Process for electrically connecting contact surfaces of electronic components
Номер патента: US11791309B2
Опубликовано: 17-10-2023
Автор(ы): Abito Danila BAYARAS, Chee Wei TOK, Il Tae Kang, Kim Hui Chong, Murali Sarangapani, Sylvia Sutiono, Tae Yeop James Kim, Xi Zhang, Yean Mee Pun
Принадлежит: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-10-2023
Автор(ы): Abito Danila BAYARAS, Chee Wei TOK, Il Tae Kang, Kim Hui Chong, Murali Sarangapani, Sylvia Sutiono, Tae Yeop James Kim, Xi Zhang, Yean Mee Pun
Принадлежит: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process for electrically connecting contact surfaces of electronic components
Номер патента: US20220037284A1. Автор: Xi Zhang,Murali Sarangapani,Tae Y. Kim,Sylvia Sutiono,Yean M. Pun,Il T. Kang,Abito D. Bayaras,Kim H. Chong,Chee W. Tok. Владелец: Heraeus Materials Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.