Method of planarizing a surface of a semiconductor wafer
Номер патента: TW200403740A
Опубликовано: 01-03-2004
Автор(ы): Baek-Jae Hak
Принадлежит: 1St Silicon Malaysia Sdn Bhd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2004
Автор(ы): Baek-Jae Hak
Принадлежит: 1St Silicon Malaysia Sdn Bhd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor hybrids and method of making same
Номер патента: US5405807A. Автор: James C. Baker,Thomas D. Bonifield,Julie S. England,Emily A. Groves,Douglas Paradis,Charles P. Monaghan,Barry Lanier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-04-11.