基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置
Номер патента: TWI758933B
Опубликовано: 21-03-2022
Автор(ы): 藤方淳平
Принадлежит: 日商荏原製作所股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2022
Автор(ы): 藤方淳平
Принадлежит: 日商荏原製作所股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate holder and plating apparatus
Номер патента: US20190390359A1. Автор: Kiyoshi Suzuki,Masayuki Satake,Masaya Seki,Jumpei Fujikata,Hideki Takayanagi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2019-12-26.