METALLIZED PARTICLE INTERCONNECT WITH SOLDER COMPONENTS
Номер патента: US20160057860A1
Опубликовано: 25-02-2016
Автор(ы): BERGE Layne A., Dangler John R., Doyle Matthew S., Hefner Jesse
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-02-2016
Автор(ы): BERGE Layne A., Dangler John R., Doyle Matthew S., Hefner Jesse
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fitting soldering component to board
Номер патента: US11813702B2. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.