Ting-Yeh Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Double diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09853099B1. Автор: Tsung-Yi Huang,Chu-Feng CHEN. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09755019B1. Автор: Ka-Hing Fung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09478562B2. Автор: Zheng Liu,Chunping Long,Zuqiang Wang,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor device, printing apparatus, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472648B2. Автор: Nobuyuki SUZUKI,Satoshi Suzuki,Masanobu Ohmura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210265485A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuan-Lun Cheng,Kuo-Cheng Ching,Shi-Ning Ju,Kuan-Ting Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200119159A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuan-Lun Cheng,Kuo-Cheng Ching,Shi-Ning Ju,Kuan-Ting Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Non-volatile memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130328119A1. Автор: Chun-Lien Su,Shaw-Hung Ku,Chi-Pei Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Insulated gate bipolar transistor with a lateral gate structure and gallium nitride substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160111519A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yu Yang,Tsung-Yi Huang,Tsung-Chieh Hsiao,Chih-Fang Huang,Ting-Fu Chang,Po-Chin Peng,Ya-Hsien Liu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10504791B2. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-12-10.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749594B2. Автор: Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210066493A1. Автор: Kuo-Feng Huang,Yu-Chi Kuo,Che-Jui HSU,Ying-Fu Tung,Chun-Sheng Lu,Wang-Ta Li. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Palladium-coated copper bonding wire, manufacturing method of palladium-coated copper bonding wire, semiconductor device using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11996382B2. Автор: Ryo Ishikawa,Takuya Kobayashi,Mitsuo Takada,Osamu Matsuzawa,Nanako MAEDA. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor devices having stressor regions and related fabrication methods

Номер патента: US20110303954A1. Автор: Bin Yang,Man Fai NG. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor device, manufacturing method thereof and electronic device with semiconductor device

Номер патента: CN104658909A. Автор: 于书坤,韦庆松. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-05-27.

Manufacturing method of self-aligned contact in semiconductor device

Номер патента: KR930009476B1. Автор: 이원규. Владелец: 정몽헌. Дата публикации: 1993-10-04.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Semiconductor memory device, driving method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102015762B1. Автор: 야스히코 다케무라. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor memory device, driving method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: TWI606446B. Автор: 竹村保彥. Владелец: 半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor memory device, driving method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW201642265A. Автор: 竹村保彥. Владелец: 半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor devices having stressor regions and related fabrication methods

Номер патента: US20130207201A1. Автор: Akif Sultan,Indradeep SEN. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor devices having stressor regions and related fabrication methods

Номер патента: US20130153927A1. Автор: Bin Yang,Man Fai NG. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-06-20.

Manufacturing method for semiconductor element, semiconductor element, and semiconductor device

Номер патента: US20230326993A1. Автор: Yuichiro Hayashi,Katsunori Azuma,Kokichi Fujita,Tomohisa Hirayama,Katsuaki Masaki,Tatsuro SAWADA,Hayao KASAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device

Номер патента: US8592256B2. Автор: Hitoshi Kawaguchi,Yoshitaka Okugawa,Keiichi Tsukurimichi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-26.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-12-19.

Carbon nanotube bond pad srtucture and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006103620A2. Автор: Chris Wyland. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor devices including a lower semiconductor package, an upper semiconductor package on the lower semiconductor package, and a connection pattern between the lower semiconductor package and the upper semiconductor package

Номер патента: US12057366B2. Автор: Jang Woo Lee,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Yung Cheol KONG,Young Hoon HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Mim capacitor of semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100155890A1. Автор: Jong-Yong Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150056730A1. Автор: Myung cheol Yoo,Sang Don Lee,Se Jong Oh,Kyu Sung Hwang,Moo Keun Park. Владелец: VERTICLE Inc. Дата публикации: 2015-02-26.

Bonding pad structure disposed in semiconductor device and related method

Номер патента: US20080290457A1. Автор: Ming-Dou Ker,Yuan-Wen Hsiao,Yuh-Kuang Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-27.

Wiring bond pad structures

Номер патента: US09553061B1. Автор: Patrick S. Spinney,Donald R. Letourneau,Leah J. Bagley,John M. Sutton. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234637A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Chen-En Yen,Chin-Wei Kang,Cheng-Jen Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Carbon nanotube bond pad structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1866962B1. Автор: Chris Wyland. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Semiconductor device and manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US20240074187A1. Автор: Jae Taek Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Pattern of a flim layer including aluminum, and manufacturing method and aftertreatment method thereof

Номер патента: US20190062925A1. Автор: Jihoon Lee,Soondong LEE,Xiaodi Huo,Guote Wu. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Bond pad structure and method for producing same

Номер патента: EP2092561A1. Автор: Hans-Joerg Klammer,Bengt Philippsen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-08-26.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12089419B2. Автор: Chia-Chang Hsu,Cheng-Yi Lin,Chia-hung Lin,Tang Chun Weng,Yung Shen Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Bond pad structure for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09536848B2. Автор: Luke England,Christian KLEWER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Detection pad structure for analysis in a semiconductor device

Номер патента: US12072374B2. Автор: Jihoon Chang,Yeonjin Lee,Jimin CHOI,Minjung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US09894293B2. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Pad structure, display device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061844A1. Автор: Chong Sup Chang,Ha Na SEO,Eui Kang HEO,Young Seok Baek. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Pad structure, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20230033186A. Автор: 백영석,장종섭,서하나,허의강. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2023-03-08.

Luminescent device and manufacturing method for luminescent device and semiconductor device

Номер патента: US20150295129A1. Автор: Yoshitaka Kadowaki,Tatsunori Toyota. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Semiconductor device and driving method thereof

Номер патента: US20150381169A1. Автор: Hidetomo Kobayashi,Takuro Ohmaru. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device mounting structure and manufacturing method thereof, and peeling method of semiconductor device

Номер патента: JP2008311459A. Автор: 裕美 神澤,Hiromi Kanzawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US20170118419A1. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US20150243702A1. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US9578263B2. Автор: Tatsuya Kunikiyo,Keiichi Itagaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09524975B2. Автор: Dae Sung EOM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device manufacturing method, and adhesive film used in semiconductor device manufacturing method

Номер патента: KR102030201B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,후미테루 아사이,?페이 다나카. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-10-08.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US09368522B2. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160104736A1. Автор: Yoshihara Ikuo,Ogino Akiko,Nishikido Kenju,Sugiura Iwao,HIRANO Hideki,Ajisawa Haruhiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

Manufacturing method of capacitor insulating film in semiconductor device

Номер патента: KR970000704B1. Автор: 김지범,오기영,김갑일. Владелец: 엘지반도체 주식회사. Дата публикации: 1997-01-18.

Heat sink mounted semiconductor device, manufacturing method thereof, and heat sink for semiconductor device

Номер патента: JP2504913B2. Автор: 有史 坂本,晴美 水梨. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-05.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Polishing pad, manufacturing method thereof and preparing method of semiconductor device using the same

Номер патента: KR20220095701A. Автор: 허혜영,안재인,윤종욱,정은선. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2022-07-07.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Radiation sensitive resin composition, manufacturing method thereof and fabricating method of semiconductor device using the same

Номер патента: TW200422777A. Автор: Ken Kimura,Suguru Sassa,Masato Nishikawa,Kenichi Murakami,Yoshiaki Kinoshita,Katsuhiro Yoshikawa. Владелец: Fasl Llc. Дата публикации: 2004-11-01.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

PACKAGING STRUCTURE, AND FORMING METHOD AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210098426A1. Автор: WANG Chaohong,YANG Ke,LENG Hanjian. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Anisotropic conductive film, bonding structure, and display panel and preparation method thereof

Номер патента: CN105493204A. Автор: 李红,黄维,陈立强. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Base island exposed type and embedded type base island lead frame structure and first-engraving last-plating method thereof

Номер патента: CN101853832A. Автор: 梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Semiconductor structure and devices and methods of making same

Номер патента: CA1256550A. Автор: Michael Ettenberg,Nancy A. Dinkel,Bernard Goldstein. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1989-06-27.

Semiconductor device having a bump structure and method for manufacturing the same

Номер патента: SG10201803483RA. Автор: Lee Chun-Te,Liu Ming-Sheng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-27.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and electrical characteristics evaluation system for semiconductor device

Номер патента: JP3667676B2. Автор: 弘吉 谷本,利之 遠田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-07-06.

Reflective photomask blank and its manufacturing method, reflective photomask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP2007294840A. Автор: Tadashi Matsuo,正 松尾,浩一郎 金山,Koichiro Kanayama,信平 田村,Shinpei Tamura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

COMPOSITION FOR UNDERLAYER FILM FORMATION IN IMPRINT METHOD, KIT, PATTERN MANUFACTURING METHOD, LAMINATED BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JP7174835B2. Автор: 雄一郎 後藤,直也 下重,旺弘 袴田. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Film composition for semiconductor, manufacturing method for film composition for semiconductor, manufacturing method for semiconductor member, manufacturing method for process material for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: EP3379564A1. Автор: Hirofumi Tanaka,Hiroko Wachi,Yasuhisa Kayaba,Shoko Ono. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2018-09-26.

Organic metal compound, manufacturing method for thin film using thereof, and semiconductor device includinf thin film

Номер патента: KR102252998B1. Автор: 박인걸. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2021-05-14.

The manufacturing method of semiconductor machining adhesive tape and semiconductor device

Номер патента: CN108377659A. Автор: 富永知亲,堀米克彦. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

A photosensitive resin composition, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR102461621B1. Автор: 토시아키 후쿠하라,켄타 요시다,하루나 이노우에. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-01.

Manufacturing method of storage node of capacitor for semiconductor device

Номер патента: KR100475074B1. Автор: 배동일,신동원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

The manufacture method of diced chip bonding film and semiconductor device

Номер патента: CN107227123A. Автор: 杉村敏正,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,宍户雄郎,福井章洋. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Heat-conducting layer, photosensitive layer, photosensitive composition, manufacturing method of heat-conducting layer, laminate and semiconductor device

Номер патента: JPWO2019203178A1. Автор: 和人 嶋田,嶋田　和人,広祐 山下. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Manufacturing method of semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device

Номер патента: JP3988227B2. Автор: 茂樹 市村,聡夫 山崎,英博 中村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-10.

A curable resin composition, a resin film, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR20220123540A. Автор: 켄타 야마자키,사토루 무라야마,미사키 타카시마,카즈오미 이노우에. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-07.

Layer structure and method of producing the same, method of forming patterns, and semiconductor device

Номер патента: TW201628058A. Автор: 金旼秀,宋炫知,姜善惠,金成旻,金永珉,金惠廷,南沇希,尹星莉,洪承希,李松世,金命九,白載烈,金瑆煥,鄭瑟基,李忠憲,金潤俊,尹龍雲,趙姸熹,黃善民,黃元宗,劉奈莉. Владелец: 三星Sdi 股份有限公司. Дата публикации: 2016-08-01.

A photosensitive resin composition, a heterocyclic-containing polymer precursor, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR102380474B1. Автор: 아키노리 시부야,타케시 카와바타,유 이와이. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-03-31.

Conductive paste, conductive paste manufacturing method, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: JPWO2015174299A1. Автор: 英亮 石澤,敬士 久保田,仁志 山際,石澤　英亮. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Structure and Method for Monitoring Variation Within an Active Region of a Semiconductor Device Using Scaling

Номер патента: US20080288188A1. Автор: William Y. Chang,Sharon L. Von Bruns. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US20220085027A1. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220173111A1. Автор: YING Zhan,ZHU Yuhan,Liao Chuxian. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

STAINLESS SENSITIVE SOLAR CELL MODULE HAVING A SERIES STRUCTURE AND SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD

Номер патента: BR112014024936B1. Автор: Lindstrom Henrik,Fili Giovani. Владелец: Exeger Operations AB. Дата публикации: 2021-07-20.

Vapor deposition apparatus providing improved carrier gas supplying structure and the OLED manufacturing method using the same

Номер патента: KR101074810B1. Автор: 정민재,이길원,나흥열. Владелец: 삼성모바일디스플레이주식회사. Дата публикации: 2011-10-19.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Multilayer substrate, connection structure and connection structure manufacturing method

Номер патента: TW202038426A. Автор: 阿久津恭志,石松朋之,篠原誠一郎. Владелец: 日商迪睿合股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-16.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20210104528A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Method for fabricating a semiconductor device and the same

Номер патента: US20210288052A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09614017B2. Автор: Yifan Wang,Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4228007A1. Автор: Tao Liu,Wei Lu,Haijun Li,Juncai Ma,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Lingcong LE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Vertical Power Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240304718A1. Автор: Chiao-Shun Chuang,TaChuan Kuo. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09680033B2. Автор: Shoji Kitamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553198B1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Silicon carbide power semiconductor device having uniform channel length and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234508A9. Автор: Jin Young Jung,Kwang Hoon OH,Soo Seong KIM. Владелец: Trinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250133A1. Автор: Hai-Ching Chen,Chung-Te Lin,Yu-Ming Lin,Kai-Wen Cheng,Chi-Min Chen,Yin-Hao Wu,Wu-Wei Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240250131A1. Автор: Yi Zhong,PENG Wang,TIAN Xiao,Yuxin Wang,Ruzhang Li,Xiaojun Fu,Jiahao Zhang,Kaizhou Tan,Yonghui Yang,Hequan Jiang,Peijian Zhang,Zhaohuan Tang. Владелец: China Electronics Technology Group Corp No24 Research Institute. Дата публикации: 2024-07-25.

Ldmos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273989A1. Автор: MAO Li,Deyan CHEN,Dae-Sub Jung,Leong Tee Koh. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Pad structure for bonding pad and probe pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030181029A1. Автор: Shu-Liang Nin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030129836A1. Автор: Takashi Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Semiconductor devices, semiconductor packages, and methods of manufacturing the semiconductor devices

Номер патента: US11728297B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Ho-Jin Lee,Kwang-jin Moon,Ju-Il Choi,Dong-Chan Lim,Ju-Bin Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160380093A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Component carrier and manufacture method thereof and component carrier arrangement

Номер патента: EP4439657A1. Автор: Jeesoo Mok,Hans Park. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-10-02.

Vertical semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09786776B2. Автор: Chien-Wei Chiu,Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1817796A1. Автор: Hiroko Abe,Mikio c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd YUKAWA,Ryoji c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd NOMURA,Satoshi Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd SEO,Shunpei c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. YAMAZAKI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-15.

Pad structure and testkey structure and testing method for semiconductor device

Номер патента: US11906577B2. Автор: Le Li,Jiwei He,Linzhi LU. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Co-planar oxide semiconductor TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09614104B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyuan Tseng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793234B2. Автор: Shu-Ming Chang,Yen-Shih Ho,Hsing-Lung SHEN. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09508620B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junya Maruyama,Toru Takayama,Yumiko Ohno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09496404B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideyuki Kishida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Pixel array structure having doped active layer with uneven thickness and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09985140B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728403B2. Автор: YUAN Guo,Chao He,Juan Li,Guoqiang Tang,Yuxia Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837513B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640642B2. Автор: Shinya Sasagawa,Hitoshi Nakayama,Masashi TSUBUKU,Daigo SHIMADA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472676B2. Автор: Tetsunori Maruyama,Yuki Imoto,Yuta Endo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device having a memory cell region and a peripheral circuit region and method of manufacturing thereof

Номер патента: US6849490B2. Автор: Fumihiko Hayashi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-02-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20230282743A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-09-07.

Bump structure and method of manufacturing bump structure

Номер патента: US20240258252A1. Автор: Ching-Yu Chang,Ming-Da Cheng,Ming-Hui Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US12068413B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10079157B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20210351297A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266189A1. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8436420B2. Автор: Kyu Hyun Mo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2013-05-07.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09791758B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20110168983A1. Автор: Kyu Hyun Mo. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Contact pad structure and method of forming the same

Номер патента: US20210384219A1. Автор: HAO Zhang,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Yonggang YANG,Yiming AI. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Built-up bump pad structure and method for same

Номер патента: US20040238953A1. Автор: Masood Murtuza,Muthiah Venkateswaran,Satyendra Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-12-02.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087843B2. Автор: Yung-Cheng Lu,Wan-Yi Kao,Chi On Chui,Che-Hao Chang,Fang-Yi LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Power mosfet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240322032A1. Автор: Yu-Hsiang Shu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor substrate structure, semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148726B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-19.

TFT and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, X-ray detector and display device

Номер патента: US09647019B2. Автор: Peng Li,Zongmin Tian,Huichao Gao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543439B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-I Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8604477B2. Автор: Wu-Hsiung Lin,Jia-Hong Ye,Guang-Ren Shen,Shin-Shueh Chen,Po-Hsueh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-10.

Thin film transistor structure and manufacturing method thereof, circuit structure, display substrate and display device

Номер патента: US20210257393A1. Автор: MENG Li,Pan Xu,Zhidong Yuan,Yongqian Li,Can Yuan,Xuehuan Feng,Zhenfei Cai. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395700A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225832A1. Автор: Hsiu-Fang Lo,Chi-Neng Chou,Yung-An Sun. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor device with pad structure resistant to plasma damage and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014154A1. Автор: Wu-Te Weng,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-01-11.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087748B2. Автор: Jong Hwan CHA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094905B2. Автор: Saysamone Pittikoun,Chih-Ping Chung,Ming-Yu Ho. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050116272A1. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070172746A1. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-07-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7208788B2. Автор: Takashi Nishida,Masahito Hiroshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-04-24.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220122981A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US09723716B2. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Backside illuminated image sensor with self-aligned metal pad structures

Номер патента: US20190088705A1. Автор: Gang Chen,Qin Wang. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178357A1. Автор: Shih-Hsiung Lin. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step

Номер патента: US20020182796A1. Автор: Makoto Kitano,Kunio Matsumoto,Akihiko Ariga,Terutaka Mori,Hidetaka Shigi,Takayoshi Watanabe,Yuji Wada,Tetsuo Kumazawa,Susumu Kasukabe,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Shuji Shibuya,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020158277A1. Автор: Jun Osanai,Hirofumi Harada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Conductive pad structure, chip package structure and device substrate

Номер патента: US20120146217A1. Автор: Yen-Chieh Lin. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Wafer-level semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780276B2. Автор: Yibin Zhang,Fei Xu,Yong Cai. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Pad structure for semiconductor device connection

Номер патента: US20150270234A1. Автор: Jie Chen,Jing Liu,HONGWEI Li,Huijuan CHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US12113090B2. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Bond pad structure for bonding improvement

Номер патента: US20240355864A1. Автор: Hsun-Chung KUANG,Sheng-Chan Li,Sheng-Chau Chen,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Light emitting diode module structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09559277B2. Автор: Wei-Chen Liang,Pin Chang. Владелец: Wisetop Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

OLED display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09461095B2. Автор: Hejing ZHANG,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7968448B2. Автор: Chia-Lun Tsai,Jack Chen,Ching-Yu Ni,Wen-Cheng Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-06-28.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6608344B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-08-19.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6514812B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US20010008789A1. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-19.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US20020038881A1. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276706A1. Автор: Hung-Yu Wei. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Frameless display device with concealed drive circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741964B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024124388A1. Автор: Ke SHEN,Huaifeng Wang,Jiajie CUI,Meiyan Lin. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200259082A1. Автор: Tianhui Li,Qiang Ma,Yanlei Ping. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11011703B2. Автор: Tianhui Li,Qiang Ma,Yanlei Ping. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210300A1. Автор: Kenichi Kawaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4071818A1. Автор: FAN YANG,Sheng Hu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021225259A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-30.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3016112A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-08.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020202105A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7875875B2. Автор: Kenichi Kawaguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-25.

Micro component structure and manufacturing method thereof, and transfer method for light-emitting diode chip

Номер патента: US12132032B2. Автор: Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Light-emitting diode device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190123252A1. Автор: Hong-zhi LIU,Lung-Kuan Lai,Jian-Chin Liang,Pei-Song Cai,Hao-Chung CHAN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20160355948A1. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20160099381A1. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Pad structure layout for semiconductor device

Номер патента: US09768221B2. Автор: I-Chih Chen,Ying-Hao Chen,Volume Chien,Chi-Cherng Jeng,Fu-Tsun Tsai,Yi-Sheng Liu,Shang-Yen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09690405B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09670592B2. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Pad structure and display device having the same

Номер патента: US09559128B2. Автор: Geunyoung Kim,Duhwan Oh. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Epitaxy base, semiconductor light emitting device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09425354B2. Автор: Yen-Lin LAI,Jyun-De Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Light-emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186466A1. Автор: Hongshan Yin. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220028845A1. Автор: Quanpeng YU,Xuelin FAN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor light-emitting element, manufacturing method of semiconductor light-emitting element, and semiconductor device

Номер патента: US20150255950A1. Автор: Kota Tokuda,Takayuki Kawasumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US10892121B2. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Light-emitting keyswitch, cap structure and cap structure manufacturing method thereof

Номер патента: US20200294739A1. Автор: Tsai-Jung Hu,Wei-Yan You. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Composite of glass fiber with hierarchical structure and metallic lithium and preparation method thereof

Номер патента: CN111613773A. Автор: 许晓雄,张秩华,崔言明,黄园桥,詹盼. Владелец: Zhejiang Funlithium New Energy Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190207365A1. Автор: Kawasumi Takayuki,TOKUDA Kota. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150255950A1. Автор: Kawasumi Takayuki,TOKUDA Kota. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Seal-penetrating structure for lithium battery, manufacturing method and use thereof in lithium battery, and lithium battery using the same

Номер патента: JP5489403B2. Автор: ピエール・ジョスト,セヴリン・ジュアンノー−シ−ラービ,ジャメル・ムルザーグ,エレーヌ・ルオール,アントワーヌ・ラショーデュラン,オリヴィエ・ニコラ. Владелец: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ. Дата публикации: 2014-05-14.

LITHIUM BATTERY WATERPROOF TRACK, ITS MANUFACTURING METHOD AND USE THEREOF IN A LITHIUM BATTERY, AND LITHIUM BATTERY USING SUCH A TRAVERSEE

Номер патента: FR2908928A1. Автор: Olivier Nicolas,Helene Rouault,Djamel Mourzagh,Pierre Jost,Si Larbi Severine Jouanneau,Antoine Lachau-Durand. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2008-05-23.

Soft magnetic composite film, manufacturing method and use thereof in electronic devices

Номер патента: WO2014177028A1. Автор: 杨立章. Владелец: Yang Lizhang. Дата публикации: 2014-11-06.

Connector structure, and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11837834B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Connector structure and connector structure manufacturing method

Номер патента: US11855402B2. Автор: Kazuaki Hamada,Junichi Ono,Atsushi Murata. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264006A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264005A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Antenna structure and antenna structure manufacturing method

Номер патента: EP4362219A1. Автор: Alexander Schneider,Arndt Ott,Ramona Cosmina HOTOPAN. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Electrode structure and battery device manufacturing method

Номер патента: US20120264004A1. Автор: Hiroki Nagai,Takenori Tsuchiya,Masahide Hikosaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

CONNECTOR STRUCTURE, AND CONNECTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220069533A1. Автор: Murata Atsushi,Ono Junichi,HAMADA Kazuaki. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Proximity sensor, proximity sensor mounting structure, and proximity sensor manufacturing method

Номер патента: JP5500530B2. Автор: 栄一 小菅,秀二 与那城. Владелец: Nippon Aleph Corp. Дата публикации: 2014-05-21.

Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: CN105493201A. Автор: 石泽英亮,久保田敬士,山际仁志,长谷川淳,斋藤谕,宫崎弹一. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method

Номер патента: WO2015125778A1. Автор: 敬士 久保田,弾一 宮崎,諭 齋藤,長谷川　淳,仁志 山際,石澤　英亮. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2015-08-27.

Betatron structure and betatron structure manufacturing method

Номер патента: RU2434369C2. Автор: Феликс К. ЧЕН,Джойс ВОНГ,Гари В. КОРРИС,Стефен С. БАЛКУНАС,Цзылу ЧЖОУ,Джеймс ХОГ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2011-11-20.

Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: US12127395B2. Автор: Zhan Ying,Yuhan ZHU,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US20200225774A1. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Mouse pad structure having wireless charging coil and manufacturing procedure thereof

Номер патента: US11061495B2. Автор: Hung-Jen Chou. Владелец: Hades Gaming Corp. Дата публикации: 2021-07-13.

Silver nanowire protection layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220197415A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Ya-Ting Lin,Shih-Ching Chen,Yeh-Sheng Wang. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Huge stack for flat-tubular solid oxide fuel cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379400B2. Автор: Jong Shik Chung. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2016-06-28.

Battery Module with Double Fixing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220029238A1. Автор: Ji Hoon Lim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A2. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Delay line structure and delay jitter correction method thereof

Номер патента: EP4024707A3. Автор: Yahuan LIU. Владелец: Suzhou Motorcomm Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-28.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Decoder for increasing throughput using double buffering structure and pipelining technique and decoding method thereof

Номер патента: KR101433620B1. Автор: 조경래,공준진,채동혁,조남필,윤찬호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-08-25.

A kind of gradual approaching A/D converter structure and low power consumption switch method thereof

Номер патента: CN106301364A. Автор: 陈超,黄�俊,黄成�,李红,吴建辉. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-01-04.

Reading circuit structure and working time sequence control method thereof

Номер патента: CN111263090B. Автор: 何学红,杨海玲,严慧婕,金毓奇,连夏梦. Владелец: Chengdu Image Design Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Reproducing device and method, program, recording medium, data structure, and recording medium manufacturing method

Номер патента: WO2006093218A1. Автор: Motoki Kato,Shinobu Hattori,Ayako Iwase. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2006-09-08.

Connection structure and connection structure manufacturing method

Номер патента: US20230262895A1. Автор: Sho Fujita,Yuma Otsuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Playback apparatus, playback method, program, program storage medium, data structure, and recording-medium manufacturing method

Номер патента: US8340496B2. Автор: Motoki Kato,Shinobu Hattori,Ayako Iwase. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-12-25.

Information processing device, information processing method, program storage medium, program, data structure, and recording medium manufacturing method

Номер патента: TW201112009A. Автор: Yoshiyuki Kobayashi,Kazuo Yamamoto,Kouichi Uchimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-04-01.

Motor armature structure and motor armature manufacturing method

Номер патента: US20220271578A1. Автор: Manabu Horiuchi,Yasushi Misawa,Shintarou Koichi. Владелец: Sanyo Denki Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

ROTOR STRUCTURE AND ROTOR STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200251945A1. Автор: HOSODA Akihiro. Владелец: FANUC Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

A kind of oblique slot type balance ring rotor structure and its balance manufacture method

Номер патента: CN107896019A. Автор: 徐杰,董毅,安高峰,侯跃岭,竺湘灵,何程峰. Владелец: NINGBO FEISHI AUTOMATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Zero-Poisson-Ratio Honeycomb Structure And Interlocking Assembly Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220339892A1. Автор: WEI QIAN,Wen Zhang,Fei Gao,Rui Yang,Junlong WANG,Shiyong SUN. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2022-10-27.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Variable-rate spray control system based on annular application structure and tree canopy volume calculation method thereof

Номер патента: US20240299966A1. Автор: Hui Liu,Xuan Zhang,Yue Shen,Yunpeng Duan,Jinming Chen. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-09-12.

Instant noodles with multi-layered structure and such noodles manufacture method

Номер патента: RU2569963C1. Автор: Мицуру ТАНАКА,Юкио ХИРАНО,Кунихико ЁСИДА,Такэси АСАХИНА. Владелец: Ниссин Фудз Холдингз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-12-10.

Liner structure and blow-molding manufacturing method forliner structure

Номер патента: US20230158729A1. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240276699A1. Автор: Sohee Choi,Sohyang LEE,Jeongmin JIN,JinSeo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor structure manufacturing method and semiconductor structure

Номер патента: US12082397B2. Автор: Lei Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240306376A1. Автор: Soobin KIM,Jinsub KIM,Taeyong Song,Dongkyun LIM,Sunwoo HEO,Seungyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device

Номер патента: EP4322721A3. Автор: Jieun Lee,Yejin KWON,Kyumin KIM,Taeyoung SONG,Jaeyoung AN,Deoksung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284661A1. Автор: Sheng Chieh Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Multi-functional mobile phone protection case and manufacturing method thereof

Номер патента: US09712202B2. Автор: Shiyou BAO. Владелец: Far East Tooling Co Ltd China. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor structure with high inter-layer dielectric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12069859B2. Автор: Xing Jin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

OGS touch screen substrate bridge structure and manufacturing method thereof, OGS touch screen and its manufacturing method as well as display device

Номер патента: US09939936B2. Автор: Xiaofeng Wang,Weigang Gong,Qingchao Meng,Chengzhu Lu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Display panel and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240215336A1. Автор: Lei Zhang,Shijian Qin. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Display panel and manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US12133435B2. Автор: Zhiyuan Zhang,Weili Li,Mingxing Liu,Shuaiyan GAN,Chao Chi PENG,Panpan WANG. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09718677B1. Автор: Chun-Ren Cheng,Yi-Hsien Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230026176A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4012758A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-15.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240147712A1. Автор: Jae Young Oh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11602090B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: Ting-Jui Chang,Po-Lun Chen,Ming-Feng Tien,Jenn-Jia Su,Chia-Jung Yang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-25.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Food packing material having hydrophobicity, manufacturing method and mold thereof

Номер патента: US09427923B2. Автор: Sang Wook Lee,Sang Eon Lee,Seung Seob Lee,Jin Ha Kim,Min Young Park,Jin Hwan Lee,Kang Won LEE,Kyoung Sik Jo,Heon Kwang Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-08-30.

Phase shift mask and production method thereof and production method for semiconductor device

Номер патента: TW200425263A. Автор: Minoru Sugawara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Joint structure and joint structure manufacturing method

Номер патента: US09643356B2. Автор: Hiroyuki Kurokawa,Yasuhide Matsuo. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Optical device sealing structure and optical device manufacturing method

Номер патента: US09459410B2. Автор: Katsutoshi Kondou,Masaru Shiroishi,Kazuhiro Ooto. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

A cell of nonvolatile memory device, operating method, manufacturing method thereof, and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: KR100623334B1. Автор: 전성도. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-09-13.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Manufacturing method for mask align key in semiconductor device

Номер патента: KR20050098716A. Автор: 김봉천. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2005-10-12.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: US20240352918A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

Suction head for semiconductor manufacturing apparatus, manufacturing method thereof, and suction method of semiconductor device

Номер патента: JP6074734B2. Автор: 修治 安藤. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2017-02-08.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A4. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Integrated flat plate micro-heat pipe structure and 3D printing manufacturing method thereof

Номер патента: CN111590073A. Автор: 汪小明,王耿,明宪良,唐晔. Владелец: Beijing Institute of Remote Sensing Equipment. Дата публикации: 2020-08-28.

Heterogeneous metal bionic skeleton energy-absorbing noise-reducing structure and material increase manufacturing method thereof

Номер патента: CN114789256B. Автор: 张晓龙,张志辉,张宝玉,王书鹏,姜鹏飞,任露泉,于征磊,刘瑞佳,李星燃,江月. Владелец: Jilin University. Дата публикации: 2022-09-09.

Polishing pad, preparation method thereof, and preparation method of semiconductor device using same

Номер патента: KR102304965B1. Автор: 허혜영,서장원,윤성훈. Владелец: 에스케이씨솔믹스 주식회사. Дата публикации: 2021-09-24.

ELASTOMERIC BLADDER, PROCESS AND MANUFACTURING MOLD THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF, IN PARTICULAR PRESSURE TANKS

Номер патента: FR2534848B1. Автор: Jean-Pierre De Loof. Владелец: Olaer Industries SA. Дата публикации: 1988-02-12.

CARRIER STRUCTURE AND DRUG CARRIER, AND PREPARING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200179286A1. Автор: WANG Chung-Hao,YANG SHU-JYUAN. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Small-space swinging and convex-beating structure and swinging and convex-beating method thereof

Номер патента: CN110756667A. Автор: 张勇,陈利,郭宏林. Владелец: FINEFORMING PRECISION ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Catalytic cracking catalyst containing molecular sieve with Y and BEA structures and preparation method and application method thereof

Номер патента: CN112473731A. Автор: 王鹏,宋海涛,孙敏,林伟,王丽霞. Владелец: Sinopec Research Institute of Petroleum Processing. Дата публикации: 2021-03-12.

Regulate and control high-strength high-plastic heat resistance magnesium alloy of LPSO structures and nanoprecipitation phase and preparation method thereof

Номер патента: CN107058924A. Автор: 刘欢,宋丹,杨晓伟,李程,马爱斌,江静华,孙甲鹏. Владелец: MARINE AND OFFSHORE ENGINEERING INSTITUTE OF HOHAI UNIVERSITY NANTONG. Дата публикации: 2017-08-18.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498A. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Packaging bag heat sealing structure and production device and technological method thereof

Номер патента: CN112960203A. Автор: 吕庆,金昌飞,余凌云,陈懂华,汪胜启. Владелец: Anqing Hengchang Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Bio-iron-based alloy with optimized tissue structure and accelerated degradation and preparation method thereof

Номер патента: CN110699607A. Автор: 高成德,帅词俊. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-01-17.

Inverted step type vertical shaft structure and blowout reducing and avoiding method thereof

Номер патента: CN111705839B. Автор: 张宇,徐鹏,赵宇航,王小东,王芳芳,高昂,何建明,崔鹏飞,俞雷,杨倩倩,吴时强,吴修锋,戴江玉,黄标,徐准,沙海明,杜庭宝,樊顾飞. Владелец: Nanjing Hydraulic Research Institute of National Energy Administration Ministry of Transport Ministry of Water Resources. Дата публикации: 2021-09-21.

Ceramic plate with net-shaped structure and production device and production method thereof

Номер патента: CN113771198A. Автор: 常松,许建方,胡继成,周杭阳,雷应飞,王之本. Владелец: Zhejiang Jinze Energy Saving Building Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Porous surface structure and substrate connecting structure, preparation method thereof and prosthesis

Номер патента: CN112237498B. Автор: 史金虎,姚建清,朱永良. Владелец: Abbott Medical Technology Suzhou Co ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Paper disc taking and placing manipulator with inner centering structure and control system and control method thereof

Номер патента: CN107932497B. Автор: 吴晓,李慧,董宁,堵俊,白祥,吴加莹,王梓州,顾燕辉,谢茂良. Владелец: Nantong University. Дата публикации: 2020-12-04.

Assembly type steel-concrete combined cast-in-place structure and on-site integral casting method thereof

Номер патента: CN111997183A. Автор: 杨琦,辛力,史生志. Владелец: China Northwest Architecture Design and Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

The gold nano superlattice structure and its self-assembly preparation method thereof of a kind of close coupling

Номер патента: CN107699954A. Автор: 刘红,张海斌. Владелец: Institute of Optics and Electronics of CAS. Дата публикации: 2018-02-16.

Marine engineering fan foundation single-pile scouring protection structure and scouring depth reduction calculation method thereof

Номер патента: CN111576470A. Автор: 杨帆,范成,屈丽丽,娄晓帆. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-08-25.

Cable-stayed bridge tower beam installation structure and space-ectopic interactive construction method thereof

Номер патента: CN114108475B. Автор: 刘勇,陈晓杰,司松闯,赵海江,于松聆,张留军,张徐鑫. Владелец: PowerChina Roadbridge Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-22.

Negative photosensitive resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, and semiconductor device

Номер патента: EP4317287A1. Автор: Kenta Yamazaki,Kyohei Sakita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Variable-Rate Spray Control System Based On Annular Application Structure and Tree Canopy Volume Calculation Method Thereof

Номер патента: GB2616746B. Автор: Liu Hui,Zhang Xuan,SHEN Yue,CHEN Jinming,Duan Yunpeng. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-03-06.

Side door structure and side door manufacturing method of vehicle

Номер патента: US20210387517A1. Автор: Yukihiro Moriyama. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Surfactant product, manufacturing method and use thereof in oil and gas well operations

Номер патента: US20200056088A1. Автор: Raynard Veldman. Владелец: Veldman Consulting Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

A photosensitive resin composition, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR102420765B1. Автор: 켄타 요시다,유 이와이. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-07-14.

A resin composition, a cured film, a laminated body, the manufacturing method of a cured film, and a semiconductor device

Номер патента: KR102441260B1. Автор: 유 이와이,미치히로 오가와. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-07.

Structure and resin structure manufacturing method, structure, and x-ray imaging apparatus including structure

Номер патента: US20140185779A1. Автор: Takayuki Teshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Wiring structure and electrooptical device manufacturing method, electrooptical device and electronic apparatus

Номер патента: CN1488976A. Автор: 石田幸政. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Delayed fracture prevention method for steel structure and steel structure manufacturing method

Номер патента: WO2004046392A1. Автор: Tadashi Ishikawa,Kiyotaka Nakashima,Tetsuro Nose. Владелец: NIPPON STEEL CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Flow path, flow path manufacturing method, electrode structure, and electrode structure manufacturing method

Номер патента: JPWO2020013256A1. Автор: 川合　知二,知二 川合,正輝 谷口,真楠 筒井. Владелец: AIPORE INC.. Дата публикации: 2021-07-15.

Wing structure and wing structure manufacturing method

Номер патента: EP4321752A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Masaaki Shibata,Yasushi Okano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180002919A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Optical device sealing structure and optical deveice manufacturing method

Номер патента: US20170023742A1. Автор: Katsutoshi Kondou,Masaru Shiroishi,Kazuhiro Ooto. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2017-01-26.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180051462A1. Автор: HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-02-22.

HONEYCOMB CORE, HONEYCOMB SANDWICH STRUCTURE, AND HONEYCOMB CORE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180117802A1. Автор: Kobayashi Hiroki,SEKINE Kazushi,KUME Masami,MIYASHITA Masahiro,MURASE Saburo,ARIKI Shigeru,HAYATA Kozo. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2018-05-03.

JOINT STRUCTURE AND JOINT STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160136880A1. Автор: Kurokawa Hiroyuki,Matsuo Yasuhide. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-19.

Honeycomb bodies with multi-zoned honeycomb structures and co-extrusion manufacturing methods

Номер патента: US20210197185A1. Автор: Douglas Munroe Beall,David John Thompson. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

SIDE DOOR STRUCTURE AND SIDE DOOR MANUFACTURING METHOD OF VEHICLE

Номер патента: US20210387517A1. Автор: MORIYAMA Yukihiro. Владелец: MAZDA MOTOR CORPORATION. Дата публикации: 2021-12-16.

SOUNDPROOF STRUCTURE AND SOUNDPROOF STRUCTURE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170341186A1. Автор: YOSHIHIRO Tatsuya,HAKUTA Shinya,Kasamatsu Tadashi,NAYA Masayuki,YAMAZOE Shogo,OHTSU Akihiko. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2017-11-30.

A fiber manufacturing apparatus with a contact webbing structure and a fiber manufacturing method using the same

Номер патента: KR20220109353A. Автор: 이진규,이남근. Владелец: 슈팹 주식회사. Дата публикации: 2022-08-04.

Table top structure and top plate manufacturing method

Номер патента: KR101995897B1. Автор: 이현용. Владелец: 이현용. Дата публикации: 2019-07-04.

Improved dust cap mounting structure and fixed cap manufacturing method for Car suspension

Номер патента: KR101401878B1. Автор: 이정원,최병진. Владелец: 주식회사 대원티시. Дата публикации: 2014-05-29.

A fishing rod having a multiple tube structure and a related manufacturing method

Номер патента: AU2009200008A1. Автор: Roberto Gazzara,Mauro Pinaffo,Michele Pozzobon,Mauro Pezzato,Stephen J Davis. Владелец: Prince Sports LLC. Дата публикации: 2009-07-30.

Photomask Structure and Array Substrate Manufacturing Method

Номер патента: KR102278989B1. Автор: 훙위안 쉬. Владелец: 선전 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-07-19.

Cover plate formwork structure and cover plate manufacturing method

Номер патента: CN113323021A. Автор: 李晓克. Владелец: Clp Shandong Power Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

The bobbin structure and the bobbin manufacture method of z-continuous winding

Номер патента: KR100639566B1. Автор: 이준,김상현,백승명,천현권. Владелец: 경상대학교산학협력단. Дата публикации: 2006-10-30.

Glass run, glass run mounting structure, and glass run manufacturing method

Номер патента: CN114802039A. Автор: 春田辉,宫田知范. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

360 MPa-grade high-toughness steel plate for ship structure and low-cost manufacturing method

Номер патента: CN108796365B. Автор: 王强,石晓伟,刘宝喜,尹绍江,郑文超,刘伟建,李可斌,郝鑫,安海玉. Владелец: TANGSHAN ZHONGHOU BOARD MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

Micromechanical cap structure and the respective manufacturing method

Номер патента: US6462392B1. Автор: Stefan Pinter,Helmut Baumann,Harald Emmerich,Hans-Peter Trah. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2002-10-08.

A handle structure and it's manufacture method

Номер патента: KR100720166B1. Автор: 서석호. Владелец: 주식회사 골든벨금속. Дата публикации: 2007-05-18.

Vehicle body structure and vehicle body manufacturing method

Номер патента: JP5976615B2. Автор: 勇 長澤. Владелец: Fuji Jukogyo KK. Дата публикации: 2016-08-23.

Door panel structure and door panel manufacturing method

Номер патента: JP4305484B2. Автор: 秀至 亀岡. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Porous structure and porous structure manufacturing method

Номер патента: WO2020235154A1. Автор: 佳之 ▲高▼橋,大一 板橋. Владелец: 株式会社ブリヂストン. Дата публикации: 2020-11-26.

Glow plug, glow plug mounting structure, and glow plug manufacturing method

Номер патента: US7041938B2. Автор: Chiaki Kumada,Shunsuke Gotou. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-09.

Flare joint structure and flare pipe manufacturing method

Номер патента: JP2021080946A. Автор: 威一郎 清野,Iichiro Kiyono. Владелец: Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Flare fitting structure and flared tube manufacturing method

Номер патента: US20220381379A1. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

A battery assembly plate structure and the corresponding manufacturing method

Номер патента: CN101217190A. Автор: 方有福,林椿住,柳仁志. Владелец: WELLDONE CO Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Bellows structure and bellows structure manufacturing method

Номер патента: KR20120113895A. Автор: 송영민. Владелец: 송영민. Дата публикации: 2012-10-16.

Flare fitting structure and flared tubing manufacturing method

Номер патента: EP4060213A4. Автор: Iichiro Seino. Владелец: Usui Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Wireless control system, touch-sensitive module and manufacturing method of same

Номер патента: US09760224B2. Автор: Shih-Hsien Hu,Yao-Chih Chuang,Yi-Feng WEI. Владелец: Touchplus Information Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Absorbent article with suspended absorbent pad structure

Номер патента: EP1578328A1. Автор: Shirlee A. Weber. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Key, x-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110056061A1. Автор: Chien Shih Hsu,Pin Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Surface-enhanced raman scattering substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09518927B2. Автор: Yu-Ting Yen,Hsuen-Li Chen,Chen-Chieh YU,Sin-Yi Chou. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2016-12-13.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100263767A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100209283A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-19.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Scanner for two-dimensional optical scanning, manufacturing method thereof, and medical imaging apparatus using the same

Номер патента: US09835852B2. Автор: Hyeon Cheol PARK,Ki-Hun Jeong,Yeong-Hyeon SEO,Kyung Min HWANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-12-05.

Optical waveguide structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563015B1. Автор: Wei Lin,Chung-Yi Lin,Yi-Jen Chiu,Yi-Jhe CHEN. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2017-02-07.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Inner container structure and manufacturing method for inner container structure by using blow molding

Номер патента: EP4063099A8. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

High-strength hot-dip galvanized steel sheet excellent in impact resistance property and manufacturing method thereof, and high-strength alloyed hot-dip galvanized steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US09702035B2. Автор: Hiroyuki Ban,Takeshi Yasui,Naoki Maruyama,Akinobu Murasato,Hiroyuki Kawata,Akinobu MINAMI,Takuya Kuwayama,Kaoru HIRAMATSU. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Color liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09638968B2. Автор: Xinhui Zhong,Kuancheng Lee. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Bonding pad structure of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09535299B2. Автор: Peng Du. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Bicycle component with reinforced structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09463840B1. Автор: Bill Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-11.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Display panel and manufacture method thereof, display device

Номер патента: US20190011788A1. Автор: Yan Wang. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

High transmittance VA type liquid crystal display panel and manufacture method thereof

Номер патента: US09964809B2. Автор: BAI Bai,Xinhui Zhong,Yungjui LEE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Touch substrate and manufacturing method thereof, in-cell touch panel

Номер патента: US20210223893A1. Автор: Bo Ma,HONG Liu,Lina Wang,Wentao Wang,Dawei Shi,Zifeng Wang,Xinguo WU,Fengguo WANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226667A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Steel part for machine structural use and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130186528A1. Автор: Manabu Kubota,Hiromasa Takada,Shinya Teramoto. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Variable optical attenuator derived from sol-gel material and manufacturing method thereof

Номер патента: US7142766B2. Автор: Guang-Way Jang,Ya-Hui Lin,Pei Tien,Jing-Yuan Lin,A K Chu,Mei-Chih Hung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-11-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Connection pad structure of display and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1318886C. Автор: 李俊右,陈慧昌,周诗频. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

High-temperature semiconductor device and process of its manufacture

Номер патента: RU2166221C1. Автор: В.А. Ильин,А.А. Петров,А.В. Афанасьев. Владелец: Центр Технологий Микроэлектроники (Цтм). Дата публикации: 2001-04-27.

Substrate for lead frame for optical semiconductor device, manufacturing method thereof, lead frame for optical semiconductor device therefor, method for manufacturing the same, and optical semiconductor device

Номер патента: TWI612691B. Автор: Satoshi Suzuki,Akira Matsuda,Yoshiaki Kobayashi,Satoru Zama,Tatsuya Nakatsugawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-21.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

STRUCTURE AND METHOD OF REDUCING ELECTROMIGRATION CRACKING AND EXTRUSION EFFECTS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120264295A1. Автор: Yang Chih-Chao,Wang Ping-Chuan,Filippi Ronald G.,Li Wai-Kin,Chandra Kaushik. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-18.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

REFLECTIVE MASK BLANK, REFLECTIVE MASK, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JP6408790B2. Автор: 洋平 池邊,貴弘 尾上. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2018-10-17.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Semiconductor device, preparation method thereof and electronic device with semiconductor device

Номер патента: CN105576023A. Автор: 张海洋,郑喆. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

Semiconductor device, preparation method thereof and electronic device with semiconductor device

Номер патента: CN105575900A. Автор: 张海洋,郑喆. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

Motor rotor mold structure and motor rotor manufacturing method

Номер патента: TWI430857B. Автор: Nai Kuang Tang,Chi Ming Hung. Владелец: Metal Ind Res & Dev Ct. Дата публикации: 2014-03-21.

CMOS image sensor and forming method thereof and method for forming semiconductor device

Номер патента: CN101645421A. Автор: 罗飞,朱虹. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

CMOS image sensor and forming method thereof, and method for forming semiconductor devices

Номер патента: CN101645420A. Автор: 罗飞,朱虹. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

Pixel Structure and Forming Method and Driving Method Thereof

Номер патента: US20120268443A1. Автор: . Владелец: AU OPTRONICS CORP.. Дата публикации: 2012-10-25.

Semiconductor test structure and forming method and testing method thereof

Номер патента: CN103107163A. Автор: 王立,黄晓辉,秋艳鹏,李彦勋. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Semiconductor test structure and forming method and testing method thereof

Номер патента: CN103107163B. Автор: 王立,黄晓辉,秋艳鹏,李彦勋. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-04-01.

Passivation layer structure, and forming method and etching method thereof

Номер патента: CN103378128A. Автор: 张海洋,张城龙. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Common line structure and display panel and fabrication method thereof

Номер патента: CN102651344B. Автор: 蔡东璋. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-11-05.

Hot-pressed leather sheath keyboard structure and production equipment and machining method thereof

Номер патента: CN105045404A. Автор: 柴建波. Владелец: Dongguan Haojianxuan Electronic Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Offshore wind power submersible foundation structure and complete fan installation construction method thereof

Номер патента: CN102677694A. Автор: 丁红岩,练继建,张浦阳,朱奇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-09-19.

A combined house plate wall structure and a digital printing production method thereof

Номер патента: CN104895215A. Автор: 马义和. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-09.

Projection optical system manufacturing method, projection optical system manufactured by the manufacturing method, projection exposure apparatus and method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4192279B2. Автор: 陽子 木村,一政 田中. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2008-12-10.

Manufacturing method of ion beam irradiation device and semiconductor device

Номер патента: JP2007035370A. Автор: Yasuhito Goto,Koji Matsuda,順三 石川,康仁 後藤,滋樹 酒井,Shigeki Sakai,Junzo Ishikawa,耕自 松田. Владелец: Nissin Ion Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-08.

Manufacturing method of focused ion beam device and semiconductor device

Номер патента: JP6977681B2. Автор: 大道 江口. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-12-08.

COMPOSITE PARTICLE AND ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRIC CONDUCTIVE PASTE, SINTERED BODY AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JP6603989B2. Автор: 美智子 名取,和彦 蔵渕,大 石川,博 松本,偉夫 中子,祐貴 川名. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-13.

Manufacturing method of NMOS (N-channel metal oxide semiconductor) device

Номер патента: CN102709193A. Автор: 徐强. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Manufacturing method of NMOS (N-channel metal oxide semiconductor) device by stress memorization technique

Номер патента: CN102768993A. Автор: 张海洋,黄怡,李凡. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

Porous film manufacturing method, interlayer insulating film, semiconductor material, and semiconductor device

Номер патента: JP4422643B2. Автор: 隆 後藤,博文 田中,良彰 奥,哲郎 小野,雅美 村上,一夫 高村,藤井　　宣年,俊輔 大池. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2010-02-24.

Manufacturing method for NMOS (N-channel Mental-Oxide-Semiconductor) devices

Номер патента: CN102751196B. Автор: 徐强. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-06-10.

OPTICAL DEVICE SEALING STRUCTURE AND OPTICAL DEVEICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120251770A1. Автор: Kondou Katsutoshi,Shiroishi Masaru,Ooto Kazuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264001A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264003A1. Автор: Nagai Hiroki,TSUCHIYA Takenori,HIKOSAKA Masahide. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264005A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

ELECTRODE STRUCTURE AND BATTERY DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120264006A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-18.

Body frame structure and side frame manufacturing method

Номер патента: JP6907891B2. Автор: 泉太郎 田坂,豪太 山根. Владелец: Toyota Auto Body Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Glass run, glass run mounting structure and glass run manufacturing method

Номер патента: JP2022111983A. Автор: 知範 宮田,輝 春田,Teru Haruta,Tomonori Miyata. Владелец: Nishikawa Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-01.

Rail vehicle roof structure and rail car manufacturing method

Номер патента: JP6487865B2. Автор: 渡邊　俊之,俊之 渡邊,謙二 磯見. Владелец: 近畿車輌株式会社. Дата публикации: 2019-03-20.

Motor insulation structure and motor stator manufacturing method

Номер патента: JP3632511B2. Автор: 茂利 山口,康憲 柵木. Владелец: Toyoda Koki KK. Дата публикации: 2005-03-23.

Body front pillar structure and front pillar manufacturing method

Номер патента: JP5098398B2. Автор: 秀樹 伊藤,康司 藤井,速水 中川,哲史 柳本,裕之 清野,拓生 中村,純一 柳瀬,孝徳 谷本. Владелец: Mitsubishi Motors Corp. Дата публикации: 2012-12-12.

Door trim mold structure and door trim manufacturing method

Номер патента: JP3506378B2. Автор: 剛 関口,実 井本. Владелец: Ikuyo Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-15.

Electronic component testing device, test board structure, and test board manufacturing method

Номер патента: TWI805218B. Автор: 盧昱呈. Владелец: 萬潤科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-11.

Semiconductor structure and its corresponding manufacturing method

Номер патента: TWI573197B. Автор: zhong-ping Liao. Владелец: Silergy Semiconductor Tech (Hangzhou) Ltd. Дата публикации: 2017-03-01.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Sophisticated Metallization Systems in Semiconductors Formed by Removing Damaged Dielectric Surface Layers After Forming the Metal Features

Номер патента: US20120001343A1. Автор: Feustel Frank,Huisinga Torsten,Grillberger Michael. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TEST MODE CONTROL CIRCUIT IN SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND TEST MODE ENTERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002494A1. Автор: Jo Jun-Ho,PARK Kyu-Min,KIM BYOUNGSUL,LEE Hakyong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FLIM TRANSISTOR SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003768A1. Автор: Lee Ho-jun,CHIN Hong-Kee,BANG Jung-Suk,KIM Woong-Kwon,CHOI Shin-Il,CHOI Seung-Ha,KIM Sang-Gab,Jeong Yu-Gwang,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SECONDARY BATTERY AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003512A1. Автор: SATO Yutaka,Tsunaki Takuro,Kohno Ryuji,HIRANO Fujio,Koseki Mitsuru. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004773A1. Автор: . Владелец: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

COORDINATE INPUT APPARATUS, LIGHT RECEIVING APPARATUS OF THE COORDINATE INPUT APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002217A1. Автор: Kobayashi Katsuyuki,Yoshimura Yuichiro. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: RU2567118C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2015-11-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.