Sputtering target producing few particles, backing plate or sputtering apparatus and sputtering method producing few particles
Номер патента: WO2002040733A1
Опубликовано: 23-05-2002
Автор(ы): Hirohito Miyashita, Takeo Okabe, Yasuhiro Yamakoshi
Принадлежит: Nikko Materials Company, Limited
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-05-2002
Автор(ы): Hirohito Miyashita, Takeo Okabe, Yasuhiro Yamakoshi
Принадлежит: Nikko Materials Company, Limited
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Sputtering method and sputtering apparatus
Номер патента: US11404255B2. Автор: Atsushi Gomi,Tatsuo Hatano,Kazunaga Ono,Yuuki Motomura,Yasuhiro OTAGIRI,Tomoyuki FUJIHARA. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.