Semiconductor manufacturing apparatus
Номер патента: US20240145277A1
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Hideki Wakabayashi, Tensei SATO, Yosuke Nagasawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Hideki Wakabayashi, Tensei SATO, Yosuke Nagasawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor manufacturing apparatus, and wafer lift pin-hole cleaning jig
Номер патента: US09721910B2. Автор: Yohei Hamaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-01.