Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Connection pad structure for an electronic component

Номер патента: US20110024744A1
Опубликовано: 03-02-2011
Автор(ы): Patrick LARIVIERE, Pierre Fereyre, Vincent Hibon, Yann Henrion
Принадлежит: e2v Semiconductors SAS
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Stacked semiconductor device with connection pad disposed between connection pad shields

Номер патента: US20240355858A1. Автор: Rui Wang,Takayuki Goto,Kazufumi Watanabe. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Stacked semiconductor device with connection pad shield

Номер патента: US20240355765A1. Автор: Rui Wang,Takayuki Goto,Kazufumi Watanabe. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Semiconductor device with a connection pad in a substrate and method for production thereof

Номер патента: US9269680B2. Автор: Atsushi Okuyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-02-23.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Bump pad structure

Номер патента: US09536847B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu,Ying-Ju Chen,Hsiu-Ping Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20240313187A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Kuan-Feng Lee,Yuan-Lin Wu,Jia-Yuan Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20170011976A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic device including connecting pad and conductive portion

Номер патента: US12094845B2. Автор: Tsung-Han Tsai,Jia-Yuan Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11705376B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20220059417A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20200266114A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11189535B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-30.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of fabricating a gate-control electrode for an IGBT transistor

Номер патента: US6274451B1. Автор: Alain Petitbon,Nicolas Changey,Sophie Crouzy,Eric Ranchy. Владелец: Alstom Holdings SA. Дата публикации: 2001-08-14.

Substrate having a recessed portion for an electronic component

Номер патента: US12009285B2. Автор: Tomoyuki Iwata,Yoshitomo ONITSUKA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US20200098656A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Array substrate, display apparatus, and connection pad

Номер патента: US20240194688A1. Автор: Pan Xu,Ying Han,Xing Zhang,Zhen Song,Dacheng Zhang,Guoying Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component packaging

Номер патента: EP1661180A2. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Maxwell Technologies Inc. Дата публикации: 2006-05-31.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2004100219A3. Автор: Janet Suzanne Patterson. Владелец: Janet Suzanne Patterson. Дата публикации: 2005-03-17.

Semiconductor Component Including an Electronic Component Based on Polycrystalline Silicon

Номер патента: US20240282774A1. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Semiconductor package having structure for warpage prevention

Номер патента: US20080116563A1. Автор: Han Jun Bae,Jae Myun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for Producing a Dielectric Layer for an Electronic Component

Номер патента: US20080013249A1. Автор: Henrik Ewe,Karl Weidner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-01-17.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09646948B2. Автор: Masakazu Fukuoka,Yasuo SHIMANUKI. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Heating and heat dissipating multi-layer circuit board structure for keeping operating temperature of electronic components

Номер патента: US8964394B2. Автор: Tzu Cheng Lin,Wei Cheng Chou. Владелец: Moxa Inc. Дата публикации: 2015-02-24.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09773713B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electrical connection pad with enhanced solderability and corresponding method for laser treating an electrical connection pad

Номер патента: EP4005357A1. Автор: Ralf HELLMANN,Stefan RUNG. Владелец: Technische Hochschule Aschaffenburg. Дата публикации: 2022-06-01.

Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09414489B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for fixing an electronic component on a printed circuit board and system comprising a printed circuit board and at least one electronic component

Номер патента: CA2651649A1. Автор: Hannes Voraberger,Gerhard Schmid,Markus Riester,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Electrical connection pad with enhanced solderability and corresponding method for laser treating an electrical connection pad

Номер патента: WO2021013333A1. Автор: Ralf HELLMANN,Stefan RUNG. Владелец: Technische Hochschule Aschaffenburg. Дата публикации: 2021-01-28.

Electronic component module

Номер патента: US20210159186A1. Автор: Dong Hyeon LEE,Duck Whan Kim,Kyoung Min Kim,Kwang Ju Choi,Myung Lim RYU,Da Un KIM,Ik Su SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Discrete electronic component comprising a transistor

Номер патента: US20190393175A1. Автор: Sebastien Carcouet,Xavier Maynard. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-12-26.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US09691743B2. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Enclosure for an electronic component

Номер патента: US20200098655A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Vijay K. Nair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180068911A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US9831142B2. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20180286770A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component

Номер патента: EP3929979A3. Автор: Sok Mun Chew,John Brazzle. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2022-03-02.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Method for producing an electronic assembly

Номер патента: US09961779B2. Автор: Thomas Fischer,Lothar Biebricher,Stefan GÜNTHNER,Jakob Schillinger,Dietmar Huber,Michael SCHULMEISTER,Waldemar Baumung. Владелец: Continental Teves AG and Co oHG. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Mounting structure for an electronic element

Номер патента: US20100309645A1. Автор: Shih-Jen Yang,Hung-Sen Tu. Владелец: System General Corp Taiwan. Дата публикации: 2010-12-09.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component with electronic chip between redistribution structure and mounting structure

Номер патента: US09385111B2. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Manfred Mengel,Jürgen Högerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Housing for an electronic component, electronic assembly, method for producing a housing for an electronic component and method for producing an electronic assembly

Номер патента: US20150221585A1. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic Component Cooling Apparatus

Номер патента: US20020039281A1. Автор: Haruhisa Maruyama,Yuichi Kodaira,Naoko Ishiwatari. Владелец: Sanyo Denki Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-04.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat sink for an electronic component cooling apparatus

Номер патента: US5782292A. Автор: Tomoaki Ikeda,Toshiki Ogawara,Yuichi Kodaira. Владелец: Sanyo Denki Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-21.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Housing arrangement, method of producing a housing and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09673136B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic device substrate having a passive electronic component

Номер патента: US20230317642A1. Автор: Kyu Oh Lee,Numair Ahmed,Jung Kyu HAN,Cary Kuliasha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200152556A1. Автор: Takayuki Matsumoto,Tsukasa NAKANISHI,Tadaaki Katsuyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20160322166A1. Автор: Tomoyuki Ashimine. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US9907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Heatsink for electronic component

Номер патента: US20020043360A1. Автор: Sang-Cheol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-18.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929231B2. Автор: Ji Hyun Park,Hai Joon LEE,Makoto Kosaki,Jong Bong LIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component-use package and piezoelectric device

Номер патента: US09907177B2. Автор: Ryuji Matsuo,Kentaro Nakanishi,Yuka KOJYO. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09633795B2. Автор: Tomoyuki Ashimine. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions

Номер патента: RU2603014C2. Автор: Евгений Александрович Букварёв,Алексей Александрович Кузин,Татьяна Викторовна Букварева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева". Дата публикации: 2016-11-20.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Electronic component and device

Номер патента: US20200161262A1. Автор: Hidemasa Oshige. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Electrical interconnect structure for an embedded electronics package

Номер патента: US09847236B2. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-19.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and metnod for forming same

Номер патента: US09666545B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US09385081B2. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Electroless ni/pd/au metallization structure for copper interconnect substrate and method therefor

Номер патента: WO2002058144A1. Автор: Jamin Ling,Dave Charles Stepniak. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2002-07-25.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20140252623A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor device with advanced pad structure resistant to plasma damage and method for forming the same

Номер патента: US20150179565A1. Автор: Yao-Hsiang Liang,Hung-Chih Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Connection pads for a fingerprint sensing device

Номер патента: EP3036688A1. Автор: Hans Thörnblom,Karl Lundahl,Mats Slottner,Pontus JÄGEMALM,Ojie JULIAN. Владелец: Fingerprint Cards AB. Дата публикации: 2016-06-29.

Connection pads for a fingerprint sensing device

Номер патента: US09582704B2. Автор: Hans Thörnblom,Karl Lundahl,Mats Slottner,Pontus JÄGEMALM,Ojie JULIAN. Владелец: Fingerprint Cards AB. Дата публикации: 2017-02-28.

Surface mounting structure for surface mounting an electronic component

Номер патента: EP1565046A1. Автор: Kazuhiro Maeno. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for processing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US09966348B2. Автор: Jochen Hilsenbeck,Jens Peter Konrath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing an electronic device having a contact pad with partially sealed pores

Номер патента: US09620466B1. Автор: Martin Mischitz,Manfred Schneegans,Barbara Eichinger,Markus Heinrici,Stefan KRIVEC. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Integrated circuit comprising connection pads emerging on one surface

Номер патента: US6084303A. Автор: Benoit Thevenot,Jean-Noel Audoux. Владелец: Schlumberger Systemes SA. Дата публикации: 2000-07-04.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Manufacturing method for non-active electrically structures in order to optimize the definition of active electrically structures in an electronic circuit integrated on a semiconductor substrate and corresponding circuit

Номер патента: US20050032278A1. Автор: Alfonso Maurelli,Paolo Cappelletti,Paola Zabberoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2005-02-10.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Inductive connection structure for use in an integrated circuit

Номер патента: US09929089B2. Автор: Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-03-27.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Method for forming a partial shielding for an electronic assembly

Номер патента: US20240055367A1. Автор: Yejin PARK,EunByeol LEE,DooSoub SHIN,HyukCheon KWON. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Housing for an electronic component, and laser module

Номер патента: US20200194965A1. Автор: Robert Hettler,Michelle Fang. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Electronic devices and method of manufacturing an electronic devices

Номер патента: US20240079282A1. Автор: Yasuyuki TAKEHARA,Hidenari Sato. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20220278668A1. Автор: Masahiro Fukushima,Kazunori Inoue,Koichiro Kawasaki,Hidefumi Nakanishi,Shintaro OTSUKA,Yasuyuki TOYOTA,Masakazu ATARASHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component package

Номер патента: US09786573B2. Автор: Doo-Hwan Lee,Jong-Rip KIM,Jong-Myeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Metal support for an electronic component interconnection network and process for manufacturing this support

Номер патента: CA1151316A. Автор: Loic Demeure,Jean Le Rouzic,Yvon Le Roux. Владелец: Roux Yvon Le. Дата публикации: 1983-08-02.

Electronic component with cavity fillers made from thermoplast and method for production thereof

Номер патента: US20060088954A1. Автор: Michael Bauer,Gerald Ofner,Christian Birzer,Stephan Stoeckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Electronic component with internal shielding

Номер патента: US12075605B2. Автор: Ville-Pekka RYTKÖNEN,Teppo Syrjänen,Reijo RAUTAKOSKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Manufacturing apparatus and method for an electronic apparatus

Номер патента: US20090053852A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Takashi Kubota,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of forming expanded pad structure

Номер патента: US4427715A. Автор: James M. Harris. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1984-01-24.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Apparatus and method for harvesting energy in an electronic device

Номер патента: US09799816B2. Автор: Woo Cheol Chung. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic component

Номер патента: US09559078B2. Автор: Klaus Schmidt,Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Manfred Mengel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Method for estimating stress of electronic component

Номер патента: US20160379905A1. Автор: Chien-Chang Chen,Horng-Shing Lu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Electronic component and wire bonding method

Номер патента: US20080105459A1. Автор: Tomoharu Horio. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-05-08.

Apparatus for transferring electronic component and method for bonding electronic component

Номер патента: US20240105671A1. Автор: Chien-Shou Liao,Chingju Lin. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component lead inspection device

Номер патента: US6727713B1. Автор: Dong-Sik Jang,Jong-Ju Choi. Владелец: ViewWell Co Inc. Дата публикации: 2004-04-27.

Method for mounting an electronic component onto a substrate by means of sintering

Номер патента: US20240170450A1. Автор: Jean-Christophe Riou,Corinne PONS,Alain JAUSSENT. Владелец: Safran Electronics and Defense SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of fabricating connection structure for a substrate

Номер патента: US09666548B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Chih-Sheng Lin,Chun-Lung Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Attachment structure for electronic component accommodation box

Номер патента: US20170359093A1. Автор: Takao Murakami,Naoyuki Ikeda,Toshitaka Iwasaki,Hiroki Kayamori. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: US09585285B2. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Process for manufacturing a chip-card module with soldered electronic component

Номер патента: US11894295B2. Автор: Christophe Mathieu,Guillaume Gimbert. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-02-06.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Method for fabricating a metal protection layer on electrically connecting pad of circuit board

Номер патента: US20070218591A1. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: EP3734649A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Ralph Huybers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-11-04.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for forming a case for an electronic device and manufactured case structure for electronic device

Номер патента: US09799585B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin,Chih-Ming WENG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Wiring board for electronic component

Номер патента: RU2423803C2. Автор: Садато ИМАИ,Сатору КИКУТИ,Коити ФУКАСАВА. Владелец: Ситизен Электроникс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-07-10.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Printed circuit board and electronic component package

Номер патента: US11729910B2. Автор: Chan Hoon Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Process for manufacturing an electrically conductive member for an electronic component comprising an end equipped with a cavity

Номер патента: US09743517B2. Автор: Jean Brun,Regis Taillefer,Abdelhak Hassaine,Jean-Marie Quemper. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-08-22.

Contact pad structure, an electronic component, and a method for manufacturing a contact pad structure

Номер патента: US09723716B2. Автор: DIRK Meinhold. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Heat sink with heat pipe for an electronic component and a corresponding assembly

Номер патента: CA3242367A1. Автор: Juan Carlos Cacho Alonso. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09986667B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electromagnetic shield structure for electronic device

Номер патента: US09943018B2. Автор: Joon Heo,Jung-Sik Park,Hyun-Ju HONG,Seung-Ki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09545030B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Recharging device for an electronic or electromechanical watch and assembly thereof

Номер патента: US20190198743A1. Автор: Alexandre Haemmerli,Lionel Tombez. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2019-06-27.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for producing a hermetic housing for an electronic device

Номер патента: US09572273B2. Автор: Hannes Kind,Sandro M. O. L. Schneider,Heinz BLUNIER. Владелец: MB-MICROTEC AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US09458550B2. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Potting for electronic components

Номер патента: US20110272191A1. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2011-11-10.

Header for a package including an electronic component for radio frequency signal transmission

Номер патента: US11777189B2. Автор: Karsten Drögemüller,Artit Aowudomsuk. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20240222170A1. Автор: Hiroyuki Kimura,Wataru Hirata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Process and device for producing an electronic subassembly by low-temperature pressure sintering in a closable chamber comprising a low-oxygen atmosphere

Номер патента: WO2016050548A1. Автор: Ronald Eisele,Holger Ulrich. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2016-04-07.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies

Номер патента: US09519319B2. Автор: David Dean,Robert W. Ellis. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-13.

Substrate processing system for processing substrates with an electronics module located behind a door in a front wall of the substrate processing system

Номер патента: US12051602B2. Автор: Jeroen de Jonge. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-07-30.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module

Номер патента: EP1078559A1. Автор: Richard Stephen Pollack. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-28.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for producing a composite body having at least one functional layer, or for further production of electronic or opto-electronic components

Номер патента: US09951442B2. Автор: Yilmaz Dikme. Владелец: AIXATECH GMBH. Дата публикации: 2018-04-24.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US09786463B2. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component, method for producing same, and sealing material paste used in same

Номер патента: US09728341B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Device and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier

Номер патента: US09555979B2. Автор: Sigmund Niklas,Markus Dogariu,Gerhard Schiller,Thomas Courts. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component embedded substrate and method for manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09516740B2. Автор: Doo Hwan Lee,Tae Kyun Bae,Ho Shik KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386697B2. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring device for wiring an electronic apparatus

Номер патента: US09661775B2. Автор: Manfred Goll,Lothar Biebricher,Jakob Schillinger,Dietmar Huber,Matthias Viering. Владелец: Continental Teves AG and Co oHG. Дата публикации: 2017-05-23.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: US8373429B2. Автор: Steven Slupsky,Christopher Sellathamby. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-12.

Method and apparatus for interrogating an electronic component

Номер патента: CA2642884A1. Автор: Christopher Sellathamby,Steven Harold Slupsky. Владелец: Steven Harold Slupsky. Дата публикации: 2007-09-13.

Film type package comprising a plurality of test pads disposed on a plurality of margin areas and separated from a plurality of first connection pads by a cut line

Номер патента: US20220113577A1. Автор: Byung Hun Han,Jung Eun KOO,So Young LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component, process for producing same, sealing material paste, and filler particles

Номер патента: US09614178B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US20230274971A1. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Processing apparatus for electronic component

Номер патента: US11996314B2. Автор: Takayuki Masuda,Yoshimasa YODOGAWA. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic device, light emitting device and method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230304655A1. Автор: Josef Andreas SCHUG,Harry Gijsbers,Wilbert HEFFELS. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing an electronic device and method for operating an electronic device

Номер патента: US09929181B2. Автор: Wolfgang Scholz,Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Franz Hirler,Thoralf Kautzsch,Steffen Bieselt,Alessia Scire. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US09860989B2. Автор: Sho Fujita,Toshitaka HAYASHI,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic device, a method for manufacturing an electronic device, and a method for operating an electronic device

Номер патента: US09560765B2. Автор: Wolfgang Scholz,Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Franz Hirler,Thoralf Kautzsch,Steffen Bieselt,Alessia Scire. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-31.

Film with attached metal layer for electronic components, production method thereof, and applications thereof

Номер патента: EP2412519A4. Автор: Yoshimasa Yamamoto,Nobuyuki Maki,Hidenori Hashimoto. Владелец: Du Pont Mitsui Polychemicals Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Method for reducing defects of electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20190341267A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for processing electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20180195200A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2018-07-12.

Electronic Component and Method for the Passivation Thereof

Номер патента: US20160071648A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20170257977A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component device

Номер патента: US20060118928A1. Автор: Rintaro Takita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140182896A1. Автор: Yul Kyo Chung,Dae Hyun Park,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20100084768A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-08.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US11140786B2. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components

Номер патента: US20200154576A1. Автор: Timothy J. Chainer,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component, a semiconductor wafer and a method for producing an electronic component

Номер патента: US20140206163A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-07-24.

Dissolving adhesive base structure to release electronic component

Номер патента: US20240347369A1. Автор: Frank Singer,Thorsten Scharf,Evelyn Napetschnig. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09807917B2. Автор: Gudrun Henn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component having a reinforced hollowed structure

Номер патента: US09711708B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for manufacturing functional material and electronic component

Номер патента: US09608213B2. Автор: Hiroshi Takagi,Koji Murayama,Yoshihiko Takano,Takuo Wakaoka,Yasuaki Kainuma,Haruya Miyata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component and method for producing the electronic component

Номер патента: US09590163B2. Автор: Gudrun Henn,Edgar Schmidhammer. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Two-dimensional material containing electronic components

Номер патента: US09590044B2. Автор: Rudolf Berger,Wolfgang Lehnert,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for producing an electronic component

Номер патента: US09583729B2. Автор: Karsten Heuser,Andrew Ingle,Tilman Schlenker. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Acoustic wave device and electronic component

Номер патента: US09548437B2. Автор: Satoshi Asai,Masaru Nagata,Yasutaka Ohashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Electronic component inspection apparatus and method

Номер патента: US09541602B2. Автор: Hiroshi Kurosawa,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component manufacturing method and electrode structure

Номер патента: US09437702B2. Автор: Akira Matsuo,Koji Yamazaki,Yu Sato,Takuya Seino,Yohsuke Shibuya,Naomu Kitano,Eitaroh Morimoto. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09426897B2. Автор: Yuji Toyota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Manufacturing method for electronic component, and electronic component

Номер патента: US20200185354A1. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Interface layer with wire mesh and sinter paste and its use for joining electronic components

Номер патента: EP3806147A1. Автор: Scott D. Brandenburg. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: EP4208768A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: Neograf Solutions LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic component and method for treating electronic component

Номер патента: EP4410912A1. Автор: Takamasa Hirayama,Kazumichi Kato,Shusaku Ueno. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: WO2022051571A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Organic electroluminescence device comprising an azine compound and a rare earth metal, rare earth metal compound, and/or rare earth metal complex and an electronic equipment comprising said organic electroluminescence device

Номер патента: US20220310933A1. Автор: Masatoshi Saito,Heinz Wolleb,Michelle Groarke,Natalia Chebotareva,Hiroaki Toyoshima. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Capping structure for electronics package undergoing compressive socket actuation

Номер патента: US20020079117A1. Автор: Lewis Goldmann,John Torok,Michael Ellsworth,Jeffrey Coffin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-27.

Cable structure for preventing tangling

Номер патента: US09524810B2. Автор: Matthew D. Rohrbach,Peter N. Russell-Clarke,Jonathan S. Aase,Dale N. Memering,Cameron P. Frazier. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for producing a magnetic flux part for an electric or electronic component with grading of magnetic properties, part and component

Номер патента: EP3614541A1. Автор: Gotthard Rieger,Rolf Vollmer,Carsten Schuh,Thomas Soller,Jörg Buschbeck. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-02-26.

CONTACT ARRANGEMENT FOR AN ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: DE4110686A1. Автор: Guenter Ploehn,Burkhard Trapp. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-10-08.

Damping element for an electrical or electronic component

Номер патента: DE102009003079A1. Автор: Matthias Weber,Alexander Geissler. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2010-11-18.

Contact device for an electrical or electronic component.

Номер патента: EP0578737A1. Автор: Guenter Ploehn,Burkhard Trapp. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1994-01-19.

Mounting structure and mounting method for electronic component

Номер патента: PH12015000152A1. Автор: Yoshinori Kaneko. Владелец: Sanyo Electric Co. Дата публикации: 2016-11-21.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Rotatable component support assembly for an electronics enclosure

Номер патента: US20080002347A1. Автор: Gregg S. Lucas,Shah Mohammad Rezaul Islam,Kenneth R. Schneebeli,Robert B. Basham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-03.

Electrostatic discharge connector and method for an electronic device

Номер патента: US09964326B2. Автор: Jiri SAPAK,Tarik Khoury,Petr Adamik,Steven J. Mcpherson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Attenuation reduction structure for high frequency signal connection pads of circuit board with insertion component

Номер патента: US09577304B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Connection member for an electronic device

Номер патента: US09799975B2. Автор: Juneseok Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09678540B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Bruce Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09632537B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Curable composition for electronic component and connection structure

Номер патента: US09928934B2. Автор: Takashi Kubota,Hideaki Ishizawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Coil body for an electric oil and method for producing an electronic element provided with said coil body

Номер патента: US20090231080A1. Автор: Wolfgang Ebert,Bernhard Orben,Jürgen Klier. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2009-09-17.

Magnetic attachment mechanism for an electronic device

Номер патента: US09665125B2. Автор: Jeremy Burr,David W. Browning,Russell S. Aoki. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component and production method therefor

Номер патента: US09892830B2. Автор: Shogo Aizawa. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Textile connector for an electronic textile having a snap fastener with contacts

Номер патента: US09577374B1. Автор: Danny Hon Bun Chan,Patricia Hayes-Danitz,Megan Grant. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic Device, Expansion Structure For Electronic Card And Assembly Method Thereof

Номер патента: AU2022279547A1. Автор: Kuang-Yeh Chang,Yi-Chia CHIU. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic device, expansion structure for electronic card and assembly method thereof

Номер патента: EP4191378A2. Автор: Kuang-Yeh Chang,Yi-Chia CHIU. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Electronic device, expansion structure for electronic card and assembly method thereof

Номер патента: EP4191378A3. Автор: Kuang-Yeh Chang,Yi-Chia CHIU. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-23.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Tab terminal for electronic components

Номер патента: MY163541A. Автор: ISHII FUTOSHI,Yoshizawa Shuhei,Fujinaka Hiroyuki. Владелец: Kohoku Kogyo Kk. Дата публикации: 2017-09-15.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Manufacturing method and manufacturing device for electronic component

Номер патента: US20150107071A1. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Planar Electrical Connector for an Electronic Device

Номер патента: US20180097323A1. Автор: Jung Geun Tak,Amy Martin,Willard MCCLELLAN. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

Chassis interconnect for an electronic device

Номер патента: US20210100101A1. Автор: Eng Huat Goh,Khai Ern See,Min Suet LIM,Chee How Lim,Tin Poay Chuah,Yew San Lim,Jon Sern Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Cooling system for an electronic system

Номер патента: US20240194975A1. Автор: Cedric De Vaulx,Jeremy Blandin,Kamel Azzouz,Yolanda Bravo. Владелец: Valeo Systemes Thermiques SAS. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Device for manufacturing electronic component

Номер патента: US8950060B2. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-10.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Illuminated indicator structures for electronic devices

Номер патента: US09945700B2. Автор: Antti Keranen,Mikko Heikkinen. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2018-04-17.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

An electronic circuitry for an active phased array radar system

Номер патента: EP4376214A1. Автор: Markus Adolph,Andreas Fleckenstein,Ulrich Rothmaier,Ralf LEBERER. Владелец: Hensoldt Sensors GmbH. Дата публикации: 2024-05-29.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Functional Housing Structure for an Electronic Device

Номер патента: US20230102508A1. Автор: Jouni Pennanen,Mika Kolari,Jyri Kaija,Ngoc HUYNH. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-30.

Coil former for an electrical coil and method for producing an electronic component having such a coil former

Номер патента: CA2617572A1. Автор: Wolfgang Ebert,Juergen Klier,Bernhard Orben. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-08.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Electrical and mechanical interconnection for electronic components

Номер патента: US09374898B2. Автор: Kuo-Hua Sung,Silvio Grespan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220392690A1. Автор: Sang Hoon Shin,Gyeong Tae Kim,Tae Geun Seo,Jin Su Jeong. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Anti-theft structure for electronic control unit

Номер патента: US20200127415A1. Автор: Myeong Nam WOO. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Rotary operation type electronic component

Номер патента: US09741511B2. Автор: Hajime Fukushima,Satomi Nakamura. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Automatic electron gun with an anastigmatic device and a method for correcting electron beam astigmatism for an electron gun

Номер патента: RU2769346C1. Автор: Сяодун ХУАН,Бинь Ван,Цян ТАН,Тун Чжан,Шоуци Вэй,Сян Фэй,Найбо Су,Ян Дун,Вэньмин Го,Цзумин Лян,Гохуа Хуан. Владелец: Гуйлинь Тхд Текнолоджи Ко. Лтд. Дата публикации: 2022-03-30.

Connection element for an electronic component arrangement and process to produce same, electronic component arrangement and process to produce the same

Номер патента: US20170294724A1. Автор: Martin Henschel. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-10-12.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Antenna structure for electronic device

Номер патента: US09806418B2. Автор: Yen-Hui Lin. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Cathode-heating unit for an electron beam gun

Номер патента: RU2756845C1. Автор: Александр Владимирович Щербаков. Владелец: Акционерное Общество "Наука И Инновации". Дата публикации: 2021-10-06.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method and arrangement for an x-ray source

Номер патента: EP4445403A1. Автор: Tomi Tuohimaa,Per TAKMAN,Ulf Lundstrom. Владелец: EXCILLUM AB. Дата публикации: 2024-10-16.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Screw coupler enabling direct secure fastening between communicating electronic components

Номер патента: US09563105B1. Автор: Dmitry Kozko. Владелец: IC REAL TECH Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Collector with multi-stage recovery for an electronic gyrotron-type uhf apparatus

Номер патента: RU2761460C1. Автор: Олег Игоревич Лукша,Павел Анатольевич Трофимов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ"). Дата публикации: 2021-12-08.

Three-dimensional stackable die configuration for an electronic circuit board

Номер патента: US7438558B1. Автор: Arvind Kumar Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Base plate, electronic component, and method

Номер патента: US20210193417A1. Автор: Thomas Kliem. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230402217A1. Автор: Hiromi Tsuji,Isamu Miyake,Mitsuru ODAHARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component unit

Номер патента: US11474341B2. Автор: Masayuki Suzuki,Daisuke Murakami,Masahiro Kondo,Yoshinobu Numasawa,Issei Miyake. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Bridged arc antenna for an electronic device and electronic device incorporating the same

Номер патента: WO2008100334A1. Автор: Franklin Fk Chen. Владелец: Franklin Fk Chen. Дата публикации: 2008-08-21.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Light structure for an electronic device

Номер патента: US09851620B2. Автор: Ye Song. Владелец: Shanghai Xiaoyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Emitter for an electron beam, electron beam device and method for producing and operating an electron emitter

Номер патента: US09633815B1. Автор: Pavel Adamec,Harry Kleinschmidt. Владелец: ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component

Номер патента: US09627748B2. Автор: Cheng-Yu Chiang,Chih-Hsien Chiu,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component unit and wire harness

Номер патента: US09496693B2. Автор: Hiroki Shiraiwa,Akemi Maebashi,Yasuhiro TOKUMASU,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic component

Номер патента: US09460843B2. Автор: Hideki Ogawa,Masahiro Hayashi,Keizo Kawamura,Toshiyuki Yagasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component including insulation displacement interconnect means

Номер патента: US5076801A. Автор: Ross E. Schroll. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1991-12-31.

Manufacturing method for an electronic component

Номер патента: US4708885A. Автор: Shigeki Saito,Takao Hosokawa,Masataka Mae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1987-11-24.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Coupling structures for electronic device housings

Номер патента: US20230198129A1. Автор: Michael B. Wittenberg,Matthew D. Hill,Duy P. Le,Shane Bustle. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic component

Номер патента: US20150357114A1. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Methods and apparatus for improving resolution and reducing noise in an image detector for an electron microscope

Номер патента: WO1998057350A1. Автор: Paul E. Mooney,John A. Hunt. Владелец: GATAN, INC.. Дата публикации: 1998-12-17.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Intaglio jig for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240038455A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic component

Номер патента: US20170018360A1. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Electronic component socket

Номер патента: US20150064984A1. Автор: Takeshi Murayama,Nobuyuki Okuda,Shigetomo Chiba,Hiroyuki Takaoka,Takeki UOZUMI. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20230154680A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic component

Номер патента: US20240266101A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component

Номер патента: US20220246354A1. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US12087512B2. Автор: Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song,Seung Min Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component

Номер патента: US20240347257A1. Автор: Shinya Tachibana. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Coupling structures for electronic device housings

Номер патента: US12074363B2. Автор: Michael B. Wittenberg,Matthew D. Hill,Duy P. Le,Shane Bustle. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component

Номер патента: US11823839B2. Автор: Toshihiko Kaneko,Kosuke Takano,Yasushi Kawashima,Nobuto Morigasaki,Momoyo Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Coupling structures for electronic device housings

Номер патента: US20240372245A1. Автор: Michael B. Wittenberg,Matthew D. Hill,Duy P. Le,Shane Bustle. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09990577B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component

Номер патента: US09984811B2. Автор: Hideki Ogawa,Masahiro Hayashi,Keizo Kawamura,Toshiyuki Yagasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09984808B2. Автор: Hiromi MIYOSHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component unit

Номер патента: US20200388968A1. Автор: Yuya KISHIBATA. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component

Номер патента: US09947466B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component

Номер патента: US09899152B2. Автор: Atsushi Takahashi,Takanori Osada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Structure of an electronic component and an inductor

Номер патента: US09899131B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Yi-Min Huang,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Mounting and connector structure for electronic apparatus

Номер патента: US09825381B2. Автор: Atsushi Sakurai,Tomomichi Mizoguchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component

Номер патента: US09779886B2. Автор: Hiroyuki Harada,Masaharu Itaya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component

Номер патента: US09697946B2. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Card with built-in electronic component

Номер патента: US09656505B2. Автор: Jintaro Tatsu. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component

Номер патента: US09613742B2. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US09576721B2. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09543076B2. Автор: Moon Il Kim,Byoung HWA Lee,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component

Номер патента: US09536664B2. Автор: Noriyuki Inoue,Masayoshi Shimizu,Mayuko Nishihara,Makito Nakano. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic component and board having the same

Номер патента: US09520233B2. Автор: Kyoung Jin Jun,Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Heung Kil PARK,Su Jung Kim,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US09496088B2. Автор: Masahiko Konno,Osamu Hirose,Yukihiko Shirakawa,Tatsuo Inagaki,Shintaro Kon. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09437365B2. Автор: Akira Saito,Makoto Ogawa,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Connection construction for electronic component

Номер патента: US4701723A. Автор: Kazuo Kameya. Владелец: Elmec Corp. Дата публикации: 1987-10-20.

Holding device for an electronic component

Номер патента: CA2390297A1. Автор: Jochen Rees. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2002-12-13.

Socket assembly connector for an electrical component

Номер патента: US4538867A. Автор: Amir-Akbar Sadigh-Behzadi,Albert H. Wilson. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1985-09-03.

Electronic component connector cooling device

Номер патента: US11963328B2. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component holding jig, and method for manufacturing said electronic component holding jig

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Kiyoshi Hayashi,Satoshi Hozumi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component and mounting structure

Номер патента: US11776754B2. Автор: Shinji Otani,Chiaki Yamamoto,Shigeyuki Kuroda,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Alert system, degassing unit for an electronic housing, and electronic housing comprising degassing unit

Номер патента: US20240260210A1. Автор: Jürgen Kosicki,Michael Harenbrock,Joseph Dyer,Ales Novotny,Shikhar Arora. Владелец: Mann and Hummel Ventures Pty Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component

Номер патента: US20240304388A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Alert system, degassing unit for an electronic housing, and electronic housing comprising degassing unit

Номер патента: EP4421944A2. Автор: Jürgen Kosicki,Michael Harenbrock,Ales Novotny,Shikhar Arora,Joseph DYER (Joe). Владелец: Mann and Hummel Ventures Pty Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Alert system, degassing unit for an electronic housing, and electronic housing comprising degassing unit

Номер патента: EP4421944A3. Автор: Jürgen Kosicki,Michael Harenbrock,Ales Novotny,Shikhar Arora,Joseph DYER (Joe). Владелец: Mann and Hummel Ventures Pty Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Illumination system for an EUV projection lithographic projection exposure apparatus

Номер патента: US09851641B2. Автор: Michael Patra. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2017-12-26.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11363726B2. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220039266A1. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Electronic device comprising structure for guiding arrangement locations of electronic components

Номер патента: WO2022270988A1. Автор: 김종인,이동선,손경대. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2022-12-29.

Shielding structure for use in an electronic device

Номер патента: US20140177186A1. Автор: Sung-Won Park,Yong-Lak Cho,Young-Kwang SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-06-26.

Pcb fixing structure for use in an electronic product

Номер патента: KR100645128B1. Автор: 서유덕. Владелец: 주식회사 대우일렉트로닉스. Дата публикации: 2006-11-10.

Mounting structure for module in an electronic device

Номер патента: EP3330832B1. Автор: Sung Cho,Jun Young Kim,Ji Woong OH,Hyung Dal Kim,Heung Sik Shin,Hee Seok JUNG,Jung Sik Park,Sang Seob Kim,Oh Hyuck Kwon,Han Vit KANG,Moon Kyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-14.

Mounting structure for module in an electronic device

Номер патента: EP3330832C0. Автор: Sung Cho,Jun Young Kim,Ji Woong OH,Hyung Dal Kim,Heung Sik Shin,Hee Seok JUNG,Jung Sik Park,Sang Seob Kim,Oh Hyuck Kwon,Han Vit KANG,Moon Kyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-14.

Electronic textile and method of manufacturing an electronic textile

Номер патента: US09706648B2. Автор: Guofu Zhou,Liesbeth Van Pieterson,Johannes Adrianus Maria Rademakers,Petrus Antonius Henricus Snoeijen,Josephus Henricus Gerardus Bax,Frank Anton Van Abellen. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-07-11.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Circuit board with at least one embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220377906A1. Автор: Jia-He Li,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Attenuation reduction grounding pattern structure for connection pads of flexible circuit board

Номер патента: US09462679B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su,Ching-Cheng Tien. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic housing for an electric motor with protection against accidental contact

Номер патента: US09667115B2. Автор: Thomas Sauer,Michael Sturm,Matthias Maschke. Владелец: Ebm Papst Mulfingen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Immersion cooling using cooling containers for an electronic device

Номер патента: US20240365502A1. Автор: Kai Zhang,John R. Grady,Hsin Chang LU,Ching-Chun Hsu,Sung-Hsia Kuo. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-10-31.

Clamshell structure for electronic device

Номер патента: US09730346B2. Автор: Hui Zhu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Clamshell structure for electronic device

Номер патента: US9730346B2. Автор: Hui Zhu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

Cooling system for an electronic rack

Номер патента: US09609786B2. Автор: Shih-Chang Lee,Ming-Lee Chu,Chih-Hsun Lin. Владелец: Academia Sinica. Дата публикации: 2017-03-28.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Cover structure for electronic circuit module

Номер патента: US09462731B2. Автор: Yoshio Sugimori,Tadaaki Onishi. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor

Номер патента: US20240098925A1. Автор: Gerald Richter,Michael Friedl,Steffen Koch,Dirk Gutberlet. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic circuit device and heat sink structure for the same

Номер патента: US09980377B2. Автор: Mitsuru Watanabe,Atsuki Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit card cartridge for an electronic system

Номер патента: US09974157B2. Автор: Hendrik Pieter Jacobus De Bock,Stefano Angelo Mario Lassini,Brian Magann Rush. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-15.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

A cooling rack for an electronic unit

Номер патента: EP4456689A1. Автор: Lukasz BARUS,Karol SWIERCZ,Jan OBRATANSKI,Maciej TYNIEC. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Connection pad and substrate

Номер патента: US12052820B2. Автор: Zongmin LIU,Dongdong Zhang,Feng Qu,Mengjun Hou,Jijing HUANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Enclosure for an electronic control unit and electronic control unit

Номер патента: US09398710B2. Автор: Gregory Drew,Bernd Roller,Hermann Haemmerl,James G. Godwin. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of manufacturing a multilayer substrate structure for fine line

Номер патента: US09370110B2. Автор: Ting-Hao Lin,Yu-Te Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-14.

Electronic-component package, oscillator, electronic apparatus, and vehicle

Номер патента: US20180097474A1. Автор: Shinya Aoki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic device, expansion structure for electronic card and assembly method thereof

Номер патента: US20230246664A1. Автор: Kuang-Yeh Chang,Yi-Chia CHIU. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Thermal model for an electronic component

Номер патента: WO2004110837B1. Автор: WEI Zhan. Владелец: Kelsey Hayes Co. Дата публикации: 2005-04-14.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Medium for binding components in an assembly of an electronic device, a method of preparing the same, a display assembly of an electronic device, and a system for simulating mechanical behaviours of the electronic device and the medium

Номер патента: US20200337167A1. Автор: Bo Xu,Xinrui Niu. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2020-10-22.

Cooling Rack for an Electronic Unit

Номер патента: US20240365519A1. Автор: Lukasz BARUS,Karol SWIERCZ,Jan OBRATANSKI,Maciej TYNIEC. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Feeder for an electronic component

Номер патента: US09820420B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Kazuyoshi Ohyama,Yuuki TOMITA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Retaining device for an electronic component

Номер патента: US20190056080A1. Автор: Matthias Mayer,Stefan MITTERLEHNER. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2019-02-21.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

System for refurbishing or remanufacturing an electronic device

Номер патента: US09894776B2. Автор: Max Sorenson,Blake Stevens,Scott B. Gordon. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Securing modules in an electronics system

Номер патента: US09873530B2. Автор: William M. Megarity,Daniel P. Kelaher,John P. Scavuzzo,Karl K. Dittus. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components

Номер патента: US09763356B2. Автор: Marc Richard Pamley,Omar Ali Ali,Timothy Samuel Farrow,William Fred Martin-Otto. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Electronic assembly, light module, and method for constructing an electronic assembly

Номер патента: US20240206047A1. Автор: Michael Lakenbrink,Thomas Wiese,Werner KOESTERS,Sebastian Bartscher. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Recharging device for an electronic or electromechanical watch and assembly thereof

Номер патента: US12120957B2. Автор: Alexandre Haemmerli,Lionel Tombez. Владелец: Swatch Group Research and Development SA. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Multilayer substrate structure for fine line

Номер патента: US20150282306A1. Автор: Ting-Hao Lin,Yu-Te Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

System for an electronic document with state variable integration to external computing resources

Номер патента: US11836817B2. Автор: Peter Geoffrey Lerato Hunn,Houman Brian SHADAB. Владелец: Docusign Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Mechanical structure with integrated electronic components

Номер патента: US09780826B2. Автор: Romain A. Teil,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS,Michael B. Wittenberg. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Array substrate, display apparatus, and connection pad

Номер патента: WO2023065062A1. Автор: Pan Xu,Ying Han,Xing Zhang,Zhen Song,Dacheng Zhang,Guoying Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-04-27.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: WO2008080533A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

An electronic apparatus or component and a method of providing such an apparatus or component

Номер патента: WO1986001969A1. Автор: Mehmet Tugcu. Владелец: Storno A/S. Дата публикации: 1986-03-27.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP2098104A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-09-09.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09587812B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09414523B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Pump motor unit comprising an integrated cooling system for an electronics component

Номер патента: US20240175445A1. Автор: Dominik Baur. Владелец: Schwaebische Huettenwerke Automotive GmbH. Дата публикации: 2024-05-30.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Carrier element for an electronic media apparatus

Номер патента: WO2001016864A1. Автор: Tobias Schimmele-Brell,Werner Pfitzenreiter,Andreas Schremmer,Gerhard Geiselmann,Ian Thomas Learmonth. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises, Inc.. Дата публикации: 2001-03-08.

Housing for an electronic circuit

Номер патента: WO2023104760A1. Автор: Stephen Gibbons,Justyna Bogiel. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2023-06-15.

Enclosure assembly for an electronic controller having an over-molded part to protect electronic components

Номер патента: US20170245378A1. Автор: Marco Taurasi. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic beacon, use of the electronic beacon, a print system comprising an electronic beacon and a method for an electronic beacon in a printed product production process

Номер патента: EP3055766A1. Автор: Frederik De Jong,Anne A. Wind,Jacoba A.H. JANSEN,Christelle L.E. HARKEMA. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-08-17.

Systems and methods for cooling an electronic device via interface of a heat-transfer conduit of the electronic device to a cold plate assembly

Номер патента: US20200315066A1. Автор: Paul Artman,Andrew Thomas Junkins. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: US20220192050A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Inclined solder wave methodology for wave soldering double sided pin-in-hole electronic components

Номер патента: US20050061850A1. Автор: Brian Chapman,Roger Lam,Wai Ma,John Weir,Todd Buley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-03-24.

A heat exchanger for an electronic component of a server

Номер патента: WO2024010486A1. Автор: Andrey Olegovich Korolenko,Andrey Alekseevich BLOKHIN,Oleg Valerevich FEDOROV,Igor Iurevich ZNAMENSKII,Ivan Vladimirovich Prostov,Aleksandr Alekseevich Konovalov,Konstantin Aleksandrovich KLUBNICHKIN,Nikita Aleksandrovich VEDENEEV,Aleksey Yurievich ANDRIANOV,Sergey Aleksandrovich YARMOLENKO,Ilya Sergeevich GALKIN,Pavel Vladimirovich BELOVODSKY,Lev Sergeevich GOLOTYUK. Владелец: Yandex Limited Liability Company. Дата публикации: 2024-01-11.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic Module and Combination of an Electronic Module and a Hydraulic Plate

Номер патента: US20200221591A1. Автор: Uwe Liskow. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-07-09.

Seal Structure for Electronic Control Device

Номер патента: US20130070432A1. Автор: Yoshio Kawai,Yuichi Yanagisawa,Hironori Ohhashi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Backlight structures for an electronic device with sensor circuitry

Номер патента: US09983342B2. Автор: Alexander D. Schlaupitz,Jacqueline M. Howe. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component

Номер патента: US09882541B2. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic beacon, use of the electronic beacon, a print system comprising an electronic beacon and a method for an electronic beacon in a printed product production process

Номер патента: US09652191B2. Автор: Frederik De Jong,Anne A. Wind,Jacoba A. H. JANSEN,Christelle L. E. Harkema. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2017-05-16.

Personal case for carrying an electronic device for vaping

Номер патента: RU2735659C2. Автор: Терри Баш,Эрик Хоус. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-11-05.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: EP2243069A1. Автор: Chan Woo Park,Jung Sik Yang,Amit Kaistha,Matthew B. Wienke. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-10-27.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: WO2009085714A1. Автор: Chan Woo Park,Jung Sik Yang,Amit Kaistha,Matthew B. Wienke. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2009-07-09.

Monitoring supply voltage system for electronic component and network monitoring circuit

Номер патента: US11799283B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-24.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Cooling failure mitigation for an electronics enclosure

Номер патента: EP1711882A2. Автор: Novotny D. Shlomo. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-10-18.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Component Carrier With Integrated Wall Structure For Subsequent Assembly of an Electronic Component

Номер патента: US20190062150A1. Автор: Heinz Moitzi. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Staggered materials corner structure for electronic device enclosure

Номер патента: US20240069592A1. Автор: Wen-Chih Chen,Po-Feng Chuang. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Electronic control unit, apparatus for performing control operations on an electronic control unit, and corresponding methods and computer programs

Номер патента: WO2021164903A1. Автор: Christian Roehrig,Philipp Koppermann. Владелец: Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2021-08-26.

Electronic Power Circuit, Electric Motor, And Procedure For Checking The Operability Of An Electronic Power Circuit

Номер патента: US20140112037A1. Автор: Sebastian Zehetbauer,Michael Langhans. Владелец: KUKA ROBOTER GMBH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: EP4018789A1. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-06-29.

Pressure control system for liquid-cooled electronic component cooling device

Номер патента: US11474544B2. Автор: Kuk Young Yoon. Владелец: Zalman Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Case structure for electronic device

Номер патента: EP1743511A1. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2007-01-17.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: US12069808B2. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-08-20.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: CA2927958C. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Banks and Acquirers International Holding SAS. Дата публикации: 2023-09-19.

Case structure for electronic device

Номер патента: WO2005109979A1. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2005-11-17.

Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10917550B2. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-02-09.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Device for cooling an electronic component in a data center

Номер патента: EP2771764A1. Автор: Timothy Michael Rau,Matt Neumann. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-09-03.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20210219477A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US12114428B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

An activation method for an electronic device

Номер патента: WO2022218287A1. Автор: Mingxin Sun,Feibai ZHU. Владелец: Mettler-Toledo (Changzhou) Measurement Technology Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Support entering into the fabrication of an electronic device, corresponding memory card connector, memory card read terminal and manufacturing method

Номер патента: US09980374B2. Автор: Stephane Pavageau,Xavier Lambert. Владелец: Ingenico Group SA. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Providing a requisite level of service for an electronic meeting

Номер патента: US09922310B2. Автор: Patrick J. O'Sullivan,Judith H. Bank. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Providing a requisite level of service for an electronic meeting

Номер патента: US09898718B2. Автор: Patrick J. O'Sullivan,Judith H. Bank. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component conveyance device

Номер патента: US09769968B2. Автор: Hajime Mitsui,Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Manufacturing method of electronic component

Номер патента: US09644282B2. Автор: Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component unit

Номер патента: US09578774B2. Автор: Akinori Nakashima,Yoshiya Miyazaki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Foot pad structure for an apparatus

Номер патента: US09491875B2. Автор: Lin Jian-Hua,LIU TE-YU,Chien Chung Lin,Joe M T Deng. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Providing power control to an electronic device using authentication

Номер патента: US09485655B1. Автор: Joseph M. Pirrotta. Владелец: EMC IP Holding Co LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Providing a requisite level of service for an electronic meeting

Номер патента: US09317826B2. Автор: Patrick J. O'Sullivan,Judith H. Bank. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1123585A. Автор: Akihiro Kato,Tetsuo Takahashi,Tetsuro Ito,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1982-05-18.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: CA2871452C. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Techniques for provisioning an enterprise electronic subscriber identity module (esim) profile for an enterprise user

Номер патента: US20220014900A1. Автор: Pradeep Kumar Kathail,Srinath Gundavelli,Timothy Peter STAMMERS,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Covering for an electronic imaging device

Номер патента: US12028589B2. Автор: Robert L. Marchione. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-02.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Mount shelf for an electronic circuit board, which has an excellent air permeability at a condition that an electronic circuit board is positioned and mounted in a body plate and also has an excellent radiation performance with regard to a heat generated by a part of the electronic circuit

Номер патента: US20020021554A1. Автор: Kazuo Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-21.

Laminated glass structures for electronic devices and electronic device substrates

Номер патента: US12076971B2. Автор: Jin Su Kim,Dean Michael Thelen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Generating a unique die identifier for an electronic chip

Номер патента: US09864006B1. Автор: David P. Paulsen,II John E. Sheets,Karl R. Erickson,Phil C. Paone,Gregory J. Uhlmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Base tape and series of electronic components

Номер патента: US12150247B2. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Injection plate for microstructure water cooling units for an electrical or electronic component

Номер патента: US20140352937A1. Автор: Draht Nathanael. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Housing structure for a magnetic resonance system, electronic component and magnetic resonance system

Номер патента: CN111913144B. Автор: 邵凯. Владелец: Shanghai United Imaging Healthcare Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-23.

Structure for assembling in an electronic timepiece

Номер патента: GB1539550A. Автор: . Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1979-01-31.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: US20210349485A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: EP4147019A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US20150124389A1. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Temperature compensation for an electronic thermostat

Номер патента: WO2021226029A1. Автор: Hung Bun Choi,Yau Wai NG,Chun Kit CHU. Владелец: Computime Ltd.. Дата публикации: 2021-11-11.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US09519309B2. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, prelam body, smart card, method of forming a wire pad design, and method of forming a smart card

Номер патента: EP4392895A1. Автор: Carsten Nieland,Fycommee AKKADECH. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic frame for an optical device and a method for operating said electronic frame

Номер патента: US20180284487A1. Автор: Ludovic Jouard,Cedric GILBERT. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2018-10-04.

Wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, prelam body, smart card, method of forming a wire pad design, and method of forming a smart card

Номер патента: US20240338547A1. Автор: Carsten Nieland,Fycommee AKKADECH. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-10-10.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US12121165B2. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-22.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US20240225317A1. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US09785198B2. Автор: Stephen D. Berry,Russell S. Aoki,Gabriel G. Khouri,Marshall GRINSTEAD,Tommy S. Montoya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Structure for attaching electronic component to inner surface of pneumatic tire

Номер патента: US09566835B2. Автор: Shigeru Yamaguchi. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Opening and closing structure for insertion port in electronic apparatus and electronic apparatus including the structure

Номер патента: US20230062327A1. Автор: Yutaro Itadani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Opening and closing structure for insertion port in electronic apparatus and electronic apparatus including the structure

Номер патента: US11971647B2. Автор: Yutaro Itadani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic shelf label with attachment means for an information display device and such information display device

Номер патента: US09984593B2. Автор: Fredrik Tjerneld,Nils Hulth,Jörgen Jubro. Владелец: PRICER AB. Дата публикации: 2018-05-29.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Circuit connection pad design for improved electrical robustness using conductive epoxy

Номер патента: US20160086625A1. Автор: Gary Berscheit,Jackson Brandts. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2016-03-24.

Circuit connection pad design for improved electrical robustness using conductive epoxy

Номер патента: US09679593B2. Автор: Gary Berscheit,Jackson Brandts. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Determining an assembling risk for an electronic component to be mounted to a printed circuit board

Номер патента: WO2023131814A1. Автор: Guy SHOSHANY. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

Heating apparatus for an aerosol generating device

Номер патента: WO2023144380A1. Автор: Eduardo Jose Garcia Garcia. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Active 2-dimensional array structure for parallel testing

Номер патента: US20120286796A1. Автор: Mark B. Ketchen,Manjul Bhushan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Support system and a method of generating and using functional safety data for an electronic component

Номер патента: US09547737B2. Автор: Agostino Cefalo,Riccardo Vincelli,Claudio Tongiani. Владелец: Renesas Electronics Europe Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Boring tool or other device including thermal protection for an electronic component assembly and method

Номер патента: US5878824A. Автор: Shiu Sang Ng,Rudolf Zeller,John E. Mercer. Владелец: Digital Control Inc. Дата публикации: 1999-03-09.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Elbow structure for electronic artificial arm

Номер патента: US12053395B2. Автор: Sang Ho Yi. Владелец: MandRo Co ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US09671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

System and method for detecting condensing humidity and/or impurities in an electronic device

Номер патента: EP4327087A1. Автор: Federico Di Santo,Giancarlo VERLATO. Владелец: KSB SE and Co KGaA. Дата публикации: 2024-02-28.

An electronic assembly

Номер патента: EP4419983A1. Автор: Feng Tian,Feng Pan. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: WO2005052771A1. Автор: Dexter Tamio Chun,Raghu Sankuratri,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard,Jagrut V. Patel. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-09.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: US20050114725A1. Автор: Dexter Chun,Raghu Sankuratri,Jagrut Patel,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Leakage prevention structure for an electronic cigarette and electronic cigarette

Номер патента: US09700075B2. Автор: Qiuming Liu. Владелец: Kimree Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Hinge configuration for an electronic device

Номер патента: US12007807B2. Автор: James M. Okuley,Kimi Jensen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Integrated package structure for mems element and asic chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200262700A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Dan GONG,Sheng-Lin MA. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Apparatus and method for installation and removal of an electronic component for a tire

Номер патента: EP3206894A1. Автор: Steven Landis. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-08-23.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Connecting structure for an electronic cigarette

Номер патента: US20240081398A1. Автор: Charles Ching Lar Wong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Supporting structure for electronic device

Номер патента: US20130193292A1. Автор: An Szu Hsu,Chien Cheng Mai,Way Han Dai. Владелец: First Dome Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

System and method for downloading an electronic product to a pin-pad terminal using a directly-transmitted electronic shopping basket entry

Номер патента: US09760939B2. Автор: Robert Hayhow,Bryan Michael Gleeson,John Henry Dunstan. Владелец: Toronto Dominion Bank. Дата публикации: 2017-09-12.

Case having a shock absorbing structure for electronic devices

Номер патента: US09751680B2. Автор: Dae-Young Kim. Владелец: Spigen Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Gear structure for electronic lock

Номер патента: US09500005B2. Автор: Jie-Fu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic component with output buffer control

Номер патента: CA2465608A1. Автор: Majid Ghameshlu,Herbert Taucher,Karlheinz Krause. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Device for positioning an electronic test head with respect to a manipulator for manipulating electronic components, in particular integrated circuits

Номер патента: US20040108846A1. Автор: Luciano Bonaria. Владелец: SPEA SpA. Дата публикации: 2004-06-10.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method For Manufacturing Electronic Component Carrier Tape

Номер патента: MY195582A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Structure for electronic keyboard instrument

Номер патента: US20080163740A1. Автор: Kenkichi Nonaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Generating a power model for an electronic device

Номер патента: WO2011057113A1. Автор: Maria Lupetini. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-05-12.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US20190324079A1. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component characteristic detection apparatus

Номер патента: US10890617B2. Автор: Toshihiro Hattori,Takahiro Tsuda,Shinji Ohoka,Keita Nakamata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-01-12.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for test of electronic component

Номер патента: US20070250285A1. Автор: Gregory Thoman. Владелец: Verigy Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Method for generating an electronic signature for an electronic document

Номер патента: US20230237851A1. Автор: William Wang,Yu-Sung Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US20240355354A1. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Attaching electronic components to interactive textiles

Номер патента: US09693592B2. Автор: Ivan Poupyrev,Mustafa Emre Karagozler,Nan-Wei GONG,Karen Elizabeth Robinson. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US09658288B2. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09580783B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Replaceable led light source for an led traffic signal application

Номер патента: US20190011114A1. Автор: Eden Dubuc,Luigi Tavernese,Yu Felix FAN. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2019-01-10.

Controling method for an electronic cigarette, storage medium, and an electronic cigarette containing the same

Номер патента: US20200375261A1. Автор: Junwei Ouyang. Владелец: Hong Kong IVPS International Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Unlocking method for an electronic lock

Номер патента: US11138820B1. Автор: I-Ting Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-05.

Mechanically sensitive power efficient stylus for an electronic device

Номер патента: US20230273687A1. Автор: Vipin Ayanoor-Vitikkate,Michael Vosgueritchian,John S. Smith,Sinan Filiz,Vyom Sharma,Daniel J. Bechstein,Duc T. DUONG. Владелец: Shapirten Laboratories LLC. Дата публикации: 2023-08-31.

Electric power tool with an electronic cooling

Номер патента: US20130076165A1. Автор: Josef Schittl. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2013-03-28.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and electronic device for managing a boost time required for an application launch

Номер патента: US12093702B2. Автор: Jaeho Kim,Renju Chirakarotu NAIR,Sripurna MUTALIK,Naresh Kumar NARASIMMA MOORTHY,Anuradha Kanukotla,Syama SUDHEESH,Dwait BHATT,Prateek Bansal. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for generating an electronic signature for an electronic document

Номер патента: EP4216080A1. Автор: William Wang,Yu-Sung Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-26.

System and method for effecting payment for an electronic commerce transaction

Номер патента: US09852469B1. Автор: George Likourezos,Michael A. Scaturro. Владелец: XPRT VENTURES LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Item recommendations in an electronic marketplace

Номер патента: US09767505B1. Автор: Xin Shi. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

MOUNT FOR AN ELECTRICAL OR ELECTRONIC COMPONENT IN AN ENGINE COMPARTMENT OF A MOTOR VEHICLE

Номер патента: US20120305322A1. Автор: Schaal Thomas. Владелец: DR. ING. H.C.F. PORSCHE AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2012-12-06.

HEATING AND HEAT DISSIPATING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD STRUCTURE FOR KEEPING OPERATING TEMPERATURE OF ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20140016261A1. Автор: Chou Wei Cheng,Lin Tzu Cheng. Владелец: MOXA INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DUSTPROOF STRUCTURE FOR SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND SLIDE TYPE ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002390A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Charging System for an Implantable Medical Device Employing Magnetic and Electric Fields

Номер патента: US20120004709A1. Автор: . Владелец: BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Polarity Reversal Device for Electronic Component

Номер патента: MY195309A. Автор: Sui Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

ELECTRICAL CONNECTOR FOR AN ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120003871A1. Автор: . Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMMUNICATION CHANNEL SETTING METHOD AND COMMUNICATION CHANNEL SELECTION METHOD FOR AN ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003939A1. Автор: Chen Te-Mu,Wang Chin-Yu,Huang Chih-Yu,Liao Wen-Pin. Владелец: HTC CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and Method for Cleaning an Electronic Device

Номер патента: US20120000491A1. Автор: . Владелец: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Adsorption Cooling System And Adsorption Cooling Method For An Aircraft

Номер патента: US20120000220A1. Автор: Altay Mehmet. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

A method and system for performing electronic shareholder voting through an electronic passbook

Номер патента: SG10201807105QA. Автор: Meng Ching-Li. Владелец: Taiwan Depository & Clearing Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Fluid heat exchanger for an electric component

Номер патента: CA2007843A1. Автор: Richard D. Nelson,Dennis J. Herrell,Omkarnath R. Gupta. Владелец: Microelectronics and Computer Technology Corp. Дата публикации: 1991-05-27.

A method and system for performing electronic shareholder voting through an electronic passbook

Номер патента: MY202278A. Автор: Meng Ching-Li. Владелец: Taiwan Depository & Clearing Corp. Дата публикации: 2024-04-22.

Switch for an electronic device

Номер патента: CA130641S. Автор: . Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Decorative element for an electronic device

Номер патента: CA114677S. Автор: . Владелец: Microsoft Corp. Дата публикации: 2007-05-18.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.