Process for electrically connecting the contact surfaces of electronic components by a bonding wire having an electrically insulating coating
Номер патента: WO2018026321A1
Опубликовано: 08-02-2018
Автор(ы): Chee Wei TOK, Dan Su, Murali Sarangapani
Принадлежит: Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-02-2018
Автор(ы): Chee Wei TOK, Dan Su, Murali Sarangapani
Принадлежит: Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic component with a semiconductor chip and fabrication method
Номер патента: US20030038352A1. Автор: Christian Hauser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-27.