• Главная
  • COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Composite substrate with a high-performance semiconductor layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US9711418B2. Автор: Hideki Matsushita,Masanobu Kitada. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200185286A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

METHOD OF MANUFACTURING A THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20210005757A1. Автор: Li Wei,ZHAO ZHENYU. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Composite substrate, manufacturing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20240006257A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of manufacturing diamond-semiconductor composite substrate

Номер патента: KR102020432B1. Автор: 다니엘 프랜시스. Владелец: 알에프에이치아이씨 주식회사. Дата публикации: 2019-09-11.

Electronic component cleaning apparatus and cleaning method of the same

Номер патента: KR102299761B1. Автор: 방명옥. Владелец: (주)동아에프이. Дата публикации: 2021-09-09.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device

Номер патента: US09859240B2. Автор: Hiroki Yamamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Stress-free composite substrate and method of manufacturing such a composite substrate

Номер патента: EP1576662A1. Автор: Jan Haisma. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-09-21.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US8458901B2. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic-component lead terminal and method of fabricating the same

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Electronic component inspection apparatus and method

Номер патента: US09541602B2. Автор: Hiroshi Kurosawa,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: WO2001047015A3. Автор: David W Carroll. Владелец: VIA Inc. Дата публикации: 2002-01-10.

Method of cleaning group iii nitride single crystal substrate, and method of producing the same

Номер патента: US20230313413A1. Автор: Masayuki Fukuda,Reo Yamamoto. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Frequency adjustment method of surface acoustic wave device, surface acoustic wave device, and electronic device

Номер патента: US20050275487A1. Автор: Masahiro Oshio. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Method of creating embedded components on an antenna substrate and antenna apparatus formed with same

Номер патента: WO2024054268A1. Автор: Steven J. Franson,David E. PETTIT. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2024-03-14.

Composite substrate

Номер патента: EP4315408A1. Автор: Emanuele Uccelli,René VOLLMER. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-02-07.

Composite substrate

Номер патента: US20240112960A1. Автор: Emanuele Uccelli,René VOLLMER. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11769712B2. Автор: HUNG-YI LIN,Hsiao-Yen Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

METHODS OF MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190221429A1. Автор: Gong Bing,Hu Shuang,Tian Zhendong,Liu Hanrong,Jia Kaifu. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240249988A1. Автор: Yu-Chang Chen,Jen-Chieh Kao,Wei-Tung CHANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Molded electronic package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230326835A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09960102B2. Автор: Min Lung Huang,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11901252B2. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240186201A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210159200A1. Автор: Chih Cheng Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178082A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178083A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

Номер патента: US20240006393A1. Автор: Young Do Kweon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Component-embedded substrate, method of manufacturing the same, and high-frequency module

Номер патента: US20190109091A1. Автор: Hiroshi Somada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Mounting structure of electronic component with joining portions and method of manufacturing the same

Номер патента: US8922011B2. Автор: Daisuke Sakurai,Takatoshi Osumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of Manufacturing through Electrode-Attached Glass Substrate and Method of Manufacturing Electronic Component

Номер патента: EP2405471A2. Автор: Noboru Kawai. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2012-01-11.

Package structures and method for forming the same

Номер патента: US11830859B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US09818706B2. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated circuitry and methods for manufacturing same

Номер патента: US10388599B2. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-08-20.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20190371723A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated Circuitry and Methods for Manufacturing Same

Номер патента: US20170069566A1. Автор: Andrew Depaula,Samuel Riemersma,Charles Harral. Владелец: intelliPaper LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: EP4293709A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230260881A1. Автор: Dongjun Seo,Hyunseok Park,SinJae KIM,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

METAL SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENT INTERCONNECTION NETWORK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR2459557A1. Автор: . Владелец: LEROUZIX JEAN. Дата публикации: 1981-01-09.

Electronic component device

Номер патента: US9953958B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component mounting device and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20090001133A1. Автор: Toshiyuki Kuramochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor devices with pyramidal shielding and method for making the same

Номер патента: US20240055368A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Heat sink attached to an electronic component in a packaged device

Номер патента: US20190131219A1. Автор: Toru Takahashi,Takahiro YADA. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic components

Номер патента: TW200539282A. Автор: Hiroshi Haji,Mitsuru Ozono. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Semiconductor device with decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240088111A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device with decoupling capacitor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240088113A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for manufacturing encapsulated electronical components

Номер патента: AU4624900A. Автор: Johannes Bernardus De Vrught,Johannes Bernardus Petrus Janssen. Владелец: 3P Licensing BV. Дата публикации: 2000-11-17.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180248051A1. Автор: MIYAKE Takashi,Shitamichi Taiki. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

Moisture-resistant electronic component, notably microwave, and method for packaging such a component

Номер патента: US20160322315A1. Автор: Philippe Kertesz. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2016-11-03.

Electronic component handling device, and method for temperature application in electronic component handling device

Номер патента: AU2003242036A1. Автор: Hiroto Nakamura. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2005-01-04.

Electronic component, electronic equipment, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20180248051A1. Автор: Takashi Miyake,Taiki Shitamichi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic component sealing lid

Номер патента: EP4307358A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component sealing lid

Номер патента: US20240112964A1. Автор: Hiroshi Itou,Fumiki Komagata,Ayana TOMIOKA. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20130153644A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US20170103950A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160351433A1. Автор: NAKAGAWA Hiroyoshi,Kitagawa Sachio. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component mounting apparatus and method for manufacturing electronic apparatus

Номер патента: JP4958655B2. Автор: 俊幸 倉持. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-20.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: US9922932B2. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin structure having electronic component embedded therein, and method for manufacturing said structure

Номер патента: EP3136432A1. Автор: Wakahiro Kawai. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2017-03-01.

Electronic component building device and method thereof

Номер патента: TWI489571B. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2015-06-21.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: SG185817A1. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2013-01-30.

Mother substrate and electronic component utilizing the mother substrate

Номер патента: US6570262B1. Автор: Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-27.

Manufacturing method of semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240071916A1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

METHOD OF FASTENING A SEMICONDUCTOR CHIP ON A LEAD FRAME, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200152480A1. Автор: Wendt Mathias,Weimar Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Method of fastening a semiconductor chip on a lead frame, and electronic component

Номер патента: US20200234976A1. Автор: Klaus Müller,Mathias Wendt,Laurent Tomasini. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-23.

Method of manufacturing a structure comprising a substrate and a layer deposited on one of its faces

Номер патента: KR101097688B1. Автор: 오신 아비흐,로베르트 랑게르. Владелец: 소이텍. Дата публикации: 2011-12-22.

Method of mounting a semiconductor device to a substrate and a mounted structure

Номер патента: US20020005293A1. Автор: Tomoo Murakami. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-17.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

A device and method for inhibiting oxidation of contact plugs in ferroelectric capacitor devices

Номер патента: EP1680807A1. Автор: Jingyu Lian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-19.

Interconnect structure and method for forming the same

Номер патента: US09892921B2. Автор: QIYANG He,Chenglong Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device, method of making the same, circuit board, flexible substrate, and method of making substrate

Номер патента: US6482673B2. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-11-19.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11875946B2. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11996241B2. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic component transportation device and method for manufacturing electronic component array

Номер патента: US9919880B2. Автор: Naoto Tanaka,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of manufacturing laminated metal foils for electrical radio and electronic devices

Номер патента: GB1215479A. Автор: . Владелец: Politechnika Slaska im Wincentego Pstrowskiego. Дата публикации: 1970-12-09.

Thin-film substrate and energy-sensitive electronic component including same

Номер патента: US20240234037A1. Автор: Soo Deok HAN. Владелец: Vanam Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of producing microrods for electron emitters, and associated microrods and electron emitters

Номер патента: EP4297060A2. Автор: Kun Liu,Chad Rue,Alan Stephen Bahm. Владелец: FEI Co. Дата публикации: 2023-12-27.

Method of producing microrods for electron emitters, and associated microrods and electron emitters

Номер патента: EP4297060A3. Автор: Kun Liu,Chad Rue,Alan Stephen Bahm. Владелец: FEI Co. Дата публикации: 2024-03-06.

THIN FILM TRANSISTOR, METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR, ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20160343739A1. Автор: LIU Xiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210134696A1. Автор: Chih-Pin Hung,Ian HU,Meng-Kai Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

3D integrations and methods of making thereof

Номер патента: US12068231B2. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Composite substrate for light emitting device and LED module with the same

Номер патента: US09875996B2. Автор: Tzu-Chi Cheng,Jing-qiong Zhang. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Package structure including at least two electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203887A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

FK Module and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20100219420A1. Автор: Olaf Ruediger Hild. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic system with a composite substrate

Номер патента: US20110199746A1. Автор: Jeng-Jen Li,Kun-Hong SHIH,Han-Hsiang LEE. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Method of manufacturing photoelectric composite substrate

Номер патента: US20140170784A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Takahiro OOI,Kohei Choraku,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11858226B2. Автор: Kenji Yamamoto,Ryosuke Takahashi,Masataka Kazuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11798859B2. Автор: Chia-Pin Chen,Chi Long Tsai,Wan-Ting CHIU,Chia-Sheng TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Window ball gride array (wbga) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240145359A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202413A1. Автор: Wen-Long Lu,Chi-Chang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Method for manufacturing a set of electronic components on the front of a semiconductor substrate

Номер патента: US20230408902A1. Автор: Thomas Oheix,Matthieu Nongaillard. Владелец: Exagan SAS. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20200254663A1. Автор: Tetsuya Otsuki,Masataka Kazuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor component and method of fabrication

Номер патента: US5918112A. Автор: Mahesh K. Shah,John W. Hart, Jr.. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240203927A1. Автор: Satoru Takaku,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component packaging structure and method of manufacturing electronic component package having this structure

Номер патента: JPWO2006082750A1. Автор: 裕希 百川. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-06-26.

3d integrations and methods of making thereof

Номер патента: US20220189864A1. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Multilayer paper substrate for chip-type electronic component storage mount, and method of producing same

Номер патента: TW201016463A. Автор: Hiroshi Suenaga,Ikurou Teshima. Владелец: Oji Paper Co. Дата публикации: 2010-05-01.

Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap

Номер патента: US20110240720A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11742278B2. Автор: Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3905314A1. Автор: Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170098631A1. Автор: IMAIZUMI Nobuhiro,KIKUCHI Ryo,ONUKI Hiroshi. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: CN101355858B. Автор: 金丸善一,森田高章,川畑贤一. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-04-06.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2845218B2. Автор: 史男 森. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-13.

Electronic component, electronic apparatus, and method of manufacturing electronic apparatus

Номер патента: US9853014B2. Автор: Nobuhiro Imaizumi,Hiroshi Onuki,Ryo Kikuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting structure and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2820108B2. Автор: 龍雄 井上. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-11-05.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2019574A2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Hiroshige Ohkawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-01-28.

Electronic component for wiring and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201145466A. Автор: Masamichi Ishihara,Minoru Enomoto,Shigeru Nomura. Владелец: Kyushu Inst Technology. Дата публикации: 2011-12-16.

Electronic component-embedded board and method of manufacturing the same

Номер патента: US8237059B2. Автор: Yoshikazu Kanemaru,Kenichi Kawabata,Takaaki Morita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-08-07.

Method of surface-mounting components

Номер патента: US11342489B2. Автор: Anthony Miles,Benjamin MASHEDER. Владелец: DST Innovations Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US20140226290A1. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US09807874B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Environmentally isolated enclosure for electronic components

Номер патента: US5907473A. Автор: Robert H. Mimlitch, III,Robert A. Bruce,Mark B. Przilas. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1999-05-25.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Film-like adhesive agent, and electronic component using same and method for producing same

Номер патента: EP4394861A1. Автор: Minoru Morita,Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130341788A1. Автор: MACHIDA Yoshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: CN101563620A. Автор: 山下和之,金子裕史. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-10-21.

Electronic component testing equipment and method of testing electronic component

Номер патента: TW200827726A. Автор: Yuji Kaneko,Kazuyuki Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Housing for an electronic component, and laser module

Номер патента: US20200194965A1. Автор: Robert Hettler,Michelle Fang. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Electronic component or precursor thereof, and method for manufacturing same

Номер патента: EP3682975A1. Автор: Manabu Sutoh. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Field device of automation technology and method for its manufacture

Номер патента: US11774271B2. Автор: Beat Tschudin,Christian Gwerder. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Field device of automation technology and method for its manufacture

Номер патента: US20190003861A1. Автор: Beat Tschudin,Christian Gwerder. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2019-01-03.

Black marker composition and an electronic component using these

Номер патента: US09966342B2. Автор: Kazunari Kimura,Misaki Tabata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical unit, and electronic apparatus

Номер патента: US09547169B2. Автор: Yasuo Yamasaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US9961785B2. Автор: Junji Sato,Kazuhiro Kobayashi,Katsuya Fukase,Kiyotaka Mochizuki. Владелец: Shinko Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Passive electronic components on a semiconductor die

Номер патента: US20240162207A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190090359A1. Автор: ITO Shingo. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component, electronic device, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: CN115485829A. Автор: 及川彰. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-12-16.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JP6384647B1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-05.

Electronic component sealing body and method for manufacturing electronic component sealing body

Номер патента: JP7236326B2. Автор: 亮 浜崎. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component, electronic device, and mounting method of electronic component

Номер патента: JPWO2018155089A1. Автор: 慎悟 伊藤,伊藤 慎悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

Pixel Unit And Method Of Manufacturing The Same, And Array Substrate And Display Apparatus

Номер патента: US20180158886A1. Автор: Li Kun,Dai Lei,Dong Xiangdan. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180040525A1. Автор: Wada Hideyuki. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2018-02-08.

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20190103347A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Wolter Andreas,STOECKL Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200388516A1. Автор: Aoyama Hiroshi,Hayashida Toru. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: US7141874B2. Автор: Seiichi Nakatani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-28.

Electronic component mounting board and method for manufacturing such board

Номер патента: KR101013308B1. Автор: 요이치 마츠오카,나오야 야나세. Владелец: 요이치 마츠오카. Дата публикации: 2011-02-09.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101079946B1. Автор: 다이스케 사쿠라이,요시히코 야기. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-04.

Electronic component mounting device and method

Номер патента: KR101014292B1. Автор: 게이고 히로세. Владелец: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-02-16.

Electronic component packaging structure and method for producing the same

Номер патента: CN1551343A. Автор: 中谷诚一,�йȳ�һ. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

Electronic component protection devices and methods

Номер патента: US20010030060A1. Автор: David Carroll. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: TW201039951A. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-11-16.

Electronic module and electronic device

Номер патента: US12114418B2. Автор: Xue Feng,Feng Wang,WEI Kang,JIANG Zhu,Yongyao LI,Shibin Xu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of bonding column type deposits

Номер патента: US20240332233A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2024-10-03.

METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC EL APPARATUS, ORGANIC EL APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20130234121A1. Автор: SONOYAMA Takuya. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180348581A1. Автор: Abe Hiroyuki,Taniguchi Yoshio. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2018-12-06.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Method of manufacturing thin film transistor array substrate and display device

Номер патента: US20090121227A1. Автор: Toshio Araki,Yasuyoshi Itoh. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, cover for semiconductor device, and electronic equipment

Номер патента: US20060038250A1. Автор: Osamu Omori. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Method of manufacturing thin film device electro-optic device, and electronic instrument

Номер патента: US7393725B2. Автор: Taimei Kodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Method of manufacturing thin film transistor array substrate and display device

Номер патента: US7799621B2. Автор: Toshio Araki,Yasuyoshi Itoh. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Wiring board, method of manufacturing the same, semiconductor device, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20040075177A1. Автор: Terunao Hanaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-04-22.

Method of manufacturing a thin film transistor substrate and stripping composition

Номер патента: US20060046365A1. Автор: Hong-Sick Park,Jong-Hyun Choung,Won-Suk Shin,Shi-Yul Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Array substrate and method of fabricating the array substrate

Номер патента: US20180292718A1. Автор: Xingwu Chen,Lixuan Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Electrostatic discharge connector and method for an electronic device

Номер патента: US09964326B2. Автор: Jiri SAPAK,Tarik Khoury,Petr Adamik,Steven J. Mcpherson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Plunger switch and method of operating same

Номер патента: US20140332357A1. Автор: Isaac Kirbawy. Владелец: Delta Systems Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program

Номер патента: US12063974B2. Автор: Hajime Fujita,Takeshi Akao. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Flavor generation device, method of controlling flavor generation device, and program

Номер патента: US20240365875A1. Автор: Hajime Fujita,Takeshi Akao. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Plunger switch and method of operating same

Номер патента: US09460872B2. Автор: Isaac Kirbawy. Владелец: Delta Systems Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220172900A1. Автор: Takashi Shimada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301778A1. Автор: SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301779A1. Автор: TAKE Yoshinari. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301781A1. Автор: TAKEI Shigeto. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Apparatus and method for encapsulating an electronic component

Номер патента: US11832398B2. Автор: Evan Cosentino. Владелец: Acleap Power Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

ELECTRONIC COMPONENT HAVING PRINTING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170368570A1. Автор: SUZUKI Toshimasa,Ando Hideo,HAYASHI Chiharu. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021364A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Connection structure of electronic components and circuit board

Номер патента: US9742082B1. Автор: Chen-Wei KU,Xin-Hung LIN,Yao-Chien Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220392690A1. Автор: Sang Hoon Shin,Gyeong Tae Kim,Tae Geun Seo,Jin Su Jeong. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200111613A1. Автор: TAKASHIMA Hirokazu,TERAOKA Eiji. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Method of and apparatus for manufacturing ceramic green sheet for laminated ceramic electronic component

Номер патента: GB9108261D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-06-05.

Terminal for connecting electronic components

Номер патента: US4863389A. Автор: Naoyuki Suzuki,Katsuo Kobari,Naoto Ota,Yuji Kanamori. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1989-09-05.

Surface mounting an electronic component

Номер патента: US5073118A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Richard F. Granitz. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1991-12-17.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230368978A1. Автор: Yasuhiko Ueda,Katsutomo Aritomi,Yoshimasa Yoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Housing for accommodating battery cells and a multiplicity of electronic components

Номер патента: US20220359940A1. Автор: Markus Schmitt. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-11-10.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20170073170A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Ceramic electronic component, mounting board, and manufacturing method of ceramic electronic component

Номер патента: US20210175020A1. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

ELECTRONIC COMPONENT TRANSPORTATION DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20180155138A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Work holding jig, electronic component processing device and manufacturing method of electronic components

Номер патента: JP6988358B2. Автор: 孝輝 佐藤. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: TW201212044A. Автор: Takahiko Kato,Takashi Naito,Hiroki Yamamoto,Takuya Aoyagi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-16.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255906A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

ELECTRONIC COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150295333A1. Автор: Shibuya Yoshitaka,KODAMA Atsushi,Fukamachi Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Transformer, power electronic component with transformer and method for manufacturing a transformer

Номер патента: DE102020210215A1. Автор: Jochen Wessner,Armin Ruf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-02-17.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Method of manufacturing organic el panel, organic el panel, and electronic apparatus

Номер патента: US20090253336A1. Автор: Shotaro Watanabe,Masaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Method of manufacturing multi-layered wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060045962A1. Автор: Hirotsuna Miura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Methods of controlling access to keys and of obscuring information and electronic devices

Номер патента: EP3501138A1. Автор: Martin John Thompson,Ian Richard Alan Hawkes. Владелец: TRW Ltd. Дата публикации: 2019-06-26.

Methods of controlling access to keys and of obscuring information and electronic devices

Номер патента: WO2018033750A1. Автор: Martin John Thompson,Ian Richard Alan Hawkes. Владелец: TRW LIMITED. Дата публикации: 2018-02-22.

Methods of controlling access to keys and of obscuring information and electronic devices

Номер патента: US20190213340A1. Автор: Martin John Thompson,Ian Richard Alan Hawkes. Владелец: TRW Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Display apparatus and method of manufacturing the same

Номер патента: US12120929B2. Автор: Yunseok Han,Dowon Yi,Myounghee LEE,Jungmi Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: WO2008080533A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2008-07-10.

An electronic device and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP2098104A1. Автор: Jussi Hakunti,Anssi Vänskä,Pekka Kilpi,Harri Lasarov,Teppo Aapro. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-09-09.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: US20240235420A9. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Multidimensional space vector modulation (MDSVM) circuit and method thereof

Номер патента: US12074537B2. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: EP4358394A3. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-08-21.

Matrix matching crosstalk reduction device and method

Номер патента: US20150077157A1. Автор: Henning Braunisch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-03-19.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US11856710B2. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US20240057264A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230389191A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic module with self-retaining feature and method of using same

Номер патента: EP4444050A1. Автор: Jamie Mleczko,David Siener,Ayush Lal. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-09.

Electronic module with self-retaining feature and method of using same

Номер патента: US20240300427A1. Автор: Jamie Mleczko,David Siener,Ayush Lal. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Preparation method of composite substrate, composite film and electronic component

Номер патента: CN112420915B. Автор: 张秀全,杨超,李洋洋,李真宇. Владелец: Jinan Jingzheng Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-23.

Preparation method of composite substrate, composite film and electronic component

Номер патента: CN112420915A. Автор: 张秀全,杨超,李洋洋,李真宇. Владелец: Jinan Jingzheng Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Functional leather component and method of making the same

Номер патента: EP3787926A1. Автор: Zainab I. Ali,Patricia A. SCOTT. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20150373845A1. Автор: Wada Yoshiyuki,Sakai Tadahiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Method of forming a low loss electronics assembly

Номер патента: US20210112664A1. Автор: John E. Rogers. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-04-15.

Systems and methods for recycling of cell phones at end of life

Номер патента: EP1480419B1. Автор: Donal O'Connell. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-07-23.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

System and method for capacitive coupled via structures in information handling system circuit boards

Номер патента: US20060044895A1. Автор: Lan Zhang,Abeye Teshome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: EP4358394A2. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-04-24.

Multidimensional space vector modulation (mdsvm) circuit and method thereof

Номер патента: US20240136946A1. Автор: Yung-Cheng Chang,Po-Hsun Yen,Shang Jung Lee,Sung-Liang Hou. Владелец: Tensor Tech Co LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

System and method for condensation free medium voltage variable frequency drive

Номер патента: CA3077797C. Автор: Marc F. Aiello,Jason WAGGEL,Matthew MARULLO,Jiahui ZHANG. Владелец: Innomotics GmbH. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic component appliques

Номер патента: WO2023147358A1. Автор: Mark William Ronay. Владелец: Liquid Wire Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US20200337189A1. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Arc illumination apparatus and method

Номер патента: US6118524A. Автор: Jonathan Edmund Ludlow,Steven Joseph King. Владелец: Acuity Imaging LLC. Дата публикации: 2000-09-12.

System and method for detecting electronic components

Номер патента: US10952361B2. Автор: HUNG-WEN Chen,qi-ming Huang,Yu-Ru HUANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Apparatus for mounting electronic components

Номер патента: US4346514A. Автор: Katsuyuki Yamamoto,Kanji Hata,Yoshiaki Makizawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-31.

Methods and systems for cooling an electronic component of a speaker device

Номер патента: US20240164046A1. Автор: Grigory ANNENKOV. Владелец: Direct Cursus Technology LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190373781A1. Автор: IWASAKI Yukio,HIRATA Kazunori. Владелец: KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-12-05.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Electronic component fixing structure and method for fixing electronic component

Номер патента: CN104853566A. Автор: 小林知善. Владелец: Omron Automotive Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Cooling system for the liquid immersion cooling of electronic components

Номер патента: CA3173887A1. Автор: Manfred Knab,Achim Gotterbarm,Harald Gaibler,Jochen Dietl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-28.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE HAVING ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140247570A1. Автор: Chen Chih-Jung,Wang Doau-Tzu. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20160029494A1. Автор: Takahashi Makoto,Hojo Koji. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-01-28.

ELECTRONIC COMPONENT COOLING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150124405A1. Автор: Lee Michael K. T.. Владелец: BROCADE COMMUNICATIONS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2015-05-07.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Watanabe Taiji. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Electronic components embedded PCB and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR101865804B1. Автор: 정율교,김현호,이재걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-06-11.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: US20040057216A1. Автор: Greg Miller,John Smith,Victor Hester. Владелец: Miller Greg F.. Дата публикации: 2004-03-25.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP4963766B2. Автор: 巌 兼高,栄一 蜂谷,章 納土,尚三 福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-27.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: JP3574666B2. Автор: 智之 中野,宏 内山,直人 三村,啓史 小原. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-06.

Hybrid liquid-cooled electronic component cooling device and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102127188B1. Автор: 윤국영. Владелец: 잘만테크 주식회사. Дата публикации: 2020-06-26.

Electronic component rack assembly and method

Номер патента: AU2003266017A8. Автор: Greg F Miller,Victor P Hester,John V Smith. Владелец: RackSaver Inc. Дата публикации: 2004-04-23.

Method of transmitting audio and video signals using one connector and electronic device using same

Номер патента: US20090153197A1. Автор: Ting-Yu Wang. Владелец: Premier Image Technology China Ltd. Дата публикации: 2009-06-18.

Systems and methods for generating travel-related recommendations using electronic communication data

Номер патента: US20220067788A1. Автор: Ariel Raviv. Владелец: Yahoo AD Tech LLC. Дата публикации: 2022-03-03.

Systems and methods for generating travel-related recommendations using electronic communication data

Номер патента: US12045861B2. Автор: Ariel Raviv. Владелец: Yahoo Assets LLC. Дата публикации: 2024-07-23.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180242462A1. Автор: Sakaki Takashi,Hasegawa Mitsutoshi,Minegishi Kunihiko. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Method of manufacturing organic EL device, organic EL device, and electronic apparatus

Номер патента: US20050121669A1. Автор: Hidekazu Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Method of manufacturing organic EL device, organic EL device, and electronic apparatus

Номер патента: TW200527950A. Автор: Hidekazu Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-08-16.

Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device, display device, and electronic instrument

Номер патента: US8188465B2. Автор: Shinri Sakai,Takeo Kawase. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-05-29.

Use of a multi-walled nanotube on a substrate and as an electronic component

Номер патента: DE10038124B4. Автор: Eugen Dr. Unger,Wolfgang Dr. HÖNLEIN. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-11.

Resistance random access memory devices and method of fabrication

Номер патента: US20070238246A1. Автор: Tingkai Li,David Evans,Sheng Hsu. Владелец: Sharp Laboratories of America Inc. Дата публикации: 2007-10-11.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US09658288B2. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Method of hologram exposure, mask for hologram exposure, semiconductor device, and electronic equipment

Номер патента: US20050063030A1. Автор: Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-24.

Method of forming and immobilizing metal nanoparticles on substrates and the use thereof

Номер патента: US20130319931A1. Автор: Hongjun Liu,Yining Liu,Ziyu Jin. Владелец: AGplus Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Method of estimating support state of an electronic apparatus housing and electronic apparatus

Номер патента: US8175837B2. Автор: Daisuke Yamamoto,Takahiro Omori,Minoru Mukai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-05-08.

Method of estimating support state of an electronic apparatus housing and electronic apparatus

Номер патента: US20110072902A1. Автор: Daisuke Yamamoto,Takahiro Omori,Minoru Mukai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Method of estimating support state of an electronic apparatus housing and electronic apparatus

Номер патента: US20090063083A1. Автор: Daisuke Yamamoto,Takahiro Omori,Minoru Mukai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Method of printing stealth white image, set of substrate and stealth ink, and printing device

Номер патента: US20210146708A1. Автор: Koji Katsuragi,Haruki Saitoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-20.

Method of printing stealth white image, set of substrate and stealth ink, and printing device

Номер патента: US11701911B2. Автор: Koji Katsuragi,Haruki Saitoh. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Method of controlling state of electric assist bicycle, control system, and electronic device

Номер патента: US20240199157A1. Автор: Chien-Wen Wang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Ink-jet head and method of manufacturing ink-jet head

Номер патента: US8807709B2. Автор: Masashi Seki,Hiroyuki Kushida,Minoru Koyata,Naoki Ooishi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2014-08-19.

Method of manufacturing photoelectric composite substrate

Номер патента: US09470856B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Takahiro OOI,Kohei Choraku,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Apparatus and method for treating shoes

Номер патента: US12114828B2. Автор: Joohyeon OH,Sang Yoon Lee,Hyunsun Yoo,Hyunju KIM,Jeaseok Seong,Jeong Guen Choi,Jae Myung Lim,Byoungjoon HAN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Canine topical formulations and methods thereof

Номер патента: US20240252427A1. Автор: Thomas Bell,Shajan MANNALA,Samantha MANNALA,Sonya MANNALA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-01.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

A droplet ejection head and method of operation

Номер патента: WO2024105377A1. Автор: Justin NOBLE,Neil DARRACOTT,Artur JEDYNAK. Владелец: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Дата публикации: 2024-05-23.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Optical system, test device, lithography apparatus, arrangement and method

Номер патента: US20240302754A1. Автор: Stefan Krone,Volker Wieczorek,Kai Kunze,Ralf KIESEL. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component testing apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: TW200907369A. Автор: Yoshiyuki Masuo. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-02-16.

Method of manufacturing structure and method of manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US10303062B2. Автор: Yasuaki Tominaga,Manabu Otsuka,Tetsushi Ishikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-05-28.

Noise testing system and method

Номер патента: US20130148815A1. Автор: Yu-Lin Liu,Cong-Xu Hu,xiao-li Liu,Wen-Ming Yi. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component failure indicator

Номер патента: US5673028A. Автор: Henry A. Levy. Владелец: Levy; Henry A.. Дата публикации: 1997-09-30.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Surgical devices including sealed electronic components

Номер патента: WO2023237978A1. Автор: Ramiro D. Cabrera,Anthony Sgroi Jr.. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of manufacturing display device

Номер патента: US20240004240A1. Автор: Koichi Igeta,Ayaka Higuchi. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Adaptive Temperature Control System for Garments and Methods for Controlling Temperature of Garments

Номер патента: US20230383973A1. Автор: Marc Evan Richelsoph. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic component mounting apparatus and method of using electronic component mounting apparatus

Номер патента: JP5997990B2. Автор: 巧 佐久間. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Apparatus for automatically taping electronic components

Номер патента: US4954207A. Автор: Mitsuro Hamuro,Hirokazu Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Lithography mask blank and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020098422A1. Автор: Osamu Nozawa. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID ELECTRONIC COMPONENT HOLDING JIG

Номер патента: US20190337090A1. Автор: Hayashi Kiyoshi,Hozumi Satoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: WO2021001325A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: BECTON DICKINSON FRANCE. Дата публикации: 2021-01-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: CA3144179A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: Becton Dickinson France SA. Дата публикации: 2021-01-07.

System and method for tracking data relating to the processing of medical containers

Номер патента: AU2020299964A1. Автор: Nicolas EUVRARD,Cedric Rivier. Владелец: Becton Dickinson France SA. Дата публикации: 2021-12-23.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

Method of production of diamond

Номер патента: RU2250874C1. Автор: Акира КОУТИ. Владелец: Хоккайдо Юниверсити. Дата публикации: 2005-04-27.

Lens array substrate, method of manufacturing lens array substrate, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US9618787B2. Автор: Norihiko Ozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Lens array substrate, method of manufacturing lens array substrate, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20150355502A1. Автор: Norihiko Ozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

ALTERNATING CURRENT COUPLED ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20150084642A1. Автор: THIRUVENGADAM BHARANI,Kakizawa Akira. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20140361782A1. Автор: ITOH Masayuki,KUROSAWA Hiroshi,MORIIZUMI Kiyokazu. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Alternating current coupled electronic component test system and method

Номер патента: US20160320447A1. Автор: Akira Kakizawa,Bharani Thiruvengadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Electronic component, tester device and method for calibrating a tester device

Номер патента: US6882139B2. Автор: Erwin Thalmann,Thomas Grebner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-19.

Electronic component furniture construction and methods and apparatus therefor

Номер патента: US20080002383A1. Автор: Carl Schulman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-03.

Force-sensing capacitor elements, deformable membranes and electronic devices fabricated therefrom

Номер патента: US09946424B2. Автор: Matthew H. Frey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of manufacturing backlight unit, backlight unit, electrooptical device and electronic equipment

Номер патента: US20060291239A1. Автор: Hironori Hasei,Akira Inagaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of intelligently processing q&a abnormality, device and electronic equipment

Номер патента: CA3170622A1. Автор: CHAO Chen,Mengying Yang. Владелец: 10353744 Canada Ltd. Дата публикации: 2023-02-25.

Method of preparing a lacquer composition

Номер патента: EP1356006A1. Автор: Ytsen Wielstra,Jolanda H. S. Winkel. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-10-29.

Method of preparing a lacquer composition

Номер патента: WO2002057381A8. Автор: Ytsen Wielstra,Jolanda H S Winkel. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2002-08-29.

Method of bonding an elastic material to a substrate and article manufactured by said method

Номер патента: GB9425209D0. Автор: . Владелец: Molnlycke Vafveri AB. Дата публикации: 1995-02-15.

Method of bonding an elastic material to a substrate and article manufactured by said method

Номер патента: AU684588B2. Автор: Robert Kling,Urban Widlund. Владелец: Molnlycke Vafveri AB. Дата публикации: 1997-12-18.

Method of bonding an elastic material to a substrate and article manufactured by said method

Номер патента: WO1995017296A1. Автор: Robert Kling,Urban Widlund. Владелец: Mölnlycke AB. Дата публикации: 1995-06-29.

Method of digitally printing an image on a substrate and system therefor

Номер патента: US09575436B2. Автор: Lode Erik Dries Deprez,Werner Jozef Johan Op de Beeck. Владелец: Xeikon IP BV. Дата публикации: 2017-02-21.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

LENS ARRAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING LENS ARRAY SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170176812A1. Автор: Ozawa Norihiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160282674A1. Автор: Abe Hiroyuki,TAKEMURA Koichi,Yoshida Shohei. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170285397A1. Автор: Nimura Toru. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-05.

LENS ARRAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING LENS ARRAY SUBSTRATE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20150355502A1. Автор: Ozawa Norihiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

Conductive cathodic protection compositions and methods

Номер патента: CA1279183C. Автор: Robert E. Wiley. Владелец: Acheson Industries Inc. Дата публикации: 1991-01-22.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

Device and method for applying nanofibers and/or microfibers onto a substrate, and system comprising the devices

Номер патента: US12091778B2. Автор: Siu Wah Wong. Владелец: Nanoshields Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of applying an organosilane solution to rigid substrates and grout

Номер патента: US09969903B2. Автор: Curt V. Rapp,Silver Cornia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Compositions and methods for nucleic acid delivery

Номер патента: US09463244B2. Автор: Paula T. Hammond,Steven A. Castleberry. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-10-11.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Adaptive temperature control system for garments and methods for controlling temperature of garments

Номер патента: GB2618273A. Автор: Richelsoph Marc. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-01.

Device and method for applying nanofibers and/or microfibers onto a substrate and system comprising the devices

Номер патента: GB202202358D0. Автор: . Владелец: Nanoshields Tech Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing through electrode-attached glass substrate and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20120005893A1. Автор: Kawai Noboru. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Method of manufacturing through electrode-attached glass substrate and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20120006467A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-12.

Electronic Component-Embedded Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120285013A1. Автор: Kanemaru Yoshikazu,Morita Takaaki,Kawabata Kenichi. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-11-15.

Electronic component lead wire and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2656282B2. Автор: 茂樹 鈴木,明男 川上,公二 甲斐. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1997-09-24.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR PROVIDING AN ELECTRONIC COMPONENT THEREIN

Номер патента: US20120170240A1. Автор: Tanaka Hironori. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

A circuit board having an electronic component embedded therein and a method of manufacturing the same

Номер патента: TWI387410B. Автор: . Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-21.

Electronic component inspection mechanism and method

Номер патента: TW201018926A. Автор: Ming-Hui Huang,Chang-Gu Zhuang. Владелец: Shin Yo Feng Precise Technology Corp Ltd. Дата публикации: 2010-05-16.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Electronic component mounting device and method of correcting position by electronic component mounting device

Номер патента: JPH10326997A. Автор: Kazunobu Umemoto,和伸 梅本. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

ELECTRONIC-COMPONENT LEAD TERMINAL AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120234595A1. Автор: Tamura Hiroaki,Tokura Fumihiko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

ELECTRONIC COMPONENT, POLYMER ACTUATOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130049540A1. Автор: SASAKI Yorihiko,SUGAWARA Teppei. Владелец: ALPS ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

ELECTRONIC COMPONENT ANALYZING APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120017679A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-26.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120030941A1. Автор: Kawai Wakahiro. Владелец: Omron Corporation. Дата публикации: 2012-02-09.

ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120247819A1. Автор: TSUYUTANI Kazutoshi,SUZUKI Yoshihiro. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-10-04.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130083493A1. Автор: Tsuduki Koji,Kurihara Yasushi,Kobayashi Hiroaki. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Electronic component steering device and method for preventing cutting

Номер патента: TWI503267B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-11.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

Method of forming adherent fluorosilane layer on a substrate and ink jet recording head containing such a layer

Номер патента: HK1000058A1. Автор: Albinson Rosemary Bridget. Владелец: Xaar Ltd. Дата публикации: 1997-10-31.