Semiconductor device having crack-resisting ring structure and manufacturing method thereof
Номер патента: US09559063B2
Опубликовано: 31-01-2017
Автор(ы): Hirofumi SAITOU, Hiroyasu Kitajima, Junya Ishii, Takeshi Watanabe, Tatsuki Kojima, Yoshitsugu Kawashima
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-01-2017
Автор(ы): Hirofumi SAITOU, Hiroyasu Kitajima, Junya Ishii, Takeshi Watanabe, Tatsuki Kojima, Yoshitsugu Kawashima
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package and manufacturing method thereof
Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.