COMPOSITE SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT
Номер патента: US20130328048A1
Опубликовано: 12-12-2013
Автор(ы): Kitada Masanobu
Принадлежит: KYOCERA CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-12-2013
Автор(ы): Kitada Masanobu
Принадлежит: KYOCERA CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Composite substrate with a high-performance semiconductor layer and method of manufacturing the same
Номер патента: US9711418B2. Автор: Hideki Matsushita,Masanobu Kitada. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-18.