Printed circuit board and printed circuit board base material
Номер патента: US6013588A
Опубликовано: 11-01-2000
Автор(ы): Yosuke Ozaki
Принадлежит: O K Print Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-01-2000
Автор(ы): Yosuke Ozaki
Принадлежит: O K Print Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards
Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.