• Главная
  • Detecting defects of semiconductor manufacturing assemblies

Detecting defects of semiconductor manufacturing assemblies

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Detecting defects of semiconductor manufacturing assemblies

Номер патента: WO2024107370A1. Автор: Chih-Yang Chang,Yao-Hung Yang,Shannon WANG. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-05-23.

System and method for controlling semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20210343561A1. Автор: Feng-Ju Tsai,Shyue-Ru Doong. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor manufacturing process control method and apparatus, device, and storage medium

Номер патента: US12040240B2. Автор: yu-han Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Real-time health monitoring of semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20200192325A1. Автор: Scott Baldwin,Hossein SADEGHI. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Real-time health monitoring of semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: WO2020123570A1. Автор: Scott Baldwin,Hossein SADEGHI. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2020-06-18.

Versatile semiconductor manufacturing controller with statistically repeatable response times

Номер патента: EP1880336A2. Автор: Leonid Rozenboim,David Michael Gosch. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-23.

Semiconductor manufacturing system

Номер патента: US20190171198A1. Автор: Chih-Cheng Lu,Yi-Chun Chiu,Chun-Kai Huang,Chun-Chung Chen,Chen-Tsu Fu,Sheng-Fu Tsai. Владелец: Foxsemicon Integrated Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor manufacturing apparatus and processing method of semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230170235A1. Автор: Hiromichi Fujii,Takashi KUNIEDA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Autonomous mobile robot and semiconductor manufacturing equipment including the same

Номер патента: US20240152131A1. Автор: Sang Ok Park,Seungchan Lee,Hoyoung Lee. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Monitoring and control of a semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20240219899A1. Автор: Jukka-Pekka Salmenkaita,Eero Hiltunen,Kalle YLÄ-JARKKO,Rasmus Heikkilä,Antti Liski. Владелец: Elisa Oyj. Дата публикации: 2024-07-04.

Method, computer system and apparatus for recipe generation for automated inspection of semiconductor devices

Номер патента: US09739720B2. Автор: Koen De Wel,Cedric Carette. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Gas saver for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2008020715A1. Автор: Jong-Ha Park. Владелец: Jong-Ha Park. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US10741421B2. Автор: Yukinobu Miyamoto,Takanori FUKUSUMI. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Method of Dispositioning and Control of a Semiconductor Manufacturing Process

Номер патента: US20240258066A1. Автор: Michael E. Adel,Chris Mack. Владелец: Fractilia LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Leak measurement system, semiconductor manufacturing system, and leak measurement method

Номер патента: US20210104422A1. Автор: Yuta KUNITAKE. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Power supply system for semiconductor manufacturing system group

Номер патента: US20240222969A1. Автор: Naoki Matsumoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Process recipe, method and system for generating same, and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20230221702A1. Автор: Shaowen QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

A non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components

Номер патента: EP1192421A4. Автор: Roger L Bottemfield. Владелец: SIGNALYSIS LLC. Дата публикации: 2006-04-19.

A non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components

Номер патента: EP1192421A1. Автор: Roger L. Bottemfield. Владелец: SIGNALYSIS LLC. Дата публикации: 2002-04-03.

A non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components

Номер патента: WO2000047953A1. Автор: Roger L. Bottemfield. Владелец: Signalysis, L.L.C.. Дата публикации: 2000-08-17.

A non-invasive system and method for diagnosing potential malfunctions of semiconductor equipment components

Номер патента: AU3225300A. Автор: Roger L. Bottemfield. Владелец: SIGNALYSIS LLC. Дата публикации: 2000-08-29.

Inspection of defects on the circumference of semiconductor wafers

Номер патента: US20010053557A1. Автор: Keun-Hyung Park. Владелец: Selight Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

The statistic analysis of fault detection and classification in semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2007052949A1. Автор: Jae Keun Lee,Heung Seob Koo. Владелец: Isemicon, Inc. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor manufacturing equipment and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US12074072B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Performance management of semiconductor substrate tools

Номер патента: US20240295829A1. Автор: Xin Song. Владелец: Onto Innovation Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging methods of semiconductor devices

Номер патента: US20230047166A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Packaging methods of semiconductor devices

Номер патента: EP3878004A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Packaging methods of semiconductor devices

Номер патента: US20210265400A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Method for feeding gases for use in semiconductor manufacturing

Номер патента: US6360762B2. Автор: Nobukazu Ikeda,Naoya Masuda,Hirofumi Kitayama,Yoichi Kurono. Владелец: Fujikin Inc. Дата публикации: 2002-03-26.

Detecting defects in a semiconductor specimen

Номер патента: US20200380662A1. Автор: Eyal Neistein,Elad Cohen,Lior Katz,Yuri FEIGIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-03.

Method and system for detecting defects on a substrate

Номер патента: WO2017147275A1. Автор: Premchandra M. Shankar,Ashok VARADARAJAN. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2017-08-31.

Detecting defects on specimens

Номер патента: US20240054632A1. Автор: Li Yu,Wei Si,Xiaochun Li,Prashant Verma,Sangbong Park. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Detecting defects on specimens

Номер патента: WO2024035493A1. Автор: Li Yu,Xiaochun Li,Prashant Verma,Wilson Wei SI,Sean Sangbong PARK. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-02-15.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Method for forming thermal oxide film of semiconductor substrate

Номер патента: EP4160657A1. Автор: Tatsuo Abe,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Device for supplying liquid for semiconductor manufacturing

Номер патента: EP4401114A1. Автор: Hideaki Iino. Владелец: Kurita Water Industries ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Method for using acoustic waves for purging filters in semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US09480938B2. Автор: Guy Jacobson. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor manufacturing apparatus for photolithographic process

Номер патента: US6576873B1. Автор: Jin-Young Choi,Kun-Woo Nam,Young-Koo Yeo. Владелец: Dns Korea Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-10.

Semiconductor manufacturing chemical compound monitoring process

Номер патента: US20240192040A1. Автор: Gido Van Der Star,Tom van Kesteren,Panagiota Arnou,Mehmet Orhan Tas. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20220108904A1. Автор: Junji Tokunaga. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20030077912A1. Автор: Ken Matsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Detecting defects on a wafer using defect-specific and multi-channel information

Номер патента: US09552636B2. Автор: David W. Shortt,Lisheng Gao,Kenong Wu,Grace Hsiu-Ling Chen. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for detecting defect in pattern

Номер патента: US09542740B2. Автор: Ki-Hyun Kim,Dmitry VENGERTSEV,Seung-hune Yang,Kai-Yuan CHI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

A high-voltage reset mems microphone network and method of detecting defects thereof

Номер патента: EP3192278A1. Автор: Matthew Zeleznik. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-19.

High-voltage reset mems microphone network and method of detecting defects thereof

Номер патента: US20170355594A1. Автор: Matthew A. Zeleznik. Владелец: Akustica Inc. Дата публикации: 2017-12-14.

High-voltage reset MEMS microphone network and method of detecting defects thereof

Номер патента: US09743203B2. Автор: Matthew A. Zeleznik. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-22.

A method for detecting defects in thin film layers

Номер патента: EP3847686A1. Автор: Anthony O'hara,Daniel Drysdale. Владелец: Memsstar Ltd. Дата публикации: 2021-07-14.

Method for detecting defects in thin film layers

Номер патента: US11740185B2. Автор: Anthony O'hara,Daniel Drysdale. Владелец: Memsstar Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Method for detecting defect in semiconductor fabrication process

Номер патента: US20210356870A1. Автор: Yuan-Ku Lan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for detecting defect in semiconductor fabrication process

Номер патента: US11988970B2. Автор: Yuan-Ku Lan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Apparatus and method for detecting defects arising as a result of integrated circuit processing

Номер патента: US5712571A. Автор: Geoff O'Donoghue. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 1998-01-27.

Method of fabricating specimen for analyzing defects of semiconductor device

Номер патента: US5840205A. Автор: Doo-Jin Park,Jeong-Hoi Koo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Social network service for semiconductor manufacturing equipment and users

Номер патента: US09871759B2. Автор: David J. Hemker,Chung Ho Huang,Chad R. Weetman,Henry T. Chan. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Detecting defects on a wafer

Номер патента: WO2010093733A3. Автор: Tao Luo,Yong Zhang,Richard Wallingford,Lisheng Gao,Junqing Huang,Stephanie Chen. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2010-10-28.

Image processing apparatus and method for inspecting defects of enclosures of semiconductor devices

Номер патента: US5568564A. Автор: Takayuki Ozaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-10-22.

Semiconductor manufacturing inspection system

Номер патента: US20210097670A1. Автор: Motoki Iinuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor inspection apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240071795A1. Автор: Motoki Iinuma. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing method and program of semiconductor device

Номер патента: US20180217203A1. Автор: Tomoaki Tamura,Yoshiyuki Nakamura,Kouichi KUMAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Systems and methods for evaluating the reliability of semiconductor die packages

Номер патента: EP4281998A1. Автор: David W. Price,Robert J. Rathert,Chet V. Lenox,Oreste Donzella. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Social Network Service for Semiconductor Manufacturing Equipment and Users

Номер патента: US20170078238A1. Автор: David J. Hemker,Chung Ho Huang,Chad R. Weetman,Henry T. Chan. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Testing of semiconductor devices and devices, and designs thereof

Номер патента: US09945899B2. Автор: Stefano Aresu,Michael Roehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-17.

Two-step interconnect testing of semiconductor dies

Номер патента: US09678142B2. Автор: Erik Jan Marinissen,Julien Ryckaert,Dimitri Linten. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-06-13.

Optical Diagnostics of Semiconductor Process Using Hyperspectral Imaging

Номер патента: US20200372629A1. Автор: Yan Chen,Xinkang Tian. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Optical Diagnostics of Semiconductor Process Using Hyperspectral Imaging

Номер патента: US20200373210A1. Автор: Yan Chen,Xinkang Tian. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070207559A1. Автор: Akio Hasebe,Yasunori Narizuka,Teruo Shoji,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Analysis method, storage medium, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230118297A1. Автор: Yusuke Shimizu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20180202945A1. Автор: Naoto Kanzaki,Kotaro Horikoshi,Toru Shinaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US20100151598A1. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US7960190B2. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Semiconductor manufacturing apparatus and wafer processing method

Номер патента: US20060292714A1. Автор: Seok-Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-12-28.

Methods of sensing temperature of an electronic device workpiece and methods of semiconductor processing

Номер патента: US20020034832A1. Автор: Salman Akram,David R. Hembree. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Method of measuring misregistration of semiconductor devices

Номер патента: EP3942600A1. Автор: Roie VOLKOVICH,Ido Dolev. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2022-01-26.

Method of measuring misregistration of semiconductor devices

Номер патента: US20200271596A1. Автор: Roie VOLKOVICH,Ido Dolev. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of measuring misregistration of semiconductor devices

Номер патента: US20210149314A1. Автор: Roie VOLKOVICH,Ido Dolev. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Fabrication of semiconductor modules with ceramic substrates and detection of residual glass

Номер патента: CA1182591A. Автор: Howard A. Froot. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-02-12.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240312820A1. Автор: Yoshio Mizuta. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20230343651A1. Автор: Yuan-Chi Pai,Wen Yi Tan,Dian Han Liu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20030217460A1. Автор: Shinichi Nishiura. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for detecting defect of battery pack

Номер патента: US11789089B2. Автор: Young-Joong Kim,Jin-Hyun Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Apparatus and method for detecting defect in battery pack

Номер патента: EP3926354A1. Автор: Young-Joong Kim,Jin-Hyun Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Apparatus and method for detecting defect in battery pack

Номер патента: EP3982142A1. Автор: Kyoung-Choon MIN. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-04-13.

Apparatus and method for detecting defect of battery pack

Номер патента: US11828812B2. Автор: Kyoung-Choon MIN. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Utilising UAVs for detecting defects in solar panel arrays

Номер патента: AU2017212024A1. Автор: William John HITCHCOCK. Владелец: Above Surveying Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Method and apparatus for wafer-level testing of semiconductor lasers

Номер патента: US20020109520A1. Автор: David Heald,Legardo REYES. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20140232998A1. Автор: Koutarou Sho. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Preparation method for leads of semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12040269B2. Автор: Chung Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110042588A1. Автор: Sung Jin Lee,Satoshi Takahashi,George Barbastathis,Jose Antonio Dominguez-Caballero. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230326753A1. Автор: Satoshi Nagai,Hirofumi Sato. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor manufacturing apparatus and operating method thereof

Номер патента: US20240251496A1. Автор: Jinhong Park,Dohyung Kim,Insung Kim,Jungchul Lee,Seongchul HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for reducing mismatch of semiconductor element patterns

Номер патента: US20220199408A1. Автор: Yu-Jen Liu,Wei-Cheng Hung,Hung-Kang Lien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for reducing mismatch of semiconductor element patterns

Номер патента: US11417532B2. Автор: Yu-Jen Liu,Wei-Cheng Hung,Hung-Kang Lien. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Process for the automatic adjustment of semiconductor wafers

Номер патента: US4090068A. Автор: Dietrich Widmann,Johann Binder. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-05-16.

Method for detecting defects of TFT array substrate

Номер патента: US09804465B2. Автор: Kecheng Xie,Ri Hong. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Process controller for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20060025935A1. Автор: Young-Cheng Chen,You-Wei Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for evaluating stability of semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20190229024A1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Method and system for detecting defective material surrounding flash memory cells

Номер патента: US6765827B1. Автор: JIANG LI,Lee Cleveland,Ming Kwan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-07-20.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor layers covering an emission layer

Номер патента: US12009309B2. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips and a plurality of through-line groups

Номер патента: US7745919B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-06-29.

Semiconductor memory device including a laminated body with a plurality of semiconductor layers

Номер патента: US11335698B2. Автор: Yasuhiro Shimura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-05-17.

Semiconductor memory device including a laminated body with a plurality of semiconductor layers

Номер патента: US10886297B2. Автор: Yasuhiro Shimura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor chip and method of producing a plurality of semiconductor chips

Номер патента: WO2023174849A1. Автор: Fredrik PRINCE,Laura KREINER. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for evaluating placement of semiconductor devices

Номер патента: US11854916B2. Автор: Wooshik MYUNG. Владелец: MakinaRocks Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of dispositioning and control of a semiconductor manufacturing process

Номер патента: WO2024178198A1. Автор: Michael E. Adel,Chris Mack. Владелец: FRACTILIA, LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Light source arrangement having a plurality of semiconductor laser light sources

Номер патента: US9822935B2. Автор: Martin Daniels. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and system for detecting defects of transparent substrate

Номер патента: EP2430431A1. Автор: Yuan Zheng,Dazhi Chen,Jean-Philippe Schweitzer,Xiaofeng Lin. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2012-03-21.

Method and system for detecting defects in cellular transmission equipment

Номер патента: WO2001081933A3. Автор: Richard Fischer,Bert Downs. Владелец: Bert Downs. Дата публикации: 2002-03-21.

System and method for detecting a defect of a substrate

Номер патента: US20110310244A1. Автор: Feng Guo,Jean-Philippe Schweitzer,Xiaofeng Guo,Huifen Li,Xiaofeng Lin. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2011-12-22.

Method and apparatus for processing signals of semiconductor detector

Номер патента: US09835739B2. Автор: Wei Zhang,Jun Li,Yuanjing Li,Lan Zhang,Yulan Li,Yingshuai DU,Jianqiang Fu,Xuming MA. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Facility for detecting defects by acoustic analysis of aircraft turbomachine

Номер патента: RU2617242C2. Автор: Жером Анри Ноэль ЛАКАЙ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2017-04-24.

Method and system for detecting defects in cellular transmission equipment

Номер патента: WO2001081933A2. Автор: Richard Fischer,Bert Downs. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2001-11-01.

Combined Spectroscopic Reflectometry And Pattern Recognition Based Measurements Of Semiconductor Structures

Номер патента: US20240353321A1. Автор: David Y. Wang,Shankar Krishnan. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Information displaying method and computer program product for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240231313A1. Автор: Masayuki Fujiki,Kosei Takeuchi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor manufacturing apparatus and method for controlling operation of semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240203768A1. Автор: Kazuma Ideguchi. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20210296143A1. Автор: Satoshi Nakaoka,Shinsuke MURAKI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor manufacturing apparatus, carrier jig, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230290666A1. Автор: Keita Yamamoto. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20020173057A1. Автор: Toshiyuki Makita. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20180105936A1. Автор: Hajime Nagano. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US11749667B2. Автор: Masatoshi Fukuda,Tetsuya Kurosawa,Toshihiko Ohda. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20210242191A1. Автор: Masatoshi Fukuda,Tetsuya Kurosawa,Toshihiko Ohda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11862484B2. Автор: Yoshihiro Ogawa,Masahiro Kiyotoshi,Tatsuhiko Koide. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US11024619B2. Автор: Masatoshi Fukuda,Tetsuya Kurosawa,Toshihiko Ohda. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-06-01.

Control device and control method of semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20170263512A1. Автор: Tsutomu Miki,Kenichi Otsuka,Syunichi Ono. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Driving apparatus of semiconductor manufacturing equipment and driving method of semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20210211074A1. Автор: Junbeom LEE. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Power generation system, management device, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20190003342A1. Автор: Hideo Ishizu,Naotoshi YAMAMINE. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: WO2008084887A1. Автор: Ik-Han Eom,Seung-Dong Kang,Gee-Pyo Kang. Владелец: Gee-Pyo Kang. Дата публикации: 2008-07-17.

Production managing system of semiconductor device

Номер патента: US20040167656A1. Автор: Keizo Yamada,Yousuke Itagaki,Takeo Ushiki,Tohru Tsujide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Production managing system of semiconductor device

Номер патента: US6711453B2. Автор: Keizo Yamada,Yousuke Itagaki,Takeo Ushiki,Tohru Tsujide. Владелец: Fab Solutions Inc. Дата публикации: 2004-03-23.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09484239B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Sacrificial carrier dicing of semiconductor wafers

Номер патента: US09478453B2. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Component carrier for semiconductor manufacturing and component transport system using same

Номер патента: US20230411196A1. Автор: Jae Won Shin. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Mechanisms for cleaning load ports of semiconductor process tools

Номер патента: US09691640B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Ching-Fa Chen,Mei-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240258115A1. Автор: Yoshihide Yamaguchi. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11935775B2. Автор: Satoshi Usui,Satoshi Nagai,Manabu Takakuwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ceramic heater for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: EP4435836A1. Автор: Bo Sung Kim,Yun Ho Kim,Joo Hwan Kim,Hwan Young Park. Владелец: KSM Component Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Apparatus and method for repairing defect of semiconductor

Номер патента: US20230178334A1. Автор: Chi-Wen Chen,Chun-Huai Li. Владелец: Naidun Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US11769685B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Yeong-E Chen,Wen-Hsiang Liao,Hung-Sheng CHOU,Cheng-En CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Manufacturing method of semiconductor apparatus

Номер патента: US20220344149A1. Автор: Michiya KITANO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220293450A1. Автор: Yuji Setta. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12027380B2. Автор: Katsuhiro Sato,Tomohiko Sugita,Hiroaki ASHIDATE. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20220301870A1. Автор: Atsushi Fukumoto,Fumiki Aiso. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230197473A1. Автор: Yusuke Yadani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240145277A1. Автор: Hideki Wakabayashi,Yosuke Nagasawa,Tensei SATO. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240071789A1. Автор: Takanobu Ono,Shoma Omura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240266194A1. Автор: Ken Sakamoto,Keitaro Ichikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Jig, semiconductor manufacturing apparatus, and method of operating semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240282618A1. Автор: Kentaku ARAI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Chemical supply device for use in semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20240274443A1. Автор: Tae Hwa LIM,Myeong Mun KIM. Владелец: Rc Tech Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Composite structure and semiconductor manufacturing apparatus including composite structure

Номер патента: US12112924B2. Автор: Hiroaki Ashizawa,Ryoto TAKIZAWA. Владелец: TOTO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09966248B2. Автор: Takahiro Onishi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Removal device for semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09957611B2. Автор: Hirokazu Hayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09793102B2. Автор: Kazuyuki Miura,Kensuke Takahashi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09761415B2. Автор: Osamu Miyagawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09478416B1. Автор: Atsushi Fukumoto,Hajime Nagano,Fumiki Aiso,Takeshi SHUNDO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Apparatus for cutting tie bars of semiconductor packages

Номер патента: US6065381A. Автор: Jong-won Kim,Young-jin Choi,Jun-young Ko,Po-seong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-05-23.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079117A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Sacrificial Carrier Dicing of Semiconductor Wafers

Номер патента: US20160079111A1. Автор: David J. Russell,Douglas O. Powell,Richard S. Graf,David J. West. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US11355373B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US11935774B2. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Assembly jig set and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US20200335375A1. Автор: Takeshi Yokoyama,Masaki Maruyama,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Heater for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20200118858A1. Автор: Kazuhiro Nobori,Keita Yamana,Kengo Torii. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Gate valve apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230317480A1. Автор: Masahiro DOGOME. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240018657A1. Автор: Tae Yong Kim,Sang Yub Ie,Phil Ouk NAM,Jae Hyun YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor manufacturing device and method of using the same

Номер патента: US20230093400A1. Автор: Keiji Nakagawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230298861A1. Автор: Seiya Inoue,Tomoki Nagae,Tatsuya Kuno,Yusuke Ogiso,Takuya YOTO. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Heater for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20190244847A1. Автор: Kazuhiro Nobori,Keita Yamana,Kengo Torii. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230290622A1. Автор: Hiroshi Takebayashi,Seiya Inoue,Tatsuya Kuno. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Rotational flow generator, piping system, semiconductor manufacturing apparatus, and heat exchanger

Номер патента: US12038023B2. Автор: Toyohiko Shindo. Владелец: Contamination Control services Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: WO2009028753A1. Автор: Taek-Yong Jang,Young-Ho Lee,Byung-Il Lee,Seung Beom Baek. Владелец: Terasemicon Corporation. Дата публикации: 2009-03-05.

Multi-chamber semiconductor manufacturing system

Номер патента: US20230274958A1. Автор: Chih-Yuan Chan,Yi-Ting Lai,Hsueh-Hsien Wu. Владелец: Syskey Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20230290669A1. Автор: Makoto Kubo,Masaharu Takizawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor manufacturing apparatus and control system and control method therefor

Номер патента: US20110130861A1. Автор: Kazuhiro Watanabe,Kazuhiro Miwa,Akito Mifune. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-02.

Method and system for synchronizing all clock sources of semiconductor devices

Номер патента: US7210052B2. Автор: De-Wei Lee,Wu-Han Yang. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2007-04-24.

Fingerprinting of semiconductor die arrangements

Номер патента: EP3891720A1. Автор: Steffen Fries,Rainer Falk,Hans Aschauer,Christian Peter Feist,Hermann Seuschek,Thomas Zeschg,Aliza Maftun. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-13.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110107968A1. Автор: Young Ho Lee,Byung Il Lee,Taek Yong Jang,Seung Beom Baek. Владелец: Tera Semicon Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: WO2009025410A1. Автор: Taek-Yong Jang,Young-Ho Lee,Byung-Il Lee,Seung Beom Baek. Владелец: Terasemicon Corporation. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09735325B2. Автор: Mitsuyoshi Endo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Shift control method in manufacture of semiconductor device

Номер патента: US20220077108A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hsien-Ju Tsou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Temporary bonding laminates for use in manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US09716025B2. Автор: Ichiro Koyama,Masafumi Yoshida,Yu Iwai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor manufacturing parts by using jig

Номер патента: US20200111661A1. Автор: Ki Won Kim. Владелец: Tokai Carbon Korea Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Mass transfer of semiconductor die using transfer elements

Номер патента: US20230402310A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Temporary bonding laminates for used in manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US09716024B2. Автор: Ichiro Koyama,Yu Iwai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09418885B2. Автор: Jung Hyun Kim,Chang Geun Ahn,Ki Bum Sung,Jo Young Lee,Mhan Joong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190088624A1. Автор: Tetsuya Kurosawa,Takanobu Ono. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device and method of manufacturing same, and management system of semiconductor device

Номер патента: US20130234339A1. Автор: Kazuyuki Higashi,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20160079491A1. Автор: Mitsuyoshi Endo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190214288A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Chin-Lung Ting,Chia-Chieh FAN,Ming-Tsang Wu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170040189A1. Автор: Takashi Watanabe,Jun Takayasu,Takayuki Nakayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240355664A1. Автор: Masaki Ueno,Kinya Yamashita,Yasushi Takaki,Dai Kitano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11721560B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chin-Lung Ting,Chia-Chieh FAN,Ming-Tsang Wu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Method and device for the integration of semiconductor wafers

Номер патента: MY197514A. Автор: OSTHOLT Roman,Ambrosius Norbert. Владелец: LPKF LASER & ELECTRONICS AG. Дата публикации: 2023-06-19.

Method and device for the integration of semiconductor wafers

Номер патента: US20200266152A1. Автор: Norbert Ambrosius,Roman Ostholt. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2020-08-20.

Separation of Semiconductor Devices from a Wafer Carrier

Номер патента: US20130084658A1. Автор: Adolf Koller,Mathias Vaupel,Stefan Martens,Sebastian Bernrieder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Heater for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20220005722A1. Автор: Kazuhiro Nobori,Keita Yamana,Kengo Torii. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20150004789A1. Автор: Kenji Matsuzaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Thermography-based method for detecting defects in seals with conductive inner-seals

Номер патента: US09791395B2. Автор: Eran Sinbar,Yoav Weinstein. Владелец: DIR Technologies (detection Ir) Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Circuit and method of detecting defective word line of semiconductor memory device

Номер патента: KR0172439B1. Автор: 김병철,한진만. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-03-30.

Method of detecting defects in honeycomb structural body

Номер патента: US09709457B2. Автор: Kazuo Matsubara,Tomio Sugiyama,Kouji Hori,Hiromi Inada,Yasushi Miyamura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Method and a device for detecting defects in a packaging material

Номер патента: US09759687B2. Автор: Hans Hallstadius,Philippe Langois. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Apparatus for detecting defects of reflective element

Номер патента: US20240103026A1. Автор: Hong-I Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230069666A1. Автор: Takayuki Ito. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor manufacturing method using two-stage annealing

Номер патента: US20040248351A1. Автор: Takayuki Ito,Kyoichi Suguro. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20160047046A1. Автор: Takayuki Matsui,Hajime Nagano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09920425B2. Автор: Takayuki Matsui,Hajime Nagano. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Manufacturing Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20080138995A1. Автор: Mitsuhiro Omura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20110045615A1. Автор: Mitsuhiro Omura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190071771A1. Автор: Fumiki Aiso,Tomohisa Iino,Kensei Takahashi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Method of detecting defects in pneumatic tire in non-destructive manner

Номер патента: CA1319992C. Автор: Naotaka Tsuji. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Cleaning method of semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20130014779A1. Автор: Teng-Chun Tsai,Yi-Wei Chen,Kuo-Chih Lai,Shu-Min HUANG. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Method for depositing titanium nitride films for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20080274616A1. Автор: Toshio Hasegawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2008-11-06.

Cleaning composition and cleaning method for component of semiconductor manufacturing process chamber

Номер патента: US20220135916A1. Автор: Yasuo Suzuki,Isao Hirano. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20160222514A1. Автор: Ryota Fujitsuka,Hajime Nagano,Motoki Fujii,Fumiki Aiso. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Composite pattern for monitoring various defects of semiconductor device

Номер патента: US20060145152A1. Автор: Jung Kang. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-06.

Removal of semiconductor growth defects

Номер патента: US09842741B2. Автор: Soon-Cheon Seo,Linus Jang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Removal of semiconductor growth defects

Номер патента: US09496257B2. Автор: Soon-Cheon Seo,Linus Jang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Methods of forming a plurality of semiconductor layers using trench arrays

Номер патента: WO2001063654A2. Автор: Robert F. Davis,Kevin J. Linthicum,Thomas Gehrke. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 2001-08-30.

Shift control method in manufacture of semiconductor device

Номер патента: US20240379617A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hsien-Ju Tsou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240071916A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for forming thermal oxide film of semiconductor substrate

Номер патента: EP4148769A1. Автор: Tatsuo Abe,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Selective removal of semiconductor fins

Номер патента: US09613954B2. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Cleaning composition and cleaning method for component of semiconductor manufacturing process chamber

Номер патента: US11981880B2. Автор: Yasuo Suzuki,Isao Hirano. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Process for collectively fabricating a plurality of semiconductor structures

Номер патента: US11876073B2. Автор: David Sotta. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Forming method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230282537A1. Автор: Huiwen TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Shift control method in manufacture of semiconductor device

Номер патента: US12148733B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hsien-Ju Tsou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Shielding elements for packages of semiconductor devices

Номер патента: US20230056509A1. Автор: Ranjan Rajoo,Venkata Narayana Rao Vanukuru. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Contact via structures of semiconductor devices

Номер патента: US20230395425A1. Автор: Yung Fu Chong,Rui Tze TOH,Fangyue Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method which can form contact holes in wafer of semiconductor

Номер патента: US20130316470A1. Автор: Jun Zhou. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Method for forming thin films of semiconductor devices

Номер патента: US20030124760A1. Автор: Seok Lee,Sung Joo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Contact via structures of semiconductor devices

Номер патента: US11776844B2. Автор: Yung Fu Chong,Rui Tze TOH,Fangyue Liu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods Utilizing Microwave Radiation During Formation Of Semiconductor Constructions

Номер патента: US20100062562A1. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-11.

Method for thermal process in packaging assembly of semiconductor

Номер патента: US09673061B2. Автор: Shun-Ping Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-06.

Process for the treatment of semiconductor wafers in a fluid

Номер патента: AU7887598A. Автор: Robert Roger Matthews. Владелец: Legacy Systems Inc. Дата публикации: 1998-10-01.

Method of wafer dicing and manufacturing method of semiconductor devices using the same

Номер патента: US20240290658A1. Автор: Jimin Kim,Youngchul KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for depositing silicon nitride layer of semiconductor device

Номер патента: US20050118814A1. Автор: Hyung Kim,Sung Jung,Yong Eun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-02.

Method for forming word line of semiconductor device

Номер патента: US20040082155A1. Автор: Won Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Manufacturing method of semiconductor structure

Номер патента: US12120867B2. Автор: Jingwen Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of making a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US09859184B2. Автор: Hans-Martin Ritter,Frank Burmeister. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-01-02.

Gas injection system with precursor for planar deprocessing of semiconductor devices using a focused ion beam

Номер патента: US09761467B2. Автор: Chad Rue,Clive D. Chandler. Владелец: FEI Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor manufacturing using artificial intelligence

Номер патента: US20210090859A1. Автор: Imran Ahmed Bhutta. Владелец: Reno Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09754781B2. Автор: Hidekazu Hayashi,Shinya Okuda,Kei Watanabe. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Process for controlling the thickness of a thin layer of semiconductor material and semiconductor substrate

Номер патента: US3844858A. Автор: K Bean. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1974-10-29.

Apparatuses and methods for coupling a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US20240063188A1. Автор: Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor Device and Method for Producing a Plurality of Semiconductor Devices

Номер патента: US20170338384A1. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-23.

Apparatuses and methods for coupling a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US11837580B2. Автор: Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Removal of semiconductor growth defects

Номер патента: US20170076954A1. Автор: Soon-Cheon Seo,Linus Jang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Removal of semiconductor growth defects

Номер патента: US20150380405A1. Автор: Soon-Cheon Seo,Linus Jang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Processing method of semiconductor substrate and processed semiconductor substrate product

Номер патента: US20140038389A1. Автор: Hirotaka Kobayashi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Manufacturing method of semiconductor devices

Номер патента: US4143178A. Автор: Nobuhisa Kubota,Nozomu Harada. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-03-06.

Process for producing a large number of semiconductor chips from a semiconductor wafer

Номер патента: US20020016047A1. Автор: Toshiyuki Tateishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Device over patterned buried porous layer of semiconductor material

Номер патента: US20240006524A1. Автор: Qizhi Liu,Mark D. Levy,Jeonghyun Hwang. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Monolithic Integration of Semiconductor Materials

Номер патента: US20180025911A1. Автор: Amey Mahadev Walke,Nadine Collaert,Rita Rooyackers. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2018-01-25.

Filling material for three-dimensional mounting of semiconductor element

Номер патента: US20160237201A1. Автор: Hiroki Tanaka,Katsuhiro NAKAGUCHI. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

A method for patterning layers of semiconductor devices

Номер патента: WO2002015231A2. Автор: Steffen Schneider,Virinder Grewal,Lars Paschedag,Ricky Mc Gowan. Владелец: Semiconductor 300 Gmbh & Co. Kg. Дата публикации: 2002-02-21.

Method of forming fine island patterns of semiconductor devices

Номер патента: US20190074182A1. Автор: Shing-Yih Shih,Chiang-Lin Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Epitaxy susceptor, epitaxy growth apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240191393A1. Автор: Gongbai Cao,Shuai Pan. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US9558936B2. Автор: Hajime Nagano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor manufacturing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and method of film formation

Номер патента: US20230091037A1. Автор: Fumiki Aiso. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230054378A1. Автор: Tetsuya Kurosawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20160284533A1. Автор: Hajime Nagano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20160233135A1. Автор: Masao Ishikawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor manufacturing system and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20160358762A1. Автор: Seiichi Omoto,Kazuaki Nakajima,Takayuki Beppu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09899278B2. Автор: Masao Ishikawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09892929B2. Автор: Yumi Tanaka. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09856562B2. Автор: Hajime Fujikura. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09741739B2. Автор: Shunsuke Hazue. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09734993B2. Автор: Atsushi Kobayashi,Kazuyuki Miura,Akira Yasumuro. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor manufacturing system and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09695512B2. Автор: Kazuhiro Matsuo,Fumiki Aiso. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09633862B2. Автор: Atsushi Kubota,Takashi Ohashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230290640A1. Автор: HUI Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structures in a wide gate pitch region of semiconductor devices

Номер патента: US20210111261A1. Автор: Haiting Wang,Judson Robert Holt,Jiehui SHU,Sipeng Gu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Selective removal of semiconductor fins

Номер патента: US20170178960A1. Автор: Kangguo Cheng,Ali Khakifirooz,Veeraraghavan S. Basker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Manufacturing method of semiconductor package including laser processing

Номер патента: US10529635B2. Автор: Kazuhiko Kitano,Minoru Kai,Hisakazu MARUTANI. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-01-07.

Method for singulating a group of semiconductor packages and comprising a plastic molded body

Номер патента: SG152166A1. Автор: Ralf Schmidt,Ludger Muellers. Владелец: BAASEL CARL LASERTECH. Дата публикации: 2009-05-29.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240072112A1. Автор: Tonghui Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing methods of semiconductor substrates

Номер патента: US20140357063A1. Автор: Chong-Ming Lee,Chung-Hua Lee. Владелец: Greencore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Interlayer design for epitaxial growth of semiconductor layers

Номер патента: US20150187572A1. Автор: Erol Girt,Mariana Rodica Munteanu. Владелец: Zetta Research and Development LLC AQT Series . Дата публикации: 2015-07-02.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20070087521A1. Автор: Osamu Fujita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20120225498A1. Автор: Kiyotaka Miyano,Tomonori Aoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20070259507A1. Автор: Satoshi Matsuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-11-08.

Formation of semiconductor structures employing selective removal of fins

Номер патента: US09722024B1. Автор: Ruilong Xie,Min Gyu Sung,Catherine B. Labelle. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Laminar structure of semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09620461B2. Автор: Wen-Ching Hsu,Chia-Wen KO,Chiou-Mei LUO. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Production of semiconductor integrated-circuit devices

Номер патента: US3770520A. Автор: H Ikeda,Y Kabaya. Владелец: KYODO DENSHI GIJUTSU KENKYUSHO. Дата публикации: 1973-11-06.

Method of using process-parameter prognostic system for predicting shape of semiconductor structure

Номер патента: US20110320027A1. Автор: Yong-Jin Kim,Kye-Hyun Baek,Yoon-Jae Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20090111221A1. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230361187A1. Автор: Zhaohong LV. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Production of semiconductor material and devices using oblique angle etched templates

Номер патента: EP2136390A3. Автор: Wang Nang Wang. Владелец: Nanogan Ltd. Дата публикации: 2010-12-29.

Method for forming metal wire of semiconductor device

Номер патента: US5780356A. Автор: Jeong Tae Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-14.

Cleaning solution of semiconductor substrate

Номер патента: US5302311A. Автор: Yasuo Sugihara,Kazushige Tanaka,Michiya Kawakami. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1994-04-12.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US11887860B2. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US20200227267A1. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: US8283203B2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Methods Utilizing Microwave Radiation During Formation Of Semiconductor Constructions

Номер патента: US20110237042A1. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: US8455299B2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-06-04.

Mid-processing removal of semiconductor fins during fabrication of integrated circuit structures

Номер патента: US20230343599A1. Автор: Anurag Jain,Szuya S. LIAO,Mehmet O. BAYKAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: EP2324490A2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-25.

Methods utilizing microwave radiation during formation of semiconductor constructions

Номер патента: WO2010030484A2. Автор: Ming Zhang,John Smythe,Bhaskar Srinivasan. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-03-18.

Methods for deposition of semiconductor material

Номер патента: EP1702355A1. Автор: Gurtej S. Sandhu,Cem Basceri,Eric R. Blomiley,Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-09-20.

Modified material deposition sequence for reduced detect densities in semiconductor manufacturing

Номер патента: US20010002278A1. Автор: Dennis C. Swartz,Jeff Watts,Lan Vu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-31.

Semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20210384067A1. Автор: Zhan Ying,Qiang Zhang,Yiming Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20080166822A1. Автор: Kenji Yoneda,Masahiko Niwayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

Apparatus and method for monitoring defects of a tape material on production lines

Номер патента: RU2757557C1. Автор: Сиддхартх ЛОХИА. Владелец: Лохиа Корп Лимитед. Дата публикации: 2021-10-18.

Method and device for detecting defect of display panel

Номер патента: US09978296B2. Автор: Zhengxin ZHANG,Shuai Xu,Jingshan MA. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Detection of defects embedded in noise for inspection in semiconductor manufacturing

Номер патента: US09916653B2. Автор: Jason Z. Lin. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Illumination device and method of detecting defects on surface of container mouth

Номер патента: RU2397477C2. Автор: Оливье КОЛЛЕ,Оливье КОЛЛЕ (FR). Владелец: Тиама. Дата публикации: 2010-08-20.

Apparatus, system and method for detecting defects of metallic lids

Номер патента: EP2496933A1. Автор: Massimo Balducci. Владелец: Sacmi Imola Sc. Дата публикации: 2012-09-12.

Anti-fuse circuit of semiconductor device and methods of testing internal circuit block thereof

Номер патента: US20130215696A1. Автор: Ahn Choi,Kyung-Rak Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-08-22.

Apparatus and methods for detecting defects in vertical memory

Номер патента: US09612209B2. Автор: Steven R. Lange. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and apparatus for detecting defects in the surface of curved articles

Номер патента: US20240183791A1. Автор: Ulf JACOBSEN. Владелец: Nordischer Maschinenbau Rud Baader GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-06.

Systems and methods for detecting defects in ceramic filter bodies

Номер патента: EP2331943A1. Автор: Leon R. Zoeller Iii. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2011-06-15.

Detecting defects on a wafer using defect-specific information

Номер патента: US09721337B2. Автор: Lisheng Gao,Kenong Wu,Meng-Che Wu. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Device for detecting defect in steel cord

Номер патента: US20240085375A1. Автор: Kai Zhang,Wuchang Qi,Mingfeng SUN,Xiaofeng Sun,Pengtong WANG,Rongxin SONG. Владелец: Weihai Hualing Opto Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Apparatus, system and method for detecting defects of metallic lids

Номер патента: US20120268733A1. Автор: Massimo Balducci. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-25.

Detecting defects in array regions on specimens

Номер патента: WO2024158589A1. Автор: Xiaochun Li,Siqing NIE,Weifeng ZHOU,Chunwei Song,Chaoqing Wang. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-08-02.

Method and system for detecting defects in an insulation panel

Номер патента: WO2020147061A1. Автор: Chunlei Zheng,Liqiang LI,Jianwu GAO,Huilin GAO. Владелец: Covestro Deutschland AG. Дата публикации: 2020-07-23.

Detecting defects in array regions on specimens

Номер патента: US20240255448A1. Автор: Xiaochun Li,Siqing NIE,Weifeng ZHOU,Chunwei Song,Chaoqing Wang. Владелец: Corporation Kla. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for optically detecting defects in specular webs

Номер патента: US3778631A. Автор: H Edwards,H Allinger. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1973-12-11.

Method of detecting defects in TFT-arrays and a TFT-array testing system incorporating the same

Номер патента: US20040232940A1. Автор: Kyo Chung. Владелец: Yieldboost Tech Inc. Дата публикации: 2004-11-25.

System for detecting defects on an object

Номер патента: RU2645443C2. Автор: Валерио ГЕРЕЗ,Вильям БЕНЗЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2018-02-21.

Method of detecting defect location using multi-surface specular reflection

Номер патента: US09921169B2. Автор: Steven W. Meeks,Rusmin Kudinar,Ronny Soetarman,Hung P. Nguyen. Владелец: Zeta Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Device and method for detecting defects during sealing of a package comprising a foil

Номер патента: US09976842B2. Автор: Cédric Daniel Kathleen Philippe BRAVO. Владелец: QIPACK BVBA. Дата публикации: 2018-05-22.

Methods and apparatus for detecting defects in an object of interest

Номер патента: US09594061B2. Автор: John K. Hartman,Lee H Pearson. Владелец: Orbital ATK Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Apparatus, system and method for detecting defects of metallic lids

Номер патента: WO2011055397A4. Автор: Massimo Balducci. Владелец: Sacmi Cooperativa Meccanici Imola- Societa' Cooperativa. Дата публикации: 2011-06-30.

Method for detecting defects in product and computer device

Номер патента: US12045970B2. Автор: Wei-Chun Wang,Chin-Pin Kuo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

An ultrasonic device for detecting defects or other irregularities in a test object

Номер патента: WO2005064326A1. Автор: Martin Bolander,Staffan Sandberg,Donald Coaster. Владелец: WESDYNE TRC AB. Дата публикации: 2005-07-14.

An ultrasonic device for detecting defects or other irregularities in a test object

Номер патента: EP1700111A1. Автор: Martin Bolander,Staffan Sandberg,Donald Coaster. Владелец: WESDYNE TRC AB. Дата публикации: 2006-09-13.

Apparatus and methods for detecting defects in vertical memory

Номер патента: WO2014081902A1. Автор: Steven R. Lange. Владелец: KLA-TENCOR CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-30.

System for detecting defects on an object

Номер патента: US09976967B2. Автор: Valerio Gerez,William Bense. Владелец: SNECMA SAS. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for detecting defects in a pattern

Номер патента: US4601577A. Автор: Etsuji Suzuki,Yukihiro Gotou. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-22.

Method and device for detecting defects of a strand-like product

Номер патента: US20240068939A1. Автор: Armin Holle,Kolja Tobias Schuh,Harold Sikora. Владелец: Sikora AG. Дата публикации: 2024-02-29.

Method and system for detecting defects of wafer by wafer sort

Номер патента: US9869712B2. Автор: Kuang-Chao Chen,Tuung Luoh,I-Jen Huang,Ling-Wuu Yang,Ta-Hone Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of reviewing detected defects

Номер патента: US20060038986A1. Автор: Yuji Takagi,Toshifumi Honda,Hirohito Okuda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-02-23.

Method for detecting defect of metal plate

Номер патента: US10620163B2. Автор: SHEN Wang,Wei Zhao,Yu Zhang,Songling Huang,Xiaochun SONG,Gongtian SHEN,Junming LIN,Yihua KANG. Владелец: Eddysun Xiamen Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-14.

Method and device for detecting defects in rail head

Номер патента: RU2400743C2. Автор: Питер БЕСТЕБРЁРТЬЕ. Владелец: Сонимекс Б.В.. Дата публикации: 2010-09-27.

Method for detecting defects in measurement means of biochemical analysis apparatuses

Номер патента: US5151755A. Автор: Shunichi Seto. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1992-09-29.

Apparatus for detecting defects in patterns

Номер патента: US4209257A. Автор: Daikichi Awamura,Yasushi Uchiyama. Владелец: NIPPON JIDOSEIGYO Ltd. Дата публикации: 1980-06-24.

Detecting defects using focus compensation

Номер патента: WO2007061562A1. Автор: Lewis S. Damer,James M. Kopchinski. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2007-05-31.

Method of detecting defects in tft-arrays and a tft-array testing system incorporating the same

Номер патента: WO2006004625A1. Автор: Kyo Young Chung. Владелец: Yieldboost Tech, Inc.. Дата публикации: 2006-01-12.

An apparatus for detecting defects in an object and method thereof

Номер патента: MY202103A. Автор: Teow Wee TEO,Mahdavipour Zeinab. Владелец: Tt Vision Tech Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-03.

Apparatus and method for detecting defects in a metallic surface

Номер патента: GB2492210A. Автор: Robert Northern. Владелец: Sarclad Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Plant for processing products including a unit for detecting defective products

Номер патента: US11970298B2. Автор: Massimo Franzaroli. Владелец: Pulsar SRL. Дата публикации: 2024-04-30.

Method and apparatus for detecting defects

Номер патента: US20120194809A1. Автор: Hiroyuki Nakano,Shunji Maeda,Sachio Uto,Toshihiko Nakata,Yuta Urano,Akira Hamamatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-02.

Assembly for detecting defects on a motor vehicle bodywork

Номер патента: US11965836B2. Автор: Gabriel TISSANDIER,Cédric BERNARD,Alexandre PERRET-MEYER. Владелец: Proov Station. Дата публикации: 2024-04-23.

Method of detecting defects in TFT-arrays and a TFT-array testing system incorporating the same

Номер патента: US7042244B2. Автор: Kyo Young Chung. Владелец: Yieldboost Tech Inc. Дата публикации: 2006-05-09.

Inspection system for detecting defects in regular patterns

Номер патента: US4349880A. Автор: Peter D. Southgate,John P. Beltz. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-09-14.

Apparatus and method for detecting defects and dust on a patterned surface

Номер патента: US4598997A. Автор: Heinrich Auderset,Edgar F. Steigmeier. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1986-07-08.

System and method for detecting defects in a light-management film

Номер патента: US7199386B2. Автор: Kevin George Harding,Kevin Patrick Capaldo,Robert Tait,Mark Cheverton. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-04-03.

Methods and apparatus for detecting defects in an object of interest

Номер патента: US20150226705A1. Автор: Lee H. Pearson,John K. Hartman. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Method for detecting defects in a material and a system for accomplishing the same

Номер патента: US20020131631A1. Автор: Hui Ma,Catherine Vartuli,Erik Houge,Mike Antonell,Pam Cavanagh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication

Номер патента: WO2013098054A1. Автор: Ulric Ljungblad. Владелец: ARCAM AB. Дата публикации: 2013-07-04.

Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication

Номер патента: EP2797730A1. Автор: Ulric Ljungblad. Владелец: ARCAM AB. Дата публикации: 2014-11-05.

Inspection system for detecting defects in regular patterns

Номер патента: US4292672A. Автор: Peter D. Southgate. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1981-09-29.

Test method of semiconductor device and semiconductor test apparatus

Номер патента: US20140133254A1. Автор: Zhiliang Xia,Sung Hee Lee,Chiho Kim,Nara KIM,Dae Sin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Apparatus for scanning a flat surface to detect defects

Номер патента: US4812664A. Автор: Peter G. Borden. Владелец: HIGH YIELD Technology. Дата публикации: 1989-03-14.

Method and apparatus for detecting defects in the surface of curved articles

Номер патента: DK202330310A1. Автор: JACOBSEN Ulf. Владелец: Nordischer Maschinenbau. Дата публикации: 2023-12-07.

Apparatus for detecting defects, particularly in castings

Номер патента: US4829823A. Автор: Jacob Michel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-05-16.

Apparatus for and method of detecting defects in a rail joint bar

Номер патента: CA2732971C. Автор: Jason M. Kahn,Jeff Wigh. Владелец: Herzog Services Inc. Дата публикации: 2016-01-26.

Apparatus for detecting defects by optical scanning

Номер патента: GB1327523A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-08-22.

Method of and apparatus for detecting defects

Номер патента: CA3020945C. Автор: Jeffrey B. Wigh,Richard L. Ebersold,Troy L. Elbert,Timothy J. Coolman. Владелец: Herzog Services Inc. Дата публикации: 2022-03-08.

Method of and apparatus for detecting defects

Номер патента: CA3020963C. Автор: Jeffrey B. Wigh,Richard L. Ebersold,Troy L. Elbert,Timothy J. Coolman. Владелец: Herzog Services Inc. Дата публикации: 2020-07-07.

Semiconductor manufacturing-and-inspection system, and semiconductor device

Номер патента: US20020067182A1. Автор: Osamu Hashimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-06-06.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for controlling parameter using a process of semiconductor production

Номер патента: WO2002082529A1. Автор: Man-Bong Lee. Владелец: Jiwoo Techniques Korea. Дата публикации: 2002-10-17.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor device

Номер патента: US8445359B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Koichiro Tanaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatuses and methods for coupling a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US20240290752A1. Автор: Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Local thinning of semiconductor fins

Номер патента: US09431523B2. Автор: Kangguo Cheng,Carl J. Radens,Ramachandra Divakaruni. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for wavelength compensation in semiconductor manufacturing

Номер патента: EP1142035A1. Автор: Eskil Bendz,Lennart Lundqvist. Владелец: Northlight Optronics AB. Дата публикации: 2001-10-10.

Fused quartz member for use in semiconductor manufacture

Номер патента: US4911896A. Автор: Peter P. Bihuniak,Gordon E. Dogunke,Robert D. Shelley. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-03-27.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Method of semiconductor device fabrication

Номер патента: WO1999025016A1. Автор: Paul A. Jerred. Владелец: Zetex PLC. Дата публикации: 1999-05-20.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Apparatus of measuring characteristics of semiconductor devices

Номер патента: US20070216435A1. Автор: Yasuhiko Iguchi. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-09-20.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US20030100156A1. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-05-29.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US6624020B2. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

On-wafer burn-in of semiconductor devices using thermal rollover

Номер патента: US20040119486A1. Автор: Charlie WANG,Hong Hou,Wenlin Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for local removal of semiconductor wires

Номер патента: US20220336694A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2022-10-20.

Method for local removal of semiconductor wires

Номер патента: EP3987579A1. Автор: Wei Sin Tan,Pierre Tchoulfian,Pamela Rueda Fonseca. Владелец: Aledia. Дата публикации: 2022-04-27.

Methods for manufacturing a plurality of semiconductor structures and system in package

Номер патента: US20230262957A1. Автор: Lin Ma,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Methods for manufacturing a plurality of semiconductor structures and system in package

Номер патента: US12048142B2. Автор: Lin Ma,Wenliang Chen. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Local patterning and metallization of semiconductor structures using a laser beam

Номер патента: US20240250201A1. Автор: Taeseok Kim,Pei Hsuan LU,Benjamin I. Hsia. Владелец: Maxeon Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Moving and programming multiple arrays of semiconductors

Номер патента: WO1994029085A1. Автор: Edwin W. Resler,Vincent L. Tong,W. Scott Bogden,Russel C. Swanson. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 1994-12-22.

Structure of semiconductor element and its manufacturing process

Номер патента: US20050121780A1. Автор: Tsukasa Yajima. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-09.

Aggregation of semiconductor devices and the method thereof

Номер патента: US09881907B2. Автор: Chun-Chang Chen,Hsu-Cheng Lin,Ching-Yi Chiu,Pei-Shan Fang. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Technologies for plasma oxidation protection during hybrid bonding of semiconductor devices

Номер патента: US12125818B2. Автор: Jack Rogers,Satohiko Hoshino,Nathan Antonovich. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor inspection apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20060139042A1. Автор: Susumu Kasukabe. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Device and method for programming multiple arrays of semiconductor devices

Номер патента: US5466117A. Автор: Edwin W. Resler,Vincent L. Tong,Russell C. Swanson,W. Scott Bogden. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 1995-11-14.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20200144243A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043847A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Apparatuses and methods for coupling a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US11984428B2. Автор: Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Apparatuses and methods for coupling a plurality of semiconductor devices

Номер патента: US20210280557A1. Автор: Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Method and apparatus for wafer level testing of semiconductor using sacrificial on die power and ground metalization

Номер патента: US20030042483A1. Автор: Kevin Devereaux. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20240272245A1. Автор: SHINJI Ueyama,Kenji Suzuki,Ken Ozawa. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Computer controlled curve tracer for extracting small and large signal parameters of semiconductor devices

Номер патента: US20030025520A1. Автор: Robert Fox,Steven Schein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Solder clad lead frame for assembly of semiconductor devices and method

Номер патента: US20020066945A1. Автор: Chee Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2002-06-06.

Method and device of preventing delamination of semiconductor layers

Номер патента: US20100276788A1. Автор: Ajay Jain. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043835A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20090072416A1. Автор: Tsutomu Sano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Heat dissipation structure of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20200058573A1. Автор: Yi Pei,Chuanjia WU. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220271032A1. Автор: Po-Yu YANG,Yu-Wen Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Manufacturing method and measurement method of semiconductor structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20220352040A1. Автор: Fangfang Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Apparatus for measuring sheet resistivity of semiconductor materials and diffused layers

Номер патента: US3970923A. Автор: George Reed Clark,Kenneth Charles Winkleblack. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1976-07-20.

Structure of semiconductor device

Номер патента: US12148723B2. Автор: Ming-Tse Lin,Chien En Hsu,Zhirui Sheng,Hui-Ling Chen,Chung-hsing Kuo,Chun-Ting Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Copper base lead material for leads of semiconductor devices

Номер патента: US4750029A. Автор: Rensei Futatsuka,Tadao Sakakibara,Shunichi Chiba. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 1988-06-07.

Methods for the continuous deposition of semiconductor thin films

Номер патента: CA2105464A1. Автор: Cindy Xing Qiu,Ishiang Shih,Shaolin Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-03-03.

Solder ribbon with embedded mesh for improved reliability of semiconductor die to substrate attachment

Номер патента: US20190030653A1. Автор: Craig Merritt,Seth Homer. Владелец: Indium Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Multi-Stacked Structures of Semiconductor Packages

Номер патента: US20160086917A1. Автор: Jong-Yun Yun,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun,Do-II Kong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Method for the treatment of semiconductor material

Номер патента: US5820688A. Автор: Friedrich Steudten,Franz Koppl,Matthäus Schantz. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 1998-10-13.

High accuracy inspection method and apparatus of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US5512842A. Автор: Tomoyuki Kida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-04-30.

Plurality of semiconductor elements mounted on common base

Номер патента: US3820153A. Автор: F Quinn. Владелец: Zyrotron Ind Inc. Дата публикации: 1974-06-25.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US20240006365A1. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

On-wafer burn-in of semiconductor devices using thermal rollover

Номер патента: US20040002175A1. Автор: Charlie WANG,Hong Hou,Wenlin Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-01.

Semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20240234362A9. Автор: Cheolan KWON,Jingyu MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Testing method for semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20160202293A1. Автор: Yusuke Nakajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Testing method for semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US9733273B2. Автор: Yusuke Nakajima. Владелец: Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor-manufacturing apparatus member and plug

Номер патента: US12040160B2. Автор: Masaki Ishikawa,Yasuho AOKI. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080248652A1. Автор: Keiichirou Takehara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-10-09.

Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US11859286B2. Автор: Hiroshi Kubota,Yuya Matsubara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for producing a plurality of semiconductor lasers and semiconductor laser

Номер патента: US20240047935A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-08.

Apparatus and method for the treatment of semiconductor substrates

Номер патента: WO2009150226A2. Автор: Andreas Tikovsky. Владелец: INTEGA GmbH. Дата публикации: 2009-12-17.

Apparatus and method for the treatment of semiconductor substrates

Номер патента: WO2009150226A3. Автор: Andreas Tikovsky. Владелец: INTEGA GmbH. Дата публикации: 2010-02-04.

Composite ceramic body, and component member for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20130299749A1. Автор: Mitsuyoshi Nagano,Kouta TSUTSUMI,Ryou MATSUO. Владелец: Nippon Tungsten Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12068138B2. Автор: Higenyi Ismail WAMUSANGO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for producing a plurality of semiconductor lasers, and semiconductor laser

Номер патента: US20230420908A1. Автор: Sven GERHARD. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor manufacturing apparatus and method for cleaning off deposit in chamber of same

Номер патента: US12051572B2. Автор: Wulin HUANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20170253973A1. Автор: Shinya Taguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor memory device detecting defect, and operating method thereof

Номер патента: US12100463B2. Автор: Sangwan Nam,KeeHo JUNG,Bongkil Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Non-volatile memory device for detecting defects of bit lines and word lines

Номер патента: EP4181143A3. Автор: Sangwan Nam,Junyoung Ko,Heewon Kim,Youse Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-26.

Non-volatile memory device for detecting defects of bit lines and word lines

Номер патента: US12131798B2. Автор: Sangwan Nam,Junyoung Ko,Heewon Kim,Youse Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Augmented reality visualization of detected defects

Номер патента: US20240282068A1. Автор: Waruna Seneviratne,John Tomblin,Tharaka Nandakumara. Владелец: Wichita State University. Дата публикации: 2024-08-22.

Defective cell repairing circuit and method of semiconductor memory device

Номер патента: US5657280A. Автор: Choong-Sun Shin,Yong-Sik Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-08-12.

Display panel for display device and method for detecting defects of signal lines for display devices

Номер патента: US09583033B2. Автор: Du-Hwan Oh,Soon-Il YUN. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Detecting defects on specimens

Номер патента: WO2024186510A1. Автор: Xiaochun Li,Siqing NIE,Weifeng ZHOU,Sangbong Park,Chunwei Song. Владелец: KLA Corporation. Дата публикации: 2024-09-12.

Device and method for detecting defects in self-capacitive touch panel

Номер патента: US20180173335A1. Автор: Chao Wang,Qiang Gong. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

System and method for detecting defects in an image

Номер патента: US20180225816A1. Автор: Douglas R. Taylor,Stuart Schweid. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Detecting defects on specimens

Номер патента: US20240296545A1. Автор: Xiaochun Li,Siqing NIE,Weifeng ZHOU,Sangbong Park,Chunwei Song. Владелец: Corporation Kla. Дата публикации: 2024-09-05.

System and method for detecting defects

Номер патента: US20230230226A1. Автор: Oh Hun Kwon,Ji Seong JEONG,Seung Eun YU,Hyuck Joon KWON,Chang Hun KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of detecting defects in TFT-arrays and a TFT-array testing system incorporating the same

Номер патента: US20040150760A1. Автор: Kyo Chung. Владелец: Yieldboost Tech Inc. Дата публикации: 2004-08-05.

Method for detecting defect in products and electronic device using method

Номер патента: US12125193B2. Автор: Chin-Pin Kuo,Tung-Tso Tsai,Tzu-Chen Lin,I-Hua Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Methods and systems of detecting defects of wafer

Номер патента: US20240061345A1. Автор: Sungwook Hwang,Kibum LEE,Taesoo SHIN,Seulgi OK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor memory device detecting defect, and operating method thereof

Номер патента: US20230121078A1. Автор: Sangwan Nam,KeeHo JUNG,Bongkil Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Systems and methods for detecting defects in medical devices

Номер патента: US20200405134A1. Автор: Salmaan Hameed,Stephen Budill,Michael S. Humason. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Method for detecting defects in a 3d printer

Номер патента: EP4016442A1. Автор: Hamid Jahangir. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-06-22.

Method for detecting defect in image and device for detecting defect in image

Номер патента: US20240029423A1. Автор: Cheng-Feng Wang,Yen-Yi Lin,Li-Che Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Apparatus and method for detecting defect signals

Номер патента: US20050180282A1. Автор: Yi-Lin Lai,Shih-Lung Ouyang,Jay Hu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-08-18.

Method for detecting defect of images and electronic device

Номер патента: US20230419653A1. Автор: Shih-Chao Chien,Chin-Pin Kuo. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Image reconstruction method for detecting defects of solar panels on warehouse ceiling

Номер патента: NL2035822A. Автор: Wang Pengfei,Deng Xiaochuan,Zou Zhenxing,Li Senchang. Владелец: Y2T Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-29.

Methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern

Номер патента: US8213704B2. Автор: Ingrid B. Peterson,Ed Yum. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2012-07-03.

Apparatus and method for detecting defective fuel rods

Номер патента: CA1091339A. Автор: William E. Lawrie,Robert E. Womack,Alfred A. Jester,Heiko F. Forch. Владелец: Babcock Brown Boveri Reaktor GmbH. Дата публикации: 1980-12-09.

Systems and methods for detecting defects in powder manufactured components

Номер патента: US20240119579A1. Автор: Robert W. Grube,Dominic N. Nwoke,Scott H. Fife,Christopher H. Rees. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for detecting defects in a 3d printer

Номер патента: US20230419470A1. Автор: Hamid Jahangir. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for detecting defects in a 3d printer

Номер патента: EP4226314A1. Автор: Hamid Jahangir. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-08-16.

Test methods of semiconductor devices and semiconductor systems used therein

Номер патента: US20180068743A1. Автор: Sang Gu JO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor memory, test method of semiconductor memory and system

Номер патента: US20090040850A1. Автор: Kaoru Mori,Toshikazu Nakamura,Jun Ohno,Masaki Okuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Management system and management method of semiconductor exposure apparatuses

Номер патента: US6801825B2. Автор: Norihiko Utsunomiya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-10-05.

Methods and apparatus for automated design of semiconductor photonic devices

Номер патента: US20160171149A1. Автор: Luca Alloatti. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-06-16.

Light transmission device and method for semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09891529B2. Автор: Yan-Ping LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method and apparatus for automated validation of semiconductor process recipes

Номер патента: WO2012030930A2. Автор: Charles Hardy,Roger Alan Lindley. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-03-08.

Method for estimating the early failure rate of semiconductor devices

Номер патента: US20060107094A1. Автор: Thomas Anderson,John Carulli. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Method and system for characterizing integrated circuit design in target semiconductor manufacturing process

Номер патента: WO2014053191A1. Автор: Petr Dobrovolny,Phillip Christie. Владелец: IMEC. Дата публикации: 2014-04-10.

Method and apparatus for full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: US7194711B2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Methods and apparatus for automated design of semiconductor photonic devices

Номер патента: US20190311086A1. Автор: Luca Alloatti. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-10-10.

Method for performing double clustering to evaluate placement of semiconductor devices

Номер патента: US12008297B1. Автор: Seungju KIM,Wooshik MYUNG,Jiyoon LIM,Wonjun Yoo. Владелец: MakinaRocks Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Methods and systems for detecting defects in serial link transceivers

Номер патента: US7706472B2. Автор: Pieter Vorenkamp. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-04-27.

Methods and systems for detecting defects in serial link transceivers

Номер патента: US20090074110A1. Автор: Pieter Vorenkamp. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Driving apparatus of semiconductor manufacturing equipment and driving method of semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US12143051B2. Автор: Junbeom LEE. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Control of semiconductor devices

Номер патента: US11831311B2. Автор: John Paul Lesso,John Laurence Pennock. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Control of semiconductor devices

Номер патента: WO2021014146A1. Автор: John Paul Lesso,John Laurence Pennock. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Limited. Дата публикации: 2021-01-28.

Control of semiconductor devices

Номер патента: US20220085814A1. Автор: John Paul Lesso,John Laurence Pennock. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230380147A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Control of semiconductor devices

Номер патента: GB2600049A. Автор: Laurence Pennock John,Paul Lesso John. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-04-20.

Communication monitoring method and apparatus of semiconductor devices

Номер патента: US20050265242A1. Автор: Hsuan-Hsuan Wu,Tsang-Nan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

The use of artificial intelligence to detect defects in trains and method to use

Номер патента: WO2024196402A1. Автор: Dan Smythe,Jeffrey Neccial. Владелец: Dan Smythe. Дата публикации: 2024-09-26.

Cleaning method of semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20070074738A1. Автор: Takayuki Furusawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

System and method for automatically detecting defective thermal printhead elements

Номер патента: CA1241567A. Автор: Ralf M. Brooks,Brian P. Connell,Arvindkumar C. Vyas. Владелец: NCR Canada Ltd. Дата публикации: 1988-09-06.

Method and apparatus for detecting defects in oilfield tubulars

Номер патента: WO2009074884A3. Автор: Dietmar J. Neidhardt. Владелец: Neidhardt Dietmar J. Дата публикации: 2009-11-26.

Use of artificial intelligence to detect defects in trains and method to use

Номер патента: US11891098B1. Автор: Dan Smythe,Jeffrey Neccial. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-06.

Vision system and software detecting defects in real-time during additive manufacturing.

Номер патента: GB2623964A. Автор: Achouri Anas. Владелец: Donaa Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Device for detecting defective sieves in milling processes

Номер патента: EP2027938A2. Автор: Jose Luis Lopez Barreiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-25.

Apparatus and method for detecting defects in an article

Номер патента: US5165551A. Автор: Robert J. Frost. Владелец: Automation Assoc Inc. Дата публикации: 1992-11-24.

Method and apparatus for detecting defects in oilfield tubulars

Номер патента: WO2009074884A2. Автор: Dietmar J. Neidhardt. Владелец: Neidhardt Dietmar J. Дата публикации: 2009-06-18.

Cleaning of semiconductor process equipment chamber parts using organic solvents

Номер патента: US20020066466A1. Автор: Samantha Tan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Byproduct collecting apparatus of semiconductor apparatus

Номер патента: EP2013897A1. Автор: Tae-Woo Kim,Che-Hoo Cho,Jung-Eui Hong,In-Mun Hwang. Владелец: Milaebo Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-14.

Temporary mechanical stabilization of semiconductor cavities

Номер патента: US20180086632A1. Автор: Joachim Mahler,Alfred Sigl,Daniel Porwol,Dominic Maier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-29.

Temporary mechanical stabilization of semiconductor cavities

Номер патента: US09988262B2. Автор: Joachim Mahler,Alfred Sigl,Daniel Porwol,Dominic Maier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus and process for producing a crystal of semiconductor material

Номер патента: US09828693B2. Автор: Georg Brenninger,Georg Raming. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2017-11-28.

A distributed algae manufacturing assembly

Номер патента: WO2023010153A1. Автор: Rohan Gillespie. Владелец: SOUTHERN GREEN GAS LIMITED. Дата публикации: 2023-02-09.

Aluminum member for semiconductor manufacturing apparatuses, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240287700A1. Автор: Junji Nunomura. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Manufacturing assembly and method of locating a face insert in a golf club head

Номер патента: US09415281B2. Автор: Robert Maple,Alan C. Bettencourt. Владелец: Callaway Golf Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Device and method for pulling a single crystal of semiconductor material

Номер патента: US12116694B2. Автор: Rolf Schmid,Helmut Bergmann,Werner Joedecke. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for epitaxial growth from the vapour phase of semiconductor materials

Номер патента: CA1296241C. Автор: Peter Michael Frijlink. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1992-02-25.

Method and apparatus for the production of hollow members of any length of semiconductor material

Номер патента: US3748169A. Автор: W Keller. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1973-07-24.

Apparatus and method for treating a wafer of semiconductor material

Номер патента: WO1994001597A1. Автор: Guy Jean Jacques Brasseur. Владелец: Cobrain N.V.. Дата публикации: 1994-01-20.

Moving disks made of semiconductor nanocrystallite embedded glass

Номер патента: US5308804A. Автор: Huai-Chuan Lee. Владелец: Lee Huai Chuan. Дата публикации: 1994-05-03.

Chemical vapor deposition method for the thin film of semiconductor

Номер патента: CA1268688A. Автор: Seiji Kojima,Hiroshi Kikuchi,Masakiyo Ikeda,Yuzo Kashiwayanagi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1990-05-08.

Coated aluminum material for semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20080118412A1. Автор: Seiji Okura. Владелец: ASM Japan KK. Дата публикации: 2008-05-22.

Treatment device for semiconductor manufacturing exhaust gas

Номер патента: US20240082782A1. Автор: Hiroshi Imamura. Владелец: Kanken Techno Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20240254624A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Plate assemblies, process kits, and processing chambers for semiconductor manufacturing

Номер патента: WO2024158601A1. Автор: Ala Moradian,Manjunath Subbanna. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Inert gas recovery from a semiconductor manufacturing tool

Номер патента: GB2588908A. Автор: Condon Neil. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Method for detecting defects of interconnects in semiconductor manufacturing process

Номер патента: TW513771B. Автор: Huai-Ren Shiu,Ming-Chiun Jou. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-12-11.

Method and Apparatus For Inspecting Defect Of Pattern Formed On Semiconductor Device

Номер патента: US20120002861A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Cassette for storing a plurality of semiconductor wafers

Номер патента: MY137395A. Автор: Masatoshi Nanjo. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-01-30.

Method for Production of Semiconductor Diamond

Номер патента: GEP19991653B. Автор: George Kharadze,Raphael Kucherov,Guram Karumidze,Revaz Salukvadze,Vakhtang Dundua. Владелец: Vakhtang Dundua. Дата публикации: 1999-06-14.

Method of making structures on basis of semiconductor monocrystals and organic molecules

Номер патента: RU2504430C1. Автор: Анвар Саматович Баймуратов,Александр Васильевич Баранов,Михаил Александрович Баранов,Кирилл Вадимович Богданов,Андрей Викторович Вениаминов,Галина Николаевна Виноградова,Юлия Александровна Громова,Марина Сергеевна Губанова,Виктор Валерьевич Захаров,Михаил Юрьевич Леонов,Александр Петрович Литвин,Владимир Григорьевич Маслов,Мария Викторовна Мухина,Анна Олеговна Орлова,Пётр Сергеевич Парфёнов,Владимир Анатольевич Полищук,Елена Владимировна Ушакова,Анатолий Валентинович Фёдоров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики". Дата публикации: 2014-01-20.